回流焊氧气分析仪

型号：TRV系列真空回流焊一主要特点：TRV系列真空回流焊高效率、无空洞、低维护：配备真空选项的TRV回流焊能够有效解决焊接后出现的气孔，空洞和空隙等问题，当真空气压达到10mbar-5mbar时最高可将空洞率降低到1%以下；真空压力和真空速率均可单独设置，并保存为曲线参数。这一集成化的解决方案使生产制程更加稳定、高效，避免空洞率过高导致PCB板重焊或报废，降低生产成本。2. 精确的压力和温控曲线：同标准回流焊一样，TRV系列真空回流焊各个加热区之间具备隔热性，各个加热区的温度可以单独调节，确保实现灵活的温度曲线及焊接制程；开启真空制程时，压力在10mbar以下温度曲线依然能够达到所设定的值；可以借助腔体内部红外加热功能，真空腔体单元内的组件温度能够达到常规的标准设定，确保实现高效稳定的生产制程。二规格参数设备型号TRV-800-NTRV-800D-NTRV-1000-NTRV-1000D-NTRV-1200-NTRV-1200D-N外形尺寸5520*1430*15305520*1660*15306300*1430*15306300*1660*15307050*1430*15307050*1660*1530颜色计算机灰重量2500KG2900KG2800KG3200KG3100KG3500KG加热区个数上8(1 IR)/ 下7上10(1 IR)/下9上12(1 IR)/ 下11加热区长度3110mm3890mm4640m冷却区个数上3/下3 (冷空气内循环式)排风量要求10 m³ / min x2 (通道)电气要求AC, 380V 3Φ 50/60Hz(选配:AC, 220V 3Φ 50/60Hz)电源功率要求67KW67KW83KW83KW105KW105KW启动功率32KW34KW38KW40KW42KW44KW正常功率消耗10KW11KW11KW12KW12KW13KW真空度5 mbar~10 mbar升温时间约30分钟温度控制范围室温RT~300°C(Vacuum zone：RT~280°C)温度控制方式PID闭环控制+SSR驱动温度控制精度±1.0°CPCB板温分布偏差±1.5°C加热器特制的特长寿命加热器整流板结构铝板参数存储可存多种生产设置参数与状况异常报警温度异常(恒温后超高温或超低温)掉板报警三色信号灯：黄-升温；绿-恒温；红-异常运输方式链条导轨结构整体分段式，共3段运输结构 (加热、真空、冷却)PCB宽度60~400mm双导轨60~250mm单导轨60~440mm60~400mm双导轨60~250mm单导轨60~440mm60~400mm双导轨60~250mm单导轨60~440mmPCB长度Min150mm~Max300mm冷水机标准配置助焊剂回收系统标准配置氮气保护装置标准配置氧气分析仪选配

ZO－802型氧化锆氧分析仪是采用氧化锆检测技术和微机技术开发的新型分析仪器。可用于空分制氮、化工流程及玻璃、建材中氧含量的连续自动分析，也可用于电子行业保护气体、磁性材料等高温烧结炉的保护性气氛中氧含量的测量。其中专为回流焊炉、波峰焊炉设计的仪表，配有内置采样气泵、外置专用过滤器和取样管路。 仪器特点:选用优质氧化锆检测元件，具有寿命长，反应快等特点。采用大屏幕点阵液晶显示，可同时显示氧量、温度、日期、时间等参数。采用全中文人机对话菜单，操作直观方便。采用对流扩散式结构，减少了流量对测量微量氧的影响。仪器具有从微量到常量共四档量程，量程自动转换。上、下限报警点能在全量程范围内任意设置。具有无纸记录仪功能，自动记录氧浓度随时间的变化曲线。具有测量数据自动存贮功能，存贮的间隔时间由用户设定。具有0~10或4~20ma电流信号输出。仪器内置进口采样泵。仪器具有一个标准的RS232C通讯口，可以连接串口打印机与计算机实现双向通讯。技术指标:测量范围:0.1ppm~50%O2自动量程换档：0~500ppm、0~5000ppm、0~5%、0~50%共4挡（自动换挡）。基本误差:±2%FS重复性误差：≤1.5%响应时间：＜30s零点漂移：±2％FS/7d量程漂移：±2％FS/7d输出信号：4～20mADC（允许外接负载＜800Ω)0～10mA DC(允许外接负载＜1600Ω)报警继电器接点容量：220VAC/1A功耗：≤90W电源：220V±10%AC；50Hz±5%环境温度：0~40℃相对湿度：不大于90%(冷凝除外)大气压力：当地大气压力样气温度：＜100℃样气压力范围：常压或微压样气流量：500~700ml/min仪器外型尺寸：240×150×280mm（宽×高×深）安装开孔尺寸：228×138mm重量：约8kg

大型双轨回流焊 深圳晋力达厂家直销节能回流焊机1.合资JAYN大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，结合三菱(西门子）PLC温控模块特有的模糊控制功能，每0.2秒监视外界温度及热量值的变化，以好货2020-08-12 15:51:07小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度±1℃，机内温度分布误差在±2℃以内，长度方向温度分布符合IPC标准。2.温控采用日本三菱(德国西门子）模块控温系统，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能，好货2020-08-12 15:51:07快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。3.发热丝模块设计，方便维修拆装。4.采用台湾三越高温高速无极调频马达，耐高温工作，持久耐用，运风平稳,震动小,噪音小。5.上炉体使用双电动丝杆整体开启，静音稳定，便于炉膛维护。配合UPS不间断电源，保证产品在停电状态可安全送出。6.设备自带三通道炉温测试系统，可对测试曲线图保存、调取、打印。每个温区可随时查看实时温度曲线图，满足客户对监控炉温的高要求，具温度超差、故障诊断、声光报警。7.功率充沛，升温迅速，从室温至恒温约15分钟。8.专用SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命。9.主要配件全部采用国际一流品牌，确保整个系统的高效可靠性。10.可选配氮气系统，包括氮气密封结构及管道，氮气流量计，冷水机，氧浓度分析仪。氮气流量为20-30m³ /小时。可靠平稳的传输系统1.传动系统采用台湾台拓无极变速马达、台湾台达变频器驱动，配合1:150的涡轮减速器，运行平稳，速度0-2000mm/min无极可调，并有准确的实际速度显示。2.采用独立滚轮结构及托平支撑，结合配套的不锈钢网带，运行平稳，速度精确可达±20mm/min。3.专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨。长时间使用不轻易变形，对于重型产品可选配人字形承重网带，载重80KG产品不变形。4.导轨采用特制铝型材一体式结构，并进行加硬阳极氧化处理，耐磨耐高温不变形。全新第三代多段固定支撑及传动结构，配备中央支撑丝杆，同步调节导轨，保证导轨的宽度一致，导轨和网带同步运行无偏差。(选配）稳定可靠的电气控制系统1. 延时开关保护功能,停机后均匀降温,防止不均匀降温而产生传输部件变形。2. 断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出而不致被高温损坏。3. 全电脑控制功能，通过RS485通讯实现电脑对设备的完全控制，稳定抗干扰，电脑可显示监控打印实时温度曲线、三通道炉温测试子程序，保存各类设置整套工艺数据参数。可选配产品自动跟踪系统，软件界面能反馈并显示产品在炉内的位置，可更直观的了解产品在每个温区停留时间、温度。

一、产品概述：回流焊炉是一种用于电子元件组装过程中的焊接设备，主要用于将表面贴装元件（SMD）牢固地焊接到印刷电路板（PCB）上。回流焊技术利用热量使焊料融化并形成可靠的电气连接，广泛应用于电子制造行业。二、设备用途/原理：设备用途回流焊炉主要用于电子产品的生产和组装，尤其适用于大规模生产的表面贴装技术（SMT）工艺。它可以有效地焊接各种类型的元件，包括电阻、电容、集成电路等，确保电路板的功能和可靠性。工作原理回流焊炉的工作原理包括几个关键步骤：首先，在PCB上涂覆焊膏，焊膏内含有焊料和助焊剂。然后，将表面贴装元件放置在涂有焊膏的PCB上。接下来，PCB被送入回流焊炉，炉内的热空气或红外辐射加热焊膏，使其熔化并形成焊接点。最后，随着温度的降低，焊料固化，形成稳定的焊接连接。回流焊炉能够提供均匀的温度分布和精确的温控，确保焊接过程的可靠性和一致性。三、主要技术指标：1. 应用域：无助焊剂焊接；倒装芯片焊接；键合；Bump回流焊接；微电子封装；功率器件焊接；晶圆热处理；工艺研发；质量控制2. 加热区域：4、6、8、12英寸3. 腔体高度：40mm (选配80mm)4. 视窗直径：60mm5. 工艺气体控制：MFC控制，5nlm流量6. 真空：10-3 hPa (高真空选配)7. 工艺温度：400摄氏度(500摄氏度或650度选配)8. 升温速度：100 K/Min9. 降温速度：100 K/Min10. 选配项目：FA甲酸模块；MFC工艺气路；EH腔体增高；H2氢气模块；TC多通过测温；VAC真空模块；MP隔膜泵，MPC化学防腐隔膜泵；RVP旋叶真空泵；WC冷水机

CORES回流焊模拟器回流焊 + 观察显微镜 + 测量显微镜

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德国优尼藤专业致力于制造真空热工艺处理设备，人性化的设计，桌面型/空间紧凑。在世界各大著名大学实验室，研究所等机构广泛应用真空回流焊RVS-210回流焊系统是一个非常紧凑和易于使用的工具，用于实验室和洁净室作为桌面单元。试验室采用真空密封，并配有观察窗。这允许对焊接过程进行视图控制。该装置标准配备了工艺气体质量流量控制器。回流焊系统非常适合以下应用：-用助焊剂和其他污染材料焊接-倒装芯片工艺-粘合-焊料凸点回流-外壳封装-功率器件的焊接-半导体晶片的热处理-质量控制参考客户：中科院苏州纳米所、西安交通大学、清华大学、中山大学、西安电子科技大学、中科院上海技术物理所、北京航天仪器研究所、郑州大学、CETC13等。

美国SOUTHLAND SENSING是一家研发、生产、设计自动化仪表公司，所有产品在美国加州组装完成。便携氧气纯度分析仪量程0.01ppm--25%对高纯氮气、氩气和混合气体中氧气含量等检测，每一个传感器的生产都经过了严格地测试和质量控制，同时具有多种*的电路保护功能, 有效防止各种人为因素, 不可控因素导致的仪器损坏，所以，保证到达用户手中的分析仪都具有可靠性和稳定性。分布在世界各地的工业代理网络拓展市场，实施覆盖的销售。OMD-501X系列氧气分析仪是一个小型、紧凑的1/4 DIN面板安装单元，带有一个远程传感器外壳。设计用于通用型安装，如惰性手套箱系统和O2 / N2发生器。该电子装置高度可靠，功能丰富，具有非常容易使用的菜单界面。电子功能包括4 - 20mA模拟输出、RANGE ID 1 - 5VDC输出、2个报警继电器触点、双向Modbus RS485 ASCII通信协议、多种分析范围以及10 - 28 VDC或100 - 240 VAC电源输入。氧气传感器是基于电化学燃料电池原理，在公司内部按照严格的质量程序生产。该传感器是自带的，只需要最小的维护 - 不需要清洁电极或添加电解液。这种精密的传感器具有优异的性能、准确性和稳定性，同时最大限度地延长了预期寿命。该分析仪有多个量程，从0 - 10 PPM到0 - 100%。可选的传感器可以配置为PPM或百分比氧分析，还可以提供为惰性或二氧化碳背景气体应用设计的传感器。传感器外壳是远程的，包括一条6英尺的电缆。 可选的传感器外壳包括直接安装的KF-40（惰性手套箱）或流经外壳（6毫米、1/8英寸或1/4英寸压缩管接头）。--- OMD-501X空分过程分析系统氧分析仪应用：空气液化和分离石油化工、电子电力等行业中高纯氧的分析；空分高纯氧监测；冶炼行业；医疗卫生行业；微电子、半导体、航天及*等领域；制氢／制氮／C02设备，净化／干燥设备等 OMD-501X空分过程分析系统氧分析仪参数：内部设置六种量程可选 ABS外壳、防水、防尘、防酸按键、附件：四通阀、流量计、针阀精 度：1%量程范围：0-10ppm， 100ppm, 1000ppm, 1%, 25%0-1\5\10\25\25%量程自动或者手动调节可移动 8GB USB存储功能应 用：对惰性气体，碳氢气体，He，H2，CO2中的氧含量进行PPM分析 ,是测量H2 ，N2 ，Ar ，He ，乙炔， 乙烯，丁二烯，CO2 ，CnHm 及其它气体中氧含量的理想仪器。报 警：2路继电器报警输出 标 定：使用浓度大约为80%量程经过认证的标准气体 补 偿：压力和温度 接 口：1/4"接头 控 制：量程选择开关，防水键，标定及系统功能 显 示：大屏幕液晶背光显示；分辨率：0.01ppm；流量：0.25-2.5 L/M,推荐流量:1 L/M 线 性：.995*量程 压 力：进样0-3Mpa；排空-大气压 电 源：9-28VDC 响应时间：90%满量程为15秒 样气系统：无，如图可选H2S脱除系统 灵 敏 度：0.5%满量程 传感器型号： (TO2-1x):微量ppm (TO2-2x)微量ppm当CO20.5%时，免维护 (PO2-160): 百分比； (PO2-24)百分比当CO20.5%时，免维护 传感器寿命：24个月，25℃ 输 出：4-20mA 温度范围：5-45℃；TO2系列传感器﹞；-20-45℃﹝PO2系列传感器﹞ 质 保 期：12个月，包括分析仪和传感器 样气接触部分：卡套接头、快插接头产品氮、粗氩塔II：在线微量氧气分析仪 OMD-525 OMD-625 OMD-677(0-1ppm) OMD-675(0-1ppm)、EMD-482、EMD-485；OMD-150-1、OMD-501D在线百分比氧气分析仪OMD-150,OMD-507 OMD-401D OMD-425便携百分比氧气分析仪：OMD-480、OMD-480P 便携微量氧气分析仪 OMD-580；OMD-640（0-1ppm）硫化氢分析仪 H2S-725 H2S-150 H2S-150-NG H2S-780/在线和便携氧气小测量0-1ppm.SOUTHLAND SENSING 方石亚盛是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体，为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和的技术服务公司关于SOUTHLAND SENSING氧气分析仪信息请垂询北京方石亚盛科技发展有限公司代表处、微量、常量氧气分析仪、热导分析仪、激光分析仪、红外气体分析仪、水烃露点仪等，诚征国内一级经销商和代理商

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产品详情BTU公司简介BTU国际公司总部在波士顿，专门制造炉子已50多年，是美国的上市公司，运作规范,有严格的质保体系。BTU在炉子制造业中是最大的公司，各种炉子绝大部分用于电子工业，技术先进，实力雄厚。多年的研究、改进使炉子技术十分成熟、完善。随着SMT工艺的发展，BTU公司回流焊炉的优越性能和设计、制造技术使公司始终处于世界公认的领先地位。BTU回流焊炉优点BTU Pyramax&trade  P100N-8温区回流焊炉_进口高温炉1、从100度至2000度精确温度和气体控制设备的世界领先者。2、加热器与风扇马达为终身质保。3、加热丝环状设计热补偿与均温性佳。4、炉膛内装配耐高温不锈钢设计5、百分之百之库存备品于上海区域, 苏州，上海，东莞都有服务点, 以后售后服务优秀。6、多加一过温保护TC（确保不被高温所损坏）7、自动四点氮气符号N2取样计设, 针对预热区, 熔融区,冷却区,N2源等，四点定时取样,.在PCB装配和半导体封装行业，BTU的Pyramax&trade 回流焊炉在高产能热处理方面一直被誉为全球行业最高标准。BTU为电子组装和电子元器件的生产提供热工艺设备；BTU是这个高生产率和高精度工艺控制的领域中全球领导者。BTU的回流焊炉在PCB装配、半导体封装和厚膜工艺领域中备受青睐。在SMT方面，BTU的 Pyramax&trade 和 Dynamo被用于PCB装配的回流焊工艺中。Dynamo 是创新设计的回流焊系统，适用于消费电子，能达到最佳的 重复性 和热工性能。在半导体封装方面，Pyramax&trade BTU提供使用氮气工艺中的Pyramax&trade 和 无助焊剂工艺 中的 气氛控制氢气炉，例如晶圆回流焊工艺。BTU的设备是高生产率和高精度工艺控制方面的全球领导者，已经有成千上万台设备在全球运行。Pyramax&trade 产品提供优化的无铅工艺，在产能和效率方面全球领先。BTU特有的专利技术闭环静压控制系统能帮助客户精确地控制加热和冷却过程，程序控制热传送，减少氮气消耗，达到更低的生产成本。随着12个加热区的新炉型的推出，我们共有8、10、和12加热区的空气炉和氮气炉。提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求，PYRAMAX&trade 回流焊炉是行业中功能最全，性价比最高的产品。 BTU的专利 WINCON&trade 系统是PYRAMAX&trade 回流焊炉的一大特色。WINCON 系统拥有强大的功能和简介易操作的用户界面。BTU的 Pyramax&trade 给客户的保修和服务也是最全面的：详情请访问深圳总代理深圳市华芯科技技术加热丝、加热马达终身保修3年整机保修1年免费上门服务

产品详情BTU公司简介BTU国际公司总部在波士顿，专门制造炉子已50多年，是美国的上市公司，运作规范,有严格的质保体系。BTU在炉子制造业中是最大的公司，各种炉子绝大部分用于电子工业，技术先进，实力雄厚。多年的研究、改进使炉子技术十分成熟、完善。随着SMT工艺的发展，BTU公司回流焊炉的优越性能和设计、制造技术使公司始终处于世界公认的领先地位。BTU回流焊炉优点BTU Pyramax&trade  P100N-8温区回流焊炉_进口高温炉1、从100度至2000度精确温度和气体控制设备的世界领先者。2、加热器与风扇马达为终身质保。3、加热丝环状设计热补偿与均温性佳。4、炉膛内装配耐高温不锈钢设计 5、百分之百之库存备品于上海区域, 苏州，上海，东莞都有服务点, 以后售后服务优秀。6、多加一过温保护TC（确保不被高温所损坏）7、自动四点氮气符号N2取样计设, 针对预热区, 熔融区,冷却区,N2源等，四点定时取样,.在PCB装配和半导体封装行业，BTU的Pyramax&trade 回流焊炉在高产能热处理方面一直被誉为全球行业最高标准。BTU为电子组装和电子元器件的生产提供热工艺设备；BTU是这个高生产率和高精度工艺控制的领域中全球领导者。BTU的回流焊炉在PCB装配、半导体封装和厚膜工艺领域中备受青睐。在SMT方面，BTU的 Pyramax&trade 和 Dynamo被用于PCB装配的回流焊工艺中。Dynamo 是创新设计的回流焊系统，适用于消费电子，能达到最佳的 重复性 和热工性能。在半导体封装方面，Pyramax&trade BTU提供使用氮气工艺中的Pyramax&trade 和 无助焊剂工艺 中的 气氛控制氢气炉，例如晶圆回流焊工艺。BTU的设备是高生产率和高精度工艺控制方面的全球领导者，已经有成千上万台设备在全球运行。Pyramax&trade 产品提供优化的无铅工艺，在产能和效率方面全球领先。BTU特有的专利技术闭环静压控制系统能帮助客户精确地控制加热和冷却过程，程序控制热传送，减少氮气消耗，达到更低的生产成本。随着12个加热区的新炉型的推出，我们共有8、10、和12加热区的空气炉和氮气炉。提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求，PYRAMAX&trade 回流焊炉是行业中功能最全，性价比最高的产品。 BTU的专利 WINCON&trade 系统是PYRAMAX&trade 回流焊炉的一大特色。WINCON 系统拥有强大的功能和简介易操作的用户界面。BTU的 Pyramax&trade 给客户的保修和服务也是最全面的： 加热丝、加热马达终身保修3年整机保修1年免费上门服务

隔爆型氧气分析仪技术参数典型量程： 0～5%； 0～10%； 0～21%； 0～100%工作环境温度： (5～45)℃被测气体压力： ≤表压2×104Pa被测气体流量： (0.2～1.0)L/min 电源： (220±22)VAC，(50±0.5)Hz输出 : 4-20mA线性偏差： ±2%FS稳定性： ±2%FS/7d重复性： 1%响应时间（T90）： ≤45s仪器功能基于氧气的顺磁性，THA-OEX隔爆型氧气分析仪采用热磁式处理技术实现氧气浓度的分析过程，用于工业流程和科学实验室中在线或便携式分析氧气浓度，具有自动化程度高、功能强和数字通信等特点。 工作原理在外加磁场的作用下，物质都会被磁化，呈现出一定的磁特性。物质在外磁场中被磁化，其本身会产生一个附加磁场，附加磁场与外磁场方向相同时，该物质被外磁场吸引；方向相反时，则被外磁场排斥。被外磁场吸引的物质称为顺磁性物质，或者说该物质具有顺磁性；而被外磁场排斥的物质称为逆磁性物质，或者说该物质具有逆磁性。气体介质处于磁场中也会被磁化，根据气体的不同也分别表现出顺磁性或逆磁性。如O2、NO、NO2等是顺磁性气体，H2、N2、CO2、CH4等是逆磁性气体。氧气的体积磁化率要比其他气体的体积磁化率大得多，因此隔爆型氧气分析仪可以采用氧气的顺磁特性来分析氧气浓度。 技术优势l 抗NH3、CO、CO2和CH4等气体交叉干扰。l 抗腐蚀性，允许样气中含有适当浓度的腐蚀性气体（如硫化物）。l 优异的热磁式传感器及电气设计，具有高稳定性。l 无消耗性部件，模块使用寿命长。l 不受环境震动影响。 典型工程应用领域l 化肥化工等工业流程氧气分析l 水泥和冶金行业氧气分析l 烟气氧气成分分析l 生物医疗行业氧气分析l 科学实验室气体分析

技术指标典型量程（O2）：0～5%；0～10%；0～21%；0～100 %；90～100 %线性偏差： ±2%FS稳定性： ±2%FS/7d重复性： 1%响应时间（T90）：≤35s 技术参数工作环境温度: (5～45)℃被测气体流量： 0.5L/min电源：(220±22)VAC，(50±0.5)Hz输出: 4～20mA通信方式：RS485(Modbus RTU)参比气流量：约10mL/min仪器功能基于氧气的顺磁性，EZGAS7000型磁压氧气分析仪采用氧分子在磁场中产生的磁压特性实现氧气浓度的分析过程，用于工业流程和科学实验室中在线分析氧气浓度，具有自动化程度高、功能强和数字通信等特点。 工作原理在外加磁场的作用下，物质都会被磁化，呈现出一定的磁特性。物质在外磁场中被磁化，其本身会产生一个附加磁场，附加磁场与外磁场方向相同时，该物质被外磁场吸引；方向相反时，则被外磁场排斥。被外磁场吸引的物质称为顺磁性物质，或者说该物质具有顺磁性；而被外磁场排斥的物质称为逆磁性物质，或者说该物质具有逆磁性。气体介质处于磁场中也会被磁化，根据气体的不同也分别表现出顺磁性或逆磁性。如O2、NO、NO2等是顺磁性气体，H2、N2、CO2、CH4等是逆磁性气体。被测氧气进入磁场后，在磁场作用下气体的压力将发生变化，使得气体在磁场内和无磁场空间存在着压力差。氧气浓度值与压力差之间存在比例关系，因此可以采用磁压方式来分析氧气浓度。技术特点u 抗NH3、CO、CO2和H2等气体交叉干扰，u 抗腐蚀性，允许样气中含有适当浓度的腐蚀性气体（如硫化物）。u 优异的微流式传感器及电气设计，具有高稳定性。u 无消耗性部件，使用寿命长。u 不受环境震动影响。典型工程应用领域u 化肥化工等工业流程氧气分析u 水泥和冶金行业氧气分析u 烟气氧气成分分析u 生物医疗行业氧气分析u 科学实验室气体分析声明：价格仅供参考，具体报价以沟通之后的具体参数要求为准哦~

1 产品概述： 回流焊炉，又称为回流焊机或再流焊机，是SMT（表面贴片技术）生产中设备。它主要通过提供一个加热环境，使焊锡膏受热融化，从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊炉是PCBA加工厂的重要焊接设备，广泛应用于各类表面组装元器件的焊接。2 设备用途： 回流焊炉的主要用途是将带元件的PCB放入其轨道中，通过加热、保温、焊接、冷却等步骤，使焊膏在高温下由糊状变为液态，再冷却为固态，从而完成电子元器件和PCB板的焊接。这一过程中，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却等阶段，确保元器件与PCB板之间的可靠连接。回流焊炉广泛应用于电脑、手机、平板等各类电子产品的电路板制造中，是确保产品焊接质量和生产效率的关键设备。3 设备特点 1 高效性：回流焊炉具有生产效率高的特点，一旦温度设置完成，即可无限复制焊接参数，适合大批量生产。这有助于提高生产效率和降低生产成本。 2 高质量：通过热风回流和对流传导，回流焊炉能够实现温度均匀，从而获得高质量的焊接效果。这有助于减少焊接缺陷，提高产品的可靠性和稳定性。 3 灵活性：回流焊炉能够适应不同种类和规格的电子元器件和PCB板，具有较高的灵活性。同时，其控制系统先进，可精确控制温度和时间等参数，满足不同产品的焊接需求。 4 自动化程度高：现代回流焊炉普遍采用自动化控制技术，能够实现样品的自动装载、焊接过程的实时监控和调节以及焊接后样品的自动卸载等功能。这有助于降低人工干预和提高生产效率

1 产品概述： 回流焊炉，又称为回流焊机或再流焊机，是SMT（表面贴片技术）生产中设备。它主要通过提供一个加热环境，使焊锡膏受热融化，从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊炉是PCBA加工厂的重要焊接设备，广泛应用于各类表面组装元器件的焊接。2 设备用途： 回流焊炉的主要用途是将带元件的PCB放入其轨道中，通过加热、保温、焊接、冷却等步骤，使焊膏在高温下由糊状变为液态，再冷却为固态，从而完成电子元器件和PCB板的焊接。这一过程中，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却等阶段，确保元器件与PCB板之间的可靠连接。回流焊炉广泛应用于电脑、手机、平板等各类电子产品的电路板制造中，是确保产品焊接质量和生产效率的关键设备。3 设备特点 1 高效性：回流焊炉具有生产效率高的特点，一旦温度设置完成，即可无限复制焊接参数，适合大批量生产。这有助于提高生产效率和降低生产成本。 2 高质量：通过热风回流和对流传导，回流焊炉能够实现温度均匀，从而获得高质量的焊接效果。这有助于减少焊接缺陷，提高产品的可靠性和稳定性。 3 灵活性：回流焊炉能够适应不同种类和规格的电子元器件和PCB板，具有较高的灵活性。同时，其控制系统先进，可精确控制温度和时间等参数，满足不同产品的焊接需求。 4 自动化程度高：现代回流焊炉普遍采用自动化控制技术，能够实现样品的自动装载、焊接过程的实时监控和调节以及焊接后样品的自动卸载等功能。这有助于降低人工干预和提高生产效率4 设备参数：室： 腔室尺寸：350 x 350 x 75 mm（可选大 120 mm，带直径 65 mm 的圆形观察窗） 可选：扩展开启高度：200 mm 至 300 mm 腔室壁：铝抛光，易于清洁（可选：不锈钢） 装载： 盖子：垂直打开和关闭（顶部装载机） 用于自动应用的直接或远程控制（SPS、机器人等）。斜坡速率：高 150K/min。 斜坡下降速率：高 120K/min。 加热： 底部加热：2 x 12 灯交叉 18 kW 顶部供暖：应要求提供 冷却： 腔室：由水冷石墨板 310 x 310 毫米制成过程控制： 控制：带触摸屏的 SIMATIC SPS 7" 软件：过程控制、编程、记录和过程 记录。 50 个程序，每个程序有 50 个步骤，每个程序可存储工艺气体： 1 5 nlm（标准升/分钟）的质量流量控制器为标准配置 可选：多 4 条气体管路真空吸尘器（可选）： MPC（耐化学腐蚀膜泵）：10 hPa。由压力计监控。 RVP（旋片泵）：10exp.-3 hPa。真空传感器压力高达 10exp.-3 mbar连接： 电源：1 x [CEE 3 x 32 A / 3~ +N+ PE， 230 V.背面。 真空接头：KF 25 排气：KF16后部。 气体管路：4 mm 外径 Swagelok 压缩接头尺寸/重量： 尺寸：540 mm x 690 mm x 890 mm（宽 x 深 x 高） 重量：约140公斤

1 产品概述： 回流焊炉，又称为回流焊机或再流焊机，是SMT（表面贴片技术）生产中设备。它主要通过提供一个加热环境，使焊锡膏受热融化，从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊炉是PCBA加工厂的重要焊接设备，广泛应用于各类表面组装元器件的焊接。2 设备用途： 回流焊炉的主要用途是将带元件的PCB放入其轨道中，通过加热、保温、焊接、冷却等步骤，使焊膏在高温下由糊状变为液态，再冷却为固态，从而完成电子元器件和PCB板的焊接。这一过程中，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却等阶段，确保元器件与PCB板之间的可靠连接。回流焊炉广泛应用于电脑、手机、平板等各类电子产品的电路板制造中，是确保产品焊接质量和生产效率的关键设备。3 设备特点 1 高效性：回流焊炉具有生产效率高的特点，一旦温度设置完成，即可无限复制焊接参数，适合大批量生产。这有助于提高生产效率和降低生产成本。 2 高质量：通过热风回流和对流传导，回流焊炉能够实现温度均匀，从而获得高质量的焊接效果。这有助于减少焊接缺陷，提高产品的可靠性和稳定性。 3 灵活性：回流焊炉能够适应不同种类和规格的电子元器件和PCB板，具有较高的灵活性。同时，其控制系统先进，可精确控制温度和时间等参数，满足不同产品的焊接需求。 4 自动化程度高：现代回流焊炉普遍采用自动化控制技术，能够实现样品的自动装载、焊接过程的实时监控和调节以及焊接后样品的自动卸载等功能。这有助于降低人工干预和提高生产效率4 设备参数： 大基板尺寸 210 毫米 x 210 毫米 x 50 毫米 高温度 高 400 °C，可选高 500 °C T° 连续 400 摄氏度 升温率 180 千米/分钟 斜坡下降率 高达 120 K/min。 基板冷却 水冷 腔室冷却 水冷通道 真空 高达 10exp.-3 hPa，集成压力传感器 流量计 用于氮气和其他惰性气体的质量流量控制器 气体 惰性气体，可根据要求提供其他 控制器 带 7“ 触摸屏的 SIMATIC© 加热板 铝 腔室内部高度 60 毫米，可选 80 毫米 程序 50个程序可保存 甲酸模块 40ml容器，可手动填充 氢气模块 根据要求 USB摄像头 通过顶部的USB摄像系统进行过程查看 尺寸 430x295x290 毫米 重量 23 千克

1 产品概述： 回流焊炉，又称为回流焊机或再流焊机，是SMT（表面贴片技术）生产中设备。它主要通过提供一个加热环境，使焊锡膏受热融化，从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊炉是PCBA加工厂的重要焊接设备，广泛应用于各类表面组装元器件的焊接。2 设备用途： 回流焊炉的主要用途是将带元件的PCB放入其轨道中，通过加热、保温、焊接、冷却等步骤，使焊膏在高温下由糊状变为液态，再冷却为固态，从而完成电子元器件和PCB板的焊接。这一过程中，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却等阶段，确保元器件与PCB板之间的可靠连接。回流焊炉广泛应用于电脑、手机、平板等各类电子产品的电路板制造中，是确保产品焊接质量和生产效率的关键设备。3 设备特点 1 高效性：回流焊炉具有生产效率高的特点，一旦温度设置完成，即可无限复制焊接参数，适合大批量生产。这有助于提高生产效率和降低生产成本。 2 高质量：通过热风回流和对流传导，回流焊炉能够实现温度均匀，从而获得高质量的焊接效果。这有助于减少焊接缺陷，提高产品的可靠性和稳定性。 3 灵活性：回流焊炉能够适应不同种类和规格的电子元器件和PCB板，具有较高的灵活性。同时，其控制系统先进，可精确控制温度和时间等参数，满足不同产品的焊接需求。 4 自动化程度高：现代回流焊炉普遍采用自动化控制技术，能够实现样品的自动装载、焊接过程的实时监控和调节以及焊接后样品的自动卸载等功能。这有助于降低人工干预和提高生产效率4 设备参数：大基板尺寸110 x 110 毫米高温度高 400 °C，可选高 500 °CT° 连续400 摄氏度升温率高达 120 K/min。斜坡下降率高达 180 K/min。基板冷却水冷腔室冷却水冷通道真空高达 10exp.-3 hPa，集成压力传感器流量计用于氮气和其他惰性气体的质量流量控制器气体惰性气体，可根据要求提供其他控制器带 7“ 触摸屏的 SIMATIC© 加热板铝腔室内部高度40 mm，可选 80 mm程序50个程序可保存甲酸模块40ml容器，可手动填充氢气模块根据要求USB摄像头通过顶部的USB摄像系统进行过程查看尺寸274 x 517 x 215 毫米重量14 kg（带选件 -EH：16 kg）

1 产品概述： 回流焊炉，又称为回流焊机或再流焊机，是SMT（表面贴片技术）生产中不可或缺的设备。它主要通过提供一个加热环境，使焊锡膏受热融化，从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊炉是PCBA加工厂的重要焊接设备，广泛应用于各类表面组装元器件的焊接。2 设备用途： 回流焊炉的主要用途是将带元件的PCB放入其轨道中，通过加热、保温、焊接、冷却等步骤，使焊膏在高温下由糊状变为液态，再冷却为固态，从而完成电子元器件和PCB板的焊接。这一过程中，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却等阶段，确保元器件与PCB板之间的可靠连接。回流焊炉广泛应用于电脑、手机、平板等各类电子产品的电路板制造中，是确保产品焊接质量和生产效率的关键设备。3 设备特点 1 高效性：回流焊炉具有生产效率高的特点，一旦温度设置完成，即可无限复制焊接参数，适合大批量生产。这有助于提高生产效率和降低生产成本。 2 高质量：通过热风回流和对流传导，回流焊炉能够实现温度均匀，从而获得高质量的焊接效果。这有助于减少焊接缺陷，提高产品的可靠性和稳定性。 3 灵活性：回流焊炉能够适应不同种类和规格的电子元器件和PCB板，具有较高的灵活性。同时，其控制系统先进，可精确控制温度和时间等参数，满足不同产品的焊接需求。 4 自动化程度高：现代回流焊炉普遍采用自动化控制技术，能够实现样品的自动装载、焊接过程的实时监控和调节以及焊接后样品的自动卸载等功能。这有助于降低人工干预和提高生产效率4 设备参数： 燃气管线 标准是带质量流量控制器的 N2 气体管线 添加气体管路是可能的（惰性气体） 加热 由 24 个红外灯加热（总功率：参见位置 2！），以交叉排列排列 3个加热区 底部加热 真空 外部泵系统的真空度可达 10-3 hPa 真空泵不包括在内，可选配 压力传感器适用于真空度 （1000 ...2 hPa 绝对值）和超压 （0 ...2 bar 相对） SPS 过程控制器，带 50 个程序，每个程序多 50 个步骤（以太网接口），基于 SIMATIC S7-1200 将过程数据以CSV数据格式存储在USB 2.0记忆棒、SD卡或网络上 包括 7 英寸触摸屏，可在可拆卸外壳中实现直观舒适的过程控制

1 产品概述： 回流焊炉，又称为回流焊机或再流焊机，是SMT（表面贴片技术）生产中设备。它主要通过提供一个加热环境，使焊锡膏受热融化，从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊炉是PCBA加工厂的重要焊接设备，广泛应用于各类表面组装元器件的焊接。2 设备用途： 回流焊炉的主要用途是将带元件的PCB放入其轨道中，通过加热、保温、焊接、冷却等步骤，使焊膏在高温下由糊状变为液态，再冷却为固态，从而完成电子元器件和PCB板的焊接。这一过程中，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却等阶段，确保元器件与PCB板之间的可靠连接。回流焊炉广泛应用于电脑、手机、平板等各类电子产品的电路板制造中，是确保产品焊接质量和生产效率的关键设备。3 设备特点 1 高效性：回流焊炉具有生产效率高的特点，一旦温度设置完成，即可无限复制焊接参数，适合大批量生产。这有助于提高生产效率和降低生产成本。 2 高质量：通过热风回流和对流传导，回流焊炉能够实现温度均匀，从而获得高质量的焊接效果。这有助于减少焊接缺陷，提高产品的可靠性和稳定性。 3 灵活性：回流焊炉能够适应不同种类和规格的电子元器件和PCB板，具有较高的灵活性。同时，其控制系统先进，可精确控制温度和时间等参数，满足不同产品的焊接需求。 4 自动化程度高：现代回流焊炉普遍采用自动化控制技术，能够实现样品的自动装载、焊接过程的实时监控和调节以及焊接后样品的自动卸载等功能。这有助于降低人工干预和提高生产效率4 设备参数： 室： 腔室尺寸：350 x 350 x 75 mm（可选大 120 mm，带直径 65 mm 的圆形观察窗） 可选：扩展开启高度：200 mm 至 300 mm 装载： 盖子：垂直打开和关闭（顶部装载机） 用于自动应用的直接或远程控制（SPS、机器人等）。 斜坡速率：高 150K/min。 斜坡下降速率：高 120K/min。 加热： 底部加热：2 x 12 灯交叉 18 kW 顶部加热：根据要求 冷却： 腔室：由水冷石墨板 310 x 310 毫米 过程控制： 控制：带触摸屏的 SIMATIC SPS 7" 软件：过程控制、编程、记录和过程 记录。 50 个程序，每个程序有 50 个步骤，每个程序可存储

回流焊炉,回流焊,回流焊模拟,回流焊模拟器,回流焊模拟设备 电子电路装配所用的回流焊炉——印刷电路板组装和半导体封装在PCB装配和半导体封装行业，BTU的Pyramax&trade 回流焊炉在高产能热处理方面一直被誉为全球行业最高标准。BTU为电子组装和电子元器件的生产提供热工艺设备；BTU是这个高生产率和高精度工艺控制的领域中全球领导者。BTU的回流焊炉在PCB装配、半导体封装和厚膜工艺领域中备受青睐。在SMT方面，BTU的 Pyramax&trade 和 Dynamo被用于PCB装配的回流焊工艺中。Dynamo 是创新设计的回流焊系统，适用于消费电子，能达到最佳的 重复性 和热工性能。在半导体封装方面，Pyramax&trade BTU提供使用氮气工艺中的Pyramax&trade 和 无助焊剂工艺 中的 气氛控制氢气炉，例如晶圆回流焊工艺。BTU的设备是高生产率和高精度工艺控制方面的全球领导者，已经有成千上万台设备在全球运行。Pyramax&trade 产品提供优化的无铅工艺，在产能和效率方面全球领先。BTU特有的专利技术闭环静压控制系统能帮助客户精确地控制加热和冷却过程，程序控制热传送，减少氮气消耗，达到更低的生产成本。随着12个加热区的新炉型的推出，我们共有6、8、10、和12加热区的空气炉和氮气炉。350度的最高加热温度，提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求，PYRAMAX&trade 回流焊炉是行业中功能最全，性价比最高的产品。 BTU的专利 WINCON&trade 系统是PYRAMAX&trade 回流焊炉的一大特色。WINCON 系统拥有强大的功能和简介易操作的用户界面。 BTU的 Pyramax&trade 给客户的保修和服务也是最全面的：加热丝、加热马达终身保修3年整机保修1年免费上门服务联系我们来了解 Pyramax&trade 回流焊炉的无铅系统如何给您带来更高的效率和更强的生产力！

产品详情回流炉印制电路板的焊接器回收管总成和半导体包装 BTU 是对流回流炉和内联烤箱的全球领导者 受控气氛炉 用于生产电子和电子元件。通常情况下，这些应用需要高生产率和出色的过程控制。BTU的对流 回流炉 用于印刷电路板组件、半导体封装和 LED 总成 其他应用。在印刷电路板装配中, 表面贴装技术 SMT 回流是由 Pyramax 对流式回流炉.中。 Pyramax 被称为全球性能领导者。 与 闭环对流控制 中。 Pyramax 回流炉提供了最大的工艺可重复性、板对板、烤箱到烤箱和线对线。对于半导体封装, BTU 提供氮气处理。 Pyramax 对流回流炉, 大气纯度达到惊人, 在峰区, O2 水平低至源上方2ppm。Pyramax 回流焊炉在热均匀性、可重复性和出口温度方面击败了竞争对手，甚至在更高的产量下也是如此。 BTU 专注于最大限度地降低企业的总体拥有成本。 回流过程. 我们的配方建立在业内最可靠、产量最高的基础上。 然后, 我们通过我们的创新攻击过程设置时间 RecipePro 软件--唯一在算法中包括对流率的回流炉配方生成器，这是对流式回流炉中热传递的最重要方面。下一步，我们将对运行成本进行 焊料回流 通过使用我们的技术，在空闲时间自动降低功率和加工气体的消耗，使烤炉的效率提高。 能源先导 软件。Pyramax的行业领先的 "真正 "准备时间使烤箱能够在短时间内恢复并达到工艺稳定性。 记录时间--在不影响生产力和产量的情况下实现节约。BTU我们的烤炉和熔炉是行业内工艺和生产力的领导者，已安装超过一万台。 联系 BTU 如有任何疑问或想了解回流炉、熔炉或SMT回流炉技术的最新进展，请联系我们

技术参数工作环境温度： (5～45)℃被测气体压力： ≤2×104Pa被测气体流量： (0.2～1.0)L/min 电源： (220±22)VAC，(50±0.5)Hz输出 : 4-20mA通信方式： RS485(Modbus RTU) 技术指标典型量程： 0～100 %线性偏差： ±2%FS稳定性： ±2%FS/7d重复性： 1%响应时间（T90）： ≤45s 仪器功能基于氧气的顺磁性，EZGAS6000型氧气分析仪采用热磁式处理技术实现氧气浓度的分析过程，用于工业流程和科学实验室中在线或便携式分析氧气浓度，具有自动化程度高、功能强和数字通信等特点。 工作原理在外加磁场的作用下，物质都会被磁化，呈现出一定的磁特性。物质在外磁场中被磁化，其本身会产生一个附加磁场，附加磁场与外磁场方向相同时，该物质被外磁场吸引；方向相反时，则被外磁场排斥。被外磁场吸引的物质称为顺磁性物质，或者说该物质具有顺磁性；而被外磁场排斥的物质称为逆磁性物质，或者说该物质具有逆磁性。气体介质处于磁场中也会被磁化，根据气体的不同也分别表现出顺磁性或逆磁性。如O2、NO、NO2等是顺磁性气体，H2、N2、CO2、CH4等是逆磁性气体。氧气的体积磁化率要比其他气体的体积磁化率大得多，因此可以采用氧气的顺磁特性来分析氧气浓度。 技术优势l 抗NH3、CO、CO2和CH4等气体交叉干扰。l 抗腐蚀性，允许样气中含有适当浓度的腐蚀性气体（如硫化物）。l 优异的热磁式传感器及电气设计，具有高稳定性。l 无消耗性部件，使用寿命长。l 不受环境震动影响。典型工程应用领域l 化肥化工等工业流程氧气分析l 水泥和冶金行业氧气分析l 烟气氧气成分分析l 生物医疗行业氧气分析l 科学实验室气体分析

便携式氧气分析仪Model 201是一个电池供电的便携式氧气分析仪，用于测量残留的氧气混合气体，封闭的系统，生物反应堆或任何地方气体样品，也可以在线使用，可以选择接头，接入传感器实时测量，可以监测容器或管道的气体氧气含量。传感器操作不取决于样品流量，不论样品是流动还是静态，均获得准确的结果。应用范围：发酵、 气调室、焊接气体、生物反应器、气体混合系统、水果储存区域等等。技术规格1、检测限：0.1％；2、标准：CE ROHS；3、重量：1磅（450克）；4、分辨率：0.1％氧；5、校准频率：每年一次；6、范围：0.0?100％氧；7、精度：+ / - 2％读数；8、漂移：小于1％，每月；9、电源：两节“AA”碱性电池；10、尺寸：90 x 40 x 140毫米；11、传感器：电化学传感器（预期的寿命4年）；12、校准：面板的校正键调整（新鲜的室内空气）。便携式氧气分析仪Model 201是一款小型经济型在线实时检测氧气O2分析测量仪，长寿命传感器，寿命一般4-5年，无需频繁更换，省去不少的费用。校正方便，结实耐用,是生物反应器、气体混合系统、 水果储存区域、发酵、焊接气体、气调室等理想的测试装备。

1 产品概述： 回流焊炉，又称为回流焊机或再流焊机，是SMT（表面贴片技术）生产中设备。它主要通过提供一个加热环境，使焊锡膏受热融化，从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊炉是PCBA加工厂的重要焊接设备，广泛应用于各类表面组装元器件的焊接。2 设备用途： 回流焊炉的主要用途是将带元件的PCB放入其轨道中，通过加热、保温、焊接、冷却等步骤，使焊膏在高温下由糊状变为液态，再冷却为固态，从而完成电子元器件和PCB板的焊接。这一过程中，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却等阶段，确保元器件与PCB板之间的可靠连接。回流焊炉广泛应用于电脑、手机、平板等各类电子产品的电路板制造中，是确保产品焊接质量和生产效率的关键设备。3 设备特点 1 高效性：回流焊炉具有生产效率高的特点，一旦温度设置完成，即可无限复制焊接参数，适合大批量生产。这有助于提高生产效率和降低生产成本。 2 高质量：通过热风回流和对流传导，回流焊炉能够实现温度均匀，从而获得高质量的焊接效果。这有助于减少焊接缺陷，提高产品的可靠性和稳定性。 3 灵活性：回流焊炉能够适应不同种类和规格的电子元器件和PCB板，具有较高的灵活性。同时，其控制系统先进，可精确控制温度和时间等参数，满足不同产品的焊接需求。 4 自动化程度高：现代回流焊炉普遍采用自动化控制技术，能够实现样品的自动装载、焊接过程的实时监控和调节以及焊接后样品的自动卸载等功能。这有助于降低人工干预和提高生产效率4 设备参数： FA I（英足总一号） 甲酸模块（独立模块，未集成），带质量流量控制器 英足总二 带质量流量控制器的集成甲酸模块 FA III 集成甲酸模块，带共享质量流量控制器 MFC系列 附加质量流量控制器（多 2 个） RSS-EH订阅 腔室高度 80mm 而不是 40mm RSS-H2 氢气模块：用于使用 100% 氢气，包括带质量流量控制器的气体管路 RSS-H2S（英语：RSS-H2S） 防止氢气失控排放的安全装置 RSS-IL的 运行过程中的联锁机构 吊销 用于晶圆上下移动的提升销选项 RSS-TC的 附加热电偶（多 3 个） VAC 一 基本真空度高达 3 hPa，包括真空传感器和阀门，不包括泵 VAC 二 舒适真空高达 10E-3 hPa，包括真空传感器和阀门，不包括泵 国会议员 膜泵/隔膜泵，真空度高达 3 hPa MPC系列 耐化学腐蚀的隔膜泵，适用于高达 3 hPa 的 vakuum RVP（RVP） 旋片泵，真空度高达 10E-3 hPa，带滤油器 WC II 闭环水冷系统 大基板尺寸 210 毫米 x 210 毫米 x 50 毫米 高温度 高 400 °C，可选高 500 °C T° 连续 400 摄氏度 升温率 180 千米/分钟 斜坡下降率 高达 120 K/min。 基板冷却 水冷 腔室冷却 水冷通道 真空 高达 10exp.-3 hPa，集成压力传感器 流量计 用于氮气和其他惰性气体的质量流量控制器 气体 惰性气体，可根据要求提供其他 控制器 带 7“ 触摸屏的 SIMATIC© 加热板 铝 腔室内部高度 60 毫米，可选 80 毫米 程序 50个程序可保存 甲酸模块 40ml容器，可手动填充 氢气模块 根据要求 USB摄像头 通过顶部的USB摄像系统进行过程查看 尺寸 430x295x290 毫米 重量 23 千克

1 产品概述： 回流焊炉，又称为回流焊机或再流焊机，是SMT（表面贴片技术）生产中设备。它主要通过提供一个加热环境，使焊锡膏受热融化，从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊炉是PCBA加工厂的重要焊接设备，广泛应用于各类表面组装元器件的焊接。2 设备用途： 回流焊炉的主要用途是将带元件的PCB放入其轨道中，通过加热、保温、焊接、冷却等步骤，使焊膏在高温下由糊状变为液态，再冷却为固态，从而完成电子元器件和PCB板的焊接。这一过程中，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却等阶段，确保元器件与PCB板之间的可靠连接。回流焊炉广泛应用于电脑、手机、平板等各类电子产品的电路板制造中，是确保产品焊接质量和生产效率的关键设备。3 设备特点 1 高效性：回流焊炉具有生产效率高的特点，一旦温度设置完成，即可无限复制焊接参数，适合大批量生产。这有助于提高生产效率和降低生产成本。 2 高质量：通过热风回流和对流传导，回流焊炉能够实现温度均匀，从而获得高质量的焊接效果。这有助于减少焊接缺陷，提高产品的可靠性和稳定性。 3 灵活性：回流焊炉能够适应不同种类和规格的电子元器件和PCB板，具有较高的灵活性。同时，其控制系统先进，可精确控制温度和时间等参数，满足不同产品的焊接需求。 4 自动化程度高：现代回流焊炉普遍采用自动化控制技术，能够实现样品的自动装载、焊接过程的实时监控和调节以及焊接后样品的自动卸载等功能。这有助于降低人工干预和提高生产效率4 设备参数： 大基板尺寸 160 毫米 x 160 毫米 x 65 毫米 高温度 高 400 °C T° 连续 400 摄氏度 升温率 120 千米/分钟 斜坡下降率 高达 90 K/min。 基板冷却 水冷 腔室冷却 水冷通道 真空 高达 10exp.-3 hPa，集成压力传感器 流量计 用于氮气和其他惰性气体的质量流量控制器 气体 惰性气体，可根据要求提供其他 控制器 带 7“ 触摸屏的 SIMATIC© 加热板 铝 腔室内部高度 70 毫米 程序 50个程序可保存 甲酸模块 40ml容器，可手动填充 尺寸 365 x 520 x 275 毫米 重量 25 千克 大基板尺寸 160 毫米 x 160 毫米 x 65 毫米 高温度 高 400 °C T° 连续 400 摄氏度 升温率 120 千米/分钟 斜坡下降率 高达 90 K/min。 基板冷却 水冷 腔室冷却 水冷通道 真空 高达 10exp.-3 hPa，集成压力传感器 流量计 用于氮气和其他惰性气体的质量流量控制器 气体 惰性气体，可根据要求提供其他 控制器 带 7“ 触摸屏的 SIMATIC© 加热板 铝 腔室内部高度 70 毫米 程序 50个程序可保存 甲酸模块 40ml容器，可手动填充 尺寸 365 x 520 x 275 毫米 重量 25 千克 大基板尺寸 160 毫米 x 160 毫米 x 65 毫米

湿度&氧气分析仪产品介绍Gasboard-3050采用离子流湿度传感器，用于测量氧含量、氧和水（气态）混合气的含量，根据氧含量、氧 和水（气态）混合气的含量与传感器输出信号之间的函数关系计算出湿度值和氧浓度值，并提供湿度和氧浓 度信号输出，为环境湿度监控提供准确的依据。Gasboard-3050测试精度高、稳定性强且寿命长，可在高温 高湿等相对恶劣的工况中使用，可应用于烟气在线连续监测系统 CEMS 中脱硫脱硝等工况中烟气湿度的在线 测量，亦可应用于木材、建材、造纸、化工、制药、纤维、纺织、烟草、蔬菜、食品加工等在线湿度测控。 湿度&氧气分析仪产品特性1、 同时监测样气中的湿度和氧浓度2、探头具有加热功能，可防止水汽在探头内冷凝3、传感器探头采用不锈钢耐腐蚀材料，可在严苛的工况环境下使用4、传感器具有过滤防护，可防止颗粒物、烟尘堵塞探头5、具有 4~20mA 模拟量和 RS232/RS485 通讯功能，方便用户集成6、具有运行指示灯和故障/报警开关量输出，可实时监测仪表运行状态湿度&氧气分析仪技术参数性能参数测量原理陶瓷氧化锆原理测量范围H2O：(0~40)%VOLO2：(0.1~25)%VOL精度H2O：±2%F.S.O2：±2%F.S.重复性±1%F.S.稳定性±1%F.S./7d响应时间T90≤30S工作参数机箱非防爆结构工作方式在线采样方式抽取式/通气式工作电源24V DC，50W校准周期建议每隔一年校准一次环境温度(-10~+50)℃环境湿度＜90%RH样气温度＜180℃样气压力常压±10%(出气口应为大气压)样气流量(1~5)L/min探头接口G 1/8内螺纹安装方式仪表：导轨式 探头：壁式安装接口信号通讯RS485(标配)或RS232(选配)输出模式2路4~20mA输出 3路继电器输出湿度&氧气分析仪应用领域火力发电、电力、石油、化工、科研、环保等烟气含氧量及湿度测量木材、建材、 造纸、化工、制药、纤维、纺织、烟草、蔬菜、食品加工等在线湿度测控

德国尤尼坦 德国尤尼坦（UniTemp）成立于2000年8月。 德国尤尼坦专业制造快速热退火系统，回流焊炉(无焊剂和无空隙焊接)和高精度热板等热工艺设备。基于20多年的研发和生产实验室和小批量生产的研发设备的经验，尤尼坦的产品广泛应用于大学，研究所等等。尤尼坦将高科技与最佳质量，完美的人体工程学处理和最佳设计相结合应用于产品中，专注于需求和客户应用。 主要型号：德国尤尼坦回流焊炉主要用于研究开发和小规模生产。尤尼坦多个型号回流焊系统主要分为3个系列： RSS系列小型回流焊系统：RSS-110-S, RSS-160-S, RSS-210-S （最高温度达 400 °C）；8英寸RSO系列回流焊炉：RSO-210，RSO-210-HV（高真空），RSO-210，最高温度达650 °C；12寸VSS-300系列真空钎焊系统，可使用助焊剂（技术详情请咨询400-9999-185）；技术规格： 加热区域： 型号 RSS-110-S RSS-160-S RSS-210-S RSO-210 VSS-300 加热区域 110mmx 110mm 160mmx 160mm( 210mmx 210mm 200mmx 200mm 300mmx 300mm 加热方式 接触式加热 接触式加热 接触式加热 红外卤素灯 红外卤素灯 腔体高度：40mm (选配80mm)；视窗直径：60mm；工艺气体控制：MFC控制，5nlm流量；真空：10-3 hPa (高真空选配)；工艺温度：400摄氏度(500摄氏度或650度选配)；升温速度：100 K/Min；降温速度：100 K/Min；工艺控制：SIMATIC© 人机界面控制，7英寸触摸屏；水冷腔体；电源：230V, 2.4 kW 选配项目：FA甲酸模块；MFC工艺气路；EH腔体增高；H2氢气模块；TC多通过测温；VAC真空模块；MP隔膜泵，MPC化学防腐隔膜泵；RVP旋叶真空泵；WC冷水机；应用领域：无助焊剂焊接；倒装芯片焊接工艺；键合；Bump回流焊接；微电子封装；功率器件焊接；晶圆热处理；工艺研发；质量控制；

S104差分氧气分析仪名称：S104差分氧气分析仪 型号：S104 产地：加拿大 用途：S104差分氧气分析仪是一款分辨率可达到±1ppm O2的氧气分析仪。研究者用S104差分氧气分析仪可以实时测量微小昆虫呼吸时氧气消耗和完整叶片光合作用时氧气产量，在开放式气体交换系统使用CO2分析仪可对呼吸代谢物进行研究，并对同化异化作用还原反应进行分析。因为动态范围大，S104差分氧气分析仪同样也可以以较低的分辨率来测量大型动物的氧气交换，比如老鼠、兔子或猪等。在目前市场上销售的氧气分析仪中，S104差分氧气分析仪的差分模式有±100、±300和±1000 Pa O2。参比气体传感器和样品气体传感器两个传感器可以同一时间独立的测量。可对任何差分氧气进行测量，选择合适的范围，各种动物的氧气交换都可以进行测量。目前市面上一些高分辨率的气体分析仪需要用昂贵的标准气体进行校准，或用复杂的混合气体系统来产生这种气体。在日常使用累积下来，校准气体的费用会远远超过气体分析仪本身。S104差分氧气分析仪内置校准系统，用环境气体（简单的压力校准）即可完成日常校准，校准过程简单、精确的线性关系，并且校准气体也容易获得。特点：±1 ppm的氧气分辨率依赖气体；动态范围宽可以用于任何氧气分析；容易校准，不需要特殊的校准仪器；参比和样品O2模拟信号可以独立；差分O2、绝对压力、差分压力、样品和参比室温度和仪器温度均有模拟信号； 技术规格：供电12V 115/220 VAC氧气传感器寿命3~5年模拟输出0~5V，推荐使用16位分辨率的A/D转换器绝对信号范围参比和样品 0~100% O2绝对信号分辨率0.001% O2绝对信号精度±0.002% O2绝对信号反应时间T90=20秒，部分压力测试差分氧气信号范围1000~10000 ppm O2（用户定义）差分氧气信号分辨率1 ppm O2差分氧气信号精度± 2.5 ppm O2差分氧气信号反应时间T90=20秒，部分压力测试绝对压力信号范围15~115 kPa绝对压力信号分辨率0.01 kPa绝对压力信号噪音0.01 kPa绝对压力信号精度1%（全量程）差分压力信号范围±620 Pa差分压力信号分辨率1 Pa差分压力信号精度1%（全量程）参比和样品气体温度信号范围0~50℃参比和样品气体温度信号分辨率0.01℃参比和样品气体温度信号精度±0.1℃恒温器温度范围+10~+50℃恒温器温度分辨率0.01℃恒温器温度精度±0.1℃ 产地：加拿大

技术指标典型量程：0～5%；0～10%；0～21%；0～100%；90～100% 线性偏差： ±2%FS稳定性： ±2%FS/7d重复性： 1%响应时间（T90）：≤35s 技术参数工作环境温度: (5～45)℃被测气体流量： 0.5L/min电源：(220±22)VAC，(50±0.5)Hz输出: 4～20mA通信方式：RS485(Modbus RTU)参比气流量：约10mL/min仪器功能基于氧气的顺磁性，EZGAS7000型磁压氧气分析仪采用氧分子在磁场中产生的磁压特性实现氧气浓度的分析过程，用于工业流程和科学实验室中在线分析氧气浓度，具有自动化程度高、功能强和数字通信等特点。 工作原理在外加磁场的作用下，物质都会被磁化，呈现出一定的磁特性。物质在外磁场中被磁化，其本身会产生一个附加磁场，附加磁场与外磁场方向相同时，该物质被外磁场吸引；方向相反时，则被外磁场排斥。被外磁场吸引的物质称为顺磁性物质，或者说该物质具有顺磁性；而被外磁场排斥的物质称为逆磁性物质，或者说该物质具有逆磁性。气体介质处于磁场中也会被磁化，根据气体的不同也分别表现出顺磁性或逆磁性。如O2、NO、NO2等是顺磁性气体，H2、N2、CO2、CH4等是逆磁性气体。被测氧气进入磁场后，在磁场作用下气体的压力将发生变化，使得气体在磁场内和无磁场空间存在着压力差。氧气浓度值与压力差之间存在比例关系，因此可以采用磁压方式来分析氧气浓度。技术特点u 抗NH3、CO、CO2和H2等气体交叉干扰。u 抗腐蚀性，允许样气中含有适当浓度的腐蚀性气体（如硫化物）。u 优异的微流式传感器及电气设计，具有高稳定性。u 无消耗性部件，使用寿命长。u 不受环境震动影响。典型工程应用领域u 化肥化工等工业流程氧气分析u 水泥和冶金行业氧气分析u 烟气氧气成分分析u 生物医疗行业氧气分析u 科学实验室气体分析

氧气分析仪542可编程氧气分析仪542用于热导率分析的可编程氧气分析仪。542氧气分析仪是一种基于热导率原理的通用可编程气体分析仪。能够测量几乎任何气体的组合；氢、氦、氧、二氧化碳、甲烷、一氧化碳、氩、氮和许多其他气体。这种氧气分析仪特别适用于测量含有氢或氦的混合物。通过使用灵敏的浮动电路，热导率分析仪可以检测到百万分之几的气体，并达到完全浓度。分析仪预编程用于广泛的样品和参考气体，可从简单的前面板菜单中轻松选择。每次需要特定的气体混合物时，所用每种气体组合的校准设置都存储在内部存储器中并自动调用。这样可以在气体组合之间快速轻松地切换。先进的微处理器电子设备使最快的响应时间，卓越的稳定性和灵活性。样品压力和流量是内部控制的，允许连接到大范围的加压样品。标准配置包括自动校准，仪器可设置为以定时间隔进行零点和量程校准。规格行业：流程 气体：氧、二氧化碳、二元混合物用途：工业气体、焊接、手套箱工艺：导热系数测量范围：ppm和%。取决于选定的气体混合物。可调，自动测距。典型的0-1000ppm（H2/N2）98-101%（O2/Ar）分辨率：0.5%或更好精度：规定典型值刻度的±2%响应时间：20秒内读取90%适用气体：氢、氦、氧、二氧化碳、甲烷、一氧化碳、氩、氮和许多其他气体不合适的气体：腐蚀性气体入口防护：IP40特点和优点可编程用于不同气体内置线性化快速反应优良的稳定性内置报警和模拟输出诊断对样品流不敏感计算机通信自动量程电子学内置自动校准应用气体混合焊接气体热处理气氛氢/氦纯度食品包装气体