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离子溅射喷金仪

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离子溅射喷金仪相关的仪器

  • 品牌:布莱特型号:KAS-2000F制造商:布莱特经销商:欧波同有限公司 BRIGHT(UK) Co.,Ltd创立于2007年1月,专注于微观分析设备的生产。自建立之初,BRIGHT(布莱特)公司即与英国的各个著名学府及科研院所展开了合作,公司紧跟科学领域的技术发展,不断把最新的技术介绍给广大客户,并与客户携手并肩,行走在科研领域的最前沿。历经10年的不断发展,布莱特的商业范围已涵盖光镜、台式电镜、扫描电镜产品,以及与光镜、电镜相关的附件产品及制样设备。布莱特的商业触角在世界范围内不断伸展,已经触及30多个国家和地区,中国市场对布莱特公司而言更是重中之重。KAS-2000F离子溅射是布莱特公司针对SEM/TEM开发出的最新产品,它可以对不导电样品进行喷镀,使导电性不理想的样品也能够在SEM/TEM中进行观测。 以下是KAS-2000F的主要技术参数:重量:10 Kg尺寸:420 mm (W)x220 mm (D)x230 mm (H)(长,宽,高)靶材尺寸:50mm样品室内径:100mm靶材类型:Au/Pt(标配Au)操作真空:0.1 Torr(托)最大加速电压:3KV离子电流: 0 ~ 9 mA
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  • ISC150离子溅射仪升级版本,采用无油隔膜泵+分子泵获得高真空环境,保证样品喷金处理过程不会产生二次污染。特别适用于追求高分辨率FE-SEM样品的喷金喷铂,光电薄膜制备,电极材料制备及其他金属镀膜用途。 本离子溅射仪主要的特点就是“无油,高真空”,制备薄膜纯度更高,薄膜质量更优;并且能够在超净间内使用。 另外附加原位等离子清洗选配模块,针对SEM样品清除碳氢污染(有机物积碳污染),实现样品表面活化和亲水化处理。注:对于医疗器械类产品,请先查证核实企业经营资质和医疗器械产品注册证情况
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  • 进口品牌高性能旋片泵产生一个洁净的1 Pa的真空压强,通常抽真空时间小于3-5分钟。采用高品质恒功率磁控溅射电源,确保恒定沉积速率。磁控阴极的使用也有效减少等离子体对样品的热影响和离子轰击损伤。特别适用于追求更高分辨率SEM 扫描电镜样品的喷金用途。触摸屏控制,即插即用。(PS:机械油泵可升级为无油干泵,超净间内专用) 选配旋转/偏转样品台,行星式公自转+偏转模式,实现3D样品和多孔隙结构样品表面均匀喷镀导电层。
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  • 采用进口品牌高性能旋片泵产生一个洁净的1 Pa的真空压强,通常抽真空时间小于3-5分钟。采用高品质恒功率磁控溅射电源,确保恒定沉积速率。磁控阴极的使用也有效减少等离子体对样品的热影响和离子轰击损伤。特别适用于追求更高分辨率SEM 扫描电镜样品的喷金用途。触摸屏控制,即插即用。 选配原位离子清洗模块,实现SEM样品碳氢污染(有机物积碳污染)清洗,样品表面活化和亲水化。注:对于医疗器械类产品,请先查证核实企业经营资质和医疗器械产品注册证情况
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  • SD-981M离子溅射仪喷金镀膜SEM样品制备是北京博远微纳科技有限公司(博远微朗)自主研发的一款高性能离子溅射仪。上市已来深受各大高校和科研院所的喜爱。SD-981M离子溅射仪喷金镀膜SEM样品制备于传统溅射仪相比,除兼备其他溅射仪功能外,还有有以优点:1、SD-891M是一款磁控溅射仪,可对温度敏感的样品进行镀膜,比如:薄膜、橡胶等。并且磁控溅射靶头部分的结构更加科学,稳定。2、操作模式方面:有自动和手动两种模式(满足更多人的镀膜需求)3、溅射方面:分为正常启动和柔和启动,可适应一些特殊样品4、真空方面:真空可调节,真空实现自动通气并稳压力的功能,即避免了手动调节真空的不便,同时避免了固定真空度颗粒度大等方面的缺点。5、操作界面方面:分为简易界面和多样化界面。可满足大多数人使用。6、样品台方面:可旋转(选配)SD-981M离子溅射仪喷金镀膜SEM样品制备具体参数如下:参数:主机规格:长510mm×宽310mm×高290mm(含腔体)靶材:Au(标配)50mm×0.1mm(D×H)样品室:玻璃腔体直径180mm×高120mm(D×H)样品台直径:φ70mm靶材尺寸:Ф50mm 最高真空度:1Pa工作真空:2-15Pa定时器:数码计时 0-600S镀膜面积:50mm溅射电流:0-50mA(可调)真空测量:皮拉尼真空计触摸屏:4寸程序:VPI人机界面可通入气体:多种机械泵:VRD-8速率:0--60nm/min主机功率:100W工作电压:220V,50HZ
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  • 离子溅射仪喷金仪镀膜仪SD-900实验室仪器SEM镀膜博远微纳VPI离子溅射仪外观亮丽,做工精致,旋钮式定时器档位清晰,手感舒适;特殊定制的真空指示和电流指示表头沉稳大气;前面板上的微泄漏气阀门可以连接多种气体;调节溅射电流大小,成膜速度快,质量好;功能控制和定时皆由CPU调度,使用范围广。 工作时结合内部自动控制电路很容易控制真空室压强、电离电流及选择所需的电离气体,获得最佳镀膜效果。 离子溅射仪喷金仪镀膜仪SD-900实验室仪器SEM镀膜博远微纳VPI是一款最常用的离子溅射仪,是一切溅射仪的基础。是以金属靶材和样品台分别作为阴阳两极,在真空状态下产生辉光放电,使金原子与残存的气体不断碰撞而沉积成薄膜。可以使用Au,Pt,Cr、Al、Cu等靶材。 具有成膜均匀,操作简单,所需时间短,过程可控,数码计时等优点。 配有高位定性飞越真空泵参数:主机规格:300mm×360mm×380mm(W×D×H)靶(上部电极):50mm×0.1mm(D×H)靶材:Au(标配)也可根据实际情况配备银靶、铂靶等。样品室:硼硅酸盐玻璃160mm×120mm(D×H)样品台尺寸:可安装直径50mm和直径70mm的样品台,也可根据自身要求定制样品台靶材尺寸:Ф50mm 真空指示表:1Pa离子电流表:50mA定时器:0-999S微型真空气阀:可连接φ3mm软管可通入气体: 多种最高电压: -1600 DCV机械泵:标准配置2L/S(国产VRD-8) 输入电压:220V(可做110V),50HZ特点:1、简单、经济、可靠、外观精美。2、可调节溅射电流和真空室压强以控制镀膜的速率和颗粒的大小。3、SETPLASMA手动启动按钮可预先设置好压强和溅射电流避免对膜造成不必要的损伤。4、真空保护可避免真空过低造成设备短路。5、同时可以通过更换不同的靶材(金、铂、铱、银、钯等),以达到更细颗粒的涂层。6、通过通入不同的惰性气体以达到更纯净的涂层。需要镀膜的样品1、电子束敏感的样品:主要包括生物样品,塑料样品等。SEM中的电子束具有较高能量,在与样品的相互作用过程中,它以热的形式将部分能量传递给样品。如果样品是对电子束敏感的材料,那这种相互作用会破坏部分甚至整个样品结构。这种情况下,用一种非电子束敏感材料制备的表面镀层就可以起到保护层的作用,防止此类损伤;2、非导电的样品:由于样品不导电,其表 面带有“电子陷阱”, 这种表面上的电子积累 被称为“充电”。为了 消除荷电效应,可在样 品表面镀一层金属导电 层,镀层作为一个导电 通道,将充电电子从材 料表面转移走,消除荷 电效应。在扫描电镜成 像时,溅射材料增加信 噪比,从而获得更好的成像质量。3、新材料:非导电材料和半导体材料通过国际CE认证。
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  • SD-3000型离子溅射仪外观亮丽做工精致,旋钮式定时器档位清晰,手感舒适; 特殊定制的真空指示和电流指示表头沉稳大; 前面板上的微泄漏气阀门可以连接多种气体; 调节溅射电流大小,成膜速度快,质量好; 高压输出可使成膜更加牢固快速。 功能控制和定时皆由CPU调度,使用范围广。 工作时结合内部自动控制电路很容易控制真空室压强、电离电流及选择所需的电离气体,获得最佳镀膜效果。 配有高位定性的飞跃真空泵。 SD-3000型是一款针对做电极研究和半导体研究的仪器,相对于基础型溅射仪,SD-3000型的镀层和样品之间更贴合,更有附着力,以便后续的研究。需要镀膜的样品1、电子束敏感的样品:主要包括生物样品,塑料样品等。S EM中的电子束具有较高能量,在与样品的相互作用过程中,它以热的形式将部分能量传递给样品。如果样品是对电子束敏感的材料,那这种相互作用会破坏部分甚至整个样品结构。这种情况下,用一种非电子束敏感材料制备的表面镀层就可以起到保护层的作用,防止此类损伤;2、非导电的样品:由于样品不导电,其表 面带有“电子陷阱”, 这种表面上的电子积累 被称为“充电”。为了 消除荷电效应,可在样 品表面镀一层金属导电 层,镀层作为一个导电 通道,将充电电子从材 料表面转移走,消除荷 电效应。在扫描电镜成 像时,溅射材料增加信 噪比,从而获得更好的成像质量。3、新材料:非导电材料和半导体材料参数:?主机规格:340mm×390mm×300mm(W×D×H)?靶(上部电极):金:50mm×0.1mm(D×H)?靶材:Au(标配)?样品室:硼硅酸盐玻璃160mm×120mm(D×H)?靶材尺寸:Ф50mm ?真空指示表: 最高真空度:≤ 4X10-2 mbar?离子电流表: 最大电流:50mA?定时器: 最长时间:1-360s?微型真空气阀:可连接φ3mm软管?可通入气体: 多种?最高电压: -2800 DCV?机械泵:标准配置2L/S(国产VRD-8)特点:1、简单、经济、可靠、外观精美。2、可调节溅射电流和真空室压强以控制镀膜的速率和颗粒的大小。3、SETPLASMA手动启动按钮可预先设置好压强和溅射电流避免对膜造成不必要的损伤。4、真空保护可避免真空过低造成设备短路。5、同时可以通过更换不同的靶材(金、铂、铱、银、铜等),以达到更细颗粒的涂层。6、通过通入不同的惰性气体以达到更纯净的涂层。7、涂层牢固,特别适用于非导体材料实验电极制作和半导体材料的研究。
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  • 多功能高磁控溅射喷金仪—nanoEMnanoEM是Moorfield Nanotechnology推出的一款高精度的磁控溅射喷金仪。该系统可配备SEM样品托、TEM网、普通样品等多种专用样品台,满足各种高精度的喷金或电生长需求。除了溅射金属电外,nanoEM还具有大的拓展空间,虽然作为台式设备,nanoEM配备了输出功率可达300W的溅射源,系统还可选择样品台旋转、样品倾斜、自动压强控制等多种功能。丰富的选件和配置可以满足学术研究的多种样品生长需求,可升成为一台多功能的磁控溅射薄膜制备系统。该设备作为灵活的高精度金属溅射仪备受各大实验室的青睐。主要特点:◎ 能够达到学术研究的多功能喷金仪◎ SEM托、TEM网、普通样品多种专用样品台可选◎ 可安装两个2英寸溅射源◎ 通用的溅射靶材◎ 本底真空5×10-7 mbar◎ 流量计控制生长气氛◎ 可调式DC溅射源,输出功率可达300W◎ 全自动,引导式触屏控制◎ 完备的安全性设计◎ 易于维护◎ 兼容超净室◎ 稳定的性能表现系统选件:◎ 腔体视窗◎ 真空泵型号可选◎ 气压全自动控制系统◎ 溅射源挡板◎ 等离子体辉光电◎ 样品台旋转与倾斜◎ 晶振膜厚监测系统
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  • J20是一款低真空双靶离子溅射仪,基于磁控溅射原理,采用高性能旋片泵快速产生一个 小于3Pa的真空压强,搭配自主研发的旋转偏转样品台,在样品表面沉积一层更均匀稳定的导电膜层,广泛适用于追求更高分辨率或温度敏感SEM电镜样品、特别是3D粉末类样品的喷金、喷铂、喷镀铂金合金等用途。自动化程序控制,触摸屏操作,即插即用。
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  • 英国真空镀膜公司(Vac Coat)是欧洲高品质薄膜沉积技术的设计者和制造商, 其技术研发团队来自剑桥大学和牛津大学的科学家和工程师, 凭借超过30年以上的物理气相沉积PVD设备的制造经验, 且在多项技术和设计等优势的加持下, Vac Coat产品已获得真空薄膜沉积领域的专家学者高度认可, 尤其DSR/DST溅射镀膜系列, DCR/DCT热蒸发镀碳系列, 可获得晶粒尺寸很细及无颗粒的高质量均匀薄膜, 十分适用于高分辨率和高质量SEM/TEM/EBSD/EDS样品的制备表征, 已遍布欧洲各大科研院所实验室和产业线.
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  • GSEM离子溅射仪 400-860-5168转5089
    GSEM专注于高性能真空镀膜产品的小型化研发设计,是专业的离子溅射仪生产厂家。其产品在小型化、易用性和经济性方面具有竞争力。 离子溅射喷金仪产品是为不导电或者导电性差的样品专门设计, 利用离子溅射的方式, 使样品表面形成一层薄膜?扫描电镜(SEM)观察样品表面或者进行样品成分分析时, 非导电性物体容易形成荷电效应, 从而产生图像变形, 不能进行正常 的检测分析。 在扫描电镜检测前, 为便于分析 因为不导电样品在电子束作用下, 样品表面会聚集荷电 , 从而使其图像歪曲变形, 所以要在样品表面镀金产品主要采用黄金或者白金靶材, 在样品表面镀膜, 根据样品的特性调节电压及喷金涂层的厚度? 产品说明● Current:1mA为单位(1 to 10mA)● Times : 以秒为单位 (1 to 600sec)● Library : 最多可以储存10个喷金条件● Selective Plasma : 根据设定好的次数分配溅射时间 (减轻热敏感的样品损伤)通过点Start键机械泵自动开始抽真空工作? (抽真空时间约1分钟)到达设定的真空度, 按照设置的喷金厚度开始工作?喷金完成后5秒左右, 可以打开样品仓上盖, 取出样品?对物体镀金属层可以利用溅射镀层法, 镀层黄金, 白金的金属膜半导体配件, 陶瓷, 金属, 粉末等材料和产品的细微构造分析/破裂面故障分析 G10溅射仪相关参数:
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  • 磁控离子溅射仪 400-860-5168转6180
    GVC-2000P磁控离子溅射仪采用平面磁控溅射靶头进行靶材溅射,以确保工作过程样品不会发生热损伤;采用ARM作为处理器,全自主知识产权,扩展性好,可选配。一.GVC-2000P磁控离子溅射仪(镀金仪)主要特点1、一键操作,具备工作完成提示音;2、镀膜颗粒小,无热损伤;3、靶材更换非常简单;4、特殊密封结构,玻璃不易损坏;5、内置操作向导,无需培训即可熟练操作;二、GVC-2000P磁控离子溅射仪(镀金仪)技术参数外形尺寸420(L)×330(D)×335(H)溅射靶头平面磁控靶可用靶材Au、Pt、Ag、Cu等靶材尺寸φ57×0.12mm真空室高硅硼玻璃 ~φ200×130mm工作介质空气或氩气样品台φ125mm样品台转速4-20rpm可调真空泵旋片泵(可选配干泵)抽速1.1L/s真空测量皮拉尼式真空规管工作真空4-20Pa极限真空≤1Pa工作电流0-100mA连续可调显示屏7英寸 800×480 彩色触摸屏工作时间1-999s连续可调进气自动放气自动金颗粒尺寸(硅片喷金)电池隔膜10万倍(喷铂)三、GVC-2000P磁控离子溅射仪技术方案1、采用平面磁控溅射靶头进行靶材溅射,以确保工作过程样品不会发生热损伤;2、采用ARM作为处理器,全自主知识产权,扩展性好,可选配:(1)膜厚监控组件:可预设期望镀膜厚度,在工作过程中精确控制镀膜厚度;(2)样品台加热组件:可通过加热提高膜层的致密性以及与基地的结合力。3、7英寸触摸式液晶显示屏,分辨率为800×480,全数字显示。3.1)可设定:(1)溅射电流;(2)溅射时间;(3)靶材种类;(4)工作真空度;(5)工作气体;(6)屏幕亮度等参数;3.2)可显示:(1)溅射电流;(2)溅射剩余时间;(3)工作真空度;(4)靶材累计使用时间;(5)设备累计使用时间等参数。4、溅射电流:2-100mA连续可调,最小步长为1mA;5、溅射时长:1-999s连续可调,最小步长为1s 6.溅射真空:4-20Pa连续可调,最小步长为0.1Pa 7、溅射靶材:标配为高纯铂靶(纯度4N9),规格为φ57×0.12mm;也可使用金、银、铜、金钯合金等金属作为溅射靶材;8、真空室:采用高透光性的高硅硼玻璃,尺寸约为φ200×130mm;9、样品台:可自转的不锈钢样品台,直径为φ125mm,转速4-20rpm可调;10、靶材参数:系统提供金、铂、银、铜对于空气和氩气的工作参数,可直接使用。同时提供4种自定义靶材,用户可根据自己需求设定工作参数;11、预溅射:具有全自动控制的预溅射挡板,确保工作过程稳定可靠;12、一键操作:系统可自动完成抽气、充气、参数调整、预溅射、溅射镀膜等工作过程;溅射完成后,关闭真空泵,系统自动充气使真空室内外压力平衡;13、具备溅射电流和真空度双重互锁,安全可靠,任一条件触发,系统即可停止工作,防止因为误操作导致设备损坏;14、系统采用皮拉尼真空规作为真空测量元件;15、极限真空优于1Pa,真空泵抽速为1.1L/s;16、具备实时曲线显示溅射电流和真空度功能非常方便用户了解系统工作状态;17、采用独特的靶材更换结构,无需任何工具,即可实现快速更换靶材;18、仪器供电:AC220±10%V,额定功率500W、
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  • 磁控离子溅射仪 400-860-5168转6180
    GVC-2000磁控离子溅射仪(镀金仪)特点1.基本无温升、样品表面无热损失 GVC-2000制样效果图 其他制样设备效果图上面两张图片为滤膜类样品的电镜图片,左侧图片为GVC-2000喷金后的电镜观测图,可以看出,样品形貌真实完整,右侧图片为其他设备喷金后的电镜观测图片,可以看出,热损伤严重,几乎无法识别为同种样品。2.颗粒更小,更适宜于高倍图像观测,适配场发射/高分辨场发射电镜 金颗粒尺寸:6~10nm 陶瓷膜,镀层材料Pt,10万倍图片,无颗粒感 滤膜材料,镀层材料Pt,20万倍图片,无颗粒感3.GVC-2000磁控离子溅射仪低压大电流溅射,效率更高。
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  • 离子溅射仪 喷金仪 400-860-5168转0875
    技术参数:􀂾 真空泵连接真空室,控制单元提供电压。 􀂾 主机的真空室含有金-钯合金靶,玻璃罩样品底座。 􀂾 "O"型密封封闭真空系统. 􀂾 顶部的阴极和磁偏转体统连成一体。 􀂾 喷金仪上的工作电压固定,电流可调. 􀂾 仪器底座面积:20cmX35cmX34cm,重量14 kg。 􀂾 其他可选的靶材: 铂,Pt-Pd,Au。(客户需另外购买主要特点:MSP-1S 喷金仪主要是为钨灯丝扫描电子显微镜的样品制备而设计的专用喷金仪. 其主要部件包括: 􀂾 样品室 􀂾 真空系统 􀂾 喷金及控制系统
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  • 真空离子溅射仪为扫描电镜用户在制样过程中提供了更广泛的选择,以便适用支持扫描电子显微镜所需的涂层要求。在结构设计秉承人体工学设计理念设计,紧凑及经典的外观设计和更小的桌面占用面积为您大大节约了实验室空间.人机界面方面更加注重人性,简单智能,触摸屏,一键控制。 对于S E M样品常规适用黄金溅射,G V C - 1 0 0 0提供了一个低成本的解决方案,同时可以通过更换不同的靶材(金、铂、铱、银、铜等),以达到更细颗粒的涂层。同时通过智能的人机界面精确、简单、方便控制仪器,同时具有估算镀层厚度,实时显示真空度,溅射电流。设定溅射时间。以及靶材的剩余情况G V C - 1 0 0 0是专用于扫描电镜(S E M)的样品喷金仪器,能够极为有效的提供样品的导电性及导热性,确保恒沉积速率,减少等离子体对样品的热影响和离子轰击损伤.显著提供扫描电镜观测结果.
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  • G20高效离子溅射仪 400-860-5168转5089
    GSEM专注于高性能真空镀膜产品的小型化研发设计,是专业的离子溅射仪生产厂家。其产品在小型化、易用性和经济性方面具有竞争力。 离子溅射喷金仪产品是为不导电或者导电性差的样品专门设计, 利用离子溅射的方式, 使样品表面形成一层薄膜?扫描电镜(SEM)观察样品表面或者进行样品成分分析时, 非导电性物体容易形成荷电效应, 从而产生图像变形, 不能进行正常 的检测分析。 在扫描电镜检测前, 为便于分析 因为不导电样品在电子束作用下, 样品表面会聚集荷电 , 从而使其图像歪曲变形, 所以要在样品表面镀金产品主要采用黄金或者白金靶材, 在样品表面镀膜, 根据样品的特性调节电压及喷金涂层的厚度? 产品说明● Current:1mA为单位(1 to 10mA)● Times : 以秒为单位 (1 to 600sec)● Library : 最多可以储存10个喷金条件● Selective Plasma : 根据设定好的次数分配溅射时间 (减轻热敏感的样品损伤)通过点Start键机械泵自动开始抽真空工作? (抽真空时间约1分钟)到达设定的真空度, 按照设置的喷金厚度开始工作?喷金完成后5秒左右, 可以打开样品仓上盖, 取出样品?对物体镀金属层可以利用溅射镀层法, 镀层黄金, 白金的金属膜半导体配件, 陶瓷, 金属, 粉末等材料和产品的细微构造分析/破裂面故障分析 G20溅射仪相关参数:
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  • EMS 离子溅射仪 400-860-5168转5089
    EMS 离子溅射仪EMS 150/300是一款多功能紧凑型镀膜系统, 对于SEM, FESEM,TEM样品制备及其它镀膜应用非常理想, 直径为165mm/300mm的腔室可容纳多种需要镀导电膜的样品, 尤其在配套电镜应用中提高成像质量提供6个版本的仪器EMS150R S Plus 机械泵抽真空喷金仪/离子溅射镀膜仪,适于给样品镀制不氧化金属膜(即贵金属膜),如金、银、铂和钯。(真空喷镀非氧化型金属, Au, Pt, Pd等)EMS150R E Plus 机械泵抽真空喷碳仪/蒸发镀碳仪,使用碳丝或碳绳为SEM样品镀膜。(真空喷镀碳膜, 特别适用于EDS,EBSD)EMS150R ES Plus真空镀膜仪,集150R S Plus 和150R E Plus两者的功能于一体,结构紧凑,节省空间。这个双重用途、结构紧凑、机械泵抽真空的镀膜系统标配有溅射插入头和碳丝蒸发插入头 – 可提供无与伦比的多用途镀膜。 此外,辉光放电选项也是可用的(仅150R S Plus和150R ES Plus版本),它可实现样品表面改性(如疏水表面改为亲水表面)。 EMS150T S Plus高真空离子溅射仪(分子泵超高真空, 多靶材, Cr, W, Cu, Pt等) EMS150T E Plus高真空碳蒸镀仪(分子泵超高真空适用于TEM/Cs-TEM使用) EMS150T ES Plus高真空镀膜仪( 集150T S和150T E功能于一体, 结构紧凑) EMS300R T超大样品室多溅射头镀膜仪( 300mm超大样品室,3个溅射头保证大面积均匀镀膜效果)产品特点:快速简便:快速、易更换的镀膜插入头,能在同一个紧凑设计中实现金属溅射、碳蒸镀和辉光放电三者之间的快速转换。 采用全自动触摸屏控制,可快速输入数据。与镀膜处理方法及镀膜材料相适配的镀膜参数方案可通过触摸按键实现预设并储存。自动放气控制功能确保了溅射期间最佳的真空状态,可提供良好的一致性和可重复性。 易使用:智能识别系统可自动探测安装了何种类型的镀膜插入头,以便立即运行相应的镀膜方案。可存储多个用户自定义的镀膜方案 – 这对于需更改镀膜参数实现不同应用的多用户实验室非常理想。多种样品台组件适用于各种尺寸和类型的样品;所有样品台都带有快速、易更换及落入式设计的特点。 功能强大、可重复镀膜及高可靠性:可预编程的镀膜参数及方案能确保一致且可重复的结果。需要沉积厚膜时,本系统提供长达60分钟且无需破真空的溅射时间。设计先进的碳蒸镀插入头操作简单,具有对蒸发电流参数的完全控制,确保了SEM应用中一致的和可重复的碳沉积。可选的膜厚监控附件用于可重复的膜厚控制。 适配性强且用途广:溅射、碳蒸镀、辉光放电插入头及多种可选件,使Q150R对于多用户实验室应用非常理想。可溅射一系列不氧化金属,如金、银、铂和钯。碳丝蒸镀插入头处理样品速度非常快。也可选用碳棒蒸发。还可应用于金属薄膜研究及电极的应用。新款改进● 触摸屏更换成便于操作的电容触摸屏 ● 固件更新,新版操作界面类似安卓系统,便于客户上手 ● 新的彩色LED可视状态指示灯 ● USB接口可以用于固件更新,并可将镀膜方案文件备份/复制到USB存储设备 ● 可以通过USB端口以.csv格式导出过程日志文件,以便统计分析技术参数仪器尺寸585mm W x 470mm D x 410mm H (打开镀膜头时总高 650mm)重量28.4kg包装尺寸725mm W x 660mm D x 680mm H (36.8kg)工作腔硼硅酸盐玻璃,152mm ? (内) x 127mm H安全钟罩PET材质显示145mm 320 x 240 彩色图形TFT (Thin Film Transistor)显示用户界面直观全图形界面,触摸屏控制溅射头标配 57mm ?、0.1mm厚金靶(Q150R S,Q150R ES)样品台50mm ?旋转样品台,带6个15mm、10mm、6.5mm或1/8”钉形样品座孔,旋转速度8-20 rpm真空机械泵Edwards RV3 50L/s双程机械泵真空测量标配Pirani规极限真空2 x 10-2mbar工作真空3 x 10-2 mbar与5 x 10-1mbar之间操作过程溅射0-80mA,最大溅射时间60 min碳蒸镀电流脉冲:碳绳,1-60 A;1.4mm ?碳棒,1-90 A辉光放电0-80mA,DC+及DC-模式其它工作气体Ar气,99.999%,N2为排放气体(选件)电源90-250V ~ 50/60 Hz 1400 VA认证CE
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  • 离子溅射仪 JY-S100 400-860-5168转1729
    JY-S100磁控离子溅射仪是一款结构紧凑的桌面小型镀膜系统,特别适用于扫描电镜成像中非导电样品高质量镀膜。在扫描电子显微镜(SEM)样品制备中,JY-S100磁控离子溅射仪在不同类型的样品,如生物标本和材料样品制备中发挥着至关重要的作用。对于生物标本,JY-S100磁控离子溅射仪有助于在样品表面形成一层导电层,防止荷电效应并减少电子束对样品表面的损伤。这种导电层使得在不影响其完整性的情况下更好地成像细胞、组织和纤维等微妙的生物结构。高质量的镀膜还能增强二次电子信号,从而提高图像分辨率和对比度。对于材料样品,JY-S100磁控离子溅射仪在给样品镀上均匀且薄的导电层方面至关重要,使得样品的表面形貌和成分能够进行高分辨率成像。这对于非导电材料(如陶瓷、聚合物和复合材料)尤为重要,因为荷电效应可能导致成像伪像和失真。JY-S100提供的精确且一致的镀膜确保了SEM图像准确地反映了样品的表面特征,使研究人员能够深入了解材料的性能和性能。主要特性通过高效低压直流磁控头进行冷态精细的喷镀过程,避免样品表面受损。操作容易快捷,控制的参数包括放气以及氩气换气控制。数字化的喷镀电流控制不受样品室内气压影响,可得到一致的镀膜速率和高质量的镀膜效果。可使用多种金属靶材:Au, Au/Pd,,Pt,,Pt/Pd(Au靶为标配),靶材更换快速方便。技术参数溅射系统靶材Au 靶为标配,可选 Pt,直径 57mm x 0.1mm 厚标准样品台可以装载 12 个 SEM 样品座,高度可调范围为 60mm※旋转倾斜样品台(选配)旋转速度:0~60rpm 连续可调,倾斜角度:-90°~ 90°连续可调;不锈钢腔体:直径 120mm X 高 75mm;观察窗:直径 120mm X 高 45mm;标配旋转台直径 40mm,可放 4 个标准样品台,其它规格可订做;具有双重锁紧装置,可确保样品在旋转倾斜时不会松动脱落。溅射电流微处理器控制,安全互锁,可调,电流 5~30mA,程序化数字控制计量表真空: Atm - 1*10-3mbar,电流:0~99mA控制方法带有“开始”“暂停”按钮的微处理控制器(1-999s),自动抽气、溅射、关机后自动放气。真空系统抽气速率133L/MIN极限真空10-4 mbar 级噪音56dB
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  • 产品描述 LJ-16离子溅射仪由裕隆时代公司精心设计制造,是专用于扫描电镜(SEM)的样品喷金镀膜系统,能够极为有效的提高电镜观测效果。 产品特点: 操作简便,性能优越,质量稳定,功能丰富相比上一代产品,LJ-16离子溅射仪有大幅度的性能提升: ◆换装新一代真空泵,大幅降低仪器噪音和废气污染。◆配置高质量真空系统和微调阀,结合自动控制电路,预置工作真空和电流,无需反复调节,操作简洁。可自选电离气体(空气或氩气),以获取理想镀膜效果。◆棱角成型工艺制成高强度真空玻璃室,防止轻易磕碰破损及“崩边”。◆标配Φ58mm x 0.1mm 大尺寸纯金靶,溅射范围更大,靶材使用时间更长。◆高级铝制机箱,机身小巧,坚实美观,模块化设计,便于安装检修。◆预设参数,一键操作即可完成溅射功能。工作状态喷镀效果应用案例:喷金前后图像对比样品为水泥,由于导电性不好,可以看到,(上图)喷金前5000倍的图像已经略显模糊。在相同的实验条件下,样品用LJ-16小型离子溅射仪喷金后,图像轻松放大45000倍(下图),并可见非常清晰的水泥晶体结构。 可见LJ-16离子溅射仪能够极为有效的提高扫描电镜图像质量,为您的科研工作提供极大帮助。技术参数名称规格名称规格玻璃工作室外径Ф125mm x 高度125mm真空保护20Pa,配有微量气体调节阀控制工作真空试样台尺寸内径Ф 40mm, 可同时放6个样品台工作媒介气体空气或氩气,配有氩气专用进气和微量充气调节金靶尺寸Ф58mm X 0.12mm波段开关控制溅射时间,范围为10~110S真空系统直联旋片真空泵 2L/S可用靶材金靶,铂靶,镍靶真空检测皮拉尼真空计主机尺寸375mm X 300mm X 178mm工作电源220 VAC 50Hz
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  • ETD-2000离子溅射仪 400-860-5168转2019
    仪器简介:ETD-2000型离子溅射仪,采用真空自动控制和真空保护电路,使操作和应用更加安全可靠。为扩大应用领域,可同时手动调整溅射仪的电离电流或手动调整其真空微调针阀,改变电离室的压强,获得最佳的喷镀效果。独特的真空橡胶压边密封结构,保证长期使用不会使钟罩边缘出现毛边而影响真空室中的真空度,陶瓷密封高压插头经久耐用。技术参数:技术规格:1.仪器整体尺寸:长:300mm 宽:360mm 高:400mm2.靶(上部电极):材料:金,直径:50mm,厚度:0.10mm(大约)3.真空室:直径:160mm,高:120mm4.样品台(下部电极):溅射面积:直径:50mm,可以根据需要上下调节。5.最高真空度:&le 10-2Torr6.最长定时时间:900S7.最高电压:0-1600V(标配)/0-3000V(选配)8.机械泵:2升/每秒,AC220V可选配:冷台小型冷水机三靶溅射头(在进行特殊涂层的应用时,不需要打开真空即可进行三层沉积溅镀)。主要特点:本仪器主要适用于扫描电子显微镜样品镀膜导电膜(金膜),仪器操作简单方便,是配合中小型扫描电子显微镜制样必备的仪器。主要特点轻便、溅射面积大靶材可按用户要求加工制作
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  • 英国Agar Scientific:B7340手动型离子溅射仪易于使用的基本溅射涂布机,用于SEM样品的金涂层这是一种易于使用的基本仪器,用于SEM样品的金涂层。它具有完全可变的电流控制,带暂停选项的数字处理计时器,可变高度的样品台,铰接顶板和O形密封真空室。该控制允许溅射电流独立于气体压力设定,气体压力可通过手动泄漏阀单独调节。覆盖率和粒度针对任何样品进行了优化。具有57mm直径目标的冷磁控管型头可以在*小的加热下实现高效溅射。涂布时间由带有数字读数的定时器设定并存储在存储器中。真空状态和溅射电流显示在面板仪表上。模块化桌面设计将溅射控制单元,泵送系统和厚度监视器组合在一个仅400 x 600mm的区域内。它采用快速释放全金属耦合系统完全集成。可调节高度的样品台*多可接受12针型短柱,也可用作其他类型短柱和样品的平台。为可选的膜厚监控器提供真空馈通。Agar手动喷金仪(离子溅射仪)为英国进口设备,操作简单,适用于扫描电镜样品制备,可喷金、铂、金/钯、铂/钯、银等。喷金仪使用小贴士:1)需要溅射喷金的样品a)一类样品是电子束敏感的样品,主要包括生物样品,塑料样品等。SEM中的电子束具有较高能量,在与样品的相互作用过程中,它以热的形式将部分能量传递给样品。如果样品是对电子束敏感的材料,那这种相互作用会破坏部分甚至整个样品结构。这种情况下,用一种非电子束敏感材料制备的表面镀层就可以起到保护层的作用,防止此类损伤;b)另一类样品是非导电的样品,由于样品不导电,其表面带有“电子陷阱”,这种表面上的电子积累被称为“充电”。为了消除荷电效应,可在样品表面镀一层金属导电层,镀层作为一个导电通道,将充电电子从材料表面转移走,消除荷电效应。在扫描电镜成像时,溅射材料可以增加信噪比,从而获得更好的成像质量。2)溅射材料常用的溅射材料为金,导电性高。喷金仪的真空度越高,所溅射的金属颗粒越小,可以减少样品表面形貌失真的情况。当需要超高分辨率成像时,选择高真空喷金仪,同时还可以选用其他溅射材料,如:铬,铱等,溅射的晶粒更细小。规格 室大小 120mm?x120mm高(4.75“x 4.75”)溅射头 低压平面磁控管 快速改变目标 环绕式暗空间护罩溅射目标 金标配(Au / Pd或Pt可选) 57毫米直径x 0.1毫米厚溅射供应 基于微处理器 安全联锁 电流控制独立于真空 可变10 - 40mA外形尺寸 W 420mm(16.5“),D 295mm(11.6”),H 287mm(11.3“)重量 10公斤(22.1磅)功率 *大40VA(不包括旋转泵)
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  • 离子溅射仪ETD-2000 400-860-5168转0805
    ETD-2000 型离子溅射仪外观沉稳大气,采用真空自动控制和真空保护电路,使操作和应用更加安全可靠。为扩大应用领域,可同时手动调整溅射仪的电离电流或手动调整其真空微调针阀,改变电离室的压强,获得最佳的喷镀效果。独特的真空橡胶压边密封结构,保证长期使用不会使钟罩边缘出现毛边而影响真空室中的真空度,陶瓷密封高压插头经久耐用。 工作时结合内部自动控制电路很容易控制真空室压强、电离电流及选择所需的电离气体,获得最佳镀膜效果。 ETD-2000型是一款最常用的离子溅射仪,是一切溅射仪的基础。是以金属靶材和样品台分别作为阴阳两极,在真空状态下产生辉光放电,使金原子与残存的气体不断碰撞而沉积成薄膜。可以使用Au,Pt,Cr、Al、Cu等靶材。 具有成膜均匀,操作简单,所需时间短,过程可控等优点。 配有高位定性真空泵 参数:主机规格:305mm×365mm×325mm(W×D×H)靶(上部电极):金:50mm×0.1mm(D×H)靶材:Au(标配),也可根据实际情况配备银靶、铂靶等样品室:硼硅酸盐玻璃160mm×120mm(D×H)靶材尺寸:Ф50mm 真空指示表: 最高真空度:≤ 4X10-2 mbar离子电流表: 最大电流:50mA定时器: 最长时间:3600s微型真空气阀:可连接φ3mm软管可通入气体: 多种最高电压: -1600 DCV 输入电压:220V(可做110V),50HZ机械泵:标准配置2L/S(国产VRD-8) 特点:1、简单、经济、可靠。2、可调节溅射电流和真空室压强以控制镀膜的速率和颗粒的大小。4、真空保护可避免真空过低造成设备短路。5、同时可以通过更换不同的靶材(金、铂、铱、银、铜等),以达到更细颗粒的涂层。6、通过通入不同的惰性气体以达到更纯净的涂层。7、数字计时器定时自由方便。8、计时器可随时停止,观察样品涂层,并可继续工作。9、可调节样品台,适用于多种样品。需要镀膜的样品1、电子束敏感的样品:主要包括生物样品,塑料样品等。S EM中的电子束具有较高能量,在与样品的相互作用过程中,它以热的形式将部分能量传递给样品。如果样品是对电子束敏感的材料,那这种相互作用会破坏部分甚至整个样品结构。这种情况下,用一种非电子束敏感材料制备的表面镀层就可以起到保护层的作用,防止此类损伤;2、非导电的样品:由于样品不导电,其表 面带有“电子陷阱”, 这种表面上的电子积累 被称为“充电”。为了 消除荷电效应,可在样 品表面镀一层金属导电 层,镀层作为一个导电 通道,将充电电子从材 料表面转移走,消除荷 电效应。在扫描电镜成 像时,溅射材料增加信 噪比,从而获得更好的成像质量。3、新材料:非导电材料和半导体材料
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  • EMS 150/300是一款多功能紧凑型镀膜系统, 对于SEM, FESEM,TEM样品制备及其它镀膜应用非常理想, 直径为165mm/300mm的腔室可容纳多种需要镀导电膜的样品, 尤其在配套电镜应用中提高成像质量提供6个版本的仪器:EMS150R S Plus – 喷金仪/离子溅射仪(真空喷镀非氧化型金属, Au, Pt, Pd等)EMS150R E Plus – 喷碳仪/碳蒸镀仪(真空喷镀碳膜, 特别适用于EDS,EBSD)EMS150R ES Plus–真空镀膜仪( 集150R S和150R E功能于一体, 结构紧凑)EMS150T S Plus– 高真空离子溅射仪(分子泵高真空, 多靶材, Cr, W, Cu, Pt等)EMS150T E Plus– 高真空碳蒸镀仪(分子泵高真空适用于TEM/Cs-TEM使用)EMS150T ES Plus–高真空镀膜仪( 集150T S和150T E功能于一体, 结构紧凑)EMS300R T–大样品室多溅射头镀膜仪( 300mm大样品室,3个溅射头保证大面积均匀镀膜效果)150R是一款多功能紧凑型机械泵抽真空镀膜系统,对于SEM样品制备及其它镀膜应用非常理想。直径为165mm/6.5”的腔室可容纳多种需要镀导电膜的样品 – 尤其用于在SEM应用中提高成像质量。150R S Plus机械泵抽真空离子溅射镀膜仪,适于给样品镀制不氧化金属膜(即贵金属膜),如金、银、铂和钯。150R E Plus机械泵抽真空蒸发镀碳仪,使用碳丝或碳绳为SEM样品镀膜。150R ES Plus集150R S Plus 和150R E Plus两者的功能于一体,节省空间。这个双重用途、结构紧凑、机械泵抽真空的镀膜系统标配有溅射插入头和碳丝蒸发插入头 – 可提供多用途镀膜。此外,辉光放电选项也是可用的(仅150R S Plus和150R ES Plus版本),它可实现样品表面改性(如疏水表面改为亲水表面)。快速简便:快速、易更换的镀膜插入头,能在同一个紧凑设计中实现金属溅射、碳蒸镀和辉光放电三者之间的快速转换。采用全自动触摸屏控制,可快速输入数据。与镀膜处理方法及镀膜材料相适配的镀膜参数方案可通过触摸按键实现预设并储存。自动放气控制功能确保了溅射期间真空状态,可提供良好的一致性和可重复性。易使用:智能识别系统可自动探测安装了何种类型的镀膜插入头,以便立即运行相应的镀膜方案。可存储多个用户自定义的镀膜方案 – 这对于需更改镀膜参数实现不同应用的多用户实验室非常理想。多种样品台组件适用于各种尺寸和类型的样品;所有样品台都带有快速、易更换及落入式设计的特点。功能强大、可重复镀膜及高可靠性:可预编程的镀膜参数及方案能确保一致且可重复的结果。需要沉积厚膜时,本系统提供长达60分钟且无需破真空的溅射时间。设计先进的碳蒸镀插入头操作简单,具有对蒸发电流参数的完全控制,确保了SEM应用中一致的和可重复的碳沉积。可选的膜厚监控附件用于可重复的膜厚控制。适配性强且用途广:溅射、碳蒸镀、辉光放电插入头及多种可选件,使Q150R对于多用户实验室应用非常理想。可溅射一系列不氧化金属,如金、银、铂和钯。碳丝蒸镀插入头处理样品速度非常快。也可选用碳棒蒸发。还可应用于金属薄膜研究及电极的应用。
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  • 小型离子溅射仪 400-860-5168转1013
    仪器简介: JS-600小型离子溅射仪采用二极(DC)直流溅射原理设计,操作简单方便,适用于扫描电子显微镜(SEM)样品制备,非导体材料实验电极的制作。 用户可以根据自己的需要自行选择不同的真空条件,溅射电流。大尺寸的真空腔体设计,满足大样品的溅射需求。标配一片金靶,纯度为99.999%,为获得高质量的金膜提供了良好的基础。技术参数:1.靶(上部电极):材料:金,直径:50mm,厚度:0.1mm 纯度:99.999%2、真空样品室:直径:160mm,高:110mm3.样品台(下部电极):溅射面积:直径:50mm4.工作真空: 2×10-1—10-1 mbar5.离子电流表:0-50mA6.计时器:根据溅射习惯设定单次溅射时间。7.溅射电压:-1600DVC8.飞越真空泵(VRD-4):1.1L/S9.工作室工作媒介气体:空气或氩气等多种气体10.针阀: 配有进气口,微量充气调节,可连接φ4*2.5mm软管。主要特点: 1.轻便、溅射面积大 2.靶材可按用户要求加工制作备注:JS-600小型离子溅射仪可适用的靶材:金、铂、银
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  • 溅射离子枪主要用途:溅射清洗/表面科学中样品表面处理, MBE and HV 溅射过程离子辅助沉积离子束溅射镀膜反应离子刻蚀技术指标:离子能量25eV - 5keV总的离子束电流1mA (at 5kV with Argon)High Current Version: up to 4mA (at 5kV with Argon)电流密度120μA/cm2 at 100mm working distance离子束发散角Ion energy dependant (typically 15°)工作距离100 mm (typically)等离子体杯Alumina (superior than other dielectric materials due to highest yield of secondary electrons)气体进气口径CF-16 (1.33“OD)气体流速1 - 5 sccm (1,5 sccm typical, gas dependant)工作真空度10-6mbar - 10-3mbar (1x10-5mbar typical in chamber with 300l/s pimp). Low 10-6 mbar range possible - beam current then 140μA max.激发模式微波放电等离子体 (无灯丝)安装口径CF-35 (2.75“OD)枪直径34mm (真空端)泄露阀需要气体质量流量计第二代等离子体源,可以提供离子源,原子源,离子/原子混合源原子源主要用途:制备氮化物, e.g. GaN, AlN, GaAsN, SiN etc.氢原子清洗,氢原子辅助MBE.制备氧化物, e.g. ZnO, Superconductors, Optical coatings, Dielectrics. 掺杂, e.g. ZnSe离子源用途:离子束辅助沉积(IBAD) for both UHV and HV processes溅射沉积,双离子束溅射,Sputter deposition and dual ion beam sputtering溅射清洗/表面科学中的样品表面处理,Sputter cleaning / surface preparation in surface science, MBE and HV sputter processes.原位刻蚀, e.g. Chlorine 技术参数:真空兼容性:完全UHV兼容可烘烤:200°C微波功率:最大250W,2.45GHz磁铁类型:永久稀土。可在不破坏真空的情况下进行烘烤安装:NW63CF(4.5“OD)真空长度:300mm(可定制长度):真空直径最大值=57mm光束直径:源处约25mm(较窄的光束也容易产生)等离子杯:氧化铝孔径:氧化铝或氮化硼气体流速:0.01-100sccm,取决于所选孔径工作压力:约10-7托至5x10-3托,取决于孔径、泵和应用-请联系tectra讨论您的应用。提供差动泵选项工作距离:50mm-300mm。150mm(典型值)冷却:全水冷(包括磁控管)电源:微波炉电网供电**仅限离子源和混合源19“机架安装。3U高度。230VAC,50Hz或115VAC,60Hz19“机架安装。3U高度。230VAC,50Hz或115VAC,60Hz主要特点:无灯丝适用于大多数气体,包括反应性气体,如氧气、氯气、氢气、氮气等。无微波调谐出厂设置,只需打开和关闭等离子。用户可配置提取光学器件设计为可快速方便地更换,允许用户自定义其来源,以适应样本大小、工作压力和电流密度的特定组合。易于更换的孔径使光束直径、气体负载和原子通量得以优化。简单烘烤制备新的可烘烤ECR磁体只需松开4个螺钉,即可进行简单的烘烤准备。磁体不需要移除,但仍位于封闭冷却回路的空气侧。因此,没有烧结材料暴露在真空中。Al2O3等离子区氧化铝等离子杯作为标准,具有更高的二次电子产量、更好的抗腐蚀性气体(如氧气)和理想的等离子打击能力从法兰(刀口侧)到外壳端,空气侧环境坡度的最小值仅为258mm
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  • 高真空离子溅射仪 400-860-5168转1115
    2 0 8HR 高分辨离子溅射仪是场发射扫描电子显微镜(FESEM)样品表面导电处理的理想设备。FESEM制样要求导电镀层在保持连续均匀的条件下,镀层粒子的粒径尽量的小,进而不会影响样品表面精细微观结构的观察。为了得到高质量的镀层, 208HR提供了所需的溅射沉积条件。其中,208HR的真空系统配备了前级机械旋片式真空泵或者无油隔膜泵,二级真空为涡轮分子泵作来提高样品室的真空度,从而使溅射镀层的粒度均匀细小,满足FESEM的制样要求。此外,自动智能的控制系统,使得操作更加简单容易,并且有很好的重复性。常用的溅射镀膜材料:Pt/Pd: 多用途的高质量的非导电样品的溅射镀膜材料Cr: 半导体材料和高分辨背散射电子成像的理想材料Ir:高性能、粒径均一的镀膜材料主要特点:1、配合不同的靶材可溅射多种材质的薄膜2、高精度的膜厚控制(选配MTM-20 膜厚监控仪)3、多角度的旋转样品台支架,使得成膜更加均匀4、多孔样品台支架行星式旋转样品台5、高度可变的真空腔,使得成膜速率在1.0nm/sec到0.002nm/sec之间可调。6、0.2 - 0.005 mbar大范围的工作气压7、紧凑、现代、桌式设计节省了空间8、操作简单安全,抽气、溅射、放气智能一体化程序设计 Specifications 溅射磁头Sputter head低电压平面磁控管Low voltage planar magnetron快速方便靶材装卸Quick target change环绕暗场保护Wrap-around dark-space shield遮板调试靶材Shutter for target conditioning靶材Targets标配:Cr, Pt/Pdor IR (Iridium coater)选配: Au, Au/Pd, Cu, Ni, Pd, Pt, Ta, Ti and W 溅射配套系统Sputter supply微程序处理器Microprocessor based安全联锁装置Safety interlock不受真空度影响的恒电流控制系统Constantcurrentcontrol independent of vacuum数显可选电流Digitally selectable current (20, 40, 60 or 80mA) 样品台Sample stage行星式0-90°手动旋转样品台Non-repetitive rotary, planetary motion with manual tilt 0-90°转速可调Variable speed rotation4样品台支架Crystal head 4 sample holders仪表Analog metering真空度:大气压-0.001mbVacuum Atm - .001mb工作电流:0-100mACurrent 0-100mA 控制模式Control method自动抽放气Automatic operation of gas purge and leak functions全自动溅射操作Automatic process sequencing可暂停数显时间设置 Digital timer(0-300 sec) with pause自动放气 Automatic venting真空系统Pumping System涡轮分子泵和旋片式机械真空泵Turbo drag / rotary pump combination抽气速率Pumping speed300 l/min at 0.1mb抽气时间Pumpdown Time1 min to 1 x 10-3mb极限真空Ultimate pressure1 x 10-5mb
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  • 全自动离子溅射仪 400-860-5168转6180
    GVC-1000 全自动离子溅射仪主要应用于配套扫描电镜的样品制备工作,同时可以满足不同用户对样品涂层的制备要求。拥有优秀的溅射系统,可以更换不同的金属靶材(金,铂,银,铱,铬,铜等),实现高要求的细粒涂层。GVC-1000 全自动离子溅射仪(射频磁控溅射镀膜仪)主要应用于配套扫描电镜的样品制备工作,同时可以满足不同用户对样品涂层的制备要求。拥有优秀的溅射系统,可以更换不同的金属靶材(金,铂,银,铱,铬,铜等),实现高要求的细粒涂层。GVC系列为您提供优质的样品制备,轻松助您取得更好地材料研究样品, 获得高质量的显微镜观测效果。GVC-1000 全自动离子溅射仪(射频磁控溅射镀膜仪)性能参数1、离子溅射仪工作原理:磁控溅射2、可选靶材:金,铂,金钯合金,铅,银,铜,铬,锑等3、真空室:φ128×100高硅硼玻璃4、全自动操作,简单易用,非常适用钨灯丝、台式扫描电镜等(1)溅射电流自动调整——设定溅射电流后,系统自动调节真空度,从而达到设定的溅射电流,调整时间<5s,波动范围<±5%;(2)无需按“实验”键调整溅射电流、无需操作“进气阀”。(3)溅射时间自动记忆——同类样品一次设定即可;(4)参数改变自动调整——溅射过程中可以随时调整溅射电流和溅射时长,系统自动计算叠加,无需终止溅射过程;(5)工作完成自动放气;(6)样品台高度调节1秒完成;(7)溅射过程可以利用曲线显示,清晰直观。(8)极限真空:小于1Pa5、软硬件互锁,防误操作,安全可靠(1)真空度高于100Pa,启动真空保护,无法溅射;(2)溅射电流高于50mA,停止溅射过程;(3)真空泵工作时,系统无法进行放气操作;6、镀层均匀,导电性良好。
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  • 高纯度金靶材磁控溅射仪在不同的蒸发速率下沉积300nm的Au薄膜,研究蒸发速率对薄膜表面形貌和性能的影响。随着蒸发速率的提高,薄膜的结构变得致密,晶粒尺寸和表面粗糙度减小。金薄膜方阻随着蒸发速率提高无明显变化,而方阻均匀性变差,但在可接受的范围内。但蒸发速率过高会引起金属大颗粒增多。因此,选用适合的蒸发速率对Au膜质量有很大影响。高纯度金靶材应用领域:离子溅射仪在扫描电镜中应用十分广泛,通过向样品表面喷镀金、铂、钯及混合靶材等金属消除不导电样品的荷电现象,并提高观测效率,另外可以使用喷碳附件对样品进行蒸碳,实现不导电样品的能谱仪元素定性和半定量分析。高纯度金靶材磁控溅射仪KT-Z1650PVD厂家供应技术参数;控制方式7寸人机界面 手动 自动模式切换控制溅射电源直流溅射电源镀膜功能0-999秒5段可变换功率及挡板位和样品速度程序功率≤1000W输出电压电流电压≤1000V 电流≤1A真空机械泵 ≤5Pa(5分钟) 分子泵≤5*10^-3Pa溅射真空≤30Pa挡板类型电控真空腔室石英+不锈钢腔体φ160mm x 170mm样品台可旋转φ62 (可安装φ50基底)样品台转速8转/分钟样品溅射源调节距离40-105mm真空测量皮拉尼真空计(已安装 测量范围10E5Pa 1E-1Pa)预留真空接口KF25抽气口 KF16放气口 6mm卡套进气口
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  • ISC150离子溅射仪升级版本,采用无油隔膜泵+分子泵获得高真空环境,保证样品喷金处理过程不会产生二次污染。特别适用于追求高分辨率FE-SEM样品的喷金喷铂,EDS和EBSD喷碳,光电薄膜制备,电极材料制备及其他金属镀膜用途。本离子溅射仪主要的特点就是“无油,高真空”,制备薄膜纯度更高,薄膜质量更优;并且能够在超净间内使用。另外附加旋转/偏转选配模块,实现3D结构样品及空隙结构样品均匀镀膜喷金导电。
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  • 1.7英寸触摸屏,操作更简单 2. 抽真空→ 自动喷金 → 卸真空 触摸一步完成 3.最多可以储存10个常用使用条件 4.可以同时装载Φ14㎜ 大小的样品托 5. 电压值为1 to 10mA,防止喷金过程中样品损伤 6.外观设计小巧简约,只需一点点放置空间
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