贴片集成块检测仪

医贴片的粘附性强度如何检测口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。 医贴片的粘附性强度如何检测，粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医贴片粘附性测定仪，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。

医药贴片粘附性能的检测方法口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。医y贴片粘附性能的检测方法，粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医贴片粘附性测定仪，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。

小型高速模块贴片机YSM10（兼备高速性和通用性、拥有优异性能的YSM系列入门级贴片机）1.以三个“1”为特征、达到理想的基础型贴片机 1个贴装头解决方案：通过采用与高端机型同样的高速通用贴装头，无需更换贴装头，从03015mm(0.3×0.15mm) 的微小型元件到 55×100mm、 高度15mm 的大型元件均可贴装，对应范 围更广。 贴装速度：通过采用在高端机型中培育而成的新一代伺服系统以及小型轻量的泛用型贴装头等，使得贴装速度比以往机型加快了25%以上，达到了46,000CPH 的行业高水准。 1个平台：将具备灵活性/机动性的YS12、对部分规格进行简化的Y成到一个平台中，不仅实现了小型、高速的效果，而且还兼备较高的元件对应能力和通用性， 打造了一款高水平入门机型S12P、元件对应能力更强的YS12F这3款机型 的特长集。2.可灵活支持多种多样生产现场 可贴装的元件尺寸 多功能相机 ：可对元件尺寸大于12×12mm 或者高度大于65mm的大型元件进行高速高精度的识别。 自动吸嘴站 ：可以对各用吸嘴及特别订制吸嘴进行自动更换。 自动更换式托盘元件供料装置“sATS15"：上限可安装15个元件托盘。(托盘间距为 12,5mm时 ) 料带式送料器 ：可支持YS系 列机型通用的电动式智能送料器 “SS送 料器 ”、“ZS送料器 ”。3.可确保稳定生产的各项功能 侧视功能：不耽误贴装时间，即可对元件的有无及取料状态进行检测，有效防止了贴装失误 。 自动识别优化功能：配备有可对形状复杂的元件数据也能够进行简便制作的功能(智能识别)以及对识别数据进行自动制作/追踪的功能, 可预防元件吸取/识别的错误。

口腔贴片粘附性能的检测方法口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。口腔贴片粘附性能的检测方法，粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2口腔贴片粘附性能的检测装置，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。

口腔贴片粘附性能的检测装置简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2口腔贴片粘附性能的检测装置，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。

医贴片粘附性测定仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医贴片粘附性测定仪，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。

高端高效模块贴片机YSM2OR/YSM2OWR(大幅升级“高速通用一体化贴装头”,在世界同级别产品中快的万能型表面贴片机)1.“高速通用一体化贴装头”同时实现高速性与通用性，提供理想的解决方案 高速通用一体化贴装头:对无需更换贴装头,维持高速性的同时可支持多种元件的 “一个贴装头解决方案 ”进行升级后 ,推出了2种新型贴装头。高速通用贴装头还适用于超小型 lO20D芯片元件。 实现95,000CPH的卓越贴装能力：通过改进从吸料到贴装的过程 、提高XY轴的速 度 , 在原机型基础上提 升5%,实现95,000CPH的贴装能力。 (YsM20R) 生产能力大幅提升：采用新型宽幅扫描相机,可高速贴装的元件尺寸从 8×8mm增加至12×12mm。另外,通过使用侧面照明装置,可高速识别CSP/BGA等球电极元件。 2种横梁可供选择：共同的平台,可根据贴装能力、生产形态,从双梁与单梁中选择X轴的构成。 2.可广泛贴装各种元件，完美诠释“Limitless EXpansion（无限拓展）” 对应元件,构建灵活的生产线3.标准配置多种功能，支持高品质的贴装 侧面相机功能：无停顿检测有无元件、元件的吸附状态 排气站：利用自动排气清洁功能,可长时闾使吸嘴保持清洁状态 高速智能识别：标准配置 “高速智能识别 ”,可在短时间内 制作特殊形状元件的识别数据,实现高度 稳定的识别4.实现高效供料 无“停机托盘换料ATS装 置 sATS30Ns”：30层固定式自动托盘更换器"sATS30" 新增了在自动运转过程中排出空料盘及供给新料盘的功能。空料盘自动排出并换装新料盘后,只需按下供料按钮,即可将新料盘自动送至载料箱,而切换生产品种时可一次性设置载料箱。 无停机送料器统—换料系统：在拆装料车的开口部分安装吸料单元的带有遮板的罩盖。拆下料车后,会自动关闭遮板,可在不停机的情况下更换料车,从而提高了机器运行率。 全新刀二发Auto Loading Feeder ：新开发了Auto Loading Feeder,可在不停机的情况下,通过插入料带实现补料。采用雅马哈的中央开放方式, 减少因绒毛或剥离操作产生的静电导致的吸取错误。无需执行回收顶部料带等操作,从而大幅提高了运转率。 ZS送料器：超薄轻量小型的单轨电动智能送料器。可选择不停机送料器规格。

高速模块贴片机YSM40R(采用小巧的平台构造，达成了行业中更高水准的贴装速度20万CPH, 实现了生产率的全面革新)1.中更高水准的生产率 行业中更高水准的贴装速度20万CPH:通过采用新型高速转塔式贴装头以及高速处理方式的伺服马达等新技术,实现了行业中更高水准的贴装速度。 小型化设计:尽管是4横梁贴片机 ,但机身尺寸仅有幅宽1m×纵深2.1m,设计精巧。 实现了非常高的生产线单位长度生产率和面 积生产率 ,可在工厂空间有限的情况下加以高效利用。2.可灵活支持多种生产形态 2种贴装头规格:由于各有2不中贴装头,可根据生产形态进行适当更换。 可灵活对应的吸嘴站:可以根据不同的贴装头 ,更换与之匹配的嘴站 (ANC)。 而且 ,在用于高速贴装头时,还支持吸嘴自由配置结构。 贴装头规格和对应的元件:高速贴装头从元件尺寸0201mm开始对应。 可对应大型基板贴装的双轨系统:采用了双轨配置系统。从量产性较高的中洌`型基板2列平行传送到上限可达⒘00mm的大型长尺寸基板的传送 ,也能够对应 ,发挥出很高的通用性。 与YsM20WR机型具有非常高的亲和性:YSM20WR可提供能与YsM40R直接连接的传送带。通过与通用性较高的YSM20WR机型进行组合,即可提高生产率,又 能够实现灵活的对应性。3.支持高品贴装和高运转率的多种质技术 吸嘴保养功能:在生产中可自行对吸嘴的外观、功能等进行诊断,并能够根据状态自动将其更换为备用吸嘴。 转塔式贴装头:前通过装配在轴端的过滤器,可以防止贴装头内部出现污垢,削减维修作业的工时。 高速侧视相机:可以吸取后、贴装前、贴装后的3个时间段对元件的持有状态进行无耗时的实时检查。 排气站:可自动对吸嘴轴进行自助清洁 ,削减了维修作业的工时 ,而且还能够对应0201mm等小型的元件。 自动识别优化功能:配备有识别数据的自动制作/追踪功能 (esⅣ ision)以 及复杂形状元件数据的简便制作功能 (智能识别 ),可以预 防元件吸取 、识别的错误。 可维持高吸取性的系统:通过采用高性能的真空泵和吸取位置自动补正功能、吸取高度自动示教功能,可自动维持较高的吸取性能。

产品关键词：塑料汽车油箱透水蒸气性试验仪、汽车塑料燃油箱阻隔水蒸气测试仪、汽车塑料燃油箱水汽渗透性测定仪、塑料汽车油箱水蒸气渗透性测定仪Labthink兰光 塑料汽车油箱阻水性检测仪_塑料容器水蒸汽透过测试仪（C330H水蒸气透过率测试系统）——本产品基于电解法水分分析传感器的测试原理，参照ISO 15106-3标准设计制造，为中、高水蒸气阻隔性材料提供宽范围、高效率的水蒸气透过率检测试验。适用于食品、药品、医疗器械、日用化学、光伏电子等领域的薄膜、片材、纸张、包装件及相关材料的水蒸气透过性能测试。产品优势：只为精准——新型电解法水分分析传感器；先进流体力学和热力学设计的专利测试集成块；空间立体恒温技术；独立监测各腔测试情况的温湿度传感器；高效合规——同时测试3个相同试样，符合平行试验的标准要求；支持同一条件下3个不同试样测试；节省人力——自动温度、湿度控制；简便易用——搭载Windows10系统的12寸触控平板操作；快速自动测试；自动数据管理的DataShieldTM数据盾系统；塑料汽车油箱阻水性检测仪_塑料容器水蒸汽透过测试仪产品特点：1、专利的传感器技术——Labthink自主研制的新型电解法水分分析传感器，具有卓越的精准性、重复性和寿命，作为一种库仑电量式传感器，传感器信号遵循法拉第原理，拥有非常高的灵敏度。2、新一代先进测试集成块——先进热力学和流体力学分析设计的专利三腔一体测试集成块结构。支持三个相同或不同试样的同步测试。3、自动温度、湿度控制——设备内部温度、湿度自动调节。测试腔各自安装温湿度传感器监测温湿度情况，控制测试过程更加精准。4、易用高效的系统功能——搭载高性能处理器和Windows10操作系统，通用各种软件和设备；自动测试模式，不需人工调整快速获得精确结果；专业测试模式，提供了灵活丰富的仪器控制功能，满足个性化科研需要；独有DataShieldTM数据盾系统，对接用户数据集中管理要求，支持多种数据格式导出；采用可靠安全算法，防止数据泄露；支持通用有线和无线局域网，选配专用无线网，支持接入第三方软件。5、先进的用户服务意识——坚持以用户为中心的服务理念使Labthink造就了成熟的产品定制系统流程，可以提供灵活周到的个性化定制服务。测试原理：将预先处理好的试样夹紧于测试腔之间，具有稳定相对湿度的氮气在薄膜的一侧流动，干燥氮气在薄膜的另一侧流动；由于湿度差的存在，水蒸气会从高湿侧穿过薄膜扩散到低湿侧；在低湿侧，透过的水蒸气被流动的干燥氮气携带至电解水分传感器，不同的水蒸气浓度产生不同的电量，通过分析计算得出浓度数值，进而计算试样的水蒸气透过率。对于包装件而言，干燥氮气则在包装件内流动，包装件外侧处于高湿状态。参照标准：ISO 15106-3、ASTM F3299、GB/T 21529、YBB 00092003-2015塑料汽车油箱阻水性检测仪_塑料容器水蒸汽透过测试仪技术参数：测试范围：0.005～50 g/(m2day) (标准)；0.0003～3.223 g/(100in2day)；0.000025～0.25 g/(pkgday)(包装件)分辨率：0.001 g/(m2day)重复性：0.005 g/(m2&bull day)或2%，取大者测试温度：10～55℃ ±0.2℃测试湿度：5%RH～90%RH±1%RH，100%RH附加功能：包装件测试(最大3L)：可选DataShieldTM数据盾：可选GMP计算机系统要求：可选CFR21 Part11：可选技术规格：测试腔：3样品尺寸：108mm×108mm样品厚度：≤3mm标准测试面积：50cm2载气规格：99.999%高纯氮气（气源用户自备）气源压力：≥0.28MPa/40.6psi接口尺寸：1/8 英寸金属管

C330H水蒸气透过量测试仪 电解法透湿性检测仪 水汽透过测试仪C330H水蒸气透过率测试系统——本产品基于电解法水分分析传感器的测试原理，参照ISO 15106-3标准设计制造，为中、高水蒸气阻隔性材料提供宽范围、高效率的水蒸气透过率检测试验。适用于食品、药品、医疗器械、日用化学、光伏电子等领域的薄膜、片材、纸张、包装件及相关材料的水蒸气透过性能测试。产品优势：只为精准——新型电解法水分分析传感器；先进流体力学和热力学设计的专利测试集成块；空间立体恒温技术；独立监测各腔测试情况的温湿度传感器；高效合规——同时测试3个相同试样，符合平行试验的标准要求；支持同一条件下3个不同试样测试；节省人力——自动温度、湿度控制；简便易用——搭载Windows10系统的12寸触控平板操作；快速自动测试；自动数据管理的DataShieldTM数据盾系统；C330H水蒸气透过率测试系统产品特点：1、专利的传感器技术——Labthink自主研制的新型电解法水分分析传感器，具有卓越的精准性、重复性和寿命，作为一种库仑电量式传感器，传感器信号遵循法拉第原理，拥有非常高的灵敏度。2、新一代先进测试集成块——先进热力学和流体力学分析设计的专利三腔一体测试集成块结构。支持三个相同或不同试样的同步测试。3、自动温度、湿度控制——设备内部温度、湿度自动调节。测试腔各自安装温湿度传感器监测温湿度情况，控制测试过程更加精准。4、易用高效的系统功能——搭载高性能处理器和Windows10操作系统，通用各种软件和设备；自动测试模式，不需人工调整快速获得精确结果；专业测试模式，提供了灵活丰富的仪器控制功能，满足个性化科研需要；独有DataShieldTM数据盾系统，对接用户数据集中管理要求，支持多种数据格式导出；采用可靠安全算法，防止数据泄露；支持通用有线和无线局域网，选配专用无线网，支持接入第三方软件。5、先进的用户服务意识——坚持以用户为中心的服务理念使Labthink造就了成熟的产品定制系统流程，可以提供灵活周到的个性化定制服务。C330H水蒸气透过率测试系统测试原理：将预先处理好的试样夹紧于测试腔之间，具有稳定相对湿度的氮气在薄膜的一侧流动，干燥氮气在薄膜的另一侧流动；由于湿度差的存在，水蒸气会从高湿侧穿过薄膜扩散到低湿侧；在低湿侧，透过的水蒸气被流动的干燥氮气携带至电解水分传感器，不同的水蒸气浓度产生不同的电量，通过分析计算得出浓度数值，进而计算试样的水蒸气透过率。对于包装件而言，干燥氮气则在包装件内流动，包装件外侧处于高湿状态。参照标准：ISO 15106-3、ASTM F3299、GB/T 21529、YBB 00092003-2015C330H水蒸气透过率测试系统技术参数：测试范围：0.005～50 g/(m2day) (标准)；0.0003～3.223 g/(100in2day)；0.000025～0.25 g/(pkgday)(包装件)分辨率：0.001 g/(m2day)重复性：0.005 g/(m2&bull day)或2%，取大者测试温度：10～55℃ ±0.2℃测试湿度：5%RH～90%RH±1%RH，100%RH附加功能：包装件测试(最大3L)：可选DataShieldTM数据盾：可选GMP计算机系统要求：可选CFR21 Part11：可选技术规格：测试腔：3样品尺寸：108mm×108mm样品厚度：≤3mm标准测试面积：50cm2载气规格：99.999%高纯氮气（气源用户自备）气源压力：≥0.28MPa/40.6psi接口尺寸：1/8 英寸金属管

功能自动装载L/F,视觉定位，真空吸附，在L/F中涂胶后，把芯片正面贴装到L/F上特点高生产力，快可达10,000 UPH专业的薄芯片(50微米以下)贴装能力，采用分布贴装方式直线电机驱动贴装头，速度快，精度高，寿命长可选配专利的空气顶针技术项目规格参数生产力Epoxy (B/T 0.08s) : 单步贴片 10,000 UPH DAF (B/T 0.5s) : 单步贴片3,600 UPH (常规芯片) DAF (B/T 1.0s) : 分步贴片3,000 UPH (超薄芯片)系统能力Epoxy：X,Y = ±20? θ: ± 1.0? DAF ：X,Y = ±10? θ: ± 0.1? (With Under vision)模式识别辨识系统: 256 Grey levels，分辨率: 2048 pixels x 2048 pixels， 位置精度: ± ? pixel，角度精度: ± 0.1?晶圆系统晶圆上下料: 12” Wafer(标准配置) 8” Wafer(选配) ；自动角度调整范围: 360?

海思科技 吴先生 HS 10S 微组装芯片粘片机 半自动粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μXY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调） 键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源过程监控系统 可测量长度、面积

医y贴片粘附性测定仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。 粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医y贴片粘附性测定仪，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。

医贴片粘附性测定仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。 粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医贴片粘附性测定仪，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。

口腔贴片粘附性测定仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。 粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2口腔贴片粘附性测定仪，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。

TPT 半自动贴片机HB75 手动贴片机马达驱动的Z 轴咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。HB75 手动贴片机是一台桌面型贴片机，是实验室、研发、预生产、以及小规模生产线的理想设备。TFT触摸屏控制，操作简便，可以直接进入并简单调节所有参数。产品特点：+ 精确的移动来放置芯片+ 蘸胶功能+ 可选点胶功能+ 旋转头用于快速更换吸嘴+ 真正的正交移动+ 集成真空泵+ 旋转平台+ 6.5英寸TFT触摸屏+ 贴片头长度165mm+ 100个程序存储能力+ 半自动和手动模式应用 +贴片 +MEMS/MOEMS组装 +传感器组装 +光学组建组装+机械元件的组装和拾取+医疗领域的应用技术规格方式 蘸胶-芯片放置芯片尺寸 最小100x100um，最大10x10mm贴片时间 1-10.000ms（1-20.000sec可选）贴片力 10-150cNm（350cNm可选）吸嘴 Ф1.58mm，19mm马达驱动Z轴行程 17mm（0.67”）贴片头臂长 165mm（6.7“）X-Y操纵器 10mm(0.4”)操纵比 6:1温度控制 最大250℃ +/-1℃ 电源 100-240V，+/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 680x640x490mm （宽x深x高）重量 净重42kg

MD-P300贴片机 松下MD-P300是一款功能强大的贴片机，自带有强大的实时贴片数据监测功能，可以实时监测XY方向的散布图，具有先进的顶针高度校准系统，可以根据客户的产品形式的不同为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭配，独特的双贴片头的设计可以保证贴片精度，在倒装贴片的时候双摄像头可以保证贴片的精度以及可靠性。主要应用于MEMS、COMS传感器、功率器件、LED、RF、混合电路等大尺寸晶圆（12寸）的贴片，也适用于COB混合配装等，目前国内已有舜宇、欧菲光等客户。可用选用环氧正装、超声波热压倒装、C4倒装或者TCB热压焊接（不推荐，最大压力为100N），焊接精度高（±5μm）速度快（0.5s/pcs，超声波热压&C4工艺0.65s/pcs,包括流程时间在内）。MD-P300贴片设备4种贴装方式中，一种贴装头不能兼容4工艺。倒装和正装是分开的；C4、超声热压、环氧、TCB四种工艺要用4种Bond Head, 每个Bond Head只能装1个吸嘴，吸嘴可以手动更换。

Amadyne Fab1 自动装配贴片机灵活的自动装配贴片机Fab1是一台灵活的自动组装平台，可以用于处理大部分类型和尺寸的元件，也可适用于胶粘剂。典型的应用为拾取/放置、分拣、检查和测试功能。这台紧凑型设备的灵活性、易于操作和可选的配置允许使用标准和先进的封装技术。例如COB、多芯片模块儿、共晶焊接工艺，也可以用于复杂和高质量产品的组装。Fab1使用了新的硬件技术，并结合了网络传输的透明全图形化控制软件与SQL服务器的后台进行交互。灵活可变的微组装产品平台，专门设计用于：* 更短的机器设置时间* 更快的产品转换速度* 标准和先进的封装工艺* 复杂和高质量的产品* 集成定制化的解决方案* 远程应用的支持和诊断* 多种可提供的选项组合关键特点* XY轴具备500 mm x 430 mm的操作区域* 元器件可以用所有常用的方式上料，华夫盒、凝胶盘、1个最大到12”或者2个8”的并行晶圆、或者飞达上料* 基于Linux的开放软件架构与SQL存储后台和各种选项* 基本的系统带有铁芯线性马达和具有多种可选择组合的模块化硬件配置* 灵活的平台设计，用于快速和容易地集成客户各种特殊的需求* 集成的气流箱，分离效率达99.995%* 占地面积 1.2 m2* 标准配置的典型功率消耗 500W* 远程应用支持、错误诊断和维护控制硬件基础* 坚固的紧凑型钢制主机，配置了嵌入式振动阻尼铝铸件* 集成在铝铸件内用于XY轴的铁芯线性马达* 电脑系统，配置四核处理器* 集成气流箱，配置H14滤芯* 全部吸嘴可360°旋转软件基础* 带有SQL后台的开放式软件结构* 图形用户界面* Linux-4.x 操作系统* 基于图形匹配、圆匹配、边缘匹配和墨点匹配的图像特征识别* 容易操作和编程可选项* 吸嘴盒* 顶针系统* 点胶器* 蘸胶单元* 倒装贴片单元* 上视相机* 卷带飞达 * 共晶单元* 传输系统* 元件上料举升系统可选项* 晶圆地图* 贴片后检查* 远程应用支持和维护系统* 线下编程，CAD数据导入* 碎屑和崩角检查* 收到拾取/放置模式* 生产数据跟踪

利泰检测提供专家级的红外热成像服务。经验丰富的工程技师携带专业设备拜访您的工厂，照顾您的机器设备。2001年6月，国外一本名为《保养技术》的杂志曾报道，在红外检测上每投资1美元，将得到4美元的回报。在一个电气接点发生故障之前及时发现并进行维修，可以节省或避免因此造成的生产停工、产量下降、能源损耗、火灾甚至灾难性故障所带来的高昂代价。工业生产过程中，设备故障经常出现，这些故障给企业造成的经济损失是难以估算的。譬如，运行过程中电机过热或高压输电线接头发热等原因引起故障所造成的损失，甚至更为困难的是估算维护过程的最终效益。为使设备正常运转，企业必须对设备进行定期检测，以便发现问题及时解决，避免造成损失。红外检测服务是一项可应用于多个工业领域的检测维护技术。作为一种非接触红外检测服务技术，热成像仪可使企业设备在运作过程中得到检测，发现问题。具体服务如下：1、检测范围：电力、石化、冶金、造纸、建筑、车辆、微电子等工业领域。2、检测仪器：红外热成像仪、数码相机。3、附检测报告。4、由本公司派遣工程师带红外热成像仪及相机前往用户指定地点进行检测；对检测结果进行分析并且作出报告；服务范围：1、电脑主板存在过热元件的电脑主板。2、断路器过热的接点 3、管道阀门一个管道阀门的泄露4、管状总线螺栓连接故障。5、卷纸处理过程这是一个卷纸处理过程的红外图像。从图像中可以清晰看见水份分布。 6、沥青铺路：温度低于170°F的沥青相对更硬些，更耐滚压，其密度低于热的区域，所以将更容易过早失效。我们可以发现，红外图像中70.9°C(159.6°F)的热点与可视图像中的路面破损处是相关联的。7、内部屋顶检查内部屋顶的红外图像表明，中间深色区域为潮湿区域，需要立即维护。8、液体贮存罐检测液位9、机械和电气设备从红外图像可以看到，在相同的负荷运行条件下，后面的发动机比前面的发动机温度较高。FLIR红外热像仪非常适合检测工作中的设备，如发动机，泵，轴承，压缩机等等机械设备。10、电脑集成块这是一个正在测试中的电脑集成块。通过红外图像，可以立即发现其中的故障。

12寸晶圆贴膜机品牌：Powatec 型号：P-300 产地：瑞士 关键字：晶圆贴片机、贴片机、12寸 瑞士POWATEC公司P-300 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大 300 毫米可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：8"工作台PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒支撑台 钢支撑环塑料支撑环

瑞士POWATEC公司P-200 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大支持8"可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低符合 IEC 204-1 安全标准UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒2",4",6 " 工作台 支撑台钢支撑环塑料支撑

TDK安规贴片电容是一种特别设计的电容器，旨在即使在失效情况下也不会引发电击或对人身安全构成威胁。它们主要用于抗干扰电路中的滤波功能。安规电容，也被称作安全电容器，是符合特定安全标准并经过相关安全测试/认证的电容器。其核心特性在于，即便电容器发生故障，也不会引起电击，从而确保用户安全。设计安规电容的目的在于防止因设计缺陷或使用不当引起的电击、能量释放（如打火、拉弧、爆炸）、火灾、辐射、机械与热危险、高温风险以及化学危险等。TDK安规贴片电容广泛应用于开关电源的抗干扰电路中，用于滤除电源信号中的噪声和干扰，以此提升电源的稳定性和可靠性。安规电容主要包含X电容和Y电容两类。X电容主要用于消除电源线间的差模干扰，而Y电容则专注于减少电源线与地之间的共模干扰。正确放置这些电容器至关重要，错误的位置可能导致电源电路中的电磁兼容性（EMC）问题。为了保障电源电路的安全与可靠，通常建议在电源输入端加装安规电容。选择合适的电容量和电压等级需基于具体应用场景考虑，并且必须留意它们的工作温度和湿度范围。总而言之，TDK安规贴片电容作为一种关键的电子组件，不仅能够有效过滤电源信号中的噪声和干扰，增强电源的稳定性和可靠性，还能确保电源电路的整体安全性和可靠性。谷京科技（深圳）有限公司作为TDK原厂代理商，能提供TDK贴片电容全系列产品，所有产品都是原装全标供应，并且通过了严格的质量检测，保证符合相关标准是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在广东省等地区的电子元器件行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为值得信赖的供应商，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将**深圳市谷京科技供应和您一起携手步入顶端，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！TDK安规贴片电容原装现货供应:TDK CGA3E1X7R1E105KT0Y0S 贴片电容 0603 X7R 25V 1UF 10% 车规软端 TDK CGA3E1X7R1E105KT0Y0E 贴片电容 0603 X7R 25V 1UF 10% 车规 TDK C1608X7R1E224KT000N 小尺寸贴片电容 0603 X7R 25V 220NF 10% TDK C1608X5R1E224KT000N 小尺寸贴片电容 0603 X5R 25V 220NF 10% TDK CGA3E1X7R1E224KT0Y0N 小尺寸贴片电容 0603 X7R 25V 220NF 10% 车规 TDK C1608X7R1E334KT000N 小尺寸贴片电容 0603 X7R 25V 330NF 10% TDK C1608X7R1E474KT000N 小尺寸贴片电容 0603 X7R 25V 470NF 10% TDK CGA3E3X7R1E474KT0Y0N 小尺寸贴片电容 0603 X7R 25V 470NF 10% 车规 TDK C1608X7R1E474KT000S 小尺寸贴片电容 0603 X7R 25V 470NF 10% 软端子 TDK CGA3E2X7R1E154KT0Y0N 小尺寸贴片电容 0603 X7R 25V 150NF 10% 车规 TDK C1608X7R1E684KT000N 小尺寸贴片电容 0603 X7R 25V 680NF 10% TDK CGA3E1X7R1E684KT0Y0E 小尺寸贴片电容 0603 X7R 25V 680NF 10% 车规 TDK CGA3E3X7R1V154KT0Y0N 小尺寸贴片电容 0603 X7R 35V 150NF 10% 车规 TDK安规贴片电容购买提示：由于电子产品种类繁多，型号无法一一展示。若未找到所需型号，请联系我们的业务员。产品图片仅供参考，具体以实际收到的物品为准。深圳谷京科技有限公司随时准备为您提供优质的电子元器件解决方案。您可以通过Q：25008630 或TEL：136-130-77949 与我们取得联系。我们期待您的垂询！

8寸晶圆贴膜机品牌：Powatec 型号：P-200 产地：瑞士 关键字：晶圆贴膜机、8寸 瑞士POWATEC公司P-200 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大支持8"可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低符合 IEC 204-1 安全标准UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒2",4",6"工作台 支撑台钢支撑环塑料支撑

口腔贴片持黏力测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的持黏力。持黏力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。持黏力可反映贴膏剂、贴剂的膏体抵抗持久性外力所引起变形或断裂的能力 ，TA.XTC-20粘附力测试仪可在室温条件下测试。由于贴膏剂是贴附在人体皮肤上，人体温度基本为恒定，此款仪器由微电脑控制，自动计时、结束提供功能确保试验结果高准确性，温度范围室温5℃--200℃，所以保圣粘附力测试仪更符合实验要求。持黏力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20口腔贴片持黏力测试仪，来表征贴片持黏力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行持黏力测试。

口腔贴片黏着力测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的黏着力。黏着力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。黏着力表示贴膏剂、贴剂的粘性表面与皮肤附着后对皮肤产生的粘附力。TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。黏着力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20口腔贴片黏着力测试仪，来表征贴片黏着力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行黏着力测试。

口腔贴片剥离强度测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的剥离强度。剥离强度是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。剥离强度表示贴膏剂、贴剂的膏体与皮肤的剥离抵抗力 采用TA.XTC-20粘附力测试仪测定。仪器采用微电脑控制，可直接显示剥离强度值及平均力值，同时实时显示测试曲线，测试软件的配备，可让客户了解、对比供试品的剥离强度。剥离强度大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20口腔贴片剥离强度测试仪，来表征贴片剥离强度，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行剥离强度测试。

1 产品概述: TRESKY是一家瑞士公司，专注于生产多功能高精度的手动、半自动和自动贴片机。这些贴片机在微电子和半导体行业中具有广泛的应用，以其高精度、灵活性和可靠性而闻名。TRESKY贴片机结合了先进的图像识别技术、高精度驱动系统和人性化的操作界面，为用户提供了从研发、试产到规模生产的全方位解决方案。2 设备用途：TRESKY贴片机的设备用途主要包括但不限于以下几个方面：芯片贴装：自动或手动地将芯片精确地贴装到基板或载体上，适用于各种封装形式和尺寸的芯片。芯片筛选：在贴装前对芯片进行筛选，确保只有合格的芯片被用于生产。高精度倒装：实现高精度的芯片倒装工艺，满足对封装质量和性能有严格要求的应用场景。MEMS/MOEMS封装：支持微机电系统（MEMS）和微光机电系统（MOEMS）的封装工艺，确保器件的精确组装和性能稳定。3 设备特点TRESKY贴片机具有以下显著特点：高精度：采用先进的图像识别技术和高精度驱动系统，确保芯片贴装的精度达到微米级。灵活性：支持多种封装形式和尺寸的芯片，适用于不同的应用场景和工艺需求。同时，部分机型还具有手动操作模式，满足用户特定的手工操作需求。自动化程度高：自动化程度高，减少了人工干预和人为因素的影响，提高了生产效率和产品质量。易操作性：具有直观的操作界面和状态即时预览功能，使得用户能够轻松掌握设备的操作方法和状态信息。 4 技术参数和特点：1. 适用域：芯片贴装、芯片筛选、高精度倒装、MEMS封装、MOEMS封装、VCSEL器件组装、光电器件封装、超声工艺、热压超声工艺、RFID组装、传感器封装、共 晶键合、点胶键合等，适用于研发、试产到规模生产2. 标准配置芯片拾取系统可从12inch晶圆、华夫盘、黏胶盘等位置拾取芯片3. XY贴装区域：700mm*500mm（自动，0.1μm分辨率）4. XY晶圆台移动区域：305mm*305mm，支持2-12inch晶圆（自动，0.1μm分辨率）5. Z移动：120mm（自动，0.1μm分辨率）6. 吸片头旋转：±100°（自动，角度分辨率±0.02°）7. 键合压力：标准15g-800g（可选15g-25000g）8. 产能：2800片/小时9. 贴装精度：2.5μm@3sigma

一、美国West Bond 7200CR环氧贴片机 技术参数:1、微机控制2、参数可编程，滴浆时间和滴浆 可设定3、同机完成滴浆, 取片，放片及焊接4、贴片尺寸: 0.2mm－25 mm5、5 微米精度(如需更高精度，请联系)6、Q 轴360度旋转，芯片精确定位7、X,Y,Z操纵杆，操作灵活，方便不同高度的焊接8、液晶显示9、ESD 防静电保护10、滴浆，拉线及印花 (Stamping)功能11、可调操作平台高度0.625英寸12、可调操作平台尺寸：12x12英寸13、高度，XY轴倾斜度可调工作台14、专用于二次集成, 混合电路等专用电路压焊15、专用夹具16、美国制造二、美国West Bond 7200CR环氧贴片机 应用：1、微波器件 2、光电器件 3、雷达器件4、RF 模块 5、传感器 6、混合电路 7、纳米器件 8、专用电路9、MEMS 器件 10、半导体器件 11、COB/SOB

松下-Panasonic贴片机 MD-P200 松下MD-P200是一款功能强大的贴片机，自带有强大的实时贴片数据监测功能，可以实时监测XY方向的散布图，具有先进的顶针高度校准系统，可以根据客户的产品形式的不同为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭配，独特的双贴片头的设计可以保证贴片精度，在倒装贴片的时候双摄像头可以保证贴片的精度以及可靠性。主要应用于MEMS、COMS传感器、功率器件、LED、RF、混合电路等大尺寸晶圆的贴片，也适用于COB混合配装等，目前国内已有舜宇、欧菲光等客户。可用选用环氧正装、超声波热压倒装、C4倒装或者TCB热压焊接（不推荐，最大压力为100N），焊接精度高（±5μm）速度快（0.5s/pcs，超声波热压&C4工艺0.65s/pcs,包括流程时间在内）。MD-P200贴片设备4种贴装方式中，一种贴装头不能兼容4工艺。倒装和正装是分开的；C4、超声热压、环氧、TCB四种工艺要用4种Bond Head, 每个Bond Head只能装1个吸嘴，吸嘴可以手动更换。

HB75 手动半自动贴片机马达驱动的Z 轴咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。HB75 手动贴片机是一台桌面型贴片机，是实验室、研发、预生产、以及小规模生产线的理想设备。TFT触摸屏控制，操作简便，可以直接进入并简单调节所有参数。产品特点：+ 精确的移动来放置芯片+ 蘸胶功能+ 可选点胶功能+ 旋转头用于快速更换吸嘴+ 真正的正交移动+ 集成真空泵+ 旋转平台+ 6.5英寸TFT触摸屏+ 贴片头长度165mm+ 100个程序存储能力+ 半自动和手动模式应用 +贴片 +MEMS/MOEMS组装 +传感器组装 +光学组建组装+机械元件的组装和拾取+医疗领域的应用技术规格方式 蘸胶-芯片放置芯片尺寸 最小100x100um，最大10x10mm贴片时间 1-10.000ms（1-20.000sec可选）贴片力 10-150cNm（350cNm可选）吸嘴 Ф1.58mm，19mm马达驱动Z轴行程 17mm（0.67”）贴片头臂长 165mm（6.7“）X-Y操纵器 10mm(0.4”)操纵比 6:1温度控制 最大250℃ +/-1℃ 电源 100-240V，+/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 680x640x490mm （宽x深x高）重量 净重42kg