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[b]涂魔师非接触无损测厚仪采用领先的光热法 (ATO)工作原理[/b][url=http://www.tumoshi.com/flex]涂魔师非接触无损测厚仪[/url]采用非接触式无损测厚专利技术ATO,它能测量湿漆、固化前的粉末涂料实时精准得出干膜厚度,或者直接测量固化后的涂层厚度。涂魔师适用于各种涂料类型和所有颜色(包括白色等浅色)。与电磁感应测厚设备相比,涂魔师能精准测量金属、木材、塑料和橡胶等基材上的涂层厚度。与其他基于光热法、激光和超声波原理的设备相比,它具有安全可靠、使用方便、精度高和重复性好、校准简便并无需严格控制测试距离和角度等测量优势。[align=center][img=,480,480]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2020/11/202011171428151193_9795_928_3.jpg!w480x480.jpg[/img][/align][b]轻松拿起设备,即可实现一键测厚[/b]涂魔师非接触无损测厚仪是一款具有独特设计且功能齐全的非接触式精准测厚设备,无需等到涂层固化后才进行涂层厚度测量,能有效节省材料和避免涂层缺陷问题,十分适用于生产车间现场。精确监控涂装工艺全过程,通过优化工艺能节省高达25%的涂装材料消耗量,有效节约生产时间并降低返喷率。[b]手持式非接触膜厚分析仪特色功能测湿膜直接显示干膜厚度[/b]在生产前期非接触式测量未固化的涂层直接得出涂层的干膜厚度,如粉末涂料、油漆等[b]非接触式无损测厚领先专家[/b]采用先进的热光学专利技术,无需接触或破坏产品表面涂层,在允许变化角度和工作距离内即可轻松测量膜厚[b]无需严格控制测量条件[/b]允许测量各种颜色的涂料(不受浅色限制);适用于外形复杂的工件(如曲面、内壁、边角、立体等隐蔽区域)[img]http://www.tumoshi.com/public/img/bg-img/benefits.png[/img][b]适合生产车间现场使用[/b]便携灵活的手持式设计,能够连续实时测量生产线上的移动工件,对于摇摆晃动的工件都能精确测量膜厚[b]数据自动记录及生产全过程[/b]100%测量数据安全自动储存于云端,实现生产工艺的统计及不间断追溯,高效监控膜厚真实情况[b]测量时间短,一键即可完成膜厚测试[/b]涂魔师非接触无损测厚仪测量精度高且操作简单,测试时间仅需0.5秒[b][url=http://www.tumoshi.com/flex#collapseOne]技术参数-涂魔师手持式非接触膜厚分析仪,高精度镀层测厚仪[size=10px][font=FontAwesome][/font][/size][/url][url=http://www.tumoshi.com/flex#collapseOne][size=10px][font=FontAwesome][/font][/size][/url][/b]烘干前湿漆 测量范围:1-400 微米固化前的粉末涂料 测量范围:1-400 微米固化后粉末涂料/烘干后干漆 测量范围:1-1000 微米测量时间:0.3 秒允许测量距离:2 – 15 厘米允许倾斜角度:±45°能否测量运动工件:允许相对标准偏差: 1%(取决于涂层/基材类型)访问测试数据方式:通过ERP和浏览器实时访问数据IP防护等级:IP20[b][url=http://www.tumoshi.com/flex#collapseTwo]MP Bolagen Industri AB公司的涂装团队经理对涂魔师手持式非接触膜厚分析仪的评价[size=10px][font=FontAwesome][/font][/size][/url][url=http://www.tumoshi.com/flex#collapseTwo][size=10px][font=FontAwesome][/font][/size][/url][/b]“我们决定在涂装工艺早期使用涂魔师来控制我们的工艺,从而保证使用正确的喷粉量,这样我们就不会消耗过多的粉末涂料。因此我们能确保生产高质量产品的同时避免了返工和保护了环境。”
半导体器件芯片内部失效分析 超声波扫描显微镜(扫描频率最高可以达到2G). 其主要是针对半导体器件 ,芯片,材料内部的失效分析.其可以检查到:1.材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/emyc1002.gif请点激链接:半导体器件芯片失效分析 芯片内部分层,孔洞气泡失效分析C-SAM的叫法很多有,扫描声波显微镜或声扫描显微镜或扫描声学显微镜或超声波扫描显微镜(Scanning acoustic microscope)总概c-sam(sat)测试。XRAY 与C-SAM区别XRAY:X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像,因此,它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中,引线断裂的结果是开路,而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上,则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置,塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞,很容易探测到. 而小于1毫米的小气泡空洞,分层.就非常难检测到.用X射线检测芯片焊盘的位移较为困难,因为焊盘位移相对于原来的位置来说更多的是倾斜而不是平移,所以,在用X射线分析时必须从侧面穿过较厚的塑封料来检测。检测芯片焊盘位移更好的方法是用剖面法,这已是破坏性分析了。C-SAM:由于超声波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力,根据其对空气的灵敏度非常强的特性.故C-SAM可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时,若遇到不同密度或弹性系数之物质时,即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAM即最利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此,只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时,即可由C-SAM影像得知缺陷之相对位置C-SAM服务超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析,因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析,例如裂缝、空洞和脱层。C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上,将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理,再以影像及讯号加以分析。C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝,且拥有类似X-Ray的穿透功能,并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。主要应用范围:· 晶元面处脱层· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝· 晶元倾斜· 各种可能之孔洞(晶元接合面、锡球、填胶…等)· 覆晶构装之分析C-SAM的主要特性: 非破坏性、无损伤检测内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及百分比的计算 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等)C-SAM的主要应用领域: 半导体电子行业:半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等; 材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等; 生物医学:活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等;
全球科学服务领域的领导者赛默飞世尔科技有限公司发布Niton® XL2 GOLDDTM系列手持式X射线荧光光谱(XRF)分析仪(www.thermoscientific.com/niton)。公司还推出了增强版Niton XL3t GOLDD+系列分析仪,该分析仪性能卓越且功能强大,能够符合用户进行高效质检的要求。Thermo Scientific Niton分析仪是理想的元素分析解决方案,适用于合金无损检测,探矿和采矿检测,环境土壤污染检测和消费品和电子元件检测,可在短时间之内达到准确检测结果同时检测数据经过加密以防篡改。赛默飞世尔科技是手持式X射线荧光光谱(XRF)分析仪的全球领先制造商。 Thermo Scientific几何优化大面积电子漂移探测器(GOLDD)技术可提高检测速度,检出下限更低 — 它的检测速度比传统的 Si-PIN 探测器快了10倍,精确度比普通小型硅电子漂移探测器(SDD)高出3倍。这项创新技术可以在没有氦气吹扫和真空辅助的条件下对镁(Mg)、铝(Al)、硅(Si)、磷(P)、硫(S)等轻元素进行检测。GOLDD与先进的Thermo Scientific Niton分析仪的专利电子元件相结合,分析能力获得进一步提升。 凭借Niton XL2 GOLDD和增强版Niton XL3t GOLDD+,我们现在能为航空航天、金属加工、金属铸造和相关行业提供一系列分析仪。也能提供如《2008消费品安全改进法案》(CPSIA)、加利福尼亚州的《第65号提案》和欧洲的EN-71玩具安全标准高效的解决方案。此外目前为止全球矿业公司中已经有超过2000台的Niton分析仪正在恶劣的检测环境中帮助这些矿业公司节省了大部分的矿石分析成本和时间。 http://bimg.instrument.com.cn/show/NewsImags/Image/2010/9/2010090610595315774.jpg http://bimg.instrument.com.cn/show/NewsImags/Image/2010/9/2010090611102870907.jpgNiton XL2 GOLDD Niton XL3 GOLDD+