软X射线的世界,“大”有可观 —Andor 发布4k×4k直接探测软X射线相机Andor 最新发布iKon-XL SO直接探测软X射线CCD相机,为您提供目前靶面最大、分辨率最高的软X射线直接探测成像设备,极大拓展软X射线成像的分辨率和视场,让您看得更宽,看得更细......软X射线相机技术参数: 4096×4112分辨率 15微米像素尺寸 61.7mm×61.7mm幅面 16MHz(4MHz×4)读出 -70℃深度致冷 背照及背照/深耗尽芯片 近红外 - 20keV直接探测 350,000 e- 满阱容量 USB3.0及光纤传输接口软X射线相机典型应用: 同步辐射托卡马克VUV/EUV/XUV成像X-Ray 显微相衬成像XRD激光等离子体/磁控等离子体诊断高次谐波与阿秒 Andor 直接探测系列相机:型号分辨率像素尺寸(微米)幅面(mm)可选芯片类型DO9341024×102413×1313.3×13.3FI, BN, BR-DD,FI-DDDO9201024×25626×2626.7×6.7FI, BN, BR-DDDO9402048×51213.5×13.526.7×6.7FI, BNDO9362048×204813×1326.7×26.7FI, BN, BR-DDiKon XL SO4096×411215×1561.7×61.7BN, BR-DD
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