芯片封装测试仪

SIG 系列分布式光度计，可以直接得到LED 等光源的近场光线数据Ray DATA，从而通过权重法超高精度模拟不同距离下的远场数据，测试数据可以直接导入Zemax、LightTool、TracePro 等光学设计软件；可以了解你芯片的发光特点，改进封装设计工艺，提高出光效率；对于LED 应用，无需再为LED 光学模型重建而苦恼；让你轻松实现业界领先的光学设计； SIG400光源近场分布测试系统

光通信TO封装推拉力测试机，确保光通信器件可靠性！在光通信行业中，TO封装推拉力测试机是确保光通信器件可靠性的关键设备。我们的光通信TO封装推拉力测试机采用高精度的传感器和算法，能够对TO封装进行精确的推力和拉力测试。适用范围：光通信器件制造商、质量检测中心等。芯片推力测试机，为您提供精确、可靠的数据！在半导体行业中，芯片推力测试是一项至关重要的工作。我们的芯片推力测试机采用先进的技术和精准的传感器，能够对芯片和金球的推力进行准确测量，为您提供可靠的数据支持。适用范围：芯片制造商、封装厂、质量检测中心等。金线拉力测试机，确保电子产品可靠性！在电子产品制造过程中，金线拉力测试是确保电子产品可靠性的关键环节之一。我们的金线拉力测试机采用高精度的传感器和算法，能够对金线在各种条件下的拉力进行准确测量，为您提供可靠的数据支持。适用范围：电子产品制造商、质量检测中心等。4. 金球推力测试：金球推力测试主要用于检测BGA（Ball Grid Array）封装的焊接点。由于BGA封装的焊接点往往非常小且密集，所以金球推力测试能够精确地测量每个焊接点的质量。如果焊接点的质量不达标，这个测试将会失败，需要重新进行焊接。金球推力测试金球推力测试机，为您的设计提供精确数据！在光通信行业中，金球推力测试是一项至关重要的工作。我们的金球推力测试机采用先进的技术和精准的传感器，能够对金球的推力进行准确测量，为您提供可靠的数据支持。适用范围：光通信器件制造商、质量检测中心等。

为满足半导体封装测试行业对无氧烘烤的需求，Blue M根据该行业的使用习惯、材料特性、工艺流程、烘烤的难点、烘烤出现的问题退出Blue M 烘箱半导体芯片的封装测试烘箱，具有功能齐全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特点；无氧化烘箱适用对象有半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试；所有的LeadPKG、BGA、MCM；光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜；银浆固化、模后固化、电镀退火；基板除潮、晶圆干燥退火等。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。封装技术的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(PrintCircuilBoard，印刷电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。大部分集成电路都要使用芯片粘接用材料，而环氧树脂导电胶(简称银胶)是蕞常见的粘着剂材料。广泛使用于芯片粘着剂的高分子材料可分为环氧树脂(EPOXY)，聚亚醯氨(POL-IMIDE)和硅氧烷聚亚醯氨(SILOX-ANEPOLY．IMIDE)。主要技术参数:1) 温度范围：室温+15℃～350℃2) 均匀度：±1%3) 控制精度：±0.5℃4) 分辨率：±0.1℃5) 性能数据（典型数据）：60分钟以内达到300℃设备特点：1) 面板为重型钢材（至少16G）；2) 内胆为304不锈钢满焊密封结构，防止气体进入绝缘层；3) 全焊接密封结构，保证微量元素和氧气含量，并消除气体的迁移；4) 表面喷塑处理保证了设备长时间的抗腐蚀能力；5) 4英寸矿物棉绝缘层减少热量散失；6) Blue M玻璃纤维大门密封圈设计能有效的密封大门；7) 所有非易燃气体和惰性气体恰当的形成， 提供了全处理工程中的灵活性8) 标准的安全门开关保持净化的完整性。规格参数：Model型号206(台式)256(台式)296（台式)136（立式）336（立式）1046（立式）内部容积4.2cu.ft5.8cu.ft9u.ft11.0cu.ft24.0cu.ft24.0cu.ft内部尺寸 宽*深*高（英寸）20*18*2025*20*2025*25*2538*20*2525*20*3848*24*36外部尺寸 宽*深*高（英寸）40*34*5745*36*5745*36*6658*36*7145*36*8468*40*82设备占地面积9.4 sq.ft11.0 sq.ft11.0 sq.ft15.0 sq.ft11.0 sq.ft19.0 sq.ft电气配置208VAC单相50/60Hz 线路电流（每相）3.0 Kw174.5 Kw256.0 kw336.0 Kw336.0 Kw386.8 Kw38240VAC 单相50/60Hz 线路电流（每相）4.0Kw206.0Kw298.0 kw358.0Kw358.0Kw449.0Kw44208VAC三相50/60Hz 线路电流（每相）6.8Kw209.0Kw2713.5 kw4013.5Kw4013.5Kw5318.0Kw53240VAC三相50/60Hz 线路电流（每相）9.0Kw2312.0Kw3118.0 kw4618.0Kw4618.0Kw6124.0Kw61480VAC三相50/60Hz 线路电流（每相）9.0Kw1212.0Kw1618.0 kw2318.0Kw3118.0Kw3124.0Kw31 推荐气体流量Model型号Purge(SCFH)吹洗（标准立方英尺/小时）Run(SCFH)运行（标准立方英尺/小时） Cool (SCFH)冷却（标准立方英尺/小时） 206120 SCFH for 27 minutes2525256200 SCFH for 18 minutes3030136200 SCFH for 30 minutes6060336200 SCFH for 30 minutes60601406600 SCFH for 24 minutes120120

DAGE4000芯片推拉力测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。Dage4000芯片推拉力测试仪拥有多项功能，应用操作中可执行芯片器件推拉力和剪切力的测试操作。DAGE焊接强度测试仪和DAGE X-ray产品系列，可以用于破坏性和非破坏性机械测试，以及电子元件的检测。主要型号:1. DAGE4000 Plus芯片推拉力测试仪Nordson DAGE 4000Plus 可执行高达 100kg 的拉力测试以及高达 50kg 的推力测试，覆盖了包括新的热焊凸块拉力和疲劳测试在内的所有测试应用。产品应用：1 焊带拉力测试-多种钩，钳爪等负载刀具可以测试各种尺寸和类型的样品。2 热碰/针拉测试-新一代的CARTRIDGE使这项突破性的焊接测试更加准确，尤其是测试印刷电路板材料及低焊料凸点3 铜线的焊球拉力测试，焊钉、柱状凸块的拉力测试-定制的拉力钳爪可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。4 拉力剪切力疲劳测试-疲劳分析正成为评估焊点可靠性中越来越重要的的方式，调节软、硬件可采用拉力和剪切力两周模式进行老疲劳分析5 钝化层剪切测试–使用软件和特定负载刀具可进行焊球剪切力测试，而不受钝化层的限制。2. Dage4000芯片推拉力测试仪Dage4000 焊接强度测试仪是一种多功能焊接强度测试仪，可执行芯片推拉力和剪切力测试应用。Dage4000 焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。产品参数：1.拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；2.推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；3.芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；4.镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；5.BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；6.另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……产品规格：设备外形尺寸：长：730mm 宽：425mm 高：670mm重量：45kg电源：可选择的 100/110v，220/240v AC 50/60 Hz3. DAGE4000 Optima芯片推拉力测试仪DAGE4000 Optima芯片推拉力测试仪是一台优化的，用于大量生产环境的快速、精确和可靠的焊接测试设备。可执行从0.25g到50kg的拉力测试，已及0.25g一直到200kg的剪切力测试。两个多功能电子Cartridge：半导体 250g剪切/ 5kg剪切和100g引线拉力混合电路 20kg剪切/ 1kg拉力和10kg拉力产品规格：外 形 尺 寸：宽度630mm（包括左右手柄），深度600mm，高度830mm重量：90kg，包括XY平台电源：90 - 264 VAC，单相气体（为设备）：最小4 bar

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3JLOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物，有助于消除导电粘合剂毛细作用造成的短路。产品优势：电气绝缘设计用于精确的接合线控制工作寿命长单个组件箱式炉固化不导电LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂专为模具连接而设计应用程序以及组件连接。使用这种材料作为芯片组件下的粘合剂有助于消除由于导电粘合剂的毛细管作用而导致的短路汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

未封装的半导体激光器芯片： · 全连续功率20，40和100W · 脉冲输出功率50，100和200W · 易于焊接 · 有效波长790nm-980nm

DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪是用于生产中手动操作的拉力和推力强度测试的平台。可配置为简单的引线拉力测试机，或者升级为推球、推芯片、拔球和镊子拉力测试机。功能特点：引线拉力--用于焊线后质量控制芯片剪切力--用于贴片认证镊子拉力--用于倒装贴片可靠性配置了Datasync&trade人体工程学设计--显微镜、键盘、摇杆Paragon&trade Lite软件--生产中更容易使用良好的操作舒适度DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪能够很容易和舒适的使用，所以操作人员可以长时间进行测试，而不会损坏他们的健康。 以操作人员核心的工作高度和操控设计。舒适带软垫的扶手令操作人员乐于使用 STELLAR 4000。防震光学和可调灯光照明，减轻了长时间操作的眼睛紧张。用于半导体的理想测试机DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪是特别设计用于半导体制造的。 性能退回精度 ± 1 µ m系统精度 ± 0.25 % FSL轴行程 (X × Y × Z) 100 mm × 100 mm × 65 mmXY 轴速度和分辨率 高达 2 mm/s, 500 nm安装占地 (W × D × H) 705 mm × 562 mm × 675 mm重量 86 kg电源供应 100 - 240 VAC 单相气源供应 最低 4.0 bar

DAGE STELLAR 4000芯片剪切力测试仪DAGE STELLAR 4000芯片剪切力测试仪是用于生产中手动操作的拉力和推力强度测试的平台。可配置为简单的引线拉力测试机，或者升级为推球、推芯片、拔球和镊子拉力测试机。功能特点：引线拉力--用于焊线后质量控制芯片剪切力--用于贴片认证镊子拉力--用于倒装贴片可靠性金质标准精度--配置了Datasync&trade 的良好追溯性人体工程学设计--显微镜、键盘、摇杆Paragon&trade Lite软件--生产中更容易使用无摩擦负载电子秤技术保证了准确性、重复性和关联性。坚固和高质量的机架经久耐用，确保多年的平稳运行。 以操作人员核心的工作高度和操控设计。舒适带软垫的扶手令操作人员乐于使用 STELLAR 4000。防震光学和可调灯光照明，减轻了长时间操作的眼睛紧张。用于半导体的理想测试机DAGE STELLAR 4000芯片剪切力测试仪是特别设计用于半导体制造的。性能退回精度 ± 1 µ m系统精度 ± 0.25 % FSL轴行程 (X × Y × Z) 100 mm × 100 mm × 65 mmXY 轴速度和分辨率 高达 2 mm/s, 500 nm安装占地 (W × D × H) 705 mm × 562 mm × 675 mm重量 86 kg电源供应 100 - 240 VAC 单相气源供应 最低 4.0 bar

芯片拉拔力测试仪主要用于测试芯片的拉拔力测试，先在CCD相机上观察先接触到胶水，然后再拉开，Z后显示一个峰值，一般会在5克左右的力为测试合格。芯片拉拔力测试仪技术参数：1. 产品规格： HY-0350(SZ)2． 等级： 0.5级3． 负荷： 1N4． 有效测力范围：0.2/100-99.999% 5． 试验力分辨率，大负荷±500000码；内外不分档，且全程分辨率不变。6． 有效试验宽度：250mm7． 有效试验空间：100mm8． 试验速度:：0.001~300mm/min(任意调)9. 速度精度：示值的±0.5%以内；10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；12．应力控速率范围： 0.005%～6％FS/S13．应力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±1%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；14．应变控速率范围： 0.002%～6％FS/S15．应变控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±2%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；16. 恒力/位移/变形测量范围：0.5％～99.999％FS17．恒力/位移/变形测量精度：设定值＜10％FS时, 为设定值的±1%以内； 设定值≥10％FS时, 为设定值的±0.1%以内；18．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；19．试台安全装置：电子限位保护20．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；21．试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车22．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；23. 自动诊断功能，定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、超负荷等检查，出现异常情况立即进行保护24．电源功率： 400W 25．主机重量： 95kg26. 电源电压: 220V（单相）

摩信芯片卡反复循环滚压测试仪MX-GYY介绍：三轮滚压测试仪根据Master 卡CQM项目对卡进行三轮测试，适用于对识别卡、带触点的集成电路卡进行三轮往复循环测试，将芯片卡放在机器测试滚轮之间，将芯片在三个钢制滚轮间循环测试100次，芯片前方滚动50次，芯片后方滚动50次，循环频率为0.5Hz，并在芯片上加一个8N的力，经过往复循环测试后验证ICC触点芯片功能是否正常。测试仪配有额外的一个15N砝码用于进行CQM标准推荐的测试。 摩信芯片卡反复循环滚压测试仪MX-GYY主要技术参数：1.型号：MX-GYY2.测试轮循环次数：前后循环各50次3.测试标准参考: Mcd4.CQM测试标准参考: P-225.测试方法参考: 10.3.226.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.27.电源: 110-220 V 50/60 Hz.8.执行标准：GB/T 17554. 3-2006 摩信芯片卡反复循环滚压测试仪MX-GYY技术服务承诺1、我公司保证系统完成设备的安装、调试直至正常运行；2、我公司负责在买方现场免费对买方操作、维修、编程人员进行不少于贰个工作日的技术培训，使操作员达到熟练使用程度。培训内容包括：机械原理、机械部件功能、试验标准、试验操作、常见现象处理；3、我公司可应使用方要求提供有关产品各个方面详细资料，并提前通知使用方做好安装前的技术准备工作；4、产品到货后，我公司应使用方时间安排要求迅速安排技术人员到达现场进行设备的安装、调试；5、设备正常运行后，终身提供广泛优惠的技术支持及设备备件供应。

汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI产品说明LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性：技术：环氧树脂外观:银色固化:热固化产品优点：导电性强低渗漏低放气性应用:芯片粘接pH值：5.5填充物类型：银LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 芯片粘接剂用于微电子芯片粘接 汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

单芯片全自动测试机具备多项卓越功能，其具备出色的单片自动上下料能力，支持多种选项，包括蓝膜、膜盒、华夫盒和可定制载具，以满足不同需求。其双chuck并行测试、Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位以及自动测试与分选功能，使其成为裸片、异构堆叠芯片和大功率载片类产品的批量自动探针测试的理想选择。这一创新解决了客户长期以来依赖人工操作和手动探针台的痛点，实现了自动化、高效率的测试过程。同时，这款设备也广泛适用于表贴封装器件，如QFN和BGA，提供了批量自动探针测试的完美解决方案。其独特的高精度温控系统，为产品的可靠性和稳定性提供了坚实的保障。

本源量子超导量子芯片封装盒1）特性阻抗：50Ω 2）频率范围：DC-10GHz 3）插损：DC-10GHz：≤ 4dB 4）电压驻波比：DC-10GHz：1.5Max 5）线路电阻（室温）：≤0.01Ω 6）相邻通道串扰（室温）：DC-10GHz: 全频段＜-50dB 7）远端通道串扰（室温）：DC-10GHz: 全频段＜-70dB 8）结构形式：NF-隧道式封装 9）端口数量：64 10）整体尺寸（长*宽*高）：103.2mm×103.2mm×13.5mm 11）连接方式：标准 SMP 接口

产品简介磁性芯片测试机MCT 500是致真精密仪器自主研发的磁性芯片(磁存储芯片、磁传感芯片)测试机，包括磁场发生装置、工频磁场模块、多轴样品测试平台和测试仪表等组件。可对芯片的磁性能、电学性能进行批量无损的快速检测。适配无磁测试座,可对芯片实现面内平面与法向平面内的磁场扫描，用于磁性芯片抗磁性能评估。磁性芯片测试机MCT 500测试功能磁阻特性(霍尔、GMR、TMR)工作电压芯片功耗输出高/低电平推挽输出拉灌电流开漏输出关断电阻、导通电阻开关频率上电响应时间

价格货期电议inTEST 热流仪车载芯片 / 车规级芯片高低温冲击测试不同于传统消费电子产品, 车规芯片前期的开发及验证期可能长达3年, 相关研发费用和时间成本高昂, 从而需要更快地响应不断变化的车辆架构和严苛的产品上市时间. 上海伯东美国 inTEST ThermoStream 热流仪满足汽车半导体行业更严格及更高效的测试要求, 可以对微控制单元 MCU, 传感器和存储器 DRAM 等车载芯片进行快速高低温冲击测试, 极大节约了客户研发成本！在车规级芯片可靠性测试方面, 上海伯东美国 inTEST 高低温测试机有着不同于传统高低温冲击试验箱的独特优势: 变温速率快, 每秒快速升温 / 降温18°C, 实时监测待测元件真实温度, 亦可随时调整冲击气流温度, 可针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个IC, 单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件.车规级芯片高低温测试案例: 上海伯东客户某半导体芯片设计公司自主研发车载芯片, 要求在温度范围 - 50 ℃~ 150 ℃ 时搭配模拟和混合信号测试仪, 在电工作下检查不同温度下所涉及到的元器件或模块各项功能是否正常. 经过伯东推荐使用 inTEST 高低温测试机 ATS-545, 测试温度范围 -75 至 +225°C, 输出气流量 4 至 18 scfm, 温度精度 ±1℃, 通过使用该设备, 大幅提高工作效率, 并能及时评估研发过程中的潜在问题, 使产品符合汽车安全的电子产品标准!车规级芯片高低温测试方法1. 将被测芯片或模块放置在测试治具上, 将 ATS-545 的玻璃罩压在相应治具上 ( 产品放在治具中 ).2. 设置需要测试的温度范围.3. 启动 ThermoStream ATS-545, 利用空压机将干燥洁净的空气通入高低温测试机内部制冷机进行低温处理, 然后空气经由管路到达加热头进行升温, 气流通过玻璃罩进入测试腔. 玻璃罩中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度.4. 在汽车电子芯片测试平台下, 高低温测试机 ATS-545 快速升降温至要求的设定温度, 实时检测芯片在设定温度下的在电工作状态等相关参数, 对于产品分析, 工艺改进以及批次的定向品质追溯提供确实的数据依据.在芯片测试中, 可为测试计划确定相应的要求, 如温度循环实验, 不同等级的温变范围及温差循环数等. inTEST 热流仪可根据预先设定的温度范围, 实现快速的温度冲击, 如温度范围 -40℃～125℃, 可分别设置低温 -40℃, 常温 25℃ 及高温 125℃, 热流仪将按照先后顺序自动进行相应测试. 针对不同的测试应用, inTEST 可通过每秒快速升温或降温 18°C, 为车载模块或电路板中的某一单个器件提供精确且快速的环境温度.鉴于客户信息保密, 若您需要进一步的了解车规级芯片高低温测试, 请联络上海伯东叶女士上海伯东版权所有, 翻拷必究

海思科技 吴先生 HS 10S 微组装芯片粘片机 半自动粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μXY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调） 键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源过程监控系统 可测量长度、面积

此设备配备了先进的测试模式具备印加脉冲宽度为100ns/200ns的normal TLP测试与宽度到1ns的VF-TLP(Very Fast TLP)测试模式有助于验证HBM/CDM模式的测试对于器件管脚的入射波和器件管脚发出的反射波，都可在示波器上确认到此数据会自动保存，并在专用的显示软件上表示专用显示软件可对入射波/反射波的合计值，snapback特性以及漏电流测试的电流值进行图形描绘被保存的示波器上的数据可以进行高自由度的演算处理比如，对于不同工艺的晶体管的ON电压及可以加在保护电路上的大电流值等，可以通过曲线的重叠描绘来确认其差异并且可以与半自动探针台连接，实现TLP测试的自动化由于可以在Wafer level上进行印加管脚间或芯片间的自动移位，所以能够很大地提升测试效率

仪器简介：产品主要应用于航空航天、机器人技术、工业在线检测、食物、饮料、糖果和医药品的检测。 我们的客户利用这些芯片和相机检测液体流动、饮料瓶罐检测、邮件分拣、行李包检测、木材等各种检测，同时在半导体和电子芯片工业广泛应用于IC和PCB的晶片及电路的视觉在线检测。 多款产品适合OEM工业应用，包括用于在线检测控制的CCD和CMOS芯片，以及用于医疗X射线检测的芯片。线阵芯片主要产品清单如下 CCD 296 4096 x 132 TDI芯片，主要用于高分辨率X射线扫描成像，比如全景牙科X射线成像 CCD 525 2,048 x 96 TDI（时间延迟积分） 芯片, 邮件分拣 CCD 5061 6144 x 128 TDI芯片 CCD 8091 9216 x 128 TDI 芯片 CCD 10121 12288 x 128 TDI 芯片技术参数：CCD 296 4096 x 132 pixel array. 4-chip hybrid 45µ m x 45µ m pixel size 184.59 x 5.94mm active area Time delay integration (TDI) full frame imager ("staring") modes 4 output ports (1 port per die) Multi-pinned phase (MPP) Four-phase buried channel NMOS Fiber optic faceplate Scintillator CCD 525 2048 pixels per line 96 lines of integration 13µ m x 13µ m pixel size # of selectable TDI stages: 96,64,48,32 and 24 4 outputs - each capable of 25MHz data rate - 100MHz total data rate Horizontal anti-blooming High responsivity RoHS Compliant CCD 5061 6144 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting 4 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 80MHz total data rate CCD 8091 9216 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting 6 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 120MHz total data rate CCD 10121 12,288 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting (shift up or down) 8 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 160MHz total data rate On-chip binning capability主要特点：CCD296是由三或四片首尾相接的CCD芯片、陶瓷基底、光纤面板及荧光屏组成。此芯片采用TDI技术，全帧读出结构，专门为X射线扫描成像而设计。每个芯片的分辨率为1024*132单元，45um像素尺寸，每个CCD芯片之间的间隔为90um。在整个CCD芯片的顶部集成有光纤面板及荧光屏，可以直接将X射线转换为可见光进行探测。 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 525是2048x96单元的高速TDI芯片，具有四个读出口，每个的读出速度为25MHz，相当于总共100MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于44K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD525将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。 CCD 525适合于工业在线检测和机器视觉应用，同事利用此芯片的相机技术指标，请参考Osprey 2k. 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 5061是6144x128单元的高速TDI芯片，具有四个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共80MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD5061将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。为方便测试，此芯片装在一个印刷线路板中 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 8091是9216x128单元的高速TDI芯片，具有六个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共120MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD8091将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。 CCD 8091封装在一个定制的176针陶瓷PGA中，包括镀有增透膜的光窗 Time Delay and Integration (TDI) Sensor The CCD 10121是12288x128单元的高速TDI芯片，具有八个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共160MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD10121将给您的TDI应用带来超乎想象的效果

摩信芯片卡滚压测试机MX-GYY介绍：三轮滚压测试仪根据Master 卡CQM项目对卡进行三轮测试，适用于对识别卡、带触点的集成电路卡进行三轮往复循环测试，将芯片卡放在机器测试滚轮之间，将芯片在三个钢制滚轮间循环测试100次，芯片前方滚动50次，芯片后方滚动50次，循环频率为0.5Hz，并在芯片上加一个8N的力，经过往复循环测试后验证ICC触点芯片功能是否正常。测试仪配有额外的一个15N砝码用于进行CQM标准推荐的测试。摩信芯片卡滚压测试机MX-GYY主要技术参数：1.型号：MX-GYY2.测试轮循环次数：前后循环各50次3.测试标准参考: Mcd4.CQM测试标准参考: P-225.测试方法参考: 10.3.226.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.27.电源: 110-220 V 50/60 Hz.8.执行标准：GB/T 17554. 3-2006摩信芯片卡滚压测试机MX-GYY技术服务承诺1、我公司保证系统完成设备的安装、调试直至正常运行；2、我公司负责在买方现场免费对买方操作、维修、编程人员进行不少于贰个工作日的技术培训，使操作员达到熟练使用程度。培训内容包括：机械原理、机械部件功能、试验标准、试验操作、常见现象处理；3、我公司可应使用方要求提供有关产品各个方面详细资料，并提前通知使用方做好安装前的技术准备工作；4、产品到货后，我公司应使用方时间安排要求迅速安排技术人员到达现场进行设备的安装、调试；5、设备正常运行后，终身提供广泛优惠的技术支持及设备备件供应。

单光子芯片Sparrow单光子芯片是一种确定性产生单光子的专利技术。它是基于超精确的砷化镓量子点结构，当外部激光激发时将产生单光子。量子点发出的光子由纳米光子波导收集。按需光子流随后被定向到一个出耦合光栅，该光栅垂直地从芯片上发射光子。获得高纯度和一致的单一光子, 芯片必须冷却到低于6 K.SpecificationsQuantitySparrow 芯片20197Lodahl best Lap Chip 20192,3Sparrow 芯片2020 目标单光子纯度 (1-g(2)(0))95-98%98%98%单光子相干不可分辨性60-90%待出版公布90%光纤中的单光子效率1.3 MHz待出版公布20 MHz发射波长910-950 nm910-950 nm910-950 nm激发波长800-960 nm共振激发800-960 nm工作温度1.6 K励磁电源Typ. 1-4 μWTyp. 1-4 μWTyp. 1-4 μW激励脉冲宽度(推荐)10-30ps25 ps10-30ps衰减时间Typ. 500 psTyp. 500 psTyp. 500 psSparrow SPS 开放式模组• Sparrow单光子源(SPS)自由空间组件提供了封装在外壳中的SPS芯片，该芯片允许与大多数标准低温设置集成，并且有一个窗口可以进行可视检查，允许激光信号的输入和输出。芯片的工作温度为0- 6k，必须将外壳置于低温恒温器中才能获得。外壳是开放的，带有用于激励芯片和收集SPS信号的直接光学通路。激励源的波长必须为800-960 nm。芯片相对于外壳对齐，这样激发和发射都可以垂直于外壳。图2显示了组件周围的典型光学设置。• 图3所示。SPS芯片的自由空间外壳。芯片放置在金属板上，允许与低温恒温器耦合。在自由空间版本中，透明的上盖允许光信号的输入和输出。芯片被放置在一个相对于外壳窗口的角度，允许通过与外壳垂直的相同光路进出耦合。Sparrow SPS光纤耦合模组Sparrow芯片将在2020年推出光纤耦合版本。单光子源(SPS)光纤耦合组件为外壳中的SPS芯片提供一个单模光纤用于输入，另一个光纤用于输出信号。芯片放置在一个热锚，允许集成与大多数标准的低温设置。在这种设置是不可能的视觉检查芯片和所有集成芯片是通过锥形光纤。与自由空间版本的区别是在光纤耦合版本中，与芯片的光耦合是通过光纤耦合实现的。我们注意到，如图4所示的光纤耦合芯片的光学设置也是必需的。

AMX HS-800 全自动多功能粘片机 全自动芯片粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工装方式 在线全自动 Z轴行程 80mm Y轴行程 900mm X轴行程 400mm工装范围 400*800mm T轴行程 360°贴装器件尺寸范围 0.03-100mm XY轴解析度 0.5μ 综合贴装精度 ±2.5μ 3σ Z轴解析度 0.5μ XY驱动形式 直线点击 T轴解析度 0.003°键合力控制 20-500g 上部视觉系统分辨率 1μ 过程监控系统 可录像拍照 下部视觉系统分辨率 1μ

SAME200 是一款用于芯片封装开封的微波等离子体芯片开封设备。设备可以刻蚀电介质(氧化硅)和各种聚合物(光刻胶、聚酰亚胺、环氧树脂)。适用于研发实验室、FA实验和小型生产使用。设备工程师们特别注重系统的用户友好性能。该系统具备简单明了的界面，便捷的配方保存功能，无需长期操作培训，而且对装置的安装要求做到了最低标准。该设备适用于开封包含 Cu、PCC、Ag 等引线的各类先进芯片封装形式，包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等，开封过程对芯片不会造成任何损伤，为集成电路芯片的可靠性和失效分析提供了一种极佳的方案。系统特点控制等离子体源输出功率；精确控制气体供应；记录流程参数以便进一步分析；适用于各种塑料封装；创建和存储蚀刻配方；可对所有类型的引线键合进行蚀刻样品处理设计紧凑--主机占地面积小于1.0平方米； 易于操作和维护； 没有危险化学品； 对环境友好； 触摸屏显示； 选项和附件可按要求定制；SAME 200 主要技术特点尺寸：主体大小1400 x 580 x 580 mm反应室直径 200 mm, 120 mm最大试样尺寸直径 160 mm, 高 80 mm蚀刻区域15 x 15 mm电源：主电源供应220V, 单相, 50/60 Hz清洁干燥空气（CDA）和气体：CDA压力6巴Ar, O2, N2, CF4压力1-2巴流量控制 0 – 200 sccm等离子体源：输出功率0 – 200 Watt频率2.4-2.5 GHz发生器控制类型远程蚀刻参数：来源类型微波诱导等离子体源蚀刻材料SiO2， 塑料包装，光刻胶， 聚酰亚胺，环氧树脂蚀刻时间用户自定义蚀刻速度超过10um/min配方无配方数量限制运行：配备Windows或Linux操作系统的大型触摸屏安全性能：应急关机系统等离子体源冷却：用冷却循环系统对等离子体源进行冷却

JIACO 仪器公司的微波诱导等离子(MIP)芯片开封系统是一款具有突破性的创新产品，可在非抽真空的常规气压下，采用氧气和专利的氢气方案自动完成芯片开封过程，包含全自动的超声波清洗步骤，唯一不损伤银线的芯片开封技术。 微波诱导等离子芯片开封系统（JIACO-MIP） 可靠的集成电路封装开封技术 JIACO 仪器公司的微波诱导等离子(MIP)芯片开封系统是一款具有突破性的创新产品，可在非抽真空的常规气压下，采用氧气和专利的氢气方案自动完成芯片开封过程，包含全自动的超声波清洗步骤。 设备适用于开封包含 Cu、PCC、Ag 等引线的各类先进芯片封装形式，包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等，开封过程对芯片不会造成任何损伤，为集成电路芯片的可靠性和失效分析提供了一种极佳的方案。 JIACO-MIP 失效分析和质量控制的应用 1、 键合线(Wire bond):⚫ 银线(Ag)⚫ 铜线、复合型胶凝材料、金线、 铝线(Cu,PCC,Au,Al)⚫ 常规或经过老化测试的样品2、 倒装芯片（Flip Chip）⚫ 重布线层(RDL)⚫ 铜柱(Cu Pillar)、焊锡凸块（Solder Bump）⚫ 扇入型和扇出型 WLP 3、 芯片⚫ BOAC⚫ SAW、BAW⚫ 砷 化 镓 芯 片 、 氮 化 镓 芯 片 GaAs,GaN 4、 封装⚫ 2.5D / 3D⚫ SiP、CoWoS⚫ Chip on Board 5、 封装材料⚫ High Tg⚫ Glob Top ⚫ Underfill、DAF、FOW⚫ Clear Mold, Die Coat 6、 FA 类型⚫ 电气过应力(EOS)⚫ 迁移(Migration)⚫ 腐蚀(Corrosion)⚫ 杂质污染(Contamination) 等离子开封 ⚫ 开封过程不造成损伤⚫ 保留表面特征⚫ 保留原始污染杂质和失效点 化学开封⚫ 会减小导线直径⚫ 会减小机械强度⚫ 会腐蚀铜线和铝质焊盘 用于可靠性测试和失效分析的开封技术 银线 IC 封装的等离子开封对银线、银质球焊接头、接合焊盘、钝化层和芯片不造成损伤 MIP 等离子开封+ 只使用氧气和专利的氢气配方，对钝化层和芯 片不造成损伤+ 减少 70%开封时间+ 全自动开封过程+ 完全保留原始污染杂质和失效点+ 常规气压，减少维修和维护成本 传统等离子开封+ CF4 刻蚀对钝化层和芯片会造成损伤+ 虽然添加 CF4，但开封时间依然较长+ 需手动清洗每个蚀刻操作步骤所产生的无机杂质+ 可能导致原始污染杂质和失效点会被消除+ 真空系统，维修和维护成本较高 适用于可靠性测试和失效分析的开封技术

?Micronit 微流控器官培养芯片 细胞培养芯片图片?简介Micronit微流控器官培养芯片，是一种可重复密封的微流控芯片，其结构分为底片、盖片和中间膜片三层，盖片与底片为两片载玻片，底片和盖片上带有橡胶密封圈，依靠模具夹紧密封，实验完毕还可以很方便的拆开做下一步操作；中间膜片层上带有特定设计，既是细胞培养的承载骨架，也可以对培养的介质选择性透过；三者封装完毕后，在芯片内部会形成两个单独的腔室，同时芯片的多层结构，也可以很好的模拟部分器官培养环境（如皮肤）。Micronit超过15年的微流控芯片研发历史，有力保证他们芯片的高质量与高可靠性。 规格参数 器官培养芯片中间膜片参数参数\型号ooc_membrane 00738ooc_membrane 01206ooc_membrane 01060载膜层材质硼硅酸盐玻璃硼硅酸盐玻璃硼硅酸盐玻璃膜材质PETPETPET膜厚度12 μm9μm16μm膜孔径0.45 μm3μm8μm*更多内容，请参阅附件。 功能图解???配套芯片夹具?应用系统细胞培养器官培养

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 激光开封系统能够在一分钟完成芯片的开封工作，几乎完胜传统开封方式，对于铜线有着特别显着的开封效果，酸法开盖容易和铜以及其他金属发生化学反应。新! 激光开封机.TL-1Plus新产品FA 系列激光开封系统。随着科技的发展，半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺自动开封技术的世界先行者TOPS公司，专注于失效分析领域已长达十年，拥有最全面的技术储备，全方位的产品和技术支持。满足客户各种半导体器件的复杂开封需求激光刻蚀封装材料应用范围移除任何塑封器件的封装材料功率器件和ic托盘上多个开封的预开槽能够精确的形成多种简单和复杂的开封形状在不破坏铝铜银线的情况下暴露内部结构。酸只需要腐蚀极少的封装材料，能够用于低温、低腐蚀条件可选组件可以进行完全的开封，对于极高的开封复杂形状要求，激光开封可以轻松做到激光开封机专业设计对于芯片封装的开封，能够同时开封多个器件。核心激光发生器被严密保护在屏障腔体中，通过VBG 93、DIN EN和CE标准安全认证。激光开封机激光光学系统通过集成方式保证了稳定性，同时可以将X射线检测数据和超声波检测数据叠加于开封器件的图像上，使开封的精确性大增。通过画图标识来确定器件开封位置和形状，实际被去除的材料总量可以通过射线机聚焦景深技术或额外的机械仪表进行测量。软件的所有预设参数都可以以不同名称储存，实现一键调用，方便不同器件的开封。激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 2.整体无耗材，寿命10万小时 3.散热快，耗损低 4.转换效率高，激光阀值低 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。 工控电脑1.品牌工控电脑 2.工业级标准，防尘，防震 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 4.工业运行环境，更流畅1.光学级镜面全反扫描振镜2高速精确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调3.原装进口伺服电机，高效率零漂移4.超短响应时间5.-10°至60°工作温度区间托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装详细询价请致电

产品典型应用u 化工、制药、生物领域双层反应釜的温度控制u 蒸馏结晶净化系统控温u 高压反应釜温度控制u 半导体设备冷却u 搅拌罐温度控制u 结晶系统控温设备特点全密闭系统：采用全密闭式系统设计，整个循环管路只有加液盖上留出的呼吸孔，导热油不会直接与空气接触，延长了导热油使用寿命同时确保系统运行的稳定性，膨胀油箱始终保持在常温状态，高温时无油雾产生，低温不会结霜。高效换热系统：系统采用管道式加热冷却，参与循环的液体非常少，制冷采用板式换热器，，换热效率高、结构紧凑，加热采用管道式法兰加热器，整个系统的容积（板式换热器容积+管道式加热器容积+循环泵内容积+循环管路容积）。控制结果重复性：基于高级动态控制系统，每次都能实现一致的控制结果，大大提升产品生产的稳定性。产品外观：外观设计吸取国外进口产品的设计理念，采用大口径石英玻璃液位计，液位计与操作屏放在同一侧，观察方便，风格简约时尚，比列协调，专有的色彩搭配。超高温降温技术：采用超高温降温技术，可以满足在最高300℃高温直接开启压缩机制冷降温。普泰克车载芯片设备系列，车载芯片高低温冲击测试，车载芯片高低温温控测试设备，车载芯片温控测试设备，车规级芯片温度测试车规级芯片高低温测试，车规电子温控测试设备，车规电子高低温测试设备，车规芯片高低温测试设备汽车芯片高温测试，汽车芯片温度循环测试，汽车行业温控设备，新能源行业温控设备，汽车高低温一体水冷测试机测试分选机温控设备，测试分选机控温设备，测试分选机高低温设备，车载充电机（OBC)性能测试台，雾化仪温度测试装置电源模块及组件测试台，汽车冷却液循环泵(CCP)性能测试台，ECP电子元件性能试验台，安全气囊模块性能测试新能源电池性能测试台，汽车热管理系统温度控制单元，汽车热管理系统温度控制系统，喷油器性能测试台，新型电动马达性能测试台转换器 / 逆变器性能测试台，汽车无线电充系统性能测试台

产品典型应用u 化工、制药、生物领域双层反应釜的温度控制u 蒸馏结晶净化系统控温u 高压反应釜温度控制u 半导体设备冷却u 搅拌罐温度控制u 结晶系统控温全密闭系统：采用全密闭式系统设计，整个循环管路只有加液盖上留出的呼吸孔，导热油不会直接与空气接触，延长了导热油使用寿命同时确保系统运行的稳定性，膨胀油箱始终保持在常温状态，高温时无油雾产生，低温不会结霜。高效换热系统：系统采用管道式加热冷却，参与循环的液体非常少，制冷采用板式换热器，，换热效率高、结构紧凑，加热采用管道式法兰加热器，整个系统的容积（板式换热器容积+管道式加热器容积+循环泵内容积+循环管路容积）。控制结果重复性：基于高级动态控制系统，每次都能实现一致的控制结果，大大提升产品生产的稳定性。产品外观：外观设计吸取国外进口产品的设计理念，采用大口径石英玻璃液位计，液位计与操作屏放在同一侧，观察方便，风格简约时尚，比列协调，专有的色彩搭配。超高温降温技术：采用超高温降温技术，可以满足在最高300℃高温直接开启压缩机制冷降温。质量保障车载芯片高低温冲击测试/车载芯片高低温温控测试设备/车载芯片温控测试设备/车规级芯片温度测试/车规级芯片高低温测试/车规电子温控测试设备/车规电子高低温测试设备/车规芯片高低温测试设备/汽车芯片高温测试/汽车芯片温度循环测试/汽车行业温控设备/新能源行业温控设备/汽车高低温一体水冷测试机/测试分选机温控设备/测试分选机控温设备/查询测试分选机高低温设备/车载充电机（OBC)性能测试台/雾化仪温度测试装置/电源模块及组件测试台/汽车冷却液循环泵(CCP)性能测试台/ECP电子元件性能试验台/安全气囊模块性能测试/新能源电池性能测试台/汽车热管理系统温度控制单元/汽车热管理系统温度控制系统/喷油器性能测试台/新型电动马达性能测试台/汽车无线电充系统性能测试台

芯片简介：双乳化微液滴( 双包裹液滴) 在封装敏感化合物、保护活性物质、构建水性微反应体系相关应用中有巨大的优势，因此在化妆品、制药、生物医药检测行业非常有广阔的应用前景。当前制备双乳化微液滴往往采用同轴玻璃管的方法进行，其具有组装困难、重复性差等缺点。采用经过局部改性的微流控芯片和经典flowfocus 微液滴生成结构，可以稳定的生成大小均一的双乳化微液滴。该芯片上拥有两个对称的双乳化微液滴生成结构，可以作为两个独立的芯片使用，也可两个接头同时使用提高微液滴的生成通量，结合配套的玻璃夹具，用户只需简单的管路连接，短时间内即可生成双乳化微液滴。 芯片参数：型号DE-100DE-200外形尺寸（mm）37.5*1537.5*15通道深度（μm）4070通道宽度（μm）150~300280~440第一喷嘴宽度（μm）100200第二喷嘴宽度（μm）150280材质玻璃玻璃耐压（bar)1010

一、产品简介• 增益芯片是构建可调谐二极管激光器或高稳定外腔二极管激光器不可替代的增益介质。增益芯片类似于激光二极管芯片，只是它在一个或两个方面都有深层抗反射涂层，这显着提高了自激射阈值或消除自激射。• 典型的外腔二极管激光器配置是 Littrow 和 Littman/Metcalf 腔。对于 Littrow 配置，衍射光栅的安装方式使所需波长的光沿着入射光束衍射回来。• 通过旋转光栅来扫描波长。通常，腔内消色差透镜用于在光栅的较大区域上准直扩展光束。零级衍射光束可作为输出激光束。Innolume 增益芯片产品线细分为两大类：一侧光接入（A 型和 B 型）两侧光接入（C 型和 D 型）一侧光接入增益芯片是在输出功率与外腔耦合的方案中运行的理想组件。通常，它们以 TO-can 封装形式提供。• 两侧光接入增益芯片可用于允许功率直接从增益芯片面耦合输出以减少光损耗的方案或用于放大的光方案。• A 型增益芯片具有垂直于刻面的直条纹，具有高反射 (HR) 和深层抗反射 (AR) 涂层。这是构建外腔二极管激光器的最具成本效益的解决方案。A 型 GC 具有对称光束远场，使用高 NA 非球面透镜提供与外腔和背面的有效耦合。与其他类型相比，这种类型的增益芯片具有相对较低的增益谱纹波抑制。这是因为 AR 涂层刻面的反射率在 0.1% 水平，并且可以通过仅使用弯曲的条纹对面设计进一步降低。• B 型 GC 具有弯曲条纹，正常侧为 HR-，倾斜的一侧为深 AR 涂层。弯曲的条纹与深增透膜一起提供极低的反射（ 10E-5），从而可以抑制自激射并最大限度地减少增益波动。弯曲条纹的缺点是输出光束的失真，这使准直变得尴尬并降低了后向耦合的效率。必须使用高 NA 光学器件。• C 型 GC 在倾斜侧具有弯曲条纹和深增透膜，在正常侧具有百分之几的反射。波长选择反馈必须放置在倾斜侧（具有与 B 型相同的优点和缺点），而输出功率从正常侧输出。这种设计允许高输出功率和相对较好的输出光束。具有正常条纹的刻面反射必须根据系统的配置和所需的输出功率单独设计。• D 型 GC 有一条倾斜的条纹，两边都有深 AR，通常用于需要内置放大单元的高级光学方案。包括刻面钝化在内的创新刻面涂层技术可满足高可靠性要求。符合 ISO9001:2008 标准的生产基于仔细的设计、制造和广泛的测试。每个设备都经过单独测试，并附带一组指定的测试数据。二、产品参数Part number中心波长调谐范围峰值波长外腔输出功率快轴发散角慢轴发散角工作电流nmnmnmmWdegdegmAGC-780-40-TO-30-B7804078030208150GC-780-40-TO-100-B78040780110208250GC-800-40-TO-100-B79545800110228250GC-800-40-TO-130-B80040800130325250GC-920-90-TO-200-B90590920200338400GC-950-110-TO-200-B950110980240326400GC-1030-150-TO-200-B103015010602003810400GC-1030-160-TO-200-B10301601080220178400GC-1060-150-TO-200-B10601501090210169400GC-1105-130-TO-200-B11051301130200409400GC-1110-70-TO-300-A1110701120350354600GC-1160-90-TO-200-A1150901160230405600GC-1180-80-TO-200-A1160801170220424600GC-1180-100-TO-200-B11501001170210407600GC-1220-110-TO-200-B12201101240230376800GC-1260-60-TO-200-B12601101270210387800GC-1270-60-TO-200-A1270601270200335800GC-1270-130-TO-200-B12701301230, 1320200386800GC-1270-140-TO-200-A12701301230, 1310220385800GC-1300-60-TO-200-B1300601320200386800GC-1310-60-TO-200-A1310601310220385800GC-1330-60-TO-200-A1330601330200404800GC-1330-70-TO-200-B1330701340200377800如有其它需求，请联系我们。

Dropchip液滴生成芯片包含三个“液滴产生器”和一个“分离器”(Y型连接通道)，用于分离连续的油相或水相。通道表面特性根据应用类型进行了优化。液滴的频率和大小会因以下几个因素而变化：通道尺寸；流速；油的类型；表面活性剂类型和表面活性剂浓度。流体口允许用户直接将计量注射针插入进气口，无需额外使用胶水或连接器。 产品特性：Ø使用油相和水相进行液滴生成检测，产生均匀、稳定、单分散的液滴Ø使用分离器和双进样流聚焦液滴发生器轻松进行液滴测序（细胞&分子封装）Ø可重复使用且经济高效：1个分流器和3个液滴发生器结点，采用2种不同的设计，用于分散相的单次或双次注入Ø单个芯片上的分流器和流聚焦结点可进行一系列实验设置Ø即插即用，线管与标准25G针头的连接简易，无笨重的鲁尔连接器Ø适用于微流体注射泵和微流体压力泵，包括Cellix的ExiGo，UniGo和4U泵，可使流速精确稳定、无脉冲Ø适用于标准移液器，便于在芯片上涂覆试剂，如：油包水液滴生成的通道疏水性Ø适用于免疫荧光显微镜，用于细胞封装研究 Dropchip液滴生成芯片技术参数产品名称Dropchip液滴生成芯片材料丙烯酸每块生物芯片的液滴生成器数量3每块生物芯片的分离器数量1输入端的闭死容积0.1 µL 底材厚度2.5 mm 应用领域：Ø芯片上液滴测序（细胞/蛋白质）封装Ø用于靶标选择/富集的DNA测序Ø样品/试剂混合和芯片上的反应控制Ø基因扩增Ø生物分子合成Ø诊断芯片Ø药物发现