表面厚度测量仪

产品介绍ZMM5000路面标线厚度测量仪数字路面标线厚度检测仪--数字路面标线厚度测定仪适用于各种聚合物路面标线厚度的测试,适用于现场测试和实验室取样测量。ZMM5000路面标线厚度测量仪特点：便于携带操作简单数字显示ZMM5000路面标线厚度测量仪技术参数：测量范围：-12.5mm～12.5mm分 辨 率：10um接触面积：最小50x80mm仪器材料：电镀铝，表面红色油漆尺寸重量：180x70x76mm，880g标 准：EN13197EN13212

广东正业生产的长臂板厚测量仪，专用于PCB板行业的，用于检测覆铜层压板和多层板压层后的厚度测量，以及其它板材厚度的测量。 长臂板厚测量仪|PCB板厚度测量仪用途： 主要用于覆铜层压板和多层板压层后的厚度测量，以及其它板材厚度的测量。长臂板厚测量仪|PCB板厚度测量仪特点:● 喉深大，能对大型板材中间部位的厚度进行测量● 板厚测量范围大，测量精度高● 能进行mm/inch公制、英制单位切换● 测量数据液晶屏幕显示，非常直观● 能任意位置&ldquo 置零&rdquo ● 桌面为电木板，不会划伤被测板的表面● 性能稳定可靠、操作简单、使用方便长臂板厚测量仪|PCB板厚度测量仪技术规格:外形:宽mm900× 深mm× 990高× mm1150喉深（mm）:530板厚测量范围（mm）:0～25测量行程（mm）:25桌面尺寸（mm）:900× 870测量精度（mm）:0.003额定电压/额定功率:220V～50Hz/100W重量（Kg）:120

高精度厚度测量仪随着塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等包装材料的应用，食品保鲜膜等包装品也得到了大量应用。为了确保这些包装材料的厚度和品质，需要使用厚度测量仪器进行检测。本文将介绍一种厚度测量仪器的检测原理，该仪器采用机械接触式进行测量，能够准确地测量各种材料的厚度。 该厚度测量仪器由机械框架、测量头、驱动器、传感器和测量软件等组成。在测量过程中，测量头与被测材料接触，传感器会感知测量头与被测材料之间的距离，并将距离信号传输到测量软件中进行处理和计算。 该厚度测量仪器采用机械接触式进行测量，其检测原理是利用测量头与被测材料接触时，测量头受到被测材料的顶出力，该力会使测量头的位移发生变化。测量头位移的变化量与被测材料的厚度之间存在一定的关系，通过测量位移变化量就可以计算出被测材料的厚度。 具体来说，该厚度测量仪器在测量过程中，将测量头放置在被测材料的表面，并施加一定的压力，使测量头与被测材料紧密接触。当测量头向上移动时，由于被测材料顶出力的作用，测量头的位移将发生变化。该位移变化量通过传感器传输到测量软件中，测量软件根据位移变化量和机械框架的结构参数，计算出被测材料的厚度。 该厚度测量仪器能够准确地测量各种材料的厚度，如塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等。同时，该仪器还可以用于食品保鲜膜等包装材料的厚度检测。由于该仪器采用机械接触式进行测量，其具有以下优点： 1、测量精度高：由于测量头与被测材料直接接触，能够更准确地感知被测材料的厚度变化。2、稳定性好：由于机械结构比较稳定可靠，因此测量的重复性和准确性都比较高。3、适用范围广：可以用于不同材料的厚度检测，如塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等包装材料以及食品保鲜膜等。 技术参数 测量范围 0-2mm （其他量程可定制） 分辨率 0.1um 测量速度 10次/min（可调） 测量压力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张） 接触面积 50mm² （薄膜），200mm² （纸张） 注：薄膜、纸张任选一种 进样步矩 0 ～ 1300 mm(可调) 进样速度 0 ～ 120 mm/s(可调) 机器尺寸 450mm×340mm×390mm (长宽高) 重 量 23Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%,无凝露 试验环境 无震动，无电磁干扰 工作电源 220V 50Hz 高精度厚度测量仪此为广告

堆焊层厚度测量仪 堆焊层是指用以保护构件表面不遭腐蚀或其他损伤的金属包层。化工设备中用得*广泛的是用焊接方法(如带极堆焊)将耐腐蚀的奥氏体不锈钢堆焊在设备的内表面。例如尿素合成塔内壁堆焊层采用超低碳含钼奥氏体不锈钢，可大大减缓尿素对设备的腐蚀。 高温高压的各种加氢反应器内壁以铬镍奥氏体不锈钢堆焊，可以有效防止氢对钢材表面的高温氢腐蚀。应注意的是要有适当的开停车操作规程，以防堆焊层与基体钢材剥离。 在奥氏体不锈钢堆焊层凝固过程中 ,没有奥氏体向铁素体的相变 ,在室温下仍保留着锈态奥氏体晶粒。此奥氏体晶粒粗大 ,超声波衰减严重。堆焊层金属在冷却时 ,母材方向散热条件好 ,且奥氏体晶粒生长取向基本垂直于母材表面 ,这就给超声波测厚带来了很大的困难。 采用超声波测量堆焊层厚度主要有界面波测厚法和厚度测量法 2 种。界面波测厚法是利用界面反射回波在堆焊层中的传播时间来确定堆焊层厚度的方法。厚度测量法是利用被测基材加堆焊层的整体厚度 ,折算出堆焊层的厚度。界面波测厚法需要相同堆焊层材料的对比试块 ,且只适用于从堆焊层一侧进行测量 ,检测单位及使用单位很难做到。运用测厚仪计算加氢反应器不锈钢堆焊层厚度的方法具有简单易行、检测结果误差小的显著特点 ,不仅适用于制造中的产品检验 ,也适用于在用设备的全面检验 (可从设备外壁进行测量计算) 。 我司代理的堆焊层厚度测量仪是结合电磁法来测量堆焊层的厚度。多用于测量镍基堆焊层和不锈钢堆焊层的厚度。我们的优势如下：1. 使用电磁法测量，无需耦合剂，简便易操作，无盲区；2. 可测量的堆焊层厚度可达15mm；3. 堆焊层的材质不限于碳钢和不锈钢，可以是任何铁磁性和非铁磁性材质；4. 设备体积小，重量轻，超级便携。

Filmetrics 薄膜厚度测量仪测厚仪F80-C膜厚测量仪使生产晶片的测量变得简单实惠工艺工程师希望薄膜厚度测量是快速容易的，现在高精度的厚度成像技术让 Filmetrics 可以快速建立配方，并且拥有快速的测试速度，而且价格仅仅是同行业测量设备的小部分。 F80 可以应用在化学机械抛光、化学气相沉积、蚀刻等工艺中，这是晶片追索工艺工程师所期待的。新技术= 低成本与传统的测量工具不同， F80 不需要高精度的移动硬件去找寻微小的测试 pads，相反的，它可以快速的测量每个 pad 附近数以千计点的厚度，然后处理“厚度成像”结果，进而找到正确的厚度。可以替换昂贵的移动硬件，进而节约很高的成本。使用方便因为使用厚度成像技术， F80 不依赖过时的基于视频的图像识别技术，这意味着在 CMP 应用中通常会遇到的前后表面光对照比不同的问题，在 F80 系统中是不存在的。 也意味着配方的建立更自动化和直观，数据可以及时存，从而节省了时间，训练及减少误操作引发的错误。快速因为厚度成像技术， 300 毫米晶片在 F80 上扫描 21 点仅仅只需要 29 秒的时间，非常快速。Filmetrics 薄膜厚度测量仪测厚仪Filmetrics 薄膜厚度测量仪测厚仪Filmetrics 薄膜厚度测量仪测厚仪

薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪无纺布材料厚度检测仪是一种专业设备，用于精确测量无纺布以及其他薄型材料的厚度。这类仪器设计精密，确保在生产、质量控制和研究中提供准确的厚度数据。以下是基于通用参数和功能的详细介绍：薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪基本参数与特点：测量范围：0～2 mm（标准量程）（0-6mm，0-12mm可选，其它行程可订制）。分辨率：高精度仪器的分辨率可达到1微米（um），确保测量的细微差异也能被捕捉。测量原理：采用接触式测量技术，接触式通常通过压头轻触材料表面。重复性：高质量的检测仪重复性误差小于0.5%，保证每次测量的一致性。显示与操作：配备清晰的LCD显示屏，显示即时测量结果，操作界面简单直观，便于快速读取和操作。兼容标准：设计符合GB/T 3820等国家标准，确保测试结果的标准化和可比性。适用材料：不仅限于无纺布，还适用于薄膜、纸张、金属箔、纺织品等薄型材料。稳定性与耐用性：具有良好的稳定性和耐用性，适合在实验室和生产线上长期使用。数据处理：部分高级型号可能支持数据存储、输出至电脑，便于数据分析和记录管理。校准功能：内置校准机制，确保长期使用的准确性，用户可定期进行校准以维持测量精度。薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪操作流程：准备样品：确保无纺布样品平整无皱。放置样品：将样品置于测量区域，保持稳定。启动测量：按下测量按钮，仪器自动进行厚度读取。读取结果：显示屏上显示即时的厚度数据。记录与分析：根据需要记录数据，进行进一步的质量评估或分析。

塑料薄膜厚度测量仪随着塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等包装材料的应用，食品保鲜膜等包装品也得到了大量应用。为了确保这些包装材料的厚度和品质，需要使用厚度测量仪器进行检测。本文将介绍一种厚度测量仪器的检测原理，该仪器采用机械接触式进行测量，能够准确地测量各种材料的厚度。 该厚度测量仪器由机械框架、测量头、驱动器、传感器和测量软件等组成。在测量过程中，测量头与被测材料接触，传感器会感知测量头与被测材料之间的距离，并将距离信号传输到测量软件中进行处理和计算。 该厚度测量仪器采用机械接触式进行测量，其检测原理是利用测量头与被测材料接触时，测量头受到被测材料的顶出力，该力会使测量头的位移发生变化。测量头位移的变化量与被测材料的厚度之间存在一定的关系，通过测量位移变化量就可以计算出被测材料的厚度。 具体来说，该厚度测量仪器在测量过程中，将测量头放置在被测材料的表面，并施加一定的压力，使测量头与被测材料紧密接触。当测量头向上移动时，由于被测材料顶出力的作用，测量头的位移将发生变化。该位移变化量通过传感器传输到测量软件中，测量软件根据位移变化量和机械框架的结构参数，计算出被测材料的厚度。 该厚度测量仪器能够准确地测量各种材料的厚度，如塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等。同时，该仪器还可以用于食品保鲜膜等包装材料的厚度检测。由于该仪器采用机械接触式进行测量，其具有以下优点： 1、测量精度高：由于测量头与被测材料直接接触，能够更准确地感知被测材料的厚度变化。2、稳定性好：由于机械结构比较稳定可靠，因此测量的重复性和准确性都比较高。3、适用范围广：可以用于不同材料的厚度检测，如塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等包装材料以及食品保鲜膜等。 技术参数 测量范围 0-2mm （其他量程可定制） 分辨率 0.1um 测量速度 10次/min（可调） 测量压力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张） 接触面积 50mm² （薄膜），200mm² （纸张） 注：薄膜、纸张任选一种 进样步矩 0 ～ 1300 mm(可调) 进样速度 0 ～ 120 mm/s(可调) 机器尺寸 450mm×340mm×390mm (长宽高) 重 量 23Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%,无凝露 试验环境 无震动，无电磁干扰 工作电源 220V 50Hz 塑料薄膜厚度测量仪 此为广告

磁性/电涡流式覆层厚度测量仪标准厚度片简介：JJG818-2005涂层测厚仪标准试片在基材、表面加工或外形上建立一个涂层厚度标准，校准膜片或"夹片"是最方便的的方法。 这是调整涂层测厚仪的校准、确保做到大精确度的理想方法。一、产品简介 在基材、表面加工或外形上建立一个涂层厚度标准，磁性/电涡流式覆层厚度测量仪标准厚度片或"夹片"是方便的的方法。 这是调整涂层测厚仪的校准、确保做到大精确度的理想方法。 二、特性: 1、每张膜片都有公英制数值 2、厚度从12.5μm 到 25mm (0.5 到 980mils) 3、精确膜片的精确度是 ±1%. 低于 50μm (2.0mils) 的膜片精确度是±0.5μm (0.02mil).

光反射薄膜测厚仪原产国：美国薄膜表面或界面的反射光会与从基底的反射光相干涉，干涉的发生与膜厚及折光系数等有关，因此可通过计算得到薄膜的厚度。光干涉法是一种无损、精确且快速的光学薄膜厚度测量技术，我们的薄膜测量系统采用光干涉原理测量薄膜厚度。该产品是一款价格适中、功能强大的膜厚测量仪器，近几年，每年的全球销售量都超过200台。根据型号不同，测量范围可以从10nm到250um，它最高可以同时测量4个膜层中的3个膜层厚度（其中一层为基底材料）。该产品可应用于在线膜厚测量、测氧化物、SiNx、感光保护膜和半导体膜。也可以用来测量镀在钢、铝、铜、陶瓷和塑料等上的粗糙膜层。 应用领域理论上讲，我们的光干涉膜厚仪可以测量所有透光或半透光薄膜的厚度。以下为我们最熟悉的应用领域(半导体薄膜，光学薄膜涂层，在线原位测量，粗糙或弧度表面测量)：□ 晶片或玻璃表面的介电绝缘层(SiO2, Si3N4, Photo-resist, ITO, ...)；□ 晶片或玻璃表面超薄金属层(Ag, Al, Au, Ti, ...)；□ DLC(Diamond Like Carbon)硬涂层；SOI硅片；□ MEMs厚层薄膜(100μm up to 250μm)；□ DVD/CD涂层；□ 光学镜头涂层；□ SOI硅片；□ 金属箔；□ 晶片与Mask间气层；□ 减薄的晶片( 120μm)；□ 瓶子或注射器等带弧度的涂层；□ 薄膜工业的在线过程控制；等等… 软件功能丰富的材料库：操作软件的材料库带有大量材料的n和k数据，基本上的常用材料都包括在这个材料库中。用户也可以在材料库中输入没有的材料。软件操作简单、测速快：膜厚测量仪操作非常简单，测量速度快：100ms-1s。软件针对不同等级用户设有一般用户权限和管理者权限。软件带有构建材料结构的拓展功能，可对单/多层薄膜数据进行拟合分析，可对薄膜材料进行预先模拟设计。软件带有可升级的扫描功能，进行薄膜二维的测试，并将结果以2D或3D的形式显示。软件其他的升级功能还包括在线分析软件、远程控制模块等。

手动晶圆厚度测量仪 MX203系列产品简介：MX203系列手动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。测量原理：MX203系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。主要技术参数1）晶圆直径：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm，300mm, 450mm2）厚度精度：±0.5 µ m3）分辨率：50 nm4）厚度范围：100-1000 µ m5）自动晶圆：手动应用： SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。

半自动晶圆厚度测量仪 MX204系列产品简介：MX204系列半自动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。测量原理：MX204系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。主要技术参数1）晶圆直径：100mm, 125mm, 150mm, 200mm2）厚度精度：±0.5 µ m ~ ±1 µ m±1 µ m3）分辨率：75 nm ~ 1.0µ m4）厚度范围：100-1000 µ m5）自动晶圆：半自动应用： SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。

涂魔师巧妙利用光学获取大量平均值进行数据自动补偿，即使基材表面、涂层表面存在粗糙度、凹凸性、波纹度等因素变化，都不会影响其测量精度。传统干膜测厚仪局限性传统干膜测厚仪通常只能准确测出平面或光滑基材表面上的涂层厚度，一旦基材表面或涂层表面存在粗糙度、波纹度或凹凸性，就会严重影响干膜测厚仪的重复性和测量精度。另外，基材材质、涂层成分或表面弯曲率等因素也会导致干膜测厚仪的测量结果出现明显偏差。粗糙底材的最佳涂层测厚方案---涂魔师ATO非接触无损测厚仪涂魔师ATO非接触测厚技术巧妙利用光学获取大量平均值进行数据自动补偿。即使基材或涂层表面存在粗糙度、波纹度、凹凸不平等因素变化，都不会影响其测量精度。涂魔师打破了以往传统干膜测厚仪受基材粗糙度、测量边缘或弯曲面等难测部位导致磁感线变形等限制，能快速适应且可靠精准测出涂层厚度。1.粗糙底材也能精准测厚涂魔师基于ATO非接触无损专利测厚领先技术，即使基材表面、涂层表面存在粗糙度、凹凸性、波纹度等因素变化，都不会影响其测量精度。该设备通过脉冲方式加热待测涂层，内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。由于热量始终垂直穿透涂层，操作人员使用涂魔师测厚时无须严格控制测试角度和距离也能精准测厚，大大提高操作便捷性。案例分享【应用】气缸发动机曲轴箱原有生产工艺为传统灰铸铁镶件，新工艺为热熔喷涂铁基涂层；新工艺需要对热喷涂涂层进行快速精准的涂层厚度测量；但为了产生足够的涂层附着力，新工艺对曲轴箱的圆柱形表面进行了粗化处理。因此需要在粗糙的基材表面上进行热喷涂层厚度测量。【遇到难题】对于粗糙的基材表面涂层厚度测量，传统干膜测量仪不仅精度低且重复性差，故不适合精准监控产品质量；而显微镜测试耗时非常长，只能随机抽检，并且需要对工件进行破坏式测试。故上述两种测厚方法都不适用监控该工艺涂层厚度；【最佳测厚方案】涂魔师精准无损测厚系统。采用ATO领先技术能快速可靠测量粗糙化基材表面上的涂层厚度。【测量过程】1、产品：曲轴箱1和曲轴箱2；2、测试设备：涂魔师无损测厚系统；3、测试区域：从气缸底部到顶部非接触测量铁基热喷涂涂层厚度，测量区域为a和b；4、测量图片如下图1：图1：实际测量图片从下图2测量结果可见，涂魔师能：1、轻松无损测出缸内指定位置（a和b）的涂层厚度；智能精准识别不同产品不同测试区域的涂层厚度；2、除了能高效协助生产厂家监控热喷涂涂层厚度外，也能协助厂家确定精镗孔的同心度，从而进行精准校正和快速调整不对称性。 图2：测量点1-15为曲轴箱#1，测量点16-30为曲轴箱#2【实验结果表明】即使是测试高粗糙度底材上涂层厚度，涂魔师也能实现1%~2％的高测量精度优势。在连续生产中，涂魔师能高效协助生产厂家不间断监控工件膜厚真实情况，降低返工率。【客户评价】Oerlikon Metco（欧瑞康美科）公司的SumeBore表面涂层技术负责人Peter Ernst博士表示：“涂魔师能直接在工艺中以非破坏性方式对热喷涂涂层进行快速精确测厚，高效检测和及时调整影响涂层厚度的工艺偏差”。2.打破传统膜厚仪的局限性与干膜测厚仪相比，涂魔师ATO在线非接触无损测厚仪可以：1、快速精准测量湿漆、未固化的粉末涂料等未干涂层实时得出干膜厚度，也能直接测量干膜厚度；2、不仅能精准检测金属基材上涂层厚度，还适用于检测碳纤维、玻璃、橡胶、木材等非金属基材材质；涂层类型则适用于粉末涂料、油漆、胶粘剂、达克罗涂层、润滑涂层等。3、无需更换测量探头，一机通用，一键化操作 与其他光热法、激光和超声波原理测厚设备相比，涂魔师ATO：1、具有非接触测量、安全可靠、使用方便、精度高和重复性好、校准简便、无需严格控制测试距离和角度等测量优势；2、十分适用于智慧监控涂装工艺中的涂层厚度，提高工艺的稳定性和高效性。3、在生产线上不间断连续测厚，数据实时存档与反馈，有助于提高工件涂装质量；除了能精准测试粗糙底材上涂层厚度涂魔师其余突出优势 1、非接触和无损测厚方式；2、不限底材及涂层材质；不仅能精准检测金属基材上涂层厚度，还适用于检测碳纤维、玻璃、橡胶、木材等非金属基材材质；涂层类型则适用于粉末涂料、油漆、胶粘剂、达克罗涂层、润滑涂层等。无需更换测量探头，一机通用，操作简单；3、测试操作简单，测试时间只需0.5秒；4、无须严格控制测量条件；无须严格要求测量工件形状、涂层颜色、测量角度和距离，涂魔师对于细小区域、基材边缘、弯曲面等部位也能精准测厚；5、十分适合生产线或实验室环境下使用；提供便携手持式和在线式多款机型，满足不间断测厚，数据实时存档与反馈，有利于提高产品喷涂质量；6、采用氙灯安全光源；涂魔师采用氙灯安全光源，对工件和操作人员不存在任何安全危害；7、干膜、湿膜都能精确测量膜厚；资料申请或咨询翁开尔公司作为涂魔师中国区总代理商，拥有近80多年的行业服务经验，我们能够在非接触测厚应用及产品选型上给您提供建议，如果您希望获得进一步的技术咨询或产品资料，欢迎与我们联系。

镀铝膜厚度测量仪镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。本产品适用于各种镀铝薄膜、镀铝纸测试电阻值、均匀度、厚度值的测试。 技术特征 微电脑控制、LCD液晶显示、PVC操作面板，方便用户快速、直观的查看检测数据和结果 配置微型打印机，快速打印方块电阻值、厚度值、均匀度 数据实时显示电阻值、厚度值 试验结果记忆功能,方便用户查询 温度显示功能 高精度接触式测量 试验步骤1.将金属镀层测量仪与试样放置在GB2918规定的23±2℃.，45%-55%RH环境中放置4h后测量。2.每次测量前用无水乙醇擦拭仪器的测量头。3.将试样平放在测量仪的橡胶板上，使测量头与金属镀层接触良好。 4.每次测量前仪器必须校零。5.测量试样的电阻值。测试的实验结果自动显示打印金属镀层的方块电阻、金属镀层厚度和均匀度。 技术参数 厚度测量范围 厚度50-570&angst 方块电阻测量范围 0.5-5Ω 方块电阻测量误差 ±1% 样品尺寸 100×100mm 夹样精度 ±0.1mm 测温范围 0～50℃，精度±1℃ 外形尺寸 370mm×330mm×450mm （长宽高） 重 量 19kg 工作温度 23℃±2℃ 相对湿度 高80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 参照标准 GB/T 15717 产品配置 主机、微型打印机镀铝膜厚度测量仪此为广告

镀铝层厚度测量仪金属镀层测厚仪是一种用于精确测量金属镀层厚度的仪器，它对于镀铝膜、真空镀膜、镀铝纸等材料的质量控制具有重要意义。该仪器采用电阻法作为检测原理，通过测量电阻值的变化来推算金属镀层的厚度。 金属镀层测厚仪主要由测量探头、测量电路和数据处理系统三部分组成。测量探头通过与被测样品表面接触来获取电阻值，其内部结构通常包括一对电极和测量线路，用于测量样品的电阻值。测量电路则将探头测得的电阻值转化为可读的数据，并将其传输到数据处理系统进行处理。 在测量镀铝膜、真空镀膜和镀铝纸等材料时，金属镀层测厚仪能够对其表面和底层的电阻值进行精确测量。由于不同金属材料的电阻率不同，因此可以通过测量电阻值的变化来推算金属镀层的厚度。具体来说，金属镀层测厚仪会根据样品的电阻值变化来计算出金属镀层的厚度，并将结果以数字或图表的形式显示出来。 金属镀层测厚仪具有高精度、高分辨率和高灵敏度的优点，能够准确地测量出金属镀层的厚度，从而为生产厂家提供可靠的质量保证。同时，该仪器还具有操作简单、使用方便的特点，能够满足工业生产中对快速、简便测量的需求。 金属镀层测厚仪的优点还包括其非破坏性测量方式，即不会对被测样品造成损害。这使得生产厂家可以在生产过程中进行在线测量，及时发现并解决问题，大大提高了生产效率和产品质量。此外，金属镀层测厚仪还可以通过计算机接口实现数据共享和远程控制，提高了测量的自动化程度和便捷性。 金属镀层测厚仪是一种高精度、高分辨率、高灵敏度的仪器，采用电阻法检测原理，能够准确地测量出镀铝膜、真空镀膜、镀铝纸等材料金属镀层的厚度。它具有操作简单、使用方便和非破坏性测量等优点，适用于工业生产中的在线测量，能够提高生产效率和产品质量。 技术参数 厚度测量范围 厚度50-570&angst 方块电阻测量范围 0.5-5Ω 方块电阻测量误差 ±1% 样品尺寸 100×100mm 夹样精度 ±0.1mm 测温范围 0～50℃，精度±1℃ 外形尺寸 370mm×330mm×450mm （长宽高） 重 量 19kg 工作温度 23℃±2℃ 相对湿度 80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 镀铝层厚度测量仪此为广告

T0022高蓬松度无纺织纤维厚度测量仪，此仪器用于测量高蓬松度无纺织纤维厚度并以数字显示读数。测试方法：在一定压力下，可动平行面板在垂直方向上的直线运动距离即为测定的厚度。厚度是无纺布的一个基本物理性质。在某些工业应用中，厚度需要控制在一个限度内。 应用:高蓬松度无纺织纤维、纺织品、无纺布 产品特点:压板： 300mm x 300mm量程:：200mm可*到:0.01mm基座: 400mm x 400mm数字显示负荷精度: 0.1mm样品大小: 300mm x 300mm样品质量不*过: 288g垂直高度可调 参考标准:ASTM D5736-95 (2001) 电气连接:220/240 VAC @ 50 HZ or 110 VAC @ 60 HZ (可根据客户需求定制) 外形尺寸: H: 500mm W: 450mm D: 450mm重量: 40kg

超声波样品厚度测量仪 金属数显厚度测量仪是一款利用超声波测量原理，采用高速处理器、高集成芯片设计，实现便携式、无损、快速、精准地测量多种材料厚度及声速的高精度便携式测厚仪。能以恒定速度穿透物体且产生反射波的材料都可以使用。　　适用于各种材料的高精度厚度测量需求，可应用于各种金属(钢铁、不锈钢、铝、铜、等)石英、玻璃、塑料等材质的被测物体厚度测量。 只需要将探头放置于被测物体一侧的接触面上，既可以迅速准确测量出被测物体厚度。　　 超声波样品厚度测量仪 金属数显厚度测量仪功能特征：　　几乎适合于所有材质的厚度测量,如：金属,玻璃,塑料等材料 　　仪器精美，小巧，直观，采用2.3寸大彩屏显示，手持式携带方便,适合现场检测　　两种测量模式：标准模式/穿透模式(穿透型专用)　　测量精度高，测量范围大，一个标准探头完成全量程　　中英文双语言版本　　蓝牙互联数据传输功能(适用于蓝牙版测厚仪)　　校准：探头标准块校准,声速校准，可通过已知厚度求声速, 通过方向键自由调整数值　　手动关机和自动关机两种，用户可随意选择 　　内置7种常用材料的声速，并可编辑，方便用户使用 　　人性化数据保存模式：大容量存储，并且可分组保存数据，可存储10组数据，每组可保存200个数据，可存储2000个数据，手动保存更有自主性，利于结果分析 　　大容量存储，查看，删除操作，方便简单　　多探头配合使用，高温环境测量可选配高温探头耐高温(300℃)

中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3DMapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确，可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。 WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm 扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。能实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量 通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

蛋壳厚度测量仪Bulader-M20其技术性和操作性比较硬核，简单的操作方式和比较标准的测定参数和值，设备的完善程度和技术程度都是非常的成熟稳定，操作方面也非常简单易懂，可以与计算机进行串联，储存数据，还可以连接打印机打印测定的数据，技术成熟，设施完善，可在任何环境下使用。技术参数：1、工作电流：4.0安；2、输出：RS-232C接口；3、测量温度：20-60度；4、电源：AC 110~240V，50Hz；5、工作湿度：20-80%。蛋壳厚度测量仪Bulader-M20功能性非常的强悍，硬件设备也较为完善，而且设计非常的小巧简单大方，测量方式是一键自动测量方式，体积小，方便外出携带。产品特点：1、内置自动储存器可储存1000条测量信息；2、结果检测，可以随时检测随时的查看结果；3、硬件设施较完善，采用的是4通道双模式操作；4、仪器开机之后，不需要预热就可以进行样品的测定；5、外观设计美观大方，得体周到，箱体简单实用。蛋壳厚度测量仪Bulader-M20设计简单、操作简洁，性能稳定，单手可操作，自动储存测量数据，无需连接其他的设备就能够操作，全自动操作模式方便快捷，可以节省不少的时间和精力，双模式操作校准模式比较简单，一键校准节省时间。

Filmetrics-F40薄膜厚度测量仪 结合显微镜的薄膜测量系统Filmetrics的精密光谱测量系统让用户简单快速地测量薄膜的厚度和光学常数，通过对待测膜层的上下界面间反射光谱的分析，几秒钟内就可测量结果。 当测量需要在待测样品表面的某些微小限定区域进行，或者其他应用要求光斑小至1微米时，F40是你的好选择。使用先前足部校正显微镜的物镜，再进行测量，即可获得精准的厚度及光学参数值。只要透过Filmetrics的C-mount连接附件，F40就可以和市面上多数的显微镜连接使用。C-mount上装备有CCD摄像头，可以让用户从电脑屏幕上清晰地看样品和测量位置。* 取决于材料1.使用5X物镜参考2.是基于连续20天，每天在Si基底上对厚度为500纳米的SiO2 薄膜样品连续测量100次所得厚度值的标准偏差的平均值3.是基于连续20天，每天在Si基底上对厚度为500纳米的SiO2薄膜样品连续测量100次所得厚度值的2倍标准偏差的平均值选择Filmetrics的优势桌面式薄膜厚度测量的专家24小时电话，E-mail和在线支持所有系统皆使用直观的标准分析软件附加特性嵌入式在线诊断方式免费离线分析软件精细的历史数据功能，帮助用户有效地存储，重现与绘制测试结果相关应用半导体制造 生物医学原件&bull 光刻胶 &bull 聚合物/聚对二甲苯&bull 氧化物/氮化物 &bull 生物膜/球囊壁厚度&bull 硅或其他半导体膜层 &bull 植入药物涂层微电子 液晶显示器&bull 光刻胶 &bull 盒厚&bull 硅膜 &bull 聚酰亚胺&bull 氮化铝/氧化锌薄膜滤镜 &bull 导电透明膜

中图仪器SuperViewW光学纳米级光学表面粗糙度测量仪利用光学干涉原理，具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。特殊光源模式可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像； 11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。SuperViewW光学纳米级光学表面粗糙度测量仪结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量。SuperViewW光学纳米级光学表面粗糙度测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。 结果组成1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；6、微电子表面分析和MEMS表征。主要应用领域1、用于太阳能电池测量；2、用于半导体晶圆测量；3、用于镀膜玻璃的平整度（Flatness)测量；4、用于机械部件的计量；5、用于塑料，金属和其他复合型材料工件的测量。应用领域案例部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

中图仪器NS系列微米到纳米尺度表面形貌接触式台阶测量仪用于测量台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数，是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器。它采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。NS系列微米到纳米尺度表面形貌接触式台阶测量仪应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。工作原理测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面，测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号，数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。产品功能 1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能NS系列微米到纳米尺度表面形貌接触式台阶测量仪配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。 性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。在太阳能光伏行业的应用台阶仪通过测量膜层表面的台阶高度来计算出膜层的厚度，具有测量精度高、测量速度快、适用范围广等优点。它可以测量各种材料的膜层厚度，包括金属、陶瓷、塑料等。针对测量ITO导电薄膜的应用场景，NS200台阶仪提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；部分技术参数型号NS200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动，360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB 空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

膜厚测量仪-MPROBE - MAKING THIN FILMS THICKNESS MEASUREMENT EASY产品负责人：姓名：魏工(David)电话：（微信同号）邮箱：美国Semisonsoft公司MProbe系列薄膜测厚仪测量厚度可以低至1nm，厚至1.8mm，埃级分辨率，非接触式无损快速测量。广泛应用在各种生产或研究中，比如测量薄膜太阳能电池的CIGS层，触摸屏中的ITO层等。大部分透光或弱吸收的薄膜均可以快速且稳定的被测量。测量原理：当指定波长范围的光照射到薄膜上时，从不同界面上反射的光相位不同，从而引起干涉导致强度相长或相消。而这种强度的振荡是与薄膜的结构相关的。通过对这种振荡拟合和傅里叶变换就可获得样品厚度和相关的光学常数。比如：半导体（硅，单晶硅，多晶硅）半导体化合物（AlGaAs, InGaAs，CdTe, CIGS）微电子机械（MEMS）氧化物/氮化物光刻胶硬涂层（碳化硅，类金刚石炭）聚合物涂层（聚对二甲苯，聚甲基丙烯酸甲酯，聚酰胺）高分子聚合物MProbe膜厚测量仪操作简单，只需一键操作即可获得样品的厚度、折射率（n, k）和表面粗糙度等信息，膜厚测量设备可支持不同光谱范围，光谱范围可达200-1700nm，因此可测量厚度范围可从1nm到2mm。 设备中无移动组件，所以测量结果几乎是即时得到的；TFCompanion测量软件使得测量过程非常简单且透明，测量历史、动态测量、模拟、颜色分析、直接在样品图像上显示结果。膜厚测量仪分类：1、单点膜厚测量——MPROBE-20MPROBE-20膜厚测量仪是一款台式单点膜厚测量设备，设备操作简单，一键获得样品的厚度和折射率，并可提供不同波段范围（适用于不同厚度薄膜）选择。MPROBE-20具有以下几种型号，客户可根据自己所需的波长范围和薄膜厚度进行选择。可供选择型号：型号波长范围核心配置厚度范围VIS200nm -1100nmF3 Ariel Spectrometer, 2048/4096 pix cmos, 16 bit ADC, 5W Tungsten-Halogen lamp10nm – 75 μmUVVISSR700nm -1100nmF4 Spectrometer, 2048 pix (backthinned),16 bit ADC 20W TH lamp, 30W Deuterium short-ark lamp1nm -75μmVIS-HR900nm-1700nmF4 Spectrometer, 2048 pix (backthinned),16 bit ADC, 5W TH lamp 1μm-400μmNIR200nm-800nmF4 spectrometer, InGaAs detector 512 pix., 16 bit ADC, 5W TH lamp50nm – 85μmUVVisF200nm -1700nmF4 spectrometer, Si detector 2048 pixels ccd, 16 bit ADC, 10W Xe flash lamp1nm – 5μmUVVISNIR1500nm-1550nmF4 Spectrometer, 2048pix (backthinned),16 bit ADC 20W TH lamp, 30W Deuterium short-ark lamp. F4spectrometer, InGaAs detector 512 pix., 16 bit ADC, 5W TH lamp1nm -75μmNIRHR200nm -1100nmF4 spectrometer, InGaAs detector 512 pix., 16 bit ADC, 5W TH lamp or SLDoption 10μm-1800μm (glass)4μm-400μm (Si)2、单点手持膜厚测量——MPROBE HCMPROBE HC膜厚测量仪是一款基于MPROBE-20平台开发专用于测量曲面和大型零件上的涂层，用手动探针代替样品台。膜厚测量仪主要参数：精度0.01nm或0.01%准确度0.2%或1nm稳定性0.02nm或0.03%聚焦点尺寸0.2mm或0.4mm样品尺寸25mm厚度范围0.05-70um3、聚焦光斑膜厚测量仪——MPROBE 40MPROBE 40是一款聚焦的小光斑膜厚测量系统，该产品将显微系统和膜厚测量设备结合起来，用于对膜厚的微区测量，光斑可达2μm。该设备集成相机和软件，可精确显示待测位置，并同时显示测量结果。该设备有不同波长范围可选，可供选择的产品型号如下：4、原位测量膜厚测量仪——MPROBE 50 INSITUMPROBE 50 INSITU是一款支持原位测量膜厚测量仪，该设备采用门控数据采集方式因此可以在高环境光的条件下工作。此外该型号膜厚测量仪支持定制以满足不同形状的真空腔。根据可用的光学窗口，支持斜入射和垂直入射。光线可以聚焦样品表面或准直,探测探头可以放置在沉积室光学端口内部或外部，由于该膜厚测量仪没有移动部件，通常测量时间约10ms。此外该型号还有多种波段范围可选，可供选择型号如下5、支持Mapping的聚焦膜厚测量仪——MPROBE 60MPROBE 60是一款聚焦并可做mapping的膜厚测量设备，重复精度可达0.01nm，精度可达1nm，mapping面积可达300*300mm。并支持多种波长范围可选。可选波长型号：6、在线膜厚测量仪——MProbe 70MProbe 70是一款高性能膜厚测量仪，主要设计用于24/7生产线上的连续测量。该设备主要有两种配置一个是在产线上配备多个固定的探头，第二种是将探头装在扫描仪上扫描。

塑料瓶身厚度测量仪随着人们对食品安全和包装质量的要求不断提高，塑料瓶身厚度测量仪在食品饮料行业中得到了广泛应用。例如，在食品加工业中，需要测量食品包装材料的厚度是否符合标准。这种测量仪主要用来测量塑料瓶身的厚度，从而确保瓶子的质量，提高食品和饮料的安全性。 在食品饮料行业中，塑料瓶身厚度测量仪的应用主要表现在以下几个方面：质量保证：通过测量瓶身的厚度，可以有效地控制瓶子的质量，防止瓶子过薄或过厚，保证包装的安全性和可靠性。 安全生产：当瓶子的厚度不均匀时，可能会造成瓶子强度不足，容易破裂或损坏。通过测量瓶身的厚度，可以有效地控制瓶子的安全性，提高生产效率。 过程控制：塑料瓶身厚度测量仪可以实时监测瓶子的厚度，及时发现生产过程中的问题，控制生产过程的质量，提高生产效率。 总之，塑料瓶身厚度测量仪在食品饮料行业中具有重要的作用，可以有效地提高包装质量，保证食品安全，提高生产效率。 技术参数 厚度范围 0-12.5mm 分度值 0.001mm 样品直径 高杆：5-230mm(其他尺寸可定制) 矮杆：5-25mm(其他尺寸可定制) 样品高度 高杆：10-320mm(其他尺寸可定制) 矮杆：0-100mm(其他尺寸可定制) 外形尺寸 高杆：230mmX180mmX600mm（长宽高） 矮杆：230mmX180mmX380mm（长宽高） 重 量 高杆：8Kg 矮杆：4Kg 环境温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%，无凝露 电 源 电池 参照标准 GB12415-90、GB2641-90、GB2639-90、2015年国家药包材标准 产品配置 标准配置：主机、测量头 选用配置：测试软件、通信电缆塑料瓶身厚度测量仪此为广告

纸张厚度测量仪CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，严格按照标准方法进行测量，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。 产品特点◎ 微电脑控制系统，大液晶显示、PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。◎ 系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口，便于系统与电脑的外部连接和数据。纸张厚度测量仪 测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，截取一定尺寸的式样；通过控制面板按钮，调节测量头降落于式样之上；依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。 应用领域薄膜、薄片、隔膜：适用于薄膜、薄片、隔膜的厚度测试纸张、纸板：适用于纸张、纸板的厚度测试箔片、硅片：适用于箔片、硅片的厚度测试金属片：适用于金属片的厚度测试纺织材料：适用于纺织材料的厚度测试固体电绝缘体：适用于固体电绝缘体的厚度测试无纺布材料：适用于无纺布材料的厚度测试，如尿不湿、卫生巾片材的厚度测试量程扩展至5mm， 10mm：适用于无纺布材料的厚度测试，如尿不湿、卫生巾片材的厚度测试曲面测量头：满足特殊要求的厚度测试技术参数测试范围：0 ～ 2 mm（常规）、0 ～ 6 mm、10 mm（可选）分辨率：0.1 μm测量速度：10 次/min （可调）测量压力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）接触面积：50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张）注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制进样步距：0 ～ 1000 mm进样速度：0.1 ～ 99.9 mm/s电源：AC 220V 50Hz外形尺寸：400mm (L)×310 mm (W)×460mm (H)净重：32 kg测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

无纺布厚度测量仪测量物体厚度的仪器适用于精确测量薄膜、复合薄膜、纸张、金属箔、硬件、纸板等硬软材料的厚度。分辨率为1um，广泛应用于薄膜、铝箔制造商、质量检验机构等单位。 技术特征彩色大液晶显示测试结果，以及每次测量值、统计值。触摸屏控制，无需计算机，主机可独立操作，可存储，查询测试结果，节省每次测试必须连接计算机的繁琐。仪器具有足够的密码保护等级（3级）。每个操作人员只有独特的登录名和密码组合才能进入仪器操作，以确保数据的完整性和标准化。配备微型打印机，快速打印每次测量结果和统计大值、小值、平均值。仪器自动保存多500组测试结果，随时检查打印。专业软件提供测试结果图形统计分析，准确直观地向用户展示测试结果。配备标准RS232接口，方便系统与计算机的外部连接和数据传输。系统程序具有ISP在线升级功能，可提供个性化服务。 技术参数 测量范围 0-10mm （其他量程可定制） 分辨率 1um 测量速度 10次/min（可调） 测量压力 20±0.5kPa（纸板） 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张） 接触面积 50mm² （薄膜），200mm² （纸张）1000mm² （纸板） 注：纸板、薄膜、纸张任选一种 机器尺寸 450mm×340mm×450mm (长宽高) 重 量 28Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%,无凝露 试验环境 无震动，无电磁干扰 工作电源 220V 50Hz 参照标准 GB/T6672、GB/T451.3、GB/T6547、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817 产品配置 标准配置：主机、标准量块、微型打印机无纺布厚度测量仪此为广告

薄膜薄片测厚仪_纸张厚度测试仪_锂电池隔膜厚度测量仪薄膜薄片测厚仪是一种高精度的测量设备，专门用于测定薄膜、薄片、塑料片材、铝箔、铜箔、电池隔膜、纸张、纸板等材料的厚度。这类仪器通常采用机械接触式测量方法，确保测试结果的准确性和一致性。薄膜薄片测厚仪_纸张厚度测试仪_锂电池隔膜厚度测量仪工作原理薄膜测厚仪通过位移传感器进行工作，具体步骤如下：初始时，测量头接触砧板，记录初始位移值。测量头抬起，放置样品后，以恒定压力再次接触样品，记录新的位移值。两次位移值之差即为样品的厚度。薄膜薄片测厚仪_纸张厚度测试仪_锂电池隔膜厚度测量仪技术参数测试范围：0～2mm（标配），可选配0～6mm或0～12mm。分辨率：0.1μm，能够提供极高的测量精度。重复性：0.4μm，确保测量的一致性。测量间距：可设定，最大至1000mm。进样速度：1.5～80mm/s，适应不同测试需求。测量方式：机械接触式。压力及接触面积：薄膜材料为17.5±1 kPa，50 mm² ；纸张材料为100±1 kPa（标准配置）/ 50±1 kPa（可选），200 mm² 。电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz，适应全球多数地区的电力标准。外形尺寸：370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)，适合实验室或生产线使用。净重：26kg，具有一定的稳固性。薄膜薄片测厚仪_纸张厚度测试仪_锂电池隔膜厚度测量仪使用步骤与注意事项准备工作：检查电量或连接电源，确保设备外观完好，显示屏清晰。选择探头：根据材料特性选择合适的探头。样品准备：确保样品表面平整、清洁。测量操作：平整放置样品，执行测量，读取并记录数据。注意事项：保持设备清洁，正确操作，避免电磁干扰，建议重复测量以提高准确性。薄膜薄片测厚仪_纸张厚度测试仪_锂电池隔膜厚度测量仪应用领域包装行业：确保薄膜厚度均匀，控制成本和质量。 电子行业：用于精密电子元件的基材厚度控制。印刷与造纸：控制纸张厚度，保证印刷质量。新能源：电池隔膜的厚度控制，影响电池性能。

FT-100 薄膜厚度测量仪薄膜厚度测量范围 （Thickness Range）: 1 nm - 1.8 mm波长范围 （Wavelength Range）: 200 nm - 1700 nm精度 （Precision）: 0.01 nm or 0.01%稳定性 (Stability): 0.02 nm or 0.03%光斑大小 （Spot Size）: Depends on objective (4 um to 200 um. 2mm） 功能： 测量薄膜厚度、光学常数，反射率和透过率单层膜或多层膜叠加层； 适用于几乎所有透明，半透明，低吸收系数的薄膜测量，包括液态膜或空气层。测试条件： 平面或曲面可配XY平台实现全样品膜厚 mapping 可集成于以上测试平台 （ 三维轮廓仪，微纳米压痕/划痕仪，摩擦磨损仪等）

一、大规格陶瓷板表面平整度测量仪简介:大规格陶瓷板表面平整度测量仪适用于大规格陶瓷板中心弯曲度、边弯曲度的自动测量。根据国家标准GB/T39156-2020 6.4 大规格陶瓷板技术要求及试验方法设计制造。计算机控制，配置高精度激光位移传感器。可以自动测量，自动保存并能打印结果报告。二、大规格陶瓷板表面平整度测量仪技术参数:1、测量试样尺寸范围：600×600（mm）～1800×1200（mm）2、位移精度：±0.1mm3、基准平台规格： 2000×1400×800（mm）带水平尺4、基准平台精度：1 级5、轴滑台精度：1 级6、测量速度： 1～100mm/s； 7、移动方向：XY 轴移动控制8、驱动方式：步进电机9、仪器尺寸:2500mmx1400mmx880mm10、电源电压:220V 50Hz

F54-XY-200 薄膜厚度测量仪自动薄膜厚度测绘系统 借助F54-XY-200先进的光谱反射系统，可以快速轻松地测量200 x 200mm样品的薄膜厚度电动XY工作台自动移动到选定的测量点并提供快速的厚度测量，达到每秒两点。您可以从数十种预定义的极性，矩形或线性测量坐标图案中选择，也可以创建自己编辑的不受限制的测量点数量。此桌面系统只需几分钟即可完成设置，任何具有基本计算机技能的人都可以使用。图案表面的显微测量F54-XY-200具有集成的显微镜和实时摄像头，可以精确监控膜厚测量点。小尺寸的测量光斑允许测量有图案的样品，并且可以改善在较粗糙的材料上的测量性能。 FILMAPPER软件-测量自动化测绘模式生成器内置的测绘图案生成器使您可以轻松的生成测量样品相关区域所需的坐标图案，从而节省了数据采集时间。以下是您可以调整的自定义测绘属性的一些参数:样品形状:圆形或矩形径向，矩形或线性图案中心和边缘去除点密度