水泥收缩膨胀分析仪

血管收缩器（Ameroid Constrictor） 也称渐缩环，主要用于小动物血管慢性收缩，制作一定的动物病理模型，比如,制作慢性脑低灌注大小鼠模型；也可以用于肝门腔静脉或肝分流的外科治疗。血管收缩器内层一种特殊吸湿性生物材料，随着时间的推移该材料吸湿膨胀，慢慢挡住了血管；外层环一般是不锈钢；特殊的圆柱作为“钥匙”锁定血管位置。该装置可以提供相对未放置前大约25%的血管直径收缩。作为缝合结扎的替代方法，该收缩器可以提供血管的逐渐闭塞或者衰减，逐渐的分流阻塞。减少了发生急性、严重的门静脉高压的可能性。非无菌，使用前需要灭菌。推荐环氧丙烷气体或者低温过氧化氢等离子体灭菌，不可高温高压灭菌。选购时注意，尺寸是指内圆直径。 产品选购：货号产品描述包装AC0035血管收缩器渐缩环Ameroid Constrictor 3.5mm2个AC0050血管收缩器,Ameroid Constrictor 5.0mm2个AC0060血管收缩器,Ameroid Constrictor 6.0mm2个AC0065血管收缩器,Ameroid Constrictor 6.5mm2个AC0070血管收缩器,Ameroid Constrictor 7.0mm2个AC0080血管收缩器,Ameroid Constrictor 8..0mm2个AC0090血管收缩器,Ameroid Constrictor 9.0mm2个 我们还提供小鼠大鼠系列的血管收缩器，最小尺寸到0.2mm，通常推荐使用0.5mm。材料有不锈钢、合金可选。

规格：20*25型8公斤、20*30型10公斤、20*35型12公斤[可根据客户具体要求尺寸定做]水泥按其主要水硬性物质名称分为:(1)硅酸盐水泥，即国外通称的波特兰水泥；(2)铝酸盐水泥；(3)硫铝酸盐水泥；(4)铁铝酸盐水泥；(5)氟铝酸盐水泥；(6) 以火山灰或潜在水硬性材料及其他活性材料为主要组分的水泥。水泥按用途及性能分为：(1)通用水泥: 一般土木建筑工程通常采用的水泥。通用水泥主要是指：GB175—2007规定的六大类水泥，即硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥、矿渣硅酸盐水泥、火山灰质硅酸盐水泥、粉煤灰硅酸盐水泥和复合硅酸盐水泥。(2)专用水泥:专门用途的水泥。如：G级油井水泥，道路硅酸盐水泥。(3)特性水泥:某种性能比较突出的水泥。如：快硬硅酸盐水泥、低热矿渣硅酸盐水泥、膨胀硫铝酸盐水泥。

热膨胀芯(TEC)光纤跳线特性热膨胀芯增大了模场直径(MFD)，便于耦合不仅更容易进行自由空间耦合，还能保持单模光纤的光学性能工作波长范围：980 - 1250 nm或1420 - 1620 nm光纤的TEC端镀有增透膜，以减少耦合损耗库存的光纤跳线：2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/PC接头2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/APC接头具有带槽法兰的?2.5 mm插芯到可以剪切的裸纤如需定制配置，请联系技术支持Thorlabs的热膨胀芯(TEC)光纤跳线进行自由空间耦合时，对位置的偏移没有单模光纤那样敏感。利用我们的Vytran® 光纤熔接技术，通过将传统单模光纤的一端加热，使超过2.5 mm长的纤芯膨胀，就可制成这种光纤。在自由空间耦合应用中，光纤经过这样处理的一端可以接受模场直径较大的光束，同时还能保持光纤的单模和光学性能(有关测试信息，请看耦合性能标签)。TEC光纤经常应用于构建基于光纤的光隔离器、可调谐波长的滤光片和可变光学衰减器。我们库存有带TEC端的多种光纤跳线可选。我们提供两种波长范围：980 nm - 1250 nm 和1460 nm - 1620 nm。光纤的TEC端镀有增透膜，在指定波长范围内平均反射率小于0.5%，可以减少进行自由空间耦合时的损耗。光纤的这一端具有热缩包装标签，上面列出了关键的规格。接头选项有2.0 mm窄键FC/PC或FC/APC接头、?2.5 mm插芯且可以剪切熔接的裸光纤。?2.5 mm插芯且可以剪切的光纤跳线具有?900 μm的护套，而FC/PC与FC/APC光纤跳线具有?3 mm的护套(请看右上表，了解可选的组合)。我们也提供定制光纤跳线。更多信息，请联系技术支持。 自由空间耦合到P1-1550TEC-2光纤跳线光纤跳线镀有增透膜的一端适合自由空间应用(比如，耦合)，如果与其他接头端接触，会造成损伤。此外，由于镀有增透膜，TEC光纤跳线不适合高功率应用。清洁镀增透膜的接头端且不损坏镀膜的方法有好几种。将压缩空气轻轻喷在接头端是比较理想的做法。其他方法包括使用浸有异丙醇或甲醇的无绒光学擦拭纸或FCC-7020光纤接头清洁器轻轻擦拭。但是请不要使用干的擦拭纸，因为可能会损坏增透膜涂层。Item #PrefixTECEnd(AR Coated)UncoatedEndP1FC/PC (Black Boot)FC/PCP5FC/PC (Black Boot)FC/APCP6?2.5 mm Ferrule with Slotted FlangeScissor CutCoated Patch Cables Selection GuideSingle Mode AR-Coated Patch CablesTEC Single Mode AR-Coated Patch CablesPolarization-Maintaining AR-Coated Patch CablesMultimode AR-Coated Patch CablesHR-Coated Patch CablesStock Single Mode Patch Cables Selection GuideStandard CablesFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCHybridAR-Coated Patch CablesThermally-Expanded-Core (TEC) Patch CablesHR-Coated Patch CablesBeamsplitter-Coated Patch CablesLow-Insertion-Loss Patch CablesMIR Fluoride Fiber Patch Cables耦合性能由于TEC光纤一端的纤芯直径膨胀，进行自由空间耦合时，它们对位置的偏移没有标准的单模光纤那样敏感。为了进行比较，我们改变x轴和z轴上的偏移，并测量自由空间光束耦合到TEC光纤跳线和标准光纤跳线时的耦合损耗(如右图所示)。使用C151TMD-C非球面透镜，将光耦合到标准光纤和TEC光纤。在980 nm 和1064 nm下，测试使用1060XP光纤的跳线和P1-1060TEC-2光纤跳线，同时，在1550 nm下，测试使用1550BHP光纤的跳线和P1-1550TEC-2光纤跳线。通过MBT616D 3轴位移台，让光纤跳线相对于入射光移动。 下面的曲线图展示了所测光纤跳线的光纤耦合性能。一般而言，对于相同的x轴或z轴偏移，TEC光纤跳线比标准跳线的耦合损耗低。而在x轴或z轴偏移为0 μm 时，标准跳线与TEC跳线的性能相似。总而言之，这些测试结果表明，TEC光纤对光纤位置的偏移远远没有标准光纤那样敏感，同时还能在zui佳光纤位置保持相同的耦合损耗。请注意，这些测量为典型值，由于制造公差的存在，不同批次跳线的性能可能有所差异。测量耦合性能装置的示意图。上图显示了用于测量耦合性能的测试装置。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。11550BHP标准光纤和P1-1550TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。 损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2 = Pi x (1.5μm)2 = 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber: Area = Pi x (MFD/2)2 = Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber: 7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71 mW (理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18 mW (实际安全水平)SMF-28 UltraFiber: 8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW (理论损伤阈值)8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210 mW (实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。 Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2a. 所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。b. 这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。c. 这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。MFD定义模场直径的定义模场直径(MFD)是对在单模光纤中传播的光的光束尺寸的一种量度。它与波长、纤芯半径以及纤芯和包层的折射率具有函数关系。虽然光纤中的大部分光被限制在纤芯内传播，但仍有极小部分的光在包层中传播。对于高斯功率分布，MFD是指光功率从峰值水平降到1/e2时的直径。MFD的测量通过在远场使用变孔径法来完成MFD的测量。在光纤输出的远场处放置一个通光孔径，然后测量强度。在光路中放置连续变小的通光孔径，测量每个通光孔径下的强度水平；然后以功率和孔径半角(或数值孔径)的正弦为坐标作图得到数据。使用彼得曼第二定义确定MFD，该数学模型没有假设功率分布的特定形状。使用汉克尔变换可以从远场测量值确定近场处的MFD大小TEC光纤跳线，980 nm - 1250 nmItem #Fiber TypeOperating WavelengthMode Field DiameteraAR CoatingbMax AttenuationcNAdCladding/Coating DiameterConnectorsJacketTECStandardTECStandardP1-1060TEC-21060XP980 - 1250 nm12.4 ± 1.0 μm6.2 ± 0.5 μm850 - 1250 nm≤2.1 dB/km @980 nm≤1.5 dB/km @ 1060 nm0.070.14125 ± 0.5 μm /245 ± 10 μmFC/PC (TEC) to FC/PC?3 mmFT030-YP5-1060TEC-2TEC光纤跳线，1460 - 1620 nm，镀增透膜，FC/PC(TEC)到FC/APC，2 mP6-1550TEC-2TEC光纤跳线，1460 - 1620 nm，镀增透膜，?2.5 mm插芯(TEC)到裸纤，2 m

1850:SpectroSour® 分析仪薄型xrf样品杯，单开口端；1.69”（42.9 mm）直径x 0.77”（19.6 mm）高度，100/pk产品特征：单开口外带贮液器卡环式薄膜附件ThermoPlastic® 密封适用于 XOS "Sindie® " 系统以及酸分析系统Chemplex设计的“咬合环”和单元“珠缩进”几何结构负责这个低剖面样品杯形成拉紧的薄膜样品支撑面和防漏密封。封闭端集成了一个外部溢流储层，用于收集具有膨胀趋势的热敏性流体样品。低剖面Spectro硫® 分析仪样品杯易破裂的热塑性® 密封件提供了通向集成外部溢流储液罐的通风通道。对于拉紧的薄膜样品支撑窗平面，样品杯内部和样品室之间的压差相等。低剖面形状使一些高度有限的仪器样品架能够容纳。开口端：单开口外径：1.69”（42.9 mm）高度：0.77”（19.6 mm）孔径：1.41英寸（35.8毫米）容量（CC）：13

Chemplex产品：1850：光谱硫分析仪低剖面xrf样品杯，单开口端；1.69”（42.9mm）直径x 0.77”（19.6mm）高度，100/pkg产品详细信息：* 浅单开内溢流罐“卡环”* 薄膜附件热塑性密封通风* XOS“Sindie”系统和其他硫分析仪，* 每袋100套Chemplex设计的“咬合环”和单元“珠缩进”几何结构负责这个低剖面样品杯形成拉紧的薄膜样品支撑面和防漏密封。封闭端集成了一个外部溢流储层，用于收集具有膨胀趋势的热敏性流体样品。带有易破裂热塑性密封件的低剖面光谱硫分析仪样品杯提供了通向集成外部溢流罐的通风通道。对于拉紧的薄膜样品支撑窗平面，样品杯内部和样品室之间的压差相等。低剖面形状使一些高度有限的仪器样品架能够容纳。光谱硫、光谱膜、热塑性塑料和Chemplex是Chemplex Industries，Inc.的注册商标。Open Ends: SingleOutside Diameter: 1.69" (42.9mm) Height: 0.77" (19.6mm)Aperture: 1.41" (35.8mm) Volume (cc): 13

多功能FT-NIR油脂分析仪配件采用傅里叶变换红外光谱技术，对样品瓶内的食用油，生物燃料，浓缩奶制品之类的液体直接进行红外光谱分析测量，是全球领先的FTNIR分析仪和液体分析仪。多功能FT-NIR油脂分析仪配件采用傅里叶变换红外光谱技术具有最高的准确性和可靠性，已通过正式的AOCS监督循环测试的评估。具有良好的实验重复精度和稳定性，分析过程普遍适用于多种油和脂肪，不需要任何校准。 FT-NIR液体分析仪配件符合最高的质量标准，并且操作简便，保证卓越的研究成果。多功能FT-NIR油脂分析仪配件功能 用于分析食用油，生物燃料，浓缩奶制品和许多其它液体。 它配置了通用热瓶固持配件，将分析液体样品的多种参数。 透射测量中的样品分析是在经济的，一次性玻璃小瓶内进行。 样品分析在温度控制的环境中进行，所以产品分析不受温度波动影响。 样品测试在经济的样品瓶内，使用透射测量法分析。 通用样品瓶样品空间有5mm，8mm和12mm。 分析之前，将装有样品的小瓶固定在热瓶固持器。 这样确保典型抽样，在合适温度下进行样品分析，并降低温度波动的影响。 分析后，处理样品瓶 多功能FT-NIR油脂分析仪配件特点?碘值和％反式脂肪酸的充分预校正和预校准。?坚固耐用的设计、构建和卓越的制造方法，保证分析仪的卓越稳定性。?多个部件同时分析，2分钟内获得结果。?易于使用，操作者友好型，分析成本非常低。?使用一次性加热玻璃小瓶简化采样，样本之间不需要清理- 轻松进行大批样本分析。?样品瓶插入通用样品瓶固持器，固持器支持不同尺寸的样品瓶（外径5，8，12mm），样品瓶有USB端口，分析仪通过USB端口自动识别样品瓶。? 与标准湿化学方法相比，分析精度更高（提高重复性，再现性和稳定性）。? 由工厂人员在日常操作环境中使用时，只要很少的培训。在现代化和直观的操作界面预先配置了操作。

SPECIFIC GRAVITY BOTTLES，Le chat elier别名：李氏比重瓶、固体比重瓶、水泥比重瓶一、概况及用途： 该瓶是用硼硅玻璃在大炉吹制毛坯，经灯工加工、刻度、配塞磨砂而成。它适用于道路、建筑材料试验、测定黄砂、碎石、水泥等及其它细粒的矽铁砂粒等非沥青类材料的比重用。二、造型及原理： 它是一个细长颈平底瓶，容积约250ml左右 ， 瓶颈上口系喇叭形宽口，具磨砂玻璃塞，在瓶颈的中下部有一长形球，瓶颈刻度容量为24m1，刻度分为三段，从瓶颈下部开始，0一1ml，、1一18m1（为瓶颈中部球容积），18一24m1，它是根据国家标准GB208一63水泥比重法规定的尺寸数据制造例如作水泥的比重测定，操作时，须在能维持．± 0 .5 ℃的恒温水槽的条件下进行颜色、颜色的深浅是随着待测元素的离子浓度增加而加深，通过事先已知浓度的标准色阶与待测样品对比，就能测出样品中该物质的含量。三、使用方法： 他不需要精密仪器，凭肉眼观察就能进行比色分析。取一组比色管，如六支组的，玢别编好号码，在第一管加入待测溶液，其余的按顺序递增加入标准液1一5按标准液已知浓度含量每ml为0过mg' 最后一支是5到则为0 .5 mg ，再用刻度吸管分别都加入一定量的显色剂，再用蒸溜水稀释至刻度标线，摇匀，就得一组颜色逐渐加深的色列（或称色阶），再将待测管的颜色与色阶比较，根据目测相同的颜色，测出被测物的含量，如被测管的颜色介于二管之间的，则取二管含量的平均值即等于被测溶液的含量。观察颜色的方法有二种，一种是自上而下，从管口内向底部观察颜色深度，也可以平行的观察颜色的深浅，或者甩在有灯光背景的场合下观察，50支组以上比色管，适用于色阶范围大的制备以及在使用中正常消耗，作补充备用。必须注意：比色的溶液，不应有沉淀物和妨碍比色的其它颜色，不要将其它组号的比色管相互混和掺杂使用，以免造成误差。

适用范围：水泥胶砂试样的弯曲测试 可选A或B型接头：A接头 轴外径20mm长度30mm（配锁 紧母）B接头 内孔20mm深30mm,插销孔径10mm，插销孔中心到接头 端面距离14.5mm。不配接头时夹具体M12内牙夹具支/压点宽度和高度均 为50mm,支/压点R5(硬度55-58 ° ) 测试跨距100mm（不可 调）,前后左右带试样定位块，带自动找平功能，夹具体总长 度150mm

概述　　样品的制备是得到高品质DSC测试结果的一个重要因素，压片机广泛适用于多种材质坩埚的密封，人性化的设计便于坩埚轻松放入和取出，同时还可以根据客户的需求，适配于进口仪器配套使用，通过压片机把手，施加压力，轻松、快捷、方便、高效地把样品压制完成。 技术参数1.尺寸：70*230*145mm2.重量：2KG3.包装：银箱包装3.适用于压制液体、固体4、坩埚口径：直径6.7mm（其它型号坩埚可另配冲头）5、采购之前需要确认样品是液体还是固体。 坩埚需要加盖子一般是样品为液体或者样品加热是易挥发或者易膨胀的情况。塑料材料一般坩埚都不需要配盖子。

Precision thermorneter一、概况及用途 精密温度计分为棒式和内标式二种式样，目前多采用棒式者为多。它的分度值为 0．1 度，有单支、四支、五支、七支为一套。适用于科研，医疗卫生、工业生产等单位化验室，用作较准确的计量温度之用。二、造型及其原理： 它是利用注入液体受热膨胀、遇冷收缩的原理而设计。 棒式精密温度计，为一根棒状的有均匀毛细孔的玻璃管，管的下端有储液泡，在储液泡的上端有收缩室作为在常温下储存之用。毛细孔玻璃管的表面刻有计量温度的标尺，零点刻度上、下均延展5度的刻度线，它的分度值为0.1 ℃。毛细孔玻璃管内径的毛细孔上端有一球形膨大处，作为安全泡。 内标式精密温度计，温度计的内径有一根较细带有色釉（白磁）的毛细玻璃管，在毛细孔玻璃管的背面有一块刻有计量温度数值的标尺，它与毛细孔玻璃管共同固定于温度计的上宽下细的外套管内，上端用软木塞或其它物质固定，封闭不使其移位，外套管的下端有一储液泡与毛细孔玻璃管连接。三、使用方法： 首先取温度计检查有否炸裂、断线等缺陷，然后擦洗干净，先测定出零点的位置，将其记录下来，再按照水银温度汁使用方法进行测温，将测量的温度加上零点位移数，即可准确的读出温度值。精密温度计均采用全浸式，如测温的温场不能做到全浸时应作温度的补正。

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标准和双壁 PTFE 热收缩管标准和双壁 PTFE 热收缩管高电阻收缩率：2:1恢复温度： 标准：621°F (327°C) 双壁：650 至 700°F（343 至371°C）特点：不透明；高电阻，耐化学性。标准和双壁 PTFE 热收缩管订购信息伸展内径 in. (mm)恢复内径 in. (mm)产品目录号长度标准1/8 (3.2)1/16 (1.6)06851-1212ft/包1/4 (6.4)1/8 (3.2)06851-223/8 (9.6)3/16 (4.8)06851-321/2 (12.8)1/4 (6.4)06851-423/4 (19.2)3/8 (9.6)06851-52双壁3/64 (1.2)0.023 (0.58)95810-1012ft/包1/16 (1.6)1/32 (0.8)95810-113/32 (2.4)3/64 (1.2)95810-121/8 (3.2)1/16 (1.6)95810-133/16 (4.8)3/32 (2.4)95810-141/4 (6.4)1/8 (3.2)95810-1512ft/包3/8 (9.6)3/16 (4.8)95810-161/2 (12.8)1/4 (6.4)95810-173/4 (19.2)3/8 (9.6)95810-181 (25.4)1/2 (12.8)95810-19

Rt® -XLSulfur 填充/微填充柱分析含量低至ppb级硫化物的最佳色谱柱。 不需要PTFE柱管。柱子和端口接头都经 Sulfinert® 处理，惰性最强。最高耐受温度为290 °C。Rt-XLSulfur低硫化合物分析专用柱ppb级硫化物分析图谱 订货信息： 货号 内径 长度 外径 适用色谱仪 包装量 80484-01800 2mm 1m 1/8英寸 通用 ea. 80484-01810 2mm 1m 1/8英寸 Agilent ea. 80484-01840 2mm 1m 1/8英寸 PE Auto Sys ea. 80485-01800 2mm 2m 1/8英寸 通用 ea. 80485-01810 2mm 2m 1/8英寸 Agilent ea. 80485-01820 2mm 2m 1/8英寸 Varian ea. 80485-01840 2mm 2m 1/8英寸 PE Auto Sys ea. 80482-01800 3.1mm 1m 3/16英寸 通用 ea. 80483-01800 3.1mm 2m 3/16英寸 通用 ea. 气相色谱法(GC)对C1-C6烃源中硫化合物的分析是石油化工领域的重要应用。石油产品中含硫化合物的存在，会影响烃加工过程中催化剂的寿命和性能。随着硫检测的要求越来越严格，从硫化合物中分离出碳氢化合物的重要性和分析柱的惰性也越来越重要。用于硫测定的检测器一般都是特异性的(如硫化学发光检测、FPD、PFPD)，并有助于消除色谱干扰的阳性反应。不幸的是，当高水平的碳氢化合物与硫化合物同时通过探测器时，硫的信号被熄灭，区域计数是非线性的。为了获得成功的分析，分析柱必须从图1所示的硫化合物中分解碳氢化合物。 碳氢化合物是无反应的，但硫化合物，尤其是硫化氢和硫醇甲，很容易被未失活的表面吸附。因此，微包装或填充柱硫分析有两个方面的问题:一是固体支撑的惰性和选择性，二是管壁的惰性。填料和微填料柱通常使用金属管道加固，但表面对硫化合物非常吸附。聚四氟乙烯管也是一种选择，但它的温度范围有限，是可渗透的，在温度变化过程中会膨胀和收缩。这些特性会对柱的效率和稳定性产生负面影响。 Rt® -XLSulfur列来完成具有挑战性的碳氢化合物从硫化合物的分离。这一列的所有部件都经过了优化，以达到惰性。包装材料广泛失效分析ppbv水平低的硫化氢、甲硫醇,然后准备实现所需的适当的选择性和分辨率(图1)。分析50 ppbv硫化合物用1毫升硫气体循环和化学发光检测器(SCD)显示了出色的响应(图2)。 色谱柱内壁Rt-XLSulfur采用Sulfinert® 涂料工艺，金属表面钝化技术设计。这种涂层对所有硫化物都是惰性的，包括硫化氢和甲基硫醇。另一个经常被人们忽略的问题是，它们的末端塞子会吸附硫化物。也因为这个原因,采用末端Sulfinert钝化。在这一列中，对表面的额外注意使得对烃类过程中痕量硫化合物的分析更加精确。

日本品牌 PAK)是兼具硅胶填料优越分离性能及高分子填料高化学稳定性能的具有划时代意义的HPLC色谱柱。 不同种类担体填料的特点 IF2 IF MGIII MGII MG UG AQ ACR DD NH2 SCX CR MF AG SG 微柱 物性值 细孔径(nm)平均粒子径(μm)比表面积(m2/g)C%密度(μmol/m2)官能团使用pH范围 USP 8 2.2480 15.5 1.5 C18 2-9L1 以十八烷基硅烷（ODS）键合硅胶、辛烷基硅烷键合硅胶为代表的硅胶型填料具有优越的耐压性和溶剂稳定性，不但分离性能好，而且拥有分析对象范围广，色谱柱成本低等许多优点。但是，最近随着高科技的发展，伴随着蛋白质和多肽等生命体成分分析和医药品体内代谢等研究的推进，这些成分，特别是碱性化合物的不可逆吸附引起的拖尾现象和回收率低等问题逐渐显现出来。因此，在键合了ODS之后，通常使用三甲基硅烷化试剂对未反应的硅醇基进行处理（封尾技术）来改善硅胶的吸附性和耐久性问题。通常碱性化合物在碱性流动相中呈现电中性，由此增大保留和回收率。但是通常的硅胶型填料在碱性条件下容易溶解，所以不宜在碱性条件下使用。对此，另一类的多孔聚合物型填料具有能够在宽pH范围内使用，样品负荷量大等特长，但同时也有分离能力低，耐压性差，填料容易膨胀收缩导致可使用溶剂种类有限和成本高等缺点。聚合物填料目前正向着通过凝胶硬质化来改善耐压性，提高交联度来降低膨胀收缩率的方向来进行开发。资生堂针对这种现状，进行了将硅胶型和聚合物型填料各自特长结合起来的高性能填料的研究开发。即，保留ODS-硅胶的耐压性、耐溶剂性和高柱效的特长，同时赋予其耐碱性，使其更加耐用。于是在1985年，通过使用在化妆品事业中积累的粉体表面处理技术，资生堂成功地开发了一种新颖的聚合物包被型填料卡赛帕克（CAPCELL PAK）（荣获日本化学会化学技术奖）。　这个技术有以下特长： (1)硅胶细孔不会被破坏，沿着细孔包覆了厚度均匀的聚合物薄层；　 (2)可以准确控制膜厚； (3)聚合物包被增强了填料的耐溶剂性； (4)有机硅聚合物薄层与C18及C8等能够形成稳定的化学键。构造 包被型填料和传统的化学键合型填料在构造上的不同如图1所示。两者的硅胶基质都是由一级颗粒集合起来，形成粒径是5~10 mm的二级颗粒。其中的细孔径被控制在6~30 nm内。传统的化学键合型填料是使用硅烷偶联剂直接为硅胶基质表面的硅醇基化学键合上烷基。而包被型填料是为硅胶基质均匀地包覆了有机硅聚合物薄层之后，再将烷基键合上去（或者是在键合了烷基之后再用有机硅聚合物进行包覆）。

产品及型号：编号型号收缩前内径（&phi mm）收缩后内径× 厚度（mm）RMB（含税）2-7775-01FST-0404.4以上&phi 3.5以下× 0.25¥ 1,320.002-7775-02FST-0505.5以上&phi 4.5以下× 0.25¥ 1,420.002-7775-03FST-0606.5以上&phi 5.0以下× 0.25¥ 1,470.002-7775-04FST-0707.5以上&phi 6.0以下× 0.25¥ 1,560.002-7775-05FST-0909.5以上&phi 8.0以下× 0.3¥ 1,620.002-7775-06FST-10011.0以上&phi 9.0以下× 0.3代替品2-7775-07FST-12013.0以上&phi 11.0以下× 0.3代替品 特点 1. 耐热・ 耐寒・ 耐药品・ 阻燃性优异。规格 1. 材质：FEP（氟树脂） 2. 连续使用温度：200℃ 3. 推荐热收缩温度：150℃　 4. 数量：1袋（1m× 10支）

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Precision thermorneter一、概况及用途 精密温度计分为棒式和内标式二种式样，目前多采用棒式者为多。它的分度值为 0．1 度，有单支、四支、五支、七支为一套。适用于科研，医疗卫生、工业生产等单位化验室，用作较准确的计量温度之用。二、造型及其原理： 它是利用注入液体受热膨胀、遇冷收缩的原理而设计。 棒式精密温度计，为一根棒状的有均匀毛细孔的玻璃管，管的下端有储液泡，在储液泡的上端有收缩室作为在常温下储存之用。毛细孔玻璃管的表面刻有计量温度的标尺，零点刻度上、下均延展5度的刻度线，它的分度值为0.1 ℃。毛细孔玻璃管内径的毛细孔上端有一球形膨大处，作为安全泡。 内标式精密温度计，温度计的内径有一根较细带有色釉（白磁）的毛细玻璃管，在毛细孔玻璃管的背面有一块刻有计量温度数值的标尺，它与毛细孔玻璃管共同固定于温度计的上宽下细的外套管内，上端用软木塞或其它物质固定，封闭不使其移位，外套管的下端有一储液泡与毛细孔玻璃管连接。三、使用方法： 首先取温度计检查有否炸裂、断线等缺陷，然后擦洗干净，先测定出零点的位置，将其记录下来，再按照水银温度汁使用方法进行测温，将测量的温度加上零点位移数，即可准确的读出温度值。精密温度计均采用全浸式，如测温的温场不能做到全浸时应作温度的补正。

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