芯片逻辑测试仪

SIG 系列分布式光度计，可以直接得到LED 等光源的近场光线数据Ray DATA，从而通过权重法超高精度模拟不同距离下的远场数据，测试数据可以直接导入Zemax、LightTool、TracePro 等光学设计软件；可以了解你芯片的发光特点，改进封装设计工艺，提高出光效率；对于LED 应用，无需再为LED 光学模型重建而苦恼；让你轻松实现业界领先的光学设计； SIG400光源近场分布测试系统

DAGE4000芯片推拉力测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。Dage4000芯片推拉力测试仪拥有多项功能，应用操作中可执行芯片器件推拉力和剪切力的测试操作。DAGE焊接强度测试仪和DAGE X-ray产品系列，可以用于破坏性和非破坏性机械测试，以及电子元件的检测。主要型号:1. DAGE4000 Plus芯片推拉力测试仪Nordson DAGE 4000Plus 可执行高达 100kg 的拉力测试以及高达 50kg 的推力测试，覆盖了包括新的热焊凸块拉力和疲劳测试在内的所有测试应用。产品应用：1 焊带拉力测试-多种钩，钳爪等负载刀具可以测试各种尺寸和类型的样品。2 热碰/针拉测试-新一代的CARTRIDGE使这项突破性的焊接测试更加准确，尤其是测试印刷电路板材料及低焊料凸点3 铜线的焊球拉力测试，焊钉、柱状凸块的拉力测试-定制的拉力钳爪可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。4 拉力剪切力疲劳测试-疲劳分析正成为评估焊点可靠性中越来越重要的的方式，调节软、硬件可采用拉力和剪切力两周模式进行老疲劳分析5 钝化层剪切测试–使用软件和特定负载刀具可进行焊球剪切力测试，而不受钝化层的限制。2. Dage4000芯片推拉力测试仪Dage4000 焊接强度测试仪是一种多功能焊接强度测试仪，可执行芯片推拉力和剪切力测试应用。Dage4000 焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。产品参数：1.拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；2.推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；3.芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；4.镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；5.BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；6.另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……产品规格：设备外形尺寸：长：730mm 宽：425mm 高：670mm重量：45kg电源：可选择的 100/110v，220/240v AC 50/60 Hz3. DAGE4000 Optima芯片推拉力测试仪DAGE4000 Optima芯片推拉力测试仪是一台优化的，用于大量生产环境的快速、精确和可靠的焊接测试设备。可执行从0.25g到50kg的拉力测试，已及0.25g一直到200kg的剪切力测试。两个多功能电子Cartridge：半导体 250g剪切/ 5kg剪切和100g引线拉力混合电路 20kg剪切/ 1kg拉力和10kg拉力产品规格：外 形 尺 寸：宽度630mm（包括左右手柄），深度600mm，高度830mm重量：90kg，包括XY平台电源：90 - 264 VAC，单相气体（为设备）：最小4 bar

DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪是用于生产中手动操作的拉力和推力强度测试的平台。可配置为简单的引线拉力测试机，或者升级为推球、推芯片、拔球和镊子拉力测试机。功能特点：引线拉力--用于焊线后质量控制芯片剪切力--用于贴片认证镊子拉力--用于倒装贴片可靠性配置了Datasync&trade人体工程学设计--显微镜、键盘、摇杆Paragon&trade Lite软件--生产中更容易使用良好的操作舒适度DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪能够很容易和舒适的使用，所以操作人员可以长时间进行测试，而不会损坏他们的健康。 以操作人员核心的工作高度和操控设计。舒适带软垫的扶手令操作人员乐于使用 STELLAR 4000。防震光学和可调灯光照明，减轻了长时间操作的眼睛紧张。用于半导体的理想测试机DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪是特别设计用于半导体制造的。 性能退回精度 ± 1 µ m系统精度 ± 0.25 % FSL轴行程 (X × Y × Z) 100 mm × 100 mm × 65 mmXY 轴速度和分辨率 高达 2 mm/s, 500 nm安装占地 (W × D × H) 705 mm × 562 mm × 675 mm重量 86 kg电源供应 100 - 240 VAC 单相气源供应 最低 4.0 bar

DAGE STELLAR 4000芯片剪切力测试仪DAGE STELLAR 4000芯片剪切力测试仪是用于生产中手动操作的拉力和推力强度测试的平台。可配置为简单的引线拉力测试机，或者升级为推球、推芯片、拔球和镊子拉力测试机。功能特点：引线拉力--用于焊线后质量控制芯片剪切力--用于贴片认证镊子拉力--用于倒装贴片可靠性金质标准精度--配置了Datasync&trade 的良好追溯性人体工程学设计--显微镜、键盘、摇杆Paragon&trade Lite软件--生产中更容易使用无摩擦负载电子秤技术保证了准确性、重复性和关联性。坚固和高质量的机架经久耐用，确保多年的平稳运行。 以操作人员核心的工作高度和操控设计。舒适带软垫的扶手令操作人员乐于使用 STELLAR 4000。防震光学和可调灯光照明，减轻了长时间操作的眼睛紧张。用于半导体的理想测试机DAGE STELLAR 4000芯片剪切力测试仪是特别设计用于半导体制造的。性能退回精度 ± 1 µ m系统精度 ± 0.25 % FSL轴行程 (X × Y × Z) 100 mm × 100 mm × 65 mmXY 轴速度和分辨率 高达 2 mm/s, 500 nm安装占地 (W × D × H) 705 mm × 562 mm × 675 mm重量 86 kg电源供应 100 - 240 VAC 单相气源供应 最低 4.0 bar

芯片拉拔力测试仪主要用于测试芯片的拉拔力测试，先在CCD相机上观察先接触到胶水，然后再拉开，Z后显示一个峰值，一般会在5克左右的力为测试合格。芯片拉拔力测试仪技术参数：1. 产品规格： HY-0350(SZ)2． 等级： 0.5级3． 负荷： 1N4． 有效测力范围：0.2/100-99.999% 5． 试验力分辨率，大负荷±500000码；内外不分档，且全程分辨率不变。6． 有效试验宽度：250mm7． 有效试验空间：100mm8． 试验速度:：0.001~300mm/min(任意调)9. 速度精度：示值的±0.5%以内；10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；12．应力控速率范围： 0.005%～6％FS/S13．应力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±1%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；14．应变控速率范围： 0.002%～6％FS/S15．应变控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±2%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；16. 恒力/位移/变形测量范围：0.5％～99.999％FS17．恒力/位移/变形测量精度：设定值＜10％FS时, 为设定值的±1%以内； 设定值≥10％FS时, 为设定值的±0.1%以内；18．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；19．试台安全装置：电子限位保护20．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；21．试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车22．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；23. 自动诊断功能，定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、超负荷等检查，出现异常情况立即进行保护24．电源功率： 400W 25．主机重量： 95kg26. 电源电压: 220V（单相）

摩信芯片卡反复循环滚压测试仪MX-GYY介绍：三轮滚压测试仪根据Master 卡CQM项目对卡进行三轮测试，适用于对识别卡、带触点的集成电路卡进行三轮往复循环测试，将芯片卡放在机器测试滚轮之间，将芯片在三个钢制滚轮间循环测试100次，芯片前方滚动50次，芯片后方滚动50次，循环频率为0.5Hz，并在芯片上加一个8N的力，经过往复循环测试后验证ICC触点芯片功能是否正常。测试仪配有额外的一个15N砝码用于进行CQM标准推荐的测试。 摩信芯片卡反复循环滚压测试仪MX-GYY主要技术参数：1.型号：MX-GYY2.测试轮循环次数：前后循环各50次3.测试标准参考: Mcd4.CQM测试标准参考: P-225.测试方法参考: 10.3.226.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.27.电源: 110-220 V 50/60 Hz.8.执行标准：GB/T 17554. 3-2006 摩信芯片卡反复循环滚压测试仪MX-GYY技术服务承诺1、我公司保证系统完成设备的安装、调试直至正常运行；2、我公司负责在买方现场免费对买方操作、维修、编程人员进行不少于贰个工作日的技术培训，使操作员达到熟练使用程度。培训内容包括：机械原理、机械部件功能、试验标准、试验操作、常见现象处理；3、我公司可应使用方要求提供有关产品各个方面详细资料，并提前通知使用方做好安装前的技术准备工作；4、产品到货后，我公司应使用方时间安排要求迅速安排技术人员到达现场进行设备的安装、调试；5、设备正常运行后，终身提供广泛优惠的技术支持及设备备件供应。

价格货期电议inTEST 热流仪车载芯片 / 车规级芯片高低温冲击测试不同于传统消费电子产品, 车规芯片前期的开发及验证期可能长达3年, 相关研发费用和时间成本高昂, 从而需要更快地响应不断变化的车辆架构和严苛的产品上市时间. 上海伯东美国 inTEST ThermoStream 热流仪满足汽车半导体行业更严格及更高效的测试要求, 可以对微控制单元 MCU, 传感器和存储器 DRAM 等车载芯片进行快速高低温冲击测试, 极大节约了客户研发成本！在车规级芯片可靠性测试方面, 上海伯东美国 inTEST 高低温测试机有着不同于传统高低温冲击试验箱的独特优势: 变温速率快, 每秒快速升温 / 降温18°C, 实时监测待测元件真实温度, 亦可随时调整冲击气流温度, 可针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个IC, 单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件.车规级芯片高低温测试案例: 上海伯东客户某半导体芯片设计公司自主研发车载芯片, 要求在温度范围 - 50 ℃~ 150 ℃ 时搭配模拟和混合信号测试仪, 在电工作下检查不同温度下所涉及到的元器件或模块各项功能是否正常. 经过伯东推荐使用 inTEST 高低温测试机 ATS-545, 测试温度范围 -75 至 +225°C, 输出气流量 4 至 18 scfm, 温度精度 ±1℃, 通过使用该设备, 大幅提高工作效率, 并能及时评估研发过程中的潜在问题, 使产品符合汽车安全的电子产品标准!车规级芯片高低温测试方法1. 将被测芯片或模块放置在测试治具上, 将 ATS-545 的玻璃罩压在相应治具上 ( 产品放在治具中 ).2. 设置需要测试的温度范围.3. 启动 ThermoStream ATS-545, 利用空压机将干燥洁净的空气通入高低温测试机内部制冷机进行低温处理, 然后空气经由管路到达加热头进行升温, 气流通过玻璃罩进入测试腔. 玻璃罩中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度.4. 在汽车电子芯片测试平台下, 高低温测试机 ATS-545 快速升降温至要求的设定温度, 实时检测芯片在设定温度下的在电工作状态等相关参数, 对于产品分析, 工艺改进以及批次的定向品质追溯提供确实的数据依据.在芯片测试中, 可为测试计划确定相应的要求, 如温度循环实验, 不同等级的温变范围及温差循环数等. inTEST 热流仪可根据预先设定的温度范围, 实现快速的温度冲击, 如温度范围 -40℃～125℃, 可分别设置低温 -40℃, 常温 25℃ 及高温 125℃, 热流仪将按照先后顺序自动进行相应测试. 针对不同的测试应用, inTEST 可通过每秒快速升温或降温 18°C, 为车载模块或电路板中的某一单个器件提供精确且快速的环境温度.鉴于客户信息保密, 若您需要进一步的了解车规级芯片高低温测试, 请联络上海伯东叶女士上海伯东版权所有, 翻拷必究

产品简介磁性芯片测试机MCT 500是致真精密仪器自主研发的磁性芯片(磁存储芯片、磁传感芯片)测试机，包括磁场发生装置、工频磁场模块、多轴样品测试平台和测试仪表等组件。可对芯片的磁性能、电学性能进行批量无损的快速检测。适配无磁测试座,可对芯片实现面内平面与法向平面内的磁场扫描，用于磁性芯片抗磁性能评估。磁性芯片测试机MCT 500测试功能磁阻特性(霍尔、GMR、TMR)工作电压芯片功耗输出高/低电平推挽输出拉灌电流开漏输出关断电阻、导通电阻开关频率上电响应时间

本源量子“夸父”系列超导量子芯片基于电路量子电动力学体系构建的“夸父”系列超导量子芯片，是超导量子计算机处理量子算法的核心器件，可以实现高保真度的量子逻辑门操作，进而能够进行量子程序的执行。产品特点 支持60比特以上的超导量子芯片产品定制支持X、Y、Z、S、H等基本单比特逻辑门操作支持CZ门操作及CNOT操作持比特的独立或联合读取成熟的纳米加工技术，可以实现大批量生产 规格参数 性能参数类型基于标准门操作的通用量子处理器读出操作独立或者同时读出弛豫时间T1≥14μs（量子比特最大频率处）退相干时T2*≥7μs（量子比特最大频率处）单门操作时间30ns双门操作时间60ns单比特门平均保真度≥99.9%两比特门平均保真度≥98%读出平均保真度≥95%

产品典型应用u 化工、制药、生物领域双层反应釜的温度控制u 蒸馏结晶净化系统控温u 高压反应釜温度控制u 半导体设备冷却u 搅拌罐温度控制u 结晶系统控温全密闭系统：采用全密闭式系统设计，整个循环管路只有加液盖上留出的呼吸孔，导热油不会直接与空气接触，延长了导热油使用寿命同时确保系统运行的稳定性，膨胀油箱始终保持在常温状态，高温时无油雾产生，低温不会结霜。高效换热系统：系统采用管道式加热冷却，参与循环的液体非常少，制冷采用板式换热器，，换热效率高、结构紧凑，加热采用管道式法兰加热器，整个系统的容积（板式换热器容积+管道式加热器容积+循环泵内容积+循环管路容积）。控制结果重复性：基于高级动态控制系统，每次都能实现一致的控制结果，大大提升产品生产的稳定性。产品外观：外观设计吸取国外进口产品的设计理念，采用大口径石英玻璃液位计，液位计与操作屏放在同一侧，观察方便，风格简约时尚，比列协调，专有的色彩搭配。超高温降温技术：采用超高温降温技术，可以满足在最高300℃高温直接开启压缩机制冷降温。质量保障车载芯片高低温冲击测试/车载芯片高低温温控测试设备/车载芯片温控测试设备/车规级芯片温度测试/车规级芯片高低温测试/车规电子温控测试设备/车规电子高低温测试设备/车规芯片高低温测试设备/汽车芯片高温测试/汽车芯片温度循环测试/汽车行业温控设备/新能源行业温控设备/汽车高低温一体水冷测试机/测试分选机温控设备/测试分选机控温设备/查询测试分选机高低温设备/车载充电机（OBC)性能测试台/雾化仪温度测试装置/电源模块及组件测试台/汽车冷却液循环泵(CCP)性能测试台/ECP电子元件性能试验台/安全气囊模块性能测试/新能源电池性能测试台/汽车热管理系统温度控制单元/汽车热管理系统温度控制系统/喷油器性能测试台/新型电动马达性能测试台/汽车无线电充系统性能测试台

此设备配备了先进的测试模式具备印加脉冲宽度为100ns/200ns的normal TLP测试与宽度到1ns的VF-TLP(Very Fast TLP)测试模式有助于验证HBM/CDM模式的测试对于器件管脚的入射波和器件管脚发出的反射波，都可在示波器上确认到此数据会自动保存，并在专用的显示软件上表示专用显示软件可对入射波/反射波的合计值，snapback特性以及漏电流测试的电流值进行图形描绘被保存的示波器上的数据可以进行高自由度的演算处理比如，对于不同工艺的晶体管的ON电压及可以加在保护电路上的大电流值等，可以通过曲线的重叠描绘来确认其差异并且可以与半自动探针台连接，实现TLP测试的自动化由于可以在Wafer level上进行印加管脚间或芯片间的自动移位，所以能够很大地提升测试效率

单芯片全自动测试机具备多项卓越功能，其具备出色的单片自动上下料能力，支持多种选项，包括蓝膜、膜盒、华夫盒和可定制载具，以满足不同需求。其双chuck并行测试、Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位以及自动测试与分选功能，使其成为裸片、异构堆叠芯片和大功率载片类产品的批量自动探针测试的理想选择。这一创新解决了客户长期以来依赖人工操作和手动探针台的痛点，实现了自动化、高效率的测试过程。同时，这款设备也广泛适用于表贴封装器件，如QFN和BGA，提供了批量自动探针测试的完美解决方案。其独特的高精度温控系统，为产品的可靠性和稳定性提供了坚实的保障。

摩信芯片卡滚压测试机MX-GYY介绍：三轮滚压测试仪根据Master 卡CQM项目对卡进行三轮测试，适用于对识别卡、带触点的集成电路卡进行三轮往复循环测试，将芯片卡放在机器测试滚轮之间，将芯片在三个钢制滚轮间循环测试100次，芯片前方滚动50次，芯片后方滚动50次，循环频率为0.5Hz，并在芯片上加一个8N的力，经过往复循环测试后验证ICC触点芯片功能是否正常。测试仪配有额外的一个15N砝码用于进行CQM标准推荐的测试。摩信芯片卡滚压测试机MX-GYY主要技术参数：1.型号：MX-GYY2.测试轮循环次数：前后循环各50次3.测试标准参考: Mcd4.CQM测试标准参考: P-225.测试方法参考: 10.3.226.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.27.电源: 110-220 V 50/60 Hz.8.执行标准：GB/T 17554. 3-2006摩信芯片卡滚压测试机MX-GYY技术服务承诺1、我公司保证系统完成设备的安装、调试直至正常运行；2、我公司负责在买方现场免费对买方操作、维修、编程人员进行不少于贰个工作日的技术培训，使操作员达到熟练使用程度。培训内容包括：机械原理、机械部件功能、试验标准、试验操作、常见现象处理；3、我公司可应使用方要求提供有关产品各个方面详细资料，并提前通知使用方做好安装前的技术准备工作；4、产品到货后，我公司应使用方时间安排要求迅速安排技术人员到达现场进行设备的安装、调试；5、设备正常运行后，终身提供广泛优惠的技术支持及设备备件供应。

Vena8 Fluoro+™ 生物芯片含8条平行且封闭的微毛细管，用于连续流细胞检测。每条微毛细管可被不同的粘附分子包裹。然后可使用Cellix的微流体泵注入细胞悬浮液，该微流体泵支持一系列剪切应力，用于基于动态流的检测。Vena8Fluoro+生物芯片尤其适用于需要荧光免疫染色或共聚焦显微镜观察下的流动型实验的应用。10个Vena8 Fluoro+生物芯片为一包，每包可完成80次实验。 产品特性：Ø20x、40x、60x、100x 短工作距离放大显微镜； 60x、100x 油浸显微镜Ø适用于明视野/相衬/荧光/共聚焦显微镜Ø荧光成像水平低，低荧光背景Ø适用于一系列细胞悬浮液和全血Ø可用不同的粘附分子轻松包覆毛细管Ø塑料生物芯片的光学清晰度高，可在显微镜下进行细致的研究Ø通过Mirus Evo纳米泵、ExiGo、UniGo和4U微流体泵可轻松达到和控制0.05-450 dyne/cm2的剪切应力/剪切速率Ø流动条件下实时成像Ø即插即用=闭死容积低，线管易连接，无笨重的鲁尔连接器。Ø样品体积小-在全血或细胞悬浮液的高流动/剪切速率下也如此 Vena8 Fluoro+ 生物芯片技术参数产品名称Vena8 Fluoro+™ 生物芯片材料Topas每块生物芯片的通道数8每通道容量1.12μL每通道尺寸400 µm (宽) x 100 µm (深) x 28 mm (长)输入端的闭死容积0.1 μL底材厚度0.17mm用于生物芯片涂层的蛋白质系列VCAM、ICAM、纤连蛋白、 vWF、纤维蛋白原、胶原蛋白等 用于悬浮检测的细胞类型T细胞&单核细胞 （原代细胞&细胞系，如HUT 78，如THP-1）、嗜酸粒细胞、中性粒细胞、 血小板、PBMCs、全血等剪切应力精度0.5% CV细胞悬浮剪切应力范围0.05–10 dyne/cm2；阶跃剪切应力为 0.05 dyne/cm2 (100 µL 注射器) 全血剪切应力范围2.25–450 dyne/cm2 (1 mL 注射器) 容积流率100 nL/min–20 µL/min (100 µL 注射器) 5 µL/min–1 mL/min (5 mL 注射器) 样品量抽取准确度±1%剪切应力准确度±0.5%样品量抽取精度1% CV最小样品量~10 µL 最大样品量100 µL （Vena8 Fluoro+ 微孔） 应用领域：Ø血栓形成/血小板粘附和聚集剪切流实验Ø基于剪切的配体包被表面或内皮细胞上的细胞滚动、粘附和迁移检测，用于以下研究：炎症：脓毒症，他汀类药物，免疫性疾病的白细胞和T细胞粘附研究哮喘和过敏：抗炎药、抗组胺药（例如西替利嗪/左西替利嗪 - 孟鲁司特）的嗜酸性粒细胞粘附研究肿瘤学：黑色素瘤细胞粘连和转移细菌：大肠杆菌粘附和生物膜形成

产品典型应用u 化工、制药、生物领域双层反应釜的温度控制u 蒸馏结晶净化系统控温u 高压反应釜温度控制u 半导体设备冷却u 搅拌罐温度控制u 结晶系统控温设备特点全密闭系统：采用全密闭式系统设计，整个循环管路只有加液盖上留出的呼吸孔，导热油不会直接与空气接触，延长了导热油使用寿命同时确保系统运行的稳定性，膨胀油箱始终保持在常温状态，高温时无油雾产生，低温不会结霜。高效换热系统：系统采用管道式加热冷却，参与循环的液体非常少，制冷采用板式换热器，，换热效率高、结构紧凑，加热采用管道式法兰加热器，整个系统的容积（板式换热器容积+管道式加热器容积+循环泵内容积+循环管路容积）。控制结果重复性：基于高级动态控制系统，每次都能实现一致的控制结果，大大提升产品生产的稳定性。产品外观：外观设计吸取国外进口产品的设计理念，采用大口径石英玻璃液位计，液位计与操作屏放在同一侧，观察方便，风格简约时尚，比列协调，专有的色彩搭配。超高温降温技术：采用超高温降温技术，可以满足在最高300℃高温直接开启压缩机制冷降温。普泰克车载芯片设备系列，车载芯片高低温冲击测试，车载芯片高低温温控测试设备，车载芯片温控测试设备，车规级芯片温度测试车规级芯片高低温测试，车规电子温控测试设备，车规电子高低温测试设备，车规芯片高低温测试设备汽车芯片高温测试，汽车芯片温度循环测试，汽车行业温控设备，新能源行业温控设备，汽车高低温一体水冷测试机测试分选机温控设备，测试分选机控温设备，测试分选机高低温设备，车载充电机（OBC)性能测试台，雾化仪温度测试装置电源模块及组件测试台，汽车冷却液循环泵(CCP)性能测试台，ECP电子元件性能试验台，安全气囊模块性能测试新能源电池性能测试台，汽车热管理系统温度控制单元，汽车热管理系统温度控制系统，喷油器性能测试台，新型电动马达性能测试台转换器 / 逆变器性能测试台，汽车无线电充系统性能测试台

PCB 板、电子芯片高低温测试上海伯东代理美国 inTEST 高低温循环测试机 ATS-545-M 应用于 PCB 板、电子芯片高低温测试。PCB板、电子芯片在出厂前需要进行环境测试，模拟PCB板在气候环境下操作及储存的适应性，已确保其在极端环境下也可正常工作。上海伯东代理的 Temptronic ThermoStream 高低温测试机可以精准快速的实现 PCB 板和电子芯片等电子元件的高低温循环测试 Thermal cycle、冷热冲击试验 Thermal stock 、老化试验、可靠性试验等。Temptronic ThermoStream ATS-545 M 高低温测试机，温度测试范围：-80°C 至 +225°C，每秒可快速升温/降温 18°C，与传统高低温试验箱对比，inTEST ThermoStream 高低温测试机主要优势：1、变温速率更快2、温控精度：±1℃；3、实时监测待测元件真实温度，可随时调整冲击气流温度4、针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，可单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件5、对测试机平台load board上的IC进行温度循环 / 冲击；传统高低温箱无法针对此类测试。6、对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。上海伯东版权所有，翻拷必究！

价格货期电议inTEST 热流仪微控制器 MCU 芯片高低温测试微控制器 MCU 芯片广泛应用于消费电子 (手机, 打印机), 计算机网络, 工业控制, 医疗设备, 汽车电子以及智慧家庭等领域. 其中, 汽车是 MCU 芯片最大的应用市场, 传统汽车单车会平均用到 70个左右, 而新能源汽车则需要用到 300多个, 应用领域包括 ADAS, 车身, 底盘及安全, 信息娱乐, 动力系统等, 几乎无处不在. 上海伯东美国 inTEST 高低温测试机可以快速提供需要的模拟环境温度, 解决了因为环境受限的 MCU 芯片高低温测试难题.微控制器 MCU 芯片需要进行温度测试以工作温度为例, 车规级要求 MCU 可承受工作温度范围为 -40℃ 至 105℃ 或更高, 一般工业级为 -40℃ 至 85℃, 而消费级只要保证 0℃ 至 70℃ 能正常工作即可过关, 因此消费级产品在常温时工作状态与工业级 / 车规产品差异不大, 但在高低温时, 则容易出现问题, 严重的可能会导致整个系统停机. 因此工业级或车规级 MCU 在出厂之前需要专门针对严苛应用环境做针对性设计与筛查, 从而达到工业设备或汽车对于元器件高可靠与低缺陷的要求.MCU 芯片高低温冲击测试案例国内某本土 MCU 厂商从成立之初就将工控和车载作为研发方向, 经上海伯东推荐, 采用美国 inTEST ECO-710E 对其 MCU 产品进行高低温冲击测试, 并且满足汽车电子协会 Automotive Electronics Council 的通用标准, 例如目前广泛采用的集成电路失效机理的应力测试条件的 AEC-Q100.车载 MCU 芯片的工况环境决定其温度等级, 根据其测试标准, 芯片的温度测试要求如下:MCU 芯片温度等级等级工作温度范围备注Level 0- 40℃～150℃最高范围Level 1- 40℃～125℃一般等级Level 2- 40℃～105℃一般等级Level 3- 40℃～85℃最低范围针对客户提出的测试要求, 上海伯东提供微控制器 MCU 芯片高低温测试解决方案ECO-710E 测试的温度范围 -80 至 +225°C, 输出气流量 4 至 18 scfm, 温度精度 ±1℃, inTEST 高低温测试机 ECO-710E 搭配 delta design 测试机共同进行微处理器芯片测试, 有效提高了芯片测试的速度和准确性, 快速进行在电工作的电性能测试, 失效分析, 可靠性评估等. inTEST 高低温测试机的主要作用就是快速提供需要的模拟环境温度, 解决了因为环境受限的芯片高低温测试难题.微处理器芯片高低温测试方法:1. 将待测微处理器芯片放置在玻璃罩中2. 操作员设置需要测试的温度范围3. 启动 ThermoStream ECO-710E, 利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理, 然后空气经由外部管路到达加热头进行升温, 气流通过热流罩进入测试腔. 玻璃罩中的温度传感器可实时监测当前温度.inTEST 热流仪技术规格型号ATS-545ATS-710EECO-710EATS-535温度范围 °C-75 至 + 225-75至+225-80 至 +225-60 至 +225变温速率-55 至 +125°C 约 10 S+125 至 -55°C 约 10 S-55 至 +125°C 约 10 s+125 至 -55°C 约 10 s-55 至 +125°C, ≤ 10S125 至 -55°C, ≤ 10S-40至+ 125°C 12 s+125至-40°C 40 s空压机额外另配额外另配额外另配内部集成空压机控制方式旋钮式触摸屏触摸屏旋钮式气体流量 scfm4 至 184 至 184 至18 SCFM5温度显示和分辨率+/- 0.1°C温度精度1.0°C（根据 NIST 标准校准时）电源200-250VAC, 50/60Hz, 30A,1phase200-250VAC, 50/60Hz, 30A,1phase200-250VAC, 50/60Hz, 20A,1phase220±10%VAC, 50/60Hz, 30A微控制器 MCU 在生活中的应用非常广泛, 各种家电设备, 消费电子, 工业品和车载电子几乎都离不开 MCU 芯片, 工业级（或车规级）MCU 与消费级 MCU 最大的区别之一是可靠性要求不同, 工业与车载应用环境对产品可靠性要求更高, 需要更高的抗静电能力, 更高的抗浪涌电压与浪涌电流能力, 更宽的工作温度范围, 以及更长的寿命. 若您需要进一步的了解 MCU 芯片高低温测试详细信息或讨论, 请联络上海伯东叶女士上海伯东版权所有, 翻拷必究！

上海伯东 inTEST-Temptronic thermostream 高速温度测试机应用于半导体芯片温度测试上海伯东客户某国际半导体厂商选用 inTEST-Temptronic ATS-710-M 高速温度测试机用于半导体芯片的温度冲击和温度循环测试，inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供循环测试温度：-80°C 至 +225°C，每秒可快速升温/降温 18 °C，成功完成芯片的温度循环测试，疲劳失效测试。上海伯东作为 inTEST 中国地区总代理，全权负责其新品销售和售后维修服务。inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供 2 种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode，温度显示精度：±1°C (通过美国国家标准与技术研究院 NIST 校准)上海伯东客户现场图片：鉴于信息保密，更详细的 inTEST 半导体芯片温度测试应用案例，欢迎拨打客服热线：021-5046-3511！上海伯东主营真空品牌:德国 Pfeiffer 真空设备 美国 Polycold 深冷泵 美国 KRI 考夫曼离子源 美国 HVA 真空闸阀:美国 inTEST-Temptronic高速温度循环试验机 日本 NS 离子蚀刻机等。上海伯东版权所有，翻拷必究！

产品典型应用u 化工、制药、生物领域双层反应釜的温度控制u 蒸馏结晶净化系统控温u 高压反应釜温度控制u 半导体设备冷却u 搅拌罐温度控制u 结晶系统控温设备特点全密闭系统：采用全密闭式系统设计，整个循环管路只有加液盖上留出的呼吸孔，导热油不会直接与空气接触，延长了导热油使用寿命同时确保系统运行的稳定性，膨胀油箱始终保持在常温状态，高温时无油雾产生。高效换热系统：系统采用管道式加热冷却，参与循环的液体非常少，制冷采用板式换热器，加热采用管道式法兰加热器，整个系统的容积（板式换热器容积+管道式加热器容积+循环泵内容积+循环管路容积） 控制结果重复性：基于高级动态控制系统，同时采用进口铂电阻温度传感器，每次都能实现一致的控制结果，大大提升产品生产的稳定性。产品外观：外观设计吸取国外产品的设计理念，采用大口径石英玻璃液位计，液位计与操作屏放在同一侧，观察方便，风格简约时尚，比列协调，专有的色彩搭配。超高温降温技术：采用超高温降温技术，可以满足在最高350℃高温直接通入冷却水实现快速降温。普泰克温控系列包含车载芯片高低温冲击测试/车载芯片高低温温控测试设备/车载芯片温控测试设备/车规级芯片温度测试/车规级芯片高低温测试/车规电子温控测试设备/车规电子高低温测试设备/车规芯片高低温测试设备/汽车芯片高温测试/汽车芯片温度循环测试/汽车行业温控设备/新能源行业温控设备/汽车高低温一体水冷测试机/测试分选机温控设备/测试分选机控温设备/查询测试分选机高低温设备/车载充电机（OBC)性能测试台/雾化仪温度测试装置/电源模块及组件测试台/汽车冷却液循环泵(CCP)性能测试台/ECP电子元件性能试验台/安全气囊模块性能测试/新能源电池性能测试台/汽车热管理系统温度控制单元/汽车热管理系统温度控制系统/喷油器性能测试台/新型电动马达性能测试台/汽车无线电充系统性能测试台

东莞天兴 泰克示波器， 安捷伦示波器， 是德示波器，DPO77002SX， DPS77004SX，DPO73304SX，T3-8，UXR0334A安捷伦校准件，是德校准件，安捷伦探头，是德探头 现货 出售 租赁 回收 是德 U4164A逻辑分析仪系统将可靠的数据采集与强大的分析和验证工具相结合，帮助您充满信心地快速验证和调试高速数字设计，这些设计的运行速度可以高达4Gb/s。U4164A 逻辑分析仪模块提供一下独特的功能，帮助您执行测量并获得其他逻辑分析仪无法获得得洞察力。U4164A 逻辑分析仪模块拥有2种工作模式：四倍采样状态模式和10GHz 1/4通道时序模式。使用四倍采样状态模式，可以从每路输入的单一探测点，在两个独立调节阔值上对4个不同位置进行采样。四倍采样状态模式意味着探测高数据速率信号（例如 DDR4、DDR5、LPDDR4 和 LPDDR5）所需的空间更少，这些信号需要不同的采样位置来读取和写入数据，并未大于205Gb/秒的数据速率分离上沿/下降沿样本。四分之一通道（10GHz）定时模式可以为每个输入提供高达1.6Gb的样本。除了新的工作模式外，U4164A 逻辑分析仪模块还拥有多项新特性，帮助高速数字和DDR/LPDDR存储器设计工程师加快系统启动和调试速度。U4164A的特性包括实现模式偏移校正控制、双采样状态模式双阔值、时钟滞后控制（该特性可以调整状态模式的噪声灵敏度）以及业界出色的存储器选件（400 Mb全通道，800Mb 半通道，1.6Gb 1/4通道）为了从U4164A 迹线捕获中获得更深的洞察力，B4661A 存储器分析软件提供先进工具，利于加速DDR/2/3/4/5 和 LPDDR/1/2/3/4/5 测量的设置和配置，还提供各种以或许可的选件，用于 DDR/2/3/4/5、LPDDR/1/2/3/4/5 和 ONFi（开放式 NANAD 闪存接口）存储器分析和一致性验证。状态速度模式选择的速率高达4Gb/s使用四倍采样状态模式，可以从单个探测点的两个不同阔值进行四个采用状态模式的时钟滞后设置高达10GHz 的全存储器深度时序模式高达400 Mb 的内存深度选件（400 Mb 全通道时序、800 Mb &half 通道时序、1.6 Gb ¼ 通道时序）时序模式的偏移校正接口眼图扫描技术、扫描增量高达5ps*5mV12.5GHz，256k深度定时缩放

Discovery逻辑分析仪系列PGY-LA-EMBD内置I2C逻辑分析仪、SPI逻辑分析仪、UART逻辑分析仪等功能。这是基于 PC 的逻辑分析仪。 Discovery 逻辑分析仪用于调试嵌入式系统，逻辑分析仪不仅减少了工作台面积，还允许具有非常小的外形尺寸，可用于现场调试故障。协议解码功能旨在调试消费、工业、家庭自动化、健康和教育领域的嵌入式设计团队面临的逻辑和协议问题。 PGY-LA-EMBD 是业内首台逻辑分析仪，使工程师能够调试计时问题，并在嵌入式设计中同时对 I2C、SPI、UART、 I3C、 SPMI 和 RFFE 接口进行协议分析。 这使得设计人员能够快速调试电路级别和系统级别问题。 PGY-LA-EMBD 提供 1GS/Sec 异步（定时）数据和 100Mhz 同步（状态）数据捕获，使其成为解决数字设计问题的理想调试工具。 除了分析协议问题外，设计人员现在还可以轻松分析建立和保持时间问题、毛刺和同步数据活动。 当代嵌入式设计人员需要从 I2C、SPI 和 UART 等多个接口收集数据并对其进行处理，以实现其设计的最佳性能。 嵌入式设计团队需要及时采取行动以满足产品的预期目标。 PGY-LA-EMBD 同时解码 I2C、SPI 和 UART 总线，并显示带有时间戳信息的协议活动。 PGY-LA-EMBD 是调试硬件和嵌入式软件集成问题并优化软件性能的理想工具。 多个标记可实现智能增量测量，这对设计人员至关重要。 多个标记可实现智能增量测量，这对设计人员至关重要。 特征： &bull 具有协议和逻辑分析功能的 16 个通道。 &bull 1GS/Sec 定时（异步）分析 &bull 100MHz 状态（同步）分析 &bull UART、SPI、 I2C、 I3C、 SPMI 和 RFFE 的同步协议分析。 &bull 详细的触发功能：自动、模式、协议感知（UART、SPI、 I2C、 I3C、 SPMI 和 RFFE）和定时（脉冲宽度和延迟）。 &bull 来自协议的智能数据流。 分析仪到主机使用 USB3 接口进行长时间捕获。 &bull 创新的易于使用的图形用户界面。 &bull 提供时序、波形、列表和协议列表视图 &bull 协议解码数据的详细过滤能力 &bull PDF 和 CSV 报告格式。 &bull API 支持。 欧奥电子是Prodigy在中国区的官方授权合作伙伴，Prodigy MPHY, UniPro, UFS 3.1/4.0 总线协议分析仪测试解决方案不会收到EAR进出口方面的管制。 同时还有代理其他总类的协议分析仪，包括嵌入式设备用的eMMC5.0/5.1 SDIO协议分析仪, QSPI协议分析仪及训练器, I3C协议分析仪及训练器, RFFE协议分析仪及训练器等等。 我司还有代理SPMI协议分析仪及训练器, 车载以太网分析仪，以及各种相关的基于示波器的解码软件和SI测试软件。 同时，欧奥电子也有提供高难度焊接，以及高速信号，如UFS，DDR3/DDR4，USB type C等高速协议抓取和分析的服务。

海思科技 吴先生 HS 10S 微组装芯片粘片机 半自动粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μXY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调） 键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源过程监控系统 可测量长度、面积

大范围可调谐窄线宽激光器结合III-V族材料直接带隙高效率发光的特性和硅基波导结构紧凑低损耗的优势，III-V族硅基外腔芯 片集成激光器具有大调谐范围、窄线宽和高输出功率。产品性能： 波长调谐范围:O、S、C、L波段可选，780nm、850nm等其他波段可定制； 输出功率：输出功率大于20mW@C波段，可集成BOA，功率大于100mW； 线宽：瞬时线宽和积分线宽分别kHz和百kHz量级，可定制更窄线宽； 强度噪音：小于-145dBc/Hz@3M-26GHz。单波长超窄线宽激光器将高Q值的无源波导谐振腔芯片和III-V族有源芯片耦合，输出的一部分激光经谐振腔延时后至反馈回有源芯片，实现自注入锁定，有效压缩激光线宽，提高激光器的稳定性。产品性能：工作波长：1550nm、1310nm，其他波长可定制；激光器本征线宽为百Hz量级（SYCATUS A0040测试） 可集成BOA，功率大于200 mW。增益芯片、助推放大芯片增益芯片可配合光栅、标准具和波导平台等构成外腔 激光器，实现窄线宽和大调谐范围的激光输出。助推放大 芯片可以将激光器功率放大至百mW以上，满足激光雷 达、微波光子等高功率应用需求。产品性能：可提供芯片粒、COC贴装； 工作波段中心波长：1580nm、1550nm、1310nm； 增益芯片支持100nm调谐范围@1580nm；助推放大芯片输出功率大于100mW@C+L波段。1550nm 大功率激光器芯片参数测试条件蕞小典型蕞大单位输出功率P。300mA@25C8090_mW阈值电流 Ith25C_1530mA正向电压V 250mA_1.52.1V斜率效率SE60mW/25C0.30.4_W/A中心波长λ。50mW/25C-0.5_±0.5nm-20dB 带宽Δλ50mW/25'C__0.1nm温度系数 dλ/dTIOP= 300mA_0.08_nm/CSMSR50mW/25'C40__dB快轴角度 (FWHM)θ⊥_28_deg.慢轴角度 (FWHM)θ⊥_23_deg.注：本产品只提供封装好的芯片，并非为裸片更多详情请联系昊量光电/欢迎直接联系昊量光电关于昊量光电：上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等，涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学、生物显微、物联传感、激光制造等；可为客户提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等服务。

是德科技高性能逻辑分析仪提供可靠、精确的测量，以及对系统特性全面的洞察力，帮助您尽可能降低项目风险。这个逻辑分析仪产品系列提供了丰富的测量功能，以及各种探测、应用支持和分析工具，可以满足用户苛刻的数字调试需求。U41XX 系列模块化逻辑分析仪(安装在 AXIe 机箱中) 凭借高达 4 Gb/s 的状态捕获速率、136 个通道/模块和高达 200M 的存储器深度，提供了目前同类产品中更高的性能和更长期的价值。16860 系列便携式逻辑分析仪配备深存储器，可提供业界较快的计时捕获，支持快速调试数字系统。充分利用 2.5 GHz 计时捕获和高达 128 M 的采样存储器；高达 1.4 GHz 的触发序列发生器（可进行状态和计时捕获）；单端和差分探测选件。16900 系列模块化逻辑分析仪使您能够灵活地配置系统。购买您现在需要的产品，然后根据今后的需求进行升级。16800系列便携式逻辑分析仪兼具高性能逻辑分析、码型发生、固定逻辑分析仪配置和经济型价格等特性。状态速度和存储器深度可在购买时进行升级，也可在以后根据您的需求进行升级。

一,FLex&trade 光纤波导/芯片研磨机总览FLex&trade 研磨机专为针对波导,PLC,光学芯片,光纤阵列的研磨而设计。拉开及导向式机械锁紧夹具确保夹持不同尺寸的光器件。光器件可进行PC和APC研磨.研磨通过线性变换装置控制并可以进行压力调节。这些措施确保一致的髙重复性研磨效果。波导及光学芯片研磨 可调节夹具适于不同尺寸产品研磨 拉开及导向式夹具设计无需蜡封及环氧胶水封装 可选在线型放大镜观测研磨效果。产品特点● 角度可以调节（0-45deg）● 可付费升级更换成裸光纤● 精度高产品应用● 量子光学● 半导体加工技术参数适用器件 - 波导,平面光波线,路板，光学芯片,光纤阵列器件属性数值范围：长度:5mm至30mm宽度:5mm至30mm厚度:0.5mm 至1.5mm研磨角度公差+/-0.3度 (X/Y轴)研磨角度范围0度(平面)至45度研磨片尺寸4英寸研磨轨迹随机轨迹计时器客户调节,数显电源AC转换，9V电池尺寸及重量7”x4.5”, 4.5磅研磨角度可调Flex的通用夹具夹持不同尺寸的器件，无需蜡封或胶封 在线式放大镜，检测研磨效果相关问答总结A.您好，我们对抛光机很感兴趣，但想在抛光时运行去离子水。这些抛光机可以用水吗？答：根据特定的应用，单独的抛光步骤可以干燥处理或用水处理。在最后一步中使用水往往会提供更好的表面光洁度。只需在胶片上喷几下水就足够了。B.是否有监控抛光过程的方法？答：NOVA 系统提供实时视频监控。请在我们的网站上查看此产品。C.是否有适配器可以将此抛光机转换为裸光纤抛光机？答：是的，我们的裸光纤安装座将波导夹具转换为裸光纤抛光。D.FLex 是否可以进行视频检测？答：如果您需要对波导进行视频检查，则需要 NOVA。二,总览Bare Fiber Polishing and Inspection,Cila 2.0裸光纤抛光和检测系统可以有效地获取、对齐、定位和抛光大量形状奇特的裸光纤。内置检测系统，提供高分辨率成像和参考，使其在对公差要求高的应用方面有突出表现，如在抛光角度、径向对准(PM光纤)和精确光纤突出长度等方面。Cila 2.0 裸光纤抛光和检测系统 bare-fiber-polishing,Cila 2.0 裸光纤抛光和检测系统 bare-fiber-polishing技术参数产品特点该配置支持高价值光纤组件的单组抛光用于过程监控和检测的高分辨率视频检测系统。角度精度:±0.05度，线性精度:±5um可在0-82度范围内通过数字读数进行精确角度调整未切割的裸光纤抛光(单层或带状)保偏光纤对准和抛光刻面、雕花和其他复杂的端面抛光精确测量长度、角度和径向对准的计量选项 可调角度抛光读数 PM光纤用强力构件进行角度抛光，以实现角度对准 裸光纤抛光-棱纹、凿纹、锥形、直形、角形 在线端面检查和轮廓观察AOL开放实验室报告单 以下由AOL实验室人员填写：测试日期2021.12.20测试工程师 戴佳豪测试产品MP-BFPS裸纤研磨及观察系统、塑料光纤审核 王秀祥实验目的测试MP-BFPS裸纤研磨及观察系统研磨塑料光纤效果实验仪器MP-BFPS裸纤研磨及观察系统、塑料光纤 塑料成像光纤，直径0.5mm研磨前端面检测图1um金刚石研磨后端面检测图三, 智能型综合控制研磨机系统NOVA&trade 研磨机的崭新的设计可以适应各种应用，集成了Krell现有的Scepter, Trig及FLex研磨机的功能为一体。 可以研磨连接器，波导芯片，裸光纤及其他定制产品。光纤类根据数量价格,合同金额原则上不低于3500元 智能型综合控制研磨机系统,智能型综合控制研磨机系统产品特点● 光纤连接 ，裸光纤，波导芯片及其他定制部件的精密研磨● 单片机控制MICROFEEDTM自动进料系统● 支持所有标准连接器/MIL-TERMINI/裸插芯研磨● 机器去胶● 满足TELCORDIA标准● 波导芯片，裸光纤，连接器夹具互换● 集成现有Scepter, Trig及FLex研磨机的所有功能产品应用● 光纤激光器● 半导体加工技术参数NOVATM全自动裸光纤/芯片研磨机参数：● 锥形光纤一次性四根研磨● 裸光纤一次性最多8根研磨● 全自动角度调节，全自动旋转角度调节光器件研磨：● 采用Krell公司Zhuan利的单只连接器独立加压夹具，确保每只连接器压力一致，并确保跟研磨片都能有良好。的接触。配合NOVA研磨机特有的Microfeed &trade 自动给料机构，困扰客户的连接器去胶工序可以在机器上直接实施。● 研磨夹具上每只孔位都进行了光学准直调较确保干涉参数良好。 同时， 每只夹具上可以对多种不同形式的连接器进行研磨。● NOVA作为多功能研磨机，快速更换夹具即可实现对波导，芯片 ，PLC， 透镜，光纤阵列的研磨；研磨角度可以调节，同时，研磨夹具可以适应各种尺寸的光器件。裸光纤研磨：● NOVA可以研磨单多模光纤，保偏光纤，蓝宝石光纤，光子晶体光纤等等。● 形状从单边楔形到双边楔形都可以。● 同时对于锥形可实现四根光纤一次研磨● 锥形光纤角度范围从70度到120度● 特种20度锥形光纤也可研磨● 光纤直径从80um到3mm.● 研磨角度可以0-50度之间调节，视夹具和适配器不同而变化。● 实时视频监控：作为选配功能，可实时视频监控研磨情况，并且在研磨机上直接监测光纤端面情况。● 正常裸光纤最多可一次性研磨8个头.视频监控示例图四, Radian裸光纤研磨机 Radian&trade 系统能够以用户可选择的可变角度抛光光纤。可互换适配器适用于各种直径和材料类型的光纤。高速加工可对裸光纤、玻璃棒或光纤束进行抛光。旋转台可与各种工件夹具互换，用于抛光光纤连接器。 Radian&trade 是实验室、研发和小批量制造应用的理想选择。将 Radian's&trade 的多功能性扩展到裸光纤处理之外。适配器可用于抛光各种行业标准和定制连接器/套圈类型，以及杆/透镜。将组件抛光成平面、UPC 和有角度的几何形状。光纤类根据数量价格,合同金额原则上不低于3500元 Radian裸光纤研磨机,Radian裸光纤研磨机产品特点● 角度可以调节（0-45deg）● 可付费升级更换成裸芯片研磨机● 精度高● 抛光速度可调产品应用光纤激光器半导体加工技术参数研磨光纤参数角度范围0度至45度角度重复性± 0.5度研磨速度可用户调节研磨片尺寸4”备注：Radian&trade 研磨机的精密转动平台可以连续调节以实现大范围光纤尖部角度研磨研磨角度可调可支持连接头研磨五, IPCS-5000-S系列多功能光纤熔融拉锥机系统(单模/保偏)IPCS-5000-S型全功能光纤拉锥系统是加拿大Idealphotonics与UBC联合研制开发的一种集成了光学、电子学、精密机械、计算机等多项技术及制作、检测、控制等多项功能于一体的高度自动化生产系统。该机器除了提供普通光纤拉锥机的功能外，还可以根据客户的研究要求升级为保偏光纤拉锥机，大芯径多模光纤拉锥机，锥型光纤拉伸系统等，是你从事光纤分路器、波分复用器通讯市场开发，光纤传感器和光纤激光器，生物医疗，激光微纳米研究等核心器件开发的有力平台。(可额外选购 1310/1550 nm 双波长台式检测光源 (1 mW)，2um 台式检测光源；探测器扩展型InGaAs 1100-2400 nm；)光纤类根据数量价格,合同金额原则上不低于3500元 IPCS-5000-S系列多功能光纤熔融拉锥机系统(单模/保偏),IPCS-5000-S系列多功能光纤熔融拉锥机系统(单模/保偏)通用参数工作原理光纤拉锥系统采用真空吸附方式和特制夹具配合一起将两根或多根光纤定位并夹紧在光学平台上，并以一定的方式使除去涂覆层的两根或多根裸纤旋转，对轴（仅指保偏光纤）靠拢，在氢氧焰下加热熔融，同时以一定的速度向两边拉伸，最终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构，从而实现制作各种光纤耦合器件和光纤锥体的目的。拉锥机特点(A)软件特点:◆ 全英文智能UBC团队开发的软件，可根据客户具体实验要求对参数优化◆ 可以根据需要拉伸的长度和锥体形状的不同来设定火头扫描的幅度。◆ 根据拉伸长度和拉锥温度的变化来改变拉伸速度。◆ 可以根据拉伸长度和拉伸速度的不同变化氢气氧气的流量 ◆ 智能能化软件存储记忆功能便于用户调用最优生产数据软件界面GUI(B)硬件特点（根据所开发器件的差别，选择不同的硬件设计）◆ 系统采用外氢内氧混合火头，改善原有的上下加氧气带来的温度不稳定问题，提高加热温度和加热均匀性◆ 采用扩展型InGaAs探测器，便于客户对2um器件研发生产◆ 采用日本的滑线导轨+ 精密的滚珠丝杆，确保最大的单边拉伸范围40mm◆ 采用美国Alicat气流量计，驱动器，确保了拉伸过程中火焰温度的稳定性◆ 可以根据使用的光纤芯径，设计特殊的夹具◆ 根据所开发器件工作波长，选用不同的探测器◆ 根据使用的光纤芯径，选择合适量程的流量计◆ 采用台湾的滑线导轨+ 精密的滚珠丝杆，确保最大的加热温长◆ 根据光纤拉锥要求，设计不同的火头及固定方式◆ 在定制光纤拉伸平台的基础上，开放普通光纤拉锥功能，实现“一机多功能开放系统”◆ CCD 视觉系统（可选），辅助观测光纤对轴/ 拉锥的过程(C)与通用的机器相比（如下图所示） 普通光纤熔融拉锥机 Idealphotonics光纤熔融拉锥机◆ 拉丝处理外壳，具有急好的工业质感。◆ 比普通机器长1/3 距离工作机台，确保机器二次升级的方便性◆ 内配精密的滚珠丝杆（螺距2mm），保证机台轴向拉伸精度和稳定的运动速度。◆ 除了拉锥平台制造外，在特种光纤，封装材料和成品检测仪器的选择上，能为用户提供真正的“一篮子”服务主要器件指标A.普通单模光纤耦合器工作波长1310 nm, 1550 nm, 1310/1550 nm附加损耗0.2 dB插入损耗3.2 dB带宽+/-20 nm, +/-40 nm分光比1—99% , Error: ±2%封装尺寸30-40 mm固化方式热固化胶标准50/12.5um, 60/125um 多模光纤器件，WDM 都可通用B.保偏光纤耦合器工作波长1310 nm, 1550 nm消光比≥ 20dB 部分可达25dB附加损耗0.2-0.5dB （国产或进口Panda 保偏匹配型光纤）封装尺寸30-40 mm分光比50：50±5%（分光比可任意设定）器件结构1x2, 2x2 and 1x3固化方式热固化胶使用光纤125/250um, 80/165um Panda PM fiber ( 特殊夹具)C. N x M 大芯径多模光纤合束器N2,3.4……7 或者(N+1)光纤芯径50 um, 100 um, 200 um, 400 um, 600 um….光纤N.A 0.11, 0.22, 0.37, 0.48器件承载功率W 级根据光纤芯径粗细，提高流量计范围，设计光纤夹具尺寸。D.光纤单锥单模光纤core: 9 um to 1 um, even less多模光纤core 400 um to 62.5 um, core 600 um to 200 um, even less拉锥机平台指标火焰加热单元火焰轴向摆幅0-21 mm移动速率0-4 mm/s 连续可调燃烧气体Hydrogen ( or Oxygen)氢气流量0-800 SCCM氧气流量0-400 SCCM光学元器件部分探测器扩展型InGaAs: 1100-2400 nm可选Si : 400-1000 nm, Ge:1000-1800 nm光源可选:1310/1550 nm 双波长台式检测光源 (1 mW)，2um 台式检测光源（2um附近器件研发）紫外探测器可选UV灯可选，客户需要研究制造UV波段的器件.主机拉锥平台拉伸精度0.15 μm拉锥平台拉伸速度0.15—12000 μm/s拉锥平台最大拉伸距离55 mm可夹持光纤0.1—0.5 mm夹具间的最小间距30mm工作台外形及尺寸21.65” x 16” x 9.65” (550 x 405 x 245mm)重量70lb (31.5kg) Approx.供电100-240V, 50/60Hz, 150Watt锥形光纤测试效果电力显微镜实测微米级光纤数据：如何放置拉锥光纤

可编程多功能测试仪JX-1001产品概述 JX-1001是一款全功能测试仪器，测试仪全部的功能均使用可编程软件进行控制，极大满足客户应对各种条件和定制化的需求。系统操作面板及接口如下图所示：主要功能1) 支持多达128点（更多的点可支持定制）测试位，可任意点组合(1) 支持电阻测量，支持分压法、2线制电流法、4线制电流法(2) 支持二极管测量，测试电流可选2) 支持15路光电隔离输出（共阴极），单路驱动能力最大500mA3) 支持8路光电隔离输入（共阴极）4) 支持1路RS232接口，支持下载、测试及数据读取5) 支持1路RS485从机，支持用户读写测试仪寄存器数据6) 支持1路RS485主机，支持外部485设备、传感器的读取，如电流、电压、温湿度等变送器7) 支持扫码枪、蜂鸣器的自定义控制8) 支持3.5寸全彩TFT屏显示及6个操作按键9) 支持外扩7寸电阻触摸显示屏10) 支持触发方式：按键、RS485、外接按键11) 支持逻辑执行功能，支持数据的判断及计算12) 支持寄存器间的相互计算及逻辑判断13) 支持固件升级，支持中英文14) 支持JX-MPC可编程软件系统 (1) 支持延时、读写IO、蜂鸣器、电阻、二极管等基础功能 (2) 支持扫码枪、RS485变送器等设备操作 (3) 支持500个状态寄存器及500个数据寄存器的读写判断操作 (4) 支持if条件判断、goto跳转，两者相互组合实现多种控制逻辑程序 (5) 支持单步执行测试 (6) 支持可编程程序的上传、下载、导出及导入操作 (7) 支持软件调试等性能及参数测试仪参数产品型号JX-1001输入电源直流10-28V 额定功率 1W产品尺寸200 * 165 * 85 mm产品重量1.25Kg通道选择可选64、128通道电阻测量基本信息测试点选择任意点选择测试方式顺序执行，最快30点/秒阈值方式上限、下限设置，可关闭数据处理对应数据寄存器与状态寄存器挡位选择支持接口防护IEC61000-4-2、IEC61000-4-5其他功能支持保持测试时间、偏差校准、显示设置、RS232输出设置、通道名称设置电阻测量-电阻分压法测量范围1K-1M设置档位1K，10K，100K，1M测量精度5%电阻测量- 2线制电流法测量范围1mR-3.2K设置档位150R，400R，800R，1.6K，3.2K测量精度0.1%，最小测量精度1mR电阻测量- 4线制电流法测量范围1mR-3.2K设置档位150R，400R，800R，1.6K，3.2K测量精度0.02%，最小测量精度1mR二极管测量测量范围0.001V - 2.500V设置档位500uA， 1mA，2mA，4mA，8mA测量精度0.1%主要用途及适用范围1) PCBA测试2) 芯片及器件的分类、好坏测试3) 制造生产电缆线材的电阻及通断4) 表面阻抗、小电阻、开短路测试等5) 研发过程中电路测试6) 测试架、自动测试治具等

电源管理芯片充电ic集成电路芯片电源适配器IC在所有的电子设备和产品中，都不乏电源IC的“身影”。随着数字高速IC技术和芯片制造工艺技术的共同高速发展，高性能电源IC“助阵”的作用显得愈加重要。而日新月异的电子产品应用、环保绿色节能需求的兴起也对电源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、高性能和高能效电源管理IC的需求，亦成为电源管理IC厂商永恒的使命。电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路(电源管理IC，简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。电源管理集成电路包括很多种类别，大致又分成电压调整和接口电路两方面。电压凋整器包含线性低压降稳压器(即LOD)，以及正、负输出系列电路，此外 不有脉宽调制(PWM)型的开关型电路等。因技术进步，集成电路芯片内数字电路的物理尺寸越来越小，因而工作电源向低电压发展，一系列新型电压调整器应运 而生。电源管理用接口电路主要有接口驱动器、马达驱动器、功率场效应晶体管(MOSFET)驱动器以及高电压/大电流的显示驱动器等等。电源管理分立式半导体器件则包括一些传统的功率半导体器件，可将它分为两大类，一类包含整流器和晶闸管；另一类是三极管型，包含功率双极性晶体管，含有MOS结构的功率场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等。在某种程度上来说，正是因为电源管理IC的大量发展，功率半导体才改称为电源管理半导体。也正是因为这么多的集成电路(IC)进入电源领域，人们才更多地以电源管理来称呼现阶段的电源技术。深圳市骊微电子科技有限公司从事家电电源，充电器，电源适配器，LED电源等电源产品芯片IC设计，测试，销售。产品主要覆盖5-100W以内各类电源产品，公司同时提供电源产品应用与电源设计服务。

全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试可提供管理员、设备工程师、操作员三种用户权限、工艺配方可编辑,创建、删除、修改等操作由用户自定义、用户可以选择报警处理方式，并且可以对历史报警进行查询、系统自动记录工艺过程中的重要参数,并且可以生成可参考的记录、具备数据管理功能,可自动提取回线信息,如翻转磁场、翻转电压等、磁阻、RV特性测量功能。全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试具备脉冲幅值自动标定功能 SOT-MRAM器件翻转概率、误码率、循环特性测测量功能,可进行VCMA测试、系统具备翻转动态测量功能。全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试适用磁存储、磁传感等磁性芯片。 全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试样品兼容性高:最大12吋；精度:2 μm；样品台:X:200 mm/sY:200 mm/s Z轴全行程37mm,角度调整范围士5，满足高达150°C测试需求具备机械臂品圆转移组件具备空中对针与探卡支持功能，可自动清针。

生物芯片点样仪-适合各种应用的快速点样系统Arrayjet提供各种范围及通量的喷点式生物芯片点样系统。哪一款点样仪是您应用的理想选择？Mercury 系列为英国Arrayjet公司自主研发的满足于科研和工业市场的芯片点样仪，Mercury 100 高通量芯片点样仪，采用飞行喷墨点样技术，实现行业内第一快速的、非接触式超微量液处理。独特的高通量进样器配合128个平行喷头，实现点样操作快速、无污染和更低的上样体积，使珍贵样品物尽其用。全面的环境控制模块和光学质控模块，确保芯片质量。Mercury 100高通量芯片点样仪（6块SBS进样板／100片标准载玻片）Mercury 100的优势：高效：飞行喷墨式点样，具备128个平行喷点通道，6块SBS进样板和100片标准载玻片快速：点样速度711个样片点／秒精准：完整的环境控制模块以及防样品蒸发保护（最大程度降低点样过程中样品浓度变化）；工业级喷墨点样头；CV 5%（可实现精准的点上点样）高兼容：兼容各种样品类型 ，兼容各种基片类型应用方向：各种高通量核酸/蛋白/糖类芯片RPPA基于不同种类基片（玻片、微孔板、膜类等）的生物标志物诊断和微生物检测药物发现：小分子与大分子的互相筛选化合物筛选定制片基点样半导体生物传感器微流控芯片Arrayjet生物芯片点样仪由Command CentreTM 软件控制操作，简便易用的自动导向功能使您能够便捷地设计所需的芯片样式并可实现可视化预览。

生物芯片点样仪-适合各种应用的快速点样系统Arrayjet提供各种范围及通量的喷点式生物芯片点样系统。哪一款点样仪是您应用的理想选择？Mercury 系列为英国Arrayjet公司自主研发的满足于科研和工业市场的芯片点样仪，Mercury 1000 超高通量芯片点样仪，采用飞行喷墨点样技术，实现行业内第一快速的、非接触式超微量液处理。独特的高通量进样器配合128个平行喷头，实现点样操作快速、无污染和更低的上样体积，使珍贵样品物尽其用。全面的环境控制模块和光学质控模块，确保芯片质量。Mercury 1000超高通量芯片点样仪（6块SBS进样板／1000片标准载玻片）Mercury 1000的优势：高效：飞行喷墨式点样，具备128个平行喷点通道，6块SBS进样板和1000片标准载玻片快速：点样速度711个样片点／秒精准：完整的环境控制模块以及防样品蒸发保护（最大程度降低点样过程中样品浓度变化）；工业级喷墨点样头；CV 5%（可实现精准的点上点样）高兼容：兼容各种样品类型 ，兼容各种基片类型应用方向：各种高通量核酸/蛋白/糖类芯片RPPA基于不同种类基片（玻片、微孔板、膜类等）的生物标志物诊断和微生物检测药物发现：小分子与大分子的互相筛选化合物筛选定制片基点样半导体生物传感器微流控芯片Arrayjet生物芯片点样仪由Command CentreTM 软件控制操作，简便易用的自动导向功能使您能够便捷地设计所需的芯片样式并可实现可视化预览。