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电子元器件检测

仪器信息网电子元器件检测专题为您提供2024年最新电子元器件检测价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括电子元器件检测参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的电子元器件检测您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合电子元器件检测相关的耗材配件、试剂标物,还有电子元器件检测相关的最新资讯、资料,以及电子元器件检测相关的解决方案。

电子元器件检测相关的仪器

  • 对于陆续登场的高新电子元器件,表面的检测已经无法满足现在客户的检测要求。由于内部电子电路的连接短路断路不可直接观测,所以高性能的X射线实时检测显得如此重要并且有效。针对BGA检测,多层PCB焊锡检测而专门开发出来的XTV130 X射线检测专用系统,让PCB电路板的缺陷检测分析变得更加迅速灵活。其中配置的Inspect-X软件,让自动检测以及电路板自动识别(选配)成为可能,以得到高效的检测处理能力。 主要特点 • 焦点尺寸为3微米的特制微焦点枪源 • 16位色深高解析度图像与图像处理工具 • 可以同时放置多块样品电路板的大型托盘 • *大可达60°的倾斜角度观测 • 旋转样品托盘(360°连续旋转)(选配) *大可到320倍对感兴趣观测区域放大 *大可倾斜60°的灵活观测可以发现立体连接处的问题 引进功能 • 电子元器件品质保证检测用X射线工作站 • 不需要特别的编程技术的基于宏的自动化功能 • 针对零件特性的合格与否自动判定,离线的可视化检测以及报告生成 • 基于VBA可以让复杂的工序变得简单自动化 • 多轴的方向操作杆让在线的导航更加直观 • X射线开管式技术让维护成本更加低廉 • 不需要额外保护措施的射线计量安全系统 • 占用空间小,重量轻,安装设置简单 用途 BGA缺陷检测 • 电子零件、电路零件 • 金线引脚连接故障点、球形虚焊点、金线弧度、芯片粘合、干接合、桥接/短路、内部气泡、BGA等等 • 装配前/装配后PCB • 零件的位置偏差,焊缝空隙、桥接、表面装配等缺陷显示 • 通孔镀层,多层排列详细检查 • 晶圆片级芯片规模封装(WLCSP) • BGA以及CSP检测 • 非铅焊锡检查 • 微机电系统MEMS,微光机电系统MOEMS • 电缆,连接器,塑料件等等
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  • 对于小型的高装配密度的印刷电路板,上面大量的焊接的零件互相重合遮挡,X射线的透视功能是唯一的高效无损检测手段。XTV160为设计制造与质量分析部门提供简捷高效的印刷电路装配与电子元器件检查系统。在自动检测模式下可对样品进行快速检测,手动模式下可以在软件中直观的进行高精度操作,操作者可以对样品中微小的故障缺陷进行可视化确认分析以及保存结果。主要特点 • 亚微米级的焦点尺寸NanoTech™ 射线管 • 快速获取高品质的图像 • 可以同时放置多件样品的大托盘载物台 • 可以自定义宏让工作流程自动化引进功能 • 灵活的操作集成到一个紧凑的系统里 • 人机交互式的可视化功能 • 全自动X射线检测功能 • 详细分析用的CT功能(选配) • 最大可达75°的倾斜观测角度 • 直观的GUI界面与交互式操作杆导航功能进行快速检测 • 便于维护的开管式设计使得维护成本被降低到最小 • 不需要额外保护措施的射线计量安全系统 • 占用空间小,重量轻,安装设置简便 用途 • BGA检测分析 • 焊锡空洞检测 • 通孔检测 • 芯片银胶空洞检测 • 球形引脚连接检测 • 压线连接检测 • 微小BGA检测 • Padarray检测
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  • 因产品配置不同, 价格货期需要电议, 图片仅供参考, 一切以实际成交合同为准模块化检漏仪应用于电子元器件检漏系统上海伯东某生产氦气检漏系统公司, 其研发的小型氦检漏系统内部集成伯东 Pfeiffer 检漏模块 ASI 35 用于电子元器件检漏. 真空模式下, 漏率 5x10-7 mbar l/s.电子元器件检漏系统功能定制腔体内放入经过压氦的电子元器件, 真空模式下, 测试元件的整体漏率值.鉴于客户信息保密, 若您需要进一步的了解电子元器件检漏系统, 请联络上海伯东叶女士
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  • 简要描述:-40度高低温箱 温循箱 恒温循环箱特点:适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元器件,在高温、低温湿热环境下的各项性能指标的检验。试验数据可通过盘拷贝,电脑无需安装任何软可直接打开试验曲线或Excel文档。结构设计周全: 水电分离设计,温度均匀性。同温层设计,±1.0℃,防止试验顶部滴水。报警履历显示以及故障解除方法。
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  • 450L快速温变试验箱 电子元器件行业通用箱体结构:箱体采用数控机床加工成型,造型美观大方,并采用无反作用把手,操作简便。箱体内胆采用进口高级不锈钢(SUS304)镜面板,箱体外胆采用A3钢板喷塑,增加了外观质感和洁净度。补水箱置于控制箱体右下部,并有缺水自动保护,更便利操作者补充水源。大型观测视窗附照明灯保持箱内明亮,且利用发热体内嵌式钢化玻璃,随时清晰的观测箱内状况。加湿系统管路与控制线路板分开,可避免因加湿管路漏水发生故障,提高安全性。水路系统管路电路系统则采用门式开启,方便维护和检修。门与箱体之间采用双层耐高温之高张性密封条以确保测试区的密闭。引线孔(机器左侧)可外接测试电源线或信号线使用(直径25mm或50mm或100mm)。(孔径或孔数须增加定货时说明)。450L快速温变试验箱 电子元器件行业通用型号:TEC-450-PF工作室尺寸:1000*750*600MM温度范围:-40~150℃重量:365KG450L快速温变试验箱 电子元器件行业通用 底部采用高品质可固定式PU活动轮。 性能指标温度范围A:-20℃~150℃ B:-40℃~150℃ C:-60℃~130℃ D:-80℃~150℃湿度范围30~98%RH波动/均匀度±0.5℃/±2℃湿度偏差+2、-3%RH升温时间每分钟升降温平均5℃~15℃(可调)降温时间每分钟升降温平均5℃~15℃(可调)控制系统控制器进口可编程触摸式液晶中文对话式显示.微电脑集成控制器精度范围设定精度:温度0.1℃、湿度1%RH,指示精度:温度0.1℃、湿度1%RH传感器铂金电阻 PT100Ω/MV加热系统全独立系统,镍铬合金电加热式加热器加湿系统外置隔离式,全不锈钢浅表面蒸发式加湿器450L快速温变试验箱 电子元器件行业通用 的用途:适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各性能项指标450L快速温变试验箱 电子元器件行业通用制冷系统及压缩机:为了保证试验箱降温速率和低温度的要求,本试验箱采用一套泰康全封闭压缩机所组成的二元复叠式风冷制冷系统。复叠式制冷系统包含一个高温制冷循环和一个低温制冷循环,其连接容器为蒸发冷凝器,蒸发冷凝器是也到能量传递的作用,将工作室内热能通过两级制冷系统传递出去,实现隆温的目的。制冷系统的设计应用能量调节技术,一种行之有效的处理方式既能保证在制冷机组正常运行的情况下又能对制冷系统的能耗及制冷量进行有效的调节,使制冷系统的运行费用和故障率下降到较为经济的状态。制冷剂:采用DUPONT公司R404(高温循环)、R23(低温循环)辅助件:膨胀阀(丹麦丹佛斯),电磁阀(意大利CASTEL);过滤器(美国爱高);油离器(台湾冠压)等制冷配件均采用进口件
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  • 电子元器件保护壳水蒸气透过率测试仪应用范围 薄膜: 适用于各种塑料薄膜、复合膜水蒸气透过率的定量测定,如:铝箔复合膜、镀铝膜、PVC 硬片、药用铝箔、 共挤膜、流延膜、太阳能背板等。 容器: 适用于各种瓶、盒、袋等包装容器水蒸气透过率的定量测定,如:各种口服及外用液体瓶、各种药用固体 瓶等药品包装容器;包装盒、酸奶杯等各种食品包装容器。 主要特点 1.电解法测试原理 2.单腔测试 3.计算机控制,试验全自动,一键式操作 4.智能模式等多种试验模式可选择,可满足各种标准、非标测试 5.支持容器测试 (选购) 6.支持循环介质控温(选购) 7.试验湿度可自行设置、调节 8.数据追踪、溯源;系统日志记录 9.5 级用户权限管理 10.温度、流量、透过率等曲线显示 11.支持 DSM 实验室数据管理系统,可实现数据统一管理。(选购)测试原理 薄膜: 将待测试样装夹在恒温的干、湿腔之间,使试样两侧存在一定的湿度差,由于试样两侧湿度差的存在,水 蒸气会从高湿侧向低湿侧扩散渗透,在低湿侧,水蒸气被干燥载气携带至水分析传感器,通过对传感器电 信号的分析计算,从而得到试样的水蒸气透过率和透湿系数。 容器: 容器的外侧是高湿气体,内侧则是流动的干燥气体,由于容器内外湿度差的存在,水蒸气将穿透容器壁进 入容器内部,进入容器内部的水蒸气将由流动的干燥载气携带至水分析传感器,通过对传感器电信号的分 析计算,可得到容器的水蒸气透过率等结果。
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  • 水冷散热液冷电子元器件GPU热特性测试AI模型1. 結構:1.1 安裝在有萬向煞車輪的檯架上,定位後,得以固定。1.2 接液材料以不鏽鋼、銅及搭配其他高分子等不生鏽材料製作。1.3 機體以鋼結構製作,外觀以烤漆鋼板包覆。2. 溫度控制系統:2.1 冷卻系統:以100%水為工作流體 a. 入水溫至被測試物設為60 °C時,冷卻能力9 kW。 入水溫至被測試物設為20 °C時,冷卻能力6 kW。 b. 系統內包括冷凍壓縮機、氣冷冷凝器、平板熱交換器組、空冷散熱器等組件。2.2 加熱系統:最大加熱能力9 kW。2.3 水槽: a. 恆溫水槽。 b. 冰水循環水槽。 c. 廢水排水槽。2.4 過濾系統:5 μm並聯式低阻抗濾水系統。2.5 控制範圍:20 ~ 60 °C2.6 恆溫精度:平均±0.5 °C2.7 控制方式:被測試物排出的熱水,經過第一階段空冷散熱器降溫,回到恆溫水槽; 恆溫水槽由冷卻系統與加熱系統双迴路控制。2.8 感測器組: a. 入出水溫Ti & To為Type T熱電偶感測器,重複精度±0.2 °C。 b. 室溫Ta為Type T熱電偶感測器。 c. 各溫度點含數字顯示器,附RS-485通訊介面。3. 流量控制系統:3.1 測試物流阻壓降 100 kPa,流量範圍0.2 ~ 20 LPM。3.2 泵浦系統:由流量命令閉迴授,變頻控制系統流量。3.3 控制方式:泵浦與比例孔口雙迴路控制系統。 由系統依照設定流量,調整比例控制系統, 再以泵浦系統做微調,達到穩定且高解析度的控制。4. 感測器組:4.1 流量感測器1:a. 範圍:0.10 ~ 5.00 LPM,或指定之規格b. 顯示:0.00 ~ 5.00 LPMc. 精度:±1% F.S.4.2 流量感測器2:a. 範圍:4.0 ~ 18.9 LPM,或指定之規格b. 顯示:0.00 ~ 20.00 LPMc. 精度:±1% F.S.d. 溫度補償:20 ~ 60 °C
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  • XTU-4C是一款设计结构紧凑,模块精密化程度高的镀层测厚仪,采用了下照式C型腔体设计,不但可以测量各种微小样品,即使大型超出样品腔尺寸的工件也可测量,是一款测量涂镀层成分及厚度性价比高、适用性强的机型。该系列仪器使用于平面、微小样品或者微凹槽曲面深度30mm以内的样品涂镀层检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。快速准确移动定位:高精密微型移动滑轨,10-30mm(X-Y)/圈,精度0.005mm微焦X射线装置:检测面积可小于0.002mm2的样品,可测试各微小的部件高效率正比接收器:即使测试0.01mm2以下的样品,几秒钟也能达到稳定性变焦装置及算法:可对各种异形凹槽进行检测,凹槽深度测量范围可达0-30mm对焦方便:下照式设计可以快速定位对焦样品1.元素分析范围:氯(Cl)- 铀(U)2.涂镀层分析范围:氯(Cl)/锂(Li)- 铀(U)3.厚度检出限:0.005μm4.成分检出限:1ppm5. 测量直径小至0.2mm(测量面积小至0.03mm2)6.对焦距离:0-30mm7.样品腔尺寸:500mm*360mm*215mm8.仪器尺寸:550mm*480mm*470mm9.仪器重量:45KG10.XY轴工作台移动范围:50mm*50mm11.XY轴工作台承重:5KG广泛应用于电镀行业、通讯行业、汽车行业、五金建材、航空航天、水暖卫浴、精密电子、珠宝首饰和古董等多种领域。选择一六仪器的四大理由:1.一机多用,无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-30mm的异形件4.轻元素,重复镀层,同种元素不同层亦可检测
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  • 微焦点CT-半导体元器件X射线显微成像系统-布鲁克代理商 CT基本原理微焦点CT/三维X射线显微镜(3D XRM)是一种基于X射线的成像技术,使用微型计算机断层扫描技术(Micro Computed Tomography)。包括扫描和重构两个主要部分,Micro/Nano 表明其分辨率可达到微米/亚微米级别。 半导体产业是国家重点支持和鼓励的发展方向,半导体器件封装和内部缺陷检测越来越重要,而微焦点CT/三维X射线显微镜(3D XRM),可以在无损不破坏样品的情况下,清晰地观测到电子元器件的分布情况及封装器件的内部结构,同时,可检测虚焊、连锡、断线等缺陷信息,可以三维重构整个半导体器件内部结构,对于研发和后期加工工艺的改进、提升起到重要的指导作用。 SkyScan 1272 High Resolution Micro CT针对半导体领域小样品器件,如电阻电容、摄像头的镜头等有着超高分辨率优势。 小型电子产品 Inductor – 3 μm voxel size Chip – 2 μm voxel size 了解更多应用方向,请致电束蕴仪器(上海)有限公司~
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  • 产品介绍Product Introduction :箱体结构:1) 电热恒温鼓风干燥箱由室体、加热系统、电气控制系统、送风系统、保护系统等组成。2) 箱体采用设备制作、业内工艺制造流程、线条流畅,美观大方。3) 工作室材质为不锈钢材质,外箱材质为冷轧钢板,产品外壳采用金属漆喷制,整体设计美观大方,适合实验室的颜色搭配。4) 工作室内搁架不可调。5) 工作室与外箱之间的保温材料为超细玻璃纤维保温棉,保温层厚度:>70mm, 隔温效果好,国内,高性能的绝缘结构。从里到外有内腔、内壳、超细玻璃纤维、铝制反射铝箔片、空气夹层,内胆热量损失少。内胆外箱及门胆结构独特,减少了内腔热量的外传。6) 门与门框之间采用高性能密封材料及橡胶密封结构,密封、耐高温性、抗老化性好。7) 箱内风道采用双循环系统,不锈钢多翼式离心风轮及循环风道组成,置于箱体背部的电加热器热量通过侧面风道向前排出,经过干燥物后再被背部的离心风轮吸入,形成合理的风道,能使热空气充分对流,使箱内温度大限度达到均匀。提高了空气流量加热的能力,大幅改善了干燥箱的温度均匀性。8) 加热器用不锈钢电加热管,升温快,寿命长。温度测控系统:采用韩国进口"HM"品牌数字显示温度控制器(目前市场上性价比好的仪表),产品采用综合的电磁兼容设计和人性化的菜单设计,控温效果好。双屏高亮度宽视窗数字显示,示值清晰、直观。微电脑智能控制,设定温度后,仪表自行控制加热功率,并显示加热状态,控温而稳定。超温报警并自动切断加热电源。有定时功能安全保护系统: 1) 超温报警2) 欠相缺相保护3) 过电流保护4) 快速熔断器5) 接地保护电器控制系统:1) 电气控制元器件采用国内品牌“正泰”2) 电气线路设计新颖,合理布线,可靠3) 箱体顶部为电气控制柜,方便于集中检查维修选配件(需另外收费,订购时请注意):1) 可编程液晶控制器,可实现升温速率可调和保温时间可调。2) 限温控制器,可实现在主控制器失灵后设备升温过高的情况下切断加热。3) 无纸记录仪,通过USB接口将其记录数据导入计算机进行分析,打印等,是有纸记录仪的更新换代产品,多八通道温度记录。4) 配RS-485接口,可连接计算机和记录仪,实现实时监控工作状态。5) 温度测试孔,可实现不同测试线或仪器插入设备工作室内进行各种试验,测试孔孔径有¢25、¢50、¢80可选。6) 载物托架,烘箱设备标准配置是2个载物托架,客户可以根据具体要求增配托架数量。
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  • 低湿度电子防潮箱用途:IC、BGA、精密电子组件、特殊化学药品、半导体器件、光学电子器件、印刷电路板、光学胶片及镜片、精密仪器及仪表等储存。 低湿度电子防潮箱HSB系列(10%~20%RH)介绍Product Introduction 1. 低湿度电子防潮箱柜体采用1mm及1.2mm优质钢板制作,多处加强结构,承重性能好,重叠式结构设计,密封性能极佳。2. 表面处理采用先进的有18道工序组成的橘纹烤漆,耐腐蚀性强。 3. 门镶3.2mm高强度钢化玻璃,防前倾耳式结构设计。带平面加压把手锁一体化设计,有防盗功能。底部安装可移动带刹车脚轮方便移动及固定(防静电机型脚轮为防静电)。4. LED超高亮数码显示,温湿度传感器采用美国原装著名品牌honeywell,温湿度独立显示,使用寿命长。湿度可设定且具有记忆功能,断电后无需再设定。5. 湿度显示范围0%~99%RH,温度显示范围-9℃~99℃。显示精度:湿度±3%RH 温度±1℃6. 机芯利用中外合作技术,采用进口吸湿材质。7. 行业内唯一一家拥有智能化控制系统的防潮箱。自动判断机器内湿度来决定工作时间,节省能源,延长产品使用寿命。主机外壳采用高温阻燃材料,杜绝安全隐患。8. 断电后仍可运用物理吸湿补位功能继续除湿,24小时内湿度上升不超过10%。防防静电柜子 防静电机型表面处理采用先进的防静电烤漆,静电阻值为106-108欧姆,美观大方,耐腐蚀性强.,机型颜色为黑色。 备注:普通不防静电柜子颜色为电脑白,防静电柜子颜色为黑褐色,型号为HSB98FD。 低湿度电子防潮箱HSB系列(10%~20%RH)主要技术参数Specifications
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  • 针焰试验机 烤漆款符合标准:GB4706.1、GB5169.5-2008、 IEC60695-2-2IEC60695-11-5等相关标准要求实验原理:针焰试验仪是用规定尺寸(Φ0.9mm )的针状燃烧器,通以特定燃气(丁烷),以 45°角定时定向施燃试品,视试品是否引燃及持燃时间和燃烧长度来评定设备内部因故障条件造成的小火焰的着火危险性。 产品特点:1、本试验设备的特点是燃烧箱及主要机械部分采用不锈钢制造,造型讲究,耐烟气腐蚀。控制系统自动化程度较高,关键元器件采用进口件,数显时间,夹具三维可调,试验程序自动控制,独立抽风,观察记录使用方便,稳定可靠。2、试验箱外壳及重要部件采用不锈钢制造,耐烟、气腐蚀。控制系统自动化程度高,具有自动点火功能。温度和时间数字显示,观察记录方便,使用稳定可靠。技术参数:
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  • XTU-4C是一款设计结构紧凑,模块精密化程度高的镀层测厚仪,采用了下照式C型腔体设计,不但可以测量各种微小样品,即使大型超出样品腔尺寸的工件也可测量,是一款测量涂镀层成分及厚度性价比高、适用性强的机型。该系列仪器使用于平面、微小样品或者微凹槽曲面深度30mm以内的样品涂镀层检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。快速准确移动定位:高精密微型移动滑轨,10-30mm(X-Y)/圈,精度0.005mm微焦X射线装置:检测面积可小于0.002mm2的样品,可测试各微小的部件高效率正比接收器:即使测试0.01mm2以下的样品,几秒钟也能达到稳定性变焦装置及算法:可对各种异形凹槽进行检测,凹槽深度测量范围可达0-30mm对焦方便:下照式设计可以快速定位对焦样品1.元素分析范围:氯(Cl)- 铀(U)2.涂镀层分析范围:氯(Cl)/锂(Li)- 铀(U)3.厚度检出限:0.005μm4.成分检出限:1ppm5. 测量直径小至0.2mm(测量面积小至0.03mm2)6.对焦距离:0-30mm7.样品腔尺寸:500mm*360mm*215mm8.仪器尺寸:550mm*480mm*470mm9.仪器重量:45KG10.XY轴工作台移动范围:50mm*50mm11.XY轴工作台承重:5KG广泛应用于电镀行业、通讯行业、汽车行业、五金建材、航空航天、水暖卫浴、精密电子、珠宝首饰和古董等多种领域。选择一六仪器的四大理由:1.一机多用,无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-30mm的异形件4.轻元素,重复镀层,同种元素不同层亦可检测
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  • 简要描述:电子高低温测试箱,是专业研发的高低温试验箱,适用于电子产品做高低温循环、高低温交变测试之用。电子高低温测试箱,能*产品做高低温循环、高低温交变实验要求。电子高低温老化试验箱恒温机电子高低温测试箱應用於航空、航太、電子儀器儀錶、電工產品、材料、零部件、設備等作高低溫漸變試驗、高溫高濕試驗、低溫低濕試驗、恒溫恒濕試驗。耐寒性試驗、低溫貯存,以便對試品在擬定環境條件下的性能、行為作出分析及評價。一,电子高低温测试箱箱体结构特点箱体采用数控机床加工成型,造型美观大方,并采用无反作用把手,操作简便。箱体内胆采用进口高级不锈钢板和镜面板,箱体外壳采用A3钢板喷塑,增加了外观质感和洁净度。大型观测视窗附照明灯保持箱内明亮,三层中空钢化玻璃,随时清晰的观测箱内状况。箱体左侧配直径50mm的测试孔,可供外接测试电源线或信号线使用。二,电子高低温测试箱控制器温度控制采用全进口按键式仪表,操作设定简单。根据不同的试验要求,可以选择定值试验功能,也可以选择可编程控制功能。具有P.I.D自动演算的功能,可将温度变化条件立即修正,使温度控制更为精确稳定。可选配打印机。■高低温试验箱冷冻及风路循环系统制冷机采用法国原装&ldqo 泰康&rdqo 或者&ldqo 谷轮&rdqo 制冷系统。冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计。采用多翼式送风机强力送风循环,避免任何死角,可使测试区域内温度分布均匀。风路循环出风回风设计,风压、风速均符合测试标准,并可使开门瞬间温度回稳时间快。升温、降温、系统*独立可提高效率,降低测试成本,增长寿命,减低故障率。三,电子高低温测试箱符合标准GB/T2423.1-2001 GB/T2423.2-2001 高低温试验箱型号 工作室尺寸(mm)(深×宽×高)HK-100 400×500×500HK-150 500×500×600HK-250 500×600×810HK-500 700×800×900HK-010 1000×1000×1000 温度均匀度:&plsmn 2℃ 温度波动度:&plsmn 0.5℃根据客户需求的尺寸制作温度范围:0℃、-20℃、-40℃、-50℃、-60℃、-70℃、~+100℃150 电子高低温老化试验箱恒温机 电子高低温老化试验箱恒温机 高低温老化试验箱恒温机
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  • 飞纳台式电镜 Phenom 微型电子器件插件适用于半导体、微型电子器件和太阳能电池等。采用独特的固定机制,样品装载时不需要粘合剂和接触表面。 微型电子元器件插件规格试样:半导体或微电子器件夹持尺寸: 10 x 10 mm - 19 x 19 mm厚度: 高达1.5 mm主要优势不需要胶或粘结剂不刮擦或污染样品即时制样、加载不需要额外的工具来夹持试样
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  • 仪器简介:・ 配备可放置6个样品的加热炉4个,四个加热炉独立运行。・ 可任意设定24个样品的吹扫气供应量。・ 各个加热炉的加热温度可以设定为室温到200℃(最高温度可达260℃)・ 各个加热炉的加热时间可用计时器进行设定。・ 试样管经惰性化镀层处理。・ 内置水冷阀可方便地对加热炉温度进行调整。技术参数:试样管数量:24个试样管材质:不锈钢(内表面镀金处理)试样管尺寸:φ30×40 mm(30 ml)加热炉材质:铝质加热炉加热方式:电阻加热方式加热炉加热温度:室温~200℃吹扫气类型:通常使用氦气或氮气吹扫气流量:20~200 ml/min水冷阀门组:使用自来水循环水冷配管吹扫:空气或氮气尺寸:950(W)×620(H)×400(D)mm重量:120 Kg电源:200V/15A, 50/60Hz标准附件:配管部件:1套水冷循环阀门组:1套电源线:1套试样管:24支试样皿:24个一级吸附管接口:24个密封垫片:24套工具:1套操作说明书:1册主要特点:・ 配备可放置6个样品的加热炉4个,四个加热炉独立运行。・ 可任意设定24个样品的吹扫气供应量。・ 各个加热炉的加热温度可以设定为室温到200℃(最高温度可达260℃)・ 各个加热炉的加热时间可用计时器进行设定。・ 试样管经惰性化镀层处理。・ 内置水冷阀可方便地对加热炉温度进行调整。
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  • 安装类型通孔质量15.999989g操作温度-20°C~71°C With Derating系列ZUW (3W)2005尺寸/尺寸1.38Lx0.91W x 0.28 H 35.0mmx23.0mmx7.0mm特征OCP类型隔离模块峰值回流焊温度(摄氏度)功能数量1深度7mm输出电流100mA 100mA输出电流100mA输出功率3W电压 - 输出 2-15V电流-输出1100mA3W隔离Isolated输入电流169mA电流-输出2100mA高度7.112mm
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  • 元器件烤箱 FBGZX-420 400-860-5168转3336
    名称:精密循环烘箱 型号:FBGZX-420 主要技术参数: 电源电压:AC 380V±10%/50Hz±2% 输入功率:6KW 控温范围:室温+10℃-200℃ 温度均匀度:±2℃(内腔 9 点标准测试值与设定值的偏差)工作室尺寸 W×D×H(mm):600×700×1000(清洗篮尺寸 W×D×H(mm):500*600*530)设备外尺寸:总 W≤900mm,总 H≤2m,其余尺寸按照内腔尺寸配做 加热元件:电加热管 U 形,数量 6 组,每组功率:850W,位于烘箱顶部。温度传感器类型:PT100 铂电阻 内腔:分为两主层,下层两侧配有滚轮与现有小车滚轮需要对接,下层滚轮上顶面距离地面 425mm,下层滚轮上顶面距上层底面净高 575mm,上层搁板使用冲孔板(孔径 3mm,孔心距 8mm).下层要求承重≥40kg,上层要求承重≥10kg。推车对接方式参考设备图片。 烘箱重量≤300kg/m2;烘箱外层温度不超过室温+20℃;烘箱外 500mm 处噪音小于 65dB 时间:0~999min 可调;烘干效果:指定零件在指定温度下 1 小时内达到烘干效果(管型壳 体 80℃) 配置:工作室材质: 1.5mm 厚 SUS316L,外箱材质: 1mm 厚 SUS304,零配件:SUS304(指定部件外)。所有电机、风机具有 SUS304 不锈钢防护罩,整体设计美观大方. 门上有可视化窗。开门方式:左外开。门上方隔热板两侧做密封处理。 烘箱底部配有福马轮;设备顶板电机散热位置开密布孔;箱内后部增加防撞挡条(高出 滚轮上表面 5cm). 三色灯塔,黄色为待机,绿色为运行程序,红色为超温等警报异常;排风电机来实现强制将烘箱内挥发出来的废气及水蒸汽排到外部管路中去,排风口风速可 达 4m/s;排风需要变频可调风速大小,装有机械可调排气口径大小。排风段装逆止阀,防止管道反向污染环境。设备电器箱内部变频器(排风机)加外壳.温度控制系统:采用“台达”品牌触摸控制器,温度控制模块采用数字PID 模糊逻辑处理控制器,快速达 到设定值且运行更加精确稳定。示值清晰、直观。超温报警并自动切断加热电源。可以简化复杂的试验过程,真正实现自动控制和运行。 无纸记录仪:记录温度历史值,可通过 U 盘转存至电脑打印分析。热风循环系统:箱内风道采用双循环系统,不锈钢多翼式离心风轮及循环风道组成,置于箱体顶部的电加热器热量通过顶部两侧风道向下排出,经过干燥物后进入顶侧风道,形成合理的上下垂直空气循环,能使热空气充分对流,使箱内温度达到均匀。提高了空气流量加热的能力,大幅改善了烘箱的干燥能力。电机采用台湾“永元”品牌,循环风量约:1500~1800m3/h。 采用上海“亚泰”品牌变频器,可变频调节循环风机。设备内腔里的循环风是自下往上的, 顶部有循环风机及排风.电气控制系统:1)电气控制元器件均采用德国“施耐德”品牌2)箱体顶部为电气控制柜,方便于集中检查维修。安全保护系统:急停保护;漏电保护和短路保护;独立超温保护(温度传感器易拆装便于后续校准) 电 热管过电流保护;欠/断相保护 厂务安装需求: 1、電源:AC 380V,50HZ,3 相 5 线制 整机功率:6KW;2、电缆 311,线径:4 平方,单芯,断路器规格:60A 3、外壳保护接地电阻≦1Ω; 4、排气管路口径:114mm
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  • 产品特性:1.柜体采用1mm及1.2mm钢板制作,多处加强结构,承重,重叠式结构设计,密封。2.表面处理采用有18道工序组成的橘纹烤漆,耐腐蚀性强。 3.门镶3.2mm强度钢化玻璃,防前倾耳式结构设计。带平面加压把手锁一体化设计,有防盗功能。底部安装可移动带刹车脚轮方便移动及固定(防静电机型脚轮为防静电)。4.LED超高亮数码显示,温湿度传感器采用美国原装honeywell,温湿度独立显示。湿度可设定且具有记忆功能,断电后无需再设定。5.湿度显示范围0%~99%RH,温度显示范围-9℃~99℃。显示精度:湿度±3%RH 温度±1℃6.机芯利用中外合作技术,采用进口吸湿材质。7.智能化控制系统的防潮箱。自动判断机器内湿度来决定工作时间,节省能源,延长产品使用寿命。主机外壳采用高温阻燃材料,杜绝安全隐患。8.断电后仍可运用物理吸湿补位功能继续除湿,24小时内湿度上升不超过10%。 主要技术参数: 湿度范围:20%~60%RH 全自动可调内径尺寸:W596*D682*H1300mm 外形尺寸:W598*D710*H1470mm 层板数量:3层 电源: 220V 50/60HZ 平均功率:20W 防静电柜子 防静电机型表面处理采用防静电烤漆,静电阻值为106-108欧姆,美观大方,耐腐蚀性强.,机型颜色为黑色。 普通不防静电柜子颜色为电脑白,防静电柜子颜色为黑褐色。
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  • SiC碳化硅功率器件动态特性测试系统 我们专业致力于功率元器件的测试仪器设备,主要致力于碳化硅器件的测试仪器设备。 我们的优势在于能够深入的进行理论运用到实践中。技术能力和实践能力的结合,才能在市场上推出使用方便,测试结果准确的高技术产品 我们的工程师具有超过20年的大功率半导体专业设计及测试评估的经验 如有任何需求,欢迎与我们联系各种电子测试的需求。 全面的测试方案:双脉冲测试 用于碳化硅二极管 和FETs检测 高压器件 1.2 kV - 1.7 kV - 3.3 kV - 4.5 kV 及更高 功率器件(包括模块) 电压可调至:50 A ( 500 A )清晰的开关波形 非常低且非常容易判断寄生现象精确 包含分析和补偿程序为模具,紧凑型包装,模块组件而设计 裸芯片, TO220, TO247, TO254, 任何碳化硅模块模块化和前瞻性 新包装和模块化的可调谐开关插头高温测试 DUT 集成化加热器- 可调谐到 250°C快速 快速部署,测试周期 短标准和具体应用 集成化或定制栅极驱动器;寄生现象可调谐高性能系统 工业等级设计及制造安全 IEC61010安全标准设计 技术规格动态特性主要针对于是碳化硅技术中的功率器件的特性,也同样应用于碳化硅技术的的各种仪器设备的特性。基于碳化硅技术的半导体功率器件动态性能测试是我们的核心技术。随着碳化硅测试设备的快速发展需要对带宽和寄生原件的测试需求。如:负载感应器和直流电等寄生元器件将会成为碳化硅功率器件的使用方案。功能:描述SiC离散变量的动力学行为配置:在相位腿配置的二极管mosfet(或IGBTs)设备等级:优化的额定电压600V到4500V 优化额定电流10A到50A包装:可与TO220,TO247,TO254包接口的装置系统接受其他包的fixture输入电压:230Vac, 50Hz,单相接地保护输入电流:8A保险丝额定值:10A,T,250V直流电压范围:100V to 4500V开关电流范围:10A to 50ADUT温度:热板温度可调至200℃
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  • 小工作温度-20C大工作温度100C小电源电压2.5V大电源电压9.5V长度4.6mm宽度1.6mm
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  • 上海伯东 Pfeiffer 氦质谱检漏仪电子元器件检漏应用电子元器件又称电子元件是各类机械设备,仪器仪表的重要组成部分。常见的电子元器件类型包含:电阻、电容器、机电元件、连接器、半导体器件、光电器件、传感器、集成电路等等。上海伯东 Pfeiffer 氦质谱检漏仪现已大量应用于电子元器件生产企业,本文主要介绍电子元器件领域光子型探测器和光探测器的检漏方法。电子元器件需要检漏原因:光子型探测器(photon detector),是利用外光电效应或内光电效应制成的辐射探测器,也称光电型探测器。探测器中的电子直接吸收光子的能量,使运动状态发生变化而产生电 信号,常用于探测红外辐射和可见光。光子型探测器属于真空电子器件,对密封性的要求极高,如果存在泄漏会影响其使用性能,因此需要检漏。光通信器件又称光器件,分为光有源器件和光无源器件。光有源器件是光通信系统中将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的关键器件,是光传输系统的心 脏 光无源器件是光通信系统中需要消耗一定的能量、具有一定功能而没有光-电或电-光转换功能的器件,是光传输系统的关节。行业规定光通讯器件漏率合格线 5.0x10-8 atm.cc/s,因此需要氦质谱检漏仪检漏电子元器件检漏方法光子型探测器和光探测器的检漏方法可归纳入电子元件类检测方法,即“背压法”。由于电子元件体积小,且无法抽真空或直接充入氦气,而氦检漏又离不开氦气作为示踪气体。这时需要通过一种间接的办法“渗入”氦气,具体做法如下。1.将被检电子元件放入真空保压罐,压力和时间根据漏率大小设定2.取出电子元件,使用空气或氮气吹扫表面氦气3.将电子元件放入真空测试罐,测试罐连接氦质谱检漏仪4.启动氦质谱检漏仪,开始检测电子元器件检漏客户案例1.江苏某大型光子型探测器生产厂商,通过伯东采购氦质谱检漏仪 ASM 3402.东莞某光磁股份企业,光通讯器件检漏,通过伯东采购氦质谱检漏仪 ASM 340 上海伯东代理 Pfeiffer 产品已有40余年,年营业额超过13亿美金,是国内第一家代理 Pfeiffer 真空产品的公司并在中国上海、台湾、日本、泰国等国家和地区设有维修据点。拥有 100% 原装进口维修设备和备品配件,提供快速维修服务。上海伯东版权所有,翻拷必究! 上海伯东主营真空品牌:德国 Pfeiffer 真空设备 美国Brooks Polycold 深冷泵 美国 KRI 考夫曼离子源 美国 HVA 真空闸阀:美国 inTEST(Temptronic)高低温循环试验机 日本 NS 离子蚀刻机等。若您需要进一步的了解详细信息或讨论,请参考以下联络方式:上海伯东版权所有,翻拷必究!
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  • 光无源器件检漏仪 400-860-5168转0727
    氦质谱检漏仪光无源器件检漏上海伯东 Pfeiffer 氦质谱检漏仪 ASM 182 TD+ 成功应用于光无源器件检漏光无源器件是不含光能源的光功能器件的总称。光无源器件在光路中都要消耗能量,插入损耗是其主要性能指标。光无源器件有光纤连接器、光开关、光衰减器、光 纤耦合器、波分复用器、光调制器、光滤波器、光隔离器、光环行器等。它们在光路中分别实现连接、能量衰减、反向隔离、分路或合路、信号调制、滤波等功能。 本文主要介绍上海伯东 Pfeiffer 氦质谱检漏仪在无源器件中的检漏应用。无源器件检漏原因:光无源器件是光纤通信设备的重要组成部分,也是其它光纤应用领域不可缺少的元器件。具有高回波损耗、低插入损耗、高可靠性等特点。光无源器件对密封性的要求极高,如果存在泄漏会影响其使用性能和精度,光通信行业的漏率标准是小于 5×10-8 mbar.l/s,因此需要进行泄漏检测。氦质谱检漏法利用氦气作为示踪气体可精确定位,定量漏点,替代传统泡沫检漏和压差检漏,目前已广泛应用于光无源器件的检漏。无源器件检漏客户案例:深圳某知名光通信上市公司,为提高效率,需求大抽速高效的检漏仪,经过上海伯东技术工程师的选型,最终采购氦质谱检漏仪 ASM 182TD+ 用于光无源器件的检漏。光无源器件检漏方法:由于无源器件体积小,且无法抽真空或直接充入氦气,我们采用“背压法”检漏,具体做法如下。1.将被检无源器件放入真空保压罐,压力和时间根据漏率大小设定2.取出无源器件,使用空气或氮气吹扫表面氦气3.将无源器件放入真空测试罐,测试罐连接氦质谱检漏仪4.启动氦质谱检漏仪,开始检漏
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  • 颗粒碰撞噪声检测仪,粒子碰撞噪声检测仪,微粒碰撞噪声检测仪,PIND,4511,FELIX产品型号:4511A(22mm台面)4511L(50mm台面)4511M4(100mm台面)4511M6(150mm台面)4511L-R及4511M4-R(宽脉冲) 美国SD公司的颗粒碰撞噪声检测仪用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验。 用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。 工作原理:颗粒碰撞噪声检测(Particle Impact Noise Detection P.I.N.D.)是一种对多余物检验的有效手段。其原理是利用振动台产生一系列指定的机械冲击和振动,通过冲击使被束缚在产品中的颗粒(即多余物)松 动,再通过一定频率的振动,使多余物在系统内产生位移。活动的多余物在产品中发生位移的过程,是多余物相对产品壳体的滑动和撞击的一个随机组合过程。在这个过程中,将产生应力弹性波和声波。这两种波在产品壳体中传播并形成混响信号,这个混响信号被定义为位移信号。采用压电传感器拾取到位移信号后,经前置放大器放大,位移信号由检测装置的主机采集、处理并显示。检测人员可以依据显示的信号波形判定出信号性质,以此得出检测结论。 选型说明:每种型号的颗粒碰撞噪声检测仪都包括:控制器,振动台,传感器,灵敏度测试单元,软件,示波器,电缆,耗材及相关文件。其型号选择主要根据被测件的重量和外型尺寸而定,我们的标准配置采用的是M230振动台可测负载重量,全频率范围内为200克,换能器台面直径为22mm~150mm,换能器因在其中心区域50%面积处灵敏度,故实际台面选择时换能器面积要略大于被测件 扁平面面积。 设备用途:用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验。用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。 适用领域:用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空、航天及相关军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。
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  • 颗粒碰撞噪声检测仪,粒子碰撞噪声检测仪,微粒碰撞噪声检测仪,PIND,4511,FELIX产品型号:4511A(22mm台面)4511L(50mm台面)4511M4(100mm台面)4511M6(150mm台面)4511L-R及4511M4-R(宽脉冲) 美国SD公司的颗粒碰撞噪声检测仪用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验。 用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。 工作原理:颗粒碰撞噪声检测(Particle Impact Noise Detection P.I.N.D.)是一种对多余物检验的有效手段。其原理是利用振动台产生一系列指定的机械冲击和振动,通过冲击使被束缚在产品中的颗粒(即多余物)松 动,再通过一定频率的振动,使多余物在系统内产生位移。活动的多余物在产品中发生位移的过程,是多余物相对产品壳体的滑动和撞击的一个随机组合过程。在这个过程中,将产生应力弹性波和声波。这两种波在产品壳体中传播并形成混响信号,这个混响信号被定义为位移信号。采用压电传感器拾取到位移信号后,经前置放大器放大,位移信号由检测装置的主机采集、处理并显示。检测人员可以依据显示的信号波形判定出信号性质,以此得出检测结论。 选型说明:每种型号的颗粒碰撞噪声检测仪都包括:控制器,振动台,传感器,灵敏度测试单元,软件,示波器,电缆,耗材及相关文件。其型号选择主要根据被测件的重量和外型尺寸而定,我们的标准配置采用的是M230振动台可测负载重量,全频率范围内为200克,换能器台面直径为22mm~150mm,换能器因在其中心区域50%面积处灵敏度,故实际台面选择时换能器面积要略大于被测件 扁平面面积。 设备用途:用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验。用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。 适用领域:用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空、航天及相关军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。
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  • 颗粒碰撞噪声检测仪,粒子碰撞噪声检测仪,微粒碰撞噪声检测仪,PIND,4511,FELIX产品型号:4511A(22mm台面)4511L(50mm台面)4511M4(100mm台面)4511M6(150mm台面)4511L-R及4511M4-R(宽脉冲) 美国SD公司的颗粒碰撞噪声检测仪用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验。 用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。 工作原理:颗粒碰撞噪声检测(Particle Impact Noise Detection P.I.N.D.)是一种对多余物检验的有效手段。其原理是利用振动台产生一系列指定的机械冲击和振动,通过冲击使被束缚在产品中的颗粒(即多余物)松 动,再通过一定频率的振动,使多余物在系统内产生位移。活动的多余物在产品中发生位移的过程,是多余物相对产品壳体的滑动和撞击的一个随机组合过程。在这个过程中,将产生应力弹性波和声波。这两种波在产品壳体中传播并形成混响信号,这个混响信号被定义为位移信号。采用压电传感器拾取到位移信号后,经前置放大器放大,位移信号由检测装置的主机采集、处理并显示。检测人员可以依据显示的信号波形判定出信号性质,以此得出检测结论。 选型说明:每种型号的颗粒碰撞噪声检测仪都包括:控制器,振动台,传感器,灵敏度测试单元,软件,示波器,电缆,耗材及相关文件。其型号选择主要根据被测件的重量和外型尺寸而定,我们的标准配置采用的是M230振动台可测负载重量,全频率范围内为200克,换能器台面直径为22mm~150mm,换能器因在其中心区域50%面积处灵敏度,故实际台面选择时换能器面积要略大于被测件最大扁平面面积。 设备用途:用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验。用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。 适用领域:用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空、航天及相关军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。
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  • 颗粒碰撞噪声检测仪,粒子碰撞噪声检测仪,微粒碰撞噪声检测仪,PIND,4511,FELIX产品型号:4511A(22mm台面)4511L(50mm台面)4511M4(100mm台面)4511M6(150mm台面)4511L-R及4511M4-R(宽脉冲) 美国SD公司的颗粒碰撞噪声检测仪用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验。 用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。 工作原理:颗粒碰撞噪声检测(Particle Impact Noise Detection P.I.N.D.)是一种对多余物检验的有效手段。其原理是利用振动台产生一系列指定的机械冲击和振动,通过冲击使被束缚在产品中的颗粒(即多余物)松 动,再通过一定频率的振动,使多余物在系统内产生位移。活动的多余物在产品中发生位移的过程,是多余物相对产品壳体的滑动和撞击的一个随机组合过程。在这个过程中,将产生应力弹性波和声波。这两种波在产品壳体中传播并形成混响信号,这个混响信号被定义为位移信号。采用压电传感器拾取到位移信号后,经前置放大器放大,位移信号由检测装置的主机采集、处理并显示。检测人员可以依据显示的信号波形判定出信号性质,以此得出检测结论。 选型说明:每种型号的颗粒碰撞噪声检测仪都包括:控制器,振动台,传感器,灵敏度测试单元,软件,示波器,电缆,耗材及相关文件。其型号选择主要根据被测件的重量和外型尺寸而定,我们的标准配置采用的是M230振动台可测负载重量,全频率范围内为200克,换能器台面直径为22mm~150mm,换能器因在其中心区域50%面积处灵敏度,故实际台面选择时换能器面积要略大于被测件最大扁平面面积。 设备用途:用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验。用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。 适用领域:用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空、航天及相关军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。
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  • 颗粒碰撞噪声检测仪,粒子碰撞噪声检测仪,微粒碰撞噪声检测仪,PIND,4511,FELIX产品型号:4511A(22mm台面)4511L(50mm台面)4511M4(100mm台面)4511M6(150mm台面)4511L-R及4511M4-R(宽脉冲) 美国SD公司的颗粒碰撞噪声检测仪用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验。 用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。 工作原理:颗粒碰撞噪声检测(Particle Impact Noise Detection P.I.N.D.)是一种对多余物检验的有效手段。其原理是利用振动台产生一系列指定的机械冲击和振动,通过冲击使被束缚在产品中的颗粒(即多余物)松 动,再通过一定频率的振动,使多余物在系统内产生位移。活动的多余物在产品中发生位移的过程,是多余物相对产品壳体的滑动和撞击的一个随机组合过程。在这个过程中,将产生应力弹性波和声波。这两种波在产品壳体中传播并形成混响信号,这个混响信号被定义为位移信号。采用压电传感器拾取到位移信号后,经前置放大器放大,位移信号由检测装置的主机采集、处理并显示。检测人员可以依据显示的信号波形判定出信号性质,以此得出检测结论。 选型说明:每种型号的颗粒碰撞噪声检测仪都包括:控制器,振动台,传感器,灵敏度测试单元,软件,示波器,电缆,耗材及相关文件。其型号选择主要根据被测件的重量和外型尺寸而定,我们的标准配置采用的是M230振动台可测负载重量,全频率范围内为200克,换能器台面直径为22mm~150mm,换能器因在其中心区域50%面积处灵敏度,故实际台面选择时换能器面积要略大于被测件 扁平面面积。 设备用途:用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验。用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。 适用领域:用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空、航天及相关军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。
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