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半导体光电子器
仪器信息网半导体光电子器专题为您提供2024年最新半导体光电子器价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括半导体光电子器参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的半导体光电子器您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合半导体光电子器相关的耗材配件、试剂标物,还有半导体光电子器相关的最新资讯、资料,以及半导体光电子器相关的解决方案。
半导体光电子器相关的方案
微波消解半导体薄膜材料
半导体膜是指由半导体材料形成的薄膜。随着制备半导体薄膜的技术不同,在结构上可分为单晶,多晶和无定形薄膜。半导体材料是微电子和光电子器件的主要材料,特别是大规模集成电路芯片上元件的集成度越来越高,元件的尺寸越来越小,半导体薄膜是构成这类器件的基本材料 。我们选择一种半导体薄膜材料,探索最适合的消解参数,有利于后续对多种无机元素的快速准确测定。
微波消解半导体薄膜材料
半导体膜是指由半导体材料形成的薄膜。随着制备半导体薄膜的技术不同,在结构上可分为单晶,多晶和无定形薄膜。半导体材料是微电子和光电子器件的主要材料,特别是大规模集成电路芯片上元件的集成度越来越高,元件的尺寸越来越小,半导体薄膜是构成这类器件的基本材料 。我们选择一种半导体薄膜材料,探索最适合的消解参数,有利于后续对多种无机元素的快速准确测定。
半导体中简并电子气稳定的电子激发
半导体和绝缘体中的激子由费米子系统、电子和空穴组成,它们的吸引相互作用促进了具有准玻色子性质的束缚准粒子。在存在简并电子气的情况下,这种激子由于自由载流子屏蔽而离解。尽管它们不存在,但我们在高达100℃的体锗掺杂GaN的带下边缘区域发现了明显的发射痕迹 K、 模拟高自由电子浓度下的清晰光谱特征(3.4E19–8.9E19 cm−3)。我们对数据的解释表明,简并的三维电子气稳定了一类新的准粒子,我们将其命名为collexon。这些多粒子配合物是通过与费米气体交换电子而形成的。由于掺杂剂几乎理想地取代了主体原子,因此高晶体质量使得能够观察到collexon的潜力及其随着掺杂浓度的上升而稳定化。
Nexsa G2小束斑+特色SnapMap快照成像功能分析SnO?成分半导体器件
近几年来,随着国内科技产业的不断升级,对微电子器件的需求日益增加。特别是高科技产品的快速发展,比如智能手机、电脑、无人机、新能源汽车、智能机器人等,对高性能微电子器件的需求更是呈指数级增长,这使得微电子器件自然而然就成为人们研究的热点材料。在微电子器件的研究中,通常需要对微电子器件表面进行各种加工、改性处理,来使其具有不同的性能。由于X射线光电子能谱仪(XPS)是一种表面分析技术,随着商业化XPS设备的普及,其在微电子器件研究中的应用越来越广泛,逐渐成为微电子器件研究中不可或缺的分析手段。本方案通过赛默飞最新一代XPS表面分析平台Nexsa G2,对半导体器件表面形成的窄条形SnOx成分进行小束斑+特色SnapMap快照成像测试,展示如何通过设备小束斑+成像功能,快速全面分析这类特殊小尺寸半导体器件表面成分及其在面内分布情况,来辅助评估表面处理效果及器件质量。
哈希应用案例---XOS-TAs 在电子半导体排放废水监测中的应用
背景介绍电子半导体行业近几年发展特别快, 随之而来的是生产过程中产生了大量的有毒有害废水,包括酸碱废水、含氟废水、金属废水、有机废水、氰化物废水等,这些废水必须经过处理达标后才能排放。 目前, 电子半导体行业没有针对性的污染物排放标准发布, 其执行的标准仍为 《污染物综合排放标准》,但是,电子半导体企业对废水排放有严格的内控指标。电子半导体企业除了监控 COD、氨氮等常规指标外,也非常重视砷、铅等一类重金属污染物的排放量。厦门某电子公司于 2015 年采购了一台 XOS 总砷分析仪,用于排口废水总砷监测,测试数据通过 MODBUS 通讯(仪表自带 RS485 接口)传输至 PLC,实时上传至当地环保局。仪表从企业正常生产后开始运行,连续运行两个多月无需维护,测量数据稳定,用户反馈较好。更多关于本案例的详情,请您下载后查看。
指定位点的化学掺杂在有机半导体晶体表面的电子分布表征解决方案
本文描述了一种独特的、特定位点的n型掺杂机制,用两种有机半导体的单晶做实验,用特定位点的兴奋剂消除电子陷阱并增加背景电子浓度,使晶体拥有更优异的导电性。掺杂晶体组成的场效应晶体管(FET)的电子传输特性得到显著改善。增强了FET的电特性。表面化学掺杂是专门针对晶体层间边界,即已知的电子陷阱,钝化陷阱并释放流动电子设计的掺杂方法。化学方法掺杂对晶体的电子传输的影响是巨大的,FET中电子迁移率增加了多达10倍,并且其与温度相关的行为从热激活转变为带状。研究结果表明新的位点掺杂有机半导体的策略与传统的随机分布取代的氧化还原化学不同, 这个有趣的结果表明针对特定位点的掺杂可能是一种富有成效的新的有机半导体材料掺杂的策略,拓展了有机半导体材料在电子学方面的应用前景。
COXEM台式电镜在电子半导体领域应用(中文)
使用扫描电镜研究半导体和微电子设备时,需要尽可能的获取最全面的信息。因此灵活地选择和使用操作参数(加 速电压、样品倾斜, 扫描时间等), 以及采取正确的分析方法,都是非常重要的。
COXEM台式电镜在电子半导体领域应用(中文)
使用扫描电镜研究半导体和微电子设备时,需要尽可能的获取最全面的信息。因此灵活地选择和使用操作参数(加 速电压、样品倾斜, 扫描时间等), 以及采取正确的分析方法,都是非常重要的。
紫外荧光法+电子半导体+半导体表面油污检测
随着半导体技术的不断发展,对工艺技术的要求越来越高,特别是对半导体圆片的表面质量要求越来越严,其主要原因是圆片表面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率,在目前的集成电路生产中,由于圆片表面沾污问题,在生产过程中造成了很多原材料的浪费。不能获取最高的经济效益。
XRM应用分享 | 半导体芯片(封装)/电子元器件
目前的半导体产业正面临CMOS微缩极限的挑战,业界需要通过半导体封装技术的不断创新和发展来弥补性能上的差距。
爱丁堡光谱系列在半导体行业中的应用解决方案
半导体是电子产品的核心,是信息产业的基石。半导体行业已成为全球重要的战略性产业之一。随着全球经济的发展,半导体市场需求与竞争也不断增加,对半导体创新技术和材料迭代更新均提出了更高的需求。目前,半导体材料作为整体行业重要的上游支撑材料,如今已发展到四代半导体,在这些材料提纯制备和生产过程中,其物理性质如晶型结构、杂质含量。缺陷类型及浓度、应力及应变等决定了最终产品的各种性能。爱丁堡分子光谱提供显微拉曼、光致发光及傅里叶红外表征技术,协助生产过程对这些材料属性进行监测与把控。
inTEST 热流仪半导体元器件高低温测试
半导体器件 semiconductor device, 是导电性介于良导电体与绝缘体之间, 利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件, 可用来产生, 控制, 接收, 变换, 放大信号和进行能量转换.
半导体HAST高压加速老化试验箱
在电子行业中,半导体技术一直是一个不可或缺的领域。而在半导体技术中,柔性材料PCB(Printed Circuit Boards)被越来越广泛地运用于各种电子产品中。这些柔性材料的 PCB 能够在弯曲、拉伸等不同形状的设备中灵活运用,具有很高的适应性和可靠性。然而,随着电子设备的不断进步和发展,柔性材料 PCB 面临着各种环境和使用条件下的耐久性及可靠性挑战
使用微型 ATR FTIR 成像系统在电子和半导体行业中进行无损故障/缺陷分析
电子和半导体行业高度依赖于故障和缺陷分析,以最大程度提高工作效率并缩短昂贵的停机时间。随着技术的不断发展,生产出的设备越来越小巧,而其生产工艺也越来越复杂精细。因存在颗粒物和化学污染物引起的高成本停机对正常生产操作的影响越来越大。任何污染物的出现都需要停止生产过程,同时准确并可靠地表征缺陷、确定污染源并设法补救。最大限度缩短完成这一过程所需的时间, 实际上能够节省数百万美元之多。 安捷伦 Cary 620 化学成像系统利用 FPA(二维矩阵检测器元件,可产生行和列像素)来采集精密组件表面的真实组成图像。
海能仪器:硫磷混酸体系用于半导体研磨剂(液)微波消解(微波消解法)
磨削和研磨等磨料处理是生产半导体晶片必要方式,抛光和平面化对生产微电子原件来说是十分重要的。因此研磨剂的配方以及研磨剂的品质管控,对于半导体产品影响深远。我们需要找到一种有效的成分分析方法,来解决研磨剂成分分析。下面,本文以某研磨剂为样本,探索研磨剂的微波消解方法。
扫描电镜在半导体失效分析中的应用案例分享
失效分析对于纠正设计和研发错误、完善产品、提高产品良品率和可靠性有重要意义,飞纳电镜可以提供简单、高效、精确的电子半导体材料检测方案,对于失效模式的确定有极大的帮助。
高压加速老化测试箱测试半导体封装之抗湿气能力方法
PCT高压加速老化测试箱也称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%.H.饱和水蒸气及压力环境下测试,测试待测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力
半导体芯片高低温湿热性能测试方法
高低温湿热试验箱是一种专门用于对半导体芯片和电子元器件进行高温、低温和湿热环境测试的设备。它可以模拟不同的环境条件,以评估芯片和元器件在极端温度和湿度下的性能和可靠性。
快速温度变化试验箱对半导体表面温度控制解决方案
快速温度变化试验箱符合半导体表面温度控制的试验标准,根据温度循环试验和温度影响的许多要求,电动汽车和汽车电子的相关国际规范,其主要试验也是基于待测产品表面的温度循环试验。
共聚焦显微镜+半导体激光器+缺陷检测及尺寸测量
利用共聚焦显微镜,进行半导体激光器的晶圆缺陷检测,以及波导结构的尺寸测量
7SU9000在半导体方面的应用
在半导体领域,日立电镜专利的E× B技术以及独特的信号控制系统,使得不论是S-4800、SU8000系列亦或是SU8200系列,都在半导体领域的图像观察方面有着无可比拟的优势。而SU9000借助其独特的物镜设计及优化的光学系统不仅成为了一款世界上分辨率最高的电镜,更是强化了日立电镜在半导体领域一贯的统治。
半导体行业高低温老化性能测试方法
高低温老化试验箱可以对半导体器件进行恒温高低温老化测试,以了解器件的性能随时间的变化情况。通过控制恒温高低温条件,使半导体器件长时间暴露在高低温、潮湿等极端环境下,从而反复检测其性能的变化趋势及寿命,以评估其质量和可靠性。
安捷伦半导体行业解决方案
作为全球半导体领域的先锋,安捷伦积累了大量创新技术和卓越的服务能力。在半导体产业链 的制程监测、原材料质控、无机杂质、纳米颗粒、有机杂质检测、符合环境健康和安全法规需 求以及真空检漏等方面,都能够为您提供优异的分析仪器、软件、服务和支持,助您取得成功。
安捷伦半导体无机元素分析概览
ICP-MS 作为一种金属元素分析仪器应用于半导体产业链,始于 20 世纪 80 年代。随着半导体制程的不断迭代,整个行业对 ICP-MS 的性能提出了越来越高的要求。过去 30 年来,位于日本东京的安捷伦 ICP-MS 全球研发中心与半导体产业链端客户密切合作,引领着 ICP-MS 在全球半导体产业链中的应用不断创新。
氦质谱检漏仪半导体用配管配件检漏
上海伯东客户某专门生产半导体配管配件工程公司, 定制高端不锈钢管, 配件, 阀门和歧管广泛应用于半导体厂务端, 用于输送高压氧气, 氢气等. 客户从现场量测管路, 然后对不同口径的管路进行焊接, 因半导体行业的苛刻使用要求, 配管配件漏率值需要达到
半导体封装抗湿气能力测试方法PCT高压加速老化试验箱
PCT高压加速老化测试最主要是测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,其常见的故障原因有爆米花效应、主动金属化区域腐蚀造成之断路封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。
氦质谱检漏仪半导体配件检漏
某专门生产半导体配件公司, 高端不锈钢管, 配件, 阀门和歧管广泛应用于半导体行业, 因半导体行业的苛刻使用要求, 产品漏率值需要达到 10-9mar l/s, 因此需要进行泄漏检测, 已验收管件是否达标. 客户对检漏效率要求较高, 需要在生产线使用且方便移动操作, 经过上海伯东推荐最终选择移动型氦质谱检漏仪 ASM 390.
半导体材料检测应用文集
赛默飞世尔科技作为科学服务行业的领导者,凭借其离子色谱和电感耦合等离子体质谱和辉光放电质谱的技术实力,不断开发各类半导体材料中痕量无机阴离子、阳离子和金属离子的检测方案,为半导体集成电路制造行业提供多种解决方案,在晶圆表面清洗化学品、晶圆制程化学品、晶圆基材和靶材等各方面,全方位满足半导体生产对相关材料的质量要求,从完整制程出发提供全面可靠的分析技术,促进行业整体质量水平的提高,帮助半导体客户建立起完整质量控制体系,促进中国半导体行业与国际水平接轨。
高低温试验箱在半导体行业中运用在哪些方面
伴随着科技的进步,半导体材料使用得越来越多,对其质量的要求也越来越高,若想提早预料半导体材料分离出来元器件在高温或低温环境下会不会有安全隐患,则需要高低温试验箱来模拟自然气侯对其进行试验。那么,高低温试验箱在半导体行业中,是如何运用的呢?高低温试验箱在半导体行业中主要用于检测半导体器件的可靠性、稳定性和耐受性等关键指标。测试半导体器件在不同的温度、湿度、震动等环境下的性能表现,从而评估其可靠性和稳定性,并提高产品的质量和可靠性,确保其能够在恶劣的环境下稳定工作。
环境温湿度箱在交变潮湿环境下半导体的测试方案
环境温湿度试验箱在交变潮湿条件下对半导体的测试方案包括以下步骤:准备设备:准备环境温湿度试验箱,确保设备能够模拟高温、低温和湿热环境。同时,准备相应的测试设备和工具,如温度传感器、湿度传感器、测试夹具等。设定测试条件:根据相关标准,设定高温储存、低温储存、温度循环、湿热循环和高湿寿命测试所需的温度和湿度条件。例如,高温储存测试条件为85℃±5℃持续1000h,低温储存测试条件为-40℃±5℃持续1000h,温度循环测试条件为-40℃~85℃持续200个循环,湿热循环测试条件为40℃~85℃,RH=85%持续10个循环,高温高湿寿命测试条件为85℃、85%RH持续1000h。安装样品:将待测试的半导体芯片安装到环境温湿度试验箱内的测试夹具上,确保安装牢固、稳定。开始测试:将环境温湿度试验箱的温度和湿度调整到设定的测试条件,并将半导体芯片放置在试验箱内。监控和记录数据:在测试过程中,使用温度传感器和湿度传感器监控试验箱内的温度和湿度,并记录测试数据。同时,观察半导体芯片在模拟环境中的表现,记录任何异常情况。分析数据:根据测试数据和观察结果,分析半导体的性能和可靠性,评估其在模拟环境中的适应性和稳定性。结束测试:在达到设定的测试时间后,结束测试,并将半导体芯片从试验箱内取出。维护设备:对环境温湿度试验箱进行清洁和维护,以确保设备的正常运行和使用寿命。需要注意的是,在测试过程中要保持试验箱内的温度和湿度条件稳定,并确保半导体芯片放置的位置和方向正确。同时,要密切关注半导体芯片在模拟环境中的表现,及时发现和处理任何异常情况。
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