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芯片感应测试仪

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  • pcb IC焊接质量测试手段-芯片推拉力测试仪

    pcb IC焊接质量测试手段-芯片推拉力测试仪

    芯片推拉力测试仪 IC焊接强度测试仪 IC推拉力测试仪 功能推拉力测试机: 采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术,测试传感器采用自动量程设计,分辨率高达0.0001克 推拉力测试机(多功能剪切力测试仪)是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器,是填补国内空白的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高,适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。该设备无论测试精度、重复可靠性、操控性和外观设计,均达到世界一流的水平。应用包括:wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更专业的stud pull 等等。推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力;及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试;推拉力测试机特点: 1、重量:65公斤 2、外观:宽620毫米×长520毫米×高700毫米 3、工作台X方向和Y方向最大行程60毫米;解析度0.25微米;运动时速度2.5毫米/秒;;可承受最大力200公斤;Z方向最大行程70毫米; 解析度1微米;运动时速度10毫米/秒;可承受最大力100公斤 4、测量范围:100克/5000克/10公斤/100公斤 5、测量精度:0.1% 6、测量标准:国家鉴定 标准推拉力测试机功能: 1、可实现多功能推拉力测试;2、任意组合可实现多种功能测试; 3、满足单一测试模组; 4、创新的机械设计模式; 5、强大的数据处理功能; 6、简易的操作模式,方便、有效。推拉力试验机应用: 1、可进行各种推拉力测试: 金球、锡球、芯片、导线、焊接点等 2、最大测试负载力达500kg 3、独立模组可自由添加任意测试模组: 4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能 5、 X 和 Z 轴可同时移动使拉力角度保持一致 6、程式化自动测试功能拉力测试 ·金/铝线拉力测试 ·非破坏性拉力测试(无损拉克) ·铝带拉力测试 ·非垂直(任何角度)拉力测试 ·夹金/铝线拉力测试 ·夹元件拉力测试 ·薄膜/镀膜/芯片/[color=black

  • 低电流单通道触摸芯片VKD233HH超小封装单路感应/触摸感应方案原厂

    低电流单通道触摸芯片VKD233HH超小封装单路感应/触摸感应方案原厂

    产品型号:VKD233HH产品品牌:永嘉微电 / VINKA封装形式:SOT23-6产品年份:新年份简述:VKD233HH 是单按键触摸检测芯片,此触摸检测芯片内建稳压电路 , 提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计,触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内,低功耗与宽工作电压,是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。(C36-23)[img=,690,370]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311031421273717_5810_6207987_3.png!w690x370.jpg[/img]标准触控IC-电池供电系列:VKD223EB 工作电压/工作电流/待机电流:2.0V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:直接/ 锁存输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式220ms @VDD=3V 封装:SOT23-6;DICE/DIE 裸片(绑定COB) 低功耗VKD223B 工作电压/工作电流/待机电流:2.0V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式220ms @VDD=3V 封装:SOT23-6 低功耗VKD233DG/HG 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式220ms @VDD=3V 封装:DFN6(2*2超小体积) 低功耗VKD233DB/HB 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式220ms @VDD=3V 封装:SOT23-6 低功耗VKD233DH/HH 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式220ms @VDD=3V 封装:SOT23-6 低功耗/长按16S复位VKD233DS/HS 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/4.0μA/---(3V) 感应通道数:1 输出方式:直接/锁存输出 最长响应时间快速模式46ms @VDD=3V 封装:DFN6(2*2超小体积) 长按16S复位VKD233DR/HR 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:直接/锁存输出 最长响应时间快速模式46ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装:DFN6(2*2超小体积) 低功耗/长按16S复位VKD233DQ/HQ 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/4.0μA/---(3V) 感应通道数:1 输出方式:直接/锁存输出 最长响应时间快速模式46ms @VDD=3V 封装:SOT23-6 长按16S复位VKD233DM/HM 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/5.0μA/---(3V) 感应通道数:1 输出方式:开漏输出(低有效) 最长响应时间快速模式46ms @VDD=3V 封装:SOT23-6 长按16S复位VKD232C 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数:2 输出方式:直接 输出(低有效) 最长响应时间快速模式46ms,低功耗模式220ms @VDD=3V 封装:SOT23-6 低功耗/长按16S复位VKD104BR/CR 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数:2 输出方式:直接/锁存输出 最长响应时间快速模式46ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装:SOP8 低功耗VKD104BR-3H/VKD104CR-3H 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数:3 输出方式:直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装:SOP8 低功耗VKD104 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:直接/锁存/开漏输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装:DICE/DIE裸片(绑定COB) 低功耗;可选择长按16S复位/不复位VKD104BC/CC 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:直接/锁存/开漏输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装:SOP16 低功耗;可选择长按16S复位/不复位VKD104CB/SB 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:直接/锁存/开漏输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装:SSOP16 低功耗;可选择长按16S复位/不复位[img=,690,256]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311031422257347_9849_6207987_3.png!w690x256.jpg[/img](永嘉微电/VINKA原厂-FAE技术支持,主营LCD驱动IC; LED驱动IC; 触摸IC; LDO稳压IC; 水位检测IC) 许生/1363/281/44/12///Q288/515752/6////触摸触控芯片、触摸感应芯片、触摸检测芯片、触控感应芯片、触控检测芯片、电容式触摸芯片、电容式触控芯片、触摸芯片、触控芯片、单键触摸、单键触控、触摸触控IC、触摸感应IC、触摸检测IC、触控感应IC、触控检测IC、电容式触控IC、电容式触摸IC、触摸IC、触控IC、触摸按键、触摸调光、触控按键、触控调光、触控滑条、触摸滑条、专业触摸芯片、触摸方案、触摸感应芯片原厂、触摸感应方案原厂、触感触控方案原厂、触控触感方案原厂、电容式触控IC原厂、电容式触控IC原厂、触摸感应IC原厂、单键/单通道触摸芯片、2/两键触摸触控芯片;3/4/5/6/7/8/9/10/11/12/13/14/15/16/17/18/19/20键触摸芯片、抗干扰水位检测、抗干扰液位检测、抗干扰液体检测、抗干扰水检IC、抗干扰水检芯片、水位检测芯片、水位检测IC、液位检测芯片、液位检测IC、液体检测芯片、液体检测IC、水位液位检测芯片、水位液位检测IC、液位水位检测芯片、液位水位检测IC[align=center]注:具体参数请以最新PDF为准,型号众多未能一一介绍,欢迎索取PDF/样品。[/align]

  • 高抗干扰感应芯片单键系列/单路触摸触控芯片VK3601适用于保温杯/智能电表触摸IC

    高抗干扰感应芯片单键系列/单路触摸触控芯片VK3601适用于保温杯/智能电表触摸IC

    产品型号:VK3601 产品品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SOT23-6 产品年份:新年份概述:VK3601具有1个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。提供了1路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种触摸按键+IO输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。(C28-105)特点和优势:可通过触摸实现各种逻辑功能控制,操作简单、方便实用 可在有介质(如玻璃、亚克力、塑料、陶瓷等)隔离保护的情况下实现触摸功能,安全性高。应用电压范围宽,可在 2.4~5.5V 之间任意选择应用电路简单,外围器件少,加工方便,成本低低待机工作电流(没有负载) @VDD=3.3V,典型值 4uA,最大值 8uA。@VDD=5.0V,典型值8uA,最大值 16Ua专用管脚接外部电容(1nF-47nF)调灵敏度抗电源干扰及手机干扰特性好。EFT 可以达到±2KV 以上;近距离、多角度手机干扰情况下, 触摸响应灵敏度及可靠性不受影响。上电后的初始输出状态由上电前 AHLB 的输入状态决定。AHLB管脚接 VDD(高电平)或者悬空上电,上电后SO 输出高电平;AHLB 管脚接 GND(低电平)上电,上电后SO输出低电平。按住 TI,对应 SO的输出状态翻转;松开后回复初始状态上电后约为0.25秒的稳定时间,此期间内不要触摸检测点,此时所有功能都被禁止自动校准功能刚上电的4秒内约62.5毫秒刷新一次参考值,若在上电后的4秒内有触摸按键或4秒后仍未触摸按键,则重新校准周期切换时间约为1秒4S无触摸进入待机模式[img=,630,391]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/10/202310171018596872_8329_6207987_3.png!w630x391.jpg[/img][img=,630,361]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/10/202310171019474083_7887_6207987_3.png!w630x361.jpg[/img]抗干扰低功耗触控IC-高性价比系列:VK3601 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/4μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:直接输出 抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOT23-6VK3601SS-1 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/3μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:--- 抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,三段调光/无极调光 封装:SOP8/DIP8VK3602XS 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/8μA(3V) 感应通道数:2 输出方式:锁存输出抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰 封装:SOP8VK3602K/KA 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/8μA(3V) 感应通道数:2 输出方式:直接输出抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰 封装:SOP8VK3603 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/7μA(3V) 感应通道数:3 输出方式:直接输出抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:ESOP8VK3604A 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/7μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:直接/锁存输出抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16VK3604B 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/7μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:直接/锁存输出抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SSOP16VK36E4 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/6μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:直接输出 抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:ESSOP10VK36Q4 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/6μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:直接输出抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:DFN10(3*3超小体积)VK3606D工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/7μA(3V) 感应通道数:6 输出方式:直接输出抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16VK3610I 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/9μA(3V) 感应通道数:10 输出方式:I2C输出抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可调节灵敏度 封装:SOP16注:本公司生产型号众多未能一一介绍,如需其他型号或PDF/样品请找许先生索取!13;63;28;14;41;2(永嘉微电/VINKA原厂-FAE技术支持,主营LCD驱动IC; LED驱动IC; 触摸IC; LDO稳压IC; 水位检测IC)触摸触控芯片、触摸感应芯片、触摸检测芯片、触控感应芯片、触控检测芯片、电容式触摸芯片、电容式触控芯片、触摸芯片、触控芯片、单键触摸、单键触控、触摸触控IC、触摸感应IC、触摸检测IC、触控感应IC、触控检测IC、电容式触控IC、电容式触摸IC、触摸IC、触控IC、触摸按键、触摸调光、触控按键、触控调光、触控滑条、触摸滑条、专业触摸芯片、触摸方案、触摸感应芯片原厂、触摸感应方案原厂、触感触控方案原厂、触控触感方案原厂、电容式触控IC原厂、电容式触控IC原厂、触摸感应IC原厂、单键/单通道触摸芯片、2/两键触摸触控芯片;3/4/5/6/7/8/9/10/11/12/13/14/15/16/17/18/19/20键触摸芯片、抗干扰水位检测、抗干扰液位检测、抗干扰液体检测、抗干扰水检IC、抗干扰水检芯片、水位检测芯片、水位检测IC、液位检测芯片、液位检测IC、液体检测芯片、液体检测IC、水位液位检测芯片、水位液位检测IC、液位水位检测芯片、液位水位检测IC

  • 谈谈芯片设计公司为什么要做芯片测试?

    谈谈芯片设计公司为什么要做芯片测试?

    [img=,690,690]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311221551418573_4784_6253876_3.jpg!w690x690.jpg[/img]对于芯片设计公司来说,测试至关重要,不亚于电路设计本身。设计公司主要目标是根据市场需求来进行芯片研发,在整个设计过程中,需要-直考虑测试相关的问题,主要有下面几个原因:1)随着芯片的复杂度原来越高, 芯片内部的模块越来越多,制造工艺也是越来越先进,对应的失效模式越来越多,而如何能完整有效地测试整个芯片,在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。2)设计、 制造、甚至测试本身,都会带来-定的失效, 如何保证设计处理的芯片达到设计目标,如何保证制造出来的芯片达到要求的良率,如何确保测试本身的质量和有效,从而提供给客户符合产品规范的、质量合格的产品,这些都要求必须在设计开始的第一时间就要考虑测试方案。3)成本的考量。 越早发现失效,越能减少无谓的浪费 设计和制造的冗余度越高,越能提供最终产品的良率 同时,如果能得到更多的有意义的测试数据,也能反过来提供给设计和制造端有用的信息,从而使得后者有效地分析失效模式,改善设计和制造良率。芯片的测试离不开可靠的测试工具-1C测试座,凯力迪公司致力服务于各大芯片设计、封测公司,为其提供性能可靠,极具性价比的IC测试座产品,封装种类齐全,产品线覆盖范围广,对于非标的新型芯片,更可提供测试座的一件起定制服务。

  • 永嘉微触摸感应IC原厂/超强防干扰VK36N系列多键触摸触控芯片

    永嘉微触摸感应IC原厂/超强防干扰VK36N系列多键触摸触控芯片

    [font=&][color=#333333]永嘉微电高抗干扰VK36N系列1/2/3/4/5/6/7/8/9/10/11/12/13/14/15/16/17...键触摸芯片,适用于厨房秤/智能玩具/筋膜枪/智能电表等产品等等!(C46-154)[img=,690,235]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/12/202312191423188001_6511_6207987_3.png!w690x235.jpg[/img]高抗干扰/抗噪MTP触控IC-直接输出系列:{Mr许13632814412-Q2885157526}VK36N1DD 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:直接输出高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOT23-6VK36N1DT 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:锁存输出高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOT23-6VK36N1DO 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:开漏输出高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOT23-6VK36N2DD 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:2 输出方式:直接输出高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP8VK36N2DT 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:2 输出方式:锁存输出高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP8VK36N2DO 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:2 输出方式:开漏输出高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP8VK36N3D 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:3 输出方式:直接/锁存输出高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16VK36N3DO 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:3 输出方式:开漏输出高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16VK36N4D 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:直接/锁存输出高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16VK36N4DO 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:开漏输出高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16VK36N5D 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:5 输出方式:直接/锁存输出高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16VK36N5DO 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:5 输出方式:开漏输出高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16VK36N6DD 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:6 输出方式:直接输出高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16VK36N6DT 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:6 输出方式:锁存输出高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16VK36N6DO 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:6 输出方式:开漏输出高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16[img=,690,234]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/12/202312191423535033_928_6207987_3.png!w690x234.jpg[/img]高抗干扰/抗噪MTP触控IC-脉冲/BCD输出系列:VK36N2P 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:2 输出方式:开漏输出高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOT23-6VK36N10P 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:10 输出方式:开漏输出高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16VK36N3BD 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:3 输出方式:直接输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP8VK36N3BT 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:3 输出方式:锁存输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP8VK36N3BO 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:3 输出方式:开漏输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP8VK36N4B 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:直接/锁存输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16VK36N5B 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:5 输出方式:直接/锁存输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16VK36N6B 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:6 输出方式:直接/锁存输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16VK36N7B 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:7 输出方式:直接/锁存输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16VK36N8B 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:8 输出方式:直接/锁存输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16[img=,690,256]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/12/202312191424188689_797_6207987_3.png!w690x256.jpg[/img]高抗干扰/抗噪MTP触控IC-IIC输出系列:VK36N4I 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:I2C输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16VK36N5I 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:5 输出方式:I2C输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16VK36N6I 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:6 输出方式:I2C输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16VK36N7I 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:7 输出方式:I2C输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16VK36N8I 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:8 输出方式:I2C输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16VK36N9I 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:9 输出方式:I2C输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16VK36N10I 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:10 输出方式:I2C输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16VK36N11I 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:11 输出方式:I2C输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP20/SSOP20VK36N12I 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:12 输出方式:I2C输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP20/SSOP20VK36N13I 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:13 输出方式:I2C输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP20/SSOP20VK36N14I 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:14 输出方式:I2C输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP28/SSOP28VK36N15I 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:15 输出方式:I2C输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP28/SSOP28VK36N16I 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:16 输出方式:I2C输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP28/SSOP28VK36N17I 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 感应通道数:17 输出方式:I2C输出 高抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP28/SSOP28——————————————————————————————————(永嘉微电/VINKA原厂-FAE技术支持,主营LCD驱动IC; LED驱动IC; 触摸IC; LDO稳压IC; 水位检测IC){Mr许13632814412-Q2885157526}触摸触控芯片、触摸感应芯片、触摸检测芯片、触控感应芯片、触控检测芯片、电容式触摸芯片、电容式触控芯片、触摸芯片、触控芯片、单键触摸、单键触控、触摸触控IC、触摸感应IC、触摸检测IC、触控感应IC、触控检测IC、电容式触控IC、电容式触摸IC、触摸IC、触控IC、触摸按键、触摸调光、触控按键、触控调光、触控滑条、触摸滑条、专业触摸芯片、触摸方案、触摸感应芯片原厂、触摸感应方案原厂、触感触控方案原厂、触控触感方案原厂、电容式触控IC原厂、电容式触控IC原厂、触摸感应IC原厂、单键/单通道触摸芯片、2/两键触摸触控芯片;3/4/5/6/7/8/9/10/11/12/13/14/15/16/17/18/19/20键触摸芯片、抗干扰水位检测、抗干扰液位检测、抗干扰液体检测、抗干扰水检IC、抗干扰水检芯片、水位检测芯片、水位检测IC、液位检测芯片、液位检测IC、液体检测芯片、液体检测IC、水位液位检测芯片、水位液位检测IC、液位水位检测芯片、液位水位检测IC[/color][/font]

  • 芯片老化测试解决方案

    芯片老化测试解决方案

    芯片又称集成电路,或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。  芯片老化测试对于芯片测试至关重要,但是需要注意哪些要点?对其测试又是可以做为什么试验项目呢?[align=center][img=,600,600]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/06/202206211700528596_4941_1385_3.jpg!w600x600.jpg[/img][/align]  芯片的温湿度试验方法如下:  高温高湿耐候性:  a.芯片测试环境:温度方面,一般室温,70℃,125℃,155℃,175℃甚至更高,根据不同级别的测试要求来安排;湿度方面,80/85%的相对湿度,其他的湿度要求根据测试要求来定。  b.芯片测试时长,一般分为24H,168H,1000H等。  c.将芯片置于老化架上,然后连同老化架放入[b][url=http://www.instrument.com.cn/netshow/C27540.htm]恒温恒湿试验箱[/url][/b]中。条件设置为45℃(2h),70℃(2h)、-20℃(2h),45℃(2h)(五个循环,对于普通型)和60℃(2h),80℃(2h),-40℃(2h),60℃(2h)(五个循环,对于中耐久型)环境中老化。  一般来说,贴合实际使用的测试是比较符合要求的,但是由于需要在短时间内搞定测试要求,所以需要测试要求和环境条件超级加倍。  芯片行业的老化数据会对行业的发展产生特别积极的影响,会不断的推动这个行业朝着好的方向发展。

  • 抗噪单键检测芯片VK3601/SOT23-6单通道触摸直接输出/专业触摸芯片厂家

    抗噪单键检测芯片VK3601/SOT23-6单通道触摸直接输出/专业触摸芯片厂家

    产品品牌:永嘉微电/VINKA,产品型号:VK3601,封装形式:SOT23-6产品年份:新年份原厂直销,样品免费,技术支持,价格优势。概述:VK3601具有1个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了1路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可 减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 (C36-120)[img=,550,206]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311171045061671_6988_6207987_3.png!w550x206.jpg[/img][img=,551,281]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311171045060770_9936_6207987_3.png!w551x281.jpg[/img]特点? 工作电压 2.4-5.5V? 待机电流4uA/3.0V,8uA/5V? 上电复位功能(POR)? 低压复位功能(LVR)? 触摸输出响应时间 工作模式 48mS ,待机模式160m? 许生13632814412Q2885157526? CMOS输出,可通过AHLB脚选择低电平有效还是高电平有效? 无触摸4S进入待机模式? CS脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF)? 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度(0-50pF)? 上电0.25S内为稳定时间,禁止触摸? 上电后4S内自校准周期为64mS,4S无触摸后自校准周期为1S? 封装 SOT23-6(3mm x 3mm PP=0.95mm)[img=,550,286]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311171045280927_145_6207987_3.png!w550x286.jpg[/img]抗干扰低功耗触控IC-高性价比系列:VK3601 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/4μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:直接输出 抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOT23-6VK3601SS-1 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/3μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:--- 抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,三段调光/无极调光 封装:SOP8/DIP8VK3602XS 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/8μA(3V) 感应通道数:2 输出方式:锁存输出 抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰 封装:SOP8VK3602K/KA 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/8μA(3V) 感应通道数:2 输出方式:直接输出抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰 封装:SOP8VK3603 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/7μA(3V) 感应通道数:3 输出方式:直接输出抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:ESOP8VK3604A 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/7μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:直接/锁存输出 抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16VK3604B 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/7μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:直接/锁存输出 抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SSOP16VK36E4 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/6μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:直接输出 抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:ESSOP10VK36Q4 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/6μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:直接输出 抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:DFN10(3*3超小体积)VK3606D 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/7μA(3V) 感应通道数:6 输出方式:直接输出 抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16VK3610I 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/9μA(3V) 感应通道数:10 输出方式:I2C输出抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可调节灵敏度 封装:SOP16——————————————————————————————————(永嘉微电/VINKA原厂-FAE技术支持,主营LCD驱动IC; LED驱动IC; 触摸IC; LDO稳压IC; 水位检测IC)触摸触控芯片、触摸感应芯片、触摸检测芯片、触控感应芯片、触控检测芯片、电容式触摸芯片、电容式触控芯片、触摸芯片、触控芯片、单键触摸、单键触控、触摸触控IC、触摸感应IC、触摸检测IC、触控感应IC、触控检测IC、电容式触控IC、电容式触摸IC、触摸IC、触控IC、触摸按键、触摸调光、触控按键、触控调光、触控滑条、触摸滑条、专业触摸芯片、触摸方案、触摸感应芯片原厂、触摸感应方案原厂、触感触控方案原厂、触控触感方案原厂、电容式触控IC原厂、电容式触控IC原厂、触摸感应IC原厂、单键/单通道触摸芯片、2/两键触摸触控芯片;3/4/5/6/7/8/9/10/11/12/13/14/15/16/17/18/19/20键触摸芯片、抗干扰水位检测、抗干扰液位检测、抗干扰液体检测、抗干扰水检IC、抗干扰水检芯片、水位检测芯片、水位检测IC、液位检测芯片、液位检测IC、液体检测芯片、液体检测IC、水位液位检测芯片、水位液位检测IC、液位水位检测芯片、液位水位检测IC[align=center]注:具体参数请以最新PDF为准,型号众多未能一一介绍,欢迎索取PDF/样品。[/align]

  • 半导体芯片高低温测试机中真空泵的使用说明

    半导体芯片高低温测试机在运行的过程中,每个配件的性能都是很关键的,无锡冠亚的半导体芯片高低温测试机中真空泵一旦发生故障的话,就需要及时维修以及保养,这些都是不可少的。  半导体芯片高低温测试机真空泵完好标准是机体整洁,零部件完整齐全,质量符合要求。真空表、电流表等仪表齐全、灵敏、准确,并有定期检验标志。基础稳固可靠,地脚螺栓和各部螺栓连接紧固、齐整,丝扣外露长度符合规定。管线、阀门等安装合理,标志分明,符合要求。各零部件的安装间隙应达到规定要求。半导体芯片高低温测试机真空泵运行性能要求要注意半导体芯片高低温测试机的润滑良好,油质符合要求,实行“五定”,设备运转平稳无杂音,其振动和噪声不应超过有关规定,设备负荷运转时,温度、压力、流量、电流等参数应符合相关标准。  半导体芯片高低温测试机真空泵设备及环境要求需要注意泵体清洁,外表无尘灰、油垢。基础底座表面及周围无积水、废液及其他杂物等。阀门及管件接头等处不得有泄漏。填料密封处泄漏不超过规定。  半导体芯片高低温测试机真空泵日常维护需要注意半导体芯片高低温测试机周围环境应保持清洁、干燥,通风良好,检查冷却水路是否畅通,检查各润滑部位的润滑油是否符合规定。每班必须检查各部紧固螺栓,不得有松动现象,经常检查真空罐中的液位是否正常有效,并进行必要紧固。随时检查真空表、电流表的读数是否正常。随时注意观察半导体芯片高低温测试机运转有无异常声响或振动,必要时可报告有关部门进行状态。操作人员必须严格按《操作规程》进行操作,巡回检查发现问题必须及时处理。  半导体芯片高低温测试机中真空泵的故障解决也是影响整个半导体芯片高低温测试机运行的效果的,以及后期真空泵的保养也是很重要的,这些都是不可忽视的,望悉知。

  • 芯片高低温测试机运行原理说明

    芯片高低温测试机运行是具有制冷和加热的仪器设备,无锡冠亚芯片高低温测试机采用专门的制冷加热控温技术,温度范围比较广,可以直接进行制冷加热,那么除了加热系统,制冷系统运行原理如何呢?  压缩空气制冷循环:由于空气定温加热和定温排热不易实现,故不能按逆向循环运行。在压缩空气制冷循环中,用两个定压过程来代替逆向循环的两个定温过程,故可视为逆向循环。工程应用中,压缩机可以是活塞式的或是叶轮式的。  压缩蒸汽制冷循环:压缩蒸汽的逆向制冷循环理论上可以实现,但是会出现干度过低的状态,不利于两相物质压缩。为了避免不利因素、增大制冷效率及简化设备,在实际应用中常采用节流阀(或称膨胀阀)替代膨胀机。  压缩蒸汽制冷循环采用低沸点物质作制冷剂,利用在湿蒸汽区定压即定温的特性,在低温下定压气化吸热制冷,可以克服上述压缩空气、回热压缩空气循环的部分缺点。  芯片高低温测试机吸收式制冷循环:吸收式制冷循环利用制冷剂在溶液中不同温度下具有不同溶解度的特性,使制冷剂在较低的温度和压力下被吸收剂吸收,同时又使它在较高的温度和压力下从溶液中蒸发,完成循环实现制冷目的。  芯片高低温测试机是可供各种行业使用,比如:制药、化工、工业、研究所、高校等行业中使用,当然,无锡冠亚的其他制冷加热控温设备使用的范围也比较广。

  • 低电流3路感应/超强抗干扰触摸芯片VK3603/SOP8-EP超小封装3键触控

    [size=17px]产品品牌:永嘉微电/VINKA[/size] [size=17px]产品型号:VK3603[/size] [size=17px]封装:SOP8-EP(150mil)(4.9mm x 3.9mm PP=1.27mm)[/size] [size=17px]VK3603具有3个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了3路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可 减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。C112-55 [img=,625,479]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/08/202408210934241871_1839_6207987_3.png!w625x479.jpg[/img] [size=17px]特点 [/size] [size=17px]? 工作电压 2.4-5.5V [/size] [size=17px]? 待机电流7uA/3.0V,14uA/5V [/size] [size=17px]? 上电复位功能(POR) [/size] [size=17px]? 低压复位功能(LVR) [/size] [size=17px]? 触摸输出响应时间: 工作模式 48mS 待机模式160mS [/size] [size=17px]? CMOS输出,低电平有效,支持多键 [/size] [size=17px]? 有效键最长输出16S [/size] [size=17px]? 无触摸4S自动校准 [/size] [size=17px]? 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF) [/size] [size=17px]? 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度(0-50pF). [/size] [size=17px]? 上电0.25S内为稳定时间,禁止触摸. [/size] [size=17px]? 封装 SOP8-EP(150mil)(4.9mm x 3.9mm PP=1.27mm)[/size] [img=,554,334]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/08/202408210934441460_4671_6207987_3.png!w554x334.jpg[/img] [size=17px](永嘉微电/VINKA原厂-FAE技术支持,主营LCD驱动IC; LED驱动IC; 触摸IC; LDO稳压IC; 水位检测IC)[/size] [size=17px]抗干扰低功耗触控IC-高性价比系列[/size] [size=17px]VK3601 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/4μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:直接输出 抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOT23-6[/size] [size=17px]VK3601SS-1 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/3μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:--- 抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,三段调光/无极调光 封装:SOP8/DIP8[/size] [size=17px]VK3602XS 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/8μA(3V) 感应通道数:2 输出方式:锁存输出抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰 封装:SOP8[/size] [size=17px]VK3602K/KA 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/8μA(3V) 感应通道数:2 输出方式:直接输出抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰 封装:SOP8[/size] [size=17px]VK3603 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/7μA(3V) 感应通道数:3 输出方式:直接输出抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:ESOP8[/size][size=17px]VK3604A 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/7μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:直接/锁存输出抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16[/size] [size=17px]VK3604B 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/7μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:直接/锁存输出抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SSOP16[/size] [size=17px]VK36E4 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/6μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:直接输出抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:ESSOP10[/size] [size=17px]VK36Q4 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/6μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:直接输出抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:DFN10(3*3超小体积)[/size] [size=17px]VK3606D 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/7μA(3V) 感应通道数:6 输出方式:直接输出抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏度 封装:SOP16[/size] [size=17px]VK3610I 工作电压/待机电流:2.4V-5.5V/9μA(3V) 感应通道数:10 输出方式:I2C输出抗干扰/待机电流小,抗电源及手机干扰,可调节灵敏度 封装:SOP16[/size][/size]

  • 科学家研制“芯片上的器官”测试药物疗效

    2013年06月20日 来源: 腾讯科学 腾讯科学讯(悠悠/编译) 据国外媒体报道,人们可以不再对小白鼠进行实验了,目前,科学家采用一种硅芯片进行医学测试,这将提供一个更好的方法理解药物的治疗效果。http://www.stdaily.com/stdaily/pic/attachement/jpg/site2/20130620/00241dd2ff15132c901e46.jpg美国科学家工程设计一种芯片能够模拟人体肺器官 科学家们正在研制“芯片上的器官”,在一个硅芯片上“缠绕”重要的细胞,例如肺细胞,之后模拟该器官的关键性功能。之后研究人员测试分析哪种药物将对肺器官具有显著的疗效,这种“芯片上的器官”并不大,仅有几厘米长。 美国默克公司研究人员在实验室使用微芯片模拟设计成一个功能不健全的肺器官,进行一系列药物实验寻求新型哮喘治疗方法。该公司呼吸药物研究部负责人唐-尼科尔森(Don Nicholson)称,公司的科学家们希望“芯片上的器官”帮助他们更好地理解哮喘疾病的生物特征,鉴别发现疗效最好的药物。 如果默克公司的这项医学实验效果显著,药物制造商将拥有一个新的工具,能够节省数百万美元。美国国家推进转化科学中心主管克里斯多夫-奥斯汀(Christopher Austin)称,芯片上的肺器官证实这个概念的可行性。据悉,奥斯汀所在机构致力于复制多样化人体组织和器官。 美国康奈尔大学生物工程系主任迈克尔-舒勒(Michael Shuler)说:“最终我们将建立一个‘10个芯片上的器官’。” 目前为止,这项技术仍在研究之中,药物监管部门尚未准备完全废止动物实验,或者采用当前的方法对临床患者进行药物安全性和有效性测试。 多家药物制造商仍在审核这项技术的可行性,期间多个实验室开始芯片模拟肾脏、肝脏和其它器官的功能。

  • 恒温恒湿试验箱对芯片测试的耐受性怎样?

    恒温恒湿试验箱对芯片测试的耐受性怎样?

    [url=http://www.instrument.com.cn/netshow/C27540.htm]恒温恒湿试验箱[/url]按标准CJB548B方法1010.1.测试条件:(-65°C~150°C)的要求进行进行。  该芯片电路共进行了温度循环试验100次,每100次温度循环试验后对电路进行X射线检查,其中10只电路完成了全部的1000次温循试验,其他电路由于要进行破坏性的键合拉力和芯片剪切力试验,温循次数依次递减。X射线检测按照GJB548B的相关要求进行,由于该电路采用平行封焊I艺,因此在X射线检测中仅针对芯片的空洞缺陷进行检查。[align=center][img=,600,600]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/05/202205061559293316_885_1385_3.jpg!w600x600.jpg[/img][/align]  温度循环试验造成了芯片粘接可靠性的退化,并且具备累计效应,在温度剧烈变化时,会加快芯片粘接性能退化速度。但该结构电路的芯片、管壳粘接材料间的热匹配较好,抗温度变化的性能较高,在1000次温度循环试验后,没有出现剪切强度不合格的情况,粘接强度的退化比较轻微,在正常使用情况下可以保证长期的粘接可靠性。  恒温恒湿试验箱过程中由于封装材料间的热膨胀系数不样,在温度变化过程中材料间的接触面可以因热膨胀系数的差异产“生剪切应力,当剪切应力作用试验足够长、应力足够大时,可以对产品的结构产“生影响温度循环试验可能造成芯片粘接空洞的扩大,造成产品芯片粘接强度的降低,影响产品的使用可靠性。从试验前后X射线检测图片对比可以看到,该电路在1000次温度循环试验前后的空洞缺陷没有出现扩大恶化的情况,试验前后的空洞面积基本致参考芯片剪切强度测试结果,芯剪切强度未出现明显的退化。说明在经过1000次温度循环后,产品的结构和可靠性没有出现异变,测试结果均满足标准的要求。  恒温恒湿试验箱对引线拉力强度有一定的影响,温度循环试验次数少的电路引线拉力强度优于温度循环试验次数多的电路。在1000次温度循环试验中引线拉力强度至少出现了一次拉力强度退化的过程,这个结果与GJB548B中试验前合格拉力判别值高于试验后合格拉力判别值的规定值相符合的。但随着温度循环试验的持续进行,引线拉力强度是否会出现,二次退化,由于试验次数的限制,不能进行进一步的验证。

  • 触摸触控IC-VKD233HH该芯片具有较高的集成度/电容式触控芯片

    触摸触控IC-VKD233HH该芯片具有较高的集成度/电容式触控芯片

    产品品牌:永嘉微电/VINKA产品型号:VKD233HH封装形式:SOT23-6概述:VKD233HH具有1个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有 较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了1路输出功能,可通过IO脚选择输出电平,输出模式。芯片内部集成了稳压电路, 提供稳定的电压给触摸检测,可减少按键检测错误的发生,提高了可靠性。 此触摸芯片具有环境变化自校准功能,低待机电流,宽工作电压等特性,为各种单触摸 按键+IO输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。(C26-180)[img=,555,229]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/09/202309221512453686_3859_6034453_3.png!w555x229.jpg[/img]特点:? 工作电压 2.4-5.5V? 待机电流 1.5uA/3V? 工作电流 4.0uA/3V? 低压复位功能(LVR)? 内置触摸检测专用稳压电路? 触摸输出响应时间:工作模式 46mS ,待机模式160mS? 通过AHLB脚选择输出电平:高电平有效或者低电平有效? 通过TOG脚选择输出模式:直接输出或者锁存输出? 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度(0-50pF)? 触摸防呆功能,最长输出时间约16S? 上电0.5S内为稳定时间,禁止触摸? 根据环境变化自校准参数? 封装SOT23-6L(3mm x 3mm PP=0.95mm)[img=,555,376]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/09/202309221513110142_9105_6034453_3.png!w555x376.jpg[/img][img=,555,358]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/09/202309221513114021_3983_6034453_3.png!w555x358.jpg[/img]标准触控IC-电池供电系列:VKD223EB 工作电压/工作电流/待机电流:2.0V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式220ms @VDD=3V 封装:SOT23-6;DICE/DIE 裸片(绑定COB) 低功耗[align=left]VKD223B 工作电压/工作电流/待机电流:2.0V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式220ms @VDD=3V 封装:SOT23-6 低功耗[/align][align=left]VKD233DG/HG 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式220ms @VDD=3V 封装:DFN6(2*2超小体积) 低功耗[/align][align=left]VKD233DB/HB 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式220ms @VDD=3V 封装:SOT23-6 低功耗[/align][align=left] [/align][align=left]VKD233DH/HH 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式220ms @VDD=3V 封装:SOT23-6 低功耗/长按16S复位[/align][align=left] [/align][align=left]VKD233DS/HS 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/4.0μA/---(3V) 感应通道数:1 输出方式:直接/锁存输出 最长响应时间快速模式46ms @VDD=3V 封装:DFN6(2*2超小体积) 长按16S复位[/align][align=left] [/align][align=left]VKD233DR/HR 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数:1 输出方式:直接/锁存输出 最长响应时间快速模式46ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装:DFN6(2*2超小体积) 低功耗/长按16S复位[/align][align=left] [/align][align=left]VKD233DQ/HQ 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/4.0μA/---(3V) 感应通道数:1 输出方式:直接/锁存输出 最长响应时间快速模式46ms @VDD=3V 封装:SOT23-6 长按16S复位[/align][align=left] [/align][align=left]VKD233DM/HM 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/5.0μA/---(3V) 感应通道数:1 输出方式:开漏输出(低有效) 最长响应时间快速模式46ms @VDD=3V 封装:SOT23-6 长按16S复位[/align][align=left]VKD232C 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数:2 输出方式:直接 输出(低有效) 最长响应时间快速模式46ms,低功耗模式220ms @VDD=3V 封装:SOT23-6 低功耗/长按16S复位[/align][align=left] [/align][align=left]VKD104BR/CR 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数:2 输出方式:直接/锁存输出 最长响应时间快速模式46ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装:SOP8 低功耗[/align][align=left] [/align][align=left]VKD104BR-3H/VKD104CR-3H 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数:3 输出方式:直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装:SOP8 低功耗[/align][align=left] [/align][align=left]VKD104 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:直接/锁存/开漏输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装:DICE/DIE裸片(绑定COB) 低功耗;可选择长按16S复位/不复位[/align][align=left] [/align][align=left]VKD104BC/CC 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:直接/锁存/开漏输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式160ms @VDD=3V封装:SOP16 低功耗;可选择长按16S复位/不复位[/align][align=left] [/align][align=left]VKD104CB/SB 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数:4 输出方式:直接/锁存/开漏输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式160ms @VDD=3V封装:SSOP16 低功耗;可选择长按16S复位/不复位[/align][align=left]————————————————————————————————————[/align][align=left](永嘉微电/VINKA原厂-FAE技术支持,主营LCD驱动IC; LED驱动IC; 触摸IC; LDO稳压IC; 水位检测IC)[/align][align=left]触摸触控芯片、触摸感应芯片、触摸检测芯片、触控感应芯片、触控检测芯片、电容式触摸芯片、电容式触控芯片、触摸芯片、触控芯片、单键触摸、单键触控、触摸触控IC、触摸感应IC、触摸检测IC、触控感应IC、触控检测IC、电容式触控IC、电容式触摸IC、触摸IC、触控IC、触摸按键、触摸调光、触控按键、触控调光、触控滑条、触摸滑条、专业触摸芯片、触摸方案、触摸感应芯片原厂、触摸感应方案原厂、触感触控方案原厂、触控触感方案原厂、电容式触控IC原厂、电容式触控IC原厂、触摸感应IC原厂、单键/单通道触摸芯片、2/两键触摸触控芯片;3/4/5/6/7/8/9/10/11/12/13/14/15/16/17/18/19/20键触摸芯片、抗干扰水位检测、抗干扰液位检测、抗干扰液体检测、抗干扰水检IC、抗干扰水检芯片、水位检测芯片、水位检测IC、液位检测芯片、液位检测IC、液体检测芯片、液体检测IC、水位液位检测芯片、水位液位检测IC、液位水位检测芯片、液位水位检测IC[/align][align=left]注:具体参数请以最新PDF为准,型号众多未能一一介绍,欢迎索取PDF/样品。[/align]

  • 高速粗铝线焊接强度测试仪 拉脱力测试设备

    [color=#ff6600]问[/color]:贵阳董副总,从事粗铝线的客户想采购焊接强度测试仪,寻找焊接强度测试仪,希望推荐比较好的焊接强度测试仪厂家?[color=#ff6600]答:[/color]小编为了方便大家想采购焊接强度测试仪,给大家推荐一下科准测控的焊接强度测试仪,方便大家做想采购焊接强度测试仪时候的参考:科准测控制造厂是一家以研发制造焊接强度测试仪为核心的高新技术型企业,主要经营疲劳拉伸力焊接强度测试仪、电脑式焊接强度测试仪、芯片焊接牢固度焊接强度测试仪。拥有完整、科学的质量管理体系。焊接强度测试仪广泛应用于微电子封装、SMT焊接器件、0402元件、晶片、光电子元器件、ic焊点、金丝键合研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器,能满足包含有:金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求,功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。可根据要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。科准测控有限责任公司以诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎朋友莅临参观、指导和业务洽谈。[b]焊接强度测试仪设备特征:[/b]1、采用测试工位自动模式,在软件选择测试工位后,系统自动到达对应工作位。2、每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。3、三个工作传感器,采用独立采集系统,保证测试精度。4、软件自动生成报告及存储功能,支持MES系统。5、荷重单位显示N、Ib、gf、kgf可自由切换。6、人性化的操作界面,人员操作方便。7、每项测试工作采用独立安全限位及限速功能。8、智能数据分析软件,自动记录并计算多点测试数据的Cpk值,可记录单点测试的力值、时间曲线。9、根据客户测试需求,非标定制各种精密测试夹具,有效确保用户测试数据的真实性。[b]焊接强度测试仪产品优势:[/b]1、电脑自动选取合适的推拉刀,无需人手更换2、采用进口传动部件结合独特力学算法,确保机台运行稳定性及测试精度。3、多功能精密四轴自动控制运动平台,采用进口传动部件,确保机台的高速、长久稳定运行。4、旋转盘内置三个不同量程测试传感器,满足不同测试需求,避免因人员误操作带来的设备损坏。5、优异的可操控性,左右双摇杆控制器,可自由摆放手感舒适,操作简单便捷。6、 强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表,测试数据实时保存与导出,方便快捷。7、机载统计数据按照等级,平均值,标准差和CPK分布曲线显示测试结果。8、弧线形设计便于调整显微镜支架。9、显微镜光源为双光纤LED,冷光源,不发热,可随意弯曲。10、XY平台,可以根据要求定制,满足更广泛的测试范围。11、图像采集系统,快速简单的设置,安装在靠近测试头位置,以便帮助更快地测试。提高测试自动化速度。[b]设备成功案例:[/b]在上海、河南、安徽、北京、嘉善、苏州、昆山、四川、江苏、厦门、徐州、浙江、陕西、深圳等地区均有科准测控焊接强度测试仪的相关成功案例,欢迎大家前往实地考察。[b]设备常见系列:[/b]1、常用类型:自动焊接强度测试仪、功率强大焊接强度测试仪、全自动焊接强度测试仪、单柱焊接强度测试仪、数显焊接强度测试仪.....2、常见型号:mfm1000焊接强度测试仪、dage焊接强度测试仪、fm1200焊接强度测试仪.....3、试验功能:剪切力、钝化层剪切力、推力、拉力、粘合力.....[b]测试机的采购渠道:[/b]1、线下:可以找直接生产厂家定制、经销商可以批发代理。2、线上:京东、淘宝、知乎商家、抖音等合法线上渠道3、电话:直接拨打厂家销售人员的电话或者400电话,免费服务热线等方式[b]品牌有哪些?[/b]目前焊接强度测试仪市场的常用及认可品牌有(非官宣):科准测控、克拉克、德瑞茵、达格、力新宝、博森源.....等厂家及品牌[b]采购前需要注意的事项:[/b]一般在采购一个产品之前,先找到正规靠谱的生产厂家,然后需要咨询价格以及详细了解焊接强度测试仪的维修手册、维护、板卡驱动、夹具定制、拉力测试耗材、操作原理、相对湿度、力值显示售后服务等条件,可以找供应商提供焊接强度测试仪的产品图片、效果图、彩页、案例图、视频综合进行参考,对各方面都满意后,就可以直接下单采购了。上述内容就是关于焊接强度测试仪的全面解析介绍,从原理到怎么使用、校准方法以及注意事项,仅供您参考了解,如有不足之处欢迎各位用户及同行探讨交流互相补充,如需要详细了解其他相关封装测试设备,可以拨打我们的电话,了解更多!

  • 【分享】光功率测试仪的特征及应用

    光功率测试仪是用于测量绝对光功率或通过一段光纤的光功率相对损耗的仪器,也是一种高智能化、高精度、高灵敏度的光功率测试仪器。光功率测试仪易于使用,只需连接光纤即可读取结果,可进行宽动态范围、高精度的光功率测量、高分辨率的损耗测量和稳定度测试。 光功率测试仪采用最先进的手持式仪表专用集成芯片,实现超低功耗运行,具有滤波测量功能,双端口直通设计,测试期间可保证OLT 到ONT 的全程通讯。光功率测试仪采用高清晰真彩色液晶屏显示测量值,人机界面友好、显示界面美观清晰、显示字体大小适中、便于操作人员读取数据及判断线路信号状态。内部集成带保护装置的高效智能充电电路,有效保证长时间的工作测试能力,同时其便携的设计更方便用户外出携带。光功率测试仪具有功率范围宽、性价比高、可靠性好、操作简单、测试精度高等特点,能够在网络中的任何位置对网络中所有的PON信号进行现场快速同步测量。 光功率测试仪主要用于可线性或非线性显示光功率,既可用于光功率的直接测量,也可用于光纤链路损耗的相对测量。光功率测试仪广泛应用于光纤通信、有线电视系统施工、光光纤CATV工程及维护、光纤传感研究、光通信设备、光纤、光无源器件的测试。

  • 【热分析仪】【金鉴出品】为什么有的芯片是正电极更热,有的芯片是负电极更热?

    【热分析仪】【金鉴出品】为什么有的芯片是正电极更热,有的芯片是负电极更热?

    [align=left]案例分析(一):有的芯片是正电极更热,有的芯片是负电极更热。[/align]以下为两个厂家22mil*35mil尺寸大小芯片光热分布的对比。对于该尺寸大功率正装芯片,电流在芯片中横向扩展的路径较长,导致电流聚集效应更加明显,因此必须具备合理的电极图形设计以及较好的欧姆接触特性,才能使注入电流在LED芯片的有源层中均匀分布。目前许多与大功率 LED 芯片制造相关的关键技术问题还有待解决,各芯片厂家对于问题的解决能力有高有低,使得不同家芯片的性能存在巨大差异![b]从以下两家同尺寸芯片的光热分布对比中可以看出:[/b][align=left][b][/b]1. 对比11*30mil芯片,该大尺寸大功率芯片电流密度均匀性相对较差,这也是目前大功率水平结构LED芯片发展的技术瓶颈之一。[/align][align=left]2. 金鉴通过大量测试发现,不同款的芯片,正负电极热度不同,有的芯片是正电极更热,有的芯片是负电极更热,如下图该两款芯片。电极过热会导致电极金属出现熔融,欧姆接触特性变差,降低芯片性能和可靠性。关于电极热度,大家关注的并不多,也许芯片厂也没做过那么细的研究。[/align][align=left]3. 本案例芯片A出现比较奇怪的现象:负电极更热,但发光不强,而正极区域更亮,但温度又不高。这表明此款芯片负电极附近量子效率低,电能在该处过多的转化为了热能,负电极欧姆接触可靠性弱。[/align][align=left]目前大家大多关注的是LED芯片的整体性能,如亮度、结温、电压,对于芯片光热分布、电流密度分布等方面关注过少,而失效往往是从局部薄弱处开始的,强烈建议LED芯片规格书里添加不同使用温度下的光热分布数据![b]做好光热分布来料检验,可以使LED最亮,温度最低,而成本最低,质量更可靠。[/b][/align][align=center][img=,143,112]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/06/201906161539559916_956_3158333_3.jpg!w143x112.jpg[/img] [/align][b] 案例分析(二):不同家小尺寸芯片电流密度均匀性差异大[/b][align=left][b][/b]以下为不同厂家11mil*30mil尺寸大小芯片光热分布的对比。对于该小尺寸芯片,电流在芯片中横向扩展的路径较短,理论上电流聚集效应较轻微。但是,不同厂家的工艺技术存在差别,芯片电流密度均匀性仍存在较大差异,甚至出现不同厂家芯片高低温度相差数十度![b]从以下三家同尺寸芯片的光热分布对比中可以看出:[/b][/align][align=left][b][/b]1. 芯片A发光最强,发热量最小,光热分布最均匀,说明该芯片电流密度均匀性好,量子效率高,应用在高端LED中,该款芯片是首选。[/align][align=left]2. 芯片B和芯片C均为正极区域发光发热弱,负极区域发光发热强,推断该两款芯片为电流扩展不良导致的光热分布不均。该两款芯片量子效率低,存在局部高温现象,性能和可靠性都不如芯片A。[/align][align=left]3. 不同厂家芯片微观区域高低温度可以相差数十度![/align][align=left]通过对来料芯片进行光热分布检验,可以清楚判断芯片电流密度是否均匀,是否存在局部过热,亮度和温度孰高孰低,产品性能和可靠性孰优孰劣,从而对芯片进行全面的评估,帮助客户选择最合适的芯片提供有力的数据支撑。[/align][align=left][/align][align=center][img=,690,301]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/06/201906161540136121_4915_3158333_3.jpg!w690x301.jpg[/img][/align][align=left]LED灯具无非解决两个问题,一个是光,另外一个是热,你看那庞大的研发部门无非就是研究怎样提高LED的亮度和均匀度,并降低散热成本。因此了解LED芯片的光热分布情况对提高LED灯具质量性能至关重要![/align][align=left]然而由于缺乏相应的检测经验和设备,无论是芯片厂还是封装灯具厂,都未对芯片光热分布性能做相关的检测,导致市场上出现大量光热分布不均的芯片,而这些产品有相当大的亮度提高和发热量降低等性能提高的潜力。[b]那如何采购亮度又高,热量又低的LED芯片呢?金鉴给出以下几个建议:[/b][/align][align=left][b][/b]1. LED芯片光热分布一定要均匀,不存在微观区域过暗过热的现象。[/align][align=left]用金鉴显微光热分布系统观察到芯片微观区域过暗过热,很有可能此处电流拥挤,电能过多转化为热能而不是光能,量子效率低,表明此芯片的设计还存在改进的空间。[/align][align=left]2. 用金鉴显微光热分布系统比较在灯具使用温度下芯片的亮度值和热度值。LED光源的光热性能受温度的影响较大,温度升高,芯片亮度降低发热量增加,因此脱离实际工作温度所测试的结果准确性较差,甚至毫无意义。[/align][align=left]3. 建议芯片厂LED规格书里添加不同使用温度下的光热分布数据!从源头上管控质量,做好光热分布来料检验,可以使LED最亮,温度最低,而成本最低,质量更可靠。[/align][align=left][b]为什么来料LED芯片一定要做金鉴光热分布测试?[/b][/align][align=left][b][/b]1. 目前市场上使用最多的水平结构芯片,欧姆接触电极在芯片的同一侧,电流不可避免的要横向传输,电流密度会随着电极距离的远近而发生变化,即正负电极靠近的地方,电流密度会较大,使得电流密度不均匀已成为水平结构LED固有的技术瓶颈。[/align][align=left]2. 许多与LED芯片制造相关的关键技术问题尚未完全解决,特别是大功率LED芯片的设计、制造工艺中材料的选择以及工艺参数等问题,使得电流密度均匀性存在较大的可优化空间,各家芯片(无论是水平结构还是垂直结构)在电流密度均匀性方面会存在较大的差异。[/align][align=left]3. 芯片内部产生电流聚集效应,会导致LED芯片电注入效率下降、发光不均匀、局部热量集中等不良现象,从而影响 LED芯片的性能及可靠性。[/align][align=left][b]通过金鉴光热分布测试,能清晰观察到芯片电流密度均匀性问题,更加全面的评估芯片质量,有效辨别各家芯片质量好坏。[/b][/align]

  • 【原创】半导体的芯片测试问题!

    附件为半导体的生产流程图,简单介绍芯片的生产过程 石头-多晶硅-单晶硅(深蓝色)-切片(灰白色)-磨片-PN结扩散(深灰色)-上光胶-蚀刻-扩散-蒸发沉淀、覆盖氧化绝缘层(反复多次),颜色发生变化,每个步骤都不相同 单晶硅:硅晶圆材料,原子晶体结构,易碎,芯片厚度一般在0.4mm以下 芯片:由单晶硅经过多次化学反应,其中掺杂的离子很多,有多层扩散、覆盖、再腐蚀等过程组成,芯片生产过程中,要求材料的纯度极高,特别清洗过程的水都是纯水,空气粉尘等级10万级,掺杂的离子纯度要求很高,化学反应的气体一般是剧毒的。材料的纯度之高,如果有其它材料混入,芯片一般会报废,或者芯片的性能大打折扣(主要表现在漏电)! 芯片的扩散是立体的,不单单是一个层,在每道工艺的之后,芯片的颜色一般都会发生变化,不再是单纯的某一种颜色,不可分离的。 [color=#DC143C] 大家认为多种颜色的芯片混合检测,能接受吗?不能接受,又是如何处理的,谢谢回复![/color][img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=105862]半导体流程图示[/url]

  • 1对1输出六通道液位检测芯片VK36W6D电容式触控IC原厂

    1对1输出六通道液位检测芯片VK36W6D电容式触控IC原厂

    型号:V K36W6D / 品牌:永嘉微电/VINKA封装:SOP16 / 年份:新年份VK36W6D具有6个触摸检测通道,可用来检测6个点的水位。该芯片具有较高的集成度, 仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了6路输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可减少按 键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为检测6点水位的应用 提供了一种简单而又有效的实现方法。C51-129[img=,600,331]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/01/202401151416465249_9366_6207987_3.png!w600x331.jpg[/img][img=,600,393]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/01/202401151416578735_1113_6207987_3.png!w600x393.jpg[/img]特点? 工作电压 2.2-5.5V? 待机电流10uA/3.0V? 上电复位功能(POR)? 低压复位功能(LVR)? 4S自动校准功能? 可靠的触摸按键检测? 4S检测无水进入待机模式? 上电前有水也可以可靠的检测? 6点水位检测? 1对1直接输出? 专用管脚外接电容(1nF-47nF)调整灵敏度? 极少的外围组件 ? 具备抗电压波动功能? 可用金属探针接触水检测,也可在水箱外 面不接触水检测? 封装SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm)[img=,681,696]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/01/202401151417239224_5772_6207987_3.png!w681x696.jpg[/img]1-8点高灵敏度抗干扰液体水位检测IC-VK36W系列VK36W1D 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位检测通道数:1 输出方式:直接输出可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源及手机干扰 ,可通过专用管脚电容调节灵敏度 封装:SOT23-6 备注:1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用VK36W2D 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位检测通道数:2 输出方式:直接输出可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源及手机干扰 ,可通过专用管脚电容调节灵敏度 封装:SOP8 备注:1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用VK36W4D 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位检测通道数:4 输出方式:直接输出可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源及手机干扰 ,可通过专用管脚电容调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16 备注:1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用VK36W6D 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位检测通道数:6 输出方式:直接输出可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源及手机干扰 ,可通过专用管脚电容调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16 备注:1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用VK36W8I 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位检测通道数:8 输出方式:I2C输出可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源及手机干扰 ,可通过专用管脚电容调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16 备注:1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用*测试环境:在一个玻璃容器外壁(玻璃1-5毫米不等),通过双面电子导热硅胶,把水位检测PCB直接贴在玻璃上面检测水位。*VK36W水位检测系列是抗干扰能力强,穿透能力高的水位检测专用触摸芯片。拥有1-8个检测点,适合于多种应用段位检测。封装为SOT23-6,SOP8,SOP16/QFN16上电就能检测水位点是否有水,水从无水到有水,从有水到无水,都可以检测出来。检测时可以不接触到水(隔空)在水箱外面检测到水位,也可以用金属探针接触到水来检测水位。在高干扰或者AC开关电源的应用中也可以正常工作。*应用于多种液体水位检测产品,检测缺水,水位,溢水等多种场景,例如:1:智能马桶盖,抽水马桶,水蒸锅,净水机,空调扇,洗碗机,加湿器,咖啡机,饮水机,制冰机,鱼缸加热棒,浮水器,浴缸,洁具等家用家电系列2:植物盆溢水,香薰机,负离子发生器,水位漏水溢水报警器等智能家居产品。3:水杯,储水器等液位检测杯4:空气净化器,加湿器,雾化器等环境净化设备(永嘉微电/VINKA原厂-FAE技术支持,主营LCD驱动IC; LED驱动IC; 触摸IC; LDO稳压IC; 水位检测IC)触摸触控芯片、触摸感应芯片、触摸检测芯片、触控感应芯片、触控检测芯片、电容式触摸芯片、电容式触控芯片、触摸芯片、触控芯片、单键触摸、单键触控、触摸触控IC、触摸感应IC、触摸检测IC、触控感应IC、触控检测IC、电容式触控IC、电容式触摸IC、触摸IC、触控IC、触摸按键、触摸调光、触控按键、触控调光、触控滑条、触摸滑条、专业触摸芯片、触摸方案、触摸感应芯片原厂、触摸感应方案原厂、触感触控方案原厂、触控触感方案原厂、电容式触控IC原厂、电容式触控IC原厂、触摸感应IC原厂、单键/单通道触摸芯片、2/两键触摸触控芯片;3/4/5/6/7/8/9/10/11/12/13/14/15/16/17/18/19/20键触摸芯片、抗干扰水位检测、抗干扰液位检测、抗干扰液体检测、抗干扰水检IC、抗干扰水检芯片、水位检测芯片、水位检测IC、液位检测芯片、液位检测IC、液体检测芯片、液体检测IC、水位液位检测芯片、水位液位检测IC、液位水位检测芯片、液位水位检测IC

  • 生物芯片入门:生物芯片及应用简介

    一、简介生物芯片(biochip)是指采用光导原位合成或微量点样等方法,将大量生物大分子比如核酸片段、多肽分子甚至组织切片、细胞等等生物样品有序地固化于支持物(如玻片、硅片、聚丙烯酰胺凝胶、尼龙膜等载体)的表面,组成密集二维分子排列,然后与已标记的待测生物样品中靶分子杂交,通过特定的仪器比如激光共聚焦扫描或电荷偶联摄影像机(CCD)对杂交信号的强度进行快速、并行、高效地检测分析,从而判断样品中靶分子的数量。由于常用玻片/硅片作为固相支持物,且在制备过程模拟计算机芯片的制备技术,所以称之为生物芯片技术。根据芯片上的固定的探针不同,生物芯片包括基因芯片、蛋白质芯片、细胞芯片、组织芯片,另外根据原理还有元件型微阵列芯片、通道型微阵列芯片、生物传感芯片等新型生物芯片。如果芯片上固定的是肽或蛋白,则称为肽芯片或蛋白芯片;如果芯片上固定的分子是寡核苷酸探针或DNA,就是DNA芯片。由于基因芯片(Genechip)这一专有名词已经被业界的领头羊Affymetrix公司注册专利,因而其他厂家的同类产品通常称为DNA微阵列(DNA Microarray)。这类产品是目前最重要的一种,有寡核苷酸芯片、cDNA芯片和Genomic芯片之分,包括二种模式:一是将靶DNA固定于支持物上,适合于大量不同靶DNA的分析,二是将大量探针分子固定于支持物上,适合于对同一靶DNA进行不同探针序列的分析。生物芯片技术是90年代中期以来影响最深远的重大科技进展之一,是融微电子学、生物学、物理学、化学、计算机科学为一体的高度交叉的新技术,具有重大的基础研究价值,又具有明显的产业化前景。由于用该技术可以将极其大量的探针同时固定于支持物上,所以一次可以对大量的生物分子进行检测分析,从而解决了传统核酸印迹杂交(Southern Blotting 和Northern Blotting等)技术复杂、自动化程度低、检测目的分子数量少、低通量(low through-put)等不足。而且,通过设计不同的探针阵列、使用特定的分析方法可使该技术具有多种不同的应用价值,如基因表达谱测定、突变检测、多态性分析、基因组文库作图及杂交测序(Sequencing by hybridization,SBH)等,为“后基因组计划”时期基因功能的研究及现代医学科学及医学诊断学的发展提供了强有力的工具,将会使新基因的发现、基因诊断、药物筛选、给药个性化等方面取得重大突破,为整个人类社会带来深刻广泛的变革。该技术被评为1998年度世界十大科技进展之一。二、应用领域1、基因表达水平的检测用基因芯片进行的表达水平检测可自动、快速地检测出成千上万个基因的表达情况。Schena等采用拟南芥基因组内共45个基因的cDNA微阵列(其中14个为完全序列,31个为EST),检测该植物的根、叶组织内这些基因的表达水平,用不同颜色的荧光素标记逆转录产物后分别与该微阵列杂交,经激光共聚焦显微扫描,发现该植物根和叶组织中存在26个基因的表达差异,而参与叶绿素合成的CAB1基因在叶组织较根组织表达高500倍。Schena等用人外周血淋巴细胞的cDNA文库构建一个代表1046个基因的cDNA微阵列,来检测体外培养的T细胞对热休克反应后不同基因表达的差异,发现有5个基因在处理后存在非常明显的高表达,11个基因中度表达增加和6个基因表达明显抑制。该结果还用荧光素交换标记对照和处理组及RNA印迹方法证实。在HGP完成之后,用于检测在不同生理、病理条件下的人类所有基因表达变化的基因组芯片为期不远了。2、基因诊断从正常人的基因组中分离出DNA与DNA芯片杂交就可以得出标准图谱。从病人的基因组中分离出DNA与DNA芯片杂交就可以得出病变图谱。通过比较、分析这两种图谱,就可以得出病变的DNA信息。这种基因芯片诊断技术以其快速、高效、敏感、经济、平行化、自动化等特点,将成为一项现代化诊断新技术。例如Affymetrix公司,把P53基因全长序列和已知突变的探针集成在芯片上,制成P53基因芯片,将在癌症早期诊断中发挥作用。又如,Heller等构建了96个基因的cDNA微阵,用于检测分析关节炎、风湿性关节炎(RA)相关的基因,以探讨DNA芯片在感染性疾病诊断方面的应用。现在,肝炎病毒检测诊断芯片、结核杆菌耐药性检测芯片、多种恶性肿瘤相关病毒基因芯片等一系列诊断芯片逐步开始进入市场。基因诊断是基因芯片中最具有商业化价值的应用。3、药物筛选如何分离和鉴定药的有效成份是目前中药产业和传统的西药开发遇到的重大障碍,基因芯片技术是解决这一障碍的有效手段,它能够大规模地筛选、通用性强,能够从基因水平解释药物的作用机理,即可以利用基因芯片分析用药前后机体的不同组织、器官基因表达的差异。如果再cDNA表达文库得到的肽库制作肽芯片,则可以从众多的药物成分中筛选到起作用的部分物质。还有,利用RNA、单链DNA有很大的柔性,能形成复杂的空间结构,更有利与靶分子相结合,可将核酸库中的RNA或单链DNA固定在芯片上,然后与靶蛋白孵育,形成蛋白质-RNA或蛋白质-DNA复合物,可以筛选特异的药物蛋白或核酸,因此芯片技术和RNA库的结合在药物筛选中将得到广泛应用。在寻找HIV药物中,Jellis等用组合化学合成及DNA芯片技术筛选了654536种硫代磷酸八聚核苷酸,并从中确定了具有XXG4XX样结构的抑制物,实验表明,这种筛选物对HIV感染细胞有明显阻断作用。生物芯片技术使得药物筛选,靶基因鉴别和新药测试的速度大大提高,成本大大降低。基因芯片药物筛选技术工作目前刚刚起步,美国很多制药公司已开始前期工作,即正在建立表达谱数据库,从而为药物筛选提供各种靶基因及分析手段。这一技术具有很大的潜在应用价值。4、个体化医疗临床上,同样药物的剂量对病人甲有效可能对病人乙不起作用,而对病人丙则可能有副作用。在药物疗效与副作用方面,病人的反应差异很大。这主要是由于病人遗传学上存在差异(单核苷酸多态性,SNP),导致对药物产生不同的反应。例如细胞色素P450酶与大约25%广泛使用的药物的代谢有关,如果病人该酶的基因发生突变就会对降压药异喹胍产生明显的副作用,大约5%~10%的高加索人缺乏该酶基因的活性。现已弄清楚这类基因存在广泛变异,这些变异除对药物产生不同反应外,还与易犯各种疾病如肿瘤、自身免疫病和帕金森病有关。如果利用基因芯片技术对患者先进行诊断,再开处方,就可对病人实施个体优化治疗。另一方面,在治疗中,很多同种疾病的具体病因是因人而异的,用药也应因人而异。例如乙肝有较多亚型,HBV基因的多个位点如S、P及C基因区易发生变异。若用乙肝病毒基因多态性检测芯片每隔一段时间就检测一次,这对指导用药防止乙肝病毒耐药性很有意义。又如,现用于治疗AIDS的药物主要是病毒逆转录酶RT和蛋白酶PRO的抑制剂,但在用药3~12月后常出现耐药,其原因是rt、pro基因产生一个或多个点突变。Rt基因四个常见突变位点是Asp67→Asn、Lys70→Arg、Thr215→Phe、Tyr和Lys219→Glu,四个位点均突变较单一位点突变后对药物的耐受能力成百倍增加。如将这些基因突变部位的全部序列构建为DNA芯片,则可快速地检测病人是这一个或那一个或多个基因发生突变,从而可对症下药,所以对指导治疗和预后有很大的意义。5、测序基因芯片利用固定探针与样品进行分子杂交产生的杂交图谱而排列出待测样品的序列,这种测定方法快速而具有十分诱人的前景。Mark chee等用含135000个寡核苷酸探针的阵列测定了全长为16.6kb的人线粒体基因组序列,准确率达99%。Hacia等用含有48000个寡核苷酸的高密度微阵列分析了黑猩猩和人BRCA1基因序列差异,结果发现在外显子11约3.4kb长度范围内的核酸序列同源性在98.2%到83.5%之间,提示了二者在进化上的高度相似性。据未经证实的报道,近年有一种不成熟的生物芯片在15分钟内完成了1.6万个碱基对的测定,96个这样的生物芯片的平行工作,就相当于每天1.47亿个碱基对的分析能力!

  • 【求助】芯片样品尺寸

    请问,LED芯片样品尺寸为350um*350um厚度为100um,电极面积50um*50um,像这样规格的芯片能否用SEM扫描?扫描前是否需要把电极去除?芯片还需要做些处理工作?有人做过类似的测试吗,请指点一下。非常感谢!

  • 芯片植入给药:一个不再遥远的神话

    http://img.dxycdn.com/cms/upload/userfiles/image/2012/02/19/1329475333_small.jpg将微芯片植入皮下控制释放药物似乎是属于未来时代的异想天开,而新近发表在科学转化医学杂志(Science Translational Medicine)上的一个研究告诉我们,芯片植入給药时代正离我们的生活越来越近。芯片药物核心技术已有15年的研发历史,而该研究是首次在人体内进行无线控制释放给药系统的测试。研究人员为罹患骨质疏松症的女性腰部植入芯片,药物释放经远程控制激活。研究结果表明,芯片药可控制释放正确的药量,而且没有副作用。该创新项目曾在美国科学促进协会(AAAS)年会中进行交流讨论。美国麻省理工学院(MIT)Robert Langer教授为设计人员之一,他认为药物芯片的可编程性将为人类医学的发展开辟新纪元。本研究芯片药物被用于治疗骨质疏松症,但其应用远不止于此,还可用于改善其他诸多疾病的治疗,比如多发性硬化症,疫苗给药,以及用于肿瘤治疗和疼痛管理等。程序化给药系统合作著作人Robert Farra博士介绍称,芯片药采用了生物相容性材料,内部包括电子元件及载药芯片,总体积大约为5cm*3cm*1cm,与一台心脏起搏器的大小相仿。指甲盖大小的芯片与一系列微小的、被单独密封的药物“小井”相连,小井中所盛的药物为甲状旁腺激素制剂特立帕肽(一种对抗骨质疏松的药物)。药物小井的顶端由一层铂钛合金所制的薄膜覆盖,在一股小电流作用下,薄膜破裂,一次用药所需药量便释放出来。因具有可编程性,给药时间可以控制,剂量亦可提前设定,给药及相应剂量亦可由无线电信号远程触发。Michael Cima教授说,当芯片药中的微处理器发出发射电流的指令,被电流击中的薄膜会在25微秒内分解,然后药物可选择性进入其周围的毛细血管最后入血。该芯片药在丹麦7名65-70岁妇女中进行测试。研究结果表明,芯片药释放特立帕肽同现行通用的注射笔给药方式一样有效,虽然没有正式评估药物疗效,但使用者已有骨形成改善的迹象。同时,没有发现相关的副作用。该研究起始于麻省理工学院,目前由一家独立出的公司Microchips Inc负责开发。公司正致力于扩大系统容量以便装载更多的药物。本研究中每个芯片药中仅有20个药物小井,公司认为未来药物小井装载量可达数百个,但产品上市至少还需要五年时间。应用前景看好加州大学圣迭戈分校生物工程系的John Watson教授对此研究发表评论并指出了设备需要改进之处。他说,本研究中有一例患者体内的芯片药发生了故障,该患者为第8名患者,未纳入研究分析中,其芯片仅释放出20个药物井中的一个。好在其他7名患者体内的芯片药全部释放。但芯片药通过美国国家食品药品监督管理局(FDA)的批准并达到本研究所提到的临床应用前景可能还需要多年时间。英国国立骨质疏松症学会的护士Julia Thomson认为,虽然这个研究很小,但成果却非常令人兴奋,甲状旁腺激素治疗方法的缺陷在于患者需要每天自己注射用药,依从性差,很多患者会因为繁琐的每日注射用药而放弃,这种植入设备开创了一种全新的甲状旁腺激素的给药方法,无疑会改善患者的用药依从性。目前自我管理式日注射设备深受欢迎,相信未来自动给药系统也会大行其道。马萨诸塞州的研究人员称,最终的设想是,开发一种将装载多种不同药物的芯片与敏感元器件结合的设备,可感知机体状况的变化并给于相应的药物治疗。

  • 4通道水检芯片VK36W4D/封装SOP16电容式触控IC原厂

    4通道水检芯片VK36W4D/封装SOP16电容式触控IC原厂

    概述:VK36W4D具有4个触摸检测通道,可用来检测4个点的水位。该芯片具有较高的集成度, 仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可减少按 键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为检测4点水位的应用 提供了一种简单而又有效的实现方法。/ C56-53[img=,600,321]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/02/202402271552590283_5725_6207987_3.png!w600x321.jpg[/img]特点:? 工作电压 2.2-5.5V? 待机电流10uA/3.0V? 上电复位功能(POR)? 低压复位功能(LVR)? 许生13632814412? 4S自动校准功能? 可靠的触摸按键检测? Q2885157526? 4S检测无水进入待机模式? 上电前有水也可以可靠的检测? 4点水位检测? 1对1直接输出? 任意通道有水W_FLAG输出信号? 上电时OPT脚选择输出高有效还是低有效? 专用管脚外接电容(1nF-47nF)调整灵敏度? 极少的外围组件 ? 具备抗电压波动功能? 可用金属探针接触水检测,也可在水箱外面不接触水 检测信号? 封装 SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) [img=,685,674]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/02/202402271553245370_1501_6207987_3.png!w685x674.jpg[/img]1-8点高灵敏度抗干扰液体水位检测IC-VK36W系列VK36W1D 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位检测通道数:1 输出方式:直接输出可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源及手机干扰 ,可通过专用管脚电容调节灵敏度 封装:SOT23-6 备注:1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用VK36W2D 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位检测通道数:2 输出方式:直接输出可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源及手机干扰 ,可通过专用管脚电容调节灵敏度 封装:SOP8 备注:1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用VK36W4D 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位检测通道数:4 输出方式:直接输出可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源及手机干扰 ,可通过专用管脚电容调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16 备注:1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用VK36W6D 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位检测通道数:6 输出方式:直接输出可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源及手机干扰 ,可通过专用管脚电容调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16 备注:1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用VK36W8I 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位检测通道数:8 输出方式:I2C输出可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源及手机干扰 ,可通过专用管脚电容调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16 备注:1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用(永嘉微电/VINKA原厂-FAE技术支持,主营LCD驱动IC; LED驱动IC; 触摸IC; LDO稳压IC; 水位检测IC)触摸触控芯片、触摸感应芯片、触摸检测芯片、触控感应芯片、触控检测芯片、电容式触摸芯片、电容式触控芯片、触摸芯片、触控芯片、单键触摸、单键触控、触摸触控IC、触摸感应IC、触摸检测IC、触控感应IC、触控检测IC、电容式触控IC、电容式触摸IC、触摸IC、触控IC、触摸按键、触摸调光、触控按键、触控调光、触控滑条、触摸滑条、专业触摸芯片、触摸方案、触摸感应芯片原厂、触摸感应方案原厂、触感触控方案原厂、触控触感方案原厂、电容式触控IC原厂、电容式触控IC原厂、触摸感应IC原厂、单键/单通道触摸芯片、2/两键触摸触控芯片;3/4/5/6/7/8/9/10/11/12/13/14/15/16/17/18/19/20键触摸芯片、抗干扰水位检测、抗干扰液位检测、抗干扰液体检测、抗干扰水检IC、抗干扰水检芯片、水位检测芯片、水位检测IC、液位检测芯片、液位检测IC、液体检测芯片、液体检测IC、水位液位检测芯片、水位液位检测IC、液位水位检测芯片、液位水位检测IC

  • 新加坡研发出病毒检测芯片

    新华社新加坡4月13日电(记者陈济朋)据新加坡媒体日前报道,新加坡研究人员研发出一种病毒检测芯片,可一次性快速检验上万种病原体。 据介绍,这种病毒检测芯片由新加坡基因组研究所的研究团队研制,通过快速分析病患DNA样本,可在24小时内详细检测出患者感染何种病毒或细菌。 研究人员表示,这种检测芯片可以一次性检测高达7万种病毒和细菌等病原体,其中包括最新出现的H7N9禽流感病毒。 相比之下,传统的病毒或细菌测试方法,一般针对某一种特定的病原体进行测试,难以同时检测多种病原体。 研究人员说,这种新的检测手段可以尽快明确病因,减少确诊时间,并且成本也不高。目前这种病毒检测芯片还只用于实验用途,研究人员希望该芯片通过相关部门批准后尽快投入市场。

  • 生物芯片入门:应用

    基因芯片技术及其研究现状和应用前景生物芯片技术是随着“人类基因组计划”(human genome project,HGP)的进展而发展起来的,它是90年代中期以来影响最深远的重大科技进展之一,它融微电子学、生物学、物理学、化学、计算机科学为一体的高度交叉的新技术,具有重大的基础研究价值,又具有明显的产业化前景。生物芯片技术包括基因芯片、蛋白质芯片、细胞芯片、组织芯片、以及元件型微阵列芯片、通道型微阵列芯片、生物传感芯片等新型生物芯片。本文主要讨论基因芯片技术,它为“后基因组计划”时期基因功能的研究提供了强有力的工具,将会使基因诊断、药物筛选、给药个性化等方面取得重大突破,该技术被评为1998年度世界十大科技进展之一。1、基本概念基因芯片(gene chip)也叫DNA芯片、DNA微阵列(DNA microarray)、寡核苷酸阵列(oligonucleotide array),是指采用原位合成(in situ synthesis)或显微打印手段,将数以万计的DNA探针固化于支持物表面上,产生二维DNA探针阵列,然后与标记的样品进行杂交,通过检测杂交信号来实现对生物样品快速、并行、高效地检测或医学诊断,由于常用硅芯片作为固相支持物,且在制备过程运用了计算机芯片的制备技术,所以称之为基因芯片技术。2、技术基本过程2.1 DNA方阵的构建选择硅片、玻璃片、瓷片或聚丙烯膜、尼龙膜等支持物,并作相应处理,然后采用光导化学合成和照相平板印刷技术可在硅片等表面合成寡核苷酸探针;或者通过液相化学合成寡核苷酸链探针,或PCR技术扩增基因序列,再纯化、定量分析,由阵列复制器(arraying and replicating device ARD),或阵列机(arrayer)及电脑控制的机器人,准确、快速地将不同探针样品定量点样于带正电荷的尼龙膜或硅片等相应位置上,再由紫外线交联固定后即得到DNA微阵列或芯片。2.2 样品DNA或mRNA的准备从血液或活组织中获取的DNA/mRNA样品在标记成为探针以前必须进行扩增提高阅读灵敏度。Mosaic Technologies公司发展了一种固相PCR系统,好于传统PCR技术,他们在靶DNA上设计一对双向引物,将其排列在丙烯酰胺薄膜上,这种方法无交叉污染且省去液相处理的繁锁;Lynx Therapeutics公司提出另一个革新的方法,即大规模平行固相克隆(massively parallel solid-phase cloning)这个方法可以对一个样品中数以万计的DNA片段同时进行克隆,且不必分离和单独处理每个克隆,使样品扩增更为有效快速。在PCR扩增过程中,必须同时进行样品标记,标记方法有荧光标记法、生物素标记法、同位素标记法等。2.3 分子杂交样品DNA与探针DNA互补杂交要根据探针的类型和长度以及芯片的应用来选择、优化杂交条件。如用于基因表达监测,杂交的严格性较低、低温、时间长、盐浓度高;若用于突变检测,则杂交条件相反。芯片分子杂交的特点是探针固化,样品荧光标记,一次可以对大量生物样品进行检测分析,杂交过程只要30min。美国Nangon公司采用控制电场的方式,使分子杂交速度缩到1min,甚至几秒钟。德国癌症研究院的Jorg Hoheisel等认为以肽核酸(PNA)为探针效果更好。2.4 杂交图谱的检测和分析用激光激发芯片上的样品发射荧光,严格配对的杂交分子,其热力学稳定性较高,荧光强;不完全杂交的双键分子热力学稳定性低,荧光信号弱(不到前者的1/35~1/5),不杂交的无荧光。不同位点信号被激光共焦显微镜,或落射荧光显微镜等检测到,由计算机软件处理分析,得到有关基因图谱。目前,如质谱法、化学发光法、光导纤维法等更灵敏、快速,有取代荧光法的趋势。3、应用3.1 测序基因芯片利用固定探针与样品进行分子杂交产生的杂交图谱而排列出待测样品的序列,这种测定方法快速而具有十分诱人的前景。Mark chee等用含135000个寡核苷酸探针的阵列测定了全长为16.6kb的人线粒体基因组序列,准确率达99%。Hacia等用含有48000个寡核苷酸的高密度微阵列分析了黑猩猩和人BRCA1基因序列差异,结果发现在外显子11约3.4kb长度范围内的核酸序列同源性在98.2%到83.5%之间,提示了二者在进化上的高度相似性。3.2 基因表达水平的检测用基因芯片进行的表达水平检测可自动、快速地检测出成千上万个基因的表达情况。Schena等采用拟南芥基因组内共45个基因的cDNA微阵列(其中14个为完全序列,31个为EST),检测该植物的根、叶组织内这些基因的表达水平,用不同颜色的荧光素标记逆转录产物后分别与该微阵列杂交,经激光共聚焦显微扫描,发现该植物根和叶组织中存在26个基因的表达差异,而参与叶绿素合成的CAB1基因在叶组织较根组织表达高500倍。Schena等用人外周血淋巴细胞的cDNA文库构建一个代表1046个基因的cDNA微阵列,来检测体外培养的T细胞对热休克反应后不同基因表达的差异,发现有5个基因在处理后存在非常明显的高表达,11个基因中度表达增加和6个基因表达明显抑制。该结果还用荧光素交换标记对照和处理组及RNA印迹方法证实。在HGP完成之后,用于检测在不同生理、病理条件下的人类所有基因表达变化的基因组芯片为期不远了。3.3 基因诊断从正常人的基因组中分离出DNA与DNA芯片杂交就可以得出标准图谱。从病人的基因组中分离出DNA与DNA芯片杂交就可以得出病变图谱。通过比较、分析这两种图谱,就可以得出病变的DNA信息。这种基因芯片诊断技术以其快速、高效、敏感、经济、平行化、自动化等特点,将成为一项现代化诊断新技术。例如,Affymetrix公司,把P53基因全长序列和已知突变的探针集成在芯片上,制成P53基因芯片,将在癌症早期诊断中发挥作用。又如,Heller等构建了96个基因的cDNA微阵,用于检测分析关节炎、风湿性关节炎(RA)相关的基因,以探讨DNA芯片在感染性疾病诊断方面的应用。现在,肝炎病毒检测诊断芯片、结核杆菌耐药性检测芯片、多种恶性肿瘤相关病毒基因芯片等一系列诊断芯片逐步开始进入市场。基因诊断是基因芯片中最具有商业化价值的应用。3.4 药物筛选如何分离和鉴定药的有效成份是目前中药产业和传统的西药开发遇到的重大障碍,基因芯片技术是解决这一障碍的有效手段,它能够大规模地筛选、通用性强,能够从基因水平解释药物的作用机理,即可以利用基因芯片分析用药前后机体的不同组织、器官基因表达的差异。如果再用mRNA 构建cDNA表达文库,然后用得到的肽库制作肽芯片,则可以从众多的药物成分中筛选到起作用的部分物质。或者,利用RNA、单链DNA有很大的柔性,能形成复杂的空间结构,更有利与靶分子相结合,可将核酸库中的RNA或单链DNA固定在芯片上,然后与靶蛋白孵育,形成蛋白质-RNA或蛋白质-DNA复合物,可以筛选特异的药物蛋白或核酸,因此芯片技术和RNA库的结合在药物筛选中将得到广泛应用。在寻找HIV药物中,Jellis等用组合化学合成及DNA芯片技术筛选了654536种硫代磷酸八聚核苷酸,并从中确定了具有XXG4XX样结构的抑制物,实验表明,这种筛选物对HIV感染细胞有明显阻断作用。生物芯片技术使得药物筛选,靶基因鉴别和新药测试的速度大大提高,成本大大降低。基因芯片药物筛选技术工作目前刚刚起步,美国很多制药公司已开始前期工作,即正在建立表达谱数据库,从而为药物筛选提供各种靶基因及分析手段。这一技术具有很大的潜在应用价值。[/

  • 半导体芯片失效分析实验室汇总

    半导体芯片失效分析实验室汇总随着半导体技术的发展,芯片已经成为现代电子产品中不可缺少的部分。然而,芯片在长时间运行后可能会出现失效或故障,这将导致电子产品无法正常使用。为了解决这个问题,半导体芯片失效分析实验室应运而生。半导体芯片失效分析实验室是一种专门用于分析芯片故障原因和找出解决方案的实验室。它主要由多种设备和技术组成,包括光学显微镜、扫描电子显微镜、离子注入系统、穿透电子显微镜、电子束刻蚀机等。半导体芯片失效分析实验室可以用于以下方面的分析:1.失效分析如果芯片出现了故障,失效分析可以用来找出导致问题的原因。分析的过程通常包括对芯片进行非常规测试,如X射线衍射、扫描探针显微镜和热分析等,以找出故障根源,如堆积缺陷、擦除缺陷、漏电等。2.质量控制半导体芯片失效分析实验室也可以用于质量控制,以确保每个芯片都符合准确的规格和标准。质量控制分析通常包括对芯片进行成品检验,如外观检查、电性能测量和可靠性测试等。半导体芯片失效分析实验室汇总1.北京软件产品质量检测检验中心芯片失效分析实验室(简称:北软检测)成立于2002 年7月。北软芯片失效分析实验室可以进行全流程的失效分析,可靠性测试,安全验证等。主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测(2D X-ray,3D X-ray)、超声波扫描显微就(SAT)、缺陷切割观察系统(FIB系统)、体式显微镜、金相显微镜、研磨台(定点研磨,非定点研磨,封装研磨)、激光黑胶层取出系统(自动decap,laser decap)、自动曲线追踪仪(IV)、切割制样模块、扫描电镜(SEM)、能谱成分分析(EDX)、交变温湿度试验箱、高温储存试验、低温存储试验、温湿度存储试验等。通讯地址:北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园3A楼联系人:赵工?2.南京微电子技术研究所半导体芯片失效分析实验室南京微电子技术研究所半导体芯片失效分析实验室是国内最早成立的芯片失效分析实验室之一。实验室配备有先进的设备和技术,可对芯片的物理结构、器件参数、芯片性能、线路连接等方面进行全面的分析和测试。3.上海半导体研究所失效分析实验室上海半导体研究所失效分析实验室成立于2005年,是一家具备IC生产能力的高新技术企业。实验室在芯片失效分析领域积累了丰富的经验和成果,并不断引入先进的设备和技术,为客户提供高水平的技术支持和服务。4.北京中科微电子有限公司失效分析实验室北京中科微电子有限公司是一家专业从事半导体封装测试与分析的公司。实验室配备有一批优秀的专业技术人员和一流的设备,能够为客户提供全面、高效的失效分析服务。5.惠州半导体失效分析中心惠州半导体失效分析中心是惠州市政府支持的创新创业平台,依托留学海归、国内外知名院校科研机构等优势资源,致力于半导体失效分析领域的研发和服务。6.中国电子科技集团公司第十四研究所该实验室成立于20世纪80年代,针对集成电路芯片的失效问题,建立了先进的实验室设备和完整的芯片失效分析技术流程。这些技术流程包括非常规样品处理、样品制备、分析测试和故障分析定位等。该实验室能够对各种类型的芯片进行失效分析,如DRAM、NOR FLASH、SRAM、Flip Chip等。7.中国电子科技集团公司第五十五研究所该实验室成立于20世纪90年代,主要研究领域是空间电子电路可靠性和失效分析。在芯片失效分析方面,该实验室研究了很多芯片失效的根本原因和解决办法。例如,该实验室率先提出了在高温下检测集成电路失效的方法,推出了系列失效分析和故障定位技术。8.中国航天科工集团有限公司第六十所该实验室成立于20世纪90年代初期,由中国第一位半导体芯片设计师胡启恒教授领导,主要研究集成电路的失效分析和检测。该实验室在失效分析方面的主要技术包括侵入式和非侵入式技术、信号分析、快速失效分析以及优化分析等。此外,该实验室还开创了集成电路失效分析的新技术领域。9.南京微米尺度材料分析与应用国家级实验室该实验室拥有完整的半导体芯片失效分析实验平台及技术团队,能够进行芯片性能评估、芯片分析、缺陷定位和失效机理研究等多方面的工作,可为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务。10.北京微电子所半导体芯片失效分析实验室该实验室依托于北京微电子所,能够利用所拥有的半导体芯片分析技术和完善的实验平台,提供专业的半导体芯片失效分析服务,包括芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。11.武汉微纳电子制造国家工程研究中心半导体芯片失效分析实验室武汉微纳电子制造国家工程研究中心依托于华中科技大学,其半导体芯片失效分析实验室拥有全套高端的半导体芯片失效分析仪器,为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务,涉及芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。12.上海微电子设备有限公司半导体芯片失效分析实验室该实验室作为上海微电子设备有限公司的技术支持,结合上海微电子设备有限公司的芯片检测与分析设备,可为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务,包括芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。以上仅是部分中国半导体芯片失效分析实验室,随着技术的不断更新和进步,相信未来将会涌现更多实验室,并且实验室之间也将进行更多的协作与交流,加速半导体芯片失效分析技术的发展和普及。国内较为知名的半导体芯片失效分析实验室还有中芯国际、台积电、联芯科技等。这些实验室拥有一流的实验设备和技术人才,可以开展多种类型的半导体芯片失效分析工作,并为客户提供专业的技术支持和服务。此外,在国际上也有多家著名的半导体芯片失效分析实验室,如SiliconExpert、IEEE Components Partitioning and Analysis Center等。这些实验室不仅具备高水平的技术装备和技术人才,还通过与多家知名公司合作,积累了丰富的经验和数据资源。同时,这些实验室还开展了大量的研究工作,不断推动半导体芯片失效分析领域的发展。总之,半导体芯片失效分析实验室在提高半导体芯片可靠性方面起着至关重要的作用。希望通过本文的介绍,可以帮助大家了解半导体芯片失效分析实验室的相关情况,为半导体芯片失效分析工作提供参考和支持。[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/05/202305240713065889_2888_3233403_3.png[/img]

  • 八点液位检测芯片VK36W8I可用于不同壁厚和不同水质的检测

    八点液位检测芯片VK36W8I可用于不同壁厚和不同水质的检测

    产品品牌:永嘉微电/VINKA产品型号:VK36W8I封装形式:SOP16/QFN16L概述:VK36W8I具有8个触摸检测通道,可用来检测8个点的水位。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。提供了I2C输出功能,可方便与外部MCU之间的通讯,实现设备安装及触摸引脚检测的目的。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为检测8点水位的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 (C46-48)[img=,650,612]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/12/202312081626050068_2511_6207987_3.png!w650x612.jpg[/img][img=,440,524]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/12/202312081626050576_6431_6207987_3.png!w440x524.jpg[/img]特点?工作电压 2.2-5.5V?待机电流10uA/3.0V?上电复位功能(POR)?低压复位功能(LVR)?-许13632814412-?4S自动校准功能?可靠的触摸按键检测?4S检测无水进入待机模式?上电前有水也可以可靠的检测?8点水位检测?I2C输出+INT中断脚? -Q2885157526-?任意通道有水OUT_FLAG输出信号?上电时OPT脚选择输出高有效还是低有效?专用管脚外接电容(1nF-47nF)调整灵敏度?极少的外围组件?具备抗电压波动功能?可用金属探针接触水检测,也可在水箱外面不接触水检测信号?封装SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm)QFN16L(3.0mm x 3.0mm PP=0.5mm)[img=,627,381]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/12/202312081626279902_7816_6207987_3.png!w627x381.jpg[/img]1-8点高灵敏度抗干扰液体水位检测IC-VK36W系列VK36W1D 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位检测通道数:1 输出方式:直接输出可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源及手机干扰 ,可通过专用管脚电容调节灵敏度 封装:SOT23-6 备注:1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用VK36W2D 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位检测通道数:2 输出方式:直接输出可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源及手机干扰 ,可通过专用管脚电容调节灵敏度 封装:SOP8 备注:1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用VK36W4D 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位检测通道数:4 输出方式:直接输出可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源及手机干扰 ,可通过专用管脚电容调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16 备注:1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用VK36W6D 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位检测通道数:6 输出方式:直接输出可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源及手机干扰 ,可通过专用管脚电容调节灵敏 封装:SOP16/QFN16 备注:1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用VK36W8I 工作电压/待机电流:2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位检测通道数:8 输出方式:I2C输出可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源及手机干扰 ,可通过专用管脚电容调节灵敏度 封装:SOP16/QFN16 备注:1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用(永嘉微电/VINKA原厂-FAE技术支持,主营LCD驱动IC; LED驱动IC; 触摸IC; LDO稳压IC; 水位检测IC)触摸触控芯片、触摸感应芯片、触摸检测芯片、触控感应芯片、触控检测芯片、电容式触摸芯片、电容式触控芯片、触摸芯片、触控芯片、单键触摸、单键触控、触摸触控IC、触摸感应IC、触摸检测IC、触控感应IC、触控检测IC、电容式触控IC、电容式触摸IC、触摸IC、触控IC、触摸按键、触摸调光、触控按键、触控调光、触控滑条、触摸滑条、专业触摸芯片、触摸方案、触摸感应芯片原厂、触摸感应方案原厂、触感触控方案原厂、触控触感方案原厂、电容式触控IC原厂、电容式触控IC原厂、触摸感应IC原厂、单键/单通道触摸芯片、2/两键触摸触控芯片;3/4/5/6/7/8/9/10/11/12/13/14/15/16/17/18/19/20键触摸芯片、抗干扰水位检测、抗干扰液位检测、抗干扰液体检测、抗干扰水检IC、抗干扰水检芯片、水位检测芯片、水位检测IC、液位检测芯片、液位检测IC、液体检测芯片、液体检测IC、水位液位检测芯片、水位液位检测IC、液位水位检测芯片、液位水位检测IC

  • 芯片上的实验室------微流控芯片

    芯片上的实验室------微流控芯片

    微流控分析芯片最初在美国被称为“芯片实验室”(lab-on-a-chip),在欧洲被称为“微整合分析芯片”(micrototal analytical systems),它是微流控技术(Microfluidics)实现的主要平台,可以把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上,自动完成分析全过程。有着体积轻巧、使用样品及试剂量少,且反应速度快、可大量平行处理及可即用即弃等优点的微流控芯片,在生物、化学、医学等领域有着的巨大潜力,近年来已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。 芯片集成的单元部件越来越多,且集成的规模也归来越大,使着微流控芯片有着强大的集成性。同时可以 大量平行处理样品,具有高通量的特点,分析速度快、耗低,物耗少,污染小,分析样品所需要的试剂量仅几微升至几十个微升,被分析的物质的体积甚至在纳升级或皮升级。  廉价,安全,因此,微流控分析系统在微型化。集成化合便携化方面的优势为其在生物医学研究、药物合成筛选、环境监测与保护、卫生检疫、司法鉴定、生物试剂的检测等众多领域的应用提供了极为广阔的前景。 我国在微流控分析方面的研究虽然起步较国外晚了四到五年,但在多个相关的学科领域都具有足够的积累与优势,我国具有世界上最大的微流控芯片市场,用中国的芯片产品占领这一市场是我国科学家责无旁贷的使命。现如今在网站中搜寻“微流控芯片”,便可以找到研发生产微流控芯片的企业和相关资料,

  • LED芯片大数据库,一秒鉴定LED灯具芯片品牌

    [color=#333333]金鉴实验室全国独家提供[/color][color=#333333]LED[/color][color=#333333]灯具[/color][color=#333333]芯片[/color][color=#333333]品牌鉴定,国 家级资质服务平台,提供LED灯具招标项目的技术[/color][color=#333333]参数[/color][color=#333333]测试和验收服务。[/color][color=#333333] [/color][color=#333333] [/color][color=#333333]24小时服务热线:(微信同号)18814096302 周工[/color][color=#333333] [/color][color=#333333] [/color][color=#333333]LED灯具最核心的是芯片,直接决定了灯具的性能!然而某些不良商家利用客户的不专业,从成本上面考虑,使用工艺不够稳定的厂家的芯片,然后号称Cree、欧司朗、日亚或晶元的芯片,使客户用高单价买到低品质的产品造成直接经济损失,并对LED灯具造成严重的品质隐患。在这里,我们要提到Cree是一个被冒充最多的知名品牌。这是因为CREE的芯片质量好但其[/color][color=#333333]结构[/color][color=#333333]和生产工艺复杂,在价格上很高,所以冒充起来利润空间很大。[/color][color=#333333] [/color][color=#333333] [/color][color=#333333]针对这一市场现象,金鉴实验室LED品质实验室推出"led芯片来源鉴定"的业务,针对市场上冒充大厂芯片,换品牌等现象,见招拆招,帮助LED采购者购买到真正的原厂芯片。[/color][color=#333333] [/color][color=#333333] [/color][color=#333333]业务内容:[/color][color=#333333] [/color][color=#333333](1)金鉴实验室的LED芯片数据库收纳了众多国内外厂家芯片的[/color][color=#333333]资料[/color][color=#333333],数据全面、准确、更新快。[/color][color=#333333] [/color][color=#333333] [/color][color=#333333](2)每款LED芯片的规格、外观都是厂家的[/color][color=#333333]专利[/color][color=#333333]。越来越多的厂家芯片外观和整体尺寸类似,但在细节处存在独有的特点和专利。金鉴通过检索和匹配,可以确认芯片型号、生产厂家,有助于灯具厂家提高品控质量和效率。[/color][color=#333333] [/color][color=#333333] [/color][color=#333333](3)快速鉴定,从收到样品到出具鉴定报告,只需要2天时间。[/color][color=#333333] [/color][color=#333333] [/color][align=center][img]http://bbs.eeworld.com.cn/data/attachment/forum/201908/20/154709g3siujss3hv6ni6c.png.thumb.jpg[/img][/align][color=#333333]案例:深圳某采购商送测灯珠样品,希望金鉴实验室可以查找出灯珠芯片的生产厂家和型号,确定是否与供应商的宣传信息一致。金鉴实验室对样品开封,用扫描电镜测量芯片的尺寸。[/color][color=#333333] [/color][color=#333333] [/color][color=#333333]芯片微小区域的尺寸会影响芯片的鉴定;因为越来越多的厂家芯片外观和整体尺寸类似,只有在细节处才存在独有的特点和专利,所以尺寸数据必须包含芯片的每个细节。相比[/color][color=#333333]光学[/color][color=#333333]显微镜[/color][color=#333333],SEM可以提供更高的分辨率和更大的景深,能够更清晰地观察样品的细节,尺寸测量更精确。[/color][color=#333333] [/color][color=#333333] [/color][align=center][img]http://bbs.eeworld.com.cn/data/attachment/forum/201908/20/154710kazt87az8n87a5xi.png.thumb.jpg[/img][/align][align=center]扫描电镜(SEM) X600倍率测量电极尺寸[/align][color=#333333] [/color][align=center][img]http://bbs.eeworld.com.cn/data/attachment/forum/201908/20/154710icfbtc7ase7qccbf.png.thumb.jpg[/img][/align][align=center][img]http://bbs.eeworld.com.cn/data/attachment/forum/201908/20/154711a1m55uz57u7un6um.png.thumb.jpg[/img][/align][align=center]SEM X700和X1000倍率测量芯片[/align][color=#333333] [/color][color=#333333]在获得样品芯片的详细尺寸后,金鉴实验室通过检索与匹配,在众多芯片厂家提供的产品数据中找到了Cree公司的CxxxEZ900系列;样品芯片的尺寸符合符该系列的规格要求。[/color][color=#333333] [/color][color=#333333] [/color][align=center][img]http://bbs.eeworld.com.cn/data/attachment/forum/201908/20/154712vdglihv50yddl5dh.png.thumb.jpg[/img][/align][align=center] [img]http://bbs.eeworld.com.cn/data/attachment/forum/201908/20/154712ev3z9v664fuuoj4t.png.thumb.jpg[/img][/align][color=#333333] [/color][color=#333333]如果客户有进一步要求,金鉴还可以通过比较分析芯片截面结构来鉴定厂商来源。[/color][color=#333333] [/color][color=#333333] [/color][align=center][img]http://bbs.eeworld.com.cn/data/attachment/forum/201908/20/154713e6ise63f2mhioamd.png.thumb.jpg[/img][/align][align=center]Cree某款芯片截面结构图[/align][align=center][/align][align=center][img]http://bbs.eeworld.com.cn/data/attachment/forum/201908/20/154713f00q58shom48hs4m.png.thumb.jpg[/img][/align][color=#333333][/color][align=center][img]http://bbs.eeworld.com.cn/data/attachment/forum/201908/20/154714pnonj19fpulcf648.png.thumb.jpg[/img][/align][color=#333333] [/color][color=#333333]led芯片内部结构图,大功率LED芯片的辨别方法,辨别晶元芯片,灯珠真伪辨别方法,辨别芯片真假的方法,晶元芯片知多少,三安芯片和晶元的区别,三安光电PK晶元[/color][color=#333333]光电[/color][color=#333333],咋样辨别LED芯片的好坏,辨别大功率LED芯片,芯片LED性能的鉴定方法,鉴定真假芯片,晶元芯片,晶元芯片结构,三安芯片,led芯片结构[/color]

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