汽水混合加热器

肠粉机蒸汽水严重怎么办？肠粉蒸箱蒸汽收集处理机【技术动态】通常，在肠粉餐饮店厨房中一般采用肠粉机蒸肠粉，肠粉机工作时在肠粉机底部加入一定量水，然后接通电源通过加热设备对水进行加热，产生大量的水蒸气，利用水蒸气中含有的热量完成对肠粉的制作。　　目前，大部分餐饮厨房采用自然通风方式排出肠粉机工作时产生的多余蒸汽，虽然这种方式实用性非常广，操作简捷，但依然存在很多问题：　　一是蒸汽消散的时间较长，效果不明显，工作效率低下。　　二是淡水资源的浪费，传统方式将蒸煮产生的蒸汽直接排放到空气中，淡水资源得不到回收。　　三是产生对餐饮厨房餐厅环境的影响，当自然通风不畅时，排除的蒸汽，会造成餐厅的桑拿现象，影响人员就餐的舒适度。　　四是安全问题，排出的蒸汽凝结在餐厅天花板上，滴在餐厅地板上，造成地板的湿滑，容易造成人员的滑到，受伤 弥漫的蒸汽会影响炊事人员的工作视野环境，且在肠粉机完成工作后，打开蒸箱门时还是会有大量过热蒸汽涌出，易造成炊事人员极度难受，操作不当又易造成烫伤。　　针对餐饮厨房以传统自然通风的方式收集处理蒸汽造成的淡水资源浪费，工作效率低下，安全性低等问题，提出一种餐饮厨房蒸汽收集处理装置--正岛ZD-180D肠粉机蒸汽去除机及ZD系列蒸汽收集处理机，这种装置可以有效的减少淡水资源的浪费，提高肠粉机的工作效率，降低对环境空间的影响，保证炊事人员的安全和炊事人员工资的舒适性以及就餐人员在餐厅就餐的舒适性。　　与现有技术相比，具有以下优点和有益效果：　　1、餐饮厨房蒸汽收集处理装置处理蒸汽效果显著，相对于传统的以自然通风方式直接将蒸汽排放至空气中来说，不仅节省了大量的淡水资源，而且有效的提高了工作效率，同时一定程度上提高了工作环境及人员的安全性，适用于多台肠粉机同时使用。　　2、采用版式换热器的优点：一是板式换热器传热效率高，比传统管式换热器热效率高2～4倍 二是热损小、阻力损失小、冷却水量少，因结构紧凑和体积小，换热器的外表面积很小，因而散热损失也很小，通常不再需要保温 三是占地小，易维护，灵活性强非常适用于餐饮厨房等空间有限的地方。

SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制，MR-MUF 和混合键合封装两手抓。近日，SK 海力士封装研发副社长李康旭（Kangwook Lee）于 9 月 3 日出席“2024 年异构集成全球峰会”，发表了名为“面向人工智能时代的 HBM 和先进封装技术”的演讲。HBM 是克服 “存储墙”（Memory Walls）的优化解决方案，通过 I/O 并行化能力，使 HBM 成为人工智能系统中用于训练和推断的最高规格动态随机存取存储器（DRAM）。根据应用产品不同，使用的 HBM 数量也不同。随着 HBM 世代发展，在训练和推理人工智能服务器中搭载 HBM 的平均数量也会增加，如近期训练服务器需要 8 个 HBM3E、推理需要 4 - 5 个，长远估算可能分别需要 12 个和 8 个 HBM4/HBM4E 存储器。李康旭表示，SK 海力士计划 2025 年推出 12 层 HBM4 产品，通过自家研发的封装技术，在 HBM 产品的能效和散热性能方面具有优秀的产品竞争力。有趣的是，SK 海力士到 HBM3E 仍是以动态随机存取存储器基础裸片（Base Die），采用 2.5D 系统级封装，到 HBM4 考虑将动态随机存取存储器基础裸片改成逻辑基础裸片（Logic Base Die），使性能和能效获得提升。此外，到了 HBM5 架构可能出现改变，SK 海力士目前正在评估包括 2.5D 和 3D 系统级封装（SiP）在内的各种方案。 SK海力士技术朝两个方向进行：封装MR-MUF和混合键合（Hybrid Bonding）MR-MUF技术由SK海力士多个团队共同开发，该技术能够同时对HBM产品中所有的垂直堆叠芯片进行加热和互联，比堆叠芯片后填充薄膜材料的TC-NCF技术更高效。此外，与TC-NCF技术相比，MR-MUF技术可将有效散热的热虚设凸块数量增加四倍。MR-MUF技术另一个重要特性是采用了一种名为环氧树脂模塑料（EMC, Epoxy Molding Compound）的保护材料，用于填充芯片间的空隙。EMC是一种热固性聚合物，具有卓越的机械性、电气绝缘性及耐热性，能够满足对高环境可靠性和芯片翘曲控制的需求。由于应用了MR-MUF技术，HBM2E的散热性能比上一代HBM2提高了36%。从开发HBM2E开始，MR-MUF技术及随后推出的先进MR-MUF技术的应用，使SK海力士能够生产出业界最高标准的HBM产品。时至2024年，SK海力士已成为首家量产HBM3E的公司，这是最新一代、拥有全球最高标准性能的HBM产品。在应用先进的MR-MUF技术后，与上一代8层HBM3相比，HBM3E在散热性能方面提高了10%，成为人工智能时代炙手可热的存储器产品。SK 海力士的高带宽存储器（HBM）产品采用 MR-MUF 封装技术，具有低压、低温键合和批量热处理的优势，在生产效率和可靠性方面优于热压膜非导电胶（TC-NCF）制程。此外，具有高热导特性的填充空隙材料（Gap-Fill 材料）和高密度金属凸块（在垂直堆叠 HBM 动态随机存取存储器时起连接电路作用的微小鼓包型材料）的形成，在散热方面比 TC-NCF 制程有 36% 的性能优势。 由于堆叠将面临高度限制，目前 SK 海力士不断寻找新方法，在有限高度下装入更多堆叠层数。李康旭指出，公司 8 层 HBM3/HBM3E 使用 MR-MUF 技术；12 层 HBM3/HBM3E 采用先进 MR-MUF 技术；明年下半年准备出货的 12 层 HBM4 同样采用先进 MR-MUF 技术；至于 16 层 HBM4/HBM4E 将同步采用先进 MR-MUF 和混合键合（Hybrid Bonding）两种技术，未来堆叠 20 层以上产品（如 HBM5）则将转向混合键合技术发展。混合键合是一种先进的集成电路封装技术，主要用于实现不同芯片之间的高密度、高性能互联。这种技术的关键特征是通过直接铜对铜的连接方式取代传统的凸点或焊球（bump）互连，从而能够在极小的空间内实现超精细间距的堆叠和封装，达到三维集成的目的。在混合键合工艺中，两个或多个芯片的金属层（通常是铜层）被精密对准并直接压合在一起，形成直接电学接触。为了保证良好的连接效果，需要在芯片表面进行特殊的处理，例如沉积一层薄且均匀的介电材料（如SiO2或SiCN），并在其上制备出微米甚至纳米级别的铜垫和通孔（TSV）。这些铜垫和通孔将芯片内部的电路与外部相连，使得数据传输速度更快、功耗更低，同时极大地提升了芯片的集成度。李康旭指出，SK 海力士正在研发 16 层产品的相关技术，最近确认对 16 层产品可应用先进 MR-MUF 技术的可能性。此外，该公司也强调，从 HBM4E 开始会更强调 “定制化 HBM”，以满足各种客户需求，如提升芯片效率。

作为常用实验室样品前处理设备之一，加热磁力搅拌器广泛应用于科研院校、环境保护、卫生防疫、石油化工等领域。那么，加热磁力搅拌器要怎么选择呢？安全至上多重防护更安心多重防护设计：一目了然，防患未然。1.SafetyHeatTM智能过热监测系统，在出现过热情况之前及时关闭加热功能，保护实验的安全。2.醒目高温警示，无论关机与否，当加热器高于40℃时，高温警示灯都能持续工作。应用为本各取所需选材质多种材质的盘面可广泛应用各类酸碱及有机溶液。1.陶瓷盘面，抗化学腐蚀性好、可达高温，耐腐蚀、耐高温、易打理.2.陶瓷涂层的不锈钢盘面，耐腐蚀、传热快、易清洁。3.铝盘, 热传导性能好，灵敏度高.搅拌有力混匀给力且持久强劲搅拌能力保障混匀效果。1.磁场强度高，对磁子控制能力强，不易跳子。2.磁场控制好，搅拌充分混合，温度均匀，提高反应效率、节省时间。控温有度精准而少浮动控温准确确保样品温度稳定。1.控温精度高、稳定时温度浮动小。2.防温度过冲性能好、样品受过温影响小。智能交互个性而不张扬智能交互功能增强使用体验。1.多种选配温度探针，实时知晓样品温度，PTFE涂层温度探针连接线，耐高温、防腐蚀。2.SmartHeat，允许用户设定最 高温度，防止过热，有效保护温度敏感型样品。3.SmartRate，提供快速或慢速的升温模式，迎合不同的加热需求，提高工作效率。奥豪斯集团成立于1907年，拥有遍布各地的营销、研发和生产基地。通过不断为各地用户提供优质的称量产品与完善的应用方案，奥豪斯产品已遍及环保、疾控、食药、教学科研、食品、新能源和制药工业等各种应用领域，赢得了广泛的认可与青睐。我们致力于提供符合各国安全、环境及质量体系的产品，涵盖电子天平、台秤、平台秤、案秤、摇床、台式离心机、加热磁力搅拌器、涡旋振荡器、干式金属浴、实验室升降台和电化学产品等。