无损镀层金厚仪

微束XRF涂层厚度和材料分析仪，方便快速进行质量控制和验证测试，在几秒内即可获得准确的数据。基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法，提供易于使用、快速和无损的分析，几乎不需要样本制备，能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。高通量镀层分析FT110A 是一款台式 XRF 分析仪，旨在应对生产中镀层分析的挑战。强大的 X 射线荧光技术与自动定位功能相结合，有助于提高电镀车间的生产力，同时确保组件符合高标准。准确性和可靠性是支持质量控制的 XRF 分析的核心，而 FT110A 可提供当今电镀组件所需的准确性。更新的成像系统、自动样品定位和大样品台使该分析仪非常易于使用，提高了通量并减少了人为错误。功能强大的 FT110A 能够同时测量多达四层以及基材，将全天候支持您的设施满足高标准的行业电镀规范。产品亮点专为高通量生产而设计，来看 FT110A 如何支持您的质量控制。强大的高灵敏度技术可在几秒钟内提供结果对成品安全的无损检测自动化功能提高生产力分析多达四层和基材，加上电镀液易于非专业操作员使用测量方法符合 ISO 3497、ASTM B568 和 DIN 50987大样品舱可容纳各种样品可定制的选项以适合您的应用FT110A元素范围Ti – U探测器正比计数器系统样品舱设计开闭式或开槽式准直器数量2 或 4准直器下限0.025 x 0.4 mmXY轴样品台选择程控或固定XY轴样品台行程250 x 200 mm程控Z轴行程150 mm样品尺寸上限500 x 400 x 150 mm样品聚焦聚焦激光和可选的自动聚焦样品视图摄像头视图和可选的第二广角摄像头测量点识别可选软件X-ray Station 产品对比

菲希尔金镍测厚仪，无损多层镀层测厚仪金镍测厚仪用途 该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析，可用来定量和定性分析样品的元素组成，也可用于镀层和镀层系统的厚度测量，最多可同时测定24种元素，广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。 金镍测厚仪特点：1、无论是镀层厚度测量，还是镀液分析，复杂的多镀层应用，一个软件程序就可以完成所有测量应用2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择3、X射线探测器PC（比例接收器）、PIN（硅PIN接收器）、SDD（硅漂移接收器）4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。X射线荧光镀层测厚及材料分析仪测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器，它配备了一个固定的准值器和滤，射线管出射点稍大，非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用，如Cr/Ni/Cu等，非常合适。PC标准11（Φ0.3）是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层（如50nm Au或100um Sn）都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言，只有一个固定的准直器和固定的滤片，特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器，适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器，更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11（Φ0.3XAN110）1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器，测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭，可以使作大准直器分析，高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64（Φ0.2-Φ2）否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器，即使大测量距离也可以测量（DCM，范围0-80mm）配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用；跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11（Φ0.3）是XDLM比XDL适用面更广，配备微聚焦管，4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似；适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板，也可以测量大的工作（DCM,范围0-80mm）PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层（基于良好的信噪比）。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34（Φ0.1-Φ0.6）是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成，激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器，即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ0.3）否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室，这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ3）否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜，金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便，启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物，薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。

菲希尔无损测厚仪可用于检测金镍厚度，元素分析，涂层镀层检测，材料分析等。菲希尔X-RAY系列产品可以分析从元素氯(17)到铀（92）的元素，最多可同时测定24种元素。设计理念：FISCHERSCOPE X- Ray ADLM-PCB系列仪器是用户界面友好的台式测量仪器。测量门底部留有空隙，以方便对大面积印制电路板的测量。 样品定位简便的特点：XDLM-PCB 200型：首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上。然后将样品台如抽屉般推入仪器内部。XDLM-PCB210和220：仪器配备了高精度、可编程的XY平台，并带有弹出功能。激光点作为辅助定位，能帮助快速对准测量位置。高分辨彩色摄像头，使得对准测量位置的过程更加准确。简便。通过强大且界面友好的WINFTM® 软件，可以在电脑上便捷地完成整个测量过程，包括测量结果的数据分析和所有的相关信息的显示等。X-RAY XDLM-PCB系列仪器完全符合DIN ISO 3497和ASTM B568标准。应用领域：钟表，首饰，眼镜 汽车及紧固件 卫浴五金连接器化学药水通信半导体封装测试电子元器件 PCB正业科技主要从事检测仪器和高端材料，菲希尔为正业代理的德口产品，如想了解菲希尔的更多产品可以直接联系。

苏州三值无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪、厂家直销1.1. 技术性能及指标: 1.1.1. 元素分析范围从硫(S)到铀(U)；1.1.2. 元素含量分析范围为2 PPm到99.99%；1.1.3. 测量时间：100-300秒；1.1.4. RoHS指令规定的有害元素（限Cd/Pb/Cr/Hg/Br）其检测限度达2PPM； 1.1.5. 能量分辨率为149±5电子伏特；1.1.6. 温度适应范围为15℃至30℃；1.1.7 电源：交流220V±5V；（建议配置交流净化稳压电源。）1.1.8 仪器尺寸：700*460*370mm,样品腔尺寸：500*320*100mm1.2.产品特点 1.2.1EDX6000E是专门针对ROHS、EN71等环保指令设计得一款产品。 1.2.2打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器时尚大方。 1.2.3采用美国新型的Si-pin探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确且维护成本低。 1.2.4采用自主研发的SES信号处理系统，有效提高测量的灵敏度，让测量更精确。 1.2.5一键式自动测试，使用更简单，更方便，更人性化。 1.2.6七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换。 1.2.7多重防辐射泄露设计，辐射防护级别属于同类产品高级。 1.2.8先进的一体化散热设计，使整机散热性能得到极大提高，保证了核心部件的运行安全。 1.2.9独有的机芯温控技术，保证X射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本。 1.2.10多重仪器配件保护系统，并可通过软件进行全程监控, 让仪器工作更稳定、更安全。 1.2.11ROHS专用测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便。1.2.12本机采用USB2.0接口，有效地保证了数据准确高速有效的传输。2.苏州三值无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪、厂家直销 2.1Si-pin电制冷半导体探测器:（新型探测器） 2.1.1. Si-pin电制冷半导体探测器；分辨率：149±5电子伏特 2.1.2. 放大电路模块:对样品特征X射线进行探测；把探测采集的信息,进一步放大。2.2 X射线激发装置: 2.2.1. 灯丝电流最大输出：1mA；2.2.2 .属于半损耗型部件，50W，空冷。2.3 高压发射装置:2.3.1. 电压最大输出： 50kV；2.3.2.最小5kv可控调节2.3.3.自带电压过载保护2.4 多道分析器: 2.4.1. 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件。2.4.2 .最大道数： 2048；2.4.3 包含信号增强处理2.5光路过滤模块2.5.1 降低X射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确。2.5.2 将准直器与滤光处整合；2.6 准直器自动切换模块2.6.1多达7种选择，口径分别为8-1＃, 8-2＃, 8-3＃, 8-4＃，6＃, 4＃, 2＃。2.7 滤光片自动切换模块苏州三值无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪、厂家直销 2.7.1五种滤光片的自由选择和切换。 2.8 准直器和滤光片的自由组合模块 2.8.1 多达几十种的准直器和滤光片的自由组合。苏州三值（3V）无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪仪器

T-350台式XRF镀层分析仪硬件性能及优势超高分辨率、超清摄像头、超便捷操作、超快检测速度、超人性化界面仪器性能元素分析范围从硫(S)到铀（U）同时可以分析几十种以上元素，五层镀层分析检出限可达2ppm,镀层分析可以分析0.005um厚度样品分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序多次测量重复性可达0.1%长期工作稳定性可达0.1%度适应范围为15℃至30℃。仪器配置高压电源 0 ~ 50KV光管管流 0μA ~ 1000μA摄像头滤光片 可选择多种定制切换探测器 美国进口探测器多道分析器 JPSPEC-DPP样品腔尺寸 310*280*60（mm）测试时间 10sec ~ 100sec仪器环境要求环境温度 15°C ~ 30°C相对湿度 35% ~ 70%电源要求 AC 220V±5V, 50/60HZ分析软件 JPSPEC-FP定性定量分析软件外部尺寸 380*372*362（mm）重量 29Kg优势和特点*超高分辨率、超清摄像头、超便捷操作、超快检测速度、超人性化界面*易于使用，一键操作，即可获得镀层厚度及组成成份的分析结果*有助于识别镀层成分的创新型功能*机身结构小巧结实，外形十分漂亮，适合放置于陈列展室*按下按钮的数秒之内，即可得到有关样件镀层厚度的精确结果*使用PC机和软件，可以迅速方便地制作样件的检验结果证书*用户通过摄像头及舱内照明系统，可看到样件测试位置，提升了用户测试信心*Thick系列分析仪测试数据可以下载和上传网络，检测结果易于查看和分享*有X射线防护锁，只有在封闭状态下才发射X射线，安全、可靠的保证客户使用联系电话：丁女士

XTU-4C是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的镀层测厚仪，采用了下照式C型腔体设计，不但可以测量各种微小样品，即使大型超出样品腔尺寸的工件也可测量，是一款测量涂镀层成分及厚度性价比高、适用性强的机型。该系列仪器使用于平面、微小样品或者微凹槽曲面深度30mm以内的样品涂镀层检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。快速准确移动定位：高精密微型移动滑轨，10-30mm（X-Y）/圈，精度0.005mm微焦X射线装置：检测面积可小于0.002mm2的样品，可测试各微小的部件高效率正比接收器：即使测试0.01mm2以下的样品，几秒钟也能达到稳定性变焦装置及算法：可对各种异形凹槽进行检测，凹槽深度测量范围可达0-30mm对焦方便：下照式设计可以快速定位对焦样品1.元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）2.涂镀层分析范围：氯（Cl）/锂（Li）- 铀（U）3.厚度检出限：0.005μm4.成分检出限：1ppm5. 测量直径小至0.2mm（测量面积小至0.03mm2）6.对焦距离：0-30mm7.样品腔尺寸：500mm*360mm*215mm8.仪器尺寸：550mm*480mm*470mm9.仪器重量：45KG10.XY轴工作台移动范围：50mm*50mm11.XY轴工作台承重：5KG广泛应用于电镀行业、通讯行业、汽车行业、五金建材、航空航天、水暖卫浴、精密电子、珠宝首饰和古董等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-30mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。ScopeX PILOT台式镀层测厚仪采用下照式设计，搭载先进的Muti-FP算法软件和微光聚集技术，以及高敏变焦测距装置，对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，都能够快速、精准、无损检测，可轻松应对镀层领域的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题，被广泛应用于珠宝首饰、电镀行业、汽车行业、五金卫浴、航空航天、电子半导体等多种领域。使用优势可选配微焦X射线装置测试各类极微小的样品，即使检测面积微小的样品也可轻松、精准检测。多准直器/滤光片多滤光片和多准直器可选或软件自动切换组合，使得仪器的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。下照式设计从下往上测量，无需额外对焦，可轻松实现对镀层样品的高效测量。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。变焦装置可对各种异形凹槽样品进行检测，凹槽深度测量范围可达0~30 mm。高精度手调X-Y平台搭载高精度手调X-Y平台，最高精度可达25μm，使微区测量更便捷。应用场景紧固件五金小零件珠宝首饰汽车零部件技术参数元素范围Al(13)-Fm(100)分析层数5层（4层+基材） 每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素 X射线管50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）探测器Si-Pin探测器，(可选配高灵敏度SDD探测器)准直器Φ0.1-Φ3可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台手动移动平台，移动范围：50x50 mm滤光片固定初级滤光片，多滤光可选样品仓尺寸320×480×130mm（W×D×H）外形尺寸330×580×360mm（W×D×H）重量40KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

接收器：日本东芝正比计数管，窗口面积≥150mm2射线准直系统：垂直光路交换装置搭配黄金准直器视频观测光路系统：垂直光路交换装置搭载100mm变焦镜头测样读取开启方式：恒压恒流快门式光闸滤光片：铝、空、镍准直器：?0.05mm；?0.1mm；?0.2mm；?0.5mm；四准直器任选一种近测距光斑扩散度：10%小测量面积：约0.002mm2测量距离：具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异形样品，变焦距离0-30mm样品观察：1/2.5彩色CCD，全局快门，有效像素：1280*960，变焦功能对焦方式：高敏感镜头（无需增加其他辅助传感器），手动对焦放大倍数：光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸：500mm*360mm样品可放置区域：480mm*320mm*205mm（C型开槽设计，特殊测试时可以超出区域放置样品）外部尺寸：540mm*430mm*475mm移动方式：高精密XY手动滑轨可移动范围：40mm*50mm电源：交流220V 50HZ 功耗：大120W（不包括计算机）冷却系统：对流通道过滤式风冷保养升级模块：软硬件模块化环境要求：使用时温度：10℃-40℃ 存储和运输时温度：0℃-50℃ 空气相对湿度：≤80%重量：约45KG随机标准片：十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu其他附件：电脑一套、喷墨打印机、附件箱PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪XTU 系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。搭配微聚焦射线管和先进的光路设计，及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。检测78种元素镀层· 0.005um检出限· 小测量面积0.002mm2· 深凹槽可达90mm。外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪应用领域 线路板、引线框架及电子元器件接插件检测 镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析 手表、精密仪表制造行业 钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB 汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测 卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS) 电镀液的金属阳离子检测 项 目参 数测量元素范围Cl（17）-U（92）涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP，可同时分析23层镀层，24种元素，不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件，自动提示校正和步骤，避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm；准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异型样品，变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD，变焦功能对焦方式高敏感镜头，手动对焦放大倍数光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪，天瑞镀层测厚仪

INSIGHT 镀层分析仪使用微聚焦X射线管将X射线源的大部分射线收集并汇聚成微束斑，照射在样品位置，从而获得良好的空间分辨率及很强的荧光信号，通过能谱探头及后续的数据处理器等采集、处理并评价样品被辐照后产生的荧光信号，得出样品的成分信息。它可实现更复杂应用的快速测量和精准分析，是对不均匀或形状不规则的未知样品以及微观物体进行元素分析的理想方法。INSIGHT 镀层分析仪是一款上照式镀层分析仪，具有外观紧凑、节约空间、易于操作、分析快速、检测精准等特点，被广泛应用于常规和复杂镀层结构的样品进行元素分析和厚度检测，尤其是对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，确保客户获得可靠、可重复结果以满足数百种应用，包括：珠宝首饰、小零件、连接器镀层、普通电路板等。使用优势多准直器多准直器可选或多种准直器组合由软件自动切换，可灵活应对不同尺寸的零件。一键式测量配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。自动对焦高低大小样品可快速清晰对焦，视频图像可放大、含十字线、自动聚焦。超大测量室仪器壳体的开槽设计（C型槽）使得测量空间宽大，样品放置便捷，可以测量如印刷线路板类大而平整的物品，也可以放置形状复杂的大样品。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。高性能进口探测器选用适合于多元素镀层的大面积Si-PIN探测器，比起传统的封气正比计数器，Si-PIN具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比）长期稳定性以及更长的使用寿命。可编程自动位移样品台可选配固定或电动型自动平台，并且可编程以适应广泛的零件尺寸和测试量。固定样品台足以对易于定位检测面积的电路板上一个或几个位置进行点检。用户可以使用固定样品台手动定位样品，但是对于具有复杂设计和极小特征的电路板，在电动样品台上的处理效果会更好，这种样品台可提供更好的精确度来进行微调。此外，INSIGHT还允许创建、保存和调用多点程序，以便对多个部件进行自动化测试。可编程 XY 载物台与内置模式识别软件相结合，使大容量样品测试既高效又一致。应用场景普通PCB行业PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。晓INSIGHT可对不同形状的PCB镀层厚度与成分进行快速、高效、无损和准确的分析。珠宝首饰电镀工艺能起到保护首饰金属表面的作用，又可使金属首饰表面更加美观。不同国家首饰电镀标准不同，目前我国执行的标准为《贵金属覆盖层饰品 电镀通用技术条件 QB T 4188-2011》，为满足市场质量要求，确保符合行业规范，晓INSIGHT适用于不同形状的珠宝首饰的单镀层和多镀层厚度和成分检测。电子元器件镀层技术和电子元件的发展互相协同，随着社会发展节奏的加快，对电子元件的性能要求逐渐提高，镀层技术也显得尤为重要。为保证电子产品稳定可靠，对电子元件的镀层进行检测筛选是一个重要环节。常见的电子元件镀层有锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层、锡-铜(Sn-Cu)镀层、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)等。通用小零件和小结构随着科技的快速发展，各个行业中零件都趋于小型化，镀层工艺作为小零件的重要表面处理方法，分为挂镀、滚镀、接连镀和刷镀等方法。规格参数特点自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素X射线管50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）探测器Si-PIN大面积探测器准直器φ0.05-φ1可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台移动范围：100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm（L×W×H）外形尺寸664×761×757mm（L×W×H）重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

TrueX COAT镀层分析仪集成了浪声前沿的科研创新，具有快速、高精准度、轻便、易携带等优点，其可对大量金属废料进行现场检测和快速分类，为使用者提供迅速高效、准确的数据信息，是钢铁冶炼、有色金属、石化精炼、精细化工、制药、电力电站、航空航天等行业在质量控制（QA/QC）、材料分析（PMI）、混料识别、废料分拣（Recyling）、牌号识别（Grade ID）中的有力工具。使用优势易携性仪器体积更小、重量更轻，方便现场实时检测，可轻松应对各种形状的样品。无损检测在不损坏检测对象的前提下，快速精准地对镀层样品进镀层厚度以及样品元素含量进行分析。散热性仪器配有专用的T型槽式散热装置，提高仪器散热性能，无需频繁等待探测器冷却。准确可靠的定性定量方法集成了浪声前沿的Super-FP算法、校正曲线法等先进算法，使得仪器不仅测量速度更快，测量准确性更高，测量一致性更强。高品质进口探测器仪器选用适合于多元素镀层的分析进口探测器，噪音小，可灵活地应对镀层结构。应用场景线路板行业五金建材行业珠宝和手表行业精密电子、5G行业汽车和装饰行业电镀槽液、电镀废水中的金属含量规格参数重量1.6KG（配置电池）尺寸254×79×280mm（L×W×H）激发源50KV/200μA上限，管压管流可自由调节，W/Ag/Rh靶材(可选配)元素范围Mg(镁)—U(铀) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素探测器Si-Pin探测器/SDD探测器(可选配)显示系统4.3英寸工业级电阻触摸屏自动根据外部环境亮度调节显示器亮度数据处理内置32G存储器USB，蓝牙，WIFI，可将设备联入互联网，可远程对仪器进行设置及检修散热性仪器配有专用的T型槽式散热装置，提高仪器散热性能，无需频繁等待探测器冷却安全性内置DoubleBeam&trade 技术自动感知前方有无样品，提高射线的安全性和防护等级防水、防尘、防震手提箱LANScientific专用安全绳电源系统具有MSBUS总线的智能电池、实时监控电池、备用电池可直接查看电池剩余容量，电池符合航空危险品运输条例单个电池可持续工作8小时左右

荧光镀层测厚仪 涂层膜厚仪 镀层生产厂家仪器简介 XTU系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。 搭配微聚焦射线管和先进的光路设计，以及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。 检测78种元素镀层0.005um检出限小测量面积0.002mm2深凹槽可达90mm。 外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的样品测试都没有难度，让操作人员轻松自如。 XTU系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。 搭配微聚焦射线管和先进的光路设计，以及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。 检测78种元素镀层0.005um检出限小测量面积0.002mm2深凹槽可达90mm。 外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的样品测试都没有难度，让操作人员轻松自如。 项 目参 数测量元素范围Cl（17）-U（92）涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP，可同时分析23层镀层，24种元素，不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件，自动提示校正和步骤，避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm；准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异型样品，变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD，变焦功能对焦方式高敏感镜头，手动对焦放大倍数光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪，天瑞镀层测厚仪

性能优势：下照式设计：快速方便的定位各种形状的样品，满足一切测试所需。无损变焦检测：拥有手动变焦功能，可对各种异形凹槽件进行无损检测，凹槽深度范围0-30mm。微聚焦射线装置：可测试各微小的部件，小检测面积可达0.002mm2。高效率的接收器：在检测0.01mm2以下的样品时，几秒钟也可达到稳定性。精密微型滑轨：精密的手动移动平台，快速定位所需检测的样品。EFP先进算法软件：可检测单镀层，多镀层，多元合金，甚至对于同种元素在不同层的厚度检测也能分析，包括轻金属镀层，非金属镀层，达克罗，Nip镀层测试，包括Ni与P的比例也均可检测。准直器和滤光片：多种准直器和滤光片电动切换，满足各种测试方式的应用。新一代高压电源和X光管：性能稳定可靠，高达50W的功率实现更高的测试效率。防护装置：恒压恒流快门式光闸，拥有高压电源紧急自锁功能，带给您更安全的防护。引线框架测厚仪 技术参数：测量元素范围：CI(17)-U(92)涂镀层分析范围：Li(3)-U(92)分析软件：EFP，可同时分析23层镀层，24种元素，不同层有相同元素和有机物厚度也可分析测试程式添加：1862条测试程式免费提供，也可编辑新程式软件操作：人性化封闭软件，自动提示校正和步骤，避免操作错误X射线装置：升压发射一体高分子聚合式W靶微聚焦加强型射线管接收器：日本东芝正比计数管，窗口面积≥150mm2射线准直系统：垂直光路交换装置搭配黄金准直器视频观测光路系统：垂直光路交换装置搭载100mm变焦镜头测样读取开启方式：恒压恒流快门式光闸滤光片：铝、空、镍准直器：?0.05mm；?0.1mm；?0.2mm；?0.5mm；四准直器任选一种近测距光斑扩散度：10%小测量面积：约0.002mm2测量距离：具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异形样品，变焦距离0-30mm样品观察：1/2.5彩色CCD，全局快门，有效像素：1280*960，变焦功能对焦方式：高敏感镜头（无需增加其他辅助传感器），手动对焦放大倍数：光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸：500mm*360mm样品可放置区域：480mm*320mm*205mm（C型开槽设计，特殊测试时可以超出区域放置样品）外部尺寸：540mm*430mm*475mm移动方式：高精密XY手动滑轨可移动范围：40mm*50mm电源：交流220V 50HZ 功耗：大120W（不包括计算机）冷却系统：对流通道过滤式风冷保养升级模块：软硬件模块化环境要求：使用时温度：10℃-40℃ 存储和运输时温度：0℃-50℃ 空气相对湿度：≤80%重量：约45KG随机标准片：十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu其他附件：电脑一套、喷墨打印机、附件箱PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪XTU 系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。搭配微聚焦射线管和先进的光路设计，及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。检测78种元素镀层· 0.005um检出限· 小测量面积0.002mm2· 深凹槽可达90mm。外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪应用领域 线路板、引线框架及电子元器件接插件检测 镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析 手表、精密仪表制造行业 钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB 汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测 卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS) 电镀液的金属阳离子检测 项 目参 数测量元素范围Cl（17）-U（92）涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP，可同时分析23层镀层，24种元素，不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件，自动提示校正和步骤，避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm；准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异型样品，变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD，变焦功能对焦方式高敏感镜头，手动对焦放大倍数光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪，天瑞镀层测厚仪

镀层测厚仪LS223的检测方法非常简单，适合用于生产现场的质量管控。可以快速无损的测量出表面镀层的厚度。 镀层测厚仪LS223，有两种开机使用方法。一种是探头在测试过程中自动触发开机，并且直接显示出测量结果。还有一种是按键开机。开机仪器会显示探头型号。三种测量模式设置方法：1、长按仪器按键进入设置界面。2、在已经确认测量基体的情况下，选择Fe或者NFe作为固定测量模式即可。如果不确认可以选择自动识别的Fe/NFe模式即可。一般推荐使用自动识别模式。3、确认模式之后，按下按键则进入到测量状态。4、一共可以存储9组测试的数据，按键查看即可。 镀层测厚仪LS223调零方法：将仪器探头压紧到调零板上，按下调零按键，根据提示将探头提起15cm以上,屏幕显示0.0，调零完毕。完成后，可以把有标准值的测试片放在调零板上测量。测量的数值与标准测试片的误差范围之内，则说明仪器可以正常使用了。 注：由于工件表面粗糙度，灰尘，划伤等原因，调零后，再测同一位置时不一定是显示0 μm。仪器的操作要正确、熟练，不然也会导致测量数值的不稳定。 镀层测厚仪LS223，确保通过国家第三方计量检测。在购买90天内，任何不满意可以无理由退货。质保一年，终身维护。

XU-100 X荧光光谱测厚仪高精尖检测技术，搞定企业品质管控！XU-100光谱测厚仪采用下照式C型腔体设计，搭配微聚焦X射线发生器和高集成垂直光路系统，以及高敏变焦测距装置，对各种大小异形件都可快速、精准、无损测量。
 检测各种金属镀层，检出限可达0.005μm，最小测量面积0.2mm² ，凹槽深度测量范围可达0-30mm，是一款测量镀层厚度性价比高、适用性强的机型。应用行业：电镀层分析紧固件行业五金行业汽车零部件配饰厚度分析电子元器件……常见样品：紧固件
 ZnAl/Fe、Zn/Fe、ZnNi/Fe五金制品
 Sn/Cu/Fe、Ni/Cu、Ni/Cu/Fe电子元器件
 Sn/Ni/Fe、Au/Ni/Cu、Ag/Cu
 汽车零部件Zn/Fe、ZnNi/Fe、ZnAl/Fe、Cr/Ni/Cu/ABS
 配饰首饰
 Au/Pd/925Ag、Rh/Pd/Cu、18KAu/Pd/Cu散热片NiP/Al……为什么选择XU-100？1.下照式设计
 可以快速方便地定位对焦样品。
 2.高精密微型移动滑轨快速精准定位样品。3.
 微焦X射线装置
 最小检测面积可达0.2mm² 的样品，可进行各类电镀层膜厚检测。
 高效率正比接收器即使测试0.2mm² 的样品，几秒钟也能达到稳定性。4.
 变焦装置算法
 可对各种异形凹槽进行检测，凹槽深度测量范围可达0-30mm。
 5.先进的EFP算法
 多层多元素，包括有同种元素在不同涂镀层的检测，都可以快、准、稳的做出数据分析。
 最小检测面积可达0.01mm² 凹槽深度范围0-30mm移动精度10μm最近测距光斑扩散度10%

XTU-4C是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的镀层测厚仪，采用了下照式C型腔体设计，不但可以测量各种微小样品，即使大型超出样品腔尺寸的工件也可测量，是一款测量涂镀层成分及厚度性价比高、适用性强的机型。该系列仪器使用于平面、微小样品或者微凹槽曲面深度30mm以内的样品涂镀层检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。快速准确移动定位：高精密微型移动滑轨，10-30mm（X-Y）/圈，精度0.005mm微焦X射线装置：检测面积可小于0.002mm2的样品，可测试各微小的部件高效率正比接收器：即使测试0.01mm2以下的样品，几秒钟也能达到稳定性变焦装置及算法：可对各种异形凹槽进行检测，凹槽深度测量范围可达0-30mm对焦方便：下照式设计可以快速定位对焦样品1.元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）2.涂镀层分析范围：氯（Cl）/锂（Li）- 铀（U）3.厚度检出限：0.005μm4.成分检出限：1ppm5. 测量直径小至0.2mm（测量面积小至0.03mm2）6.对焦距离：0-30mm7.样品腔尺寸：500mm*360mm*215mm8.仪器尺寸：550mm*480mm*470mm9.仪器重量：45KG10.XY轴工作台移动范围：50mm*50mm11.XY轴工作台承重：5KG广泛应用于电镀行业、通讯行业、汽车行业、五金建材、航空航天、水暖卫浴、精密电子、珠宝首饰和古董等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-30mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。ScopeX PILOT台式镀层测厚仪采用下照式设计，搭载先进的Muti-FP算法软件和微光聚集技术，以及高敏变焦测距装置，对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，都能够快速、精准、无损检测，可轻松应对镀层领域的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题，被广泛应用于珠宝首饰、电镀行业、汽车行业、五金卫浴、航空航天、电子半导体等多种领域。使用优势可选配微焦X射线装置测试各类极微小的样品，即使检测面积微小的样品也可轻松、精准检测。多准直器/滤光片多滤光片和多准直器可选或软件自动切换组合，使得仪器的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。下照式设计从下往上测量，无需额外对焦，可轻松实现对镀层样品的高效测量。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。变焦装置可对各种异形凹槽样品进行检测，凹槽深度测量范围可达0~30 mm。高精度手调X-Y平台搭载高精度手调X-Y平台，最高精度可达25μm，使微区测量更便捷。应用场景紧固件五金小零件珠宝首饰汽车零部件技术参数元素范围Al(13)-Fm(100)分析层数5层（4层+基材） 每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素 X射线管50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）探测器Si-Pin探测器，(可选配高灵敏度SDD探测器)准直器Φ0.1-Φ3可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台固定平台滤光片固定初级滤光片，多滤光可选样品仓尺寸320×480×130mm（W×D×H）外形尺寸330×580×360mm（W×D×H）重量40KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

INSIGHT 镀层分析仪使用微聚焦X射线管将X射线源的大部分射线收集并汇聚成微束斑，照射在样品位置，从而获得良好的空间分辨率及很强的荧光信号，通过能谱探头及后续的数据处理器等采集、处理并评价样品被辐照后产生的荧光信号，得出样品的成分信息。它可实现更复杂应用的快速测量和精准分析，是对不均匀或形状不规则的未知样品以及微观物体进行元素分析的理想方法。INSIGHT 镀层分析仪是一款上照式镀层分析仪，具有外观紧凑、节约空间、易于操作、分析快速、检测精准等特点，被广泛应用于常规和复杂镀层结构的样品进行元素分析和厚度检测，尤其是对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，确保客户获得可靠、可重复结果以满足数百种应用，包括：珠宝首饰、小零件、连接器镀层、普通电路板等。使用优势多准直器多准直器可选或多种准直器组合由软件自动切换，可灵活应对不同尺寸的零件。一键式测量配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。自动对焦高低大小样品可快速清晰对焦，视频图像可放大、含十字线、自动聚焦。超大测量室仪器壳体的开槽设计（C型槽）使得测量空间宽大，样品放置便捷，可以测量如印刷线路板类大而平整的物品，也可以放置形状复杂的大样品。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。高性能进口探测器选用适合于多元素镀层的大面积Si-PIN探测器，比起传统的封气正比计数器，Si-PIN具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比）长期稳定性以及更长的使用寿命。可编程自动位移样品台可选配固定或电动型自动平台，并且可编程以适应广泛的零件尺寸和测试量。固定样品台足以对易于定位检测面积的电路板上一个或几个位置进行点检。用户可以使用固定样品台手动定位样品，但是对于具有复杂设计和极小特征的电路板，在电动样品台上的处理效果会更好，这种样品台可提供更好的精确度来进行微调。此外，INSIGHT还允许创建、保存和调用多点程序，以便对多个部件进行自动化测试。可编程 XY 载物台与内置模式识别软件相结合，使大容量样品测试既高效又一致。应用场景普通PCB行业PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。晓INSIGHT可对不同形状的PCB镀层厚度与成分进行快速、高效、无损和准确的分析。珠宝首饰电镀工艺能起到保护首饰金属表面的作用，又可使金属首饰表面更加美观。不同国家首饰电镀标准不同，目前我国执行的标准为《贵金属覆盖层饰品 电镀通用技术条件 QB T 4188-2011》，为满足市场质量要求，确保符合行业规范，晓INSIGHT适用于不同形状的珠宝首饰的单镀层和多镀层厚度和成分检测。电子元器件镀层技术和电子元件的发展互相协同，随着社会发展节奏的加快，对电子元件的性能要求逐渐提高，镀层技术也显得尤为重要。为保证电子产品稳定可靠，对电子元件的镀层进行检测筛选是一个重要环节。常见的电子元件镀层有锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层、锡-铜(Sn-Cu)镀层、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)等。通用小零件和小结构随着科技的快速发展，各个行业中零件都趋于小型化，镀层工艺作为小零件的重要表面处理方法，分为挂镀、滚镀、接连镀和刷镀等方法。规格参数特点自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素X射线管50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）探测器Si-PIN大面积探测器准直器φ0.05-φ1可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台移动范围：100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm（L×W×H）外形尺寸664×761×757mm（L×W×H）重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

此产品显示价格不是最终成交价，请与客服咨询有效价格！ 博曼BA-100系列全自动镀层膜厚仪 美国博曼BA-100系列镀层厚仪：主机美国原装进口，由美国K alpha公司研制，无损镀层测厚仪，测量时间短、报告输出多样化、维护成本低廉，拥有变焦系统和多准直器系统，可实现大型扁平状产品、带有凹槽的产品的测量的镀层测厚仪。 应用领域：PCB、FPC、SMT、LED、连接器、端子、紧固件、汽车零部件、五金、卫浴、装饰性电镀、功能性电镀产品的镀层厚度测量。是众多电镀厂家、采购商检测产品镀层厚度的一款镀层测厚仪。 产品规格：X射线激发由上往下，采用W靶，铜管体的光管，XY轴程控控制，程控移动距离127×153mmZ轴程控控制，程控移动距离140mm焦距可变，焦距规格为6.5~65mm30倍放大的高清CCD固态的Si-Pin探测器多准直器系统，4个准直器/组，标准规格为：Φ0.1、Φ0.2、Φ0.3、Φ1.5mm开槽式样品台，载物台尺寸：宽350×深395mm样品仓内部尺寸：314×380×140mm 产品特点：1、测量元素范围为Ti22--U922、可同时测5层镀层（4层镀层+1层基材层）3、成份分析可达25种元素4、仪器配备的变焦系统，可测凹槽类的产品；5、开槽式样品台，可测量大型的扁平类产品（如PCB）6、多准直器系统可满足不同斑点的样品测量7、测量精度高，测量结果准确至μin8、测量单位可选择um、uin、mils、nm 准确货期请与客服咨询为准！谢谢！

XTU-4C是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的镀层测厚仪，采用了下照式C型腔体设计，不但可以测量各种微小样品，即使大型超出样品腔尺寸的工件也可测量，是一款测量涂镀层成分及厚度性价比高、适用性强的机型。该系列仪器使用于平面、微小样品或者微凹槽曲面深度30mm以内的样品涂镀层检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。快速准确移动定位：高精密微型移动滑轨，10-30mm（X-Y）/圈，精度0.005mm微焦X射线装置：检测面积可小于0.002mm2的样品，可测试各微小的部件高效率正比接收器：即使测试0.01mm2以下的样品，几秒钟也能达到稳定性变焦装置及算法：可对各种异形凹槽进行检测，凹槽深度测量范围可达0-30mm对焦方便：下照式设计可以快速定位对焦样品1.元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）2.涂镀层分析范围：氯（Cl）/锂（Li）- 铀（U）3.厚度检出限：0.005μm4.成分检出限：1ppm5. 测量直径小至0.2mm（测量面积小至0.03mm2）6.对焦距离：0-30mm7.样品腔尺寸：500mm*360mm*215mm8.仪器尺寸：550mm*480mm*470mm9.仪器重量：45KG10.XY轴工作台移动范围：50mm*50mm11.XY轴工作台承重：5KG广泛应用于电镀行业、通讯行业、汽车行业、五金建材、航空航天、水暖卫浴、精密电子、珠宝首饰和古董等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-30mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

仪器简介：CMI 243是一款专门为测量磁性金属上的(如锌、镍等)涂镀层厚度而设计的便携式膜厚仪。独特的涡电流测试方法使测量更精确。高端配置的测量探头对细小的零件也可以精确测量。它具有X射线荧光的测量精度，同时也避免了库仑法对被测工件带来的破坏。 CMI 243在设计上更加合理、可靠、实用。牛津仪器常驻中国机构提供售后服务和技术支持 (涂层测厚仪,镀层测厚仪,漆膜测厚仪,薄膜测厚仪,测厚仪,涡流测厚仪,油漆测厚仪,磁感应涂层测厚仪)技术参数：型号：CMI 243 镀层测厚仪 膜厚仪 牛津仪器专业供应 品牌：OXFORD CMI(英国牛津) ●ECP-M探头：锌、镍均可以测量 ●准确度：± 1% ●测量范围：0.08-1.50mils(2-38&mu m) ●分辨率：0.01mils (0.25&mu m) ●小测量半径0.06英寸(1.55mm) ●适用标准：符合ASTM B244&mdash b259， DIN 50984，ISO 2360，ISO 29168(DRAFT), 以及BS 5411 part 3 ●单位：英制和公制单位自动转换 ●统计数据显示：读取次数，平均值，标准差，高值，低值，终值 ●记忆储存：12,400个数据储存 ●接口：RS-232串行端口，波特率可调，可接打印机或计算机 ●显示：液晶显示(LCD),字符高度1/2&rdquo (1.27cm) ●电池：9V干电池或可充电电池。 ●尺寸：57/8&rdquo (L) × 31/8&rdquo (W)× 13/16&rdquo (D) (14.9× 7.94× 3.02 cm) ●重量：9盎司/0.26kg, (包括电池重量在内) ●品牌：英国牛津仪器； 产地：美国主要特点：英国牛津仪器（Oxford）总代理方源仪器供应高品质镀层测厚仪CMI 243。CMI 243可无损、精确测量各种金属涂镀层厚度，如：锌/铁、镍/铁、铬/铁、镉/铁、铜/铁等（Zn/Fe,Ni/Fe,Cr/Fe,Cd/Fe,Cu/Fe,etc）。包括紧固件、螺丝、汽车部件、齿轮、管件等表面电镀层。

货期&价格请与咨询客服为准！谢谢！ 1. Ux-720新一代国产专业镀层厚度检测仪，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界。 2. 采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。 3. Ux-720微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。 4. X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。 5. Ux-720镀层测厚仪采用了华唯最新专利技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。 6. 样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。 7. 软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。 测厚技术：X射线荧光测厚技术测试样品种类：金属镀层，合金镀层测量下限：0.003um测量上限：30-50um（以材料元素判定）测量层数：10层测量用时：30-120秒探测器类型：Si-PIN电制冷 探测器分辨率：145eV高压范围：0-50Kv，50WX光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；光管靶材：Mo靶；滤光片：专用3种自动切换；CCD观察：260万像素微移动范围：XY15mm输入电压：AC220V，50/60Hz测试环境：非真空条件数据通讯：USB2.0模式准直器：Ø 1mm，Ø 2mm，Ø 4mm软件方法：FlexFP-Mult工作区：开放工作区 自定义标准配件：样品固定支架1支窗口支撑薄膜：100张保险管：3支计算机主机：品牌+双核显示屏：19寸液晶打印机：喷墨打印机 可选配件：可升级为SDD探测器 可以实现全自动一键操作功能，准直器自动切换，滤光片自动切换，开盖随意自动停，样品测试照片自动拍照、自动保存，测试报告自动弹出，供应商信息自动筛选和保存。

牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量，在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。 仪器规格：厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）电镀铜：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）显示单位：mil、μm、oz操作界面：英文、简体中文存 储 量：9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式统计分析：数据记录，平均数，标准差，上下限提醒功能 仪器特点：应用先进的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器专利产品仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响仪器为工厂预校准测试数据通过USB2.0 实现高速传输，可保存为Excel文件仪器使用普通AA电池供电 准确货期请与客服咨询为准！谢谢！

Cube系列技术特点一、功能1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层、覆盖层厚度，测量方法满足GB/T 16921-2005标准（等同ISO3497：2000、 ASTM B568和DIN50987）。1.镀层元素范围：钛～铀，包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、铬、钯等。2.镀层层数：多至5层。3.测量点尺寸：圆形、方形测量点，圆形准直器Φ0.1~0.8mm等，方形准直器0.05mmX0.25mm、0.05mmX0.05mm等4.测量时间：通常35秒-180秒。5.样品台尺寸：450 x 300 (长x宽)。6.测量误差：通常小于5%，视样品具体情况而定。7.可测厚度范围：通常0.01微米到30微米，视样品组成和镀层结构而定。8.同时定量测量8个元素。9.定性鉴定材料达20个元素。10.自动测量功能：编程测量，自定测量；修正测量功能：底材修正，已知样品修正 定性分析功能：光谱表示，光谱比较；定量分析功能：合金成份分析 数据统计功能：x管理图，x-R管理图，直方柱图。 二、特点1.采用基本参数法校准，可在无标样情况下生成校准曲线以完成测量。2.X射线采用从上至下的照射方式，即使是表面高低不一的样品也可以正确测量。反之，如果是从下至上的照射方式，遇到表面凹凸的样品，无法调整Z轴距离，导致测量光程的变化，引起测量的误差。3.具有多种测试功能，仅需要一台仪器，即可解决多种测试4.相比其他分析设备，投入成本低5.仪器操作简单，便可获得很好的准确性和重现性6.综合性能:镀层分析 定性分析 定量分析 镀层分析:可分析四层以上厚度,独有的FP分析软件,真正做到无标准片亦能进行准确测量(需要配合纯材料),为您大大节省购买标准片的成本.完全超越其他品牌的所谓FP软件. 定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量. 光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度. 统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.

镀层工艺被广泛应用于五金制品中，科学技术与现代工业的发展对五金制品质量标准和控制越来越严格，进而对镀层技术发展和质量控制也越来越标准化。目前我们市面上，五金行业金属表面的镀层镀层主要分为三类：防护性镀层、防护-装饰性镀层、功能性镀层3种。不同镀层产品的质量检查的内容因零件和镀层而异，但镀层的外观、厚度、耐蚀性和与基体金属的结合力是所有镀层都必须检查的内容，其中镀层的厚度是镀件品质的最重要保证因素。针对五金制品行业的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题，浪声科学为您提供高效的、智能的XRF分析仪器——晓INSIGHT 镀层分析仪是一款上照式镀层分析仪，具有高灵敏度、非破坏性、操作简单、测试精度高、外观紧凑、节约空间等特点，不仅可用于对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品进行元素分析，还能用于镀层和镀层系统的厚度测量，广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和生产工艺控制环节，以帮客户降低物料成本，满足对应的工业标准。使用优势多准直器多准直器可选或多种准直器组合由软件自动切换，使得晓INSIGHT的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。一键式测量配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。自动对焦高低大小样品可快速清晰对焦，视频图像可放大、含十字线、自动聚焦。超大测量室仪器壳体的开槽设计（C型槽）使得测量空间宽大，样品放置便捷，可以测量如印刷线路板类大而平整的物品，也可以放置形状复杂的大样品。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。高性能进口探测器选用适合于多元素镀层的Si-PIN探测器，比起传统的封气正比计数器，Si-PIN具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比）长期稳定性以及更长的使用寿命。高精度手调X-Y平台搭载高精度手调X-Y平台，最高精度可达25μm，使微区测量更便捷。应用场景卫浴产品卫浴五金一般分为三个组成部分。即底座(固定件)、连接件、功能件，电镀作为浴五金件的主要工艺，对于产品来说是至关重要的，它关系到产品使用寿命、光洁度、耐磨度。五金器具五金器具是指用金、银、铜、铁、锡等金属通过加工铸造得到的产品，镀层工艺被广泛应用于五金器具中，常见的有：镀锌、镀铜、镀镍、镀金、镀银、镀锡、镀铑、镀钯以及合金电镀。装饰性涂层可使零件美观，也可提高表面的耐腐蚀性及耐磨性，例如Au及Cu-Zn仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等。ABS电镀层近年来，随着工业的快速发展，塑料电镀已被广泛应用在塑料零件的装饰性电镀上，ABS塑料是塑料电镀中应用最广的一种。与金属制件相比，塑料电镀制品不仅可以实现很好的金属质感，而且能减轻制品重量，在有效改善塑料外观及装饰性的同时，也可改善其在电、热及耐蚀等方面的性能。单镀层可检测铁镀镍、铜镀镍、铁镀铬、铜镀锡、铜镀金、铜镀银等单镀层的厚度和元素成分。 规格参数特点自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素X射线管50 W（50kV，1mA），钨钯X射线管（靶材可选配）探测器Si-PIN大面积探测器准直器φ0.5-φ5可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台移动范围：100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm（L×W×H）外形尺寸664×761×757mm（L×W×H）重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

商品说明 工业生产过程中的品质控制，高压隔离开关触头镀银层检测仪，铜镀银，镀锡等厚度快速测试，同时满足金属成分的元素分析。K8000T镀层厚度分析仪专业无损检测作为生产过程中的品质控制与管理，确保材料品质；船舶制造、航空航天等高技术行业中合金成分的识别，从而保障产品质量与安全；电力电站等有关国计民生行业中，鉴定设备零部件成分是否达标，保证设备安全。 隔离开关触头作为高压配电设备中的重要电子电力器件，其中隔离开关触头上的镀银层，有耐磨耐腐蚀的性，能降低接触电阻，需如果用不镀银的铜触头，铜触头经过氧化后电阻会明显增加，就会产生电弧烧蚀触点的可能，而使用铜镀银触头就可以大大减少电弧烧蚀触点的可能。所以按照国家电网公司“关于高压隔离开关订货的有关规定”的要求，高压隔离开关主触头：镀银层厚度应不小于20um，一般触头镀银层厚度应不小于8um，硬度应不小于120韦氏。高压隔离开关主触头镀银层也是验收设备的重要指标之一。 而对于电镀厂家来说，电镀镀银的成本里多的就是贵金属银的使用量，所以镀层越厚，对电镀厂家的成本越高，所以一部分不良电镀厂家，就对电镀镀银厚度采用以次充好，以薄充厚，严重影响了高压配电设备的验收工作，甚至使的一部分高压配电设备厂家被国网一而再，再而三的被通报不良产品，轻则被禁止半年到两年的国网系统招标资格，重则直接被国网招标拉入黑名单。目前，隔离开关触头镀银层厚度测量方法主要用手持X射线射线镀层厚度分析仪现场测试和X射线台式镀层测厚仪测试。 隔离开关触头镀银层测厚仪，是一种X射线光谱仪，通过X射线对对银层的照射后然后的X荧光，可以分析检测出开关触头上镀银层厚度的仪器，仪器分为手持式和台式两种，都可以快速、无损的通过照射几十秒就可以测出镀银层的厚度，方便、快捷是电力设备生产厂家和电镀及表面处理企业对产品镀层厚度检测的重要仪器。 K8000T镀层厚度分析仪手持式镀层测厚分析仪配有专门针对镀层厚度分析的专业应用软件，具有智能化、高灵敏度、测试时间短、自动判断是否超标、操作简易、可实现边测边打功能等特点。全新的智能软件，一键智能操作检测合金成分和镀层厚度； K8000T镀层厚度分析仪合金分析仪也可快速检测并鉴别出各种金属的种类、含量以及杂质成分；能快速检测并鉴别出各种高低合金钢、不锈钢、工具钢、铬/钼钢、镍合金、钴合金、镍/钴耐热合金、钛合金等各种金属的牌号及元素含量；仪器预装多基体标准合金库，合金库中包括400余种合金牌号，用户也可自己建立合金牌号库。 功能如下：（1）智能识别基材种类的功能:立足于为用户快速实现投资回报，提高生产率，自动识别基材种类，无需手动选择样品类型，然后再测试；降低操作难度，节省测试时间，不管操作人员是否有经验，都可以在几秒钟内获得合金甚至是铝合金的牌号。（2）完善的合金数据库: K系列合金分析仪配有完善的合金数据库，标准牌号库包括500多种独特的合金牌号，用户可以轻易添加客户独特的元素和牌号。（3）检测范围广:无与伦比的轻元素分析功能，可以快速准确的分析常规金属元素Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Se, Y, Zr, Nb, Mo, W, Ta, Hf, Re, Au, Pb, Bi, Ru, Pd, Ag, Cd, Sn, Sb等。商品参数镀层厚度分析方法：能量色散X射线荧光分析方法测量镀层范围：0-50um检测镀层种类：铜镀银、铜镀锡分析精度：单层电镀相对误差不超过10%检测时间：15-20秒检测窗口：12mm合金测试元素范围：Ti，V，Cr，Mn，Fe，Co，Ni，Cu，Zn，Hf，Ta，W，Re，Pb，Bi，Zr，Nb，Mo，Cd，Sn，Sb等23元素仪器参数：1、激发源：大功率微型直板电子X射线管，激发电压为35kV；无高压电缆、无射频噪声、更好的X射线屏蔽、更好的散热。 固定电压35kV,电流100uA（美国Moxtek),标配Ag靶，无电机、1个滤光片2、探测器：Si-pin探测器(6 mm2 能量分辨率190eV FWHM)3、运算方法：KMX-FP无标样测试法4、标配1个电池

涂层镀层检测仪 天研 电泳层膜厚仪是一款测量磁性金属材料表面涂镀层覆盖层物体厚度的专业无损检测仪器。采用磁性测厚方法，可无损地测量磁性金属基体(如：钢、铁)上非磁性覆层的厚度(镀锌、铬、锢、珐琅、橡胶、粉末、油漆、电泳、搪瓷、喷塑、涂料、防腐防火涂层等)，本仪器结构精密牢固，重复性好，性能犹佳，使用简单，携带便捷。　　应用领域:广泛地应用于涂装行业、制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。　　涂层镀层检测仪 天研 电泳层膜厚仪仪器特点　　l 操作简单，测试速度快，灵敏度好，测量精度高　　l 采用合金探头，坚硬耐用，精准　　l 具有两种测量方式：连续测量和单次测量　　l 设有四个统计功能：最大值(MAX)、最小值(MIN)、平均值(MEA)、测量次数(No)　　l 大容量存储，可分10组存储，每组200个，共可存贮2000个数据　　l 存储数据存看删除功能　　l 三种校准方式：零点校准、两点校准、多点校准　　l 上下限报警功能(单次测量模式下可设置)　　l 操作过程有蜂鸣声标示(单次测量模式下)　　l 自动识别铁基和非铁基底材　　l 公英制转换μm/Mil　　l 阳光模式(强光下使用)　　l 中英文双语言版本　　l 2.3寸大彩屏大字号显示　　l 手动/自动关机功能　　技术参数　　A、测量范围：0-6000μm　　B、使用环境：温度：0℃-60℃,湿度：20%RH—90%RH,无强磁场环境下使用　　C、最薄基体：0.4mm　　D、测量精度：±3%H+2μm　　E、分辨率：0.1μm /1μm(100μm以下为0.1μm,100μ以上为1μm)　　F、最小基体面积Φ16mm　　G、最小曲率：凸5mm 凹25mm　　H、外形尺寸：130mm*70mm*24mm　　I、重量：100g　　J、电源：三节(7号)碱性电池

详细产品介绍及技术参数　　双用型镀层厚度检测仪是一款测量磁性金属材料表面涂镀层覆盖层物体厚度的专业无损检测仪器。采用磁性测厚方法，可无损地测量磁性金属基体(如：钢、铁)上非磁性覆层的厚度(镀锌、铬、锢、珐琅、橡胶、粉末、油漆、电泳、搪瓷、喷塑、涂料、防腐防火涂层等)，本仪器结构精密牢固，重复性好，性能犹佳，使用简单，携带便捷。　　应用领域:广泛地应用于涂装行业、制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。　　双用型镀层厚度检测仪仪器特点　　l 操作简单，测试速度快，灵敏度好，测量精度高　　l 采用合金探头，坚硬耐用，精准　　l 具有两种测量方式：连续测量和单次测量　　l 设有四个统计功能：最大值(MAX)、最小值(MIN)、平均值(MEA)、测量次数(No)　　l 大容量存储，可分10组存储，每组200个，共可存贮2000个数据　　l 存储数据存看删除功能　　l 三种校准方式：零点校准、两点校准、多点校准　　l 上下限报警功能(单次测量模式下可设置)　　l 操作过程有蜂鸣声标示(单次测量模式下)　　l 自动识别铁基和非铁基底材　　l 公英制转换μm/Mil　　l 阳光模式(强光下使用)　　l 中英文双语言版本　　l 2.3寸大彩屏大字号显示　　l 手动/自动关机功能　　技术参数　　A、测量范围：0-6000μm　　B、使用环境：温度：0℃-60℃,湿度：20%RH—90%RH,无强磁场环境下使用　　C、最薄基体：0.4mm　　D、测量精度：±3%H+2μm　　E、分辨率：0.1μm /1μm(100μm以下为0.1μm,100μ以上为1μm)　　F、最小基体面积Φ16mm　　G、最小曲率：凸5mm 凹25mm　　H、外形尺寸：130mm*70mm*24mm　　I、重量：100g　　J、电源：三节(7号)碱性电池

德国菲希尔孔铜测厚仪PMP10产品用途：手持式设备，用于非破坏性的测量多种基材上的，包括小型结构和粗糙表面上的导电涂层的厚度。适用于测量：测量钢铁上的锌、铜或铝镀层（适合粗糙表面的探头ESD20ZN）钢制小部件上的锌镀层（用于较小测量面积的探头ESD2.4）钢铁上的电镀镍层（探头ESD20NI,频率60KHZ或240KHZ） 产品特点：手持式仪器，根据相位敏感电涡流法快速、准确地测量镀层厚度，符合DIN EN ISO21968标准可测量印刷电路板上的铜厚度（频率为60KHZ或240KHZ的探头ESD20Cu）可测量印刷电路板中孔铜厚度（探头ESL080）可测量铁、非铁金属或非导电部件上金属涂层的厚度随仪器附送计算机端软件FISCHER DataCenter,其拥有以下功能：传输保存测量值，全面的统计性和图形化评估，轻松生成并打印检验报告。德国菲希尔面铜测厚仪RMP30-S产品用途：用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器，它无损、快速、精确并且不会受到背面铜层的影响。特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚，因为该测量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果。德国菲希尔 涂层测厚仪 MPO 袖珍式仪器，简便、快速、无损地在几乎所有金属上（或只在铁/钢上）测量涂层厚度。基于自动的基材识别功能和两种测量方法的结合（磁感应/涡流，符合DIN EN ISO2178,ASTM D7091和DIN EN ISO2360标准），此通用型设备不仅可以对铁/钢上的多种涂层进行测量还可以对非铁金属上的涂层进行测量。

XF-P3镀层测厚仪是西凡仪器针对镀层无损检测的一款X射线荧光光谱仪，可广泛应用于各种电镀、化学镀、连接器、PCB等行业。该产品使用进口定制FastSDD探测器，内置四核CPU工控电脑，运行SmartFP算法。无需标样，可同时检测镀层厚度和成分，可支持10层检测，检测速度快，测试稳定性好、准确性高。西凡镀层测厚仪XF-P3产品特点元素检测范围：铝(No.13)～铀(No.92)可支持十层检测可同时支持镀层厚度和成分检测检出限：2nm(厚度)，2ppm(成分)检测精度：相对误差±1.5%(1um厚度）±0.01%(99.9%)定制TCP/IP协议API接口，支持外部主机对设备的控制、状态监控及数据采集遵守GB/T16921,ISO3497:2000,ASTM-B658标准。三准直器,多滤光片自动切换XY平面微动平台，行程：30mm×30mm铅玻璃窗口，方便观察样品西凡镀层测厚仪XF-P3测试案例

iEDX-150T采用宽大样品腔，专业用于金属电镀镀层厚度分析，可同时分析镀层中的合金成分比例。还可以选择电镀液的成分分析功能模块（取代了原子吸收对电镀液的分析，更方便更快捷）、RoHS分析功能模块（可分析铅、镉、汞、铬及卤素）等仪器采用了业界基本参数法（FP）RoHS/WEEE/ELV无损检测Cr、Pb、Hg、Cd、Br定量分析，共存元素的定量分析：可同时分析报告20种元素。减法运算和配给。智能背景滤波器。有多种分析计算数学模型，方便对不同材料，不同样品的分析测量。可制作多条工作曲线，图谱生成。测试条件独立，方便快捷。应用领域：金属电镀镀层分析领域（非金属基材及金属基材的多电镀层分析）图谱界面：1、软件支持无标样分析；2、大分析平台和样品腔；3、集成了镀层界面和合金成分分析界面；4、采用多种光谱拟合分析处理技术；5、分析精度可达到0.001um；6、镍、钯、金电镀镀层专业分析；技术指标：1、多镀层，1-6层；2、高测试精度；3、元素分析范围从铝（Al）到铀（U）；4、测量时间：10-60秒；5、SDD探测器，能量分辨率为125电子伏特；6、微焦X射线管50KV/1mA；7、焦斑尺寸75um；8、7个准直器及6个滤光片自动切换；9、XYZ三维移动平台，MAX荷载为20KG；10、高清CCD摄像头，准确监控位置；11、多变量非线性去卷积曲线拟合；12、高性能FP/MLSQ分析；13、平台移动范围：100（X）×150（Y）×90（Z）mm；14、仪器尺寸：526×637×484mm；分析报告结果：1、直接打印分析报告；2、报告可转换为PDF、EXCEL和HTML格式更多详细技术资料请联系索取！