手动焊线机

TPT HB05 手动焊线机楔形&球键合机咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。特点：+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 4.3” 液晶显示器&多组按键+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 马达驱动线尾控制+ 20个程序的存储能力 HB05 热超声键合机用于楔形&球键合HB05手动焊线机是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 技术规格键合方法 　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 1 秒键合力 　　　　　　　　5 - 130 cNm劈刀 　　　　　　　　　?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　键合头切断送线角度 　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　电子控制缝焊深度 　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　550x450x250mm重量 　　　　　　　　　净重25kg

TPT 手动半自动焊线机TPT Wire Bonder 咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。HB05 楔形&球键合机HB05 热超声键合机用于楔形&球键合HB05是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 4.3” 液晶显示器&多组按键+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 马达驱动线尾控制+ 20个程序的存储能力技术规格键合方法 　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 1 秒键合力 　　　　　　　　5 - 130 cNm劈刀 　　　　　　　　　?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　键合头切断送线角度 　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　电子控制缝焊深度 　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　550x450x250mm重量 　　　　　　　　　净重25kg HB10 楔形&球键合机马达驱动Z轴HB10 热超声键合机用于楔形&球键合HB10是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点：+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z轴+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项技术规格键合方法 　　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　　5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　　　?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　　键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　　电子控制马达驱动Z轴行程 　　　　 17mm（0.67”）缝焊深度 　　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　　净重42kgHB16 楔形&球键合机马达驱动Z&Y轴HB16 热超声键合机用于楔形&球键合HB16是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z&Y轴+ 线弧可编辑+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项技术规格键合方法 　　　　　　 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径　　 　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　 最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　 62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　 0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　 0 - 10 秒键合力 　　　　　　　 5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　 ?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　 50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　 键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　 90度夹子移动 　　　　　　 马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　 电子控制马达驱动Z轴行程　　　17mm（0.67”）马达驱动Y轴行程　　　7mm（0.27”）缝焊深度 　　　　　　 165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　 10mm（0.4”）机构比6:1温度控制器 　　　　　 高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　 680x640x490mm重量 　　　　　　　　 净重42kg HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动，分步和手动键合模式技术规格超声系统 　　　　　　　PLL US系统超声功率 　　　　　　　50 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　50 - 1500 cN铝线直径 　　　　　　　100 - 500μm断线 　　　　　　　　　前面切断送线角度 　　　　　　　90度马达驱动Y轴行程 　　　 后退高达17mm马达驱动Z轴行程 　　　 20mm微调平台移动 　　　　　15mm机构比 　　　　　　　　6:1（3:1可选）电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　净重50kg

TPT 手动半自动焊线机HB10 楔形&球键合机马达驱动Z轴咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。 HB10 热超声键合机用于楔形&球键合HB10是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点：+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z轴+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项 技术规格键合方法 　　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　　5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　　　?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　　键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　　电子控制马达驱动Z轴行程 　　　　 17mm（0.67”）缝焊深度 　　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　　净重42kg

TPT HB05 手动焊线机楔形&球键合机特点：+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 4.3” 液晶显示器&多组按键+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 马达驱动线尾控制+ 20个程序的存储能力 HB05 热超声键合机用于楔形&球键合HB05手动焊线机是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 技术规格 键合方法 　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 1 秒键合力 　　　　　　　　5 - 130 cNm劈刀 　　　　　　　　　?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　键合头切断送线角度 　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　电子控制缝焊深度 　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　550x450x250mm重量 　　　　　　　　　净重25kg

Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的供应商，前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。　　MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。　　IBond 5000键合机将4500手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化；IBond 5000有3款模式键合设备，分别是：球形键合机、楔形键合机、球形&楔形一体机。　　IBond 5000键合机功能多样，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多的支持；可创造出业界的高价值，支持混合电路，MCM多芯片模块、COB板装芯片、 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。特点　　• 7英寸TFT 触屏显示器 • 基于cortex A9双核CPU的硬件系统 • 基于windows CE的管理软件 • 连接-外部多功能鼠标 • 加载/存储焊接程序文件，磁盘备份 • 800MB 存储空间 • mpp键合配置文件内部库 • 在线手册 • 模拟套件 • 内部工具数据库 • 半自动/手动模式及Z轴模式 • 楔-楔焊及球-楔焊集成在一台机器上 • 操作者无需工具即可快速进行模式转换 • 焊接模式自动切换 • 专利柱塞移动臂 • 球焊瓷嘴匹配对应线夹 • 楔焊钢咀通过钢咀紧固螺丝固定 • 90°深腔楔形焊接与12.5 mm ' Z ' 轴行程 • 球焊与12.5mm' Z ' 轴行程 • 特殊专利的摆臂EFO/拖臂总成 • 高端负极EFO及缺球检测系统 • 锁相环超声波发生器 • 高Q 60kHz超声波换能器，可选120KHz • 独立焊接参数 • 半自动、手动及Z轴模式 • 内置数字工作台温度 • 适应多种线材：金线、铜线（楔、球）铝线、 条带。焊接形式：球焊, 楔焊、单点载带焊接 针 缝合式焊接, 条带焊接,凸点 • 先进的自动送线 • 多功能鼠标和手动Z轴 • 通过无铅认证

TPT半自动焊线机 手动键合机TPT Wire Bonder 咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。HB05 楔形&球键合机HB05 热超声键合机用于楔形&球键合HB05是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 4.3” 液晶显示器&多组按键+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 马达驱动线尾控制+ 20个程序的存储能力技术规格键合方法 　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 1 秒键合力 　　　　　　　　5 - 130 cNm劈刀 　　　　　　　　　?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　键合头切断送线角度 　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　电子控制缝焊深度 　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　550x450x250mm重量 　　　　　　　　　净重25kg HB10 楔形&球键合机马达驱动Z轴HB10 热超声键合机用于楔形&球键合HB10是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点：+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z轴+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项技术规格键合方法 　　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　　5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　　　?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　　键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　　电子控制马达驱动Z轴行程 　　　　 17mm（0.67”）缝焊深度 　　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　　净重42kgHB16 楔形&球键合机马达驱动Z&Y轴HB16 热超声键合机用于楔形&球键合HB16是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z&Y轴+ 线弧可编辑+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项技术规格键合方法 　　　　　　 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径　　 　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　 最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　 62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　 0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　 0 - 10 秒键合力 　　　　　　　 5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　 ?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　 50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　 键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　 90度夹子移动 　　　　　　 马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　 电子控制马达驱动Z轴行程　　　17mm（0.67”）马达驱动Y轴行程　　　7mm（0.27”）缝焊深度 　　　　　　 165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　 10mm（0.4”）机构比6:1温度控制器 　　　　　 高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　 680x640x490mm重量 　　　　　　　　 净重42kg HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动，分步和手动键合模式技术规格超声系统 　　　　　　　PLL US系统超声功率 　　　　　　　50 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　50 - 1500 cN铝线直径 　　　　　　　100 - 500μm断线 　　　　　　　　　前面切断送线角度 　　　　　　　90度马达驱动Y轴行程 　　　 后退高达17mm马达驱动Z轴行程 　　　 20mm微调平台移动 　　　　　15mm机构比 　　　　　　　　6:1（3:1可选）电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　净重50kg

Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的供应商，前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。　　MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。　　IBond 5000键合机将4500手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化；IBond 5000有3款模式键合设备，分别是：球形键合机、楔形键合机、球形&楔形一体机。　　IBond 5000键合机功能多样，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多的支持；可创造出业界的高价值，支持混合电路，MCM多芯片模块、COB板装芯片、 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。特点　　 7英寸触摸显示屏　　 双核CPU硬件系统　　 Windows CE基础的软件管理　　 USB扩展能力,可外接鼠标,键盘,存储盘　　 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件　　 800MB存储能力　　 MPP 焊线配置文件数据库　　 在线的操作手册指南　　 模拟操作套件可选　　 内部工具文件　　 Z方向操作可选手动或半自动控制　　 烧球大小一致性好　　 失球控制系统及自动停焊　　 6英寸X6英寸大焊接区域　　 尾丝微调及一致性控制　　 深腔焊接扩展能力　　 Z轴直流伺服运动闭环控制　　 PLL锁相环超声波发生器及高Q值换能器　　 内置温控系统　　 不同的显微镜及辅助光标系统可选　　 可处理焊线种类：金线，铜线（铜线附件可选）　　 焊接类型：卷带焊接，植球焊接，模压焊接，植球焊接　　 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置　　 产品符合ROHS规范

球焊、锲焊及跳焊(Wire Bonding)是微电子、光电子及其他半导体器件的常用工艺。焊线机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。 仪器特点：锲焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding；17~50um金线 17 μm to 50 μm gold wire； 数字控制，带有LCD显示 digital control with LCD display；16mm深接焊头 deep-access bond head 16 mm；焊臂长度：165mm bond arm length 165 mm；可存储20个程序 20 programs storable；加热台及加热控制器 heater stage and tool heater controller；集成的光纤光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator)；焊头Z向马达控制 motorized ?Z“ bond head；马达控制的绕线夹具 motorized 2“ wire spool holder；6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator；环高度可编辑 loop height programmable；半自动，以及手动键合模式 semi-automatic and manual bonding mode；

ibond 5000 系列球焊、锲焊及跳焊(Wire Bonding)是微电子、光电子及其他半导体器件的常用工艺。焊线机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。 仪器特点：锲焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding；17~50um金线 17 μm to 50 μm gold wire； 数字控制，带有LCD显示 digital control with LCD display；16mm深接焊头 deep-access bond head 16 mm；焊臂长度：165mm bond arm length 165 mm；可存储20个程序 20 programs storable；加热台及加热控制器 heater stage and tool heater controller；集成的光纤光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator)；焊头Z向马达控制 motorized ?Z“ bond head；马达控制的绕线夹具 motorized 2“ wire spool holder；6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator； 环高度可编辑 loop height programmable；半自动，以及手动键合模式 semi-automatic and manual bonding mode；

Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的供应商，前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。　　MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。　　IBond 5000键合机将4500手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化；IBond 5000有3款模式键合设备，分别是：球形键合机、楔形键合机、球形&楔形一体机。　　IBond 5000键合机功能多样，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多的支持；可创造出业界的高价值，支持混合电路，MCM多芯片模块、COB板装芯片、 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。特点　　 7英寸触摸显示屏　　 双核CPU硬件系统　　 Windows CE基础的软件管理　　 USB扩展能力,可外接鼠标,键盘,存储盘　　 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件　　 800MB存储能力　　 MPP 焊线配置文件数据库　　 在线的操作手册指南　　 模拟操作套件可选　　 内部工具文件　　 Z方向操作可选手动或半自动控制　　 可对单个焊接参数和焊线弧度进行控制　　 失球控制系统及自动停焊　　 6英寸X6英寸大焊接区域　　 尾丝微调及一致性控制　　 深腔焊接扩展能力　　 Z轴直流伺服运动闭环控制　　 PLL锁相环超声波发生器及高Q值换能器　　 内置温控系统　　 不同的显微镜及辅助光标系统可选　　 可处理焊线种类：金线，铝线，金带，铝带，铜线（铜线附件可选）　　 焊接类型：楔形焊接，卷带焊接，模压焊接　　 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置　　 产品符合ROHS规范

n 球焊机是研究开发和小批量生产的理想选择，采用了独特的工艺。n 为单点载带自动焊接、球凸点，以及标 准的球形焊接增加了加工的灵活性和多功能性。 n 半自动和手动操作模式，单独的焊接参数控制和宽泛的线径范围，使它成为各种应用程序的理想选择。n 它可编写独特焊接程序，以及保存和存储不同的焊接程序的功能。n 内置可编程负极电子打火系统 （N.E.F.O.）系统对球尺寸大小和一致性进行精细控制。 手动球焊机 ，功能多样，可用于制程开发、 生产、科研，并可对制造过程提供更多支持，适用于混合电路/MCM多芯片模块、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种球形焊接应用。可焊接区域高达 134mm×134mmn 单一焊头同时完成深腔焊接和标准焊接，16mm深度 n 线尾长度均匀，操作面板上微调 n 内置温度控制器 n 半自动、手动以及Z轴模式 n 可视化显微镜和目标光斑选项

关于MPP MPP有限公司，前身为K＆S Micro-Swiss劈刀＆黏芯工具制造部，公司成立于2010年。 MPP无论在半导体前道或后道工序上均已确立了其自身在全球半导体市场的知名供应商的地位，MPP为所有主要的包装工艺提供综合性的解决方案，以适应不断增长的，高精度状态下的可扩展工具的定制需求，以便用于具有全部封装工艺的微电子工业内，MPP也是世界知名的探针头制造商，用于测量硅片的电阻率或导电薄膜。 40多年来，MPP一直是半导体和微电子封装行业引线键合设备、引线键合工具、引线键合耗材、四探针探针头、精密工具及半导体特殊涂层的知名供应商。 iBond 5000球焊键合机、iBond 5000楔焊键合机和iBond i5000球焊/楔焊多功能键合机是MPP公司的新一代主力产品，它们组成了iBond5000引线键合机产品组合，这些完美整合了传统机械技术和与时俱进的电子技术。 MPP iBond5000引线键合机系列产品基于近十年来在市场占主要地位的4500产品系列开发而成，主要应用于光电模块、混合电路/多芯片模块MCM、微波产品、分立器件、激光器、COB(Chip on Boards)、引线、传感器、大功率器件等。 系统允许用户保存和调用引线键合配置文件，产品出厂时预装了引线键合配置文件库，一键调用，操作更简单。产品型号● iBond5000-Dual 球焊/楔焊多功能引线键合机● iBonder5000球焊引线键合机● iBond5000手动楔焊引线键合机产品特点● 7” TFT Touch Screen Management● Cortex A9 Dual-Core CPU-based hardware system● Windows CE-based management software● USB connectivity - External Mouse, Keyboard, Disk on Key● Load/Store wire bonding profiles, Disk on Key backup● 800MB Capacity● MPP Bonding profiles internal library● On-Line Manual● Analog Pots Kit Optional● Internal Tools database● Semi-automatic/manual mode with Z option● Wedge-wedge and ball-wedge bonding on the same machine● Fast changeover by operator with no tools● Bonding mode changed by automatic switch● Patented plunger moving arm● Special proprietary transducer for proper bond tool mounting● Ball bonding capillary mounts with split clamp● Wedge bonding tool mounts with set screw● 90-degree deep access wedge bonding with 12.5 mm “Z” axis travel● Ball bonding with 12.5 mm “Z” axis travel● Special proprietary swing arm EFO/Drag Arm assembly● High-end Negative EFO with missing ball detection● Phase Locked Loop (PLL) Ultrasonic Generator● High-Q 60kHz Ultrasonic Transducer, optional 120KHz● 2 Channel Independent Bonding Parameters● Semi-Auto and Manual Z Bonding Modes● Built-in Digital Work Stage Temperature● Variety of wires: Gold, Copper (Wedge, Ball) Aluminum, Ribbon (Au or Al) for Wedge. ● Bonding Types: Tab, Stitch, Ribbon, Bumping, Ball bonding, Coining, Security bonds● Advanced Wedge Automatic wire Re-Feed● Chessman/Mouse & Manual Z convertible right or Left● RoHS Compliant● 7英寸触摸显示屏● A9双核CPU硬件系统● Windows CE基础的软件管理● USB扩展能力，可外接鼠标，键盘，存储盘● 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件● 800MB存储能力● MPP焊线配置文件数据库● 在线的操作手册指南● 模拟操作套件可选 ● 内部工具文件● Z方向操作可选手动或半自动控制● 同一台机器上可以处理球焊和楔焊工艺● 操作者在功能切换中不需要额外的工具● 通过按键功能可自动切换焊接功能● 具有专利的柱塞移动臂● 专有的换能器● 球焊支架及单独线夹● 楔焊劈刀支架及固定螺丝● 90度楔焊深腔焊接,Z向行程5mm● 球焊Z向行程5mm● 专有的打火摆臂和拖拽臂集成组件● 负电子打火系统及失球系统● PLL锁相环超声波发生器● 高Q值60 kHz超声换能器 ，120KHZ可选● 双通道独立参数设置● 内置数字温控系统● 可处理焊线种类：金线，铜线，铝线，金带或铝带● 焊接类型：卷带焊接，连续焊接，金带焊接，植球焊接，模压焊接，保险植球焊接● 先进的楔焊自动再进线系统● 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置● 产品符合ROHS规范

焊线自动量测系统焊线自动量测机WM-5000II是一款专门用于量测半导体封装制程中打线工艺的相关尺寸之设备，其搭配的软件QX3000主要用于量测球型规格(铝挤及球偏及球大小)，一焊点，二焊点(鱼尾十字距离)，线弧高度，贴Die后的偏移角度等。WM - 5100 焊线检测系统设备优点:真空吸附样品的承载平台，以确保样品在绝对相同的平面上量测。&bull 易於操作的用户界面，支持中英文操作界面，方便国内外客户使用。&bull 以某一样品编程保存後，同类样品可以自动量测，避免人为手动量测，减少误差，节省时间。&bull 编程过程中回撤功能，避免因误操作而再重新编程，可导入样品的CAD格式档进行编程，节省时间。&bull 软件可设定不同级别的权限。&bull 可在软件中设定对应元素的尺寸标准，自动量测後判定结果是否符合标准，NG的数据会在报表中着红色标注。&bull 量测结果以报表格式输出，可通过SECS上传到伺服器系统。&bull 对选定的位置是自动聚焦，提高效。

日本高桥精机手动单冲压片机 HANDTAB系列Handtab--200/100T15 适用于小型压片和实验室用台式压片机根据不同应用有四种型号★HANDTAB- 200 TSM-B/ D型★HANDTAB-100T15适用于大型压片这是一台手动压片机，如果仅有1片的原料，也可以进行压片，设计紧凑，无需电源，在少量样品的情况下，压片试验也是可以完成的，并获得理想的初始片剂样品。应用实例：制药--补充剂、化学-陶瓷、催化剂。标准配置液压缸及泵体积很小，但它有很大的力量模拟压力表显示压力的同时安全压片可互换冲头压制各种类型和形状的药片日本高桥精机手动单冲压片机HANDTAB系列可选附件数字压力表通过安装一个压力测量传感器)，更精确测量压片的压力。填充深度调整功能在粉料填充深度调节功能上增加了一个刻度显示。特殊不锈钢材质在标准规格不锈钢的表面上化学镀镍，当物料为具有腐蚀性的粉末时，请选择此功能。增大片剂直径最大压制压力保持不变，最大压片直径增大操作流程粉末填充→确定填充深度(下冲头)→降低上冲头→ 用液泵加压→移除压力并提高上冲头→用液压泵抬起下冲头并取出压片→完成型号HANDTAB-200HANDTAB-100HANDTAB-100RHANDTAB-100T15特点TSM-B/D型使用TSM标准冲头。紧凑型；节省空间。使用厂家的片剂冲头，易于安装。带中心孔的片型冲头带芯棒，适合中心有孔的片剂压制特大压片型最大直径可达50mm，最大压力为150kN。最大压力3tf (30kN)15tf (150kN)冲头数量1件冲头类型TSM IPT-B/D特殊压片最大直径23mm16mm芯杆TAB: 20mm普通杆:16mm50mm最大深度18mm46mm机身重量主机17kg泵3.5kg主机16kg泵3.5kg主机17.5kg泵3.5kg主机35.5kg泵10kg主机尺寸200×200×680200×200×550200×200×620 200×200×620安装空间500×700600×800主要设备模拟压力表

日本高桥精机-手动单冲压片机 HANDTAB系列--100/100R 适用于小型压片和实验室用台式压片机根据不同应用有四种型号★HANDTAB- 100标准★HANDTAB-100R芯棒型这是一台手动压片机，如果仅有1片的原料，也可以进行压片，设计紧凑，无需电源，在少量样品的情况下，压片试验也是可以完成的，并获得理想的初始片剂样品。应用实例：制药--补充剂、化学-陶瓷、催化剂。标准配置液压缸及泵体积很小，但它有很大的力量模拟压力表显示压力的同时安全压片可互换冲头压制各种类型和形状的药片日本高桥精机-手动单冲压片机 可选附件数字压力表通过安装一个压力测量传感器)，更精确测量压片的压力。填充深度调整功能在粉料填充深度调节功能上增加了一个刻度显示。特殊不锈钢材质在标准规格不锈钢的表面上化学镀镍，当物料为具有腐蚀性的粉末时，请选择此功能。增大片剂直径最大压制压力保持不变，最大压片直径增大操作流程粉末填充→确定填充深度(下冲头)→降低上冲头→用液泵加压→移除压力并提高上冲头→用液压泵抬起下冲头并取出压片→完成型号HANDTAB-200HANDTAB-100HANDTAB-100RHANDTAB-100T15特点TSM-B/D型使用TSM标准冲头。紧凑型；节省空间。使用厂家的片剂冲头，易于安装。带中心孔的片型冲头带芯棒，适合中心有孔的片剂压制特大压片型最大直径可达50mm，最大压力为150kN。最大压力3tf (30kN)15tf (150kN)冲头数量1件冲头类型TSM IPT-B/D特殊压片最大直径23mm16mm芯杆TAB: 20mm普通杆:16mm50mm最大深度18mm46mm机身重量主机17kg泵3.5kg主机16kg泵3.5kg主机17.5kg泵3.5kg主机35.5kg泵10kg主机尺寸200×200×680200×200×550200×200×620200×200×620安装空间500×700600×800主要设备模拟压力表

24吨数显款手动粉末压片机PC-24S

12吨数显款手动粉末压片机PC-12S

30吨数显款手动粉末压片机PC-30S

15吨数显款手动粉末压片机PC-15S

40吨数显款手动粉末压片机PC-40S

15吨两立柱数显款手动粉末压片机PC-15BS

30吨防护数显款手动粉末压片机PC-30FS

40吨防护数显款手动粉末压片机PC-40FS

数显款手动纽扣电池封口压片机PC-2NS

24吨防护数显款手动粉末压片机PC-24FS

60吨防护数显款手动粉末压片机PC-60FS

金刚线拉力试验机的主要技术参数1，荷重：5T2，松下伺服马达及驱动器2，机械系统：双立柱门式结构、高精密滚珠丝杠；4，导向杆：表面经高温及硬铬电镀处理，HRC60以上；5，防尘装置：抑叠防尘罩，保护丝杆；延长使用寿命；6，显示方式：液晶显示，人机界面/电脑双控，操作方便；7，控制软件：UTM材料试验机专用软件， 中英文显示互换,力量和长度单位可任意切换，向导式菜单操作,测试项目完整,打印报告格式美观,与国际接轨 ，已涵盖GB、ASTM、DIN、JIS、BS… 等测 试标准，亦可自编达到所需； 8，各种控制模式任选: 定位移、定速度、定荷重等；9，夹具: 根据客户要求具体配备金刚线拉力试验机专用夹具一套； 10，机台外壳: 优质55#钢板,静电喷涂,美观大方，长久不褪色；11，多重保护装置: 上下限行程, 紧急刹车开关, 漏电保护装置,断裂停机保护,软体超载保护等；12，整台设备外观大气，造型美观，操作有序，精密度高；13，自动清零：主控计算机接到试验开始指令，测量系统便自动清零；14，自动返车：自动识别试样断裂后，活动横梁自动高速返回初始位置；15，自动存盘：试验数据和测试条件自动存盘，杜绝因突然断电或忘记存盘引起的数据丢失；16，自动变速：试验过程中横梁速度可按预先设定的程序自动变化，也可手动变化；17，结果再现：试验结果可任意存取，可对数据曲线再分析；18，曲线遍历：试验完成后,可用鼠标找出试验曲线逐点的力值和变形数据，求取各种材料的试验参数方便实用；19，结果对比：多个试样特性曲线可用不同颜色迭加、再现、局部放大,实现一组试样的分析比较；20，曲线选择：可根据需要选择应力-应变、力-时间、强度-时间等曲线进行显示和打印；21，单位互换：应力 应变 力 时间 强度等项目可根据需要选择不同单位切换.22，批量试验：对参数相同的试样,一次设定后可顺次完成一批试样的试验；23，试验报告：可按用户要求的格式对试验报告进行编程和打印；24，限位保护：具有程控和机械两级限位保护功能；25，过载保护：当负载超过额定值的 5%时自动停机；26，一机多用：通过配置不同规格的传感器，连接系统和测量软件，实现一机多用。 我公司生产的电子万能材料试验机主要用于对各类材料等进行常规力学性能指标的测试，可根据GB、JIS、ASTM、DIN、ISO等标准自动求取 试验力值、断裂力值、屈服强度、上下屈服强度、抗拉强度、抗压强度、断裂延伸率、拉伸弹性模量、弯曲弹性模量等试验数据。

40吨手动数显压片机 大吨位手动压片适用于制备任何试样的粉末压片，可以与红外光谱仪、X荧光以及钙铁分析仪等设备配套使用。配置上适当的模具、加热模具；可对超导、建材、粉末陶瓷等新材料做分析研究，也可以兼做其他需要较大压力的场合做压力试验。整体式结构，密封连接点少，有效减少漏油几率；四柱结构，工作空间106*106*185mm，防护型工作空间126*126*185mm；可选双刻度指针压力表，系统压强和吨位双显示，无需换算；可选数显压力表，精度0.01，压力控制更精确；可选有机玻璃防护罩，防护更安全；压力40吨，适合实验室粉末样品成型提供压力之用。40吨手动数显压片机 大吨位手动压片故障上压不稳且慢-原因：1、漏油2、放油阀拧紧力不够3、小柱塞泵内有残留气体4、大活塞内有残余气体排除方式：1、检查漏油处，拧紧或排除2、拧紧放油阀手轮将整机后仰90（即表面向上）开动机器数秒（后仰时要拧紧注油孔螺钉，以防油池向外溢油4、取下工作台，拧开顶部大螺钉，关紧放油阀打压至油液溢出，再拧上顶部螺钉40吨手动数显压片机的产品参数：型号JYP-40S压力范围0-40T（0-30MPa）活塞直径镀铬油缸Φ130mm（d）整体结构设备无密封链接，减少漏油点压力表数字显示0.00-40.00MPa活塞行程50mm（T）压力稳定性≤1MPa/10min工作台直径Φ140mm（D）立柱数量4根立柱立柱间距115×185mm（M×N）外形尺寸295×215×500mm设备重量75Kg压片机常见故障及处理方法

简单介绍：手动型微射流均质机用于脂肪乳剂、脂质体、纳米混悬剂、微乳剂、实验室制备脂质微球、纳米乳、乳制品、细胞破碎的测试用，工作压力可高达30000Psi/2200 Bar。所有部件接触介质是FDA 批准的卫生材料包括316L 不锈钢，17-4PH 不锈钢、钛合金、碳化钨、聚四氟乙烯、聚乙烯。图 手动型微射流均质机产品特点体积：集成设计实现重量轻、尺寸小，可携带流速：20ml/ min样品量：可低至1ml压力：0- 30000psi标准：RoHS标准通过产品功能：1、脂肪乳，脂质体　选配金刚石交互型均质腔Y 型(控温型)2、细胞破碎　　　　选配金刚石交互型均质腔Z型(控温型)注意：适合对粒径要求不高，产品粘度小的测试，不能取代电动型均质机SpecificationCatalog No.HP-2000HP-1000HP-800HP-500HP-300Flow rate1-25mL/min1-30mL/min3-50mL/min4-100mL/min4-100mL/minMin. Sample Size1mL2.5mL 2.5mL 4mL4mLMax. Pressure2000bar 1000bar800bar500bar 300bar Dimensions(cm)25 × 40 × 20 25 × 40 × 20 25 × 40 × 2025 × 40 × 2025 × 40 × 20Weight15 kg (32lbs)Max. Temp.80oC (176oF)PowerHand DriveCleaningFlush to clean/CIP/SIP/AutoclavableApplicationStainless pump, Sanitary pump the liquid in the pharmaceutical or biological applications, Oil, Alcohol, Emulsion, Liposome, Sticky liquid and solid suspension, Nano or Fat emulsion, Liposome, Nano Dispersion, Cell DisruptionSterilizingWhole unit autoclavableStandard FeaturesPartsHandpump Stainless Pressure gauge Syringe inlet and outlet 1 extra seal 1 set toolHand DriveMulti-Stages HandlePressure GaugeSanitary 35,000psi/20,000psi/10,0000psi High Pressure GaugeInlet typeLuer or 1/2" Triclamp or TubingOutlet typeLuer or 1/2" Triclamp or TubingInlet ReservoirSyringe or Stainless Cylinder or OnlineOutlet ReservoirSyringe or Stainless Cylinder or OnlineProduct material316L stainless steel, Tungsten Carbide, Viton, TeflonMaterial standardPharmaceutical Grade, FDA, GMPWarranty1 year against any manufacturing defectsOption FeaturesPartsHigh Pressure Extruders, Homogenizing valves, Heat ExchangerCooling SystemSanitary Heat ExchangerDetectorPressure gauge, Pressure transducer, Temperature transducerOutlet typeTri-clamp or LuerInlet Reservoir10mL, 20mL, 50mL, 100mL, 200mL, 500mL Syringe, Tank or OnlineOutlet Reservoir10mL, 20mL, 50mL, 100mL, 200mL, 500mL Syringe, Tank or OnlineCylinderTitanium High pressure Cylinder (Resistant to strong acid and base)

手动光纤延迟线〖特性Features〗n 独特的延迟机械装置 Unique delay mechanismn 连续可靠工作continuous and reliable operationn 宽延迟范围 Wide delay rangen 延迟精度高High delay accuracyn 高可靠性High reliability　n 较低的偏振相关损耗（0.1dB）Lower polarization dependent loss(0.1dB)n 简洁紧凑的结构Simple and compact structure〖应用Applications〗n 雷达测试、校准Radar testing、calibrationn 相控天线阵列Phased antenna arrayn 光学相干层析X射线照相法Optical coherence mography X-ray photography methodn 光干涉度量Light interference measuring methodn 光纤传感器Optic fiber sensor〖规格参数Specification〗 参数Parameters指标Value工作波长（nm）Operation wavelength（nm）1260-1650,1310-1550,可定制 850,980,10601260-1650,1310-1550,Customizable 850,980,1060校准波长（nm）Calibration wavelength（nm）1310-1550 延迟范围Optical delay range0~100 ps0~330 ps0~700 ps0~1500ps分辨率Distinguishability1fs插入耗损Insertion loss典型0.8dB,最大1.2dB（0-1500PS耗损≤1.4db）Typ.0.8dB, max 1.2dB（0-1500PS loss≤1.4db） 插入损耗变化Insertion loss variation±0.25dB 对应0-100PS模块±0.25dB over entire range for 0-100PS model±0.35 dB 对应0-330PS模块±0.35 dB over entire range for 0-330PS model±0.55 dB 对应0-700PS模块±0.55 dB over entire range for 0-700PS model±1.5 dB 对应0-1500PS模块±1.5 dB over entire range for 0-1500PS model回波损耗Return loss 55 dB消光比Extinction ratio18 dB传输光功率Transmission optical power光功率典型 500mW/可定制5W/10W/15W/20W/30WTyp. 500mW/ can be Customized 5W/10W/15W/20W/30W工作温度Operating temperature0~50℃储存温度Storage temperature-40~65℃光纤类型Fiber typeConning SMF-28,or Fujikura PM Panda fiber Size (L x W x H)尺寸 (长 x 宽 x 高)72.53 x32x 35.5mm for 100ps model105x32x 35.5mm for 330ps model167.54x32x 35.5mm for 700ps model169x 46x 35.5mm for 1500ps model