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半导体射线检测
仪器信息网半导体射线检测专题为您提供2024年最新半导体射线检测价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括半导体射线检测参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的半导体射线检测您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合半导体射线检测相关的耗材配件、试剂标物,还有半导体射线检测相关的最新资讯、资料,以及半导体射线检测相关的解决方案。
半导体射线检测相关的方案
X射线衍射成像技术(XRDI)在半导体退火制程中进行晶圆破裂和缺陷形成机理诊断的应用
X射线测量技术已经被逐步应用于半导体集成电路芯片的生产制程中。在半导体生产制程中,硅晶圆内部的不可视缺陷 (NVD, Non-Visual Defect) 以及晶圆破片(Wafer Breakage)是器件生产中面临的严重问题,导致良率降低、制造成本增加、生产机器诊断和维护成本增加等。晶圆内部出现的不可视微裂纹可能会导致晶圆的破片,位错和滑移带等类型的内部晶格缺陷会降低电子设备的性能和良率。
Xenocs小角X射线散射仪检测可见光如何影响有机半导体的形态
有机半导体(OSCs)是有前景的前沿材料,因为它们有许多吸引人的特性,包括轻量、柔性和易加工(低成本生产、低温加工)[1]。因此,它们在有机发光二极管、有机晶体管、传感器和生物传感器、薄膜电池或有机光伏(OPVs)等各种应用中具有广阔的应用前景[2]。然而,自身的局限性使它们目前无法得到大规模的应用。
共聚焦显微镜+半导体激光器+缺陷检测及尺寸测量
利用共聚焦显微镜,进行半导体激光器的晶圆缺陷检测,以及波导结构的尺寸测量
半导体行业中材料观测检测方案
随着第五代移动通信系统(5G)的普及,半导体工件的精细化、高度集成化不断发展,对产品的检测分析需求也越来越高。下面介绍基恩士数码显微系统VHX系列在半导体行业中的 BGA、焊点、接合线、探针卡销等的观察案例。
半导体材料检测应用文集
赛默飞世尔科技作为科学服务行业的领导者,凭借其离子色谱和电感耦合等离子体质谱和辉光放电质谱的技术实力,不断开发各类半导体材料中痕量无机阴离子、阳离子和金属离子的检测方案,为半导体集成电路制造行业提供多种解决方案,在晶圆表面清洗化学品、晶圆制程化学品、晶圆基材和靶材等各方面,全方位满足半导体生产对相关材料的质量要求,从完整制程出发提供全面可靠的分析技术,促进行业整体质量水平的提高,帮助半导体客户建立起完整质量控制体系,促进中国半导体行业与国际水平接轨。
氦质谱检漏仪半导体配件检漏
某专门生产半导体配件公司, 高端不锈钢管, 配件, 阀门和歧管广泛应用于半导体行业, 因半导体行业的苛刻使用要求, 产品漏率值需要达到 10-9mar l/s, 因此需要进行泄漏检测, 已验收管件是否达标. 客户对检漏效率要求较高, 需要在生产线使用且方便移动操作, 经过上海伯东推荐最终选择移动型氦质谱检漏仪 ASM 390.
少子寿命测试仪在半导体材料检测中的应用
半导体材料少数载流子寿命不仅可以表征半导体材料的质量,还可以评价器件制造过程中的质量控制,如集成电路公司利用载流子寿命来表征工艺过程的金属沾污程度,并研究造成器件性能下降原因。 Freiberg Instruments公司长期致力于开发半导体检测技术,提供不同需求的少子寿命检测设备。
化合物半导体核壳结构纳米金属线的低加速电压SEM/STEM观察/EDX分析
半导体纳米金属线,因其物理特性可控,所以未来有望应用于光学器件上。尤其是异相聚合机构或者核壳结构的材料,富有多重物理特性,应用范围也会变得更广泛。图1是化合物半导体核壳结构纳米金属线的SE/STEM观察结果。图1(a)是二次电子图像显示了纳米金属线的表面形貌。图1(b)(c)的BF-STEM/DF-STEM图像,可以清楚观察到纳米金属先端的内部构造,可以确认核,内壳层和外壳层的三层结构。图2是化合物半导体核壳结构纳米金属线的EDX面分布。核壳层和外壳层检测到Ga和As,内壳层检测到Al和As,能够清楚地分离出三层的结构的各种成分分布。SU9000与大立体检测角的X-MaxN 100TLE相结合,可实现超高空间分辨率的EDX面分布。
徕卡DM8000M,DM12000M 半导体尺寸外观检测方案
徕卡DM8000M半导体尺寸外观检测方案显微镜解决方案在半导体制造业的高效可靠检测、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研发 (R& D) 中发挥着重要作用。DM12000M在半导体制造过程中,不同步骤可能会出现多种类型的缺陷,从而影响设备的正常运行。这些缺陷越早发现越好。这些缺陷可能是由于随机分布在晶片上的灰尘颗粒(随机缺陷),也可能是由于加工条件(例如在刻蚀过程中)造成的涂层和光刻胶的划痕、脱落和残留,并且会出现在晶片的特定区域。由于其尺寸较小,显微镜是识别此类缺陷的首选工具。尤其是光学显微镜(OM)与电子显微镜(EM)等速度较慢、成本较高的显微镜相比,具有许多优势。由于光学显微镜的多功能性和易用性,它通常用于定性和定量研究裸晶圆和刻蚀/加工晶圆上的缺陷,也用于集成电路(IC)的组装和封装过程。不同的光学显微观察方法,如明场 (BF)、暗场 (DF)、微分干涉对比 (DIC)、偏光 (POL)、紫外 (UV)、斜照明和红外线 (IR) 透射光 [1-4] 对于在晶圆和集成电路芯片检测过程中快速、准确地检测缺陷至关重要
氦质谱检漏仪半导体设备及材料检漏
真空设备在半导体行业中的应用愈来愈广泛,例如真空镀膜设备(蒸发,溅射),干法雷设备(ICP,RIE,PECVD),热处理设备(合金炉,退火炉),掺杂设备(离子注入机等)这些真空设备作为半导体技术发展不可或缺的条件必将起到越来越重要的作用。上海伯东德国 Pfeiffer 氦质谱检漏仪现已广泛应用于半导体设备检漏。
半导体工厂中的氦气泄漏检测
智能手机、平板电脑、游戏机、导航系统、纯平显示器,这些以及其他很多高科技产品由于半导体产业才得以存在。没有该产业,现代传播媒体中使用的内存芯片和处理器就无法生产出来。它们的生产需要极其洁净的真空条件并精确地进行监测。例如,在半导体生产设施(被称为“晶圆厂”)投入运行后,需要以测量压力上升的方式进行泄漏测试。只有系统的气密性得到了认可,才能批准该工艺流程。如果压力上升大于定义的阈值,则晶圆厂关闭,并启动泄漏检测以找出泄漏并将其修复。普发真空凭借其全面的售后服务体系,提供最佳专家支持(甚至为现场泄漏检测提供支持)。
紫外荧光法+电子半导体+半导体表面油污检测
随着半导体技术的不断发展,对工艺技术的要求越来越高,特别是对半导体圆片的表面质量要求越来越严,其主要原因是圆片表面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率,在目前的集成电路生产中,由于圆片表面沾污问题,在生产过程中造成了很多原材料的浪费。不能获取最高的经济效益。
Nexsa G2小束斑+特色SnapMap快照成像功能分析SnO?成分半导体器件
近几年来,随着国内科技产业的不断升级,对微电子器件的需求日益增加。特别是高科技产品的快速发展,比如智能手机、电脑、无人机、新能源汽车、智能机器人等,对高性能微电子器件的需求更是呈指数级增长,这使得微电子器件自然而然就成为人们研究的热点材料。在微电子器件的研究中,通常需要对微电子器件表面进行各种加工、改性处理,来使其具有不同的性能。由于X射线光电子能谱仪(XPS)是一种表面分析技术,随着商业化XPS设备的普及,其在微电子器件研究中的应用越来越广泛,逐渐成为微电子器件研究中不可或缺的分析手段。本方案通过赛默飞最新一代XPS表面分析平台Nexsa G2,对半导体器件表面形成的窄条形SnOx成分进行小束斑+特色SnapMap快照成像测试,展示如何通过设备小束斑+成像功能,快速全面分析这类特殊小尺寸半导体器件表面成分及其在面内分布情况,来辅助评估表面处理效果及器件质量。
爱丁堡光谱系列在半导体行业中的应用解决方案
半导体是电子产品的核心,是信息产业的基石。半导体行业已成为全球重要的战略性产业之一。随着全球经济的发展,半导体市场需求与竞争也不断增加,对半导体创新技术和材料迭代更新均提出了更高的需求。目前,半导体材料作为整体行业重要的上游支撑材料,如今已发展到四代半导体,在这些材料提纯制备和生产过程中,其物理性质如晶型结构、杂质含量。缺陷类型及浓度、应力及应变等决定了最终产品的各种性能。爱丁堡分子光谱提供显微拉曼、光致发光及傅里叶红外表征技术,协助生产过程对这些材料属性进行监测与把控。
陷阱掺杂技术-有机半导体短波红外探测新方向
短波红外光(SWIR)光电探测器应用广泛,但有机半导体光电探测器(OPDs)的性能受限于陷阱态。AM.斯旺西大学Ardalan Armin团队在Advanced Materials发表的研究提出了一种名为“陷阱掺杂"的新技术,通过在有机半导体中引入少量客体分子,增强SWIR光响应,显着提升了OPDs的性能。实验结果表明,该技术可使器件在SWIR和可见光波段的比探测率(D)分别达到约10⁸ Jones和10¹² Jones,线性动态范围(LDR)分别超过110 dB和220 dB,展现了其在高性能宽带光电探测领域的巨大潜力。
SPOS技术在半导体CMP制程中的应用
使用单粒子光学传感技术进行粒径分析,具有高分辨率和精确度的特点,将其与激光衍射等整体检测技术进行比较,应用实例,说明了单粒子光学传感技术对半导体CMP制程的必要性。
激光显微镜在半导体生产流程中的微观分析检测方案
半导体行业在产品的小型化及多功能化、提高生产效率、削减成本等方面的竞争日趋激烈。在图形细微化、晶片大口径化发展的同时,市场对品质保障的要求越来越高,研究开发及检测的速度也变得重要了起来。这次将为您介绍使用基恩士VK-X系列形状测量激光显微镜,在半导体生产流程中的微观分析检测方案。
赛默飞半导体全产业链解决方案
半导体行业是国民经济支柱性产业之一,多个“十四五”相关政策均将集成电路列入重点发展项目。随着芯片制程从微米进入到纳米时代,逐渐达到半导体制程设备和制造工艺的极限,细微的污染都可能改变半导体的性质,对于产线的良率管理和提升成为半导体工业界面临的重要挑战!赛默飞作为科学服务领域的领导者,可为半导体行业关键环节提供多层次技术支撑,领先的离子色谱、电感耦合等离子体质谱仪、气质联用仪和液质联用仪等技术可为半导体支撑材料、晶圆制造以及下游应用提供痕量离子态杂质、痕量金属杂质、有机态杂质及材料研发等提供稳健可靠的分析方法,助力全面提升产品良率!
高低温试验箱在半导体行业中运用在哪些方面
伴随着科技的进步,半导体材料使用得越来越多,对其质量的要求也越来越高,若想提早预料半导体材料分离出来元器件在高温或低温环境下会不会有安全隐患,则需要高低温试验箱来模拟自然气侯对其进行试验。那么,高低温试验箱在半导体行业中,是如何运用的呢?高低温试验箱在半导体行业中主要用于检测半导体器件的可靠性、稳定性和耐受性等关键指标。测试半导体器件在不同的温度、湿度、震动等环境下的性能表现,从而评估其可靠性和稳定性,并提高产品的质量和可靠性,确保其能够在恶劣的环境下稳定工作。
安捷伦半导体行业解决方案
作为全球半导体领域的先锋,安捷伦积累了大量创新技术和卓越的服务能力。在半导体产业链 的制程监测、原材料质控、无机杂质、纳米颗粒、有机杂质检测、符合环境健康和安全法规需 求以及真空检漏等方面,都能够为您提供优异的分析仪器、软件、服务和支持,助您取得成功。
半导体行业高低温老化性能测试方法
高低温老化试验箱可以对半导体器件进行恒温高低温老化测试,以了解器件的性能随时间的变化情况。通过控制恒温高低温条件,使半导体器件长时间暴露在高低温、潮湿等极端环境下,从而反复检测其性能的变化趋势及寿命,以评估其质量和可靠性。
半导体晶片、IC图形的显微镜观察与测量
半导体行业在产品的小型化及多功能化、提高生产效率、削减成本等方面的竞争日趋激烈。在图形细微化、晶片大口径化发展的同时,市场对品质保障的要求越来越高,研究开发及检测的速度也变得重要了起来。这篇文章中我们将为您介绍使用新型4K数码显微系统,改善半导体行业检测模式,大幅实现高端化、高效化的应用案例。
平顶光束整形器在半导体工业行业的应用
衍射光学元件(DOE)在半导体工业的多种应用中广泛使用,主要工作在紫外和可见波段。高质量的UV熔石英DOE在直写刻蚀、晶圆检测中表现出优秀的性能稳定性。在这类应用中,DOE的角度精确度、热稳定性和高损伤阈值尤为重要。
哈希应用案例---XOS-TAs 在电子半导体排放废水监测中的应用
背景介绍电子半导体行业近几年发展特别快, 随之而来的是生产过程中产生了大量的有毒有害废水,包括酸碱废水、含氟废水、金属废水、有机废水、氰化物废水等,这些废水必须经过处理达标后才能排放。 目前, 电子半导体行业没有针对性的污染物排放标准发布, 其执行的标准仍为 《污染物综合排放标准》,但是,电子半导体企业对废水排放有严格的内控指标。电子半导体企业除了监控 COD、氨氮等常规指标外,也非常重视砷、铅等一类重金属污染物的排放量。厦门某电子公司于 2015 年采购了一台 XOS 总砷分析仪,用于排口废水总砷监测,测试数据通过 MODBUS 通讯(仪表自带 RS485 接口)传输至 PLC,实时上传至当地环保局。仪表从企业正常生产后开始运行,连续运行两个多月无需维护,测量数据稳定,用户反馈较好。更多关于本案例的详情,请您下载后查看。
傅立叶变换红外光谱仪测试半导体材料硅片中氧碳含量
傅立叶变换红外光谱仪广泛应用于半导体行业及其晶体材料结构、成分分析和杂质缺陷特性研究等领域。本文使用岛津IRXRoss测定半导体材料硅透射率,并根据GB/T 1557-1989、GB/T 1558-1997-T、GB/T 14143-93计算半导体材料硅中的氧碳含量。该方法简单、快速、样品无需前处理,可方便地扫描得到红外谱图,从而得到碳氧相关信息,对硅材料质量控制起到指导作用。
TDLAS半导体激光光源测氨气浓度(NH3)
TDLAS(Tunable Diode Laser Absorption Spectroscopy)它是利用激光器波长调制通过被测气体的特征吸收区,在二极管激光器与长光程吸收池相结合的基础上,发展起来的新的气体检测方法。TDLAS技术采用的半导体激光光源的光谱,宽度远小于气体吸收谱线的展宽,得到单线吸收光谱,因此TDLAS技术是一种高分辨率吸收光谱技术。
氦质谱检漏仪半导体用配管配件检漏
上海伯东客户某专门生产半导体配管配件工程公司, 定制高端不锈钢管, 配件, 阀门和歧管广泛应用于半导体厂务端, 用于输送高压氧气, 氢气等. 客户从现场量测管路, 然后对不同口径的管路进行焊接, 因半导体行业的苛刻使用要求, 配管配件漏率值需要达到
珀金埃尔默半导体行业检测解决方案
珀金埃尔默广泛服务于半导体行业用户,我们为半导体实验室提供全光谱和质谱的实验室产品和服务,包括电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS)、电感耦合等离子体光谱仪(ICP-OES)、原子吸收光谱仪(AAS)、气相色谱(GC),气相色谱质谱仪(GC-MS), 傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR),紫外可见光谱仪(UV),热分析(TA)等及消耗品和服务。在我们提供的所有产品中,珀金埃尔默提供了强大的分析工具,与无与伦比的分析速度和理想的结果。
珀金埃尔默半导体行业检测解决方案
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使用微型 ATR FTIR 成像系统在电子和半导体行业中进行无损故障/缺陷分析
电子和半导体行业高度依赖于故障和缺陷分析,以最大程度提高工作效率并缩短昂贵的停机时间。随着技术的不断发展,生产出的设备越来越小巧,而其生产工艺也越来越复杂精细。因存在颗粒物和化学污染物引起的高成本停机对正常生产操作的影响越来越大。任何污染物的出现都需要停止生产过程,同时准确并可靠地表征缺陷、确定污染源并设法补救。最大限度缩短完成这一过程所需的时间, 实际上能够节省数百万美元之多。 安捷伦 Cary 620 化学成像系统利用 FPA(二维矩阵检测器元件,可产生行和列像素)来采集精密组件表面的真实组成图像。
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