表面划痕测量仪

针对高需求用户范围广泛的的测试仪主要特点全景成像模式：将所有传感器进行同步，轻松快速地分析涂层结合力和耐划伤性能安东帕持有美国专利 8261600 和欧洲专利 2065695。全景模式是划痕仪软件最重要的特征。划痕后，您可以选择用选配的自动同步的传感器：声发射、位移、载荷和摩擦力传感器来记录全景。当采用全景成像模式记录时，可以随时重新分析划痕。粘弹性材料表征使用前扫描和多次后扫描测量专利模式 (US 6520004)在划痕之前、过程中和之后，位移传感器 (Dz) 一直记录样品的表面的轮廓。因此，它可以在划痕过程中和划痕之后评估针尖的划入深度。根据时间进行多次后扫描让您可以获得随时间变化聚合物的粘弹性恢复。即使在曲面和粗糙表面也可进行测试由于采用了独特的力传感器控制技术，微米划痕系统可检测载荷偏差，并且通过主动力反馈系统来修正该偏差。微米划痕系统即使在粗糙表面和曲面上也可获得可靠的测量。多种划痕测试功能具有多个测试模式渐近的、恒定的或插入的载荷多次磨损测试可使用单次或多次可以快速轻松地更换夹具上的划痕针尖可使用不同类型的划痕针尖：球形、锥形、维氏、努氏、刀具等高质量光学成像系统带“自动跟踪聚焦”集成显微镜包括配置高质量物镜的转塔和 USB 照相机。“跟踪聚焦”功能可以将进行多个划痕的 Z 样品台自动聚焦到正确位置。技术指标划痕深度精细量程最大量程最大位移 [μm]1001000位移分辨率 [nm]0.050.5本底噪音 [rms] [nm]*1.5法向载荷精细量程最大量程最大载荷 [N]1030载荷分辨率 [mN]0.010.03本底噪音 [rms] [μN]*100摩擦力精细量程最大量程最大摩擦力 [N]1030摩擦力分辨率 [mN]0.010.03*理想实验室条件下规定的本底噪音值，并使用减震台。

PF-60非接触式3D表面粗糙测量仪激光探头-自动对焦扫描适合各种材料的2D/3D精密量测, 尤其是透明与高反射率的材料量测, 符合国际量测规范, 是提高品管制程良率的高效实用工具一、扫描快速非接触式, 激光探头 - 自动对焦扫描 高速扫描 2D/3D 表面粗糙形貌测二、量测规范激光探头 (波长 635 纳米) - 自动对焦扫描量测技术 ( Point Autofocus Probe, PAP )，被列入国际量测规范 ISO 25178-605。隶属非接触式的 2D/3D 精密量测。PAP 技术完全吻合表面粗糙度的国际量测规范, 精确度更是优于传统技术, 是工业最可信赖的量测方法。三、使用简易, 大面积的高速量测可客制载台实时的自动连续聚焦量测, 快速移动载物台，PF-60 可量测 60x60 mm, 解析达到 0.1 微米。XY 电动扫描载台, 不受环境温度影响位移精度。可量测的样本面积为 60 x 60 mm ( PF-60 ), 也可客制载台到 6”, 8”, 12” 甚至到 600 x 600 mm 以上.四、可应用于高反率的样本量测, 透明物体的量测PF-60 使用 100x 或 50x 物镜, 在样品表面的聚光点口径仅达 0.5 µ m, 不仅连续性聚焦, 更可消除样品表面因为穿透性产生的杂光, 或者, 样品表面因为旁边材料产生的反射杂光. 进而达到精密的扫描量测., 也可应用于高反率的样本量测, 透明物体的量测。五、可连续扫描, 角度量测超过 87 度唯一的超高角度追踪量测性能, 对于复杂形貌与角度刁钻的任何材料, 皆可轻易落实精密的量测。系统配置与技术参数专业报告操作简易, 自动专业报告与管理编辑, 中文版, 并同时支持多国语言。精密量测 高速 3D大面积量测, 最大的角度量测, 提供最高精度的数据品管良率 量测符合国际量测规范, 是提高品管与制程良率的高效实用工具.高速测量晶圆的总翘曲度和波纹度 高精度测量陡峭角度的透明镜片 非球面镜片成型模具的表面钻石车削加工表面焊锡量体积和高度的3D表面评估 微透镜数组镜头表面凹凸不平的量测追踪 精密齿轮的齿面形状测量和表面精度的粗糙度评估高精度量测铣刀外部直径, 前角和超出轮廓数据的间隙角度 优越性能适合量测透明材料, 或高反射率材料, 因应样本尺寸与形貌, 可以客制化扩充机台PF-60 扩充性, 除了量测载台可客制化外, 依照用户量测需求, 可拓展机台到 NH 或 MLP 系列一般产业应用领域 : 非球面镜片测量，外形评价模具测量，粗糙度测量微距镜头，测量，测量间距液晶导光板的形状，间距晶圆 PAD 三维测量表面有划痕，缺陷测量微机电业MEMS 相关

WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。能实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量 通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。