电路封装测试仪

TNV限流电路测试仪(图D.1)依据GB4943.1-2011《信息技术设备的安全》试验要求2.4.2限值图D.1的要求制作而成，同时满足2.4.3限流电路与其他电路连接的要求。主要技术参数 序号项目名称参数1电流表指针式电流表量程0~5mA，精度±5％2仪表功耗5w3测量范围0~5mA4测量准确度1%5频率范围50HZ61500Ω电阻1300Ω,500Ω,10KΩ精度±5％7电容0.22uf,0.022uF精度±5％

TNV限流电路测试仪(图D.2)依据GB4943.1-2011《信息技术设备的安全》试验要求2.4.2限值图D.2的要求制作而成，同时满足2.4.3限流电路与其他电路连接的要求。主要技术参数序号项目参数1额定电压交流220V2额定功率0.5KW3单相/三相单相4重量约30 ㎏5尺寸428*370*180（长×宽×高）6使用环境温度+5～+40℃ 湿度（20～90）%RH7存储环境温度+5～+40℃ 湿度（20～90）%RH8保护措施短路保护

STO1400光耦测试仪“光耦测试仪”型号STO1400由陕西天士立科技研发生产，可以测试单通道、双通道、多通道的模拟光耦，数字光耦，线性光耦、高速光耦等。测试参数包括BVCEO/BVECO、VF、ICEO、IR、CTR、VCE(sat)、toff/ton等一、光耦测试仪产品信息产品型号：STO1400产品名称：光耦测试仪；制造厂家：陕西天士立科技有限公司主机尺寸：深305*宽280*高120(mm)主机重量：＜5Kg主机功耗：＜75W环境湿度：-20～60℃/储存、5～50℃/工作、≯85%/湿度电网要求：AC220V、±10%、50Hz±1Hz；通联沟通：Phone-029-8822-5591-Mr.Wang陕西天士立科技有限公司研发生产的“光耦测试仪”型号STO1400二、光耦测试仪产品介绍STO1400光耦测试仪是一款布局紧凑、功能全面、界面友好、操作简洁的单机测试仪器。专为各类光耦参数测试而设计开发，可测试各类单通道、双通道、多通道的模拟光耦，数字光耦，高速光耦，线性光耦等。测试参数包括“耐压BVCEO/BVECO”、“输入正向压降 VF”、“输出端反向漏电流 ICEO”、“反向漏电流 IR”、“电流传输比 CTR”、“输出导通压降 VCE(sat)”“开关时间”......可测具体参数数值也可以进行筛选性测试，既合格/不合格(OK/NO)。 STO1400光耦测试仪产品前面板设有“显示屏区域”“操作按键区域”“接口区域”。基于飞思卡尔 16 位单片机编程的操作程序包含测试程序编辑、程序调用、数据保存、功能类型等常规设置。10 档位分档设计，耐压测试电压 1400V/可扩展，测试正向压降和输出电流可达 1A/可扩展陕西天士立科技有限公司研发生产的“光耦测试仪”型号STO1400三、光耦测试仪应用场景1、测试分析（光耦研发设计阶段的初始测试和验证）2、失效分析（对失效光耦进行测试分析，查找失效机理。以便于对电子整机的整体设计和使用过程提出改善方案）3、选型配对（在器件焊接至电路板之前进行全部测试，将测试数据比较一致的器件进行分类配对）4、来料检验（研究所及电子厂的质量部（IQC）对入厂器件进行抽检/全检，把控器件的良品率） 5、量产测试（可连接机械手、扫码枪、分选机等各类辅助机械设备，实现规模化、自动化测试）6、替代进口（STO1400光耦测试仪可替代同级别进口产品）人机界面 陕西天士立科技有限公司研发生产的“光耦测试仪”型号STO1400四、光耦测试仪产品特点※ 大屏幕液晶,中文操作界面,显示直观简洁,操作方便简单.※ 大容量EEPROM存储器,储存量可多达1000种设置型号数.※ 全部可编程的DUT恒流源和电压源.※ 内置继电器矩阵自动连接所需的测试电路,电压/电流源和测试回路.※ 高压测试电流分辨率1uA,测试电压可达1400V.※ 重复”回路”式测试解决了元件发热和间歇的问题.※ 软件自校准功能※ 自动模式:自动检测有无DUT放于测试座中,有则自动处于重复测试状态,无则处于重复检测状态.※ 手动模式：刚开始未测试时屏幕白屏属正常现象，当测试开关按下后才自动对测试座中的DUT进行检测测试，长按开关不松开则处于重复测试状态,松开开关则自动停止测试。※ 基于大规模微处理器设备,当用户选定了设置好的型号时,在手动测试时,按下测试开关,使测试机开始执行功能检测,自动测试过程将在STO1400的测试座上检测DUT短路,开路或误接现象,如果发现,就立即停止测试.功能测试主要保护DUT不被因型号选错而测坏元件，※ DUT的功能测试通过过,LCD显示出DUT的引脚排列(P_XXX),※ 测试方式(手动/自动)并继续进行循环测试,显示测试结果是否合格,并有声光提示.※ 在测试时,能自动识别引脚功能,并自动转换矩阵开关进行参数测试.测试后显示对应引脚功能号陕西天士立科技有限公司研发生产的“光耦测试仪”型号STO1400五、光耦测试仪测试种类及参数5.1、可测试的光耦类型分类方式具体分类光路径外光路光耦（透过型和反射型）内光路光耦输出形式光敏器件输出型光耦NPN三极管输出型光耦达林顿三极管输出型光耦逻辑门电路输出型光耦（门电路输出型，施密特触发输出型，三态门电路输出型等）低导通输出型光耦光开关输出型光耦功率输出型光耦（IGBT/MOSFET等输出）。传输信号数字光耦（OC门输出型，图腾柱输出型及三态门电路输出型等）线性光耦（可分为低漂移型，高线性型，宽带型，单电源型，双电源型等）。开关速度低速光耦（光敏三极管、光电池等输出型）高速光耦（光敏二极管带信号处理电路或者光敏集成电路输出型）不同通道单通道光耦双通道光耦多通道光耦隔离特性普通隔离光耦高压隔离光耦工作电压低电源电压型光耦高电源电压型光耦封装形式同轴型双列直插型TO封装型扁平封装型贴片封装型光纤传输型5.2、测试参数(1) 正向电压 VF(2) 正向电流 IF(3) 击穿电压 VR(4) 反向电流 IR(5) 电流传输比 CTR(6) 输出低电平电源电流 ICCL(7) 输出高电平电源电流 ICCH(8) 使能端高电平电压 VEH(9) 使能端低电平电压 VEL(10) 使能端高电平流 IEH(11) 使能端低电平流 IEL(12) 输出端高电平电压 VOH(13) 输出端低电平电压 VOL(14) 输出端高电平电流 IOH(15) 输出端低电平电流流 IOL(16) 输出上升时间 Tr(17) 输出下降时间 Tf(18) 上升传输延迟时间 tpLH(19) 下降传输延迟时间 tpHL陕西天士立科技有限公司研发生产的“光耦测试仪”型号STO1400六、光耦测试仪技术规格耐压BVCEO/BVECO测试范围0-1400V分辨率1V精度2%+2RD测试条件0-2mA输入正向压降VF测试范围0-2V分辨率2mV精度1%+2RD测试条件0-1000mA输出端反向漏电流ICEO测试范围0-2000uA分辨率1UA精度5% +5RD测试条件BVCE=25V反向漏电流IR测试范围0-2000uA分辨率1UA精度5% +5RD测试条件VR=0-20V电流传输比CTR测试范围0-9999分辨率1%精度1% +5RD测试条件BVCE：0-20V测试条件IF：0-100mA输出导通压降VCE(sat)测试范围0-2.000V分辨率2mV精度1% +5RD测试条件IC：0-1.000A 测试条件IF：0-1.000A陕西天士立科技有限公司研发生产的“光耦测试仪”型号STO1400，可测试各类光耦，如单通道、双通道、多通道的模拟光耦，数字光耦，高速光耦，线性光耦等。测试参数包括“耐压BVCEO/BVECO”、“输入正向压降VF”、“输出端反向漏电流 ICEO”、“反向漏电流 IR”、“电流传输比 CTR”、“输出导通压降 VCE(sat)”“开关时间toff/ton”等陕西天士立科技有限公司。

从PCB板材的选择及制程就开始管控吸水的条件虽然烘烤是改善爆板的方法，但是烘烤不但浪费时间，也浪费设备与人力，而且PCB烘烤之后Tg值会下降也是问题，比较好的方法是从PCB板材的选择及制程就开始管控吸水的条件。1. 板材本身如果有极性，就容易吸水。尽量选用不会吸水的树脂来防止板材吸水。2. 可以选用开(扁)纤布。减少树脂与玻璃纤维介面的空隙，以降低容易藏水的可能性。（下面的图片只是示意图，并不是真正的玻纤布，基本上由经纬两股材料交错编织而成，经纬的交错间如果有空隙，就容易藏水分，所以一般会以透气性来检查其密合度，密合度越好，透气度越小，越不容易藏水，对高频的电路板也比较没有耗损及讯号不等一的问题。PCB电路板会发生爆板(popcorn)或分层(Delamination)的主要原因不外乎一、板材吸水；二、α2/z-CTE太大这两大类，而「板材吸水」所造成的爆板更占了70%的不良，其他原因如PCB结构之涨缩不均，冷热不均、制程受伤与黑化不良…等虽然也不能排除其可能性，但其比率都不太高就是了。深圳冠亚SFY系列印刷线路板含水率检测仪,电路板水分测试仪可以快速检测线路板水分！ 深圳冠亚SFY系列印刷线路板含水率检测仪,电路板水分测试仪产品专利资质：●SFY系列快速水分测定仪器(专利号：2005301013706)●是目前行业中通过ISO 9001:2008质量管理体系认证的公司。 ●“GY"商标证书，商标证书编号7927649号。●“SFY"商标证书，商标证书编号8931081号。深圳冠亚SFY系列印刷线路板含水率检测仪,电路板水分测试仪技术指标:1、称重范围：0-150g可调试测试空间为3cm、5cm、10cm 2、水分测定范围：0.01-**JK称重系统传感器 3、样品质量：0.5-150g 4、加热温度范围：起始-250℃加热方式：应变式混合气体加热器微调自动补偿温度15℃5、水分含量可读性：0.01% 6、显示7种参数： 水分值，样品初值，样品终值，测定时间，温度初值，终值，恒重值红色数码管独立显示模式 7、双重通讯接口：RS 232（打印机） RS 232（计算机） 8、外型尺寸：380×205×325(mm) 9、电源：220V±10%/110V±10%(可选) 10、频率：50Hz±1Hz/60Hz±1Hz(可选) 11、净重：3.7Kg 深圳冠亚SFY系列印刷线路板含水率检测仪,电路板水分测试仪是由深圳市冠亚公司研发并生产，该仪器具有温度设定、微调温度补偿及自动控制等功能, 采用目前国际通用的热解原理研制而成的新一代卤素快速水分测定仪器。引进进口自动称重显示系统，人性化系统操作, 无需特殊培训，自动校准功能、自动测试模式，取样、干燥、测定一机化操作。

DAGE 4000焊接强度测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。Dage4000系列创立的模块设计理念让配置更灵活，从而使之成为单一或多功能应用都具很高性价比的推拉力测试系统。具体应用包括：线拉力（wire pull）, 球推力（ball shear）, 丝带黏附力（tweezer pull）,冷拔球（cold bump pull） 和螺栓拔力（stud pull） 等等。Dage4000推拉力测试机是半导体、光电和电路板组装行业的理想测试设备。技术参数：英国Dage4000推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ）　　　　　 镊子拉力（ Max:5Kg ）　　　　　 焊球推力（ Max:250g ）芯片推力（ Max:100Kg ）锡球推力（ Max:5Kg ）管脚拉力测试（ Max:10Kg ）等主要特点：英国DAGE 4000焊接强度测试仪用于半导体、光电、电路板组装业。适用于所有的拉力（Pull）和推力（Shear ）测试，可达到高精度，高重复性，高再现性。1. 摇杆操作，简便易学；2. 马达驱动 X,Y 自动工作台；3. 适用于半导体各种封装形式的金线、铝线和铜线等黏合力的测试，及COB封装、光电、LED、SMT组装 、元件与基板黏合力的测试；主要特征：拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择；镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……

Q998E是我司根据市场需要，全新推出的一款FPC柔性板测试仪，可满足业界目前对FPC柔性板常规元件、发光二极管亮度、按键测试、有源器件供电测试输出电压电流的测试需求。◆短的数秒钟内，全检出组装电路板(loaded PC board)上零件-电阻、电容、电感、电晶体、二极体、稳压二极体、光偶器、继电器等零件，是否在我们设计的规格内运作。◆先期找出制程不良所在，如漏件(missing part)、折脚(bending)、短路(short)、锡桥(bridge)、反向(miss-oriented)、错件(wrong part)、开路(open)、焊接不良等问题，回馈到制程的改善。◆述故障或不良资讯以印表机印出测试结果，包括故障位置、零件标准值、测试值，以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度，不需对产品线路了解，照样有维修能力。电解电容器极性测试功能ECJ 自动隔离点选择功能 自动开短路、元件学习功能 连板展开及连板测试功能 WINDOWS视窗操作介面 超强电路板图形检视功能； 超强测试报表及测试统计分析功能 ； 超容性,品牌ICT程序均能兼容和相互转换

产品概要：低成本高性能晶圆ESD测试仪，从LED到系统LSI的大口径Wafer，可适用于HBM和MM的放电 ESD印加后，可根据漏电流测试判断pass/fail 并且可以与ESD测试有关联性的TLP测试设备进行组合测试 对ESD测试中发生问题的器件，能有效取得保护电路中的工作参数，是满足日本、国际标准的高可靠性设备。(满足JEITA/ESDA/JEDEC规格)基本信息：技术优势：1.HBM波形在晶圆级实时捕获2.符合J EDEC、ESDA和JEITA标准3.提高效率，使用一个测试仪执行两个测试4.Zap装置可以安装在探测站上5.封装级性能可以从晶圆级测试结果推断出来6.可选HMM zap测试(IEC 61000-4-2)应用方向：

DAGE4000键强度测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。DAGE4000键合强度测试仪是一种多功能焊接强度测试仪，可执行操作所有拉力和剪切力测试应用。DAGE4000焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。Dage4000推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试； 应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ） 　　　　　 镊子拉力（ Max:5Kg ） 　　　　　 焊球推力（ Max:250g ） 芯片推力（ Max:100Kg ） 锡球推力（ Max:5Kg ） 管脚拉力测试（ Max:10Kg ）等Dage4000推拉力测试系统用于半导体或光电,电路板组装业。适用于所有的 Pull拉力和 Shear 推力测试，可达到高精度，高重复性，高再现性。 1. 摇杆操作，简便易学； 2. 马达驱动 X,Y 工作台； 3. 适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试； 技术参数：1.拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；2.推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；3.芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；4.镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；5.BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；6.另外的选项如矢量拉伸和自动测试等…… 产品规格：设备外形尺寸：长：730mm 宽：425mm 高：670mm重量：45kg电源：可选择的 100/110v，220/240v AC 50/60 Hz符合标准：MIL STD 883 JEDEC JEITA European CE Regulations Safety Directive…ective

在电子制造领域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）组装是一个关键环节，其中包括了焊接质量、连接可靠性等测试。以下是对PCBA电子组装推力测试、弯曲及压断测试、LED封装测试、金球推力测试以及Y轴距离测量等专业内容的介绍。1. PCBA电子组装推力测试：推力测试是检查PCBA上元器件焊接质量的一种重要方式。测试过程中，通过对PCBA施加一定的推力，检测元器件是否在焊接过程中牢固地连接在电路板上。如果焊接质量良好，元器件应能承受住该推力而不会脱落。这种测试的目的是确保PCBA在承受正常使用时可能遇到的机械应力情况下，仍能保持稳定。2. PCBA电子组装弯曲及压断测试：弯曲测试和压断测试是用来评估PCBA的机械强度和耐用性的。在弯曲测试中，电路板会受到弯曲应力的作用，以检测其是否有开裂或分离的现象。压断测试则是通过施加压力，以检测PCBA在受力情况下的表现，确保其结构强度满足设计要求。3. LED封装测试：LED封装测试是用来确保LED灯珠在PCBA上的封装效果良好，以及其性能参数如亮度、色温等符合设计要求。此外，该测试还会检查LED在PCBA上的焊接质量和电气性能，以确保其在整个系统中能正常工作。4. 金球推力测试：金球推力测试主要用于检测BGA（Ball Grid Array）封装的焊接点。由于BGA封装的焊接点往往非常小且密集，所以金球推力测试能够精确地测量每个焊接点的质量。如果焊接点的质量不达标，这个测试将会失败，需要重新进行焊接。5. Y轴距离测量：Y轴距离测量主要用于测量PCB上不同层之间的距离，以确保其满足设计要求。这种测量对于多层PCB的设计和制造非常重要，因为各层之间的距离会影响到信号的传输质量和电源的稳定性。如果测量的结果不符合设计要求，那么这个PCB就需要被返工或者报废。以上就是PCBA电子组装推力测试、弯曲及压断测试、LED封装测试、金球推力测试以及Y轴距离测量的专业内容介绍。这些测试的目的是确保PCBA的制造质量和可靠性，从而保证整个电子产品的稳定性和使用寿命。

品牌： 华科智源 名称： IGBT测试仪 型号： HUSTEC-1600A-MT 用途： 广泛应用于器件设计，封装测试，轨道交通，电动汽车 ，风力发电，变频器，焊机等行华科智源HUSTEC-1600A-MT电参数测试仪可用于多种封装形式的 IGBT测试，还可以测量大功率二极管 、IGBT模块，大功率 IGBT、大功率双极型晶体管，MOS管等器件的 V-I 特性测试，测试1200A（可扩展至2000A），5000V以下的各种功率器件，广泛应用于轨道交通，电动汽车 ，风力发电，变频器，焊机行业的IGBT来料选型和失效分析，设备还可以用于变频器，风电，轨道交通，电焊机等行业的在线检修，无需从电路板上取下来进行单独测试，可实现在线IGBT检测，测试方便，测试过程简单，既可以在测试主机里设置参数直接测试，又可以通过软件控制主机编程后进行自动测试，通过电脑操作完成 IGBT 的静态参数测试；测试参数：ICES 集电极-发射极漏电流IGESF 正向栅极漏电流IGESR 反向栅极漏电流BVCES 集电极-发射极击穿电压VGETH 栅极-发射极阈值电压VCESAT 集电极-发射极饱和电压ICON 通态电极电流VGEON 通态栅极电压VF 二极管正向导通压降整个测试过程自动完成，电脑软件携带数据库管理查询功能，可生成测试曲线，方便操作使用1) 物理规格 设备尺寸：500（宽）x 450（深）x 250（高）mm； 质量：30kg2) 环境要求 海拔高度：海拔不超过 1000m；储存环境：-20℃～50℃； 工作环境：15℃～40℃。相对湿度：20%RH ~ 85%RH ；大气压力：86Kpa～ 106Kpa。 防护：无较大灰尘，腐蚀或爆炸性气体，导电粉尘等空气污染的损害；3) 水电气 用电要求：AC220V，±10%； 电网频率：50Hz±1Hz

产品系列晶体管图示仪半导体分立器件测试筛选系统静态参数测试（包括IGEs/VGE(th)/VCEsat/VF/ICEs/VCEs等）动态参数测试（包括Turn_ON&OFF_L/Qrr_FRD/Qg/Rg/UIS/SC/RBSOA等）环境老化测试（包括 HTRB/HTGB/H3TRB/Surge等）热特性测试（包括 PC/TC/Rth/Zth/Kcurve等）可测试 Si/SiC/GaN 材料的IGBTs/MOSFETs/DIODEs/BJTs/SCRs等功率器件K曲线测试仪ST-Thermal_Kcurve可测试 Si / SiC / GaN 材料的 IGBTs / DIODEs / MOSFETs / BJTs / SCRs 等器件的K曲线扩展功能包括：功率循环秒级&分钟级/Pcsec&PCmin，被动循环/TC，热阻（抗）/Rth/Zth，K曲线/Kcurve ?电路原理简图 说明： Qf为总进线保护断路器，电源电压经过电压调节到主功率变压器，由主功率变压器到整流和滤波单元，产生大功率直流电源。再由电子开关施加到被测单元。图中二极管为隔离二极管，热敏电流单元提供足够大的热敏电流。触发单元施加规定的触发电压，处于导通状态。工控机和PLC智能系统保证设备的正常工作时序和操作人员安全。冷却系统和气路系统保证设备的可靠运行?产品特点? 品类齐全的DUT适配器（针对不同封装外观的器件及模块，提供专用的适配连接装置）；? 系统具有过流、过热、水压不足等保护功能。具有连续工作的特点；? 测试程序由计算机控制，按设定的程序进行自动测试，且系统采用内控和外控两种方式，便于工作人员操作；? 脱机状态时，面板显示每个工位的壳温，试验电流、试验次数、加热时间、冷却时间等；? 器件保护：被测器件及模块的特性变化超过限值后自动停止测试；? 安全稳定（PLC 对设备的工作状态进行全程实时监控并与硬件进行互锁）；? 智能化，通过主控计算机进行操控及数据编辑，测试结果自动保存及上传指定局域网；? 安全防护：系统具有防爆、防触电、防烫伤、烟雾、漏液等多重保护，结合远程测试能力确保操作人员安全。? 配有漏电保护器及空气开关，对短路、过载及漏电等情况进行保护，设计符合CE认证；?技术规格

集成电路 IC卡高低温测试集成电路 IC 卡高低温测试原因：集成电路 IC 卡在出厂前必须经过环境测试，用来模拟集成电路在不同工作环境中的性能，inTEST-Temptronic 高低温测试机凭借封装级和晶片级集成电路专用高低温测试机协助厂商完成例如高低温循环测试 Thermal cycle、冷热冲击测试 Thermal stock、老化测试等试验。inTEST-Temptronic 高低温测试机每秒可快速升温/降温 18 度、测试温度精度高达±1℃，特别适合大规模集成电路的高低温电性能检测。集成电路 IC 卡高低温测试客户案例一：上 海伯东客户是一家利用 300mm 晶圆进行芯片生产的半导体厂商，经过技术选型，采购 inTEST-Temptronic ATS-505 用于集成电路 IC 卡高低温测试。Temptronic ATS-505 台式设计，体积轻巧，测试温度范围：-20°C 至 +225°C，采用旋钮式控制面板，操作直观。Temptronic 集成电路高低温测试方法：客户采用 Air Mode 模式直接测试：Temptronic ATS-505 利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理，然后空气经由外部管路到达加热头进行升温；将被测电路IC卡放置在热流罩位置，根据操作员设定，喷出 和设定温度相差±1℃的气流，从而进行电路板的高低温测试。inTEST ATS-505 高低温测试机自带过热温度保护系统，出厂设置温度 +230°C，操作员可根据实际需要设置高低温限制点，当温度达到设置温度时，测试机将自动停机。集成电路 IC 卡温度测试客户案例二：上海伯东客户是一家 IC 卡生产企业，经过技术选型，采购 Temptronic ThermoStream ATS-535 高低温测试机，ATS-535 内置空压机，温度测试范围：-60°C 至 +225°C，适用于实验室内无空压系统的客户，方便移动。集成电路 IC 卡温度测试方法：客户采用 DUT Mode 模式测试：1、将待测 IC卡和温度传感器放置在测试腔中2、操作员设置需要测试的温度范围3、启动 ThermoStream ATS-535 ，利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理，然后空气经由外部管路到达加热头进行升温；气流通过热流罩进入测试腔4、测试腔中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度，inTEST ATS-535 高低温测试机自带过热温度保护系统，出厂设置温度 +230°C，操作员可根据实际需要设置高低温限制点，当温度达到设置温度时，测试机将自动停机。 鉴于信息保密，更详细的 Temptronic 集成电路IC 卡高低温测试方法 欢迎拨打电话：inTEST ThermoStream 已全面取代 Temptronic 和ThermonicsTemptronic 创立于 1970 年，在 2000 年被 inTEST 收购，成为在美国设立的超高速温度环境测试机的首家制造商。而 Thermonics 创立于1976年，在 2012 年被 inTEST 收购，使 inTEST 更强化高低温循环测试以及温度冲击测试领域的实力。在 2013 年 inTEST Thermal Solutions 用崭新的研发技术发展出独创的温度环境测试机，将 Temptronic TPO 系列以及 Thermonics PTFS 系列整合进化成 inTEST ThermoStream ATS 超高速温度环境测试系列产品。上海伯东作为 inTEST 中国总代理，全权负责 inTEST 新品销售和售后维修服务。若您需要进一步的了解详细产品信息或讨论 , 请参考以下联络方式 : 上海伯东 : 罗先生 台湾伯东 : 王女士T: T: F: F: M: M: 伯东版权所有, 翻拷必究!

华科智源HUSTEC-1600A-MT静态参数测试仪可用于多种封装形式的 IGBT测试，还可以测量大功率二极管 、IGBT模块，大功率 IGBT、大功率双极型晶体管，MOS管等器件的 V-I 特性测试，测试1200A（可扩展至2000A），5000V以下的各种功率器件，广泛应用于轨道交通，电动汽车 ，风力发电，变频器，焊机行业的IGBT来料选型和失效分析，设备还可以用于变频器，风电，轨道交通，电焊机等行业的在线检修，无需从电路板上取下来进行单独测试，可实现在线IGBT检测，测试方便，测试过程简单，既可以在测试主机里设置参数直接测试，又可以通过软件控制主机编程后进行自动测试，通过电脑操作完成 IGBT 的静态参数测试；测试参数：ICES 集电极-发射极漏电流IGESF 正向栅极漏电流IGESR 反向栅极漏电流BVCES 集电极-发射极击穿电压VGETH 栅极-发射极阈值电压VCESAT 集电极-发射极饱和电压ICON 通态电极电流VGEON 通态栅极电压VF 二极管正向导通压降整个测试过程自动完成，电脑软件携带数据库管理查询功能，可生成测试曲线，方便操作使用1) 物理规格 设备尺寸：500（宽）x 450（深）x 250（高）mm； 质量：30kg2) 环境要求 海拔高度：海拔不超过 1000m；储存环境：-20℃～50℃； 工作环境：15℃～40℃。相对湿度：20%RH ~ 85%RH ；大气压力：86Kpa～ 106Kpa。 防护：无较大灰尘，腐蚀或爆炸性气体，导电粉尘等空气污染的损害；3) 水电气 用电要求：AC220V，±10%； 电网频率：50Hz±1Hz

矿物岩石密度测试仪QL系列红外水份仪是采用光栅式红外水份仪，其稳定性比六光束、八光速大大提高。平均测试精度可达0.1%-0.5%左右（视被测物料而定），满足生产工艺要求。而红外水份仪可以在传送带上快速连续测量，且非接触被测物料，实现在线动态实时检测，反应时间仅为8ms，实现了对产品含水率的实时控制。红外水分仪原理：1. 水分子中的氢-氧键会吸收特定波长的近红外线（特定测量波段1.94μm），在特定波长下，所反射回去的近红外线能量和物料中水分子吸收的近红外线能量成反比，根据能量的损失量计算出被测物料的含水率。2. 当水分子被特定的能量带激发时变成振动态，在光谱的近红外部位，该波段对于水分子特别强烈，同时仪器在发射、过滤和接收能量方面更容易实现。3. 近红外线测量技术是一种非破坏性，非接触式的实时测量技术。探头是内部执行所有系统测量和处理功能的智能设备，并直接输出经校准的测量值。还能生成微型电脑和触控电脑上的显示内容。功能特点：1. 非接触式，应用红外技术以慢反射方式对水份进行测定2. 多通道设置，同一台仪器满足测量不同类型物料的需求，QL系列水分仪共有10个通道，编号从1-10，每个通道编号代表一组上述的通道参数，改变通道编号，即选择了不同的通道参数，以适应同一台仪器测量不同类型的物料的需求。3. 基本不受外界光变影响、具有温度自动补偿基本不受外界温度变化的影响长期稳定性好。4. 安装简单、操作方便快捷，仪器的安装调试只需几天，安装调试期间不影响正常生产。QL-300系列水份仪采用预定标，现场只需修正截距（零位）就可以完成标定工作。仪器采用单片机进行数字运算，简化的触摸式操作，非常适用于一般的操作工人。矿物岩石密度测试仪仪特点：1. 高度集成的电子器件，SMT技术的电路板，故障率低、质量稳定可靠2. 动态的实时诊断系统、无需定期保养 3. 可加内置式冷却系统4. 可加内置式产品温度测量系统5. 对物料颜色/配方的敏感性：最小，适用性更佳。 6. 滤光片比传统品牌设计的更小，受带宽的影响更小。7. 电源以及数字信号输出和主机分离，避免了传统品牌输出信号受到探头内部温度的影响，信号不稳定。 8. 输出信号方式更多， RS485、4-20mA模拟信号和RS232可三选二配备。红外水分仪规格参数：型号QL-300QL-300B适合于测量物料白色 黄色等亮色物黑色 灰色等暗色物波长1940nm、1818nm双波长探测1940nm、1818nm双波长探测探头玻璃出光玻璃采用高棚石英玻璃，避免污渍和和水汽附着.出光玻璃采用高棚石英玻璃，避免污渍和和水汽附着.测量范围0～95%0～95%测量精度±0.2%-±0.01%（绝dui值）±0.2%-±0.01%（绝dui值）分辨率0.01%0.01%光斑直径60mm直径60mm测量速度0.0125秒0.0125秒探测器加滤镜封装，避免外界光干扰加滤镜封装，避免外界光干扰标定调校快速标定、预标定，无需日常再标定快速标定、预标定，无需日常再标定滤波时间线性或指数（0.1-180秒）线性或指数（0.1-180秒）信号输出RS232、 RS485、4-20mA模拟信号（3选2）RS232、 RS485、4-20mA模拟信号（3选2）通讯协议选择自由协议或MUDBUS-RTU协议选择自由协议或MUDBUS-RTU协议标定档案可以存储31个标定档案可以存储31个标定档案工作温度-10～80℃-10～80℃工作距离150～400mm150～400mm工作电源24VDC/35VA24VDC/35VA尺寸大小130×149×277mm130×149×277mm重量5kg5kg清洁吹扫接口吹扫口直径6mm，压缩空气0.25MPa吹扫口直径6mm，压缩空气0.25MPaQL-300红外水分仪应用领域：钢铁行业：烧结混合料、球团原料、干燥前后、造球等。有色金属：铝土矿、铜精矿、矿物砂、镍矿、金银铅锌精矿、氧化铝以及有色冶炼等烟草行业：烟包、烟梗、烟叶、烟丝、复烤、烟枝等粮食行业、食品加工、陶瓷行业、玻璃行业、水泥行业、制药行业、化工行业、木材行业、造纸行业等等

HUSTEC华科智源HUSTEC-1600A-MTIGBT静态参数测试仪一：IGBT静态参数测试仪主要特点华科智源HUSTEC-1200A-MT电参数测试仪可用于多种封装形式的 IGBT测试，还可以测量大功率二极管 、IGBT模块，大功率 IGBT、大功率双极型晶体管，MOS管等器件的 V-I 特性测试，测试600A（可扩展至2000A），5000V以下的各种功率器件，广泛应用于轨道交通，电动汽车 ，风力发电，变频器，焊机行业的IGBT来料选型和失效分析，设备还可以用于变频器，风电，轨道交通，电焊机等行业的在线检修，无需从电路板上取下来进行单独测试，可实现在线IGBT检测，测试方便，测试过程简单，既可以在测试主机里设置参数直接测试，又可以通过软件控制主机编程后进行自动测试，通过电脑操作完成 IGBT 的静态参数测试；IGBT静态参数测试仪测试参数：ICES 集电极-发射极漏电流IGESF 正向栅极漏电流IGESR 反向栅极漏电流BVCES 集电极-发射极击穿电压VGETH 栅极-发射极阈值电压VCESAT 集电极-发射极饱和电压ICON 通态电极电流VGEON 通态栅极电压VF 二极管正向导通压降整个测试过程自动完成，电脑软件携带数据库管理查询功能，可生成测试曲线，方便操作使用。二：IGBT静态参数测试仪应用范围A：IGBT单管及模块，B：大功率场效应管（Mosfet）C：大功率二极管D：标准低阻值电阻E：轨道交通，风力发电，新能源汽车，变频器，焊机等行业筛选以及在线故障检测三、IGBT静态参数测试仪特征：A：测量多种IGBT、MOS管B：脉冲电流1200A，电压5KV，测试范围广；C：脉冲宽度 50uS~300uSD：Vce测量精度2mVE：Vce测量范围10V F：电脑图形显示界面G：智能保护被测量器件H：上位机携带数据库功能I：MOS IGBT内部二极管压降J : 一次测试IGBT全部静态参数K: 生成测试曲线（IV曲线直观看到IGBT特性，可以做失效分析以及故障定位）L:可以进行不同曲线的对比，观测同一批次产品的曲线状态，或者不同厂家同一规格参数的曲线对比；序号测试项目描述测量范围分辨率精度1VF二极管正向导通压降0~20V1mV±1%,±1mV2IF二极管正向导通电流0~1200A≤200A时,0.1A≤200A时,±1%±0.1A3＞200A时,1A＞200A时,±1%4Vces集电极-发射极电压0~5000V1V±1%,±1V5Ic通态集电极电流0~1200A≤200A时,0.1A≤200A时,±1%±0.1A6＞200A时,1A＞200A时,±1%7Ices集电极-发射极漏电流0~50mA1nA±1%,±10μA8Vgeth栅极-发射极阈值电压0~20V1mV±1%,±1mV9Vcesat集电极-发射极饱和电压0~20V1mV±1%,±1mV10Igesf正向栅极漏电流0~10uA1nA±2%,±1nA11Igesr反向栅极漏电流12Vges栅极发射极电压0~40V1mV±1%,±1mV华科智源静态参数测试系统针对 IGBT 的各种静态参数而研制的智能测试系统；自动化程度高（按照操作人员设定的程序自动工作），计算机可以记录测试结果，测试结果可转化为文本格式存储，测试方法灵活（可测试器件以及单个单元和多单元的模块测试），安全稳定（对设备的工作状态进行全程实时监控并与硬件进行互锁），具有安全保护功能，测试速度方便快捷。

上海伯东代理美国 inTEST-Temptronic 高低温测试机用于集成电路IC卡高低温测试集成电路 IC 卡高低温测试原因：集成电路 IC 卡在出厂前必须经过环境测试，用来模拟集成电路在不同工作环境中的性能，inTEST-Temptronic 高低温测试机凭借封装级和晶片级集成电路专用高低温测试机协助厂商完成例如高低温循环测试、冷热冲击测试、老化测试等试验。inTEST-Temptronic 高低温测试机每秒可快速升温/降温 18 度、测试温度精度高达±1℃，特别适合大规模集成电路的高低温电性能检测。集成电路 IC 卡高低温测试客户案例：上 海伯东客户是一家利用 300mm 晶圆进行芯片生产的半导体厂商，经过技术选型，采购 inTEST-Temptronic ATS-505 用于集成电路 IC 卡高低温测试。Temptronic ATS-505 台式设计，体积轻巧，测试温度范围：-20°C 至 +225°C，采用旋钮式控制面板，操作直观。Temptronic 集成电路高低温测试方法：客户采用 Air Mode 模式直接测试：Temptronic ATS-505 利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理，然后空气经由外部管路到达加热头进行升温；将被测电路IC卡放置在热流罩位置，根据操作员设定，喷出 和设定温度相差±1℃的气流，从而进行电路板的高低温测试。inTEST ATS-505 高低温测试机自带过热温度保护系统，出厂设置温度 +230°C，操作员可根据实际需要设置高低温限制点，当温度达到设置温度时，测试机将自动停机。鉴于信息保密，更详细的 Temptronic 集成电路IC 卡高低温测试方法 欢迎拨打电话：021-5046-3511inTEST ThermoStream 已全面取代 Temptronic 和ThermonicsTemptronic 创立于 1970 年，在 2000 年被 inTEST 收购，成为在美国设立的超高速温度环境测试机的首家制造商。而 Thermonics 创立于1976年，在 2012 年被 inTEST 收购，使 inTEST 更强化高低温循环测试以及温度冲击测试领域的实力。在 2013 年 inTEST Thermal Solutions 用崭新的研发技术发展出独创的温度环境测试机，将 Temptronic TPO 系列以及 Thermonics PTFS 系列整合进化成 inTEST ThermoStream ATS 超高速温度环境测试系列产品。上海伯东作为 inTEST 中国总代理，全权负责 inTEST 新品销售和售后维修服务。上海伯东版权所有，翻拷必究！上海伯东主营真空品牌:德国 Pfeiffer 真空设备 美国 Polycold 深冷泵 美国 KRI 考夫曼离子源 美国 HVA 真空闸阀:美国 inTEST-Temptronic高速温度循环试验机 日本 NS 离子蚀刻机等。

BW-3010B晶体管光耦参数测试仪（双功能版）品牌： 博微电通名称：晶体管光耦参数测试仪(光耦&光电传感器双功能版)型号： BW-3010B用途： BW-3010B型光藕参数测试仪是专为各种4脚三极管型的光电耦合器的功能和参数测试及参数”合格/不合格”(OK/NO)判断测试。 BW-3010B型光藕参数测试仪是专为各种4脚三极管型的光电耦合器和光电传感器的功能和参数测试及参数”合格/不合格”(OK/NO)判断测试，BW-3010B为各种三极管型4脚光藕提供了输入正向压降（VF）和输出反向耐(ICEO)、耐压BVCEO、传输比(CTR)等 。中文软件界面友好,简化了系统的操作和编程,提供了快速的一次测试条件和测试参数的设定,测试条件及数据同步存入EEPROM中，测试条件可以任意设置，测试正向压降和输出电流可达1A，操作简便，实用性强。广泛应用与半导体电子行业、新能源行业、封装测试、家电行业、科研教育等领域来料检验、产品选型等重要检测设备之一。产品电气参数：产品信息产品型号：BW-3022A产品名称：晶体管光耦参数测试仪；物理规格主机尺寸：深 305*宽 280*高 120(mm)主机重量：＜4.5Kg主机颜色：白色系电气环境主机功耗：＜75W环境要求：-20℃～60℃（储存）、5℃～50℃（工作）；相对湿度：≯85%；大气压力：86Kpa～106Kpa；防护条件：无较大灰尘，腐蚀或爆炸性气体，导电粉尘等；电网要求：AC220V、±10%、50Hz±1Hz；工作时间：连续；服务领域： 应用场景： ▶ 选型配对（在器件焊接至电路板之前进行全部测试，将测试数据比较一致的器件进行分类配对） ▶ 检验筛选（研究所及电子厂的质量部（IQC）对入厂器件进行抽检/全检，把控器件的良品率） 产品特点： ▶ 大屏幕液晶,中文操作界面,显示直观简洁,操作方面简单 ▶ 大容量EEPROM存储器,储存量可多达1000种设置型号数. ▶ 全部可编程的DUT恒流源和电压源. ▶ 内置继电器矩阵自动连接所需的测试电路,电压/电流源和测试回路. ▶ 高压测试电流分辨率1uA,测试电压可达1500V； ▶ 重复”回路”式测试解决了元件发热和间歇的问题； ▶ 软件自校准功能； ▶ 自动测试测DUT短路、开路或误接现象,如果发现,就立即停止测试； ▶ DUT的功能检测通过LCD显示出被测器件/DUT的类型，显示测试结果是否合格,并有声光提示； ▶ 两种工作模式：手动、自动测试模式。 BW-3010B主机和DUT的管脚对应关系型号类型P1 T1P2 T2P3T3P4T4光藕PC817AA测试端KK测试端EE测试端CC测试端 BW-3010B测试技术指标：1、光电传感器指标:输入正向压降(VF)测试范围分辨率精度测试条件0-2V2mV1%+2RD0-1000MA反向电流(Ir)测试范围分辨率精度测试条件0-200UA0.2UA2%+2RDVR:0-20V集电极电流(Ic)测试范围分辨率精度测试条件0-40mA0.2MA1%+2RDVCE:0-20V IF:0-40MA输出导通压降(VCE(sat))测试范围分辨率精度测试条件0-2.000V2mV1% +5RDIC：0-40mAIF:0-40mA输出漏电流(Iceo)测试范围分辨率精度测试条件0-2.000mA2UA2%+2RDVR:0-20V2、光电耦合器：耐压(VCEO)测试指标测试范围分辨率精度测试条件0-1400V1V2%+2RD0-2mA输入正向压降(VF)测试范围分辨率精度测试条件0-2V2mV1%+2RD0-1000MA反向漏电流(ICEO)测试范围分辨率精度测试条件0-2000uA1UA5% +5RDBVCE=25V反向漏电流(IR)测试范围分辨率精度测试条件0-2000uA1UA5% +5RDVR=0-20V电流传输比(CTR)测试范围分辨率精度测试条件0-99991%1% +5RDBVCE：0-20VIF:0-100MA输出导通压降(VCE(sat))测试范围分辨率精度测试条件0-2.000V2mV1% +5RDIC：0-1.000AIF:0-1.000A可分档位总数：10档 BW-3010B测试定义与规范：AKEC:表示引脚自左向右排列分别为 光耦的,A K E C极.VF:IF: 表示测试光耦输入正向VF压降时的测试电流.Vce:Bv:表示测试光耦输出端耐压BVCE时输入的测试电压.Vce:Ir: 表示测试光耦输出端耐压BVCE时输入的测试电流.CTR:IF:表示测试光耦传输比时输入端的测试电流。CTR:Vce:表示测试光耦传输比时输出端的测试电压。Vsat:IF:表示测试光耦输出导通压降时输入端的测试电流。Vsat:Ic:表示测试光耦输出导通压降时输出端的测试电流。

ZJC-100KV击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）技术方案书（详细版）1.适用范围本技术规范提出的是击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）最低限度的技术要求、试验方法、检验验收和包装运输要求等，并未对一切技术细节做出规定，也未充分引述有关标准和规范的条文，供货商所提供的货物应符合工业标准和本技术规范中所提要求。序号物资名称数量单位备注1击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）1台2.设备标准及规范本规范中所引用标准为最低标准，凡经修订的标准，均执行最新版本。如有作废，按相应新代替标准或更高标准执行；供货商向其他厂商购买的所有附件和货物，都应符合这些标准、规范或准则的要求；本规范中未提及的相关技术要求均应遵照最新版本的国家标准（GB）和行业相关标准执行。如本技术规范与下列各标准之间有冲突，则应满足较高标准。表1设备标准及规范标准号标准名称GBT1408.1-2016绝缘材料电气强度试验方法第1部分：工频下试验GBT1408.2-2016绝缘材料电气强度试验方法第2部分：对应用直流电压试验的附加要求IEC60060-1-2010&GB/T16927.1-2011高电压试验技术第1部分：一般定义及试验要求IEC60060-2-2010&GB/T16927.2-2013高电压试验技术第2部分：测量系统JB/T9641试验变压器GB1094.1～GB1094.5电力变压器GB/T.311.1高压输变电设备的绝缘与配合GB/T509电力变压器试验导则GB4208外壳防护等级GB/T191包装储运图示标志DL/T848.2高压试验装置通用技术条件第2部分：工频高压试验装置GB5273变压器、高压电器和套管的接线端子DL/T846.1高电压测试设备通用技术条件第1部分：高电压分压器测量系统GB/T11920电站电气部分集中控制装置通用技术条件GB/T5582高压电力设备外绝缘污秽等级IEC60-1高电压试验技术JB/T8638调压器试验导则第一部分JB8749调压器的通用技术要求JB/T7067柱式调压器JB/T501电力变压器试验导则3.供货范围3.1.详细的供货清单序号货物名称规格/型号单位数量备注1击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）ZJC-100kV台13.2.必备的备品备件序号货物名称规格/型号单位数量备注1充填胶电极装置（直径20cm）见GBT1408.1-2016组12固体击穿电极装置（不等直径板电极）见GBT1408.1-2016组13.3.必备的专用工具及仪器仪表序号货物名称规格/型号单位数量备注1更换电极所用工具ZJC系列个12切换电源所用工具ZJC系列个13手动放电棒ZJC系列个15高温隔热手套ZJC系列个14.使用条件1) 水平度为0.2/1000的地面；2) 相对湿度为65±5%；3) 环境温度（0-30）℃；4) 清洁、无腐蚀性介质；5) 市电220V±10%；6) 无明显的振源、电磁场；5. 技术要求5.1.测试原理固体电介质击穿有3种形式：电击穿、热击穿和电化学击穿。电击穿电击穿是因电场使电介质中积聚起足够数量和能量的带电质点而导致电介质失去绝缘性能。热击穿是因在电场作用下，电介质内部热量积累、温度过高而导致失去绝缘能力。电化学击穿是在电场、温度等因素作用下，电介质发生缓慢的化学变化，性能逐渐劣化，最终丧失绝缘能力。固体电介质的化学变化通常使其电导增加，这会使介质的温度上升，因而电化学击穿的最终形式是热击穿。温度和电压作用时间对电击穿的影响小，对热击穿和电化学击穿的影响大；电场局部不均匀性对热击穿的影响小，对其他两种影响大。热击穿当固体电介质承受电压作用时，介质损耗是电介质发热、温度升高；而电介质的电阻具有负温度系数，所以电流进一步增大，损耗发热也随之增加。电介质的热击穿是由电介质内部的热不平衡过程造成的。如果发热量大于散热量，电介质温度就会不断上升，形成恶性循环，引起电介质分解、炭化等，电气强度下降，最终导致击穿。热击穿的特点是：击穿电压随温度的升高而下降，击穿电压与散热条件有关，如电介质厚度大，则散热困难，因此击穿电压并不随电介质厚度成正比增加；当外施电压频率增高时，击穿电压将下降。电化学击穿固体电介质受到电、热、化学和机械力的长期作用时，其物理和化学性能会发生不可逆的老化，击穿电压逐渐下降，长时间击穿电压常常只有短时击穿电压的几分之一，这种绝缘击穿成为电化学击穿。当加在某一绝缘介质上的电压高于过一定程度（击穿电压）后，这时绝缘介质会发生突崩溃而使其电阻迅速下降，继而使得一部分绝缘介质变为导体。在有效的击穿电压下，电击穿现象可以发生在固体、流体、气体或者真空等不同的介质中。电树枝（预击穿）在电气工程中，树化是固体绝缘中的一种电气预击穿现象。这是由于局部放电而造成的破坏性过程，并通过受应力的介电绝缘层，在类似于树枝的路径中进行。固体高压电缆绝缘的树化是地下电力电缆中常见的击穿机制和电气故障来源。当干介电材料在很长一段时间内受到高且发散的电场应力时，首先发生并传播电树。观察到电树化起源于杂质、气孔、机械缺陷或导电突起在电介质的小区域内引起过度电场应力的点。这可以使体电介质内的空隙内的气体电离，从而在空隙的壁之间产生小的放电。杂质或缺陷甚至可能导致固体电介质本身的部分击穿。这些局部放电(PD)产生的紫外线和臭氧随后与附近的电介质发生反应，分解并进一步降低其绝缘能力。随着电介质的降解，气体通常会释放出来，从而产生新的空隙和裂缝。这些缺陷进一步削弱了材料的介电强度，增强了电应力，加速了PD过程。5.2.试品如表1所示，击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）可用于（1）TO封装、（2）刚性压接封装、（3）弹性压接封装（4）焊接封装、（5）用于实验室测量的简易封装、（6）衬板、（7）子单元框架、（8）板状绝缘材料、（9）管壳、（10）硅凝胶的击穿强度测量和验证。表1击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）测试对象序号测试样品类型图片（1）TO封装（2）刚性压接封装（3）弹性压接封装（4）焊接封装（5）用于实验室的简易封装（6）衬板（7）子单元框架（8）板状绝缘材料（9）管壳（10）硅凝胶5.3.整机结构主机型号：中航时代仪器ZJC-100kV（多工况油浴加热定制版），如图1所示；配件备件：各种型号电极2套；放电棒一个；隔热手套1副详情见价格。图1外观示意图图2整机结构示意图上图中，（1）结构示意图所示为滤波器与主机分开的状态，直流试验时须连接滤波器，交流时需要分开滤波器；（2）交流试验时，拔出滤波器与高压变压器的连接线，分开滤波器；（3）直流试验时，合上滤波器，插上滤波器与高压变压器的连接线；（4）外部电源正负接口，用来通过外接电源的正负线，穿过之后可以直接插入试样架正负极；（5）外部采样接口会输出采样信号，采样信号包括高压电流和高压电压，信号为0-5V；（6）其他相关的部分，如高压采样等请参考电路设计框图，在此不做展示。图3高温油槽结构图图4二次侧测试电路示意图图5击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）原理框图关于击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）的一般说明：（1）使用计算机控制，并采集所有信号；（2）通过无级调压控制箱生成需要的波形并且输出0-200V电压，通过外部触发按键切换50Hz正弦波和100Hz方波；（3）通过高压变压器生成需要的0-100kV电压，并且通过机械机构切换交直流；（4）在试样架正负极预留外部电源输入接口；（5）直流电压通过0.5uF高压采样电容滤波，使纹波系数≤2%；（6）高压采样部分采集电压和电流，通过AD转换传递给计算机，同时预留出外部取样接口；（7）在直流试验时，通过电感限制电容放电，防止放电电流过大造成干扰；（8）整机接线如下图所示，包含计算机和放电、照明等系统的接线方式。图6击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）整机接线图5.4.设备参数主要设备参数要求及保证如表2所示。表2主要设备参数要求及保证值序号项目招标人要求值投标人保证值1设备电源输入电压AC220V±10%AC220V±10%电源频率50Hz±1%50Hz±1%高压变压器功率10kVA10kVA电路最大电流输出电流40mA以上45mA2交流电源交流电源输出范围0-100kV0-100kV交流电源最小调节精度0.02kV0.02kV交流电源质量试验电压峰值与均方根值之比应在（100%±5%）即（1.34-1.48）之间试验电压峰值与均方根值之比在（100%±5%）3直流电源电源输出范围0-100kV0-100kV电源最小调节精度0.02kV0.02kV电源质量输出应为纯直流，且波纹应不超过试验电压的2％纹波系数≤2％4调压方式其他接口调压方式可程序控制按照选定升压速度连续升压直至击穿，可程序控制按照选定升压速度连续升压设定的耐压，并具有手动调压功能可在实验过程中手动调节电压直至击穿1连续升压；2逐级升压；3瞬时升压交直流电源升压速率自动升压功能应可调节升压速率，速率为应每10秒的平均速度，包含20V/s、50V/s、100V/s、200V/s、500V/s、1000V/s、2000V/s、5000V/s，且应包含手动调压功能自动升压可设定升压速率，每10秒平均速度：20V/s、50V/s、100V/s、200V/s、500V/s、1000V/s、2000V/s、5000V/s，10000V/s。手动调节与自动相同50kV方波接口设备应具备50kV，5kHz（重复频率）以上方波电源接口，并设有足够绝缘性能的穿墙套管；电源接口可以接入50kV，5kHz（重复频率）测量外部接口需要预留电压探头和示波器接口和漏电流测量接口在信号滤波之前，将信号引出到外部接口试验开始、停止、急停控制器除设备操作面板上设置的试验开始、停止、急停按钮外，应可以在高压屏蔽遮拦外额外设置试验开始、停止、急停控制盒。除设备操作面板上设置的试验开始、停止、急停按钮外，可以在高压屏蔽遮拦外控制试验开始、停止、急停控制盒。5电极种类和参数等直径电极等直径电极一套GBT1408.1-2016Φ25-φ25等直径电极一套填充硅凝胶的电极装置应具有可调节的电极间距，具体形状和参数参见标准GBT1408.1-2016含球形电极一套6尺寸腔体内部空间不小于800mm*600mm*600mm900mm*700mm*600mm油浴测试空间不小于700mm*450mm*350mm700mm*450mm*350mm电极架外部尺寸不大于470mm*450mm*650mm电极架尺寸420mm*400mm*620mm外形尺寸不大于3000mm*1100mm*1700mm2200mm*1100mm*1700mm排风口外径98mm外径98mm7测量项目试品上的电压测量测量精度在施加电压的2%以内，可测量施加在样品两端电压的有效值；电压测量回路总误差不得超过测得值的5%，包括由电压表相应时间所引起的误差，在所用的任何升压速率下，该响应时间引起的误差应不大于击穿电压的1%，并能记录击穿电压测量精度在施加电压的2%以内，可测量施加在样品两端电压的有效值；电压测量回路总误差不得超过测得值的5%，包括由电压表相应时间所引起的误差，在所用的任何升压速率下，改响应时间引起的误差应不大于击穿电压的1%，并能记录击穿电压漏电流测量测量精度0.1mA以内，量程40mA以上，并能记录击穿漏电流测量精度0.1mA以内，量程50mA，并能记录击穿漏电流击穿判定应可设置漏电流大小，并在击穿发生后的几个周期内动作，最小一个周期可能由于闪络误操作可设置漏电流大小，并在击穿发生后的几个周期内动作，最小一个周期可能由于闪络误操作温度需要测量油浴盒中至少两处的温度，分辨率0.1℃两块控温表，一块控温+显示，一块只显示，分辨率0.1℃测量输出高压曲线，漏电流曲线，击穿电压，击穿电流高压曲线，漏电流曲线，击穿电压，击穿电流保存（数据导出）所有数据应可以导出至excel文件实验时间，高压电压，漏电流，可以导出至excel文件8油浴加热油浴加热温度0-250℃，并应采用合适的液体循环措施，以使试样周围温度大致均匀，并保持在规定温度的±2℃以内0-300℃，并应采用合适的液体循环措施，以使试样周围温度大致均匀，并保持在规定温度的±2℃以内加热功率3kW3kW绝缘油应具有足够的电气强度以免发生击穿，厂家应提供满足高温（300℃）和绝缘（100kV）需求的绝缘油采购途径具有足够的电气强度以免发生击穿，厂家应提供满足高温（300℃）和绝缘（100kV）需求的绝缘油采购途径9软件交互界面电脑软件交互界面交互界面应干净整洁，字体大小合适，应显示以上测量信息交互界面应干净整洁，字体大小合适，应显示以上测量信息设备操作界面交互界面应干净整洁，字体大小合适交互界面应干净整洁，字体大小合适电脑软件手动升压功能电脑软件中应包含手动升压功能，并可以调节单词调节的步长电脑软件中包含手动升压功能，并可以调节单词调节的步长10开关机保护总开关设备应具备总电源开关，用于切断市电与设备的连接设备具备总电源开关，用于切断市电与设备的连接紧急按钮设备应具备试验急停按钮，用于切断高压电源设备具备试验急停按钮，用于切断高压电源开门断电保护在开启实验舱门或试验过程中舱门打开，切断高压电源在开启实验舱门或试验过程中舱门打开，切断高压电源自动放电设备在每次试验完成后，应自动放电，放电时间不小于10秒放电时间大于等于10秒手动放电杆设备应具备手动放电杆，在断电状态下手动放电杆挂于高压接线点设备具备手动放电杆，在断电状态下手动放电杆挂于高压接线点警示灯警示灯应设于显眼地方（设备顶部），设备运行时应亮红色警示灯，设备通电但不加压时应亮绿灯警示灯设于设备顶部，设备开门时是绿色，关门时是黄色，电压高于500V是红色11工作环境工作温度0℃-+45℃0℃-+45℃存放温度-20℃-+60℃-20℃-+60℃相对湿度5%-80%,无冷凝5%-80%,无冷凝12必须适用的标准GBT1408.1-2016&GBT1408.2-2016适用5.5.设备功能击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）可用于模块、标准绝缘材料样品、硅凝胶、绝缘结构，在0到100kV交（50Hz）、直流（纯直流）电压和0到50kV方波电压等复杂工况下的击穿强度测量和验证。6.价格具体定制细节尚未敲定最终价格需要在确定技术细节后给出，参考ZJC-100kV击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）报价，预计需要50万元。7.采购周期预计需要2个月完成设备采购。8.试验验证货物在出厂时必须通过下列所有试验验证，供货商必须向采购方提供货物的试验报告。8.1.试验1交流电源试验项目及要求。表3交流电源试验项目及要求序号项目招标人要求值投标人保证值1交流电源输出范围0-100kV0-100kV2交流电源最小调节精度0.02kV0.02kV3交流电源质量试验电压峰值与均方根值之比应在（100%±5%）即（1.34-1.48）之间试验电压峰值与均方根值之比在（100%±5%）8.2.试验2直流电源试验项目及要求。表4直流电源试验项目及要求序号项目招标人要求值投标人保证值1电源输出范围0-100kV0-100kV2电源最小调节精度0.02kV0.02kV3电源质量输出应为纯直流，且波纹应不超过试验电压的2％纹波系数≤2％8.3.试验3调压方式项目及要求。表5油浴加热盒序号项目招标人要求值投标人保证值1调压方式可程序控制按照选定升压速度连续升压直至击穿，可程序控制按照选定升压速度连续升压设定的耐压，并具有手动调压功能可在实验过程中手动调节电压直至击穿1连续升压；2逐级升压；3瞬时升压2交直流电源升压速率自动升压功能应可调节升压速率，速率应包含10V/s、20V/s、50V/s、100V/s、200V/s、500V/s、1000V/s、2000V/s、5000V/s，且应包含手动调压功能，调节精度应为0.02kV自动升压可设定升压速率，每10秒平均速度：20V/s、50V/s、100V/s、200V/s、500V/s、1000V/s、2000V/s、5000V/s，10000V/s。手动调节与自动相同350kV方波接口设备应具备50kV，5kHz（重复频率）以上方波电源接口，并设有足够绝缘性能的穿墙套管；在软件中应具备独立测量功能以适用于方波接入后试品上电压和漏电流测量电源接口可以接入50kV，5kHz（重复频率）8.4.试验4测量项目及要求。表6测量项目试验要求序号项目招标人要求值投标人保证值1试品上的电压测量测量精度在施加电压的2%以内，可测量施加在样品两端电压的有效值；电压测量回路总误差不得超过测得值的5%，包括由电压表相应时间所引起的误差，在所用的任何升压速率下，改响应时间引起的误差应不大于击穿电压的1%，并能记录击穿电压测量精度在施加电压的2%以内，可测量施加在样品两端电压的有效值；电压测量回路总误差不得超过测得值的5%，包括由电压表相应时间所引起的误差，在所用的任何升压速率下，改响应时间引起的误差应不大于击穿电压的1%，并能记录击穿电压2漏电流测量测量精度0.1mA以内，量程50mA以上，并能记录击穿漏电流测量精度0.1mA以内，量程50mA，并能记录击穿漏电流3击穿判定应可设置漏电流大小，并在击穿发生后的几个周期内动作，最小一个周期可能由于闪络误操作可设置漏电流大小，并在击穿发生后的几个周期内动作，4温度需要测量油浴盒中至少两处的温度，精度为0.1℃两块控温表，一块控温+显示，一块只显示，分辨率0.1℃5测量输出波形实时电压波形和漏电流波形和RMS值和最高试验电压；并能显示电流波形RMS值和最高漏电流；高压曲线，漏电流曲线，击穿电压，击穿电流6保存（数据导出）所有数据应可以导出至excel文件实验时间，高压电压，漏电流，可以导出至excel文件8.5.试验5温度项目及要求。表7油浴加热温度试验序号项目招标人要求值投标人保证值1温度范围0-250℃0-300℃2均匀度应采用合适的液体循环措施，以使试样周围温度大致均匀，并保持在规定温度的±2%以内采用搅拌电机，以使试样周围温度大致均匀，并保持在规定温度的±2℃以内8.6.试验6保护系统试验要求。表8保护系统试验要求序号项目招标人要求值投标人保证值1总开关设备应具备总电源开关，用于切断市电与设备的连接设备具备总电源开关，用于切断市电与设备的连接2紧急按钮设备应具备试验急停按钮，用于切断高压电源设备具备试验急停按钮，用于切断高压电源3开门断电保护在开启实验舱门时，设备应处于断电状态；在试验过程中若舱门打开，应切断高压电源在开启实验舱门或试验过程中舱门打开，切断高压电源4自动放电设备在每次试验完成后，应自动放电，放电时间不小于10秒放电时间大于等于10秒5手动放电杆设备应具备手动放电杆，在断电状态下手动放电杆挂于高压接线点设备具备手动放电杆，在断电状态下手动放电杆挂于高压接线点6警示灯警示灯应设于显眼地方（设备顶部），设备运行时应亮红色警示灯，设备通电但不加压时应亮绿灯警示灯设于设备顶部，设备开门时是绿色，关门时是黄色，电压高于500V是红色*注：应答时，投标人不能简单的写“满足”或“符合”，应列出投标产品的具体技术参数。9.对技术文件的要求1. 双方签订合同后，供货商应免费随货物一并提交足够的资料来证明其提供货物达到规定的性能质量要求，供货商提供的资料应包括所供货物的详细技术性能、功能和指标、工作原理等信息，并对其可靠性和一致性负责，文件及资料种类包括且不限于：1) 货物的装箱资料清单；2) 货物的技术说明书、使用说明书、接线图纸和组装图纸；3) 货物的安装、调试和运行手册；4) 出厂检测合格报告；5) 货物质量检验合格证书；6) 合同规定的出厂验收试验报告等。2. 双方签订合同后，供货商提交技术文件时，所提供的技术文件及资料不少于2份，正本1份，副本1份。所有提供的技术文件均应为中文版，采用SI公制国际单位制，并同时提供相应的电子版。图纸采用AutoCAD2004版制作，资料采用W ord、Excel编写，文件后缀为.doc、.xls。图纸的比例尺寸为最终货物实际比例尺寸。10.包装、标志、运输10.1.包装及标志1. 货物在运输前都应进行包装，防止潮气、锈蚀、淋雨和振动。包装不能造成对货物的破坏，破坏的形式包括：划痕、裂痕、脏污等，另外需要增加防潮和防静电处理。包装应牢固可靠，对贵重设备和仪器应考虑与一般设备分开，采用特殊包装。2. 应在包装箱上标出“怕湿”，“小心轻放”，“向上”等必要的图形指示。包装箱表面按GB191-2008规定标明标志，每个包装箱上应附有标签标明：1) 制造厂名称、厂标和厂址；2) 货物名称、型号；3) 产品批号和出厂日期；4) 包装的数量、重量；3. 货物在包装时应有装箱单，装箱单应至少包括以下的内容：货物的名称、数量、加工批号、出厂的日期等。每件包装件内应附有技术检验部门及检验员印章的产品合格证及必要的技术文件。4. 收货标志应给出装运标志、收货地址、收货人、箱号、毛/净重、外形尺寸、发货地址、发货人等。10.2.运输1. 供货商应负责将货物运至采购方指定地点，由此产生的费用由供货商承担。若供货商采用邮寄的方式向采购方交货，则货物在装运后供货商应立即将装货通知单特快专递邮寄给采购方。2. 货物在运输过程中，要避免货物因为潮湿、振动、碰撞、摩擦等因素造成的任何形式的破坏，包括破裂、划伤、相互位置变化等现象。供货商向采购方运输货物过程中出现的任何质量问题，将由供货商承担责任。11.质量保证及售后11.1.质量保证1. 供货商应保证其所提供的所有货物都是全新的，未经使用过的，采用的是优质材料和先进工艺，并在各方面符合合同规定的质量、规格和性能要求。2. 供货商应对合同货物的设计、材料和零部件选购、加工、制造、试验等过程建立严格的质量保证体系，并在合同的整个制造过程中严格按其执行。供货商提供的所有货物均应附质量保证书或试验报告等文件。3. 供货商应采用有运行经验证明正确的、成熟的技术来进行合同货物的生产和系统的集成。如采用供货商过去从未采用过的新技术，应征得采购方的同意。4. 供货商从其他厂商采购货物，一切质量问题由供货商负责。11.2.售后服务1. 质保期自供、采双方对货物验收之日算起12个月，另有约定除外。2. 在质保期内，由于供货商货物质量问题造成的系统中断或其余故障，在接到采购方通知后的24小时内负责处理缺陷并更换有损坏的部件，且不收取任何额外费用，由此造成的采购方损失由供货商承担。质保服务内容包括但不限于：1) 故障部件或货物的免费更换或维修，并提供质量分析报告；2) 货物的现场维护；3) 电话技术支持等。3. 质保期内货物发生故障并由供货商处理完毕后，质保期将延长，延长时间为自货物重新投运之日起后的12个月。4. 在质保期内，供货商应提供7×24小时响应的技术服务，在需要现场服务时，供货商应在24小时内赶赴现场，偏远地区36小时内赶赴现场；在质量保证期后，由于供货商货物质量问题而造成的系统停运或中断，供货商应在接到采购方通知后的48小时内负责协助处理缺陷并更换有损坏的部件。对易损部件优先、优惠供应，并提供终身服务。

ACCULOGIC 飞针测试仪Acculogic先进的产品，FLS980系列飞针测试仪、ICT7000内部电路测试仪和ScanNavigator边界扫描测试套件，这些产品是先进的，可扩展的解决方案用来解决广泛的测试挑战。Acculogic系统可用来适应各种各样的应用和客户。我们高性能测试系统的核心是可以接受下一代测试的挑战。咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。FLS980 Series III 产品特点全功能双边系统闭环AccuFastTM系统，最小1um的步进精度，正负10um定位重复性最高可配置22组闭环飞针可程序控制探针角度正负6度电测试能力强，包含模拟信号、数字信号、混合信号和边界扫描先进的激光、光学和热测量以及检视能力带电和功能测试（可至GHz频率范围）通过固定旋钉最高可至128个非复用测试通道潜伏开路探测逆向工程工具套件最大可支持32”x 38” (813 x 965 mm) 电路板测试入口不断缩小的部件尺寸和更密集的芯片级封装技术对测试工程师提出了新的挑战。传统上安装在pcb上的测试板正在从许多设计中消失，从而减少物理测试入口。. 为了迎接新的挑战，飞行探测器必须以良好的精度进行操作。FLS980采用高度可重复的闭环直线电机驱动器和类似于操纵杆的可变角度探头模块，实现了良好的物理探测，并保证了像01005s这样的小部件的可重复探测. FLS980在被测单元(UUT)的组件和焊点一侧提供双面探测和最多22个探头模块，以促进有效率的单次测试。精确高分辨率基准摄像机和激光考虑了翘曲因素，允许在X, Y和z平面的可测试板区域进行精确的板检测。精密闭环平面直线电机(shuttles)与AccuFastTM驱动系统(1微米最小步长，10微米定位重复性)独立移动探针模块和摄像机。探测模块利用等长度的同位探针接触UUT上的目标点。每个可变角度探测模块都可以从任意方向从0到6自动调整探测角度。结合独立的shuttle和探测模块(XYZ)运动，确保良好的测试点的可测性。现在，你可以依靠FLS980来测试板，即使它的布局、尺寸或技术，使传统的在线测试和其他飞针测试成为障碍。FLS980 系统架构确保重复性:Shuttles 和飞针模组由闭环控制，确保飞针位置的精度和重复性。 Shuttles留有20微米的气隙，在定子平面上无机械接触，无摩擦，无磨损运行。高分辨率的基准检测摄像机、精确的照明和先进的图像处理软件确保了基准标记的精确和高重复度的检测，以及对任何偏移量的正确补偿 。LaserScan 能测出板的翘曲。.电子测量系统依靠精密的电路和元件进行可靠、可重复的测量.IntegratorTM 系统 控制软件具有精密的运动控制和测量算法，确保稳定和可重复性操作探测角度印刷电路板的翘曲是SMT电路板装配、检验和测试过程中需要考虑的一个常见问题。在飞行探针测试中，板翘曲导致偏移而改变了目标点的物理位置。当探测角度为0度时，板曲不会造成探测误差，但随着探测角度的增大，探测误差也增大。使用15度探测角度在0.5毫米翘曲的板上不能可靠地探测到 0201器件的标准焊盘。将探测角度降低到3或4度可以减少与翘曲相关的不确定性，并得到可靠的探测。FLS980可变角度探测模块提供良好探测，任意方向从-6度倾斜至+6度，探针定向测试点，覆盖约60mm x 60mm的面积。随着探测角度的增加，探头滑移增加。探头滑移会损坏焊盘和过孔，并在板上留下不可接受的痕迹。探针模组类型:FLS980系统可以在顶部和底部配置最多22根飞针，以确保良好的测试覆盖率和较小测试时间。系统有三种类型的飞针模块可选：APM 800 先进型飞针模组，探测角度可编程。( 0 to +6°)BPM 700基本型飞针模组，探测角度固定 (+6°)VPM 600 (+0°) 垂直型飞针模组系统可配置多种可变角度和固定角度飞针模组.飞针驱动系统具有1微米最小步距、10微米定位重复性的定位分辨率，可在生产环境中可靠的探测100微米的目标尺寸。Acculogic公司将继续开发更高精度的飞针模组和识别系统，作为未来的升级.飞针模组规格:3D 可编程角度 : 0° to 6° (+6° 的固定角度的飞针)速度可编程飞针尖端半径: 50 μm – 500 μm尖端外形可选: 针状, 杯状, 圆顶型最大探测高度: 45mm最大元件高度: 85mm速度行探头的测试时间主要取决于测试步数和飞针运动的速度。短路测试消耗了很大部分测试时间。FLS980柔性测量系统提供了一系列的测试策略，包括边界扫描(JTAG)和NetScanTM，可以在不影响测试覆盖率和重复性的情况下显著减少测试时间。测量系统FLS980 s高速(高达1000测量/秒)模拟测量系统为所有22根飞针(顶部和底部)提供4线测量能力。所有飞针都可以作为分立和集成模拟数字器件中的驱动器、传感器或隔离和集成模拟/数字元件上的保护装置进行在线测试。模拟元件测试包括电阻、电容、电感、二极管、齐纳、晶体管、场效应管、晶闸管、光耦合器、开关、微调器、继电器、保险丝和连接器等。测试模式包括2线测试、4线测试(以及仅使用两个测试点的独特的准4线测试)。使用两组单独可用的刺激/测量资源进行开关测试。此外，可以使用电压测量模块对电压调节器和运算放大器进行通电测试。

优化关键词：透湿仪,透湿性测试仪,水蒸气透过率测定仪,水蒸气透过量测定仪,透湿测试仪,水汽透过率测定仪,水蒸气透过量测试仪,水蒸气渗透率测试仪，水汽透过率测定仪，透湿仪，透湿性测试仪，包装薄膜透湿率检测仪，水蒸气透过率测定仪，水汽透过测试仪，透湿性能检测仪，塑料袋透湿测定仪，水蒸气透过量测定仪，水蒸气透过率测试仪，透水仪，包装透水性测试仪OLED封装材料水汽透过率测定仪 水蒸气透过量测定仪Water Vapor Transmission Rate Tester 制造商：济南兰光机电技术有限公司咨询热线：0531-85068566W3/031OLED封装材料水汽透过率测定仪基于杯式法测试原理，是一款专业用于薄膜试样的水蒸气透过率（WVTR）测试仪；系统配置的三个透湿杯均可进行独立试验，试验过程不仅严格符合标准要求，而且完全自动化控制。OLED封装材料水汽透过率测定仪测试原理：采用透湿杯称重法测试原理，在一定的温度下，使试样的两侧形成特定的湿度差，水蒸气透过透湿杯中的试样进入干燥的一侧，通过测定透湿杯重量随时间的变化量，求出试样的水蒸气透过率等参数。OLED封装材料水汽透过率测定仪执行标准：GB 1037、GB/T 16928、ASTM E96、ASTM D1653、TAPPI T464、ISO 2528、DIN 53122-1、JIS Z0208、YBB00092003OLED封装材料水汽透过率测定仪技术指标：测试范围：0.1～10,000 g/m224h（常规）试样数量：1～3件 （数据各自独立）测试精度：0.01 g/m224h系统分辨率：0.0001g试验温度：15℃～55℃（常规）控温精度：±0.1℃（常规）试验湿度：10%RH～98%RH（标准90%RH）控湿精度：±1%RH吹扫风速：0.5～2.5 m/s （非标可选）测试面积：33 cm2试样厚度：≤3mm （其他厚度可定制）试样尺寸：Φ74 mm试验箱容积：27 L气源：空气气源压力：0.6 MPa接口尺寸：Φ4mm 聚氨酯管以上信息由济南兰光机电技术有限公司发布，如欲了解更详细信息，欢迎致电0531-85068566垂询！

Acculogic PCBA飞针测试仪Acculogic先进的产品，FLS980系列飞针测试机、ICT7000内部电路测试仪和ScanNavigator边界扫描测试套件，这些产品是先进的，可扩展的解决方案用来解决广泛的测试挑战。Acculogic系统飞针测试机可用来适应各种各样的应用和客户。我们高性能测试系统的核心是可以接受下一代测试的挑战。咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。FLS980 Series III 产品特点全功能双边系统闭环AccuFastTM系统，最小1um的步进精度，正负10um定位重复性最高可配置22组闭环飞针可程序控制探针角度正负6度电测试能力强，包含模拟信号、数字信号、混合信号和边界扫描先进的激光、光学和热测量以及检视能力带电和功能测试（可至GHz频率范围）通过固定旋钉最高可至128个非复用测试通道潜伏开路探测逆向工程工具套件最大可支持32”x 38” (813 x 965 mm) 电路板测试入口不断缩小的部件尺寸和更密集的芯片级封装技术对测试工程师提出了新的挑战。传统上安装在pcb上的测试板正在从许多设计中消失，从而减少物理测试入口。. 为了迎接新的挑战，飞行探测器必须以良好的精度进行操作。FLS980 飞针测试机采用高度可重复的闭环直线电机驱动器和类似于操纵杆的可变角度探头模块，实现了良好的物理探测，并保证了像01005s这样的小部件的可重复探测. FLS980在被测单元(UUT)的组件和焊点一侧提供双面探测和最多22个探头模块，以促进有效率的单次测试。精确高分辨率基准摄像机和激光考虑了翘曲因素，允许在X, Y和z平面的可测试板区域进行精确的板检测。精密闭环平面直线电机(shuttles)与AccuFastTM驱动系统(1微米最小步长，10微米定位重复性)独立移动探针模块和摄像机。探测模块利用等长度的同位探针接触UUT上的目标点。每个可变角度探测模块都可以从任意方向从0到6自动调整探测角度。结合独立的shuttle和探测模块(XYZ)运动，确保良好的测试点的可测性。现在，你可以依靠FLS980来测试板，即使它的布局、尺寸或技术，使传统的在线测试和其他飞针测试成为障碍。FLS980 系统架构确保重复性:Shuttles 和飞针模组由闭环控制，确保飞针位置的精度和重复性。 Shuttles留有20微米的气隙，在定子平面上无机械接触，无摩擦，无磨损运行。高分辨率的基准检测摄像机、精确的照明和先进的图像处理软件确保了基准标记的精确和高重复度的检测，以及对任何偏移量的正确补偿 。LaserScan 能测出板的翘曲。.电子测量系统依靠精密的电路和元件进行可靠、可重复的测量.IntegratorTM 系统 控制软件具有精密的运动控制和测量算法，确保稳定和可重复性操作探测角度印刷电路板的翘曲是SMT电路板装配、检验和测试过程中需要考虑的一个常见问题。在飞行探针测试中，板翘曲导致偏移而改变了目标点的物理位置。当探测角度为0度时，板曲不会造成探测误差，但随着探测角度的增大，探测误差也增大。使用15度探测角度在0.5毫米翘曲的板上不能可靠地探测到 0201器件的标准焊盘。将探测角度降低到3或4度可以减少与翘曲相关的不确定性，并得到可靠的探测。FLS980可变角度探测模块提供良好探测，任意方向从-6度倾斜至+6度，探针定向测试点，覆盖约60mm x 60mm的面积。随着探测角度的增加，探头滑移增加。探头滑移会损坏焊盘和过孔，并在板上留下不可接受的痕迹。探针模组类型:FLS980系统可以在顶部和底部配置最多22根飞针，以确保良好的测试覆盖率和较小测试时间。系统有三种类型的飞针模块可选：APM 800 先进型飞针模组，探测角度可编程。( 0 to +6°)BPM 700基本型飞针模组，探测角度固定 (+6°)VPM 600 (+0°) 垂直型飞针模组系统可配置多种可变角度和固定角度飞针模组.飞针驱动系统具有1微米最小步距、10微米定位重复性的定位分辨率，可在生产环境中可靠的探测100微米的目标尺寸。Acculogic公司将继续开发更高精度的飞针模组和识别系统，作为未来的升级.飞针模组规格:3D 可编程角度 : 0° to 6° (+6° 的固定角度的飞针)速度可编程飞针尖端半径: 50 μm – 500 μm尖端外形可选: 针状, 杯状, 圆顶型最大探测高度: 45mm最大元件高度: 85mm速度行探头的测试时间主要取决于测试步数和飞针运动的速度。短路测试消耗了很大部分测试时间。FLS980柔性测量系统提供了一系列的测试策略，包括边界扫描(JTAG)和NetScanTM，可以在不影响测试覆盖率和重复性的情况下显著减少测试时间。测量系统FLS980 s高速(高达1000测量/秒)模拟测量系统为所有22根飞针(顶部和底部)提供4线测量能力。所有飞针都可以作为分立和集成模拟数字器件中的驱动器、传感器或隔离和集成模拟/数字元件上的保护装置进行在线测试。模拟元件测试包括电阻、电容、电感、二极管、齐纳、晶体管、场效应管、晶闸管、光耦合器、开关、微调器、继电器、保险丝和连接器等。测试模式包括2线测试、4线测试(以及仅使用两个测试点的独特的准4线测试)。使用两组单独可用的刺激/测量资源进行开关测试。此外，可以使用电压测量模块对电压调节器和运算放大器进行通电测试。

Acculogic FLS980 飞针测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。Acculogic先进的产品，FLS980系列飞针测试仪、ICT7000内部电路测试仪和ScanNavigator边界扫描测试套件，这些产品是先进的，可扩展的解决方案用来解决广泛的测试挑战。Acculogic系统可用来适应各种各样的应用和客户。我们高性能测试系统的核心是可以接受下一代测试的挑战。FLS980 Series III 产品特点全功能双边系统闭环AccuFastTM系统，最小1um的步进精度，正负10um定位重复性最高可配置22组闭环飞针可程序控制探针角度正负6度电测试能力强，包含模拟信号、数字信号、混合信号和边界扫描先进的激光、光学和热测量以及检视能力带电和功能测试（可至GHz频率范围）通过固定旋钉最高可至128个非复用测试通道潜伏开路探测逆向工程工具套件最大可支持32”x 38” (813 x 965 mm) 电路板测试入口不断缩小的部件尺寸和更密集的芯片级封装技术对测试工程师提出了新的挑战。传统上安装在pcb上的测试板正在从许多设计中消失，从而减少物理测试入口。. 为了迎接新的挑战，飞行探测器必须以良好的精度进行操作。FLS980采用高度可重复的闭环直线电机驱动器和类似于操纵杆的可变角度探头模块，实现了良好的物理探测，并保证了像01005s这样的小部件的可重复探测. FLS980在被测单元(UUT)的组件和焊点一侧提供双面探测和最多22个探头模块，以促进有效率的单次测试。精确高分辨率基准摄像机和激光考虑了翘曲因素，允许在X, Y和z平面的可测试板区域进行精确的板检测。精密闭环平面直线电机(shuttles)与AccuFastTM驱动系统(1微米最小步长，10微米定位重复性)独立移动探针模块和摄像机。探测模块利用等长度的同位探针接触UUT上的目标点。每个可变角度探测模块都可以从任意方向从0到6自动调整探测角度。结合独立的shuttle和探测模块(XYZ)运动，确保良好的测试点的可测性。现在，你可以依靠FLS980来测试板，即使它的布局、尺寸或技术，使传统的在线测试和其他飞针测试成为障碍。FLS980 系统架构确保重复性:Shuttles 和飞针模组由闭环控制，确保飞针位置的精度和重复性。 Shuttles留有20微米的气隙，在定子平面上无机械接触，无摩擦，无磨损运行。高分辨率的基准检测摄像机、精确的照明和先进的图像处理软件确保了基准标记的精确和高重复度的检测，以及对任何偏移量的正确补偿 。LaserScan 能测出板的翘曲。.电子测量系统依靠精密的电路和元件进行可靠、可重复的测量.IntegratorTM 系统 控制软件具有精密的运动控制和测量算法，确保稳定和可重复性操作探测角度印刷电路板的翘曲是SMT电路板装配、检验和测试过程中需要考虑的一个常见问题。在飞行探针测试中，板翘曲导致偏移而改变了目标点的物理位置。当探测角度为0度时，板曲不会造成探测误差，但随着探测角度的增大，探测误差也增大。使用15度探测角度在0.5毫米翘曲的板上不能可靠地探测到 0201器件的标准焊盘。将探测角度降低到3或4度可以减少与翘曲相关的不确定性，并得到可靠的探测。FLS980可变角度探测模块提供良好探测，任意方向从-6度倾斜至+6度，探针定向测试点，覆盖约60mm x 60mm的面积。随着探测角度的增加，探头滑移增加。探头滑移会损坏焊盘和过孔，并在板上留下不可接受的痕迹。探针模组类型:FLS980系统可以在顶部和底部配置最多22根飞针，以确保良好的测试覆盖率和较小测试时间。系统有三种类型的飞针模块可选：APM 800 先进型飞针模组，探测角度可编程。( 0 to +6°)BPM 700基本型飞针模组，探测角度固定 (+6°)VPM 600 (+0°) 垂直型飞针模组系统可配置多种可变角度和固定角度飞针模组.飞针驱动系统具有1微米最小步距、10微米定位重复性的定位分辨率，可在生产环境中可靠的探测100微米的目标尺寸。Acculogic公司将继续开发更高精度的飞针模组和识别系统，作为未来的升级.飞针模组规格:3D 可编程角度 : 0° to 6° (+6° 的固定角度的飞针)速度可编程飞针尖端半径: 50 μm – 500 μm尖端外形可选: 针状, 杯状, 圆顶型最大探测高度: 45mm最大元件高度: 85mm速度行探头的测试时间主要取决于测试步数和飞针运动的速度。短路测试消耗了很大部分测试时间。FLS980柔性测量系统提供了一系列的测试策略，包括边界扫描(JTAG)和NetScanTM，可以在不影响测试覆盖率和重复性的情况下显著减少测试时间。测量系统FLS980 s高速(高达1000测量/秒)模拟测量系统为所有22根飞针(顶部和底部)提供4线测量能力。所有飞针都可以作为分立和集成模拟数字器件中的驱动器、传感器或隔离和集成模拟/数字元件上的保护装置进行在线测试。模拟元件测试包括电阻、电容、电感、二极管、齐纳、晶体管、场效应管、晶闸管、光耦合器、开关、微调器、继电器、保险丝和连接器等。测试模式包括2线测试、4线测试(以及仅使用两个测试点的独特的准4线测试)。使用两组单独可用的刺激/测量资源进行开关测试。此外，可以使用电压测量模块对电压调节器和运算放大器进行通电测试。

热阻测试仪 Analysis Techlnc.成立于 1983 年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。创始人 John W.Sofia 是美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性，热阻分析和热导率理论的专家.发表了很多关于热阻测试与分析，热导率及焊点可靠性方面的论文。 Analvsis Techlnc,在美国有独立的实验室提供技术支持在全世界热阳测试仪这套设备有几百家知 名客户. Phase12 的功能： PHASE12 可以测试Rja，Rjc，Rjb Rjl 的热阻（测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试方法） 图 一 Phase12 测试来的数据，将产生上图。左上角的数字说明这个器件有四个层次（为了可以清楚的了解不同层次，可以将这个图转换成图三）。其中第一个是芯片下的粘接层的阻抗值，后面 Tau 是完成的测试时间，四个层次的阻抗值之和就是这个器件的热阻值。并且每一个拐点都表明热进入了一个新的层次。每个层次的数据将表明这个器件不同层向外散热的好坏，对不同厂家同类产品而言，可以让我们选择热阻值非常好的厂家；同时它也可以检测同一厂家，同类产品，不同批次质量的差异，从而评测出该厂家生产工艺的稳定性。 1） 瞬态阻抗(Thermal Impedance)测试，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据。见上图 2） 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试，其包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后。热量不断地向外扩散，最后达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗。 3） 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。 图 二 4） 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)，可以通过将类似的图一转换成下面所示的曲线分析图（热容与热阻关系图），这样更能体现不同结构下热阻，以 LED 为例从图中可以看出 LED 器件散热能力的瓶颈所在，对 LED 封装工艺的改进和封装材料的选择有很大帮助。下图为两种不同封装结构的LED 样品的分析图。 不只 LED 器件可以得到这个分析图，而且其他的器件也可以得到这个图。并且也可以得到这种分析。 图 三 从图中可以看出黑色曲线的 LED 热阻低于绿色曲线的 LED 热阻，这也从客户那里得到确认，黑色曲线的 LED 在芯片粘接与散热方面的工艺得到很大改进。 5） 装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation). 主要测试器件的粘接处的热阻抗值，如果有粘接层有气孔，那么传热就要受阻，这样将导致芯片的温度上升，因此这个功能能够衡量粘接工艺的稳定性。 图 四 6） 多晶片器件的测试。 以两个晶片为例：先给其中的晶片 1 加电使其节温升高然后测试出热阻 R11 和功率Q1同时给另一晶片 2 供感应电流然后测出感应热阻 R21.再给晶片 2 加电使其节温升高然后测试出热阻R22 节温和功率 Q2, 同时给另一晶片 1 供感应电流然后测出感应热阻 R12。根据热阻的定义R=(Tj-Tr)/P 即 R=△T/P 根据上述测试数据做矩阵 △ T1=R11xQ1+R12xQ2 △T2=R21xQ1+R22xQ2 此双晶片模块的热阻 R=〔△T1+△T2〕/2*〔Q1+Q2〕两个晶片以上的模块测试方法和上述方法相同7）SOA Test 8）浪涌测试 三、设备附件介绍3.1 Device Calibration Bath校准浴锅技术特征：由集成在热阻分析仪中的模块直接进行温度控制使用有陶瓷镀层的磁力搅拌器带有冷却风扇的坚固底盘能够控制升温速率并保证安全性有盖的四升不锈钢水浴锅悬挂结构支持部件被校准四升绝缘良好导 矿物油，对环境无害并能重复使用完整的说明及保证用来得到节压和节温的函数关系即K值3.2 EVN-12 静止空气测试箱 EVN-12 是用于在标准化的静止空气环境下测试元件。自然对流条件下的热阻测量会 对实验室里的不期望的空气流动非常敏感。这套静止空气测试箱可以排除这种潜在的产生测试错误的因素。(里面的红外探测头及支架是选项，不是标配)3.3 JEDEC RJC 测试夹具 器件的最大的供电电压： 30V（标配）器件的最大的供电电流： 18 安培(标配)，选配（100A,200A,400A,800A,1000A及更高电流）节温的感应电流：1mA, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA(标配)数据采样频率1MHz结温精度±0.1°C 分辨率：±0. 007°C 五．测试数据1. 下图是器件1260 和2530的节温校准图表，从中可以得到节温和节压的函数关系（线性关系）。根据热阻的定义 R=(Tj-Tr)/P Tj---节温 Tr---参考点温度 P---给器件所加的功率 Tr ---可用电热偶测出来，P--- 软件会自动测试出来用电学方法来测节温（通过测节压，根据节温和节压的函数关系软件会自动换算成节温。这样软件会根据测试出来数据自动换算成我们所要的热阻值2. 器件 1260 和 2530 的Rja 和那颗模组 Rjc 的测试数据如下。Rja---芯片到测试环境温度的热阻Rjc---芯片到器件管壳的热阻1.2530 RthjaTest #1 of 1Recal : [Ch2:3.3] 02-24-2009 13:57 Calib : [Ch1:-469.5,327.3]Sense I : 10 mAWind : no air S/N:1070703Ch# |Power(W)| Tj(℃) | Vj(V) | Tr(℃) | Ts(℃) | Tt(℃) | I-Rjx(℃/W) | A-Rjx(℃/W)1 | 3.503 | 125.6 | 0.437 | 23.1 | | | 29.20 | 28.95 span="" style="box-sizing: border-box "POWER: (VportV, VportI, IportV, IportI) = 16.58V, 0.212A, 6.56V, 0.012AMeas. Delay: 20 μecs Test Duration: 19.50 min.Rthja=28.95℃/W 2.1260 RthjaTest #1 of 1Recal : [Ch1:4.1] 02-24-2009 13:33 Calib : [Ch1:-425.0,270.9]Sense I : 10 mAWind : no air S/N:1070703Ch# |Power(W)| Tj(℃) | Vj(V) | Tr(℃) | Ts(℃) | Tt(℃) | I-Rjx(℃/W) | A-Rjx(℃/W)1 | 3.473 | 124.5 | 0.354 | 22.0 | | | 29.53 | 29.42 span="" style="box-sizing: border-box "POWER: (VportV, VportI, IportV, IportI) = 16.58V, 0.209A, 6.25V, 0.011AMeas. Delay: 20 μecs Test Duration: 11.00 min.Rthja=29.42℃/W 3.1260RthjcTest #1 of 1Recal : [Ch1:7.7] 02-24-2009 16:27 Calib : [Ch1:-425.0,270.9]Sense I : 10 mAWind : no air S/N:1070703Ch# |Power(W)| Tj(℃) | Vj(V) | Tr(℃) | Ts(℃) | Tt(℃) | I-Rjx(℃/W) | A-Rjx(℃/W)1 | 22.06 | 125.1 | 0.361 | 31.1 | | | 4.254 | 4.256 span="" style="box-sizing: border-box "POWER: (VportV, VportI, IportV, IportI) = 16.38V, 1.348A, 7.08V, 0.013AMeas. Delay: 30μ ecs Test Duration: 12.50 min.Rthjc=4.256℃/W2530Rja=28.95 ℃/W 1260 Rja= 29.42 ℃/W模组Rjc=4.256 ℃/W 3. 器件 2530 的加热曲线图，结构功能图和占空比与热阻关系图如下。 加热响应曲线 结构函数曲线该器件在不同占空比条件下测出的阻抗与热阻值冷却响应曲线与理想模型曲线器件各层热阻和热容的分析结果JEDEC51-14 Rjc 测试热阻的测试过程近年来由于电子产业的蓬勃发展，电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生产及低成本的方向。组件的发热密度提升，伴随产生的发热问题也越来越严重，而产生的直接结果就是产品可靠度降低，因而热管理（thermal management）相关技术的发展也越来越重要。电子组件热管理技术中最常用也是重要的评量参考是热阻（thermal resistance），以 IC 封装而言，最重要的参数 是由芯片接面到固定位置的热阻。其公式如下：RJA 示意图 RJC 示意图 热阻值一般常用θ 或是R 表示，其中Tj 为芯片的温度，Tr 为参考点的温度，P为输入的发热功率。热阻大表示热不容易传递，因此组件所产生的温度就比较高，由热阻可以判断及预测组件的发热状况。电子系统产品设计时，为了预测及分析组件的温度，需要使用热阻值的资料，因而组件设计者则除了需提供良好散热设计产品，更需提供可靠的热阻资料供系统设计之用。对于遍布世界各地的设计及制造厂商而言，为了要能成功的结合在一起，必须在关键技术上设定工业标准。单就热管理技术而言，其中就牵涉了许多不同的软硬件制造厂商，因此需透过一些国际组织及联盟来订定相关技术标准。本文中将就热阻的相关标准发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，以使电子组件及系统设计者了解热阻相关的问题，并能正确的应用热阻值于组件及系统设计。 ΨJB 是结到电路板的热特性参数，单位是°C/W。文章 JESD51-12–Guidelines for Reporting and Using Package Thermal Information，明确指出热特性参数与热阻是不同的。与热阻ΘJB 测量中的直接单通路不同，ΨJB 测量的元件功率通量是基于多条热通路的。由于这些 ΨJB 的热通路中包括封装顶部的热对流，因此更加便于用户的应用。关于ΨJB 参数的更多详细说明请参考JEDEC 标准的JESD51-8 和 JESD51-12 部分。 利用绝热油浴的方法来测定二极管温敏参数校正曲线。在通以感应电流结还未产生明显生热时，如果给定足够的时间，结温和壳温将达到等温平衡，到时的壳温将非常接近结温。将热偶直接连接到器件表面在数据采集时，油浴将充分保证器件的温度稳定并且使热偶采集的温度等于感应结温。 油浴法测温敏参数校正曲线(Bath Method of Device Calibration)按以下装置将待测器件固定测出K 曲线后就可以加偏置进行热阻的测试 对不同封装的器件设计不同的Rjc测试夹具。3.4 Rjb 测试夹具3.5 风洞3.6 Power Booster(电源放大器)可给待测器件提供200A,400A,800A,1000A及更高的工作电流 附：此热阻测试仪运行稳定可靠，所以无须备件和耗材四、设备电性规格：加热电流测量精度±0.25%加热电压测量精度: ±0.25% ，0~30V热电偶测量精度(T 型): 典型 ±0.1°C K系数校准设定温度范围室温到180°C交流电压：220VAC，5A，50/60Hz

微泄露密封测试仪真空衰减法原理：基于真空传感技术，具体测试过程，将leak-S微泄漏密封测试仪主机连接到一个特别设计用来容纳需要被测物的测试腔内。仪器对测试腔进行抽真空，包装物内外形成压力差，在压力的作用下包装物内气体通过漏孔扩散至测试腔内，真空传感器技术检测时间和压力的变化关系，与标准值进行比较，从而判断试样是否泄漏。真空衰减法在测定具有较低黏度的产品包装时，检测是有效、可靠和可重复的，如果产品具有不阻挡泄漏点气流的固体配方，或者它是在测试真空下挥发的液体产品，则可以测试产品填充水平以下的包装表面是否有泄漏。包装的体积从几毫升到几升可以测试。测试需要从几秒钟到几分钟的时间。较长的测试时间对于测试更大容量的包是必要的。延长测试周期以允许检测较小的泄漏。测试可以在实验室环境中进行，或者在生产环境中离线进行。允许较长测试时间的实验室或离线测试设备通常能够检测较小的泄漏。更高速度的在线设备通常用于检测较大的泄漏。真空衰减泄漏测试在产品生命周期的各个阶段都是有用的。真空衰减泄漏测试仪器由管道和阀门系统组成，这些管道和阀门将测试室与测试系统压力传感器和外部真空源气动连接。该仪器包括适当的定时器，电子控制和监视器。还可以包括外部气体流量计，用于周期性验证系统性能。测试室设计得独特，能够紧密地容纳测试封装，并且可以适当地装配有工具以限制可移动或柔性封装组件的移动或膨胀。 技术参数指标 参数真空度 0--100kPa检测孔径精度 ＜3μm设备操作 自带HMI内部压力 常压测试系统 真空传感器技术真空来源 外接真空泵测试腔 根据样品定做检测原理 真空衰减法/无损检测主机尺寸 500mmX360mmX320mm（长宽高）重 量 18Kg环境温度 20℃-30℃相对湿度 80%,无凝露工作电源 220V微泄露密封测试仪此为广告

容器密封完整性测试仪真空衰减法原理：基于真空传感技术，具体测试过程，将leak-S微泄漏密封测试仪主机连接到一个特别设计用来容纳需要被测物的测试腔内。仪器对测试腔进行抽真空，包装物内外形成压力差，在压力的作用下包装物内气体通过漏孔扩散至测试腔内，真空传感器技术检测时间和压力的变化关系，与标准值进行比较，从而判断试样是否泄漏。真空衰减法在测定具有较低黏度的产品包装时，检测是有效、可靠和可重复的，如果产品具有不阻挡泄漏点气流的固体配方，或者它是在测试真空下挥发的液体产品，则可以测试产品填充水平以下的包装表面是否有泄漏。包装的体积从几毫升到几升可以测试。测试需要从几秒钟到几分钟的时间。较长的测试时间对于测试更大容量的包是必要的。延长测试周期以允许检测较小的泄漏。测试可以在实验室环境中进行，或者在生产环境中离线进行。允许较长测试时间的实验室或离线测试设备通常能够检测较小的泄漏。更高速度的在线设备通常用于检测较大的泄漏。真空衰减泄漏测试在产品生命周期的各个阶段都是有用的。真空衰减泄漏测试仪器由管道和阀门系统组成，这些管道和阀门将测试室与测试系统压力传感器和外部真空源气动连接。该仪器包括适当的定时器，电子控制和监视器。还可以包括外部气体流量计，用于周期性验证系统性能。测试室设计得独特，能够紧密地容纳测试封装，并且可以适当地装配有工具以限制可移动或柔性封装组件的移动或膨胀。 技术参数指标 参数真空度 0--100kPa检测孔径精度 ＜3μm设备操作 自带HMI内部压力 常压测试系统 真空传感器技术真空来源 外接真空泵测试腔 根据样品定做检测原理 真空衰减法/无损检测主机尺寸 500mmX360mmX320mm（长宽高）重 量 18Kg环境温度 20℃-30℃相对湿度 80%,无凝露工作电源 220V容器密封完整性测试仪此为广告

ZJC-100KV绝缘材料击穿强度、击穿电压测试仪1. 适用范围本技术规范提出的是绝缘材料击穿强度、击穿电压测试仪最低限度的技术要求、试验方法、检验验收和包装运输要求等，并未对一切技术细节做出规定，也未充分引述有关标准和规范的条文，供货商所提供的货物应符合工业标准和本技术规范中所提要求。2. 设备标准及规范本规范中所引用标准为最低标准，凡经修订的标准，均执行最新版本。如有作废，按相应新代替标准或更高标准执行；供货商向其他厂商购买的所有附件和货物，都应符合这些标准、规范或准则的要求；本规范中未提及的相关技术要求均应遵照新版本的国家标准（GB）和行业相关标准执行。如本技术规范与下列各标准之间有冲突，则应满足较高标准。表 1 设备标准及规范3. 供货范围3.1. 详细的供货清单4. 使用条件1) 水平度为0.2/1000的地面；2) 相对湿度为65±5%；3) 环境温度（0-30）℃；4) 清洁、无腐蚀性介质；5) 市电220 V±10%；6) 无明显的振源、电磁场；5. 技术要求5.1. 测试原理固体电介质击穿有3种形式：电击穿、热击穿和电化学击穿。电击穿电击穿是因电场使电介质中积聚起足够数量和能量的带电质点而导致电介质失去绝缘性能。热击穿是因在电场作用下，电介质内部热量积累、温度过高而导致失去绝缘能力。电化学击穿是在电场、温度等因素作用下，电介质发生缓慢的化学变化，性能逐渐劣化，最终丧失绝缘能力。固体电介质的化学变化通常使其电导增加，这会使介质的温度上升，因而电化学击穿的最终形式是热击穿。温度和电压作用时间对电击穿的影响小，对热击穿和电化学击穿的影响大；电场局部不均匀性对热击穿的影响小，对其他两种影响大。热击穿当固体电介质承受电压作用时，介质损耗是电介质发热、温度升高；而电介质的电阻具有负温度系数，所以电流进一步增大，损耗发热也随之增加。电介质的热击穿是由电介质内部的热不平衡过程造成的。如果发热量大于散热量，电介质温度就会不断上升，形成恶性循环，引起电介质分解、炭化等，电气强度下降，最终导致击穿。热击穿的特点是：击穿电压随温度的升高而下降，击穿电压与散热条件有关，如电介质厚度大，则散热困难，因此击穿电压并不随电介质厚度成正比增加；当外施电压频率增高时，击穿电压将下降。电化学击穿固体电介质受到电、热、化学和机械力的长期作用时，其物理和化学性能会发生不可逆的老化，击穿电压逐渐下降，长时间击穿电压常常只有短时击穿电压的几分之一，这种绝缘击穿成为电化学击穿。当加在某一绝缘介质上的电压高于过一定程度（击穿电压）后，这时绝缘介质会发生突崩溃而使其电阻迅速下降，继而使得一部分绝缘介质变为导体。在有效的击穿电压下，电击穿现象可以发生在固体、流体、气体或者真空等不同的介质中。电树枝（预击穿）在电气工程中，树化是固体绝缘中的一种电气预击穿现象。这是由于局部放电而造成的破坏性过程，并通过受应力的介电绝缘层，在类似于树枝的路径中进行。固体高压电缆绝缘的树化是地下电力电缆中常见的击穿机制和电气故障来源。当干介电材料在很长一段时间内受到高且发散的电场应力时，首先发生并传播电树。观察到电树化起源于杂质、气孔、机械缺陷或导电突起在电介质的小区域内引起过度电场应力的点。这可以使体电介质内的空隙内的气体电离，从而在空隙的壁之间产生小的放电。杂质或缺陷甚至可能导致固体电介质本身的部分击穿。这些局部放电 (PD) 产生的紫外线和臭氧随后与附近的电介质发生反应，分解并进一步降低其绝缘能力。随着电介质的降解，气体通常会释放出来，从而产生新的空隙和裂缝。这些缺陷进一步削弱了材料的介电强度，增强了电应力，加速了 PD 过程。5.2. 试品如表1所示，击穿强度实验平台可用于（1）TO封装、（2）刚性压接封装、（3）弹性压接封装（4）焊接封装、（5）用于实验室测量的简易封装、（6）衬板、（7）子单元框架、（8）板状绝缘材料、（9）管壳、（10）硅凝胶的击穿强度测量和验证。表1 击穿强度实验平台测试对象：5.3. 整机结构主机型号：中航时代仪器设备ZJC-100kV（多工况油浴加热定制版），如图1所示；配件备件：各种型号电极2套；放电棒一个；隔热手套1副详情见价格。图 1 外观示意图图 2 整机结构示意图上图中，（1）结构示意图所示为滤波器与主机分开的状态，直流试验时须连接滤波器，交流时需要分开滤波器；（2）交流试验时，拔出滤波器与高压变压器的连接线，分开滤波器；（3）直流试验时，合上滤波器，插上滤波器与高压变压器的连接线；（4）外部电源正负接口，用来通过外接电源的正负线，穿过之后可以直接插入试样架正负极；（5）外部采样接口会输出采样信号，采样信号包括高压电流和高压电压，信号为0-5V；（6）其他相关的部分，如高压采样等请参考电路设计框图，在此不做展示。图 3 高温油槽结构图图 4 二次侧测试电路示意图图 5 击穿强度实验平台原理框图关于绝缘材料击穿强度、击穿电压测试仪的一般说明：（1）使用计算机控制，并采集所有信号；（2）通过无级调压控制箱生成需要的波形并且输出0-200V电压，通过外部触发按键切换50Hz正弦波和100Hz方波；（3）通过高压变压器生成需要的0-100kV电压，并且通过机械机构切换交直流；（4）在试样架正负极预留外部电源输入接口；（5）直流电压通过0.5uF高压采样电容滤波，使纹波系数≤2%；（6）高压采样部分采集电压和电流，通过AD转换传递给计算机，同时预留出外部取样接口；（7）在直流试验时，通过电感限制电容放电，防止放电电流过大造成干扰；（8）整机接线如下图所示，包含计算机和放电、照明等系统的接线方式。图 6 击穿强度实验平台整机接线图5.4. 设备参数主要设备参数要求及保证如表 2所示。表 2 主要设备参数要求及保证值5.5. 设备功能击穿强度实验平台可用于模块、标准绝缘材料样品、硅凝胶、绝缘结构， 在0到100kV交（50Hz）、直流（纯直流）电压和0到50kV方波电压等复杂工况下的击穿强度测量和验证。6. 价格具体定制细节尚未敲定最终价格需要在确定技术细节后给出，参考厂家100kV击穿实验平台报价，预计需要50万元。7. 采购周期预计需要2个月完成设备采购。8. 试验验证货物在出厂时必须通过下列所有试验验证，供货商必须向采购方提供货物的试验报告。8.1. 试验1交流电源试验项目及要求。表 3交流电源试验项目及要求8.2. 试验2直流电源试验项目及要求。表 4直流电源试验项目及要求8.3. 试验3调压方式项目及要求。表 5 油浴加热盒8.4. 试验4测量项目及要求。表 6 测量项目试验要求8.5. 试验5温度项目及要求。表 7 油浴加热温度试验8.6. 试验6保护系统试验要求。表 8 保护系统试验要求9. 对技术文件的要求1. 双方签订合同后，供货商应免费随货物一并提交足够的资料来证明其提供货物达到规定的性能质量要求，供货商提供的资料应包括所供货物的详细技术性能、功能和指标、工作原理等信息，并对其可靠性和一致性负责，文件及资料种类包括且不限于：1) 货物的装箱资料清单；2) 货物的技术说明书、使用说明书、接线图纸和组装图纸；3) 货物的安装、调试和运行手册；4) 出厂检测合格报告；5) 货物质量检验合格证书；6) 合同规定的出厂验收试验报告等。2. 双方签订合同后，供货商提交技术文件时，所提供的技术文件及资料不少于2份，正本1份，副本1份。所有提供的技术文件均应为中文版，采用SI公制国际单位制，并同时提供相应的电子版。图纸采用AutoCAD2004版制作，资料采用W ord、Excel编写，文件后缀为.doc、.xls。图纸的比例尺寸为最终货物实际比例尺寸。10. 包装、标志、运输10.1. 包装及标志1. 货物在运输前都应进行包装，防止潮气、锈蚀、淋雨和振动。包装不能造成对货物的破坏，破坏的形式包括：划痕、裂痕、脏污等，另外需要增加防潮和防静电处理。包装应牢固可靠，对贵重设备和仪器应考虑与一般设备分开，采用特殊包装。2. 应在包装箱上标出“怕湿”，“小心轻放”，“向上”等必要的图形指示。包装箱表面按GB 191-2008规定标明标志，每个包装箱上应附有标签标明：1) 制造厂名称、厂标和厂址；2) 货物名称、型号；3) 产品批号和出厂日期；4) 包装的数量、重量；3. 货物在包装时应有装箱单，装箱单应至少包括以下的内容：货物的名称、数量、加工批号、出厂的日期等。每件包装件内应附有技术检验部门及检验员印章的产品合格证及必要的技术文件。4. 收货标志应给出装运标志、收货地址、收货人、箱号、毛/净重、外形尺寸、发货地址、发货人等。10.2. 运输1. 供货商应负责将货物运至采购方指定地点，由此产生的费用由供货商承担。若供货商采用邮寄的方式向采购方交货，则货物在装运后供货商应立即将装货通知单特快专递邮寄给采购方。2. 货物在运输过程中，要避免货物因为潮湿、振动、碰撞、摩擦等因素造成的任何形式的破坏，包括破裂、划伤、相互位置变化等现象。供货商向采购方运输货物过程中出现的任何质量问题，将由供货商承担责任。11. 质量保证及售后11.1. 质量保证1. 供货商应保证其所提供的所有货物都是全新的，未经使用过的，采用的是优质材料和先进工艺，并在各方面符合合同规定的质量、规格和性能要求。2. 供货商应对合同货物的设计、材料和零部件选购、加工、制造、试验等过程建立严格的质量保证体系，并在合同的整个制造过程中严格按其执行。供货商提供的所有货物均应附质量保证书或试验报告等文件。3. 供货商应采用有运行经验证明正确的、成熟的技术来进行合同货物的生产和系统的集成。如采用供货商过去从未采用过的新技术，应征得采购方的同意。4. 供货商从其他厂商采购货物，一切质量问题由供货商负责。11.2. 售后服务1. 质保期自供、采双方对货物验收之日算起，另有约定除外。2. 在质保期内，由于供货商货物质量问题造成的系统中断或其余故障，在接到采购方通知后的24小时内负责处理缺陷并更换有损坏的部件，且不收取任何额外费用，由此造成的采购方损失由供货商承担。质保服务内容包括但不限于：1) 故障部件或货物的免费更换或维修，并提供质量分析报告；2) 货物的现场维护；3) 电话技术支持等。3. 质保期内货物发生故障并由供货商处理完毕后，质保期将延长，延长时间为自货物重新投运之日起后的 12 个月。4. 在质保期内，供货商应提供7×24小时响应的技术服务，在需要现场服务时，供货商应在24小时内赶赴现场，偏远地区36小时内赶赴现场；在质量保证期后，由于供货商货物质量问题而造成的系统停运或中断，供货商应在接到采购方通知后的48小时内负责协助处理缺陷并更换有损坏的部件。对易损部件优先、优惠供应，并提供终身服务。

晶圆电阻率测试仪硅片方阻测试仪涡流法低电阻率分析仪晶锭电阻率分析仪专注于非接触式半导体计量分析技术的开发和生产 ，攻克被国外卡脖子技术。 产品广泛应用于半导体、光伏、科研以及平板材料测试领域。借助公司先进计量分析测试技术，为晶圆、碳化硅、硅片、封装测试等生产和品质监控，提供一整套完整测试和解决方案。

R54电阻率测量仪 高级薄膜电阻率测绘系统Filmetrics R54是KLA薄膜电阻和导电率测绘系统的新产品。R54是代表了KLA超过45年的电阻测量技术的新作。自从1975年我们第一台电阻率测试仪问世以来，KLA公司系列产品已经改变了导电薄膜得薄膜电阻和厚度的测量方式。从半导体制造到实现可穿戴技术所需的柔性电子产品，薄膜电阻监控对于任何使用导电薄膜的行业都至关重要。R54在功能上针对金属薄膜均匀性测绘、离子注入表征和退火特性、薄膜厚度和电阻率测量以及非接触式薄膜厚度测量进行了优化。系统优势测试点自定义编辑,包括矩形、线性、极坐标以及自定义配置可选最多可容纳300毫米圆形或A4（210mm*297mm）样品导体和半导体薄膜电阻，10个数量级范围适用接触式四点探针(4PP)和非接触式电涡流(EC)配置封闭系统便于测量光敏或者环境敏感样品15mm 最大样品高度高精度 X-Y 平台业内最小的 EC 探头尺寸应用市场半导体先进封装平板和VR显示穿戴设备化合物半导体太阳能印刷电路导电材料R54规格参数R54应用RsMapper软件:测量自动化地图模式生成器，内置的地图模式生成器使您轻松生成需要测量的斑点图案样品的相关区域，从而节省了数据采集期间的时间。这只是您可以使用的一些参数。进行调整以自定义地图的属性:圆形或正方形地图径向或矩形图案中心或边缘排除点密度

高温接触角测试仪，实现高温高真空表界面性能测试 高温接触角测试仪，是研究高温下不同熔体与相应基体间的接触角变化规律的专用科研装置，可实现高温、高真空条件下材料的表界面性能测试。该仪器能够对低熔点材料在升、降温过程中的收缩、变形、熔化、润湿、铺展及凝固行为进行图像化、定量化表征。整机采用积木式、模块化结构设计：特殊设计的超高温炉膛、样品台精密机械调整结构、光学成像系统、CCD成像系统和专业分析软件；同时可搭配真空控制系统、气氛控制系统以及独特控氧系统 1、高温：实际温度1600℃2、高真空：真空度 1×10-3Pa3、低氧量：控制气氛中氧含量10-2ppm4、图像采集：采集速度≥30帧/s，全程连续图像记录5、智能图像分析及数据处理软件：自动连续计算高温熔体接触角θ、直径d、高度h和体积v等参数二、主要功能1. 可静态测量液/固接触角，也可动态测量升降温过程中接触角随时间或温度变化的规律；2. 可在线获取接触角θ、液滴直径D、液滴高度H、液滴体积V等参数，用于计算熔体的表面张力，进而评价熔体对基体材料的润湿性。3. 可实现对粉体、压坯、块体材料特征参数的实验测量（如烧结温度、软化温度、熔点等），指导陶瓷及粉末冶金制品的烧结工艺的制定和优化；4. 可测量、记录规则或不规则形状样品在烧结过程中的变形情况，与微结构演化过程相对照，可以深入理解烧结过程机制；5. 可实现对以上多参数在室温～1600℃温区内的测量，通过50段程序设置可实现对复杂热处理工艺的过程分析。三、使用领域1. 新型烧结助剂研发、筛选与优化：监测陶瓷材料加热过程中变形、软化、烧结，直至熔化全过程中的轮廓变化。2. 陶瓷/金属封装研究：分析焊料和基板的润湿性、可焊性，合理设计焊料成分，提高封装强度。3. 新型合金/复合材料/玻璃/陶瓷，特征温度点与熔化行为分析4. 高温功能涂层研发：涂层耐腐蚀熔渗行为研究，抗CMAS腐蚀涂层等5. 固废利用研究：钢铁、煤炭、电力等行业的固废利用研究，渣洗剂研发，铜渣，预熔渣、钙渣球等高温性能

为满足半导体封装测试行业对无氧烘烤的需求，Blue M根据该行业的使用习惯、材料特性、工艺流程、烘烤的难点、烘烤出现的问题退出Blue M 烘箱半导体芯片的封装测试烘箱，具有功能齐全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特点；无氧化烘箱适用对象有半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试；所有的LeadPKG、BGA、MCM；光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜；银浆固化、模后固化、电镀退火；基板除潮、晶圆干燥退火等。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。封装技术的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(PrintCircuilBoard，印刷电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。大部分集成电路都要使用芯片粘接用材料，而环氧树脂导电胶(简称银胶)是蕞常见的粘着剂材料。广泛使用于芯片粘着剂的高分子材料可分为环氧树脂(EPOXY)，聚亚醯氨(POL-IMIDE)和硅氧烷聚亚醯氨(SILOX-ANEPOLY．IMIDE)。主要技术参数:1) 温度范围：室温+15℃～350℃2) 均匀度：±1%3) 控制精度：±0.5℃4) 分辨率：±0.1℃5) 性能数据（典型数据）：60分钟以内达到300℃设备特点：1) 面板为重型钢材（至少16G）；2) 内胆为304不锈钢满焊密封结构，防止气体进入绝缘层；3) 全焊接密封结构，保证微量元素和氧气含量，并消除气体的迁移；4) 表面喷塑处理保证了设备长时间的抗腐蚀能力；5) 4英寸矿物棉绝缘层减少热量散失；6) Blue M玻璃纤维大门密封圈设计能有效的密封大门；7) 所有非易燃气体和惰性气体恰当的形成， 提供了全处理工程中的灵活性8) 标准的安全门开关保持净化的完整性。规格参数：Model型号206(台式)256(台式)296（台式)136（立式）336（立式）1046（立式）内部容积4.2cu.ft5.8cu.ft9u.ft11.0cu.ft24.0cu.ft24.0cu.ft内部尺寸 宽*深*高（英寸）20*18*2025*20*2025*25*2538*20*2525*20*3848*24*36外部尺寸 宽*深*高（英寸）40*34*5745*36*5745*36*6658*36*7145*36*8468*40*82设备占地面积9.4 sq.ft11.0 sq.ft11.0 sq.ft15.0 sq.ft11.0 sq.ft19.0 sq.ft电气配置208VAC单相50/60Hz 线路电流（每相）3.0 Kw174.5 Kw256.0 kw336.0 Kw336.0 Kw386.8 Kw38240VAC 单相50/60Hz 线路电流（每相）4.0Kw206.0Kw298.0 kw358.0Kw358.0Kw449.0Kw44208VAC三相50/60Hz 线路电流（每相）6.8Kw209.0Kw2713.5 kw4013.5Kw4013.5Kw5318.0Kw53240VAC三相50/60Hz 线路电流（每相）9.0Kw2312.0Kw3118.0 kw4618.0Kw4618.0Kw6124.0Kw61480VAC三相50/60Hz 线路电流（每相）9.0Kw1212.0Kw1618.0 kw2318.0Kw3118.0Kw3124.0Kw31 推荐气体流量Model型号Purge(SCFH)吹洗（标准立方英尺/小时）Run(SCFH)运行（标准立方英尺/小时） Cool (SCFH)冷却（标准立方英尺/小时） 206120 SCFH for 27 minutes2525256200 SCFH for 18 minutes3030136200 SCFH for 30 minutes6060336200 SCFH for 30 minutes60601406600 SCFH for 24 minutes120120