石英阶跃折射率多模光纤,数值孔径0.22
石英阶跃折射率多模光纤,数值孔径0.22,TECS双包层特性不同光谱范围的低羟基和高羟基版本低羟基版本用于400-2200 nm高羟基版本用于250-1200 nma硬包层石英多模光纤TECS硬质掺氟聚合物/石英双层包加强高动力使用和耐用性能Thorlabs制造的这类数值孔径0.22、低羟基或高羟基硬包层石英多模光纤具有良好的性能和透射率,用于可见光到近红外(400-2200 nm,用于低羟基)或紫外到近红外(250-1200 nm,用于高羟基)。光纤具有双包层设计(TECS在掺氟石英层上),改善了动力使用性能(尤其是在光纤弯折的时候)。它也可以增加光纤的强度,减小静疲劳,且能在光纤剥除时提供保护。石英和TECS包层的强力粘合避免了滑层或脱管,提供更稳定的终端。此类光纤非常适合光谱分析、光遗传学和医学诊断等应用。当使用接头或者插芯连接时TECS包层可用丙酮去除。请注意,在波长低于300 nm时可能发生负感效应。我们库存有基于0.22 NA多模光纤的多种光纤跳线配置。a. 在低于300 nm时会发生负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。Silica CoreWavelengthRefractive Index436 nm1.467287589.3 nm1.4589651020 nm1.4507031550 nm1.444 Stock Patch Cables Available with these FibersItem #Fiber UsedDescriptionLengthM25FG200LCCSMA to SMA1, 2, or 5 mM200SMA to SMA, AR Coated for VIS or NIR2 mMHP200SMA to SMA, High Power Design2 mBF13LSMA to SMA, 13 Fiber Bundle1 or 2 mBF13HFG200UCCSMA to SMA, 13 Fiber Bundle1 or 2 mMHP365FG365LECSMA to SMA, High-Power Design2 mM37FG550LECSMA to SMA1 or 2 mM47FC/PC to SMA1 mMHP550SMA to SMA, High-Power Design2 mBF20LSMA to SMA, 7 Fiber Bundle1 or 2 mBF20HFG550UECSMA to SMA, 7 Fiber Bundle1 or 2 mMHP910FG910LECSMA to SMA, High-Power Design2 m0.22 NA Multimode Fiber Selection GuideStandard Glass-Clad Silica FiberTECS Double-Clad High-Power FiberSolarization-Resistant UV FiberOther Multimode Fiber Options规格Item #Wavelength RangeHydroxyl ContentCore DiameterCladding DiameterCoating DiameterBuffer DiameterCore/ CladdingCoatingaBufferProof TestFG200UCC250 - 1200 nmbHigh OH200 ± 8 μm240 ± 5 μm260 ± 6 μm400 ± 30 μmPure Silica / Fluorine-Doped SilicaTECS™ Hard FluoropolymerTefzel≥100 kpsiFG200LCC400 - 2200 nmLow OHFG273UEC250 - 1200 nmbHigh OH273 ± 10 μm300 ± 6 μm330 ± 10 μm400 ± 30 μmFG273LEC400 - 2200 nmLow OHFG365UEC250 - 1200 nmbHigh OH365 ± 14 μm400 ± 8 μm425 ± 10 μm730 ± 30 μmFG365LEC400 - 2200 nmLow OHFG550UEC250 - 1200 nmbHigh OH550 ± 19 μm600 ± 10 μm630 ± 10 μm1040 ± 30 μmFG550LEC400 - 2200 nmLow OHFG910UEC250 - 1200 nmbHigh OH910 ± 30 μm1000 ± 15 μm1035 ± 15 μm1400 ± 50 μmFG910LEC400 - 2200 nmLow OH该涂层用作di二包层,数值孔径为0.39,通过TECS包层与纤芯之间的折射率之差计算而来,而不是石英包层和TECS包层/di二包层的折射率之差。在波长低于300 nm时会出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。 Item #NAMax Power CapabilityMax Attenuation @ 808 nmMax Core OffsetBend RadiusOperating TemperatureStrip ToolCore IndexCladding IndexPulsedaCWbShort TermLong TermFG200UCC0.22 ± 0.021.0 MW0.2 kW10 dB/km5 μm12 mm24 mm-60 to 125 °CT12S18ProprietarycProprietarycFG200LCCFG273UEC1.87 MW0.37 kW6 μm16 mm32 mmT14S18FG273LECFG365UEC3.4 MW0.7 kW7 μm20 mm40 mmT21S31FG365LECFG550UEC7.6 MW1.5 kW9 μm30 mm60 mmT28S46FG550LECFG910UEC25.1 MW5.0 kW10 μm50 mm100 mmM44S67FG910LEC基于1064 nmNd:YAG激光器的5GW/cm2,10纳秒脉冲宽度,输入光斑大小是纤芯直径的80%。基于1064 nmNd:YAG激光器的1MW/cm2,输入光斑大小是纤芯直径的80%。我们不能提供这种专有数据,敬请谅解。多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果,Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大,降低了光纤端面的功率密度,因此,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤,适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前,必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性,因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下,入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时,没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层,再进入插芯中,而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强,就可以熔化环氧树脂,使其气化,并在接头表面留下残渣。这样,光纤端面就出现了局部吸收点,造成耦合效率降低,散射增加,进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长,出于以下几个原因。一般而言,短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小,且产生更多的散射光,则耦合时的偏移也更大。 为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险,可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。多模光纤,纤芯?200 μm,TECS包层 Item #Wavelength RangeHydroxyl ContentCore DiameterCladding DiameterCoating DiameterBuffer DiameterCore/ CladdingCoatingaProof TestFG200UCC250 - 1200 nmbHigh-OH200 ± 8 μm240 ± 5 μm260 ± 6 μm400 ± 30 μmPure Silica / Fluorine-Doped SilicaTECS Hard Fluoropolymer≥100 kpsiFG200LCC 400 - 2200 nmLow-OHItem #NAMax Power CapabilityMax Attenuation @ 808 nmMax Core OffsetBend RadiusOperating TemperatureStrip ToolCore IndexCladding IndexPulsedcCWdShort TermLong TermFG200UCC0.22 ± 0.021.0 MW0.2 kW10 dB/km5 μm12 mm24 mm-60 to 125 °CT12S18e ProprietaryfProprietaryfFG200LCCa. 该涂层用作第二包层,数值孔径为0.39,通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的,而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。b. 在低于300 nm的波长下可能出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。 c. 基于1064纳米Nd:YAG激光器的5 GW/cm2,10纳秒脉冲宽度,输入光斑大小是纤芯直径的80%。d. 基于1064纳米Nd:YAG激光器的1MW/cm2,输入光斑大小是纤芯直径的80%。e. 该工具可以剥除光纤的缓冲层,从而对内部包层进行端接。 f. 我们不能提供这种专利数据,敬请谅解。产品型号公英制通用FG200UCC多模光纤,数值孔径0.22,纤芯?200 μm,高羟基,用于250 - 1200 nm,TECS双包层FG200LCC多模光纤,数值孔径0.22,纤芯?200 μm,低羟基,用于400 - 2200 nm,TECS双包层多模光纤,纤芯?273 μm,TECS包层Item #Wavelength RangeHydroxyl ContentCore DiameterCladding DiameterCoating DiameterBuffer Diameter Core/ CladdingCoatingaProof TestFG273UEC250 - 1200 nmbHigh OH273 ± 10 μm300 ± 6 μm330 ± 10 μm400 ± 30 μmPure Silica / Fluorine-Doped SilicaTECS Hard FluoropolymerTefzelFG273LEC400 - 2200 nm Low OHItem #NAMax Power CapabilityMax Attenuation @ 808 nmMax Core Offset6 μm16 mm32 mm-60 to 125 °CT14S18eProprietaryfProprietaryfFG273LEC