光学轮廓测试仪

NPFLEX 三维表面测量系统针对大样品设计的非接触测试分析系统灵活测量大尺寸、特殊角度的样品高效的三维表面信息测量垂直方向亚纳米分辨率提供更多的细节快速获取测量数据，测试过程迅速高效 NPFLEX 为大尺寸工件精密加工提供准确测量布鲁克的NPFLEXTM 3D表面测量系统为精密制造业带来前所未有的检测能力，实现更快的测量时间，提高了产品质量和生产力。基于白光干涉的原理，这套非接触系统提供的技术性能超出了传统的的接触式坐标测量仪（CMM）和工业级探针式轮廓仪的测量技术。测量优势包括获得高分辨的三维图像，进行快速丰富的数据采集，帮助用户更深入地了解部件的性能和功能。积累几十年的干涉技术和大样本的仪器设计的经验，NPFLEXTM是第一个可以灵活地测量大尺寸样品的光学测量系统，而且能够高效快捷地获得从微观到宏观等不同方面的样品信息。其灵活性表现在可用于测量表征更大的面型和更难测的角度样品创新性的空间设计使得可测零件（样品）更大、形状更多开放式龙门、客户定制的夹具和可选的摇摆测量头可轻松测量想测部位高效的三维表面信息测量 每次测量均可获得完整表面信息,并可用于多种分析目的更容易获得更多的测量数据来帮助分析垂直方向亚纳米分辨率提供更多的细节 干涉技术实现每一个测量象素点上的亚纳米级别垂直分辨率工业界使用多年业已验证的干涉技术提供具有统计意义的数据，为日渐苛刻的加工工艺提供保障测量数据的快速获取保证了测试的迅速和高效 最少的样品准备时间和测量准备时间比接触法测量（一条线）更大的视场（一个面）获得表面更多的数据 为客户量身订做最合适的仪器配置NPFLEX在基本配置的基础上，还有很多备选的配件和配置方案，满足不同客户的测量需求：&bull 可选的摇摆测量头可轻松测量想测的样品部位，测量样品的侧壁、倾斜表面以及斜面边缘，重复性好。&bull 获得研发大奖的透过透明介质测量模块(Through Transmissive Media，TTM)模块,，结合环境测试腔，可以穿透5cm厚的色散材料，可对样品进行加热或者冷却，进行原位测量。&bull 可选的折叠镜头能够测量碗状样品的侧壁和底部孔洞。纳米级分辨率的三维表面信息测量大家对很多样品的表面性质感兴趣，但是要获得这些品性质，需要检测大量的样品表面定量信息。许多应用在航空航天，汽车，医疗植入产业的大尺寸样品，往往只能借助于二维接触式检测工具进行表征，获得的只是一条线测量数据。二维扫描能够提供样品的表面轮廓，但是无法深入研究样品表面更精确的纹理细节信息。NPFLEX测试系统采用白光干涉原理，在每一个测量点可以实现表面形貌的三维信息收集，且具有亚纳米级的垂直分辨率。所收集的数据不受探针曲率半径的局限，高效的三维表面信息测量可获取除表面粗糙度以外的多种分析结果，更多的测量数据来帮助分析样品性质。 快速获取数据，保证测试迅速高效NPFLEX三维测量系统，能够灵活高效的获取大量测试数据。大大缩短了样品制备时间和测量方案设置时间，操作者可以快速更换样品，而且无需全面掌握样品形状和表面形貌的前提下，对样品的不同表面进行测量。仅需要不到15秒的时间，就可以出色地完成一个测量点的数据采集和分析工作。自动对焦，光强调节以及其他配套软件功能，大大节约了测试分析时间，而且可以根据操作者的实验需求，量身定做最优化的实验方案，而不影响数据的精度和质量。利用NPFLEX可以高效、快捷、灵活、准确地获得大型零部件的高精度测量结果，提供一站式的测量解决方案。

采用光干涉法同时测定光伏电池片栅线的线宽和线高，以及光伏电池工艺研发、生产共同面临的3D特征尺寸。 光纤式光伏电池片膜厚测试仪 光源型波长范围(nm)平均寿命(Hour)白色LED430～700＞50,000卤钨灯400～90010,000重氢、卤素220～9001,000 成像光伏电池片栅线轮廓测试仪 物镜实际视野(mm)光学分辨率(um)动作距离(mm)1x6.6 x 8.811115x1.32 x 1.7623450x0.132 x 0.1760.513

一、产品概述：光学轮廓仪是一种高精度的测量仪器，利用光学技术对材料表面的轮廓和形貌进行非接触式测量。它通过分析反射光和干涉图样，能够获取样品表面的微观特征，广泛应用于材料科学、电子制造和精密工程等领域。二、设备用途/原理：设备用途光学轮廓仪主要用于测量材料表面的粗糙度、形貌和高度变化。常见应用包括半导体器件的表面特性分析、光学元件的质量检测、涂层厚度测量以及微结构的表征。这些数据对于材料的性能评估、质量控制和研发过程至关重要。工作原理光学轮廓仪的工作原理基于光的干涉和反射现象。仪器发射光束照射到样品表面，反射回来的光与参考光束进行干涉。通过分析干涉图样的变化，仪器能够精确测量样品表面的高度和形貌特征。由于采用非接触式测量，光学轮廓仪能够避免对样品的损伤，适合用于脆弱或敏感材料的表征。最终生成的轮廓图可以提供详细的表面特征信息，帮助研究人员进行深入分析。三、主要技术指标：1. 测量模式：PSl, USl, VSl, 选配的 Film2. 大扫描量程：≤10 mm3. 横向分辨率：4. 0.38 um minimum (Sparrow criterion)5. 0.13 um (with AcuityXR)6. 垂直分辨率：0.01 nm7. 台阶高度重复性：0.75% 0.125% 1 sigma repeatability8. 大扫描速度：122 um/sec (with laser reference)9. 样品反射率范围：0.05% to 100%10 .样品尺寸：350 mm * 304 mm x 304 mm (H x D * W) ；249 mm H 自动样品台11. 大样品重量：45 kg (77 kg without standard stage)12. XY 品台：300 mm 自动样品台13. Z 轴聚焦：249(350 mm 不带自动台)14. 光源：利双LED光源15. 物镜： 16. Parfocal: 2.5X, 5x, 10X, 20X, 50X,100X, 115X17. LWD: 1X, 2X, 5X，10X18. TTM: 2x, 5X, 10x, 20X: Bright Field: 10X19. Single-objective adapter Optional motorized five-position turret20. 放大器：0.55X，0.75X，1X，1.5X, 2X auto-sensing modules

德国Bruker(前Veeco)扫描探针显微镜 德国Bruker公司(前美国Veeco公司)是世界顶尖原子力显微镜，轮廓仪，台阶仪生产厂家。全球顾客包括半导体、化合物半导体、数据储存，与多重领域的研究机构。Bruker为了维持对高科技产品成长的领先地位，持续推出新产品，期望为顾客提供长期的产品优势，提升生产良率、增加生产力、提高品质及降低使用成本。ontourGT 表面量测系统产品系列- 供生产QC/QA及研发使用的非接触型光学轮廓仪ContourGT&trade 系列产品结合先进的64位、多核心运作及分析软件、专利的白光干涉仪（WLI）硬件，以及前所未具简易操作度、为目前所开发最先进的3D光学表面轮廓仪。其设计系以更先进的能力及更高的产能，强化目前以WLI为主的表面轮廓仪NT系列。ContourGT 系列产品中包含有旗舰级ContourGT-X8、进阶级ContourGT-X3及入门等级的桌上型K1。每款机型可提供多种加工与制造业市场上各种应用范围（包括高亮度LED、太阳能、眼科、半导体及医疗装置等）。

布鲁克三维光学轮廓仪ContourX-1000落 地 式 ContourX-1000 白 光 干 涉（WLI） 系 统 集 成 了Bruker 在 硬 件 和 软 件 上 的 最 新 技 术， 可 用 于 全 自 动 三维表面纹理和粗糙度测量。全新的一键式高级寻找表面（Advanced Find Surface ）功能结合自动聚焦和自动照明功能，无需每次测量前手动查找样品表面，极大提升了用户体验且缩短测量时间。结合自适应测量模式 USI 和简洁的引导式VisionXpress操作界面，ContourX-1000 在任何表面，任何操作人员，甚至多用户高负荷的生产设备下都可提供不打折扣的精确测量。特点：可倾斜 / 俯仰光学头、双光源和先进的自动化功能可提供快速、灵活的生产车间内测量。自校准激光和集成的防震台可确保极高的测量准确性和可靠性。提供的测量和分析软件带有简洁且有引导性的程序和模式，更大程度的方便用户使用。光学轮廓分析设备硬件设计的巅峰ContourX-1000 集成有 Bruker 专利的倾斜 / 俯仰光学头，特有的双光源、自动化的物镜转盘和样品台，以及可选配的晶圆卡盘。这些创新可为几乎所有的在研发和生产中的应用提供快速且最优的解决方案，包括有难度的表面和深沟槽结构。 技术参数强大的自动化测量和分析的典范全局扫描干涉 (USI) 自适应测量模式可自动确定最优的测量参数，即使在几十微米尺度内也可确保纳米级分辨率。 简洁的且带有引导性的 VisionXpress交互界面可去除操作人员经验水平的影响，快速得到最佳测试结果。即使在多用户环境中，每个使用者都可通过高级查找表面功能，自动聚焦功能和自动照明调整功能获取高 质 量 的 结 果。 使 用 全 套 兼 容 的软件包，从SureVison和多区域分析 到 Vision64 Map 和 膜 测 量，ContourX-1000 都 可 提 供 全 方 位 的测量来满足您特定的应用需求。 测量准确性与鲁棒性的基准除 拥 有 Bruker 独 有 干 涉 技 术 无与 伦 比 的 测 量 和 成 像 能 力 之 外，ContourX-1000 还 配 备 了 专 属 的 内部参考激光和防震台以获取最大的稳定性和与其他工具的匹配能力。即使在嘈杂的环境中，该系统也能确保测量性能。 布鲁克 NPFLEX-1000三维光学轮廓仪 落地式 NPFLEX-1000 白光干涉（WLI）测量系统为精密制造业带来了前所未有的灵活性、测量能力和性能，从而理解和控制制造过程。该系统采用开放式龙门架设计，具有300mm 的样品台与目镜间距，因此能够在各种形状和尺寸的样品上轻松测量微观及宏观特征。全新的一键高级查找表面&trade 通过结合自动对焦和自动照明，消除了在每次测量之前手动聚焦表面的需要，从而提升用户体验，并减少测量时间。解决专业应用的表面独立计量方案具有大尺寸龙门架结构的 NPFLEX-1000 让非专业用户也能快速获得高质量结果。开放式坚固的桥梁结构、旋转测头和多功能物镜选项结合，提供了最大的样本尺寸自由度和测量大坡度表面的能力。NPFLEX-1000 的灵活性旨在解决汽车、医疗和大型增材制造等领域精密加工中 QA/QC 部门的粗糙度和表面纹理测量问题。其中一些 QA/QC 研究包括：腐蚀监测鉴别并统计腐蚀斑定量可视化测量宽度、深度、体积监测表面形貌变化微导程角测量确定密封件的泄露行为测量全局导程角，导程角的大小、方向，频率，柱面角等确保密封件在高温环境下的耐久性磨损与寿命预测定量材料体积损失随时间的变化测量峰、谷比例理解磨损方向气缸表面纹理分析侧壁粗糙度，理解活塞运动实现内壁缝合测量内壁织构的角度齿轮法兰粗糙度分析接触区域定量分析磨损体积检查处理表面行为表面光洁度质量控制测量表面纹理与表面特性相关联支持加工过程的控制凸轮印迹分析检查凸轮轴凸角是否有颤动测量凸轮印迹的周期理解界面表面纹理与零件性能或者失效的关系特点超大尺寸和表面斜率兼容性简化了样品准备过程，并增加了每个部件可测量表面的范围卓越的易用性使任何经验级别的操作员都能获得专家级的结果超快的自动化测量和分析程序缩短了结果时间高度坚固的桥梁结构和集成的隔振系统可提供生产环境下的长期精度和可靠性实际使用的优势开放式样品加载和直观的分析软件能够以亚微米分辨率表征表面纹理、光洁度、粗糙度、曲率、斜率和许多其他参数。材料宽容―― 反射率从 0.05% 到 100%，表面纹理从平坦到粗糙高度自动―― 就绪、完全可定制的测量和分析流程自校准―― 最高精度和再现性

布鲁克三维光学轮廓仪ContourX-1000落 地 式 ContourX-1000 白 光 干 涉（WLI） 系 统 集 成 了Bruker 在 硬 件 和 软 件 上 的 最 新 技 术， 可 用 于 全 自 动 三维表面纹理和粗糙度测量。全新的一键式高级寻找表面（Advanced Find Surface ）功能结合自动聚焦和自动照明功能，无需每次测量前手动查找样品表面，极大提升了用户体验且缩短测量时间。结合自适应测量模式 USI 和简洁的引导式VisionXpress操作界面，ContourX-1000 在任何表面，任何操作人员，甚至多用户高负荷的生产设备下都可提供不打折扣的精确测量。特点：可倾斜 / 俯仰光学头、双光源和先进的自动化功能可提供快速、灵活的生产车间内测量。自校准激光和集成的防震台可确保极高的测量准确性和可靠性。提供的测量和分析软件带有简洁且有引导性的程序和模式，更大程度的方便用户使用。光学轮廓分析设备硬件设计的巅峰ContourX-1000 集成有 Bruker 专利的倾斜 / 俯仰光学头，特有的双光源、自动化的物镜转盘和样品台，以及可选配的晶圆卡盘。这些创新可为几乎所有的在研发和生产中的应用提供快速且最优的解决方案，包括有难度的表面和深沟槽结构。 技术参数强大的自动化测量和分析的典范全局扫描干涉 (USI) 自适应测量模式可自动确定最优的测量参数，即使在几十微米尺度内也可确保纳米级分辨率。 简洁的且带有引导性的 VisionXpress交互界面可去除操作人员经验水平的影响，快速得到最佳测试结果。即使在多用户环境中，每个使用者都可通过高级查找表面功能，自动聚焦功能和自动照明调整功能获取高 质 量 的 结 果。 使 用 全 套 兼 容 的软件包，从SureVison和多区域分析 到 Vision64 Map 和 膜 测 量，ContourX-1000 都 可 提 供 全 方 位 的测量来满足您特定的应用需求。 测量准确性与鲁棒性的基准除 拥 有 Bruker 独 有 干 涉 技 术 无与 伦 比 的 测 量 和 成 像 能 力 之 外，ContourX-1000 还 配 备 了 专 属 的 内部参考激光和防震台以获取最大的稳定性和与其他工具的匹配能力。即使在嘈杂的环境中，该系统也能确保测量性能。 布鲁克 NPFLEX-1000三维光学轮廓仪 落地式 NPFLEX-1000 白光干涉（WLI）测量系统为精密制造业带来了前所未有的灵活性、测量能力和性能，从而理解和控制制造过程。该系统采用开放式龙门架设计，具有300mm 的样品台与目镜间距，因此能够在各种形状和尺寸的样品上轻松测量微观及宏观特征。全新的一键高级查找表面&trade 通过结合自动对焦和自动照明，消除了在每次测量之前手动聚焦表面的需要，从而提升用户体验，并减少测量时间。解决专业应用的表面独立计量方案具有大尺寸龙门架结构的 NPFLEX-1000 让非专业用户也能快速获得高质量结果。开放式坚固的桥梁结构、旋转测头和多功能物镜选项结合，提供了最大的样本尺寸自由度和测量大坡度表面的能力。NPFLEX-1000 的灵活性旨在解决汽车、医疗和大型增材制造等领域精密加工中 QA/QC 部门的粗糙度和表面纹理测量问题。其中一些 QA/QC 研究包括：腐蚀监测鉴别并统计腐蚀斑定量可视化测量宽度、深度、体积监测表面形貌变化微导程角测量确定密封件的泄露行为测量全局导程角，导程角的大小、方向，频率，柱面角等确保密封件在高温环境下的耐久性磨损与寿命预测定量材料体积损失随时间的变化测量峰、谷比例理解磨损方向气缸表面纹理分析侧壁粗糙度，理解活塞运动实现内壁缝合测量内壁织构的角度齿轮法兰粗糙度分析接触区域定量分析磨损体积检查处理表面行为表面光洁度质量控制测量表面纹理与表面特性相关联支持加工过程的控制凸轮印迹分析检查凸轮轴凸角是否有颤动测量凸轮印迹的周期理解界面表面纹理与零件性能或者失效的关系特点超大尺寸和表面斜率兼容性简化了样品准备过程，并增加了每个部件可测量表面的范围卓越的易用性使任何经验级别的操作员都能获得专家级的结果超快的自动化测量和分析程序缩短了结果时间高度坚固的桥梁结构和集成的隔振系统可提供生产环境下的长期精度和可靠性实际使用的优势开放式样品加载和直观的分析软件能够以亚微米分辨率表征表面纹理、光洁度、粗糙度、曲率、斜率和许多其他参数。材料宽容―― 反射率从 0.05% 到 100%，表面纹理从平坦到粗糙高度自动―― 就绪、完全可定制的测量和分析流程自校准―― 最高精度和再现性

产品简介：P3D光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。P3D的白光干涉仪可以埃级分辨率对表面进行高分辨率测量。 该系统支持相位和垂直扫描干涉测量，两者都是传统的相干扫描干涉技术（CSI）。P3D测量技术的优势在于测量的垂直分辨率与物镜的数值孔径无关，因而能够在大视野范围内进行高分辨率测量。测量区域可以通过将多个视场拼接为同一个测量结果而进一步增加。 P3D的用户界面创新而简单，适用于从研发到生产的各种工作环境。

产品介绍Zeta-20是三维光学轮廓仪/光学轮廓显微镜。得益于卓越的三维成像和测量基于ZDot™ 专利技术，Zeta-20可以对近乎所有材料和结构进行成像分析，从超光滑到高粗糙度、低反射率到高反射率表面、透明到不透明介质。多种光学测试模组使得Zeta-20适用性强，同时此设备可获得真彩图像。Zeta-20使用了模块化设计理念，为用户提供了一系列的硬件和软件选项来满足各种不同的测量需求，所有硬件安装和操作都简单易用。 Zeta-20集合了六种光学测量模组。反射光谱膜厚分析使得它可以测量薄膜材料的厚度、折射率和反射率。干涉反衬成像技术可以实现纳米级粗糙度表面成像及分析。白光差分干涉有着埃级的惊人垂直方向分辨率。拥有专利的ZDot三维成像技术标配技术，此模式下样品反射率对测量影响小，小于0.5%到大于85%反射率的样品均可同时测量，可轻易获得台阶高度。多种功能下Zeta-20同时适用于研发机构或者工业生产中。

Zeta&trade -300光学轮廓仪Zeta&trade -300 可提供3D 量测和成像功能，与集成式防震台和灵活的配置相结合，可以处理更大的样品。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时收集高分辨率3D形貌信息和样品表面真彩色图像。Zeta-300 支持研发和生产环境，具有多模光学组件、易于使用的软件和低拥有成本。产品描述Zeta-300 光学轮廓仪是一款非接触式3D表面形貌测量系统。Zeta-300 以 Zeta-20 3D 轮廓仪的功能为基础，具有额外的防震选项和灵活的配置，可处理更大的样品。该 3D 光学量测系统由已获得专利的 ZDot 技术及多模式光学组件提供支持，可支持各种样品测量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙表面，以及从纳米到厘米范围的台阶高度。Zeta-300台式光学轮廓仪将六种不同的光学量测技术集成到一个可灵活配置且易于使用的系统中。ZDot测量模式同时收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量法、诺马斯基光干涉对比显微法和剪切干涉测量法，膜厚测量包含使用ZDot模式测量和光谱反射的测量方法。Zeta-300 也是一款高端显微镜，可用于抽样检查或缺陷自动检测。Zeta-300 3D 轮廓仪通过提供全面的台阶高度、粗糙度及薄膜厚度测量以及缺陷检测功能，来支持研发 (R&D) 和生产环境。 特征配合ZDot及多模式光学组件，光学轮廓仪可以容易地实现各种各样的应用用于抽样检查和缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时收集高分辨率的3D扫描扫描信息和样品表面真彩色图像ZXI：采用z方向高分辨率的广域测量白光干涉仪ZIC：图像对比度增强，可实现亚纳米级粗糙度表面的定量分析ZSI：z方向高分辨率图像的剪切干涉测量法ZFT：通过集成式宽频反射测量法测量薄膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，可量化样品缺陷生产能力：具有多点量测和图形识别功能的全自动测量 应用台阶高度：从纳米级到毫米级的3D 台阶高度表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波纹度测试翘曲：2D或3D翘曲应力：2D或3D薄膜应力薄膜厚度：透明薄膜厚度由 30nm 至 100µ m 不等缺陷检测：捕获大于 1µ m 的缺陷缺陷表征：KLARF 文件可用于寻找缺陷，以确定划痕缺陷位置，测量缺陷3D表面形貌 行业 发光二极管 (LED)：发光二极管和 PSS（图形化的蓝宝石衬底）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片封装）半导体 FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB（印刷电路板）和柔性印刷电路板MEMS：微机电系统医疗器械和微流体器件数据存储大学、研究实验室和研究所主要应用台阶高度Zeta-300 能够非接触式测量从纳米级到毫米级的3D台阶高度。ZDot和多模式光学组件可提供一系列方法来测量台阶高度。ZDot是主要测量的技术，可以快速测量从几十纳米到毫米级的台阶。ZXI干涉测量可用于在大范围内测量从纳米级到毫米级的台阶。ZSI剪切干涉测量可用于测量不到80nm的台阶。薄膜厚度Zeta-300 能够使用 ZDot 或 ZFT 测量技术测量透明薄膜的薄膜厚度。ZDot用于测量大于10µ m的透明薄膜，例如覆盖在高折射率的衬底上的光刻胶或微流体器件层。ZFT使用集成宽频反射仪测量30nm至100µ m的薄膜。这既可以运用于单层，也可以运用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜的性质或使用模型来拟合光谱。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-300 测量3D 纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。ZDot可以测量从几十纳米到非常粗糙的表面的粗糙度。ZSI和干涉测量可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根粗糙度等参数。诺马斯基光干涉对比显微法可以通过揭示斜率的微小变化来可视化非常精细的表面细节。翘曲：翘曲形状Zeta-300可以测量表面的2D和3D形状或翘曲。这包括半导体或化合物半导体器件生产过程中层间不匹配导致的晶圆翘曲的测量。Zeta-300 还可以量化结构（例如透镜）的3D 高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-300 能够测量具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）在生产过程中的应力。精确测量表面的翘曲度需要使用应力载台将样品支撑在中间位置。然后运用Stoney公式的原理根据工艺（诸如薄膜沉积）带来的形貌变化来计算应力。Zeta-300 通过在整个样品直径上以用户定义的间隔测量样品表面的高度，然后把数据合成样品形状的轮廓来测量2D应力。自动缺陷检测Zeta-300 能够通过自动光学检测 (AOI) 快速检测样品，区分不同的缺陷类型，并绘制整个样品的缺陷分布图。当与3D 量测功能结合使用时，Zeta-300 可以提供2D检测系统无法提供的缺陷高度信息，从而更快地分析缺陷来源。缺陷表征Zeta-300缺陷表征使用检查工具KLARF文件将样品台移动到缺陷位置。用户可以使用Zeta-300检测缺陷或测量缺陷的表面形貌，例如高度、厚度或纹理。这提供了更多无法从2D缺陷检测系统获得的缺陷细节。Zeta-300 还可以使用划线标记缺陷，从而使视场有限的工具（例如SEM）更容易找到缺陷。LED 图形蓝宝石衬底 (PSS)Zeta-300 光学轮廓仪支持图形化的蓝宝石衬底的量测和检测。该系统结合ZDot、背光源照明系统和自定义算法，可快速量化PSS圆锥的高度、宽度和间距。Zeta-300 还可用于测量图形化前后的光刻胶，从而使样品在蓝宝石蚀刻之前返工成为可能。PSS衬底的自动缺陷检测能够快速识别关键缺陷，例如PSS圆锥的缺失、圆锥的桥接、撕裂和污染。半导体和化合物半导体封装Zeta-300 支持晶圆级芯片封装 (WLCSP) 和扇出晶圆级封装 (FOWLP) 量测要求。一个主要的赋能技术是在干光刻胶膜完好无损的情况下测量镀铜的高度。这是通过从透明光刻胶到种子层测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括重布线(RDL)、凸点下金属化(UBM)高度和纹理、光刻胶开口临界尺寸(CD)、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属凸点的共面性，以确定凸点高度是否满足最终器件封装连接性要求。印刷电路板 (PCB) 和柔性 PCBZeta-300 的高动态范围功能可实现从纳米级到毫米级的表面粗糙度和台阶高度测量，无需更改配置。它可以处理高反射率薄膜（例如铜）以及 PCB 上常见的透明薄膜。Zeta-300 支持盲孔、线痕和热压焊的关键尺寸 (CD) 测量（高度和宽度）以及表面粗糙度。激光烧蚀Zeta-300 可以测量半导体、LED、微流体器件、PCB 等的激光表面处理引起的表面形貌变化。激光已被用于半导体、LED和生物医学设备等行业的精密微观尺度加工和表面处理。对于半导体行业，晶圆ID标记的深度和宽度的测量对于确保它可以在众多加工步骤中成功读取至关重要。微流体Zeta-300 能够测量由硅、玻璃和聚合物等材料制成的微流体器件。该系统量化了通道、孔和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理。Zeta-300 可进行折射率补偿，测量用透明顶盖板密封后的最终器件，从而监测腔道的深度。生物技术Zeta-300 非常适合生物技术应用，可对具有从纳米级到毫米级特征的各种样品表面进行非接触式测量。Zeta-300 可以测量高深宽比台阶，例如生物技术器件的深孔深度。借助高数值孔径物镜和对反射能力极弱的样品的分辨能力，可以测量用于药物输送的微针阵列结构。

Profilm 3D是一款兼具垂直扫描干涉 (VSI)和高精确度相移干涉 (PSI) 技术的经济型光学轮廓仪，其可以用于多种用途的高精度表面测量。Profilm 3D光学轮廓仪具有以下优点：&Yuml 价格优势：市场上具性价比的白光干涉轮廓仪，具有价格优势的高精度轮廓仪。&Yuml 快速测量大面积区域：测量范围为毫米级别，配置XY样品台达100mm*100mm，可实现大面积样品的轻松测量；&Yuml 简单易用：只需将样品放置于样品台上，即可直接进行测量；&Yuml 可以测量非接触式非平坦样品：由于光学轮廓测量法是一种非接触式技术，可以轻松测量弯曲和其他非平面表面。还轻松地测量曲面的表面光洁度，纹理和粗糙度。除此之外，作为一种非接触式方法光学轮廓仪不会像探针式轮廓仪那样损坏柔软的薄膜。&Yuml 无需更换耗材：只需要一个LED光源，无需其他配件更换；&Yuml 可视化3D功能：Profilm 3D轮廓仪具有强大的处理软件，软件除包括表面粗糙度，形状和台阶高度的测量外，还可以任意角度移动样品量测三维图形，多角度分析样品图像。适用于各类样品：Profilm 3D轮廓仪适用于各类金属、非晶硅和多晶硅、陶瓷材料、电介质、硬质涂层、高分子聚合物、光刻胶等的表面轮廓及粗糙度等测量。 &Yuml ProfilmOnline 在线免费网络分析 可在线分析 ProfilmOnline 可存储、共享、查看与分析来自您的光学轮廓仪或3D显微镜之3D影像。任何台式电脑，平板电脑或智能手机上都能查看和操作。享受全面的图像分析功能，包括表面轮廓（粗糙度）和阶高分析。 Profilm 3D光学轮廓仪功能：&Yuml 用于测量粗糙度使用Profilm 3D轮廓仪可以以秒为单位测量表面纹理，光洁度和粗糙度，只需单击鼠标即可完成。Profilm3D采用白光干涉测量（WLI）和相移干涉测量（PSI）等行业标准技术，可快速测量大面积2D区域的粗糙度和纹理，无需接触样品。&Yuml 测量曲面样品由于Profilm 3D是一种非接触式技术，因此可以轻松测量弯曲和其他非平面表面。另外在测量方法中添加形状去除（也称为形状去除）和过滤，即可轻松实现表面光洁度，纹理和粗糙度的测量！&Yuml 任何粗糙度参数标准Profilm 3D拥有47个ASME / EUR / ISO粗糙度参数标准。可以在结果中显示其中的任何一个或全部，从而使自定义报告变得轻而易举。符合ISO 9000和ASME B46.1标准，ISO现在完全支持测量表面粗糙度的光学方法。特别是，ISO 25178第604部分描述了Profilm3D的WLI方法（其中也称为相干扫描干涉测量法）。二、主要功能 主要应用台阶高度表面粗糙度线宽及轮廓 技术能力厚度范围，VSI 50nm-100mm厚度范围，PSI 0-3 µ m样品反射率范围 0.05%-100%Piezo范围 500 µ mXY平台范围100mm x 100mm三、应用台阶高度、表面形貌、表面粗糙度、大面积拼接等

“小身材，大作用”——一个简单的比喻，恰当地总结了中图仪器新上线的SuperView WM100便携式光学3D表面轮廓仪的特点，作为业内精密微纳测量仪器制造商，中图仪器不断地丰富旗下的显微测量产品序列，在基于对SuperView W1机型的深入研究基础上，新推出的mini型光学3D表面轮廓仪SuperView WM100，以回应市场对小型化、便携式光学3D表面轮廓仪的需求。图.WM100光学3D表面轮廓仪轻便的机身，简约的设计——没有控制箱、无须隔震台，如图所见，即是全部。SuperView WM100型光学3D表面轮廓仪采用了新的设计方法，内置了控制系统和隔振模块，整机仅由一台轻便的仪器主机和笔记本电脑组成，完成了从“重量级”到“轻量化”的转变，却又能够适应从嘈杂的车间到安静的检测室等各种应用环境，成功地将具有0.1nm纵向分辨率的光学检测仪器打造成了可以快速而便捷地走进客户应用现场的利器，开了亚纳米级检测仪器“上车即走，上桌即用”的新局面，让客户足不出户却又能现场体验这款高精度检测仪器的强大性能。简约而不简单，SuperView WM100型光学3D表面轮廓仪，有着不逊色于其前辈SuperView W1的测量稳定性，在能代表仪器性能的粗糙度RMS重复性和台阶高测量重复性上达到优于0.008nm和0.1%的技术指标。同时电动化的运动轴设计让仪器在客户现场演示时能够展现所有的自动化功能，满足客户的测量需求，完好地呈现中图仪器在纳米检测领域的技术实力。借助中图仪器遍布全国的销售网络和技术服务网点，SuperView WM100型光学3D表面轮廓仪会坐上快专车，以迅捷的速度赶赴客户现场展现3D显微测量的奥秘。

Zeta&trade -388光学轮廓仪Zeta&trade -388提供3D量测和成像功能，与集成防震台和晶圆操作系统结合，可实现全自动测量。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时收集高分辨率3D形貌信息和样品表面真彩色图像。Zeta-388支持研发和生产环境，具有多模光学器件、易于使用的软件、低拥有成本和SECS/GEM通信。产品描述Zeta-388光学轮廓仪是一款非接触式三维(3D)表面地貌测量系统。Zeta-388基于Zeta-300的功能，增加了用于全自动测量的机械手臂操作系统。该系统由已获得专利的ZDot技术及多模式光学组件提供支持，可支持各种样品测量：透明和不透明、低至高反射率及各种粗糙程度的纹理，以及从纳米到毫米范围的台阶高度。 Zeta-388光学轮廓仪集成了六种不同的光学量测技术，构建出一款可灵活配置且易于使用的系统。ZDot测量模式同时收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量法、诺马斯基光干涉对比显微法和剪切干涉测量法，膜厚测量包含使用ZDot模式测量和光谱反射的测量方法。Zeta-388也是一款高端显微镜，可用于抽样检查或缺陷自动检测。Zeta-388通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度测量、缺陷检测功能和机械手臂操作系统来支持研发和生产环境。 特征采用ZDot及多模式光学技术且便于使用的光学轮廓仪，可应对各种各样的应用程序用于抽样检查和缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时收集高分辨率的三维(3D)扫描及真彩色无限聚焦图像ZXI：采用纵向高分辨率的广域测量白光干涉仪ZIC：图像对比度增强，可实现亚纳米级粗糙度表面的定量分析ZSI：纵向高分辨率图像的剪切干涉术ZFT：通过集成式宽频反射测量法测量薄膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，可量化样本缺陷生产能力：具有多点量测和图形识别功能的全自动测量机械手臂操作系统：自动加载直径为50毫米到200毫米的不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品应用台阶高度：从纳米到毫米的3D台阶高度表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波纹度测试翘曲：2D或3D翘曲应力：2D或3D薄膜应力薄膜厚度：透明薄膜厚度从30nm至100µ m不等缺陷检测：捕获大于1µ m的缺陷缺陷审查：KLARF文件可用于寻找缺陷，以确定划痕缺陷位置，测量缺陷3D表面形貌 工业无线通讯器件(SAW/BAW/FBAR)发光二极管(LED)：发光二极管和PSS（图形化的蓝宝石衬底）半导体和化合物半导体半导体WLCSP（晶圆级芯片封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB（印刷电路板）和柔性电路板MEMS:微机电系统医疗器械和微流体元件主要应用台阶高度Zeta-388 能够非接触式测量从纳米级到毫米级的3D台阶高度。ZDot和多模式光学组件可提供一系列方法来测量台阶高度。ZDot是主要测量的技术，可以快速测量从几十纳米到毫米级的台阶。ZXI干涉测量可用于在大范围内测量从纳米级到毫米级的台阶。ZSI剪切干涉测量可用于测量不到80nm的台阶。薄膜厚度Zeta-388 能够使用 ZDot 或 ZFT 测量技术测量透明薄膜的薄膜厚度。ZDot用于测量大于10µ m的透明薄膜，例如覆盖在高折射率的衬底上的光刻胶或微流体器件层。ZFT使用集成宽频反射仪测量30nm至100µ m的薄膜。这既可以运用于单层，也可以运用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜的性质或使用模型来拟合光谱。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-388 测量3D 纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。ZDot可以测量从几十纳米到非常粗糙的表面的粗糙度。ZSI和干涉测量可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根粗糙度等参数。诺马斯基光干涉对比显微法可以通过揭示斜率的微小变化来可视化非常精细的表面细节。翘曲：翘曲形状Zeta-388可以测量表面的2D和3D形状或翘曲。这包括半导体或化合物半导体器件生产过程中层间不匹配导致的晶圆翘曲的测量。Zeta-388 还可以量化结构（例如透镜）的3D 高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-388 能够测量具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）在生产过程中的应力。精确测量表面的翘曲度需要使用应力载台将样品支撑在中间位置。然后运用Stoney公式的原理根据工艺（诸如薄膜沉积）带来的形貌变化来计算应力。Zeta-388 通过在整个样品直径上以用户定义的间隔测量样品表面的高度，然后把数据合成样品形状的轮廓来测量2D应力。自动缺陷检测Zeta-388 能够通过自动光学检测 (AOI) 快速检测样品，区分不同的缺陷类型，并绘制整个样品的缺陷分布图。当与3D 量测功能结合使用时，Zeta-388 可以提供2D检测系统无法提供的缺陷高度信息，从而更快地分析缺陷来源。缺陷表征Zeta-388缺陷表征使用检查工具KLARF文件将样品台移动到缺陷位置。用户可以使用Zeta-300检测缺陷或测量缺陷的表面形貌，例如高度、厚度或纹理。这提供了更多无法从2D缺陷检测系统获得的缺陷细节。Zeta-388 还可以使用划线标记缺陷，从而使视场有限的工具（例如SEM）更容易找到缺陷。LED 图形蓝宝石衬底 (PSS)Zeta-388 光学轮廓仪支持图形化的蓝宝石衬底的量测和检测。该系统结合ZDot、背光源照明系统和自定义算法，可快速量化PSS圆锥的高度、宽度和间距。Zeta-388 还可用于测量图形化前后的光刻胶，从而使样品在蓝宝石蚀刻之前返工成为可能。PSS衬底的自动缺陷检测能够快速识别关键缺陷，例如PSS圆锥的缺失、圆锥的桥接、撕裂和污染。半导体和化合物半导体封装Zeta-388 支持晶圆级芯片封装 (WLCSP) 和扇出晶圆级封装 (FOWLP) 量测要求。一个主要的赋能技术是在干光刻胶膜完好无损的情况下测量镀铜的高度。这是通过从透明光刻胶到种子层测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括重布线(RDL)、凸点下金属化(UBM)高度和纹理、光刻胶开口临界尺寸(CD)、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属凸点的共面性，以确定凸点高度是否满足最终器件封装连接性要求。激光烧蚀Zeta-388可以测量半导体、LED、微流体器件、PCB 等的激光表面处理引起的表面形貌变化。激光已被用于半导体、LED和生物医学设备等行业的精密微观尺度加工和表面处理。对于半导体行业，晶圆ID标记的深度和宽度的测量对于确保它可以在众多加工步骤中成功读取至关重要。微流体Zeta-388 能够测量由硅、玻璃和聚合物等材料制成的微流体器件。该系统量化了通道、孔和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理。Zeta-388 可进行折射率补偿，测量用透明顶盖板密封后的最终器件，从而监测腔道的深度。生物技术Zeta-388 非常适合生物技术应用，可对具有从纳米级到毫米级特征的各种样品表面进行非接触式测量。Zeta-388 可以测量高深宽比台阶，例如生物技术器件的深孔深度。借助高数值孔径物镜和对反射能力极弱的样品的分辨能力，可以测量用于药物输送的微针阵列结构。

P3D光学轮廓仪产品概述： P3D光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。P3D的白光干涉仪可以埃级分辨率对表面进行高分辨率测量。技术参数：产品简介：P3D光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。P3D的白光干涉仪可以埃级分辨率对表面进行高分辨率测量。 该系统支持相位和垂直扫描干涉测量，两者都是传统的相干扫描干涉技术（CSI）。P3D测量技术的优势在于测量的垂直分辨率与物镜的数值孔径无关，因而能够在大视野范围内进行高分辨率测量。测量区域可以通过将多个视场拼接为同一个测量结果而进一步增加。 P3D的用户界面创新而简单，适用于从研发到生产的各种工作环境。主要应用：台阶高度：纳米级到毫米级的3D台阶高度纹理：3D粗糙度和波纹度形式：3D翘曲和形状边缘滚降：3D边缘轮廓测量 缺陷复检：3D缺陷表面形貌

德Bruker光学轮廓仪ContoruGT-表面量测系统-供生产QC/QA及研发研用的非接解触型光学轮廓仪。ContoruGT-K0。ContoruGT-1。ContoruGT-X。NPFLEX ContourGT 系列产品结合先进的64位，多核心运作及分析软件，专利的白光干涉仪（WLI）硬件，以有前所未具简易操作度，为目前所开发量先进的3D光学表面轮廓仪。ContourGT 系列产品中包含有旗靓级ContourGT-X, 进阶级ContourGT-1及入门等级的桌上型K0,每款机型可提供多种加工与制造业市场上各种应用范围（包括高亮度LED，太阳能，眼科，半导体及医疗装置等）。NPRLEX 为大尺寸工件精密加工提供非接触准确测量。 Contour GT-1 配备倾斜调整支架，自动样品台和多物镜自动搭台，实现全面，精准的表面测量任务，满足科研和生产各领域检测需求。Contour GT-1 采用Bruker专利的搞震测量技术，及节省空间高稳定性的基座设计，保证在生产车间测试环境条件非常苛刻的情况下，也能完成准确高效的产品测量。

3D光学轮廓仪突破了一般的表征技术，为您提供逼真成像与可信测量数据的结合--为研发决定提供定量、重复可靠的表面数据--所有三维光镜能提供的横向、纵向分辨率的结合简易直观的操作界面提供良好的用户体验--用户友好的软件界面提供简化的表征与分析--灵活的样品台与夹具配合您的应用需求。应用领域：金属表面测量、太阳能电池、生命科学研究、MEMS器件表征、半导体研究或制造、光学器件研究或制造、材料科学、医学骨科、种植牙螺钉表面螺纹三维形貌等领域，可用于表面粗糙度，RDL先进封装工艺厚度等测试。已使用的客户：清华大学、上海交大长春大学、中山大学、中科院上海光机所等30多家高校及研究所，东莞新科、富士康、三一重工等多家工业客户。

中图仪器SuperViewW1白光干涉3d高倍光学轮廓仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能。它能以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW1白光干涉3d高倍光学轮廓仪用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)SuperViewW1白光干涉3d高倍光学轮廓仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能； (3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施 在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。应用领域SuperViewW1白光干涉3d高倍光学轮廓仪对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SuperViewW光学表面三维形貌轮廓测量仪以白光干涉技术原理，用于对各种精密器件表面进行纳米级测量。通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌，专用于精密零部件之重点部位表面粗糙度、微小形貌轮廓及尺寸的非接触式快速测量。典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）；SuperViewW光学表面三维形貌轮廓测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能； (6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperViewW光学表面三维形貌轮廓测量仪的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。具有的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

Zeta&trade -20光学轮廓仪Zeta&trade -20是一个高度集成的光学轮廓显微镜，可在紧凑、耐用的包装下提供3D量测和成像功能。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时收集高分辨率3D形貌信息和样品表面真彩色图像。Zeta-20 3D显微镜支持研发和生产环境，具有多模光学器件、易于使用的软件和性价比高等优势。Zeta-20HR 提供专业的太阳能电池量测解决方案。产品说明Zeta-20台式光学轮廓仪是一款非接触式3D显微镜及表面形貌测量系统。该 3D 光学量测系统由已获得专利的 ZDot 技术及多模式光学组件提供支持，可支持各种样品测量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙纹理，以及从纳米到厘米范围的台阶高度。Zeta-20台式光学轮廓仪集六种不同的光学量测技术于一身，是一款可灵活配置且易于使用的系统。ZDot测量模式同时收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量法、诺马斯基光干涉对比显微法和剪切干涉测量法，膜厚测量包含使用ZDot模式测量和光谱反射的测量方法。Zeta-20 也是一款高端显微镜，可用于抽样检查或缺陷的自动检测。Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度及薄膜厚度测量以及缺陷检测功能来支持研发 (R&D) 和生产环境。 特征配合ZDot及多模式光学组件，光学轮廓仪可以容易地实现各种各样的应用用于抽样检查和缺陷检测的高质量显微镜ZDot: 同时收集高分辨率的3D扫描扫描信息和样品表面真彩色图像ZXI：采用z方向高分辨率的广域测量白光干涉仪 ZIC：亚纳米级粗糙度表面的定量3D数据的干涉对比ZIC：图像对比度增强，可实现亚纳米级粗糙度表面的定量分析ZSI：z方向高分辨率图像的剪切干涉测量法ZFT：通过集成式宽频反射测量法测量薄膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，可量化样品缺陷生产能力：具有多点量测和图形识别功能的全自动测量台阶高度：从纳米级到毫米级的3D 台阶高度表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波纹度测试翘曲：2D或3D翘曲应力：2D 或3D 薄膜应力薄膜厚度：透明薄膜厚度由 30nm 至 100µ m 不等缺陷检测：捕获大于 1µ m 的缺陷缺陷表征：KLARF文件可用于寻找缺陷，以确定划痕缺陷位置，测量缺陷3D表面形貌 行业太阳能：光伏太阳能电池半导体和化合物半导体半导体WLCSP（晶圆级芯片封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB（印刷电路板）和柔性印刷电路板MEMS：微机电系统医疗器械和微流体器件数据存储大学、研究实验室和研究所主要应用台阶高度Zeta-20能够非接触式测量从纳米级到毫米级的3D台阶高度。ZDot和多模式光学组件可提供一系列方法来测量台阶高度。ZDot是主要测量的技术，可以快速测量从几十纳米到毫米级的台阶。ZXI干涉测量可用于在大范围内测量从纳米级到毫米级的台阶。ZSI剪切干涉测量可用于测量不到80nm的台阶。薄膜厚度Zeta-20能够使用ZDot或ZFT测量技术测量透明薄膜的薄膜厚度。ZDot用于测量大于10µ m的透明薄膜，例如覆盖在高折射率的衬底上的光刻胶或微流体器件层。ZFT使用集成宽频反射仪测量30nm至100µ m的薄膜。这既可以运用于单层，也可以运用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜的性质或使用模型来拟合光谱。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-20测量3D纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。ZDot可以测量从几十纳米到非常粗糙的表面的粗糙度。ZSI和干涉测量可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根粗糙度等参数。诺马斯基光干涉对比显微法可以通过揭示斜率的微小变化来可视化非常精细的表面细节。翘曲：翘曲形状Zeta-20可以测量表面的2D和3D形状或翘曲。这包括半导体或化合物半导体器件生产过程中层间不匹配导致的晶圆翘曲的测量。Zeta-20还可以测量结构（例如透镜）的3D高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-20能够测量具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）在生产过程中的应力。精确测量表面的翘曲度需要使用应力载台将样品支撑在中间位置。然后运用Stoney公式的原理根据工艺（诸如薄膜沉积）带来的形貌变化来计算应力。Zeta-20通过在整个样品直径上以用户定义的间隔测量样品表面的高度，然后把数据合成样品形状的轮廓来测量2D应力。自动缺陷检测Zeta-20能够通过自动光学检测(AOI)快速检测样品，区分不同的缺陷类型，并绘制整个样品的缺陷分布图。当与3D量测功能结合使用时，Zeta-20 可以提供2D检测系统无法提供的缺陷高度信息，从而更快地分析缺陷来源。缺陷表征Zeta-20缺陷表征使用检查工具KLARF文件将样品台移动到缺陷位置。用户可以使用Zeta-20检测缺陷或测量缺陷的表面形貌，例如高度、厚度或纹理。这提供了更多无法从2D缺陷检测系统获得的缺陷细节。Zeta-20还可以使用划线标记缺陷，从而使视场有限的工具（例如SEM）更容易找到缺陷。光伏太阳能电池Zeta-20光学轮廓仪非常适合太阳能电池应用，因为它支持测量同时具有非常低和非常高反射率材料的表面。该系统可以量化蚀刻后纹理——反射率不到1%的金字塔结构，这对太阳能电池的光捕获能力至关重要。与这些纹理相邻的是反射率大于90%的银浆接触线。具有ZDot和高动态范围测量技术的Zeta-20可以同时测量反射率非常低和非常高的区域，量化银浆线的高度、宽度和沉积银浆体积，从而确定电阻数值。此外，Zeta-20还可用于测量来料硅片的粗糙度、隔离沟道深度、样品翘曲度、应力和3D缺陷，使用ZFT还可以测量氮化物膜厚度。半导体和化合物半导体封装Zeta-20支持晶圆级芯片封装(WLCSP)和扇出晶圆级封装(FOWLP)量测要求。一个主要的赋能技术是在干光刻胶膜完好无损的情况下测量镀铜的高度。这是通过从透明光刻胶到种子层测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括重布线(RDL)、凸点下金属化(UBM)高度和纹理、光刻胶开口临界尺寸(CD)、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属凸点的共面性，以确定凸点高度是否满足最终器件封装连接性要求。印刷电路板 (PCB) 和柔性 PCBZeta-20 的高动态范围模式可实现从纳米级到毫米级的表面粗糙度和台阶高度测量，无需更改配置。它可以处理高反射率薄膜（例如铜）以及 PCB 上常见的透明薄膜。Zeta-20支持盲孔、线痕和热压焊的关键尺寸测量（高度和宽度）以及表面粗糙度。激光烧蚀Zeta-20 可以测量半导体、LED、微流体器件、PCB等的激光表面处理引起的表面形貌变化。激光已被用于半导体、LED和生物医学设备等行业的精密微观尺度加工和表面处理。对于半导体行业，晶圆ID标记的深度和宽度的测量对于确保它可以在众多加工步骤中成功读取至关重要。Zeta-20可以测量柔性电路和晶圆上创建的高深宽比孔的台阶高度。它还可以测量太阳能电池隔离沟道的深度和宽度，从而提高器件效率。微流体Zeta-20能够测量由硅、玻璃和聚合物等材料制成的微流体器件。该系统量化了通道、孔和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理。Zeta-20 可进行折射率补偿，测量用透明顶盖板密封后的最终器件，从而监测腔道的深度。生物技术Zeta-20非常适合生物技术应用，可对具有从纳米级到毫米级特征的各种样品表面进行非接触式测量。Zeta-20可以测量高高宽比台阶，例如生物技术器件的深孔的深度。借助高数值孔径物镜和对反射能力极弱的样品的分辨能力，可以测量用于药物输送的微针阵列结构。数据存储Zeta-20 CM专门用于测量磁盘边缘几何图形和检查污染或损坏。在磁盘的边缘，顶面表面和侧面之间的转变必须具有光滑的斜切面，否则磁盘边缘的扰动可能导致读写头在磁盘上遭受毁灭性的撞击。该系统配置包括一个倾斜样品台，用于在边缘测量和检测期间旋转圆盘。

NanoX-2000/3000 系列3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量（PSI）、白光垂直扫描干涉测量（VSI）和单色光垂直扫描干涉测量（CSI）等技术的基础上，以其纳米级测量准确度和重复性（稳定性）定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。

中图仪器SuperViewW中图国产自动三维光学轮廓仪是以白光干涉技术为原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量。SuperViewW中图国产自动三维光学轮廓仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperView W1的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量； 2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像；11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。 应用领域SuperViewW中图国产自动三维光学轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所中，对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

我们做为世界首台高精度台阶仪、光学轮廓仪的发明者，是生产悠久的公司。实现台阶、高分辨二维形貌、残余应力测定，具有Z向大范围、低于埃级的分辨率、测量台阶高度从nm到mm范围。

中图仪器VT6000共聚焦三维光学轮廓显微镜以共聚焦技术为原理，具有很强的纵向深度的分辨能力，能够清晰地展示微小物体的图像形态细节，显示出精细的细节图像。它具有直观测量的特点，能够有效提高工作效率，更加快捷准确地完成日常任务。借助共聚焦显微镜，能有效提高工作效率，实现更准确的操作。应用领域测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数，对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。VT6000共聚焦三维光学轮廓显微镜基于光学共轭共焦原理，一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。在材料生产检测领域中，对大坡度的产品有更好的成像效果，在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。产品功能1)3D测量功能：设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能； 不同应用场景下的3D形貌VT6000共聚焦三维光学轮廓显微镜主要应用于半导体、光学膜材、显示行业、超精密加工等诸多领域中的微观形貌和轮廓尺寸检测中，其次是对表面粗糙度、面积、体积等参数的检测中。2)影像测量功能：设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能，可进行长度、角度、半径等尺寸测量；影像测量功能界面3)自动拼接功能：设备具备自动拼接功能，能够实现大区域的拼接缝合测量；4)数据处理功能：设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；5)分析工具功能：设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；6)批量分析功能：设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；7)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；8)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；9)镜头安全功能：设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。自设计之初，VT6000便定下了“简单好用"四字方针的目标。1）结构简单：仪器整体由一台轻量化的设备主机和电脑构成，控制单元集成在设备主机之内，亦可采用笔记本电脑驱动，实现了“拎着走"的便携式设计；2）真彩图像：配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像，对细节的展现纤毫毕现；3）操作便捷：采用全电动化设计，并可无缝衔接位移轴与扫描轴的切换，图像视窗和分析视窗同界面的设计风格，实现了所见即所得的快速检测效果；4）采用自研的电动鼻轮塔台，并对软件防撞设置与硬件传感器防撞设置功能进行了优化，确保共聚焦显微镜在使用高倍物镜仅不到1mm的工作距离时也能应对。部分技术指标 型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

SuperViewW1中图光学3D表面形貌轮廓仪基于白光干涉原理，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。它结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量。SuperViewW1中图光学3D表面形貌轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。 针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图光学3D表面形貌轮廓仪的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：光学3D表面轮廓仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。仪除主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外，具有的测量晶圆翘曲度功能，非常适合晶圆，太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量，应变测量以及表面形貌测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

chotest中图光学3D表面轮廓仪应用领域广泛，操作简便，可自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数。它通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌，专用于精密零部件之重点部位表面粗糙度、微小形貌轮廓及尺寸的非接触式快速测量。产品功能(1)chotest中图光学3D表面轮廓仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。产品特点1、非接触式测量：避免物件受损。2、三维表面测量。3、多重视野镜片：方便物镜的快速切换。4、纳米级分辨率。5、高速数字信号处理器：实现测量仅需要几秒钟。6、扫描仪：采用闭环控制系统。7、工作台：气动装置、抗震、抗压。8、测量软件：基于windows操作系统的用户界面，强大而快速的运算。应用领域chotest中图光学3D表面轮廓仪可对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：SuperViewW1白光干涉仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100%主机尺寸700×606×920㎜如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

MicroXAM-800 光学轮廓仪 MicroXAM-800是一款基于白光干涉仪的光学轮廓仪，采用相位扫描干涉技术（PSI）对纳米级特征进行测量，以及采用垂直扫描干涉技术（VSI）对亚微米至毫米级特征进行测量。 MicroXAM-800的程序设置简单灵活，可以进行单次扫描或多点自动测量，适用于研发和生产环境。产品描述 MicroXAM-800光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。MicroXAM的白光干涉仪可以埃级分辨率对表面进行高分辨率测量。 该系统支持相位和垂直扫描干涉测量，两者都是传统的相干扫描干涉技术（CSI）。MicroXAM进一步扩展了这些技术，它采用SMART Acquire为新手用户简化了程序设置，并且采用z-stitching干涉技术可以对大台阶高度进行高速测量。 MicroXAM测量技术的优势在于测量的垂直分辨率与物镜的数值孔径无关，因而能够在大视野范围内进行高分辨率测量。测量区域可以通过将多个视场拼接为同一个测量结果而进一步增加。 MicroXAM的用户界面创新而简单，适用于从研发到生产的各种工作环境。主要功能l 针对纳米级到毫米级特征的相位和垂直扫描干涉测量l SMART Acquire简化了采集模式并采用已知zui佳的程序设置的测量范围输入l Z-stitching干涉技术采集模式，可用于单次扫描以及编译多个纵向(z)距离很大的表面l XY-stitching可以将大于单个视野的连续样本区域拼接成单次扫描l 使用脚本简化复杂测量和工作流程分析的创建，实现了测量位置、调平、过滤和参数计算的灵活性l 利用已知zui佳技术，从其他探针和光学轮廓仪转移算法主要应用l 台阶高度：纳米级到毫米级的3D台阶高度l 纹理：3D粗糙度和波纹度l 形式：3D翘曲和形状l 边缘滚降：3D边缘轮廓测量l 缺陷复检：3D缺陷表面形貌

产品描述Zeta-388光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-388继承了Zeta-300的功能，并增加了晶圆盒至晶圆盒机械臂，可实现全自动测量。该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-388的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-388也是一款高端显微镜，可用于样品检查或自动缺陷检测。Zeta-388通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，以及晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量晶圆传送机械臂: 自动加载直径为50mm至200mm的不透明（如硅）和透明（如蓝宝石）样品主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备还有更多：请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-388可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-388可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-388可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-388可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-388还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-388能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-388采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-388的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-388结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-388的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-388还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板（PSS)Zeta-388光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法，可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-388还可在图案化前后用于测量光刻胶，让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷，例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。Zeta-388还配有一个自动晶圆机械传送系统，以减少人为干预和手动样品传送所引起的污染。半导体和复合半导体封装Zeta-388支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。激光烧蚀Zeta-388可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-388能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-388还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-388非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-388可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-388支持3D量测和成像功能，并提供整合隔离工作台和晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送系统，可实现全自动测量。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-388具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、低拥有成本，以及SECS / GEM通信，适用于研发及生产环境。

产品描述Zeta-300光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-300继承了Zeta-20的功能，并增加了隔离选项以及处理更大样品的灵活性。 该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-300的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-300也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-300通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所还有更多：请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-300可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-300可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-300可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-300可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-300还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-300能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-300采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-300的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-300结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-300的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板（PSS）Zeta-300光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法，可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-300还可在图案化前后用于测量光刻胶，让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷，例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。半导体和复合半导体封装Zeta-300支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCBZeta-300的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。 它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-300支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀Zeta-300可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-300能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-300还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-300非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-300可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-300支持3D量测和成像的功能，并提供整合隔离工作台和灵活的配置，可用于处理更大的样品。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-300具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本，适用于研发及生产环境。

Zeta-300 光学轮廓仪基于 Zeta-20 的成熟性能，包括集成式防震以及支持更大的样品尺寸，以满足您的研发和生产要求。Zeta&trade -300 可提供 3D 量测和成像功能，与集成式防震台和灵活的配置相结合，可以处理更大的样品。该系统采用 ZDot&trade 技术，可同时收集高分辨率 3D 形貌信息和样品表面真彩色图像。Zeta-300 支持研发和生产环境，具有多模光学组件、易于使用的软件和低拥有成本。产品描述Zeta-300光学轮廓仪是一款非接触式3D表面形貌测量系统。Zeta-300以Zeta-20 3D轮廓仪的功能为基础，具有额外的防震选项和灵活的配置，可处理更大的样品。该3D光学量测系统由已获得专利的ZDot技术及多模式光学组件提供支持，可支持各种样品测量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙表面，以及从纳米到厘米范围的台阶高度。Zeta-300台式光学轮廓仪将六种不同的光学量测技术集成到一个可灵活配置且易于使用的系统中。ZDot测量模式同时收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量法、诺马斯基光干涉对比显微法和剪切干涉测量法，膜厚测量包含使用ZDot模式测量和光谱反射的测量方法。Zeta-300也是一款高端显微镜，可用于抽样检查或缺陷自动检测。Zeta-300 3D轮廓仪通过提供全面的台阶高度、粗糙度及薄膜厚度测量以及缺陷检测功能，来支持研发和生产环境。主要功能● 配合ZDot及多模式光学组件，该光学轮廓仪可以容易地实现各种各样的应用● 是可用于抽样检查和缺陷检测的高质量显微镜● ZDot：同时采集高分辨率的3D扫描扫描信息和样品表面真彩色图像● ZXI：采用z方向高分辨率的广域测量白光干涉仪● ZIC：图像对比度增强，可实现亚纳米级粗糙度表面的定量分析● ZSI：z方向高分辨率图像的剪切干涉测量法● ZFT：通过集成式宽频反射测量法测量薄膜厚度和反射率● AOI：自动光学检测，可量化样品缺陷● 生产能力：具有多点量测和图形识别功能的全自动测量主要应用● 台阶高度：从纳米级到毫米级的3D台阶高度● 纹理：从光滑表面到粗糙表面的粗糙度和波纹度测试● 翘曲：2D或3D翘曲● 应力：2D或3D薄膜应力● 薄膜厚度：30nm至100μm不等的透明薄膜厚度● 缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷● 缺陷复检：KLARF 文件可用于寻找缺陷，以确定划痕缺陷位置，测量缺陷3D表面形貌适用行业● LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）● 半导体和化合物半导体● 半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）● 半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）● PCB（印刷电路板）和柔性PCB● MEMS（微机电系统）● 医疗器械和微流体器件● 数据存储● 大学，实验室和研究所● 还有更多：请联系我们以满足您的要求选配件ZFT: Zeta 薄膜厚度Zeta-300 可提供集成式宽频光谱仪，用于 30nm 至 100µ m 的透明薄膜厚度测量。它能够测量单层或多层堆叠薄膜的厚度，用户从材料库中选择折射率值。可绘制样品上的薄膜厚度分布图，以确定样品的均匀性。ZFT 可用于一些反射率最低的表面，例如反射率不足 0.1% 的样品。很多薄膜厚度测量机台难以从这些类型的表面上获得信号，因为它们依赖于镜面反射光来计算相位变化或其他参数。宽频白光和垂直入射光源可支持该机台用于各种低反射率光学透明薄膜。ZXI：Zeta干涉测量技术Zeta-300 与压电载台及干涉物镜结合使用，可支持相位扫描干涉测量法 (PSI) 和垂直扫描干涉测量法 (VSI)。PSI 支持快速测量几埃到数百纳米的台阶高度。VSI支持从数百纳米到数百微米的台阶高度测量。无论物镜数值孔径的大小，两者的分辨率均好于纳米级。ZIC：Zeta 干涉对比Zeta-300 采用诺马斯基光差分干涉对比显微法来提供精细表面细节的增强影像。诺马斯基光差分干涉对比显微法采用偏振和棱镜来更改相位，从而增强样品表面坡度的变化。这能让超光滑表面上的缺陷可视化，例如单层污染物。ZIC 扫描模式可通过将坡度变化与其他技术测量的粗糙度相关联，将这些图像转化为亚纳米级粗糙度的定量测量。ZSI：Zeta 剪切干涉测量法Zeta-300 剪切干涉测量技术 (ZSI) 通过在相位中增加变化来强化 ZIC 测量。采集具有不同相位的多幅影像，然后通过先进的算法加以处理，以生成具有埃级分辨率的表面形貌的定量测量。该技术无需干涉物镜和z方向载物台扫描，即可完成从几埃到80nm的高分辨率测量。物镜提供多种物镜，包括 1.25 倍至 150 倍的常规物镜、长工作距离物镜、超长工作距离物镜、折射率校正物镜、透射式物镜、液体浸没式物镜和垂直扫描干涉物镜。耦合器Zeta-300 可配置四种不同的光耦合器，以改变光学放大倍率。该系统可配置 1 倍耦合器，以保持初始放大倍率，或配置 0.35 倍、0.5 倍或 0.63 倍耦合器，以提高放大倍率。物镜转台Zeta-300 可配置 5 位或 6 位手动转台，以及一个用于自动物镜识别的物镜传感器。该系统还可以配置一个可实现全自动操作的 6 位自动转台。样品光照Zeta-300 采用双高亮白色 LED 作为标准光照。通过样品载台的背光也可用于增强具有挑战性的透明样品的光线，例如图形化的蓝宝石衬底 (PSS)。Zeta-300 还支持使用侧光源的暗场照明。样品台Zeta-300 可以配置各种样品台以提高系统性能。在 ZDot或 ZXI 测量模式下测量纳米级台阶高度，可以添加压电 Z 轴平台提高 z 分辨率。Z 样品台可以安装在转环上，使测量头能够围绕样品旋转，从而改变表面入射角。可选的 280 毫米 Z 测量塔可以容纳大型零件，例如平板电脑、手机和大型机器组件。XY 样品台可配置手动 300 毫米行程或电动 150 或 200 毫米行程。可以将手动旋转样品台添加到 XY 样品台上。可添加手动调节的倾斜样品台，从而调平样品载台，以便进行干涉测量。样品载台Zeta-300 可提供支持各种应用要求的载台。背光载台可用于透明衬底，以支持图形化的蓝宝石衬底所需的透射照明。支持包括 300 毫米的多种晶圆尺寸，并提供多种样品载台。如果我们没有您需要的载台，请联系我们提出您的需求。防震台Zeta-300 具有内置于系统底座的被动防震台。对于需要更高防震效果的应用，可提供主动防震台。Zeta-300 有一个标准的隔音罩，可将系统与环境噪音隔离开来，并使用户免受机械手臂移动的噪音。台阶高度和薄膜厚度标准片Zeta-300 使用由 VLSI 提供的可追踪台阶高度的 NIST 薄膜和厚膜标准片。这些标准片在蚀刻的石英台阶上覆盖了铬涂层。可提供8纳米至250微米的台阶高度。现有经过认证的多台阶标准片具有8、25、50 和100µ m的名义台阶高度。该标准片具有用于XY校准的各种间距的图形。适用于ZFT的经过认证的厚度标准片由一个可供参考的硅表面和名义厚度为270nm的二氧化硅薄膜组成。还有可供参考的粗糙度和镜面样品等。多点测量功能多点测量功能利用电动XY样品台能让用户对样品上的测量位置进行设计。该系统会自动测量每个点位，并在用户定义的文件夹中保存结果。还会生成一份统计数据输出报告来概括结果。高级序列软件包括图形识别可自动对齐样品。可全自动测量，免受操作员失误的影响。在样品台上嵌入标准片后，可启用自动校准。拼接软件自动图像拼接软件使用电动 XY 样品台来组合相邻扫描，可生成比单一视场更大的拼接数据集。该系统可自动测量每个点位、对齐图像，并将它们组合成一个数据集。可以像分析任何其他结果文件一样分析结果。Apex分析软件Apex分析软件通过一套扩展的找平、过滤、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术增强了该工具的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex 支持 11 种语言。离线分析软件Zeta-300 离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够创建程式和分析数据，而不占用机时。相关产品

布鲁克光学轮廓仪ContourX-200 三维光学轮廓仪布鲁克光学轮廓仪ContourX-200完美融合了高级表征、可定 制选项和易用性，可提供一流的快速、准确和可重复的 非接触式三维表面计量方法。该设备作为可用于计量的小尺寸系统，配置了大视场的5百万像素摄像头和新型电动XY载物台，可提供高性能的的2D/3D高分辨率测量功能。 布鲁克光学轮廓仪ContourX-200还配有业界最先进的操作和分析软件Vision64。最新的VisionXpress&trade 提供了更易于使用的 界面和简洁的功能，可访问多种预编程滤镜和分析工 具，用于精密加工的表面，薄膜，半导体，眼科，医疗设备，MEMS和摩擦学等领域的测量分析，可用于表面粗糙度，RDL先进封装工艺厚度等测试。布鲁克光学轮廓仪ContourX-200具有无与伦比的Z轴分辨率和准确性， 提供了布鲁克专有的白光干涉仪（WLI）的所有业界公认的优点，却没有传统共聚焦显微镜等产品的局限。最高性能表面计量 与放大倍率无关的业界最好Z轴分辨率 最大尺寸的标准视场 稳定集成防震设计 卓越的测量与分析功能 易于使用的界面，可快速准确地获得结果 自动化功能用于日常测量和分析 最广泛的滤镜和分析工具选项，用于粗糙度和关键尺寸测量分析 满足包括ISO 25178, ASME B46.1, ISO 4287等标准在内的定制化分析报告无与伦比的一流计量设备 基于超过四十年的专有WLI创新，布鲁克光学轮廓仪ContourX-200展现出定量计量所需的低噪声、高速、高精度的准确结果。通 过使用多个镜头和集成的特征识别功能，设备可以在各种视 野内以亚纳米垂直分辨率跟踪特征，从而提供不受放大倍数影响的结果，可用于各种不同行业中的质量控制和过程监控应用。 布鲁克光学轮廓仪ContourX-200对于反射率从0.05％到100％的各种表面都非 常易于测量。 最全面的分析能力 利用强大的VisionXpress和Vision64用户界面，布鲁克光学轮廓仪ContourX-200提供了上千种定制分析参数，以提高实验室和工厂车间的生产率。系统新摄像头提供了更大视野，新型电动XY平台提供 了更灵活定位能力，为各种样品和零件提供了更大的适用性和更高的测试通量。硬件和软件组合提供了对高可重复性和高通量计量学测量功能的便捷访问，超过了同类计量设备的能力。

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