高能电子衍射仪

电子背散射衍射EBSD在扫描电子显微镜下通过对多种材料物理属性有影响的晶体结构表征用以做微区纳米结构分析，特别是当它与微区能谱和波谱配合形成一体化综合分析时，其渐已成为电子显微实验室中常规的分析手段之一。 一体化作为Thermo Scientific NORAN System 7微区分析系统的卓越部分，Thermo Scientific QuasOr EBSD可使操作者轻而易举地在不影响EBSD采集速率的同时娴熟地采集能谱全谱图像和波谱数据。经由一个界面完成EBSD、能谱、波谱设置、采集、分析的便捷操控，避免了多个应用程序间繁琐的切换。全部分析数据（EBSD、EDS、WDS）连同对应的分析参数存储为一个项目文件中，便于数据管理及脱机分析。高效率QuasOr EBSD以便捷地操控和高速、完备的数据采集大幅提升了实验室工作效率！QuasOr EBSD以Thermo Scientific NORAN System 7微区分析系统为基石，和能谱、波谱在同一个操控界面进行数据采集、分析，便捷地操控方式使得用户省心、省时！采用引导式设计的EBSD校准和采集设置模式，使得用户快捷地经由必要的设定和步骤，节省时间。高速相机在采集EBSD花样时同步采集NORAN System 7能谱的全谱图像，在最短的时间内获得样品的微观结构和成分数据。便捷地一键即可全面、同步进行全谱图像采集，收集每个像素点的形貌和成分信息而无需对元素或线系进行预设。作为NORAN System 7微区分析系统的卓越部分，所有分析数据都可以一键转换为Word文档报告或者直接打印。Thermo Scientific NORAN System 7微区分析平台的用户实验室中可以按照实际需要安装多套完整的分析软件，用以脱机分析处理数据，有效提高电镜的使用效率，切实提高电子显微实验室资源利用效能！

Thermo Scientific&trade ARL&trade EQUINOX Pro立式X 射线衍射仪，高精度、高效率、高可靠性Thermo Scientific ARL EQUINOX Pro 是一款采用θ/θBragg-Brentano光学的立式X射线衍射仪。这款仪器基于“整体最优”设计原则，凭借先进的软、硬件配置，实现仪器系统运行的整体优化，提升仪器分析的准确性、精确性、易用性和安全性。这款仪器能够出色地完成各类粉末晶体的衍射分析，广泛地应用于材料研发和产品质量控制的相关领域。新型电控测角系统：最新的小型化和分散化电机控制系统，可克服由于驱动电机失步或超步引起的位置误差，提高测角仪的整体控制精度和重复性先进光子探测技术：前沿PTPC(脉冲触发实时位置)计数技术，通过同步脉冲触发探测器的电子门控电路，将测角仪实际到达位置与探测器响应进行同步，实现探测器计数与测角仪位置的精确对应，将角度位置与信号采集精确控制在行业先进级别魔卡免维护设计：光路魔卡设计系统和机械误差动态补偿技术，通过整个光路系统上的组件、光源高低、倾角、狭缝架高低、探测器的魔卡设计，支持用户在切换光路和样品台后无需再次校正，直接使用仪器X射线衍射原理帮助生产过程更高效，降低生产成本精准监控原材料品质，确保产品质量高标准严格遵循流程和法规，助力研发效率再提升

反射高能电子衍射仪（Reflection High-Energy Electron Diffraction）是观察晶体生长最重要的实时监测工具。它可以通过非常小的掠射角将能量为10～30KeV的单能电子掠射到晶体表面，通过衍射斑点获得薄膜厚度，组分以及晶体生长机制等重要信息。因此反射高能电子衍射仪已成为MBE系统中监测薄膜表面形貌的一种标准化技术。　　R-DEC公司生产的反射式高能电子衍射仪，以便于操作者使用的人性化设计，稳定性和耐久性以及拥有高亮度的衍射斑点等特长得到日本国内及海外各研究机构的一致好评和认可。特长 ◆可远程控制调节电压，束流强度，聚焦位置以及光束偏转◆带有安全闭锁装置◆镍铁高导磁合金磁屏蔽罩◆拥有高亮度衍射斑点◆电子枪内表面经特殊处理，能实现极低放气率◆经久耐用，稳定可靠◆符合欧盟RoHS指令 　　低电流反射高能电子衍射仪（Low Emission Reflection High-Energy Electron Diffraction）是利用微通道板技术，大幅减少对样品损伤的同时，并且保证明亮反射电子衍射图像的新一代低电流反射高能电子衍射仪。可以用于有机薄膜材料等结晶结构的分析研究。特长◆大幅度减少电子束对样品的损伤（相当于普通RHEED的1/500-1/2800）◆带有安全闭锁装置◆搭载高亮度微通道板荧光屏◆可搭载差动抽气系统◆kSA400 RHEED分析系统兼容◆符合欧盟RoHS指令

反射高能电子衍射仪（ReflectionHigh-Energy Electron Diffraction）是观察晶体生长最重要的实时监测工具。它可以通过非常小的掠射角将能量为10～30KeV的单能电子掠射到晶体表面，通过衍射斑点获得薄膜厚度，组分以及晶体生长机制等重要信息。因此反射高能电子衍射仪已成为MBE系统中监测薄膜表面形貌的一种标准化技术。　　R-DEC公司生产的反射式高能电子衍射仪，以便于操作者使用的人性化设计，稳定性和耐久性以及拥有高亮度的衍射斑点等特长得到日本国内及海外各研究机构的一致好评和认可。用于有机薄膜晶体结构检测。世界首创！欢迎来电询问详细技术资料！

电子衍射仪,微电子衍射仪,3D电子衍射仪ELDICO的专用电子衍射仪是一种非常先进的仪器概念，可用于分析纳米级固体化合物。Product & Technology电子衍射（ED）在科学和工业中正在获得发展。 ED在进行纳米晶体学研究中的应用是一项颠覆性的创新，它将打开令人着迷的新视野，尤其是化学，制药和高级材料研究领域所需的有机化合物。The ELDICO Electron Diffractometer 以更高的质量，更快的速度和更低的价格塑造晶体学的未来：电子加速衍射通过进入亚微米范围来消除晶体尺寸问题。ELDICO科学电子衍射仪旨在测量有机和无机化合物纳米范围内的样品，并旨在在大多数情况下实现分辨率高达0.84%，且至少60-70％的完整数据集的Rint20％。 这些数据通常将允许在75％的情况下进行结构求解和细化，使R1值降至10％。 晶胞测定可以精确到千分之一。在一篇有关晶体学和电子衍射的文章中[1]，电子，中子和同步辐射等新型晶体学方法的创新潜力得到了明确认识。 这些技术现在使研究以前无法获得的结晶固体的原子结构成为可能。 除了新型检测器系统的性能外，还得益于更高的计算能力以及包含一百万个晶体结构的剑桥结构数据库（CSD），从而可以以过去无法想象的方式使用数据。 文章强调了电子衍射的作用。作为主要（众所周知）瓶颈之一的足够大的晶体的可用性，作者认为电子衍射和量子晶体学具有巨大的潜力：当前的一项发展是通过电子衍射阐明纳米晶体分子化合物的结构 。 由于混合像素检测器与透射电子显微镜的结合，现在可以确定小到几十纳米的单晶结构。我们认为需要仍然非常昂贵（我们认为不太合适）的microED设备，该设备主要是电子设备。

用于透射电镜电子衍射的高性能探测器相机ASI的Chee-tah是一种适合于电子显微镜应用的混合像素探测器。Chee-tah卓越的灵敏度和速度为获得电子衍射、成像及断层扫描提供了可能性。Chee-tah 含有一个硅二极管传感器，硅二极管被分成512x 512或1024 x 1024的像素阵列。每个像素通过bump-bonds与集成在芯片上的读出电子器件相连，芯片位于传感器下方。每个像素的电子器件单独处理来自该像素传感器的信号。每个独立像素对其相应区域中检测到的事件进行计数和处理。闪烁体CCD探测器探测不到噪声量级的微弱信号，而Chee-tah可以获得。与其它类型的直接探测器相机比较，Chee-tah的动态范围很大，电子束灵敏度很高，常用于衍射实验。Chee-tah的高速特点使之成为观察动态过程和捕捉快速衰减信号的理想工具。探测器优点1）ASI的新型超高灵敏探测器提供了一种通过电子衍射研究微米和纳米尺度晶体的解决方案，并可安装在现有的透射电镜底部，或也可侧装。高灵敏度以及高读出速率及宽动态范围使得用户能够收集远超过CCD和CMOS相机所限制的数据。对(4D)STEM应用来说，这意味着能够对大面积进行快速扫描。2）多功能设计使我们的探测器向后兼容几乎所有的电子显微镜，也可进一步调整以满足用户新需求。3）X射线晶体学是测定蛋白质和其它光束敏感材料之原子结构常用的方法。要获得高分辨率的X射线数据，通常需要比较大的晶体。然而，在许多情况下，只生长出微米或纳米尺度的晶体。近期的研究结果表明，微米和纳米尺度晶体可以用TEM电子衍射来研究。应用领域能量分辨X射线计算机断层扫描快速生产线X射线检查电子显微镜质谱Chee-tah120TimepixChee-tah1800Timepix3RXChee-tah(event)Timepix3Pixels(55um)512 x 512 / 1k x 1k512 x 512 / 1k x 1k512 x 512Sensitive Area2.8 x 2.8 / 5.6 x 5.6 cm2.8 x 2.8 / 5.6 x 5.6 cm2.8 x 2.8 cmMax Speed120 Hz1800 / 425 Hz1.6 ns (500 MHz)Counter Depth13.5 bit12/24 bit14bitSensorsSi, GaAsSi, GaAsSi, GaAsConnection1 GB / 4 x 1 GBEthernet10 GB Ethernet10 GB EthernetOperationCounting, TOA, TOTCounting, CSMSimultaneous, TOA, TOT型号及配置荷兰ASI公司(Amsterdam Scientific Instruments B.V.)出品的Chee-tah系列用于TEM ED的光子计数型混合像素探测器相机有多种型号及配置可选：1）可选型号：Chee-tah120（Timepix技术，ToT、ToA等应用，帧频120f/s，阈值数1个）；Chee-tah 1800（Medipix3RX技术，CSM&SPM模式等应用，帧频1800f/s，阈值数1或2个）；Chee-tah(event)（Timepix3技术，ToT、ToA、光子时间戳、速度映射成像和符合成像等应用，可与同步加速器或自由电子激光等配套，时间分辨率1.6纳秒，超高速帧频500 MHz，阈值数1个）等。2）可选传感器材料类型：Si, GaAs, CdTe, ... 常用硅，可选砷化镓（高能量用途），碲化镉（更高能量用途）。3）可选传感器厚度：300um/500um/1000um（标配300um，高能量应用请选较厚的厚度）4）可选像素数：65k、262k、524k、1M、2M等不同活区面积。5）可选底装或侧装。上述总有一款及其配置适合您的TEM ED晶体学分析和结构解析以及X射线检测和成像应用，欢迎选购！

自1998年以来，LK一直在全球范围内提供最先进的LEED低能电子衍射仪系统。RVL2000低能电子衍射仪(LEED)的精密反向LEED低能电子衍射仪光学元件采用所有UHV结构，无需使用玻璃纤维或聚合物涂层线束。提供完整系列的型号和选件，包括低电流（nA，pA）MCP型号。所有光学器件均采用4网格结构，以实现与俄歇电子能谱AES连用采用4格钨光学元件的精密结构微型1.59厘米直径电子枪103度可用视角0.5％的能量分辨率提供可伸缩光学元件（标准2英寸和最大4英寸缩回）安装法兰具有整体视口和电气穿通装置完全与UHV兼容（不使用聚合物涂层或玻璃纤维绝缘线）低噪音，高性能的俄歇电子设备，带有集成锁定放大器MCP版本的pA和nA电流水平全系列选项包括低调快门，CCD摄像头和软件，6英寸和8英寸外径法兰型号

核心参数：DigiSTAR P2010 数字化旋进电子衍射控制器&bull 适合于任意 200-300kV 透射电镜 &bull 电子束的旋进和扫描不依赖于电镜STEM附件,有无STEM附件均可 安装时可选择工作于 TEM 或 STEM 模式；&bull 电子束旋进角范围：0 ~ 2.5° &bull 电子束旋进频率 : 场发射 TEM 典型值为 100/200Hz；安装Merlin 直接电子探测器后可提高到≥ 300Hz（取决于 TEM）；&bull 最小束斑 ≤ 2nm (FEG-TEM)；平行光模式和纳米束模式；&bull 电子束的旋进和去扫描控制可以单独控制和微调 &bull 电子束旋进过程中可以通过控制器独立实现电子束的微调和对中 &bull 旋进电子衍射控制器关闭后对电镜的所有参数均不产生影响。TopSPIN 旋进电子衍射扫描和数据采集软件平台&bull 使用所支持的光学相机和 / 或直接电子探测器实现虚拟 STEM/ 明场像 / 暗场像；&bull 多种扫描方式，如点、线、面；&bull 基本图像处理功能，如亮度直方图、Gama 调整、自动数据转移和图像输出等；&bull 集成旋进电子衍射工作模式；&bull 电子束旋进控制和自动合轴对中；&bull 相机常数辅助校准，畸变辅助矫正；&bull 电子束漂移矫正；&bull 为 ASTAR 优化的数据采集工作流程。ASTAR 纳米晶体取向和晶相分布分析软件&bull 电子束最小扫描步长：≤ 1 nm (FEG TEM)；&bull 空间分辨率 : ≤ 2 nm (FEG TEM) &bull 晶体取向分辨率 ≤ 1° &bull 使用 Merlin 1R 直接电子探测器 , 衍射花样采集速度可达 150 ~≥ 400 幅 / 秒（取决于 TEM） &bull 电子衍射花样模版生成系统包含所有晶系 &bull 电子衍射花样的识别和指标化全自动完成 &bull 自动完成晶体取向图、晶相分布图；&bull 虚拟明场像、虚拟暗场像 ( 可选一个或多个衍射斑点 )；&bull 孪晶、晶界、晶粒度、非晶化区域分析功能。STRAIN 纳米晶体应变分析软件&bull 空间分辨率≤ 3nm；&bull 应变分析精度≤ ±0.02% &bull 在旋进电子衍射条件下快速实现点、线、面分析。ADT-3D 电子衍射花样三维重构分析软件&bull 对序列旋进电子衍射花样 ( 样品倾斜范围 +/-40°或更大，倾斜步长 1° ) 进行三维倒易空间重构，确定晶体的单胞参数 ( 精度 2~3%)； &bull 对特殊晶体结构 ( 如孪晶和位错 ) 进行分析；&bull 对每个衍射斑点自动指标化并提取出其强度，然后使用标准的晶体学软件 ( 本系统未包含这些软件 ) 进行晶体学分析。产品介绍：旋进电子衍射原理示意图DigiSTAR/MerlinEM-1R 应用实例样品：Ti 合金。从左至右：虚拟明场像，相分布图 ( 红色α 相、蓝色 β 相 )，晶体取向图样品：Al-9nm/TiN-1nm 多层膜结构。上：ASTAR 取向图，红色层为 Al 层，绿色层为1nm TiN 层。下：ASTAR 取向图，1nm TiN 标示为黑色带。Si 基底上纳米 SiGe 层的应变分析

仪器简介：Reflection High-Energy Electron Diffraction (RHEED) has become widely known as an essential method for real-time observation of crystal growth. RHEED can be used to analyze film surfaces in either a static mode for existing materials or dynamically as film growth evolves. This makes RHEED an exceptionally valuable tool for investigating structures in Molecular Beam Epitaxy (MBE).In general, RHEED is a method for investing the structure of crystal surfaces. A high-energy electron beam(10-30KeV) is directed at the sample surface at a low incident angle(1-2°).The electrons are diffracted by the crystal structure of the sample being investigated and then projected on a fluorescent screen mounted opposite the electron gun. The characteristic pattern of the impinging electrons is a series of streaks. The distance between the streaks is an indication of the surface lattice cell size.RHEED系统可以实时监控表面结构，所以可以被广泛应用于以下领域： &bull 结晶学(Crystallography) &bull 超导体(Superconductors) &bull 分子束外延生长Molecular beam epitaxy (MBE) &bull 化学气相沉积Chemical vapor deposition &bull 激光脉冲沉积（PLD）、有机分子化学气相沉积(MOCVD) &bull 冶金(Metallurgy) &bull 薄膜制备(Thin film deposition) &bull 涂层(Coatings)技术参数：30KeV Electron Gun:Beam Spot Size: 90micro meter dia. Maximum Filament: 0.1mm dia. Tungsten Wire (hairpin-shaped) Wehnelt: Self Bias Focus Lens: Air Core Solenoid Coil Lens Deflection Lens: Troidal Coil Lens Axial Alignment Mechanism: Alignment for Filament and Wehnelt Insulation Voltage: DC30KV Working Pressure: 10-4Pa to 10-9Pa Max. Bakeout Temperature: 200 degrees C Mounting Flange: ICF70 Dimensions: 100mm dia. x 401mm long (501mm long with a connector inserted) 30KeV E-GUN POWER SUPPLY:Acceleration Voltage: 0 to -30KeV Constant Voltage Supply ( Ripple 0.03% Maximum) Beam Current: 0 to 160 micro ampere Filament Voltage: 0 to 5V Constant Voltage Supply (Ripple 0.05% Maximum) Filament Current: Max. 2A Deflection Lens Supply: 1A Constant Current Source(plus or minus1V) (Ripple 0.05% Maximum) Focus Lens Supply: 0 to 1.5A Constant Current Source(0 to 22V) (Ripple 0.05% Maximum) Input Power: 200V, 220V, 230V, 240V Dimensions: 480mm x 199mm x 500mm (cable +100mm) Safety Feature: High Voltage Interlock Others: RoHS-ready 主要特点：1. 电子枪部分 RHEED电子枪是专门为进行衍射研究所设计的电子光学系统，其能量范围从10到30keV。通过结合静电和磁部件，保证了电子枪具有高亮度、小斑点、低分散和极低放气率的特征。电子枪可以完全安装在腔体外面，可以原位保养，可以烘烤。如果配备了差分抽气系统，还可以在高压环境下使用。 2. 控制电源部分 设计紧凑的提供30KeV能量的电子枪电源控制部分，由电子元件制造。电子枪的设置参数，如能量、灯丝电流、束流强度等都可以数字形式在显示器上显示，而且可以通过一个简洁的控制面板远程控制调节束流强度、聚焦位置等。系统具有自我诊断能力，可以快速全面地对RHEED系统进行检查。 3．电子束光阑 通过电子束光阑可以控制束流的开关，这样可以保证样品上极低的电子负荷。光阑开关信号也可同时被外部信号触发，这样就使得RHEED可以在有干扰磁场下使用，并可以用来研究旋转样品。 4. 电子束摇摆 为了做RHEED分析，电子束以掠角方式入射样品。 独特的电子束摇摆特征，允许调节和变化电子束入射角度，而不用移动样品。这个特征在对固定位置的样品进行分析测试时是非常有用的 5．差分抽气系统 通常的电子枪是为在如10-4 torr 这样较高压力条件下工作设计的，但是这样必然导致灯丝寿命的缩短。带有差分抽气系统选项的RHEED系统， 保证了可以在高压和有反应气体存在的环境下进行日常的操作。对灯丝部分的高效抽气，使得RHEED系统同其他系统相比有无与伦比的灵活性。 6. 计算机控制 RHEED系统可以完全由计算机来控制。电子枪控制部分包括一个界面模块和一个软件包，这保证了RHEED的使用灵活性，和可重复性。 用户自己设定的参数可以被保存并调入，通过电子束光阑可以控制电子束的开关，使用电子束摇摆特征可以调节电子束入射角度。 7. 荧光屏 提供各种尺寸的荧光屏，它们有高空间分辨率和对比度。荧光屏上的镀铝保护涂层确保荧光屏有好的电接触特性，并可以屏蔽掉从真空腔来的一些游离光线，从而提高RHEED图像的对比度。 8．数据采集和分析系统 RHEED Vision 是一套可以同现存的各种RHEED系统配套使用的功能强大的数据采集软件， 它可以同时进行图像处理和实时数据分析。并且有很多可选的数据缩减程序。另外还提供其它的硬件控制模块，如锁相外延生长，快门控制，激光脉冲触发器等。

反射式高速电子衍射仪RHEED 制造商名称：R-DEC株式会社RDA-005G产品信息随着薄膜晶体生长技术的发展，反射高速电子衍射作为结晶评价的观察方法已成为不可或缺的手段。在RHEED中，大约10至30KeV的电子束通常以几度的浅入射角入射到样品表面，由于电子的波动性，电子束被晶格衍射，投影到对面的屏幕上，这是一种可以让您检查结构的设备。电子枪的特点紧凑的设计实现高亮度（与本公司相比120%）具有联锁安全机构标准配备磁屏蔽高耐用性和可靠性符合RoHS指令电源特点新增光束消隐功能数字控制提高稳定性设定值保存/恢复功能，可保存100种最佳条件设定值采用液晶显示，让您即时查看所有参数支持使用 k-Sapce 图像分析系统 (kSA 400) 进行原位分析绘画规格电子枪模型RDA-005G绝缘电压直流30kV光斑直径最小Φ90μm灯丝钨钢发夹韦纳特可变偏差聚焦镜空芯电磁透镜偏光镜片环形电磁透镜光束偏转X/Y：±8°磁屏蔽标准设备运营压力 1×10 -3 Pa单级差动排气型 1 Pa * )最高烘烤温度200℃安装法兰ICF70-FH尺寸Φ100 mm x 335 mm（455 mm 包括连接器）*选项：RDA-005G-DP电源模型RDA-006P加速电压-3 ~ -30 kV (纹波 15 V pp)发射电流高达 80 μA灯丝电源0 至 +2 V，高达 1.9 A偏置电源0 至 480 V 可变（纹波 5 m V pp）具有记忆功能的遥控器LCD显示：加速电压、发射电流、灯丝电流、　　　偏置电压、光束偏转（X/Y）、焦点（Z）互锁高压互锁装置电缆高压电缆5 m，遥控电缆7 m外部输入/输出模拟数字 I/O，兼容 kSA 400 喷枪控制输入功率交流100V尺寸EIA 4U 高 177 毫米 x 宽 482.5 毫米 x 深 450 毫米其他的符合 RoHS 标准RHEED 分析系统 kSA 400 　除了晶格间距、应变变化、薄膜生长速率、薄膜厚度和相干长度之外，您还可以通过 RHEED 衍射图像轻松监控评估/分析晶体薄膜表面所需的信息。除了分析获取的衍射图像和视频外，还可以对高速基板旋转期间获取的数据进行精确的原位分析。

日本R-DEC株式会社RDA-006P反射式高速电子衍射仪电源产品信息随着薄膜晶体生长技术的发展，反射高速电子衍射作为结晶评价的观察方法已成为不可或缺的手段。在RHEED中，大约10至30KeV的电子束通常以几度的浅入射角入射到样品表面，由于电子的波动性，电子束被晶格衍射，投影到对面的屏幕上，这是一种可以让您检查结构的设备。电子枪的特点紧凑的设计实现高亮度（与本公司相比120%）具有联锁安全机构标准配备磁屏蔽高耐用性和可靠性符合RoHS指令电源特点新增光束消隐功能数字控制提高稳定性设定值保存/恢复功能，可保存100种最佳条件设定值采用液晶显示，让您即时查看所有参数支持使用 k-Sapce 图像分析系统 (kSA 400) 进行原位分析绘画规格电子枪模型RDA-005G绝缘电压直流30kV光斑直径最小Φ90μm灯丝钨钢发夹韦纳特可变偏差聚焦镜空芯电磁透镜偏光镜片环形电磁透镜光束偏转X/Y：±8°磁屏蔽标准设备运营压力 1×10 -3 Pa单级差动排气型 1 Pa * )最高烘烤温度200℃安装法兰ICF70-FH尺寸Φ100 mm x 335 mm（455 mm 包括连接器）*选项：RDA-005G-DP电源模型RDA-006P加速电压-3 ~ -30 kV (纹波 15 V pp)发射电流高达 80 μA灯丝电源0 至 +2 V，高达 1.9 A偏置电源0 至 480 V 可变（纹波 5 m V pp）具有记忆功能的遥控器LCD显示：加速电压、发射电流、灯丝电流、　　　偏置电压、光束偏转（X/Y）、焦点（Z）互锁高压互锁装置电缆高压电缆5 m，遥控电缆7 m外部输入/输出模拟数字 I/O，兼容 kSA 400 喷枪控制输入功率交流100V尺寸EIA 4U 高 177 毫米 x 宽 482.5 毫米 x 深 450 毫米其他的符合 RoHS 标准RHEED 分析系统 kSA 400 　除了晶格间距、应变变化、薄膜生长速率、薄膜厚度和相干长度之外，您还可以通过 RHEED 衍射图像轻松监控评估/分析晶体薄膜表面所需的信息。除了分析获取的衍射图像和视频外，还可以对高速基板旋转期间获取的数据进行精确的原位分析。

反射式高速电子衍射仪RHEED 制造商名称：R-DEC株式会社RDA-005G、RDA-005G-DP反射式高速电子衍射仪RHEED日本R-DEC株式会社RDA-005G产品信息随着薄膜晶体生长技术的发展，反射高速电子衍射作为结晶评价的观察方法已成为不可或缺的手段。在RHEED中，大约10至30KeV的电子束通常以几度的浅入射角入射到样品表面，由于电子的波动性，电子束被晶格衍射，投影到对面的屏幕上，这是一种可以让您检查结构的设备。电子枪的特点紧凑的设计实现高亮度（与本公司相比120%）具有联锁安全机构标准配备磁屏蔽高耐用性和可靠性符合RoHS指令电源特点新增光束消隐功能数字控制提高稳定性设定值保存/恢复功能，可保存100种最佳条件设定值采用液晶显示，让您即时查看所有参数支持使用 k-Sapce 图像分析系统 (kSA 400) 进行原位分析绘画规格电子枪模型RDA-005G绝缘电压直流30kV光斑直径最小Φ90μm灯丝钨钢发夹韦纳特可变偏差聚焦镜空芯电磁透镜偏光镜片环形电磁透镜光束偏转X/Y：±8°磁屏蔽标准设备运营压力 1×10 -3 Pa单级差动排气型 1 Pa * )最高烘烤温度200℃安装法兰ICF70-FH尺寸Φ100 mm x 335 mm（455 mm 包括连接器）*选项：RDA-005G-DP电源模型RDA-006P加速电压-3 ~ -30 kV (纹波 15 V pp)发射电流高达 80 μA灯丝电源0 至 +2 V，高达 1.9 A偏置电源0 至 480 V 可变（纹波 5 m V pp）具有记忆功能的遥控器LCD显示：加速电压、发射电流、灯丝电流、　　　偏置电压、光束偏转（X/Y）、焦点（Z）互锁高压互锁装置电缆高压电缆5 m，遥控电缆7 m外部输入/输出模拟数字 I/O，兼容 kSA 400 喷枪控制输入功率交流100V尺寸EIA 4U 高 177 毫米 x 宽 482.5 毫米 x 深 450 毫米其他的符合 RoHS 标准RHEED 分析系统 kSA 400 　除了晶格间距、应变变化、薄膜生长速率、薄膜厚度和相干长度之外，您还可以通过 RHEED 衍射图像轻松监控评估/分析晶体薄膜表面所需的信息。除了分析获取的衍射图像和视频外，还可以对高速基板旋转期间获取的数据进行精确的原位分析。

国际衍射数据中心PDF粉末衍射数据库（Powder Diffraction File，PDF）国际衍射数据中心（The International Centre for Diffraction Data, ICDD）是一个非盈利的科学组织，是全球X射线衍射权威机构，致力于收集、编辑、出版和发行用于晶态材料鉴定的粉末衍射数据。沃根瑞特科技（北京）有限公司于2018年被国际衍射数据中心(ICDD)认可为中国区授权代理商，被授权在中国区进行PDF衍射数据库的推广、销售等工作。PDF粉末衍射数据库（Powder Diffraction File，PDF）国际衍射数据中心(ICDD)-PDF粉末衍射数据库是经过ISO认证的晶体学数据库，所有数据经过严格质量审查，并给出质量标记。PDF数据库覆盖面广，精度高，兼容性强，功能强大，涵盖30多个领域，是材料学、物理学、化学、地质学、药物学、生物学、检验检疫、司法鉴定等科学研究及工业生产等领域不可缺少的数据库，并赢得全球用户的信任和支持，为新材料的探索做出了卓越的贡献。质量高：高质量、标准化衍射数据和单晶结构数据，每年剔除低质量数据；包含不同靶材X射线、中子、电子及同步辐射衍射数据；提供二维/三维晶体结构、选区电子衍射图（SAED）、自动指标化SAED图、电子背散射衍射图（EBSD）、二维衍射环等；提供物相的高温、高压衍射数据；每一条数据均提供参考文献、材料物性信息，大大缩短科研及产品研发周期；支持全自动检索物相和定量分析功能；方便快捷保存多种数据形式；可与Jade、EVA、Highscore、PDXL等软件兼容；PDF数据库（Powder Diffraction File，PDF）具有多个版本，请联系我们，我们会帮您确认所需版本!PDF-4+ 粉末衍射数据库412,000+套衍射数据311,200+套原子坐标位置PDF-4+ 是一个包含PDF-2数据以及ICDD与MPDS合作数据的先进数据库。其设计宗旨在于定量分析(Rietveld, RIR和Pattern Fitting)和物相鉴定。数据库中涵盖了大量无机材料，并且包含了大量数字谱线、分子图形和原子参量等信息。通过利用Rietveld分析、参考强度比(RIR)方法和全谱分析法这三种方法之一，增强了定量分析的能力。PDF-2 粉末衍射数据库304,100+套衍射数据PDF-2是ICDD、FIZ以及NIST的合作产品，设计用于无机材料的分析。ICDD中很多常规的有机材料数据被加入到了这个数据库，这样可以便于快速的物相鉴定。PDF-4+ / Organics 有机物 粉末衍射数据库535,600+套特色有机物&有机金属化合物衍射数据115,500+套原子坐标位置PDF-4/Organics　的设计宗旨是有机和有机金属材料的鉴定。除了484,910个有机条目外，还包含几千个无机材料和基本的药物赋形剂信息，以便于配方分析和鉴定。PDF-4+ / Minerals 矿物　粉末衍射数据库46,100+套衍射数据37,000+套原子坐标位置PDF-4/ Minerals 是PDF-4+的子系统，包含那些已编入PDF-4+的新功能。这个数据库是世界上有关矿物和相关矿物材料的权威数据库。这些相关材料包括人造矿物、宝石和在非大气条件下处理的样品。*请使用正版数据库，免除因错误使用数据库而带来的拒稿风险！

X射线衍射方法是研究晶体结构的重要手段之一。高压X射线衍射实验中，样品尺寸通常较小，且衍射几何会受到高压样品腔（DAC）的限制，因此该实验方法对对X射线光源有较高要求，即要求X射线源同时具备微焦点、高通量、高能量三大要素。同步辐射光源是目前高压衍射实验使用的主要光源，但其机时通常较紧张。随着科学技术的发展，传统的X光机得到了长足发展，不论光源强度还是焦点尺寸都已经满足了高压实验的需要。实验室所用的高压X射线衍射仪在使用时间上不受限制，为科研人员开展高压衍射实验提供了巨大的便利。本公司针对高压 X 射线衍射技术，采用最先进的旋转中心定位方法，成功研制出针对高压实验的专用X射线衍射仪，其独特的设计可同时用于高压粉末和高压单晶两种实验，实现一机两用。技术指标：1、 可选微焦斑Mo靶（17kev）,Ag靶材（22 kev），同时可选针对高压实验的高能液态金属In光源（24 kev），X 射线光源具有聚焦后样品处光斑小，光通量大和波长短等特点。2、 大面积、单光子计数探测器提高衍射数据分辨率，获得更多的衍射峰数量，提高晶体结构的分辨率。配备CdTe单光子计数型探测器，大幅提高对短波长射线的探测效率并降低背景噪音，提高数据信噪比。3、 采用在同步辐射实验装置上所使用的先进旋转中心定位法，在此基础上进行优化。利用五维电动样品位移台，通过软件操作，实现样品扫描对中。具有样品到探测器距离固定不变、数据精确等优势，避免用户操作时辐照损伤。液态金属In靶E1型X射线光源参数高通量模式焦斑大小90 μm FWHM通量1.9 × 108 ph/s发散度3.15 mrad小焦斑模式焦斑大小15 μm FWHM通量1.8 ×107 ph/s发散度12.6 mrad特殊模式焦斑大小10 μmFWHM通量1.0 ×106 ph/s发散度2 mrad位移台参数XY轴重复定位精度±0.2 μm；行程±10 mm；Z轴重复定位精度≤±0.2 μm；行程±10 mm；Ф 轴重复定位精度≤0.002°；行程±135°；X1Y1重复定位精度±0.2 μm；行程±12.5 mm；应用领域：1、高压下的结构相变、状态方程、弹性、织构等研究2、涉及的材料包括高温超导体、纳米材料、超硬材料、矿物、大块金属玻璃、半导体、各种功能材料等3、应用领域包括物理、化学、地球/行星科学、材料等

苏州锂影+ 实验室桌面型二维掠入射X射线衍射 同步辐射测试01同步辐射光源，由于强度高、亮度大、准直性好，广受科研工作者们的欢迎。我们国家现有多个同步辐射光源：北京同步辐射装置（BSRF，第一代光源）、合肥国家同步辐射国家实验室（NSRL，第二代光源）、上海光源（SSRF，第三代光源），还有马上投入运行的大连的深紫外以及上海软X射线自由电子激光装置（FEL，第四代光源），以及在建中的北京高能同步辐射、上海光源、合肥光源。另外，在台湾也有两台光源。但是，封校、避免人员流动等防疫措施的限制下，让2D-GIWAXS测试难上加难。别急，还有一个解决办法！ 锂影制造02 锂影科技在丹东浩元DX2900衍射仪安全壳体的基础上装配了美国XOS公司的多毛细管微焦点光源、锂影科技的两轴薄膜样品台、瑞士Dectris公司的Pilatus100K二维阵列探测器，加上锂影科技开发的配套测试软件，组装得到实验室桌面型二维掠入射X射线衍射仪。同时，结合锂影科技在衍射仪配件定制开发方面的优势，为该款机型配备了多种测试模块，薄膜样品台、透射样品台、惰性气体保护台（手套箱内组装好保持惰性氛围测试）和原位气氛处理台（支持大多数溶剂）。测试界面 聚合物样品二维衍射图技术参数 031. X射线发生器：铜靶或钼靶，功率50W（工作电压50KV、工作电流1mA）2.多毛细管：准直度0.25°，焦斑直径0.5mm，光强10^8ph/s3. 两轴薄膜样品台：Omega轴范围-10°~10°，精度0.002°；Z轴范围0-15mm，精度0.002mm4. 二维阵列探测器：487×195像素，每个像素大小172微米5.可以配备透射样品台、原位薄膜热台、原位溶剂气氛处理附件、气氛保护附件等6.薄膜样品台可根据需求升级至三轴到五轴薄膜样品台，二维阵列探测器可根据需求升级至Pilatus200K、Eiger500K/1M测试效果如下：碘化铅甲胺铅溴钙钛矿聚丁烯样条透射XRDN2200 锂影团队长期从事于X射线衍射仪的开发与应用研究，积累了丰富的项目经验。团队针对智能化快速X射线衍射仪已经开展了类德拜照相、多位样品台设计、多线程控制软件设计等相关基础研发工作。苏州锂影科技有限公司为您提供高端衍射仪个性化定制服务

仪器简介：全新的 SmartLab 全自动多功能衍射仪始终把用户的易用性作为仪器设计的最终目标，使可靠的硬件和智能的软件结合。这种超前的设计理念是使得 SmartLab衍射仪一经推出就获得 R&D100奖的原因之一。SmartLab衍射仪系统具有如下特点 :&bull 最高光通量的X射线光源:PhotonMax&bull 高能量分辨率HyPix-3000 2D检测器&bull 丰富的CBO光学附件，可以全自动光路切换的CBO-Auto 和高分辨率的微区CBO-μ&bull 新SmartLab Studio II软件中集成更多原位测量功能技术参数：X射线发生器:3kW 或9kw靶材:封闭靶Cu,Cr,Fe,Co,,Ni,Mo,Ag,Au及其它任选 侧角仪部分 测角仪半径:300mm

LVEM5 台式透射电子显微镜（Bench-top TEM） 详细介绍Delong Instruments 荣誉出品 • 世界唯一的小型台式透射电子显微镜（TEM）• 世界唯一的多用途台式电子显微镜• 透射电镜（TEM）、电子衍射（ED）、扫描电镜（SEM）、扫描透射电镜（STEM）四种成像模式• 分辨率：1.5nm（TEM）；10nm（SEM）• Schottky场发射电子枪：高亮度、高对比度• 观察生物样品无需染色• 体积仅为传统透射电镜1/10，操作维护简单 台式设计：体积小巧，灵活性高，价格低传统透射电子显微镜体积庞大，对放置环境有着严格的要求，并且需要制冷机等外置设备。通常会占据整间实验室。 LVEM5从根本上区别于传统电镜，尺寸较传统电镜缩小了90%，对放置环境无严格要求，无需任何外置冷却设备，可以安装用户所需的任意实验室或办公室桌面，是目前性价比最高的电子显微镜。Schottky场发射电子枪：高亮度/高对比度电子枪类型是决定电镜性能的重要参数。LVEM5采用特殊设计的倒置肖特基（Schottky）场发射电子枪，提供高亮度高相干的电子束。电子枪使用寿命可达2000小时以上。传统TEM多采用100kV以上电子束加速电压，高能电子束不能区分轻材料中相近的密度和原子序数，对于轻元素样品（C、N、O样品，生物样品）难以获得好的对比度，影响图像质量。LVEM5采用5kV低电压设计，低电压电子束对密度和原子序数有很高的灵敏度，对于小到0.005 g/cm3的密度差别仍能得到很好的图像对比度。例如，对20nm碳膜样品，5KV电压下比100KV电压下对比度提高10倍以上。而LVEM5的空间分辨率在低电压下仍能达到1.5nm。 未经染色的老鼠心脏切片在80kV透射电镜下得到的图像，与LVEM5下得到的图像。LVEM5采用5kV低加速电压，图像具有更好的对比度. TEM-STEM-ED-SEM 四种成像模式TEM模式LVEM5是世界上唯一的台式透射电子显微镜，同时也是唯一的低加速电压（5kV）透射电镜。同传统透射电镜（80-200kV）相比，增加了电子束与样品的相互作用，从而提高了图像对比度。 提高了图像对比度。 无需重金属染色即可观察轻元素样品（如生物样品）。 避免染色造成的假象，观察样品真实结构分辨率2nm，放大倍数 5000-202,000x，图像采集：2048 x 2048 添加TEM升级选件，分辨率提升至1.5nm，放大倍数 50万倍 SEM模式扫描电镜（SEM）模式可用于观察任意固体样品。在SEM模式下，LVEM5采用4分割背散射探测器，提供多个观测角度。普通扫描电镜在观察不导电样品时，需要对样品进行喷金、喷碳处理，以增加样品导电性。LVEM5的另一优点在于，无需喷金可直接观测不导电样品。分辨率10nm，放大倍数 640x - 100,000x，图像采集像素：2048 x 2048 STEM模式在扫描透射电子显微（STEM）模式下，电子束被聚焦到很小直径，在样品上进行扫描。可用于观察厚度较厚的样品或染色样品 ED模式电子衍射（ED）可用于确定样品的晶体结构、结晶度、相组成. 操作简单，换样快捷，成本低廉LVEM5直观的用户界面、简便的控制台设计，使用户仅需极少的培训，即可轻松操作。让用户在使用时更加舒适。不同于传统透射电镜每次更换样品后需要几十分钟的抽真空时间，LVEM5更换样品仅需3min，节省大量时间。LVEM5首次购置费用远低于传统电镜，且在一款仪器中集成了透射电镜与扫描电镜功能，真正的物超所值。LVEM5独特的设计优势，在使用中无需冷却水，无需专业实验室，维持成本极低。 应用案例

Delong America Inc. 荣誉出品 LVEM5 低电压台式透射电子显微镜（Bench-top TEM） &bull 小型台式透射电子显微镜（TEM）&bull 多用途台式电子显微镜&bull 透射电镜（TEM）、电子衍射（ED）、扫描电镜（SEM）、扫描透射电镜（STEM）四种成像模式&bull 分辨率：1.5nm（TEM）；10nm（SEM）&bull Schottky场发射电子枪：高亮度、高对比度&bull 观察生物样品无需染色&bull 体积仅为传统透射电镜1/10，操作维护简单台式设计：体积小巧，灵活性高，价格低传统透射电子显微镜体积庞大，对放置环境有着严格的要求，并且需要制冷机等外置设备，通常会占据整间实验室。LVEM5从根本上区别于传统电镜，尺寸较传统电镜缩小了90%，对放置环境无严格要求，无需任何外置冷却设备，可以安装用户所需的任意实验室或办公室桌面，是目前性价比较高的电子显微镜。Schottky场发射电子枪：高亮度/高对比度电子枪类型是决定电镜性能的重要参数。LVEM5采用特殊设计的倒置肖特基（Schottky）场发射电子枪，提供高亮度高相干的电子束。电子枪使用寿命可达2000小时以上。传统TEM多采用100kV以上电子束加速电压，高能电子束不能区分轻材料中相近的密度和原子序数，对于轻元素样品（C、N、O样品，生物样品）难以获得好的对比度，影响图像质量。LVEM5采用5kV低电压设计，低电压电子束对密度和原子序数有很高的灵敏度，对于小到0.005 g/cm3的密度差别仍能得到很好的图像对比度。例如，对20nm碳膜样品，5KV电压下比100KV电压下对比度提高10倍以上。而LVEM5的空间分辨率在低电压下仍能达到2nm。 未经染色的老鼠心脏切片在80kV透射电镜下得到的图像，与LVEM5下得到的图像。 LVEM5采用5kV低加速电压，图像具有更好的对比度TEM-STEM-ED-SEM 四种成像模式TEM模式LVEM5是一款台式透射电子显微镜，同时也是一款低加速电压（5kV）透射电镜。同传统透射电镜（80-200kV）相比，增加了电子束与样品的相互作用，从而：+ 提高了图像对比度+ 无需重金属染色即可观察轻元素样品（如生物样品）+ 避免染色造成的假象，观察样品真实结构分辨率2nm，放大倍数 5000-202,000x，图像采集：2048 x 2048添加TEM升选件，分辨率提升至1.5nm，放大倍数 50万倍SEM模式扫描电镜（SEM）模式可用于观察任意固体样品。在SEM模式下，LVEM5采用4分割背散射探测器，提供多个观测角度。普通扫描电镜在观察不导电样品时，需要对样品进行喷金、喷碳处理，以增加样品导电性。LVEM5的另一优点在于，无需喷金可直接观测不导电样品。分辨率3nm，放大倍数 640x - 1,000,000x，图像采集：2048 x 2048STEM模式在扫描透射电子显微（STEM）模式下，电子束被聚焦到很小直径，在样品上进行扫描。可用于观察厚度较厚的样品或染色样品ED模式电子衍射（ED）可用于确定样品的晶体结构、结晶度、相组成操作简单，换样快捷，成本低廉LVEM5直观的用户界面、简便的控制台设计，使用户仅需很少的培训，即可轻松操作。让用户在使用时更加舒适。不同于传统透射电镜每次更换样品后需要几十分钟的抽真空时间，LVEM5更换样品仅需3min，节省大量时间。LVEM5次购置费用仅为传统电镜的1/3左右，且在一款仪器中集成了透射电镜与扫描电镜功能，真正的物超所值。LVEM5特的设计优势，在使用中无需冷却水，无需专业实验室，维持成本低。部分测试数据 TEM：碳纳米管 ED：ZnO单晶 STEM：聚乙烯单晶 SEM：水凝胶 应用案例材料领域 生物领域用户列表LVEM5在全球范围已拥有麻省理工、加州大学、乔治亚理工、慕尼黑大学、曼彻斯特大学等50多个用户。优异的性能为LVEM5赢得了用户的一片赞誉。

主要特点新型潘式扫描探头，具备qPlus AFM功能,模块化设计,易于维护可选光学通道，适于光学实多源MBE样品制备，可原位沉积袖珍型进样室，快速传输样品 STM 系统性能测试数据 该光学兼容低温扫描探针显微镜系统的详细工作发表在近期的《科学仪器评论》杂志上【Review of Scientific Instruments 89, 113705 (2018) doi: 10.1063/1.5046466】文章链接：Https://aip.scitation.org/doi/10.1063/1.5046466 技术参数扫描探头光耦合兼容模块化设计，兼容qPlus AFM功能工作温度≤5KX/Y/Z粗移动范围2×2×8mmX/Y/Z扫描范围6×6×2μm @ RT1.5×1.5×0.5μm @ LHe低温维持时间≥50h(液氦容积4L、液氮容积15L）温度稳定性＜0.2nm/h分辨率原子级分辨率样品台X/Y轴±12.5mm，手动Z轴450mm，步进电机自转±180°，手动公转±180°，手动温度范围120K~室温 (LN2冷却)室温~1450K（E-Beam加热）蒸发源 最多6个DN40CF(O.D. 2.75'')5个DN63CF(O.D. 4.5'')1个可选项光学通道，适用于光学实验反射高能电子衍射仪低能电子衍射仪离子枪（3KeV/5KeV）

核心参数：探测器：500 μm 硅探测器类型：反向偏压混合硅二极管阵列像素尺寸：55 x 55 μm 有效探测面积：1R 单芯片：14 x14 mm2；4R/4S四芯片： 28x28 mm2 像素数：1R单芯片：256 x 256；4R/4S 四芯片：512 x 512读出噪音 / 信噪比 (SNR) ：0，可设置阈值。信噪比：107:1 。量子检测效率 DQE，60keV：零频率下 : 1；奈奎斯特频率下: 0.45调制传递函数 MTF，60keV：奈奎斯特频率下 0.62 ( 决定于工作模式)帧速( 连续)：全幅读出(最大): 18800fps（1bit）, 3600 fps (6bit), 1800 fps (12bit), 800fps (24bit) 局部区域读出(最大)：7200fps (128x256, 6bit), 14400 fps (64x256, 6bit) 间隙时间(连续)：0 μs动态范围：最大 24 位，每像素高达 16,777,216 计数 触发器：3.3 / 5 V TTL脉冲或软件中控制 能量范围：30-300keV软件：4D STEM 软件，Labview软件和TCP/IP协议，GM3集成界面。 安装：侧插伸缩式或底部固定式。可选 NanoMEGAS 旋进电子衍射集成接口。 产品介绍：MERLIN 直接电子探测器 (Direct Electron Detector (DED)) 是透射电子显微镜领域先进探测器的最新技术发展，它以像素化格式将电子直接探测和快速读出技术结合在一起，是适用于电子衍射、旋进 电子衍射、4D STEM 和 TEM 动态成像等应用的理想技术方案。在这种新型探测器中，每个传感器像素分别与智能芯片相连，该芯片使用阈值鉴别器将电子与背景区分开来，有效地消除了所有读出噪声。这一技术可进行积分模式成像，采集多个短曝光图像并相加在一起。更独特的是，相邻像素可以通 讯以减轻荷电共享效应，这与电子的直接检测相结合，从而产生了更高的性能。当束流能量下降至 60 keV 时，MERLIN 能提供接近理想的 DQE 和 MTF 探测器响应。技术特点：直接电子探测 单电子事件的无噪声检测。动态范围： 高达24位计数深度，在一幅图像中呈现 1 : 1.67x107 的强度范围，是记录衍射花样的理想选择。有效的零噪音读出 每个像素中 2 个阈值鉴别器 , 实现零读取噪声。电荷加和模式 像素之间通讯设计，减轻电荷共享效应，最大限度地提高 DQE 和 MTF。高速数据读出 千赫兹的帧速率和连续模式下零死时间，提供了前所未有的实验灵活性， 最大限度地减少了样品漂移等的影响，实现单点曝光和“泵浦探测”动态实验。宽能量范围和辐射耐受性 最低 30keV 阈值，使得低能电子显微成像成为可能。安装 侧插伸缩式安装或底部固定式安装。可选与旋进电子衍射集成化安装

新型的DECTRIS QUADRO® 探测器为材料科学研究TEM提供了理想性的性能，不断突破电子探测的极限。同时，这款直接电子探测器能够在很高计数率下实现单电子探测的能力。并且保持理想的动态范围、速度及探测灵敏度，而不必担心透射电镜高能汇聚电子束对探头的损伤。产品介绍 QUADRO采用完全由DECTRIS设计的全新EIGER2 ASIC驱动，以及我们具有专利保护的 INSTANT RETRIGGER® 技术，可在感兴趣区域（ROI）模式下提供 32 位动态范围和高达每秒18,000 帧的读数，无需图像叠加，无噱头!核心优势 — 直接电子探测— 感兴趣区域模式— 高达18,000帧每秒— 无死区时间— 无噪声电子计数— 107光子计数/秒/像素— 无需光束阻挡器— 在低能量下仍然提供理想DQE应用领域— 电子衍射— 4D-STEM— 应力分析— 洛伦兹显微镜术成像— 叠层成像术— 原位透射电镜— 动态透射电镜 TEM— LEEM/PEEM 技术规格单像素尺寸 [μm2]75 × 75像素数 (W x H)512 × 512有效面积, W × H [mm2]38.4 × 38.4能量范围 [keV]30 - 200最大帧速率 (ROI, max.) [Hz]9'000 (16-bit) 18'000 (8-bit)帧速率 (ROI,max.) [Hz]2'250 (16-bit), 4'500 (8-bit)传感器材料Silicon (Si)DQE (0) 计数率 (max.) [el/s/pixel]107量子探测效率 DQE(0)0.9 at 100 kV 0.8 at 200 kVDQE (0) 探测器安装位置Bottom-mounted, on-axis产品应用TedPella铝蒸发料校准样品的衍射花样。QUADRO的动态范围能够解析出更高角度(大约0.82&angst -1)微弱的衍射环，同时不需要遮挡透射束。支持收集样品含有的所有数据!单体单层二硫化钼的高分辨率成像和衍射，即使采用配备QUADRO 探测器的常规透视电镜也能清楚地分辨出四角晶格,其衍射图案仅需要约2*105个电子和10ms的采集时间。QUADRO的成像速度比您实验室中环境干扰还快。因其具备高速和高灵敏度等优势,即使在漂移和干扰下，仍可采集高质量数据。 请升级您的显微镜，而非实验室!

EIGER2 R混合像素光子计数X射线探测器进口二维双能阵列光子计数衍射仪X射线探测器1、产品特点： 在DECTRIS公司所有应用于实验室的探测器产品系列中，Eiger2R系列探测器结合了所有混合光子计数探测器的最先进技术。 它所具有的双能量识别有助于在微弱信号和长时间曝光的条件下进行背景抑制和提高信噪比。其优越的计数率性能可以准确地测量极高强度的X射线。利用该系列探测器的巨大动态范围，可以在零死时间同步读/写的状态下进行长时间曝光。由于具备可选择的真空兼容性，从而使空气和窗口所产生的吸收和散射最小化。小尺寸像素与X射线直接探测相结合，提高了空间分辨率和角度分辨率，可以进行精细地测量样品并具有宽泛的倒易空间。可以在三种不同的型号中进行选择以满足您的需求。2、核心优势： – 双能识别有助于抑制低能量和高能量的背景 – 由于零背景噪音和同时读写，所以具有很高的动态范围 – 小尺寸像素和优秀的点扩散函数有助于获得高的空间分辨率 – 可定制在真空环境下使用； – 免维护3、应用领域： - 小角X射线散射和广角X射线散射(SAXS/WAXS）； - 大分子晶体学（MX）； - 化学结晶学； - 单晶衍射（SCD）； - 粉末衍射（PD）； - X射线成像； - 表面衍射； - 漫散射。4、技术参数：EIGER2 R250K500K1M4M探测器模块数量111 x 22 x 4有效面积：宽x高 [mm2]38.4 x 38.477.2 x 38.677.1 x 79.7155.1 X 162.2像素大小 [μm2]75 x 75点扩散函数1 pixel能量阈值2阈值范围（KeV）3.5-30最大计数率（cps/mm2）6.9×108计数器深度（bit/threshold）2×16最大帧速率 [Hz]505010020采集模式同时读/写，死区时间为零图像位深度（bit）32可选真空兼容Yes冷却方式 风冷 风冷水冷水冷尺寸（WHD）[mm3]100 x 140 x 93100 x 140 x 93114 x 133 x 240235 x 235 x 372重量 [kg]1.81.84.715

应时代而生 TD-3700高分辨X射线衍射仪是TD系列迎来的新成员，搭载了高速一维阵列探测器（MYTHEN2R）或SDD探测器，将快速分析、便捷操作和用户安全融为一体，模块化的硬件体系结构和为客户量身定制的软件系统实现了完美结。传承TD-3700高分辨X射线衍射仪在拥有TD-3500型X射线衍射仪所有优势下，配置的是高性能阵列探测器。相对于闪烁探测器或者正比探测器，可以提高衍射计算强度几十倍以上,可以在较短的采样周期内获取完整的高灵敏度、高分辨率的衍射图谱和更高的计数强度。 新特性TD-3700高分辨X射线衍射仪除了支持常规衍射的数据扫描方式外,还可以支持透射的数据扫描方式。透射模式的分辨率远高于衍射模式,适合用于结构解析等领域,衍射模式衍射信号强,更适合实验室常规物相鉴定使用。另外透射模式时,粉末样品可以是微量的,适合样品量比较少,不满足衍射方式的样品制备要求的情况进行数据获取。 高性能一维阵列探测器一维阵列探测器充分运用了混合光子计数技术，无噪音，快速数据采集，超过闪烁探测器十几倍以上的速度，优异的能量分辨率，能有效的去除荧光效应。640通道的探测器具有较快的读出时间，形成较优的信噪比。带有电子门控和外部触发的探测器控制系统，有效的完成系统的同步。仪器特点：具有自主知识产权，并获得国家发明专利的可编程序控制器(PLC)控制技术（专利号：ZL 2010 1 0177596.4，专利种类：发明专利）；操作方便，一键式采集系统 模块化设计，仪器配件即插即用，无需校准 采用触摸屏实时在线监测，显示仪器状态 电子铅门联锁装置，双重防护，确保使用者安全 高频高压X射线发生器，性能稳定可靠 先进的记录控制单元，抗干扰能力强。

仪器简介：Miniflex 600系列是世界上体积最小、 重量最轻的便携式X射线衍射仪。主要特点：台式X射线衍射仪MiniFlex600，外型小巧方便，具有近于高端分析仪器的测试性能，可以广泛应用于各种材料结构分析的各个领域，是一种适用于大专院校学生实验及研究的X射线衍射仪,特别适合于野外作业进行材料结构解析；Miniflex600系列也是一种适用于工厂生产现场质量管理检查，劳动保护、环境污染测量的X射线衍射仪；Miniflex600系列是世界上体积最小、重量最轻的便携式X射线衍射仪。* 打破以往X射线分析仪器常规，以小型化和高效能的完美组合刷新了X射线行业的基准；* 外箱采用具有高度安全性的完全密封设计，使仪器移动、安装均能简单自如完成，可充分调整光学系统；* 安装后接入电源即可开始使用，操作简单，初学者也能轻松自如；* 具有超高性价比的MiniFlex 600，为您开创轻松自由的X射线新时代。 技术参数1. 最小最轻的X射线衍射仪。主机宽约560mm，高700mm，深395mm；重量约80kg。2. 功率600W，强度大大提高（上一代产品MiniFlexII最大功率450W）。3. 测角仪精度高、放置样品方便。4. 测角仪配程序式可变狭缝，改善低角度P/B，提高高角度强度。5. 安全设计，放置样品时自动关闭X射线。6. 软件丰富7. 附件可配：计数端单色器，扣除K&beta 、荧光X射线，提高P/B比旋转样品台隔绝空气。水蒸气样品台六样品自动交换器高速一维阵列探测器D/teX Ultra2主要的应用软件有：1. 多重记录2. 定性分析3. 定量分析4. ICDD数据库管理5. 环境粉尘专用定量软件

原子分辨率300 kV透射电子显微镜在精细加工技术已进入到亚纳米级水平的半导体，先进材料的研发领域，原子分辨率电子显微镜正在成为日益重要的，不可或缺的工具。 特色 用户友好型的操作系统和Windows® 兼容的图形用户界面设计快速的样品分析，1分钟换样，5分钟内升高压至(300 kV)高稳定性，高分辨率透射电子显微镜高稳定性，高分辨率透射电子显微镜点分辨率为0.18 nm，晶格分辨率为0.1 nm稳定可靠的5轴优中心测角台性能优异，可靠性高性能优异，可靠性高得到市场验证的10级加速器电子枪设计阻抗式高压电缆设计高档可选附件高档可选附件通用样品杆，在日立公司的TEM, FIB 和 STEM系统均可使用可为原子分辨率的动态研究提供加热，冷却和气体注入等多种样品杆备注：FPD(平板显示器)上的图像为模拟图像。规格项目说明分辨率0.10nm(晶格分辨率)0.18nm(点分辨率)加速电压300kV、200kV*1、100kV*1放大倍率连续放大模式1,000～1,500,000×选区模式4,000～500,000×低倍模式200～500×电子枪灯丝LaB6(六硼化镧灯丝，直流加热)灯丝交换自动升降式电子枪高压电缆阻抗电缆照射系统透镜四级透镜聚光镜光阑4孔可变探针尺寸微米束模式：0.05 - 0.2 μm(4级)纳米束模式：1 - 10 nm(4级)电子束倾斜±3°成像系统透镜五级透镜聚焦图像摇摆调整利用像散监视器进行正焦补偿聚焦优化物镜光阑4孔可变光阑选区光阑4孔可变光阑电子衍射 选区电子衍射纳米探针电子衍射会聚束电子衍射相机长度250 - 3,000 mm样品室样品台5轴优中心海帕测角台样品尺寸3mmΦ样品位置追踪X/Y = ±1mm, Z = ±0.3 mm通过CPU控制马达驱动样品位置显示自动驱动，自动跟踪样品倾斜α = ±15°, β = ±15° (日立双倾样品台*2)防污染冷阱烘烤功能中温烘烤功能观察室荧光屏主屏：110 mmΦ聚焦屏：30 mmΦ目镜7.5×照相室区域选择整张照相/半张曝光胶片25张(2套胶片盒)图形用户界面 操作系统：Windows XP® 显示器19英寸显示器功能数据库，测量，图像处理数码CCD 相机*3相机耦合透镜耦合有效像素1,024 × 1,024 像素A/D 分辨率12位真空系统电子枪离子泵：60 L/s镜筒涡轮分子泵：260 L/s观察室/照相室扩散泵：280 L/s前级泵：135 L/min × 3台*1：放大倍率校准为可选项*2：可选件*3：本规格适用于可选的1,024 × 1,024像素的数码CCD相机

原子分辨率300 kV透射电子显微镜在精细加工技术已进入到亚纳米级水平的半导体，先进材料的研发领域，原子分辨率电子显微镜正在成为日益重要的，不可或缺的工具。 特色 用户友好型的操作系统和Windows® 兼容的图形用户界面设计快速的样品分析，1分钟换样，5分钟内升高压至(300 kV)高稳定性，高分辨率透射电子显微镜高稳定性，高分辨率透射电子显微镜点分辨率为0.18 nm，晶格分辨率为0.1 nm稳定可靠的5轴优中心测角台性能优异，可靠性高性能优异，可靠性高得到市场验证的10级加速器电子枪设计阻抗式高压电缆设计高档可选附件高档可选附件通用样品杆，在日立公司的TEM, FIB 和 STEM系统均可使用可为原子分辨率的动态研究提供加热，冷却和气体注入等多种样品杆备注：FPD(平板显示器)上的图像为模拟图像。规格项目说明分辨率0.10nm(晶格分辨率)0.18nm(点分辨率)加速电压300kV、200kV*1、100kV*1放大倍率连续放大模式1,000～1,500,000×选区模式4,000～500,000×低倍模式200～500×电子枪灯丝LaB6(六硼化镧灯丝，直流加热)灯丝交换自动升降式电子枪高压电缆阻抗电缆照射系统透镜四级透镜聚光镜光阑4孔可变探针尺寸微米束模式：0.05 - 0.2 μm(4级)纳米束模式：1 - 10 nm(4级)电子束倾斜±3°成像系统透镜五级透镜聚焦图像摇摆调整利用像散监视器进行正焦补偿聚焦优化物镜光阑4孔可变光阑选区光阑4孔可变光阑电子衍射 选区电子衍射纳米探针电子衍射会聚束电子衍射相机长度250 - 3,000 mm样品室样品台5轴优中心海帕测角台样品尺寸3mmΦ样品位置追踪X/Y = ±1mm, Z = ±0.3 mm通过CPU控制马达驱动样品位置显示自动驱动，自动跟踪样品倾斜α = ±15°, β = ±15° (日立双倾样品台*2)防污染冷阱烘烤功能中温烘烤功能观察室荧光屏主屏：110 mmΦ聚焦屏：30 mmΦ目镜7.5×照相室区域选择整张照相/半张曝光胶片25张(2套胶片盒)图形用户界面 操作系统：Windows XP® 显示器19英寸显示器功能数据库，测量，图像处理数码CCD 相机*3相机耦合透镜耦合有效像素1,024 × 1,024 像素A/D 分辨率12位真空系统电子枪离子泵：60 L/s镜筒涡轮分子泵：260 L/s观察室/照相室扩散泵：280 L/s前级泵：135 L/min × 3台*1：放大倍率校准为可选项*2：可选件*3：本规格适用于可选的1,024 × 1,024像素的数码CCD相机

Symmetry S3 电子背散射衍射（EBSD）探测器是全能型 Symmetry 产品系列中的第三代探测器。S3将高速分析（ 5700 个花样每秒（pps））与百万像素相结合，确保更加优异的性能，满足各领域内科研的需要。 Symmetry S3 是一款各种类型的样品均能得到出色结果的全能型EBSD 探测器。无透镜光纤耦合相机系统，可在所有分析条件下，实现出色的灵敏度，从束流敏感材料的分析到常规样品的高速表征。高像素分辨率与有保证的亚像素花样失真水平相结合，使 S3 成为应变深入分析和高精度 EBSD 工作的理想选择，而软件控制的探测器倾转功能，确保了对每种尺寸和形状的样品，都能在优化的几何位置进行采集。 Symmetry S3探测器外观 直播回顾——答疑篇 牛津仪器于2022年9月8日，已经正式发布了Symmetry S3、C+系列 CMOS 探测器，以及花样匹配标定技术 MapSweeper。对于新品发布期间大家的提问，做出以下解答： 1 牛津CMOS EBSD的主要升级 Symmetry S3：最快速度从4500花样/秒升级到了5700花样/秒，此时花样分辨率可达156x128像素。其最大像素可达1244*1024。 C-Swift+：最快速度翻倍，从1000花样/秒升级到了2000花样/秒，适合大部分常规样品快速测试。 C-Nano+：最快速度从400花样/秒升级到了600花样/秒，适合常规样品及高分辨应用。 2 晶粒度的测量 随着 Symmetry S3 速度的提升，晶粒度的测量速度越来越快，已经可以在1分钟内完成采集。按照国标、国际标准或美标，如果要得到有意义的晶粒度的数值，需要统计至少500个晶粒，且晶粒平均包含至少100个像素。 双相钢样品，EBSD 数据采集36秒，共采集到2352个晶粒，ASTM晶粒度：12.6 3 MapSweeper 功能 MapSweeper 是 AZtecCrystal 数据分析软件中的一个高级功能，可以单独购买升级。它主要利用花样匹配技术，对 EBSD 数据进行更精准的标定分析，能提高数据质量、甚至分析常规方法无法标定的花样。它需要用户在采集 EBSD 数据时，保存花样，然后导出至 AZtecCrystal 进行后处理分析。整个软件界面风格非常直观，采用 AZtec 软件一贯的风格，导航栏式的操作，非常容易掌握。对普通用户来讲，不需要了解花样匹配标定技术背后复杂的算法和数学公式，就可以直接使用花样匹配技术来解决应用问题，非常方便。 AZtecCrystal 软件的 MapSweeper 操作界面 4 MapSweeper 花样匹配的准确度 首先，MapSweeper 可以通过动力学方法模拟晶体的衍射花样，能准确模拟每条衍射带的强度分布，相比传统的花样模拟更真实。其次，通过花样匹配，MapSweeper总能在所有备选晶体结构中找到最佳的匹配花样，从而标定出相和取向。 MapSweeper 的精度很高，特别适合结构相似相的区分。常规基于霍夫变换的标定方法，只考虑了衍射带的强度、宽度、夹角等参数；而 MapSweeper 是全花样匹配，不仅考虑了低指数的衍射带，其他所有位置的衍射强度都会影响整个花样的匹配，因此在区分结构相似相时，考虑的因素更全面，更容易准确区分结构相似相。 利用 MapSweeper，有效改善了铁氧化物相似相的区分 5 MapSweeper 中表征花样匹配程度的R值 R值表示了实验花样和模拟花样之前匹配程度，值越高，代表匹配越好，其取值范围为[0, 1]。一般来讲，花样匹配较好时，R值大于0.25；R值低于0.1，则认为匹配太差而不可接受（零解）。R的定义，与经典的图像处理中，衡量两幅图像之间的相似程度的互相关系数（Cross-Correlation Coefficient）是一致的，只是在MapSweeper 中，将R值归一化到了[0, 1]。 Cu 的实验花样、模拟花样及两者之差，整个花样匹配度R值为0.8094

TD-5000型单晶X射线衍射仪产品介绍国内独家—填补国内空白仪器功能： TD-5000 X射线单晶衍射仪主要用于测定无机物、有机物和金属配合物等结晶物质的三维空间结构和电子云密度，分析孪晶、无公度晶体、准晶等特殊材料结构。测定新化合物(晶态)分子的准确三维空间(包括键长、键角、构型、构象乃至成键电子密度)及分子在晶格中的实际排列状况 可以提供晶体的晶胞参数、所属空间群、晶体分子结构、分子间氢键和弱作用的信息以及分子的构型及构象等结构信息。它广泛用于化学晶体学、分子生物学、药物学、矿物学和材料科学等方面的分析研究。X射线单晶衍射仪是以丹东通达科技有限公司为牵头单位，承担的国家科技部-【国家重大科学仪器设备开发专项】立项的高新技术产品，填补国内没有单晶衍射仪研制和生产的空白。仪器特点：整机采用可编程序控制器PLC控制技术； 操作方便，一键式采集系统；模块化设计，配件即插即用，无需校准；触摸屏实时在线监测，显示仪器状态；高功率X射线发生器，性能稳定可靠；电子铅门联锁装置，双重防护。仪器精度：2θ角重复精度：0.0001°；最小步进角度：0.0001°； 温度控制范围：100K—300K控制精度：±0.3K测角仪：采用四圆同心技术来保证无论发生怎么样的转动均可使测角仪中心保持不变,实现获得最精准的数据的目的,得到更高的完整率，四圆同心是常规单晶扫描的必要条件。PILATUS混合像素探测器：采用PILATUS混合像素探测器能够实现最好的数据质量的同时保证低功耗和低冷却的特点,该探测器将单光子计数和混合像素这两项关键技术相结合，应用于同步辐射和常规实验室光源等各个领域，有效排除读出噪声和暗电流的干扰，混合像素技术可以直接探测X射线，更易分辨信号，并且PILATUS探测器可以高效提供优质数据。 高速二维面探测器特点（可选配）： 敏感区域 [mm2]：83.8 × 70.0像素尺寸 [µ m2]：172 × 172像素间距： 0.03%最大帧速率[Hz]：20读出时间[ms]:7能量范围[keV]:3.5 - 18低温设备：通过低温设备采集的数据结果更加理想，在低温设备的作用下可提供更多的优势条件可以使不理想的晶体获得理想的结果，也可使理想的晶体获得更理想的结果。温度控制范围:100K~300K； 控制精度:±0.3K 液氮消耗量:1.1~2升/小时；完美的控制软件及测试结果：可选附件：多层膜聚焦透镜：X射线管功率：30W或50W；发散度：0.5~1 mrad；X射线管靶材：Mo /Cu 靶；焦斑：0.5~2 mm销售业绩：

XRD-Terra是专为美国宇航局（NASA）开发研制的一款便携式、自动化X射线衍射（XRD）， 用于火星土壤样本和矿石样本的探测分析，以确定火星的地质形成过程，并对支持微生物 存在的有机化合物和环境条件进行分析。曾先后搭载“勇气号”和“机遇号”，成功地完成了对火星地质的考察。XRD-Terra是真正意义上的便携式分析仪，美国NASA专利-7113265。? 透射衍射几何技术。? 样品振动技术。? 二维面探测器，2D-XRD技术。? XRD与XRF集成技术。? 电子制冷技术。? XRD-Terra突破了传统构成。? 便携式：机体：485 x 392 x 192 mm 重量：14.5 kg ；仪器自带电池系统，可实现野外现场检测分析；真正意义上的便携式XRD。? 用简单 ，无需专业人员操作。? 检测快速，3分钟即可完成样品测试。? 维护成本低廉，无需水循环冷却系统和恒温环境，无需专业实验室，无耗材配件。? 微量化样品需求，15mg左右，尤其适合样品量少或样品珍贵的检测，如考古、刑侦、管道腐蚀物分析等。? 环境适应能力强，可防潮、防尘、防震。 作为X射线衍射仪（XRD）家族中一款颠覆性的产品，与传统台式XRD相比较，Innov-x Terra具有以下优势?、便携式机体：485 x 392 x 192 mm 重量： 14.5 kg （含4节电池），适合野外现场作业，占地小，购置及维护成本低。? 自动化使用样品振动装置，省去传统台式机测角仪，样品制备更简单，测试无需转动测角仪等机械部件，使用简单，无需专业人员操作，自动化程度更高。。? 集成性使用透射几何衍射技术及高灵敏度CCD探测器，同步进行XRD及XRF检测，提供检测物质结构信息和元素成分信息。。? 微量化检测检测样品只需15mg,尤其适合刑侦、环境、炸药、管道腐蚀等难于收集样品的检测分析。? 无线传输采用WIFI无线连接，可远程操控及传输采集的数据，实现数据采集的现场性和数据处理的及时性。

1.产品概述：系统由真空腔室（外延室、进样室）、样品传递机构、样品架、立式旋转靶台、基片加热台、抽气系统、真空测量、工作气路、电控系统、计算机控制等各部分组成。2.设备用途：脉冲激光沉积(Pulsed Laser DeposiTION，简称PLD)是新近发展起来的一项技术，继20世纪80年代末成功地制备出高临界温度的超导薄膜之后，它的优点和潜力逐渐被人们认识和重视。该项技术在生成复杂的化合物薄膜方面得到了非常好的结果。与常规的沉积技术相比，脉冲激光沉积的过程被认为是“化学计量”的过程，因为它是将靶的成分转换成沉积薄膜，非常适合于沉积氧化物之类的复杂结构材料。当脉冲激光制备技术在难熔材料及多组分材料(如化合物半导体、电子陶瓷、超导材料)的精密薄膜，显示出了诱人的应用景。3.真空室：真空室结构:球形开门双室真空室尺寸:镀膜室尺寸：Ф450mm ；进样室尺寸：Ф150x300mm限真空度:镀膜室≤6.0E-8Pa；进样室：≤6.0E-5Pa沉积源:φ2英寸靶材，4个；或φ1英寸靶材，6个样品尺寸，温度:φ2英寸，1片，高800℃占地面积（长x宽x高）:约2.8米x1.3米x1.9米电控描述:部分电动控制特色参数 :配备高能电子衍射仪、氧等离子体发生器