铜玻璃陶瓷量仪

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铜玻璃陶瓷量仪相关的厂商

  • 宜兴精刚陶瓷科技有限公司成立于2012年,座落于中国江苏宜兴。我们拥有国外先进高科技技术和进口设备,是一家集研发、设计、生产特种陶瓷材料产品的专业性高科技企业。主要产品有:99氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅、ZTA特种陶瓷的结构件、高温耐火陶瓷管、棒、密封件、研磨件、基板、刀具以及各种异形件。产品具有高强度、高硬度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀及绝缘等特性,是逐渐代替金属材料的新一代环保材料。 公司主专业生产95~99.9氧化铝结构陶瓷以及氧化锆陶瓷、氮化硅特种精密陶瓷,ZTA、堇青石等陶瓷材料产品 电热电器行业用各种规格材质的耐热、耐磨、耐电压、酸碱性陶瓷件。高铝质、刚玉质、碳化硅质,莫来石质耐高温陶瓷。普瓷、钛瓷,、高频瓷,75,85,95,99氧化铝陶瓷(管、棒、条、板、片、等陶瓷件),氧化铝刚玉管、电炉管.高温特种瓷件、耐火材料制品。  本公司拥有先进的生产加工设备,以及科研人员和技术人员,可根据客户图纸生产、加工、研发各类陶瓷异形件。产品尺寸精度高,性能稳定。
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  • 爱敏特陶瓷公司位于北方瓷都-唐山。由一批曾任职在跨国外资陶瓷集团(THUN)的人员创立,经过20年工作过程中的沉淀,积累了大量的设计研发经验,培养了一支技术扎实,研发、生产和质量控制QA经验丰富的队伍。与华北理工大学材料学院,燕山大学材料学院关系紧密,有着丰厚的研发基础。 品牌“爱敏特瓷”创立并专注于氧化铝陶瓷制品,氧化锆陶瓷制品,碳化硅制品等。先进的生产和检验设备,保证每只产品性能的一致性及可靠性。科学的管理机制,引进欧洲先进的AQL检测方法,从来料检验控制、生产过程控制到最终的成品检验控制,层层把关确保产品在生产过程中的每一个环节都受到有效的质量检测监控。公司产品广泛应用于石油、钢铁、冶金、工业制造、光伏、半导体、医药、等行业,并为大学实验室和科研机构提供配套产品以及产品方案。?????? 公司在为客户提供优质产品及超值服务的同时,也可以根据您公司的需求进行单独研制开发并提供技术支持(我们有专业的研发、模具和试验团队),非常感谢您关注我们的产品,希望能有机会与贵公司合作
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  • 我公司主要生产氧化铝结构陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化硼陶瓷,非标定制异形件、陶瓷管、刚玉管、陶瓷棒、刚玉坩埚,具有高强度、耐磨损、耐腐蚀、耐高温、绝缘性能好等特征。产品广泛应用于军工电器、航空航天、真空技术设备、工业窑炉、矿山机械、汽车电子、化工、机械等行业。
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铜玻璃陶瓷量仪相关的仪器

  • 满足标准:GB/T 1408-2006 绝缘材料电气强度试验方法 GB/T1695-2005 硫化橡胶工频电压击穿强度和耐电压强度试验 GB/T3333 电缆纸工频电压击穿试验方法 HG/T 3330绝缘漆漆膜击穿强度测定法 GB12656 电容器纸工频电压击穿试验方法 ASTM D149 固体电绝缘材料在工业电源频率下的介电击穿电压和介电强度的试验方法. 一、50kv陶瓷/玻璃击穿试验仪适用范围及功能主要适用于固体绝缘材料(如:塑料、橡胶、层压材料、薄膜、树脂、云母、陶瓷、玻璃、绝缘漆等绝缘材料及绝缘件)在工频电压或直流电压下击穿强度和耐电压的测试。本仪器由电脑控制,是我公司自主研发的全新第二代介电击穿检测仪器,本仪器由数字集成电路系统与软件控制系统两大部分构成,使升压速率真正做到匀速、准确,并能够准确测出漏电电流的数据。可实时绘制试验曲线,显示试验数据,判断准确,并可保存,分析,打印试验数据。本系统能够自动判别试样击穿并采集击穿电压数据及泄露电流,同时能够在击穿的瞬间电压迅速降低自动归零。软件系统操作方便,性能稳定,安全可靠。 二、50kv陶瓷/玻璃击穿试验仪软件功能:01、软件平台:WINDOWS窗口操作平台,界面直观,便于操作02、曲线显示:在实验过程中可以动态显示试验曲线03、数据导出:可以对试验结果导入EXCEL表格04、实验报告:可以人为设置报告名称,并对实验报告进行打印05、试验方式:可以根据需求对直流试验和交流试验进行灵活选择06、试验方法:可以根据需求自行选择击穿电压、耐压试验、梯度试验07、参数设置:可以根据不同的试验方式及试验方法灵活设置所需的不同参数值08、试样设置:可对不同标准的试样参数灵活设置09、人员管理:设置用户名及密码,不同的操作员登入进行不同的试验,互不影响10、标准选择:含有不同标准,可根据需求自行选择11、连续操作:连续操作试验时,可直接在软件里结束试验,进行二次试验 三、50kv陶瓷/玻璃击穿试验仪技术要求:01、输入电压: 交流 220 V02、输出电压: 交流 0--50 KV 直流 0--70 KV (同类产品做到50kv)03、电器容量: 3KVA04、高压分级: 0--50KV 全程可调(采用高精度电压采样器件,取消了同类厂家由于电压采样精度不够必须采用高压分级的方式) 05、升压速率: 100 V/S 200 V/S 500 V/S 1000 V/S 2500 V/S 3000 V/S (此项满足最新标准里面极快速升压试验要求)备注:本产品采用最先进的直流伺服电机加载减速机构,保证了最新标准里面关于极慢速试验和极快速试验的最新要求,(一般厂家为皮带轮机构,误差较大)保证用户可以自由选择升压速率,是目前同类产品中唯一满足国标对于升压速率要求的测试设备。可以根据用户需求设定不同的升压速率 06、试验方式: 直流试验:1、匀速升压 2、阶梯升压 3、耐压试验 交流试验:1、匀速升压 2、阶梯升压 3、耐压试验 注:根据不同行业的标准,我们可以根据用户的要求,依据贵行业标准,为您定制行业标准所需的特殊测试功能。 07、电压试验精度: &le 1% 08、电极规格:1、片材电极 ¢25mm 两个 片材电极 ¢75mm一只 2、管用电极 两个 、一套。09、过电流保护装置应有足够灵敏度以保证试样击穿时在0.05S内切断电源。10、本仪器采用先进的无触点原件匀速调压方式,淘汰同类产品中机械传动升压方式。11、一次试验可以做5个试样。备注:(同类产品一次试验只能做一个试样)12、耐压时间设定:0-6小时(可通过软件连续设定)
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  • 陶瓷、玻璃、晶体等脆性材料研究成套设备-高级系列包括了最新研发的SYJ-200H手动快速切割机和GPC-100A精确磨抛控制仪,可以快速而准确地掌握制备精度。同时,配备的SYJ-400划片切割机还可进行精准的划槽切割,UNIPOL-1200S自动压力研磨抛光机可对超硬材料的进行磨抛。全套设备成本为二十万元。 1切割SYJ-200H手动快速切割机SYJ-400 CNC划片切割机STX-603精密金刚石线切割机2加热粘接MTI-250加热平台3磨抛控制GPC-100A精确磨抛控制仪4磨料添加SKZD-2滴料器SKZD-3滴料器5磨抛UNIPOL-1502自动精密研磨抛光机UNIPOL-1200S自动压力研磨抛光机 SYJ-200H手动快速切割机适合各种晶体、陶瓷、玻璃、岩石及金相试样等材料的粗加工。SYJ-400 CNC划片切割机适用于各种晶体、陶瓷、玻璃、矿石、金属等材料的划片和切割。STX-603精密金刚石线切割机用于材料分析样品的精密切割,尤其适合于进行超薄片的精密切割。 UNIPOL-1502自动精密研磨抛光机用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、岩样、矿样等材料的研磨抛光制样。UNIPOL-1200S自动压力研磨抛光机既可以在高压力下进行超硬材料的磨抛,也可以在机械手作用下进行易解离、易破碎材料的磨抛。MTI-250加热平台用于熔融石蜡,以便粘接样品于载样盘上。GPC-100A精确磨抛控制仪可精确控制样品研磨抛光的去层量,并采用真空吸附方式固定样件。SKZD-2滴料器可实现研磨过程中磨料滴加的自动控制。SKZD-3滴料器专用于悬浮抛光液的滴加,可实现抛光过程中抛光液滴加的自动控制。
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  • 欧洲产高品质金刚刀手动划片机,适用于陶瓷、玻璃、半导体晶圆等多种材料。主要型号包括:精确手动晶圆划片机RV-129,低成本手动划片机RV-125, 126, 127等。 RV-129金刚石手动划片机的特点:可旋转、带真空吸附样品台,最大样品直径200mm;X-Y工作台上每间隔90度备有定位V字槽;通过线性轴承的测微螺杆,精确细调角度;最小分辨率:0.006度,范围:4度;划片宽度:240mm,划线长度:250mm,走片精度:0.01mm;样品厚度:=10mm;划片压力范围:5 ~ 581gr可调;进刀角度:可调节;单目十字准线显微镜;非常适合科研或小规模生产;
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铜玻璃陶瓷量仪相关的资讯

  • 哥伦比亚制定食品、饮料接触性陶瓷或玻璃材料技术要求
    据2010年5月27日安第斯共同体秘书处通报消息,哥伦比亚于近期制订了另一项食品接触性材料技术标准——与食品、饮料接触性陶瓷或玻璃材料、容器、物品、设备的技术要求。   法规文本主要包括如下几部分:目标、范围、定义、良好生产规范、基本要求、总的和特定物质迁移量限量,玻璃制品铅(Pb)的迁移限量,物质迁移量测定方法,监督、检查与合格评定,复审与更新等方面。   其中,对物质迁移限量的规定如下:   陶瓷、珐琅、釉彩等材质的食品、饮料接触性物体或容器的总物质迁移限量:50mg/kg水,或者8mg/dm2接触面 特定物质迁移量:对于非盛装性物体,(Pb): 0.8 mg/dm2 (Cd): 0.07 mg/dm2 对于盛装性容器,(Pb): 4.0 mg/L (Cd): 0.3mg/L 对于烹饪用具、容量大于3L容器,(Pb):1.5 mg/L (Cd): 0.1mg/L。   对于水晶/玻璃材质的食品、饮料接触性物体或容器,特定物质铅(Pb)迁移限量(LME)为:非盛装性物体LME: 0,8 mg/dm2 容量低于600ml的容器LME: 1.5 mg/L 容量介于600~3000ml的容器, LME: 0.75 mg/L 容量大于3L的容器,LME: 0.50 mg/L。
  • 关注有礼:康塔仪器粉末冶金陶瓷展与您相约
    2016年4月27-29日,美国康塔仪器公司将携其全自动比表面积及孔径分析仪NOVAtouch和图像法粒度粒形分析仪、真密度仪等产品亮相“第九届上海国际粉末冶金、硬质合金与先进陶瓷展览会”。欢迎大家莅临我们展位,共同探讨粉末冶金、陶瓷粉末表面改性处理以及多孔陶瓷微观结构表征分析等应用。展位号:A215,凡关注“康塔仪器”微信公众号的观众,可现场领取精美礼品一份。 表征多孔结构的主要参数是:孔隙度、平均孔径、最大孔径、孔径分布、孔形和比表面,这恰是全自动比表面和孔径分析仪的主要功能。NOVAtouch系列全自动比表面积及孔径分析仪作为康塔仪器专利产品,是高质量高性能气体吸附分析系统的代表,共有8个型号,采用彩色触摸屏,完全自动化、操作简单,因为可以不使用氦气,运行成本低;一次可以分析多个样品,因而测量效率高,可充分满足科研或质量控制实验室的需要。 除材质外,材料的多孔结构参数对材料的力学性能和各种使用性能有决定性的影响。由于孔隙是由粉末颗粒堆积、压紧、烧结形成的;因此,原料粉末的物理和化学性能,尤其是粉末颗粒的大小、分布和形状,是决定多孔结构乃至最终使用性能的主要因素。多孔结构参数和某些使用性能(如渗透率等)可以用压汞法等来测定,上图为美国康塔仪器公司的全自动压汞仪,可以同时测定两个样品。 烧结多孔材料的力学性能不仅随孔隙度、孔径的增大而下降,还对孔形非常敏感。孔隙率不变时,孔径小的材料透过性小,但因颗粒间接触点多,故强度大。过滤精度即阻截能力是指透过多孔体的流体中的最大粒子尺寸,一般与最大孔径值有关。孔径分布是多孔结构均匀性的判据。对于过滤材料要求在有足够强度的前提下,尽可能增大透过性与过滤精度的比值。根据这些原理,发展出用分级的球形粉末为原料,制成均匀的多孔结构,用粉末轧制法制造多孔的薄带和焊接薄壁管,发展出粗孔层与细孔层复合的双层多孔材料。康塔Porometer 3G孔径分析仪代表了先进的气体渗透法孔径分析技术:是基于电脑的强大软件控制,拥有卓越性能的紧凑型台式分析测量仪。它提供四种型号,适用于不同的压力(即孔径)和流速范围,以实现材料特性和仪器性能(灵敏度、准确度、再现性)的极佳匹配。精确测定施加于样品上的压力对孔隙分布分析至关重要,而这正是Porometer 3G孔径分析仪的优势所在。 多孔材料的孔径、强度等性能在很大程度上取决于所选用粉末的平均粒度、粒度分布、颗粒形状等;为了制出预定性能的材料,通常要对粉末进行预处理,如退火、粒度分级、球化和球选以及加入各种添加剂(造孔剂、润滑剂、增塑剂)等。粒度粒形分析仪,则可以对这个过程进行监控把关。康塔仪器所提供的欧奇奥图像法粒度粒形分析仪500NANOXY,干法湿法两用,具备颗粒计数功能,可提供50个以上的粒径/形貌分析参数,无疑是满足此类应用的优选产品。
  • 仪器表征,科学家在塑性陶瓷研究方面取得突破性进展!
    【科学背景】随着对层状van der Waals(vdW)材料的研究日益深入,科学家们开始关注由扭曲堆积形成的莫尔纹超晶格。这种现象打破了晶体结构的对称性,引发了人们对新颖物理现象的兴趣。在这种超晶格中,层状晶体片之间存在轻微的相对旋转,即扭曲角,其引起的变化可能导致材料性质发生独特的变化。例如,魔角双层和多层石墨烯中观察到了超导性,而在两个略微扭曲的六角硼氮化物(hBN)薄晶片之间的界面上出现了铁电样区域。尽管这些扭曲堆积现象引起了广泛关注,但对于这些材料的力学性质了解还不充分。特别是在vdW陶瓷材料中,尚未有针对扭曲结构对变形性和强度的影响进行深入研究。针对这一问题,燕山大学田永君院士和赵智胜教授课题组合作提出了一种合成方法,通过常规的火花等离子烧结(SPS)和热压烧结制备了具有扭曲层结构的BN陶瓷材料。在制备过程中,他们使用了类似洋葱的BN纳米颗粒作为起始材料,并采取了特定的制备条件来实现所需的扭曲结构。该陶瓷中的氮化硼纳米片呈三维互锁结构,且每个纳米片由相互扭转的平行薄片(几层到十几层厚度)为结构基元堆叠而成,其室温压缩应变在断裂前可达到14%,远高于传统陶瓷的1%的变形率,压缩强度也是常规六方氮化硼层状陶瓷的6-10倍。这种强塑性的协同提升一方面来源于转角堆垛大幅提升了本征变形能力;另一方面来源于三维互锁的组织结构阻断了扭折、分层、涟漪、位错等的传播,将局部变形限制在了单个纳米片的内部。此项研究所展示的结构设计策略,为开发具备更高室温变形能力、强度、韧性及能量吸收性能的其他层状vdW工程陶瓷提供了新的思路。【科学图文】为了研究洋葱状BN(oBN)前体向六角硼氮化物(hBN)陶瓷的相变过程,并深入了解形成的结构特征,研究者进行了一系列实验,并通过图1详细展示了实验结果。在图1a中,研究者通过X射线衍射(XRD)图谱展示了不同SPS条件下制备的块状陶瓷的结构演变。图中的XRD图谱表明,随着烧结温度的升高,oBN前体的宽峰逐渐变窄,同时出现了与hBN类似的衍射线,指示了oBN向hBN样式的层状结构的相变过程。在图1b中,展示了在1,600℃烧结5分钟的陶瓷的显微结构,显示了纳米片的随机取向。通过选择区域电子衍射(SAED)测量,揭示了1,600℃样品与标准hBN晶体学衍射图案存在差异,暗示了一些亚稳态结构的存在。在图1c和图1d中,通过差分相位对比图像和高角度透射电子显微镜(HAADF-STEM)图像,研究者观察到了具有扭曲不同BN纳米片的层状结构。而在图1e中,透射电子显微镜(TEM)图像呈现了莫尔纹超晶格的存在,通过傅里叶变换图案表明了两组衍射斑点之间的旋转角度为27.8°。这些实验结果揭示了在1,600℃条件下烧结的陶瓷中存在着扭曲层结构,与标准hBN相比存在差异,暗示了亚稳态结构的存在。图1. 通过SPS制备的块状陶瓷的XRD图谱和显微结构。图2展示了通过SPS制备的TS-BN陶瓷在室温下具有超高的变形性和强度。在图中,研究者进行了工程应力-应变曲线测试,发现TS-BN-I陶瓷在1,600°C烧结5分钟后表现出非凡的工程应变(14%)和强度(626MPa),远远超过了普通hBN陶瓷。通过单个循环压缩试验和多个循环试验,研究者证明了TS-BN-I陶瓷具有持久的塑性变形能力,并且能够在多次载荷-卸载循环中保持完整,这表明了其出色的力学稳定性。耗散能量与单轴压缩应力的对数-对数图显示,TS-BN陶瓷具有非常高的能量耗散能力,在塑性变形阶段的能量耗散甚至超过了商业hBN陶瓷等其他工程陶瓷。这些结果突出了TS-BN陶瓷在室温下具有出色的弹塑性能,表明其在冲击吸收器等应用中的潜在应用前景。图2. 通过SPS制备的TS-BN陶瓷的超高室温变形性和强度。图3展示了TS-BN陶瓷超高变形性和强度的起源。a部分通过计算得出了假想的θ-tBN晶体的滑移能和解理能。结果表明,与hBN相比,引入了扭曲堆叠结构后,滑移能明显降低,而解理能保持不变。这表明了扭曲堆叠对材料变形性能的重要影响。b部分展示了假想θ-tBN晶体的固有变形性因子(Ξ),与hBN相比,θ-tBN晶体的Ξ值提高了两个数量级,甚至超过了已知具有超高室温变形性的其他材料,如Ag2S和InSe。这表明扭曲堆叠结构对材料的变形性能有显著的提升作用。c和d部分展示了在三轴压缩试验中得到的(001)和(100)晶格面的平均差异应力(即强度)。结果显示,TS-BN的强度明显高于hBN。这说明了扭曲堆叠结构在提高陶瓷材料强度方面的重要作用。图3. TS-BN陶瓷超高变形性和强度的起源。图4展示了TS-BN陶瓷的变形模式。a) 断裂表面显示了大量纳米片,这些片被弯曲形成了明显的弯曲结构(白色箭头)。这些弯曲的纳米片表明了在陶瓷断裂过程中发生的弯曲变形。b) DF-STEM图像展示了陶瓷中纳米片的弯曲(白色箭头)和剥离(橙色箭头)。通过剥离面,纳米片被“剥离”成多个片,这显示了纳米片之间的局部剥离现象。c) HAADF-STEM图像显示了弯曲边界的局部缺陷(红色圆圈),表明了陶瓷中存在的一些微观缺陷。d) TEM图像展示了基面原子层之间的ripplocation(箭头)和位错(⊥),这些位错和ripplocation是陶瓷中的变形机制之一。这些观察结果揭示了TS-BN陶瓷的变形机制,包括纳米片的弯曲、剥离以及基面原子层之间的位错和ripplocation。这些变形机制有助于陶瓷在受力过程中保持整体结构的完整性,从而提高了其机械性能和韧性(见图4)。图4. TS-BN陶瓷的变形模式。【科学启迪】本文展示了通过调控层状结构中的扭曲堆叠可以显著改变二维材料的物理和力学性质。研究者通过对氮化硼陶瓷的制备和调控,成功地实现了超高的变形能力和强度,这为工程陶瓷领域提供了全新的思路和方法。通过引入扭曲堆叠,陶瓷的变形因子得到显著提高,从而使其具有超出传统材料的变形能力和强度。这为设计和制备具有优异力学性能的新型陶瓷材料提供了新的思路和策略。此外,本文还揭示了纳米结构调控对材料性能的重要性,强调了在材料设计和工程中利用纳米尺度结构调控的潜力。原文详情:Wu,Y., Zhang, Y., Wang, X. et al. Twisted-layer boron nitride ceramic with high deformability and strength. Nature 626, 779–784 (2024). https://doi.org/10.1038/s41586-024-07036-5

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  • XRF 主要应用之三:玻璃陶瓷耐材行业
    *硼硅玻璃: 用于实验室玻璃器皿,管道,烤箱器皿,密封光线,绝缘玻璃纤维 (4% 到 14% 硼) *光学玻璃: crowns and flints *铅玻璃: 用于防护,电视机显像管,光学和装饰性用途(富铅玻璃: PbO~25%) *玻璃陶瓷: 不透明玻璃(不含 CaO)*白玻璃: 含有 10% ZnO, 乳白色 *石英玻璃: 96% SiO2, 高热阻 *氟玻璃: 用于激光和波导器 *玻璃纤维: 硼硅酸盐含有低 Na2O,使纤维具有高强度
  • XRF玻璃熔片法测试特殊陶瓷中SrZrZn元素
    陶瓷主要是由粘性较高的高岭土、黏土、石英和长石等混合高温烧成而成,通过调整3者比例,可得到不同的抗电性能、耐热性能和机械性能的陶瓷。陶瓷成分组成复杂,有时加入如Sr Zr Zn等稀有元素来改变其性能,以达到SZP陶瓷的特殊用途;传统化学分析方法需要复杂的样品前处理,操作比较麻烦,性质接近的特殊元素的相互干扰无法掩蔽,而利用XRF荧光玻璃熔片法分析,样品处理简单方便,既可以消除矿物效应、粒度效应对结果的影响,又可以通过修正排除元素之间的干扰,提高了分析精度和准确度。本文使用岛津XRF-1800 波长色散X射线荧光光谱仪,建立了特殊陶瓷的分析方法,同时验证了方法的准确度和精密度。
  • 玻璃陶瓷电热板在土壤重金属测定中的消解应用(铅镉篇)
    在样品分析中,样品前处理起着关键作用,它不仅可以准备样品,提取目标分析物,还可以去除干扰物质,预处理样品,并减少背景干扰,从而为后续的分析提供可靠的样品基础。国标对重金属含量的检测方法中加热样品的仪器通常是电热板,本文将讲述格丹纳玻璃陶瓷电热板在土壤样品铅镉含量测定中的消解应用步骤。

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  • 请教消解玻璃陶瓷的设备

    经过大侠们的帮忙,现在我知道消解玻璃陶瓷要用HF或碱热熔,估计用HF要快,消解后通过加热把HF除去或加硼酸洛合F离子可进入玻璃进样系统测试。但消解玻璃陶瓷还可以用普通的玻璃仪器进行加热吗?该用什么仪器盛放来加热?(我消解用的是电加热板)

  • 貼片電感是陶瓷部位還是玻璃部位含鉛?

    上次看到:YJLIU的發言是關于貼片電阻含鉛部位的,“贴片电阻的无铅化目前是指外部电极(最外层的镀层)部分的无铅化,原来是镀SnPb的现在都改为镀纯锡了。本体中是含有铅的。本体中的铅不是来自陶瓷基体(贴片电阻的陶瓷基体是纯度很高的氧化铝),而主要是来自电阻材料、内部电极(银+低熔点玻璃,或银+环氧树脂)、以及保护层等。因为这些材料要印刷成型,所以都是浆料状的,浆料里面一般都加有玻璃的粘着剂成分,而这些玻璃浆料中是含有铅的,并且是可以豁免的。所以测贴片电阻就不要测本体了,你可以把电极部分用剪钳剪下来单独测试。 ”我現在想要請教一下,小型化的0603封裝的貼片電感是什么部位含鉛?據供應商講,材料的基材是氧化鐵,工藝和YJLIU講的電阻的工藝是一樣的,可他們還是說是陶瓷部位含鉛,我現在不解的就是:含鉛部位到底是陶瓷部位還是玻璃漿料?謝謝啦。。。。。

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