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贴片电容检测仪

仪器信息网贴片电容检测仪专题为您提供2024年最新贴片电容检测仪价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括贴片电容检测仪参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的贴片电容检测仪您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合贴片电容检测仪相关的耗材配件、试剂标物,还有贴片电容检测仪相关的最新资讯、资料,以及贴片电容检测仪相关的解决方案。

贴片电容检测仪相关的仪器

  • 贴片电解电容器特点一:单位体积的电容量非常大,比其它种类的电容大几十到数百倍。 贴片电解电容器特点二:额定的容量可以做到非常大,可以轻易做到几万μf甚至几f(但不能和双电层电容比)。 贴片电解电容器特点三:价格比其它种类具有压倒性优势,因为电解电容的组成材料都是普通的工业材料,比如铝等等。制造电解电容的设备也都是普通的工业设备,可以大规模生产,成本相对比较低。
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  • 医贴片的粘附性强度如何检测口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 TA.XTC-20粘附力测试仪,采用微电脑控制,电脑实时显示过程曲线,USB链接打印机、测试软件的配置,更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量,为我们的研发生产带来安全保障,让我们快速掌握产品的力学性能指标,从而更高的改进产品,更好地寻求突破。工欲善其事,必先利其器,拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。 医贴片的粘附性强度如何检测,粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医贴片粘附性测定仪,来表征贴片粘附力,并按照相关的标准,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。
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  • 医药贴片粘附性能的检测方法口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。TA.XTC-20粘附力测试仪,采用微电脑控制,电脑实时显示过程曲线,USB链接打印机、测试软件的配置,更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量,为我们的研发生产带来安全保障,让我们快速掌握产品的力学性能指标,从而更高的改进产品,更好地寻求突破。工欲善其事,必先利其器,拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。医y贴片粘附性能的检测方法,粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医贴片粘附性测定仪,来表征贴片粘附力,并按照相关的标准,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。
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  • 口腔贴片粘附性能的检测方法口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。TA.XTC-20粘附力测试仪,采用微电脑控制,电脑实时显示过程曲线,USB链接打印机、测试软件的配置,更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量,为我们的研发生产带来安全保障,让我们快速掌握产品的力学性能指标,从而更高的改进产品,更好地寻求突破。工欲善其事,必先利其器,拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。口腔贴片粘附性能的检测方法,粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2口腔贴片粘附性能的检测装置,来表征贴片粘附力,并按照相关的标准,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。
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  • 口腔贴片粘附性能的检测装置简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2口腔贴片粘附性能的检测装置,来表征贴片粘附力,并按照相关的标准,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。TA.XTC-20粘附力测试仪,采用微电脑控制,电脑实时显示过程曲线,USB链接打印机、测试软件的配置,更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量,为我们的研发生产带来安全保障,让我们快速掌握产品的力学性能指标,从而更高的改进产品,更好地寻求突破。工欲善其事,必先利其器,拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。
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  • 医贴片粘附性测定仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医贴片粘附性测定仪,来表征贴片粘附力,并按照相关的标准,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。TA.XTC-20粘附力测试仪,采用微电脑控制,电脑实时显示过程曲线,USB链接打印机、测试软件的配置,更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量,为我们的研发生产带来安全保障,让我们快速掌握产品的力学性能指标,从而更高的改进产品,更好地寻求突破。工欲善其事,必先利其器,拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。
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  • (1)旁路旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件,它能使稳压器的输出均匀化,降低负载需求。 就像小型可充电电池一样,旁路电容能够被充电,并向器件进行放电。为尽量减少阻抗,旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。 这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地电位是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。(2)去耦去耦,又称解耦。 从电路来说, 总是可以区分为驱动的源和被驱动的负载。如果负载电容比较大, 驱动电路要把电容充电、放电, 才能完成信号的跳变,在上升沿比较陡峭的时候,电流比较大, 这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流,由于电路中的电感,电阻(特别是芯片管脚上的电感,会产生反弹),这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声,会影响前级的正常工作,这就是所谓的"耦合"。去耦电容就是起到一个"电池"的作用,满足驱动电路电流的变化,避免相互间的耦合干扰。将旁路电容和去耦电容结合起来将更容易理解。旁路电容实际也是去耦合的,只是旁路电容一般是指高频旁路,也就是给高频的开关噪声提高一条低阻抗泄防途径。高频旁路电容一般比较小,根据谐振频率一般取0.1μF、0.01μF 等 而去耦合电容的容量一般较大,可能是10μF 或者更大,依据电路中分布参数、以及驱动电流的变化大小来确定。旁路是把输入信号中的干扰作为滤除对象,而去耦是把输出信号的干扰作为滤除对象,防止干扰信号返回电源。这应该是他们的本质区别。
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  • 医y贴片粘附性测定仪 400-860-5168转3662
    医y贴片粘附性测定仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 TA.XTC-20粘附力测试仪,采用微电脑控制,电脑实时显示过程曲线,USB链接打印机、测试软件的配置,更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量,为我们的研发生产带来安全保障,让我们快速掌握产品的力学性能指标,从而更高的改进产品,更好地寻求突破。工欲善其事,必先利其器,拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。 粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医y贴片粘附性测定仪,来表征贴片粘附力,并按照相关的标准,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。
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  • 医贴片粘附性测定仪 400-860-5168转3662
    医贴片粘附性测定仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 TA.XTC-20粘附力测试仪,采用微电脑控制,电脑实时显示过程曲线,USB链接打印机、测试软件的配置,更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量,为我们的研发生产带来安全保障,让我们快速掌握产品的力学性能指标,从而更高的改进产品,更好地寻求突破。工欲善其事,必先利其器,拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。 粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医贴片粘附性测定仪,来表征贴片粘附力,并按照相关的标准,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。
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  • 口腔贴片粘附性测定仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 TA.XTC-20粘附力测试仪,采用微电脑控制,电脑实时显示过程曲线,USB链接打印机、测试软件的配置,更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量,为我们的研发生产带来安全保障,让我们快速掌握产品的力学性能指标,从而更高的改进产品,更好地寻求突破。工欲善其事,必先利其器,拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。 粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2口腔贴片粘附性测定仪,来表征贴片粘附力,并按照相关的标准,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。
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  • 功能自动装载L/F,视觉定位,真空吸附,在L/F中涂胶后,把芯片正面贴装到L/F上特点高生产力,快可达10,000 UPH专业的薄芯片(50微米以下)贴装能力,采用分布贴装方式直线电机驱动贴装头,速度快,精度高,寿命长可选配专利的空气顶针技术项目规格参数生产力Epoxy (B/T 0.08s) : 单步贴片 10,000 UPH DAF (B/T 0.5s) : 单步贴片3,600 UPH (常规芯片) DAF (B/T 1.0s) : 分步贴片3,000 UPH (超薄芯片)系统能力Epoxy:X,Y = ±20? θ: ± 1.0? DAF :X,Y = ±10? θ: ± 0.1? (With Under vision)模式识别辨识系统: 256 Grey levels,分辨率: 2048 pixels x 2048 pixels, 位置精度: ± ? pixel,角度精度: ± 0.1?晶圆系统晶圆上下料: 12” Wafer(标准配置) 8” Wafer(选配) ;自动角度调整范围: 360?
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  • 口腔贴片持黏力测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的持黏力。持黏力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。持黏力可反映贴膏剂、贴剂的膏体抵抗持久性外力所引起变形或断裂的能力 ,TA.XTC-20粘附力测试仪可在室温条件下测试。由于贴膏剂是贴附在人体皮肤上,人体温度基本为恒定,此款仪器由微电脑控制,自动计时、结束提供功能确保试验结果高准确性,温度范围室温5℃--200℃,所以保圣粘附力测试仪更符合实验要求。持黏力大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20口腔贴片持黏力测试仪,来表征贴片持黏力,并按照相关的标准,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行持黏力测试。
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  • 口腔贴片黏着力测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的黏着力。黏着力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。黏着力表示贴膏剂、贴剂的粘性表面与皮肤附着后对皮肤产生的粘附力。TA.XTC-20粘附力测试仪,采用微电脑控制,电脑实时显示过程曲线,USB链接打印机、测试软件的配置,更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量,为我们的研发生产带来安全保障,让我们快速掌握产品的力学性能指标,从而更高的改进产品,更好地寻求突破。工欲善其事,必先利其器,拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。黏着力大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20口腔贴片黏着力测试仪,来表征贴片黏着力,并按照相关的标准,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行黏着力测试。
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  • 口腔贴片剥离强度测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的剥离强度。剥离强度是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。剥离强度表示贴膏剂、贴剂的膏体与皮肤的剥离抵抗力 采用TA.XTC-20粘附力测试仪测定。仪器采用微电脑控制,可直接显示剥离强度值及平均力值,同时实时显示测试曲线,测试软件的配备,可让客户了解、对比供试品的剥离强度。剥离强度大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20口腔贴片剥离强度测试仪,来表征贴片剥离强度,并按照相关的标准,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行剥离强度测试。
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  • 贴片机 400-860-5168转5919
    1 产品概述: TRESKY是一家瑞士公司,专注于生产多功能高精度的手动、半自动和自动贴片机。这些贴片机在微电子和半导体行业中具有广泛的应用,以其高精度、灵活性和可靠性而闻名。TRESKY贴片机结合了先进的图像识别技术、高精度驱动系统和人性化的操作界面,为用户提供了从研发、试产到规模生产的全方位解决方案。2 设备用途:TRESKY贴片机的设备用途主要包括但不限于以下几个方面:芯片贴装:自动或手动地将芯片精确地贴装到基板或载体上,适用于各种封装形式和尺寸的芯片。芯片筛选:在贴装前对芯片进行筛选,确保只有合格的芯片被用于生产。高精度倒装:实现高精度的芯片倒装工艺,满足对封装质量和性能有严格要求的应用场景。MEMS/MOEMS封装:支持微机电系统(MEMS)和微光机电系统(MOEMS)的封装工艺,确保器件的精确组装和性能稳定。3 设备特点TRESKY贴片机具有以下显著特点:高精度:采用先进的图像识别技术和高精度驱动系统,确保芯片贴装的精度达到微米级。灵活性:支持多种封装形式和尺寸的芯片,适用于不同的应用场景和工艺需求。同时,部分机型还具有手动操作模式,满足用户特定的手工操作需求。自动化程度高:自动化程度高,减少了人工干预和人为因素的影响,提高了生产效率和产品质量。易操作性:具有直观的操作界面和状态即时预览功能,使得用户能够轻松掌握设备的操作方法和状态信息。 4 技术参数和特点:1. 适用域:芯片贴装、芯片筛选、高精度倒装、MEMS封装、MOEMS封装、VCSEL器件组装、光电器件封装、超声工艺、热压超声工艺、RFID组装、传感器封装、共 晶键合、点胶键合等,适用于研发、试产到规模生产2. 标准配置芯片拾取系统可从12inch晶圆、华夫盘、黏胶盘等位置拾取芯片3. XY贴装区域:700mm*500mm(自动,0.1μm分辨率)4. XY晶圆台移动区域:305mm*305mm,支持2-12inch晶圆(自动,0.1μm分辨率)5. Z移动:120mm(自动,0.1μm分辨率)6. 吸片头旋转:±100°(自动,角度分辨率±0.02°)7. 键合压力:标准15g-800g(可选15g-25000g)8. 产能:2800片/小时9. 贴装精度:2.5μm@3sigma
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  • 小型高速模块贴片机YSM10(兼备高速性和通用性、拥有优异性能的YSM系列入门级贴片机)1.以三个“1”为特征、达到理想的基础型贴片机 1个贴装头解决方案:通过采用与高端机型同样的高速通用贴装头,无需更换贴装头,从03015mm(0.3×0.15mm) 的微小型元件到 55×100mm、 高度15mm 的大型元件均可贴装,对应范 围更广。 贴装速度:通过采用在高端机型中培育而成的新一代伺服系统以及小型轻量的泛用型贴装头等,使得贴装速度比以往机型加快了25%以上,达到了46,000CPH 的行业高水准。 1个平台:将具备灵活性/机动性的YS12、对部分规格进行简化的Y成到一个平台中,不仅实现了小型、高速的效果,而且还兼备较高的元件对应能力和通用性, 打造了一款高水平入门机型S12P、元件对应能力更强的YS12F这3款机型 的特长集。2.可灵活支持多种多样生产现场 可贴装的元件尺寸 多功能相机 :可对元件尺寸大于12×12mm 或者高度大于65mm的大型元件进行高速高精度的识别。 自动吸嘴站 :可以对各用吸嘴及特别订制吸嘴进行自动更换。 自动更换式托盘元件供料装置“sATS15":上限可安装15个元件托盘。(托盘间距为 12,5mm时 ) 料带式送料器 :可支持YS系 列机型通用的电动式智能送料器 “SS送 料器 ”、“ZS送料器 ”。3.可确保稳定生产的各项功能 侧视功能:不耽误贴装时间,即可对元件的有无及取料状态进行检测,有效防止了贴装失误 。 自动识别优化功能:配备有可对形状复杂的元件数据也能够进行简便制作的功能(智能识别)以及对识别数据进行自动制作/追踪的功能, 可预防元件吸取/识别的错误。
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  • MD-P300贴片机 400-860-5168转4552
    MD-P300贴片机 松下MD-P300是一款功能强大的贴片机,自带有强大的实时贴片数据监测功能,可以实时监测XY方向的散布图,具有先进的顶针高度校准系统,可以根据客户的产品形式的不同为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭配,独特的双贴片头的设计可以保证贴片精度,在倒装贴片的时候双摄像头可以保证贴片的精度以及可靠性。主要应用于MEMS、COMS传感器、功率器件、LED、RF、混合电路等大尺寸晶圆(12寸)的贴片,也适用于COB混合配装等,目前国内已有舜宇、欧菲光等客户。可用选用环氧正装、超声波热压倒装、C4倒装或者TCB热压焊接(不推荐,最大压力为100N),焊接精度高(±5μm)速度快(0.5s/pcs,超声波热压&C4工艺0.65s/pcs,包括流程时间在内)。MD-P300贴片设备4种贴装方式中,一种贴装头不能兼容4工艺。倒装和正装是分开的;C4、超声热压、环氧、TCB四种工艺要用4种Bond Head, 每个Bond Head只能装1个吸嘴,吸嘴可以手动更换。
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  • 医用超声耀合贴片是国家批准的医疗器械,属于耗材类,主要使用在超声透药仪、超声导药仪、超声波治疗仪等超声治疗设备,放置于皮肤和探头之间,起到固定探头和传导超声能量,承载液体的作用,本品为一次性使用,可以有效的避免交叉感染。美迪泰医疗超声耦合贴片采用亲肤材质设计,有固定贴,防水胶垫,铝片组成,工艺要求严格,产品质量有保证 医用超声耦合贴片又称超声治疗固定贴、理疗用电极、超声耦合贴片。预期用途用于超声检测、诊断与治疗操作中充填于皮肤或粘膜与探头或治疗头)辐射面之间,作为透射声波的祸合介质。使用方法1、本产品为超声导入治疗仪理疗设备的专用产品,不得它用。2、使用本品前,先清洁要粘贴的部位。3、撕开包装袋,将本品与超声导入治疗仪的导线连接好,提开粘贴片,将粘胶片直接粘贴于所需部位。粘贴耦合贴片时应轻轻按压,要确保耦合贴片中心的凝胶紧贴切皮肤。4、打开机器开关,按治疗仪的说明书操作机器。使用完后先关掉开关,再取下粘胶片存放好,以备下次使用。5、本产品为一次性用品,严禁重复使用。
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  • 固体蜡贴片机(贴蜡机)是一款高精度桌上型贴片机,采用手动涂蜡&放片方式,具有加热和冷却功能,自动压片,蜡层均匀。可升真空贴片功能,先抽真空再热压冷却,贴片效果更佳。功能齐全 配置加热台和压片板,带有水冷却通道操作简便PLC控制系统,手动涂蜡放片,自动完成压片冷却的贴片工作兼容性好兼容150mm以下各规格载片,兼容各类半导体材料的贴片加工占地面积小桌上型设计,占用洁净间空间小性能参数项目TWB-1150VTWB-1360V最大晶圆尺寸6 inch8 inch最大陶瓷盘尺寸OD150 mmOD360 mm运行方式手动手动水冷却功能有有真空贴片功能有有
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  • 微针贴片基底测试仪 400-860-5168转3662
    微针贴片基底测试仪仪器介绍微针(Micro needles)MN是指包含多个微型针头的阵列,针的长度一般为几十微米至几毫米,而其直径为几十微米以下。微针是一种高效、安全、新型的经皮给药技术,拥有其他传统经皮给药技术无法达到的优势。一,微针打破了经皮给药中的重大屏障———角质层对药物的阻滞,不仅使药物的递送效率大大提升,还使得大分子药物和亲水性药物的经皮递送成为可能。 由于微针使用过程对穿刺的影响、皮肤与不锈钢板等平面存在较大差异等原因,微针实际的刺入效果是无法通过断裂力或压变性能准确预测的。因此,多数研究采用生物组织( 通常是离体人皮肤或动物皮肤) 来考察微针真实的穿刺性能。 微针贴片基底测试仪TA.XTC-20特别适用于高精度材料物性品质研究,反应灵敏,根据样品形态可智能调节追踪速率,对于微针、微球、微胶囊等精细样品力学性能准确测定。可以准确测定微针(MN)应力-应变曲线,获取微针的屈服力,微针屈服强度MNs yielding force;微针破裂强度测定MN breaking force,可应用猪皮穿透测试insertion into pig skin,评估微针(MN)透皮性能,从而对微针机械强度进行分析。 仪器应用于介孔微针强度 mesoporous microneedles (MMN) 应力-应变 stress– strain分析,可对实心微针、空微针、棱形硅 微针silicon microneedle、金涂层固体硅微针脆性测试 ,金属微针硬度测定,聚合物微针强度测定、陶瓷纳米微针、水凝胶微针应力测定、玻尿酸微针弹性模量测定,微针(MN)透皮性能测定。 医疗卫生领域耗材正在精细化发展,如微针、微球、微胶囊、水凝胶微粒等,这种微小耗材在应用过程中,力学性能是影响其使用效果的关键性因素。因此在前期精细耗材研发过程中,需采用高精度力学分析仪器对样品在使用过程中的力学性能进行分析。TA.XTC-20采用高精度电机,具有高频率信号采集能力,同时仪器自带方法库,根据标准要求不断内置应用方案,是一款在微力领域的仪器。 基本参数:Ø 高精度:0.0001gØ 位移精度:0.001mmØ 测试臂移动距离:0-400mmØ 检测速度:0.01~50mm/sØ 数据采集率:不低于2000组/秒,每组4个通道同时读取Ø 力量感应元:100g、500g、1kg、5kg、10kg、20kg、30kg、50kg、100Kg可选,可根据用户需求提供升级产品配置。
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  • 醋酸地sai米松口腔贴片持黏力测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的持黏力。持黏力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 持黏力可反映贴膏剂、贴剂的膏体抵抗持久性外力所引起变形或断裂的能力 ,TA.XTC-20粘附力测试仪可在室温条件下测试。由于贴膏剂是贴附在人体皮肤上,人体温度基本为恒定,此款仪器由微电脑控制,自动计时、结束提供功能确保试验结果高准确性,温度范围室温 5℃--200℃,所以保圣粘附力测试仪更符合实验要求。 持黏力大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20醋酸地sai米松口腔贴片持黏力测试仪,来表征贴片持黏力,并按照相关的标准,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行持黏力测试。
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  • 醋酸地塞米song口腔贴片黏着力测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的黏着力。黏着力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。黏着力表示贴膏剂、贴剂的粘性表面与皮肤附着后对皮肤产生的粘附力。TA.XTC-20粘附力测试仪,采用微电脑控制,电脑实时显示过程曲线,USB链接打印机、测试软件的配置,更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量,为我们的研发生产带来安全保障,让我们快速掌握产品的力学性能指标,从而更高的改进产品,更好地寻求突破。工欲善其事,必先利其器,拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。黏着力大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20醋酸地塞米song口腔贴片黏着力测试仪,来表征贴片黏着力,并按照相关的标准,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行黏着力测试。
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  • 高端高效模块贴片机YSM2OR/YSM2OWR(大幅升级“高速通用一体化贴装头”,在世界同级别产品中快的万能型表面贴片机)1.“高速通用一体化贴装头”同时实现高速性与通用性,提供理想的解决方案 高速通用一体化贴装头:对无需更换贴装头,维持高速性的同时可支持多种元件的 “一个贴装头解决方案 ”进行升级后 ,推出了2种新型贴装头。高速通用贴装头还适用于超小型 lO20D芯片元件。 实现95,000CPH的卓越贴装能力:通过改进从吸料到贴装的过程 、提高XY轴的速 度 , 在原机型基础上提 升5%,实现95,000CPH的贴装能力。 (YsM20R) 生产能力大幅提升:采用新型宽幅扫描相机,可高速贴装的元件尺寸从 8×8mm增加至12×12mm。另外,通过使用侧面照明装置,可高速识别CSP/BGA等球电极元件。 2种横梁可供选择:共同的平台,可根据贴装能力、生产形态,从双梁与单梁中选择X轴的构成。 2.可广泛贴装各种元件,完美诠释“Limitless EXpansion(无限拓展)” 对应元件,构建灵活的生产线3.标准配置多种功能,支持高品质的贴装 侧面相机功能:无停顿检测有无元件、元件的吸附状态 排气站:利用自动排气清洁功能,可长时闾使吸嘴保持清洁状态 高速智能识别:标准配置 “高速智能识别 ”,可在短时间内 制作特殊形状元件的识别数据,实现高度 稳定的识别4.实现高效供料 无“停机托盘换料ATS装 置 sATS30Ns”:30层固定式自动托盘更换器"sATS30" 新增了在自动运转过程中排出空料盘及供给新料盘的功能。空料盘自动排出并换装新料盘后,只需按下供料按钮,即可将新料盘自动送至载料箱,而切换生产品种时可一次性设置载料箱。 无停机送料器统—换料系统:在拆装料车的开口部分安装吸料单元的带有遮板的罩盖。拆下料车后,会自动关闭遮板,可在不停机的情况下更换料车,从而提高了机器运行率。 全新刀二发Auto Loading Feeder :新开发了Auto Loading Feeder,可在不停机的情况下,通过插入料带实现补料。采用雅马哈的中央开放方式, 减少因绒毛或剥离操作产生的静电导致的吸取错误。无需执行回收顶部料带等操作,从而大幅提高了运转率。 ZS送料器:超薄轻量小型的单轨电动智能送料器。可选择不停机送料器规格。
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  • 12寸晶圆贴片机 400-860-5168转3282
    12寸晶圆贴膜机品牌:Powatec 型号:P-300 产地:瑞士 关键字:晶圆贴片机、贴片机、12寸 瑞士POWATEC公司P-300 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上,对晶圆起保护和固定作用,独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上,带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆,防止晶圆吸附微小颗粒,造成晶圆划伤, 配合橡胶辊,可保证晶圆与薄膜间无气泡,保证良好的贴片效果,专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点:将胶带和晶圆一次性安装到框架上,最大 300 毫米可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低UPH,安装晶圆/小时高达 80 片选项:8"工作台PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒支撑台 钢支撑环塑料支撑环
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  • 液体蜡贴片机 400-860-5168转5919
    1. 产品概述:液体蜡贴片机是一种专门用于半导体制造和微电子封装领域的设备。它通过将液体蜡精确地涂覆在晶片表面,并经过一系列自动化流程(如甩蜡、烘烤、贴片等),将晶片牢固地键合到载具(如陶瓷盘)上。该设备结合了机-电-光和计算机控制技术,实现了高精度、高效率的晶片贴附操作。2. 设备用途/原理:全自动液体蜡贴片机液体蜡贴片机主要用于以下场景: 1 半导体制造:在半导体晶圆的生产过程中,需要将晶圆精确地贴附到陶瓷盘等载具上,以便进行后续的加工和测试。液体蜡贴片机能够确保晶圆贴附的精度和一致性,提高生产效率和产品质量。 2 微电子封装:在微电子器件的封装过程中,需要将芯片等元件精确地贴附到封装基板上。液体蜡贴片机能够实现芯片的高速、高精度贴附,满足微电子封装领域对精度和效率的高要求。 3 光电技术:在光电技术的研发和生产过程中,也常常需要用到液体蜡贴片机来确保光学元件的精确贴附。3. 设备特点液体蜡贴片机具有以下几个显著特点: 1.高度自动化:设备能够自动完成从晶片取放到最终贴附的全程操作,减少人工干预,提高生产效率和一致性。 2.高精度:采用先进的控制系统和精密的机械结构,能够确保晶片贴附的精度和位置准确性。这对于半导体制造和微电子封装等领域来说至关重要。 3.多功能性:通过搭配不同的夹具和工艺参数,设备可以适应不同尺寸、不同厚度的晶片贴附需求。这种灵活性使得液体蜡贴片机能够广泛应用于各种生产场景。 4.易操作性:设备通常采用PLC触摸屏控制,界面友好,操作简便。这使得操作人员能够轻松上手并快速掌握设备的操作方法。 5.稳定可靠:液体蜡贴片机在设计上注重稳定性和可靠性,能够在长时间、高负荷的生产环境中保持稳定的性能输出。这有助于降低设备故障率并延长设备使用寿命。4. 设备参数项目TLB-360ATLB-485A 晶圆尺寸2-6 inch4-8 inch陶瓷盘规格OD360 mmOD485 mm上片方式全自动全自动甩蜡转速0-3000 RPM0-3000 RPM烘烤温度Max350℃Max350℃压片装置气囊+气缸二段压片气囊+气缸二段压片加热温度Max250℃Max250℃陶瓷盘冷却系统有 有
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  • TPT 半自动贴片机 400-860-5168转3099
    TPT 半自动贴片机HB75 手动贴片机马达驱动的Z 轴咨询请点击导航栏 联系方式,直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话,无法直接联系到我们。HB75 手动贴片机是一台桌面型贴片机,是实验室、研发、预生产、以及小规模生产线的理想设备。TFT触摸屏控制,操作简便,可以直接进入并简单调节所有参数。产品特点:+ 精确的移动来放置芯片+ 蘸胶功能+ 可选点胶功能+ 旋转头用于快速更换吸嘴+ 真正的正交移动+ 集成真空泵+ 旋转平台+ 6.5英寸TFT触摸屏+ 贴片头长度165mm+ 100个程序存储能力+ 半自动和手动模式应用 +贴片 +MEMS/MOEMS组装 +传感器组装 +光学组建组装+机械元件的组装和拾取+医疗领域的应用技术规格方式 蘸胶-芯片放置芯片尺寸 最小100x100um,最大10x10mm贴片时间 1-10.000ms(1-20.000sec可选)贴片力 10-150cNm(350cNm可选)吸嘴 Ф1.58mm,19mm马达驱动Z轴行程 17mm(0.67”)贴片头臂长 165mm(6.7“)X-Y操纵器 10mm(0.4”)操纵比 6:1温度控制 最大250℃ +/-1℃ 电源 100-240V,+/-10%,50/60Hz,最大10A外形尺寸 680x640x490mm (宽x深x高)重量 净重42kg
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  • 醋酸地sai米松口腔贴片粘附性测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20醋酸地sai米松口腔贴片粘附性测试仪,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。TA.XTC-20粘附力测定仪,采用微电脑控制,电脑实时显示过程曲线,USB链接打印机、测试软件的配置,更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测定仪大大的提高了我们产品的质量,为我们的研发生产带来安全保障,让我们快速掌握产品的力学性能指标,从而更高的改进产品,更好地寻求突破。工欲善其事,必先利其器,拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。
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  • 8寸晶圆贴片机 400-860-5168转3282
    瑞士POWATEC公司P-200 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上,对晶圆起保护和固定作用,独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上,带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆,防止晶圆吸附微小颗粒,造成晶圆划伤, 配合橡胶辊,可保证晶圆与薄膜间无气泡,保证良好的贴片效果,专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点:将胶带和晶圆一次性安装到框架上,最大支持8"可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低符合 IEC 204-1 安全标准UPH,安装晶圆/小时高达 80 片选项:PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒2",4",6 " 工作台 支撑台钢支撑环塑料支撑
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  • 松下-Panasonic贴片机 MD-P200 松下MD-P200是一款功能强大的贴片机,自带有强大的实时贴片数据监测功能,可以实时监测XY方向的散布图,具有先进的顶针高度校准系统,可以根据客户的产品形式的不同为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭配,独特的双贴片头的设计可以保证贴片精度,在倒装贴片的时候双摄像头可以保证贴片的精度以及可靠性。主要应用于MEMS、COMS传感器、功率器件、LED、RF、混合电路等大尺寸晶圆的贴片,也适用于COB混合配装等,目前国内已有舜宇、欧菲光等客户。可用选用环氧正装、超声波热压倒装、C4倒装或者TCB热压焊接(不推荐,最大压力为100N),焊接精度高(±5μm)速度快(0.5s/pcs,超声波热压&C4工艺0.65s/pcs,包括流程时间在内)。MD-P200贴片设备4种贴装方式中,一种贴装头不能兼容4工艺。倒装和正装是分开的;C4、超声热压、环氧、TCB四种工艺要用4种Bond Head, 每个Bond Head只能装1个吸嘴,吸嘴可以手动更换。
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  • 8寸晶圆贴片机 400-860-5168转3282
    8寸晶圆贴膜机品牌:Powatec 型号:P-200 产地:瑞士 关键字:晶圆贴膜机、8寸 瑞士POWATEC公司P-200 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上,对晶圆起保护和固定作用,独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上,带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆,防止晶圆吸附微小颗粒,造成晶圆划伤, 配合橡胶辊,可保证晶圆与薄膜间无气泡,保证良好的贴片效果,专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点:将胶带和晶圆一次性安装到框架上,最大支持8"可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低符合 IEC 204-1 安全标准UPH,安装晶圆/小时高达 80 片选项:PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒2",4",6"工作台 支撑台钢支撑环塑料支撑
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