镀层厚度测量仪

HITACHI FT160 XRF萤光镀层厚度测量仪 快速、准确地分析纳米级镀层FT160 台式 XRF 分析仪旨在测量当今 PCB、半导体和微连接器上的微小部件。准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元件报废。FT160 的多毛细管光学元件可以测量小于 50 μm 的特征上的纳米级镀层，先进的检测器技术可为您提供高精度，同时保持较短的测量时间。其他功能，例如大样品台、宽样品舱门、高清样品摄像头和坚固的观察窗，可以轻松装载不同尺寸的物品并在大型基板上找到感兴趣的区域。该分析仪易于使用，与您的 QA / QC 流程无缝集成，在问题危机发生前提醒您。HITACHI FT160 XRF萤光镀层厚度测量仪产品亮点FT160 的光学和检测器技术专为微光斑和超薄镀层分析而设计，针对细小的特征进行了优化。用于从安全距离查看分析的大观察窗测量方法符合 ISO 3497、ASTM B568 和 DIN 50987 标准IPC-4552B、IPC-4553A、IPC-4554 和 IPC-4556 一致性镀层检测用于快速样品设置的自动特征定位为您的应用优化的分析仪配置选择在小于 50 μm 的特征上测量纳米级镀层将传统仪器的分析通量提高一倍可容纳各种形状的大型样品专为长期生产使用的耐用设计HITACHI FT160 XRF萤光镀层厚度测量仪产品对比FT160FT160LFT160S元素范围Al – UAl – UAl – U探测器硅漂移探测器 (SDD)硅漂移探测器 (SDD)硅漂移探测器 (SDD)X射线管阳极W 或 MoW 或 MoW 或 Mo光圈多毛细管聚焦多毛细管聚焦多毛细管聚焦孔径大小30 μm @ 90% 强度（Mo tube）35 μm @ 90% 强度（W tube）30 μm @ 90% 强度（Mo tube）35 μm @ 90% 强度（W tube）30 μm @ 90% 强度（Mo tube）35 μm @ 90% 强度（W tube）XY轴样品台行程400 x 300 mm300 x 300 mm300 x 260 mm样品尺寸上限400 x 300 x 100 mm600 x 600 x 20 mm300 x 245 x 80 mm样品聚焦聚焦激光和自动聚焦聚焦激光和自动聚焦聚焦激光和自动聚焦测试点识别???软件XRF ControllerXRF ControllerXRF Controller

镀铝层厚度测量仪金属镀层测厚仪是一种用于精确测量金属镀层厚度的仪器，它对于镀铝膜、真空镀膜、镀铝纸等材料的质量控制具有重要意义。该仪器采用电阻法作为检测原理，通过测量电阻值的变化来推算金属镀层的厚度。 金属镀层测厚仪主要由测量探头、测量电路和数据处理系统三部分组成。测量探头通过与被测样品表面接触来获取电阻值，其内部结构通常包括一对电极和测量线路，用于测量样品的电阻值。测量电路则将探头测得的电阻值转化为可读的数据，并将其传输到数据处理系统进行处理。 在测量镀铝膜、真空镀膜和镀铝纸等材料时，金属镀层测厚仪能够对其表面和底层的电阻值进行精确测量。由于不同金属材料的电阻率不同，因此可以通过测量电阻值的变化来推算金属镀层的厚度。具体来说，金属镀层测厚仪会根据样品的电阻值变化来计算出金属镀层的厚度，并将结果以数字或图表的形式显示出来。 金属镀层测厚仪具有高精度、高分辨率和高灵敏度的优点，能够准确地测量出金属镀层的厚度，从而为生产厂家提供可靠的质量保证。同时，该仪器还具有操作简单、使用方便的特点，能够满足工业生产中对快速、简便测量的需求。 金属镀层测厚仪的优点还包括其非破坏性测量方式，即不会对被测样品造成损害。这使得生产厂家可以在生产过程中进行在线测量，及时发现并解决问题，大大提高了生产效率和产品质量。此外，金属镀层测厚仪还可以通过计算机接口实现数据共享和远程控制，提高了测量的自动化程度和便捷性。 金属镀层测厚仪是一种高精度、高分辨率、高灵敏度的仪器，采用电阻法检测原理，能够准确地测量出镀铝膜、真空镀膜、镀铝纸等材料金属镀层的厚度。它具有操作简单、使用方便和非破坏性测量等优点，适用于工业生产中的在线测量，能够提高生产效率和产品质量。 技术参数 厚度测量范围 厚度50-570&angst 方块电阻测量范围 0.5-5Ω 方块电阻测量误差 ±1% 样品尺寸 100×100mm 夹样精度 ±0.1mm 测温范围 0～50℃，精度±1℃ 外形尺寸 370mm×330mm×450mm （长宽高） 重 量 19kg 工作温度 23℃±2℃ 相对湿度 80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 镀铝层厚度测量仪此为广告

镀铝膜厚度测量仪镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。本产品适用于各种镀铝薄膜、镀铝纸测试电阻值、均匀度、厚度值的测试。 技术特征 微电脑控制、LCD液晶显示、PVC操作面板，方便用户快速、直观的查看检测数据和结果 配置微型打印机，快速打印方块电阻值、厚度值、均匀度 数据实时显示电阻值、厚度值 试验结果记忆功能,方便用户查询 温度显示功能 高精度接触式测量 试验步骤1.将金属镀层测量仪与试样放置在GB2918规定的23±2℃.，45%-55%RH环境中放置4h后测量。2.每次测量前用无水乙醇擦拭仪器的测量头。3.将试样平放在测量仪的橡胶板上，使测量头与金属镀层接触良好。 4.每次测量前仪器必须校零。5.测量试样的电阻值。测试的实验结果自动显示打印金属镀层的方块电阻、金属镀层厚度和均匀度。 技术参数 厚度测量范围 厚度50-570&angst 方块电阻测量范围 0.5-5Ω 方块电阻测量误差 ±1% 样品尺寸 100×100mm 夹样精度 ±0.1mm 测温范围 0～50℃，精度±1℃ 外形尺寸 370mm×330mm×450mm （长宽高） 重 量 19kg 工作温度 23℃±2℃ 相对湿度 高80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 参照标准 GB/T 15717 产品配置 主机、微型打印机镀铝膜厚度测量仪此为广告

菲希尔代理表面电镀层厚度测量仪FISCHER DELTASCOPE FMP30DELTASCOPE FMP30测厚仪，笃挚专业代理。Fischer测厚仪 代理 现货 供应 原装真品 * DELTASCOPE FMP30涂层测厚仪常用磁性探头：FGAB1.3，订货号：604-141，测量范围：0 - 2000 μm（45 mils）。测量精度：0～50μｍ，± 0.25μｍ；50～8000μｍ，± 0.5 ％；800～1200μｍ， 2.5%探头详细介绍：FGAB1.3 604-141 带微处理芯片的智慧型插入式磁感应探头。若需要时，可修改存储器。并有抗磨损涂层。电缆长度：1.5m（5 feet）测量范围：0 - 2000 μm（NF/Fe） 0 - 80 mils测量误差：0-100um：0.5um 100-1000um：0.5% 1000-2000um：3%价格包括Fe基材和两片标准片 DeltaScope FMP30磁感应测厚仪标准配置标准配置：• 仪器DELTASCOPER FMP10 604-301ISOSCOPER FMP10 604-298DUALSCOPER FMP20 604-285DELTASCOPER FMP30 604-297ISOSCOPER FMP30 604-299DUALSCOPER FMP40 604-286• 印刷版的简易操作手册• CD版的操作手册和USB驱动程序• FMP 挂绳 604-150*• FMP/PC 连接线 604-146*• FMP 电池组 604-296*• FMP30 和FMP40特有：FMP 保护袋无锡骏展仪器有限责任公司经过多年的运行，已建立起完善的产品体系。通过传统渠道与互联网渠道的结合，形成了完整的营销环境，使交易模式更加高效、丰富。无锡骏展仪器有限公司将优质服务视为企业的生命。为了让广大用户享受到完善的配套服务、完善的技术咨询和完善的售后服务，多年来产品服务不断升级，受到广大用户的好评！欢迎来到我们公司！

■ 即放即测：无需人工对焦造成误差，测量结果更可靠。■ 测试速度快：3秒自动对焦，10秒钟完成50nm级极薄镀层的测量。■ 无标样测量：与以往的技术相比，薄膜FP软件得到进一步扩充，即使没有标准品也能精确测量。■ 多镀层测量：最多能够进行5层的多镀层样品测量。■ 广域图像观察：能将样品图像放大5到7倍，并对测量部位精确定位。■ 低成本：较以往机型价格降低了20%。FT110A通过自动定位功能，仅需把样品放置到样品台上，就可在数秒内对样品进行自动对焦。由此，无需进行以往的手动逐次对焦的操作，大大提高了样品测量的操作性。近年来，随着检测零件的微小化，对微区的高精度测量的需求日益增多。SFT-110实现微区下的高灵敏度，即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下，也能够大幅度提高膜厚测量的精度。同时，FT110A还配备有新开发的薄膜FP法软件，即使没有厚度标准物质也可进行多达5层10元素的多镀层和合金膜的测量，可对应更广泛的应用需求。可从最大250× 200mm的样品整体图像指定测量位置，另有机仓开放式机种，可对600× 600mm的大型印刷线路板进行测量。低价位也是FT110A的特点，与以往机型相比，既提高了功能性又降低20%以上的价格。膜厚仪作为可靠的品管工具，可针对半导体材料、电子元器件、汽车部件等的电镀、蒸镀等的金属薄膜和组成进行测量管理，可保证产品的功能及质量，降低成本。FT110A可降低成本如下：■ 节省材料费全球资源紧缺已是大势所趋，企业的材料费也是节节攀高；尤其是表面处理工作中所用到的贵金属更是一涨再涨，比如众如周知的黄金Au已从十几年前的百余元每克上涨到三百多元，以印刷电路板厂每年产量几十万套为例，根据业界经验如果能更好控制镀层厚度，企业每年可节约上千万的费用。■ 减少工期(作业人工)通过X射线仪来评价，管理产品可以轻松知晓产品能发挥最大功能时的最小镀层厚度，从而避免重复电镀造成的电费和人工费的流失。■ 减少修理，修补等产生的制作费用通过X射线仪可避免镀层不均或太薄造成的质量问题，以及后续的返工造成的费用。

FMP10—FMP40 系列手持式涂镀层厚度测量设备可提供精确的测量结果，多种测量技术使其具有高度的灵活性。包括采用磁感应测量 (DELTASCOPE)、电涡流测量 (ISOSCOPE) 或同时结合两种方法 (DUALSCOPE) 的多种型号。通过为这些仪器配备不同的探头，您可以为几乎所有测量任务快速创建相应的解决方案。特性：可更换的探头可为各种测量任务提供灵活选择高效的测量；充足的内存，可用于数千个应用，以及多种统计与显示功能测量符合标准，具有适用于 IMO PSPC、SSPC-PA2、QUALANOD 或 QUALICOAT 的特殊模式应用：DELTASCOPE 用于钢和铁上的涂镀层ISOSCOPE 用于铝和其他非铁磁性金属上的涂镀层DUALSCOPE 具有自动底材识别并兼具两种测量方法（磁感应和涡流）；DUALSCOPE 可测量铁/钢或非铁磁性金属以及非导电底材上的多种涂镀层非铁磁性金属、铁或钢上的微米级涂镀层使用非铁磁性金属制成的厚涂层或钢上的保护涂镀层

菲希尔金镍厚度分析仪、金镍厚度测量仪、金镍分析仪 ——Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪菲希尔金镍测厚仪用途：XDLM-PCB 200型：首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上。然后将样品台如抽屉般推入仪器内部。设计用途：能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪（EDXRF），用于测量微小结构上的薄镀层厚度和材料分析菲希尔金镍测厚仪技术参数：元素范围：从元素氯(17)到铀（92），最多可同时测定24种元素。形式设计：台式仪器，测量门底部开槽设计。测量方向：由上往下X射线管：带铍窗口的微聚焦钨管高压：三档：30KV，40KV，50KV孔径（准直器）：0.2mm基本滤片：固定测量点尺寸：取决于测量距离和使用的孔径大小；视频窗口中显示的就是实际的测量点尺寸；最小测量点约为：0.16mm测量距离：0-10mm (0-0.4in),使用受专利保护的DCM测量距离补偿法X射线探测器：比例接收器菲希尔金镍测厚仪应用领域：钟表，首饰，眼镜 汽车及紧固件 卫浴五金连接器化学药水通信半导体封装测试电子元器件 PCB

仪器简介：适用于Windows2000或选择适用于Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中对试件与视准器之间的距离进行视觉控制的校正（DCM方法）范围可达80mm(3.2〞)测量模式用于：单、双及三层镀层系统 双元及三元合金镀层的分析和厚度测量 双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度 和合金成分都能被测量)能分析多达四种金属成分的合金，包括金的开数分析的特殊功能。对电镀溶液的分析能力可达包含一或二种阳离子的电镀液。可通过RS-232接口或使用网络环境控制命令设定数据的输出和输入以实现系统的远程控制。通过使用可选择的带合成条形码读入器的键盘实现产品选择。可编程的应用项图标，用于快速产品选择。完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估。报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用技术参数：1.Fischerscope X-RAY XDL是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从上至下；3.微聚焦X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.标准视准器组：圆形0.1/0.2/0.3和长方形0.05X0.3mm；5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）650 mm×570 mm×740 mm（26〞×22〞×29〞），重量大约为105kg（120lbs）；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）300 mm×460 mm×500 mm（12〞×18〞×20〞）带向上回转箱门；7.嵌入式固定的测试件支承板，需要时可移去以适用于大件的超出尺寸的测试工件；8.电机驱动的144mm（5.7〞）X-射线头部（X-射线管，比例接收器及视准器）的Z轴运行；9.试件查看用彩色摄像机10.测量开始/结束按钮，X-射线头部上/下按钮及LED状态指示灯与测试箱集成在一体。主要特点：FISCHERSCOPE XDLM-C4 是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。测量方向从上往下。微聚焦X-射线管以及电机带动的有4个不同尺寸视准器组成的视准器组使得XDLM-C4成为测量大批量生产部件的理想测量仪器，例如螺丝，螺母和螺栓。可选择的钴接收器有效地解决铜上镀镍的测量应用问题XDLM的特色是独特的距离修正测量方法。DCM方法（距离控制测量）自动地修正在不同的测量距离上光谱强度的差别，简便了测量复杂几何外形的测试工件和在不同测量距离上的测量。与WinFTM V.6软件及校样标准块Gold Assay结合，XDLM作为FISCHERSCOPE GOLDLINE ASSAY的一部分， 完美地适用于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。

菲希尔台式镀层测量仪膜厚仪 手持式、台式、在线：XAN500型X射线荧光仪器是菲希尔到目前为止功能多样化的设备。 它既可以作为手持式设备使用，也可以作为封闭式的台式机或是直接整合到生产线中。 在配备了平板电脑后，XAN500同样采用久经考验的WinFTM软件。 基于基本参数法的WinFTM软件不仅能进行材料分析，还能测量镀层厚度，并可实现无校准（不需标准片）测量。 手持式便携X射线荧光仪器为镀层厚度测量和合金分析而优化3点支撑，保证每次测量时的位置准确带有WinFTM软件的平板电脑WiFi和蓝牙接口可选的测试箱 应用:在生产过程中，实时检测镀层厚度（如：Zn、ZnNi、Ag、Au）可便捷且稳定地测量大尺寸部件，如管道、外壳或机械零件。将仪器放置到测量箱中，XAN500即成为全功能的台式仪器，可准确地测量小尺寸零件，如螺母和螺栓。还可整合到生产线的控制系统中，可以实现100%的质量监控 准确货期&价格请与客服咨询为准！谢谢

堆焊层厚度测量仪 堆焊层是指用以保护构件表面不遭腐蚀或其他损伤的金属包层。化工设备中用得*广泛的是用焊接方法(如带极堆焊)将耐腐蚀的奥氏体不锈钢堆焊在设备的内表面。例如尿素合成塔内壁堆焊层采用超低碳含钼奥氏体不锈钢，可大大减缓尿素对设备的腐蚀。 高温高压的各种加氢反应器内壁以铬镍奥氏体不锈钢堆焊，可以有效防止氢对钢材表面的高温氢腐蚀。应注意的是要有适当的开停车操作规程，以防堆焊层与基体钢材剥离。 在奥氏体不锈钢堆焊层凝固过程中 ,没有奥氏体向铁素体的相变 ,在室温下仍保留着锈态奥氏体晶粒。此奥氏体晶粒粗大 ,超声波衰减严重。堆焊层金属在冷却时 ,母材方向散热条件好 ,且奥氏体晶粒生长取向基本垂直于母材表面 ,这就给超声波测厚带来了很大的困难。 采用超声波测量堆焊层厚度主要有界面波测厚法和厚度测量法 2 种。界面波测厚法是利用界面反射回波在堆焊层中的传播时间来确定堆焊层厚度的方法。厚度测量法是利用被测基材加堆焊层的整体厚度 ,折算出堆焊层的厚度。界面波测厚法需要相同堆焊层材料的对比试块 ,且只适用于从堆焊层一侧进行测量 ,检测单位及使用单位很难做到。运用测厚仪计算加氢反应器不锈钢堆焊层厚度的方法具有简单易行、检测结果误差小的显著特点 ,不仅适用于制造中的产品检验 ,也适用于在用设备的全面检验 (可从设备外壁进行测量计算) 。 我司代理的堆焊层厚度测量仪是结合电磁法来测量堆焊层的厚度。多用于测量镍基堆焊层和不锈钢堆焊层的厚度。我们的优势如下：1. 使用电磁法测量，无需耦合剂，简便易操作，无盲区；2. 可测量的堆焊层厚度可达15mm；3. 堆焊层的材质不限于碳钢和不锈钢，可以是任何铁磁性和非铁磁性材质；4. 设备体积小，重量轻，超级便携。

仪器简介：WinFTMV6 是一套专门为解决含量分析和镀层测量的软件WinFTMV6可在WindowsTM9X//NT/XP平台上运行；因为透过简单操作及准确的分析结果，所以便能够提升生产力。WinFTMV6还有以下的特色……特大屏幕能提供画中画显示分析结果，光谱及彩色影像图，图像亦可以用JPG格式储存。仪器能同时间分析最多24种不同的元素；根据可检定的元素范围由x ppm到100%，所以原子序号可由氯Cl=17）到铀（Uranium Z=92）。可同时测量23层不同元素镀层的厚度。共有1024频道显示清晰光谱，可随意选用不同颜色及储存光谱图，方便日后加以分析。因为不同受检样本的光谱可以进行比较，所以便快捷和容易地得出两种不同样本含量的分别。快速的频谱分析以决定合金成分。可以随意创建元素分析应用程式。透过预先设入的14种纯元素作为资料库，仪器便可以不需用标准片调校亦能以基本系数（FP）进行分析；如果输入已知的元素更可快捷地得出含量结果。可同时接受最多10种不同含量的标准片来调校仪器，所得出的结果更精确及可信赖。用滑鼠选择已经储存的应用档案后，便可即时进行含量分析。测量样品后，可透过“analysis”功能按键，仪器便会自动侦测内里的元素含量。自带SOFTWARE PDM（Product Data Management产品数据管理）提供了以下的附加功能：通过可定义的文件夹实现产品文件管理（产品文件包括应用，数据呈现方式，打印形式定义，输出模板设置和记事簿）。打印形式可由用户随意设定，例如输出公司标题之类的小图片。包括字体管理以及随意定义页面设置。单个的应用可连接至任何的产品文件（这种连接大大减少了校验和标准化所需的步骤数）。使用条形码标签以及可选择的条形码读入器键盘，可实现产品自动选择。允许仅对选择的数据进行评估。从选择的数据块中进行单组读数的数据输出。FISCHERSCOPE X-RAY XDVM-u可以透过RS232接口、磁碟片或网络卡将所要的资料汇出到其他电脑进行统计。XYZ运行程序功能：随机的单个点，第一点和最后一点以及距离固定的中间点，列阵点，鼠标左键选点功能，右键可作为控制键。语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文技术参数：1.涂镀层厚度的测量采用X-射线荧光测试方法，符合技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568；2.测量箱结构坚固，使用合格的机械和电气部件；3.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）720 mm×660 mm×950 mm，重量大约为90kg；4.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）140mm×560 mm×530 mm，带向上回转箱门；5.原始射线从上至下；6.高性能的X-射线管，高压及电流设定可调节至最佳的应用，高压设定：50kV，40kV或30kV；阳极电流：连续可调至0.8mA；7.最小测量点: 50×100um8.聚焦范围: 2.5 mm9.自动的X-射线光束十字星校准。该特性在测量极小工件时非常有用；10.高能量解像度的半导体接受器带帕耳帖冷却；内部光谱处理的ADC的通道为4096，压缩为1024个输出通道；；11.快速编程，高精确度，电机带动的XY工作台运行范围：X=250mm， Y=220mm. ；定位精度0.005mm； 工作台的控制可通过鼠标点选或操作杆工作台面板可自动移出至工件放置位置；定位容易；12.电机驱动及高度（Z-轴）Z-轴运行=95mm；13.高分辨率的彩色摄像头用于测试工件的定位及查看；可选择的双重放大率30-1108倍，带十字星及度量网格以及测试点尺寸指示；14.测量箱键盘适合于最常用的测量功能和程序选择，操纵杆控制X-Y工作台，钥匙控制X-射线头的缓慢或快速的上下移动，LED状态指示灯。主要特点：新型号的FISCHERSCOPE X-RAY XDVM-µ 是一款可靠的采用X-射线荧光方法和独特的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统。它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请专利的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度，这就可以在小到几?reg 微米的结构上进行测量。在经济上远远优于多元毛细透镜的Fischer专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。XDVM-µ 可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。具有强大功能的X-射线XDVM-µ 带WinFTM V6 软件可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达24种独立元素的多镀层的厚度和成分。

磁性/电涡流式覆层厚度测量仪标准厚度片简介：JJG818-2005涂层测厚仪标准试片在基材、表面加工或外形上建立一个涂层厚度标准，校准膜片或"夹片"是最方便的的方法。 这是调整涂层测厚仪的校准、确保做到大精确度的理想方法。一、产品简介 在基材、表面加工或外形上建立一个涂层厚度标准，磁性/电涡流式覆层厚度测量仪标准厚度片或"夹片"是方便的的方法。 这是调整涂层测厚仪的校准、确保做到大精确度的理想方法。 二、特性: 1、每张膜片都有公英制数值 2、厚度从12.5μm 到 25mm (0.5 到 980mils) 3、精确膜片的精确度是 ±1%. 低于 50μm (2.0mils) 的膜片精确度是±0.5μm (0.02mil).

YT-210涂层测厚仪概述无接口磁性探头，检测磁性金属基体上非磁性覆盖层的厚度(如钢、铁、合金和硬磁性钢上的铝、铬、铜、锌、锡、橡胶、油漆等)本仪器能广泛地应用在电镀、防腐、化工、汽车、造船、轻工、商检等检测领域。是材料保护配备的仪器。满足JB/T 8393-1996 磁性和涡流式覆层厚度测量仪。YT-210涂层测厚仪主要功能● 全中文菜单；● 可储存500个测量值；● 数据删除功能；● 可设置界限；● 对界限外的测量值能自动报警；● 电源欠压指示；● 手动和自动两种关机方式。● 可设置上下界限超差报警；● 电压提示，自动关机；● 大屏幕LCD背光显示，可调节对比度；● 两点校准，能提高精度。技术参数项目Leeb210测头类型F1 （不可拔插）工作原理磁感应测量范围0~1250μm低限分辨率0.1μm示值误差一点校准±（3%H+1）二点校准±[（1~3%)H+1]测试条件最小曲率半径mm凸1.5mm、凹9mm最小面积直径mmΦ7基本临界厚度mm0.5mm工作环境温度0~40℃湿度20%~90%电源AAA碱性电池两节电压3VPC通讯无工作时间100小时外壳材质塑料外壳外形尺寸115×68×25mm（主机）重量150g标准配置主机、标准试片、基体、F1探头、碱性电池可选配件标准试片、探头工作原理● 本仪器采用了磁性原理的测厚方法，可测量磁性金属基体( 如铁、钴、镍 )上非磁性覆盖层的厚度(如铝、铬、铜、珐琅、橡胶、油漆等)。A、磁性法(F型测头)：当测头与覆盖层接触时，测头和磁性金属基体构成一闭合磁路，由于非磁性覆盖层的存在，使磁路磁阻变化，通过其磁阻的改变量可测出覆盖层的厚度。磁性法基本工作原理测量步骤A）将测头置于开放空间，按一下开机键开机,检查电池电压。说明1：当电池符号满格显示，表示电池电压正常；电池电量小于2格时，请立即更换电池，以保证测量的准确性。 2：长期不用时应将电池取出。开机时正常情况下，开机显示界面如下图所示： “铁基体"——F型测头，测试对象为铁性基体 “A"——上次关机前的最后一次测量模式 “数值"——上次关机前的最后一次测量值B）选择适当的校准方法进行标准仪器。C）测量方法：握住滑套将测头与测试面垂直地接触，随着一声蜂鸣声，屏幕显示测量值，提起侧头可进行下次测量。D)关机：按开关机键，或者大约5分钟后仪器自动关机。 注：如果开机仪器自动测试，请按‘校零’键.并进行五试片校准。说明: 1. 如果在测量中测头没有与待测面垂直接触，可能会显示一个误差较大的测值，可以按清除键清除该值； 2.测量三次或多次后，仪器可自动对测量数据进行统计即：平均值、偏差、测量次数、最大测量值、最小测量值。产品展示

广东正业生产的长臂板厚测量仪，专用于PCB板行业的，用于检测覆铜层压板和多层板压层后的厚度测量，以及其它板材厚度的测量。 长臂板厚测量仪|PCB板厚度测量仪用途： 主要用于覆铜层压板和多层板压层后的厚度测量，以及其它板材厚度的测量。长臂板厚测量仪|PCB板厚度测量仪特点:● 喉深大，能对大型板材中间部位的厚度进行测量● 板厚测量范围大，测量精度高● 能进行mm/inch公制、英制单位切换● 测量数据液晶屏幕显示，非常直观● 能任意位置&ldquo 置零&rdquo ● 桌面为电木板，不会划伤被测板的表面● 性能稳定可靠、操作简单、使用方便长臂板厚测量仪|PCB板厚度测量仪技术规格:外形:宽mm900× 深mm× 990高× mm1150喉深（mm）:530板厚测量范围（mm）:0～25测量行程（mm）:25桌面尺寸（mm）:900× 870测量精度（mm）:0.003额定电压/额定功率:220V～50Hz/100W重量（Kg）:120

一、产品介绍：厚度标准块（片）—JJF1306- 2011X射线荧光镀层测厚仪广泛应用于电子、半导体、集成电路等先进制造领域中镀层膜厚测量仪器的误差校准及量值溯源，自支撑金属膜厚标准片、镀层膜厚标准块、涂覆层测厚仪厚度标准片，满足JJF1306-2011 X射线荧光镀层测厚仪校准规范。二、特点：厚度标准块（片）—JJF1306- 2011X射线荧光镀层测厚仪携带方便，应用灵活，定值精度高，直接溯源于国家镀层膜厚标准。三、技术指标：标称厚度 加工偏差 测量不确定度 0.1mm ±35% 0.005mm 0.05~1mm ±30% 0.01mm+5% 1~10mm ±25% 5% 10~50mm ±15% 5% 50mm ±10% 5%

金属镀层测厚仪镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。本产品适用于各种镀铝薄膜、镀铝纸测试电阻值、均匀度、厚度值的测试。 技术特征 微电脑控制、LCD液晶显示、PVC操作面板，方便用户快速、直观的查看检测数据和结果 配置微型打印机，快速打印方块电阻值、厚度值、均匀度 数据实时显示电阻值、厚度值 试验结果记忆功能,方便用户查询 温度显示功能 高精度接触式测量 试验步骤1.将金属镀层测量仪与试样放置在GB2918规定的23±2℃.，45%-55%RH环境中放置4h后测量。2.每次测量前用无水乙醇擦拭仪器的测量头。3.将试样平放在测量仪的橡胶板上，使测量头与金属镀层接触良好。4.每次测量前仪器必须校零。5.测量试样的电阻值。测试的实验结果自动显示打印金属镀层的方块电阻、金属镀层厚度和均匀度。 技术参数 厚度测量范围 厚度50-570&angst 方块电阻测量范围 0.5-5Ω 方块电阻测量误差 ±1% 样品尺寸 100×100mm 夹样精度 ±0.1mm 测温范围 0～50℃，精度±1℃ 外形尺寸 370mm×330mm×450mm （长宽高） 重 量 19kg 工作温度 23℃±2℃ 相对湿度 高80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 参照标准 GB/T 15717 产品配置 主机、微型打印机金属镀层测厚仪 此为广告

FT160为微型电子器件的微焦斑分析，这款不会过时的仪器，专为微焦斑和超薄镀层分析而设计，可应对日益小型化的电子行业及PCB板镀层的挑战。■ FT160可提供：1. 毛细管聚焦光学组件和高灵敏度SDD检测器。2. 小于50&mu m的样品测量3. 卓越的性能，以满足半导体芯片技术的挑战。4. 快速得到结果，使用简单，以提高生产力。5. 加快样品呈现速度的宽大样品舱门和样品台。6. 进行测试监控的宽大样品观察窗。

功能特点：◆用途广泛的镀层厚度测量仪，包括金层测厚、银层测厚和化金厚度等。◆通过组合可选的高压和滤片，可以对较薄的镀层（如50nmAu或100μmSn）和较厚的镀层进行同样效果的测量.◆配有的微聚焦管，可以测量100μm大小的微小测量点。◆比例计数器可实现数千cps（每秒计数率）的高计数率。◆从下至上的射线方向，从而可以快速简便的放置样品。◆底部C型开槽的大容量测量舱。典型应用领域：◆测量线路板工业中Au/Ni/Cu/PCB或Sn/Cu/PCB中的镀层◆电子行业中接插件和触点上的镀层◆装饰性镀层Cr/Ni/Cu/ABS◆电镀镀层，如大规模生产零件（螺栓和螺母）上的防腐蚀保护层Zn/Fe，ZnNi/Fe◆珠宝和钟表工业。◆测量电镀液中金属成分含量，例如金层测厚、银层测厚。

FT-100 薄膜厚度测量仪薄膜厚度测量范围 （Thickness Range）: 1 nm - 1.8 mm波长范围 （Wavelength Range）: 200 nm - 1700 nm精度 （Precision）: 0.01 nm or 0.01%稳定性 (Stability): 0.02 nm or 0.03%光斑大小 （Spot Size）: Depends on objective (4 um to 200 um. 2mm） 功能： 测量薄膜厚度、光学常数，反射率和透过率单层膜或多层膜叠加层； 适用于几乎所有透明，半透明，低吸收系数的薄膜测量，包括液态膜或空气层。测试条件： 平面或曲面可配XY平台实现全样品膜厚 mapping 可集成于以上测试平台 （ 三维轮廓仪，微纳米压痕/划痕仪，摩擦磨损仪等）

X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪X射线荧光镀层测厚及材料分析仪系列测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器，它配备了一个固定的准值器和滤，射线管出射点稍大，非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用，如Cr/Ni/Cu等，非常合适。PC标准11（Φ0.3）是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层（如50nm Au或100um Sn）都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言，只有一个固定的准直器和固定的滤片，特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器，适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器，更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11（Φ0.3XAN110）1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器，测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭，可以使作大准直器分析，高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64（Φ0.2-Φ2）否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器，即使大测量距离也可以测量（DCM，范围0-80mm）配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用；跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11（Φ0.3）是XDLM比XDL适用面更广，配备微聚焦管，4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似；适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板，也可以测量大的工作（DCM,范围0-80mm）PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层（基于良好的信噪比）。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34（Φ0.1-Φ0.6）是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成，激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器，即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ0.3）否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室，这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ3）否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜，金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便，启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物，薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途领域:1、钟表，首饰，眼镜 2、汽车及紧固件 3、卫浴五金4、连接器5、化学药水6、通信7、半导体封装测试8、电子元器件 9、PCB（线路板）

T0022高蓬松度无纺织纤维厚度测量仪，此仪器用于测量高蓬松度无纺织纤维厚度并以数字显示读数。测试方法：在一定压力下，可动平行面板在垂直方向上的直线运动距离即为测定的厚度。厚度是无纺布的一个基本物理性质。在某些工业应用中，厚度需要控制在一个限度内。 应用:高蓬松度无纺织纤维、纺织品、无纺布 产品特点:压板： 300mm x 300mm量程:：200mm可*到:0.01mm基座: 400mm x 400mm数字显示负荷精度: 0.1mm样品大小: 300mm x 300mm样品质量不*过: 288g垂直高度可调 参考标准:ASTM D5736-95 (2001) 电气连接:220/240 VAC @ 50 HZ or 110 VAC @ 60 HZ (可根据客户需求定制) 外形尺寸: H: 500mm W: 450mm D: 450mm重量: 40kg

【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】专业供应镀层测厚仪，金属镀层测厚仪，应对镀锌层、镀锡层、镀镉层、镀铬层、镀铜层、镀铅层、镀铜锡合金等等。1.6 技术性能及指标: 1.6.1 元素分析范围从硫(S)到铀(U) 1.6.2 元素含量分析范围为 1PPm 到 99.99% 1.6.3 测量时间：60-200 秒 1.6.4 检测限度达 1PPM 1.6.5 能量分辨率为 149±5 电子伏特 1.6.6 温度适应范围为 15℃至 30℃ 1.6.7 电源：交流 220V±5V（建议配置交流净化稳压电源） 1.7 产品特点:● EDX6000E 是针对镀层测厚设计的一款产品 ● 打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器时尚大方 ● 采用美国新型的 Si-PIN 探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确，维护成本低 ● 采用自主研发的 SES 信号处理系统，有效提高测量的灵敏度，让测量更精确 ● 一键式自动测试，使用更简单，更方便，更人性化 ● 七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换 ● 多重防辐射泄露设计，辐射防护级别优于同类产品。 ● 一体化散热设计，使整机散热性能得到极大提高，保证了核心部件的运行安全 ● 机芯温控技术，保证 X 射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本 ● 多重仪器配件保护系统，并可通过软件进行全程监控, 让仪器工作更稳定、更安全 ● 专用测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便 ● 本机采用 USB3.0 接口，有效地保证了数据准确高速有效的传输【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】2.仪器硬件部分主要配置2.1 Si-PIN 电制冷半导体探测器2.1.1 Si-PIN 电制冷半导体探测器；分辨率：149±5 电子伏特 2.1.2 放大电路模块:对样品特征 X 射线进行探测；把探测采集的信息,进一步放大2.2 X 射线激发装置2.2.1 灯丝电流输出：1mA2.2.2 属于半损耗型部件，使用寿命达 20000 小时2.3 高低压电源2.3.1 电压输出： 50kV2.3.2 5kv 可控调节2.3.3 自带电压过载保护2.4 多道脉冲幅度分析器2.4.1 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件2.4.2 通道数： 40962.4.3 包含信号增强处理2.5 光路过滤模块 2.5.1 降低 X 射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确2.5.2 将准直器与滤光片整合2.6 准直器自动切换模块2.6.1 多达 7 种选择，口径分别为 8-1＃, 8-2＃, 8-3＃, 4＃，2＃, 1＃, 0.5＃ 2.7 滤光片自动切换模块2.7.1 五种滤光片的自由选择和切换 2.8 准直器和滤光片的自由组合模块2.8.1 多达几十种的准直器和滤光片的自由组合 2.9 工作曲线自动选择模块2.9.1 自动选择工作曲线，摒弃手动选择，避免人为操作失误，将自动化和智能化 操作得更轻松，使操作更人性，更方便3. 专用软件配置 3.1 专用 镀层分析软件 3.1.1 专门针对镀层检测而开发，对采集的光谱信号进行数据处理、计算并报告 显示测量结果 3.3 专用 FP 金属镀层分析软件3.3.1 元素分析范围：从硫（S）到铀（U）3.3.2 一次可同时分析 3 层以上镀层3.3.3 分析检出限可达 0.1μm3.3.4 分析厚度一般为 0.1μm 到 30μm 之间3.3.5 多次测量重复性可达 0.1μm（对于小于 1μm 的最外层镀层）3.3.6 长期工作稳定性为 0.1μm（对于小于 1μm 的最外层镀层）3.3.7 配置小孔准直器，测试光斑在 0.2mm 以内3.3.8 探测器能量分辨率为 149±5eV3.3.9 应用领域:金属电镀层厚度的测量,如 Zn/Fe、Ni/Fe、Ni/Cu、Sn/Cu、Ag/Cu 等 【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】

球坑仪BCT1000测试原理球坑法是一种简易实用的镀层厚度测试方法，主要用于硬质膜、固体润滑膜、陶瓷膜、金属膜等各种镀层的检测。不仅可对标准试样进行测量，也可对小型的工件进行测量。球磨后，在镀层样品上形成一球坑，通过数码CCD显微镜，结合智能化的测量分析软件，可快速准确的得出镀层的厚度 。球坑仪BCT1000测试结果

超声波样品厚度测量仪 金属数显厚度测量仪是一款利用超声波测量原理，采用高速处理器、高集成芯片设计，实现便携式、无损、快速、精准地测量多种材料厚度及声速的高精度便携式测厚仪。能以恒定速度穿透物体且产生反射波的材料都可以使用。　　适用于各种材料的高精度厚度测量需求，可应用于各种金属(钢铁、不锈钢、铝、铜、等)石英、玻璃、塑料等材质的被测物体厚度测量。 只需要将探头放置于被测物体一侧的接触面上，既可以迅速准确测量出被测物体厚度。　　 超声波样品厚度测量仪 金属数显厚度测量仪功能特征：　　几乎适合于所有材质的厚度测量,如：金属,玻璃,塑料等材料 　　仪器精美，小巧，直观，采用2.3寸大彩屏显示，手持式携带方便,适合现场检测　　两种测量模式：标准模式/穿透模式(穿透型专用)　　测量精度高，测量范围大，一个标准探头完成全量程　　中英文双语言版本　　蓝牙互联数据传输功能(适用于蓝牙版测厚仪)　　校准：探头标准块校准,声速校准，可通过已知厚度求声速, 通过方向键自由调整数值　　手动关机和自动关机两种，用户可随意选择 　　内置7种常用材料的声速，并可编辑，方便用户使用 　　人性化数据保存模式：大容量存储，并且可分组保存数据，可存储10组数据，每组可保存200个数据，可存储2000个数据，手动保存更有自主性，利于结果分析 　　大容量存储，查看，删除操作，方便简单　　多探头配合使用，高温环境测量可选配高温探头耐高温(300℃)

高精度厚度测量仪随着塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等包装材料的应用，食品保鲜膜等包装品也得到了大量应用。为了确保这些包装材料的厚度和品质，需要使用厚度测量仪器进行检测。本文将介绍一种厚度测量仪器的检测原理，该仪器采用机械接触式进行测量，能够准确地测量各种材料的厚度。 该厚度测量仪器由机械框架、测量头、驱动器、传感器和测量软件等组成。在测量过程中，测量头与被测材料接触，传感器会感知测量头与被测材料之间的距离，并将距离信号传输到测量软件中进行处理和计算。 该厚度测量仪器采用机械接触式进行测量，其检测原理是利用测量头与被测材料接触时，测量头受到被测材料的顶出力，该力会使测量头的位移发生变化。测量头位移的变化量与被测材料的厚度之间存在一定的关系，通过测量位移变化量就可以计算出被测材料的厚度。 具体来说，该厚度测量仪器在测量过程中，将测量头放置在被测材料的表面，并施加一定的压力，使测量头与被测材料紧密接触。当测量头向上移动时，由于被测材料顶出力的作用，测量头的位移将发生变化。该位移变化量通过传感器传输到测量软件中，测量软件根据位移变化量和机械框架的结构参数，计算出被测材料的厚度。 该厚度测量仪器能够准确地测量各种材料的厚度，如塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等。同时，该仪器还可以用于食品保鲜膜等包装材料的厚度检测。由于该仪器采用机械接触式进行测量，其具有以下优点： 1、测量精度高：由于测量头与被测材料直接接触，能够更准确地感知被测材料的厚度变化。2、稳定性好：由于机械结构比较稳定可靠，因此测量的重复性和准确性都比较高。3、适用范围广：可以用于不同材料的厚度检测，如塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等包装材料以及食品保鲜膜等。 技术参数 测量范围 0-2mm （其他量程可定制） 分辨率 0.1um 测量速度 10次/min（可调） 测量压力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张） 接触面积 50mm² （薄膜），200mm² （纸张） 注：薄膜、纸张任选一种 进样步矩 0 ～ 1300 mm(可调) 进样速度 0 ～ 120 mm/s(可调) 机器尺寸 450mm×340mm×390mm (长宽高) 重 量 23Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%,无凝露 试验环境 无震动，无电磁干扰 工作电源 220V 50Hz 高精度厚度测量仪此为广告

产品介绍ZMM5000路面标线厚度测量仪数字路面标线厚度检测仪--数字路面标线厚度测定仪适用于各种聚合物路面标线厚度的测试,适用于现场测试和实验室取样测量。ZMM5000路面标线厚度测量仪特点：便于携带操作简单数字显示ZMM5000路面标线厚度测量仪技术参数：测量范围：-12.5mm～12.5mm分 辨 率：10um接触面积：最小50x80mm仪器材料：电镀铝，表面红色油漆尺寸重量：180x70x76mm，880g标 准：EN13197EN13212

货期&价格请与咨询客服为准！谢谢！ 1. Ux-720新一代国产专业镀层厚度检测仪，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界。 2. 采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。 3. Ux-720微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。 4. X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。 5. Ux-720镀层测厚仪采用了华唯最新专利技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。 6. 样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。 7. 软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。 测厚技术：X射线荧光测厚技术测试样品种类：金属镀层，合金镀层测量下限：0.003um测量上限：30-50um（以材料元素判定）测量层数：10层测量用时：30-120秒探测器类型：Si-PIN电制冷 探测器分辨率：145eV高压范围：0-50Kv，50WX光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；光管靶材：Mo靶；滤光片：专用3种自动切换；CCD观察：260万像素微移动范围：XY15mm输入电压：AC220V，50/60Hz测试环境：非真空条件数据通讯：USB2.0模式准直器：Ø 1mm，Ø 2mm，Ø 4mm软件方法：FlexFP-Mult工作区：开放工作区 自定义标准配件：样品固定支架1支窗口支撑薄膜：100张保险管：3支计算机主机：品牌+双核显示屏：19寸液晶打印机：喷墨打印机 可选配件：可升级为SDD探测器 可以实现全自动一键操作功能，准直器自动切换，滤光片自动切换，开盖随意自动停，样品测试照片自动拍照、自动保存，测试报告自动弹出，供应商信息自动筛选和保存。

菲希尔金镍测厚仪，无损多层镀层测厚仪金镍测厚仪用途 该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析，可用来定量和定性分析样品的元素组成，也可用于镀层和镀层系统的厚度测量，最多可同时测定24种元素，广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。 金镍测厚仪特点：1、无论是镀层厚度测量，还是镀液分析，复杂的多镀层应用，一个软件程序就可以完成所有测量应用2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择3、X射线探测器PC（比例接收器）、PIN（硅PIN接收器）、SDD（硅漂移接收器）4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。X射线荧光镀层测厚及材料分析仪测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器，它配备了一个固定的准值器和滤，射线管出射点稍大，非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用，如Cr/Ni/Cu等，非常合适。PC标准11（Φ0.3）是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层（如50nm Au或100um Sn）都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言，只有一个固定的准直器和固定的滤片，特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器，适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器，更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11（Φ0.3XAN110）1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器，测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭，可以使作大准直器分析，高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64（Φ0.2-Φ2）否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器，即使大测量距离也可以测量（DCM，范围0-80mm）配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用；跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11（Φ0.3）是XDLM比XDL适用面更广，配备微聚焦管，4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似；适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板，也可以测量大的工作（DCM,范围0-80mm）PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层（基于良好的信噪比）。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34（Φ0.1-Φ0.6）是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成，激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器，即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ0.3）否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室，这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ3）否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜，金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便，启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物，薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。

深圳电镀膜厚测试镀层厚度检测镀层分析安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格，为客户节约成本和周期，帮助客户快速获取准确有效数据，并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌，与国内外多家实验室建立了良好的合作关系，旨在为客户、行业提供更优质的检测咨询服务镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 金相法：采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um，才能保证测量结果在误差范围之内；厚度越大，误差越小。库仑法：适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。X-ray 方法：适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分。检测标准：1. GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode PotentialDetermination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)4. GB/T4955-1997金属覆盖层 覆盖层厚度测量5. GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry

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