在这里看了不少大家共享的资源自己也是从事在线分析系统设计的不到之处望各位不吝赐教,深表感谢!目前整套系统正在集成Ing整体集成完毕的照片后续上传先传部分已经集成好的图片,与大家共勉!
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[font=宋体] 所谓系统集成[/font](SI[font=宋体],[/font]SystemIntegration)[font=宋体],就是通过结构化的综合布线系统和计算机网络技术,将各个分离的设备[/font]([font=宋体]如个人电脑[/font])[font=宋体]、功能和信息等集成到相互关联的、统一和协调的系统之中,使资源达到充分共享,实现集中、高效、便利的管理。系统集成应采用功能集成、网络集成、软件界面集成等多种集成技术。系统集成实现的关键在于解决系统之间的互连和互操作性问题,它是一个多厂商、多协议和面向各种应用的体系结构。这需要解决各类设备、子系统间的接口、协议、系统平台、应用软件等与子系统、建筑环境、施工配合、组织管理和人员配备相关的一切面向集成的问题。[/font][align=center][img=,690,397]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207061724131110_6182_1385_3.jpg!w690x397.jpg[/img][/align][font=宋体] 高温老化目的:为提高产品可靠度,消除加工应力和残余溶剂等物质,模拟严酷工作环境,以鉴别和剔除产品工艺和元件引起的早期故障,确保整机品质和期望寿命,进入高可靠的稳定期。[/font][font=宋体] 试验条件:[/font]1[font=宋体]、在老化产品通电的状态下将通信系统集成模块放进[b][url=http://www.instrument.com.cn/netshow/SH101384/C27608.htm]温度老化室[/url][/b]中温度加热至规定的试验温度,老化过程中的环境温度变化应在规定温度的±[/font]2[font=宋体]℃范围内。[/font]2[font=宋体]、室温条件下通电连续老化不得少于[/font]96h[font=宋体]。[/font]3[font=宋体]、温度在[/font]50[font=宋体]℃±[/font]2[font=宋体]℃条件下通电连续老化不得少于[/font]24h[font=宋体];每个温度点保持[/font]30min[font=宋体],温度转换在[/font]5min[font=宋体]内完成,共循环[/font]4[font=宋体]次。在正常大气压恢复[/font]2[font=宋体]小时后检测。[/font][align=center][img=,600,600]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207061724489464_9593_1385_3.jpg!w600x600.jpg[/img][/align]
波高采集系统有32个传感器通道,可以连接不通型号的传感器。主要应用于水工河工物理模型波浪、港池、水槽等试验,能同时对多种试验仪器进行数据采集分析。那么波高采集系统的集成式智能传感器工作原理有哪些呢? 集成式智能传感器是指将多个功能相同或不同的敏感器件制作在同一个芯片上构成传感器阵列,主要有三个方面的含义:一是将多个功能完全相同的敏感单元集成制造在同一个芯片上,用来测量被测量的空间分布信息,例如压力传感器阵列或我们熟知的CCD器件。 二是指对不同类型的传感器进行集成,例如集成有压力、温度、湿度、流量、加速度、化学等敏感单元的传感器,能同时测到环境中的物理特性或化学参量,用来对环境进行监测。 集成化的第三层含义是指对多个结构相同、功能相近的敏感单元进行集成,例如将不同气敏传感元集成在一起组成“电子鼻”,利用各种敏感元对不同气体的交叉敏感效应,采用神经网络模式识别等先进数据处理技术,可以对混合气体的各种组分同时监测,得到混合气体的组成信息,同时提高气敏传感器的测量精度;这层含义上的集成还有一种情况是将不同量程的传感元集成在一起,可以根据待测量的大小在各个传感元之间切换,在保证测量精度的同时,扩大传感器的测量范围。
分光光度计系统集成化设计及研究Research on the Integration of Spectrophotometer System关键词:Windows,CE,嵌入式,集成化仪器作者:谢华锋,徐小力,王小川概述:对分光光度计系统集成化进行了研究,提出了基于CE.NET的新型紫外/可见分光光度计的硬件系统设计及软件系统实现,该系统硬件由单色器、探测器以及通过串口连接的单片机和基于PC\104总线的单板计算机组成 采用双波长分光光度法、导数分光光度法等对采集的光谱数据进行计算,并对光谱曲线进行图谱扩展、叠加处理 试验表明该系统性能较好.参考文献:[1] MuenchC.WindowsCE权威指南[Z] .北京:中国电力出版社,2001.[2] 李全臣,蒋月娟.光谱仪器原理[M] .北京:北京理工大学出版社,1999.[3] BolingD.WindowsCE程序设计[M] .北京:北京大学出版社,2000.[4] 易碧晶.PC\104嵌入式计算机在仪器中应用前景分析[J] .石油仪器,1999,13(2):9-12.[5] 张新房,徐大平,吕跃刚,等.基于WindowsCE3.0的嵌入式控制器研究[J] .计算机测量与控制,2003,11(6):658-659.[6] 马忠梅,籍顺心,等.单片机的C语言应用程序设计[M] .北京:北京航空航天大学出版社,1999.
[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=188183]重庆市环境质量自动监测(控)系统网络集成设计.pdf[/url]
[font=&][size=16px][color=#444444]希望LIMS能集成哪些系统呢?进一步达成什么样的功能呢?[/color][/size][/font]
GBT 20720.2-2006 企业控制系统集成 第2部分:对象模型属性
GBT 20720.1-2006 企业控制系统集成 第1部分:模型和术语
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一篇讨论集成毛细管电泳芯片微流控芯片系统的检测器的综述文章,很不错,是清华大学罗国安教授小组写的,大家可以看看![img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=25688]集成毛细管电泳芯片微流控芯片系统的检测器研究和应用[/url]
[font='Microsoft YaHei']大家[/font][font='Microsoft YaHei'][font=Microsoft YaHei]的[/font][url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url][/font][font='Microsoft YaHei']有配置这个系统吗?[/font][font='Microsoft YaHei'][font=Microsoft YaHei]集成式样品导入系统[/font]ISIS 3[/font][font='Microsoft YaHei'][/font][font='Microsoft YaHei']我们[/font][font='Microsoft YaHei'][font=Microsoft YaHei]主要分析[/font]EN71-3六价铬和酸性汗液测试(测试量:六价铬4000个/月,酸性汗液1500个/月),[/font][font='Microsoft YaHei'][/font][font='Microsoft YaHei'] 目前设备耗材损耗很大,鎳采樣錐和鎳截取錐分别损耗约6个。[/font][font='Microsoft YaHei Light',sans-serif][/font]有用过的老师们分享下使用心得和经验。
[b][color=#cc0000][font=微软雅黑]问:[/font][font=微软雅黑]计算机信息系统集成资质证书现在能作为资格条件设置吗?[/font][font=微软雅黑]答:不能了。一个是该证书已经取消行政许可,下放给协会。第二是该证书有注册资金等要求,对中小企业构成歧视待遇。[/font][/color][/b]
[b][color=#cc0000][font=微软雅黑]问:某集成系统采购项目,供应商报出几元钱的价格,如何认定其是否低于成本报价?[/font][font=微软雅黑]答:招标文件未规定的评标标准,不得作为评审依据;报价明显较低的供应商,应进行说明。根据招标投标法律有关规定,评标委员会如发现某供应商的投标报价明显低于其他供应商,可要求投标人作说明,未能说明理由的不予接受。[/font][/color][/b]
在航海系统中,采用计程仪连续测量运动中船舶的速度并计算出船舶的累计航程。本文所设计的计程仪系统采用双传感器组合结构,并结合微处理机技术(选用了MCS-51系列单片机及与之配套的专用接口芯片),组成了计程仪专用计算机系统。仪器结构简单,体积小,精度高,操作调整方便。它能方便地进行数字通讯;根据实际需要,也能发送速度的模拟信息,接口灵活,适应了船舶控制与操作自动化的需求。 1 计程仪硬件设计该计程仪系统由主仪器、电磁传感器、压差式传感器、船底阀、导压杆、可由用户扩充的分显示器和一套开关分配器等部分组成(图1)。本系统的突出特点是采用了双传感器组合结构:分别利用电磁传感器和压差式传感器(利用贝努利方程原理)来测量船舶与水之间的相对运动速度,并由其计算与记录船舶的航程。1.1 技术性能 (1)测速范围:-10节~+40节(量程更改可由程序设定);(2)航速精度(测速场精度):±0.20节;(3)航速发送形式:R S-485;(4)单次航程范围:0~9999.99海里;(5)累计航程范围:0~999999海里;(6)工作时间累计范围:0~99999小时;(7)航程解算精度:±0.1%(负速度不计航程)。1.2 主仪器工作原理 主仪器是一个以MCS-51单片微计算机为核心的专用微机系统,如图2所示。它包括:直流电源装置,键盘输入与显示装置,及由CPU、EPROM、EEPROM及专用接口电路组成的单片机装置。主仪器是计程仪的核心部分,其面板上装有各种操作按钮,用以控制整个仪器的运行,完成测速校正操作。 主仪器采用中断方式实现双传感器的数据采集控制,其中定时器周期性地产生中断信号申请中断,中断服务程序接收电磁传感器和压差传感器输出的电信号,然后A/D转换装置和I/F转换器将它转换成数字量后送至微机系统;按一定的计算公式进行数椐处理,并按调整后的曲线进行修正,以得到船舶的速度,再根据时间间隔的大小进行数值积分来求得航程。计算机将求得的航速信息以适当的形式通过各相应的接口电路送到各用户和分显示器,完成航速航程的显示。计算机系统中的EEPROM可以永久性地保存诸如累计航程、累计工作时间、速度调整参数等结果。1.3 主要芯片及其系统功能简介 本系统中主要采用了AT89C55、ICL7109和AD652等芯片,简介如下:1.3.1 AT89C55 AT89C55芯片是由ATMEL公司推出的51系列8位单片机。片内主要有20KFlash存储器、256字节片内RAM,4个8位的双向可寻址I/O口,1个全双工UART(通用异步接收发送器)的串行接口、3个16位的定时器/计数器、多个优先级的嵌套中断结构,以及一个片内振荡器和时钟电路。本系统中利用了AT89C55丰富的20K闪存资源永久保存测量中累计航程、累计工作时间等关键结果,并利用了其定时器计数器及中断嵌套结构实现双传感器的数据采集。 在本系统中,T0、T1均工作在计数方式,T0产生1s计数中断,T1完成压差传感器转换的频率计数。INT0被用于按键中断处理,TXD串行发送计程仪的速度信息,波特率为4800。X1、X2外接8MHz的石英晶体。P1口各位分别完成发送显示码、测速/航行判断等功能,P2口部分参与地址译码,同时P0口分时输出数据/地址低8位。1.3.2 ICL7109 ICL7109是一种高精度、低噪声、低漂移、价格低廉的双积分式12位模/数变换器。该芯片由模拟电路和数字电路两部分组成,其中模拟电路由模拟信号输入、振荡电路、积分、比较电路和基准电压源组成。数字电路由时钟振荡器、异步通信握手逻辑、转换控制逻辑、计数器、锁存器、三态门组成。 ICL7109工作电压为双电源±5V,GND为公共端,外接6MHz的晶振,基准电压为外部分压输入的2.8V;接口方式为直接输出方式,数据输出为12位二进制数和一位极性,12位A/D转换通过控制高低字节使能端实现,分时读出低8位和高4位。 1.3.3 AD652 AD652是一种高速、高精度、同步I/F转换器;用外接时钟脉冲决定满量程频率,并允许电压或电流输入。本系统中AD652的功能是将压差传感器的4~20mA的电信号转换成频率信号输出给CPU,CPU再根据AD652的工作时钟解算出当前速度值。AD652工作电压为双电源±15V,工作时钟由单片机的晶振输出经54LS393分频获得,AD652输出脉冲由AT89C55的T1计数,计数时间间隔为1s。1.3.4 8155 8155除有三个I/O端口(A口、B口、C口)外,还带有一个256字节的静态随机存贮器和一个14位定时/计数器。具有一块芯片多种功能的特点。另外,8155和单片机的连接十分简单,甚至不需要8D锁存器。本系统利用8155构成键盘显示电路。2计程仪软件设计 在软件设计中,采用了数值逼近及多种滤波算法,并在充分利用CPU功能的前提下,尽量减少硬件数量。除合理选择硬件外,软件上采取抗干扰陷阱与冗余处理,提高了系统的稳定性和可靠性。 计程仪的工作程序用汇编语言编写,采用模块化结构的程序设计方法,便于使用维护与扩展。计程仪软件主要分为自检模块、管理模块、航速航程解算模块和测速校正等模块,各模块主要以中断方式调用。计程仪的基本工作程序框图如图3所示。当电源开关闭合后,仪器的专用计算机系统开始自检,主仪器及分显示器上将显示自检的结果;自检完毕后便开始对计算机系统进行初始化设置;初始化设置完毕后,定时器并未开始计时,而必须等到启动中断后才开始计时工作。此时计算机系统处于一种等待状态,等待定时或按钮所产生的中断发生。中断部分完成航速航程计算和发送。3结束语 本航星计程仪系统采用了双传感器结构实现船舶航速的连续测量并按一定的软件算法计算航程;具有硬件电路简单、可靠性高、工作稳定和性价比较高等特点,适应现代化舰船的需求。由于使用了AT89C55单片机等,使得该系统具有一定的可再开发性。目前该计程仪已批量生产,并安装于多种船舶上。 本贴来源于:www.ic36.com
[b]职位名称:[/b]系统集成设计主管[b]职位描述/要求:[/b]岗位职责:1、水质自动在线监测系统的水样预处理关键技术研究与产品方案设计;2、其他水质自动在线监测相关新应用技术研究与产品方案设计。任职要求:1、流体处理相关自动控制系统的集成设计经验;2、具有水质在线监测系统设计经验优先考虑;3、技能要求:PLC编程;CAD制图、强弱电设计、实验数据处理分析;4、逻辑性强、积极主动,较好的沟通表达能力。[b]公司介绍:[/b] 聚光科技是由归国留学人员于2002年创办的高新技术企业,专注于环境和安全监测领域,提供全面的分析技术和信息管理解决方案。产品广泛应用于环保、冶金、石化、化工、能源、交通、水利、建筑、制药、食品、酿造、农业、航空及科学研究等众多领域,并出口美国、日本、英国、俄罗斯等二十多个国家和地区。聚光科技已成为中国分析仪器行业和环保监测仪器行业龙头企业,已被认定为“国家火炬计划重点高新技术企业”、“国家规划布局...[url=https://www.instrument.com.cn/job/user/job/position/53617]查看全部[/url]
和其他工业产品将来自工业生物技术。那颇具前景的工业生物技术发展方向和研发重点究竟何在?中国工程院院士、北京化工大学副校长谭天伟教授指出,过程强化和集成以及系统优化将是降低工业生物技术成本和减少排污的重要途径,基于多产物联产目标的全局调控将是未来的一个重要目标。 谭天伟介绍,我国在细胞工程、基因工程等工业生物技术上游领域与世界先进水平差距较小,但在工业生物技术的过程科学基础研究方面与国外有较大的差距,尤其是过程放大原理和方法。 “工业生物过程强化和集成以及系统优化已经成为降低成本和减少排污的重要发展方向。”谭天伟说,工业生物技术的成本与分离过程有关。将传统化工分离技术与生物产品分离技术有机结合已经得到了广泛应用。新分离工艺可以大幅度降低生产成本。例如在氨基酸生产中,采用离子交换层析方法取代传统的沉淀方法,可使产品收率由原来的不足70%提高到90%以上,而且产品质量也得到提高。 谭天伟认为,工业生物过程的结果不但取决于各个单元的效率,还取决于系统内各单元的相互作用,因此过程集成和优化是非常关键的技术。采用过程集成将多步过程集成在一步中进行可大大降低能耗,提高收率。如美国杰能科(Genencor)公司用玉米淀粉生产乙醇的工艺,将传统的两步法淀粉糖化工艺集成在一步中,能耗降低30%以上,大大提高了发酵效率。 谭天伟表示,相同的工业生物过程,操作条件不同,基本相同的投料量会得到完全不同的产量,有时会相差几十个百分点甚至数十倍,即工业生物过程存在系统优化问题。如美国ADM公司对玉米的综合利用进行了系统优化,除生产玉米淀粉外,还生产玉米油、胚芽蛋白和饲料,基本做到了将原料吃干榨尽。又如,国际著名的生物化学品公司DSM对原料的生物转化和分离及废物排放进行了系统优化,发现采用清液发酵生产大宗化学品最为合适。由于清液原料糖转化率高,而且后处理工艺简单,能耗可降低30%以上,废物产生量降低50%以上。 另外,基于多产物联产目标的全局调控也是未来工业生物技术发展的一大方向。谭天伟认为,传统的工业生物过程一方面能耗和物耗较高,各单元之间的物质和能量利用往往不能高效匹配;另一方面,微生物细胞自身的代谢和生理需求又决定了生物转化体系副产物多、原料利用率低及环境污染相对严重。随着微生物基因组学、细胞生理学、现代仪器分析技术和过程工程科学的快速发展及多学科交叉与融合,对整个工业生物过程进行全局设计与调控将成为可能。 因此,谭天伟认为,工业生物技术未来的研究重点之一将是对菌株的生产能力和环境耐受性进行调控,对高附加值的副产物进行多目标强化联产,实现生物炼制工艺,对各个反应/分离以及分离/分离单元进行单元内和单元间的设计、集成与全局优化,从细胞群、操作单元乃至生产过程上对工业生物技术进行全面突破与创新,最终实现工业生物过程的环境污染最小化、资源利用最大化和生产效益最大化的总体目标。
关于集成化与数字化传感器的应用集成传感器概述 集成传感器(integrated sensor)是在半导体集成技术、分子合成技术、微电子技术及计算机技术等基础上发展起来的。集成传感器的种类很多,可大致归为以下两种类型‘传感器本身的集成化和传感器与后续电路的集成化。 1.传感器本身的集成化 传感器本身的集成化可分为两种情况: 一种是具有同样功能的传感器的集成化。如电荷藕合器件(CCD)就是在一块半导体芯片上集成了许多光电传感器的集成化器件,又如将多个相同的光敏二极管“集成”在同一芯片上成为摄像仪中的光敏器件。这种集成化的特点是把对一个点的测量扩展成对一条线、一个平面或对空间的测量。 另一种是不同功能传感器的集成化,使一个传感器具有多种功能。如把温度变送器和湿度传感器集成在一起,可同时枪测温度和湿度。2.传感器与后续电路的集成化 此类集成化也可分为两种情况· ·一种是传感器和输出电路的集成化。如光电传感器和其放大电路集成在一起,可减少干扰.提高灵敏度;在硅片上制造薄膜传感器及放大器而构成的加速度传感器等。 另一种是将传感器和后续数据处理电路集成在一起.如微机化的传感器,既具备传感器的功能,又具有记忆及运算的功能、信息处理及非线性滤波的功能、多重翰人系统的构成一与同一数据的周期重复处理功能,以及系统的调节与控制的功能等。因此,这种传感器是一种多功能化的传感器. 总的来说,集成传感器具有如下特点: (”成本低.由于集成电路工艺已十分完善,利用这种技术可降低产品的成本。 (2)小型化.以硅技术为基础,将多个相同或不同的器件集成在一起,使许多引线变为芯片的内部连线,可使体积大大缩小. (3)性能改善。集成传感器可以把温度补偿、信号放大及处理电路做在同一块芯片上,这样就使环境沮度变化和电源波动等外界因素对输出信号的影响减至最小。 (4》可靠性提高.由于集成化的结果,使外引线变为内引线,器件的焊点大大减少,可靠性得以提高。 (5)接11灵活性增加。可在传感器芯片上设计阻抗变换电路、电平变换电路等,以适应不同的要求,便于与外电路连接。来源:中国仪器仪表网
美国科研人员开发出了首个集成太赫兹(THz)固态收发器,新设备比目前使用的太赫兹波设备更小,功能更强大。相关研究成果发表在最新一期的《自然·光子学》杂志上。 太赫兹技术是近年来十分热门的一个研究领域,2004年被评为影响世界未来的十大科技之一。美国能源部桑迪亚国家实验室的研究人员将同一块芯片上的探测器和激光器结合在一起,制造出了该接收设备。在实验中,研究人员将一个小的肖特基二极管嵌入一个量子级联激光器(QCL)的脊峰波导空腔中,让能量能够从量子级联激光器内部的磁场直接到达二极管的阴极,而不需要光耦合通路。这样,研究人员就不需要再为制造这些收发器等设备所需要的光学“零件”如何定位而“抓耳挠腮”了。 新的固态系统利用了太赫兹波发出的频率。太赫兹波是指频率在0.1THz—10THz范围的电磁波,介于微波与红外之间,它能够穿透非金属材料,从而为安检、医学成像提供新的手段,在物体成像、医疗诊断、环境检测、通讯等方面具有广阔的应用前景。 量子级联激光器是产生太赫兹辐射的重要器件之一,科学家于2002年演示了半导体太赫兹量子级联激光器。太赫兹量子级联激光器的一个优势在于其能够同其他组件一起被整合在同一个芯片上。然而,此前要想装配出灵敏的相干收发器系统,研究人员需要将零散的、并且常常是巨大的组件组合到一起。而现在,研究人员只是将太赫兹量子级联激光器和二极管混频器整合在一个芯片上,就可以组成一个简单实用的微电子太赫兹收发器。 研究人员也证明,新的太赫兹集成设备能够执行以前组件零散的太赫兹系统的所有基本功能,例如传输相干载波、接受外部信号、锁频等。
问题描述:什么是集成电路?解答:[font=宋体][color=black]集成电路由美国德州仪器公司的基尔比和仙童公司的诺伊斯分别于[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]1958[/color][/font][font=宋体][color=black]年和[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]1959[/color][/font][font=宋体][color=black]年发明。它是指通过一系列特点的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件,按照一定的电路互连,“集成”在半导体晶片上,封装在一个外壳内,执行特点功能的电路或系统。[/color][/font][align=center][img=,494,218]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041418578545_8504_3389662_3.jpg!w494x218.jpg[/img][/align][align=center][font=宋体][color=black]基尔比和诺伊斯集成电路专利[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black] *[/color][/font][font=宋体][color=black]引自[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black][2] P10/11[/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》
先说需求:公司想要做一个集成系统;这个系统能够接收集团公司1000+的计量信息;这些计量信息来自各个不同厂家的计量衡器;这些计量信息来自各个不同类型的计量衡器,主要是参与内部核算的汽车衡、皮带秤、轨道衡、天车衡、还有各种风、水、气(汽)、电等的计量;这些计量信息中的有些数据需要根据实际情况,做修正;需要根据公司的实际需求,对这些数据做成本核算模型;有做系统的,或熟悉这个行业的,给推荐个公司,谢谢,个人联系方式xieqinhu2008@163.com
法国IDEF SYSTEMES DMCR 3.0是一款专为全密封充油配电变压器设计的集成磁保护变压器油箱温度继电器,它不仅集成了多种监测和保护功能,还特别在温度监测与保护方面表现出色。以下是对该产品的详细介绍: [b]一、产品概述[/b] 品牌与型号:法国IDEF SYSTEMES DMCR 3.0 产品类型:集成磁保护变压器油箱温度继电器 主要应用:全密封充油配电变压器油箱温度的持续监测与保护 [b]二、温度监测与保护功能[/b] DMCR 3.0通过内置的精密温度传感器,能够持续监测变压器油箱内的温度变化。这一功能对于预防变压器过热、确保变压器稳定运行至关重要。当油箱内温度超过预设的安全阈值时,继电器将立即触发报警信号,并通过预设的保护机制采取相应的保护措施,如切断电源或启动冷却系统等,以防止变压器因温度过高而受损。 [b]三、集成磁保护技术[/b] DMCR 3.0在温度监测的基础上,还采用了集成磁保护技术。这一技术通过独特的环形磁铁设计,有效保护了触发温度触点的簧片开关免受外部磁场的影响。在电力系统中,外部磁场可能会对传统的温度继电器造成干扰,导致误报或漏报。而DMCR 3.0的集成磁保护技术则能够确保在复杂电磁环境下,温度监测的准确性和可靠性。 [b]四、其他功能特点[/b] [list=1][*][font=-apple-system, BlinkMacSystemFont, &]多功能集成[/font]:除了温度监测和集成磁保护外,DMCR 3.0还集成了压力、油位和气体监测等多种功能,为变压器提供全方位的保护。[*][font=-apple-system, BlinkMacSystemFont, &]高精度监测[/font]:采用高精度传感器,确保监测数据的准确性和可靠性。[*][font=-apple-system, BlinkMacSystemFont, &]可调节阈值[/font]:用户可以根据实际需求设置不同的温度、压力等阈值,提高产品的通用性和灵活性。[*][font=-apple-system, BlinkMacSystemFont, &]实时监测与报警[/font]:能够实时监测变压器油箱内的各项参数,并在异常时立即触发报警信号。[*][font=-apple-system, BlinkMacSystemFont, &]高防护等级[/font]:设计和制造符合IEC标准,具有IK10和IP56的防护等级,确保在恶劣环境下也能正常工作。[*][font=-apple-system, BlinkMacSystemFont, &]易于安装与维护[/font]:提供完整的固定套件和顶部的油采样系统,使得安装和维护过程更加便捷。[/list] [b]五、应用领域[/b] DMCR 3.0广泛应用于电力配送系统的全密封充油变压器中,为变压器油箱温度提供持续、可靠的监测与保护。同时,它也适用于各种工业环境下的配电变压器,为电力系统的稳定运行提供重要保障。 [b]六、总结[/b] 法国IDEF SYSTEMES DMCR 3.0集成磁保护变压器油箱温度继电器是一款功能强大、性能优越的保护设备。其独特的集成磁保护技术和高精度监测功能,确保了变压器在复杂电磁环境下的稳定运行。同时,该继电器还具备多功能集成、可调节阈值、实时监测与报警、高防护等级以及易于安装与维护等特点,为电力系统的安全运行提供了有力支持。
集成电路一般是在一块厚0.2~0.5mm、面积约为0.5mm的P型硅片上通过平面工艺制做成的。这种硅片(称为集成电路的基片)上可以做出包含为十个(或更多)二极管、电阻、电容和连接导线的电路。一、集成电路中元器件的特点与分立元器件相比,集成电路元器件有以下特点:1. 单个元器件的精度不高,受温度影响也较大,但在同一硅片上用相同工艺制造出来的元器件性能比较一致,对称性好,相邻元器件的温度差别小,因而同一类元器件温度特性也基本一致;2. 集成电阻及电容的数值范围窄,数值较大的电阻、电容占用硅片面积大。集成电阻一般在几十Ω~几十 kΩ范围内,电容一般为几十pF。电感目前不能集成;3. 元器件性能参数的绝对误差比较大,而同类元器件性能参数之比值比较精确;4. 纵向NPN管β值较大,占用硅片面积小,容易制造。而横向PNP管的β值很小,但其PN结的耐压高。二、集成电路的设计特点由于制造工艺及元器件的特点,模拟集成电路在电路设计思想上与分立元器件电路相比有很大的不同。1. 在所用元器件方面,尽可能地多用晶体管,少用电阻、电容;2. 在电路形式上大量选用差动放大电路与各种恒流源电路,级间耦合采用直接耦合方式;3. 尽可能地利用参数补偿原理把对单个元器件的高精度要求转化为对两个器件有相同参数误差的要求;尽量选择特性只受电阻或其它参数比值影响的电路
题外话:一直觉得应该写点什么,每次提起笔来,心中似有千言万语,笔下却流淌不出一点有用的东西,任凭绞尽脑汁,搜肠刮肚,到头来却只能摇摇头,无奈的叹息一声,文笔不行。天长日久,便也真的不行了,到如今,一篇文章也没有。这几天刚处理完直读的故障,回头想想,依然觉得没有什么,但是有人却督促我,说是写出来,让大家有个交流的机会,想想也是,下面我就把处理此次故障的过程写出来,写的不好,还望大家海涵。我们的直读已经用了将近10年,在此期间,真空泵出现过故障,(当时都准备买新的了,价格不菲呀,后来经过维修,一直在使用),电脑硬盘坏掉过(感觉硬盘坏掉的几率不大,但是这倒霉的事,我们却遇到了),哦,再接着,便是这次说大不大,说小不小的故障了。一、 故障现象:1、仪器第一天使用正常,第二天在联机时出现两个警报:120 W ICS: chan status, timeout waiting status conv int level (等待恢复水平状态时间超出)121 W ICS: IRQ,Timeout on interrupt request of analysis counter(分析计数时中断需求时间超出)在大约自检到29%左右时出现121警报,取消掉后在自检完成时出现120警报。因为是W警报,没有太在意,取消掉后继续做样,出现120和215警报,215 W ICS: Bit-Bus, timeout waiting ccs start spark sync int request (等待同步CCS启动点火中断需求时时间超出)在确认做样的瞬间能明显的听到激发台气流加大的声音,但是无后续动作.2、检查仪器状态:在读仪器状态时,仪器参数正常,会出现120警报,有时在读取状态时,会有明显的延迟现象。3、做过暗电流测试,还是会出现警报,无法得到结果。(备注:ICS指仪器主机,CCS指的是激发台这边,如果有ACS的话指的是计算机这边)二、处理过程:1、因为都是W警报,认为问题不大,可能是CCS光源柜中保险丝烧断了,经检查完好,难道是bit-bus板(这个板的作用不了解)保险丝烧断,经检查亦无问题,那就检查一下CCS和ICS控制板灯指示状态,但是也没有发现问题,这下感觉有麻烦了。2、因为报警都涉及到timeout,因此怀疑会不会是通讯的问题,不管三七二十一,先把软件卸载掉重新装了一遍,毫无效果。不行,那么把系统重新装一遍吧,这时候,才发现麻烦了,光驱无法打开,拆开计算机机箱,没有发现问题,回到电脑桌面上查看,才发现不知什么时候光驱居然没了驱动,唉,苦啊,跑题啦,总之,费了好大的精力,才把系统重新装了一遍,接着软件,结果呢,大家都猜到了吧。3、傻眼了,没办法,求助吧,问了维修工程师,告知检查保险丝、插拔电子板、清理灰尘,一路做下来,又回到了起点。在仔细看了看警报,还是觉得应该是继电器或者是哪个集成块有问题,无奈,对仪器还是了解的太少,居然不知道该找哪个继电器和集成块,又询问了工程师,得知激发台下面有一个继电器,想想也是,中断需求无响应,也许是这个问题,但是工程师明确告知我,这不是时间继电器,拆了,让人检查,初检可能真有问题,但是随后在检查时,证实这个没有问题。4、仔细想想,还是觉得集成块或者继电器有问题,既然继电器没有问题,那么只有集成块可能有问题了,于是我在网上发布了寻求帮助的帖子《谁遇到过这个故障》,以期能得到帮助。但是集成块那么多,我考虑到能在自检时报警都与ICS有关,因此怀疑是ICS控制板子有问题,但是仅仅一个ICS控制板上就有好多集成块,到底是哪一个呢,拟或都不是。 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/12/201512241259_579339_1750739_3.jpg ICS控制板5、问了相关人员,查阅了相关资料,基本上都是用替换的方法来更换集成块,当然也有用万用表检测的,但是要和好的比对,要是有好的,咱不直接换了吗,没办法只有疯狂一下了,我直接采取拔掉集成块,来查看是否还会出现这几个警报,这说起来简单,做起来,可就不简单了,那么多,做了整整一个早上,给我做的呀,晕头转向,不过在试到D8259AC-2这一个集成块时,奇迹出现了,在自检时居然没有警报,惊喜呀,但是接下来,还得从高处掉下来,因为在测试样品时 ,居然还有215号警报。(这里交代一句,我做这一切集成块实验时,激发台下面的继电器,是没有装的,因为检测的原因还没拿有回来,着急呀,这么多天不能干活).http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/12/201512241310_579343_1750739_3.jpg坏的集成块 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/12/201512241826_579399_1750739_3.jpg图中用红笔圈起来的就是要更换的集成块所在位置6、迫不及待的把继电器拿回来装上,120、121警报确实没了,但是215警报依然还是闪了出来,贼心不死,总觉得这个集成块有问题,215警报出现,或许是因为缺少了一部分控制电路,钻入牛角,啥也不管了,开车到电子市场转了一圈,没有,该死的,这下彻底傻眼了。7、报修吧,没辙啦,向领导做了汇报,领导就是领导,听完,就发了指示,“咱这没有从网上买,这个不能确定,那就把整块板上的集成块都买了,走XX快递,争取早点到,同时做好报修工作”。8、接下来,就提心吊胆地盼着快递,同时还继续围绕着仪器做一些其他的检查,比如网友说的bit-BUS5V电压,其实这个我真没测出,不是我不愿意检查,只是我不知道该怎么测量,没有电路图,但是我用命令VE 1检查了,能够正确的读出仪器的固件版本号,因此,我认为这个不会有问题。9、终于在焦急与不安中等来了快递,迫不及待的安装上,后面的大家都知道了。总结:1、其实,这次维修一开始,就走了弯路,应该从警报上先直接对ICS控制板进行检查判断。另外,网上已经有网友对同样的故障做出了处理的办法,但更多的是更换整块板。 2、此次总共从网上购买集成块包括邮费300元,但是要更换整块集成板的话大约需要6万元左右,因此我觉得还是很有意义的。 3、我希望以后有遇到类似问题的网友,直接对这个集成块进行更换处理。这个是IC15控制集成块。建议:我希望,大家能够在硬件维修和维护上,都尽量多参与,所谓众人拾柴火焰高,每个人判断的依据不一样,处理问题的经验也不一样。每个人如果能把自己遇到的问题现象及更换部件说出来,也许,能够让更多的人可以少走更多的弯路,就想我这次一样。(其实,以前我也是只做,不写,认为没什么必要,包括这次做完以后,也是有同样的想法,但是听了部分意见,联想到此次维修中遇到的问题,还是觉得写出来好一点) 在这里我再一次对各位网友的热心帮助表示感谢。
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司—FA实验室招聘1:电镜工程师(MAE)2:失效分析工程师(FAE)要求:硕士学历及以上,材料类,电子类等相关专业,学习过电镜的理论知识,具有电镜操作经验者优先,或者系统学习过集成电路的理论知识,具有半导体从业经验。应届生,社招均可,薪资面议,欢迎您投递简历,邮箱:hejiachuo@126.com。
集成电路一般是在一块厚0.2~0.5mm、面积约为0.5mm的P型硅片上通过平面工艺制做成的。这种硅片(称为集成电路的基片)上可以做出包含为十个(或更多)二极管、电阻、电容和连接导线的电路。一、集成电路中元器件的特点与分立元器件相比,集成电路元器件有以下特点:1. 单个元器件的精度不高,受温度影响也较大,但在同一硅片上用相同工艺制造出来的元器件性能比较一致,对称性好,相邻元器件的温度差别小,因而同一类元器件温度特性也基本一致;2. 集成电阻及电容的数值范围窄,数值较大的电阻、电容占用硅片面积大。集成电阻一般在几十Ω~几十 kΩ范围内,电容一般为几十pF。电感目前不能集成;3. 元器件性能参数的绝对误差比较大,而同类元器件性能参数之比值比较精确;4. 纵向NPN管β值较大,占用硅片面积小,容易制造。而横向PNP管的β值很小,但其PN结的耐压高。二、集成电路的设计特点由于制造工艺及元器件的特点,模拟集成电路在电路设计思想上与分立元器件电路相比有很大的不同。1. 在所用元器件方面,尽可能地多用晶体管,少用电阻、电容;2. 在电路形式上大量选用差动放大电路与各种恒流源电路,级间耦合采用直接耦合方式;3. 尽可能地利用参数补偿原理把对单个元器件的高精度要求转化为对两个器件有相同参数误差的要求;尽量选择特性只受电阻或其它参数比值影响的电路
[font=Calibri][font=宋体]英飞凌的[/font]MOTIX[font=宋体]集成电机驱动器通过提供经济高效率的解决方案来优化目标应用。[/font][/font][url=https://www.leadwaytk.com/article/5113.html]Cypress[/url][font=Calibri][font=宋体]集成[/font][font=Calibri]ArmCortexM0[/font][font=宋体]的[/font][font=Calibri]H[/font][font=宋体]桥驱动器[/font][font=Calibri]IC[/font][font=宋体]是种紧凑型且经济高效的电机控制解决方案。用作汽车应用,如天窗、门升降电机和车窗升降器。[/font][/font][font=Calibri]Cypress[font=宋体]集成[/font][font=Calibri]ArmCortexM0[/font][font=宋体]的[/font][font=Calibri]H[/font][font=宋体]桥驱动器[/font][font=Calibri]IC[/font][font=宋体]将[/font][font=Calibri]32[/font][font=宋体]位[/font][font=Calibri]ArmCortex-M0[/font][font=宋体]核心和市场完善的外部设备相集成。包含两个兼容[/font][font=Calibri]LIN[/font][font=宋体]的全双工串行通信[/font][font=Calibri](UART)[/font][font=宋体]以及两个片上温度和电池电压检测单元。[/font][/font][font=Calibri]Cypress[font=宋体]高度集成的解决方案允许在低电池电压下使用最低数量的外部器件[/font][font=Calibri](=6V)[/font][font=宋体]欠驱动[/font][font=Calibri]MOSFET[/font][font=宋体]。这在系统级实现极其经济高效率的解决方案。此外,[/font][font=Calibri]MOTIX?TLE985x[/font][font=宋体]产品支持能源管理系统,并集成了多种保护功能。[/font][/font][font=Calibri]Cypress[font=宋体]集成[/font][font=Calibri]ArmCortexM0[/font][font=宋体]的[/font][font=Calibri]H[/font][font=宋体]桥驱动器[/font][font=Calibri]IC[/font][font=宋体]具备自适应控制硬件实现。自适应控制算法能够补偿系统中[/font][font=Calibri]MOSFET[/font][font=宋体]参数的分布。根据时序检测自动调节栅极电流设置,以优化系统的[/font][font=Calibri]EMC[/font][font=宋体](慢转换速率)和功能损耗(短死区时间)。[/font][/font]
本人从事分析小屋加工集成工作,有需要咨询的请留言。
[align=left][b][font=宋体][size=14pt][color=#1d2026]维修集成工程师[/color][/size][/font][/b][/align][align=left][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]岗位职责:[/color][/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]1[/color][/size][/font][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]、负责植物科学、动物科学、生态环境科学仪器技术的维修和集成工作[/color][/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]2[/color][/size][/font][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]、负责相关仪器技术的检测调试与集成产品售前技术支持及售后服务工作;[/color][/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]3[/color][/size][/font][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]、能独立完成相关仪器系统的检测、调试、维修、集成;[/color][/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]4[/color][/size][/font][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]、系统集成方案的设计、配件选型及实施;[/color][/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]5[/color][/size][/font][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]、公司办公设备的日常管理维护。[/color][/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]任职资格要求:[/color][/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]1[/color][/size][/font][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]、大专及以上学历,计算机、自动化、电子工程、机器视觉/机器学习等相关专业学历;[/color][/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]2[/color][/size][/font][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]、英语水平应具备基本的阅读和书面(邮件)交流沟通能力;[/color][/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]3[/color][/size][/font][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]、本科或本科以上学历应具备3年以上工作经验,专科学历应具备5年以上相应工作经历;[/color][/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]4[/color][/size][/font][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]、动手能力强、敬业爱岗,责任心强,富于创新精神,善于分析问题解决问题[/color][/size][/font][/align][align=left][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]5[/color][/size][/font][font=宋体][size=12pt][color=#1d2026]、身体健康,善于沟通和表达;[/color][/size][/font][/align][align=left][b][font='Songti SC'][size=12pt][color=#2a2f43]易科泰生态技术公司为国家高新技术企业,总部位于北京中关村翠湖云中心,致力于“生态、农业、健康”科学研究与监测/检测技术方案推广、研发与服务,特别是在光谱成像技术(FluorCam叶绿素荧光成像与多光谱生物荧光成像技术、高光谱成像技术、红外热成像技术、近地遥感与无人机遥感技术)、植物/作物高通量表型分析技术、呼吸与能量代谢测量技术(包括动物能量代谢测量技术、鱼类及水生生物能量代谢测量技术、土壤碳通量与土壤呼吸测量监测技术等)、高光谱成像应用创新技术等领域,处于国内领先地位。易科泰生态技术公司与欧洲PSI(叶绿素荧光成像技术与植物表型成像分析技术)、欧洲Specim(高光谱成像技术)、美国Sable(动物能量代谢测量技术)等国际知名科学仪器技术公司建立有密切的合作伙伴和代理关系,与中科院动物所、中科院植物所、中科院海洋所、中科院东北地理与农业生态研究所、中国农科院、中国林科院、清华大学、中国海洋大学、陕西师范大学等建立有密切的研究实验合作关系,公司内下设Ecolab光谱成像实验室、易科泰生态健康研究中心、易科泰光谱成像与无人机遥感研究中心、青岛分公司。因公司业务拓展需求,易科泰生态技术公司诚聘市场营销、商务管理、技术支持与实验合作人才。[/color][/size][/font][/b][/align][align=left][b][font='Songti SC'][size=12pt][color=#2a2f43]有意者可发简历到:sales@eco-tech.com.cn[/color][/size][/font][/b][/align]
问题描述:半导体集成电路芯片封装指的是什么?解答:[font=宋体][color=black]集成电路封装是半导体开发的最后一个阶段,不仅起着物理包裹、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是芯片内部世界与外部电路沟通的桥梁。封装是将载板技术、芯片封装体、元器件等全部要素按照设备整机的要求进行连接装配,以实现芯片的多方面功能并满足整机和系统的适应性。[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,386,224]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041430104834_1301_3389662_3.jpg!w385x224.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]芯片封装示意图[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]*[/color][/font][font=宋体][color=black]引自[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black][5] p12[/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》