连续式平整度仪

公路连续式八轮平整度仪是专业检测仪器，使用前务必仔细阅读说明书。并由专业实验人员操作，以避免操作不当引起的伤害。如需了解更多资料请与我公司客服人员联系。公路连续式八轮平整度仪由上海荣计达仪器科技有限公司提供，设备质保期一年，一年内产品如有质量问题，供方负责免费维修。如果因操作不当或者人为损坏，我公司亦应提供维修、更换服务，由此产生的费用我公司会酌情收取。公路连续式八轮平整度仪概述：该仪器在电子技术方面，采用了国内最为先进的微处理和大规模集成电路技术，提高了整机的集成度，减少了原仪器中许多不必要的接插件连接从而增加了系统工作的可靠性，使整机系统的各项性能更趋稳定，内部采用单CPU结构，负责显示、打印、计算、通信、采集数据等功能；采用中断方式采样数据，因而可连续进行测量，而不中断。一起自动计算距离，每测1000个点内存时，采样间距取0.1米，则可连续测25公里。公路连续式八轮平整度仪内含实时时钟，可显示时间和日期，并自动记录。显示器则采用了12寸触摸屏，蓝牙无线传输。控制器在车内，没有电池，控制器接在点烟器上，重型车架，可以设置，保存打印所有数据，可现实路面实时测量数据。公路连续式八轮平整度仪是目前国内的现代化路面平整度测量仪器，具有连续测量、自动运算、显示并打印路面平整度均方差的功能。因此本仪器和现行的三米直尺测量及其他同类测量仪器比较，不仅具有测量精度高、速度快、数据可靠、评定科学等优点，而且操作简单、工作可靠、同时大大降低了劳动强度，提高了工作效率和经济效益。适用于公路、城市道路、广场、机场跑道等路面的施工检查竣工验收和道路的养护，同时也可为教学、设计及科研单位提供可靠的路面分析资料，在国际沥青路面施工及验收规范(GBJ02－86)和交通部《养护技术规范》(JTJ073－85)重列出了此仪器为标准测量仪器。同时国家技术监督局批准该仪器为国家标准仪器、编号为(GB11816－89)。公路连续式八轮平整度仪技术功能：一、测量功能及精度1、可自动测定、运算、打印均方差。取样间距0.05m及0.1m两种，取样误差0.04mm，同一条件重复测试，其统计偏差小于0.2mm；2、由人工送数，可自动打印测试日期(　　年　　月　　日)及被测路段编号(道路号、里程桩号、取样、超差)每打印一次，小结序号自动加一。3、自动运算并打印被测路段的单项累计值H(单位：mm)。4、自动检测计算并打印被测路段长度值L(单位：m)误差小于1%。5、自动测定计算并打印正负超差数(K＋、K－)，超差标准使用可根据路面等级要求自行选定，限制在1－15范围内(mm)。6、可自动测定计算并打印测试速度值V(单位：km/h)。二、牵引方式及检测速度

平整度测量计简介设备可以对样品的平整度进行精确测量。技术参数 尺寸 ASTM D4543 花岗岩基尺寸 200mmx300mmx50mm 最大样品高度 300mm(12英寸) 精度 +/-0.0001英寸 分辨率 0.01mm(0.0005英寸) 重量 20Kg

WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。产品技术1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。 3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。 （3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。 部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

一、大规格陶瓷砖平整度测量仪简介:大规格陶瓷板表面平整度测量仪适用于大规格陶瓷板中心弯曲度、边弯曲度的自动测量。根据国家标准GB/T39156-2020 6.4 大规格陶瓷板技术要求及试验方法设计制造。计算机控制，配置高精度激光位移传感器。可以自动测量，自动保存并能打印结果报告。二、大规格陶瓷砖平整度测量仪技术参数:1、测量试样尺寸范围：600×600（mm）～1800×1200（mm）2、位移精度：±0.1mm3、基准平台规格： 2000×1400×800（mm）带水平尺4、基准平台精度：1 级5、轴滑台精度：1 级6、测量速度： 1～100mm/s； 7、移动方向：XY 轴移动控制8、驱动方式：步进电机9、仪器尺寸:2500mmx1400mmx880mm10、电源电压:220V 50Hz

一、大规格陶瓷板表面平整度测量仪简介:大规格陶瓷板表面平整度测量仪适用于大规格陶瓷板中心弯曲度、边弯曲度的自动测量。根据国家标准GB/T39156-2020 6.4 大规格陶瓷板技术要求及试验方法设计制造。计算机控制，配置高精度激光位移传感器。可以自动测量，自动保存并能打印结果报告。二、大规格陶瓷板表面平整度测量仪技术参数:1、测量试样尺寸范围：600×600（mm）～1800×1200（mm）2、位移精度：±0.1mm3、基准平台规格： 2000×1400×800（mm）带水平尺4、基准平台精度：1 级5、轴滑台精度：1 级6、测量速度： 1～100mm/s； 7、移动方向：XY 轴移动控制8、驱动方式：步进电机9、仪器尺寸:2500mmx1400mmx880mm10、电源电压:220V 50Hz

概述烟用纸张平整度测量仪 SN-PZD300是一种用于检测 卷烟条盒包装纸平整度， 反映条盒纸上机适应性的 设备。 烟用纸张平整度测量仪给出与纸张平 整度相关的多个测量指标。测量速度快，可对纸张的平整度进行整体评 估。为企业检测烟用纸张的平整及翘边的程度，进而评估卷烟条盒包装时纸张的上机适应性提供有效的测试工具。技术参数 测量范围：500×500×300毫米 分辨率：0.01毫米 精度：0.1毫米

TZY陶瓷砖平整度、直角度、边直度综合测试仪 TZY型陶瓷砖综合测定仪是用于测定各种墙面砖、地面砖尺寸及形状特性之仪器，其所测参数包括面砖的边直度、直角度、平整度等几项指标。测定时，只需一次放置被测试件，便能迅速、准确地测出以上几项指标数据。本产品符合：GB/T3810.2-2016， ISO 10545-2-1995《陶瓷砖－尺寸和表面质量的检验》的要求。它是陶瓷砖生产厂家和质量检测部门理想的检测仪器。主要技术参数：1.测量精度：±0.1（mm）2.测量范围：60×60～600×600（mm），～800×800（mm），～1000×1000（mm）供客户选择注明：以上仪器要配套下面标准板才能使用，标准板尺寸与样品尺寸一对一，标准板价格另算陶瓷砖检测用标准板（铝合金材质）1000×1000、800×800、600×600、500×500、400×400、300×300、200×200、300×200、300×152、250×250、152×152、240×60（mm）可按客户要求订制各种规格。上述标准板精度优于0.1mm，有计量检测部门检定证书。主要特点：可选用数显表或连接计算机。

一、超平地坪平整度测量仪RJD-6荣计达仪器概述超平地坪检测仪整体地坪现场验收通用方法相关要求进行研发生产。同时也满足美国ASTM E1155M标准。仪器由检测机架和平板电脑构成，组装维护方便；测试软件为全中文，符合国人使用习惯，简单易用；既可以直接读取当前测试的地坪剖面线的平整度FF和FL值，也可以对所有测试数据进行Excel数据表存档，便于后期分析。二、超平地坪平整度测量仪RJD-6荣计达仪器用途及规范 2.1用途地坪平整度包括地面的平整度和水平度，直接影响行驶其表面的叉车、货车以及其他货物装卸工具，平整度差的地面会使行驶车辆的抖动更大，操作人员更易产生疲劳，也会降低车辆的工作速度，影响工作效率。目前，国内地坪平整度检测主要有靠尺法和泼水观测法。靠尺法是采用2米或者3米靠尺和契形塞尺在地坪表面进行检测，具体做法是把靠尺放置在地坪表面然后找到靠尺和地面的最大间隙并用契形塞尺进行测试间隙的大小。这种方法既不科学也无法重复，同时测试效率低，费时费力；另外，这种方法由于采用了2m或者3m的靠尺，因此只能检测2m或者3m以内的地面平整度，基本不能检测更大范围的水平度。2.1规范地坪平整度F数值测试标准美国ASTM E1155M（地坪平整度FF和地坪水平度FL数值标准测试方法）F数值为美国混凝土协会(AmericanConcreteInstitute#117)及加拿大标准协会(CanadianStandardAssociation#A23.1)为规范及测量混凝土地坪平整及高差的标准。此规范包括两个F数值：FF为平整度，FL为高差值，平整度关系着地坪的隆起与凹陷；高差值关系着地坪的倾斜或高差。也就是说平整度FF表示地坪整体意义的起伏程度，水平度FL表示地坪整体意义的倾斜程度。愈高的F数值代表地坪的平整度愈佳。三、超平地坪平整度测量仪RJD-6荣计达仪器主要参数方向：Z向线性：±0.001%FS单步量程：300mm重复精度：0.1mm工作温度：0~+85通讯方式：WIFI无线连接液晶屏供电电压：DC12V主机供电电压：DC8.4V液晶屏：SEETEC WINCE高度：290mm材质：304不锈钢四、装箱单1、主机一台2、充电器一件3、平板电脑一台4、电脑充电器一件5、电脑数据线一件6、说明书一份7、合格证一份

MX 102-6 102-8 高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪应用：适用于 100-150nm 及150–200mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪系列。适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。MX102-6/8 非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：100mm, 125mm, 150mm, 200mm测量准确度：±0.1 µ m分辨率：10nm空间分辨率：1mm扫描次数：4次软件：MXNT

MX 1012 高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪应用：适用于 200–300mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪。适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。MX1012 非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：200mm, 300mm测量准确度：±0.1 µ m分辨率：10nm空间分辨率：1mm扫描次数：最多8次软件：MXNT

MX 1018高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪应用：适用于 300–450mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪。适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。MX1018非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：200mm, 450mm测量准确度：±0.3 µ m分辨率：10nm空间分辨率：1mm扫描次数：最多8次软件：MXNT

手动晶圆厚度测量仪 MX203系列产品简介：MX203系列手动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。测量原理：MX203系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。主要技术参数1）晶圆直径：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm，300mm, 450mm2）厚度精度：±0.5 µ m3）分辨率：50 nm4）厚度范围：100-1000 µ m5）自动晶圆：手动应用： SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。

半自动晶圆厚度测量仪 MX204系列产品简介：MX204系列半自动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。测量原理：MX204系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。主要技术参数1）晶圆直径：100mm, 125mm, 150mm, 200mm2）厚度精度：±0.5 µ m ~ ±1 µ m±1 µ m3）分辨率：75 nm ~ 1.0µ m4）厚度范围：100-1000 µ m5）自动晶圆：半自动应用： SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。

纸张厚度测试仪随着科技的不断发展，纸张、纸板和印刷纸的厚度测量变得越来越重要。厚度是这些材料的重要质量指标之一，它对产品的质量、使用性能和寿命都有着重要的影响。机械接触式测厚仪是一种常见的厚度测量仪器，它具有高精度、高稳定性和易于操作等优点，被广泛应用于纸张、纸板和印刷纸的厚度测量。 纸张、纸板和印刷纸的厚度对产品的质量和性能有着重要的影响。为了控制产品质量和提高生产效率，需要采用高精度的厚度测量仪器对生产过程中的纸张、纸板和印刷纸进行实时检测。 纸张测厚仪是专门用于测量纸张厚度的仪器。它采用机械接触式测量原理，可以测量各种纸张的厚度，包括印刷纸、涂布纸、防伪纸等。在操作过程中，需要注意保持测量头的清洁，避免影响测量结果。 纸板测厚仪是专门用于测量纸板厚度的仪器。它采用机械接触式测量原理，可以测量各种纸板的厚度，包括普通纸板、瓦楞纸板、蜂窝纸板等。在操作过程中，需要注意调整测量头的压力，以保证测量的精度。 印刷纸测厚仪是专门用于测量印刷纸厚度的仪器。它采用机械接触式测量原理，可以测量各种印刷纸的厚度，包括铜版纸、胶版纸、新闻纸等。在操作过程中，需要注意保持印刷纸的平整度，避免影响测量结果。 机械接触式测厚仪是一种高精度的厚度测量仪器，适用于纸张、纸板和印刷纸等材料的厚度测量。在操作过程中，需要注意保持测量头的清洁、调整测量头的压力和保持被测材料的平整度等细节问题，以保证测量的精度和稳定性。通过使用高精度的测厚仪对纸张、纸板和印刷纸进行厚度测量，可以有效地控制产品质量和提高生产效率。 技术参数 测量范围 0-2mm （其他量程可定制） 分辨率 0.1um 测量速度 10次/min（可调） 测量压力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张） 接触面积 50mm² （薄膜），200mm² （纸张） 注：薄膜、纸张任选一种 进样步矩 0 ～ 1300 mm(可调) 进样速度 0～ 120 mm/s(可调) 机器尺寸 450mm×340mm×390mm (长宽高) 重 量 23Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%,无凝露 试验环境 无震动，无电磁干扰 工作电源 220V 50Hz 纸张厚度测试仪此为广告

WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。 2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。 （3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。 2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。重点参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等

中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3DMapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确，可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。 WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm 扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。 1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。应用领域中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测量各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。 3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建。它采用的高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，能实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术 （1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。 WD4000可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

光学平台，厚度210 mm T1020C特性厚度：210 mm(8.3英寸)提供尺寸范围从3英尺 x 6英尺(1 m x 2 m)到4.8英尺 x 8英尺(1.5 m x 2.5 m)每张平台都经过单独优化、测试，发货时附带测试数据报告边缘小孔距平台边缘1/2英寸(12.5 mm)，使可用区域最大化顶板：任意1平方米(11平方英尺)区域内的表面平整度为±0.1 mm(±0.004英寸)5 mm的不锈钢顶板和底板，以及全钢侧板整个平台采用钢-钢接合，提高热稳定性Thorlabs厚度为210 mm(8.3英寸)的Nexus® 系列光学平台具有各种不同的长度和宽度，可从3英尺 x 6英尺(1 m x 2 m)到4.8英尺 x 8英尺(1.5 m x 2.5 m)的范围内选择。它们具有全钢结构和出色的稳定性，并且针对每种平台尺寸优化了宽带阻尼特性。厚度为5 mm的不锈钢顶板和底板经过哑光效果处理，顶板经过精密加工，在任意1平方米内的表面平整度为±0.1 mm。这些平台具有1/4英寸-20(M6)安装孔，孔的中心间距为1英寸(25 mm)，安装孔阵列与平台边缘的距离为1/2英寸(12.5 mm)。支脚选项我们的光学平台需要使用隔振支脚(另外购买)。我们提供可配置集成多种配件的主动刚性隔振工作台。我们也出售刚性平台支撑脚，以及附带主动或被动隔振器的支脚。我们还为地震区域提供耐震脚以保证实验室安全，以及其它光学平台配件。

Hommel霍梅尔 德国业纳 JENOPTIK 圆度测量仪 F355/F455 使用 F435 和 F455 形状测量仪，您可以精确测定工件的圆度、圆柱度和平整度。测量系统会使用 CNC 控制的三个测量轴自动对准部件并检查形状和位置公差。因此，所需的工作量比传统设备少得多。该软件支持直观操作您的测量系统。 探臂是以磁力连接的，因此您可以简单快捷地更换它。此连接还可防止探头和探臂遭到冲击损坏。借助新一代的 FT1.1 探头，您不仅可以测量形状，而且还可以在单个周期中测量 扭纹和粗糙度，从而节省您的时间和资金。 借助可选的电动旋转和倾斜模块 (MDS) 模块，可在不中断 CNC 运行的情况下进入最难接近的探测位置。形状测量仪以紧凑型台式仪器的形式提供，或集成在符合人体工学的测量站中。 优点最少工作量：自动对准和测量工件。灵活：可选的粗糙度、波度和扭纹检查。新式的探头：安全快捷地更换探臂。功能强大的软件：测定所有形状和位置公差。 应用汽车工业：测量工件的形状、粗糙度、扭纹和波度。

产品简介WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图；采用白光干涉测量技术对 Wafer 表面进行非接触式扫描同时建立表面 3D 层析图像，显示 2D 剖面图和 3D 立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关 3D 参数；基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；红外传感器发出的探测光在 Wafer 不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量 Bonding Wafer 的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品应用WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C 电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS 器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品优势 1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。 5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。应用案例1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000系列半导体晶圆厚度高精度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1 、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化) 、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2 、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3 、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像 等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能； 提取包括提取区域和提取剖面等功能。4 、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287 的线粗糙度、ISO25178 面粗糙度、ISO12781 平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000系列半导体晶圆厚度高精度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。 （2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000系列半导体晶圆厚度高精度测量系统可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C 电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS 器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。 2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000无图晶圆表面形貌粗糙度2D3D检测机兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000无图晶圆表面形貌粗糙度2D3D检测机广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000无图晶圆表面形貌粗糙度2D3D检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台 （1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆检测机采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。应用领域可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。 （3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

219型辊轴式混凝土路面摊铺整平机 辊轴式摊铺机公司每根辊轴的轴承位由大型车床一次加工，可保证辊轴的同心度，路面的平整度，高精度施工。滚轴式混凝土路面摊铺整平机是解决路面平整度，提高机械化摊铺能力，加块施工进度的理想机械，该产品广泛应用于高等级公路，市政道路，机场跑道，水利斜坡等工程的混凝土面层摊铺整平。集摊铺，整平，振实，提浆，找平等功能为一体，具有一机多用的特点。辊轴式混凝土路面摊铺整平机特点：通过电器开关控制整机工作，操纵轻松自如，采用机械纠偏装置，具有一机多用的特点。型号TYP辊轴式摊铺机电机总功率10.5-18.5KW摊铺厚度≤220mm/≤300mm辊轴直径159/219/245（mm）摊铺宽度≥2800mm振动频率48Hz行进速度4-8m/min激振力4.5KN/5.52KN电压380V/220V辊轴数量2/3/4销售经理：张小娟24小时热线电话：24小时销售电话：全天在线QQ为您服务：还可以给我们发送邮件：还可以给我们发送邮件: 还可以加我微信哦：网址：

一、JMS真空手套箱概述：●采用国内最新技术，箱体为不锈钢材料。●真空手套箱箱体气体置换采用真空置换方式，即先对箱体抽真空然后充入保护性气体（如高纯氩气、氮气等），其特点是：气体置换速度快、用气量少，具有方便、快捷、经济、可靠等优点，但气体置换不彻底、不具有箱体氛围维持功能。因此多用于小型实验及对水氧含量在800PPM以上的小试中。●可供用户选择的规格型号及配置形式较多，并且可以按照用户要求订做。●规模化生产，交货周期短，标准单人箱可现货供应。●可按用户要求集成有机溶剂吸附器、冰箱、气压机、加热炉、显微投影系统，加装冷阱、低温浴槽、溶剂净化系统以及除尘系统、增压系统、真空炉等。●机械零件加工、箱体折弯焊接、整机组装全部在我司工厂完成。●真空手套箱已经广泛应用于锂电池研发及生产、物理化学研究、粉末冶金、原子核技术、特种焊接、OLED和PLED研究、催化剂研究、医药行业、材料处理、特种灯研发及生产、精细化工、金属有机、聚合材料等行业。●真空手套箱设计美观，结构紧凑，做工精细；设备运行稳定，可连续长期运转，操作简单，运行维护成本低。●真空手套箱主要由手套箱体（含全视窗钢化玻璃、铝制手套口、Φ200X670乳胶手套等）、大小过渡舱、照明、移动底架、集成抽、充气管路等组成。 二、JMS真空手套箱与其他厂商产品对照序号项次JMS真空手套箱其他厂商真空手套箱1视窗形式全视窗（手套口开在视窗钢化玻璃上，无观察死角）半视窗（手套口开在箱体上，视角较小） 2 视窗材料 钢化玻璃（耐腐蚀、易清洗）有机玻璃（易划伤、不耐腐蚀、易雾化）3手套口大小手套口直径Φ200mm手套口直径Φ145mm 4 手套 Φ200×670mm，厚度1.5mm,整体成型，专门定制Φ145×700mm,厚度1.0mm,两段粘接，劳保乳胶手套代用 5 视窗法兰框先用铣床对304不锈钢矩形钢铣削加工（JMS1、JMS2采用20×40不锈钢矩形钢，JMS3采用20×55不锈矩形钢），然后进行焊接，以保证视窗法兰框的强度、平整度及箱体的气密性3mm不锈钢板钣金加工，不能保证视窗法兰框的强度、平整度及箱体的气密性 6 管路 抽、充管路集成，使用时只需开关阀门即可，方便使用抽、充气管路不集成，使用时再插接管路，不仅使用不便，更易产生管路泄露7底架除JMS-1真空手套箱外均有移动底架，均无移动底架8气密性高气密性，24小时真空度下降小于0.005MPa有些厂商产品的气密性根本不过关 9 生产情况 较强的自加工能力，除标准件外，90%为自加工有些厂商无任何加工能力，全部为委托加工、甚至委托生产 三、JMS真空手套箱特点1、 箱体为不锈钢2、 视窗采用钢化玻璃全视窗，手套口开在视窗玻璃上，无观察死角。3、 视窗法兰框是机加工而成，有别于其他厂商的钣金加工，视窗在高 真空状态下可以承受大气压力而不变形，保证了箱体的气密性。4、 手套口直径为Φ200mm，手套为开模定制的乳胶手套，壁厚1.5mm， 有效防止水氧的分子级渗漏。5、 过渡舱门采用气弹簧平衡，开启方便。6、 箱体、过渡舱、手套口抽真空及充气管路集成，方便使用。 四、JMS系列真空手套箱性能指标项目性能指标耐真空度泄露率（气密性）过渡室-0.1MPa≤0.05VOL%/H （96小时真空度下降≤0.005MPa）箱体-0.1MPa≤0.05VOL%/H （12小时真空度下降≤0.005MPa）五、 JMS系列真空手套箱型号规格： 1、JMS-1：●箱体尺寸：650×500×500mm●过渡室尺寸：Φ200×350mm●台式安装●2个铝合金手套口

HYJCG-1下接触式接触轨几何尺寸检测仪 行走式接触轨检测仪 便携式接触轨多功能检测装置 非接触式第三轨参数检测仪 便携式三轨图像测量仪 接触轨测量尺 三轨尺HYJCG-1行走式接触轨检测仪自动精确、非接触动态测量接触轨与走行轨的垂直高度和水平距离，保证接触轨设备的安装精度，减少安装过程中人员劳动强度，提高劳动效率；同时也为接触轨的日常维护提供真实准确的数据参考，保证集电靴与接触轨受流稳定可靠，对地铁列车安全稳定可靠运行具有重要的意义。功能介绍1、采用非接触式测量方式，自动连续检测接触轨几何参数、端部弯头、受流面磨耗值（选配）2、对接触轨受流面及周围防护罩区域可选高清录像，能够清晰反映受流面状态3、利用定位传感器，结合线路固有信息，数据库定位技术，精确定位接触轨故障点4、设备识别和测量的时延不超过2秒，速度更快5、结构特点：设备整体采用完全一体化结构，无需拼装，减少误差，盖板展开可立即使用，设备使用前后都无需组装、拆卸任何部件；检测小车采用航空铝材，强度高，重量轻，携带方便；设备可在不调转机体的情况下转换推行方向。技术参数接触轨类型：上接触式/下接触式检测速度：0-10km/h采样最小间隔：2mm测量技术：激光图像导高测量范围：195-210mm（可调整）测量精度：士2.0m（动态）拉出值测量范围：775-790mm（可调整）测量精度：士2.0mm（动态）分辨率：±0.5mm端部弯头坡度：1:30~1:70，1%绝缘罩导高、拉出值精度：±2mm（选配）接触轨接头平整度：大于1mm报警（选配）磨耗精度：±3mm（选配）膨胀接头：自动识别3mm宽度以上的膨胀接头（可选）工作方式：连续/TTL，≤1kHz控制：11档位可实时在线调节测量稳定性：全时感知，正反向功能≤1‰，≤2%RMS光纤耦合系统，IRS微调系统，双置3XLimW及自调节适配装置，AIO、L-sen、DiPro-Eh测量系统：全自动连续扫描式动态测量（非人工识别、非手动界面操作、非遥控按键等方式）；手推式检测小车，实时自动或定点测量，实时动态测量及显示数据、波形图、图像和二维坐标、超限分级、报警；“高速细化+激光图像测量+脉冲触发数据采集”二级触发系统绝缘：设备主体采用铝合金，两端尼龙轮耐压绝缘。和钢轨接触的两端绝缘电阻不应小于1MΩ，严格杜绝使用过程中出现红光带/紫光带现象，也不能触发计轴器计数。走行方式：人工推行（电动驱行可选）控制系统：笔记本电脑（三防平板电脑可选）工作时间：≥4h工作温度：-20℃～50℃储存温度：-30℃～70℃尺寸：1620x380x200mm重量：≤13kg