集路封装测试仪

微泄露密封测试仪真空衰减法原理：基于真空传感技术，具体测试过程，将leak-S微泄漏密封测试仪主机连接到一个特别设计用来容纳需要被测物的测试腔内。仪器对测试腔进行抽真空，包装物内外形成压力差，在压力的作用下包装物内气体通过漏孔扩散至测试腔内，真空传感器技术检测时间和压力的变化关系，与标准值进行比较，从而判断试样是否泄漏。真空衰减法在测定具有较低黏度的产品包装时，检测是有效、可靠和可重复的，如果产品具有不阻挡泄漏点气流的固体配方，或者它是在测试真空下挥发的液体产品，则可以测试产品填充水平以下的包装表面是否有泄漏。包装的体积从几毫升到几升可以测试。测试需要从几秒钟到几分钟的时间。较长的测试时间对于测试更大容量的包是必要的。延长测试周期以允许检测较小的泄漏。测试可以在实验室环境中进行，或者在生产环境中离线进行。允许较长测试时间的实验室或离线测试设备通常能够检测较小的泄漏。更高速度的在线设备通常用于检测较大的泄漏。真空衰减泄漏测试在产品生命周期的各个阶段都是有用的。真空衰减泄漏测试仪器由管道和阀门系统组成，这些管道和阀门将测试室与测试系统压力传感器和外部真空源气动连接。该仪器包括适当的定时器，电子控制和监视器。还可以包括外部气体流量计，用于周期性验证系统性能。测试室设计得独特，能够紧密地容纳测试封装，并且可以适当地装配有工具以限制可移动或柔性封装组件的移动或膨胀。 技术参数指标 参数真空度 0--100kPa检测孔径精度 ＜3μm设备操作 自带HMI内部压力 常压测试系统 真空传感器技术真空来源 外接真空泵测试腔 根据样品定做检测原理 真空衰减法/无损检测主机尺寸 500mmX360mmX320mm（长宽高）重 量 18Kg环境温度 20℃-30℃相对湿度 80%,无凝露工作电源 220V微泄露密封测试仪此为广告

微泄露密封性测试仪真空衰减法是一种无损、定量的检测非多孔、刚性或柔性包装泄漏的方法。具有多孔成分的包装，例如具有多孔盖材料的托盘，也可以通过掩蔽多孔包装成分的真空衰减来测试。为了进行测试，首先将测试样品放置在与泄漏测试系统气动连接的紧密配合的排放测试室中，泄漏测试系统配备有外部真空源。测试室必须独特地设计成包含测试包。带有可移动或柔性部件的测试样品需要适当的工具来分别限制这些部件的移动或膨胀。具有多孔组分的样品需要掩蔽多孔材料。在测试开始时，将测试室加上测试系统死区排空一段预定的时间。测试所选择的目标真空度是根据评估的测试样本类型预先确定的。然后将真空源与测试系统隔离。在短暂系统平衡之后，使用绝对或差压传感器在预定的时间长度内监测腔体内压力的上升(即，真空衰减)。超过使用负控制建立的预定通过/失效极限的压力增加表明容器泄漏。可参考ASTM F2338。 应用1. 可测试无孔、刚性或柔性包装，或具有多孔部件的包装。2. 可以测试包含气体、液体和/或固体材料的包装：当暴露于测试真空条件时，具有非固定部件的柔性包装或包装需要工具来分别限制包装的膨胀或移动。工具化使柔性封装密封应力最小化，并保持在泄漏路径上的一致的封装体积和压差条件。 带有多孔成分的包装可以通过使用特殊工具或阻塞辅助物来掩蔽多孔成分来测试，以使穿过多孔成分的气流最小化。气体顶空必须在大气压下或在显著大于测试真空条件的压力下。 技术参数指标 参数真空度 0--100kPa检测孔径精度 ＜3μm设备操作 自带HMI内部压力 常压测试系统 真空传感器技术真空来源 外接真空泵测试腔 根据样品定做检测原理 真空衰减法/无损检测主机尺寸 500mmX360mmX320mm（长宽高）重 量 18Kg环境温度 20℃-30℃相对湿度 80%,无凝露工作电源 220V 微泄露密封性测试仪此为广告

STO1400光耦测试仪“光耦测试仪”型号STO1400由陕西天士立科技研发生产，可以测试单通道、双通道、多通道的模拟光耦，数字光耦，线性光耦、高速光耦等。测试参数包括BVCEO/BVECO、VF、ICEO、IR、CTR、VCE(sat)、toff/ton等一、光耦测试仪产品信息产品型号：STO1400产品名称：光耦测试仪；制造厂家：陕西天士立科技有限公司主机尺寸：深305*宽280*高120(mm)主机重量：＜5Kg主机功耗：＜75W环境湿度：-20～60℃/储存、5～50℃/工作、≯85%/湿度电网要求：AC220V、±10%、50Hz±1Hz；通联沟通：Phone-029-8822-5591-Mr.Wang陕西天士立科技有限公司研发生产的“光耦测试仪”型号STO1400二、光耦测试仪产品介绍STO1400光耦测试仪是一款布局紧凑、功能全面、界面友好、操作简洁的单机测试仪器。专为各类光耦参数测试而设计开发，可测试各类单通道、双通道、多通道的模拟光耦，数字光耦，高速光耦，线性光耦等。测试参数包括“耐压BVCEO/BVECO”、“输入正向压降 VF”、“输出端反向漏电流 ICEO”、“反向漏电流 IR”、“电流传输比 CTR”、“输出导通压降 VCE(sat)”“开关时间”......可测具体参数数值也可以进行筛选性测试，既合格/不合格(OK/NO)。 STO1400光耦测试仪产品前面板设有“显示屏区域”“操作按键区域”“接口区域”。基于飞思卡尔 16 位单片机编程的操作程序包含测试程序编辑、程序调用、数据保存、功能类型等常规设置。10 档位分档设计，耐压测试电压 1400V/可扩展，测试正向压降和输出电流可达 1A/可扩展陕西天士立科技有限公司研发生产的“光耦测试仪”型号STO1400三、光耦测试仪应用场景1、测试分析（光耦研发设计阶段的初始测试和验证）2、失效分析（对失效光耦进行测试分析，查找失效机理。以便于对电子整机的整体设计和使用过程提出改善方案）3、选型配对（在器件焊接至电路板之前进行全部测试，将测试数据比较一致的器件进行分类配对）4、来料检验（研究所及电子厂的质量部（IQC）对入厂器件进行抽检/全检，把控器件的良品率） 5、量产测试（可连接机械手、扫码枪、分选机等各类辅助机械设备，实现规模化、自动化测试）6、替代进口（STO1400光耦测试仪可替代同级别进口产品）人机界面 陕西天士立科技有限公司研发生产的“光耦测试仪”型号STO1400四、光耦测试仪产品特点※ 大屏幕液晶,中文操作界面,显示直观简洁,操作方便简单.※ 大容量EEPROM存储器,储存量可多达1000种设置型号数.※ 全部可编程的DUT恒流源和电压源.※ 内置继电器矩阵自动连接所需的测试电路,电压/电流源和测试回路.※ 高压测试电流分辨率1uA,测试电压可达1400V.※ 重复”回路”式测试解决了元件发热和间歇的问题.※ 软件自校准功能※ 自动模式:自动检测有无DUT放于测试座中,有则自动处于重复测试状态,无则处于重复检测状态.※ 手动模式：刚开始未测试时屏幕白屏属正常现象，当测试开关按下后才自动对测试座中的DUT进行检测测试，长按开关不松开则处于重复测试状态,松开开关则自动停止测试。※ 基于大规模微处理器设备,当用户选定了设置好的型号时,在手动测试时,按下测试开关,使测试机开始执行功能检测,自动测试过程将在STO1400的测试座上检测DUT短路,开路或误接现象,如果发现,就立即停止测试.功能测试主要保护DUT不被因型号选错而测坏元件，※ DUT的功能测试通过过,LCD显示出DUT的引脚排列(P_XXX),※ 测试方式(手动/自动)并继续进行循环测试,显示测试结果是否合格,并有声光提示.※ 在测试时,能自动识别引脚功能,并自动转换矩阵开关进行参数测试.测试后显示对应引脚功能号陕西天士立科技有限公司研发生产的“光耦测试仪”型号STO1400五、光耦测试仪测试种类及参数5.1、可测试的光耦类型分类方式具体分类光路径外光路光耦（透过型和反射型）内光路光耦输出形式光敏器件输出型光耦NPN三极管输出型光耦达林顿三极管输出型光耦逻辑门电路输出型光耦（门电路输出型，施密特触发输出型，三态门电路输出型等）低导通输出型光耦光开关输出型光耦功率输出型光耦（IGBT/MOSFET等输出）。传输信号数字光耦（OC门输出型，图腾柱输出型及三态门电路输出型等）线性光耦（可分为低漂移型，高线性型，宽带型，单电源型，双电源型等）。开关速度低速光耦（光敏三极管、光电池等输出型）高速光耦（光敏二极管带信号处理电路或者光敏集成电路输出型）不同通道单通道光耦双通道光耦多通道光耦隔离特性普通隔离光耦高压隔离光耦工作电压低电源电压型光耦高电源电压型光耦封装形式同轴型双列直插型TO封装型扁平封装型贴片封装型光纤传输型5.2、测试参数(1) 正向电压 VF(2) 正向电流 IF(3) 击穿电压 VR(4) 反向电流 IR(5) 电流传输比 CTR(6) 输出低电平电源电流 ICCL(7) 输出高电平电源电流 ICCH(8) 使能端高电平电压 VEH(9) 使能端低电平电压 VEL(10) 使能端高电平流 IEH(11) 使能端低电平流 IEL(12) 输出端高电平电压 VOH(13) 输出端低电平电压 VOL(14) 输出端高电平电流 IOH(15) 输出端低电平电流流 IOL(16) 输出上升时间 Tr(17) 输出下降时间 Tf(18) 上升传输延迟时间 tpLH(19) 下降传输延迟时间 tpHL陕西天士立科技有限公司研发生产的“光耦测试仪”型号STO1400六、光耦测试仪技术规格耐压BVCEO/BVECO测试范围0-1400V分辨率1V精度2%+2RD测试条件0-2mA输入正向压降VF测试范围0-2V分辨率2mV精度1%+2RD测试条件0-1000mA输出端反向漏电流ICEO测试范围0-2000uA分辨率1UA精度5% +5RD测试条件BVCE=25V反向漏电流IR测试范围0-2000uA分辨率1UA精度5% +5RD测试条件VR=0-20V电流传输比CTR测试范围0-9999分辨率1%精度1% +5RD测试条件BVCE：0-20V测试条件IF：0-100mA输出导通压降VCE(sat)测试范围0-2.000V分辨率2mV精度1% +5RD测试条件IC：0-1.000A 测试条件IF：0-1.000A陕西天士立科技有限公司研发生产的“光耦测试仪”型号STO1400，可测试各类光耦，如单通道、双通道、多通道的模拟光耦，数字光耦，高速光耦，线性光耦等。测试参数包括“耐压BVCEO/BVECO”、“输入正向压降VF”、“输出端反向漏电流 ICEO”、“反向漏电流 IR”、“电流传输比 CTR”、“输出导通压降 VCE(sat)”“开关时间toff/ton”等陕西天士立科技有限公司。

容器密封完整性测试仪真空衰减法原理：基于真空传感技术，具体测试过程，将leak-S微泄漏密封测试仪主机连接到一个特别设计用来容纳需要被测物的测试腔内。仪器对测试腔进行抽真空，包装物内外形成压力差，在压力的作用下包装物内气体通过漏孔扩散至测试腔内，真空传感器技术检测时间和压力的变化关系，与标准值进行比较，从而判断试样是否泄漏。真空衰减法在测定具有较低黏度的产品包装时，检测是有效、可靠和可重复的，如果产品具有不阻挡泄漏点气流的固体配方，或者它是在测试真空下挥发的液体产品，则可以测试产品填充水平以下的包装表面是否有泄漏。包装的体积从几毫升到几升可以测试。测试需要从几秒钟到几分钟的时间。较长的测试时间对于测试更大容量的包是必要的。延长测试周期以允许检测较小的泄漏。测试可以在实验室环境中进行，或者在生产环境中离线进行。允许较长测试时间的实验室或离线测试设备通常能够检测较小的泄漏。更高速度的在线设备通常用于检测较大的泄漏。真空衰减泄漏测试在产品生命周期的各个阶段都是有用的。真空衰减泄漏测试仪器由管道和阀门系统组成，这些管道和阀门将测试室与测试系统压力传感器和外部真空源气动连接。该仪器包括适当的定时器，电子控制和监视器。还可以包括外部气体流量计，用于周期性验证系统性能。测试室设计得独特，能够紧密地容纳测试封装，并且可以适当地装配有工具以限制可移动或柔性封装组件的移动或膨胀。 技术参数指标 参数真空度 0--100kPa检测孔径精度 ＜3μm设备操作 自带HMI内部压力 常压测试系统 真空传感器技术真空来源 外接真空泵测试腔 根据样品定做检测原理 真空衰减法/无损检测主机尺寸 500mmX360mmX320mm（长宽高）重 量 18Kg环境温度 20℃-30℃相对湿度 80%,无凝露工作电源 220V容器密封完整性测试仪此为广告

产品概要：低成本高性能晶圆ESD测试仪，从LED到系统LSI的大口径Wafer，可适用于HBM和MM的放电 ESD印加后，可根据漏电流测试判断pass/fail 并且可以与ESD测试有关联性的TLP测试设备进行组合测试 对ESD测试中发生问题的器件，能有效取得保护电路中的工作参数，是满足日本、国际标准的高可靠性设备。(满足JEITA/ESDA/JEDEC规格)基本信息：技术优势：1.HBM波形在晶圆级实时捕获2.符合J EDEC、ESDA和JEITA标准3.提高效率，使用一个测试仪执行两个测试4.Zap装置可以安装在探测站上5.封装级性能可以从晶圆级测试结果推断出来6.可选HMM zap测试(IEC 61000-4-2)应用方向：

LB-8600多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。设备功能介绍：1.设备整体结构采用五轴定位控制系统，X轴和Y轴行程100mm,Z轴行程80mm,结合人体学的独特设计，全方位保护措施，左右霍尔摇杆控制XYZ平台的自由移动，让操作更加简单、方便并更加人性化。2.最高可达200KG的坚固机身设计，Y轴最大测试力值100KG，Z轴最大测试力值20KG3.智能工位自动更换系统，减少手工更换模块的繁琐性，同时更好提升了测试的效率及便捷性4.高精密的动态传感结合独特的力学算法，使各传感器适应不同环境的精密测试并确保测试精度的准确性5.LED智能灯光控制系统，当设备空闲状况下，照明灯光自动熄灭，人员操作时，LED照明灯开启设备软件：1.中英文软件界面，三级操作权限，各级操作权限可自由设定力值单位Kg、g、N，可根据测试需要进行选择。2.软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线，测试数据实时保存与导出功能，测试数据并可实时连接MES系统软件可设置标准值并直接输出测试结果并自动对测试结果进行判定。3.SPC数据导出自带当前导出数据最大值、最小值、平均值及CPK计算。传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％测试传感器量程自动切换。测试精度：多点位线性精度校正，并用标准法码进行重复性测试，保证传感器测试数据准确性。软件参数设置：根据各级权限可对合格力值、剪切高度、测试速度等参数进行调节。测试平台：真空360度自由旋转测试平台，适应于各种材料测试需求，只需要更换相应的治具或压板，即可轻松实现多种材料的测试需求。测试参数:设备型号：LB-8600外型尺寸：680*580*710(含左右摇杆)设备重量：95KG电源供应：110V/220V@4.0A 50/60HZ压缩空气：4.5-6Bar真空输出：500mm Hg控制电脑：联想PC软件运行：Windows7/Windows10显微镜：标配双目连续变倍显微镜（选配三目显微镜）传感器更换方式：自动切换平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具XY轴有效行程：100*100mmZ轴有效行程：80mmXY轴分辩率：±1um Z轴分辩率±1um传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％

产品系列晶体管图示仪半导体分立器件测试筛选系统静态参数测试（包括IGEs/VGE(th)/VCEsat/VF/ICEs/VCEs等）动态参数测试（包括Turn_ON&OFF_L/Qrr_FRD/Qg/Rg/UIS/SC/RBSOA等）环境老化测试（包括 HTRB/HTGB/H3TRB/Surge等）热特性测试（包括 PC/TC/Rth/Zth/Kcurve等）可测试 Si/SiC/GaN 材料的IGBTs/MOSFETs/DIODEs/BJTs/SCRs等功率器件K曲线测试仪ST-Thermal_Kcurve可测试 Si / SiC / GaN 材料的 IGBTs / DIODEs / MOSFETs / BJTs / SCRs 等器件的K曲线扩展功能包括：功率循环秒级&分钟级/Pcsec&PCmin，被动循环/TC，热阻（抗）/Rth/Zth，K曲线/Kcurve ?电路原理简图 说明： Qf为总进线保护断路器，电源电压经过电压调节到主功率变压器，由主功率变压器到整流和滤波单元，产生大功率直流电源。再由电子开关施加到被测单元。图中二极管为隔离二极管，热敏电流单元提供足够大的热敏电流。触发单元施加规定的触发电压，处于导通状态。工控机和PLC智能系统保证设备的正常工作时序和操作人员安全。冷却系统和气路系统保证设备的可靠运行?产品特点? 品类齐全的DUT适配器（针对不同封装外观的器件及模块，提供专用的适配连接装置）；? 系统具有过流、过热、水压不足等保护功能。具有连续工作的特点；? 测试程序由计算机控制，按设定的程序进行自动测试，且系统采用内控和外控两种方式，便于工作人员操作；? 脱机状态时，面板显示每个工位的壳温，试验电流、试验次数、加热时间、冷却时间等；? 器件保护：被测器件及模块的特性变化超过限值后自动停止测试；? 安全稳定（PLC 对设备的工作状态进行全程实时监控并与硬件进行互锁）；? 智能化，通过主控计算机进行操控及数据编辑，测试结果自动保存及上传指定局域网；? 安全防护：系统具有防爆、防触电、防烫伤、烟雾、漏液等多重保护，结合远程测试能力确保操作人员安全。? 配有漏电保护器及空气开关，对短路、过载及漏电等情况进行保护，设计符合CE认证；?技术规格

优化关键词：透湿仪,透湿性测试仪,水蒸气透过率测定仪,水蒸气透过量测定仪,透湿测试仪,水汽透过率测定仪,水蒸气透过量测试仪,水蒸气渗透率测试仪，水汽透过率测定仪，透湿仪，透湿性测试仪，包装薄膜透湿率检测仪，水蒸气透过率测定仪，水汽透过测试仪，透湿性能检测仪，塑料袋透湿测定仪，水蒸气透过量测定仪，水蒸气透过率测试仪，透水仪，包装透水性测试仪OLED封装材料水汽透过率测定仪 水蒸气透过量测定仪Water Vapor Transmission Rate Tester 制造商：济南兰光机电技术有限公司咨询热线：0531-85068566W3/031OLED封装材料水汽透过率测定仪基于杯式法测试原理，是一款专业用于薄膜试样的水蒸气透过率（WVTR）测试仪；系统配置的三个透湿杯均可进行独立试验，试验过程不仅严格符合标准要求，而且完全自动化控制。OLED封装材料水汽透过率测定仪测试原理：采用透湿杯称重法测试原理，在一定的温度下，使试样的两侧形成特定的湿度差，水蒸气透过透湿杯中的试样进入干燥的一侧，通过测定透湿杯重量随时间的变化量，求出试样的水蒸气透过率等参数。OLED封装材料水汽透过率测定仪执行标准：GB 1037、GB/T 16928、ASTM E96、ASTM D1653、TAPPI T464、ISO 2528、DIN 53122-1、JIS Z0208、YBB00092003OLED封装材料水汽透过率测定仪技术指标：测试范围：0.1～10,000 g/m224h（常规）试样数量：1～3件 （数据各自独立）测试精度：0.01 g/m224h系统分辨率：0.0001g试验温度：15℃～55℃（常规）控温精度：±0.1℃（常规）试验湿度：10%RH～98%RH（标准90%RH）控湿精度：±1%RH吹扫风速：0.5～2.5 m/s （非标可选）测试面积：33 cm2试样厚度：≤3mm （其他厚度可定制）试样尺寸：Φ74 mm试验箱容积：27 L气源：空气气源压力：0.6 MPa接口尺寸：Φ4mm 聚氨酯管以上信息由济南兰光机电技术有限公司发布，如欲了解更详细信息，欢迎致电0531-85068566垂询！

微泄漏无损密封测试仪真空衰减法是一种无损、定量的检测非多孔、刚性或柔性包装泄漏的方法。具有多孔成分的包装，例如具有多孔盖材料的托盘，也可以通过掩蔽多孔包装成分的真空衰减来测试。为了进行测试，首先将测试样品放置在与泄漏测试系统气动连接的紧密配合的排放测试室中，泄漏测试系统配备有外部真空源。测试室必须独特地设计成包含测试包。带有可移动或柔性部件的测试样品需要适当的工具来分别限制这些部件的移动或膨胀。具有多孔组分的样品需要掩蔽多孔材料。在测试开始时，将测试室加上测试系统死区排空一段预定的时间。测试所选择的目标真空度是根据评估的测试样本类型预先确定的。然后将真空源与测试系统隔离。在短暂系统平衡之后，使用绝对或差压传感器在预定的时间长度内监测腔体内压力的上升(即，真空衰减)。超过使用负控制建立的预定通过/失效极限的压力增加表明容器泄漏。可参考ASTM F2338。 应用1. 可测试无孔、刚性或柔性包装，或具有多孔部件的包装。2. 可以测试包含气体、液体和/或固体材料的包装：当暴露于测试真空条件时，具有非固定部件的柔性包装或包装需要工具来分别限制包装的膨胀或移动。工具化使柔性封装密封应力最小化，并保持在泄漏路径上的一致的封装体积和压差条件。 带有多孔成分的包装可以通过使用特殊工具或阻塞辅助物来掩蔽多孔成分来测试，以使穿过多孔成分的气流最小化。气体顶空必须在大气压下或在显著大于测试真空条件的压力下。 技术参数指标 参数真空度 0--100kPa检测孔径精度 ＜3μm设备操作 自带HMI内部压力 常压测试系统 真空传感器技术真空来源 外接真空泵测试腔 根据样品定做检测原理 真空衰减法/无损检测主机尺寸 500mmX360mmX320mm（长宽高）重 量 18Kg环境温度 20℃-30℃相对湿度 80%,无凝露工作电源 220V 微泄漏无损密封测试仪此为广告

微泄漏密封性测试仪真空衰减法是一种无损、定量的检测非多孔、刚性或柔性包装泄漏的方法。具有多孔成分的包装，例如具有多孔盖材料的托盘，也可以通过掩蔽多孔包装成分的真空衰减来测试。为了进行测试，首先将测试样品放置在与泄漏测试系统气动连接的紧密配合的排放测试室中，泄漏测试系统配备有外部真空源。测试室必须独特地设计成包含测试包。带有可移动或柔性部件的测试样品需要适当的工具来分别限制这些部件的移动或膨胀。具有多孔组分的样品需要掩蔽多孔材料。在测试开始时，将测试室加上测试系统死区排空一段预定的时间。测试所选择的目标真空度是根据评估的测试样本类型预先确定的。然后将真空源与测试系统隔离。在短暂系统平衡之后，使用绝对或差压传感器在预定的时间长度内监测腔体内压力的上升(即，真空衰减)。超过使用负控制建立的预定通过/失效极限的压力增加表明容器泄漏。可参考ASTM F2338。 应用1. 可测试无孔、刚性或柔性包装，或具有多孔部件的包装。2. 可以测试包含气体、液体和/或固体材料的包装：当暴露于测试真空条件时，具有非固定部件的柔性包装或包装需要工具来分别限制包装的膨胀或移动。工具化使柔性封装密封应力最小化，并保持在泄漏路径上的一致的封装体积和压差条件。 带有多孔成分的包装可以通过使用特殊工具或阻塞辅助物来掩蔽多孔成分来测试，以使穿过多孔成分的气流最小化。气体顶空必须在大气压下或在显著大于测试真空条件的压力下。 技术参数指标 参数真空度 0--100kPa检测孔径精度 ＜3μm设备操作 自带HMI内部压力 常压测试系统 真空传感器技术真空来源 外接真空泵测试腔 根据样品定做检测原理 真空衰减法/无损检测主机尺寸 500mmX360mmX320mm（长宽高）重 量 18Kg环境温度 20℃-30℃相对湿度 80%,无凝露工作电源 220V 微泄漏密封性测试仪此为广告

真空衰减法密封性测试仪真空衰减法是一种无损、定量的检测非多孔、刚性或柔性包装泄漏的方法。具有多孔成分的包装，例如具有多孔盖材料的托盘，也可以通过掩蔽多孔包装成分的真空衰减来测试。为了进行测试，首先将测试样品放置在与泄漏测试系统气动连接的紧密配合的排放测试室中，泄漏测试系统配备有外部真空源。测试室必须独特地设计成包含测试包。带有可移动或柔性部件的测试样品需要适当的工具来分别限制这些部件的移动或膨胀。具有多孔组分的样品需要掩蔽多孔材料。在测试开始时，将测试室加上测试系统死区排空一段预定的时间。测试所选择的目标真空度是根据评估的测试样本类型预先确定的。然后将真空源与测试系统隔离。在短暂系统平衡之后，使用绝对或差压传感器在预定的时间长度内监测腔体内压力的上升(即，真空衰减)。超过使用负控制建立的预定通过/失效极限的压力增加表明容器泄漏。可参考ASTM F2338。 应用1. 可测试无孔、刚性或柔性包装，或具有多孔部件的包装。2. 可以测试包含气体、液体和/或固体材料的包装：当暴露于测试真空条件时，具有非固定部件的柔性包装或包装需要工具来分别限制包装的膨胀或移动。工具化使柔性封装密封应力最小化，并保持在泄漏路径上的一致的封装体积和压差条件。 带有多孔成分的包装可以通过使用特殊工具或阻塞辅助物来掩蔽多孔成分来测试，以使穿过多孔成分的气流最小化。气体顶空必须在大气压下或在显著大于测试真空条件的压力下。 技术参数指标 参数真空度 0--100kPa检测孔径精度 ＜3μm设备操作 自带HMI内部压力 常压测试系统 真空传感器技术真空来源 外接真空泵测试腔 根据样品定做检测原理 真空衰减法/无损检测主机尺寸 500mmX360mmX320mm（长宽高）重 量 18Kg环境温度 20℃-30℃相对湿度 80%,无凝露工作电源 220V真空衰减法密封性测试仪此为广告

产品系列晶体管图示仪半导体分立器件测试筛选系统静态参数测试仪（包括IGEs/VGE(th)/VCEsat/VF/ICEs/VCEs等）动态参数测试仪（包括Turn_ON&OFF_L/Qrr_FRD/Qg/Rg/UIS/SC/RBSOA等）环境老化测试（包括 HTRB/HTGB/H3TRB/Surge等）热特性测试（包括 PC/TC/Rth/Zth/Kcurve等）可测试 Si/SiC/GaN 材料的IGBTs/MOSFETs/DIODEs/BJTs/SCRs等功率器件ST-SP3020 功率器件静态参数测试系统用于测试 IGBTs,MOSFETs, Diode,静态直流参数3000V/2000A ?产品简述 ST-SPX系列产品是主要针对半导体功率器件的静态参数测试而开发设计。通过DUT适配器的转换，可实现对各种封装形式的 IGBTs，MOSFETs，DIODEs 等半导体器件的静态电参数测试，包括器件、模块以及DBC衬板和晶圆。 设备融入了自动化及智能化的设计理念及功能，支持批量上下料并进行全自动测试。用于规模化量产可节省人力并提高测试产能，适合产线量测以及器件研发设计阶段的实验室测试，设备由主控计算机操控，测试数据自动上传以及保存。测试能力包含输出特性、转移特性、击穿特性、漏电流、阈值电压、二极管压降等。产品功能及输出功率进行了模块化设计，满足用户潜在的后期需求，测试电压电流可扩展至10KV/10KA，变温测试支持常温到200℃。?测试能力?产品特点? 产品以2000A为一个电流模块,以1000V为一个电压模块，可升级到10KA/10KV. ? 可以连接探针台做 wafer / chip 测试，也可以安装夹具及适配器做模块测试? 针对不同结构的封装外观，通过更换 DUT适配器即可? 可进行室温~200℃变温测试,也可实现子单元测试功能? 测试软件具有实验模式和生产模式,测试数据可存储为Excel文件? 栅极电阻可任意调整? 系统测试性能稳定,适合大规模生产测试应用（24hr 工作）? 支持半自动和全自动测试? 采用品牌工控机，具有抗电磁干扰能力强，排风量大等特点? 安全稳定（PLC 对设备的工作状态进行全程实时监控并与硬件进行互锁）? 自动化，单机测试时只需手动放置DUT，也可连接机械选件实现自动化测试线? 智能化，通过主控计算机进行操控及数据编辑，测试结果自动保存及上传指定局域网? 安全性，防爆，防触电，防烫伤，短路保护等多重保护措施，确保操作人员、设备、数据及样品安全。

血袋加压排空测试仪目前使用的输液袋主要分两类，PVC输液袋和非PVC输液袋，都是由袋体加胶塞，或者袋体加软管的方式组成，都是由输液袋膜或者其它膜质材料热封之后制造成的一种软袋。 大家都知道，输液袋里面封装的都是药品，而药品的运输与存储都有着不同的要求，比如有的药品需要低温存储运输，有的药品需要恒定在一定温度，而且在运输过程中，输液袋相互叠压，也会因为堆码而出现泄漏，尤其是注药点密封性不好的输液袋更容易出现泄漏。 而济南三泉中石实验仪器生产的输液袋渗透性试验仪，一款可以检测输液袋温度适用性，输液袋耐压性能，以及输液袋注药点密封性的试验仪器。 技术参数测量范围： 1000N分 辨 率： 0.01N试样尺寸： ＜400mmx300mm（其他尺寸可定制）试样高度： 10mm-100mm（其他尺寸可定制）外形尺寸： 500×400×570mm重 量： 约36kg环境要求环境温度： 23±2℃相对湿度： 80%，无凝露电 源： 220V,50Hz 血袋加压排空测试仪

T3Ster热阻测试仪产品概述T3Ster热阻测试仪 是Mentor Graphics公司研发制造的先进的热瞬态测试仪，用于测试IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性。T3Ster基于JEDEC JESD51-1标准先进的静态测试方法，通过改变电子器件的输入功率，使得器件产生温度变化，在变化过程中，T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该电子器件的全面的热特性。配合专为LED产业开发的选配件TERALED可以实现LED器件和组件的光热一体化测量。产品特点● T3Ster符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E标准法规。● T3Ster兼具JESD51-1定义的静态测试法（Static Mode）与动态测试法（Dynamic Mode），能够实时采集器件瞬态温度响应曲线（包括升温曲线与降温曲线），其采样率高达1微秒，测试延迟时间高达1微秒，结温分辨率高达0.01℃。● T3Ster既能测试稳态热阻，也能测试瞬态热阻抗。● T3Ster的研发者MicRed制定了全球第**个用于测试LED的国际标准JESD51-51，以及LED光热一体化的测试标准JESD51-52。T3Ster和TeraLED是目前全球唯*满足此标准所规定的光热一体化测试要求的。● T3Ster独创的Structure Function(结构函数)分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能（热阻和热容参数），构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。● T3Ster可以和热仿真软件FloEFD无缝结合，将实际测试得到的器件热学参数导入仿真软件进行后续仿真优化。 T3Ster热阻测试仪——应用范围● 各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。● 各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。● 各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。T3Ster热阻测试仪——主要功能● 半导体器件结温测量。● 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。● 半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。● 半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。● 材料热特性测量（导热系数和比热容）。● 接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。 测试方法——基于电学法的热瞬态测试技术寻找器件内部具有温度敏感特性的电学参数，通过测量该温度敏感参数（TSP）的变化来得到结温的变化。TSP的选择：一般选取器件内PN结的正向结电压。 测试技术：热瞬态测试当器件的功率发生变化时，器件的结温会从一个热稳定状态变到另一个稳定状态，我们的仪器将会记录结温在这个过程中的瞬态变化曲线。一次测试，既可以得到稳态的结温热阻数据，也可以得到结温随着时间的瞬态变化曲线。瞬态温度响应曲线包含了热流传导路径中每层结构的详细热学信息（热阻和热容参数）。 配置介绍 T3Ster热阻测试仪主机 计算机控制接口 USB接口，满足数据传输提取方便的要求 测试时间以分钟为单位计 结温测试分辨率 0.01℃*大加热时间不限*小测试延迟时间1us(用户可根据需要在软件中调节1us~10000s不限)RC网络模型级数2-100个加热电流源-2A~2A加热电压源-10V~10V测试电流源（4路）-25mA~25mA *小测试延迟时间（tMD）1μs*小采样时间间隔（ts）1μs每倍频采样点数400个（典型值）*大采样点数65000个测量通道2个（*大可扩展至8个）电压变化测量档位400mv/200mv/100mv/50mv电压测量分辨率12μV（以50mV量程计算） 温度控制设备 T3Ster为客户提供了三种温度可控的恒温设备，包括：干式温控仪、湿式温控仪以及液冷板。这三种恒温设备除了能控制待测器件的温度以测试器件的K系数，同时还能作为结温热阻测试时器件的散热环境，帮助控制器件的壳温。干式温控仪干式温控仪采用热电致冷芯片(Peltier单体)来控制器件的温度。计算机控制接口COM恒温槽尺寸52*52*10 mm3温度控制范围5 - 90 oC温度控制精度± 0.2 oC温度过载保护95 oC散热功率8W 湿式温控仪湿式温控仪采用油浴的方式来控制待测器件的温度，使用时将待测器件浸没在液体中以获得恒温环境。此外T3Ster提供的湿式温控仪还可以作为一个动力泵，驱动外接的液冷板以控制液冷板的温度。型号温度范围（℃）温度稳定性（℃）加热功率（KW）制冷功率20℃（KW）油槽尺寸（W×L/D cm）F25-HE-28~200±0.0120.2612×14/14F32-HE-35~200±0.0120.4518×12/15F34-HE-30~150±0.0120.4524×30/15 液冷板液冷板的作用：与湿式温控仪配套使用，可以控制冷板的温度，为测试器件的结温、热阻提供恒定的温度环境。（1）外观尺寸：550*160*110 mm；（2）单板尺寸：540*140*20 mm； （3）材质：硬级铝。 T3Ster-Gold ref/热测试仪校正样品（Golden Reference）性能稳定的半导体器件，方便用户定期检测测试主机的功能是否正常。 标准静止空气箱（still-air chamber）1）满足JEDEC JESD 51-2要求2）尺寸：1立方英尺 热电偶前置放大器1）方便T3Ster主机与J, K或 T 型热电偶的联接。2）T3Ster主机可以方便地测试热电偶接触点的温度随着时间变化的曲线。大功率BOOSTER高电流模式单通道38A/40V50A/30V200A/7V测试电流：0~200mA测试电流：0~200mA测试电流：0~500mA栅极电压源：15V双通道38A/40V50A/30V [1]三通道200A/7V [2] 注解：【1】通过双通道并联，输出电流*高可达100A 【2】通过三通道并联，输出电流*高可达600A单通道高电流booster双通道高电流booster 高电压模式单通道10A/100V10A/150V10A/280V测试电流：0~200mA测试电流：0~200mA测试电流：0~200mA双通道10A/150V10A/280V单通道高电压booster 双通道高电压booster TeraLED1）完全符合CIE 127-2007关于LED光测试的要求。2）配合T3Ster可以满足JESD 51-52规定的LED光热一体化测试的要求。3）整套系统包括：Φ300mm或Φ500mm积分球1个，参考LED1个，多功能光度探头1个，TERALED控制系统1套，恒温基座1个。 数据分析软件(T3Ster Master)T3Ster热阻测试仪的数据分析软件T3SterMaster提供了数据的分析功能，几秒钟内，软件就可以将采集的数据以结构函数的形式表现出来。测试结果包括：测量参数（Record Parameters），测量得到的瞬态温度响应曲线（Measured response），分析后的瞬态温度响应曲线（Smoothed response），热阻抗曲线（Zth），时间常数谱（Tau Intensity），频域分析（Complex Locus），脉冲热阻（Pulse Thermal Resistance），积分结构函数以及微分结构函数。产品系列晶体管图示仪半导体分立器件测试筛选系统静态参数测试（包括IGEs/VGE(th)/VCEsat/VF/ICEs/VCEs等）动态参数测试（包括Turn_ON&OFF_L/Qrr_FRD/Qg/Rg/UIS/SC/RBSOA等）环境老化测试（包括 HTRB/HTGB/H3TRB/Surge等）热特性测试（包括 PC/TC/Rth/Zth/Kcurve等）可测试 Si/SiC/GaN 材料的IGBTs/MOSFETs/DIODEs/BJTs/SCRs等功率器件

YL-1103载带剥离试验机　　　　用途：本机系针对载带剥离试验而开发设计，采用微电脑芯片控制，可做材料料的拉力、剥离力测试，全电脑操作，自动复位功能，连接电脑可输出测试图形及表格资料作为材料测试之依据。　　　　软件功能：测控系统是专为微机电子万能试验机、微机液压万能试验机、微机压力机设计的测控系统。可进行拉伸、压缩、弯曲、剪切、撕裂、剥离试验。采用PC机和接口板进行数据的采集、保存、处理和打印试验结果。可计算最大力、屈服力、平均剥离力、最大变形、屈服点、弹性模量等参数；可进行曲线处理、多传感器支持、图形图像化的接口、灵活的数据处理、MS-ACCESS数据库支持，使系统功能更为强大。　　　　容量选择　　10N、20N、50N、100N、200N（可选双容量配制）　　　　显示器　　电脑显示方式　　　　力量分辨率　　1/250，000　　　　力量精度　　&le ± 0.5%　　　　行程分辨率　　0.005mm　　　　控制方式　　全电脑操作方式　　　　试验行程　　500mm　　　　试验宽度　　￠140mm　　　　试验速度　　5～500mm/min 电脑设定， 附夹具上下快速调节按钮　　　　力量单位转换　　kgf，N，Ibf，g，ton，Mpa　　　　停机模式　　过载停机、、紧急停止键、试件破坏自动停机、上下限设定自动停机、自动复位功能　　　　机台尺寸　　1063 x 300 x 200mm （W× D× H）　　　　机台动力　　步进马达驱动，同步轮及精密滚珠丝杆传动　　　　功率　　180W　　　　机台重量　　约45kg　　　　使用电力　　220V 50/60HZ 5A　　　　标准配置　　夹具1组、电脑软件、USB电脑连线；　　　　选购　　个人电脑

奔腾滴点测试仪BT-3010按照标准规定的试验方法自动测定润滑脂从脂杯中滴落第一滴并到达试管底部时的温度。执行标准奔腾滴点测试仪BT-3010适用标准：GB/T 3498《润滑脂宽温度范围滴点测定法》奔腾滴点测试仪BT-3010仪器特点：1、7寸高分辨率液晶显示、触摸屏按键。全中文人机对话界面，操作菜单提示。2、高性能单片微型计算机为核心构成嵌入式控制系统，实现试验全过程的自动化控制。3、集加热、控温、全自动检测于一体。4、选用SMD表面封装元件，保证系统具有较高稳定性和抗干扰性。5、耐高温光电传感器检测润滑脂滴点，检测灵敏度高。 6、仪器采用四孔四样式或六孔六样式结构，可单独测试也可同时作对比试验。 7、仪器配备故障自诊断系统及报警提醒功能，优越的使用体验。8、试验结束后自动打印试验结果，数据自动保存。9、试验步骤简单，无需人工干预，一键完成快速测样，平均测样时间2分钟。技术参数：&bull 工作电压：AC220V，50Hz &bull 工作功率：1200W &bull 恒温浴：金属浴&bull 试验孔数：4孔或6孔&bull 温度检测：德国A级PT100*6 &bull 检测方式：自动光电检测&bull 检测机构：4路或6路光电检测&bull 控温范围：室温~400℃ &bull 控温点：121℃、232℃、288℃、316℃、343℃ &bull 金属浴控温精度：±1℃ &bull 数据存储：自动保存200组试验数据&bull 打印方式：自动打印

产品系列晶体管图示仪半导体分立器件测试筛选系统静态参数测试（包括IGEs/VGE(th)/VCEsat/VF/ICEs/VCEs等）动态参数测试（包括Turn_ON&OFF_L/Qrr_FRD/Qg/Rg/UIS/SC/RBSOA等）环境老化测试（包括 HTRB/HTGB/H3TRB/Surge等）热特性测试（包括 PC/TC/Rth/Zth/Kcurve等）可测试 Si/SiC/GaN 材料的IGBTs/MOSFETs/DIODEs/BJTs/SCRs等功率器件ST-DP_Q（1200V100A）MOSFET&IGBT 栅极电荷门极电荷Qg测试仪用于MOSFET&IGBT栅极电荷门极电荷Qg参数测试阈值电荷 Qg（th） 1nC~5000nC（支持 0.1nC 的*小测量值，*高可至 0.01nC）栅电荷 Qg 1nC~5000nC（支持 0.1nC 的*小测量值，*高可至 0.01nC）平台电压 VgP 0V~10V?产品简述 ST-DPX 系列产品是主要针对 半导体功率器件的动态参数测试 而开发设计。通过DUT适配器的转换，可测试各类封装外观的 IGBTs，MOSFETs，DIODEs等功率器件，包括器件、模块、DBC衬板以及晶圆。产品功能模块化设计，根据用户需求匹配功能单元。测试功能单元有DPT（双脉冲测试 Double Pulse Testing，以下简称DPT。包含开通特性、关断特性、反向恢复特性）栅电荷、短路、雪崩、结电容、栅电阻、反偏安全工作区等。测试方案完全符合IEC60747-9国际标准。 产品功能及输出功率进行了模块化设计，满足用户潜在的后期需求，*高测试电压电流可扩展至10KV/10KA，变温测试支持常温到200℃，支持生产线批量化全自动测试。?产品特点? 测试系统电压以1500V为一个模块，电流以2000A为一个模块，可扩展至10KA/10KV? 内置7颗标准电感负载可选用, 另有外接负载接口,可实现不同电感和电阻负载测试需要(20/50/100/200/500/1000/2000uH)? 另有程控式电感箱可供选择? 针对不同结构的封装外观，通过更换 DUT适配器即可? 可进行室温到200℃的变温测试,也可实现子单元测试功能? 测试软件具有实验模式和生产模式，测试数据可存储为Excel文件? 门极电阻可任意调整, 系统内部寄生电感为*小至50nH? 系统测试性能稳定,适合大规模生产测试应用（24hr 工作）? 安全稳定（PLC 对设备的工作状态进行全程实时监控并与硬件进行互锁）? 系统具有安全工作保护功能，以防止模块高压大电流损坏时对使用者造成伤害，设计符合CE认证? 支持半自动和全自动测试? 采用品牌工控机，具有抗电磁干扰能力强，排风量大等特点? 自动化：单机测试时只需手动放置DUT，也可连接机械选件实现自动化测试线? 智能化，通过主控计算机进行操控及数据编辑，测试结果自动保存及上传指定局域网? 安全性，防爆，防触电，防烫伤，短路保护等多重保护措施，确保操作人员、设备、数据及样品安全。?参数指标

产品系列晶体管图示仪半导体分立器件测试筛选系统静态参数测试（包括IGEs/VGE(th)/VCEsat/VF/ICEs/VCEs等）动态参数测试（包括Turn_ON&OFF_L/Qrr_FRD/Qg/Rg/UIS/SC/RBSOA等）环境老化测试（包括 HTRB/HTGB/H3TRB/Surge等）热特性测试（包括 PC/TC/Rth/Zth/Kcurve等）可测试 Si/SiC/GaN 材料的IGBTs/MOSFETs/DIODEs/BJTs/SCRs等功率器件ST-AC_X（1200V100A）MOSFET&IGBT 栅极电荷门极电荷Qg测试仪用于MOSFET&IGBT栅极电荷门极电荷Qg参数测试阈值电荷 Qg（th） 1nC~5000nC（支持 0.1nC 的*小测量值，*高可至 0.01nC）栅电荷 Qg 1nC~5000nC（支持 0.1nC 的*小测量值，*高可至 0.01nC）平台电压 VgP 0V~10V?产品简述 ST-DPX 系列产品是主要针对 半导体功率器件的动态参数测试 而开发设计。通过DUT适配器的转换，可测试各类封装外观的 IGBTs，MOSFETs，DIODEs等功率器件，包括器件、模块、DBC衬板以及晶圆。产品功能模块化设计，根据用户需求匹配功能单元。测试功能单元有DPT（双脉冲测试 Double Pulse Testing，以下简称DPT。包含开通特性、关断特性、反向恢复特性）栅电荷、短路、雪崩、结电容、栅电阻、反偏安全工作区等。测试方案完全符合IEC60747-9国际标准。 产品功能及输出功率进行了模块化设计，满足用户潜在的后期需求，*高测试电压电流可扩展至10KV/10KA，变温测试支持常温到200℃，支持生产线批量化全自动测试。?产品特点? 测试系统电压以1500V为一个模块，电流以2000A为一个模块，可扩展至10KA/10KV? 内置7颗标准电感负载可选用, 另有外接负载接口,可实现不同电感和电阻负载测试需要(20/50/100/200/500/1000/2000uH)? 另有程控式电感箱可供选择? 针对不同结构的封装外观，通过更换 DUT适配器即可? 可进行室温到200℃的变温测试,也可实现子单元测试功能? 测试软件具有实验模式和生产模式，测试数据可存储为Excel文件? 门极电阻可任意调整, 系统内部寄生电感为*小至50nH? 系统测试性能稳定,适合大规模生产测试应用（24hr 工作）? 安全稳定（PLC 对设备的工作状态进行全程实时监控并与硬件进行互锁）? 系统具有安全工作保护功能，以防止模块高压大电流损坏时对使用者造成伤害，设计符合CE认证? 支持半自动和全自动测试? 采用品牌工控机，具有抗电磁干扰能力强，排风量大等特点? 自动化：单机测试时只需手动放置DUT，也可连接机械选件实现自动化测试线? 智能化，通过主控计算机进行操控及数据编辑，测试结果自动保存及上传指定局域网? 安全性，防爆，防触电，防烫伤，短路保护等多重保护措施，确保操作人员、设备、数据及样品安全。?参数指标

DAGE 4000焊接强度测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。Dage4000系列创立的模块设计理念让配置更灵活，从而使之成为单一或多功能应用都具很高性价比的推拉力测试系统。具体应用包括：线拉力（wire pull）, 球推力（ball shear）, 丝带黏附力（tweezer pull）,冷拔球（cold bump pull） 和螺栓拔力（stud pull） 等等。Dage4000推拉力测试机是半导体、光电和电路板组装行业的理想测试设备。技术参数：英国Dage4000推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ）　　　　　 镊子拉力（ Max:5Kg ）　　　　　 焊球推力（ Max:250g ）芯片推力（ Max:100Kg ）锡球推力（ Max:5Kg ）管脚拉力测试（ Max:10Kg ）等主要特点：英国DAGE 4000焊接强度测试仪用于半导体、光电、电路板组装业。适用于所有的拉力（Pull）和推力（Shear ）测试，可达到高精度，高重复性，高再现性。1. 摇杆操作，简便易学；2. 马达驱动 X,Y 自动工作台；3. 适用于半导体各种封装形式的金线、铝线和铜线等黏合力的测试，及COB封装、光电、LED、SMT组装 、元件与基板黏合力的测试；主要特征：拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择；镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……

ZJC-100KV击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）技术方案书（详细版）1.适用范围本技术规范提出的是击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）最低限度的技术要求、试验方法、检验验收和包装运输要求等，并未对一切技术细节做出规定，也未充分引述有关标准和规范的条文，供货商所提供的货物应符合工业标准和本技术规范中所提要求。序号物资名称数量单位备注1击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）1台2.设备标准及规范本规范中所引用标准为最低标准，凡经修订的标准，均执行最新版本。如有作废，按相应新代替标准或更高标准执行；供货商向其他厂商购买的所有附件和货物，都应符合这些标准、规范或准则的要求；本规范中未提及的相关技术要求均应遵照最新版本的国家标准（GB）和行业相关标准执行。如本技术规范与下列各标准之间有冲突，则应满足较高标准。表1设备标准及规范标准号标准名称GBT1408.1-2016绝缘材料电气强度试验方法第1部分：工频下试验GBT1408.2-2016绝缘材料电气强度试验方法第2部分：对应用直流电压试验的附加要求IEC60060-1-2010&GB/T16927.1-2011高电压试验技术第1部分：一般定义及试验要求IEC60060-2-2010&GB/T16927.2-2013高电压试验技术第2部分：测量系统JB/T9641试验变压器GB1094.1～GB1094.5电力变压器GB/T.311.1高压输变电设备的绝缘与配合GB/T509电力变压器试验导则GB4208外壳防护等级GB/T191包装储运图示标志DL/T848.2高压试验装置通用技术条件第2部分：工频高压试验装置GB5273变压器、高压电器和套管的接线端子DL/T846.1高电压测试设备通用技术条件第1部分：高电压分压器测量系统GB/T11920电站电气部分集中控制装置通用技术条件GB/T5582高压电力设备外绝缘污秽等级IEC60-1高电压试验技术JB/T8638调压器试验导则第一部分JB8749调压器的通用技术要求JB/T7067柱式调压器JB/T501电力变压器试验导则3.供货范围3.1.详细的供货清单序号货物名称规格/型号单位数量备注1击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）ZJC-100kV台13.2.必备的备品备件序号货物名称规格/型号单位数量备注1充填胶电极装置（直径20cm）见GBT1408.1-2016组12固体击穿电极装置（不等直径板电极）见GBT1408.1-2016组13.3.必备的专用工具及仪器仪表序号货物名称规格/型号单位数量备注1更换电极所用工具ZJC系列个12切换电源所用工具ZJC系列个13手动放电棒ZJC系列个15高温隔热手套ZJC系列个14.使用条件1) 水平度为0.2/1000的地面；2) 相对湿度为65±5%；3) 环境温度（0-30）℃；4) 清洁、无腐蚀性介质；5) 市电220V±10%；6) 无明显的振源、电磁场；5. 技术要求5.1.测试原理固体电介质击穿有3种形式：电击穿、热击穿和电化学击穿。电击穿电击穿是因电场使电介质中积聚起足够数量和能量的带电质点而导致电介质失去绝缘性能。热击穿是因在电场作用下，电介质内部热量积累、温度过高而导致失去绝缘能力。电化学击穿是在电场、温度等因素作用下，电介质发生缓慢的化学变化，性能逐渐劣化，最终丧失绝缘能力。固体电介质的化学变化通常使其电导增加，这会使介质的温度上升，因而电化学击穿的最终形式是热击穿。温度和电压作用时间对电击穿的影响小，对热击穿和电化学击穿的影响大；电场局部不均匀性对热击穿的影响小，对其他两种影响大。热击穿当固体电介质承受电压作用时，介质损耗是电介质发热、温度升高；而电介质的电阻具有负温度系数，所以电流进一步增大，损耗发热也随之增加。电介质的热击穿是由电介质内部的热不平衡过程造成的。如果发热量大于散热量，电介质温度就会不断上升，形成恶性循环，引起电介质分解、炭化等，电气强度下降，最终导致击穿。热击穿的特点是：击穿电压随温度的升高而下降，击穿电压与散热条件有关，如电介质厚度大，则散热困难，因此击穿电压并不随电介质厚度成正比增加；当外施电压频率增高时，击穿电压将下降。电化学击穿固体电介质受到电、热、化学和机械力的长期作用时，其物理和化学性能会发生不可逆的老化，击穿电压逐渐下降，长时间击穿电压常常只有短时击穿电压的几分之一，这种绝缘击穿成为电化学击穿。当加在某一绝缘介质上的电压高于过一定程度（击穿电压）后，这时绝缘介质会发生突崩溃而使其电阻迅速下降，继而使得一部分绝缘介质变为导体。在有效的击穿电压下，电击穿现象可以发生在固体、流体、气体或者真空等不同的介质中。电树枝（预击穿）在电气工程中，树化是固体绝缘中的一种电气预击穿现象。这是由于局部放电而造成的破坏性过程，并通过受应力的介电绝缘层，在类似于树枝的路径中进行。固体高压电缆绝缘的树化是地下电力电缆中常见的击穿机制和电气故障来源。当干介电材料在很长一段时间内受到高且发散的电场应力时，首先发生并传播电树。观察到电树化起源于杂质、气孔、机械缺陷或导电突起在电介质的小区域内引起过度电场应力的点。这可以使体电介质内的空隙内的气体电离，从而在空隙的壁之间产生小的放电。杂质或缺陷甚至可能导致固体电介质本身的部分击穿。这些局部放电(PD)产生的紫外线和臭氧随后与附近的电介质发生反应，分解并进一步降低其绝缘能力。随着电介质的降解，气体通常会释放出来，从而产生新的空隙和裂缝。这些缺陷进一步削弱了材料的介电强度，增强了电应力，加速了PD过程。5.2.试品如表1所示，击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）可用于（1）TO封装、（2）刚性压接封装、（3）弹性压接封装（4）焊接封装、（5）用于实验室测量的简易封装、（6）衬板、（7）子单元框架、（8）板状绝缘材料、（9）管壳、（10）硅凝胶的击穿强度测量和验证。表1击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）测试对象序号测试样品类型图片（1）TO封装（2）刚性压接封装（3）弹性压接封装（4）焊接封装（5）用于实验室的简易封装（6）衬板（7）子单元框架（8）板状绝缘材料（9）管壳（10）硅凝胶5.3.整机结构主机型号：中航时代仪器ZJC-100kV（多工况油浴加热定制版），如图1所示；配件备件：各种型号电极2套；放电棒一个；隔热手套1副详情见价格。图1外观示意图图2整机结构示意图上图中，（1）结构示意图所示为滤波器与主机分开的状态，直流试验时须连接滤波器，交流时需要分开滤波器；（2）交流试验时，拔出滤波器与高压变压器的连接线，分开滤波器；（3）直流试验时，合上滤波器，插上滤波器与高压变压器的连接线；（4）外部电源正负接口，用来通过外接电源的正负线，穿过之后可以直接插入试样架正负极；（5）外部采样接口会输出采样信号，采样信号包括高压电流和高压电压，信号为0-5V；（6）其他相关的部分，如高压采样等请参考电路设计框图，在此不做展示。图3高温油槽结构图图4二次侧测试电路示意图图5击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）原理框图关于击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）的一般说明：（1）使用计算机控制，并采集所有信号；（2）通过无级调压控制箱生成需要的波形并且输出0-200V电压，通过外部触发按键切换50Hz正弦波和100Hz方波；（3）通过高压变压器生成需要的0-100kV电压，并且通过机械机构切换交直流；（4）在试样架正负极预留外部电源输入接口；（5）直流电压通过0.5uF高压采样电容滤波，使纹波系数≤2%；（6）高压采样部分采集电压和电流，通过AD转换传递给计算机，同时预留出外部取样接口；（7）在直流试验时，通过电感限制电容放电，防止放电电流过大造成干扰；（8）整机接线如下图所示，包含计算机和放电、照明等系统的接线方式。图6击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）整机接线图5.4.设备参数主要设备参数要求及保证如表2所示。表2主要设备参数要求及保证值序号项目招标人要求值投标人保证值1设备电源输入电压AC220V±10%AC220V±10%电源频率50Hz±1%50Hz±1%高压变压器功率10kVA10kVA电路最大电流输出电流40mA以上45mA2交流电源交流电源输出范围0-100kV0-100kV交流电源最小调节精度0.02kV0.02kV交流电源质量试验电压峰值与均方根值之比应在（100%±5%）即（1.34-1.48）之间试验电压峰值与均方根值之比在（100%±5%）3直流电源电源输出范围0-100kV0-100kV电源最小调节精度0.02kV0.02kV电源质量输出应为纯直流，且波纹应不超过试验电压的2％纹波系数≤2％4调压方式其他接口调压方式可程序控制按照选定升压速度连续升压直至击穿，可程序控制按照选定升压速度连续升压设定的耐压，并具有手动调压功能可在实验过程中手动调节电压直至击穿1连续升压；2逐级升压；3瞬时升压交直流电源升压速率自动升压功能应可调节升压速率，速率为应每10秒的平均速度，包含20V/s、50V/s、100V/s、200V/s、500V/s、1000V/s、2000V/s、5000V/s，且应包含手动调压功能自动升压可设定升压速率，每10秒平均速度：20V/s、50V/s、100V/s、200V/s、500V/s、1000V/s、2000V/s、5000V/s，10000V/s。手动调节与自动相同50kV方波接口设备应具备50kV，5kHz（重复频率）以上方波电源接口，并设有足够绝缘性能的穿墙套管；电源接口可以接入50kV，5kHz（重复频率）测量外部接口需要预留电压探头和示波器接口和漏电流测量接口在信号滤波之前，将信号引出到外部接口试验开始、停止、急停控制器除设备操作面板上设置的试验开始、停止、急停按钮外，应可以在高压屏蔽遮拦外额外设置试验开始、停止、急停控制盒。除设备操作面板上设置的试验开始、停止、急停按钮外，可以在高压屏蔽遮拦外控制试验开始、停止、急停控制盒。5电极种类和参数等直径电极等直径电极一套GBT1408.1-2016Φ25-φ25等直径电极一套填充硅凝胶的电极装置应具有可调节的电极间距，具体形状和参数参见标准GBT1408.1-2016含球形电极一套6尺寸腔体内部空间不小于800mm*600mm*600mm900mm*700mm*600mm油浴测试空间不小于700mm*450mm*350mm700mm*450mm*350mm电极架外部尺寸不大于470mm*450mm*650mm电极架尺寸420mm*400mm*620mm外形尺寸不大于3000mm*1100mm*1700mm2200mm*1100mm*1700mm排风口外径98mm外径98mm7测量项目试品上的电压测量测量精度在施加电压的2%以内，可测量施加在样品两端电压的有效值；电压测量回路总误差不得超过测得值的5%，包括由电压表相应时间所引起的误差，在所用的任何升压速率下，该响应时间引起的误差应不大于击穿电压的1%，并能记录击穿电压测量精度在施加电压的2%以内，可测量施加在样品两端电压的有效值；电压测量回路总误差不得超过测得值的5%，包括由电压表相应时间所引起的误差，在所用的任何升压速率下，改响应时间引起的误差应不大于击穿电压的1%，并能记录击穿电压漏电流测量测量精度0.1mA以内，量程40mA以上，并能记录击穿漏电流测量精度0.1mA以内，量程50mA，并能记录击穿漏电流击穿判定应可设置漏电流大小，并在击穿发生后的几个周期内动作，最小一个周期可能由于闪络误操作可设置漏电流大小，并在击穿发生后的几个周期内动作，最小一个周期可能由于闪络误操作温度需要测量油浴盒中至少两处的温度，分辨率0.1℃两块控温表，一块控温+显示，一块只显示，分辨率0.1℃测量输出高压曲线，漏电流曲线，击穿电压，击穿电流高压曲线，漏电流曲线，击穿电压，击穿电流保存（数据导出）所有数据应可以导出至excel文件实验时间，高压电压，漏电流，可以导出至excel文件8油浴加热油浴加热温度0-250℃，并应采用合适的液体循环措施，以使试样周围温度大致均匀，并保持在规定温度的±2℃以内0-300℃，并应采用合适的液体循环措施，以使试样周围温度大致均匀，并保持在规定温度的±2℃以内加热功率3kW3kW绝缘油应具有足够的电气强度以免发生击穿，厂家应提供满足高温（300℃）和绝缘（100kV）需求的绝缘油采购途径具有足够的电气强度以免发生击穿，厂家应提供满足高温（300℃）和绝缘（100kV）需求的绝缘油采购途径9软件交互界面电脑软件交互界面交互界面应干净整洁，字体大小合适，应显示以上测量信息交互界面应干净整洁，字体大小合适，应显示以上测量信息设备操作界面交互界面应干净整洁，字体大小合适交互界面应干净整洁，字体大小合适电脑软件手动升压功能电脑软件中应包含手动升压功能，并可以调节单词调节的步长电脑软件中包含手动升压功能，并可以调节单词调节的步长10开关机保护总开关设备应具备总电源开关，用于切断市电与设备的连接设备具备总电源开关，用于切断市电与设备的连接紧急按钮设备应具备试验急停按钮，用于切断高压电源设备具备试验急停按钮，用于切断高压电源开门断电保护在开启实验舱门或试验过程中舱门打开，切断高压电源在开启实验舱门或试验过程中舱门打开，切断高压电源自动放电设备在每次试验完成后，应自动放电，放电时间不小于10秒放电时间大于等于10秒手动放电杆设备应具备手动放电杆，在断电状态下手动放电杆挂于高压接线点设备具备手动放电杆，在断电状态下手动放电杆挂于高压接线点警示灯警示灯应设于显眼地方（设备顶部），设备运行时应亮红色警示灯，设备通电但不加压时应亮绿灯警示灯设于设备顶部，设备开门时是绿色，关门时是黄色，电压高于500V是红色11工作环境工作温度0℃-+45℃0℃-+45℃存放温度-20℃-+60℃-20℃-+60℃相对湿度5%-80%,无冷凝5%-80%,无冷凝12必须适用的标准GBT1408.1-2016&GBT1408.2-2016适用5.5.设备功能击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）可用于模块、标准绝缘材料样品、硅凝胶、绝缘结构，在0到100kV交（50Hz）、直流（纯直流）电压和0到50kV方波电压等复杂工况下的击穿强度测量和验证。6.价格具体定制细节尚未敲定最终价格需要在确定技术细节后给出，参考ZJC-100kV击穿电压试验仪（击穿强度测试仪）报价，预计需要50万元。7.采购周期预计需要2个月完成设备采购。8.试验验证货物在出厂时必须通过下列所有试验验证，供货商必须向采购方提供货物的试验报告。8.1.试验1交流电源试验项目及要求。表3交流电源试验项目及要求序号项目招标人要求值投标人保证值1交流电源输出范围0-100kV0-100kV2交流电源最小调节精度0.02kV0.02kV3交流电源质量试验电压峰值与均方根值之比应在（100%±5%）即（1.34-1.48）之间试验电压峰值与均方根值之比在（100%±5%）8.2.试验2直流电源试验项目及要求。表4直流电源试验项目及要求序号项目招标人要求值投标人保证值1电源输出范围0-100kV0-100kV2电源最小调节精度0.02kV0.02kV3电源质量输出应为纯直流，且波纹应不超过试验电压的2％纹波系数≤2％8.3.试验3调压方式项目及要求。表5油浴加热盒序号项目招标人要求值投标人保证值1调压方式可程序控制按照选定升压速度连续升压直至击穿，可程序控制按照选定升压速度连续升压设定的耐压，并具有手动调压功能可在实验过程中手动调节电压直至击穿1连续升压；2逐级升压；3瞬时升压2交直流电源升压速率自动升压功能应可调节升压速率，速率应包含10V/s、20V/s、50V/s、100V/s、200V/s、500V/s、1000V/s、2000V/s、5000V/s，且应包含手动调压功能，调节精度应为0.02kV自动升压可设定升压速率，每10秒平均速度：20V/s、50V/s、100V/s、200V/s、500V/s、1000V/s、2000V/s、5000V/s，10000V/s。手动调节与自动相同350kV方波接口设备应具备50kV，5kHz（重复频率）以上方波电源接口，并设有足够绝缘性能的穿墙套管；在软件中应具备独立测量功能以适用于方波接入后试品上电压和漏电流测量电源接口可以接入50kV，5kHz（重复频率）8.4.试验4测量项目及要求。表6测量项目试验要求序号项目招标人要求值投标人保证值1试品上的电压测量测量精度在施加电压的2%以内，可测量施加在样品两端电压的有效值；电压测量回路总误差不得超过测得值的5%，包括由电压表相应时间所引起的误差，在所用的任何升压速率下，改响应时间引起的误差应不大于击穿电压的1%，并能记录击穿电压测量精度在施加电压的2%以内，可测量施加在样品两端电压的有效值；电压测量回路总误差不得超过测得值的5%，包括由电压表相应时间所引起的误差，在所用的任何升压速率下，改响应时间引起的误差应不大于击穿电压的1%，并能记录击穿电压2漏电流测量测量精度0.1mA以内，量程50mA以上，并能记录击穿漏电流测量精度0.1mA以内，量程50mA，并能记录击穿漏电流3击穿判定应可设置漏电流大小，并在击穿发生后的几个周期内动作，最小一个周期可能由于闪络误操作可设置漏电流大小，并在击穿发生后的几个周期内动作，4温度需要测量油浴盒中至少两处的温度，精度为0.1℃两块控温表，一块控温+显示，一块只显示，分辨率0.1℃5测量输出波形实时电压波形和漏电流波形和RMS值和最高试验电压；并能显示电流波形RMS值和最高漏电流；高压曲线，漏电流曲线，击穿电压，击穿电流6保存（数据导出）所有数据应可以导出至excel文件实验时间，高压电压，漏电流，可以导出至excel文件8.5.试验5温度项目及要求。表7油浴加热温度试验序号项目招标人要求值投标人保证值1温度范围0-250℃0-300℃2均匀度应采用合适的液体循环措施，以使试样周围温度大致均匀，并保持在规定温度的±2%以内采用搅拌电机，以使试样周围温度大致均匀，并保持在规定温度的±2℃以内8.6.试验6保护系统试验要求。表8保护系统试验要求序号项目招标人要求值投标人保证值1总开关设备应具备总电源开关，用于切断市电与设备的连接设备具备总电源开关，用于切断市电与设备的连接2紧急按钮设备应具备试验急停按钮，用于切断高压电源设备具备试验急停按钮，用于切断高压电源3开门断电保护在开启实验舱门时，设备应处于断电状态；在试验过程中若舱门打开，应切断高压电源在开启实验舱门或试验过程中舱门打开，切断高压电源4自动放电设备在每次试验完成后，应自动放电，放电时间不小于10秒放电时间大于等于10秒5手动放电杆设备应具备手动放电杆，在断电状态下手动放电杆挂于高压接线点设备具备手动放电杆，在断电状态下手动放电杆挂于高压接线点6警示灯警示灯应设于显眼地方（设备顶部），设备运行时应亮红色警示灯，设备通电但不加压时应亮绿灯警示灯设于设备顶部，设备开门时是绿色，关门时是黄色，电压高于500V是红色*注：应答时，投标人不能简单的写“满足”或“符合”，应列出投标产品的具体技术参数。9.对技术文件的要求1. 双方签订合同后，供货商应免费随货物一并提交足够的资料来证明其提供货物达到规定的性能质量要求，供货商提供的资料应包括所供货物的详细技术性能、功能和指标、工作原理等信息，并对其可靠性和一致性负责，文件及资料种类包括且不限于：1) 货物的装箱资料清单；2) 货物的技术说明书、使用说明书、接线图纸和组装图纸；3) 货物的安装、调试和运行手册；4) 出厂检测合格报告；5) 货物质量检验合格证书；6) 合同规定的出厂验收试验报告等。2. 双方签订合同后，供货商提交技术文件时，所提供的技术文件及资料不少于2份，正本1份，副本1份。所有提供的技术文件均应为中文版，采用SI公制国际单位制，并同时提供相应的电子版。图纸采用AutoCAD2004版制作，资料采用W ord、Excel编写，文件后缀为.doc、.xls。图纸的比例尺寸为最终货物实际比例尺寸。10.包装、标志、运输10.1.包装及标志1. 货物在运输前都应进行包装，防止潮气、锈蚀、淋雨和振动。包装不能造成对货物的破坏，破坏的形式包括：划痕、裂痕、脏污等，另外需要增加防潮和防静电处理。包装应牢固可靠，对贵重设备和仪器应考虑与一般设备分开，采用特殊包装。2. 应在包装箱上标出“怕湿”，“小心轻放”，“向上”等必要的图形指示。包装箱表面按GB191-2008规定标明标志，每个包装箱上应附有标签标明：1) 制造厂名称、厂标和厂址；2) 货物名称、型号；3) 产品批号和出厂日期；4) 包装的数量、重量；3. 货物在包装时应有装箱单，装箱单应至少包括以下的内容：货物的名称、数量、加工批号、出厂的日期等。每件包装件内应附有技术检验部门及检验员印章的产品合格证及必要的技术文件。4. 收货标志应给出装运标志、收货地址、收货人、箱号、毛/净重、外形尺寸、发货地址、发货人等。10.2.运输1. 供货商应负责将货物运至采购方指定地点，由此产生的费用由供货商承担。若供货商采用邮寄的方式向采购方交货，则货物在装运后供货商应立即将装货通知单特快专递邮寄给采购方。2. 货物在运输过程中，要避免货物因为潮湿、振动、碰撞、摩擦等因素造成的任何形式的破坏，包括破裂、划伤、相互位置变化等现象。供货商向采购方运输货物过程中出现的任何质量问题，将由供货商承担责任。11.质量保证及售后11.1.质量保证1. 供货商应保证其所提供的所有货物都是全新的，未经使用过的，采用的是优质材料和先进工艺，并在各方面符合合同规定的质量、规格和性能要求。2. 供货商应对合同货物的设计、材料和零部件选购、加工、制造、试验等过程建立严格的质量保证体系，并在合同的整个制造过程中严格按其执行。供货商提供的所有货物均应附质量保证书或试验报告等文件。3. 供货商应采用有运行经验证明正确的、成熟的技术来进行合同货物的生产和系统的集成。如采用供货商过去从未采用过的新技术，应征得采购方的同意。4. 供货商从其他厂商采购货物，一切质量问题由供货商负责。11.2.售后服务1. 质保期自供、采双方对货物验收之日算起12个月，另有约定除外。2. 在质保期内，由于供货商货物质量问题造成的系统中断或其余故障，在接到采购方通知后的24小时内负责处理缺陷并更换有损坏的部件，且不收取任何额外费用，由此造成的采购方损失由供货商承担。质保服务内容包括但不限于：1) 故障部件或货物的免费更换或维修，并提供质量分析报告；2) 货物的现场维护；3) 电话技术支持等。3. 质保期内货物发生故障并由供货商处理完毕后，质保期将延长，延长时间为自货物重新投运之日起后的12个月。4. 在质保期内，供货商应提供7×24小时响应的技术服务，在需要现场服务时，供货商应在24小时内赶赴现场，偏远地区36小时内赶赴现场；在质量保证期后，由于供货商货物质量问题而造成的系统停运或中断，供货商应在接到采购方通知后的48小时内负责协助处理缺陷并更换有损坏的部件。对易损部件优先、优惠供应，并提供终身服务。

便携式气体水分测试仪/湿度测试仪/露点仪HBD5gMS2100 ， 露点仪，露点水分测定仪 北斗星仪器专业制造　　内置单片机微机，高智能分析仪。可以测试湿度、温度、湿度等信息。可以增强温度补偿模型和水分测试模块　　100个数据记录,可设置自动或手动记录　　可阅读/打印记录　　RS232/485双工接口,可与微机联机采样　　饱和水空气标定,或标准样品标定　　全部操作键盘设置,窗口提示　　工业现场，科学实验蕞佳的选择　　H-BD5 测试仪系智能系统，内置单片微机,系统设计有蕞先进的硬件系统, 包括2MB的。所有数据可以掉电保存。每种仪器都提供蕞专业的分析/测试技术，蕞大限度的固化专业方法。有RS232/485通信接口。BD5测试仪使大多数仪器将能提供全范围测试，省去量程选型的麻烦。　　北斗星手持式传感器，巧妙设计，应用灵活。　　系统配有8个标定表。可以设置DKA和3D标定表，能准确地测试不同品种的样品。只需按2下键盘，更换标定表即可。　　便携式气体水分测试仪/湿度测试仪/露点仪特点：　　1) 不用标定　　2) 抗化学稳定性及佳　　3) 难以置信的长期稳定性　　气体湿度参数　　1.混合比：湿空气中所含的水汽质量与它共存的干空气质量之比。　　2.比湿Specific Humidity/Q(湿基)　　3 绝队湿度Absolute Humidity/AH：空气中的水蒸气质量与湿空气的总体积之比。　　4 体积比Volume Ratio/Vr：湿空气中水蒸气的分体积与干空气的分体积之比。　　5 水蒸气摩尔分数：水蒸气摩尔数与总摩尔数之比。　　6 水蒸气分压：湿气(体积为V，温度为T)中的水蒸气相同V、T条件下单独存在时的压力。　　7 相对湿度Relative Humidity/RH：湿空气中水蒸气分压与同一温度、压力下纯水表面的饱和水蒸气压之比，用百分数表示。　　8 露点温度Dew Point/Dp：在给定的压力下，混合比为γ的湿空气被水饱和时的温度。在该温度下水的饱和蒸气压等于混合比为γ的湿空气的水蒸气分压。　　9.湿度商Enthalpy/h　　便携式气体水分测试仪/湿度测试仪/露点仪应用　　气体化工　　热风/通风/空调应用　　工业炉窑保护气检测，化工气幕水分检测　　各种气体水分在线检测　　固体/液体物料间接水分测试　　基本功能　　基于BD5智能电子单元，有完整的界面设置功能　　2*20 LCD显示, 同时测试温度、湿度、水分含量　　同时支持RS232和RS485通信接口　　报警功能　　便携式气体水分测试仪/湿度测试仪/露点仪技术参数：　　测试量程:　　湿度：0-100.0%RH　　露点：-55°C　　露点准确度：1% 样品温度 　　露点数值范围：212301：-95°C to 85°C　　含水量： 0-550 g/M3 (空气 at 85°C)　　准确度: 0.2%FS 或1% 大者为准。　　重复精度: 0.1%FS (0.1°C 常温)　　气流样品工作温度：212301：-40 to 85 °C 2123021： -40 to 100 °C 2123022： -40 to 140 °C 213001：0 to 250 °C 　　可以扩充水分测试功能, 配件设计简单、精巧。　　仪器工作环境：-10 to 60°C 湿度：0-90%　　可以到现场以平衡方式测试，电池供电。　　3种测试模式支持：快速,预断,平衡　　典型快速测试时间：~5 mins　　供电：HBD3 NiCd电池，连续工作4小时，待机1周　　HBD5 NiCd电池，连续工作24小时，待机1周　　电气防爆等级: Ia,本安设计。可用于Class 1,Group A/B/C/D Class II,Group E/F/G环境 　　机箱: NEMA 2　　MS2123NC 传感器是通用传感器，能与所有 MS2123 探测技术连接和兼容。用于固体物料，打包物品等水分湿度测试。　　与 HBD5MS2123 分析器配套， 可以标定， 可以调整一个点或几个点。　　参考湿度数据化，可以用标样进行标定，从而确定量化数值。　　实验室使用可以应用照明电力。 　 MS2123NC 传感器是通用传感器，能与所有 MS2123 探测技术连接和兼容。用于固体物料，打包物品等水分湿度测试。与 HBD5MS2123 分析器配套， 可以标定， 可以调整一个点或几个点。参考湿度数据化，可以用标样进行标定，从而确定量化数值。实验室使用可以应用照明电力。 产品组态System configuration项目说明分析器数据处理器选择H-MS2123N探头通常气体样品使用。选择特殊传感器特殊情况使用的探头选择应用附件一般测试需要的配件，备件选择标准包每包含1个 HS35 (35 %RH)和1个 HS80 (80%RH) 湿度标样选择箱

DAGE4000键强度测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。DAGE4000键合强度测试仪是一种多功能焊接强度测试仪，可执行操作所有拉力和剪切力测试应用。DAGE4000焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。Dage4000推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试； 应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ） 　　　　　 镊子拉力（ Max:5Kg ） 　　　　　 焊球推力（ Max:250g ） 芯片推力（ Max:100Kg ） 锡球推力（ Max:5Kg ） 管脚拉力测试（ Max:10Kg ）等Dage4000推拉力测试系统用于半导体或光电,电路板组装业。适用于所有的 Pull拉力和 Shear 推力测试，可达到高精度，高重复性，高再现性。 1. 摇杆操作，简便易学； 2. 马达驱动 X,Y 工作台； 3. 适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试； 技术参数：1.拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；2.推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；3.芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；4.镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；5.BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；6.另外的选项如矢量拉伸和自动测试等…… 产品规格：设备外形尺寸：长：730mm 宽：425mm 高：670mm重量：45kg电源：可选择的 100/110v，220/240v AC 50/60 Hz符合标准：MIL STD 883 JEDEC JEITA European CE Regulations Safety Directive…ective

产品系列晶体管图示仪半导体分立器件测试筛选系统静态参数测试（包括IGEs/VGE(th)/VCEsat/VF/ICEs/VCEs等）动态参数测试（包括Turn_ON&OFF_L/Qrr_FRD/Qg/Rg/UIS/SC/RBSOA等）环境老化测试（包括 HTRB/HTGB/H3TRB/Surge等）热特性测试（包括 PC/TC/Rth/Zth/Kcurve等）可测试 Si/SiC/GaN 材料的IGBTs/MOSFETs/DIODEs/BJTs/SCRs等功率器件ST-DP_S（2500A） 半导体器件IGBT 短路电流测试仪IGBTs,MOSFETs, Diode短路电流测试仪，短路电流2500A短路电流 Isc 1A~500A（VDS 电压＞600V 条件下）短路耐量 Esc 1uJ~5000mJ（VDS 电压＞600V 条件下）短路时间 Tsc 1us~150us（VDS 电压＞600V 条件下）?产品简述 ST-DPX 系列产品是主要针对 半导体功率器件的动态参数测试 而开发设计。通过DUT适配器的转换，可测试各类封装外观的 IGBTs，MOSFETs，DIODEs等功率器件，包括器件、模块、DBC衬板以及晶圆。产品功能模块化设计，根据用户需求匹配功能单元。测试功能单元有DPT（双脉冲测试 Double Pulse Testing，以下简称DPT。包含开通特性、关断特性、反向恢复特性）栅电荷、短路、雪崩、结电容、栅电阻、反偏安全工作区等。测试方案完全符合IEC60747-9国际标准。 产品功能及输出功率进行了模块化设计，满足用户潜在的后期需求，*高测试电压电流可扩展至10KV/10KA，变温测试支持常温到200℃，支持生产线批量化全自动测试。?产品特点? 测试系统电压以1500V为一个模块，电流以2000A为一个模块，可扩展至10KA/10KV? 内置7颗标准电感负载可选用, 另有外接负载接口,可实现不同电感和电阻负载测试需要(20/50/100/200/500/1000/2000uH)? 另有程控式电感箱可供选择? 针对不同结构的封装外观，通过更换 DUT适配器即可? 可进行室温到200℃的变温测试,也可实现子单元测试功能? 测试软件具有实验模式和生产模式，测试数据可存储为Excel文件? 门极电阻可任意调整, 系统内部寄生电感为*小至50nH? 系统测试性能稳定,适合大规模生产测试应用（24hr 工作）? 安全稳定（PLC 对设备的工作状态进行全程实时监控并与硬件进行互锁）? 系统具有安全工作保护功能，以防止模块高压大电流损坏时对使用者造成伤害，设计符合CE认证? 支持半自动和全自动测试? 采用品牌工控机，具有抗电磁干扰能力强，排风量大等特点? 自动化：单机测试时只需手动放置DUT，也可连接机械选件实现自动化测试线? 智能化，通过主控计算机进行操控及数据编辑，测试结果自动保存及上传指定局域网? 安全性，防爆，防触电，防烫伤，短路保护等多重保护措施，确保操作人员、设备、数据及样品安全。?参数指标

品牌： 华科智源 名称： IGBT测试仪 型号： HUSTEC-1600A-MT 用途： 广泛应用于器件设计，封装测试，轨道交通，电动汽车 ，风力发电，变频器，焊机等行华科智源HUSTEC-1600A-MT电参数测试仪可用于多种封装形式的 IGBT测试，还可以测量大功率二极管 、IGBT模块，大功率 IGBT、大功率双极型晶体管，MOS管等器件的 V-I 特性测试，测试1200A（可扩展至2000A），5000V以下的各种功率器件，广泛应用于轨道交通，电动汽车 ，风力发电，变频器，焊机行业的IGBT来料选型和失效分析，设备还可以用于变频器，风电，轨道交通，电焊机等行业的在线检修，无需从电路板上取下来进行单独测试，可实现在线IGBT检测，测试方便，测试过程简单，既可以在测试主机里设置参数直接测试，又可以通过软件控制主机编程后进行自动测试，通过电脑操作完成 IGBT 的静态参数测试；测试参数：ICES 集电极-发射极漏电流IGESF 正向栅极漏电流IGESR 反向栅极漏电流BVCES 集电极-发射极击穿电压VGETH 栅极-发射极阈值电压VCESAT 集电极-发射极饱和电压ICON 通态电极电流VGEON 通态栅极电压VF 二极管正向导通压降整个测试过程自动完成，电脑软件携带数据库管理查询功能，可生成测试曲线，方便操作使用1) 物理规格 设备尺寸：500（宽）x 450（深）x 250（高）mm； 质量：30kg2) 环境要求 海拔高度：海拔不超过 1000m；储存环境：-20℃～50℃； 工作环境：15℃～40℃。相对湿度：20%RH ~ 85%RH ；大气压力：86Kpa～ 106Kpa。 防护：无较大灰尘，腐蚀或爆炸性气体，导电粉尘等空气污染的损害；3) 水电气 用电要求：AC220V，±10%； 电网频率：50Hz±1Hz

hiVIP HCE/TDDB 封装级可靠性测试系统，涵盖电压要求高达 ±200 V的高功率器件可靠性要求。高压电流，功率老化可靠性测试精密电阻测量

路博 LB-T100型TOC测试仪基本信息品牌：青岛路博型号：TOC测试仪加工定制：是测量范围：0.001mg/L～1.0mg/L重量：1kg外形尺寸：100*100*100测量精度：±3%分辨率：0.001mg/L电源电压：220V货号：139规格：TOC测试仪LB-T100型TOC测试仪LB-T100 总有机碳（TOC）分析仪是青岛路博伟业环保科技有限公司自主研发的精度总有机碳测试仪器。其核心部件均从国外选购，大大增加了仪器的质量和测试精度，使得仪器具有国产仪器的价格，进口仪器的品质。【工作原理】本仪器采用紫外线及催化剂催化的作用下氧化的原理，将样品中的有机物氧化为二氧化碳，二氧化碳的测试采用的是电导率测试技术，通过测试经过氧化反应的样品的总碳含量和未经过氧化反应的样品总无机碳的含量差值来测定总有机碳含量，即：总有机碳（TOC）=总碳（TC）-总无机碳（TIC）。直接电导率原理图：1.镀有二氧化钛的旋转石英玻璃管2.紫外灯3.电导率传感器4.延迟线圈5.蠕动泵【性能规格】测量范围0.001mg/L～1.0mg/L精度±3%测试范围分辨率0.001mg/L分析时间连续分析响应时间5分钟之内检测极限0.001mg/L样品温度1-95℃重复性误差≤3%电源要求/功能220V显示屏彩色触摸屏【产品特点】1.在使用、贮存和更换过程中不需要气体或试剂，无移动部件，减少维修和维护成本。2.触摸屏设计，操作方便简易。3.针对制药用水（TOC含量在1000ppb以下）总有机碳含量的检测设计，可以任意选择在线和离线两种模式中的一种，进行检测。4.配备大量的储存空间，能够存储大量的测试数据。5.中文打印，输出测试参数、测试结果。6.仪器采用便携设计，使用轻便，方便移动至取样点。7.当测试样品浓度超过规定限度，仪器能够自动报警，并输出控制信号。8.仪器采用了科学的用户分级管理和电子签名技术。9.采用灵敏度CPU，增加了数据测试的灵敏度及测试结果的重复性10.符合国家新版药典规定的测试方案，可以提供IQ/OQ/PQ服务【应用领域】制药用水（纯化水、注射用水）的在线监测和实验室测试，以及清洁验证；环保测试、电子行业、食品行业等。【技术支持及售后服务】一年保修、终身维修青岛路博环保创建于2003年，占地面积4万平方米，是一家集环保科研、设计、生产、维护、销售和系统运营为一体的综合型高新技术企业。 路博环保拥有烟尘治理、废气回收、有机废气吸附脱附等工业废气治理方面几十种专利技术和产品，经过多年工况考核，系统运行平稳，处理效果良好，得到用户广泛好评。多样性的产品体系、强大的技术支撑、完善的工程队伍配置和优质的售后服务，已经帮助众多企业摆脱了环境污染的诟病，同时将废弃物有效地回收利用，不仅让客户节约了能源，同时还帮助客户节省了投资与运行成本。

高温接触角测试仪，实现高温高真空表界面性能测试 高温接触角测试仪，是研究高温下不同熔体与相应基体间的接触角变化规律的专用科研装置，可实现高温、高真空条件下材料的表界面性能测试。该仪器能够对低熔点材料在升、降温过程中的收缩、变形、熔化、润湿、铺展及凝固行为进行图像化、定量化表征。整机采用积木式、模块化结构设计：特殊设计的超高温炉膛、样品台精密机械调整结构、光学成像系统、CCD成像系统和专业分析软件；同时可搭配真空控制系统、气氛控制系统以及独特控氧系统 1、高温：实际温度1600℃2、高真空：真空度 1×10-3Pa3、低氧量：控制气氛中氧含量10-2ppm4、图像采集：采集速度≥30帧/s，全程连续图像记录5、智能图像分析及数据处理软件：自动连续计算高温熔体接触角θ、直径d、高度h和体积v等参数二、主要功能1. 可静态测量液/固接触角，也可动态测量升降温过程中接触角随时间或温度变化的规律；2. 可在线获取接触角θ、液滴直径D、液滴高度H、液滴体积V等参数，用于计算熔体的表面张力，进而评价熔体对基体材料的润湿性。3. 可实现对粉体、压坯、块体材料特征参数的实验测量（如烧结温度、软化温度、熔点等），指导陶瓷及粉末冶金制品的烧结工艺的制定和优化；4. 可测量、记录规则或不规则形状样品在烧结过程中的变形情况，与微结构演化过程相对照，可以深入理解烧结过程机制；5. 可实现对以上多参数在室温～1600℃温区内的测量，通过50段程序设置可实现对复杂热处理工艺的过程分析。三、使用领域1. 新型烧结助剂研发、筛选与优化：监测陶瓷材料加热过程中变形、软化、烧结，直至熔化全过程中的轮廓变化。2. 陶瓷/金属封装研究：分析焊料和基板的润湿性、可焊性，合理设计焊料成分，提高封装强度。3. 新型合金/复合材料/玻璃/陶瓷，特征温度点与熔化行为分析4. 高温功能涂层研发：涂层耐腐蚀熔渗行为研究，抗CMAS腐蚀涂层等5. 固废利用研究：钢铁、煤炭、电力等行业的固废利用研究，渣洗剂研发，铜渣，预熔渣、钙渣球等高温性能

众路持粘性测试仪CZY-6S产品介绍CZY-6S 持粘性测试仪，适用于各种胶带、胶粘剂医用胶带、封箱胶带、标签膏药等产品的持粘性测试 众路持粘性测试仪CZY-6S产品特征l 提供时间法、位移法等多种试验模式l 试验板和测试砝码严格按标准（GB/T4851-2014）ASTM D3654设计，确保数据准确l 自动计时、电感式超大面积传感器快速锁定等功能，进一步确保精确性l 搭载7寸IPS工业级高清触控屏，触摸灵敏方便用户快速的进行试验操作和数据查看l 支持多级用户权限管理，可储存1000组测试数据，方便用户统计查询l 六组测试工位可同时测试或人为指定工位测试，操作更智能l 自带静音打印机试验结束后自动打印试验结果，数据更可靠l 自动计时、智能锁定等功能进一步确保试验结果的高精确性

晶圆电阻率测试仪硅片方阻测试仪涡流法低电阻率分析仪晶锭电阻率分析仪专注于非接触式半导体计量分析技术的开发和生产 ，攻克被国外卡脖子技术。 产品广泛应用于半导体、光伏、科研以及平板材料测试领域。借助公司先进计量分析测试技术，为晶圆、碳化硅、硅片、封装测试等生产和品质监控，提供一整套完整测试和解决方案。

手套泄露测试仪是用于测试隔离器/RABS系统袖套/手套或一体式手套完整性的专用仪器。测试仪包括一个便于操作者使用的控制面板，一个控制系统，以及一个可与隔离器操作口相配套的一个测试端口。测试仪能够在正压模式下工作。测试结果以单位时间内压降值显示。操作者依据厂家提供的参考数值确定检测手套的完整性。该产品满足2020年颁布的《药典》要求,实现仪器权限管理、审计追踪、电子签名。主要特点： 1.依据ISO14644-7标准而研发；2.机箱易于清洁，适合于洁净区内使用；3.倾斜的控制面板，便于观察和操作；4.测试气体为空气；5.提供结果打印功能，便于保存记录；6.采用触摸屏进行控制，拥有友好的人机交互界面；7.可于隔离器使用前或使用后对袖套-手套进行泄露测试；8.便携式结构设计，方便使用。 技术参数： 屏幕尺寸：7英寸 充气压力：0～5000Pa测试时间：1～8min压力显示分辩率：0.01Pa仪器重量：10kg主机外形尺寸：530mm（长）×235mm（宽）×330mm（高）测试端口规格：Ф255mm（其余规格可订做） 打印功能：针式微型打印机存储数据：10000组电源：220V，50Hz功率：200W 仪器尺寸：33*27*20cm