三维射线无损检测

X射线显微CT：先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且可以完好取回样本品！特点：先进的扫描引擎—可变扫描几何：可以提高成像质量，或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件自动样品切换器技术规范：X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4WX射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，14456×14456×2630像素 1100万像素探测器，11840×11840×2150像素扫描空间：0-直径75mm，长70mm辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1 uSv/h外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）重量：150千克，不含包装电源：100-240V / 50-60Hz

仪器简介：是适用于零部件评价等多领域的X射线透视检查装置，适用于铝，镁，锌铸件，组装零部件X线检查。 详情请访问岛津网页：技术参数：焦点尺寸 ：50&mu m 搭载尺寸 ：&phi 300X高650mm以下 搭载重量 ：最大20Kg（包含夹具重量） X射线输出 ：电压最大130KV、电流最大400&mu A 电源 ：单相AC200V± 10%，1.5KVA（D种接地） 机器重量 ：约1800Kg主要特点：岛津微焦X射线透视检查装置SMX-3000 micro，通过高输出的微焦X射线装置和平板检测器的组合，呈现了无变形的和清晰的高像素图像，可用于观察、检测铝铸件等部品内部缺陷。只需要鼠标就可以进行所有的操作，使操作者可在检查操作中更加集中精力。此外，增加了用实物照片定位和三维追踪来观察要检查部位的先进功能，能够轻松地以任意角度进行观察。

仅需按下启动按钮即可启动 μCT 快速桌面解决方案！超高速度、优质图像SKYSCAN 1275 专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X 射线源（100 kV）和高效的大型平板探测器，可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力，SKYSCAN 1275 可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟，并保证不降低图像质量。SKYSCAN 1275 如此迅速，甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT&trade 让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品，就可以自动获得完整的三维容积，无需其他操作。Push-Button-CT 包含了所有工作流程：自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器，SKYSCAN 1275可以全天候工作。灵活易用、功能全面除了 Push-Button-CT 模式，SKYSCAN 1275 还可以提供有经验用户所期待的 μCT 系统功能。所有测量都支持手动设置，从而确保为难度较大的样本设置参数。即使在分辨率低于 5 μm 的情况下，典型扫描时间也在15 分钟以内。无隐性成本：一款免维护的桌面 μCT 封闭式 X 射线管支持全天候工作，不存在因更换破损的灯丝而停机的情况，为您节约大量时间和成本。特点：X射线源：涵盖各领域应用，从有机物到金属样品标称分辨率（放大倍数下的像素尺寸）：检测样品极小的细节X射线探测器：3 MP （1,944 x 1,536）有效像素的CMOS平板探测器，高读取速度，高信噪比样品尺寸：适用于小-中等尺寸样品辐射安全：满足国际安全要求供电要求：标准插座，即插即用

丹东奥龙射线集团面向全国提供检测服务，专业为客户提供X-ray检测及信息咨询等领域的一站式解决方案，拥有专业的技术团队与管理人员。公司有高能工业CT、微焦点工业CT、μCT、X射线探伤机、X射线实时成像系统、硬度计等高精检测设备，我公司检测设备性能稳定，检测精度高，图像清晰，操作便捷，能够为汽车轮毂、汽车零部件、耐火材料、气泵缸体、汽车轮胎、考古、火车厢体连接器、有色金属低压铸造、飞机原位、气瓶钢瓶、高压开关壳体、食品安全、电子元器件等多行业提供检测服务。能够实现首件复合材料进行CT扫描做逆向工程、CT三维扫描、压铸件、汽车零部件等内部气孔、夹渣、疏松等缺陷的无损检测、探伤机拍片检测、晶体定向检测、材料硬度测量、晶体、粉末等定性、定量分析。X射线无损检测服务应用在造船、汽车、铁路、航天、航空、军工、化工、电力、压力容器、机械制造等产业领域。可对铸件、非金属材料及合件的缩松、气孔、夹渣、裂纹等进行无损射线检测（RT）、超声检测(UT）、磁粉检测(MT）和液体渗透检测(PT) 。 RT UT MT PT

至信检测作为无损检测探伤第三方检测服务商，主要经营：X射线拍片、超声波UT探伤、MT磁粉探伤、PT渗透探伤、相控阵PA检测、TOFD检测、涡流检测ET、CR、DRX射线实时成像、工业CT至信检测：我司是一家无损检测探伤独立第三方检测实验室，拥有CMA、CNAS、特设资质。可根据客户需要上门检测，客户也发工件到实验室进行检测。检测工件分类：锻件、铸件、焊接件、胶结件、板材、棒材、管材、阀门、轴、铁水包、吊具、吊钩、游乐设施等检测行业分类：钢结构、化工、航天航空、军工、阀门、能源、机械、桥梁、风电、船舶、海洋平台等至信检测方法：超声波检测（UT）、相控阵检测(UTPA)、TOFD检测、X-ray射线检测(RT)、实时成像CR/DR检测、涡流检测(ET)、（荧光）磁粉检测(MT)、（荧光）渗透检测(PT)、工业CT检测检测能力：拥有美国GE超声波设备、X射线用于微焦点设备及450KV设备和4兆加速器设备，以钢为系数最厚可穿透250mm、用于荧光表面检测设备。无损探伤的定义：在不对金属、非金属、复合材料产品破坏的情况下，对工件内部或者外部进行检测的一种手段，从而发现不合格品。帮助企业提升产品质量，改进工艺。提升客户的竞争能力和质量品牌。

丹东华日的工业CT检测系统属于X射线无损检测领域高端产品。是一个综合各个学科的综合性检测系统。可以通过工业CT检测实现工件的断层扫描和三维可视化效果。系统根据不同的电压等级来区分，包括225kv，320kv，450kv，600kv。数字采集方面数字平板探测器或线阵探测器成像。机械平台的结构通常为多轴控制系统，具体形式依据用户要求设计。 可用于产品的研发、生产、装配分析、逆向工程等。目前已广泛应用于航天、航空、军事、兵器、铁路、船舶、电子、机械、石油、地质、考古等诸多领域。　 典型应用如：材料分析、失效形式分析、几何与形位公差测量、装配分析与逆向工程等。扫描方式 线阵探测器扇束二代、扇束三代CT扫描、线阵DR扫描 面阵锥束扫描、面阵DR扫描空间分辨率 线阵探测器5.0 LP/MM 面阵探测器3.0LP/MM密度分辨率 线阵探测器0.5% 面阵探测器1.5%缺陷检测能力 气孔识别能力＜0.8mm（直径） 裂纹识别能力≤0.1mm（宽度） 夹杂识别能力＜0.5mm（直径）具体详情可来电咨询

苏州至信检测作为无损检测探伤第三方检测服务商 主要经营：X射线拍片、超声波UT探伤、MT磁粉探伤、PT渗透探伤、相控阵PA检测、TOFD检测、涡流检测ET、CR、DRX射线实时成像、工业CT至信检测：我司是一家无损检测探伤独立第三方检测实验室，拥有CMA、CNAS、特设资质。可根据客户需要上门检测，客户也发工件到实验室进行检测。检测工件分类：锻件、铸件、焊接件、胶结件、板材、棒材、管材、阀门、轴、铁水包、吊具、吊钩、游乐设施等检测行业分类：钢结构、化工、航天航空、军工、阀门、能源、机械、桥梁、风电、船舶、海洋平台等至信检测方法：超声波检测（UT）、相控阵检测(UTPA)、TOFD检测、X-ray射线检测(RT)、实时成像CR/DR检测、涡流检测(ET)、（荧光）磁粉检测(MT)、（荧光）渗透检测(PT)、工业CT检测检测能力：拥有美国GE超声波设备、X射线用于微焦点设备及450KV设备和4兆加速器设备，以钢为系数最厚可穿透250mm、用于荧光表面检测设备。无损探伤的定义：在不对金属、非金属、复合材料产品破坏的情况下，对工件内部或者外部进行检测的一种手段，从而发现不合格品。帮助企业提升产品质量，改进工艺。提升客户的竞争能力和质量品牌。

X射线 无损检测 可探测到的缺陷如下-桥接(特别是在电子器件下部的焊点)、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充不足、沾锡不良、回焊不足、对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、气孔、直径偏差、圆度、形状偏差（圆度)、模糊边缘(回焊不足)、排列不齐。所有对焊点形状有影晌的缺陷都能检测到。除了看得见的表面. X射线图像还能揭示内部连接区域隐藏的特性，这对焊点可靠性至关重要重要。高质量的×射线检测确保产品的可靠性 特点自动温度稳控制的数字DXR平板探测器具有高动态响应进行实时成像细节分辨率可达0.5微米180kV/20W高功率亚微米×射线管具有CAD文件导人的xlact软件用于自动检测程序新标准的高图像质量J用金刚石窗口靶材进行数据截取时间可提高2倍可选三维CT扫描切能，快扫描可达10秒电子组装的可靠性主要依赖于焊点质量。焊点的所有特征和尺寸在成像上表示为:直径、厚度(灰度值)、焊盘和接触区域(深暗和明亮的圆环)、气孔(亮点)。

无损检测用X射线平板探测器 C7942CA-22是一款紧凑、重量轻的数字X射线成像传感器，用于作为无损检测、生物化学成像和X射线显微镜的关键器件，可以实时获取高分辨率、高清晰度的数字X射线图像。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息！特性- 2400 × 2400 pixels- 12位数字输出- 高速成像：2 frames/s（单次工作）- 9 frames/s (4 × 4 binning)- 低噪声，宽动态范围详细参数 感光面积 120 x 120 mm 像素尺寸 50 x 50 μm 总像素个数 2400 x 2400 pixels 闪烁体类型 CsI闪烁体板 视频输出接口 RS-422 帧速率（典型值） 2 frames/s 动态范围（典型值） 2000 X-ray分辨率（典型值） 8 line pairs/mm 测试条件 典型值，Ta=25 ℃外形图（单位：mm）

SkyScan 2214多量程x射线纳米ct系统，X射线源电压最高可达160kV。最多可提供四个探测器，CMOS探测器用于高能量快速扫描，3个CCD探测器用于各种情形下的高分辨率扫描。高能量与高分辨的完美结合，使其能够灵活地适用于各种类型、各种大小的样品，并实现纳米级分辨率的样品扫描，为不同领域材料的3D成像和精确建模提供独一无二地解决方案，广泛应用于油气开采，复合材料，燃料电池，电子产品等领域。SkyScan 2214高分辨三维X射线显微成像系统可对直径为30cm，长度40cm样品的内部结构进行3D无损检测与重建，对样品的细节检测能力（标称分辨率）最高可达60纳米。 特点介绍： ●最大程度上保护样品：无需制备样品，无损三维重现● 对样品的细节检测能力（分辨率）最高可达：60nm● 最大样品直径：30cm； 最大样品长度：40cm●自动可变扫描几何系统：根据用户设定的放大倍率，仪器可自动优化扫描几何，找到最快的测试方案，用最短时间，得到高质量数据●全新的160kV超高强度开放式微焦斑X射线光源，提供更高的光通量和更好的光束稳定性，20-160kV连续可调，完全免维护● 配备多探测器：600万像素CMOS探测器适用于高能量X射线，800/1100万像素CCD探测器更适合高分辨测试模式 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司~

Skyscan1275-高分辨三维X射线显微成像系统，应用于地球科学、油气勘探领域，可以对岩心、岩石矿石、微体化石、古生物等进行快速扫描三维容积成像，实现低渗透岩石孔隙结构参数进行定量分析，三维重构技术能够对岩心内部孔隙结构进行无损研究。岩心中微孔隙的空间分布，连通和渗透性分析、各类粘土矿物空间分布，混层粘土矿物混层比计算以及自生矿物空间分布与分析。 ▼特点介绍： ●最大程度上保护样品：无需制备样品，无损三维重现 ●对样品的细节检测能力（分辨率）最高可达：4μm ●最大扫描样品直径：96mm； 最大扫描样品长度：100mm ●超快的测量速度：通常3-8分钟测完一个样品，最快可达80秒 ●独有的一键式操作模式：自动识别样品大小、自动调整放大倍数、自动快速扫描、自动重建以及自动体绘制得到样品的三维可视化图像 ●高强度微焦斑X射线光源：20-100kV连续可调，完全免维护 ●快速、无失真 CMOS探测器：1944 x 1536像素（300万像素），高达26帧/秒的读取速度 ●基于细分驱动步进电机的四轴精密机械臂，用于样品的精准定位 ●样品腔内置500万像素彩色光学相机可更方便地实时观察样品位置，并随时保存图像（BMP, JPG 或PNG格式） ●二维/三维数据分析，面/体绘制软件实现三维可视化，最终结果可输出到手机或者平板电脑上（iOS and Android），并导出STL文件用于3D打印 ▼地质样品 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司

X射线无损检测设备 工业ADR智能探伤仪高分辨率360°旋转检测平台Max倾斜70°观测高分辨高灰阶数字平板相机成像清晰强大的软件功能安全防护产品广泛用于半导体集成电路、3C电子制造SMT/PCBA、新能源电池、汽车零配件、光伏等行业领域。更多具体设备参数资料，欢迎来电索取！ 苏州奥弗斯莱特光电科技有限公司隶属德国Osaitex集团，一个光学检测+电测设备方案供应商。Osaitek自1992年成立之日起，相继筹建本土化的设计生产及服务团队，先后在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、长春建立服务中心，力求为客户提供定制化服务。 Osaitek以创新为灵魂，以研发为驱动，以品质为保障，以服务为依托，围绕工业自动化四大核心技术进行研发，产品包括X-RAY无损检测、工业ADR智能检测、X-COUNT智能点数设备，纳米分辨率半导体领域芯片检测设备，CT设备。公司拥有自主知识产权，是一个集设备开发和应用的高科技企业。 我们始终坚持“努力拼搏、不断创新、成果共享”的理念，持续投入进行自主研发，不断提高创新能力和管理水平，致力于发展成为工业4.0的核心产品和整体解决方案提供商。

近些年，高分辨率X射线三维成像系统开始广泛应用于土壤学和植物科学，研究土壤性质、土壤微生物对土壤性质的影响，植物根发育及四维结构，布鲁克Bruker台式x射线三维显微镜越来越多地用于植物地上结构的研究。主要特点及技术指标:最大程度上保护样品：无需制备样品，无损三维重现 对样品的细节检测能力（分辨率）最高可达：4μm最大扫描样品直径：96mm； 最大扫描样品长度：100mm超快的测量速度：通常3-8分钟测完一个样品，最快可达80秒独有的一键式操作模式：自动识别样品大小、自动调整放大倍数、自动快速扫描、自动重建以及自动体绘制得到样品的三维可视化图像高强度微焦斑X射线光源：20-100kV连续可调，完全免维护快速、无失真 CMOS探测器：1944 x 1536像素（300万像素），高达26帧/秒的读取速度基于细分驱动步进电机的四轴精密机械臂，用于样品的精准定位样品腔内置500万像素彩色光学相机可更方便地实时观察样品位置，并随时保存图像（BMP, JPG 或 PNG格式）二维/三维数据分析，面/体绘制软件实现三维可视化，最终结果可输出到手机或者平板电脑上（iOS and Android），并导出STL文件用于3D打印 植物学应用分享：▼三维成像后渲染过的玫瑰花▼油菜花的果荚1与果荚2正交三视图▼果荚(三维虚拟切割）果荚1与果荚2 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司

适用于全自动检查IC包装缺陷的高分辨率三维X射线检测系 由于晶片、基板、带材上或最终产品的组件中存在缺陷，因而在半导体制造中，需借助自动化、高质量、可靠、快速的无损检测和分析来实现最佳生产。新型X射线检测系统Y. FF65 CL专门设计用于对三维集成电路、微机电系统和传感器中最小和最苛刻的功能进行最佳自动分析。结果：测试和检测非常精确且可重复，性能出色。l 高速3D AXI为半导体工艺管理带来变革。l 精确测量先进三维集成电路封装、MEMS和传感器缺陷尺寸l 可靠并且可重复的工序条件检测和缺陷参数设置l 领先的全自动晶片处理和测试流程，操作简单方便 系统能力适用于大容量、自动化、可靠半导体联合分析的完美解决方案FF65 CL具有较大的检测面积，即，510 x 610mm，检测深度小于300nm，非常适合对三维集成电路、倒装芯片和晶片中的焊接凸点和填充过孔进行自动、无损分析。 系统操作台的创新真空机制在分析过程中能够安全、精确地保持样品，并抵消样品翘曲的影响。FF65 CL提供二维（自上而下）高性能平板和三维（CL-计算机分层摄影）自动分析，使用高分辨率图像增强器在特殊操作组件内进行倾斜旋转。 最新一代的纳米焦点X射线管可生成能显示和测量最小空隙和功能的二维和三维图像，使FF65 CL能够分析最苛刻的先进半导体难题。图形用户界面（GUI）便于使用且直观，允许用户轻松创建自动化、多点和多功能分析检测程序。自动、连续监测系统各个方面的背景校准测试，可以确保随时间变化的测量重复性。 半导体生产的特点改善质量监测，以更高的分辨率检测更多的位置，从而识别可能遗漏的故障。通过更佳的测试覆盖率显著降低成本，从而提高产量，可随时对工艺和缺陷参数的一致性进行可靠和可重复检查该创新自动化分析解决方案易于使用，优化了操作成本。系统属性一览：l 可执行自动化高通量分析，重复性良好且结果可靠l 可简单创建自动化、多点和多功能分析检测程序，允许样品和测量任务之间的快速变化l 可执行持续背景监测和优化，确保测量重复性和准确性l 可执行快速和精度可重复的所有测量 技术数据AttributeRespective ValueSample Diameters795 [mm] (30.1")Sample Height20 [mm] (0.7")Maximum Sample Weight2 [kg]System Dimensions1760 x 2000 x 2000 [mm]CT ModesSuper-high resolution Computed Laminography (CL)ManipulationSuper-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability

工业无损探伤仪 X射线检测设备 SMT PCBA品质检测高分辨率X-ray无损检测设备360°旋转检测平台Max倾斜70°观测高分辨高灰阶数字平板相机成像清晰强大的软件功能安全防护产品广泛用于半导体集成电路、3C电子制造SMT/PCBA、新能源电池、汽车零配件、光伏等行业领域。更多具体设备参数资料，欢迎来电索取！ 苏州奥弗斯莱特光电科技有限公司隶属德国Osaitex集团，一个光学检测+电测设备方案供应商。Osaitek自1992年成立之日起，相继筹建本土化的设计生产及服务团队，先后在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、长春建立服务中心，力求为客户提供定制化服务。 Osaitek以创新为灵魂，以研发为驱动，以品质为保障，以服务为依托，围绕工业自动化四大核心技术进行研发，产品包括X-RAY无损检测、工业ADR智能检测、X-COUNT智能点数设备，纳米分辨率半导体领域芯片检测设备，CT设备。公司拥有自主知识产权，是一个集设备开发和应用的高科技企业。 我们始终坚持“努力拼搏、不断创新、成果共享”的理念，持续投入进行自主研发，不断提高创新能力和管理水平，致力于发展成为工业4.0的核心产品和整体解决方案提供商。

高分辨率X射线无损检测设备 半导体芯片检测360°旋转检测平台Max倾斜70°观测高分辨高灰阶数字平板相机成像清晰强大的软件功能安全防护产品广泛用于半导体集成电路、3C电子制造SMT/PCBA、新能源电池、汽车零配件、光伏等行业领域。更多具体设备参数资料，欢迎来电索取！ 苏州奥弗斯莱特光电科技有限公司隶属德国Osaitex集团，一个光学检测+电测设备方案供应商。Osaitek自1992年成立之日起，相继筹建本土化的设计生产及服务团队，先后在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、长春建立服务中心，力求为客户提供定制化服务。 Osaitek以创新为灵魂，以研发为驱动，以品质为保障，以服务为依托，围绕工业自动化四大核心技术进行研发，产品包括X-RAY无损检测、工业ADR智能检测、X-COUNT智能点数设备，纳米分辨率半导体领域芯片检测设备，CT设备。公司拥有自主知识产权，是一个集设备开发和应用的高科技企业。 我们始终坚持“努力拼搏、不断创新、成果共享”的理念，持续投入进行自主研发，不断提高创新能力和管理水平，致力于发展成为工业4.0的核心产品和整体解决方案提供商。

SKYSACN 3d纳米x射线显微镜ct - 一款用于显微样品三维成像的实验室级超高分辨率CT扫描仪,可对直径为30cm，长度40cm样品的内部结构进行3D无损检测与重建，对样品的细节检测能力（标称分辨率）最高可达60纳米。利用 X 射线无损成像的特性提供样品内部结构的三维图像，并且无需对相关区域进行切割或切片。 ▼维护成本低,开放管，只需要更换灯丝。 SkyScan 2214采用了布鲁克独家所有的自动可变扫描几何系统，不但样品到光源的距离可调，探测器到光源的距离也可调。因此，可变几何系统能在空间分辨率、可扫描样品尺寸、扫描速度、图像质量之间找到完美的平衡。相比于传统的探测器-光源固定距离模式，在分辨率不变的情况下，扫描速度可提高2-5倍，同时保证得到相同的甚至更好的图像质量。而且这种扫描几何的改变，无需人工干预，软件会自动根据用户选定的图像放大倍数，自动优化扫描几何，以期在最佳分辨率、最短时间内得到高质量数据。SkyScan 2214配备了分层重构软件InstaRecon，得益于其独特的算法，重建速度比常规Feldkamp算法快10-100倍，适用于更大规模数据的成像处理。 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司

电站锅炉蛇形管对接焊缝X射线探伤检测设备介绍电站锅炉蛇形管对接焊缝X射线探伤检测设备，是我公司研制生产X射线探伤设备的一种，主要用于小管径对接焊缝的缺陷无损探伤检测。整套设备采用焊缝自动探伤检测装置，适用于直径25mm-130mm，单壁厚度不大于18mm的小管径焊缝探伤检测。整套系统采用计算机与信号采集相结合技术，实现一键操作自动化实时焊缝缺陷检测。整个系统具备先进、自动化程度高、检测速度快、抗干扰能力强、X射线图像分辨率高等优点。电站锅炉蛇形管对接焊缝检测 X射线探伤检测设备 无损数字DR成像系统设备组成1、 X射线机2、 平板探测器3、 焊缝旋转装置4、 检测机构5、 电控系统6、 铅防护及连锁装置7、 水循环冷却系统8、 监控系统设备主要性能参数1、系统灵敏度 1%-1.5%2、图像分辨率 3.0lp/mm3、检测效率 6-8秒/焊缝4、图像灰度 16bit5、满足标准 NB/T 47013.11等标准设备人员培训我方负责人员培训工作，使有关该设备的操作人员和技术人员得到训练，了解并掌握设备的技术、安全操作、软件应用、数据处理、检查、维护等，以保证该设备的正常使用。电站锅炉蛇形管对接焊缝检测 X射线探伤检测设备 无损数字DR成像系统

电力设备上用便携式DR检测系统 X射线无损探伤检测 数字成像系统先进的数字成像及图像处理技术，便携设计，带给现场检测人员简易性，涵盖了无损检测的广泛应用，针对特检行业承压容器、管道焊缝检测、液氨管道腐蚀及焊缝在役检测（带包覆层含介质在役管道）、复合材料检测、耐张线夹、电力设备检测等应用。PDS-1417M电力设备便携式DR检测系统满足国内数字射线相关标准NB/T 47013.11-2015，图像质量评定满足AB级或B级的检测标准，并兼容国际相关标准。整个系统的关键指标如下,将根据具体应用及配置决定:灵敏度最大穿透厚度空间分辨率电力设备上用便携式DR检测系统 X射线无损探伤检测 数字成像系统包含以下几个重要组成部分：一. 硬件部分1.图像处理工作站2.无线数字平板探测器3.便携式X射线机4.中央控制器 CU5.设备箱体二. 软件部分检测软件基于Windows操作系统，中文界面。电力设备上用便携式DR检测系统 X射线无损探伤检测 数字成像系统

X射线显微CT：先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且最后可以完好取回样本品！ 特点：先进的扫描引擎—可变扫描几何：可以提高成像质量，或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件 自动样品切换器技术规范：X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4WX射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（最大放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，最高14456×14456×2630像素 1100万像素探测器，最高11840×11840×2150像素扫描空间：最大值：直径75mm，长70mm辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1 uSv/h外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）重量：150千克，不含包装电源：100-240V / 50-60Hz，典型值：在最大X射线功率下为90W

电力设备 变电站GIS缺陷X光检测探伤 X射线无损数字成像系统气体绝缘全封闭组合电器（GIS）设备结构复杂，由断路器、隔离开关、接地开关、互感器、避雷器、母线、连接件和出线终端等组成，内部充有SF6绝缘气体，给解体检修工作带来很大的困难，且检修工作技术含量高，耗时长，停电所造成的损失大。通过对GIS设备事故的分析发现，大部分严重事故，未能通过现有的检测手段在缺陷发展初期被发现，导致击穿、烧损等严重事故的发生。&ensp 通过GIS设备局放监测，结合专家数据库和现场经验，可大致判断GIS设备局放类型，进行大致的定位，但无法明确GIS设备内部的具体故障。结合X射线数字成像检测系统，对GIS设备进行多方位透视成像&ensp ，配合专用的图像处理与判读技术，实现其内部结构的“可视化”与质量状态快速诊断，极大地提高GIS设备故障定位与判别的准确性，提高故障诊断效率，为整个设备的运行安全与质量监控提供一种全新的检测手段。对GIS设备局放可能造成的危害及其影响范围和程度，提出相应策略，采取相应的措施，对电网的安全、稳定、经济运行具有重要意义。电力设备 变电站GIS缺陷X光检测探伤 X射线无损数字成像系统 采用X射线数字成像技术，可对GIS设备进行多方位透视成像&ensp ，配合专用的图像处理与判读技术，实现其内部结构的可视化与质量状态快速诊断，显著提高GIS设备故障定位与判别的准确性，提高故障诊断效率。

SKYSCAN1272- micro ct参数-三维重构成像x射线显微镜 什么是Micro CT？CT (Computed Tomography)即计算机断层扫描，其原理与临床CT/工业CT相同，Micro/Nano 表明其分辨率可达到微米/亚微米级别。 • Micro/Nano CT特点：无损、三维成像、显微 SkyScan 1272 是一台具有革新意义的高分辨率三维 X 射线成像系统。单次扫描最高可获得 2000 张，每张大小为 209M（14450 x 14450 像素）的超清无损切片，用于之后高分辨三维重建。通过先进的相衬增强技术，SkyScan1272 对样品的细节检测能力（分辨率）高达 350 纳米。 SKYSCAN1272 -Micro CT参数l 图像分辨率（Pixel Size）：350nml 空间分辨率：4μml 20-100kV 新式X射线源，免维护l 样品尺寸：直径达75mm，长达70mml 1600万像素高分辨率CCD探测器，配备光纤面板，以确保长使用寿命和重建质量和精度l 全球最快的重构软件InstaRecon，重构1K*1K切片仅需0.02S.重构容积14456*14456*2610像素：10h (1PC) VS 19h (8GPU Cluster)l 系统自带软件包括2D/3D图像定量分析软件和支持面渲染和体渲染的3D可视化软件，以及手机APPl 可选16位自动进样器 Bruker Micro-CT 可广泛应用于以下领域： § 原材料：金属、地质样品、宝石、钻石、木材、有机原料等 § 合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、纸张/面料/纺织品、粉末/颗粒、陶瓷/玻璃、医药片剂、艺术品/历史文物等 § 工业制成品：电子元器件、工业制造品：金属/非金属、燃料电池/电池等 § 其他 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司~

高分辨率二维和三维X射线系统 FF70 CL适用于全自动分析最小缺陷的高分辨率二维和三维X射线系 由于晶片、基板、带材上或最终产品的组件中存在缺陷，因而在半导体制造中，需借助自动化、高质量、可靠、快速的无损检测和分析来实现最佳生产。新型FF70 CL X射线检测系统专门设计用于对这些样品中最小和最苛刻的缺陷进行最佳自动化分析。结果：测试和检测非常精确且可重复，性能出色。 l 改善质量监控，以更高的分辨率检查更多的位置，从而确定可能遗漏的故障l 通过更佳的测试覆盖率显著降低成本，从而提高产量l 可随时对工艺和缺陷参数的一致性进行可靠和可重复检查l 该创新自动化分析解决方案易于使用，优化了操作成本 系统能力FF70 CL具有较大的检测面积，即，510 x 610mm，以及极精细的检测深度，即，小于150nm，非常适合对三维集成电路、芯片和晶片中的焊接凸点和填充过孔进行自动、无损分析。系统操作台的创新真空机制在分析过程中能够安全、精确地保持样品，并抵消样品翘曲的影响。FF70 CL提供二维（自上而下）高性能平板探测器和三维（CL-计算机分层摄影）自动分析，使用高分辨率图像增强器在特殊操作组件内进行倾斜旋转。最新一代的纳米焦点X射线管可生成能显示和测量最小空隙和功能的二维和三维图像，使FF70 CL能够分析最苛刻的先进半导体难题。图形用户界面（GUI）便于使用且直观，允许用户轻松创建自动化、多点和多功能分析检测程序。自动、连续监测系统各个方面的背景校准测试，可以确保随时间变化的测量重复性。 系统属性一览：l 可执行自动化高通量分析，重复性良好且结果可靠l 可简单创建自动化、多点和多功能分析检测程序，允许样品和测量任务之间的快速变化l 可执行持续背景监测和优化，确保测量重复性和准确性 技术数据AttributeRespective ValueSample Diameters795 [mm] (30.1")Sample Height150 [mm] (5.7")Maximum Sample Weight2 [kg]System Dimensions1940 x 2605 x 2000 [mm]CT ModesUltra-high resolution Computed Laminography (CL)ManipulationUltra-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability

NAOMI-CT-纳奥美光学是世界知名的桌面型X射线三维扫描系统的制造商，总部位于日本长野市,拥有28个事业所及5个海外分部,面向全球用户提供高性价比的三维扫描、二维成像、缺陷检测、无损探伤等的数字化解决方案。NAOMI-CT纳奥美X射线三维扫描探伤系统广泛应用于铝压铸件、树脂、塑料制品、容器、橡胶制品、加工食品、糖果、水果、化妆品、文具、玩具、鞋子、生物、骨骼、文物、工艺品等领域。

产品简介：基于计算机断层扫描显微成像技术（micro-CT）的SKYSCAN 1272 CMOS，是一套创新的、高分辨率的台式三维X射线显微成像系统，整合了最新的X射线技术。行业领先的1600万像素sCMOS X射线探测器提供了卓越的分辨率，可生成高对比度图像。扩展的探测器视野和增强的X射线灵敏度使扫描时间缩短了一倍。每个切片的原始分辨率高达11200 x 11200像素，可以在不重新扫描样品的情况下放大到三维体积的任何部分。新的Clean Image&trade 扫描模式从一开始就大大减少了典型的CT伪影，从而提供了高质量的图像，无需繁琐的事后校正。顶级性能搭配极低的拥有成本。布鲁克台式SKYSCAN 1272 CMOS版可以放置在任何实验室的实验台上，无需占用大量昂贵的实验室空间。只需一个标准的家用电源插头即可运行，也不需要水冷或额外的压缩机。此外，工业级的密封X射线源是免维护的，因此也没有其他隐性成本。SKYSCAN 1272搭载3D.SUITE软件。这个全面的软件包涵盖了GPU加速重建、2D/3D形态学分析以及表面和体积渲染的可视化。产品参数：特点参数优势X射线源40-100 kV10 W＜5 um 点尺寸，4 W免维护、全密封的X射线源通过快速扫描实现质量控制，或4D XRMX射线探测器16 MP SCMOS 探测器(4096x4096 像素)排列精密的探测器可实现出色的分辨率样品尺寸深度:75 mm高度：80mm适用于小-中等尺寸样品自动进样器（可选）16种样品，直径最大可达25 mm外置无人值守，高通量大小样品随意组合随时添加/取出样品，不中断扫描过程尺寸（宽*深*高）1160 mm x520 mm x 330 mm重量 150 千克节省空间的、适合每一个实验室的台式系统电源100-240VAC，50-60Hz，最大3A安装需求最低，标准电源即能满足要求产品特点：先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且可以完好取回样本品。先进的扫描引擎—可变扫描几何可以提高成像质量，或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件自动样品切换器重点应用：骨应用SKYSCAN 1272延续了SKYSCAN 1072和SKYSCAN 1172，它们至少贡献了整个micro-CT骨形态测量文献的一半。它是高分辨率、高通量和易用性的基准。这使得它成为骨病模型（从骨质疏松症和关节炎到骨肿瘤和骨髓瘤）以及大规模基因表型的理想解决方案。SKYSCAN有着台式仪器的终极性能，体素大小为0.4 um，X射线电压20-100 kV，提供分辨率和对比度来分析骨骨细胞裂隙和血管管。高通量和自动批量扫描，包括一个可选的样品更换器，可预先加载16个样品，这是一个强大的设置，用于遗传筛选成千上万的表型，小鼠或斑马鱼的小梁和皮质骨参数。先进的3D图像分析功能包括相位对比/检索（Paganin，小角度），3D登记，可以灵活解决所有疾病模型和分析要求。骨形态测量（ASBMR命名法），具有全面的3D和2D参数，密度测量包括临床前尺寸范围内的BMD校准参考。软组织体外扫描是一种绝佳的显示生物组织内部结构的方法，它不会对生物组织造成破坏。造影剂或化学干燥可以通过进一步增强或区分密度来提高图像质量。SKYSCAN 1272 凭借其分辨率、易于样品处理和高通量成为此类成像的理想平台--这就是为什么您会发现许多论文都使用该扫描仪。该系统的典型应用是小鼠肺部肿瘤生长或血管的可视化。肺气肿和纤维化也清晰可见。桌面模型的终极性能，体素大小为0.4 um，X射线电压20-100 kV，提供分辨率和对比度至肺泡水平。在扫描过程中稳定这些脆弱或湿润的组织可能是一个挑战，一套特殊的布鲁克公司开发的标本室可以解决这个问题。完整的内部软件解决方案，用于肺部肿瘤形态分析，在CT-Analyser软件中自动分离肺部和其他组织。植物和动物micro-CT 对于动植物组织内部结构的最细微处的可视化效果特别好。这种成像方法可以在不伤害或破坏扫描对象的情况下区分密度。这就是为什么动物学和植物学是快速发展的micro-CT 应用，而SKYSCAN 1272 用户走在了前列。可以用最少或不需要样品处理的方式，对各种不同的生物体进行可视化和分析。高分辨率扫描，物体检测低至0.4 um，结合1100万或1600万像素摄像头，在有用的体积内实现高分辨率。由于源的连续电压范围和6 个内部能量过滤器，可以保证为每个不同的样品提供完美的扫描设置。全面的三维图像分析能力，包括形态测量和密度测量、相位对比/检索（Paganin，小角度）、三维配准、分割和高级图像处理方法。

TESCAN UniTOM XL 这款高通量微米级 X射线显微镜具有超快的分析速度，适用于各类样品的无损分析，并提供了更灵活的研究方式。TESCAN UniTOM XL 为材料研究、失效分析和质量控制等领域提供高效且非破坏性的三维成像功能，该系统配置了高功率的发射源、高效的探测器和软件，可以提供最高效的工作效率和图像效果，时间分辨率可以达到10秒以下。 主要优势 ※ 原位和动态成像的X射线显微镜UniTOM 是一款配置灵活的高分辨 X 射线 显微镜，可根据用户的需求组合功能模块，最大限度的提高图像质量、分辨率和分析速度。※ 感兴趣区域的直观观测可在概览图上选择感兴趣区域进行实时缩放，获得孔隙结构和矿物的细节信息。※ 亚微米级分辨率UniTOM 可以获得 3um 的真实空间分辨率，并且适用于多种类型和尺寸的样品，可分析的样品最大直径为 50 cm, 最大高度115 cm。※ 模块化设置模块化设计，硬件模块（如可附加的X射线源或探测器）可以轻松集成到系统中，方便用户进行硬件升级或更换单个硬件，进而延长系统的使用寿命。 模块化灵活配置 UniTOM XL 模块化设计有助于用户可以随时添加、升级和拓展配件，尽可能减少受到系统自身性能的限制影响，系统中提供的“future-proof”平台能够帮助客户适应未来在发射源或探测器技术方面的创新发展。Acquila软件Acquila是一个用于断层图像采集和3维重构(GPU优化)的模块化软件，可以最大限度为集成设备后的复杂实验提供协助。Acquila软件能够运行在标准的、自动化的或定制的微型CT上，并实现图像采集、重建和外围实验设备(现场设备)之间的无缝集成。

丹东奥龙射线集团面向全国提供检测服务，专业为客户提供X-ray检测及信息咨询等领域的一站式解决方案，拥有专业的技术团队与管理人员。公司有高能工业CT、微焦点工业CT、μCT、X射线探伤机、X射线实时成像系统、硬度计等高精检测设备，我公司检测设备性能稳定，检测精度高，图像清晰，操作便捷，能够为汽车轮毂、汽车零部件、耐火材料、气泵缸体、汽车轮胎、考古、火车厢体连接器、有色金属低压铸造、飞机原位、气瓶钢瓶、高压开关壳体、食品安全、电子元器件等多行业提供检测服务。能够实现首件复合材料进行CT扫描做逆向工程、CT三维扫描、压铸件、汽车零部件等内部气孔、夹渣、疏松等缺陷的无损检测、探伤机拍片检测、晶体定向检测、材料硬度测量、晶体、粉末等定性、定量分析。 X射线数字成像检测服务可对铸件、非金属材料及合件的缩松、气孔、夹渣、裂纹等进行静态动态的无损检测。可轻易地分辨包括金属在内的各种物质。图像能清晰显示轮胎各个部位的缺陷和密度材料所形成的不规则的形状以及夹杂在其中的杂质。

SKYSCAN 2214 CMOS Edition – 多量程纳米级三维X射线显微镜多量程纳米级三维X射线显微镜SKYSCAN 2214 CMOS涵盖了完普遍的物体尺寸和空间分辨率，能够对石油和天然气勘探中的地质材料、复合材料、锂电池、燃料电池、电子组件以及体外临床前应用（如肺部成像或**血管化）进行先进的三维成像和精确建模。该仪器既可以对直径大于300毫米的物体的内部微观结构进行扫描和三维无损重建，也可以对小样品进行亚微米级的分辨。另外，该系统配备了一个0.5微米大小的 "开放型 "透射X射线源和一个金刚石窗口。它可容纳四个X射线探测器，具有极大的灵活性。自动可变的采集几何和相位对比度增强可以在相对较短的扫描时间内实现优秀质量。SKYSCAN 2214 CMOS将为用户免费提供全套的3D Suits软件套装。这个的软件套装涵盖了GPU加速重建、二维/三维形态学分析以及表面和体积渲染可视化等用户所需的全部功能。并且该软件套装可以进行免费升级。主要特点：● X射线光源SKYSCAN 2214采用最新一代的开放型X光源。该光源可达到优于500 nm的实际空间分辨率，高达160 keV的X光能量，以及高达16 W的功率。因为拥有极其简单的预先配准的灯丝更换程序，该光源几乎不需要维护。SKYSCAN 2214拥有带金刚石窗口的开放型（泵式）纳米焦点X光源。它能产生峰能量从20 kV到160 keV不等的X光束，并提供有两种类型的阴极。钨（W）阴极适用于最高达到160 kV的完整加速电压范围，光斑尺寸最小达到800 nm。六硼化镧（LaB6）阴极适用于从20 kV到100 kV的加速电压，X光束的光斑尺寸可以小于500 nm，从而确保在成像和三维重建中达到最高分辨率。JIMA分辨率测试卡显示，它能轻松解析出500 nm的结构。为了确保焦斑尺寸和发射源的位置能够长期保持稳定，X光源还能配备水冷系统，该系统含有一个循环装置，能精准地控制冷却液体的温度以维持温度的稳定。● 探测器SKYSCAN 2214最多可以配备4个X射线探测器，以获得最大的灵活性：其中包括三台具有不同分辨率和视场平衡的科研及sCMOS探测器，以及一台平板探测器以覆盖超大视场。用户只需点击一下鼠标，就可以进行探测器间的任意切换。使用小像素的大尺寸CMOS探测器可以将高分辨率的三维成像扩展到大型物体。内置探测器的灵活性使其能够根据物体的大小和密度来调整视场和空间分辨率。从感兴趣的体积进行先进的重建，从而在不影响图像质量的情况下对大型物体的选定部分进行局部高分辨率扫描。此外，通过使用偏移的探测器位置和垂直方向的物体移动，可以分别增加水平和垂直的视场。之后，3D.SUITE软件自动将不同的图像拼接在一起，并对偏移和可能的强度差异进行准确的补偿。随着研究课题和分析需求的发展，探测器可以在系统使用期内的任何时间点进行现场升级。● 原位实验台SKYSCAN 2214 CMOS Edition拥有高度精准的样品台，支持直径达到300 mm和重量达到20 kg的物体。空气悬浮式旋转马达能以非常高的准确度精准地旋转物体位置，集成的精密定位平台能保证样品完全对准。SKYSCAN 2214 CMOS Edition拥有一个很大的且使用方便的样品室，方便扫描大型物体和安装可选的试验台。它有足够的空间可供容纳原位试验台等外围设备。Bruker的材料试验台可以进行最大4400 N的压缩试验和最大440 N的拉伸试验。所有试验台都能通过系统的旋转台自动联系到一起，而无需任何外接线缆。通过使用所提供的软件，可以设置预定扫描试验。布鲁克的加热台和冷却台可以达到最高+80º C或最低低于环境温度低30º C的温度。和其它的试验台一样，加热和冷却台也不需要任何额外的连接，系统可以自动地识别不同的试验台。通过使用加热台和冷却台，可在非环境条件下检测样品，从而评估温度对样品微观结构的影响。SKYSCAN 2214 CMOS Edition与DEBEN试验台完全兼容。借助自带的适配器，DEBEN试验台可以很容易地被安装到SKYSCAN 2214的旋转台上。高低温原位试验台力学拉伸/压缩原位试验台兼容Deben样品台

13013577625微信同号销售部经理张弓为您服务。工业探伤用便携式X工业探伤用便携式X光机手提式X光机光机手提式X光机工业探伤用便携式X光机手提式X光机工业探伤用便携式X射线机 广泛应用于安检排爆、工业无损探伤、医疗宠物等领域，详询销售部经理张弓：性能参数 GDX-50C1、技术性能： * 有效视野 Φ50mm 被测物厚度 ≤300mm * 管电压选择范围 45~75KV连续可调 管电压误差 ±10% * 管电流选择范围 0.25~0.5mA连续可调 焦点位置与基准轴偏差 ±1㎜ 管电流误差 ±20% * 图像分辨率 ≥40lp/cm 灰度等级 ≥7级 对比度　　　　　　　　　 4% 亮度 ≥25cd/m2 X射线漏率 ≤1.0mGy/h2、环境条件 温 度 10oC~40oC 相对湿度 ≤75% 大气压力 700hpa~1060hpa3、电源条件 电源电压 AC220V　　　 　电源频率 50Hz±1Hz 输入功率 ≤200W 供电网电阻最大允许值 0.5Ω 供电网过电流释放器 1 A4、外形尺寸与重量 长×宽×厚 560×130×420cm 主机 3.6 Kg 毛重 9 Kg 功能简介：C型机器在A型机器的基础上加装德国进口工业相机，相机配有USB接口，通过数据线与电脑连接，可实现在电脑上进行图像、视频的采集；图像处理；存储、打印等功能

仪器简介：是适用于零部件评价等多领域的X射线透视检查装置，适用于铝，镁，锌铸件，组装零部件X线检查。 详情请访问岛津网页：技术参数：焦点尺寸 ：50&mu m 搭载尺寸 ：&phi 300X高650mm以下 搭载重量 ：最大20Kg（包含夹具重量） X射线输出 ：电压最大130KV、电流最大400&mu A 电源 ：单相AC200V± 10%，1.5KVA（D种接地） 机器重量 ：约1800Kg主要特点：岛津微焦X射线透视检查装置SMX-3000 micro，通过高输出的微焦X射线装置和平板检测器的组合，呈现了无变形的和清晰的高像素图像，可用于观察、检测铝铸件等部品内部缺陷。只需要鼠标就可以进行所有的操作，使操作者可在检查操作中更加集中精力。此外，增加了用实物照片定位和三维追踪来观察要检查部位的先进功能，能够轻松地以任意角度进行观察。