芯片跑鞋测试仪

SIG 系列分布式光度计，可以直接得到LED 等光源的近场光线数据Ray DATA，从而通过权重法超高精度模拟不同距离下的远场数据，测试数据可以直接导入Zemax、LightTool、TracePro 等光学设计软件；可以了解你芯片的发光特点，改进封装设计工艺，提高出光效率；对于LED 应用，无需再为LED 光学模型重建而苦恼；让你轻松实现业界领先的光学设计； SIG400光源近场分布测试系统

DAGE4000芯片推拉力测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。Dage4000芯片推拉力测试仪拥有多项功能，应用操作中可执行芯片器件推拉力和剪切力的测试操作。DAGE焊接强度测试仪和DAGE X-ray产品系列，可以用于破坏性和非破坏性机械测试，以及电子元件的检测。主要型号:1. DAGE4000 Plus芯片推拉力测试仪Nordson DAGE 4000Plus 可执行高达 100kg 的拉力测试以及高达 50kg 的推力测试，覆盖了包括新的热焊凸块拉力和疲劳测试在内的所有测试应用。产品应用：1 焊带拉力测试-多种钩，钳爪等负载刀具可以测试各种尺寸和类型的样品。2 热碰/针拉测试-新一代的CARTRIDGE使这项突破性的焊接测试更加准确，尤其是测试印刷电路板材料及低焊料凸点3 铜线的焊球拉力测试，焊钉、柱状凸块的拉力测试-定制的拉力钳爪可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。4 拉力剪切力疲劳测试-疲劳分析正成为评估焊点可靠性中越来越重要的的方式，调节软、硬件可采用拉力和剪切力两周模式进行老疲劳分析5 钝化层剪切测试–使用软件和特定负载刀具可进行焊球剪切力测试，而不受钝化层的限制。2. Dage4000芯片推拉力测试仪Dage4000 焊接强度测试仪是一种多功能焊接强度测试仪，可执行芯片推拉力和剪切力测试应用。Dage4000 焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。产品参数：1.拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；2.推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；3.芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；4.镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；5.BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；6.另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……产品规格：设备外形尺寸：长：730mm 宽：425mm 高：670mm重量：45kg电源：可选择的 100/110v，220/240v AC 50/60 Hz3. DAGE4000 Optima芯片推拉力测试仪DAGE4000 Optima芯片推拉力测试仪是一台优化的，用于大量生产环境的快速、精确和可靠的焊接测试设备。可执行从0.25g到50kg的拉力测试，已及0.25g一直到200kg的剪切力测试。两个多功能电子Cartridge：半导体 250g剪切/ 5kg剪切和100g引线拉力混合电路 20kg剪切/ 1kg拉力和10kg拉力产品规格：外 形 尺 寸：宽度630mm（包括左右手柄），深度600mm，高度830mm重量：90kg，包括XY平台电源：90 - 264 VAC，单相气体（为设备）：最小4 bar

摩信芯片卡反复循环滚压测试仪MX-GYY介绍：三轮滚压测试仪根据Master 卡CQM项目对卡进行三轮测试，适用于对识别卡、带触点的集成电路卡进行三轮往复循环测试，将芯片卡放在机器测试滚轮之间，将芯片在三个钢制滚轮间循环测试100次，芯片前方滚动50次，芯片后方滚动50次，循环频率为0.5Hz，并在芯片上加一个8N的力，经过往复循环测试后验证ICC触点芯片功能是否正常。测试仪配有额外的一个15N砝码用于进行CQM标准推荐的测试。 摩信芯片卡反复循环滚压测试仪MX-GYY主要技术参数：1.型号：MX-GYY2.测试轮循环次数：前后循环各50次3.测试标准参考: Mcd4.CQM测试标准参考: P-225.测试方法参考: 10.3.226.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.27.电源: 110-220 V 50/60 Hz.8.执行标准：GB/T 17554. 3-2006 摩信芯片卡反复循环滚压测试仪MX-GYY技术服务承诺1、我公司保证系统完成设备的安装、调试直至正常运行；2、我公司负责在买方现场免费对买方操作、维修、编程人员进行不少于贰个工作日的技术培训，使操作员达到熟练使用程度。培训内容包括：机械原理、机械部件功能、试验标准、试验操作、常见现象处理；3、我公司可应使用方要求提供有关产品各个方面详细资料，并提前通知使用方做好安装前的技术准备工作；4、产品到货后，我公司应使用方时间安排要求迅速安排技术人员到达现场进行设备的安装、调试；5、设备正常运行后，终身提供广泛优惠的技术支持及设备备件供应。

DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪是用于生产中手动操作的拉力和推力强度测试的平台。可配置为简单的引线拉力测试机，或者升级为推球、推芯片、拔球和镊子拉力测试机。功能特点：引线拉力--用于焊线后质量控制芯片剪切力--用于贴片认证镊子拉力--用于倒装贴片可靠性配置了Datasync&trade人体工程学设计--显微镜、键盘、摇杆Paragon&trade Lite软件--生产中更容易使用良好的操作舒适度DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪能够很容易和舒适的使用，所以操作人员可以长时间进行测试，而不会损坏他们的健康。 以操作人员核心的工作高度和操控设计。舒适带软垫的扶手令操作人员乐于使用 STELLAR 4000。防震光学和可调灯光照明，减轻了长时间操作的眼睛紧张。用于半导体的理想测试机DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪是特别设计用于半导体制造的。 性能退回精度 ± 1 µ m系统精度 ± 0.25 % FSL轴行程 (X × Y × Z) 100 mm × 100 mm × 65 mmXY 轴速度和分辨率 高达 2 mm/s, 500 nm安装占地 (W × D × H) 705 mm × 562 mm × 675 mm重量 86 kg电源供应 100 - 240 VAC 单相气源供应 最低 4.0 bar

DAGE STELLAR 4000芯片剪切力测试仪DAGE STELLAR 4000芯片剪切力测试仪是用于生产中手动操作的拉力和推力强度测试的平台。可配置为简单的引线拉力测试机，或者升级为推球、推芯片、拔球和镊子拉力测试机。功能特点：引线拉力--用于焊线后质量控制芯片剪切力--用于贴片认证镊子拉力--用于倒装贴片可靠性金质标准精度--配置了Datasync&trade 的良好追溯性人体工程学设计--显微镜、键盘、摇杆Paragon&trade Lite软件--生产中更容易使用无摩擦负载电子秤技术保证了准确性、重复性和关联性。坚固和高质量的机架经久耐用，确保多年的平稳运行。 以操作人员核心的工作高度和操控设计。舒适带软垫的扶手令操作人员乐于使用 STELLAR 4000。防震光学和可调灯光照明，减轻了长时间操作的眼睛紧张。用于半导体的理想测试机DAGE STELLAR 4000芯片剪切力测试仪是特别设计用于半导体制造的。性能退回精度 ± 1 µ m系统精度 ± 0.25 % FSL轴行程 (X × Y × Z) 100 mm × 100 mm × 65 mmXY 轴速度和分辨率 高达 2 mm/s, 500 nm安装占地 (W × D × H) 705 mm × 562 mm × 675 mm重量 86 kg电源供应 100 - 240 VAC 单相气源供应 最低 4.0 bar

芯片拉拔力测试仪主要用于测试芯片的拉拔力测试，先在CCD相机上观察先接触到胶水，然后再拉开，Z后显示一个峰值，一般会在5克左右的力为测试合格。芯片拉拔力测试仪技术参数：1. 产品规格： HY-0350(SZ)2． 等级： 0.5级3． 负荷： 1N4． 有效测力范围：0.2/100-99.999% 5． 试验力分辨率，大负荷±500000码；内外不分档，且全程分辨率不变。6． 有效试验宽度：250mm7． 有效试验空间：100mm8． 试验速度:：0.001~300mm/min(任意调)9. 速度精度：示值的±0.5%以内；10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；12．应力控速率范围： 0.005%～6％FS/S13．应力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±1%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；14．应变控速率范围： 0.002%～6％FS/S15．应变控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±2%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；16. 恒力/位移/变形测量范围：0.5％～99.999％FS17．恒力/位移/变形测量精度：设定值＜10％FS时, 为设定值的±1%以内； 设定值≥10％FS时, 为设定值的±0.1%以内；18．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；19．试台安全装置：电子限位保护20．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；21．试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车22．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；23. 自动诊断功能，定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、超负荷等检查，出现异常情况立即进行保护24．电源功率： 400W 25．主机重量： 95kg26. 电源电压: 220V（单相）

产品简介磁性芯片测试机MCT 500是致真精密仪器自主研发的磁性芯片(磁存储芯片、磁传感芯片)测试机，包括磁场发生装置、工频磁场模块、多轴样品测试平台和测试仪表等组件。可对芯片的磁性能、电学性能进行批量无损的快速检测。适配无磁测试座,可对芯片实现面内平面与法向平面内的磁场扫描，用于磁性芯片抗磁性能评估。磁性芯片测试机MCT 500测试功能磁阻特性(霍尔、GMR、TMR)工作电压芯片功耗输出高/低电平推挽输出拉灌电流开漏输出关断电阻、导通电阻开关频率上电响应时间

摩信芯片卡滚压测试机MX-GYY介绍：三轮滚压测试仪根据Master 卡CQM项目对卡进行三轮测试，适用于对识别卡、带触点的集成电路卡进行三轮往复循环测试，将芯片卡放在机器测试滚轮之间，将芯片在三个钢制滚轮间循环测试100次，芯片前方滚动50次，芯片后方滚动50次，循环频率为0.5Hz，并在芯片上加一个8N的力，经过往复循环测试后验证ICC触点芯片功能是否正常。测试仪配有额外的一个15N砝码用于进行CQM标准推荐的测试。摩信芯片卡滚压测试机MX-GYY主要技术参数：1.型号：MX-GYY2.测试轮循环次数：前后循环各50次3.测试标准参考: Mcd4.CQM测试标准参考: P-225.测试方法参考: 10.3.226.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.27.电源: 110-220 V 50/60 Hz.8.执行标准：GB/T 17554. 3-2006摩信芯片卡滚压测试机MX-GYY技术服务承诺1、我公司保证系统完成设备的安装、调试直至正常运行；2、我公司负责在买方现场免费对买方操作、维修、编程人员进行不少于贰个工作日的技术培训，使操作员达到熟练使用程度。培训内容包括：机械原理、机械部件功能、试验标准、试验操作、常见现象处理；3、我公司可应使用方要求提供有关产品各个方面详细资料，并提前通知使用方做好安装前的技术准备工作；4、产品到货后，我公司应使用方时间安排要求迅速安排技术人员到达现场进行设备的安装、调试；5、设备正常运行后，终身提供广泛优惠的技术支持及设备备件供应。

价格货期电议inTEST 热流仪车载芯片 / 车规级芯片高低温冲击测试不同于传统消费电子产品, 车规芯片前期的开发及验证期可能长达3年, 相关研发费用和时间成本高昂, 从而需要更快地响应不断变化的车辆架构和严苛的产品上市时间. 上海伯东美国 inTEST ThermoStream 热流仪满足汽车半导体行业更严格及更高效的测试要求, 可以对微控制单元 MCU, 传感器和存储器 DRAM 等车载芯片进行快速高低温冲击测试, 极大节约了客户研发成本！在车规级芯片可靠性测试方面, 上海伯东美国 inTEST 高低温测试机有着不同于传统高低温冲击试验箱的独特优势: 变温速率快, 每秒快速升温 / 降温18°C, 实时监测待测元件真实温度, 亦可随时调整冲击气流温度, 可针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个IC, 单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件.车规级芯片高低温测试案例: 上海伯东客户某半导体芯片设计公司自主研发车载芯片, 要求在温度范围 - 50 ℃~ 150 ℃ 时搭配模拟和混合信号测试仪, 在电工作下检查不同温度下所涉及到的元器件或模块各项功能是否正常. 经过伯东推荐使用 inTEST 高低温测试机 ATS-545, 测试温度范围 -75 至 +225°C, 输出气流量 4 至 18 scfm, 温度精度 ±1℃, 通过使用该设备, 大幅提高工作效率, 并能及时评估研发过程中的潜在问题, 使产品符合汽车安全的电子产品标准!车规级芯片高低温测试方法1. 将被测芯片或模块放置在测试治具上, 将 ATS-545 的玻璃罩压在相应治具上 ( 产品放在治具中 ).2. 设置需要测试的温度范围.3. 启动 ThermoStream ATS-545, 利用空压机将干燥洁净的空气通入高低温测试机内部制冷机进行低温处理, 然后空气经由管路到达加热头进行升温, 气流通过玻璃罩进入测试腔. 玻璃罩中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度.4. 在汽车电子芯片测试平台下, 高低温测试机 ATS-545 快速升降温至要求的设定温度, 实时检测芯片在设定温度下的在电工作状态等相关参数, 对于产品分析, 工艺改进以及批次的定向品质追溯提供确实的数据依据.在芯片测试中, 可为测试计划确定相应的要求, 如温度循环实验, 不同等级的温变范围及温差循环数等. inTEST 热流仪可根据预先设定的温度范围, 实现快速的温度冲击, 如温度范围 -40℃～125℃, 可分别设置低温 -40℃, 常温 25℃ 及高温 125℃, 热流仪将按照先后顺序自动进行相应测试. 针对不同的测试应用, inTEST 可通过每秒快速升温或降温 18°C, 为车载模块或电路板中的某一单个器件提供精确且快速的环境温度.鉴于客户信息保密, 若您需要进一步的了解车规级芯片高低温测试, 请联络上海伯东叶女士上海伯东版权所有, 翻拷必究

此设备配备了先进的测试模式具备印加脉冲宽度为100ns/200ns的normal TLP测试与宽度到1ns的VF-TLP(Very Fast TLP)测试模式有助于验证HBM/CDM模式的测试对于器件管脚的入射波和器件管脚发出的反射波，都可在示波器上确认到此数据会自动保存，并在专用的显示软件上表示专用显示软件可对入射波/反射波的合计值，snapback特性以及漏电流测试的电流值进行图形描绘被保存的示波器上的数据可以进行高自由度的演算处理比如，对于不同工艺的晶体管的ON电压及可以加在保护电路上的大电流值等，可以通过曲线的重叠描绘来确认其差异并且可以与半自动探针台连接，实现TLP测试的自动化由于可以在Wafer level上进行印加管脚间或芯片间的自动移位，所以能够很大地提升测试效率

产品典型应用u 化工、制药、生物领域双层反应釜的温度控制u 蒸馏结晶净化系统控温u 高压反应釜温度控制u 半导体设备冷却u 搅拌罐温度控制u 结晶系统控温设备特点全密闭系统：采用全密闭式系统设计，整个循环管路只有加液盖上留出的呼吸孔，导热油不会直接与空气接触，延长了导热油使用寿命同时确保系统运行的稳定性，膨胀油箱始终保持在常温状态，高温时无油雾产生，低温不会结霜。高效换热系统：系统采用管道式加热冷却，参与循环的液体非常少，制冷采用板式换热器，，换热效率高、结构紧凑，加热采用管道式法兰加热器，整个系统的容积（板式换热器容积+管道式加热器容积+循环泵内容积+循环管路容积）。控制结果重复性：基于高级动态控制系统，每次都能实现一致的控制结果，大大提升产品生产的稳定性。产品外观：外观设计吸取国外进口产品的设计理念，采用大口径石英玻璃液位计，液位计与操作屏放在同一侧，观察方便，风格简约时尚，比列协调，专有的色彩搭配。超高温降温技术：采用超高温降温技术，可以满足在最高300℃高温直接开启压缩机制冷降温。普泰克车载芯片设备系列，车载芯片高低温冲击测试，车载芯片高低温温控测试设备，车载芯片温控测试设备，车规级芯片温度测试车规级芯片高低温测试，车规电子温控测试设备，车规电子高低温测试设备，车规芯片高低温测试设备汽车芯片高温测试，汽车芯片温度循环测试，汽车行业温控设备，新能源行业温控设备，汽车高低温一体水冷测试机测试分选机温控设备，测试分选机控温设备，测试分选机高低温设备，车载充电机（OBC)性能测试台，雾化仪温度测试装置电源模块及组件测试台，汽车冷却液循环泵(CCP)性能测试台，ECP电子元件性能试验台，安全气囊模块性能测试新能源电池性能测试台，汽车热管理系统温度控制单元，汽车热管理系统温度控制系统，喷油器性能测试台，新型电动马达性能测试台转换器 / 逆变器性能测试台，汽车无线电充系统性能测试台

产品典型应用u 化工、制药、生物领域双层反应釜的温度控制u 蒸馏结晶净化系统控温u 高压反应釜温度控制u 半导体设备冷却u 搅拌罐温度控制u 结晶系统控温全密闭系统：采用全密闭式系统设计，整个循环管路只有加液盖上留出的呼吸孔，导热油不会直接与空气接触，延长了导热油使用寿命同时确保系统运行的稳定性，膨胀油箱始终保持在常温状态，高温时无油雾产生，低温不会结霜。高效换热系统：系统采用管道式加热冷却，参与循环的液体非常少，制冷采用板式换热器，，换热效率高、结构紧凑，加热采用管道式法兰加热器，整个系统的容积（板式换热器容积+管道式加热器容积+循环泵内容积+循环管路容积）。控制结果重复性：基于高级动态控制系统，每次都能实现一致的控制结果，大大提升产品生产的稳定性。产品外观：外观设计吸取国外进口产品的设计理念，采用大口径石英玻璃液位计，液位计与操作屏放在同一侧，观察方便，风格简约时尚，比列协调，专有的色彩搭配。超高温降温技术：采用超高温降温技术，可以满足在最高300℃高温直接开启压缩机制冷降温。质量保障车载芯片高低温冲击测试/车载芯片高低温温控测试设备/车载芯片温控测试设备/车规级芯片温度测试/车规级芯片高低温测试/车规电子温控测试设备/车规电子高低温测试设备/车规芯片高低温测试设备/汽车芯片高温测试/汽车芯片温度循环测试/汽车行业温控设备/新能源行业温控设备/汽车高低温一体水冷测试机/测试分选机温控设备/测试分选机控温设备/查询测试分选机高低温设备/车载充电机（OBC)性能测试台/雾化仪温度测试装置/电源模块及组件测试台/汽车冷却液循环泵(CCP)性能测试台/ECP电子元件性能试验台/安全气囊模块性能测试/新能源电池性能测试台/汽车热管理系统温度控制单元/汽车热管理系统温度控制系统/喷油器性能测试台/新型电动马达性能测试台/汽车无线电充系统性能测试台

产品典型应用u 化工、制药、生物领域双层反应釜的温度控制u 蒸馏结晶净化系统控温u 高压反应釜温度控制u 半导体设备冷却u 搅拌罐温度控制u 结晶系统控温设备特点全密闭系统：采用全密闭式系统设计，整个循环管路只有加液盖上留出的呼吸孔，导热油不会直接与空气接触，延长了导热油使用寿命同时确保系统运行的稳定性，膨胀油箱始终保持在常温状态，高温时无油雾产生。高效换热系统：系统采用管道式加热冷却，参与循环的液体非常少，制冷采用板式换热器，加热采用管道式法兰加热器，整个系统的容积（板式换热器容积+管道式加热器容积+循环泵内容积+循环管路容积） 控制结果重复性：基于高级动态控制系统，同时采用进口铂电阻温度传感器，每次都能实现一致的控制结果，大大提升产品生产的稳定性。产品外观：外观设计吸取国外产品的设计理念，采用大口径石英玻璃液位计，液位计与操作屏放在同一侧，观察方便，风格简约时尚，比列协调，专有的色彩搭配。超高温降温技术：采用超高温降温技术，可以满足在最高350℃高温直接通入冷却水实现快速降温。普泰克温控系列包含车载芯片高低温冲击测试/车载芯片高低温温控测试设备/车载芯片温控测试设备/车规级芯片温度测试/车规级芯片高低温测试/车规电子温控测试设备/车规电子高低温测试设备/车规芯片高低温测试设备/汽车芯片高温测试/汽车芯片温度循环测试/汽车行业温控设备/新能源行业温控设备/汽车高低温一体水冷测试机/测试分选机温控设备/测试分选机控温设备/查询测试分选机高低温设备/车载充电机（OBC)性能测试台/雾化仪温度测试装置/电源模块及组件测试台/汽车冷却液循环泵(CCP)性能测试台/ECP电子元件性能试验台/安全气囊模块性能测试/新能源电池性能测试台/汽车热管理系统温度控制单元/汽车热管理系统温度控制系统/喷油器性能测试台/新型电动马达性能测试台/汽车无线电充系统性能测试台

全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试可提供管理员、设备工程师、操作员三种用户权限、工艺配方可编辑,创建、删除、修改等操作由用户自定义、用户可以选择报警处理方式，并且可以对历史报警进行查询、系统自动记录工艺过程中的重要参数,并且可以生成可参考的记录、具备数据管理功能,可自动提取回线信息,如翻转磁场、翻转电压等、磁阻、RV特性测量功能。全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试具备脉冲幅值自动标定功能 SOT-MRAM器件翻转概率、误码率、循环特性测测量功能,可进行VCMA测试、系统具备翻转动态测量功能。全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试适用磁存储、磁传感等磁性芯片。 全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试样品兼容性高:最大12吋；精度:2 μm；样品台:X:200 mm/sY:200 mm/s Z轴全行程37mm,角度调整范围士5，满足高达150°C测试需求具备机械臂品圆转移组件具备空中对针与探卡支持功能，可自动清针。

单芯片全自动测试机具备多项卓越功能，其具备出色的单片自动上下料能力，支持多种选项，包括蓝膜、膜盒、华夫盒和可定制载具，以满足不同需求。其双chuck并行测试、Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位以及自动测试与分选功能，使其成为裸片、异构堆叠芯片和大功率载片类产品的批量自动探针测试的理想选择。这一创新解决了客户长期以来依赖人工操作和手动探针台的痛点，实现了自动化、高效率的测试过程。同时，这款设备也广泛适用于表贴封装器件，如QFN和BGA，提供了批量自动探针测试的完美解决方案。其独特的高精度温控系统，为产品的可靠性和稳定性提供了坚实的保障。

上海伯东 inTEST-Temptronic thermostream 高速温度测试机应用于半导体芯片温度测试上海伯东客户某国际半导体厂商选用 inTEST-Temptronic ATS-710-M 高速温度测试机用于半导体芯片的温度冲击和温度循环测试，inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供循环测试温度：-80°C 至 +225°C，每秒可快速升温/降温 18 °C，成功完成芯片的温度循环测试，疲劳失效测试。上海伯东作为 inTEST 中国地区总代理，全权负责其新品销售和售后维修服务。inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供 2 种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode，温度显示精度：±1°C (通过美国国家标准与技术研究院 NIST 校准)上海伯东客户现场图片：鉴于信息保密，更详细的 inTEST 半导体芯片温度测试应用案例，欢迎拨打客服热线：021-5046-3511！上海伯东主营真空品牌:德国 Pfeiffer 真空设备 美国 Polycold 深冷泵 美国 KRI 考夫曼离子源 美国 HVA 真空闸阀:美国 inTEST-Temptronic高速温度循环试验机 日本 NS 离子蚀刻机等。上海伯东版权所有，翻拷必究！

电源管理芯片充电ic集成电路芯片电源适配器IC在所有的电子设备和产品中，都不乏电源IC的“身影”。随着数字高速IC技术和芯片制造工艺技术的共同高速发展，高性能电源IC“助阵”的作用显得愈加重要。而日新月异的电子产品应用、环保绿色节能需求的兴起也对电源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、高性能和高能效电源管理IC的需求，亦成为电源管理IC厂商永恒的使命。电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路(电源管理IC，简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。电源管理集成电路包括很多种类别，大致又分成电压调整和接口电路两方面。电压凋整器包含线性低压降稳压器(即LOD)，以及正、负输出系列电路，此外 不有脉宽调制(PWM)型的开关型电路等。因技术进步，集成电路芯片内数字电路的物理尺寸越来越小，因而工作电源向低电压发展，一系列新型电压调整器应运 而生。电源管理用接口电路主要有接口驱动器、马达驱动器、功率场效应晶体管(MOSFET)驱动器以及高电压/大电流的显示驱动器等等。电源管理分立式半导体器件则包括一些传统的功率半导体器件，可将它分为两大类，一类包含整流器和晶闸管；另一类是三极管型，包含功率双极性晶体管，含有MOS结构的功率场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等。在某种程度上来说，正是因为电源管理IC的大量发展，功率半导体才改称为电源管理半导体。也正是因为这么多的集成电路(IC)进入电源领域，人们才更多地以电源管理来称呼现阶段的电源技术。深圳市骊微电子科技有限公司从事家电电源，充电器，电源适配器，LED电源等电源产品芯片IC设计，测试，销售。产品主要覆盖5-100W以内各类电源产品，公司同时提供电源产品应用与电源设计服务。

PCB 板、电子芯片高低温测试上海伯东代理美国 inTEST 高低温循环测试机 ATS-545-M 应用于 PCB 板、电子芯片高低温测试。PCB板、电子芯片在出厂前需要进行环境测试，模拟PCB板在气候环境下操作及储存的适应性，已确保其在极端环境下也可正常工作。上海伯东代理的 Temptronic ThermoStream 高低温测试机可以精准快速的实现 PCB 板和电子芯片等电子元件的高低温循环测试 Thermal cycle、冷热冲击试验 Thermal stock 、老化试验、可靠性试验等。Temptronic ThermoStream ATS-545 M 高低温测试机，温度测试范围：-80°C 至 +225°C，每秒可快速升温/降温 18°C，与传统高低温试验箱对比，inTEST ThermoStream 高低温测试机主要优势：1、变温速率更快2、温控精度：±1℃；3、实时监测待测元件真实温度，可随时调整冲击气流温度4、针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，可单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件5、对测试机平台load board上的IC进行温度循环 / 冲击；传统高低温箱无法针对此类测试。6、对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。上海伯东版权所有，翻拷必究！

价格货期电议inTEST 热流仪微控制器 MCU 芯片高低温测试微控制器 MCU 芯片广泛应用于消费电子 (手机, 打印机), 计算机网络, 工业控制, 医疗设备, 汽车电子以及智慧家庭等领域. 其中, 汽车是 MCU 芯片最大的应用市场, 传统汽车单车会平均用到 70个左右, 而新能源汽车则需要用到 300多个, 应用领域包括 ADAS, 车身, 底盘及安全, 信息娱乐, 动力系统等, 几乎无处不在. 上海伯东美国 inTEST 高低温测试机可以快速提供需要的模拟环境温度, 解决了因为环境受限的 MCU 芯片高低温测试难题.微控制器 MCU 芯片需要进行温度测试以工作温度为例, 车规级要求 MCU 可承受工作温度范围为 -40℃ 至 105℃ 或更高, 一般工业级为 -40℃ 至 85℃, 而消费级只要保证 0℃ 至 70℃ 能正常工作即可过关, 因此消费级产品在常温时工作状态与工业级 / 车规产品差异不大, 但在高低温时, 则容易出现问题, 严重的可能会导致整个系统停机. 因此工业级或车规级 MCU 在出厂之前需要专门针对严苛应用环境做针对性设计与筛查, 从而达到工业设备或汽车对于元器件高可靠与低缺陷的要求.MCU 芯片高低温冲击测试案例国内某本土 MCU 厂商从成立之初就将工控和车载作为研发方向, 经上海伯东推荐, 采用美国 inTEST ECO-710E 对其 MCU 产品进行高低温冲击测试, 并且满足汽车电子协会 Automotive Electronics Council 的通用标准, 例如目前广泛采用的集成电路失效机理的应力测试条件的 AEC-Q100.车载 MCU 芯片的工况环境决定其温度等级, 根据其测试标准, 芯片的温度测试要求如下:MCU 芯片温度等级等级工作温度范围备注Level 0- 40℃～150℃最高范围Level 1- 40℃～125℃一般等级Level 2- 40℃～105℃一般等级Level 3- 40℃～85℃最低范围针对客户提出的测试要求, 上海伯东提供微控制器 MCU 芯片高低温测试解决方案ECO-710E 测试的温度范围 -80 至 +225°C, 输出气流量 4 至 18 scfm, 温度精度 ±1℃, inTEST 高低温测试机 ECO-710E 搭配 delta design 测试机共同进行微处理器芯片测试, 有效提高了芯片测试的速度和准确性, 快速进行在电工作的电性能测试, 失效分析, 可靠性评估等. inTEST 高低温测试机的主要作用就是快速提供需要的模拟环境温度, 解决了因为环境受限的芯片高低温测试难题.微处理器芯片高低温测试方法:1. 将待测微处理器芯片放置在玻璃罩中2. 操作员设置需要测试的温度范围3. 启动 ThermoStream ECO-710E, 利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理, 然后空气经由外部管路到达加热头进行升温, 气流通过热流罩进入测试腔. 玻璃罩中的温度传感器可实时监测当前温度.inTEST 热流仪技术规格型号ATS-545ATS-710EECO-710EATS-535温度范围 °C-75 至 + 225-75至+225-80 至 +225-60 至 +225变温速率-55 至 +125°C 约 10 S+125 至 -55°C 约 10 S-55 至 +125°C 约 10 s+125 至 -55°C 约 10 s-55 至 +125°C, ≤ 10S125 至 -55°C, ≤ 10S-40至+ 125°C 12 s+125至-40°C 40 s空压机额外另配额外另配额外另配内部集成空压机控制方式旋钮式触摸屏触摸屏旋钮式气体流量 scfm4 至 184 至 184 至18 SCFM5温度显示和分辨率+/- 0.1°C温度精度1.0°C（根据 NIST 标准校准时）电源200-250VAC, 50/60Hz, 30A,1phase200-250VAC, 50/60Hz, 30A,1phase200-250VAC, 50/60Hz, 20A,1phase220±10%VAC, 50/60Hz, 30A微控制器 MCU 在生活中的应用非常广泛, 各种家电设备, 消费电子, 工业品和车载电子几乎都离不开 MCU 芯片, 工业级（或车规级）MCU 与消费级 MCU 最大的区别之一是可靠性要求不同, 工业与车载应用环境对产品可靠性要求更高, 需要更高的抗静电能力, 更高的抗浪涌电压与浪涌电流能力, 更宽的工作温度范围, 以及更长的寿命. 若您需要进一步的了解 MCU 芯片高低温测试详细信息或讨论, 请联络上海伯东叶女士上海伯东版权所有, 翻拷必究！

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全自动磁场探针台Spin Tester M可提供管理员、设备工程师、操作员三种用户权限、工艺配方可编辑,创建、删除、修改等操作由用户自定义、用户可以选择报警处理方式，并且可以对历史报警进行查询、系统自动记录工艺过程中的重要参数,并且可以生成可参考的记录、具备数据管理功能,可自动提取回线信息,如翻转磁场、翻转电压等、磁阻、RV特性测量功能。具备脉冲幅值自动标定功能 SOT-MRAM器件翻转概率、误码率、循环特性测测量功能,可进行VCMA测试、系统具备翻转动态测量功能。适用磁存储、磁传感等磁性芯片。 样品兼容性高:最大12吋；精度:2 μm；样品台:X:200 mm/sY:200 mm/s Z轴全行程37mm,角度调整范围士5，满足高达150°C测试需求具备机械臂品圆转移组件具备空中对针与探卡支持功能，可自动清针。

人体器官芯片是2010年诞生的一项变革性生物医学新技术，人体器官芯片指的是一种在芯片上构建的器官生理微系统，它以微流控芯片为核心，通过与细胞生物学、生物材料和工程学等多种方法相结合，可以在体外模拟构建包含有多种活体细胞、功能组织界面、生物流体和机械力刺激等复杂因素的组织器官微环境，反映人体组织器官的主要结构和功能特征。它可在体外模拟人体不同组织器官的主要结构功能特征和复杂的器官间联系，用以预测人体对药物或外界不同刺激产生的反应，在生命科学和医学研究、新药研发、个性化医疗、毒性预测和生物防御等领域具有广泛应用前景。（一）功能应用 Kirkstall Ltd.专利技术的Quasi Vivo器官芯片微生理系统又称为微流体“芯片上器官”系统，具有相互连接的细胞培养单元，为类器官生长提供更具生理相关性的体内微环境。 （二）性能特点Quasi Vivo 作为一种先进的器官芯片系统，专门设计用于解决学术和工业研究人员在开展体外和体内研究时遇到的主要问题，具有下列性能优势： 功能延展性强允许独立、可控的空气、气体或液体层流流向顶端和基底外侧 满足多器官共培养，细胞间的信号传递等实验要求可选择气液界面，液液界面，支架和流动方案的多样化培养方式 成像友好；易于获取样本 模拟生物力学和浓度梯度便携和易于操作，占地面积小，节省空间，可兼容标准实验室的孵化器 （三）产品应用案例及发表文献1) Berger E, Magliaro C, Paczia N, Monzel AS, Antony P, Linster CL, Bolognin S, Ahluwalia A, Schamborn JC. Millifluidic culture improves human midbrain organoid vitality and differentiation. Lab Chip, 2018, 18, 3172-3183.在本研究中，作者建立了一个在Kirkstall Quasi Vivo器官芯片微流体条件下稳定的脑类器官培养物，并将其与使用计算流体动力学（CFD）和常规实验方法中的连续轨道振荡方法进行了比较。CFD分析是为了确定在两种实验装置中计算出的氧气量的差异是否可以用来解释在两种条件下培养的类器官中观察到的任何差异。这一比较显示了培养质量的改善，包括一个减少的“死核心”，并被模型证实，并增加了多巴胺能分化。在本研究中，作者使用upcyte人肝细胞在体外生成肝类器官，在Kirkstall Quasi Vivo器官芯片中进一步培养10天后，这些肝类器官表现出典型的肝实质功能特征，包括细胞色素P450、CYP3A4、CYP2B6和CYP2C9的活性，以及一些标记基因和其他酶的mRNA表达。 3) Cancer cells grown in 3D under fluid flow exhibit an aggressive phenotype and reduced responsiveness to the anti-cancer treatment doxorubicin, Tayebeh Azimi, Marilena Loizidou & Miriam V. Dwek ,Scientific Reports volume 10, Article number: 12020 (2020)在该实验过程中，癌细胞被制备成一个密集的3D团块，创造了一个在Kirkstall Quasi Vivo器官芯片流体流动条件下的肿瘤类器官，将肿瘤类器官暴露于流体和压力的生理条件下，会导致其生长、形态和对化疗挑战的敏感性的变化。该模型系统为组织密度和流体流动的作用提供了关键证据，并为使用3D模型作为癌症药物测试平台的研究人员提供参考。 4）Geddes, L., Themistou, E., Burrows, J. F., Buchanan, F. J., & Carson, L. (2021). Evaluation of the In Vitro Cytotoxicity and Modulation of the Inflammatory Response by the Bioresorbable Polymers Poly(D,L-lactide-coglycolide) and Poly(L-lactide-co-glycolide). Acta Biomaterialia, 134, 261-275. 医疗设备必须进行一系列的测试，以确保其在临床使用中是安全的，这些测试由国际标准化组织（ISO）规定。每个医疗设备都需要进行细胞毒性分析，这通常是体外生物相容性测试的第一步。这些测试提供了一种高效的方法来确定一种物质或一种物质对活细胞的细胞毒性，然而，它们的使用有限，因为它们不能用于确定细胞死亡的原因。在生物材料开发的早期阶段测试体外免疫反应目前还没有纳入标准程序。深入了解体外细胞对生物材料的反应将有助于早期检测和预测潜在的不良反应。为了复制体内环境和增加生理相关性，本文作者采用了Kirkstall Quasi Vivo“芯片上的器官”流动培养系统，用于测试聚合物样品。 （四）产品用户概况全球使用Kirkstall Quasi Vivo器官芯片微生理系统的学术及研究机构已超过100+个，遍布美国、英国、法国、瑞典、奥地利、意大利、荷兰、瑞士、日本等。目前器官芯片微生理系统已成功用于以下类器官模型的构建： （五）品牌制造商简介Kirkstall Ltd. 成立于2006 年，是 Braveheart Investment Group plc 的子公司，总部位于英国约克。Kirkstall开发了一种创新的微生理系统的器官芯片模型Quasi Vivo。作为器官芯片技术的领导者，Kirkstall已经建立了牛津大学生物医学工程研究所等著名的大学实验室的庞大用户群，产品在全球范围内享有盛誉。 北京基尔比生物科技有限公司是Kirkstall ltd.授权在中国的唯一和独家总代理商，全面负责Kirkstall公司旗下所有产品在中国的销售，市场推广和技术支持等事宜。

一、产品简介• 增益芯片是构建可调谐二极管激光器或高稳定外腔二极管激光器不可替代的增益介质。增益芯片类似于激光二极管芯片，只是它在一个或两个方面都有深层抗反射涂层，这显着提高了自激射阈值或消除自激射。• 典型的外腔二极管激光器配置是 Littrow 和 Littman/Metcalf 腔。对于 Littrow 配置，衍射光栅的安装方式使所需波长的光沿着入射光束衍射回来。• 通过旋转光栅来扫描波长。通常，腔内消色差透镜用于在光栅的较大区域上准直扩展光束。零级衍射光束可作为输出激光束。Innolume 增益芯片产品线细分为两大类：一侧光接入（A 型和 B 型）两侧光接入（C 型和 D 型）一侧光接入增益芯片是在输出功率与外腔耦合的方案中运行的理想组件。通常，它们以 TO-can 封装形式提供。• 两侧光接入增益芯片可用于允许功率直接从增益芯片面耦合输出以减少光损耗的方案或用于放大的光方案。• A 型增益芯片具有垂直于刻面的直条纹，具有高反射 (HR) 和深层抗反射 (AR) 涂层。这是构建外腔二极管激光器的最具成本效益的解决方案。A 型 GC 具有对称光束远场，使用高 NA 非球面透镜提供与外腔和背面的有效耦合。与其他类型相比，这种类型的增益芯片具有相对较低的增益谱纹波抑制。这是因为 AR 涂层刻面的反射率在 0.1% 水平，并且可以通过仅使用弯曲的条纹对面设计进一步降低。• B 型 GC 具有弯曲条纹，正常侧为 HR-，倾斜的一侧为深 AR 涂层。弯曲的条纹与深增透膜一起提供极低的反射（ 10E-5），从而可以抑制自激射并最大限度地减少增益波动。弯曲条纹的缺点是输出光束的失真，这使准直变得尴尬并降低了后向耦合的效率。必须使用高 NA 光学器件。• C 型 GC 在倾斜侧具有弯曲条纹和深增透膜，在正常侧具有百分之几的反射。波长选择反馈必须放置在倾斜侧（具有与 B 型相同的优点和缺点），而输出功率从正常侧输出。这种设计允许高输出功率和相对较好的输出光束。具有正常条纹的刻面反射必须根据系统的配置和所需的输出功率单独设计。• D 型 GC 有一条倾斜的条纹，两边都有深 AR，通常用于需要内置放大单元的高级光学方案。包括刻面钝化在内的创新刻面涂层技术可满足高可靠性要求。符合 ISO9001:2008 标准的生产基于仔细的设计、制造和广泛的测试。每个设备都经过单独测试，并附带一组指定的测试数据。二、产品参数Part number中心波长调谐范围峰值波长外腔输出功率快轴发散角慢轴发散角工作电流nmnmnmmWdegdegmAGC-780-40-TO-30-B7804078030208150GC-780-40-TO-100-B78040780110208250GC-800-40-TO-100-B79545800110228250GC-800-40-TO-130-B80040800130325250GC-920-90-TO-200-B90590920200338400GC-950-110-TO-200-B950110980240326400GC-1030-150-TO-200-B103015010602003810400GC-1030-160-TO-200-B10301601080220178400GC-1060-150-TO-200-B10601501090210169400GC-1105-130-TO-200-B11051301130200409400GC-1110-70-TO-300-A1110701120350354600GC-1160-90-TO-200-A1150901160230405600GC-1180-80-TO-200-A1160801170220424600GC-1180-100-TO-200-B11501001170210407600GC-1220-110-TO-200-B12201101240230376800GC-1260-60-TO-200-B12601101270210387800GC-1270-60-TO-200-A1270601270200335800GC-1270-130-TO-200-B12701301230, 1320200386800GC-1270-140-TO-200-A12701301230, 1310220385800GC-1300-60-TO-200-B1300601320200386800GC-1310-60-TO-200-A1310601310220385800GC-1330-60-TO-200-A1330601330200404800GC-1330-70-TO-200-B1330701340200377800如有其它需求，请联系我们。

仪器简介：产品主要应用于航空航天、机器人技术、工业在线检测、食物、饮料、糖果和医药品的检测。 我们的客户利用这些芯片和相机检测液体流动、饮料瓶罐检测、邮件分拣、行李包检测、木材等各种检测，同时在半导体和电子芯片工业广泛应用于IC和PCB的晶片及电路的视觉在线检测。 多款产品适合OEM工业应用，包括用于在线检测控制的CCD和CMOS芯片，以及用于医疗X射线检测的芯片。线阵芯片主要产品清单如下 CCD 296 4096 x 132 TDI芯片，主要用于高分辨率X射线扫描成像，比如全景牙科X射线成像 CCD 525 2,048 x 96 TDI（时间延迟积分） 芯片, 邮件分拣 CCD 5061 6144 x 128 TDI芯片 CCD 8091 9216 x 128 TDI 芯片 CCD 10121 12288 x 128 TDI 芯片技术参数：CCD 296 4096 x 132 pixel array. 4-chip hybrid 45µ m x 45µ m pixel size 184.59 x 5.94mm active area Time delay integration (TDI) full frame imager ("staring") modes 4 output ports (1 port per die) Multi-pinned phase (MPP) Four-phase buried channel NMOS Fiber optic faceplate Scintillator CCD 525 2048 pixels per line 96 lines of integration 13µ m x 13µ m pixel size # of selectable TDI stages: 96,64,48,32 and 24 4 outputs - each capable of 25MHz data rate - 100MHz total data rate Horizontal anti-blooming High responsivity RoHS Compliant CCD 5061 6144 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting 4 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 80MHz total data rate CCD 8091 9216 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting 6 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 120MHz total data rate CCD 10121 12,288 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting (shift up or down) 8 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 160MHz total data rate On-chip binning capability主要特点：CCD296是由三或四片首尾相接的CCD芯片、陶瓷基底、光纤面板及荧光屏组成。此芯片采用TDI技术，全帧读出结构，专门为X射线扫描成像而设计。每个芯片的分辨率为1024*132单元，45um像素尺寸，每个CCD芯片之间的间隔为90um。在整个CCD芯片的顶部集成有光纤面板及荧光屏，可以直接将X射线转换为可见光进行探测。 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 525是2048x96单元的高速TDI芯片，具有四个读出口，每个的读出速度为25MHz，相当于总共100MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于44K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD525将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。 CCD 525适合于工业在线检测和机器视觉应用，同事利用此芯片的相机技术指标，请参考Osprey 2k. 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 5061是6144x128单元的高速TDI芯片，具有四个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共80MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD5061将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。为方便测试，此芯片装在一个印刷线路板中 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 8091是9216x128单元的高速TDI芯片，具有六个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共120MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD8091将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。 CCD 8091封装在一个定制的176针陶瓷PGA中，包括镀有增透膜的光窗 Time Delay and Integration (TDI) Sensor The CCD 10121是12288x128单元的高速TDI芯片，具有八个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共160MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD10121将给您的TDI应用带来超乎想象的效果

光通信TO封装推拉力测试机，确保光通信器件可靠性！在光通信行业中，TO封装推拉力测试机是确保光通信器件可靠性的关键设备。我们的光通信TO封装推拉力测试机采用高精度的传感器和算法，能够对TO封装进行精确的推力和拉力测试。适用范围：光通信器件制造商、质量检测中心等。芯片推力测试机，为您提供精确、可靠的数据！在半导体行业中，芯片推力测试是一项至关重要的工作。我们的芯片推力测试机采用先进的技术和精准的传感器，能够对芯片和金球的推力进行准确测量，为您提供可靠的数据支持。适用范围：芯片制造商、封装厂、质量检测中心等。金线拉力测试机，确保电子产品可靠性！在电子产品制造过程中，金线拉力测试是确保电子产品可靠性的关键环节之一。我们的金线拉力测试机采用高精度的传感器和算法，能够对金线在各种条件下的拉力进行准确测量，为您提供可靠的数据支持。适用范围：电子产品制造商、质量检测中心等。4. 金球推力测试：金球推力测试主要用于检测BGA（Ball Grid Array）封装的焊接点。由于BGA封装的焊接点往往非常小且密集，所以金球推力测试能够精确地测量每个焊接点的质量。如果焊接点的质量不达标，这个测试将会失败，需要重新进行焊接。金球推力测试金球推力测试机，为您的设计提供精确数据！在光通信行业中，金球推力测试是一项至关重要的工作。我们的金球推力测试机采用先进的技术和精准的传感器，能够对金球的推力进行准确测量，为您提供可靠的数据支持。适用范围：光通信器件制造商、质量检测中心等。

汽车芯片温度循环测试是固定安装在电动汽车上的控制和调整蓄电池充电的电能转换装置。它是 完成将交流电转换为电池所需的直流电，并决定了充电功率和效率的关键部件。环境适应测试有：低温工作（存储）实验、高温工作（存储）实验、冷热冲击实验；冷却水模拟测试：-35℃ ~100℃（温度、泵压 / 流量可调）。 设备可提供快速和宽广的温度变化，模拟车辆的冷却回路和环境影响。

芯片和印迹膜的点样:芯片和印迹膜是常用的结合检测方法，通常用于大量的核酸、抗体、蛋白质或者多肽的平行检测。玻片点样仪可以帮助您创造适合于研究的自定义芯片或者印迹膜。可在玻片上点样多至1100个样品点，也可以在具有三维结构的表面进行芯片点样。自由定义芯片图形。每平方厘米可点样多至60点。兼容水性或者有机溶剂。CelluSpotsTM 多肽芯片:玻片点样仪可以制备CelluSpotsTM 芯片，一种通过一次合成制备上千份相同多肽芯片的全新专利方法。CelluSpotsTM 芯片性价比高，可用于快速平行筛选实验：免疫显性表位。蛋白结合域。受体-配体相互作用。激酶底物芯片。液样处理：玻片点样仪是一套精确的液样处理系统。除可以在玻片或者膜上点样以外，还可以进行其他任务处理。比例，混合溶液，液体转板，或者在已经点样的探针上或样品管板中添加第二种溶液。适应性体积。特氟龙涂层样品针。可靠的点样。灵活的工作区。诊断开发：在玻片或者膜以及孔板上点样抗体、蛋白、多肽或者其他生物分子，可以开发用于研究或者诊断的筛选测试。比如，在96孔板或者玻片上建立完整的抗原重叠肽。这些工具可以用于表位筛选，帮助寻找用于临床诊断的特定表位。免疫筛选。小孵育体积。高通量血清筛选。时间序列。技术参数：一套含有稀释器、特氟龙涂层样品针和微孔板托盘的全自动点样仪。托盘： 29个玻片位（7.5x2.5mm或者7.6x2.6mm） 2个标准微孔板位（384或96浅孔板） 4个额外管位（1.5/2mL和0.5mL） 清洗溶液及废液瓶。 可根据要求定制其他配置或者托盘。点样参数： 精度：0.1mm。 点样体积：低至100nl。控制软件： 兼容WindowsTM的图形化软件。电源： 220/240V，50Hz或者110/115V，60Hz 空间尺寸： 53.5x43.7x47.0cm（宽x深x高） 重量： 30kg

斜面摩擦系数仪 摩擦系数测试仪 摩擦系数测定仪COFT-03 斜面摩擦系数测试仪用于测量纸张、纸板、卡纸、薄片、输送带等材料的斜面摩擦系数测试。通过测量材料的爽滑性，可调整工艺指标，以满足产品使用及品控需求。一、 基本信息品名斜面摩擦系数测试仪型号COFT-03品牌泉科瑞达产地山东.济南二、基本应用功能基础应用纸张、纸板的斜面摩擦系数测试，如各种纸及纸类复合印刷品。扩展应用（选配/定制）通过订制及功能扩展可满足量程范围内不同材料的多种测试需求。三、COFT-03 斜面摩擦系数测试仪测试原理将试样夹持固定与试验滑块上，同时将同批试样的指定面平铺于摩擦系数测试仪测试台上，仪器会自动抬升试验台面，直至滑块滑动，记录此时的角度变化，从而计算出试样的各种摩擦力学性能指标。四 、COFT-03 斜面摩擦系数测试仪产品特征进口高速采集芯片、国际品牌电机， 配置高端角速度无级变速、平台自动复位等功能，轻松实现不同条件下的测试需求7寸高清触摸屏，方便用户操作，展示实时数据及曲线开机密码登陆，防止非相关人员随意开机，四级权限管理标配微型打印机，具有数据查询、统计、打印功能运动机构限位保护、过载保护、掉电记忆等智能配置,保证用户与仪器安全专业计算机通信软件可选，可实现数据溯源、多级权限管理、审计追踪、电子签名等功能五、COFT-03 斜面摩擦系数测试仪技术参数指标参数角度范围0° ～ 85°精度0.01°角速度0.1°/s ～ 10.0°/s滑块规格1300 g (标准）（可加购235 g 、200 g，其它可订制）外形尺寸420 mm (L) × 300 mm (W) × 220 mm (H)电源220VAC 50Hz 净重22 kg六、参考标准该设备满足多项国家和国际标准：ASTM D202、ASTM D4918、TAPPI T815注：部分标准执行需要订制。七、配置标准配置：主机、微型打印机、1300g滑块选购件：专业软件、通信电缆、235g滑块、200g滑块、非标滑块备注：计算机由用户自备；微型打印机为热敏式.

LC-Y型高精度LED芯片计数仪（晶粒芯片数粒仪）1．用途：通过拍照来获取蓝膜平面上的芯片图像，并自动计数得出颗粒数量。2．主要性能指标：具有微距拍摄特性自动对焦的大景深800万像素（3264x2448像素）拍摄仪来成像。适用芯片间距空隙 ≥0.1mm以上的不透明芯片自动计数。最大自动计数误差：方片≤0.1% ；大圆片≤0.2%。适用各种形状芯片的自动计数，分析速度0.2万～5万粒/秒（颗粒越小速度越快）。自动计数最大视野尺寸：20mil（0.5×0.5mm）以上芯片为160×160mm（间距空隙要求 ≥0.15mm）；10mil～20mil芯片为110×110mm；3mil～10mil芯片为50×40mm（该档规格需加配单筒体视显微镜）。可接条码枪控制自动拍照和计数，直接获得对应编号芯片的颗粒数，以便产量统计和打印交易凭证。输出数据格式兼容EXCEL、ACCESS、SQL等数据库软件。3．仪器配置：自动对焦的大景深800万像素拍摄仪1台、开放式背光灯板1付、防磨钢化玻璃1片、软件锁1只、软件光盘1张（含电子版操作手册）。电脑需另配：内存≥4GB，1G独立显卡，Windows 7环境。注：承接各特殊规格芯片自动计数的定制业务，各类硬件均质保1年。