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无损检测技术发展过程经历了三个阶段:无损探伤阶段、无损检测阶段和无损评价阶段。第一阶段是无损探伤,主要是探测和发现缺陷,第二阶段是无损检测,不仅仅是探测缺陷,还包括探测试件的一些其他信息,例如结构、性质、状态等,并试图通过测试,掌握更多的信息,无损评价则是第三阶段,它不仅要求发现缺陷,探测试件的结构、性质、状态,还要求获取更全面,更准确的综合的信息,例如缺陷的形状、尺寸、位置、取向、内含物、缺陷部位的组织、残余应力等,结合成像技术、自动化技术、计算机数据分析和处理等技术,材料力学、断裂力学等知识综合应用,对试件或产品的质量和性能给出全面、准确的评价。 常用的无损检测方法有:射线检测,超声波检测,磁粉检测,渗透检测、涡流检测、声发射检测。为满足生产的需求,并伴随着现代科学技术的进展,无损检测的方法和种类日益繁多,除了上面提到的几种方法外,激光、红外、微波、液晶等技术都被应用于无损检测。无损检测技术的产生有现代科学技术发展的基础。例如,用于探测工业产品缺陷的x射线照相法是在德国物理学家伦琴发现X射线后才产生的,超声波检测是在两次大战中迅速发展的声纳技术和雷达技术的基础上开发出来的,磁粉检测建立在电磁学理论的基础上,而渗透检测得益于物理化学的进展等。 随着现代工业的发展,对产品质量和结构安全性,使用可靠性提出了越来越高的要求,由于无损检测技术具有不破坏试件,检测灵敏度高等优点,所以其应用日益广泛。目前,无损检测技术在国内许多行业和部门,例如机械、冶金、石油天然气、石化、化工、航空航天、船舶、铁道、电力、核工业、兵器、煤炭、有色金属、建筑等,都得到广泛应用。 应用无损检测技术优点有: 一、及时发现缺陷,提高产品质量 应用无损检测技术,可以探测到肉眼无法看到的试件内部的缺陷,在对试件表面质量进行检验时,通过无损检测方法可以探测出许多肉眼很难看见的细小缺陷。由于无损检测技术对缺陷检测的应用范围广,灵敏度高,检测结果可靠性好,因此在容器和其他产品制造的过程检验和最终质量检验中普遍采用。 采用破坏性检测,在检测完成的同时,试件也被破坏了,因此破坏性检测只能进行抽样检验。与破坏性检测不同,无损检测不需损坏试件就能完成检测过程 ,因此无损检测能够对产品进行百分之百检验或逐件检验。许多重要的材料、结构或产品,都必须保证万无一失,只有采用无损检测手段,才能为质量提供有效保证。 二、设备安全运行的有效保证 即使是设计和制造质量完全符合规范要求的容器,在经过一段时间使用后,也有可能发生破坏事故,这是由于苛刻的运行条件使设备状态发生变化,例如由于高温和应力的作用导致材料蠕变,由于温度、压力的波动产生交变应力,使设备的应力集中部位产生疲劳,由下腐蚀作用使壁厚减薄或材质劣化等等。上述因素有可能使设备中原来存在的,制造规范允许的小缺陷扩展开裂,或使设备中原来没有缺陷的地方产生样或那样的新生缺陷, 最终导致设备失效。为了保障使用安全,对在用锅炉压力容器,必须定期进行检验,及时发现缺陷,避免事故发生。 三、促进制造工艺的改进 在产品生产中,为了了解制造工艺足否适宜,必须事先进行工艺试验。在工艺试验中,经常对工艺试样进行无损检测,并根据检测结果改进制造工艺,最终确定理想的制造工艺。例如,为了确定焊接工艺规范,在焊接试验时对焊接试样进行射线照相。随后根据检测结果修正焊接参数,最终得到能够达到质量要求的焊接工艺。又如,在进行铸造工艺设计时,通过射线照相探测试件的缺陷发生情况,并据此改进浇口和冒口的位置,最终确定台适的铸造工艺。 四、节约资金,降低生产成本 在产品制造过程中进行无损检测,往往被认为要增加检测费用,从而使制造成本增加。可是如果在制造过程中间的适当环节正确地进行无损检测,就是防止以后的工序浪费,减少返工,降低废品率,从而降低制造成本。例如,在厚板焊接时,如果在焊接全部完成后再无损检测,发现超标缺陷需要返修,要花费许多工时或者很难修补。因此可以在焊至一半时先进行一次无损检测,确认没有超标缺陷后再继续焊接,这样虽然无损检测费用有所增加,但总的制造成本降低了。又如,对铸件进行机械加工,有时不允许机加上后的表面上出现夹渣、气孔、裂纹等缺陷,选择在机加工前对要进行加工的部位实施无损检测,对发现缺陷的部位就不再加工,从而降低了废品率,节省了机加工工时。 应用无损检测时,应注意的问题有: 1、与破坏性检测相配合 [col
X射线是表面残余应力测定技术中为数不多的无损检测法之一,是根据材料或制品晶面间距的变化测定应力的,至今仍然是研究得最为广泛、深入、成熟的内应力测量方法,被广泛的应用于科学研究和工业生产的各领域。然而长期以来,大家使用的都是基于一维探测器的测量方法。Pulstec公司开发出世界首款基于全二维探测器技术的新一代X射线残余应力分析仪——μ-X360n,将利用X射线研究残余应力的测量速度和精度推到了一个全新的高度,设备推出不久便得到业界的广泛好评。 相较于传统的X射线残余应力测定仪,新一代μ-X360n具有以下优点: 更快:二维探测器一次性采集获取完整德拜环,单角度一次入射即可完成测量,全过程平均约90秒。 更精确:一次测量可获得500个数据点进行残余应力数据拟合,结果更精确。 更轻松:无需测角仪,单角度一次入射即可,复杂形状和狭窄空间的测量不再困难。 更方便:测量精度高,无需冷却水,野外工作无需外部供电。 更强大:具备区域应力分布测量成像(Mapping)功能,晶粒大小、材料织构、残余奥氏体分析等功能。应用领域: 1. 机械加工领域:测量机床、焊接、铸造、锻压、裂纹等构件的残余应力。 2. 冶金行业:测量热压、冷压、炼铁、炼钢、炼铸等工业生产构件的残余应力。 3. 各种零配件制造:测量电站汽轮机制造、发动机制造、油缸、压力容器、管道、陶瓷、装配、螺栓、弹簧、齿轮、轴承、轧辊、曲轴、活塞销、万向节、机轴、叶片、刀具等工业产品的残余应力。 4. 表面改性处理:测量渗氮、渗碳、碳氮共渗、淬火、硬化处理、喷丸、振动冲击、挤压、滚压、金刚石碾压、切削、磨削、车(铣)、机械抛光、电抛光等工艺处理后构件中的残余应力。 5. 民生基础建设领域: (1)海洋领域 :测量船舶、海洋、石油、化工、起重、运输、港口等领域设备和设施的残余应力 (2)能源领域:测量核工业、电力(水利水电、热电核电)、水利工程、天然气工程等领域的设备和设施的残余应力。 (3)基础建设工程领域:测量挖掘、桥梁、汽车、铁路、航空航天、交通、钢结构等工程领域所用材料、构件及其它相关设备设施的残余应力。 6. 国防军工领域:测量武器装备、重型装备等军工产品的残余应力。http://sciaps.gz01.bdysite.com/upload/201703/1490338019181409.jpg传统的点/线探测器技术 全二维面探测器技术——通过测量应力引起的衍射角偏移,从而算出应力大小。测量时需要多次(一般5-7次)改变X射线的入射角,并且调整一维探测器的位置找到相应入射角的衍射角——施加应力后,通过测角仪得到衍射角发生变化的角度,从而计算得到应力数据——单角度一次入射后,利用二维探测器获得完整德拜环。通过比较没有应力时的德拜环和有应力状态下的变形德拜环的差别来计算应力下晶面间距的变化以及对应的应力——施加应力后,分析单次入射前后德拜环的变化,即可获得全部残余应力信息http://sciaps.gz01.bdysite.com/upload/201703/1490338058206908.gif应用软件:http://sciaps.gz01.bdysite.com/upload/201703/1490338117148580.gif二维探测器获取完整德拜环,单角度入射,一次测量 全自动软件测量残余应力,半峰宽,残余奥氏体等数据内在定位标记和CCD相机方便样品定位,操作极其简单快捷快捷进入预设各种材料测量条件,一键执行测量