射线源

我有一个样品想做伽玛射线激发，但是不知道全国什么研究机构能有伽玛射线源，请告知，谢谢

现在很多常用的设备都是用Cu靶，不太愿意换成Mo靶或者Ag靶，因为对光比较麻烦。所以请大侠告知：哪里的x射线源平时就用用Mo靶或者Ag靶的？谢谢！

CU射线源，1.5nm和4.5nm分别对应哪个角度啊大约

CU射线源，1.5nm和0.45nm分别对应哪个角度啊大约

高稳定度X射线源。样品及样品位置取向的调整机构系统。射线检测器。衍射图的处理分析系统

中国科学院深圳先进技术研究院承担的国家科技支撑计划“基于碳纳米X射线发射源的CT系统研发”课题团队利用自主研发的碳纳米管薄膜成功地获取首张X射线二维成像图。1月17日，科技部组织的专家组在先进院听取了团队工作汇报并现场考察了该成像装置，对该技术表示了充分肯定，这是我国在碳纳米管X射线源成像研究方面取得的突破性进展和成果。 碳纳米管X射线源是最近几年发展起来的被认为是具有革命性的新型X射线源。具有一百年历史的传统X射线源基于热电子发射阴极，而碳纳米管X射线源创新性的用碳纳米管场发射阴极取代热阴极，从而使该X射线源具有可控发射、高时间分辨、低功耗且易于集成等诸多优势。这些优势将给X射线CT带来结构上的突破。其中，最具潜力的方向之一即基于碳纳米管X射线源阵列的静态扫描CT。该CT以电子式的扫描取代传统的机械转动来获取不同角度的图像，可消除机械转动带来的成像伪影，缩短扫描时间，从而减少病人的辐射剂量，有望提高CT扫描的图像精度。 先进院医工所劳特伯医学成像中心研究团队，经近2年的技术攻关，制备出性能优异的碳纳米管薄膜并研制了基于新光源的X射线成像系统。自主研发的碳纳米管薄膜发射电流密度已达到国际先进水平，研制的X射线源成像系统获得了首张X射线二维成像图。团队目前正在进一步提高阴极稳定性、优化射线源结构，以期开展CT的三维成像。 据悉，作为该课题承担单位的深圳先进院在注重自主研发的同时，也重视与国际前沿单位的密切合作。项目团队所在研究影像中心及国家地方联合高端影像工程实验室在CT系统研制方面具有重要的经验和基础，曾成功研发了高分辨显微CT和低剂量口腔CT，显微CT已经成功应用到中国科学院动物研究所，口腔CT已经进入产业化阶段。正在研发的碳纳米管X射线CT作为一项前瞻性的科学研究，为开发新一代的CT系统储备技术，形成自主知识产权。http://www.cas.cn/ky/kyjz/201301/W020130122537020414424.png左:成像装置图　　　　　　　　　　　　　 右:成像图

本视频简单的向大家介绍了什么是X射线成像仪，以及它的主要组成部分即X射线源、高精度样品台、光学物镜耦合的CCD探测器、计算机图形控制系统:同时介绍了X射线成像仪的工作流程、应用范围

[url=http://baike.baidu.com/image/8b527d278fe8dd10918f9de9][img]http://imgsrc.baidu.com/baike/abpic/item/8b527d278fe8dd10918f9de9.jpg[/img][/url]X射线衍射仪是利用[url=/view/59839.htm]衍射[/url]原理,精确测定物质的晶体结构,织构及应力,精确的进行物相分析,定性分析,定量分析.广泛应用于冶金,石油,化工,科研,航空航天,教学,材料生产等领域.　　X射线衍射仪是利用X射线衍射原理研究物质内部微观结构的一种大型分析仪器，广泛应用于各大、专院校，科研院所及厂矿企业。　　基本构造　X射线衍射仪的形式多种多样, 用途各异, 但其基本构成很相似, 图4为X射线衍射仪的基本构造原理图, 主要部件包括4部分。　　（1） 高稳定度X射线源　提供测量所需的X射线, 改变X射线管阳极靶材质可改变X射线的波长, 调节阳极电压可控制X射线源的强度。　　（2） 样品及样品位置取向的调整机构系统　样品须是单晶、粉末、多晶或微晶的固体块。　　（3） 射线检测器　检测衍射强度或同时检测衍射方向, 通过仪器测量记录系统或计算机处理系统可以得到多晶衍射图谱数据。　　（4） 衍射图的处理分析系统　现代X射线衍射仪都附带安装有专用衍射图处理分析软件的计算机系统, 它们的特点是自动化和智能化。

1、X射线产生原理　　阴极丝在加热的情况下，会发射出热电子，在射线管的阴极和阳极之间施加高压，热电子在电场中被加速并撞击到阳极靶材料上，辐射出电磁波，产生的光谱为连续谱并存在着短波限(λmin)，相当于电子所有能量都转换成X射线，短波限与阳极材料无关。　　　　连续光谱的强度随热电子加速电压的平方成正比，与电流、阳极元素原子序数Z成正比，转换成X射线的效率与ZV成正比。当管电压超过靶材料激发电势时，连续光谱上会叠加特征光谱，特征光谱的波长与靶材料有关。特征谱线的频率为：　　　　式中：R为里德伯常数(R=109737.3/cm)；Z为原子序数；在Ka谱系中，σ=1，K=3/4。　　　　由于产生的X射线是连续谱，X射线在穿过射线管窗口材料时，低能部分的射线及低能特征射线容易被吸收，能谱的谱线发生变化　　　2、X射线与放射性同位素的比较　　　　2.1X射线测量技术的优点　　　　2.1.1测量精度和分辨率高，统计噪声低　　　　无论射线源采用何种方式，射线的产生都是随机的，并服从统计分布，存在统计涨落，根据射线衰减公式，可以得到：　　　　式中：μ表示被测物质的吸收系数；τ表示探测器的响应时间；Ks表示探测器特征系数；I表示初级X射线的强度；T表示被测材料的厚度。　　　　从式(4)可以知道，厚度的影响与射线的强度I有关。对于同位素放射源其强度不能无限制地增加，射线源强度的增加会造成辐射防护难度的增加，电离辐射危险性增大，另一方面放射源本身存在自吸收效应，射线源强度越大，自吸收效应越大。而根据公式(2)，增加X射线管的高压和阴极丝电流就可快速地增加射线的强度，来达到降低噪声的目的，对于相同的噪声等级，X射线源的响应速度也可以提高。　　　　假设在厚度为0时的噪声值为SN0，则厚度为X时的噪声为：　　　　根据式(5)，可以方便地计算出对于任意厚度时的相对统计噪声，相对统计噪声与半厚度值(射线强度衰减到一半时的厚度值)之间的关系如图4所示，其最小值时的厚度为2.9倍半厚度值。对于使用放射性同位素测量的设备，由于射线的能量是单一的，其最佳测量厚度值是2.8倍半厚度值，是固有的物理特性；对于X射线测量设备通过调整能量，使设备在整个量程内的统计噪声保持在较低的水平。

x射线衍射仪和荧光分析仪卫生防护标准Radiological standards for X-ray diffraction and fluorescence analysis equipmentGBZ115-20021 范围 本标准规定了X射线衍射仪和X射线荧光分析仪的放射防护标准和放射防护安全操作要求。 本标准适用于X射线衍射仪和X射线荧光分析仪的生产和使用。2 规范性引用文件 下列标准中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版本均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB4075 密封放射源分级 GB4076 密封放射源一般规定 GB8703 辐射防护规定 ZBY226 X射线衍射仪技术条件3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。3.1 X射线衍射仪和X射线荧光分析仪 X-ray diffraction equipment and X-ray fluorescence analysis equipment X射线衍射仪 利用X射线轰击样品，测量所产生的衍射X射线强度的空间分布，以确定样品的微观结构的仪器。 X射线荧光分析仪 利用射线轰击样品，测量所产生的特征X射线，以确定样品中元素的种类与含量的仪器。 以下把X射线衍射仪和X射线荧光分析仪统称为分析仪。3.2 闭束型分析仪和敞束型分析仪 enclosed-beam analytic analytical equipment and open-beam analytical equipment 闭束型分析仪 以结构上能防止人体的任何部分进入有用线束区域为特征的分析仪。 敞束型分析仪 结构上不完全符合闭束型分析仪特征的分析仪，操作人员的某部分身体有可能意外地进大有用线束区域。3.3 射线源 radiation source 本标准中，射线源特指X射线管或能便样品受激后发出特征X射线的密封型放射性核素源(以下简称密封型源)。3.4 联锁装置 interlocking device 分析仪的一种安全控制装置，当其中相关的组件动作时可以发出警告信号，或能够阻止分析仪进入使用状态，或使正在工作的分析仪立即关停。3.5 有用线束 primary radiation 来自射线源并通过窗、光栏或准直器射出的待用射线束。3.6 受照射部件 exposed components 分析仪中受到有用线束照射的部件，如:源套、遮光器、准直器、连接器、样品架、测角仪、探测器等。3.7 源套 radiation source housing 套在射线源外部的具有一定防护效能的壳体，分为密封源套和X射线管套。3.8 防护罩 protective enclosure 敞束型分析仪中，用来屏蔽源套和所有受照射部件的一种防护设备。在防护罩的侧面，通常装有可以平移的防护窗，调试、校准等操作结束后，关闭防护窗，能够有效地防止人员受到有用线束和较强散射线的照射。3.9 遮光器 shutter 安装在有用线束出口处的可以屏蔽有用线束的器件。

请问北京以南哪里能测Ｘ射线荧光光谱啊，问了好多地方都说没有Ｘ射线源啊，非常急啊，请大家帮帮忙吧！谢谢了！

特征X射线及其衍射 X射线是一种波长很短(约为20～0.06┱)的电磁波，能穿透一定厚度的物质，并能使荧光物质发光、照相乳胶感光、气体电离。在用高能电子束轰击金属“靶”材产生X射线，它具有与靶中元素相对应的特定波长，称为特征（或标识）X射线。如铜靶材对应的X射线的波长大约为1.5406埃。考虑到X射线的波长和晶体内部原子面间的距离相近，1912年德国物理学家劳厄(M.von Laue)提出一个重要的科学预见：晶体可以作为X射线的空间衍射光栅,即当一束 X射线通过晶体时将发生衍射，衍射波叠加的结果使射线的强度在某些方向上加强，在其他方向上减弱。分析在照相底片上得到的衍射花样，便可确定晶体结构。这一预见随即为实验所验证。1913年英国物理学家布拉格父子(W.H.Bragg,W.L.Bragg)在劳厄发现的基础上,不仅成功地测定了NaCl、KCl等的晶体结构,并提出了作为晶体衍射基础的著名公式──布拉格方程： 2d sinθ=nλ式中λ为X射线的波长，n为任何正整数。 　　当X射线以掠角θ(入射角的余角)入射到某一点阵晶格间距为d的晶面上时(图1),在符合上式的条件下，将在反射方向上得到因叠加而加强的衍射线。布拉格方程简洁直观地表达了衍射所必须满足的条件。当 X射线波长λ已知时(选用固定波长的特征X射线)，采用细粉末或细粒多晶体的线状样品,可从一堆任意取向的晶体中，从每一θ角符合布拉格方程条件的反射面得到反射,测出θ后，利用布拉格方程即可确定点阵晶面间距、晶胞大小和类型 根据衍射线的强度,还可进一步确定晶胞内原子的排布。这便是X射线结构分析中的粉末法或德拜-谢乐(Debye—Scherrer)法(图2a)的理论基础。而在测定单晶取向的劳厄法中（图2b）所用单晶样品保持固定不变动（即θ不变）,以辐射束的波长作为变量来保证晶体中一切晶面都满足布拉格方程的条件,故选用连续X射线束。如果利用结构已知的晶体，则在测定出衍射线的方向θ后,便可计算X射线的波长，从而判定产生特征X射线的元素。这便是X射线谱术,可用于分析金属和合金的成分。 　X射线衍射在金属学中的应用 X射线衍射现象发现后，很快被用于研究金属和合金的晶体结构，出现了许多具有重大意义的结果。如韦斯特格伦（A.Westgren）(1922年)证明α、β和δ铁都是立方结构，β-Fe并不是一种新相 而铁中的α─→γ转变实质上是由体心立方晶体转变为面心立方晶体，从而最终否定了β-Fe硬化理论。随后,在用X射线测定众多金属和合金的晶体结构的同时，在相图测定以及在固态相变和范性形变研究等领域中均取得了丰硕的成果。如对超点阵结构的发现，推动了对合金中有序无序转变的研究，对马氏体相变晶体学的测定，确定了马氏体和奥氏体的取向关系；对铝铜合金脱溶的研究等等。目前 X射线衍射(包括散射)已经成为研究晶体物质和某些非晶态物质微观结构的有效方法。在金属中的主要应用有以下方面： 　　物相分析 是 X射线衍射在金属中用得最多的方面，分定性分析和定量分析。前者把对材料测得的点阵平面间距及衍射强度与标准物相的衍射数据相比较，确定材料中存在的物相；后者则根据衍射花样的强度，确定材料中各相的含量。在研究性能和各相含量的关系和检查材料的成分配比及随后的处理规程是否合理等方面都得到广泛应用。 　　精密测定点阵参数 常用于相图的固态溶解度曲线的测定。溶解度的变化往往引起点阵常数的变化；当达到溶解限后，溶质的继续增加引起新相的析出，不再引起点阵常数的变化。这个转折点即为溶解限。另外点阵常数的精密测定可得到单位晶胞原子数，从而确定固溶体类型；还可以计算出密度、膨胀系数等有用的物理常数。 　　取向分析 包括测定单晶取向和多晶的结构（见择优取向）。测定硅钢片的取向就是一例。另外，为研究金属的范性形变过程，如孪生、滑移、滑移面的转动等，也与取向的测定有关。 　　晶粒（嵌镶块）大小和微观应力的测定 由衍射花样的形状和强度可计算晶粒和微应力的大小。在形变和热处理过程中这两者有明显变化，它直接影响材料的性能。 　　宏观应力的测定 宏观残留应力的方向和大小，直接影响机器零件的使用寿命。利用测量点阵平面在不同方向上的间距的变化，可计算出残留应力的大小和方向。 　　对晶体结构不完整性的研究 包括对层错、位错、原子静态或动态地偏离平衡位置，短程有序，原子偏聚等方面的研究（见晶体缺陷）。 　　合金相变 包括脱溶、有序无序转变、母相新相的晶体学关系，等等。 　　结构分析 对新发现的合金相进行测定，确定点阵类型、点阵参数、对称性、原子位置等晶体学数据。 　　液态金属和非晶态金属 研究非晶态金属和液态金属结构，如测定近程序参量、配位数等。 　　特殊状态下的分析 在高温、低温和瞬时的动态分析。 　　此外，小角度散射用于研究电子浓度不均匀区的形状和大小,X射线形貌术用于研究近完整晶体中的缺陷如位错线等，也得到了重视。 　　X射线分析的新发展 金属X射线分析由于设备和技术的普及已逐步变成金属研究和材料测试的常规方法。早期多用照相法，这种方法费时较长，强度测量的精确度低。50年代初问世的计数器衍射仪法具有快速、强度测量准确，并可配备计算机控制等优点，已经得到广泛的应用。但使用单色器的照相法在微量样品和探索未知新相的分析中仍有自己的特色。从70年代以来，随着高强度X射线源（包括超高强度的旋转阳极X射线发生器、电子同步加速辐射,高压脉冲X射线源）和高灵敏度探测器的出现以及电子计算机分析的应用，使金属 X射线学获得新的推动力。这些新技术的结合，不仅大大加快分析速度，提高精度，而且可以进行瞬时的动态观察以及对更为微弱或精细效应的研究。 爱心捐助

X射线衍射原理及应用介绍特征X射线及其衍射 X射线是一种波长很短(约为20～0.06┱)的电磁波，能穿透一定厚度的物质，并能使荧光物质发光、照相乳胶感光、气体电离。在用电子束轰击金属“靶”产生的X射线中,包含与靶中各种元素对应的具有特定波长的X射线，称为特征（或标识）X射线。考虑到X射线的波长和晶体内部原子间的距离(10-8cm)相近，1912年德国物理学家劳厄(M.von Laue)提出一个重要的科学预见：晶体可以作为X射线的空间衍射光栅,即当一束 X射线通过晶体时将发生衍射，衍射波叠加的结果使射线的强度在某些方向上加强，在其他方向上减弱。分析在照相底片上得到的衍射花样，便可确定晶体结构。这一预见随即为实验所验证。1913年英国物理学家布喇格父子(W.H.Bragg,W.L.Bragg)在劳厄发现的基础上,不仅成功地测定了NaCl、KCl等的晶体结构,并提出了作为晶体衍射基础的著名公式──布喇格定律： 2d sinθ=nλ式中λ为X射线的波长，n为任何正整数。 当X射线以掠角θ(入射角的余角)入射到某一点阵平面间距为d的原子面上时(图1),在符合上式的条件下，将在反射方向上得到因叠加而加强的衍射线。布喇格定律简洁直观地表达了衍射所必须满足的条件。当 X射线波长λ已知时(选用固定波长的特征X射线)，采用细粉末或细粒多晶体的线状样品,可从一堆任意取向的晶体中，从每一θ角符合布喇格条件的反射面得到反射,测出θ后，利用布喇格公式即可确定点阵平面间距、晶胞大小和类型 根据衍射线的强度,还可进一步确定晶胞内原子的排布。这便是X射线结构分析中的粉末法或德拜-谢乐(Debye—Scherrer)法(图2a)的理论基础。而在测定单晶取向的劳厄法中（图2b）所用单晶样品保持固定不变动（即θ不变）,以辐射束的波长作为变量来保证晶体中一切晶面都满足布喇格条件,故选用连续X射线束。如果利用结构已知的晶体，则在测定出衍射线的方向θ后,便可计算X射线的波长，从而判定产生特征X射线的元素。这便是X射线谱术,可用于分析金属和合金的成分。 　 X射线衍射在金属学中的应用 X射线衍射现象发现后，很快被用于研究金属和合金的晶体结构，出现了许多具有重大意义的结果。如韦斯特格伦（A.Westgren）(1922年)证明α、β和δ铁都是体心立方结构，β-Fe并不是一种新相 而铁中的α─→γ转变实质上是由体心立方晶体转变为面心立方晶体，从而最终否定了β-Fe硬化理论。随后,在用X射线测定众多金属和合金的晶体结构的同时，在相图测定以及在固态相变和范性形变研究等领域中均取得了丰硕的成果。如对超点阵结构的发现，推动了对合金中有序无序转变的研究，对马氏体相变晶体学的测定，确定了马氏体和奥氏体的取向关系；对铝铜合金脱溶的研究等等。目前 X射线衍射(包括散射)已经成为研究晶体物质和某些非晶态物质微观结构的有效方法。在金属中的主要应用有以下方面： 　　物相分析 是 X射线衍射在金属中用得最多的方面，分定性分析和定量分析。前者把对材料测得的点阵平面间距及衍射强度与标准物相的衍射数据相比较，确定材料中存在的物相；后者则根据衍射花样的强度，确定材料中各相的含量。在研究性能和各相含量的关系和检查材料的成分配比及随后的处理规程是否合理等方面都得到广泛应用。 　　精密测定点阵参数 常用于相图的固态溶解度曲线的测定。溶解度的变化往往引起点阵常数的变化；当达到溶解限后，溶质的继续增加引起新相的析出，不再引起点阵常数的变化。这个转折点即为溶解限。另外点阵常数的精密测定可得到单位晶胞原子数，从而确定固溶体类型；还可以计算出密度、膨胀系数等有用的物理常数。 　　取向分析 包括测定单晶取向和多晶的结构（见择优取向）。测定硅钢片的取向就是一例。另外，为研究金属的范性形变过程，如孪生、滑移、滑移面的转动等，也与取向的测定有关。 　　晶粒（嵌镶块）大小和微观应力的测定 由衍射花样的形状和强度可计算晶粒和微应力的大小。在形变和热处理过程中这两者有明显变化，它直接影响材料的性能。 　　宏观应力的测定 宏观残留应力的方向和大小，直接影响机器零件的使用寿命。利用测量点阵平面在不同方向上的间距的变化，可计算出残留应力的大小和方向。 　　对晶体结构不完整性的研究 包括对层错、位错、原子静态或动态地偏离平衡位置，短程有序，原子偏聚等方面的研究（见晶体缺陷）。 　　合金相变 包括脱溶、有序无序转变、母相新相的晶体学关系，等等。 　　结构分析 对新发现的合金相进行测定，确定点阵类型、点阵参数、对称性、原子位置等晶体学数据。 　　液态金属和非晶态金属 研究非晶态金属和液态金属结构，如测定近程序参量、配位数等。 　　特殊状态下的分析 在高温、低温和瞬时的动态分析。 　　此外，小角度散射用于研究电子浓度不均匀区的形状和大小,X射线形貌术用于研究近完整晶体中的缺陷如位错线等，也得到了重视。 X射线分析的新发展 金属X射线分析由于设备和技术的普及已逐步变成金属研究和材料测试的常规方法。早期多用照相法，这种方法费时较长，强度测量的精确度低。50年代初问世的计数器衍射仪法具有快速、强度测量准确，并可配备计算机控制等优点，已经得到广泛的应用。但使用单色器的照相法在微量样品和探索未知新相的分析中仍有自己的特色。从70年代以来，随着高强度X射线源（包括超高强度的旋转阳极X射线发生器、电子同步加速辐射,高压脉冲X射线源）和高灵敏度探测器的出现以及电子计算机分析的应用，使金属 X射线学获得新的推动力。这些新技术的结合，不仅大大加快分析速度，提高精度，而且可以进行瞬时的动态观察以及对更为微弱或精细效应的研究。[color=#DC143C][size=4]希望对大家有用。[/size][/color]

X射线波长小于0.01nm的称超硬X射线，在0.01～0.1nm范围内的称硬X射线，0.1～10nm范围内的称软X射线。X射线具有很强的穿透力，医学上常用作透视检查，工业中用来探伤。长期受X射线辐射对人体有伤害。X射线可激发荧光、使气体电离、使感光乳胶感光，故X射线可用电离计、闪烁计数器和感光乳胶片等检测。晶体的点阵结构对X射线可产生显著的衍射作用，X 射线衍射法已成为研究晶体结构、形貌和各种缺陷的重要手段。特点　　X射线的特征是波长非常短，频率很高，其波长约为（20～0.06）×10-8厘米之间。因此X射线必定是由于原子在能量相差悬殊的两个能级之间的跃迁而产生的。所以X射线光谱是原子中最靠内层的电子跃迁时发出来的，而光学光谱则是外层的电子跃迁时发射出来的。X射线在电场磁场中不偏转。这说明X射线是不带电的粒子流，因此能产生干涉、衍射现象。　　X射线谱由连续谱和标识谱两部分组成 ，标识谱重叠在连续谱背景上，连续谱是由于高速电子受靶极阻挡而产生的 轫致辐射 ，其短波极限λ 0 由加速电压V决定：λ 0 = hc /( ev )为普朗克常数， e 为电子电量， c 为真空中的光速。标识谱是由一系列线状谱组成，它们是因靶元素内层电子的跃迁而产生，每种元素各有一套特定的标识谱，反映了原子壳层结构 。同步辐射源可产生高强度的连续谱X射线，现已成为重要的X射线源。　　X射线具有很高的穿透本领，能透过许多对可见光不透明的物质，如墨纸、木料等。这种肉眼看不见的射线可以使很多固体材料发生可见的荧光，使照相底片感光以及空气电离等效应，波长越短的X射线能量越大，叫做硬X射线，波长长的X射线能量较低，称为软X射线。当在真空中，高速运动的电子轰击金属靶时，靶就放出X射线，这就是X射线管的结构原理。　　放出的X射线分为两类：　　（1）如果被靶阻挡的电子的能量，不越过一定限度时，只发射连续光谱的辐射。这种辐射叫做轫致辐射，连续光谱的性质和靶材料无关。　　（2）一种不连续的，它只有几条特殊的线状光谱，这种发射线状光谱的辐射叫做特征辐射，特征光谱和靶材料有关。X射线的危害x射线和其他辐射线，一般对人的伤害分为两种，一是通过能量传递，对人体细胞的DNA进行破坏，称为物理效应，还有一种是，由射线对人体组织内水发生电离，产生自由基，这些自由基再和生物大分子发生作用，导致不可逆损伤，称为生物效应。x射线以生物效应为主。辐射作用于生物体时能造成电离辐射，这种电离作用能造成生物体的细胞、组织、器官等损伤，引起病理反应，称为辐射生物效应。辐射对生物体的作用是一个非常复杂的过程，生物体从吸收辐射能量开始到产生辐射生物效应，要经历许多不同性质的变化，一般认为将经历四个阶段的变化： ①物理变化阶段：持续约10-16秒，细胞被电离； ②物理-化学变化阶段：持续约10-6秒，离子与水分子作用，形成新产物； ③化学变化阶段：持续约几秒，反应产物与细胞分子作用，可能破坏复杂分子；④生物变化阶段：持续时间可以是几十分钟至几十年，上述的化学变化可能破坏细胞或其功能。辐射生物效应可以表现在受照者本身，也可以出现在受照者的后代。表现在受照者本身的称为躯体效应（按照显现的时间早晚又分为近

http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/em0816.gif X射线检测系统点激此处链接X射线实时成像系统:对于批量大、要求检测效率高的零件，是一种非常实用有效的检测手段，它具有动态观察、形态真实、检测效率高的特点，并可采用计算机图像处理装置对射线图像进行处理，使检测灵敏度进一步提高。 主要应用领域，金属铸件，塑料橡胶等。本系列产品对于不同形状和大小，钢、铝、陶瓷、复合材料或橡胶等不同材料的工件均可提供高质量的实时监测内部裂纹、分层等。 用于非金属、轻金属、铸造件、各种合金、压力容器等进行X射线无损检测。主要检测焊接缺陷（裂纹、气孔、夹渣、未溶合、未焊透等）以及腐蚀和装配缺陷。XRAY微焦点工作原理和发展：在伦琴先生发现X-Ray后的不久，他就认识到X-Ray可以用于材料检测。但直到上世纪70年代，X-Ray才开始被用于工业领域。由于当时电子产品的微小化以及对元部件可靠性要求的提高，人们极其关注在微米范围内的材料缺陷分析。如今微米焦点X-Ray检测已经稳定地被应用于无损害材料检测，并且通过不断的技术革新将在更广泛的工业领域中被使用. 　基本原理　在微米焦点X-Ray检测的过程中，扇形的X-Ray穿过待检样品，然后在图像接收器(现在大多使用X-Ray图像增强器)上形成一个放大的X光图。该图像的质量主要由以下三点决定：放大率、分辨率及对比度。图像分辨率(清晰度)主要由X射线源的大小决定，微米焦点X-Ray放射管的射线源只有几个微米。图像的几何放大率由X光路的几何性质决定(图1)，在实际应用中可达到1000至2500倍。　具体物体的微小部分在图片上的表现力主要是由该部分的本身属性在X光图上产生的对比度决定。对比度主要由物体内部的不同厚度，及不同材料(如印制线路板上的铜印制导线)，对光线的不同程度吸收而引起的。举例来说，样品A和B拥有相同的厚度，如果A的原子序数较B大，则它对射线的吸收性能较B强。C与B的组成物质相同，若C比B薄，则其对射线的吸收性能比较弱。对比度除与X-ray本征特性有关外，在技术上的局限是由X射线探测器的性质决定的。对图像增强器而言，只有吸收差别达到至2%，才能在X光图中清晰地呈现出来。　 　X射线管当高速带电粒子突然被减速时，X-Ray就产生了。在简单的X射线管中，电子从热阴极中出来，通过一个电场，向阳极加速。在撞到阳极时停止，同时释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小，它以毫米为单位，在这种情况下我们只能得到很不清晰的画面。通过微焦点X射线管的使用，就能改变这种状况。电子通过阳极上的一个小孔进入磁电子透镜，该透镜中的磁场力使电子束聚焦在阴极靶上一个直径只有几微米的焦点上。通过这种方式X射线源变得很小，在高放大率的情况下能得到分辨率在微米范围内的清晰图像。新研制的纳米射线管通过多个透镜的使用分辨率将达到500nm。　 X射线探测器 传统的X-Ray探测器是一个射线照相胶卷，它拥有良好的空间分辨率(在10μm内)和对比度(0.5%)和可以保存的检测结果等特点。它的缺点是曝光和冲洗都需要好几分钟的时间。针对这种情况，人们在图像增强器上装了拍摄被检测样品动感画面的影像链接，可是仍然只能得到比较粗糙的分辨率。在物体细节显微检测中，可以通过微焦点X光技术消除这个缺点。在足够大的几何放大率的情况下，图像清晰度只同X射线源的大小有关，因此最小的细节也能被清晰地拍摄下来。新研制的数码X射线探测器在理想状态下将两种图像接受方式合为一体：既能提供动态图像,又能拥有完美的对比度。　 　应用领域 如今微米X光技术主要应用于电子工业中的过程控制和缺陷分析。在元件组装中首先是隐藏焊点的检测，如：BGA封装中的气孔，浸润缺陷，焊桥，及其它的性质，如：焊料的多少，焊点的位移等。在半导体工业中，X光系统作为稳定的工具被应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。因此，在高分辨率的基础上可以检测到直径只有25微米的焊接连线上的最小坏点(图2)，及芯片粘接上的气孔在温度降低时晶体的粘合反应等。在多层印制电路板的的制造中，各个板面的排列将被连续地监控。在这里X光系统能精确地测量特别是处于内层位置的结构及焊环宽度，是制造过程优化的基础。此外，如在层间电路金属连通过程中，通过该技术还可以在X光图上清晰地辨认短路及断路，确定它们的位置并作出分析.

physorg.com网站2007年4月13日报道：来自美国能源部Argonne国家实验室以及Notre Dame大学的科学家们最近成功的利用X射线散射技术找到了溶液中的金属离子是如何发生相互作用的。详细结果发表在最新的《Inorganic Chemistry》上。这些发现有着重要意义，因为它能帮助科学家更好了解核废料以及其它工业产物中的金属离子是如何影响环境的。　　Argonne实验室的Suntharalingam Skanthakumar表示：“科学家长期以来一直有一个疑问，那就是溶液中金属离子的行为。对于这些金属相互作用的直接测量显示，在溶液体系结构和固态环境之间存在长程的交互作用和强相关性。”　　而Argonne实验室的另一位科学家Lynda Soderholm则说：“我们已经掌握了关于四价水解锕类金属的详细结构和化学信息，结果表明原子相互作用细节和我们之前想象的很不一样。金属离子水解是水化学中最基本也是最重要的反应之一。”　　此项研究的实验是在Argonne的APS进行的。周长1104米的APS加速器足够容纳一个棒球场，其中的复杂仪器设备能加速并储存一束电子，这作为APS的X射线源。在科学家的实验中，一束细的高能X射线来轰击溶液中的离子，当X射线被散射出来，特殊的CCD就能探测出二维的散射模式。　　博士后Richard E. Wilson说：“下一步我们将分析周期表中的钍等金属，最终目标是预言金属污染物的反应状况，并确定它们对于环境的影响。”此项研究结合了多个学科的学者，包括物理学家、化学家和地质学家。来源：教育部科技发展中心网站

X射线防护原则 第一节 X线防护的目的 　　一般来讲。X线的医用给人类带来的利益远远大其其危害。但若用之不当。亦可造成潜在性危险，X线防护的基本任务就是保障X线工作者和公众及其后代的健康和安全。提高x线防护的效益，促进x线工作的发展。 ICRF将辐射损伤分为随机性效应和非随机效应，并假定随机效应的发生率和剂量之间存在着线性无阈的关系；非随机性效应可能存在着剂量的阈值，只要将接受剂量控制在阈剂量以下，即可避免非随机效应的发生。因此，辐射防护的目的，在于防止发生有害的非随机性效应，并将随机效应的发生率限制到认为可以接受的水平。 第二节 X线防护原则 　　一、剂量限制体系 　　剂量限制体系，是ICRP在1977年提出的，它包括辐射实践的正当化，防护水平最优化，个人剂量限值三条原则，它是一切电离辐射的基本防护原则，同样也适用于X线。 (一)辐射实践的正当化 　　任何电离辐射照射的实践，都要经过论证，认为该项实践是必要的，其经济效益和社会效益同实践所致放射危害相比是合理的。也就是说，凡是不能带来纯利益的照射就不能进行，这称之为正当化。 　　为了实现X线实践的正当化，在对每一病人确定X线检查及治疗时，应综合分析、权衡利弊，避免一切不必要的照射。 (二)辐射防护的最优化 　　由ICRP所建议的剂量限制体系的基本内容之一，就是在考虑到经济效益和社会效益因素的条件下，要求所有的照射应当保持在合理做到的尽可能低的水平。这个要求包括增加防护水平达到达样的程度：即进一步改善条件，所能降低的照射与所需需作出的进一步努力相比是没多大意义的。这种要求通常被称为防护水平的最优化。 　　一般纯利益公式可写成： B＝(V—P)-(x十Y) 式中, B——辐射实践的纯利益； V——辐射实践的毛利益； P——该实践的基本成本； X——某防护水平(w)的防护代价； Y——某防护水平实践代来的危害代价。 最优化就是以最小的代价，获得最大的纯利益。由于V、P是一定值，所以(V—P)为一常数。而防护代价和危害的代价均为防护水平w的函数。 正当化要求纯利益B＞o。最优化要求纯利益达到最大，即： X(w)十Y(w)＝最小 式中， X(w)——防护水平为w时的防护代价； Y(w)——防护水平为w时的辐射实践代来危害的代价； w——代表某一防护水平，如屏蔽厚度，可供选择的防护设备方案等等。 当由w所表示的防护水平，对任何满意的水平可能连续变化时，上式所表示的最小值可以通过微分而得到： dX/dw= -dY/dw (3.4.3) 因为当X、Y和w都与集体剂量S有关，所以最优化问题可被表示为： dX/ds= -dY/ds (3.4.4) 公式(34．4)表示，当减少单位集体剂量当量所花的防护代价与减少单位集体剂量当量所减少的危害代价相等时，防护就达到了最优水平。这就是所谓把剂量保持在可以合理做到的最低水平。如果不加分析地片面追求降低剂量，不满足最优化条件，不能使纯利益达到最大，就不能认为是合理的了。因此，在许多最优化的实际评价中，防护水平的提高是有一定限度的，只有当由防护水平A提高到防护水平B满足下式要求时才可进行。 XB—XA/WB—WA≦YB—YA/WB—WA 例如，在某些检查中，可用中速稀钻荧光屏来代替标准钨酸盐荧光屏。假若危害的代价可用Y＝aS来表示，这里a是给单位集体剂量当量所指定的货币值。最优化评价进行如下： 假设荧光屏有一确定的寿命，并且知道集体剂量的减少量(检查次数×每次检查减少的剂量)，那么，减少一个希的代价即可被确定。假若这个数值低于所指定的货币值M，使用稀化荧光屏的措施是可以接受的。 为了维持和改进辐射防护水平(例如废片数量的减少)，质量保证程序是一重要手段。这样的程序所花费的代价应与集体剂量的减少和设备的寿命的延长相平衡。例如对x线设备防护性能的监测及为安全操作而对技术人员的培训，可使废片减少，设备寿命延长，这些措施所花费的代价，对剂量的降低是值得的。 (三)个人剂量限值 能够满足正当化和最优化两项原则的照射，对x线工作或及公众并不一定提供足够的防护，因此ICRP规定了工作者及公众个人剂量当量限值。 二、防护外照射的一般方法 X线管是一种可控制的外照射源。当X线机工作时，机房内外就成为具有一定照射量的辐射场。场内人员所接受的剂量大小，除取决于辐射场本身的性质外，尚与受照时间、离源的远近及屏蔽的程度有关。欲减少场内人员所受的照射，可尽量缩短受照时间、尽量增大与X线源的距离，在人和X线源之间加屏蔽等方法。因此把时间、距离、屏蔽称之为防护外照射的基本方法。 (一)缩短受照时间 我们知道，个人累积剂显与受照时间有关，所受照射的时间愈长，个人累积的剂量就愈大。在某些情况下，常常通过缩短受照射的时间，来限制个人所接受的剂量。因此，一切人员应尽可能减少在X线场内停留的时间。X线工作者，在进行X线检查时，要作好暗适应，尽量缩短照射时间，拍片时要优选投照条件，不出废片。在进行X线治疗时，要熟练、迅速、准确等。 (二)增大与X线源的距离 当人员与X线管焦点之间的距离近大于焦点大小时，可将X线管焦点视为点光源。若忽略空气对X线的吸收，则可认为照射量与距离平方成反比。因此，若距离增加一倍，则照射量减少到原来的1／4倍。所以，当X线机工作时，应使一切人员(除被检查外)尽量远离X线源。 (三)屏蔽防护 在利用X线进行诊断和治疗，欲减少X线工作者及被检者和患者的受照剂量，单靠时间和距离两个因素的调节。是有一定限度的。例如只能在不影响诊断和治疗目的的前提下，尽可能减少照射时间。离X线源的距离又受到产生X线的设备和使用目的的限制。因此要进一步取得较好的防护效果，需利用屏蔽防护。 屏蔽就是在X线源与人员之间放置一种能有效吸收X线的屏蔽物，从而减弱或消除X线对人体的危害。如X线机荧光屏内的铅玻璃，X线机房墙壁，放射科医生使用的铅橡皮手套、铅橡皮围裙、铅玻璃眼镜、铅防护椅等防护用品，以及隔室透视、隔室照像等等防护设施。 一般在X线防护的实际工作中，时间、距离、屏蔽这三个因素必须根据具体情况灵活运用，合理调节。 三、固有防护为主与个人防护为辅的原则 为了对医用X线进行有效的防护，重点应放在对X线机本身的固有安全防护和X线机房的固定防护设施上，因而对X线工作者和被检查的个人防护用品应作为上述固有安全防护设施的辅助手段。充分发展和使用防护性能好的X线设备。 四、X线工变者和被检者防护兼顾的原则 医用X线是用于医疗目的照射。因此，在X线辐射场中，受到照射的有X线工作者、被检者，有时还有教学实习人员和陪伴人员等。在设计防护设施时，必须全面照顾，不能只有利于X线工作者，而忽视其他人员的防护。例如，在设计透视防护隔离室时，应选择铅当量高、产生散射线少的防护材料。 五、合理降低个体受照剂量与全民检查频度 X线检查时虽然被检查者个体所受照射量一般来说不算高，但检查额度很高，致使全民的剂量负担很大。因此，欲降低X线诊断对全民的辐射危害，应从合理地降低个体受照剂量和减少检查频度(指不必要的照射)两个方面来加以控制。这都要求尽量使用先进x线设备及技术，并避免一切不必要的照射。

关于TEM，有两个问题想各位讨教一下：1，除了常用的电子枪发射电子射线外，透射电镜还可以使用哪些射线源，或者说具有什么共同特点的射线源？比如说穿透性强等等。2，在观察样品形貌的时候，我发现调节放大倍数的同时，会伴随着样品图像有一个小角度的转动，大约在10度左右，请问这是基于什么原因或原理？谢谢指教。

晶体结构的X-射线粉末衍射法测定(摘要)梁敬魁中国科学院物理研究所，北京，100080 随着计算机技术的发展和应用，以及X-射线源和中子源强度、衍射仪分辨率的提高，利用多晶衍射数据进行复杂晶体的结构分析成为可能。目前这方面的工作已有很多报导，其中主要有最大熵法 、能量最小法 、Monte Carlo法 以及利用单晶结构分析方法，从粉末衍射数据测定晶体结构，测定了在不对称晶胞中含60个原子，178个原子参数的 的复杂晶体结构 。本文仅综述这一种测定方法。一、粉末衍射图谱的指标化、晶系、空间群和点陈常数的测定 衍射图谱的指标化方法很多，目前比较常用的有效方法是计算机程序法。例如TREOR尝试法计算机程序 ，Iio晶带分析计算程序 、DICVOL二分法计算机程序等 。在指标化的基础上确定空间群和计算点阵常数。二、重叠峰的分离 根据粉末衍射图谱、利用单晶体结构分析方法测定晶体结构。独立的强衍射峰的数目需为不对称晶胞内原子数目的10-15倍，或待测参数3-5倍，由于粉末衍射图衍射线的重叠，往往达不到这一要求。重叠峰的分离是粉末法测定晶体结构的关键问题。1. 利用衍射峰形函数分离重叠峰 衍射峰形函数可用Rielevld法的峰形函数 和Fourier合成法 峰形函数表征。在晶体结构未知的情况下，应用一步迭代法 、二步迭代法 以及直接法统计关系 等方法进行全谱的拟合，使拟合结果与实验结果符合。2. 导数图解分峰法 在光谱学中应用导数技术，可以比较好地从平滑的数据中确定重叠峰的数目和位置。对于平滑的重叠峰，二阶导数的最小值和四阶导数的最大值是很明锐的，可以很容易判断其位置，其衍射峰强度可通过二阶导数或四阶导数两旁的卫星小峰的高度和距离来计算。三、结构振幅|F|输入单晶结构分析程序 从各分离衍射峰的相对强度可推算出相庆的结构振幅|F|，根据晶体结构的特点，将|F|输入相应的单晶结构分析程序，例如在晶体结构含有重原子，通常可用三维Paiierson函数法，一般情况可用直接法。 根据结构分析结果所得的电子密度图r(r)或|E|图，可以确定原子的位置，但由|F|有误差，且粉末衍射数据少，在r(r)或|E|图可能会出现不少杂峰，只有峰值较大的才比较可靠，可能对尖结构中的某些原子，对于那些较小的峰，并不一定该位置存在有原子，比较可靠的作法是在第一步只确定一些重原子的位置，而后在用Fourier变换或差值Fourier变换来确定其它原子。四、差值Fourier变换和Rieiveld法修正 在得出初步相角值的情况下，原则上可用Fourier合成法求解全部原子的位置，但由于粉末衍射数据的完备性和准确度不够，经多次循环后获得稳定的电子密度图，可能仍未能达到满意的结果，在这种情况下一般应采用差值Fourier合成法，使计算和观察的结构振幅Fourier合成的级数断尾效应趋于相互抵消，差值Fourier合成可发现失落的原原子，修正原子位置的偏离以及热运动参数。如果差值Fourier合成仍不能获得满意的结果，可将已确定的原子位置输入Rielveld程序，修正后可以得到一套新的|F|值，再进行差值Fourier变换，确定其它原子，可一直重复上述过程，直到满意为止。最生将所得的全部原子参数的初始值输入Rieiveld法程序进行合谱拟合精修。五、示例 LeBai 完全用实验常用X-射线衍射仪，收集粉末衍射数据，用Fourier合成法峰形函灵敏分离重叠峰，成功地测定了空间群为Pnc2、单胞体积为 、在不对称晶胞中含有29个独立原子、74个原子位置参数，比较复杂的 的晶体结构。

[align=center][b][font=宋体][font=宋体]【仪器心得】[/font][font=宋体]TXR-2410 X射线异物检测机[/font][/font][font=宋体] [font=宋体]使用心得[/font][/font][/b][/align][font=宋体][color=#333333] [/color][/font][font=宋体][color=#333333][font=宋体]关于产品中外来异物的检测，明确可以使用过滤装置、磁铁吸附、灯管检查等手段进行，现在用的比较先进的是[/font][font=宋体]X射线异物检测机。[/font][/color][/font][font=宋体][color=#333333] [/color][/font][font=宋体][color=#333333] [/color][/font][font=宋体][color=#333333]1.关于仪器的使用经验：[/color][/font][font=宋体][color=#333333][font=宋体]将外部电源插头接通电源，依次将[/font][font=宋体]“急停按钮”顺时针旋转打开，插入钥匙将X-Ray右旋打开。将设备右侧上方的主电源开关，右旋转换到开启状态ON，按下设备正面工控机开关按钮PC POWER，等待工控机启动。开机后先进行初始化，初始化完成后进入系统主界面，系统自行判断X射线源是否需要预热，主界面会出现红色提示X光源需要预热，此时单击右下角开始按钮，系统自动开始进行光源预热工作。如果不需要预热，系统提示绿色信息X光源预热完成。[/font][/color][/font][font=宋体][color=#333333] [/color][/font][font=宋体][color=#333333]2.仪器的优点和不足[/color][/font][font=宋体][color=#333333][font=宋体]要说优点，我们实验室现在对于产品异物的检测确实得到了保证，无需人员打开包装检测，方便快捷稳定。但是设备内部含有[/font][font=宋体]X射线光源，使用中产生的X射线对人体有害。故设备采用外壳防护板与防护帘双重防护措施，从而使泄漏辐射量小于 1uSv/h。严禁在产品使用中随意打开设备外壳，以免造成辐射泄漏等危险事故。电压一般在80KV及以上，操作人员在使用中绝对不能与机箱内部元器件直接接触。[/font][/color][/font][font=宋体][color=#333333]3.总结[/color][/font][font=宋体][color=#333333]X射线异物检测机尤其适用于混悬液体的检验，或者罐装铁听装的产品。在不破话产品的条件下就可以确保检验的真实和转确性。[/color][/font]

请问X射线与伽马射线有那些主要区别，宇宙射线中有哪些种吗？谢谢！

跪求一个很可笑的问题“x射线荧光和x射线衍射的区别“！小弟是做仪器的经销商，实在是不懂，另外，目前这两种仪器的市场情况也想了解一下，谢谢！！

立体化合物结构确证时，经常会用到X射线衍射，但看到有的地方说单晶X射线衍射法，有的又说粉末X射线衍射法，这两者有区别吗？分别用于什么情况呢？

请教各位大侠，粉末X射线衍射仪，单晶X射线衍射仪和多晶X射线衍射仪在结构和应用性能有什么区别啊？

刚接触X射线时间不长，从资料书上经常能看到X射线荧光分析，X射线衍射分析，X射线光电子能谱分析，总弄不明白，这三者之间有什么区别，又有什么联系呢。请高人指点。

X射线对人体组织能造成伤害。人体受X射线辐射损伤的程度，与受辐射的量（强度和面积）和部位有关，眼睛和头部较易受伤害。 　　衍射分析用的X射线（属“软”X射线）比医用X射线（属“硬”X射线）的波长长，穿透弱，吸收强，故危害更大。所以，每个实验人员都必须牢记：对X射线“要注意防护！”。人体受超剂量的X射线照射，轻则烧伤，重则造成放射病乃至死亡。因此，一定要避免受到直射X射线束的直接照射，对散射线也需加以防护，也就是说，在仪器工作时对其初级X射线（直射线束）和次级X射线（散射X射线）都要警惕。前者是从X射线焦点发出的直射X射线，强度高，它通常只存在于X射线分析装置中限定的方向中。散射X射线的强度虽然比直射X射线的强度小几个数量级，但在直射X射线行程附近的空间都会有散射X射线，所以直射X射线束的光路必需用重金属板完全屏蔽起来，即使小于1mm的小缝隙，也会有X射线漏出。　　防护X射线可以用各种铅的或含铅的制品（如铅板、铅玻璃、铅橡胶板等）或含重金属元素的制品，如含高量锡的防辐射有机玻璃等。　　按照X射线防护的规定，以下的要求是必须遵守的：　　1. 每一个使用X射线的单位须向卫生防疫主管部申请办理“放射性工作许可证”和“放射性工作人员证”；负责人需经过资格审查。　　2. X射线装置防护罩的泄漏必须符合防护标准的限制：在距机壳表面外5cm处的任何位置，射线的空气吸收剂量率须小于2.5μGy／小时（Gy －戈瑞，吸收剂量单位）。在使用X射线装置的地方，要有明确的警示标记，禁止无关人员进入。　　3. X射线操作者要使用防护用具。　　4. X射线操作者要具备射线防护知识，要定期接受射线职业健康检查，特别注意眼、皮肤、指甲和血象的检查，检查记录要建档保存。　　5. X射线操作者可允许的被辐照剂量当量定为一年不超过5雷姆或三个月不超过3雷姆（考虑到全身被辐照的最坏情况而作的估算）。　　请参照以下标准：　　　　GB4792 — 84 《放射卫生防护基本标准》　　　　GB8703 — 88 《辐射防护规定》　　　　GWF01 — 88 《放射工作人员健康管理规定》

X射线衍射仪简称XRD（ X-ray diffractometer ），特征X射线及其衍射X射线是一种波长（0.06-20nm）很短的电磁波，能穿透一定厚度的物质，并能使荧光物质发光、照相机乳胶感光、气体电离。用高能电子束轰击金属靶产生X射线，它具有靶中元素相对应的特定波长，称为特征X射线。如铜靶对应的X射线波长为0.154056 nm。X射线荧光光谱仪简称XRF( X Ray Fluorescence )，人们通常把X射线照射在物质上而产生的次级X射线叫X射线荧光（X—Ray Fluorescence），而把用来照射的X射线叫原级X射线。所以X射线荧光仍是X射线。一台典型的X射线荧光（XRF）仪器由激发源（X射线管）和探测系统构成。X射线管产生入射X射线（一次X射线），激发被测样品。受激发的样品中的每一种元素会放射出二次X射线，并且不同的元素所放射出的二次X射线具有特定的能量特性或波长特性。探测系统测量这些放射出来的二次X射线的能量及数量。然后，仪器软件将探测系统所收集到的信息转换成样品中各种元素的种类及含量。X射线照在物质上而产生的次级 X射线被称为X射线荧光。利用X射线荧光原理，理论上可以测量元素周期表中铍以后的每一种元素。在实际应用中，有效的元素测量范围为9号元素 （F）到92号元素（U）。

化验室有2台X射线荧光仪，目前没有关于X射线的安全管理制度和X射线辐射的应急预案，同行们的化验室主要关于这方面是怎么做的？有没有制定管理制度和应急预案？

小型台式X射线衍射仪与传统台式X射线衍射仪比较，有什么优点吗