热蒸发系统

热蒸发镀膜NTE-3500（M）热蒸发系统概述：NANO-MASTER NTE-3500是一款PC计算机控制的台紧凑型立式热蒸发系统，在有机物和金属沉积方面具有广泛的应用。设备的设计经过非常慎重的考虑:在小的占地面积情况下实现干净、均匀、可控及可重复的工艺过程。它们具有低价格, 高性能以及高能力的特点，可满足于客户研发及小规模生产的应用要求。 NTE-3500热蒸发系统可以在设定的RMS电流下，或者在闭环的配置下操作，并且在这种情况下沉积速度的变化被用于调节RMS电流以维持恒定的沉积速度。NTE-3000（M）蒸发系统是一个台式系统，跟我们的溅射系统共享一个共同的平台；比如：橱柜，腔体，真空系统，计算机控制架构等方面都是一样的。唯一的区别是一个使用磁控管，另一个使用加热坩埚. 因此，在我们溅射系统上的许多技术同样适用到我们的热蒸发系统中，比如：样品台的加热，旋转，偏斜；涂覆前的等离子清洗，膜厚监测，序列或同时操作多源；钟罩、铝或不锈钢腔体；预真空锁以及自动装片/取片系统等。NTE-3500跟NSC-3500很像, 除了样片台是在顶部并且样片是面朝下固定。因为有许多的共同点，我们可以提供NTS系列的系统(NTS-3000,NTS-3500, NTS-4000)，具有溅射和蒸发两种能力。通过计算机控制系统，我们可以在同一套系统上提供溅射和蒸发能力，这样可以充分利用溅射和蒸发技术，而无须中断真空。Nano-Master的蒸发系统的另一大独特优势是持续性地控制加热器电流，而不是震荡式控制加热器。系统装配固态电流控制电路，这点跟许多系统采用的自藕变压器不同。在该系统中，电流或者RMS值的持续时间被控制。用户可以选择一个设定值，它实际上是设定交流电半周期的部分，会出现跟钨加热器电线的交叉。这样，系统可以实现精确快速的电流控制，这使得闭环温度控制就可以实现。此外，电流控制以及温度控制，可以满足蒸发的苛刻要求，无论是对有机材料还是对金属。我们测量坩埚TB的RMS电压，RMS电流，和温度，并通过热电偶TC跟坩埚底部接触的方式测量温度。空坩埚的加热实验结果如下图所示，这些加热实验结果是在208V线电压下进行的。电流和电压(没有显示)通过RMS仪表测量。通过以上的温度与电流的关系，我们可以设定并控制电流以达到坩埚内想要的温度，温度可以通过热电偶来测量。材料防止在坩埚中热损失和加热时间的常量将会发生变化，然而坩埚内的温度和热电偶的测量值之间的关系将不会变化。因此，我们的技术可以实现坩埚内的温度不依赖于大部分放入的材料，甚至不受线电压值的影响。 NTE-3500（M）热蒸发系统产品特点：最大可支持7”的方片或200mm的晶圆片沉积速度可控旋转的样品台双坩埚2KVA SRC控制电源晶振式膜厚监控仪通过LabView软件实现PC计算机控制NTE-3500（M）热蒸发系统相似产品型号：NTE-4000 基于PC计算机全自动控制的独立系统NTE-3500 基于PC计算机全自动控制的紧凑型独立系统NTE-3000 基于PC计算机全自动控制的双蒸发源台式系统NTE-1000 计算机控制的单蒸发源台式系统

热蒸发镀膜NTE-4000（M）热蒸发系统概述：NANO-MASTER NTE-4000是一款PC计算机控制的台式热蒸发系统，在有机物和金属沉积方面具有广泛的应用。设备的设计经过非常慎重的考虑:在小的占地面积情况下实现干净、均匀、可控及可重复的工艺过程。它们具有低价格, 高性能以及高能力的特点，可满足于客户研发及小规模生产的应用要求。 NTE-3000热蒸发系统可以在设定的RMS电流下，或者在闭环的配置下操作，并且在这种情况下沉积速度的变化被用于调节RMS电流以维持恒定的沉积速度。NTE-4000（M）蒸发系统是一个台式系统，跟我们的溅射系统共享一个共同的平台；比如：橱柜，腔体，真空系统，计算机控制架构等方面都是一样的。唯一的区别是一个使用磁控管，另一个使用加热坩埚. 因此，在我们溅射系统上的许多技术同样适用到我们的热蒸发系统中，比如：样品台的加热，旋转，偏斜；涂覆前的等离子清洗，膜厚监测，序列或同时操作多源；钟罩、铝或不锈钢腔体；预真空锁以及自动装片/取片系统等。NTE-4000跟NSC-4000很像, 除了样片台是在顶部并且样片是面朝下固定。因为有许多的共同点，我们可以提供NTS系列的系统(NTS-3000, NTS-4000)，具有溅射和蒸发两种能力。通过计算机控制系统，我们可以在同一套系统上提供溅射和蒸发能力，这样可以充分利用溅射和蒸发技术，而无须中断真空。Nano-Master的蒸发系统的另一大独特优势是持续性地控制加热器电流，而不是震荡式控制加热器。系统装配固态电流控制电路，这点跟许多系统采用的自藕变压器不同。在该系统中，电流或者RMS值的持续时间被控制。用户可以选择一个设定值，它实际上是设定交流电半周期的部分，会出现跟钨加热器电线的交叉。这样，系统可以实现精确快速的电流控制，这使得闭环温度控制就可以实现。此外，电流控制以及温度控制，可以满足蒸发的苛刻要求，无论是对有机材料还是对金属。我们测量坩埚TB的RMS电压，RMS电流，和温度，并通过热电偶TC跟坩埚底部接触的方式测量温度。空坩埚的加热实验结果如下图所示，这些加热实验结果是在208V线电压下进行的。电流和电压(没有显示)通过RMS仪表测量。通过以上的温度与电流的关系，我们可以设定并控制电流以达到坩埚内想要的温度，温度可以通过热电偶来测量。材料防止在坩埚中热损失和加热时间的常量将会发生变化，然而坩埚内的温度和热电偶的测量值之间的关系将不会变化。因此，我们的技术可以实现坩埚内的温度不依赖于大部分放入的材料，甚至不受线电压值的影响。 NTE-4000（M）热蒸发系统产品特点：最大可支持7”的方片或200mm的晶圆片沉积速度可控旋转的样品台双坩埚2KVA SRC控制电源晶振式膜厚监控仪通过LabView软件实现PC计算机控制NTE-4000（M）热蒸发系统相似产品型号：NTE-4000 基于PC计算机全自动控制的独立系统NTE-3500 基于PC计算机全自动控制的紧凑型独立系统NTE-3000 基于PC计算机全自动控制的双蒸发源台式系统NTE-1000 计算机控制的单蒸发源台式系统

热蒸发镀膜NTE-3500（A）全自动热蒸发系统概述：NANO-MASTER NTE-3000是一款PC计算机控制的台式热蒸发系统，在有机物和金属沉积方面具有广泛的应用。设备的设计经过非常慎重的考虑:在小的占地面积情况下实现干净、均匀、可控及可重复的工艺过程。它们具有低价格, 高性能以及高能力的特点，可满足于客户研发及小规模生产的应用要求。 NTE-3000热蒸发系统可以在设定的RMS电流下，或者在闭环的配置下操作，并且在这种情况下沉积速度的变化被用于调节RMS电流以维持恒定的沉积速度。NTE-3500蒸发系统是一个紧凑型系统，跟我们的溅射系统共享一个共同的平台；比如：橱柜，腔体，真空系统，计算机控制架构等方面都是一样的。唯一的区别是一个使用磁控管，另一个使用加热坩埚. 因此，在我们溅射系统上的许多技术同样适用到我们的热蒸发系统中，比如：样品台的加热，旋转，偏斜；涂覆前的等离子清洗，膜厚监测，序列或同时操作多源；钟罩、铝或不锈钢腔体；预真空锁以及自动装片/取片系统等。NTE-3500跟NSC-3500很像, 除了样片台是在顶部并且样片是面朝下固定。因为有许多的共同点，我们可以提供NTS系列的系统(NTS-3000, NTS-3500，NTS-4000)，具有溅射和蒸发两种能力。通过计算机控制系统，我们可以在同一套系统上提供溅射和蒸发能力，这样可以充分利用溅射和蒸发技术，而无须中断真空。Nano-Master的蒸发系统的另一大独特优势是持续性地控制加热器电流，而不是震荡式控制加热器。系统装配固态电流控制电路，这点跟许多系统采用的自藕变压器不同。在该系统中，电流或者RMS值的持续时间被控制。用户可以选择一个设定值，它实际上是设定交流电半周期的部分，会出现跟钨加热器电线的交叉。这样，系统可以实现精确快速的电流控制，这使得闭环温度控制就可以实现。此外，电流控制以及温度控制，可以满足蒸发的苛刻要求，无论是对有机材料还是对金属。我们测量坩埚TB的RMS电压，RMS电流，和温度，并通过热电偶TC跟坩埚底部接触的方式测量温度。空坩埚的加热实验结果如下图所示，这些加热实验结果是在208V线电压下进行的。电流和电压(没有显示)通过RMS仪表测量。通过以上的温度与电流的关系，我们可以设定并控制电流以达到坩埚内想要的温度，温度可以通过热电偶来测量。材料防止在坩埚中热损失和加热时间的常量将会发生变化，然而坩埚内的温度和热电偶的测量值之间的关系将不会变化。因此，我们的技术可以实现坩埚内的温度不依赖于大部分放入的材料，甚至不受线电压值的影响。 NTE-3500（A）全自动热蒸发系统产品特点：最大可支持6"(150mm)的晶圆片自动上下载片，带预真空锁沉积速度可控旋转的样品台双坩埚2KVA SRC控制电源晶振式膜厚监控仪通过LabView软件实现PC计算机控制NTE-3500（A）全自动热蒸发系统相似产品型号：NTE-4000 基于PC计算机全自动控制的独立系统NTE-3500 基于PC计算机全自动控制的紧凑型独立系统NTE-3000 基于PC计算机全自动控制的双蒸发源台式系统NTE-1000 计算机控制的单蒸发源台式系统

热蒸发镀膜NTE-4000（A）全自动热蒸发系统概述：NANO-MASTER NTE-4000是一款PC计算机控制的全自动立式热蒸发系统，在有机物和金属沉积方面具有广泛的应用。设备的设计经过非常慎重的考虑:在小的占地面积情况下实现干净、均匀、可控及可重复的工艺过程。它们具有低价格, 高性能以及高能力的特点，可满足于客户研发及小规模生产的应用要求。 NTE-4000热蒸发系统可以在设定的RMS电流下，或者在闭环的配置下操作，并且在这种情况下沉积速度的变化被用于调节RMS电流以维持恒定的沉积速度。NTE-4000是一个独立式热蒸发系统，提供更多的空间可用于支持额外的能力，如共蒸发、双蒸发以及溅射等。NTE-4000（A）全自动蒸发系统是一个紧凑型系统，跟我们的溅射系统共享一个共同的平台；比如：橱柜，腔体，真空系统，计算机控制架构等方面都是一样的。唯一的区别是一个使用磁控管，另一个使用加热坩埚. 因此，在我们溅射系统上的许多技术同样适用到我们的热蒸发系统中，比如：样品台的加热，旋转，偏斜；涂覆前的等离子清洗，膜厚监测，序列或同时操作多源；钟罩、铝或不锈钢腔体；预真空锁以及自动装片/取片系统等。 NTE-4000跟NSC-4000很像, 除了样片台是在顶部并且样片是面朝下固定。因为有许多的共同点，我们可以提供NTS系列的系统(NTS-3000, NTS-3500，NTS-4000)，具有溅射和蒸发两种能力。通过计算机控制系统，我们可以在同一套系统上提供溅射和蒸发能力，这样可以充分利用溅射和蒸发技术，而无须中断真空。Nano-Master的蒸发系统的另一大独特优势是持续性地控制加热器电流，而不是震荡式控制加热器。系统装配固态电流控制电路，这点跟许多系统采用的自藕变压器不同。在该系统中，电流或者RMS值的持续时间被控制。用户可以选择一个设定值，它实际上是设定交流电半周期的部分，会出现跟钨加热器电线的交叉。这样，系统可以实现精确快速的电流控制，这使得闭环温度控制就可以实现。此外，电流控制以及温度控制，可以满足蒸发的苛刻要求，无论是对有机材料还是对金属。我们测量坩埚TB的RMS电压，RMS电流，和温度，并通过热电偶TC跟坩埚底部接触的方式测量温度。空坩埚的加热实验结果如下图所示，这些加热实验结果是在208V线电压下进行的。电流和电压(没有显示)通过RMS仪表测量。通过以上的温度与电流的关系，我们可以设定并控制电流以达到坩埚内想要的温度，温度可以通过热电偶来测量。材料防止在坩埚中热损失和加热时间的常量将会发生变化，然而坩埚内的温度和热电偶的测量值之间的关系将不会变化。因此，我们的技术可以实现坩埚内的温度不依赖于大部分放入的材料，甚至不受线电压值的影响。NTE-4000（A）全自动热蒸发系统产品特点：最大可支持6"(150mm)的晶圆片自动上下载片，带预真空锁沉积速度可控旋转的样品台双坩埚2KVA SRC控制电源晶振式膜厚监控仪通过LabView软件实现PC计算机控制NTE-4000（A）全自动热蒸发系统相似产品型号： NTE-4000 基于PC计算机全自动控制的独立系统NTE-3500 基于PC计算机全自动控制的紧凑型独立系统NTE-3000 基于PC计算机全自动控制的双蒸发源台式系统NTE-1000 计算机控制的单蒸发源台式系统

NTE-4000（M）热蒸发系统产品特点：最大可支持7”的方片或200mm的晶圆片沉积速度可控旋转的样品台双坩埚2KVA SRC控制电源晶振式膜厚监控仪通过LabView软件实现PC计算机控制NTE-4000（M）热蒸发系统相似产品型号：NTE-4000 基于PC计算机全自动控制的独立系统NTE-3500 基于PC计算机全自动控制的紧凑型独立系统NTE-3000 基于PC计算机全自动控制的双蒸发源台式系统NTE-1000 计算机控制的单蒸发源台式系统

1.产品概述：该设备主要由有机/金属源蒸发沉积室、真空排气系统；真空测量系统；蒸发源；样品加热控温；电控系统；配气系统等部分组成。该系统可与手套箱对接。2.设备用途：热蒸发是指把待镀膜的基片或工件置于真空室内，通过对镀膜材料加热使其蒸发气化而沉积于基体或工件表面并形成薄膜或涂层的工艺过程。可在高真空下蒸发高质量的不同厚度的金属薄膜，广泛应用于物理，生物，化学，材料，电子等域。蒸镀薄膜种类：Au, Cr, Ag, Al, Cu, In,有机物等。3.真空室：真空室结构:方形开门真空室尺寸:400×400×450mm限真空度:≤6.0E-5Pa沉积源:3个钨舟、2个有机源样品尺寸，温度:4寸，1片，高800℃占地面积（长x宽x高）:约2.5米×1.2米×1.8米电控描述:全自动工艺:片内膜厚均匀性：≤±5%

1.产品概述：该设备主要由有机/金属源蒸发沉积室、真空排气系统；真空测量系统；蒸发源；样品加热控温；电控系统；配气系统等部分组成。2.产品应用：在实际应用中，这种系统常用于半导体、光电子、有机电子等域，用于制备各种有机薄膜、金属薄膜或复合薄膜，以满足不同器件和材料的研究与开发需求。3.真空室:沈阳科学仪器的高真空有机及热阻蒸发薄膜沉积系统 DZ350的详细介绍可能因具体型号和配置而有所不同真空室结构:U形开门真空室尺寸:φ350×400mm限真空度:≤6.6E-5Pa沉积源:2个钨舟、2个有机源样品尺寸，温度:50mmx50mm，1片，高300℃占地面积（长x宽x高）:约2.5米×1.2米×1.8米电控描述:采用先进的控制系统，方便用户设置和调整工艺参数，如蒸发温度、沉积时间等。手动：样品台：拥有可旋转或可移动的样品台，以便均匀沉积薄膜。工艺:不含工艺

Kurt J. Lesker Company® NANO 36&trade 是我们优化的入门级沉积系统。我们的腔室设计特别适合手套箱集成。NANO 36 具有更高的功能和更小的占地面积，提供了实惠的价格点，同时保持了您期望从 KJLC 获得的质量。NANO 36 与以下沉积技术兼容：热蒸发（最多四个 2 英寸船组件）。Torus® 磁控溅射源（最多三个 2“ 或 3” 源）。1cc 或 10cc LTE 有机沉积源（最多四个）。两个热源和两个 LTE 源的组合。可根据要求提供定制配置。NANO 36 提供 Pfeiffer 260 L/s 涡轮分子泵和 KJLC RV206 油封粗泵作为标准组件，并可选择 Edwards nXDS6i - 3.6 cfm （6.2 m）3/hr） 涡旋粗抽泵。NANO 36 的基本压力规格为 9 x 10-7托。Nano 36 提供单一和多种技术沉积选项（仅限热 + LTE），包括热蒸发和磁控溅射 （Torus）。只有 KJLC 提供 Mag-Keeper 溅射源，该溅射源在阴极体中具有零 O 形圈和磁耦合靶材，可轻松更换靶材。（通过手套箱改变目标时的游戏规则改变者！我们的冷却井设计可在 200 瓦/.in2 ≥功率密度下运行。该阴极设计用于在 3 英寸阴极上溅射高达 0.375 英寸厚的目标，在 2 英寸阴极上溅射高达 0.250 英寸厚的目标。高强度设计能够溅射高达 0.125 英寸厚的 Fe 靶材和 3 英寸阴极，或 0.0625 英寸厚的 Fe 靶材和 2 英寸的 Mag-Keepers。如果没有压紧夹或暗空间屏蔽，这种阴极能够运行≤低至 1mTorr。圆顶百叶窗设计消除了标准翻转或摆动百叶窗所需的额外交叉污染屏蔽需求。

高真空热蒸发镀碳仪7英寸TFT触摸屏，全数字显示；全自动控制，一键式操作；4根碳绳交替工作，自动检测通断；连续蒸发、脉冲蒸发两种工作模式。产品优势：1、7英寸TFT触摸屏，全数字显示；2、全自动控制，一键式操作；3、4根碳绳交替工作，自动检测通断；4、连续蒸发、脉冲蒸发两种工作模式；5、旋转样品台，可手动/自动控制；6、软硬件互锁、安全可靠； 产品参数：外形尺寸420(L)×330(D)×335(H) mm操作界面7 英寸触摸屏、全数字显示蒸发源高纯碳纤维（φ0.8mm）蒸发源数量4 根蒸发模式连续蒸发、脉冲蒸发工作模式全自动、手动预热除气有除气挡板全自动真空泵旋片式真空泵真空泵抽速1.1L/s真空室高硅硼玻璃 ~φ170×130mm极限真空≤1Pa样品台≥φ90mm工作真空≤2Pa样品台旋转手动或自动样品台转速高速、低速两档可调供电AC220V/50Hz额定功率800W蒸发源状态系统上电后自动检测 4 根蒸发源通断情况，并在主界面显示保护功能真空保护、过流保护、过压保护等其它真空、电流、电压可实时曲线 显示选配分子泵（高真空模式）、膜厚监测、温度检测等

1. 产品概述：主要由蒸发真空室、e 型电子枪、热阻蒸发组件、旋转基片加热台、工作气路、抽气系统、真空测量、安装机台及电控系统等部分组成，具备自动控制软件系统。2. 设备用途/原理：沈阳科仪 DZS500 系统用途广泛。电子束蒸发可以蒸发高熔点材料，比一般电阻加热蒸发热效率高、束流密度大、蒸发速度快，制成的薄膜纯度高、质量好，厚度可以较准确地控制，可以广泛应用于制备高纯薄膜和导电玻璃等各种光学材料薄膜。在科研领域，它常用于材料研究和新型器件的开发；在工业生产中，可用于大规模制造高质量的薄膜产品。例如，在制造液晶显示器的导电薄膜时，能够保证薄膜的导电性和均匀性，提高产品的性能和质量。3. 特色参数：o 真空室结构：采用 U 形前开门。o 真空室尺寸：500x500x600mm。o 极限真空度：≤6.67e-5Pa。o 沉积源：4 个 11cc 坩埚。o 样品尺寸与温度：可放置 φ4 英寸的 1 片样品，最高温度可达 800℃。o 占地面积：约 2.7 米 x1.7 米 x2.1 米。o 电控描述：全自动。o 工艺：片内膜厚均匀性≤±3%。 o 特色参数：样品可自转，转速可调。4. 设备特点沈阳科仪 DZS500 系统的真空室具有一些显著特点。其极限真空度表现出色，通常能够达到≤6.67×10⁻ ⁵ Pa（经烘烤除气后）。停泵关机 12 小时后，蒸发室真空度≤5Pa，这表明其真空保持能力较强。真空室的结构通常为 U 形前开门，尺寸一般为 500×500×600mm。这种设计不仅方便操作，还有利于维持真空环境的稳定性。在实际应用中，良好的真空室特点能够为薄膜沉积提供高质量的真空条件，减少杂质和气体对薄膜质量的影响。比如在制备高精度光学薄膜时，稳定的真空环境能够确保薄膜的均匀性和纯度。

LOAD LOCK Chamber (option)LOAD LOCK预真空进样室（可选）Chamber with front open door前开门蒸发腔体Cryopump and dry pump冷凝泵和干泵Multiple thermal evaporation sources or OLED sources多个热阻蒸发源或OLED低温蒸发源Max. 6” substrate6”基片Substrate rotation基片旋转Substrate bias (option)基片偏压（可选）Ion source for substrate cleaning (option)离子源清洗基片（可选）Substrate heating to 1000C (option)基片加热1000度(可选)Crystal rate monitor and film thickness control晶振沉积速率及膜厚控制Manual or automatic system control系统手动或自动控制For deposition of metal, semiconductor and insulation materials可沉积金属、半导体和绝缘材料For deposition of multi-layer or alloy film可沉积多层膜及合金薄膜

. 1适用于铟等金属材料的蒸发镀膜2. 由真空镀膜室、蒸发源、工件架、分子泵真空获得和测量系统、膜厚控制仪、机架及电气控制系统等组成3. 配置多组蒸发源，均有电动挡板，多个水冷电极，蒸发源交替使用4. 工件架可放置不同尺寸样品，镀膜均匀性良好，蒸发距离较远，转速连续可调，样品盘水冷

高真空热蒸发镀碳仪全自主支持产权，效率更高、颗粒更细，膜厚更均匀。适用于EDS样品制备；EBSD样品制备；MLA系统样品制备；其它需要制备碳膜的领域。全自主支持产权效率更高、颗粒更细，膜厚更均匀应用领域：1、EDS样品制备2、EBSD样品制备3、MLA系统样品制备4、其它需要制备碳膜的领域技术参数：人机界面7英寸TFT彩色液晶触摸屏蒸发源高纯碳纤维（选配碳棒）蒸发源数量1-4根（更多请咨询厂家）工作模式连续、脉冲操作方式全自动一键操作真空系统涡轮分子泵+旋片泵极限真空≤5E-3Pa工作真空＜0.1Pa抽气节拍＜3分钟真空室~φ170×130mm其它样品台旋转、样品温度检测、蒸发除气等

n产品简介 HEX型PVD镀膜系统采用模块化的设计理念，一套系统可同时进行磁控溅射镀膜，热蒸发镀膜及电子束蒸发镀膜，并且可以兼容手套箱使用，特别适用于科研客户高质量镀膜应用。 n产品特性：- 模块化设计，可根据用户应用需求更换，真空腔体也可以模块化组合- 兼容磁控溅射，电子束蒸发，热蒸发多种沉积技术- 适用于科研用户- 可与手套箱集成- 占地面积小n主要指标：- 模块化设计，由快速可拆换的六块独立板面形成真空腔室 (盲板、可视窗口、溅射源窗口、QCM窗口)- 四种溅射源：磁控溅射；电子束蒸发源 、热蒸发、有机物蒸发源- 抽真空速度快 (20分钟内达到 5*10-6Torr)- 适用于6英寸及以下尺寸样品- 多种工作台可选，可选配 2-20 rpm旋转台、500℃加热台，水冷台、直流偏压等- 可集成膜厚测量功能，- 兼容手套箱系统- 可配备快速进样腔（选配）- 可配备原位监测选件：热成像，原位等离子体谱，石英晶振- 系统占地空间小，约1m2n主要应用- 化学催化- 电极薄膜制备- 金属半导体薄膜制备- 磁性薄膜制备- 微纳米器件- 光学器件PVD热源简介（1）FISSION磁控溅射源- 靶材尺寸：50mm（2”）- 最大靶材膜厚：6mm（1mm厚强磁体）- 直流电源：780W（600V，1.3A）- 射频电源：300W（13.56MHz）- 气体补偿：通过内置气罩- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（2）TAU电子束蒸发器- 工艺腔热源数：4个- 工艺腔单个热源最大功率：250W- 蒸发材料：圆棒（最大直径4mm）或置于坩埚中- 是否支持同时蒸镀：支持- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（3）ORCA有机材料沉积源- 坩埚容积：15cc- 温度范围：50-600℃- 热电偶：K型- 电源：直流- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（4）TES舟型热蒸发源- 舟型载体容积：1cc-5cc- 温度范围：50℃-2200℃- 电源：直流（1.2kW）

一、 产品简介 KORVUS HEX系列PVD真空镀膜系统采用开放式架构，高度模块化，能够提供多种沉积选项。基于基础系统，通过配置不同的模块，可以在一台设备上同时实现真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。这种独特设计操作简单，易于安装，为科研人员提供了一个非常具有成本效益的解决方案。二、 产品特性：- 模块化设计，可根据用户应用需求更换，真空腔体也可以模块化组合- 兼容磁控溅射，电子束蒸发，热蒸发多种沉积技术- 适用于科研用户- 可与手套箱集成- 占地面积小三、 主要指标：- 模块化设计，由快速可拆换的六块独立板面形成真空腔室 (盲板、可视窗口、溅射源窗口、QCM窗口)- 四种溅射源：磁控溅射；电子束蒸发源 、热蒸发、有机物蒸发源- 抽真空速度快 (20分钟内达到 5*10-6Torr)- 适用于6英寸及以下尺寸样品- 多种工作台可选，可选配 2-20 rpm旋转台、500℃加热台，旋转加热台、水冷台、直流偏压等- 可集成膜厚测量功能，- 兼容手套箱系统- 可配备快速进样腔（选配）- 可配备原位监测选件：热成像，原位等离子体谱，石英晶振- 系统占地空间小，约1m2四、主要应用- 化学催化- 电极薄膜制备- 金属半导体薄膜制备- 磁性薄膜制备- 微纳米器件- 光学器件 五、 PVD热源简介（1） FISSION磁控溅射源 Fission磁控溅射源能够快速、无污染地沉积金属或介电薄膜。水冷和气体连接采用快速释放连接器，并消除了每次从腔室中移除源时排放冷却水的危险和不便。Fission 源可以在 DC 模式和 RF 模式下运行。可以引入气体，允许在靶材表面附近实现更高的分压，从而降低沉积过程中所需的整体腔室压力。磁控溅射可用于溅射所有（固体）金属、绝缘体和半导体。可以在一个系统中使用多个来源以生长多层或复合材料薄膜- 靶材尺寸：50mm（2”）- 最大靶材膜厚：6mm（1mm厚强磁体）- 直流电源：780W（600V，1.3A）- 射频电源：300W（13.56MHz）- 气体补偿：通过内置气罩- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（2）TAU电子束蒸发器 TAU 蒸发源非常小巧，无需使用光束弯曲的电磁铁。TAU可以直接轰击靶材棒，也可以轰击位于坩埚里金属材料。TAU 仅被推荐用于厚度从亚原子厚度到 200 纳米的金属薄膜蒸镀。- 工艺腔热源数：4个- 工艺腔单个热源最大功率：250W- 蒸发材料：圆棒（最大直径4mm）或置于坩埚中- 是否支持同时蒸镀：支持- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（3）ORCA有机材料沉积源 材料在低温 (50-600℃) 下的蒸发需要设计为在此范围内运行的专用热源。传统的蒸发源可在 1000℃ 的温度下最有效地运行，这要求将传导热损失保持在最低水平。在较低温度下，辐射损耗显着降低，传统电池中的控制回路会出现过冲和缓慢的温度变化。 ORCA 低温蒸发源采用主动冷却坩埚，以确保加热过程与强烈的反向冷却过程相平衡，从而实现出色的温度稳定性和控制。 坩埚由高导热材料制成，确保不会出现会影响蒸发速率的热点。可选地，可以使用氧化铝或石墨材料。移除/更换坩埚非常简单。 K 型热电偶插入坩埚主体，与典型的接触式布置相比，可提供更准确的读数。该沉积源可与电子束源、热蒸发源或溅射源结合使用。采用冷却的屏蔽帽将热串扰保持在最低限度。- 坩埚容积：15cc- 温度范围：50-600℃- 热电偶：K型- 电源：直流- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（4）TES舟型热蒸发源 热蒸发不需要工艺气体，因此该工艺可以在非常高的真空条件下进行，极少的杂质会被沉积到薄膜之中。热蒸发可以很方便补充要蒸发材料。材料可以是颗粒、粉末或涂层线圈/细丝的形式。蒸发皿和灯丝也可以轻松高效地进行更换。每个源都可以配备手动或自动快门。HEX 腔室最多可容纳三个源，HEX-L 最多可容纳六个。这些热源还可以与其他技术结合使用，例如溅射、电子束沉积和低温有机物沉积源。- 舟型载体容积：1cc-5cc- 温度范围：50℃-2200℃- 电源：直流（1.2kW） 六、 样品台简介 七、 操作软件简介 八、 快速降压及配件展示 九、 手套箱集成展示 Korvus Technology 在高真空和超高真空领域拥有 超过 20 年的经验。Korvus Technology 在全球安装 了 100 多个 HEX 系列系统，始终处于 PVD 行业的 前沿。Korvus 现在是 Judges Scientific 集团的一部 分，同时仍然是一家独立运营公司。这使得 Korvus 能够灵活应对客户的研究挑战，并延续其以客户为 中心的文化。

n产品简介 HEX型PVD镀膜系统采用模块化的设计理念，一套系统可同时进行磁控溅射镀膜，热蒸发镀膜及电子束蒸发镀膜，并且可以兼容手套箱使用，特别适用于科研客户高质量镀膜应用。 n产品特性：- 模块化设计，可根据用户应用需求更换，真空腔体也可以模块化组合- 兼容磁控溅射，电子束蒸发，热蒸发多种沉积技术- 适用于科研用户- 可与手套箱集成- 占地面积小n主要指标：- 模块化设计，由快速可拆换的六块独立板面形成真空腔室 (盲板、可视窗口、溅射源窗口、QCM窗口)- 四种溅射源：磁控溅射；电子束蒸发源 、热蒸发、有机物蒸发源- 抽真空速度快 (20分钟内达到 5*10-6Torr)- 适用于6英寸及以下尺寸样品 - 多种工作台可选，可选配 2-20 rpm旋转台、500℃加热台，水冷台、直流偏压等- 可集成膜厚测量功能，- 兼容手套箱系统- 可配备快速进样腔（选配）- 可配备原位监测选件：热成像，原位等离子体谱，石英晶振- 系统占地空间小，约1m2n主要应用- 化学催化- 电极薄膜制备- 金属半导体薄膜制备- 磁性薄膜制备 - 微纳米器件- 光学器件PVD热源简介（1）FISSION磁控溅射源- 靶材尺寸：50mm（2”）- 最大靶材膜厚：6mm（1mm厚强磁体）- 直流电源：780W（600V，1.3A）- 射频电源：300W（13.56MHz）- 气体补偿：通过内置气罩- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（2）TAU电子束蒸发器 - 工艺腔热源数：4个- 工艺腔单个热源最大功率：250W- 蒸发材料：圆棒（最大直径4mm）或置于坩埚中 - 是否支持同时蒸镀：支持- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（3）ORCA有机材料沉积源- 坩埚容积：15cc - 温度范围：50-600℃- 热电偶：K型- 电源：直流- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（4）TES舟型热蒸发源- 舟型载体容积：1cc-5cc- 温度范围：50℃-2200℃- 电源：直流（1.2kW）

n产品简介 HEX型PVD镀膜系统采用模块化的设计理念，一套系统可同时进行磁控溅射镀膜，热蒸发镀膜及电子束蒸发镀膜，并且可以兼容手套箱使用，特别适用于科研客户高质量镀膜应用。 n产品特性：- 模块化设计，可根据用户应用需求更换，真空腔体也可以模块化组合- 兼容磁控溅射，电子束蒸发，热蒸发多种沉积技术- 适用于科研用户- 可与手套箱集成- 占地面积小n主要指标：- 模块化设计，由快速可拆换的六块独立板面形成真空腔室 (盲板、可视窗口、溅射源窗口、QCM窗口)- 四种溅射源：磁控溅射；电子束蒸发源 、热蒸发、有机物蒸发源- 抽真空速度快 (20分钟内达到 5*10-6Torr)- 适用于6英寸及以下尺寸样品 - 多种工作台可选，可选配 2-20 rpm旋转台、500℃加热台，水冷台、直流偏压等- 可集成膜厚测量功能，- 兼容手套箱系统- 可配备快速进样腔（选配）- 可配备原位监测选件：热成像，原位等离子体谱，石英晶振- 系统占地空间小，约1m2n主要应用- 化学催化- 电极薄膜制备- 金属半导体薄膜制备- 磁性薄膜制备 - 微纳米器件- 光学器件PVD热源简介（1）FISSION磁控溅射源- 靶材尺寸：50mm（2”）- 最大靶材膜厚：6mm（1mm厚强磁体）- 直流电源：780W（600V，1.3A）- 射频电源：300W（13.56MHz）- 气体补偿：通过内置气罩- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（2）TAU电子束蒸发器 - 工艺腔热源数：4个- 工艺腔单个热源最大功率：250W- 蒸发材料：圆棒（最大直径4mm）或置于坩埚中 - 是否支持同时蒸镀：支持- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（3）ORCA有机材料沉积源- 坩埚容积：15cc - 温度范围：50-600℃- 热电偶：K型- 电源：直流- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（4）TES舟型热蒸发源- 舟型载体容积：1cc-5cc- 温度范围：50℃-2200℃- 电源：直流（1.2kW）

仪器简介：全球专业的沉积设备制造商，为各个领域的客户提供完善的薄膜沉积解决方案：电子束蒸发系统、热蒸发系统、超高真空蒸发系统、分子束外延MBE、有机分子束沉积OMBD、等离子增强化学气相淀积系统PECVD/ICP Etcher、电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积、离子泵等；电子束蒸发系统：1.膜电子束蒸发系统E -Beam Evaporation System2.高真空电子束蒸发系统High Vacuum E -Beam Evaporation System3.超高真空电子束蒸发系统Ultra-high Vacuum (UHV) E -Beam Evaporation System4.离子辅助蒸发系统Ion Beam Assisted Evaporation System5.离子电镀系统Ion Plating System6.Cluster Tool E -Beam Evaporation System7.在线电子束蒸发系统In-line E -Beam Evaporation System技术参数：1.电子束源&电源 单个或者可自由切换换电子束源： --蒸发室数量 1 ~ 12(标配: 4, 6) --坩埚容量：7 ~ 40 cc (最大可达200 cc) --标准：25 cc (4 or 6 Pocket), 40 cc (4 Pocket) --最大：200 cc (156cc for UHV) 可用于长时间的沉积 --偏转角度：180o, 270o --输出功率：6, 10, 15, 20 kW --支持两个或者三个电子束源在一个系统上 --可连续或者同时沉积两种或三种材料 --高速率沉积 2.薄膜沉积控制： IC-5 ( or XTC, XTM) 和计算机控制 --沉积过程参数可控 --石英晶体振荡传感器 --光学检测系统用于光学多层薄膜沉积：测量波长范围350-2000 nm，分辨率1 nm --薄膜厚度检测和处理过程可通过计算机程序控制 --薄膜厚度检测和沉积速率可通过计算机程序控制 --支持大面积沉积 --支持在线电子束蒸发沉积 --基底尺寸：20~100英寸 --薄膜均匀性 ±1.0 to 5.0 % 3.真空腔体： --圆柱形腔体 --直径：φ500 ~ 1,500 mm --高度：800 ~ 1500 mm --方形腔体 --根据客户的需求定制 4.真空泵和测量装置： --低真空：干泵和convectron真空规 --高真空：涡轮分子泵，低温泵和离子规 --超高真空：双级涡轮分子泵，离子泵和离子规 5.控制系统PLC和 触摸屏计算机： --硬件: PLC, 触摸屏计算机 --包括模拟和数字输入/输出卡 --显示器: LCD --自动和手动程序控制 --程序控制：加载，编辑和保存 --程序激活控制： --泵抽真空，蒸发沉积，加热， 旋转等 --膜厚度检测和控制多层薄膜沉积 --系统状态，数据加载等 --问题解答和联动状态扩展功能：1、质量流量控制器：反应和等离子体辅助惰性气体控制 2、离子源和控制器：等离子体辅助沉积 3、射频电源：基底预先处理 4、温度控制器：基底加热 5、热蒸发器：1 or 2 boat 6、蒸镀源cell：1 or 2 for doping 7、冷却器：系统冷却

热蒸发镀膜机 - 极高性价比！型号：EasyDEP产地：韩国原装进口 仪器特点：1/ 沉积材料：金属；2/ 膜厚均匀性：≤ ± 5 % (4英寸基底)；3/ 沉积方式：热蒸发舟；4/ 极限真空：5.0 x 10 -6 Torr； 技术规格：1/ 最大样品尺寸：6英寸；2/ 基底旋转：0~10rpm；3/ 不锈钢腔体，ID250 x H300 mm；4/ 真空泵：机械泵，150L/Min；扩散泵，215L/Sec；5/ 薄膜厚度监控：石英振荡传感器实时厚度控制；6/ 厚度精度：0.5%；7/ 热蒸发源：4英寸热蒸发舟，交流电源；

一、 产品简介 KORVUS HEX系列PVD真空镀膜系统采用开放式架构，高度模块化，能够提供多种沉积选项。基于基础系统，通过配置不同的模块，可以在一台设备上同时实现真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。这种独特设计操作简单，易于安装，为科研人员提供了一个非常具有成本效益的解决方案。二、 产品特性：- 模块化设计，可根据用户应用需求更换，真空腔体也可以模块化组合- 兼容磁控溅射，电子束蒸发，热蒸发多种沉积技术- 适用于科研用户 - 可与手套箱集成- 占地面积小三、 主要指标： - 模块化设计，由快速可拆换的六块独立板面形成真空腔室 (盲板、可视窗口、溅射源窗口、QCM窗口)- 四种溅射源：磁控溅射；电子束蒸发源 、热蒸发、有机物蒸发源- 抽真空速度快 (20分钟内达到 5*10-6Torr)- 适用于6英寸及以下尺寸样品- 多种工作台可选，可选配 2-20 rpm旋转台、500℃加热台，旋转加热台、水冷台、直流偏压等- 可集成膜厚测量功能， - 兼容手套箱系统- 可配备快速进样腔（选配）- 可配备原位监测选件：热成像，原位等离子体谱，石英晶振- 系统占地空间小，约1m2四、主要应用- 化学催化- 电极薄膜制备- 金属半导体薄膜制备- 磁性薄膜制备 - 微纳米器件- 光学器件 五、 PVD热源简介（1） FISSION磁控溅射源 Fission磁控溅射源能够快速、无污染地沉积金属或介电薄膜。水冷和气体连接采用快速释放连接器，并消除了每次从腔室中移除源时排放冷却水的危险和不便。Fission 源可以在 DC 模式和 RF 模式下运行。可以引入气体，允许在靶材表面附近实现更高的分压，从而降低沉积过程中所需的整体腔室压力。磁控溅射可用于溅射所有（固体）金属、绝缘体和半导体。可以在一个系统中使用多个来源以生长多层或复合材料薄膜- 靶材尺寸：50mm（2”）- 最大靶材膜厚：6mm（1mm厚强磁体） - 直流电源：780W（600V，1.3A）- 射频电源：300W（13.56MHz）- 气体补偿：通过内置气罩- 冷却：水冷（最小0.5L/min） （2）TAU电子束蒸发器 TAU 蒸发源非常小巧，无需使用光束弯曲的电磁铁。TAU可以直接轰击靶材棒，也可以轰击位于坩埚里金属材料。TAU 仅被推荐用于厚度从亚原子厚度到 200 纳米的金属薄膜蒸镀。- 工艺腔热源数：4个- 工艺腔单个热源最大功率：250W- 蒸发材料：圆棒（最大直径4mm）或置于坩埚中- 是否支持同时蒸镀：支持- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（3）ORCA有机材料沉积源 材料在低温 (50-600℃) 下的蒸发需要设计为在此范围内运行的专用热源。传统的蒸发源可在 1000℃ 的温度下最有效地运行，这要求将传导热损失保持在最低水平。在较低温度下，辐射损耗显着降低，传统电池中的控制回路会出现过冲和缓慢的温度变化。 ORCA 低温蒸发源采用主动冷却坩埚，以确保加热过程与强烈的反向冷却过程相平衡，从而实现出色的温度稳定性和控制。 坩埚由高导热材料制成，确保不会出现会影响蒸发速率的热点。可选地，可以使用氧化铝或石墨材料。移除/更换坩埚非常简单。 K 型热电偶插入坩埚主体，与典型的接触式布置相比，可提供更准确的读数。该沉积源可与电子束源、热蒸发源或溅射源结合使用。采用冷却的屏蔽帽将热串扰保持在最低限度。 - 坩埚容积：15cc- 温度范围：50-600℃- 热电偶：K型- 电源：直流- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（4）TES舟型热蒸发源 热蒸发不需要工艺气体，因此该工艺可以在非常高的真空条件下进行，极少的杂质会被沉积到薄膜之中。热蒸发可以很方便补充要蒸发材料。材料可以是颗粒、粉末或涂层线圈/细丝的形式。蒸发皿和灯丝也可以轻松高效地进行更换。每个源都可以配备手动或自动快门。HEX 腔室最多可容纳三个源，HEX-L 最多可容纳六个。这些热源还可以与其他技术结合使用，例如溅射、电子束沉积和低温有机物沉积源。- 舟型载体容积：1cc-5cc - 温度范围：50℃-2200℃- 电源：直流（1.2kW） 六、 样品台简介 七、 操作软件简介 八、 快速降压及配件展示 九、 手套箱集成展示 Korvus Technology 在高真空和超高真空领域拥有 超过 20 年的经验。Korvus Technology 在全球安装 了 100 多个 HEX 系列系统，始终处于 PVD 行业的 前沿。Korvus 现在是 Judges Scientific 集团的一部 分，同时仍然是一家独立运营公司。这使得 Korvus 能够灵活应对客户的研究挑战，并延续其以客户为 中心的文化。

一、 产品简介 KORVUS HEX系列PVD真空镀膜系统采用开放式架构，高度模块化，能够提供多种沉积选项。基于基础系统，通过配置不同的模块，可以在一台设备上同时实现真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。这种独特设计操作简单，易于安装，为科研人员提供了一个非常具有成本效益的解决方案。二、 产品特性：- 模块化设计，可根据用户应用需求更换，真空腔体也可以模块化组合- 兼容磁控溅射，电子束蒸发，热蒸发多种沉积技术- 适用于科研用户 - 可与手套箱集成- 占地面积小三、 主要指标： - 模块化设计，由快速可拆换的六块独立板面形成真空腔室 (盲板、可视窗口、溅射源窗口、QCM窗口)- 四种溅射源：磁控溅射；电子束蒸发源 、热蒸发、有机物蒸发源- 抽真空速度快 (20分钟内达到 5*10-6Torr)- 适用于6英寸及以下尺寸样品- 多种工作台可选，可选配 2-20 rpm旋转台、500℃加热台，旋转加热台、水冷台、直流偏压等- 可集成膜厚测量功能， - 兼容手套箱系统- 可配备快速进样腔（选配）- 可配备原位监测选件：热成像，原位等离子体谱，石英晶振- 系统占地空间小，约1m2四、主要应用- 化学催化- 电极薄膜制备- 金属半导体薄膜制备- 磁性薄膜制备 - 微纳米器件- 光学器件 五、 PVD热源简介（1） FISSION磁控溅射源 Fission磁控溅射源能够快速、无污染地沉积金属或介电薄膜。水冷和气体连接采用快速释放连接器，并消除了每次从腔室中移除源时排放冷却水的危险和不便。Fission 源可以在 DC 模式和 RF 模式下运行。可以引入气体，允许在靶材表面附近实现更高的分压，从而降低沉积过程中所需的整体腔室压力。磁控溅射可用于溅射所有（固体）金属、绝缘体和半导体。可以在一个系统中使用多个来源以生长多层或复合材料薄膜- 靶材尺寸：50mm（2”）- 最大靶材膜厚：6mm（1mm厚强磁体） - 直流电源：780W（600V，1.3A）- 射频电源：300W（13.56MHz）- 气体补偿：通过内置气罩- 冷却：水冷（最小0.5L/min） （2）TAU电子束蒸发器 TAU 蒸发源非常小巧，无需使用光束弯曲的电磁铁。TAU可以直接轰击靶材棒，也可以轰击位于坩埚里金属材料。TAU 仅被推荐用于厚度从亚原子厚度到 200 纳米的金属薄膜蒸镀。- 工艺腔热源数：4个- 工艺腔单个热源最大功率：250W- 蒸发材料：圆棒（最大直径4mm）或置于坩埚中- 是否支持同时蒸镀：支持- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（3）ORCA有机材料沉积源 材料在低温 (50-600℃) 下的蒸发需要设计为在此范围内运行的专用热源。传统的蒸发源可在 1000℃ 的温度下最有效地运行，这要求将传导热损失保持在最低水平。在较低温度下，辐射损耗显着降低，传统电池中的控制回路会出现过冲和缓慢的温度变化。 ORCA 低温蒸发源采用主动冷却坩埚，以确保加热过程与强烈的反向冷却过程相平衡，从而实现出色的温度稳定性和控制。 坩埚由高导热材料制成，确保不会出现会影响蒸发速率的热点。可选地，可以使用氧化铝或石墨材料。移除/更换坩埚非常简单。 K 型热电偶插入坩埚主体，与典型的接触式布置相比，可提供更准确的读数。该沉积源可与电子束源、热蒸发源或溅射源结合使用。采用冷却的屏蔽帽将热串扰保持在最低限度。 - 坩埚容积：15cc- 温度范围：50-600℃- 热电偶：K型- 电源：直流- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（4）TES舟型热蒸发源 热蒸发不需要工艺气体，因此该工艺可以在非常高的真空条件下进行，极少的杂质会被沉积到薄膜之中。热蒸发可以很方便补充要蒸发材料。材料可以是颗粒、粉末或涂层线圈/细丝的形式。蒸发皿和灯丝也可以轻松高效地进行更换。每个源都可以配备手动或自动快门。HEX 腔室最多可容纳三个源，HEX-L 最多可容纳六个。这些热源还可以与其他技术结合使用，例如溅射、电子束沉积和低温有机物沉积源。- 舟型载体容积：1cc-5cc - 温度范围：50℃-2200℃- 电源：直流（1.2kW） 六、 样品台简介 七、 操作软件简介 八、 快速降压及配件展示 九、 手套箱集成展示 Korvus Technology 在高真空和超高真空领域拥有 超过 20 年的经验。Korvus Technology 在全球安装 了 100 多个 HEX 系列系统，始终处于 PVD 行业的 前沿。Korvus 现在是 Judges Scientific 集团的一部 分，同时仍然是一家独立运营公司。这使得 Korvus 能够灵活应对客户的研究挑战，并延续其以客户为 中心的文化。

1.产品概述：该设备主要由有机/金属源蒸发沉积室、真空排气系统；真空测量系统；蒸发源；电控系统；配气系统等部分组成。2.设备用途：热蒸发是指把待镀膜的基片或工件置于真空室内，通过对镀膜材料加热使其蒸发气化而沉积于基体或工件表面并形成薄膜或涂层的工艺过程。可在高真空下蒸发高质量的不同厚度的金属薄膜，广泛应用于物理，生物，化学，材料，电子等域。蒸镀薄膜种类：Au, Cr, Ag, Al, Cu, In,有机物等3.产品配置：真空室结构:六边形侧开门真空室尺寸:φ350×370mm限真空度:≤6.6E-4Pa沉积源:1个钨舟、2个有机源样品尺寸，温度:大可放置4片20mmx25mm的基片，基片不加热，可自转，速度5～20转/分；占地面积（长x宽x高）:约1米x1米x1.9米电控描述:手动样品台：可放置基片，并可能具有旋转、加热等功能，以满足不同的工艺需求。例如，加热功能可以使样品达到一定温度，适应某些材料的沉积要求；旋转功能有助于提高薄膜的均匀性。控制系统：采用先进的控制系统，方便用户设置和调整工艺参数，如蒸发速率、沉积时间等。多种材料沉积能力：可以沉积多种不同的薄膜材料，以满足不同的应用需求。良好的稳定性和可靠性：确保系统能够长时间稳定运行，保证薄膜沉积的重复性和一致性。可视化操作界面：可能具有直观的操作界面，方便用户进行操作和监控。不同型号的 SMART 蒸发薄膜沉积系统在具体参数和功能上可能会存在差异，例如真空度的高低、蒸发源的类型和功率、样品台的尺寸和可调节范围、膜厚监测的精度等。

ZHB-RE系列旋转蒸发仪ZHB-RE系列旋转式蒸发器是一款高效蒸发、浓缩、干燥、提取及回收样品设计的先进设备，其特点在于大容量、大口径的旋转蒸发瓶设计，显著增加了蒸发面积，结合减压环境和水浴加热旋转技术，实现了溶液的快速、均匀蒸发。这款蒸发器广泛应用于化工、医药、食品、环保及高校科研实验和工业化生产中，是提升实验和生产效率的理想选择。主要特点：优质材料：加热锅采用优质不锈钢特氟隆复合材料，耐腐蚀、耐高温，确保长期使用稳定性。传动系统：引进国外技术，结构合理，运行平稳，经久耐用。精准温控：配备先进的变频温度控制系统，确保温度控制精确，满足不同实验和生产需求。耐用水浴锅：不锈钢板一次压制成型，立式自动升降设计，操作便捷且耐用。高效密封：采用PTFE材料制成的密封部件，经过特殊工艺处理，增强密封性、防腐性和耐磨性。灵活定制：蒸发器容量可根据客户需求定制，从1L到50L不等，同时提供加热锅防护盖的定制服务。型号对比：ZHB-RE52：基础型，手轮升降，电子调速但不带显示。ZHB-RE52A：升级型，手自一体电动升降，电子调速带0-150转/分显示。ZHB-RE52B：经济型，手动升降，固定转速90转/分。ZHB-RE52C：高效型，与A型相似，但可能包含更多标准配件或优化性能。ZHB-RE52D：特定配置型，可能针对特定应用进行了优化，如增强冷却效果或温度控制范围。标准配置与参数：升降范围：根据不同型号，手轮或电动升降可达0-120毫米或0-150毫米。真空度：低至399.9pa（3mmHg），确保高效蒸发。蒸发能力：最大可达21ml/min。冷却器：立式设计，带冰容器冷凝管，冷却面积0.27m² 。温度控制：支持室温+5℃至99℃（或90℃）的数字显示自控。加料器：阀门式加料管，套接四氟乙烯管，带挡水流圈。密封圈：聚四氟真空密封垫，确保密封性能。标准容量：0.25~2L，支持定制更大容量。功率与电压：通常为1000W或50W（特定功能），220V/50HZ。ZHB-RE系列旋转式蒸发器以其卓越的性能和灵活的配置，满足了不同领域对高效蒸发处理的需求，是科研和工业生产中不可或缺的重要设备。

商品名称：上海亚荣旋转蒸发器RE-5250商品货号：HD201801650品牌：亚荣|yarong蒸发瓶 50L瓶口 125mm收集瓶 20L(10L*2)变频调速 0-70转蒸发速度 9L/H(H2O)真空（双显） 数显式、指针式（100pa）真空控制 常压100pa真空度 传感显示、阀控真空过虑 GG17玻璃瓶Φ60*220升降 自动悬臂升降0-320mm温控 室温~99℃±1℃加热 4500W*2(SS 316)浴锅尺寸 560*300材质 SUS304电源 380V 三相 25A外形尺寸 （长*宽*高）1200*800*2220（mm） 使用范围用于生化、制药、精细化工、液体浓缩、精制分离、结晶等过程。 特点RE-5250为三相供电（9kw）模块式加热装置（4500kw*2）连续工作任意切换加热方式， 收集组合阀双控收集瓶。整机在真空状态下无需减压，互不干扰，可任意连续收集和放料。内置式传动系统、变频调速 、转速稳定可靠。本设备加装空气排热装置，散热装置，有效降低温比度，确保电器系统达到更高的工作效率真空度双向显示（真空表和数字显示器）真空度可根据蒸发过程的实际需要进行调节控制。升降系统采用大跨度组合式悬臂升降，结构紧凑、合理、平稳、美观大方水浴锅智能控温真空过滤装置，有效防止环境污染，降低对辅助设备的损伤。

旋转蒸发器RE-2002工作原理RE-2002旋转蒸发器 蒸发瓶恒速旋转，水浴锅恒温加热，在此条件下：物料在蒸发瓶内壁形成大面积均匀薄膜快速蒸发，在真空条件下可以提高蒸发效率（需连接真空装置），溶媒蒸汽经玻璃冷凝盘管时冷却成液体（需连接冷却装置），回收于收集瓶。本系列产品使用需配套真空装置（循环水式、旋片式、隔膜式等真空泵），冷却循环装置组成系统装置。基本配置• 与物料接触部分全部采用高硼硅玻璃（膨胀系数3.3）和聚四氟乙烯材料，性能稳定不易与物料起化学反应。• 主体支架采用冷板防腐喷塑+铝合金材质，锅胆采用不锈钢材质。• 密封系统采用聚四氟乙烯+氟橡胶复式组合密封。• 真空压力表显示实时真空，指针显示。• 活塞式加料阀套接聚四氟乙烯加长管，可在真空状态下连续进料至蒸发瓶。• 直立式蛇形盘管双冷凝器，主冷两层盘管、副冷三层盘管。• 变频器调速，翘式按键（ON-OFF）开关，通过旋扭微调,转速数显。• 恒温浴锅温度数显，带锁按扭开关控制，锅底K型传感器+不锈钢探棒。• 浴锅手轮升降。• 旋转、加热双熔断器安全保护。• 收集瓶带下放料口，配玻璃+四氟独立放料阀。• 锅胆底部设有放水阀门，方便放液。• 真空切换阀，在不影响系统真空和溶液蒸馏的情况下，可进行连续收集、放料。RE-2002旋转蒸发器技术参数型号RE-2002电压频率220V/50HZ整机功率5120W旋转电机功率120W加热功率5000W真空度0.095Mpa旋转瓶容量 20LΦ355mm/Φ95法兰口收集瓶容量10LΦ280mm/上Φ60法兰口×24#标口×24#标口×下Φ50法兰口旋转速度0-120rpm/min控温范围室温-180℃控温精度±1℃浴锅升降行程180mm冷凝器尺寸主冷 Φ130×700H(mm) 上Φ60法兰口×下Φ80法兰口副冷 Φ160×530H(mm) 上Φ80法兰口×下Φ60法兰口×侧Φ60法兰口冷凝面积0.95(0.46+0.49)㎡导气瓶左34#标口 上19#标口 侧Φ60法兰口 右Φ60法兰口加料阀34#标塞阀 进料咀(宝塔接头)外径12mm多功能口19#标塞阀 玻璃咀(宝塔接头)外径12mm放气阀24#标塞阀×2个 放气咀(宝塔接头)外径12mm放料阀Φ50法兰口 侧出料咀(宝塔接头)外径20mm离底板200mm真空抽气头Φ60法兰玻璃抽气头 抽咀（宝塔接头)外径10mm冷凝盘管进出循环咀宝塔接头外径16mm锅胆尺寸容量 Φ450×260H(mm) 约41L 整机占空间尺寸1000×600×2130mm宽深高机器净重88.5KG（57+31.5）包装尺寸1350×670×720mm 680×680×790mm两个木箱1.02m3包装重量136KG（90+46）

RE-5299旋转蒸发器（仪）RE-5299旋转蒸发器（仪）产品简介旋转蒸发器是医药、化工、生物制品等行业科研和生产过程中蒸发、浓缩、结晶、干燥、分离、溶媒回收等过程必不可少的仪器设备。 旋转蒸发器是在真空负压条件下，利用恒温加热，薄膜蒸发的原理研制而成。旋转蒸发器用无级调速使玻璃旋转瓶恒速旋转，物料在瓶壁形成大面积均匀薄膜，再由智能恒温水浴锅对旋转瓶均匀加热，在真空条件下高速蒸发，溶媒蒸气经高效玻璃冷凝器冷却，回收于收集瓶。旋转蒸发器是在真空条件下工作，且与物料接触部分全部采用耐高温高硼硅玻璃和聚四氟乙稀材料，特别适用于对高温容易分解变性的生物制品的浓缩提纯。本厂旋转蒸发器集国内外同类产品之精华，集成功实践经验，已形成2L、5L、10L、20L、50L、100L系列，产品设计遵循高效、实用、经济原则，一切为用户着想。RE-5299旋转蒸发器（仪）功能及特点u 主体支架采用防腐喷塑+铝合金，结构合理，用料讲究。u 密封系统采用聚四氟乙烯和进口氟橡胶组合密封，能保持高真空度。u 玻璃部件全部采用高硼硅玻璃（GG-17），耐高温，防腐蚀。u 可连续进料方便客户使用，阀门式加料管套接四氟乙烯管。u 直立式双层蛇形盘管冷凝器，确保高回收率，附加料管。u 微电脑式ON-OFF电源开关控制。u 浴锅数字显示、智能恒温控制，Cu50型传感器快速、准确传递温度。u 电子无极调速（0-120rpm），旋扭设定，操作方便。u 熔断器安全保护。u 锅胆采用优质不锈钢，防腐耐用。u 微电机驱动，主机自动升降。RE-5299旋转蒸发器（仪）技术参数u 电源电压：220V/50HZ （可定制110V/60HZ)u 电机功率：30Wu 加热功率：1KWu 升降功率：15W1/15u 真 空 度：0.098Mpau 蒸发能力：20ml/minu 旋转瓶容量：1000mlΦ131mm/24#标口u 收集瓶容量：500mlΦ105mm/35#球磨口u 旋转速度：0-120rpm/minu 控温范围：0-99℃ (可选0-400℃）u 控温精度：±1℃u 玻璃温度范围：-80-250℃u 主机升降行程：0-150(mm)u 冷凝器尺寸：Φ85*460H(mm) （可选冷阱式冷凝器）u 加 料 阀:19#标口u 浴锅尺寸容量：Φ250×*140H(mm) 约6.8L （可加配有机透明罩）u 锅壳尺寸：265L×310W×80H(mm)u 外形尺寸：770L×440W×1005H(mm)u 包装尺寸：590L×460W×460H(mm) 纸箱0.12m3u 包装重量：21KG旋转蒸发器RE-5299适用外接设备的连接方式及管路规格 部位名称 可配外接设备接品类型外直径外接管子规格固定方式真空抽气头各种真空泵插口10mm 12×8mm 插口连接循环水进出咀循环水真空泵、低温冷却液循环泵插口10mm 12×8mm 插口连接

品牌YUHUA/予华加温控制精确度±1ml/min冷却面积0.14m² 温度调节范围室温-99℃旋转速度5-300rpmrpm可达真空度-0.098Mpa容量大小1L价格区间面议产地类别国产应用领域环保,食品,化工,石油,制药YRE-2012自动升降旋转蒸发仪将旋转瓶置于水浴中加热，同时按预先设定速度旋转，使溶剂蒸发，再经由冷凝器及真空获取装置组成的减压冷却单元降温，分离或蒸馏物料的系统装置。产品可与循环水式多用真空泵、循环冷却器等组成配套系统，满足生产或实验要求。YRE-2012自动升降旋转蒸发仪仪器参数产品名称旋转蒸发仪型号YRE-2012性能旋转速度范围5~300rpm蒸发能力Max20ml/min（1L试料瓶、水的蒸发量）可达真空度399.9Pa（3mmHg）以下功能转速设定显示旋钮设定数字显示安全功能保险丝、马达过载保护回路升降器上下范围限定开关s升降功能电动升降+手动辅助提升 构成旋转用马达同步马达升降器用马达直流马达冷凝管纵式三重蛇形盘管冷却面积0.14m2试料瓶梨形烧瓶1L TS29/38回收瓶球形烧瓶1L 球磨口S35/20 真空密封圈特氟龙+特氟龙氟化橡胶双重密封圈规格接口口径接嘴外径10mm（塔接）机座T型机座 490×335mm升降范围电动升降100mm+手动辅助提升115mm使用环境温度范围5~35℃外形尺寸（mm）620W×430D×680(780)H重量约26Kg电源输入功率2A、200VA额定电源AC220V、50Hz

RE-5299旋转蒸发器（仪）RE-5299旋转蒸发器（仪）产品简介旋转蒸发器是医药、化工、生物制品等行业科研和生产过程中蒸发、浓缩、结晶、干燥、分离、溶媒回收等过程必不可少的仪器设备。 旋转蒸发器是在真空负压条件下，利用恒温加热，薄膜蒸发的原理研制而成。旋转蒸发器用无级调速使玻璃旋转瓶恒速旋转，物料在瓶壁形成大面积均匀薄膜，再由智能恒温水浴锅对旋转瓶均匀加热，在真空条件下高速蒸发，溶媒蒸气经高效玻璃冷凝器冷却，回收于收集瓶。旋转蒸发器是在真空条件下工作，且与物料接触部分全部采用耐高温高硼硅玻璃和聚四氟乙稀材料，特别适用于对高温容易分解变性的生物制品的浓缩提纯。本厂旋转蒸发器集国内外同类产品之精华，集成功实践经验，已形成2L、5L、10L、20L、50L、100L系列，产品设计遵循高效、实用、经济原则，一切为用户着想。 功能及特点u 主体支架采用防腐喷塑+铝合金，结构合理，用料讲究。u 密封系统采用聚四氟乙烯和进口氟橡胶组合密封，能保持高真空度。u 玻璃部件全部采用高硼硅玻璃（GG-17），耐高温，防腐蚀。u 可连续进料方便客户使用，阀门式加料管套接四氟乙烯管。u 直立式双层蛇形盘管冷凝器，确保高回收率，附加料管。u 微电脑式ON-OFF电源开关控制。u 浴锅数字显示、智能恒温控制，Cu50型传感器快速、准确传递温度。u 电子无极调速（0-120rpm），旋扭设定，操作方便。u 熔断器安全保护。u 锅胆采用优质不锈钢，防腐耐用。u 微电机驱动，主机自动升降。RE-5299旋转蒸发器（仪）技术参数u 电源电压：220V/50HZ （可定制110V/60HZ)u 电机功率：30Wu 加热功率：1KWu 升降功率：15W1/15u 真 空 度：0.098Mpau 蒸发能力：20ml/minu 旋转瓶容量：1000mlΦ131mm/24#标口u 收集瓶容量：500mlΦ105mm/35#球磨口u 旋转速度：0-120rpm/minu 控温范围：0-99℃ (可选0-400℃）u 控温精度：±1℃u 玻璃温度范围：-80-250℃u 主机升降行程：0-150(mm)u 冷凝器尺寸：Φ85*460H(mm) （可选冷阱式冷凝器）u 加 料 阀:19#标口u 浴锅尺寸容量：Φ250×*140H(mm) 约6.8L （可加配有机透明罩）u 锅壳尺寸：265L×310W×80H(mm)u 外形尺寸：770L×440W×1005H(mm)u 包装尺寸：590L×460W×460H(mm) 纸箱0.12m3u 包装重量：21KG旋转蒸发器RE-5299适用外接设备的连接方式及管路规格 部位名称 可配外接设备接品类型外直径外接管子规格固定方式真空抽气头各种真空泵插口10mm 12×8mm 插口连接循环水进出咀循环水真空泵、低温冷却液循环泵插口10mm 12×8mm 插口连接

商品名称：上海亚荣旋转蒸发器RE-5220商品货号：HD201801649品牌：亚荣|yarong品牌 金叶型号 RE-5220操作压力 减压结构形式 立式外形 螺旋管式运动状况 内循环型 用途简介新颖落地式旋转蒸发器,采用大容量，大口径旋转蒸发瓶,增大蒸发面积,在减压中置于水浴中,边旋转，边加热，使溶液高效扩散蒸发，广泛应用与样品的规模化浓缩、干燥、提取、回收等,是化工、医药、食品、环保、高校等科研实验及工业化批量生产理想的设备。 RE-5220的技术参数旋转瓶:容量20L（20升）法兰口径￠125mm主机转速:数字显示0-120转/分加热锅:一次冲压形不锈钢水浴锅温度控制:数字显示水温 精确设定温度范围:室温-99度±1度仪器尺寸:850mm× 520mm×1600mm(长×宽×高cm )收集瓶:容量10L（10升）旋转电机:三相交流式感应电机220V单相供电125W电源电压:-220V/50HZ 功率5千瓦升降行程:0-190mm冷凝管:立式，高效三回流冷凝管总功率：4625W整机重量：130kg特点主机部分：引进国外先进的传动系统，结构合理，经久耐用，实用性强。控制，温度部分：引进国外先进变频控制系统，温度控制系统，确保仪器的精确性能。水浴锅：选用进口不锈钢板一次冲压成形，立式自动升降。密封部件：选用国外最新的PTFE材料，经特殊工艺技术处理，增强密封性，防腐性和耐磨性。主体结构：采用优质铝合金及不锈钢材质，更加完善和提高仪器的合理性能

RE-52C旋转蒸发器产品简介旋转蒸发器RE-52C是医药、化工、生物制品等行业科研和生产过程中蒸发、浓缩、结晶、干燥、分离、溶媒回收等过程必不可少的仪器设备。 旋转蒸发器是在真空负压条件下，利用恒温加热，薄膜蒸发的原理研制而成。旋转蒸发器用无级调速使玻璃旋转瓶恒速旋转，物料在瓶壁形成大面积均匀薄膜，再由智能恒温水浴锅对旋转瓶均匀加热，在真空条件下高速蒸发，溶媒蒸气经高效玻璃冷凝器冷却，回收于收集瓶。旋转蒸发器是在真空条件下工作，且与物料接触部分全部采用耐高温高硼硅玻璃和聚四氟乙稀材料，特别适用于对高温容易分解变性的生物制品的浓缩提纯。本厂旋转蒸发器集国内外同类产品之精华，集成功实践经验，已形成2L、5L、10L、20L、50L、100L系列，产品设计遵循高效、实用、经济原则，一切为用户着想。 功能及特点2 主体支架采用防腐喷塑+铝合金，结构合理，用料讲究。2 密封系统采用聚四氟乙烯和进口氟橡胶组合密封，能保持高真空度。2 玻璃部件全部采用高硼硅玻璃（GG-17），耐高温，防腐蚀。2 可连续进料方便客户使用，阀门式加料管套接四氟乙烯管。2 直立式双层蛇形盘管冷凝器，确保高回收率，附加料管。2 微电脑式ON-OFF电源开关控制。2 浴锅数字显示、智能恒温控制，Cu50型传感器快速、准确传递温度。2 电子无极调速（0-120rpm），旋扭设定，操作方便。2 熔断器安全保护。2 锅胆采用优质不锈钢，防腐耐用。2 微电机驱动，主机自动升降。旋转蒸发器RE-52C技术参数2 电源电压：220V/50HZ （可定制110V/60HZ)2 电机功率：30W2 升降功率：15W1/152 加热功率：1KW2 真 空 度：0.098Mpa2 蒸发能力：20ml/min2 旋转瓶容量：1000mlΦ131mm/24#标口2 收集瓶容量：500mlΦ105mm/35#球磨口2 旋转速度：0-120rpm/min2 控温范围：0-99℃ (可选0-400℃）2 控温精度：±1℃2 玻璃温度范围：-80-250℃2 主机升降行程：0-150(mm)2 冷凝器尺寸：Φ85×460H(mm) （可选冷阱式冷凝器）2 加 料 阀:19#标口2 浴锅尺寸容量：Φ240×120H(mm) 约5.4L （可加配有机透明罩）2 锅壳尺寸：250L×365W×150H(mm)2 外形尺寸：700L×440W×1005H(mm)2 包装尺寸：590L×460W×460H(mm) 纸箱0.12m32 包装重量：21KGRE-52C旋转蒸发器适用外接设备的连接方式及管路规格 部位名称可配外接设备接口类型外直径外接管子规格固定方式真空抽气头各种真空泵 插口10mm 12×8mm插口连接循环水进出咀循环水真空泵、低温冷却液循环泵 插口10mm 12×8mm插口连接