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半导体元件分析
仪器信息网半导体元件分析专题为您提供2024年最新半导体元件分析价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括半导体元件分析参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的半导体元件分析您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合半导体元件分析相关的耗材配件、试剂标物,还有半导体元件分析相关的最新资讯、资料,以及半导体元件分析相关的解决方案。
半导体元件分析相关的方案
微波消解半导体薄膜材料
半导体膜是指由半导体材料形成的薄膜。随着制备半导体薄膜的技术不同,在结构上可分为单晶,多晶和无定形薄膜。半导体材料是微电子和光电子器件的主要材料,特别是大规模集成电路芯片上元件的集成度越来越高,元件的尺寸越来越小,半导体薄膜是构成这类器件的基本材料 。我们选择一种半导体薄膜材料,探索最适合的消解参数,有利于后续对多种无机元素的快速准确测定。
微波消解半导体薄膜材料
半导体膜是指由半导体材料形成的薄膜。随着制备半导体薄膜的技术不同,在结构上可分为单晶,多晶和无定形薄膜。半导体材料是微电子和光电子器件的主要材料,特别是大规模集成电路芯片上元件的集成度越来越高,元件的尺寸越来越小,半导体薄膜是构成这类器件的基本材料 。我们选择一种半导体薄膜材料,探索最适合的消解参数,有利于后续对多种无机元素的快速准确测定。
安捷伦半导体无机元素分析概览
ICP-MS 作为一种金属元素分析仪器应用于半导体产业链,始于 20 世纪 80 年代。随着半导体制程的不断迭代,整个行业对 ICP-MS 的性能提出了越来越高的要求。过去 30 年来,位于日本东京的安捷伦 ICP-MS 全球研发中心与半导体产业链端客户密切合作,引领着 ICP-MS 在全球半导体产业链中的应用不断创新。
使用微型 ATR FTIR 成像系统在电子和半导体行业中进行无损故障/缺陷分析
电子和半导体行业高度依赖于故障和缺陷分析,以最大程度提高工作效率并缩短昂贵的停机时间。随着技术的不断发展,生产出的设备越来越小巧,而其生产工艺也越来越复杂精细。因存在颗粒物和化学污染物引起的高成本停机对正常生产操作的影响越来越大。任何污染物的出现都需要停止生产过程,同时准确并可靠地表征缺陷、确定污染源并设法补救。最大限度缩短完成这一过程所需的时间, 实际上能够节省数百万美元之多。 安捷伦 Cary 620 化学成像系统利用 FPA(二维矩阵检测器元件,可产生行和列像素)来采集精密组件表面的真实组成图像。
海能仪器:硫磷混酸体系用于半导体研磨剂(液)微波消解(微波消解法)
磨削和研磨等磨料处理是生产半导体晶片必要方式,抛光和平面化对生产微电子原件来说是十分重要的。因此研磨剂的配方以及研磨剂的品质管控,对于半导体产品影响深远。我们需要找到一种有效的成分分析方法,来解决研磨剂成分分析。下面,本文以某研磨剂为样本,探索研磨剂的微波消解方法。
平顶光束整形器在半导体工业行业的应用
衍射光学元件(DOE)在半导体工业的多种应用中广泛使用,主要工作在紫外和可见波段。高质量的UV熔石英DOE在直写刻蚀、晶圆检测中表现出优秀的性能稳定性。在这类应用中,DOE的角度精确度、热稳定性和高损伤阈值尤为重要。
扫描电镜在半导体失效分析中的应用案例分享
失效分析对于纠正设计和研发错误、完善产品、提高产品良品率和可靠性有重要意义,飞纳电镜可以提供简单、高效、精确的电子半导体材料检测方案,对于失效模式的确定有极大的帮助。
激光显微镜在半导体生产流程中的微观分析检测方案
半导体行业在产品的小型化及多功能化、提高生产效率、削减成本等方面的竞争日趋激烈。在图形细微化、晶片大口径化发展的同时,市场对品质保障的要求越来越高,研究开发及检测的速度也变得重要了起来。这次将为您介绍使用基恩士VK-X系列形状测量激光显微镜,在半导体生产流程中的微观分析检测方案。
半导体封装行业的热分析应用
热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好户外性能的环氧树脂非常适合此类应用。固化和流变特性对于确保所生产组件工艺和质量保持一致具有重要意义。通常,过程工程师将面临以下问题: a)特定化合物的工艺窗口是什么?b)如何控制这个过程?c)优化的固化条件是什么?d)如何缩短循环时间?珀金埃尔默热分析仪的广泛应用可以提供工程师正在寻找的答案。
薄膜厚度的红外或近红外区域半导体晶片自动分析
测量厚度的光学方法适用于各种材料的研究和开发,如新型电介质和半导体涂层。这些方法的主要优点是提供无损和非接触的测量,以及从亚nm到!m的广泛测量范围。JASCO可以根据薄膜厚度、多层数和基材提供最合适的测量和分析方法
安捷伦半导体行业解决方案
作为全球半导体领域的先锋,安捷伦积累了大量创新技术和卓越的服务能力。在半导体产业链 的制程监测、原材料质控、无机杂质、纳米颗粒、有机杂质检测、符合环境健康和安全法规需 求以及真空检漏等方面,都能够为您提供优异的分析仪器、软件、服务和支持,助您取得成功。
赛默飞半导体全产业链解决方案
半导体行业是国民经济支柱性产业之一,多个“十四五”相关政策均将集成电路列入重点发展项目。随着芯片制程从微米进入到纳米时代,逐渐达到半导体制程设备和制造工艺的极限,细微的污染都可能改变半导体的性质,对于产线的良率管理和提升成为半导体工业界面临的重要挑战!赛默飞作为科学服务领域的领导者,可为半导体行业关键环节提供多层次技术支撑,领先的离子色谱、电感耦合等离子体质谱仪、气质联用仪和液质联用仪等技术可为半导体支撑材料、晶圆制造以及下游应用提供痕量离子态杂质、痕量金属杂质、有机态杂质及材料研发等提供稳健可靠的分析方法,助力全面提升产品良率!
半导体材料检测应用文集
赛默飞世尔科技作为科学服务行业的领导者,凭借其离子色谱和电感耦合等离子体质谱和辉光放电质谱的技术实力,不断开发各类半导体材料中痕量无机阴离子、阳离子和金属离子的检测方案,为半导体集成电路制造行业提供多种解决方案,在晶圆表面清洗化学品、晶圆制程化学品、晶圆基材和靶材等各方面,全方位满足半导体生产对相关材料的质量要求,从完整制程出发提供全面可靠的分析技术,促进行业整体质量水平的提高,帮助半导体客户建立起完整质量控制体系,促进中国半导体行业与国际水平接轨。
半导体行业中材料观测检测方案
随着第五代移动通信系统(5G)的普及,半导体工件的精细化、高度集成化不断发展,对产品的检测分析需求也越来越高。下面介绍基恩士数码显微系统VHX系列在半导体行业中的 BGA、焊点、接合线、探针卡销等的观察案例。
Nexsa G2小束斑+特色SnapMap快照成像功能分析SnO?成分半导体器件
近几年来,随着国内科技产业的不断升级,对微电子器件的需求日益增加。特别是高科技产品的快速发展,比如智能手机、电脑、无人机、新能源汽车、智能机器人等,对高性能微电子器件的需求更是呈指数级增长,这使得微电子器件自然而然就成为人们研究的热点材料。在微电子器件的研究中,通常需要对微电子器件表面进行各种加工、改性处理,来使其具有不同的性能。由于X射线光电子能谱仪(XPS)是一种表面分析技术,随着商业化XPS设备的普及,其在微电子器件研究中的应用越来越广泛,逐渐成为微电子器件研究中不可或缺的分析手段。本方案通过赛默飞最新一代XPS表面分析平台Nexsa G2,对半导体器件表面形成的窄条形SnOx成分进行小束斑+特色SnapMap快照成像测试,展示如何通过设备小束斑+成像功能,快速全面分析这类特殊小尺寸半导体器件表面成分及其在面内分布情况,来辅助评估表面处理效果及器件质量。
紫外荧光法+电子半导体+半导体表面油污检测
随着半导体技术的不断发展,对工艺技术的要求越来越高,特别是对半导体圆片的表面质量要求越来越严,其主要原因是圆片表面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率,在目前的集成电路生产中,由于圆片表面沾污问题,在生产过程中造成了很多原材料的浪费。不能获取最高的经济效益。
爱丁堡光谱系列在半导体行业中的应用解决方案
半导体是电子产品的核心,是信息产业的基石。半导体行业已成为全球重要的战略性产业之一。随着全球经济的发展,半导体市场需求与竞争也不断增加,对半导体创新技术和材料迭代更新均提出了更高的需求。目前,半导体材料作为整体行业重要的上游支撑材料,如今已发展到四代半导体,在这些材料提纯制备和生产过程中,其物理性质如晶型结构、杂质含量。缺陷类型及浓度、应力及应变等决定了最终产品的各种性能。爱丁堡分子光谱提供显微拉曼、光致发光及傅里叶红外表征技术,协助生产过程对这些材料属性进行监测与把控。
环境温湿度箱在交变潮湿环境下半导体的测试方案
环境温湿度试验箱在交变潮湿条件下对半导体的测试方案包括以下步骤:准备设备:准备环境温湿度试验箱,确保设备能够模拟高温、低温和湿热环境。同时,准备相应的测试设备和工具,如温度传感器、湿度传感器、测试夹具等。设定测试条件:根据相关标准,设定高温储存、低温储存、温度循环、湿热循环和高湿寿命测试所需的温度和湿度条件。例如,高温储存测试条件为85℃±5℃持续1000h,低温储存测试条件为-40℃±5℃持续1000h,温度循环测试条件为-40℃~85℃持续200个循环,湿热循环测试条件为40℃~85℃,RH=85%持续10个循环,高温高湿寿命测试条件为85℃、85%RH持续1000h。安装样品:将待测试的半导体芯片安装到环境温湿度试验箱内的测试夹具上,确保安装牢固、稳定。开始测试:将环境温湿度试验箱的温度和湿度调整到设定的测试条件,并将半导体芯片放置在试验箱内。监控和记录数据:在测试过程中,使用温度传感器和湿度传感器监控试验箱内的温度和湿度,并记录测试数据。同时,观察半导体芯片在模拟环境中的表现,记录任何异常情况。分析数据:根据测试数据和观察结果,分析半导体的性能和可靠性,评估其在模拟环境中的适应性和稳定性。结束测试:在达到设定的测试时间后,结束测试,并将半导体芯片从试验箱内取出。维护设备:对环境温湿度试验箱进行清洁和维护,以确保设备的正常运行和使用寿命。需要注意的是,在测试过程中要保持试验箱内的温度和湿度条件稳定,并确保半导体芯片放置的位置和方向正确。同时,要密切关注半导体芯片在模拟环境中的表现,及时发现和处理任何异常情况。
7SU9000在半导体方面的应用
在半导体领域,日立电镜专利的E× B技术以及独特的信号控制系统,使得不论是S-4800、SU8000系列亦或是SU8200系列,都在半导体领域的图像观察方面有着无可比拟的优势。而SU9000借助其独特的物镜设计及优化的光学系统不仅成为了一款世界上分辨率最高的电镜,更是强化了日立电镜在半导体领域一贯的统治。
珀金埃尔默半导体行业检测解决方案
珀金埃尔默广泛服务于半导体行业用户,我们为半导体实验室提供全光谱和质谱的实验室产品和服务,包括电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS)、电感耦合等离子体光谱仪(ICP-OES)、原子吸收光谱仪(AAS)、气相色谱(GC),气相色谱质谱仪(GC-MS), 傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR),紫外可见光谱仪(UV),热分析(TA)等及消耗品和服务。在我们提供的所有产品中,珀金埃尔默提供了强大的分析工具,与无与伦比的分析速度和理想的结果。
半导体生产中的气体流量测量
电子元件的生产过程需要各种不同的气体,如氮气、氩气、氦气甚至是压缩空气。这些工业气体大多不是在现场生产的,而是从外部采购的,这意味着它们涉及相当大的成本。除此之外,生产压缩空气还需要消耗大量的能源,这也意味着巨大的成本。为了确定主要消费者并尝试优化生产过程的操作,首先必须测量各种体积流量。便携式 FLUXUS G601 超声波流量计成为一家半导体生产商的理想测量系统:由于采用了非侵入式的测量技术,不需要打开现有的管道来设置临时的流量测量点,因此不会中断生产。由于外夹式超声波传感器只需安装在管道外部,不与内部流动的气体接触,所以绝对没有污染高纯度介质的风险。因此,外夹式超声波系统也可以毫无顾虑地在洁净室环境中使用。此外,FLEXIM 的非侵入式测量技术也不存在泄漏的风险。FLUXUS G601 的用户特别欣赏其简单实用的可管理性、可靠性以及卓越的灵活性和多功能性。连接传感器后,测量主机会自动检测并读取存储的数据(传感器类型、序列号、校准数据)。这使得测量点的设置更加容易,并确保测量值的准确性和可追溯性。便携式 FLUXUS G601 以及永久性 FLUXUS G721 或 G704CA 超声波系统适用于各种气体以及压缩空气的非侵入式流量测量,几乎可用于所有管道材料。
inTEST 热流仪半导体元器件高低温测试
半导体器件 semiconductor device, 是导电性介于良导电体与绝缘体之间, 利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件, 可用来产生, 控制, 接收, 变换, 放大信号和进行能量转换.
XRM应用分享 | 半导体芯片(封装)/电子元器件
目前的半导体产业正面临CMOS微缩极限的挑战,业界需要通过半导体封装技术的不断创新和发展来弥补性能上的差距。
不锈钢钝化膜耐蚀性与半导体特性的关联研究
摘要通过极化曲线、交流阻抗谱和钝化膜半导体特性等电化学测量,研究了经电化学阳极氧化处理的不锈钢钝化膜在0.5 molL-1 NaCl 溶液中耐蚀性能与其半导体特性的关系,进一步探索电化学改性处理不锈钢钝化膜的耐蚀机理. 结果表明,不锈钢钝化膜在负于平带电位范围表现为p 型半导体,在高于平带电位范围表现为n 型半导体,这主要与组成钝化膜的Fe 和Cr 氧化物半导体性质有关. 与自然条件下形成的不锈钢钝化膜比较,发现经过电化学阳极氧化后不锈钢钝化膜具有较低的施主与受主浓度,平带电位负移,说明阴离子在钝化膜表面发生吸附.低的施主与受主浓度及钝化膜表面负电荷的增强,可有效排斥侵蚀性Cl-在钝化膜表面的特性吸附,有利于提高不锈钢的耐局部腐蚀性能.
氦质谱检漏仪半导体配件检漏
某专门生产半导体配件公司, 高端不锈钢管, 配件, 阀门和歧管广泛应用于半导体行业, 因半导体行业的苛刻使用要求, 产品漏率值需要达到 10-9mar l/s, 因此需要进行泄漏检测, 已验收管件是否达标. 客户对检漏效率要求较高, 需要在生产线使用且方便移动操作, 经过上海伯东推荐最终选择移动型氦质谱检漏仪 ASM 390.
半导体行业高低温老化性能测试方法
高低温老化试验箱可以对半导体器件进行恒温高低温老化测试,以了解器件的性能随时间的变化情况。通过控制恒温高低温条件,使半导体器件长时间暴露在高低温、潮湿等极端环境下,从而反复检测其性能的变化趋势及寿命,以评估其质量和可靠性。
inTEST 热流仪半导体芯片高低温测试
上海伯东美国 inTEST 高低温测试机可与爱德万 advantest, 泰瑞达 teradyne, 惠瑞捷 verigy 工程机联用, 进行半导体芯片高低温测试. inTEST 高低温测试机可以快速提供需要的模拟环境温度满足半导体芯片的温度冲击和温度循环测试.
珀金埃尔默半导体行业检测解决方案
珀金埃尔默广泛服务于半导体行业用户,我们为半导体实验室提供全光谱和质谱的实验室产品和服务,包括电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS)、电感耦合等离子体光谱仪(ICP-OES)、原子吸收光谱仪(AAS)、气相色谱(GC),气相色谱质谱仪(GC-MS), 傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR),紫外可见光谱仪(UV),热分析(TA)等及消耗品和服务。在我们提供的所有产品中,珀金埃尔默提供了强大的分析工具,与无与伦比的分析速度和理想的结果。
应用案例——半导体材料行业(4)
在半导体工业中,例如扩散阻挡层和高k栅介质层等超薄膜的制备越来越多地采用原子层沉积(ALD)技术。通过测量能量损失,可以计算得到亚纳米精度的薄膜最小和最大厚度。通过分析渐增沉积循环次数时的深度信号变化,可以确定薄膜的生长模式。
解决方案|ICP法测定半导体行业生产用材料中镓、铁、钒、铜、钙、镁、铝、锌含量
半导体行业目前已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。随着半导体行业进入纳米时代,杂质含量成为非常敏感的存在。如何检测杂质含量已成为半导体工业界面面临的重要挑战。东西分析拥有多款电感耦合等离子体光谱仪(ICP-OES)、电感耦合等离子体飞行时间质谱仪(ICP-TOF MS)等产品为半导体行业无论从材料、集成电路制造还是到封装测试等各环节中痕量金属元素分析提供可靠检测方法,助力提升产品质量。本文利用ICP建立了饱和树脂中镓、铁、钒、铜、钙、镁、铝、锌元素的测定方法,供相关人员参考。
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