芯片封装测试仪

芯片推拉力测试仪 IC焊接强度测试仪 IC推拉力测试仪 功能推拉力测试机： 采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术,测试传感器采用自动量程设计,分辨率高达0.0001克 推拉力测试机（多功能剪切力测试仪）是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是填补国内空白的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。该设备无论测试精度、重复可靠性、操控性和外观设计，均达到世界一流的水平。应用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更专业的stud pull 等等。推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；推拉力测试机特点： 1、重量：65公斤 2、外观：宽620毫米×长520毫米×高700毫米 3、工作台X方向和Y方向最大行程60毫米；解析度0.25微米;运动时速度2.5毫米/秒;；可承受最大力200公斤；Z方向最大行程70毫米； 解析度1微米；运动时速度10毫米/秒；可承受最大力100公斤 4、测量范围：100克/5000克/10公斤/100公斤 5、测量精度：0.1% 6、测量标准：国家鉴定 标准推拉力测试机功能： 1、可实现多功能推拉力测试；2、任意组合可实现多种功能测试； 3、满足单一测试模组； 4、创新的机械设计模式； 5、强大的数据处理功能； 6、简易的操作模式，方便、有效。推拉力试验机应用： 1、可进行各种推拉力测试: 金球、锡球、芯片、导线、焊接点等 2、最大测试负载力达500kg 3、独立模组可自由添加任意测试模组: 4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能 5、 X 和 Z 轴可同时移动使拉力角度保持一致 6、程式化自动测试功能拉力测试 ·金/铝线拉力测试 ·非破坏性拉力测试（无损拉克） ·铝带拉力测试 ·非垂直（任何角度）拉力测试 ·夹金/铝线拉力测试 ·夹元件拉力测试 ·薄膜/镀膜/芯片/[color=black

问题描述：半导体集成电路芯片封装指的是什么？解答：[font=宋体][color=black]集成电路封装是半导体开发的最后一个阶段，不仅起着物理包裹、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是芯片内部世界与外部电路沟通的桥梁。封装是将载板技术、芯片封装体、元器件等全部要素按照设备整机的要求进行连接装配，以实现芯片的多方面功能并满足整机和系统的适应性。[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,386,224]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041430104834_1301_3389662_3.jpg!w385x224.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]芯片封装示意图[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]*[/color][/font][font=宋体][color=black]引自[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black][5] p12[/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》

[img=,690,690]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311221551418573_4784_6253876_3.jpg!w690x690.jpg[/img]对于芯片设计公司来说，测试至关重要，不亚于电路设计本身。设计公司主要目标是根据市场需求来进行芯片研发,在整个设计过程中,需要-直考虑测试相关的问题，主要有下面几个原因:1)随着芯片的复杂度原来越高， 芯片内部的模块越来越多,制造工艺也是越来越先进，对应的失效模式越来越多，而如何能完整有效地测试整个芯片，在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。2)设计、 制造、甚至测试本身，都会带来-定的失效, 如何保证设计处理的芯片达到设计目标，如何保证制造出来的芯片达到要求的良率,如何确保测试本身的质量和有效，从而提供给客户符合产品规范的、质量合格的产品，这些都要求必须在设计开始的第一时间就要考虑测试方案。3)成本的考量。 越早发现失效，越能减少无谓的浪费 设计和制造的冗余度越高，越能提供最终产品的良率 同时，如果能得到更多的有意义的测试数据，也能反过来提供给设计和制造端有用的信息，从而使得后者有效地分析失效模式，改善设计和制造良率。芯片的测试离不开可靠的测试工具-1C测试座，凯力迪公司致力服务于各大芯片设计、封测公司,为其提供性能可靠，极具性价比的IC测试座产品，封装种类齐全，产品线覆盖范围广，对于非标的新型芯片，更可提供测试座的一件起定制服务。

Fluke15B、17B、18B（2014年后升级为15B+、17B+、18B+）数字万用表，功能齐全，测量准确，使用2节5#电池，非常方便耐用，市场占有率较大。 Fluke系列万用表做工精细，质量可靠，很少出现故障。早期生产的Fluke15B、17B万用表主板电路上焊接一枚台湾富晶公司生产的FS9721_LP3带微处理的3/4位AD转换芯片，这种硬封装电路，集块损坏后可以直接更换芯片，后期生产的Fluke15B、17B主板电路，主板和芯片软封装在一起，这种电路，芯片损坏后只能更换整块主板。 本文讲述的是在测量过程中因行扫变压器高压放电导致Fluke17B万用表主板上软封装芯片损坏（电阻档、毫伏档失去测量功能），不更换主板的一种修复方法。修复过程如图所示：[img=,601,311]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807241727197475_8553_2156493_3.png!w601x311.jpg[/img] 图1 因高压放电损坏的Fluke 17B万用表（电阻档） 正常电阻档位：屏幕应显示“OL”（无穷大）[img=,600,393]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807241728322328_9322_2156493_3.png!w600x393.jpg[/img] 图2 因高压放电损坏的Fluke 17B万用表（mv档） 正常毫伏档位：屏幕应显示数字（0.003mv左右）[img=,607,305]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807241728395425_8834_2156493_3.png!w607x305.jpg[/img] 图3 Fluke 17B万用表软封装主板电路（芯片损坏）我们看福禄克万用表软封装主板电路，芯片周边预留了FS9721_LP3集块引脚焊接走线，只要我们去除掉损坏的软封装芯片，就可以修复主板。[img=,600,319]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807241735000761_2918_2156493_3.png!w600x319.jpg[/img] 图4 用砂轮磨掉主板电路上的黑色软封装芯片 小心操作！不要损伤外围元件！这一步是关键！[img=,597,391]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807241735568861_9368_2156493_3.png!w597x391.jpg[/img] 图5 精细打磨掉多余引线，减小分布电容，吹净后，用烙铁在预留引脚上上锡[img=,599,373]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807241737547011_4500_2156493_3.png!w599x373.jpg[/img] 图6 从网上购买集块FS921_LP3（连邮费我花了45元）[img=,603,381]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807241738572525_8500_2156493_3.png!w603x381.jpg[/img] 图7 焊接芯片（注意引脚方向1-100）[img=,599,301]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807241739541855_8251_2156493_3.png!w599x301.jpg[/img] 图8 修复好的Fluke 17B数字万用表[img=,600,478]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807241740469745_7608_2156493_3.png!w600x478.jpg[/img] 图9 校准器具，VICTOR15+，福禄克287（比对）[img=,606,490]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807241742005822_2863_2156493_3.png!w606x490.jpg[/img] 图10 主板内各校准电位器功能说明 R35和R49温度校准，R18直流电压校准，R8交流电压校准，R11电容校准，R64电阻校准（2个大箭头指向点之间电阻9.9-10MΩ），R27毫安电流校准，R29大电流A校准，电压、电流、电容校准电位器调整顺时针旋转—增加数值，逆时针调整—减小数值。[img=,598,366]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807241742095971_1277_2156493_3.png!w598x366.jpg[/img] 图11 DC电压校准(校准前，发生100.00mv，显示98.7mv)[img=,597,395]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807241742160948_9853_2156493_3.png!w597x395.jpg[/img] 图12 校准后（发生100.00mv，显示100.0mv） 交流电压、电流、电阻、电容档校准不再叙述，从整个校准过程结果看，误差不大，如果没有校准条件，也可以不校准。 小结：正常情况下，电路中的集成电路很少损坏，损坏多为雷击、高压放电、静电或人为原因引起。本文为大家介绍了软封装集成电路损坏的一种修复方法，相比更换整块主板节省了许多费用。

VKL144A/B 超低功耗段码LCD液晶显示屏驱动IC简介：产品型号：VKL144A/B 产品品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：TSSOP48/QFN48 产品年份：新年份简述：VKL144A/B 是一个点阵式存储映射的LCD 驱动器，可支持最大144 点（36SEGx4COM ）的LCD 屏。单片机可通过I2C 接口配置显示参数和读写显示数据，可配置4 种功耗模式，也可通过关显示和关振荡器进入省电模式。其高抗干扰，低功耗的特性适用于水电气表以及工控仪表类产品。（C36-113）[img=,500,440]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311151622137037_331_6207987_3.png!w500x440.jpg[/img]功能★ 液晶驱动输出： Common 输出4线；Segment 输出36线★ 内置Display data RAM (DDRAM)★ 内置RAM容量：36*4 =144 bit★ 液晶驱动的电源电路1/2 ，1/3 Bias ，1/4 Duty★ -许-生-13632814412-Q2885157526-★ 内置Buffer AMP★ I2C串行接口(SCL, SDA)★ 内置振荡电路★ 不需要外围部件★ 低功耗设计★ 搭载等待模式★ 内置Power-on Reset电路★ 搭载闪烁功能★ 工作电源电压： 2.5-5 .5V★ 封装：TSSOP48/QFN48[img=,500,358]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311151622372051_2205_6207987_3.png!w500x358.jpg[/img](永嘉微电/VINKA原厂-FAE技术支持，主营LCD驱动IC； LED驱动IC； 触摸IC； LDO稳压IC； 水位检测IC)LCD驱动、液晶显示IC、LCD显示、液晶显示、显示LCD、段码液晶屏驱动、LCD液晶显示、段码屏LCD驱动、LCD显示驱动芯片、LCD显示驱动IC、液晶驱动原厂、LCD屏驱动、液晶屏驱动、驱动LCD、驱动液晶、LCD驱动控制器、液晶显示驱动原厂、段码LCD驱动、液晶段码屏驱动、液晶显示驱动芯片、点阵式液晶显示驱动、点阵式液晶显示IC、液晶驱动IC、液晶驱动芯片、LCD芯片、液晶芯片、液晶驱动控制器、液晶IC、段码驱动显示IC、笔段式液晶驱动、LCD液晶显示驱动、液晶LCD显示驱动、段码屏驱动厂家、段码驱动IC、段码驱动芯片、段码屏显IC、LCD显示IC、笔段式LCD驱动、LCD显示芯片、段码屏显示IC、段码屏显示芯片、LCD段码液晶驱动、段码LCD液晶驱动、段码驱动原厂、液晶显示芯片、段式液晶驱动、段码显示IC、LCD液晶屏驱动、笔段LCD驱动、LCD段码屏驱动、液晶屏驱动IC、液晶屏驱动芯片、液晶段码LCD驱动、液晶LCD段码驱动、LCD驱动器、液晶驱动电路、LCD驱动IC、断码LCD驱动、段码屏驱动原厂、LCD驱动厂家、LCD屏驱动IC、点阵式LCD驱动、LCD屏驱动芯片、点阵段码屏驱动、点阵液晶屏驱动、段码液晶驱动芯片、段码屏驱动、LCD驱动原厂、LCD驱动芯片、LCD段码驱动、LCD液晶驱动、液晶驱动IC原厂、液晶显示驱动IC、点阵LCD驱动、段式LCD驱动、LCD显示驱动、液晶显示驱动、段码液晶驱动# LCD芯片

概述：VK36W4D具有4个触摸检测通道，可用来检测4个点的水位。该芯片具有较高的集成度， 仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按 键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为检测4点水位的应用 提供了一种简单而又有效的实现方法。/ C56-53[img=,600,321]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/02/202402271552590283_5725_6207987_3.png!w600x321.jpg[/img]特点：? 工作电压 2.2-5.5V? 待机电流10uA/3.0V? 上电复位功能（POR）? 低压复位功能（LVR）? 许生13632814412? 4S自动校准功能? 可靠的触摸按键检测? Q2885157526? 4S检测无水进入待机模式? 上电前有水也可以可靠的检测? 4点水位检测? 1对1直接输出? 任意通道有水W_FLAG输出信号? 上电时OPT脚选择输出高有效还是低有效? 专用管脚外接电容(1nF-47nF)调整灵敏度? 极少的外围组件 ? 具备抗电压波动功能? 可用金属探针接触水检测，也可在水箱外面不接触水 检测信号? 封装 SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) [img=,685,674]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/02/202402271553245370_1501_6207987_3.png!w685x674.jpg[/img]1-8点高灵敏度抗干扰液体水位检测IC-VK36W系列VK36W1D 工作电压/待机电流：2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位检测通道数：1 输出方式：直接输出可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源及手机干扰 ，可通过专用管脚电容调节灵敏度 封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用VK36W2D 工作电压/待机电流：2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位检测通道数：2 输出方式：直接输出可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源及手机干扰 ，可通过专用管脚电容调节灵敏度 封装：SOP8 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用VK36W4D 工作电压/待机电流：2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位检测通道数：4 输出方式：直接输出可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源及手机干扰 ，可通过专用管脚电容调节灵敏度 封装：SOP16/QFN16 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用VK36W6D 工作电压/待机电流：2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位检测通道数：6 输出方式：直接输出可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源及手机干扰 ，可通过专用管脚电容调节灵敏度 封装：SOP16/QFN16 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用VK36W8I 工作电压/待机电流：2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位检测通道数：8 输出方式：I2C输出可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源及手机干扰 ，可通过专用管脚电容调节灵敏度 封装：SOP16/QFN16 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用(永嘉微电/VINKA原厂-FAE技术支持，主营LCD驱动IC； LED驱动IC； 触摸IC； LDO稳压IC； 水位检测IC)触摸触控芯片、触摸感应芯片、触摸检测芯片、触控感应芯片、触控检测芯片、电容式触摸芯片、电容式触控芯片、触摸芯片、触控芯片、单键触摸、单键触控、触摸触控IC、触摸感应IC、触摸检测IC、触控感应IC、触控检测IC、电容式触控IC、电容式触摸IC、触摸IC、触控IC、触摸按键、触摸调光、触控按键、触控调光、触控滑条、触摸滑条、专业触摸芯片、触摸方案、触摸感应芯片原厂、触摸感应方案原厂、触感触控方案原厂、触控触感方案原厂、电容式触控IC原厂、电容式触控IC原厂、触摸感应IC原厂、单键/单通道触摸芯片、2/两键触摸触控芯片；3/4/5/6/7/8/9/10/11/12/13/14/15/16/17/18/19/20键触摸芯片、抗干扰水位检测、抗干扰液位检测、抗干扰液体检测、抗干扰水检IC、抗干扰水检芯片、水位检测芯片、水位检测IC、液位检测芯片、液位检测IC、液体检测芯片、液体检测IC、水位液位检测芯片、水位液位检测IC、液位水位检测芯片、液位水位检测IC

产品型号：VKD233HH产品品牌：永嘉微电 / VINKA封装形式：SOT23-6产品年份：新年份简述：VKD233HH 是单按键触摸检测芯片，此触摸检测芯片内建稳压电路 , 提供稳定的电压给触摸感应电路使用，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求，此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计，触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内，低功耗与宽工作电压，是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。（C36-23）[img=,690,370]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311031421273717_5810_6207987_3.png!w690x370.jpg[/img]标准触控IC-电池供电系列：VKD223EB 工作电压/工作电流/待机电流：2.0V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/ 锁存输出 最长响应时间快速模式60ms，低功耗模式220ms @VDD=3V 封装：SOT23-6；DICE/DIE 裸片(绑定COB) 低功耗VKD223B 工作电压/工作电流/待机电流：2.0V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms，低功耗模式220ms @VDD=3V 封装：SOT23-6 低功耗VKD233DG/HG 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms，低功耗模式220ms @VDD=3V 封装：DFN6(2*2超小体积) 低功耗VKD233DB/HB 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms，低功耗模式220ms @VDD=3V 封装：SOT23-6 低功耗VKD233DH/HH 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms，低功耗模式220ms @VDD=3V 封装：SOT23-6 低功耗/长按16S复位VKD233DS/HS 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/4.0μA/---(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式46ms @VDD=3V 封装：DFN6(2*2超小体积) 长按16S复位VKD233DR/HR 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式46ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装：DFN6(2*2超小体积) 低功耗/长按16S复位VKD233DQ/HQ 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/4.0μA/---(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式46ms @VDD=3V 封装：SOT23-6 长按16S复位VKD233DM/HM 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/5.0μA/---(3V) 感应通道数：1 输出方式：开漏输出(低有效) 最长响应时间快速模式46ms @VDD=3V 封装：SOT23-6 长按16S复位VKD232C 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数：2 输出方式：直接 输出(低有效) 最长响应时间快速模式46ms,低功耗模式220ms @VDD=3V 封装：SOT23-6 低功耗/长按16S复位VKD104BR/CR 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数：2 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式46ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装：SOP8 低功耗VKD104BR-3H/VKD104CR-3H 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数：3 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装：SOP8 低功耗VKD104 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数：4 输出方式：直接/锁存/开漏输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装:DICE/DIE裸片(绑定COB) 低功耗；可选择长按16S复位/不复位VKD104BC/CC 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数：4 输出方式：直接/锁存/开漏输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装:SOP16 低功耗；可选择长按16S复位/不复位VKD104CB/SB 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数：4 输出方式：直接/锁存/开漏输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装:SSOP16 低功耗；可选择长按16S复位/不复位[img=,690,256]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311031422257347_9849_6207987_3.png!w690x256.jpg[/img](永嘉微电/VINKA原厂-FAE技术支持，主营LCD驱动IC； LED驱动IC； 触摸IC； LDO稳压IC； 水位检测IC) 许生/1363/281/44/12///Q288/515752/6////触摸触控芯片、触摸感应芯片、触摸检测芯片、触控感应芯片、触控检测芯片、电容式触摸芯片、电容式触控芯片、触摸芯片、触控芯片、单键触摸、单键触控、触摸触控IC、触摸感应IC、触摸检测IC、触控感应IC、触控检测IC、电容式触控IC、电容式触摸IC、触摸IC、触控IC、触摸按键、触摸调光、触控按键、触控调光、触控滑条、触摸滑条、专业触摸芯片、触摸方案、触摸感应芯片原厂、触摸感应方案原厂、触感触控方案原厂、触控触感方案原厂、电容式触控IC原厂、电容式触控IC原厂、触摸感应IC原厂、单键/单通道触摸芯片、2/两键触摸触控芯片；3/4/5/6/7/8/9/10/11/12/13/14/15/16/17/18/19/20键触摸芯片、抗干扰水位检测、抗干扰液位检测、抗干扰液体检测、抗干扰水检IC、抗干扰水检芯片、水位检测芯片、水位检测IC、液位检测芯片、液位检测IC、液体检测芯片、液体检测IC、水位液位检测芯片、水位液位检测IC、液位水位检测芯片、液位水位检测IC[align=center]注：具体参数请以最新PDF为准，型号众多未能一一介绍，欢迎索取PDF/样品。[/align]

产品品牌：永嘉微电/VINKA，产品型号：VK1640A，封装形式：SSOP28简述：VK1640A是一种数码管或点阵LED驱动控制专用芯片，内部集成有数据锁存器、LED驱动等电路。SEG脚接LED阳极，GRID脚接LED阴极，可支持8SEGx16GRID的点阵LED显示。适用于小型LED显示屏驱动。采用SSOP28的封装形式。 （C28-235）特点：工作电压 3.0-5.5V内置 RC振荡器8个SEG脚，16个GRID脚SEG脚只能接LED阳极，GRID脚只能接LED阴极2线串行接口8级整体亮度可调内置显示RAM为8x16位内置上电复位电路封装：SSOP28(150mil) (9.9mm x 3.9mm PP=0.635mm)[img=,630,483]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/10/202310301153370671_2736_6207987_3.png!w630x483.jpg[/img][img=,630,342]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/10/202310301153195418_2265_6207987_3.png!w630x342.jpg[/img]内存映射的LED控制器及驱动器：VK16D32 3.0～5.5V 驱动点阵：96 共阴驱动：8段12位 共阳驱动：--- 通讯接口：SCL/SDA 静态电流/待机电流：＜1mA＜10μA 按键：--- 封装：SSOP24 恒流驱动VK16D33 3.0～5.5V 驱动点阵：128 共阴驱动：8段16位 共阳驱动：--- 通讯接口：SCL/SDA 静态电流/待机电流：＜1mA＜10μA 按键：--- 封装：SOP28 恒流驱动VK16K33A 3.0～5.5V 驱动点阵：128 共阴驱动：16段8位； 共阳驱动：8段16位 通讯接口：SCL/SDA 静态电流/待机电流：typ.1mA/1μA 按键：13*3 封装：SOP28 驱动电流大，适合高亮显示场合VK16K33AA 3.0～5.5V 驱动点阵：128 共阴驱动：16段8位； 共阳驱动：8段16位 通讯接口：SCL/SDA 静态电流/待机电流：typ.1mA/1μA 按键：13*3 封装：SSOP28 驱动电流大，适合高亮显示场合VK16K33B 3.0～5.5V 驱动点阵：96 共阴驱动：12段8位； 共阳驱动：8段12位 通讯接口：SCL/SDA 静态电流/待机电流：typ.1mA/1μA 按键：10*3 封装：SOP24 驱动电流大，适合高亮显示场合VK16K33BA 3.0～5.5V 驱动点阵：96 共阴驱动：12段8位； 共阳驱动：8段12位 通讯接口：SCL/SDA 静态电流/待机电流：typ.1mA/1μA 按键：10*3 封装：SSOP24 驱动电流大，适合高亮显示场合VK16K33C 3.0～5.5V 驱动点阵：64 共阴驱动：8段8位； 共阳驱动：8段8位 通讯接口：SCL/SDA 静态电流/待机电流：typ.1mA/1μA 按键：8*3 封装：SOP20 驱动电流大，适合高亮显示场合VK1640 3.0～5.5V 驱动点阵：128 共阴驱动：8段16位 共阳驱动：16段8位 通讯接口：CLK/DIN 静态电流/待机电流：＜0.1mA/-- 按键：--- 封装：SOP28VK1640A 3.0～5.5V 驱动点阵：128 共阴驱动：8段16位 共阳驱动：16段8位 通讯接口：CLK/DIN 静态电流/待机电流：＜0.1mA/-- 按键：--- 封装：SSOP28VK1640B 3.0～5.5V 驱动点阵：96 共阴驱动：8段12位 共阳驱动：12段8位 通讯接口：CLK/DIN 静态电流/待机电流：＜0.1mA/-- 按键：--- 封装：SSOP24VK1650 3.0～5.5V 驱动点阵：32 共阴驱动：8段4位 共阳驱动：4段8位 通讯接口：CLK/DAT 静态电流/待机电流：typ.0.3mA/50μA 按键：7*4 封装：SOP16/DIP16VK1Q60 3.0～5.5V 驱动点阵：32 共阴驱动：8段4位 共阳驱动：4段8位 通讯接口：CLK/DAT 静态电流/待机电流：＜0.1mA/--- 按键：7*4 封装：QFN16VK1651 3.0～5.5V 驱动点阵：28 共阴驱动：4段7位 共阳驱动：7段4位 通讯接口：CLK/DIO 静态电流/待机电流：＜5mA/-- 按键：7*1 封装：SOP16/DIP16VK1637 3.0～5.5V 驱动点阵：48 共阴驱动：6段8位 共阳驱动：8段6位 通讯接口：CLK/DIO 静态电流/待机电流：--/-- 按键：8*2 封装：SOP20/DIP20VK1616 3.0～5.5V 驱动点阵：28 共阴驱动：7段4位 共阳驱动：4段7位 通讯接口：CLK/STB/DIO 静态电流/待机电流：＜1mA/-- 按键：--- 封装：SOP16/DIP16 抗干扰能力强VK1618 3.0～5.5V 驱动点阵：35/36/35/32 共阴驱动：5段7位；6段6位；7段5位；8段4位 共阳驱动：7段5位；6段6位；5段7位；4段8位 通讯接口：CLK/STB/DIO 静态电流/待机电流：＜1mA/-- 按键：5*1 封装：SOP18/DIP18 抗干扰能力强VK1620B 3.0～5.5V 驱动点阵：48/45/40 共阴驱动：8段6位；9段5位；10段4位 共阳驱动：6段8位；5段9位；4段10位 通讯接口：CLK/STB/DIO 静态电流/待机电流：＜1mA/-- 按键：--- 封装：SOP20 抗干扰能力强VK1624 3.0～5.5V 驱动点阵：77/72/65/56 共阴驱动：11段7位；12段6位；13段5位；14段4位 共阳驱动：7段11位；6段12位；5段13位；4段14 通讯接口：CLK/STB/DIO 静态电流/待机电流：＜1mA/-- 按键：--- 封装：SOP24/DIP24 抗干扰能力强VK1S68C 3.0～5.5V 驱动点阵：70/66/60/52 共阴驱动：10段7位；11段6位；12段5位；13段4位 共阳驱动：7段10位；6段11位；5段12位；4段13位 通讯接口：CLK/STB/DIO静态电流/待机电流：＜1mA/-- 按键：10*2 封装：SSOP24 抗干扰能力强VK1Q68D 3.0～5.5V 驱动点阵：70/66/60/52 共阴驱动：10段7位；11段6位；12段5位；13段4位 共阳驱动：7段10位；6段11位；5段12位；4段13位 通讯接口：CLK/STB/DIO静态电流/待机电流：＜1mA/-- 按键：10*2 封装：QFN24 抗干扰能力强VK1668 3.0～5.5V 驱动点阵：70/66/60/52 共阴驱动：10段7位；11段6位；12段5位；13段4位 共阳驱动：7段10位；6段11位；5段12位；4段13位 通讯接口：CLK/STB/DIO 静态电流/待机电流：＜1mA/-- 按键：10*2 封装：SOP24/SSOP24 抗干扰能力强VK1628 3.0～5.5V 驱动点阵：70/66/60/52 共阴驱动：10段7位；11段6位；12段5位；13段4位 共阳驱动：7段10位；6段11位；5段12位；4段13位 通讯接口：CLK/STB/DIO 静态电流/待机电流：＜1mA/-- 按键：10*2 封装：SOP28 抗干扰能力强VK1S38A 3.0～5.5V 驱动点阵：64 共阴驱动：8段8位 共阳驱动：8段8位 通讯接口：CLK/STB/DIO 静态电流/待机电流：＜5mA/-- 按键：8*3 封装：SSOP24 抗干扰能力强VK1638 3.0～5.5V 驱动点阵：80 共阴驱动：10段8位 共阳驱动：8段10位 通讯接口：CLK/STB/DIO 静态电流/待机电流：＜5mA/-- 按键：8*3 封装：SOP28 抗干扰能力强VK1629 3.0～5.5V 驱动点阵：128 共阴驱动：16段8位 共阳驱动：8段16位 通讯接口：CLK/STB/DIN/DOUT 静态电流/待机电流：＜5mA/-- 按键：8*4 封装：LQFP44(QFP44正方形)； 抗干扰能力强VK1629A 3.0～5.5V 驱动点阵：128 共阴驱动：16段8位 共阳驱动：8段16位 通讯接口：CLK/STB/DIO 静态电流/待机电流：＜5mA/-- 按键：--- 封装：SOP32 抗干扰能力强VK1629B 3.0～5.5V 驱动点阵：112 共阴驱动：14段8位 共阳驱动：8段14位 通讯接口：CLK/STB/DIO 静态电流/待机电流：＜5mA/-- 按键：8*2 封装：SOP32 抗干扰能力强VK1629C 3.0～5.5V 驱动点阵：120 共阴驱动：15段8位 共阳驱动：8段15位 通讯接口：CLK/STB/DIO 静态电流/待机电流：＜5mA/-- 按键：8*1 封装：SOP32 抗干扰能力强VK1629D 3.0～5.5V 驱动点阵：96 共阴驱动：12段8位 共阳驱动：8段12位 通讯接口：CLK/STB/DIO 静态电流/待机电流：＜5mA/-- 按键：8*4 封装：SOP32 抗干扰能力强VK6932 3.0～5.5V 驱动点阵：128 共阴驱动：8段16位 共阳驱动：16段8位 通讯接口：CLK/STB/DIN 静态电流/待机电流：＜0.1mA/-- 按键：--- 封装：SOP32 抗干扰能力强———————————————————————————————————(永嘉微电/VINKA原厂-FAE技术支持，主营LCD驱动IC； LED驱动IC； 触摸IC； LDO稳压IC； 水位检测IC)LED驱动、LED屏驱动、数显驱动IC、LED芯片、LED驱动器、数码管显示驱动、LED显示驱动、LED数显驱动原厂、LED数显驱动芯片、LED驱动IC、点阵LED显示驱动、LED屏驱动IC、数显驱动芯片、数码管芯片、数码管驱动、数显屏驱动、数显IC、数显芯片、数显驱动、LED数显IC、数显驱动原厂、LED屏驱动芯片、LED数显驱动IC、LED数显驱动IC、LED驱动电路、数显LED屏驱动、LED数显屏驱动、LED显示屏驱动、LED数码管驱动、数显LED驱动、LED数显驱动、数码管显示IC、数码管显示芯片、数码管驱动芯片、LED显示驱动芯片、显示数码管驱动、LED控制电路、数显LED驱动芯片、数显LED驱动IC、LED驱动芯片、数码管显示屏驱动、数码管驱动原厂、LED驱动厂家、LED驱动原厂、LED数码驱动、LED数码屏驱动、LED数显芯片、数码管驱动IC、显示LED驱动、数码管LED驱动、LED显示IC、点阵数显驱动、点阵数码管驱动、点阵LED驱动、点阵数显驱动芯片、点阵数显驱动IC、点阵LED驱动芯片、点阵LED驱动IC、LED数显原厂、点阵数码管显示芯片、数码管驱动厂家、数显LED原厂

[url=http://www.instrument.com.cn/netshow/C27540.htm]恒温恒湿试验箱[/url]按标准CJB548B方法1010.1.测试条件：(-65°C~150°C)的要求进行进行。　　该芯片电路共进行了温度循环试验100次,每100次温度循环试验后对电路进行X射线检查,其中10只电路完成了全部的1000次温循试验，其他电路由于要进行破坏性的键合拉力和芯片剪切力试验，温循次数依次递减。X射线检测按照GJB548B的相关要求进行，由于该电路采用平行封焊I艺，因此在X射线检测中仅针对芯片的空洞缺陷进行检查。[align=center][img=,600,600]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/05/202205061559293316_885_1385_3.jpg!w600x600.jpg[/img][/align]　　温度循环试验造成了芯片粘接可靠性的退化，并且具备累计效应，在温度剧烈变化时，会加快芯片粘接性能退化速度。但该结构电路的芯片、管壳粘接材料间的热匹配较好，抗温度变化的性能较高，在1000次温度循环试验后，没有出现剪切强度不合格的情况，粘接强度的退化比较轻微，在正常使用情况下可以保证长期的粘接可靠性。　　恒温恒湿试验箱过程中由于封装材料间的热膨胀系数不样，在温度变化过程中材料间的接触面可以因热膨胀系数的差异产“生剪切应力,当剪切应力作用试验足够长、应力足够大时，可以对产品的结构产“生影响温度循环试验可能造成芯片粘接空洞的扩大，造成产品芯片粘接强度的降低，影响产品的使用可靠性。从试验前后X射线检测图片对比可以看到，该电路在1000次温度循环试验前后的空洞缺陷没有出现扩大恶化的情况，试验前后的空洞面积基本致参考芯片剪切强度测试结果，芯剪切强度未出现明显的退化。说明在经过1000次温度循环后，产品的结构和可靠性没有出现异变，测试结果均满足标准的要求。　　恒温恒湿试验箱对引线拉力强度有一定的影响，温度循环试验次数少的电路引线拉力强度优于温度循环试验次数多的电路。在1000次温度循环试验中引线拉力强度至少出现了一次拉力强度退化的过程，这个结果与GJB548B中试验前合格拉力判别值高于试验后合格拉力判别值的规定值相符合的。但随着温度循环试验的持续进行，引线拉力强度是否会出现，二次退化，由于试验次数的限制，不能进行进一步的验证。

芯片又称集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。　　芯片老化测试对于芯片测试至关重要，但是需要注意哪些要点？对其测试又是可以做为什么试验项目呢？[align=center][img=,600,600]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/06/202206211700528596_4941_1385_3.jpg!w600x600.jpg[/img][/align]　　芯片的温湿度试验方法如下：　　高温高湿耐候性：　　a.芯片测试环境：温度方面，一般室温，70℃，125℃，155℃，175℃甚至更高，根据不同级别的测试要求来安排；湿度方面，80/85%的相对湿度，其他的湿度要求根据测试要求来定。　　b.芯片测试时长，一般分为24H，168H，1000H等。　　c.将芯片置于老化架上，然后连同老化架放入[b][url=http://www.instrument.com.cn/netshow/C27540.htm]恒温恒湿试验箱[/url][/b]中。条件设置为45℃(2h)，70℃(2h)、-20℃(2h)，45℃(2h)(五个循环，对于普通型)和60℃(2h)，80℃(2h)，-40℃(2h)，60℃(2h)(五个循环，对于中耐久型)环境中老化。　　一般来说，贴合实际使用的测试是比较符合要求的，但是由于需要在短时间内搞定测试要求，所以需要测试要求和环境条件超级加倍。　　芯片行业的老化数据会对行业的发展产生特别积极的影响，会不断的推动这个行业朝着好的方向发展。

型号：VK0256，品牌：永嘉微电/VINKA，封装形式：多种封装，年份：新年份概述：VK0256是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大256点（32EGx8COM）的LCD 屏。单片机可通过3/4线串行接口配置显示参数和发送显示数据，也可通过指令进入省电模式。（C36-39）特点：? 工作电压 2.4-5.2V? 内置32 kHz RC振荡器（上电默认）? 可外接32kHz时钟源（OSCI）? 许/生13/6/3//28/14/4//1/2//? 偏置电压（BIAS）固定为1/4? COM周期（DUTY）固定为1/8? 内置显示RAM为32x8位? /q//28/8//515///75///26//? 蜂鸣器频率可配置为2kHz、4kHz? 省电模式（通过关显示和关振荡器进入）? 时基和看门狗共用1个时钟源，可配置8种频率? 时基或看门狗溢出信号输出脚为/IRQ脚 (开漏)? 3/4线串行接口? 软件配置LCD显示参数? 写命令和读写数据2种命令格式? 读写显示数据地址自动加1? VLCD脚提供LCD驱动电压（＜VDD）? 封装 QFP64(20.0mm x 14.0mm PP=1.0mm).[img=,650,512]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311061048364838_2198_6207987_3.png!w650x512.jpg[/img]型号：VK0256B，微电/VINKA，封装形式：多种封装，年份：新年份概述： VK0256B是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大256点（32EGx8COM） 的LCD屏。单片机可通过3/4线串行接口配置显示参数和发送显示数据，也可通过指令进入 省电模式。特点 ：? 工作电压 2.4-5.2V? 内置32 kHz RC振荡器（上电默认）? 可外接32kHz时钟源（OSCI）? 偏置电压（BIAS）固定为1/4? 许/生13/6/3//28/14/4//1/2//? COM周期（DUTY）固定为1/8? 内置显示RAM为32x8位? //q/28/8//515///75///26//? 蜂鸣器频率可配置为2kHz、4kHz? 省电模式（通过关显示和关振荡器进入）? 时基和看门狗共用1个时钟源，可配置8种频率? 时基或看门狗溢出信号输出脚为/IRQ脚 (开漏)? 3/4线串行接口? 软件配置LCD显示参数? 写命令和读写数据2种命令格式? 读写显示数据地址自动加1? VLCD脚提供LCD驱动电压（＜VDD）? 封装 LQFP64(7.0mm x 7.0mm PP=0.4m[img=,650,392]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311061049177624_6967_6207987_3.png!w650x392.jpg[/img]型号：VK0256C，微电/VINKA，封装形式：多种封装，年份：新年份概述：VK0256C是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大256点（32EGx8COM）的LCD 屏。单片机可通过3/4线串行接口配置显示参数和发送显示数据，也可通过指令进入省电模式。特点? 工作电压 2.4-5.2V? 内置32 kHz RC振荡器（上电默认）? 可外接32kHz时钟源（OSCI）? 偏置电压（BIAS）固定为1/4? COM周期（DUTY）固定为1/8? 许/生13/6/3//28/14/4//1/2//? 内置显示RAM为32x8位? /q//28/8//515///75///26//? 蜂鸣器频率可配置为2kHz、4kHz? 省电模式（通过关显示和关振荡器进入）? 时基和看门狗共用1个时钟源，可配置8种频率? 时基或看门狗溢出信号输出脚为/IRQ脚 (开漏)? 3/4线串行接口? 软件配置LCD显示参数? 写命令和读写数据2种命令格式? 读写显示数据地址自动加1? VLCD脚提供LCD驱动电压（＜VDD）? 封装 LQFP52(14.0mm x 14.0mm PP=1.0mm)[img=,650,355]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311061049383968_7098_6207987_3.png!w650x355.jpg[/img](永嘉微电/VINKA原厂-FAE技术支持，主营LCD驱动IC； LED驱动IC； 触摸IC； LDO稳压IC； 水位检测IC)LCD驱动、液晶显示IC、LCD显示、液晶显示、显示LCD、段码液晶屏驱动、LCD液晶显示、段码屏LCD驱动、LCD显示驱动芯片、LCD显示驱动IC、液晶驱动原厂、LCD屏驱动、液晶屏驱动、驱动LCD、驱动液晶、LCD驱动控制器、液晶显示驱动原厂、段码LCD驱动、液晶段码屏驱动、液晶显示驱动芯片、点阵式液晶显示驱动、点阵式液晶显示IC、液晶驱动IC、液晶驱动芯片、LCD芯片、液晶芯片、液晶驱动控制器、液晶IC、段码驱动显示IC、笔段式液晶驱动、LCD液晶显示驱动、液晶LCD显示驱动、段码屏驱动厂家、段码驱动IC、段码驱动芯片、段码屏显IC、LCD显示IC、笔段式LCD驱动、LCD显示芯片、段码屏显示IC、段码屏显示芯片、LCD段码液晶驱动、段码LCD液晶驱动、段码驱动原厂、液晶显示芯片、段式液晶驱动、段码显示IC、LCD液晶屏驱动、笔段LCD驱动、LCD段码屏驱动、液晶屏驱动IC、液晶屏驱动芯片、液晶段码LCD驱动、液晶LCD段码驱动、LCD驱动器、液晶驱动电路、LCD驱动IC、断码LCD驱动、段码屏驱动原厂、LCD驱动厂家、LCD屏驱动IC、点阵式LCD驱动、LCD屏驱动芯片、点阵段码屏驱动、点阵液晶屏驱动、段码液晶驱动芯片、段码屏驱动、LCD驱动原厂、LCD驱动芯片、LCD段码驱动、LCD液晶驱动、液晶驱动IC原厂、液晶显示驱动IC、点阵LCD驱动、段式LCD驱动、LCD显示驱动、液晶显示驱动、段码液晶驱动

产品品牌：永嘉微电/VINKA，产品型号：VK3601，封装形式：SOT23-6产品年份：新年份原厂直销，样品免费，技术支持，价格优势。概述：VK3601具有1个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了1路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 （C36-120）[img=,550,206]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311171045061671_6988_6207987_3.png!w550x206.jpg[/img][img=,551,281]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311171045060770_9936_6207987_3.png!w551x281.jpg[/img]特点? 工作电压 2.4-5.5V? 待机电流4uA/3.0V，8uA/5V? 上电复位功能（POR）? 低压复位功能（LVR）? 触摸输出响应时间 工作模式 48mS ，待机模式160m? 许生13632814412Q2885157526? CMOS输出，可通过AHLB脚选择低电平有效还是高电平有效? 无触摸4S进入待机模式? CS脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF）? 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF）? 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸? 上电后4S内自校准周期为64mS，4S无触摸后自校准周期为1S? 封装 SOT23-6(3mm x 3mm PP=0.95mm)[img=,550,286]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311171045280927_145_6207987_3.png!w550x286.jpg[/img]抗干扰低功耗触控IC-高性价比系列：VK3601 工作电压/待机电流：2.4V-5.5V/4μA(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接输出 抗干扰/待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏度 封装：SOT23-6VK3601SS-1 工作电压/待机电流：2.4V-5.5V/3μA(3V) 感应通道数：1 输出方式：--- 抗干扰/待机电流小，抗电源及手机干扰，三段调光/无极调光 封装：SOP8/DIP8VK3602XS 工作电压/待机电流：2.4V-5.5V/8μA(3V) 感应通道数：2 输出方式：锁存输出 抗干扰/待机电流小，抗电源及手机干扰 封装：SOP8VK3602K/KA 工作电压/待机电流：2.4V-5.5V/8μA(3V) 感应通道数：2 输出方式：直接输出抗干扰/待机电流小，抗电源及手机干扰 封装：SOP8VK3603 工作电压/待机电流：2.4V-5.5V/7μA(3V) 感应通道数：3 输出方式：直接输出抗干扰/待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏度 封装：ESOP8VK3604A 工作电压/待机电流：2.4V-5.5V/7μA(3V) 感应通道数：4 输出方式：直接/锁存输出 抗干扰/待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏度 封装：SOP16VK3604B 工作电压/待机电流：2.4V-5.5V/7μA(3V) 感应通道数：4 输出方式：直接/锁存输出 抗干扰/待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏度 封装：SSOP16VK36E4 工作电压/待机电流：2.4V-5.5V/6μA(3V) 感应通道数：4 输出方式：直接输出 抗干扰/待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏度 封装：ESSOP10VK36Q4 工作电压/待机电流：2.4V-5.5V/6μA(3V) 感应通道数：4 输出方式：直接输出 抗干扰/待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏度 封装：DFN10(3*3超小体积)VK3606D 工作电压/待机电流：2.4V-5.5V/7μA(3V) 感应通道数：6 输出方式：直接输出 抗干扰/待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏度 封装：SOP16VK3610I 工作电压/待机电流：2.4V-5.5V/9μA(3V) 感应通道数：10 输出方式：I2C输出抗干扰/待机电流小，抗电源及手机干扰，可调节灵敏度 封装：SOP16——————————————————————————————————(永嘉微电/VINKA原厂-FAE技术支持，主营LCD驱动IC； LED驱动IC； 触摸IC； LDO稳压IC； 水位检测IC)触摸触控芯片、触摸感应芯片、触摸检测芯片、触控感应芯片、触控检测芯片、电容式触摸芯片、电容式触控芯片、触摸芯片、触控芯片、单键触摸、单键触控、触摸触控IC、触摸感应IC、触摸检测IC、触控感应IC、触控检测IC、电容式触控IC、电容式触摸IC、触摸IC、触控IC、触摸按键、触摸调光、触控按键、触控调光、触控滑条、触摸滑条、专业触摸芯片、触摸方案、触摸感应芯片原厂、触摸感应方案原厂、触感触控方案原厂、触控触感方案原厂、电容式触控IC原厂、电容式触控IC原厂、触摸感应IC原厂、单键/单通道触摸芯片、2/两键触摸触控芯片；3/4/5/6/7/8/9/10/11/12/13/14/15/16/17/18/19/20键触摸芯片、抗干扰水位检测、抗干扰液位检测、抗干扰液体检测、抗干扰水检IC、抗干扰水检芯片、水位检测芯片、水位检测IC、液位检测芯片、液位检测IC、液体检测芯片、液体检测IC、水位液位检测芯片、水位液位检测IC、液位水位检测芯片、液位水位检测IC[align=center]注：具体参数请以最新PDF为准，型号众多未能一一介绍，欢迎索取PDF/样品。[/align]

板级封装测试焊膏—回流焊工艺如图1所示：在PCB板上印刷焊膏，贴装（靠焊膏的粘性）并暂时固定SMD、SMC，然后通过回流焊焊接，最后进行清洗（可根据焊膏的类型及产品的应用范围选择清洗或不清洗）。http://bbs.instrument.com.cn/xheditor/xheditor_skin/blank.gifhttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509281041_568241_3042675_3.png图1 焊膏—回流焊工艺图本实验进行测试的封装方式有QFP、PGA。QFP封装技术的中文含义是方形扁平是封装技术，该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。该技术主要适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线。PGA封装技术的中文含义是插针网格阵列封装技术，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2-5圈。模板印刷过程：1）将模板与PCB精确对准；2）模板上放置焊膏；3）刮刀以一定角度、压力及恒定速率刮过模板；4）将模板与PCB分离，即脱模。印刷图形在室温下放置30分钟，进行焊接。回流焊过程：在SMT生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据。回流温度曲线分为四段。1）预热段，这一段的目的是把室温的电路板尽快加热； 2）保温段，这一段溶剂不断蒸发，同时保证电路板上的全部原件在进入焊接段之前达到相同的温度；3）回流焊阶段，这一段把电路板带入铅锡粉末熔点之上，让铅锡粉末微粒结合成一个锡球并让被焊金属表面充分润湿；4）冷却段，这一段焊膏中的铅锡粉末融化并充分润湿被焊接表面。板级封装回流焊实验结果1 QFP回流焊实验结果SYS305焊膏形成的焊点不能铺展、浸润焊盘，形成润湿不良。见图2a。SYS305-G焊膏形成焊点铺满焊盘，但有回流现象，没有流平。见图2b。W焊膏形成焊点没有铺满焊盘，没有回流现象。见图2c。http://bbs.instrument.com.cn/xheditor/xheditor_skin/blank.gifhttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509281047_568243_3042675_3.png图2 QFP回流焊实验结果（20倍）（a- SYS305；b-SYS305-G；c-W焊膏）4.5.2 BGA回流焊实验结果SYS305焊膏焊后焊点表面不光滑、有凹凸。见图3a。SYS305-G焊膏焊后焊点表面光滑、无凹凸，铺满整个焊盘。见图3b。W焊膏焊后焊点表面光滑、无凹凸，没有铺满整个焊盘。见图3c。http://bbs.instrument.com.cn/xheditor/xheditor_skin/blank.gifhttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509281048_568244_3042675_3.png图3 BGA回流焊实验结果（20倍）（a- SYS305；b-SYS305-G；c-W焊膏）

[font='微软雅黑','sans-serif']胶条发泡设备在芯片上应用[/font][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']芯片封装点胶工艺（电子产品芯片点胶加工）在电子产品PCB线路板与芯片组装领域有着重要地位，主要是对电子产品PCB芯片进行粘接密封加固以及防水保护工作，可以很好的地延长电子产品PCB线路板上芯片的使用效果和工作寿命，为电子产品行业增添新动力，在进行电子产品芯片点胶加工封胶过程中，一般情况下使用的是精密点胶机，精密点胶机应用于这一领域能执行以很好的效率工作。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']芯片点胶加工常见工艺：[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']芯片点胶加工所用点胶机采用了多轴联动点胶的工作模式，进行封装点胶过程中能对一些不规则缝隙进行封胶填充点胶加工工作，可执行单程高速打点、线、面、弧等路径点胶，能更好的满足电子产品芯片封胶的要求，通过适当调整参数就能更有效地完成点胶工作。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']采用了等比例控制系统，支持多种混合方式，根据实际工作需求可选用合理的泵，完成参数设定后，点胶机就可根据所设定的参数进行电子产品芯片点胶加工工作，可在一定程度上的降低了厂家的生产成本以及人力成本。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']芯片点胶封胶大多数应用的是环氧树脂胶或UV胶等胶水进行封胶工作，一般喷射式点胶机都会配有点胶头加温设备，通过调试设备的温度能控制胶水的流动性，冬季低温环境此工艺特别重要，点胶设备恒温头可使胶水一直处于最佳的使用状态。点胶温度需要根据胶水的性质和室温环境进行适当调整。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']某些点胶封胶设备还配备了精密回吸阀，可预防电子产品芯片点胶加工封装过程中可能出现的拉丝问题，保证了点胶机封胶工作的一致性与稳定性，使良品率大大提高，提高生产效率。[/font][/align][img=,500,500]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/06/202106230933441943_7985_4017671_3.jpg!w500x500.jpg[/img][font='微软雅黑','sans-serif'] [/font]

问题描述：半导体集成电路芯片制造工艺是怎样的？解答：[font=宋体][color=black]半导体集成电路芯片需要经过设计、制造（包括硅片制造、晶圆制造）、封装测试才能最终应用到终端产品。[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,298,258]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041424528880_8629_3389662_3.jpg!w298x258.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]芯片制造流程示意图[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]*[/color][/font][font=宋体][color=black]引自[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black][5] p6[/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》

[align=left]案例分析（一）：有的芯片是正电极更热，有的芯片是负电极更热。[/align]以下为两个厂家22mil*35mil尺寸大小芯片光热分布的对比。对于该尺寸大功率正装芯片，电流在芯片中横向扩展的路径较长，导致电流聚集效应更加明显，因此必须具备合理的电极图形设计以及较好的欧姆接触特性，才能使注入电流在LED芯片的有源层中均匀分布。目前许多与大功率 LED 芯片制造相关的关键技术问题还有待解决，各芯片厂家对于问题的解决能力有高有低，使得不同家芯片的性能存在巨大差异！[b]从以下两家同尺寸芯片的光热分布对比中可以看出：[/b][align=left][b][/b]1. 对比11*30mil芯片，该大尺寸大功率芯片电流密度均匀性相对较差，这也是目前大功率水平结构LED芯片发展的技术瓶颈之一。[/align][align=left]2. 金鉴通过大量测试发现，不同款的芯片，正负电极热度不同，有的芯片是正电极更热，有的芯片是负电极更热，如下图该两款芯片。电极过热会导致电极金属出现熔融，欧姆接触特性变差，降低芯片性能和可靠性。关于电极热度，大家关注的并不多，也许芯片厂也没做过那么细的研究。[/align][align=left]3. 本案例芯片A出现比较奇怪的现象：负电极更热，但发光不强，而正极区域更亮，但温度又不高。这表明此款芯片负电极附近量子效率低，电能在该处过多的转化为了热能，负电极欧姆接触可靠性弱。[/align][align=left]目前大家大多关注的是LED芯片的整体性能，如亮度、结温、电压，对于芯片光热分布、电流密度分布等方面关注过少，而失效往往是从局部薄弱处开始的，强烈建议LED芯片规格书里添加不同使用温度下的光热分布数据！[b]做好光热分布来料检验，可以使LED最亮，温度最低，而成本最低，质量更可靠。[/b][/align][align=center][img=,143,112]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/06/201906161539559916_956_3158333_3.jpg!w143x112.jpg[/img] [/align][b] 案例分析（二）：不同家小尺寸芯片电流密度均匀性差异大[/b][align=left][b][/b]以下为不同厂家11mil*30mil尺寸大小芯片光热分布的对比。对于该小尺寸芯片，电流在芯片中横向扩展的路径较短，理论上电流聚集效应较轻微。但是，不同厂家的工艺技术存在差别，芯片电流密度均匀性仍存在较大差异，甚至出现不同厂家芯片高低温度相差数十度！[b]从以下三家同尺寸芯片的光热分布对比中可以看出：[/b][/align][align=left][b][/b]1. 芯片A发光最强，发热量最小，光热分布最均匀，说明该芯片电流密度均匀性好，量子效率高，应用在高端LED中，该款芯片是首选。[/align][align=left]2. 芯片B和芯片C均为正极区域发光发热弱，负极区域发光发热强，推断该两款芯片为电流扩展不良导致的光热分布不均。该两款芯片量子效率低，存在局部高温现象，性能和可靠性都不如芯片A。[/align][align=left]3. 不同厂家芯片微观区域高低温度可以相差数十度！[/align][align=left]通过对来料芯片进行光热分布检验，可以清楚判断芯片电流密度是否均匀，是否存在局部过热，亮度和温度孰高孰低，产品性能和可靠性孰优孰劣，从而对芯片进行全面的评估，帮助客户选择最合适的芯片提供有力的数据支撑。[/align][align=left][/align][align=center][img=,690,301]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/06/201906161540136121_4915_3158333_3.jpg!w690x301.jpg[/img][/align][align=left]LED灯具无非解决两个问题，一个是光，另外一个是热，你看那庞大的研发部门无非就是研究怎样提高LED的亮度和均匀度，并降低散热成本。因此了解LED芯片的光热分布情况对提高LED灯具质量性能至关重要！[/align][align=left]然而由于缺乏相应的检测经验和设备，无论是芯片厂还是封装灯具厂，都未对芯片光热分布性能做相关的检测，导致市场上出现大量光热分布不均的芯片，而这些产品有相当大的亮度提高和发热量降低等性能提高的潜力。[b]那如何采购亮度又高，热量又低的LED芯片呢？金鉴给出以下几个建议：[/b][/align][align=left][b][/b]1. LED芯片光热分布一定要均匀，不存在微观区域过暗过热的现象。[/align][align=left]用金鉴显微光热分布系统观察到芯片微观区域过暗过热，很有可能此处电流拥挤，电能过多转化为热能而不是光能，量子效率低，表明此芯片的设计还存在改进的空间。[/align][align=left]2. 用金鉴显微光热分布系统比较在灯具使用温度下芯片的亮度值和热度值。LED光源的光热性能受温度的影响较大，温度升高，芯片亮度降低发热量增加，因此脱离实际工作温度所测试的结果准确性较差，甚至毫无意义。[/align][align=left]3. 建议芯片厂LED规格书里添加不同使用温度下的光热分布数据！从源头上管控质量，做好光热分布来料检验，可以使LED最亮，温度最低，而成本最低，质量更可靠。[/align][align=left][b]为什么来料LED芯片一定要做金鉴光热分布测试？[/b][/align][align=left][b][/b]1. 目前市场上使用最多的水平结构芯片，欧姆接触电极在芯片的同一侧，电流不可避免的要横向传输，电流密度会随着电极距离的远近而发生变化，即正负电极靠近的地方，电流密度会较大，使得电流密度不均匀已成为水平结构LED固有的技术瓶颈。[/align][align=left]2. 许多与LED芯片制造相关的关键技术问题尚未完全解决，特别是大功率LED芯片的设计、制造工艺中材料的选择以及工艺参数等问题，使得电流密度均匀性存在较大的可优化空间，各家芯片（无论是水平结构还是垂直结构）在电流密度均匀性方面会存在较大的差异。[/align][align=left]3. 芯片内部产生电流聚集效应，会导致LED芯片电注入效率下降、发光不均匀、局部热量集中等不良现象，从而影响 LED芯片的性能及可靠性。[/align][align=left][b]通过金鉴光热分布测试，能清晰观察到芯片电流密度均匀性问题，更加全面的评估芯片质量，有效辨别各家芯片质量好坏。[/b][/align]

产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VKD233HH封装形式：SOT23-6概述：VKD233HH具有1个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有 较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了1路输出功能，可通过IO脚选择输出电平，输出模式。芯片内部集成了稳压电路， 提供稳定的电压给触摸检测，可减少按键检测错误的发生，提高了可靠性。 此触摸芯片具有环境变化自校准功能，低待机电流，宽工作电压等特性，为各种单触摸 按键+IO输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。（C26-180）[img=,555,229]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/09/202309221512453686_3859_6034453_3.png!w555x229.jpg[/img]特点：? 工作电压 2.4-5.5V? 待机电流 1.5uA/3V? 工作电流 4.0uA/3V? 低压复位功能（LVR）? 内置触摸检测专用稳压电路? 触摸输出响应时间：工作模式 46mS ，待机模式160mS? 通过AHLB脚选择输出电平：高电平有效或者低电平有效? 通过TOG脚选择输出模式：直接输出或者锁存输出? 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF）? 触摸防呆功能，最长输出时间约16S? 上电0.5S内为稳定时间，禁止触摸? 根据环境变化自校准参数? 封装SOT23-6L(3mm x 3mm PP=0.95mm)[img=,555,376]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/09/202309221513110142_9105_6034453_3.png!w555x376.jpg[/img][img=,555,358]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/09/202309221513114021_3983_6034453_3.png!w555x358.jpg[/img]标准触控IC-电池供电系列：VKD223EB 工作电压/工作电流/待机电流：2.0V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms，低功耗模式220ms @VDD=3V 封装：SOT23-6；DICE/DIE 裸片(绑定COB) 低功耗[align=left]VKD223B 工作电压/工作电流/待机电流：2.0V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms，低功耗模式220ms @VDD=3V 封装：SOT23-6 低功耗[/align][align=left]VKD233DG/HG 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms，低功耗模式220ms @VDD=3V 封装：DFN6(2*2超小体积) 低功耗[/align][align=left]VKD233DB/HB 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms，低功耗模式220ms @VDD=3V 封装：SOT23-6 低功耗[/align][align=left] [/align][align=left]VKD233DH/HH 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms，低功耗模式220ms @VDD=3V 封装：SOT23-6 低功耗/长按16S复位[/align][align=left] [/align][align=left]VKD233DS/HS 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/4.0μA/---(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式46ms @VDD=3V 封装：DFN6(2*2超小体积) 长按16S复位[/align][align=left] [/align][align=left]VKD233DR/HR 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式46ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装：DFN6(2*2超小体积) 低功耗/长按16S复位[/align][align=left] [/align][align=left]VKD233DQ/HQ 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/4.0μA/---(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式46ms @VDD=3V 封装：SOT23-6 长按16S复位[/align][align=left] [/align][align=left]VKD233DM/HM 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/5.0μA/---(3V) 感应通道数：1 输出方式：开漏输出(低有效) 最长响应时间快速模式46ms @VDD=3V 封装：SOT23-6 长按16S复位[/align][align=left]VKD232C 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数：2 输出方式：直接 输出(低有效) 最长响应时间快速模式46ms,低功耗模式220ms @VDD=3V 封装：SOT23-6 低功耗/长按16S复位[/align][align=left] [/align][align=left]VKD104BR/CR 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数：2 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式46ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装：SOP8 低功耗[/align][align=left] [/align][align=left]VKD104BR-3H/VKD104CR-3H 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数：3 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装：SOP8 低功耗[/align][align=left] [/align][align=left]VKD104 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数：4 输出方式：直接/锁存/开漏输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装:DICE/DIE裸片(绑定COB) 低功耗；可选择长按16S复位/不复位[/align][align=left] [/align][align=left]VKD104BC/CC 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数：4 输出方式：直接/锁存/开漏输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式160ms @VDD=3V封装:SOP16 低功耗；可选择长按16S复位/不复位[/align][align=left] [/align][align=left]VKD104CB/SB 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数：4 输出方式：直接/锁存/开漏输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式160ms @VDD=3V封装:SSOP16 低功耗；可选择长按16S复位/不复位[/align][align=left]————————————————————————————————————[/align][align=left](永嘉微电/VINKA原厂-FAE技术支持，主营LCD驱动IC； LED驱动IC； 触摸IC； LDO稳压IC； 水位检测IC)[/align][align=left]触摸触控芯片、触摸感应芯片、触摸检测芯片、触控感应芯片、触控检测芯片、电容式触摸芯片、电容式触控芯片、触摸芯片、触控芯片、单键触摸、单键触控、触摸触控IC、触摸感应IC、触摸检测IC、触控感应IC、触控检测IC、电容式触控IC、电容式触摸IC、触摸IC、触控IC、触摸按键、触摸调光、触控按键、触控调光、触控滑条、触摸滑条、专业触摸芯片、触摸方案、触摸感应芯片原厂、触摸感应方案原厂、触感触控方案原厂、触控触感方案原厂、电容式触控IC原厂、电容式触控IC原厂、触摸感应IC原厂、单键/单通道触摸芯片、2/两键触摸触控芯片；3/4/5/6/7/8/9/10/11/12/13/14/15/16/17/18/19/20键触摸芯片、抗干扰水位检测、抗干扰液位检测、抗干扰液体检测、抗干扰水检IC、抗干扰水检芯片、水位检测芯片、水位检测IC、液位检测芯片、液位检测IC、液体检测芯片、液体检测IC、水位液位检测芯片、水位液位检测IC、液位水位检测芯片、液位水位检测IC[/align][align=left]注：具体参数请以最新PDF为准，型号众多未能一一介绍，欢迎索取PDF/样品。[/align]