半导体外观检测

产品概述SUPEC 2050半导体AMC综合监测系统由采样预处理子系统、气体监测子系统以及辅助设备和数据采集与处理子系统等构成，如下图所示。采样预处理子系统由多路样气传输管、采样泵和分布式多通道采样仪组成，可以对多个点位进行不间断实时采样，并通过管路切换实现不同采样点样气的循环监测。气体监测子系统由多个分析仪组成，可以根据不同的监测需求进行定制化的搭配，实现不同物质的在线监测。辅助系统由集成机柜和校准单元组成，可以保证整套系统的正常运行，校准单元可以定期对系统进行校准，保证监测数据的稳定和准确。数据采集与处理子系统可以监控查询所有测量信息和系统工作状态信息，并将监测数据传输至企业的中控平台。产品特点1.采样覆盖面广：多点位同时采样，覆盖面广，成本低，可支持200m点位监测，多点位形成网格化分析体系。2.轮巡速度快：系统具备预抽功能，节约管路传输等待时间。3.自由配置通道数量：系统可扩展，可自由配置采样点位数量。4.样品间干扰小：具备反吹功能.确保各路样品互不影响，低残留。5.样品超标留样：可搭配超标留样，系统可搭配苏玛罐留样系统，当点位污染超标时自动留样。应用领域半导体行业检测

SPM300系列半导体参数测试仪设备概览基于拉曼光谱法的半导体参数测试仪，具有非接触、无损检测、特异性高的优点。可以对半导体材料进行微区分析，空间分辨率＜ 800nm （典型值），也可以对样品进行扫描从而对整个面进行均匀性分析。设备具有智能化的软件，可对数据进行拟合计算，直接将载流子浓度、晶化率、应力大小或者分布等结果直观的展现给用户。系统稳定，重复性好，可用于实验室检验或者产线监测。① 光路接口盒：内置常用激光器及激光片组，拓展激光器包含自由光及单模光纤输入；② 光路转向控制：光路转向控制可向下或向左，与原子力、低温、探针台等设备连用，可升级振镜选项③ 明视场相机：明视场相机代替目镜④ 显微镜：正置科研级金相显微镜，标配落射式明暗场照明，其它照明方式可升级⑤ 电动位移台：75mm*50mm 行程高精度电动载物台，1μm 定位精度⑥ 光纤共聚焦耦合：光纤共聚焦耦合为可选项，提高空间分辨率⑦ CCD- 狭缝共聚焦耦合：标配CCD- 狭缝耦合方式，可使用光谱仪成像模式，高光通量⑧ 光谱CCD：背照式深耗尽型光谱CCD相机， 200-1100nm 工作波段，峰值QE ＞ 90%⑨ 320mm 光谱仪：F/4.2高光通量影像校正光谱仪， 1*10-5 杂散光抑制比SPM300系列半导体参数测试仪主要应用SPM300系列半导体参数测试仪选型表型号描述SPM300-mini基础款半导体参数分析仪，只含一路532nm 激光器，常规正置显微镜，光谱仪，高精度XYZ 位移台SPM300-SMS532多功能型半导体参数分析仪，含532nm 激光器，常规正置显微镜，光谱仪，高精度XYZ 位移台，可升级耦合最多4 路激光器SPM300-OM532开放式半导体参数测试仪，含532nm 激光器，定制开放式显微镜，光谱仪，高精度XYZ 位移台，可升级耦合最多4 路激光器系统参数项目详细技术规格光源标配532nm，100mW 激光器，其他激光可选，最多耦合4 路激光，可电动切换，功率可调节光谱仪320mm 焦距影像校正光谱仪，光谱范围90-9000cm-1,光谱分辨率2cm-1空间分辨率1μm样品扫描范围标配75mm*50mm，最大300mm*300mm显微镜正置显微镜，明场或者暗场观察，带10X,50X,100X 三颗物镜；开放式显微镜可选载流子浓度分析测试范围测试范围1017 ~ 1020 cm-3，重复性误差5%应力测试可直观给出应力属性（拉力/ 张力），针对特种样品，可直接计算应力大小，应力均匀性分析（需额外配置电动位移台）, 应力解析精度0.002cm-1晶化率测试可自动分峰，自动拟合，自动计算出晶化率，并且自动计算晶粒大小和应力大小测试案例举例

正业半导体芯片焊点无损检测 正业科技多年聚焦检测领域，专注X光检测创新技术解决方案，技术成熟，经验丰富，针对这一行业痛点和国内知名半导体公司已开展合作，开发全新的自动检测解决方案，替代进口单机设备。 要实现自动检测，对检测的效率及自动识别的能力及算法提出更高的技术要求，经过项目组的努力，目前已经取得突破性进展，半导体芯片缺陷自动检测技术的识别功能及关键检测指标已得到客户的认可，即将推出自动检测设备，未来将为更多的半导体客户解决检测的难题，助力行业发展！ 目前半导体芯片缺陷类型：有线脱焊、塌线、跪线、弧度低、断颈、平颈、多die、弧度高、多余线、重复焊线、无线脱焊、颈部受损、胶水厚、线尾长、球厚/球大/球畸形等。 ▲良品及部分缺陷类型

薄膜无损检测系统/半导体无损检测系统姓名：田工(Allen)电话：（微信同号）邮箱：薄膜无损检测仪产品特点：系统使用获得专利的光声技术设计无损测量系统。源自 CNRS 和波尔多大学的技术转让，它依靠激光、材料和声波之间的相互作用实验超精密材料物性，薄膜厚度检测系统使用无接触，无损光学测量。运用激光产生100GHz以上超高频段超声波，以此检测获得材料诸如厚度，附着力，界面热阻，热导率等。产品尤其适测量从几纳米到几微米的薄层，无论是不透明的（金属、金属氧化物和陶瓷），还是半透明和透明的。 这种全光学无损检测技术（without contact, no damage, no water, no Xray）不受样品形状的影响。产品适用精度可以达 1nm to 30 microns , Z轴分辨率为亚纳米于此同时，系统提供附着力、热性能（纳米结构界面热阻）测量分析 多种材料适用性广泛的材料至关重要。我们的技术已证明其能够测量许多金属材料以及陶瓷和金属氧化物，并且不受外形因素的影响。 薄膜无损检测仪广泛的应用中发挥作用半导体行业半导体行业为我们周围遇到的大多数电子设备提供了基本组件。它的制造需要在硅晶片上进行多次薄膜沉积，。工业过程中厚度测量和界面表征都是确保质量的关键。尤其是半导体行业中多层/单层不透明薄膜沉积对于以上问题，我们针对提供：-高速控制检测-无损无接触测量-单层/多层测量显示行业今天，不同的技术竞争主导显示器的生产，而显示器在我们的日常使用中无处不在。事实上，由于未来 UHD-8K 标准以及新兴柔性显示器的制造工艺，这不断扩大的行业存在技术限制单个像素仍然是一堆薄层有机墨水、银、ITO… … 在这方面，控制薄层厚度的问题仍然存在。这些问题可能会导致产品出现质量缺陷。对此我们可提供：- 对此类层级样品的独特检查。- 提取厚度的可能性。- 非破坏性和非接触式厚度测量。薄层沉积无论是在航空工业还是医疗器械制造领域，技术涂层都可用于增强高附加值部件中的某些功能。这些涂层的厚度随后成为确保目标性能的关键因素。接触式破坏测量对于此领域会带来特定问题，且受限于待测样品形状因素、曲率等原因，很难控制样品特性。 对此我们可以提供：不改变样品形貌无损检测（Form factor postage）快速厚度测量在线测量控制 部分合作单位

正业科技半导体分立元件在线全自动X-RAY检测设备应用介绍：该设备具有一套Xray成像系统，四轴机器人自动上下料，针对半导体行业内的分立元件进行在线全自动检测，可自适应7英寸，11英寸，13英寸的料盘。该设备通过Xray发生器发出X射线，穿透芯片内部，由平板探测器接收X射线进行成像，通过图像算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，并通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，以便后端将不良芯片挑出。 产品特色：? 算法软件功能强大：1. 自主研发的复盘算法能够实时复盘，边采图边复盘。2. 人机交互功能丰富。界面图片可拖拽、缩放，可在复盘图上双击NG芯片，即可索引并显示出该芯片的原图、NG类型等信息。3. 自主研发的检测算法能够自动准确地检测芯片的线型及芯片导物等不良项。4. 软件具备扫码、MES上传、人工复判等功能。? 检测效率高：整盘矩阵式采图，无需拉料卷料；具有CCD视觉定位系统，机器人自动上料。7英寸料盘检测用时3min(3000pcs)。? 生产线对接：具备与AGV对接功能。? 安全环保：整个设备安全互锁，三重防护功能，机身表面任何部位均满足安全辐射标准。

pGas200-ASM-SC-6s便携式半导体车间毒气检测仪规格型号如下：一、pGas200-ASM-SC-6s 便携式气体检测仪技术参数技术说明 PH3-4PH:0.05-20ppmSiH4-4SL:0.05-50ppmAsH3-3E1:0.015-1ppmChlorides: 0.7-30ppmFluorides: 0.25-10ppmH2:0-4%VOlECECECECECEC扩散式采样 半导体车间全毒气报警, 有一定的区辩能力.Chlorides对HCl,SiH2Cl2, S2Cl2, GeCl4, PCl3, PCl5, POCl3, SiCl4, TiCl4, SiHCl3, C3Cl3N3都有响应 Fluorides对HF,COF2,S2F10,SO2F2,SnF4,C3F3N3都有响应 Gas200通过标定系统甚至可能对H2B6.GeH4,H2Se进行定性定量探测.二、PGas200-ASM-SC_4s 便携式气体检测仪技术参数技术说明Hydrides:0.05-50ppmChlorides: 0.7-30ppmFluorides: 0.25-10ppmH2:0-4%VOlECECECEC扩散式采样 半导体车间全毒气报警, 有一定的区辩能力.Chlorides对HCl,SiH2Cl2, S2Cl2, GeCl4, PCl3, PCl5, POCl3, SiCl4, TiCl4, SiHCl3, C3Cl3N3都有响应 Fluorides对HF,COF2,S2F10,SO2F2,SnF4,C3F3N3都有响应 Gas200通过标定系统甚至可能对H2B6.GeH4,H2Se进行定性定量探测.三、PGas200-ASM-SC_3s1 便携式气体分析仪技术参数技术说明Hydrides:0.05-50ppmChlorides: 0.7-30ppmFluorides: 0.25-10ppmECECEC扩散式采样 半导体车间全毒气报警 四、 PGas200-ASM-SC_3s2 便携式气体检测仪技术参数技术说明Hydrides:0.05-50ppmTOX:0-30ppmH2:0-4%VOlECECEC扩散式采样 半导体车间全毒气报警TOX-ADS02 对氯化物，氟化物,溴化物,硫化物,胺,苯类皆有高灵敏度响应.*其中H代表氢化物；Cl代表氯化物,包括氯化氢 F代表氟化物,包括氟化氢 便携式半导体车间毒气检测仪技术指标: BD4主机测试ADC分辨率: 0.025%FS 电化学探头准确度: ±1-2%读数(一般) 长期稳定性: +/-10% /年 (一般) 分析器响应时间： 10ms 探头响应时间：1min 仪器使用环境: 温度：-10℃～60℃ 湿度：10%～90%R（无结露） 仪器保存环境: 温度： 0℃～50℃ 湿度：10%～80%R（无结露） 电化学探头直接采样: 温度: 0-40℃ 压力:1.1 kgf/cm2 供电: 6V充电蓄电池 连续使用时间: 24Hr/每次充电 电池置放时间1周。便携式半导体车间毒气检测仪pGas200-ASM-SC-6s，气体分析仪，有毒有害气体检测仪，请与北京市北斗星工业化学研究所联系。

道可道，非常道；名可名，非常名。无名，天地之始，有名，万物之母。故常无欲，以观其妙，常有欲，以观其徼。此两者，同出而异名，同谓之玄，玄之又玄，众妙之门。日本神荣半导体气体原理气味检测仪特点： 适合测定各种工厂、垃圾焚烧、污水处理厂、卫生间、宠物等产生的味道。 操作简单方便 只需打开电源就能开始测定 到可保存32,732组数据（每5秒自动测量一次，可记录45小时的数据） 配有专用绘图软件 公司主营产品：油烟检测仪、恒温恒湿称重系统、自动烟尘烟气测试仪、大气采样器、烟气采样器、粉尘采样器、氟化物采样器、水质采样器、水质检测仪、气体检测仪、烟气分析仪、酒精检测仪、甲醛检测仪、辐射检测仪、汽车尾气分析仪等代理品牌：德国德国、德国菲索、英国离子、美国华瑞、日本新宇宙、美国英思科、加拿大BW、英国凯恩、美国梅思安等。 QDLBJYSBY

半导体xray检测设备用途：公司半导体元立件在线全自动XRAY检测设备具有一套Xray成像系统，四轴机器人自动上下料，针对半导体行业内的分立元件进行在线全自动检测，可自适应7英寸，11英寸，13英寸的料盘。该设备通过Xray发生器发出X射线，穿透芯片内部，由平板探测器接收X射线进行成像，通过图像算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，并通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，以便后端将不良芯片挑出。 半导体元立件在线全自动XRAY检测设备产品特色：? 算法软件功能强大：1. 自主研发的复盘算法能够实时复盘，边采图边复盘。2. 人机交互功能丰富。界面图片可拖拽、缩放，可在复盘图上双击NG芯片，即可索引并显示出该芯片的原图、NG类型等信息。3. 自主研发的检测算法能够自动准确地检测芯片的线型及芯片导物等不良项。4. 软件具备扫码、MES上传、人工复判等功能。? 检测效率高：整盘矩阵式采图，无需拉料卷料；具有CCD视觉定位系统，机器人自动上料。7英寸料盘检测用时3min(3000pcs)。? 生产线对接：具备与AGV对接功能。? 安全环保：整个设备安全互锁，三重防护功能，机身表面任何部位均满足安全辐射标准。

产品简介WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图；采用白光干涉测量技术对 Wafer 表面进行非接触式扫描同时建立表面 3D 层析图像，显示 2D 剖面图和 3D 立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关 3D 参数；基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；红外传感器发出的探测光在 Wafer 不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量 Bonding Wafer 的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品应用WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C 电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS 器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品优势 1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。 5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。应用案例1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

高分辨率X射线无损检测设备 半导体芯片检测360°旋转检测平台Max倾斜70°观测高分辨高灰阶数字平板相机成像清晰强大的软件功能安全防护产品广泛用于半导体集成电路、3C电子制造SMT/PCBA、新能源电池、汽车零配件、光伏等行业领域。更多具体设备参数资料，欢迎来电索取！ 苏州奥弗斯莱特光电科技有限公司隶属德国Osaitex集团，一个光学检测+电测设备方案供应商。Osaitek自1992年成立之日起，相继筹建本土化的设计生产及服务团队，先后在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、长春建立服务中心，力求为客户提供定制化服务。 Osaitek以创新为灵魂，以研发为驱动，以品质为保障，以服务为依托，围绕工业自动化四大核心技术进行研发，产品包括X-RAY无损检测、工业ADR智能检测、X-COUNT智能点数设备，纳米分辨率半导体领域芯片检测设备，CT设备。公司拥有自主知识产权，是一个集设备开发和应用的高科技企业。 我们始终坚持“努力拼搏、不断创新、成果共享”的理念，持续投入进行自主研发，不断提高创新能力和管理水平，致力于发展成为工业4.0的核心产品和整体解决方案提供商。

半导体行业 风量检测KANOMAX 6720超宽风量测试范围40-4300m³ /h风量、风速、温湿度、差压同时检测显示蓝牙通信、连接蓝牙打印机，实时打印测试数据具有进风、排风判定、背压补偿、大气压修正功能超大存储容量、4.3英寸真彩触摸屏透明可视窗、可拆卸风速矩阵 名 称Kanomax风量罩型 号6720风量范围40~4300m3/h精度读数的±3%±8m3/h风速范围0.15~40m/s（皮托管*）0.15~15m/s（风速矩阵*）精度读数的±3%±0.05m/s差压范围-2500~2500Pa精度读数的±1.5%±0.25Pa温度范围0~60℃精度±0.5℃湿度范围0~100%RH精度±3%RH（10~90%RH）本体仪器LCD4.3英寸真彩触摸屏背压补偿功能具备透视窗具备其他功能时钟、电池电量显示、数据存储/删除、数据输出（USB）、蓝牙打印、蓝牙功能数据存储8,000组电源4节5号电池（9小时），DC5V适配器供电风罩尺寸标准610×610mm备 选610×1220mm；305×1220mm；500×500mm；915×915mm；915×610mm；800×1400mm整机重量3.6kg标准附件610×610mm、手提箱、电池、操作说明书、通迅电缆及测试软件选 件伸缩杆、专用微型打印机、升降架（带风量罩测试时，整体高度≥3.4m）、电源适配器、仪表挂带、皮托管、风速矩阵、2根气管一长度为2m风量罩6720、6710、6705超大触摸液晶屏、应用便捷风量、风速、温湿度、差压同时检测显示 蓝牙通讯、智能终端连接蓝牙打印机，实时打印测试数据手机等智能终端安装APP程序，操控仪器:参数设置、同步测试数据(最大值、最小值、平均值、累计值)处理、查看、删除、导出、单位切换、K系数调节、多种语言选择 16点平均分布、背压补偿、正负压皆可测试16个压力测试孔均匀分布并具有背压补偿、温度及大气压修正功能，实现高精度测试设有进风、排风两种方式，正负压皆可判定测试 主机、风速矩阵拆卸后组合使用差压计:主机连接差压管直接测试差压面风速仪:主机连接风速矩阵测试风速 大容量存储主机和APP可分别存储8000组、10000组测试数据 透明可视窗直接查看确认风罩与风口对接情况，确保测试数据准确 多种风罩尺寸可供选择除配备610x610mm标准风罩外，还可选用或定制其他不同尺寸的9种风罩 风量检测KANOMAX 6720广泛应用暖通空调的调试、故障排除、新风测试及平衡洁净室认证、生物安全柜风量测试等 名 称风量罩型 号672067106705风量范 围40~4300m3/h40~3800m3/h精 度读数的±3%±8m3/h读数的±3%±10m3/h±2%FS风速范 围0.15~40m/s（皮托管*）0.15~15m/s（风速矩阵*）--精 度读数的±3%±0.05m/s差压范 围-2500~2500Pa--精 度读数的±1.5%±0.25Pa温度范 围0~60℃-精 度±0.5℃湿度范 围0~100%RH-精 度±3%RH（10~90%RH）本体显 示4.3英寸真彩触摸屏3.5英寸彩屏3.5英寸背光屏背压补偿具备蓝牙通讯具备--K系数调节具备数据存储8,000组（APP：10,000组）3,000组其他功能时钟、电池电量、数据存储/删除、数据输出（USB）、打印电 源4节5号电池（约14h），DC5V4节5号电池（约9h），DC5V矩阵可拆卸不可拆卸背压板风罩尺寸标 准610×610mm备 选610×1220mm；305×1220mm；500×500mm；915×915mm；915×610mm；800×1400mm重 量3.6kg3.5kg3.4kg标准附件610×610mm风罩、手提箱、电池、操作说明书、通讯电缆及测试软件可 选 件伸缩杆、打印机（蓝牙/通讯线缆）、升降架、AC适配器、仪表挂带、皮托管、风速矩阵、气路管 用于检测和调试空调的进风、排风风量。风量罩可更换不同尺寸风罩后用于任何类型管道的进风和排风风口。此外，加野风量罩气密性高；风量罩所使用的支杆材质为玻璃纤维，为风罩提供坚固的支撑。半导体行业 风量检测KANOMAX 6720

WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。 （2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格 品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

NS3500 Solar 半导体晶圆质量检测系统NS-3500 Solar 是一种可靠的三维(3D)测量高速共焦激光扫描显微镜(CLSM)。通过快速光学扫描模块和信号处理算法实现实时共焦显微图像。在测量和检测微观三维结构，可以为半导体晶片，FPD产品，MEMS设备，玻璃基板，材料表面等提供各种解决方案。 Features & Benefits（性能及优势）：高分辨无损伤光学3D测量 自动倾斜补偿实时共焦成像 简单的数据分析模式多种光学变焦 双Z扫描大范围拼接 半透明基材的特征检测实时CCD明场和共聚焦成像 无样品准备自动聚焦 Application field（应用领域）：NS-3500是测量低维材料的有前途的解决方案。可测量微米和亚微米结构的高度，宽度，角度，面积和体积，例如-半导体:IC图形，凹凸高度，线圈高度，缺陷检测，CMP工艺- FPD产品:触摸屏屏幕检测，ITO图案，LCD柱间距高度- MEMS器件:结构三维轮廓，表面粗糙度，MEMS图形-玻璃表面:薄膜太阳能电池，太阳能电池纹理，激光图案-材料研究:模具表面检测，粗糙度，裂纹分析Specifications(规格）:ModelMicroscope NS-3500 Solar备注物镜倍率10x20x50x100x观察/ 测量范围 水平 (H): μm1400700280140垂直 (V): μm1050525210105工作范围: mm16.53.10.540.3数值孔径(N.A.)0.300.460.800.95光学变焦x1 to x6总放大倍率178x to 26700x观察/测量光学系统 Pinhole共聚焦光学系统高度测量测量扫描范围 400 um注 1显示分辨率0.001 μm重复率 σ0.010 μm注 2帧记忆像素1024x1024, 1024x768, 1024x384, 1024x192, 1024x96单色图像12 bit彩色图像8-bit for RGB each高度测量16 bit帧速率表面扫描20 Hz to 160 Hz线扫描~8 kHz激光共焦测量光源波长 405nm输出~2mW激光等级Class 3b激光接收元件PMT (光电倍增管)光学观察光源灯10W LED光学观察照相机成像元件1/2” 彩色图像 CCD 传感器记录分辨率640x480自动调整增益, 快门速度, White balance数据处理单元 PC电源电源电压100 to 240 VAC, 50/60 Hz电流消耗500 VA max.重量显微镜Approx. ~50 kg(Measuring head unit : ~12 kg)控制器~8 kg隔振系统气浮光学平台隔振系统Option 注1:精细扫描由压电执行器（PZT）执行。注2 :以100×/ 0.95物镜对标准样品（步长1μm）进行100次测量。

中图仪器WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量 WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧 （1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

简介：BD-50，金相显微镜，高级生物显微镜，半导体芯片检测，晶元，化学粉末检测

检查半导体用的便携式X光机工业检测仪不用暗室,实时观察； 检测仪是一款便携式的安检设备。主要用于工厂的电子产品,电子配件,接扦件的质量检测。可检测产品的内部结构是否有损坏、检测内部的图形结构,产品是否合格，是电子产品质量检测的专用设备。可透视金属、非金属、塑料、电子元器件体积小,重量轻,；射线剂量低,防护安全可靠；高灵敏度,高空间分辨率的影像增强器.给您崭新的视觉效果； 可加配拍片系统及电视监视系统。便携式X光机广泛被用于：主要针对电子产品、电子元件、GPA封装、铝铸件、塑胶件、发热管、电路板等各类产品内部结构透视检测，如电子元器件、焊接插件内部结构是否变形、移位、断裂、裂纹、空焊、虚焊、气孔、气泡、鞋、箱包、玩具内是否有金属异物掉入等工业X光检测仪。为了对客户负责，我们希望客户能寄样或带样都我司检测，确认效果后在购买设备！

正业半导体芯片缺陷自动检测技术 正业科技多年聚焦检测领域，专注X光检测创新技术解决方案，技术成熟，经验丰富，针对这一行业痛点，和国内知名半导体公司已开展合作，开发全新的自动检测解决方案，顶替进口单机设备。 要实现自动检测，对检测的效率及自动识别的能力及算法提出更高的技术要求，经过项目组的努力，目前已经取得突破性进展，半导体芯片缺陷自动检测技术的识别功能及关键检测指标已得到客户的认可，即将推出自动检测设备，未来将为更多的半导体客户解决检测的难题，助力行业发展！ 目前半导体芯片缺陷类型：有线脱焊、塌线、跪线、弧度低、断颈、平颈、多die、弧度高、多余线、重复焊线、无线脱焊、颈部受损、胶水厚、线尾长、球厚/球大/球畸形等。 ▲良品及部分缺陷类型

乙硼烷，化学式为B2H6，属于无机化合物，是目前能够分离出的**简单硼烷，常温下外观为无色气体状，有特殊臭味，有剧毒，易水解，易溶于二硫化碳。乙硼烷在潮湿空气中易爆炸，室温下可分解，能与多种有机溶剂及金属发生剧烈反应，因此乙硼烷存储条件要求高，需要存储在低温、干燥环境中，并远离热源、明火以及氧化剂、卤素等物质。用于半导体产业中；用作高能燃料，用于火箭、导弹制造中；用作有机合成原料，用于化工产业中；用来制备高纯度硼单晶；还可用于制药、金属焊接等领域。其中，半导体产业是乙硼烷的重要下游市场。名称：固定式乙硼烷检测仪产品简介：主要是针对化工厂、实验室，危化品仓库等有限空间研发检测气体进行优化后的一款专用的在线固定式检测仪。它能将现场检测到的有毒有害气体浓度，转换为对应的标准信号（标准信号种类选择请参考技术参数表），然后将信号传输到 PLC、DCS、报警控制主机等上位机进行统一显示、管理和控制，从而组成功能强大的智能化气体检测报警控制系统。该设备内置继电器，可控制外围声光报警器、风机、电磁阀等设备。如该设备连入我司服务器，可实现远程设置报警值和远程标定等功能，节省后期维护成本。广州市诺达电子有限公司以专业、负责的态度致力于为客户提供与环境匹配的检测产品和服务。 主要特点：★速核系统：采用高精度32位高速微处理器，**Epsion数据处理系统，速测危害气体，高效预警毒气泄漏； ★多级标定：业内智能化多级校准技术，多重滤波技术，更精准更快速地反馈现场浓度值；★自动标定：通入实际标气，无需标定员操作，**智能识别标定；★稳定性超强：经过严格的进料筛选工序，及行业经验十几年的研发人员匠心打造，抗EMC、EMI干扰，大幅度提高**侦察兵的可靠性；★多结构的通讯方式：支持4-20mA与RS485单路或多路同时通讯，有线与内置无线433M/GPRS等无线多路通讯（选配）；★规范标准：JJF 1363-2012,JJF 1368-2012,JJF 1421-2013,JJF 1364-2012 GB3836-2010,GB 12476.5-2013 技术规格参数及气体种类：检测气体乙硼烷量 程0-10PPM/0-50PPM/0-100PPM（更多量程可以来电咨询）；分 辨 率0.01PPM检测原理电化学原理精 度≤±3F.S显示方式320*240 高清彩屏响应时间T90＜30S恢复时间≤30S（T90-T10)使用寿命传感器2-3年检测方式扩散式重 复 性≤±1 %F.S继 电 器容量 220VAC **/24VDC ** 无线输出（选配）433M（≤无障碍3公里 ） （定制）GPRS（无距离限制） （定制）WIFI/zigbee/LORA （定制） 有线输出（选配） 485+开关量输出 （标配）4-20mA+RS485+开关量报警输出 （定制）以上任选一种防护等级 IP66防爆等级隔爆型：ExdⅡCT6 Gb 尺 寸205*140*92mm(L×W×H)探头材质铝合金、不锈钢（可选）安装方式壁挂式、杆装式、管道式重 量1KG工作电压12－35VDC，常用 12VDC、24VDC电气接口接线口尺寸：内螺牙 M20*1.5（ G1/2 内螺牙、G3/4 内螺牙、 1/2NPT标准配件探测器、说明书、红外遥控器、厂家出厂检测报告选 配 件防爆声光报警、安装支架、管道式安装配件等工作环境温度：催化燃烧：-40~+70℃；电化学：-20~+50℃；PID：-20~+50℃；红外：-20~+50℃； 荧光法：-20~+50℃； 氧化锆:-40℃~+700℃压力：86-110Kpa；（氧化锆：≤0.6Mpa)湿度：15%RH~95%RH（无凝露）产品功耗电化学传感器：P ≤ 1.2W 红外传感器：P ≤ 2.0W普通催化传感器 ：P ≤ 2.6W 低功耗催化传感器 ：P ≤ 1.5W 热导传感器 ：P ≤ 2.0W 执行标准GB15311.1-2003； GB3836.1-2010； GB3836.2-2010； GB3836.4-2010；气体选型O30-100%LELCH2O0-10,50,100PPMCO0-100,1000,2000,10000PPMO30-1,10,50,100%VOLH2S0-50,100,1000,2000PPMCH40-1,10,50,100%VOLO20-30,100%VOLPH30-10,100,1000,5000PPMNH30-50,100,1000,2000PPMH20-100,1000,5000,40000PPM,100%VOLO30-5,10,50,100,1000,5000,10000PPMN20-100%VOLCL20-10,20PPMHCL0-10,100,500,1000PPMNO0-100,500,1000,5000PPMSO20-10,20，100,500,1000,5000,40000PPM

半导体洁净室检测设备 风量罩KANOMAX 6720超宽风量测试范围40-4300m³ /h风量、风速、温湿度、差压同时检测显示蓝牙通信、连接蓝牙打印机，实时打印测试数据具有进风、排风判定、背压补偿、大气压修正功能超大存储容量、4.3英寸真彩触摸屏透明可视窗、可拆卸风速矩阵 名 称Kanomax风量罩型 号6720风量范围40~4300m3/h精度读数的±3%±8m3/h风速范围0.15~40m/s（皮托管*）0.15~15m/s（风速矩阵*）精度读数的±3%±0.05m/s差压范围-2500~2500Pa精度读数的±1.5%±0.25Pa温度范围0~60℃精度±0.5℃湿度范围0~100%RH精度±3%RH（10~90%RH）本体仪器LCD4.3英寸真彩触摸屏背压补偿功能具备透视窗具备其他功能时钟、电池电量显示、数据存储/删除、数据输出（USB）、蓝牙打印、蓝牙功能数据存储8,000组电源4节5号电池（9小时），DC5V适配器供电风罩尺寸标准610×610mm备 选610×1220mm；305×1220mm；500×500mm；915×915mm；915×610mm；800×1400mm整机重量3.6kg标准附件610×610mm、手提箱、电池、操作说明书、通迅电缆及测试软件选 件伸缩杆、专用微型打印机、升降架（带风量罩测试时，整体高度≥3.4m）、电源适配器、仪表挂带、皮托管、风速矩阵、2根气管一长度为2m风量罩6720、6710、6705超大触摸液晶屏、应用便捷风量、风速、温湿度、差压同时检测显示 蓝牙通讯、智能终端连接蓝牙打印机，实时打印测试数据手机等智能终端安装APP程序，操控仪器:参数设置、同步测试数据(最大值、最小值、平均值、累计值)处理、查看、删除、导出、单位切换、K系数调节、多种语言选择 16点平均分布、背压补偿、正负压皆可测试16个压力测试孔均匀分布并具有背压补偿、温度及大气压修正功能，实现高精度测试设有进风、排风两种方式，正负压皆可判定测试 主机、风速矩阵拆卸后组合使用差压计:主机连接差压管直接测试差压面风速仪:主机连接风速矩阵测试风速 大容量存储主机和APP可分别存储8000组、10000组测试数据 透明可视窗直接查看确认风罩与风口对接情况，确保测试数据准确 多种风罩尺寸可供选择除配备610x610mm标准风罩外，还可选用或定制其他不同尺寸的9种风罩 风量罩KANOMAX 6720广泛应用暖通空调的调试、故障排除、新风测试及平衡洁净室认证、生物安全柜风量测试等 名 称风量罩型 号672067106705风量范 围40~4300m3/h40~3800m3/h精 度读数的±3%±8m3/h读数的±3%±10m3/h±2%FS风速范 围0.15~40m/s（皮托管*）0.15~15m/s（风速矩阵*）--精 度读数的±3%±0.05m/s差压范 围-2500~2500Pa--精 度读数的±1.5%±0.25Pa温度范 围0~60℃-精 度±0.5℃湿度范 围0~100%RH-精 度±3%RH（10~90%RH）本体显 示4.3英寸真彩触摸屏3.5英寸彩屏3.5英寸背光屏背压补偿具备蓝牙通讯具备--K系数调节具备数据存储8,000组（APP：10,000组）3,000组其他功能时钟、电池电量、数据存储/删除、数据输出（USB）、打印电 源4节5号电池（约14h），DC5V4节5号电池（约9h），DC5V矩阵可拆卸不可拆卸背压板风罩尺寸标 准610×610mm备 选610×1220mm；305×1220mm；500×500mm；915×915mm；915×610mm；800×1400mm重 量3.6kg3.5kg3.4kg标准附件610×610mm风罩、手提箱、电池、操作说明书、通讯电缆及测试软件可 选 件伸缩杆、打印机（蓝牙/通讯线缆）、升降架、AC适配器、仪表挂带、皮托管、风速矩阵、气路管 用于检测和调试空调的进风、排风风量。风量罩可更换不同尺寸风罩后用于任何类型管道的进风和排风风口。此外，加野风量罩气密性高；风量罩所使用的支杆材质为玻璃纤维，为风罩提供坚固的支撑。半导体洁净室检测设备 风量罩KANOMAX 6720

GS-WOC150A水中臭氧浓度检测仪GS-WOC150A水中臭氧浓度检测仪是一款创新的水中臭氧分析仪器，基于不同波长光对臭氧吸收不同的原理设计，采用双光路采样感应技术及半导体级别接触材料，实时在线检测臭氧水溶浓度。仪器采用独特的反射测量腔体，数据稳定准确、使用寿命长，无论是半导体清洗还是臭氧水的杀菌领域均可使用，应用市场广泛。应用领域本仪器主要应用于超纯水系统、制药业、半导体湿法清洗及其他工业处理领域，为水中臭氧浓度仪器的创新开发。产品特点① 无移动部件，直线型设计，便于安装操作；② 半导体级别接触材料设计；③ 采用自动控制系统；④ 维护周期长；⑤ 采用双光路取样传感技术及反射测量腔室，开创了水中臭氧浓度检测的新技术；⑥ 精度高，数值波动小；⑦ 零点稳定，可手动校准修正。 技术参数量 程：0-150mg/L（ppm）精 度：1.5%F.S重 复 性：1%F.S零 漂 移：1%F.S/月响应时间：2秒到95%流 量：0-75L/min耐 压：max5.0bar模拟输出：4-20mA串口通讯：RS232，波特率9600bps电源输入：24V接 口：3/4″Flaretek接液材料：耐臭氧，与半导体制程兼容吹 扫 口：G1/8工作温度：5～40℃尺 寸：210*60*60mm重 量：1kg

产品概述SUPEC 2050半导体AMC综合监测系统由采样预处理子系统、气体监测子系统以及辅助设备和数据采集与处理子系统等构成：采样预处理子系统：由多路样气传输管、采样泵和分布式多通道采样仪组成，可以对多个点位进行不间断实时采样，并通过管路切换实现不同采样点样气的循环监测。气体监测子系统：由多个分析仪组成，可以根据不同的监测需求进行定制化的搭配，实现不同物质的在线监测。辅助系统：由集成机柜和校准单元组成，可以保证整套系统的正常运行，校准单元可以定期对系统进行校准，保证监测数据的稳定和准确。数据采集与处理子系统：可以监控查询所有测量信息和系统工作状态信息，并将监测数据传输至企业的中控平台。性能优势采样覆盖面广多点位同时采样，覆盖面广，成本低，可支持200m点位监测，多点位形成网格化分析体系。轮巡速度快系统具备预抽功能，节约管路传输等待时间。自由配置通道数量系统可扩展，可自由配置采样点位数量。样品间干扰小具备反吹功能.确保各路样品互不影响，低残留。样品超标留样可搭配超标留样，系统可搭配苏玛罐留样系统，当点位污染超标时自动留样。 应用领域半导体行业检测

• 带目镜观察的小巧显微镜单元。适于检测金属表面、半导体、液晶基板、树脂等。• 多种显微镜镜体通常用作适用于专业器械的OEM(原厂委制)产品，如那些利用YAG(近红外、可见、近紫外或紫外)激光*对半导体晶片进行检测和修补的设备。*不保证激光系统产品的性能和安全性。• 应用：切割、修整、校正、给半导体电路做标记/薄膜(绝缘膜)清洁与加工、液晶彩色滤光器的修复(校正错误)。还可用作光学观察剖面图以便探针分析半导体故障。• 可用于红外光学系统*。应用：晶体硅的内部观察；红外光谱特征分析。*需要红外光源和红外摄像机。• 支持BF(亮视场)、DF(暗视场)、偏振光及微分干涉对比(DIC)的型号(产品)可用。• 带有孔径光阑的柯勒照明是表面照明光学系统上的标准配件。• 内倾转塔和超长工作距离的物镜确保了显微镜下的高可操作性。

产品概述多信道液体粒子检测系统实时监控水质与处理槽状态、直观判读液体中微粒子数量变化，有效提升制程效率&良率。 加上多点位整合大幅降低设备成本，绝对是微污染管控的最佳解决方案。产品特色直接整合至营运中机台自动化多点位分析24 小时监控微奈米粒子数量变化减少无效稼动，提升清洗制程效率每年最高可节省 72%成本显影剂、混酸去光阻液、铜/铝酸、DI water 检测效果佳产品优势缺陷预判 自动示警，微奈米粒子出现微污染状况，洁净程度达警示标准，可提前更换滤芯，预防产品出现状况。优化建议智慧化交叉比对滤芯尺寸、寿命、保养周期，评估制程洁净度。并提供优化建议。建立稳定制程标准产线机台之清洁维持稳定的制程标准，确保此制程不会成为客户highlight的一环。半导体全产业应用晶圆制造 封装测试产品优势一机多点位切换自动化微奈米子实时监控比对良率&污染物关系弹性检测排程自动预警产品应用水洗制程（DI WATER）蚀刻制程（金属蚀刻液）脱膜制程 （剥膜液、脱膜剂）微影制程 （铜酸、铝酸）产品规格量测范围0.1 μm - 100 μm可容许误差范围1200-40000 counts/ml @ 5% Coincidence Error校正追溯至 JIS-B9925通讯模式RS485/Modbus, 4~20 mA外箱 / 管路 / 取样界面不锈钢 / PFA / 石英LED灯指示电源 / 故障 / 正常取样 / 异常警告取样温度 / 压力0-70 °C / 150 PSI

微焦点SMT焊接X-Ray检测设备X6800（半导体） ▋ 设备工作原理图 ▋ 设备优势 1: X射线源采用日本滨松Hamamatsu封闭式X光管，寿命长，免维护。 2: X射线接收采用新一代韩国Rayence高清数字平板探测器，淘汰了影像增强器。 3: 平板探测器而非载物台可倾斜60°，不牺牲放大倍率。 4: 自动导航窗口，想看哪里点哪里。 5: 载重10KG超大530*530mm载物台。 6: 可调速度的5个运动轴联动系统，倾斜时保持画面中心。 7: 可编辑检测程序实现大批量自动化检测，自动判断NG或OK。 8: 操作简单快捷，迅速找到目标缺陷，两小时培训上手。 ▋ 硬件参数 X射线源品牌日本滨松Hamamatsu类型封闭式、微焦斑管电压90kV管电流200μA焦斑尺寸5μm功能自动预热平板探测器品牌韩国Rayence有效面积58mm*54mm像素尺寸49.5μm分辨率1176*1104帧速30帧/秒可倾斜角度60°碳纤维载物台平台尺寸530mm*530mm可检测区域500mm*500mm最大负荷10kg整机放大倍率几何倍率200X系统倍率1500X最快检测速度3秒/点尺寸长1360mm，宽1365mm，高1630mm净重1350kg电源AC110-220V 50/60HZ最大功率1500W工控电脑I3-7100 CPU, 4G RAM, 240GB SSD显示器24寸HDMI显示器安全保障辐射泄露量无，国际标准：低于1微西弗。铅玻璃观察窗透明铅玻璃，隔离辐射以观察被测物体。前后门安全互锁一旦开门X光管立即断电，门开时无法开启X光。电磁安全门开关X光开启时自锁，无法开门。急停按钮位于操作位旁，按下立刻断电。X光管保护关闭X光后，才可以离开软件进行其他操作。 ▋ 软件功能 功能模块操作方式键盘+鼠标完成所有操作。X光管控制鼠标点击按钮可开启或关闭X光，旁边显示实时管电压和管电流值，用户可点击上下按钮，或拖动滑动条，或手动输入调节。状态栏通过是否红绿色交替闪烁，提示互锁状态、预热状态和X光开关状态。图像效果调节可自由调节图像的亮度、对比度和增益，达到满意的效果。产品列表用户可储存当前的，或者调用以前储存的Z轴位置、亮度、对比度和增益等参数，下次检测同样产品可以直接调用，提高检测效率。导航窗相机拍摄平台照片后，点击照片任一位置，平台会移动直至画面显示该位置。运动轴状态显示实时坐标。检测结果按次序显示每次的测量结果（气泡比率、距离、面积等用户设置的测量项）。速度控制各轴移动速度可调整为慢速、常速和快速。气泡率测量自动计算点击两个点确定一个矩形，软件自动找到和测量矩形内的锡球边缘、焊盘和内部气泡，可得出锡球气泡率、锡球面积、周长、最大气泡比率、长、宽等数据，并以红绿两个颜色表示NG或者OK。调整参数用户可调整灰阶阀值，像素、对比度、大小过滤等参数，以得到自动计算的准确结果。手动添加气泡用户可画多边形或自由图形，作为气泡计算到气泡率内。储存参数用户可储存当前测量气泡的灰阶阀值，像素、对比度、大小过滤等参数，下次检测同样产品可以直接调用，提高检测效率。其他测量功能距离按需点击A、B两点设置为基准线，再点击C点，测量C点到基准线的垂直距离。距离比多用于测量电路板通孔过锡率，比测量距离多设置一个D点，以D点到基准线的垂直距离，除以C点的垂直距离，得出D占C的垂直距离的百分比率。角度按需点击A、B两点设置为基准线，再点击C点，测量BA和BC射线之间的夹角角度。圆形多用于测量锡球等圆形元器件，点击三个点确定一个圆形，测量出周长、面积和半径。方形多用于测量方形元器件，点击两个点确定一个方形，测量出长、宽和面积。自动检测手动设置位置用户可以设置平台上的任意位置作为检测点，软件将自动拍摄并保存图片。阵列对于有排列规律的检测点，用户只需要设置其中两个检测点和行列数量，软件将自动拍摄每个检测点并保存图片。自动识别对于有明显特征的检测点，软件可自动识别具体位置，进行测量，并保存图片。 ▋ 应用举例 BGA连锡BGA气泡PCB通孔过锡IC气泡和金线LED焊接气泡LED金线断裂电容电感器感应器半导体放电管TSS玻璃纤维塑料线缆二极管钢管焊接缝隙汽车元器件

中图仪器WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备系统自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术 （1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。 无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

XV-389 VOC检测仪 热线型半导体式产品介绍： 采用热线型半导体式的检测原理，可检测挥发性有机物，保障人身安全，检测范围在0～500ppm。能对应17 种化学物质当浓度达到报警值(TWA、STEL)时发出声光报警小型、轻便、低成本使用NFC读取数据，操作简单使用数据收集装置，能够简单地对日常个人暴露值倾向进行管理技术参数：型号：XV-389检测对象气体：挥发性有机化合物(VOC)17种 校正气体：甲苯采样方式：扩散式检测原理：热线型半导体式检测范围：0～500ppm指示精度※1：满量程的±10%以内显示分辨率：1ppm报警设定值：TWA报警：8小时暴露界限值 STEL报警：短时间(15分钟)暴露界限值报警方式：蜂鸣器鸣动、红色报警灯闪烁、液晶显示、振动(自动复位)单STEL报警、气体浓度不高于报警界限shi自动解除报警(自动复位)电源：7号碱性干电池1节(LRO3)连续使用时间※2：约30小时使用温度范围：-10°C~+40°C 30~85%RH (无结露现象)保护等级：IP52相当※3主要功能：自我诊断(传感器异常、机器异常、电量低、日期设定)AIR调整(零点调整)、气体报警(TWA报警、STEL报警)气体浓度显示(瞬时值、平均值、TWA值、STEL值)数据记录功能(使用NFC读取数据)※需要XV-389L数据收集装置(选购品)电池余量显示、LCD背景灯各种设定(蜂鸣器音量、日期、气体种类、报警功能ON/0FF)各种测试(报警、LCD显示)外形尺寸：H40X W94X D20mm (突出部份除外)重量：约62g (不包含电池)标配附件：7号碱性干电池1节、安全扣转接器、含过滤的传感器罩※1、同-测量条件下。※2、25"C、无报警、背景灯0FF时。根据不同环境条件、使用条件、保存期限、电池厂家，有时会有不同。※3、附属的含过滤传感器罩使用时。新品状态下满足JIS C 0920-2003保护等级IP52基准的防尘防水构造。但是，不保证气体是否能正常检测。IP52相当是指、被试验品在2kPa的负压状态下进行粉尘试验、启动时动作无异常即可(IP5X相当) 、先将机器垂直，接着两侧倾斜15°以内、垂直落下水滴，不造成影响即可(IPX2相当) 。

MX63和MX63L显微镜系统特别适合尺寸高达300毫米的晶圆、平板显示器、电路板、以及其他大尺寸样品的高质量检测。其采用的模块化设计可让您根据需要选择组件，获得根据应用定制的系统。结合奥林巴斯Stream图像分析软件使用时，从观察到生成报告的整个检测流程更简洁直观。1、先进的分析工具MX63系列的各种观察功能可生成清晰锐利的图像，让用户能够对样品进行可靠的缺陷检测。全新照明技术以及奥林巴斯Stream图像分析软件的图像采集选项为用户评估样品和存档检测结果提供更多选择。2、从不可见到可见：MIX观察与图像采集通过将暗场与明场、荧光或偏光等其他观察方法结合使用，MIX观察技术能够获得特殊的观察图像。MIX观察技术可让用户发现用传统显微镜难以观察的缺陷。暗场观察所用的环形LED照明器具有可四象限分段照明的定向暗场功能。该功能可减少样品光晕，有助于观察样品的表面纹理。3、轻松生成全景图像: 即时MIA利用多图像拼接(MIA)功能, 用户移动手动载物台上的XY旋钮即可轻松快速完成图像拼接—电动载物台无需进行该操作。奥林巴斯Stream软件利用模式识别生成全景图像，让用户获得更宽的视场。4、生成全聚焦图像: EFI奥林巴斯Stream软件的扩展聚焦成像(EFI)功能可采集高度超出景深范围的样品图像。EFI将这些图像堆叠在一起生成单幅全聚焦样品图像。EFI配合手动或电动Z轴载物台使用，可轻松生成结构可视化的高度图像。EFI图像可在奥林巴斯Stream桌面软件内离线生成。5、利用HDR采集明亮区域和暗光区域利用先进的图像处理技术，高动态范围(HDR)可在图像内调整亮度差异，以减少眩光。HDR改善了数字图像的视觉品质，从而有助于生成具有专业级外观的报告。6、从基本测量到上等分析测量对于品质、工艺控制和检测非常重要。基于这一想法，即便是入门级奥林巴斯Stream软件包也包括交互测量功能的全部菜单，并且所有测量结果与图像文件一起保存以便日后调用文档。此外，奥林巴斯Stream材料解决方案可为复杂图像分析提供直观的工作流界面。点击按钮，图像分析任务即可快速精准完成。可大幅度缩减重复性任务的处理时间，使操作人员的精力集中在检测工作上。7、高效的报告创建创建报告所用的时间常常比采集图像和测量还长。奥林巴斯Stream软件提供了直观的报告创建功能，能够根据预先设定的模板多次创建专业复杂的报告。编辑非常简单，报告可导出为MicrosoftWord或PowerPoint文件。此外，奥林巴斯Stream报告功能能够对采集的图像进行数码变焦和倍率放大。报告文件大小适中，通过电子邮件进行数据传递更加方便。8、独立相机选项利用DP22或DP27显微镜相机的MX63系列是一套先进的独立系统。该相机采用几乎不占空间的紧凑型控制盒进行控制，在采集清晰图像以及进行基本测量工作的同时让实验室空间得到充分利用。 9、支持洁净室合规性的先进设计MX63系列专为洁净室工作而设计，并有效降低样品污染或受损的风险。该系统采用人体工学设计，可帮助用户在长时间使用中保持舒适。MX63系列符合SEMI S2/S8、CE和UL等多项国际规范及标准要求。选配晶圆搬送机 — AL120系统* 选配的晶圆搬送机可安装在MX63系列上，实现无需使用镊子或工具即可安全地将硅片及化合物半导体晶圆从片盒转移到显微镜载物台上。强大的性能和可靠性能够安全、高效地对晶圆正面和背面进行宏观检测，同时搬送机还可帮助提高实验室工作效率。MX63系统与AL120晶圆搬送机结合使用(200毫米型号)快速、清洁的检测MX63系列可实现无污染的晶圆检测。所有电动组件均安装在防护结构壳内，显微镜镜架、镜筒、呼吸防护罩、及其他部件均采用防静电处理。电动物镜转换器的转速比手动物镜转换器更快更安全，缩短检测间隔时间的同时让操作人员的手始终保持在晶圆下方，避免了潜在的污染。系统设计实现高效观察利用内置离合和XY旋钮，XY载物台能够实现对载物台运动的粗调和微调。即便针对诸如300毫米晶圆这样的大尺寸样品，载物台也可帮助实现高效的观察。倾斜观察镜筒的扩展范围可让操作人员以舒适的姿态坐在显微镜前工作。接受所有晶圆尺寸该系统可配合各类150–200毫米和200–300毫米晶圆托架和玻璃台板使用。如果生产线上的晶圆尺寸发生变化，可更改载物台或镜架。有了MX63系列，各种载物台均可用于检测75毫米、100毫米、125 毫米和150毫米晶圆。

DMM-660C研究型半导体检测显微镜一、DMM-660C研究型半导体检测显微镜的特点和用途: DMM-660系列研究型大平台金相显微镜配有大移动范围的载物台、落射照明器、平场消色差物镜、大视野目镜，图像清晰、衬度好，同时配有偏光装置，是金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。适用于学校、科研、工厂等部门使用。 DMM-660C研究型大平台正置金相显微镜是将精锐的光学显微镜技术、先进的光电转换技术、尖端的计算机成像技术完美地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。既可人工观察金相图像,又可以在计算机上很方便地适时观察金相图像，并以随时捕捉下来,从而对金相图谱进行分析,评级等,还可以保存或打印出高像素金相照片。二、DMM-660C研究型半导体检测显微镜的技术参数:组件及规格目镜大视野WF10X(Φ18mm)WF20X(Φ8.5mm)平场分划10X(0.10mm/格值)物镜平场消色差 （无盖玻片）放大倍数/数值孔径工作距离PL5X/0.1218.3PLL10X/0.258.9PLL20X/0.408.7PLL40X/0.60（弹簧）3.7PL50X/0.70（弹簧）2.02PL80X/0.80（弹簧）0.96放大倍数光学放大倍数:50X、100X、200X、400X、500X、800X、1000X、1600X 电脑放大倍数：200X-3200X目镜筒三目镜转轴式，倾斜30度，包括检偏振片仪器主体粗调、微调手轮，微调格值为0.002MM（底座及支架）偏光装置可插入式起偏振片,垂直照明装置,能进行一般金相分析、微粒分析测试，还能对不透明物体进行分析、观察。载物台尺寸：274 X 274mm有快速移动装置，移动范围：203 X203mm调焦机构同轴粗微动调焦机构, 调焦范围25mm 微动格值2μm照明系统落射照明 6V 20W ，卤素灯，亮度可调带起偏振片滤片组转盘式蓝、黄、绿、磨砂滤色片组转换器 滚珠内定位内弯,五孔转换CK-300电脑摄像系统1X摄影接口，标准C接口300万数字成像系统，最高分辨率：2048X1536，最新升级数字摄像模块，采用USB供电，功耗小，连接简单：USB2.0 图像质量好 ,色彩还原性好 ,图像稳定，可进行图像大小调节,色彩调节,增益调节,曝光设置,自动曝光等调节。三、仪器的组成部分 1、大平金相显微镜主机DMM-660　2、电脑适配镜　 3、CK-300彩色数字摄像器　 　　　 四、选购部分：1、DS-3000二维图像测量分析软件 2、计算机

IC/半导体/LED封装检测解决方案WB&DB焊线AOI检测设备型号：F241/F251 主要特征 ：1. 可选的5面和6面检查2. 2.5D深度技术3. 模块化且灵活4. 64位操作系统5. 至强处理器6. 吞吐量从20,000上升到50,000上升7. 相机分辨率范围从75 fps时的5百万像素到66fps时的12百万像素 应用范围：1. 晶圆切割后进行检查以检测表面缺陷。2. 封装分离后进行检查，以检测封装，标记，引线和电镀缺陷。 TTVISION自动光学检测设备的检测方式*2D*2.5D*True 3D (Z5D) F251Wirebond AOI Machine Features3D Profiling TechnologyInspects Wrebond, Die & Epoxy DefectsInspects Gold. Aluminum. Copper and Silver WiresMeasures Boll. Wedge. Stitch and Loop ParametersMinimum Overki & UnderWIModular end Scalable DesignCost Effectivehigh Throughput F241AOI Standard ConfigurationModular Design for Max FlexibilityStandardized PlatformCommon Spare Parts 2D AOI技术规格Onload /OffloadNumber of Magazines2-7 unitsSubstrate Size30(W) x 150(L) - 200(W) x 300(L)mmHandlingCamera IndexingHigh Speed Servo driven XY GantrySubstrate IndexingMi cro-Step Step per d riven ConveyorInspection HardwareCamera Resolution12MP ColorLightingMulti Channel LEDOpticsLow Distortion Macro LensControllerPC-basedSoftwareInspection SoftwareTTVISION © Operating SystemMS Windows 64 bit OSReject HandlingElectronic MappingDefect Classification99 Categories

半导体洁净环境检测用0.1μm粒子计数器3950-00应用范围作为传感器嵌入到设备装置中洁净室的清洁度管理高清洁度区域的管理 重视可视性，大画面，触摸屏显示器，可在附带软件上显示测试数据双通道： 0.1μm 0.3μm额定流量：2.83umin通过实现超小型化设计，使粒子计数器嵌入装置设备成为可0.1 um测量4.3英寸彩色液晶标配RS-485,Ethernet,USB小型化！重量大幅度轻量化以往的尺寸很难嵌入组装在半导体制造等装置中，本产品通过压倒性的小型化，使传感器嵌入设备中使用变为简便易行。半导体洁净环境检测用0.1μm粒子计数器3950-00品 名尘埃粒子计数器型 号3950粒子测量测试方法光散射法粒径通道2粒径（0.1、0.3μm）额定流量0.1CFM（2.83L/分）、精度±5%、（符合JIS B9921和ISO21501-4)测量时间6秒~99分59秒（1次测量时间）间隔时间6秒~99分59秒（测量周期）采样次数1~999次 或 连续测试地点设定99个地点测量方式重复、单次、连续、计算、ISO , GB*（共6种模式）测量数据显示时间1~10秒测量数据显示累计值∑ 差分值△及柱形图最大可测浓度10,000,000个/m3计数效率50±20%（相对于最小可测粒径附近的PSL粒子）100±10%（相对于最小可测粒径的1.5倍~2倍的PSL粒子）（符合JIS B9921 和 ISO21501-4）伪 计 数1个/35min粒径分辨率15%以下（相对0.3μm的PSL粒子）（符合JIS B9921 和 ISO21501-4）气 源内置泵显示器4.3英寸彩色液晶 触摸屏 通迅功能本 体USB（Host用于打印机、USB存储；Device用于与PC链接）Ethernet、RS485（9600、19200、38400 baud）数据存储媒 体内存数量、格式最大10,000个、CSV格式显示语言英文、日语电 源AC100~240V使用环境本 体15~35℃、0~85%RH （无结露）外形尺寸W150 X H163 X D228 mm重 量3.4kg半导体洁净环境检测用0.1μm粒子计数器3950-00