台式应力仪

D6 PHASER是德国布鲁克AXS公司新推出全球首款用于X射线粉末衍射反射与透射几何、掠入射衍射与反射法薄膜分析以及块体样品应力和织构分析的台式衍射仪平台。 D6 PHASER是一个开创性的台式X射线衍射平台，它兼具可操作性与灵活性。与传统台式衍射仪不同的是，D6 PHASER提供了超越粉末衍射的先进分析方法。凭借广泛的应用，D6 PHASER为X射线衍射技术开辟了新的市场和用户群体。&bull 能够满足用户的各项研究需求。&bull 发生器功率高达1200w&bull 3个发生器和探测器、6个样品台，适用于8项应用，为您开启无限的研究机会&bull 采用动态光束优化（DBO）技术，可实现更高强度和角度精度（即使在更换样品台的情况下，也保证峰位置优于0.01°的角度偏差）技术参数：&bull 2θ校准精度保证在±0.01°以内&bull 高压发生器：600瓦或者1,200瓦&bull 久经考验的测角仪&bull LYNXEYE XE-T能量分辨探测器&bull 无需外接水冷&bull 占地面积小主要特点：● 强大功率高达1.2 千瓦，包含内部冷却系统久经考验的测角仪LYNXEYE XE-T能量分辨探测器可选配电动光学器件● 多功能适用于基本粉末衍射以外的多种测量类型，是D6 PHASER的标志性特色之一，使其成为能支持各种实验的真正通用平台。反射和透射非环境衍射掠入射衍射、X射线反射、应力、织构● 易用用户无需经过培训。基于布鲁克简单易用的软件及其对XRD分析方法的广泛了解，以及价格合理的自动化附件，D6 PHASER 能够以直观的方式，指导用户实施这些分析方法。动态光束优化（DBO）触摸面板操作样品台和光学器件切换

WYL-3型台式应力仪仪器特点l 漫射照明，视场明亮。l 照度均匀，灵敏度好。l体积小巧，结构简单。l操作方便，可靠实用。l 通过对光学双折射现象的观察，可以快速、连续地检定光学玻璃、玻璃制品或其他小件透明制品的质量。技术参数应力测定范围0-560 nm全波片光程差560nm被测样品最大尺寸宽度≤440nm 高度≤240nm 长度≤440nm

P-7支持从几纳米到一毫米的台阶高度测量，适用于生产和研发环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。作为台式探针轮廓仪平台提供了极高的性价比。主要功能 台阶高度：几纳米至1000μm 微力恒力控制：0.03至50mg 样品全直径扫描，无需图像拼接 视频：500万像素高分辨率彩色摄像机 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 软件：简单易用的软件界面 生产能力：通过测序，模式识别和SECS / GEM实现全自动化主要应用 台阶高度：2D和3D台阶高度 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度 形状：2D和3D翘曲和形状 应力：2D和3D薄膜应力 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌工业应用 大学、研究实验室和研究所 半导体和化合物半导体 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微机电系统 数据存储 汽车 医疗设备 还有更多：请与我们联系以满足您的要求

P-17是第八代台式探针轮廓仪，是40多年的表面量测经验的结晶。该系统领先业界，支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。该系统结合了UltraLite传感器、恒力控制和超平扫描平台，因而具备出色的测量稳定性。 通过点击式平台控制、顶视和侧视光学系统以及带光学变焦的高分辨率相机等功能，程序设置简便快速。 P-17具备用于量化表面形貌的各种滤镜、调平和分析算法，可以支持2D或3D测量。 并通过图案识别、排序和特征检测实现全自动测量。主要功能 台阶高度：几纳米至1000μm 微力恒力控制：0.03至50mg 样品全直径扫描，无需图像拼接 视频：500万像素高分辨率彩色摄像机 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 软件：简单易用的软件界面 生产能力：通过测序，模式识别和SECS / GEM实现全自动化主要应用 台阶高度：2D和3D台阶高度 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度 形状：2D和3D翘曲和形状 应力：2D和3D薄膜应力 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌工业应用 大学、研究实验室和研究所 半导体和化合物半导体 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微机电系统 数据存储 汽车 医疗设备 还有更多：请与我们联系以满足您的要求提供选项P-17 OF（开放式框架）与P-17的功能相同，但其框架更大因而允许加载更大的样本。该系统可配置成300mm晶圆或240 x 240mm卡盘。

InnvoX 台式/便携式X射线衍射仪1996年，应美国宇航局的火星矿物探测任务，研发出这款功能强大完备 ，体积小操作简便的XRD。并先后搭载NASA航天器进行火星探测。于2009年军转民用，荣获NASA年度发明奖。能完成物相分析、晶体结构分析、结晶度分析、晶粒大小分析、应力分析、石墨化度分析。 全球最小、最轻的XRD： 便携式XRD-Terra 小型台式XRD-BTX 48.5 x 39.2 x 19.2 cm (14.5 kg) 30 x 17 x 47cm (12.5 kg) 特点和优势： 1.二维XRD：使用能量敏、位敏的CCD面探测器 2.无测角仪的XRD：样品振动系 （普通样品3分钟即可完成分析） （无需制片压片刮片） 透射衍射几何+二维CCD面探测器 样品振动系统（NASA专利） 3.电子制冷的XRD：无需水循环冷却系统，电子制冷系统维持探测器-45℃的工作环境，并可控制温度波动范围1%。 4.XRD和XRF同步分析的XRD 5、高质量数据：与大型台式完全一致 （XRF定性分析范围：Ca-U） （稳定且100%数据重现、消除晶体择优取向）

台式红外热像仪产品介绍 Z SIX-8001 台式红外热像仪是有源热源检测的最佳工具之一，通过热成像及测温技术直观呈现 热缺陷或整体温度分布，并可以进行过程监控Z 通过本热像仪，可以助力研究电路板热分析、微米级元器件检测、材料应力温升分析、材料热力性能分析、化学反应温度分析、化工工艺温度监测等。 产品特点 ` 桌面在线式设计，着重过程检测和记录` 可调焦式设计，全视距清晰，见微见著` 镜头分辨力50微米，热显微成像`专业PC端软件，丰富的检测报告内容 专业软件 专业检测创建任务目录，更好的管理温度数据 每个像素均可设置测温参数、报警、生成温度曲线 成像效果 微距模式：单像素测量 50 微米细节 广角模式：整板全局温度测量 高质量 3D 热力图像算法 规格参数 产品型号SIX-8001成像与光学数据 探测器类型非制冷氧化钒响应范围12um红外分辨率8-14um热灵敏度256x192图像帧率50mK焦距25Hz视场角(FOV)6.8mm调焦可手动调焦最小对焦距离3cm最小像素检测尺寸50um检测范围支架高度范围内: 1.4cmx1.05cm ~14cmx10.5cm温度测量目标温度范围-20°C至+150°C，可扩展至550℃测量精度±2°C或±2%测温模式高低温追踪、平均温度、点线框测温，支持15个测温区域报警功能高于阈值报警、低于阈值报警专用分析软件软件平台PC端，Windows 8 / Windows 10 / Windows 11，64位系统分析模式在线实时测温模式，离线数据回看模式伪彩色白热、黑热、红热、铁红、彩虹图像模式全温渲染，冷区渲染，热区渲染、3D热力图温度曲线可生成任意温度点曲线，支持6个温度曲线同屏显示对比数据记录可保存图像、视频、检测任务检测报告生成自动生成检测报告内容检测任务描述、环境参数、2D/3D热力图、温度曲线调节支架及平台相机调节上下距离调节、水平旋转调整调节高度距工作台面3~30cm平台材质绝缘处理可靠性存储温度-20℃~+60℃工作温度-10℃~+50℃湿度5%~95%无凝露

Zeta-20台式光学轮廓仪产品概述： Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot™ 专利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量。 技术参数：产品描述：Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot™ 专利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™ 测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能：采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用：台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用：太阳能：光伏太阳能电池半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所台阶高度：Zeta-20可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。 ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。 ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度：Zeta-20可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：Zeta-20可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。 ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：Zeta-20可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-20还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：Zeta-20能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-20采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查：Zeta-20的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-20结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检：Zeta-20的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。光伏太阳能电池：Zeta-20光学轮廓仪对于太阳能电池应用非常适合，针对电池表面反射率极低和极高的材料进行测量。 该系统可以量化对于太阳能电池的光捕获能力至关重要的蚀刻后纹理 – 具有金字塔结构并且反射不到1％的入射光。 紧邻纹理的是银胶接触线，其反射率大于90％。Zeta-20所配有的ZDot功能的测量动态范围很高，可以同时测量反射率极高和极低的区域，并且量化银胶线高度、宽度和对电线电阻起决定作用的沉积银体积。 此外，Zeta-20还用于测量入厂晶圆的粗糙度、使用ZFT测量氮化物膜厚度、隔离沟槽深度，以及样品的翘曲度、应力和3D缺陷。半导体和复合半导体封装：Zeta-20支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCB：Zeta-20的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-20支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀：Zeta-20可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。 对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。Zeta-20可通过柔性电路和晶圆上的孔测量高纵横比的台阶高度。它还可以测量太阳能电池隔离沟槽的深度和宽度从而提高器件效率。微流体：Zeta-20能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-20还可以在透明顶盖板密封后对终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术：Zeta-20非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-20可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。 此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。数据存储：Zeta-20 CM专用于测量磁盘边缘几何形状并对磁盘上的污染或损坏进行检测。在磁盘的边缘，顶面和侧壁之间的过渡必须是平滑倒角，否则磁盘边缘湍流可能导致读写磁头在磁盘上的致命碰撞。该系统配置包括可倾斜平台，在边缘测量和检测期间对磁盘进行旋转。Zeta-20 Optical Profiler 选项可供选择，配合您的新产品，或后续使用。 Zeta薄膜厚度：Zeta-20配有集成宽带光谱仪，可用于测量 30纳米至100微米的透明薄膜厚度。用户可以从材料数据库中选取的折射率值，该系统能够测量单层或多层堆叠膜厚度。并且可以绘制整片样品上的薄膜厚度分布用以确定样品的均匀性。ZFT适用于一些反射率极低（例如反射率小于0.1%）的表面。许多薄膜厚度仪器依赖镜面反射光来计算相变或其他参数，因此难以从这些类型的表面获得信号。而该系统采用宽带白光和垂直入射照明并因此适用于各种反射率低的光学透明薄膜。Zeta垂直扫描干涉测量技术：当与压电平台和干涉物镜结合使用时，Zeta-20支持相位扫描干涉测量技术（PSI）和垂直扫描干涉测量技术（VSI）。PSI可以快速测量从埃级到几百纳米的台阶高度。VSI则可以测量从几百纳米到几百微米的台阶高度。两者都可以优于纳米级分辨率，并且与物镜的数值孔径无关。Zeta干涉对比度：Zeta-20利用Nomarski差分干涉对比显微镜可以提供精细表面细节的增强成像。 Nomarski显微镜使用偏振和棱镜来改变相位，以增强样品表面上的斜率变化。 这样可以对超光滑表面上的缺陷（如单层污染物）进行可视化。 ZIC扫描模式将斜率的变化与另一种技术测量的粗糙度相关联，并将这些图像转换为亚纳米级粗糙度的定量测量。Zeta剪切干涉测量技术：Zeta-20剪切干涉仪测量技术（ZSI）采用增加相位变化来增强ZIC测量。 通过收集多个不同相位的图像，然后采用高级算法进行处理以完成具有埃级分辨率的表面形貌的定量测量。 该技术不需要干涉物镜，也没有Z平台扫描，从而可以实现从埃级到80nm的高分辨率测量。

产品性能飞纳台式扫描电镜大样品室卓越版 XL是一款使用高亮度 CeB6 灯丝的大样品室台式扫描电镜。最大样品直径为 100mm，放大倍数 200,000 倍以下， Phenom XL 是您正确的选择。在继承飞纳电镜 15 秒抽真空成像、全自动化操作、直接观测绝缘体、防震设计等优点的基础上，分辨率可以和普通大型钨灯丝电镜媲美，后期被拓展性很强。产品参数光学显微镜：放大 3-19 倍电子显微镜：200,000 倍探测器：高灵敏度四分割背散射电子探测器灯丝材料：1,500 小时 CeB6 灯丝分辨率：优于 8 nm放置环境：采用专业防震设计，可摆放于普通实验室或办公室、厂房加速电压：4.8kV-20.5kV 连续可调抽真空时间：小于 30 秒能谱仪：可选配能谱仪Phenom XL 大样品室卓越版可选配所有的拓展功能软件选件，如 3D 粗糙度重建，纤维统计分析测量系统，颗粒统计分析测量系统，孔径统计分析测量系统。全自动显微平台Phenom XL + 拉伸台 拉伸台是飞纳台式扫描电镜 Phenom XL 一项重大拓展。拉伸台是一种动态观察和分析材料微观变形形貌及断裂机制的手段,在材料科学前沿研究中发挥了重要作用。扫描电镜原位拉伸台的最大特点是,在进行应力—应变力学定量测试的同时, 利用扫描电镜的强大的景深、高空间分辨和分析功能，在微观层面上对材料的力学性能进行动态研究。拉伸台可以为很多材料做拉伸测试，如金属材料（研究韧断过程、应力诱发相变及塑性变形），高分子材料，陶瓷材料等。飞纳台式扫描电镜的原位拉伸台能实现 2N to 1000N 的拉力区间，拉伸速度可实现 0.1mm/min 到 15mm/min，满足几乎所有领域样品的原位拉伸观测。飞纳台式扫描电镜 Phenom XL 拉伸台 复纳科学仪器 (上海) 有限公司 (Phenom-China)，负责 Phenom-World 飞纳台式扫描电镜在中国市场的推广和销售，提供专业的技术支持和测试服务，飞纳中国拥有最专业的服务团队，提供最优化的解决方案；飞纳中国提出飞纳学校 （Phenom University）的概念，为用户提供从扫描电镜基础理论到 Level 5 应用工程师的进阶培训，在上海、北京、广州设立了测试中心和售后服务中心，目前飞纳在中国已经拥有超过 2000 名用户。

北京华欧世纪光电技术有限公司是主要代理便携式X射线残余应力分析仪，残余应力分析仪，应力测定仪，X射线应力分析仪，X射线应力检测仪，便携式X射线应力分析仪，曲轴磨削烧伤检测仪，轴承磨削烧伤检测仪，凸轮轴磨削烧伤检测仪，磁弹仪等无损检测设备。用户主要面向航天、航空，石化、电力，锅炉压力容器，机械加工与制造，汽车制造，科研机构等领域。 便携式X射线残余应力分析仪可快速、轻松分析齿轮、轴承、轧辊、曲轴、凸轮轴、压力容器管道以及其它一些零部件在热处理、机加工、焊接、喷丸、滚压等处理过程中产生的残余应力。有效避免有害的残余应力对工件的抗疲劳强度和耐蚀性能的降低，延长工件使用寿命，避免造成重大事故。而有些零件引入有益的残余应力，如滚压、喷丸等可提高工件的表面性能。因此，残余应力的精确测量变得非常必要。便携式X射线残余应力分析仪中央系统，包含系统接口线路板、安全控制锁、水冷高压发生器、热交换器和自循环水冷却系统。— 笔记本或台式电脑。配置了各种安全锁，满足工业安全标准。Stresstech Oy总部设在芬兰，是生产各类应力分析仪和磨削烧伤检测仪生产厂。在美国和德国设有工厂，自成立以来，就服务于各地的客户，提供无损检测的解决方案和长期的技术支持服务。

Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot™ 专利技术和Multi-Mode （多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™ 测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能 采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用 可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜 ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像 ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量 ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据 ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像 ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率 AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化 生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用 台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度 纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度 外形：3D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力 薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度 缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷 缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用 太阳能：光伏太阳能电池 半导体和化合物半导体 半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装） 半导体FOWLP（扇出晶圆级封装） PCB和柔性PCB MEMS（微机电系统） 医疗设备和微流体设备 数据存储 大学，研究实验室和研究所 还有更多：请我们联系以满足您的要求

四川台式低速离心机TD6直流无刷电机驱动 离心机出现腐蚀现场需要进行及时处理，否则不仅引起操作安全隐患，对设备的损害进一步加剧，更是影响数据统计的准确性和生产质量和效率的控制。离心机厂家对设备出现腐蚀损伤的几个表现进行分析，帮助客户准确把握离心机的运作状态。　　离心机的金属腐蚀形态主要分为均匀腐蚀和局部腐蚀两大类，前者因为表观现象容易发现，而且在大多数手册资料数据中都表述比较清楚，在此不作详述，仅对后者进行一些探讨。高速离心机　　离心机局部腐蚀只发生在局部，是一个*其严重、危害较大的一种破坏，如孔蚀、缝隙腐蚀、晶间腐蚀、应力腐蚀，磨损腐蚀等。　　1.孔蚀是一种高度腐蚀的现象，主要存在于易钝化的金属中，如不锈钢等，由于表面局部存在的可能缺陷，溶液中又存在能破坏钝化膜的活性离子(如卤族离子)，钝化膜被局部破坏，从而形成电偶对，造成孔蚀。孔蚀形成后，由于离心力的作用，将加速孔内电偶的动态过程，从而保证孔腐蚀的持续性，直至穿孔，这一点与静态下的孔蚀现象不同。　　2.晶间腐蚀会造成零件失去强度和延伸性，引起零件脆断，它是一种从表面沿晶粒边界向内发展，外表面没有腐蚀迹象的危害性损害。　　3.磨损腐蚀即零件表面同时遭受磨损和腐蚀破坏。　　4.应力腐蚀是在腐蚀性环境中，由于受的拉应力作用而引起的损害。它具备以下特征：残余拉应力、外加拉应力、腐蚀性渗透环境、局部缺陷。四川台式低速离心机TD6直流无刷电机驱动主要特征Principal Character冷轧板机身，振动小，噪音低微机控制，无刷电机，免维护触摸面板，数字显示，机械门锁适用于放射免疫、生物化学、血液制品等的分离 技术参数Technical Parameter型号TD6M噪声≤55dB转速≤6000r/min定时范围0-99min（时间设置可以准确到秒）相对离心力≤5400×g电源AC220V 50HZ 10A角转子18×10ml外形尺寸380×340×260 （mm）电机直流无刷重量20kg 转子类型型号容量转速（r/min）离心力（×g）角转子No.118×10ml6000r/min5400×gNo.212×20ml6000r/min5400×gNo.36×30/50ml6000r/min5400×gNo.424×10ml6000r/min5400×gNo.58×50ml6000r/min5400×gNo.64×100ml6000r/min5400×g

为工业化生产、质量控制而设计，浓缩X射线衍射仪生产的先进技术，功能化与小型化台式X射线衍射仪。能够精确地对金属和非金属样品进行定性分析、定量及晶体结构分析。尤其适用于催化剂、钛白粉、水泥、制药等产品制造行业。 主要技术指标：●运行功率（管电压、管电流）：600W(40kV、15mA)或是1200W(40kV、30mA) 、稳定度:0.005%●X射线管：金属陶瓷X射线管、Cu靶、功率2.4kW、焦点尺寸：1x10 mm 风冷或是水冷（水流量大于2.5L/min）●测角仪：样品水平θs-θd结构、衍射圆半径150mm●样品测量方式：连续、步进、Omg●角度测量范围：θs/θd联动时-3°-150°●最小步宽：0.0001°●角度重现：0.0005°●角度定位速度：1500°/min●计数器：封闭正比或高速一维半导体计数器●能谱分辨率：小于25%●最大线性计数率：≥5×105CPS（正比）、≥9×107CPS（一维半导体）●计算机：戴尔商用笔记本●仪器控制软件：Windows7操作系统，自动控制X射线发生器的管电压、管电流、光闸及射线管老化训练；控制测角仪连续或步进扫描，同时进行衍射数据采集；对衍射数据进行常规处理：自动寻峰、手动寻峰、积分强度、峰高、重心、背景扣除、平滑、峰形放大、谱图对比等。●数据处理软件：物相定性、定量分析、Kα1、α2剥离、全谱图拟合、选峰拟合、半高宽和晶粒尺寸计算、晶胞测定、二类应力计算、衍射线条指标化、多重绘图、3D绘图、衍射数据校准、背景扣除、无标样定量分析等功能、全谱图拟合（WPF）、XRD衍射谱图模拟。●散射线防护：铅+铅玻璃防护，光闸窗口与防护装置连锁，散射线计量不大于1μSv/h●仪器综合稳定度：≤1‰●样品一次装载数据：配置换样器，每次最多装载6个样品●仪器外形尺寸：600×410×670（w×d×h）mm

仪器特点1、小巧轻便（约500克）； 2、自带可充电电池，支持边充边用，不受场地限制，方便实验室、生产线和外出工地现场测量；3、本仪器利用浮法玻璃表面锡扩散层光波导原理定量检测半钢化玻璃、钢化玻璃表面应力值（化学钢化除外）。符合GB/T 18144《玻璃应力测量方法 》、GB 15763.2《建筑用安全玻璃 第2部分：钢化玻璃》、GB/T17841《半钢化玻璃》、JG/T 455《建筑门窗幕墙用钢化玻璃》等标准；4、采用高清影像采集系统，拥有测试画面清晰、稳定，测量精度高等优点；5、采用5G WIFI高速传输模组向外围设备发出WIFI信号，不需要其它网络信号，用手机连接仪器时不会产生额外的费用。仪器本身发出的WIFI信号可同时供多台具备2.4G或5G WIFI接收功能的手机、平板电脑\手提电脑或台式电脑操作本仪器，实现多人同时观察测量(本仪器同时兼容Android版、iOS版和Windows版）；6、测试结果直接数字输出，直观便捷，且可以对其测量结果进行保存，文件名按照测量的年月日时分自动命名，便于跟踪检查使用人员是否按照规定的频率进行钢化应力检测，确保钢化质量得到有效监控。 7、实现多人同时测量，方便探讨分析；

飞纳台式扫描电镜大样品室卓越版----Phenom XL G2Phenom XL （电镜腔室 100mm x 100mm）具有飞纳电镜系列以下优点：超高分辨 —— 8 nm，独家采用长寿命 1500 小时、高亮度的 CeB6 灯丝快速成像 —— 抽真空时间小于 20 秒简易操作 —— 光学 + 低倍电子导航定位，结合全自动马达样品台移动观测位置直接观测绝缘体 —— 低真空设计，实现不喷金看绝缘体，且不影响灯丝寿命高度自动化 —— 自动聚焦，自动调节对比度亮度，拍照简单快速放置环境无特殊要求—— 无需独立实验室，无需超净间防震设计 —— 紧凑的一体化设计，可不用防震台摆放在高层远程联网检测 —— 第一时间通过远程联网诊断，售后无忧同时，Phenom XL G2 做出了如下改进，使其在拥有台式扫描电镜操作简单等特点的前提下，具备大型落地式电镜的高分辨率、多功能和拓展性强等优势：1、Phenom XL G2 成为台式扫描电镜中腔室最大的，电镜腔室由原来的 32mm 扩容为 100mm x 100mm，一次可容纳至多 36 个 1/2 英寸样品台，测样效率进一步提高。自动马达样品台的移动范围为 X = 50mm，Y = 50mm（可选配X=100 mm,Y=100 mm）Phenom XL 的样品台2、Phenom XL 提供高、中、低三级真空，可以选配二次电子探测器3、背散射电子探头性能依然优异，背散射电子信号强度跟样品成分衬度有关，可以和能谱良好结合起来背散射 1000X（背散射电子数量与元素的原子序数成正比，元素的原子序数越高，背散射电子数量越多，该元素在图像中的表现越亮）样品未喷金，采用背散射电子成像，更高倍数下清晰看到多种成分衬度，沿着箭头方向从内到外可以看到 4 种不同的成分衬度，且分界线非常明显。代表这 4 个位置元素含量各不相同，并且沿着箭头方向，重元素占比越来越低。4、低电压下成像优势明显，低电压模式下，可以减少对样品的损伤，穿透，能观察到样品表面更真实的形貌 二次电子 5kV, 5000X二次电子 5kV, 5000X二次电子 5kV, 10000X二次电子 5kV, 15000X5、可拓展拉伸台，压力台，大角度倾斜台，高低温样品台等功能性选件● 全自动显微平台Phenom XL G2 + 拉伸台 　　拉伸台是飞纳台式扫描电镜Phenom XL G2一项重大拓展。拉伸台是一种动态观察和分析材料微观变形形貌及断裂机制的手段,在材料科学前沿研究中发挥了重要作用。扫描电镜原位拉伸台的最大特点是,在进行应力—应变力学定量测试的同时, 利用扫描电镜的强大的景深、高空间分辨和分析功能，在微观层面上对材料的力学性能进行动态研究。拉伸台可以为很多材料做拉伸测试，如金属材料(研究韧断过程、应力诱发相变及塑性变形),高分子材料，陶瓷材料等。飞纳台式扫描电镜的原位拉伸台能实现 2N to 1000N 的拉力区间，拉伸速度可实现 0.1mm/min 到 15mm/min，满足几乎所有领域样品的原位拉伸观测。飞纳台式扫描电镜 Phenom XL 拉伸台6、Phenom XL 可选配所有的拓展功能软件选件，如 3D 粗糙度重建系统，纤维统计分析测量系统，孔径统计分析测量系统等

仪器简介EDGE 是一款便携式残余应力分析仪，符合 ASTM E915 及 EN 15305 残余应力国际分析检测标准。EDGE 配备了基于单光子计数技术的线性硅条快速检测器，具有无噪声性能，做到高强度测量和快速数据采集。高效的一维多带检测器可同时捕获大角度范围，并将测量时间从数小时缩短为数分钟。与传统闪烁计数器相比，可以显著减少测量时间，而不会影响强度、分辨率和峰形等数据质量。此风冷检测器尺寸紧凑，功耗低，无需后期维护保养，具有较长的使用寿命。抑制X荧光功能，保证分析结果不受样品X荧光背景干扰。此外，EDGE 还可以安装不同类型的X射线管（易于更换），以满足更多应用。主要特点■ 小巧灵活，可整体打包至手提箱，方便携带■ 安全防护罩可选，升级为台式系统■ 非破坏性现场分析各类复杂、不规则样品■ 非接触式激光定位，精度高、速度快，稳定■ 可扩展完成残余奥氏体和相位检测

产品描述Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot™ 专利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™ 测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用太阳能：光伏太阳能电池半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所还有更多：请我们联系以满足您的要求

AG-Xplus系列台式电子试验机 AG-Xplus系列台式电子试验机是目前岛津公司生产的先进型的电子试验机。 产品信息 特 点：1.24位A/D转换器，载荷及应变测量采用一个量程，测量精度进一步提高，操作更方便。2.在载荷传感器容量的1/1～1/100范围保证±0.3%的精度。3.具有0.2ms采样间隔的超高速度数据采集，适合各种特性材料的测试数据的真实性。4.采用彩色高分辨率的TFT轻触屏，试验条件设定更方便，试验结果显示更直观。5.便捷的应力应变控制功能6.人性化的中文试验软件7.拥有多种完善的试验夹具，适合多种样品的试验要求。8.具有节能功能 规 格：载荷容量：10N、20N、50N、100N、1KN、2KN、5KN、10KN、20KN、50KN载荷精度：显示值的±0.5%（保证范围：载荷传感器容量的1/1～1/1000）载荷量程：一个量程不需要转换试验速度：0.0005～1500mm/min （10KN以下机型） 0.0005～1000mm/min （20KN、50KN机型）采样间隔：0.2msec十字头速度精度：0.1% 用 途：1．各种金属材料、非金属材料、复合材料的拉伸试验、压缩、弯曲试验2．机械部件、电子部件的拉伸、剥离、焊接强度试验3．控制或循环试验4．应力松弛或蠕变试验

AGS-X电子试验机（台式） AGS-X系列试验机采用主机与控制装置一体化结构，占地面积小，是操作简便的小型化电子试验机。该系列机已经取得国际CE认证，是目前世界上性价比高的试验机。 产品特点1．主机与控制装置采用一体化设计，超薄形设计，适合安装在小的空间内。2．采用交流伺服电机驱动，控制性能好免维护。3．具有载荷自动保持、应力应变控制及样品保护功能。4．高速返回原点功能，缩短下次试验的准备时间提高试验效率。5．拥有多种完善的试验夹具，适合多种样品的试验要求。6．具有机架加长型，在原高度的基础上大可加长500mm，特别适合橡胶等大变形量样品的拉伸试验。产品规格载荷容量：20KN、50KN 载荷精度：显示值的±0.5%（精度保证范围：0.2～99%）试验速度：0.001～1600mm/min（20kN）、0.001～800mm/min（50kN）速度精度：±0.1%返回速度：2200 mm/min（20kN）、1100 mm/min（50kN）位置检测分辨率：0.066μm（20kN）、0.033μm（50kN）位置控制精度：±0.1%数据采样间隔：1ms产品用途1．各种金属薄板、丝材、纤维的拉伸试验2．塑料、橡胶、复合材料的拉伸、压缩、弯曲试验3．电子部件的拉伸、剥离、焊接强度试验4．电路板的弯曲强度试验5．印刷电路板的剥离试验

DX-27mini台式衍射仪　　为工业化生产、质量控制而设计，浓缩X射线衍射仪生产的先进技术，功能化与小型化台式X射线衍射仪。能够精确地对金属和非金属样品进行定性分析、定量及晶体结构分析。尤其适用于催化剂、钛白粉、水泥、制药等产品制造行业。主要技术指标：运行功率600W(40kV、15mA)或是1200W(40kV、30mA)、稳定度:0.005%X射线管金属陶瓷X射线管、Cu靶、功率2.4KW、焦点尺寸：1×10mm,风冷或是水冷（水流量大于2.5L/min)测角仪样品水平θs-θd结构、衍射圆半径150mm测量方式连续、步进、Omg角度测量范围θs/θd联动时-3”-150”最小步宽0.0001”角度重现0.0005”角度定位速度1500”/min能谱分辨率小于25%计数器封闭正比或高速一维半导体计数器线性计数率≥5×105CPS(正比）、≥9×107CPS(―维半导体）计算机戴尔商用笔记本仪器控制软件Windows7操作系统，自动控制X射线发生器的管电压、管电流、光闸及射线管老化训练；控制測角仪连续或步进扫描，同时进行衍射数据采集；对衍射数据进行常规处理：自动寻峰、手动寻蜂、积分强度、峰高、重心、背景扣除、平滑、峰形放大、谱图对比等。数据处理软件物相定性、定置分析、Kα1、α2剥离、全谱图拟合、选峰拟合、半高宽和晶粒尺寸计算、晶胞测定、二类应力计算、衍射线条指标化、多重绘图、3D绘图、衍射数据校准、背景扣除、无标祥定量分析等功能、全谱图拟合（WPF)、XRD衍射谱图模拟。散射线防护铅+铅玻瑱防护，光阐窗口与防护装置连锿，散射线计置不大于1μSv/h仪器综合稳定度≤1%样品一次装软数据配置换样器，每次最多装载6个样品仪器外形尺寸600×410×670(w×d×h)mm

台式高速离心机TG18-WS角转子6×50ml技术参数：型号TG18-WS定时范围1min～99min转速/精度18500r/min/±20/min整机噪声≤62dB相对离心力24637xg电源AC220V±22V 50Hz 10A容量4*100ml整机功率400W离心腔360mm外形尺寸500×400×340 mm(L×W×H) 型号产品名称转速（r/min）相对离心力(×g)容量1角转子185002463712×1.5/2.2ml2角转子150001480012×5ml3角转子130001794012×10ML4角转子150002100024×1.5/2.2ml5角转子130001281048×0.5ml6角转子12000148006×30ml7角转子14000186404×50ml8角转子12000148006×50ml9角转子1000096908*50ML10角转子1000096904*100ML11角转子100001029012*15ML离心机的金属腐蚀形态主要分为均匀腐蚀和局部腐蚀两大类，前者因为表观现象容易发现，而且在大多数手册资料数据中都表述比较清楚，在此不作详述，仅对后者进行一些探讨。高速离心机　　离心机局部腐蚀只发生在局部，是一个*其严重、危害较大的一种破坏，如孔蚀、缝隙腐蚀、晶间腐蚀、应力腐蚀，磨损腐蚀等。　　1.孔蚀是一种高度腐蚀的现象，主要存在于易钝化的金属中，如不锈钢等，由于表面局部存在的可能缺陷，溶液中又存在能破坏钝化膜的活性离子(如卤族离子)，钝化膜被局部破坏，从而形成电偶对，造成孔蚀。孔蚀形成后，由于离心力的作用，将加速孔内电偶的动态过程，从而保证孔腐蚀的持续性，直至穿孔，这一点与静态下的孔蚀现象不同。　　2.晶间腐蚀会造成零件失去强度和延伸性，引起零件脆断，它是一种从表面沿晶粒边界向内发展，外表面没有腐蚀迹象的危害性损害。　　3.磨损腐蚀即零件表面同时遭受磨损和腐蚀破坏。　　4.应力腐蚀是在腐蚀性环境中，由于受的拉应力作用而引起的损害。它具备以下特征：残余拉应力、外加拉应力、腐蚀性渗透环境、局部缺陷。台式高速离心机TG18-WS角转子6×50ml主要特征：1、采用5寸液晶大屏幕显示，热感应按钮操作，代替了老式按键操作，微控制器更精确控制转速、时间和相对离心机,自动计算RCF2、无刷电机驱动,转速可达转速18500rpm，精确度 ±20rpm；运行平稳免维护，多层减振结构，振动小噪音低，环保。3、采用全钢制外壳，内置保护钢套，简洁紧凑。充气弹簧，轻松开盖，自动化锁盖确保安全4、离心转速与离心力步增调节为10rpm/10 g，时间控制：0-99.99MIN，精度 1秒/连续离心/瞬时离心；5、配有门盖保护、超速和电子式不平衡探测系统，可以对离心机过程实时监控，确保仪器安全运行6、10组程序存储空间，用户可自由编程，调用，10档升降（0档为自由停车）运转结束、出错及出现不平衡时，声音信号提示，同时停止运转。

NEOSCAN N60 紧凑型台式显微 CT01.N60 台式显微CT采用紧凑式设计， 非常适用于较小的实验室和研究场所。 同时提供了广泛的扫描模式选择和参数设置，可根据不同的应用需求进行优化。 N60 产品特点与优势：01. X 射线源高达 65 kV，通用性强：适用于聚合物、地质、制药、骨骼和牙科应用02. 体积小，重量轻：设计紧凑，搬运轻松，无需特殊安装环境，可放置在办公桌上使用，兼容性连接端口03. 即插即用，兼容性端口：无需配置高压04. 一体化软件，免费升级：整合了扫描、重构、计算、输出模型等多种功能，软件免费，界面直观易用 台式显微 CT（Micro CT）技术具有以下特点： 1. 高分辨率成像：显微 CT 能够提供高分辨率的三维成像，揭示微小物体的内部结构细节。它可以捕捉微观尺度的细微特征，使研究人员能够观察和分析样品的微小结构。 2. 非破坏性成像：显微 CT 通过使用X射线成像技术，可以对样品进行非侵入式的成像，无需破坏或改变样品的形态。这使得样品可以被多次扫描，进行长时间的观察和分析。 3. 三维重建：显微 CT 可以通过多个角度的投影图像进行计算机重建，生成高质量的三维体素数据集。这使得研究人员能够以三维视角观察和分析样品的内部结构，提供更全面的信息。 4. 多样品适用性：显微 CT 技术适用于各种样品类型，包括固体材料、生物组织、岩石、化石等。无论是刚性样品还是柔性样品，显微CT都能够提供高质量的成像和分析。 5. 量化分析能力：除了提供直观的三维成像，显微 CT 还可以进行定量分析。通过对密度分布、孔隙度、尺寸等参数的测量，可以获得样品的定量数据，用于研究和比较不同样品的特性。【应用领域】材料：力学性能分析，应力分布和断裂点分析材料：3D打印零件精度分析和缺陷分析材料：锂电池内部分层结构材料：碳纤维材料缺陷分析材料：混凝土力学性能和裂缝分析材料：过滤效率，过滤器堵塞和寿命研究 医学：牙科填料研究医学：骨科骨小梁结构分析医学：人造关节形态尺寸研究法医：物证鉴定生物：小动物高精度扫描，生物进化、分类研究农业：根系分布研究，种质改良农业：植物表型提取 食品：面团发酵过程和冰淇淋结构分析，口感改良制药：分析不同压缩方法带来的药片内部裂缝和孔隙，改进片剂压缩工艺制药：分析胶囊微孔和涂层对内容物释放的影响，优化胶囊设计和工艺 3D打印：制造精度分析机械加工：铝合金铸件内部孔洞分析和工艺优化机械加工：零件质量检测，误差分析电子：PCB电路板上的锡焊空洞电子：LED封装缺陷测试 考古：透过化石表面沉积物分析内部结构地质：砂岩粒度和孔隙率分析，评估石油提取容易程度【应用成像分享】NEOSCAN 品牌介绍作为比利时显微CT仪器设计和生产领域的创新者，NEOSCAN 以其卓越的技术和创新能力赢得了国际市场的认可。NEOSCAN台式显微CT技术融合了X射线成像和计算机重建技术，能够以非侵入式的方式对微小物体进行高分辨率的三维成像和分析。现有的产品线包括N60、N70 和 N80，可提供样品精确的内部结构信息、空腔孔隙和组分差异的密度信息，并可输出三维模型进行仿真分析。

NEOSCAN N70 通用型台式显微CTN70 通用性台式显微 CT 具有最大的样品仓室，可进行大样品检测。同时具备快速扫描的能力， 可以在较短的时间内完成高质量的成像。 这使得 N70 非常适合需要快速获得结果的实验和研究项目，极具型价比的选择。N70 产品特点与优势：01. 快速扫描，图像质量出众：7M 平板探测器，可快速扫描样品，同时获得极佳的图像质量02. 高分辨，应用范围广泛: X 射线源电压可高达 100 kV, 适用于地质、复合材料、骨骼、牙科、电子等领域...03. 大仓室体积，样品尺寸大: 适用任意尺寸、任意形状的样品，兼容高达 100 mm、长度 220 mm 的大物体，无需特别的样品制备过程04. 一体化软件，免费升级：整合了扫描、重构、计算、输出模型等多种功能，软件免费，界面直观易用 台式显微 CT（Micro CT）技术具有以下特点： 1. 高分辨率成像：显微 CT 能够提供高分辨率的三维成像，揭示微小物体的内部结构细节。它可以捕捉微观尺度的细微特征，使研究人员能够观察和分析样品的微小结构。 2. 非破坏性成像：显微 CT 通过使用X射线成像技术，可以对样品进行非侵入式的成像，无需破坏或改变样品的形态。这使得样品可以被多次扫描，进行长时间的观察和分析。 3. 三维重建：显微 CT 可以通过多个角度的投影图像进行计算机重建，生成高质量的三维体素数据集。这使得研究人员能够以三维视角观察和分析样品的内部结构，提供更全面的信息。 4. 多样品适用性：显微 CT 技术适用于各种样品类型，包括固体材料、生物组织、岩石、化石等。无论是刚性样品还是柔性样品，显微CT都能够提供高质量的成像和分析。 5. 量化分析能力：除了提供直观的三维成像，显微 CT 还可以进行定量分析。通过对密度分布、孔隙度、尺寸等参数的测量，可以获得样品的定量数据，用于研究和比较不同样品的特性。【应用领域】材料：力学性能分析，应力分布和断裂点分析材料：3D打印零件精度分析和缺陷分析材料：锂电池内部分层结构材料：碳纤维材料缺陷分析材料：混凝土力学性能和裂缝分析材料：过滤效率，过滤器堵塞和寿命研究 医学：牙科填料研究医学：骨科骨小梁结构分析医学：人造关节形态尺寸研究法医：物证鉴定生物：小动物高精度扫描，生物进化、分类研究农业：根系分布研究，种质改良农业：植物表型提取 食品：面团发酵过程和冰淇淋结构分析，口感改良制药：分析不同压缩方法带来的药片内部裂缝和孔隙，改进片剂压缩工艺制药：分析胶囊微孔和涂层对内容物释放的影响，优化胶囊设计和工艺 3D打印：制造精度分析机械加工：铝合金铸件内部孔洞分析和工艺优化机械加工：零件质量检测，误差分析电子：PCB电路板上的锡焊空洞 电子：LED封装缺陷测试 考古：透过化石表面沉积物分析内部结构地质：砂岩粒度和孔隙率分析，评估石油提取容易程度【应用成像分享】NEOSCAN 品牌介绍作为比利时显微CT仪器设计和生产领域的创新者，NEOSCAN 以其卓越的技术和创新能力赢得了国际市场的认可。NEOSCAN台式显微CT技术融合了X射线成像和计算机重建技术，能够以非侵入式的方式对微小物体进行高分辨率的三维成像和分析。现有的产品线包括N60、N70 和 N80，可提供样品精确的内部结构信息、空腔孔隙和组分差异的密度信息，并可输出三维模型进行仿真分析。

产品简介：D6 PHASER是德国布鲁克AXS公司新推出全球首款用于X射线粉末衍射反射与透射几何、掠入射衍射与反射法薄膜分析以及块体样品应力和织构分析的台式衍射仪平台。 D6 PHASER是一个开创性的台式X射线衍射平台，它兼具可操作性与灵活性。与传统台式衍射仪不同的是，D6 PHASER提供了超越粉末衍射的先进分析方法。凭借广泛的应用，D6 PHASER为X射线衍射技术开辟了新的市场和用户群体。产品参数：型号D6 PHASER几何构型Theta/Theta or Omega/2Theta最大角度范围-3 to 152° 2Theta精度在整个测量范围内为 ±0.01°可实现的峰值宽度 0.03° (FWHM)X 射线波长Cr, Co, Cu, standard ceramic sealed tube (Mo and others on request)X 射线发生器选项540 W (30 kV, 18 mA)600 W (40 kV, 15 mA) 1.2 kW (40 kV, 30 mA)探测器选项SSD 160-2LYNXEYE-2 LYNXEYE XE-T阶段选项反射/传输平台样品旋转台，转速可编程12位样品更换器，直径32毫米，带可编程转速毛细管平台，转速可编程非环境平台：RT至500℃ 或 -10℃至150℃用于材料分析的通用平台，可选配 phi 旋转平台样品架各种腔体、有腔体和无腔体的低背景、气密、密封、过滤样品、 回装、定向载玻片（粘土）外部尺寸（H*D*W）700 x 667 x 885 mm最大重量160 kg电源100 V – 240 V (600 W and 540 W), 200 V – 240 V (1.2 kW）冷却水供应方案内部水-空气冷却（540 W、600 W、1.2 kW）连接实验室电源，3.6 升/分钟，3 - 4.5 ba计算机通过局域网接口连接电脑产品特点：强大功率高达1.2千瓦，包含内部冷却系统久经考验的测角仪LYNXEYE XE-T能量分辨探测器可选配电动光学器件多功能适用于基本粉末衍射以外的多种测量类型，是D6 PHASER的标志性特色之一，使其成为能支持各种实验的真正通用平台。反射和透射非环境衍射掠入射衍射、X射线反射、应力、织构易于使用用户无需经过培训，基于布鲁克简单易用的软件及其对XRD分析方法的广泛了解，以及价格合理的自动化附件，D6 PHASER 能够以直观的方式，指导用户实施这些分析方法。动态光束优化（DBO）触摸面板操作样品台和光学器件切换

NEOSCAN N80 高分辨台式显微CT NEOSCAN N80 采用先进的 X 射线成像技术， 可以对各种样品进行高精度的扫描。 它配备了高性能的 X 射线源和 精密的探测器， 能够快速获取大量的投影图像。 通过计算机重建和处理， N80 能够生成高质量、高分辨率的三维 图像， 展示样品内部的微观结构和细节。【产品特点】01. 高分辨成像，极佳的图像质量：最大放大倍率下的亚微米像素可进行相衬检索，极佳的图像质量低对比分辨率为 2 微米02. 全能型仪器，应用范围广泛: X 射线源电压可高达 110 kV,适用于地质、复合材料、骨骼、牙科、电子等领域...03. 高兼容性，样品尺寸大: 适用任意尺寸、任意形状的样品，兼容高达 100 mm、长度 200 mm 的大物体，无需特别的样品制备过程04. 闭管射线源设计，寿命长免维护：采用独家的闭管透射式 X 射线源，使用寿命长，免维护，使用成本低05. 一体化软件，免费升级：整合了扫描、重构、计算、输出模型等多种功能，软件免费，界面直观易用 台式显微 CT（Micro CT）技术具有以下特点： 1. 高分辨率成像：显微 CT 能够提供高分辨率的三维成像，揭示微小物体的内部结构细节。它可以捕捉微观尺度的细微特征，使研究人员能够观察和分析样品的微小结构。 2. 非破坏性成像：显微 CT 通过使用X射线成像技术，可以对样品进行非侵入式的成像，无需破坏或改变样品的形态。这使得样品可以被多次扫描，进行长时间的观察和分析。 3. 三维重建：显微CT可以通过多个角度的投影图像进行计算机重建，生成高质量的三维体素数据集。这使得研究人员能够以三维视角观察和分析样品的内部结构，提供更全面的信息。 4. 多样品适用性：显微CT技术适用于各种样品类型，包括固体材料、生物组织、岩石、化石等。无论是刚性样品还是柔性样品，显微CT都能够提供高质量的成像和分析。 5. 量化分析能力：除了提供直观的三维成像，显微CT还可以进行定量分析。通过对密度分布、孔隙度、尺寸等参数的测量，可以获得样品的定量数据，用于研究和比较不同样品的特性。【NEOSCAN 显微 CT 应用领域】材料：力学性能分析，应力分布和断裂点分析材料：3D打印零件精度分析和缺陷分析材料：锂电池内部分层结构材料：碳纤维材料缺陷分析材料：混凝土力学性能和裂缝分析材料：过滤效率，过滤器堵塞和寿命研究 医学：牙科填料研究医学：骨科骨小梁结构分析医学：人造关节形态尺寸研究法医：物证鉴定生物：小动物高精度扫描，生物进化、分类研究农业：根系分布研究，种质改良农业：植物表型提取 食品：面团发酵过程和冰淇淋结构分析，口感改良制药：分析不同压缩方法带来的药片内部裂缝和孔隙，改进片剂压缩工艺制药：分析胶囊微孔和涂层对内容物释放的影响，优化胶囊设计和工艺 3D打印：制造精度分析机械加工：铝合金铸件内部孔洞分析和工艺优化 机械加工：零件质量检测，误差分析电子：PCB电路板上的锡焊空洞电子：LED封装缺陷测试 考古：透过化石表面沉积物分析内部结构地质：砂岩粒度和孔隙率分析，评估石油提取容易程度【应用成像分享】NEOSCAN 品牌介绍作为比利时显微CT仪器设计和生产领域的创新者，NEOSCAN 以其卓越的技术和创新能力赢得了国际市场的认可。NEOSCAN台式显微CT技术融合了X射线成像和计算机重建技术，能够以非侵入式的方式对微小物体进行高分辨率的三维成像和分析。现有的产品线包括N60、N70 和 N80，可提供样品精确的内部结构信息、空腔孔隙和组分差异的密度信息，并可输出三维模型进行仿真分析。

为工业化生产、质量控制而设计，浓缩X射线衍射仪生产的先进技术，功能化与小型化台式X射线衍射仪。能够精确地对金属和非金属样品进行定性分析、定量及晶体结构分析。尤其适用于催化剂、钛白粉、水泥、制药等产品制造行业。主要技术指标：运行功率600W(40kV、15mA)或是1200W(40kV、30mA)、稳定度:0.005%X射线管金属陶瓷X射线管、Cu靶、功率2.4KW、焦点尺寸：1×10mm,风冷或是水冷（水流量大于2.5L/min)测角仪样品水平θs-θd结构、衍射圆半径150mm测量方式连续、步进、Omg角度测量范围θs/θd联动时-3”-150”最小步宽0.0001”角度重现0.0005”角度定位速度1500”/min能谱分辨率小于25%计数器封闭正比或高速一维半导体计数器线性计数率≥5×105CPS(正比）、≥9×107CPS(―维半导体）计算机戴尔商用笔记本仪器控制软件Windows7操作系统，自动控制X射线发生器的管电压、管电流、光闸及射线管老化训练；控制測角仪连续或步进扫描，同时进行衍射数据采集；对衍射数据进行常规处理：自动寻峰、手动寻蜂、积分强度、峰高、重心、背景扣除、平滑、峰形放大、谱图对比等。数据处理软件物相定性、定置分析、Kα1、α2剥离、全谱图拟合、选峰拟合、半高宽和晶粒尺寸计算、晶胞测定、二类应力计算、衍射线条指标化、多重绘图、3D绘图、衍射数据校准、背景扣除、无标祥定量分析等功能、全谱图拟合（WPF)、XRD衍射谱图模拟。散射线防护铅+铅玻瑱防护，光阐窗口与防护装置连锿，散射线计置不大于1μSv/h仪器综合稳定度≤1%样品一次装软数据配置换样器，每次最多装载6个样品仪器外形尺寸600×410×670(w×d×h)mm

应力检测仪_残余应力分析仪_x射线应力测定仪 一、仪器用途: 本仪器依据中华人民共和国标准 GB7704--2008《X射线应力测定方法》，能够在短时间内无损地测定材料表面指定点、指定方向的残余应力（用“ + ”、“ － ”号分别表示拉、压应力）, 并具备测定主应力大小和方向的功能。在构件承载的情况下测得的是残余应力与载荷应力之代数和,即实际存在的应力。适用于各种金属材料经过各种工艺过程（如铸造、锻压、焊接、磨削、车削、喷丸、热处理及各种表面热处理）制成的构件。本系统因功能齐全而适于实验室的试验研究工作，又因轻便灵活而适于现场测量。 各种机械构件在制造时往往会产生残余应力。在制造过程中,适当的残余应力可能成为零件强化的因素,不适当的残余应力则可能导致变形和开裂等工艺缺陷 在加工以后,残余应力将影响构件的静载强度、疲劳强度、抗应力腐蚀能力及形状尺寸的稳定性。 一个构件残余应力状态如何，是设计者、制造者和使用者共同关心的问题。无损地测定残余应力是改进强度设计，提高工艺效果，检验产品质量和进行设备安全分析的必要手段。 为了说明残余应力测试技术的应用场合，于此列举如下事例： 在现代机械工程中，由于焊接技术的进展，使许多巨大金属机构的制造成为可能，但随之而来的问题就包括如何测定并进而控制其残余应力的大小和分布。这是一个绝对不可掉以轻心的问题，它关系到工程的质量、寿命和安全。实际上，对于诸如球罐、塔器、轧辊、铁路、桥梁船舶、海上石油平台、水利水电工程中的大闸门和压力钢管等等大型构船舶、海上石油平台、水利水电工程中的大闸门和压力钢管等等大型构件，以及航空、航天、核工业的有关设备，各有关部门都已把测定和控制残余应力的问题提到重要议事日程上来。 为了消除对构件带来不良影响的残余应力，传统的热时效方法还在普遍采用，而后来兴起的振动时效技术也正逐步形成推广应用的热潮。显然，检测构件时效前后，特别是振动时效前后各部位残余应力的变化，对于确定和正确掌握时效工艺是十分必要的。 为了提高某些零件的疲痨强度，材料强度专家们提出采用喷丸、滚压、表面热处理以及表面化学热处理等办法。就其强化机理而言，这里就包括 一个至关重要的因素──残余压应力的作用。因此，无损地测定零件表面残余应力对于确定和正确掌握强化工艺也是十分必要的。 近年来在轴承、轧辊、齿轮、弹簧等等行业已经把残余应力和残余奥氏体含量测定当作必检项目，用以控制产品质量。 机械设备的失效分析表明，应力腐蚀是导致零部件损伤和断裂事故的主要原因之一。其中，因焊接或其它工艺产生的残余拉应力所引起的事故占大多数。因此对于在腐蚀介质中工作的构件，残余应力是正或是负，以及绝对值的大小肯定是不容忽视的参数。 许多零件经过淬火、回火、磨削之后发现了裂纹。为了判定裂纹产生的主要原因，就必须分别研究热处理应力和磨削应力。 为了保证零部件形状尺寸的准确性和稳定性，也必须重视它的残余应力现状和变化趋势。凡要求精密之处，测定关键零部件的残余应力显然是非常重要的。 在各种无损测定残余应力的方法之中，X射线衍射法被公认为最可靠和最实用的。它原理成熟，方法完善，经历了七十余年的进程，在国内外广泛应用于机械工程和材料科学，取得了卓著成果。 X-射线应力测定仪是一种简化和实用化的X射线衍射装置，因而它还有一项重要的功能──测定钢中残余奥氏体含量。由于它适用于各种实体工件，而且能够针对同一点以不同的φ角、Ψ角进行测试,以探测织构的影响，这项功能便具备了重要而独特的用途。 采用TK-360-A型测角仪可以测定各种实体工件的织构。二、测量原理:测量原理基于X射线衍射理论。 当一束具有一定波长λ的X射线照射到多晶体上时，会在一定的角度2θ上接收到反射的X射线强度极大值（即所谓衍射峰），这便是X射线衍射现象（如左图所示）。X射线的波长λ、衍射晶面间距d和衍射角2θ之间遵从著名的布拉格定律： 2d Sinθ＝n λ （n＝1，2，3……） 在已知X射线波长λ的条件下，布拉格定律把宏观上可以测量的衍射角2θ与微观的晶面间距d建立起确定的关系。当材料中有应力σ存在时，其晶面间距d必然随晶面与应力相对取向的不同而有所变化，按照布拉格定律，衍射角2θ也 会相应改变。因此我们有可能通过测量衍射角2θ随晶面取向不同而发生的变化来求得应力σ。 关于X射线应力测量原理还可以作如下进一步的解释： 众所周知，对于晶粒不粗大、无织构的多晶材料来说，在一束X光照射范围内便有许许多多个晶粒， 其中必有许多晶粒，其指定的（h k l）晶面平行于试样表面，晶面法线与表面法线夹角ψ为0；也必有许多晶粒，其（h k l）晶面法线与表面法线成任意的ψ。首先，如图A所示，以试样表面某点(o点)法线为轴，将一束适当波长的X光和探测器（计数管）对称地指向该点O，并同步地相向扫描改变入射角和反射角。根据布拉格定律，可以找到平行于试样表面的（h k l）晶面的衍射峰和对应的衍射角2θ 。这个由X光束和计数管轴线组成的平面称作扫描平面，衍射晶面的法线必在扫描平面内，并居于X光束和计数管轴线二者角平分线的位置上。让我们记住，此时扫描平面与试样表面垂直，衍射晶面与试样表面平行，ψ＝0（如图B）。然后，扫描平面以图A中直线OY为轴转过一个ψ角（如图C），同样也可以得到（h k l）晶面的衍射峰和对应的衍射角2θ ，这时，衍射晶面法线与试样表面法线夹角为ψ 在无应力状态下，对于同一族晶面（h k l）来说，无论它居何方位，即无论ψ角等于何值，晶面间距d均相等；根据布拉格定律，相应的衍射角2θ也应相等。当有应力存在时，譬如沿图中OX方向存在拉应力，则平行于表面（即ψ＝0）的（h k l）晶面，其间距d会因泊松比的关系而缩小（见图B）；随着ψ角的增大，晶面间距d会因拉应力的作用而增大（见图D）。于是相应的衍射角2θ也将随之改变──按照布拉格定律，d 变小，则2θ变大；d 变大，则2θ变小。显然2θ随ψ角变化的急缓程度与应力σ大小密切相关。对于各向同性的多晶材料，在平面应力状况下，依据布拉格定律和弹性理论可以导出，应力值σ正比于2θ随Sin ψ变化的斜率M，即 σ＝KM ????2θ M＝ —————— ??Sin2 ψ式中K为应力常数， E π K = — ————— Ctgθ0 ———— ? 2（1+μ） 180式中E为杨氏模量，μ为泊松比，θ0为无应力状态的布拉格角。对于指定材料，K值可以从资料中查出或通过实验求出。这样，测定应力的实质问题就变成了选定若干ψ角测定对应的衍射角2θ。 X-350A X射线应力测定仪可以自动完成测量并给出最终结果和某些有价值的物理参数。 三、仪器结构： 本仪器主机由以下五部分组成：PC微机、主控箱、高压电源箱、测角仪及台式支架、PC 微机的最低配置应能支持Windows7/xp。 主控箱内有高压电源控制系统、接口线路和单片机系统、步进电机驱动器、计数放大器，以及1500V、24V、5V电源。 高压电源箱输出15kV～30kV电压，通过高压电揽供给测角仪上的 X 射线管。 测角仪是测量执行机构。仪器的核心部件 X 射线管和 X 射线探测器就装在测角仪上。本仪器的测角仪为θ-θ扫描Ψ测角仪。这是本研究所的专利技术。 X 射线管和 X 射线探测器同步等量相背扫描，二者各前进一个 θ，则衍射角改变 2θ，故名θ-θ扫描。在整个扫描过程中，衍射晶面法线保持不动，准确体现固定Ψ法的几何要求。 将上述θ-θ扫描平面设置在与Ψ平面相垂直的位置上，衍射晶面法线含于θ-θ扫描平面之中，且处在与试样表面垂直的平面里。这样，可以直观地看出，当θ-θ扫描平面沿着Ψ导轨转动时，该平面与试样表面之夹角就是Ψ角——衍射晶面与试样表面法线之夹角。这正是侧倾法的几何布置。所谓Ψ 测角仪，其实质即在于此。 测角仪上采用了圆弧滚动导轨、谐波齿轮等先进机械元件，运动精密而流畅。 台式支架用于支承测角仪。它包含 X、Y、Z 三个平移机构，均采用直线滚动导轨。底座和加长脚上装有螺栓支脚。调整螺栓支脚可以保证测角仪的主轴线与测试点法线重合。调整 Z 向平移机构可以校准测角仪至测试点的距离。调整 X、Y 平移机构则是为了对准选定的测试点，便于连续测定应力在工件表面各点的分布。螺栓支脚下端的球头用于连接电控永磁吸盘。立柱可以旋转360°，在采用了吸盘之后，旋转立柱可以扩大测试范围。四、功能特点： X射线应力测定方法分为同倾法和侧倾法, 侧倾法比同倾法具有无可比拟的优越性；从另一角度分类又分为固定ψ0法和固定ψ法，后者又因原理准确实用效果好而优于前者。更具魅力的是将此二优结合起来，即在侧倾的条件下实施固定ψ法便会产生喜人的新特点──吸收因子恒等于1。这就是说，不论衍射峰是否漫散，它的背底都不会倾斜，峰形基本对称，而且在无织构的情况下峰形及强度不随ψ角的改变而变化（如图所示）。显然这个特点对提高测量精度是十分有利的。所以行家们的共识：侧倾固定ψ法是最理想的测量方法 。然而，除了国产X-350A型以外，迄今国内外尚无以侧倾固定ψ法为主的应力测定仪。在X射线应力测定领域里普遍采用的都是同倾固定ψ 0法。对于使用多功能仪器者来说，虽然在必要时可以实现固定ψ法和侧倾法，但是由于仪器机构和功能的限制，总会伴随诸多困难和麻烦，更难应用于现场测量。新型 X-350A X射线应力测定仪当年便是在这种情况下应运而生的。本仪器以其独创性和先进性获得国家专利(ZL 专利号：98244375.7)。我公司具有θ-θ扫描Ψ测角仪的完全独立的知识产权。其功能特点如下： １、本仪器的测角仪以其独特的构思和巧妙的设计，使得在2θ平面上的X光管和探测器同时等速相对而行,严格满足固定ψ法的几何要素；另外，又使2θ平面与ψ平面相互独立。这样便保证了本系统以侧倾固定ψ法为主，实现理想的测量方法；同时保持结构简洁灵活轻便的特点。2θ扫描范围：120°～170°，在侧倾法的条件下，测定应力既可利用高衍射角又可利用较低衍射角.这样,除适用于铁素体型钢和铸铁材料之外，还为奥氏体不锈钢、铝合金、钛合金、铜合金以及高温合金、硬质合金等材料的应力测定带来方便并可提高测量精度。侧倾固定Ψ法另一特点是对于各种形状的零部件有更好的适应性，特别是对于齿轮的齿根部位。 ２、本仪器θ-θ扫描Ψ测角仪的衍射几何 为聚焦法。如图所示。在 X 射线管和 X 射线探测器以θ-θ方式沿测角仪圆扫描过程中，X 光源点、试样上被照射点和探测器接受点，三者随时同处在一个聚焦圆上，当然，随着扫描过程，聚焦圆的大小是逐步变化的。 ３、测定残余奥氏体含量更为便当。本仪器2θ扫描范围120°～170°， 一次扫描可以得到αFe(211) 、γFe(220)两个完整的衍射峰，无需另外安装延长扫描范围的附件，测试更加方便、快捷、准确。而且可以针对同一测试点取不同的Φ角、角进行测定，以便探测织构的影响。必要时，可以做到残奥含量和残余应力同时测定，亦即一次测量得到残奥含量和残余应力两项数据。这些都是本仪器独有的功能，对于各种实体工件具有极其可贵的实用价值。 ４、支架与测角仪之间可以装备针对同一测试点转Φ角的连接机构，这样即可测定主应力的大小及其方向，测定剪切应力。 ５、应用PC微电脑，Windows 环境操作，界面友好，使用方便。提供侧倾、同倾固定ψ法、摆动法应力测定以主应力计算、残奥测定等专用软件，丰富而实用。自动生成专业而翔实的实验报告；根据用户要求，还可以生成英文版实验报告。 ６、引入交相关法进行数据处理,显著提高定峰和应力测量精度。 ７、为X光管配置高压开关电源，最大功率30KV×10mA，稳定度优于0.1% 。 ８、采用微型激光器校准测试点的位置与方向。 五、主要技术参数:★测量方法：侧倾固定ψ法，摆动法，残奥测定，织构测定。 定峰方法：交相关法，半高宽法，抛物线法，重心法。 仪器精度：采用还原铁粉作为标准试样。 使用Cr靶Kα辐射，铁粉（211）晶面，衍射角2θ测定误差在±0.015°以内；铁粉应力测量值应稳定达到在±10MPa以内。★测角仪型式：θ-θ扫描ψ测角仪★２θ扫描范围：120°～170°； ２θ扫描最小步距：0.01°２θ扫描每步计数时间：0.1S～20Sψ角范围：0°～ 65°ψ角摆动角度：0°～±6° X射线管电压：15～30kV,连续可调X射线管电流：3～10mA,连续可调X射线管靶材：Cr, Co, Cu, 其中Cr靶为常备，其余供选购。 衍射几何：聚焦法 准直管直径：提供产生直径分别为?1、? 1.5、? 3、? 4.5、? 6mm X光斑的准直管。 测角仪重量：10 kg最简装置总重量：45 kg供电要求：AC 220V±10%，1000W，50Hz

微机控制电子万能试验机 1 设备名称：微机控制电子万能试验机2 型号：KT23系列（台式机）3 设备主要功能及构成：3.1设备图片:3.2设备主要功能：KT23系列电子万能试验机主要用于金属、非金属材料的拉伸、压缩、弯曲等的力学性能测试分析研究，具有应力、应变、位移三种闭环控制方式，可求出最大力、抗拉强度、弯曲强度、压缩强度、弹性模量、断裂延伸率、屈服强度等参数。根据GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等国际标准进行试验和提供数据。3.3设备构成：KT23系列电子万能试验机采用单空间结构，试验空间为下空间。主要由主机（包括机架、底座、传动系统）、夹具、变形测量系统、软件系统、电气系统构成。4 设备主要技术参数：登录或查看 5 设备主要配置：5.1 主机框架及传动部分一套；5.2 安川伺服电机及服务器一套；5.3 美国进口传力品牌力传感器；5.4 KT-350测量控制系统一套；5.5 标配夹具：拉伸、压缩、弯曲夹具各一套；5.6 可根据需求配备其他夹具；5.7 联想品牌电脑一台（标配）；5.8 KIATEST中文版试验软件一套。

innoCon 60系列台式水质分析仪/杰普Jensprima台式溶解氧仪JENSPRIMA innoCon 60系列台式水质分析仪可测量pH、ORP、电导率、电阻率、溶解氧和离子浓度，广泛应用于实验室、制程和野外的水质测量。台式溶解氧仪/台式溶氧仪/台式溶解氧浓度检测仪innoCon 60DUSB传输界面，可外接电脑；具有HOLD读值锁定功能；超大LCD显示屏幕，120°大视角；温度偏移调整功能；自动温度补偿，盐度/大气压力输入后自动补偿。应用：池塘、水族箱、水产养殖、污水处理、教育机构、专业和实验室应用 台式溶解氧仪/台式溶氧仪/台式溶解氧浓度检测仪innoCon 60D测量范围：0.00-40.00mg/L，0.0-400.0%分辨率：0.01mg/L，0.1%，0.1℃/0.1F精度：±1.5%f.s.，±0.3℃/±0.5F温度补偿：自动/手动温度补偿可选择溶氧单位：浓度ppm或饱和度%盐度/大气压力输入后自动补偿100组测量数值储存功能自动关机功能可自由开关背光灯，具按键音功能具有USB传输功能台式溶解氧仪/台式溶氧仪/台式溶解氧浓度检测仪innoCon 60D 杰普仪器（上海）有限公司隶属于Jensprima Instruments Limited旗下子公司，于2017年10月依法在上海设立，注册资金500万。杰普公司全权负责JENSPRIMA产品在中国的销售及技术支持，公司已通过ISO 9001质量体系认证。 ● 超过1000台在线硬度/碱度分析仪在中国安装使用。● 让您的水测量仪器投资节省百分之三十以上。● 常规仪表现货供应，节省您宝贵时间。● 低维护的产品设计和标准化服务，可快速解决您的技术问题。 测量参数:总硬度、总碱度、流动电流、pH/ORP、温度、电导率、电阻率、TDS、盐度、余氯、二氧化氯、臭氧、浊度、MLSS、SS、离子浓度、总铁、液位、污泥界面和流量等。

X射线应力测定仪 一、仪器用途: 本仪器依据中华人民共和国标准 GB7704--2008《X射线应力测定方法》，能够在短时间内无损地测定材料表面指定点、指定方向的残余应力（用“ + ”、“ － ”号分别表示拉、压应力）, 并具备测定主应力大小和方向的功能。在构件承载的情况下测得的是残余应力与载荷应力之代数和,即实际存在的应力。适用于各种金属材料经过各种工艺过程（如铸造、锻压、焊接、磨削、车削、喷丸、热处理及各种表面热处理）制成的构件。本系统因功能齐全而适于实验室的试验研究工作，又因轻便灵活而适于现场测量。 各种机械构件在制造时往往会产生残余应力。在制造过程中,适当的残余应力可能成为零件强化的因素,不适当的残余应力则可能导致变形和开裂等工艺缺陷 在加工以后,残余应力将影响构件的静载强度、疲劳强度、抗应力腐蚀能力及形状尺寸的稳定性。 一个构件残余应力状态如何，是设计者、制造者和使用者共同关心的问题。无损地测定残余应力是改进强度设计，提高工艺效果，检验产品质量和进行设备安全分析的必要手段。 为了说明残余应力测试技术的应用场合，于此列举如下事例： 在现代机械工程中，由于焊接技术的进展，使许多巨大金属机构的制造成为可能，但随之而来的问题就包括如何测定并进而控制其残余应力的大小和分布。这是一个绝对不可掉以轻心的问题，它关系到工程的质量、寿命和安全。实际上，对于诸如球罐、塔器、轧辊、铁路、桥梁船舶、海上石油平台、水利水电工程中的大闸门和压力钢管等等大型构船舶、海上石油平台、水利水电工程中的大闸门和压力钢管等等大型构件，以及航空、航天、核工业的有关设备，各有关部门都已把测定和控制残余应力的问题提到重要议事日程上来。 为了消除对构件带来不良影响的残余应力，传统的热时效方法还在普遍采用，而后来兴起的振动时效技术也正逐步形成推广应用的热潮。显然，检测构件时效前后，特别是振动时效前后各部位残余应力的变化，对于确定和正确掌握时效工艺是十分必要的。 为了提高某些零件的疲痨强度，材料强度专家们提出采用喷丸、滚压、表面热处理以及表面化学热处理等办法。就其强化机理而言，这里就包括 一个至关重要的因素──残余压应力的作用。因此，无损地测定零件表面残余应力对于确定和正确掌握强化工艺也是十分必要的。 近年来在轴承、轧辊、齿轮、弹簧等等行业已经把残余应力和残余奥氏体含量测定当作必检项目，用以控制产品质量。 机械设备的失效分析表明，应力腐蚀是导致零部件损伤和断裂事故的主要原因之一。其中，因焊接或其它工艺产生的残余拉应力所引起的事故占大多数。因此对于在腐蚀介质中工作的构件，残余应力是正或是负，以及绝对值的大小肯定是不容忽视的参数。 许多零件经过淬火、回火、磨削之后发现了裂纹。为了判定裂纹产生的主要原因，就必须分别研究热处理应力和磨削应力。 为了保证零部件形状尺寸的准确性和稳定性，也必须重视它的残余应力现状和变化趋势。凡要求精密之处，测定关键零部件的残余应力显然是非常重要的。 在各种无损测定残余应力的方法之中，X射线衍射法被公认为最可靠和最实用的。它原理成熟，方法完善，经历了七十余年的进程，在国内外广泛应用于机械工程和材料科学，取得了卓著成果。 X-射线应力测定仪是一种简化和实用化的X射线衍射装置，因而它还有一项重要的功能──测定钢中残余奥氏体含量。由于它适用于各种实体工件，而且能够针对同一点以不同的φ角、Ψ角进行测试,以探测织构的影响，这项功能便具备了重要而独特的用途。 采用TK-360-A型测角仪可以测定各种实体工件的织构。二、测量原理: X射线应力测定仪测量原理基于X射线衍射理论。 当一束具有一定波长λ的X射线照射到多晶体上时，会在一定的角度2θ上接收到反射的X射线强度极大值（即所谓衍射峰），这便是X射线衍射现象（如左图所示）。X射线的波长λ、衍射晶面间距d和衍射角2θ之间遵从著名的布拉格定律： 2d Sinθ＝n λ （n＝1，2，3……） 在已知X射线波长λ的条件下，布拉格定律把宏观上可以测量的衍射角2θ与微观的晶面间距d建立起确定的关系。当材料中有应力σ存在时，其晶面间距d必然随晶面与应力相对取向的不同而有所变化，按照布拉格定律，衍射角2θ也 会相应改变。因此我们有可能通过测量衍射角2θ随晶面取向不同而发生的变化来求得应力σ。 关于X射线应力测量原理还可以作如下进一步的解释： 众所周知，对于晶粒不粗大、无织构的多晶材料来说，在一束X光照射范围内便有许许多多个晶粒， 其中必有许多晶粒，其指定的（h k l）晶面平行于试样表面，晶面法线与表面法线夹角ψ为0；也必有许多晶粒，其（h k l）晶面法线与表面法线成任意的ψ。首先，如图A所示，以试样表面某点(o点)法线为轴，将一束适当波长的X光和探测器（计数管）对称地指向该点O，并同步地相向扫描改变入射角和反射角。根据布拉格定律，可以找到平行于试样表面的（h k l）晶面的衍射峰和对应的衍射角2θ 。这个由X光束和计数管轴线组成的平面称作扫描平面，衍射晶面的法线必在扫描平面内，并居于X光束和计数管轴线二者角平分线的位置上。让我们记住，此时扫描平面与试样表面垂直，衍射晶面与试样表面平行，ψ＝0（如图B）。然后，扫描平面以图A中直线OY为轴转过一个ψ角（如图C），同样也可以得到（h k l）晶面的衍射峰和对应的衍射角2θ ，这时，衍射晶面法线与试样表面法线夹角为ψ（如图D)。 图A 图 B 图 C 图 D 在无应力状态下，对于同一族晶面（h k l）来说，无论它居何方位，即无论ψ角等于何值，晶面间距d均相等；根据布拉格定律，相应的衍射角2θ也应相等。当有应力存在时，譬如沿图中OX方向存在拉应力，则平行于表面（即ψ＝0）的（h k l）晶面，其间距d会因泊松比的关系而缩小（见图B）；随着ψ角的增大，晶面间距d会因拉应力的作用而增大（见图D）。于是相应的衍射角2θ也将随之改变──按照布拉格定律，d 变小，则2θ变大；d 变大，则2θ变小。显然2θ随ψ角变化的急缓程度与应力σ大小密切相关。对于各向同性的多晶材料，在平面应力状况下，依据布拉格定律和弹性理论可以导出，应力值σ正比于2θ随Sin ψ变化的斜率M，即 σ＝KM ????2θ M＝ —————— ??Sin2 ψ式中K为应力常数， E π K = — ————— Ctgθ0 ———— ? 2（1+μ） 180式中E为杨氏模量，μ为泊松比，θ0为无应力状态的布拉格角。对于指定材料，K值可以从资料中查出或通过实验求出。这样，测定应力的实质问题就变成了选定若干ψ角测定对应的衍射角2θ。 X-350A X射线应力测定仪可以自动完成测量并给出最终结果和某些有价值的物理参数。 X射线应力测定仪三、仪器结构： 本仪器主机由以下五部分组成：PC微机、主控箱、高压电源箱、测角仪及台式支架、PC 微机的最低配置应能支持Windows7/xp。 主控箱内有高压电源控制系统、接口线路和单片机系统、步进电机驱动器、计数放大器，以及1500V、24V、5V电源。 高压电源箱输出15kV～30kV电压，通过高压电揽供给测角仪上的 X 射线管。 测角仪是测量执行机构。仪器的核心部件 X 射线管和 X 射线探测器就装在测角仪上。本仪器的测角仪为θ-θ扫描Ψ测角仪。这是本研究所的专利技术。 X 射线管和 X 射线探测器同步等量相背扫描，二者各前进一个 θ，则衍射角改变 2θ，故名θ-θ扫描。在整个扫描过程中，衍射晶面法线保持不动，准确体现固定Ψ法的几何要求。 将上述θ-θ扫描平面设置在与Ψ平面相垂直的位置上，衍射晶面法线含于θ-θ扫描平面之中，且处在与试样表面垂直的平面里。这样，可以直观地看出，当θ-θ扫描平面沿着Ψ导轨转动时，该平面与试样表面之夹角就是Ψ角——衍射晶面与试样表面法线之夹角。这正是侧倾法的几何布置。所谓Ψ 测角仪，其实质即在于此。 测角仪上采用了圆弧滚动导轨、谐波齿轮等先进机械元件，运动精密而流畅。 台式支架用于支承测角仪。它包含 X、Y、Z 三个平移机构，均采用直线滚动导轨。底座和加长脚上装有螺栓支脚。调整螺栓支脚可以保证测角仪的主轴线与测试点法线重合。调整 Z 向平移机构可以校准测角仪至测试点的距离。调整 X、Y 平移机构则是为了对准选定的测试点，便于连续测定应力在工件表面各点的分布。螺栓支脚下端的球头用于连接电控永磁吸盘。立柱可以旋转360°，在采用了吸盘之后，旋转立柱可以扩大测试范围。四、功能特点： X射线应力测定方法分为同倾法和侧倾法, 侧倾法比同倾法具有无可比拟的优越性；从另一角度分类又分为固定ψ0法和固定ψ法，后者又因原理准确实用效果好而优于前者。更具魅力的是将此二优结合起来，即在侧倾的条件下实施固定ψ法便会产生喜人的新特点──吸收因子恒等于1。这就是说，不论衍射峰是否漫散，它的背底都不会倾斜，峰形基本对称，而且在无织构的情况下峰形及强度不随ψ角的改变而变化（如图所示）。显然这个特点对提高测量精度是十分有利的。所以行家们的共识：侧倾固定ψ法是最理想的测量方法 。然而，除了国产X-350A型以外，迄今国内外尚无以侧倾固定ψ法为主的应力测定仪。在X射线应力测定领域里普遍采用的都是同倾固定ψ 0法。对于使用多功能仪器者来说，虽然在必要时可以实现固定ψ法和侧倾法，但是由于仪器机构和功能的限制，总会伴随诸多困难和麻烦，更难应用于现场测量。新型 X-350A X射线应力测定仪当年便是在这种情况下应运而生的。本仪器以其独创性和先进性获得国家专利(ZL 专利号：98244375.7)。我公司具有θ-θ扫描Ψ测角仪的完全独立的知识产权。其功能特点如下： １、本仪器的测角仪以其独特的构思和巧妙的设计，使得在2θ平面上的X光管和探测器同时等速相对而行,严格满足固定ψ法的几何要素；另外，又使2θ平面与ψ平面相互独立。这样便保证了本系统以侧倾固定ψ法为主，实现理想的测量方法；同时保持结构简洁灵活轻便的特点。2θ扫描范围：120°～170°，在侧倾法的条件下，测定应力既可利用高衍射角又可利用较低衍射角.这样,除适用于铁素体型钢和铸铁材料之外，还为奥氏体不锈钢、铝合金、钛合金、铜合金以及高温合金、硬质合金等材料的应力测定带来方便并可提高测量精度。侧倾固定Ψ法另一特点是对于各种形状的零部件有更好的适应性，特别是对于齿轮的齿根部位。 ２、本仪器θ-θ扫描Ψ测角仪的衍射几何 为聚焦法。如图所示。在 X 射线管和 X 射线探测器以θ-θ方式沿测角仪圆扫描过程中，X 光源点、试样上被照射点和探测器接受点，三者随时同处在一个聚焦圆上，当然，随着扫描过程，聚焦圆的大小是逐步变化的。 ３、测定残余奥氏体含量更为便当。本仪器2θ扫描范围120°～170°， 一次扫描可以得到αFe(211) 、γFe(220)两个完整的衍射峰，无需另外安装延长扫描范围的附件，测试更加方便、快捷、准确。而且可以针对同一测试点取不同的Φ角、角进行测定，以便探测织构的影响。必要时，可以做到残奥含量和残余应力同时测定，亦即一次测量得到残奥含量和残余应力两项数据。这些都是本仪器独有的功能，对于各种实体工件具有极其可贵的实用价值。 ４、支架与测角仪之间可以装备针对同一测试点转Φ角的连接机构，这样即可测定主应力的大小及其方向，测定剪切应力。 ５、应用PC微电脑，Windows 环境操作，界面友好，使用方便。提供侧倾、同倾固定ψ法、摆动法应力测定以主应力计算、残奥测定等专用软件，丰富而实用。自动生成专业而翔实的实验报告；根据用户要求，还可以生成英文版实验报告。 ６、引入交相关法进行数据处理,显著提高定峰和应力测量精度。 ７、为X光管配置高压开关电源，最大功率30KV×10mA，稳定度优于0.1% 。 ８、采用微型激光器校准测试点的位置与方向。 应力测定仪五、主要技术参数:★测量方法：侧倾固定ψ法，摆动法，残奥测定，织构测定。 定峰方法：交相关法，半高宽法，抛物线法，重心法。 仪器精度：采用还原铁粉作为标准试样。 使用Cr靶Kα辐射，铁粉（211）晶面，衍射角2θ测定误差在±0.015°以内；铁粉应力测量值应稳定达到在±10MPa以内。★测角仪型式：θ-θ扫描ψ测角仪★２θ扫描范围：120°～170°； ２θ扫描最小步距：0.01°２θ扫描每步计数时间：0.1S～20Sψ角范围：0°～ 65°ψ角摆动角度：0°～±6° X射线管电压：15～30kV,连续可调X射线管电流：3～10mA,连续可调X射线管靶材：Cr, Co, Cu, 其中Cr靶为常备，其余供选购。 衍射几何：聚焦法 准直管直径：提供产生直径分别为?1、? 1.5、? 3、? 4.5、? 6mm X光斑的准直管。 测角仪重量：10 kg最简装置总重量：45 kg供电要求：AC 220V±10%，1000W，50Hz

Tuttnauer台式灭菌器系列产品描述：是一种顶部装载的立式高压灭菌器，专为您在装载高压灭菌器时的便利性和易用性而设计，可为现代实验室中使用的各种应用。具有先进的多色控制面板和由 316L 或 316Ti 不锈钢制成的腔室。每个型号都有许多可选的增值功能，可以配置为快速冷却，高效干燥，生物危害和废物灭菌，Fo控制等。灭菌程序：每个高压灭菌器提供30个程序周期。根据可选功能，出厂设置了多达 8 个循环程序。剩余的周期完全可由用户自定义。程序周期和功能描述标准周期 固体和玻璃器皿负载在 134°C 或 121°C 下用于精细负载（塑料） 121°C时的液体负荷和废液添加可选功能的标准周期 冷却盘管+ 压缩空气 121°C时液体负载快速冷却特点：生物危害空气过滤器 在空气去除过程中，所有废气都通过0.2μm生物过滤器过滤，以防止污染实验室 134°C时的生物危害固体负载 121°C时的生物危害液体负载特点：真空泵 预真空循环 固体和玻璃器皿负载在 134°C 或 121°C 下用于精细负载（塑料） 121°C时的液体负荷和废液 漏气测试周期特点：真空泵+蒸汽发生器 真空前和真空后循环 空心、多孔和织物负载，134°C 废弃物：121°C时的空心、多孔和纺织品 Bowie & Dick 蒸汽在 134°C 下的渗透测试介质处理循环 等温处理：用于制备琼脂和其他生物培养基，温度范围为60°C至95°C，可以温和地加热和厦门宏发信号电子有冷却琼脂 保持温度：在循环结束时具有可编程保持温度的特殊程序，以防止介质冷却特殊定制周期 Tuttnauer能够根据要求提供专门定制的自行车。这些可能包括材料应力测试，老化测试，清漆测试等。 延长灭菌时间：特殊程序，灭菌时间延长至999分钟 多循环（材料应力测试）：在相同负载下自动运行多个循环的标准：Tuttnauer质量体系已通过ASME认证。所有经过 ASME 认证的高压灭菌器均由独立的授权 ASME 检验员进行检查。DIN 58951-2：2003 实验室用蒸汽灭菌器指令和指南：PED 97/23/EC压力设备指令2002/95/EC RoHS 指令2006/95/EC 电气设备2004/108/EC 电磁兼容性2006/42/EC 机械指令2002/96/EC 报废电子电气设备指令ANSI / AAMI – ST55： 2010 台式蒸汽灭菌器EN 13060：2004+A2：2010 小型蒸汽灭菌器安全和电磁兼容标准：EN 61010-1：2010实验室使用的安全要求EN 61010-2-40：2005灭菌器的安全要求EN 61326-1：2006 EMC电气设备要求EN 17665-1：2006 保健品灭菌–湿热压力容器和蒸汽发生器施工标准：ASME 规范，第 VIII 节，第 1 部分，压力容器ASME 规范，第1部分，用于锅炉质量体系合规性：ISO 9001：2008（质量体系）EN ISO 13485：2012质量管理体系加拿大MDR （CMDR） SOR/98-282 （2011）符合 FDA QSR 21 CFR 第 820 部分和第 11 部分1. 2840EL-D和3870EL-D、5075EL-D产品描述：? 先进的控制系统利用 Tuttnauer 先进的控制系统和多色显示屏? 安全自动压力锁定系统。当腔室过压时，门不会打开? 可选内部打印记录日期、时间、温度和压力? 直观的多色显示屏多色显示屏便于阅读，可快速访问重要信息。颜色用于指示周期的阶段? 高品质不锈钢316L级不锈钢腔室和门，带电抛光表面? 多种负载类型2840EL-D 高压灭菌器配有 8 个工厂设置循环程序，可满足大多数实验室和研究中心的加工需求数据和软件：u 轻松访问其循环数据。通过 USB、以太网或打印机。u 通过可选打印机打印循环数据的硬拷贝u 在高压灭菌器上存储 200 个循环，以便重新打印或下载到 PC 上u 通过 USB 轻松将循环数据传输到 PCu 连接到本地网络，以便与 RPCR 软件配合使用，对多达 8 个高压灭菌器进行远程监控u 使用可选的 RPCR 软件生成包含图形和表格的 PDF 报告u 多级密码保护技术规格：型号2840EL-D3870EL-D5075EL-D外形尺寸（宽 x 高 x 深）530 mm x 440 mm x 630 mm720 mm x 540 mm x 940 mm860 mm x 740 mm x 1120 mm腔室尺寸 ? x D280 mm x 400 mm380 mm x 690 mm500 mm x 750 mm腔室容积28 L85 L160 L灭菌温度范围105°C 至 138°C105°C 至 138°C105°C 至 138°C电压和频率1 相，208V， 230V，50-60赫兹3 相，208V， 230V， 400V，50-60赫兹3 相，208V， 230V， 400V，50-60赫兹2. EL - D Line产品描述：? 28 至 160 L腔室容积? 具有各种冷却选项的液体灭菌? 移液器和玻璃灭菌? 器械灭菌（包装或拆开）? 生物危害和废物灭菌? 琼脂制备特征? 软件控制? PID（比例积分压差）压力控制? 将近 200 个周期存储在内置内存中? 两个独立的柔性 PT100 温度传感器，可防止液体过沸和瓶子爆炸? 可连接 6 个温度传感器和 4 个压力传感器? 30 个用于访问级别控制的识别码和密码? 控制器和软件符合 21 CFR 第 11 部分标准创新的多色显示屏? 多色显示屏，更易于阅读? 颜色用于指示周期的阶段? 操作简单? 快速访问重要信息? 26 语言? 历史周期数据的内置视图液体负载液体负载快速冷却应用灭菌液体需要更长的加热和冷却时间来完成循环，特别是对于敏感的液体负载。当时间紧迫时，Tuttnauer的实验室高压灭菌器可提供先进的可选快速冷却功能，可防止可能导致液体沸腾的腔室压力突然下降。快速液体冷却灭菌完成后，压缩空气通过微生物过滤器进入高压灭菌室，以防止压力下降，同时防止负载变形，裂缝或溢出。然后，冷水通过冷却管循环，冷却管迅速将腔室温度和液体负载的温度降低到安全温度。Tuttnauer的快速液体冷却技术可将循环时间缩短多达75%，并醉大限度地减少高温下的负载暴露。超快速液体冷却除了快速冷却外，还可以使用可选的风扇来进一步循环腔室中的压缩空气。这加快了冷却阶段的热交换速度，以便在压力下安全地实现液体负载的超快速冷却。Tuttnauer的加速快速液体冷却技术可将循环时间缩短多达90%，并醉大限度地减少高温下的负载暴露。F0 – 保护您的液体介质，节省时间，节省能源液体灭菌的另一个挑战是需要防止液体介质长时间暴露在高温下，这可能会损害液体介质的质量。先进的 F0 ooptional 功能有助于醉大限度地减少液体在灭菌过程中暴露于高温下的时间，从而保护液体介质，节省实验室时间并降低能耗。等温加工用于琼脂制备可选的等温循环通常用于制备琼脂和其他生物培养基。Tuttnauer提供灵活的等温循环，温度范围为60°C至95°C，可以温和地加热和冷却琼脂。技术数据：型号腔室尺寸?xD （mm）腔室容积（L）外部尺寸 宽 x 高 x 深 （mm）2840 EL约280 x 40028约530 x 440 x 630 含泡沫塑料支架3850 EL约380 x 500含泡沫塑料支架65720 x 540 x 765 含泡沫塑料支架3870 EL约380 x 69085约720 x 540 x 940 含泡沫塑料支架5075 EL约500 x 750160约860 x 740 x 1120含泡沫塑料支架锥形瓶（ML）装载能力型号25050010002000300050002840约1 x 9约1 x 410003850约1 x 17约1 x 11约1 x 6约1 x 3003870约1 x 23约1 x 17约1 x 10约1 x 50050751 x 50 - 1 x 181 x 18 - 1 x 18约1 x 15约1 x 7约1 x 4约1 x 3肖特杜兰烧瓶（毫L）装载能力型号25050010002000300050002840约1 x 12约1 x 9约1 x 50-03850约1 x 27约1 x 16约1 x 11约1 x 6-03870约1 x 36约1 x 23约1 x 18约1 x 9-050751 x 55 - 1 x 391 x 32 - 1 x 27约1 x 201 x 10-约1 x 5ELC-G 型号带有内置蒸汽发生器的台式实验室高压灭菌器提供快速高效的加热和完全干燥。腔室尺寸从28L到160L。型号腔室尺寸?xD （mm）腔室容积（L）外部尺寸 宽 x 高 x 深 （mm）2840 ELC-G约280 x 40028530 x 440 x 760 含泡沫塑料支架3850 ELC-G约380 x 500含泡沫塑料支架65约730 x 1366 x 1190 含泡沫塑料支架3870 ELC-G约380 x 69085约730 x 1366 x 1190 含泡沫塑料支架3. ML半自动台式灭菌器产品描述：Tuttnauer的ML实验室系列半自动，机电控制，立式蒸汽灭菌器提供安全，经济和有效的灭菌。半自动实验室高压灭菌器系列是一款经济实惠的灭菌器，适用于不想在质量、方面妥协并需要以低灵敏度对负载进行灭菌的实验室。ML 半自动系列可用作带 23 或 85 L腔室的台式高压灭菌器。过程控制由压力开关预先制好。半自动控制系统包括一个定时器，可设置为1至99分钟。ML 型号具有半自动控制面板。灭菌应用ü 营养培养基和缓冲溶液等液体ü 固体物品，如移液器、管子和过滤器ü 玻璃器皿和塑料制品质量特点u 腔室由的316Ti级不锈钢制成，具有优异的耐腐蚀性u 高压灭菌器设计用于易于维修，允许对所有组件进行维护访问u 排水保护：排气管与冷自来水混合，在到达排水管之前冷却排气温度。灭菌器指令和标准合规性u Tuttnauer的高品质实验室高压灭菌器、u 压力设备：PED 97/23 EEC， EN 10028-7， ASME 代码 Sec VIIIu 安全：IEC/UL/EN61010-1， IEC 61010-2-040， EN 61326u 灭菌：DIN 58951 系列，ISO 17665-1：2006u 质量体系：ISO 9001：2000， ISO 13485：2003技术参数：型号腔室尺寸?xD （mm）腔室容积（L）外部尺寸 宽 x 高 x 深 （mm）2540 ML250 x 40023510 x 365 x 5453870 ML380 x 69085660 x 525 x 875安全特性高压灭菌器盖设计具有许多独立的机械和数字安全功能。ü 安全装置可防止操作员在腔室加压时打开门ü 如果门打开或未正确锁定，则无法启动循环ü 在腔室压力达到室内压力之前，门无法解锁ü 安全阀：腔室配有安全阀 - 如果压力超过允许的极限，安全阀将排出锥形瓶 （ML） 装载能力型号250500100020003000500025401083---387030201264-肖特杜兰烧瓶（毫L）装载能力型号2505001000200030005000254014104---3870372818104-