瞬间电流冲击测试仪

药用PVC硬片的耐冲击性能检测是一个关键的质量控制步骤，以确保药品包装的完整性和保护药品免受运输和处理过程中的冲击。落镖冲击测试仪和落球冲击测试仪都是用于评估材料耐冲击性能的设备，但它们在设计和应用方面存在差异。落镖冲击测试仪落镖冲击测试仪通常用于评估软包装材料如薄膜、复合膜等的抗冲击穿透能力。它使用一个或多个特定重量和形状的落镖，从一定高度落下冲击试样。这种测试方法更多地侧重于材料的抗穿透性能，适用于检测软包装材料在实际使用中抵抗尖锐物体冲击的能力。落球冲击测试仪落球冲击测试仪则通常用于测试硬质塑料材料如药用PVC硬片的冲击强度。它使用一定质量的球体从预设高度自由落体，冲击试样，以此来模拟实际使用中可能遇到的冲击情况。落球冲击试验可以检测药用PVC硬片的耐用性、硬度、强度和韧性等性能。比较与选择在选择落镖冲击测试仪还是落球冲击测试仪时，需要考虑以下因素：材料特性：药用PVC硬片作为一种硬质塑料材料，更适合使用落球冲击测试仪进行测试。测试目的：如果测试目的是评估材料的耐冲击能力以及硬度和强度，落球冲击测试仪可能更为合适。标准遵循：应参考相关的医药包装材料测试标准或国际标准，如YBB00212005-2015等，这些标准可能指定了特定的测试方法。设备能力：确保所选设备能够满足药用PVC硬片的测试要求，包括试样尺寸、冲击高度和能量等。结论根据上述信息，对于药用PVC硬片的耐冲击性能检测，落球冲击测试仪 更为适合，因为它专门设计用于评估硬质塑料材料的冲击强度，并且符合药用PVC硬片的测试标准和要求。

深入理解冷热冲击试验箱的工作原理冷热冲击试验箱是一种用于测试材料、产品等在瞬间高温和瞬间低温环境交替变化下的耐受性的设备。以下是对其工作原理的深入理解：一、基本结构与组件试验箱主体冷热冲击试验箱通常有两个或三个工作室。一个是高温室，一个是低温室，有的还会有一个测试室。这些工作室之间通过风门等装置相互连接。工作室的外壳一般采用高质量的保温材料，如聚氨酯泡沫等，以减少热量的传递，保证试验箱内部温度的稳定性。制冷系统制冷系统是实现低温环境的关键部分。它主要由压缩机、冷凝器、节流装置（如毛细管或膨胀阀）和蒸发器组成。压缩机将制冷剂气体压缩，使其温度和压力升高。高温高压的制冷剂气体进入冷凝器，通过风冷或水冷的方式将热量散发出去，凝结成液体。然后，制冷剂液体通过节流装置，压力和温度急剧下降，进入蒸发器。在蒸发器中，制冷剂液体吸收周围环境的热量而汽化，从而降低试验箱低温室的温度。加热系统加热系统用于产生高温环境。常见的加热方式是采用电加热管。当需要升高温度时，电流通过加热管，加热管产生热量，通过热辐射和热对流的方式将热量传递给工作室内部的空气，使温度升高。循环风机循环风机在试验箱内起到搅拌空气的作用。在高低温室和测试室中都有安装。它可以使室内的空气温度分布更加均匀，确保产品在试验过程中能够受到一致的温度冲击。例如，在高温室中，风机将加热后的空气均匀地吹向各个角落，使整个高温环境的温度差异控制在较小的范围内。控制系统控制系统是冷热冲击试验箱的 “大脑”。它可以设定试验的温度范围、温度变化速率、循环次数等参数。通过温度传感器实时监测各个工作室的温度，并根据设定值控制制冷系统、加热系统和风门的开闭。例如，当测试室需要从高温环境快速转换到低温环境时，控制系统会关闭高温室与测试室之间的风门，打开低温室与测试室之间的风门，同时调节制冷系统的功率，使测试室的温度迅速下降。二、工作过程中的热交换原理高温冲击过程当进行高温冲击试验时，控制系统首先开启加热系统，加热管开始工作，加热室内的空气。循环风机将热空气在高温室内充分循环，使温度均匀。然后，风门打开，热空气快速进入测试室，对放置在测试室中的样品进行高温冲击。在这个过程中，热量主要通过热对流的方式从高温空气传递给样品。样品吸收热量后，其自身的温度迅速升高，材料的物理和化学性质可能会发生相应的变化，如膨胀、软化等。低温冲击过程在低温冲击阶段，制冷系统使低温室保持在设定的低温状态。当需要进行低温冲击时，相应的风门打开，低温空气进入测试室。低温空气与测试室内的样品接触，热量从样品传递给低温空气，使样品的温度迅速下降。这个过程也是热对流起主要作用。同时，由于温度的急剧降低，样品可能会出现收缩、脆化等现象，从而可以测试产品在低温环境下的性能。快速温度转换原理冷热冲击试验箱能够实现快速的温度转换，关键在于风门的快速开闭和制冷、加热系统的高效配合。风门一般采用特殊的隔热材料和快速驱动装置，能够在短时间内打开或关闭通道。例如，当从高温冲击转换到低温冲击时，控制系统会立即关闭高温室与测试室之间的风门，防止热空气继续进入测试室，同时迅速打开低温室与测试室之间的风门，让低温空气涌入。同时，制冷系统会加大功率，以确保测试室的温度能够快速下降到设定的低温值。通过上述工作原理，冷热冲击试验箱可以模拟各种极端的温度变化环境，对产品的可靠性、稳定性等性能进行有效的测试，广泛应用于电子、汽车、航空航天等众多领域。

复合硬片落球冲击测试仪的应用与YBB00222005标准试验要求复合硬片，作为固体药品（如片剂、胶囊剂等）泡罩包装的重要材料，其质量和耐用性直接关系到药品的保护效果和患者的用药安全。为了确保复合硬片的质量，遵循YBB00222005标准进行严格的试验是不可或缺的。本文将详细介绍三泉中石的复合硬片落球冲击测试仪LQ-50在该标准试验中的应用，并解释试验的具体步骤和要求。YBB00222005标准适用于以聚氯乙烯（PVC）树脂、聚偏二氯乙烯（PVDC）为主要原料制成的复合硬片。这些材料因其良好的阻隔性能和机械强度，在药品包装中得到了广泛应用。然而，为了确保其在实际应用中的可靠性，必须对其进行一系列的性能测试，其中耐冲击测试是至关重要的一项。三泉中石的复合硬片落球冲击测试仪LQ-50是执行这一测试的关键设备。该测试仪通过模拟钢球自由落体冲击的过程，来评估复合硬片的抗冲击能力。测试过程中，需要遵循严格的试验步骤和要求。首先，从待测的复合硬片中裁取适量的试样，尺寸通常为150mm×50mm，且需要分别裁取纵、横向各5片。这些试样应在特定的温度和湿度条件下（温度23℃±2℃，相对湿度50%±5%）放置4小时以上，以确保其在测试前的状态稳定。接下来，将试样（确保PVDC面向上）固定于落球冲击试验机的夹具上，跨距设置为100mm。然后，根据试样的厚度范围，从表2中选择合适的钢球直径和落球高度，根据图片中的表2信息，对于样品厚度在0.20~0.30毫米范围内的试样，应选用直径为25毫米（约60克）的钢球，并从600毫米的高度让其自由落下；而对于样品厚度在0.31~0.40毫米范围内的试样，则应选用直径为28.6毫米（约100克）的钢球，同样从600毫米的高度让其自由落下。在测试过程中，钢球将自由落下于跨距中央部位，对试样产生冲击。测试后，应检查试样的破损情况。标准要求纵、横向均不得有两片以上破损，以确保复合硬片在实际应用中具有足够的抗冲击能力。通过三泉中石的复合硬片落球冲击测试仪LQ-50的应用和YBB00222005标准试验的严格执行，可以有效地评估复合硬片的抗冲击性能，确保其满足药品包装的要求。

10月3日，2023年诺贝尔物理学奖授予皮埃尔阿戈斯蒂尼、费伦茨克劳斯和安妮吕利耶三位科学家，以表彰他们在阿秒光脉冲方面作出的贡献。1阿秒到底有多短呢？举一个例子，我们都知道光速是最快的速度，然而一束光从房间的一端发射到对面的墙壁，时间却“达到”了惊人的100亿阿秒。1阿秒等于10的负18次方秒，是人类目前所掌握的最快的时间尺度。它就像一把尺子，尺子刻度越细，测量的精度就越精细。更重要的是，这为超快光谱探测技术提供了新的时间分辨率——依靠更快的速度，人类可以观测定格到更加清晰细小的微观世界。什么是超快光谱探测技术？超快光谱探测技术是怎么定格到微小世界的？未来又有哪些应用前景？今天，让我们共同关注。超快光谱探测技术应用原理示意图从“骏马在奔驰中是否四脚离地”说起关于人类第一次利用光学成像技术解决问题，要从“骏马在奔驰中是否四脚离地”说起。人们喜欢看骏马疾驰时的样子，然而，由于骏马奔跑时的速度实在太快，人类用肉眼很难捕捉到清晰的画面。关于马在奔跑过程中，是否会有四条腿同时离开地面的争论也一直都存在。直至1878年6月11日，英国摄影师艾德沃德迈布里奇开创了一种全新的拍摄方式。他在骏马的奔跑轨迹上连续设置了12组相连的相机装置，同时将地雷触发线连到相机快门上。当马蹄触及地面上的触发线时，相机快门就会被连续触发，从而获得一系列连续的照片。这种方法将马蹄的运动在多张照片中分解展现出来。最后，照片呈现的结果显示，马在奔跑时确实会四脚离地。这个创举改变了人类观察世界的方式，也引领了科学界对时间分辨能力的追问：如果未来拍摄比马移动更快的物体要怎么办？人类一直在追求捕捉物体运动更快的画面。后来，随着对自然界瞬态过程的不断探索，人类陆续达到毫秒量级、微秒量级、纳秒量级、皮秒量级和飞秒量级的时间分辨率。1999年，诺贝尔化学奖颁发给了致力于时间分辨率上的超快光谱探测技术的科学家。超快光谱探测技术将人类自然科学的研究带入了一个更快的世界。时至今日，超快光谱探测技术已经成为研究物质微观粒子动力学最重要的技术。所谓超快光谱探测技术，是指利用脉冲激光器对样品进行激光刺激，并用激光对刺激后的样品进行探测，以研究样品在极短时间内的光物理、光化学和光生物反应的一种方法。通俗地来比喻，超快光谱探测技术类似超快摄像机一样，让人们能够通过一帧一帧的“慢动作”观察处于化学反应过程中原子与分子的转变状态。目前，超快光谱探测技术主要依赖于飞秒激光，其优点在于能够瞬间获得样品状态，具有快速、高灵敏度、高分辨率的特点。通常情况下，激光的波长为可见光范围内的波长，使用时需要特别注意光能量对样品的影响。现如今，正在积极发展的新一代基于泵浦-探测技术的超快光谱探测技术，具备前所未有的时间分辨率，可以将超快成像的观测范围压缩到飞秒甚至阿秒的尺度。这意味着能在短短一秒钟内拍摄远超亿计的照片。在这极短的时间尺度下，即使光的速度也几乎“凝固”不动，仅能传播不到百万分之一米的距离。在这个基础上，一些瞬时的现象，往常难以被常规技术手段观测到的奥秘，如化学键的形成、量子隧穿、强关联物理等，将在这些高时间分辨率的成像中得以清晰呈现。超快光谱探测技术的出现，将极大地拓展我们对事物运行机制的认知。通过这种技术，我们有望揭示出许多过去被掩盖的现象和过程，这可能会催生出更多新的科学发现，甚至可能开创出全新的领域，为人类社会带来更多的创新和进步。揭示微观世界的奥秘一只小小的蜂鸟每秒可以拍打翅膀80次，然而对于人类来说，只能感觉到嗡嗡的声音和模糊的翅膀动作……对于人类的感官来说，快速的运动会变得模糊。任何测量都必须比目标系统发生明显变化的时间更快，才能得到测量的结果。借助超快光谱探测技术成像，我们得以捕捉到那些转瞬即逝的现象的具体形貌。在拍摄电影和广告中，很多特殊镜头的拍摄都会用到超快光谱高速摄影机，它能用特殊的视角展现出极为丰富的镜头效果，给大家带来更为丰富的视觉冲击。在拍摄荷叶时，我们可以捕捉到荷叶表面的细微纹理，进而分析荷叶超疏水现象背后的奥秘。可以说，超快光谱探测技术涉及人类生活的方方面面，已经被广泛应用于航天、工业和生物医学等诸多领域。在航天领域，超快光谱高速相机可以精确地捕捉航天器点火升空瞬间的所有细节，有助于查找和分析航天器设计中的潜在问题和疏漏。在工业领域，采用超快光谱高速相机观察产品受到冲击时内部的状态，可用来分析产品被破坏时物质的结构。在军事领域中，采用超快光谱高速相机来捕获炸药爆炸、子弹出膛、火箭发射等过程，以及应用于弹道分析、撞击分析、武器机械运动分析等。与此同时，随着物质微观体系的不断发展，人们对微观物质特征和物质本质认识的要求也越来越高。在人类探索和控制物质相关变化的瞬态过程中，超快光谱探测技术为人们探索发现新现象、新物质和阐述相关物理机制提供了重要参考。例如，在分子生物学研究中，可以利用超快光谱探测技术研究DNA、RNA等生物大分子在光激发后的反应过程和动力学过程，用来揭示这些生物大分子的结构和生理机能，对生物医学领域的基因工程等研究具有重要意义。而最新的研究表明，超快光谱探测技术正被看作是量子力学诞生以来，能够在相应时间尺度内探索微观量子性质的“武器”，在研究超导材料的机理及实验依据、非平衡物理及新奇量子态的诱导、量子态的外场调控等方面同样具有重要作用，被科学家们称为与“量子”的经典组合。此外，也有不少新材料在超快光谱探测技术的促进下产生。例如，在钙钛矿太阳能电池等光伏器件中，利用光伏效应收集光能并将其转化为可供日常生活使用的电能。借助超快光谱探测技术记录的光电特性演化过程，可为太阳能电池及光伏器件的设计制备提供指导，大幅改善光电转换效率、提高材料使用寿命。近年来，据《自然》杂志等期刊报道，钙钛矿太阳能电池的效率已超过26%，有望成为继多晶硅之后的新一代太阳能电池核心能源材料。半导体磁性材料、超导体、绝缘体、复杂材料、太阳能电池……人类的好奇心永无止境，相信随着超快光谱探测技术的时间分辨率越来越高，未来将会有越来越多关于微观世界的奥秘被一一发现。向着更快更清晰的未来前进对于超快光谱探测技术当前的研究进展，科研人员表示，该技术会更加注重快速、高效和精准：一方面，时间更快，即在超快的基础上提出更小的时间尺度，以便了解更多分子、原子里的电子的动力学过程；另一方面，空间分辨率更高，以便可以看到事物更小、更加清楚的动态过程。除此之外，也有国内外的科研人员在尝试把超快光谱拓展到不同的波长。例如从X光到太赫兹波甚至微波，以持续推动超快光谱前沿技术的应用拓展。而随着人工智能技术的不断完善，未来人工智能或将与超快光谱探测技术相结合。通过机器学习等方法，科研人员可以更加准确地分析和理解超快光谱数据，从而更好地探索材料和分子之间的微小变化，进一步挖掘出有价值的信息。“虽然超快光谱探测技术当前在科学研究中得到大家的青睐，但未来在其成为一种通用技术的道路上还有许多局限性。”也有不少科研人员指出了超快光谱探测技术现今存在的制约因素，如：采集数据的时间较长，需要专业人员分析数据，激光探测设备成本较高，等等。当前，皮秒甚至飞秒激光探测器费用可高达百万元以上，加上搭建激光探测器、光路和探测仪器等费用，一套仪器设备的投入耗资巨大，这些问题在一定程度上限制了当前超快光谱探测技术更大规模地应用于市场。综上所述，即使有发展局限，但不可否认，超快光谱探测技术已经成为分析化学、生物医学、材料科学等领域中的重要研究手段之一。随着对超快光谱探测技术认识的深入，其应用领域将会进一步扩大和深化。从拍摄骏马奔跑时四腿离地、定格昆虫扇动翅膀的瞬间，到看清子弹出膛的慢动作，再到观测电路中的电流变化，随着超快光谱探测技术的发展，人类定格世界的快门越来越快，看到了越来越清楚的微观世界。我们期待，借助该技术，人类未来能看到并揭示大千世界中更多令人心生好奇、心生向往的美妙瞬间！

简支梁冲击试验机是一种广泛应用于材料科学、机械工程、交通运输等领域的重要实验设备。它主要用于测定材料的冲击韧性、抗疲劳性能和断裂韧性等指标，对于材料性能的准确评估和产品安全性的预测具有重要意义。简支梁冲击试验机的工作原理基于冲击试验方法。在冲击试验中，试样受到瞬时冲击载荷的作用，然后观察试样的变形和断裂情况。简支梁冲击试验机通过给试样施加冲击载荷，并通过高精度传感器测量试样的变形量和断裂能等参数，从而实现对材料性能的评价。上海和晟 HS-XCJD-5J 数显简支梁冲击试验机简支梁冲击试验机主要由以下几个部分组成：冲击装置：该装置包括一个可以瞬间释放能量的冲击源。试样夹持器：该装置用于固定试样，保证试样在冲击过程中不发生移动。传感器：该装置用于测量试样的变形量和冲击能。数据采集和处理系统：该系统用于采集和处理试验数据，并输出结果。在进行简支梁冲击试验时，需要按照以下步骤操作：将待测试样放置在试样夹持器中，并调整夹持器的位置和角度，确保试样在冲击过程中不会发生移动。根据试验要求设置冲击源的能量，并启动冲击装置。在冲击过程中，传感器会记录试样的变形量和冲击能，并将数据传输到数据采集和处理系统中。数据采集和处理系统对数据进行处理和分析，并输出试验结果。通过对试验结果的分析，可以得出材料的冲击韧性、抗疲劳性能和断裂韧性等指标。这些指标对于评估材料的性能和产品安全性具有重要意义。例如，在汽车制造中，材料的这些性能指标直接关系到汽车的安全性和可靠性。因此，简支梁冲击试验机在汽车制造领域的应用尤为重要。总之，简支梁冲击试验机是一种重要的实验设备，它能够实现对材料性能的准确评估和产品安全性的预测。在材料科学、机械工程、交通运输等领域得到广泛应用。然而，在使用简支梁冲击试验机时需要注意一些问题，如试样的制备和安装、设备的维护和保养等。只有正确操作和使用简支梁冲击试验机，才能获得准确的试验结果，从而为材料的性能评估和产品安全性的预测提供有力支持。

很多客户在询三箱式冷热冲击试验机时都会疑问为何一定要用“泰康”牌压缩机。　　三箱式冷热冲击试验箱领域的应用　　广东越联仪器品牌三箱式冷热冲击试验箱主控制器采用进口日本“OYO”双回路高精度液晶显示触摸按键温度控制器。更多有关三箱式冷热冲击试验箱的技术文章,可浏览我公司的官方网站www.yuelian.com.tw。　　主要用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业,国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件,都会用到,是各领域对产品测试的必不可少的一项测试设备。　　三箱式冷热冲击试验箱箱二箱与三箱的区别　　三箱式冷热冲击试验箱主要是针对于电工、电子产品,以及其原器件,及其它材料在温度急剧变化的环境下贮存、运输、使用时的适应性试验。该试验设备主要用于对产品按照国家军用标准要求或用户自定要求,在高温与低温瞬间变化条件下,对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试,测试后,通过检测,来判断产品的性能,是否仍然能够符合预定要求,以便供产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。　　三箱式冷热冲击试验箱由于工作方式与结构不同,分为二箱式冷热冲击箱与三箱式三箱式冷热冲击试验箱。　　二箱式三箱式冷热冲击试验箱只有二个工作室,分别为高温和低冷,冲击工作时,只需通过吊栏将测试件移动至相应的工作室即可,能量损耗相对较少,与三箱式相比,配置均小,成本较低,故障率相对偏低。它的原理是吊篮式上下交替运动。　　三箱式三箱式冷热冲击试验箱主要用于固定静止式摆放产品,或带载测试,测试物件置放于工作区,通过改变风道方式,将预冷室或预热室的温度带入工作室,实现温度的快速冲击变化,由于比二箱冷热冲击箱多增加了一个工作室区域的容积,在升降温时,需对预冷热量的要求要高,功率和蓄能装置配置要大,成本相应增加。　　二款设备是根据客户的实际产品形状、重量还有参照的技术试验规范而定的,一般小型物件不超出试验箱吊篮尺寸的可以选择二箱式,相反有一定重量的大物件都会采用三箱式。　　三箱式冷热冲击试验箱专业模拟材料在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度。

高低温冷热冲击试验箱是金属、塑料、橡胶、电子等材料行业必备的测试设备，用于测试材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度，得以在最短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。分为两厢式和三厢式，区别在于试验方式和内部结构不同，产品符合标准为：GB/T2423.1-2008试验A、GB/T2423.2-2008试验B、GB-T10592-2008、GJB150.3-198、GJB360A-96方法107温度冲击试验的要求。　　　　高低温冷热冲击试验箱制冷工作原理：高低制冷循环均采用逆卡若循环，该循环由两个等温过程和两个绝热过程组成。其过程如下：制冷剂经压缩机绝热压缩到较高的压力，消耗了功使排气温度升高，之后制冷剂经冷凝器等温地和四周介质进行热交换，将热量传给四周介质。后制冷剂经阀绝热膨胀做功，这时制冷剂温度降低。最后制冷剂通过蒸发器等温地从温度较高的物体吸热，使被冷却物体温度降低。此循环周而复始从而达到降温之目的。　　　　高低温冷热冲击试验箱质量优势　　　　主要核心配件均采用国际大品牌的配件如法国泰康，日本路宫/和泉/三菱，施耐德，美国快达/杜邦冷媒，丹麦（DANFOSS），瑞典（AlfaLaval）等配件，假一罚十，能确保高低温冲击测试箱正常高效的运行。相比其他同行：采用国产配件或者是使用伪劣的冒牌配件充当品牌配件，发货到客户处和所说的完全不一致，质量大打折扣。　　　　高低温冷热冲击试验箱技术优势　　　　1.采用7″TFT真彩LCD触摸屏，比其它屏更大，更直观，操作简单，运行稳定，并且更节能。　　　　2.蒸发器采用水浸查漏方法，查漏彻底，确保设备稳定运行。　　　　3.采用模块化制冷机组，能确保制造质量，且维护替换非常方便。　　　　4.采用高均匀度的正压式风道系统，温度均匀高。　　　　5.采用最新的自动除霜技术，使除霜时间缩短，试设备的使用效率大大增加。　　　　6.具有多项安全保护措施,故障报警显示及故障原因和排除方法功能显示。　　　　三箱式高低温冷热冲击试验箱相比其他同行设备：　　　　1.控制器界面较小颜色单一，不便于观察和操作。　　　　2.采用传统方法，肥皂水查漏，不彻底。　　　　3.冷冻机组和机箱底板安装在一起，制造质量和维护性能不佳。　　　　4.无自动除霜技术，需手动除霜之后方可再进行试验，使用效率不佳。　　　　5.同行大部分高低温冲击测试箱，通常在运行一段时间后开始结霜，并且除霜时间非常长，使用效率低下。　　　　6.同行设备为了节省成本，导致设备的安全保护措施单一，非常容易造成安全隐患。　　　　三：三箱式高低温冷热冲击试验箱节能优势：三箱式冷热冲击试验箱采用自主研发的控制系统，精度高，稳定操作简单，控制器抛弃日本韩国等控制器的固定模式，采用最新的模糊运算技术，自动分析负载能力，合理调节冷媒流量，使设备节能高达20%。

高低温试验箱主要用于工业产品，例如：电子电工，汽车摩托，航空航天，船舶兵器，高等院校等行业。检测产品的相关零部件及材料在高温、低温的情况下的性能。 冷热冲击试验箱主要用于金属、塑料、橡胶、电子等材料行业，用于测试材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下忍受的程度，从而得知产品在最短时间内因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害； 虽然同样的是检验产品在高温和低温下的性能，但是他们的温度变化所花的时间是不一样的。通常常规性的高低温试验箱是每分钟升温3度，每分钟降温1度，然而冷热冲击试验箱则是在5分钟之内迅速完成高温到常温或者常温到低温的转换，从而达到对产品的更加残酷的考验。 高低温试验箱和冷热冲击试验箱的价格也不同，不同的性能，不同的价格，相比而言冷热冲击试验箱的价格相对来说要高一点。而且他们的外观也不同。 另外、冷热冲击试验箱还分三箱式和两箱式的,三箱式和两箱式也有所不同。用户在选购设备时要清楚自己所需，才能购买到一款称心合意的设备。

冷热冲击试验箱的结霜速度要如何控制？冷热冲击试验箱用于测试材料、电子元件等在温度急剧变化下的性能。运行中，因箱内温度骤降，水蒸气遇低温蒸发器表面易结霜。结霜会影响制冷效果、损害设备。为控制结霜速度，可控制环境湿度、优化试验流程和参数、定期维护设备。当霜层影响设备运行时，需进行除霜，可采用自然除霜或加热除霜等方法。合理控制结霜与及时除霜，能确保试验箱正常运行，延长其使用寿命，保障试验结果准确性。以下是控制冷热冲击试验箱结霜速度的几种方法：一、控制环境湿度可以在试验箱所在的房间安装除湿设备，将室内湿度降低。例如，当室内湿度保持在 40% - 60% 的范围时，进入试验箱的水汽量会减少，从而降低结霜速度。避免在高湿度环境下使用试验箱，如在梅雨季或潮湿的地下室等环境中，尽量选择湿度较低的时段进行试验。二、优化试验流程和参数合理设置试验温度变化的速率。如果温度变化速率不是试验要求的关键因素，可以适当放慢高低温转换的速度，减少水蒸气瞬间遇冷结霜的情况。减少不必要的箱门开启次数。每次开启箱门，外界的潮湿空气就会进入箱内，增加箱内湿度。在试验过程中，应确保试验物品和传感器等设备提前放置好，避免频繁开门。三、定期维护设备检查试验箱的密封性能。如果密封不好，外界潮湿空气容易进入。可以通过更换老化的密封胶条等方式来增强密封性。确保制冷系统正常运行。例如，定期清理蒸发器表面的灰尘等杂质，这样可以保证蒸发器的热交换效率处于良好状态，避免局部温度过低而加剧结霜。

东莞勤卓环测科技专业承接制造各类型的COK-50-3H冲击试验箱，按照非标和标准型号，我司以最快的制造速度，为您提供可靠性高的COK-50-3H冲击试验箱。 一，COK-50-3H冲击试验箱，用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度，藉以在最短时间内试验其热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。 二，COK-50-3H冲击试验箱使用范围：用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具. 三，COK-50-3H冲击试验箱精密参数 型 号 COK-50 COK-80 COK-150 COK-252 COK-50COK-80 COK-150 COK-252 温度冲击范围 -40~+150℃ -55~+150℃ ■ 性能 试验方式 气动风门切换 2 温室或 3 温室方式 高温室 预热温度范围 60 ～ + 200 ℃ 升温速率 RT. &rarr + 200 ℃　约 3 5 分钟 低温室 预冷温度范围 -55 ～ -10 ℃ -65 ～ -10 ℃ 降温速率 + 20 &rarr -55 ℃ 约 6 0 分钟 ＋ 20 &rarr － 65 ℃ 约 7 0 分钟 试验室温度范围 -40 － +150 ℃ -55 － +150 ℃ 温度偏差 ± 2 ℃ 温度恢复时间 5 分钟以内 恢复条件 高温曝露 低温曝露 高温曝露 低温曝露 150 ℃：30 分钟 -40 ℃：30 分钟 150 ℃：30 分钟 -55 ℃：30 分钟 ※ 1. 温度上升和温度下降均为各恒温试验箱单独运转时的性能； 2. 恢复条件：室温为＋ 20 ℃。 四，COK-50-3H冲击试验箱配置内部尺寸 (cm) D 35 40 50 60 35 40 50 60 W 40 50 60 70 40 50 60 70 H 35 40 50 60 35 40 50 60 外形尺寸 (cmD 132 147 192 217 132 147 192 217 W 125 135 155 165 125135 155 165 H 157 150 160 170 157 150 160 170 内容积 (升) 50 80150 250 50 80 150 250 电 源 AC 380± 10%V 50± 0.5 Hz ， 三相四线 + 保护地线 功 率 (kw) 16 25 30 40 2230 35 47 试样重量(kg) 2.5 5 10 15 2.5 5 10 15 ■ 标准配置 累计计时器 1 个，引线孔( 25× 100mm 长圆型孔 箱体左侧面) 1 个，脚轮 6 个，调整脚 4个 ■ 安全装置 漏电断路器，试验室温度过高、过低保护器(控制器内置)，排气阀，试样电源控制端子，高、低温室超温保护(控制器内置)，压缩机超压、过热保护，断水继电器，风机热继电器，电动机温度开关，电动机反转防止继电器，压缩空气压力开关，保险丝。 五，COK-50-3H冲击试验箱售后服务 1.订购勤卓品牌COK-50-3H冲击试验箱，严格按时交货，并送货上门 2.设备送达贵司之后，我司安排技术人员对设备安装和调试进行技术指导 3.购置勤卓冷热冲击试验箱，可免费享受一年免费质保。 咨询热线：0769-82205656 0769-82205757 0769-82205353 0769-82205560

经过我司科技人员半年多的技术攻关，成功开发出太阳能电池高性能瞬态光电压/光电流测试系统，适用于钙钛矿结构、量子点结构和有机结构等太阳能电池测试。该系统采用特殊设计的低噪音放大电路确保该测试系统具有极高的灵敏度。同时考虑到材料的弛豫时间与太阳能电池结电容和取样电阻的相关性，采用优化的硬件设计方案确保了信号测量的真实性和完整性，带探针的样品仓夹使得更换样品和电学互联非常方便，基于Labview的测试软件可实时采集数据/图像显示功能。此外，采用外部调制的固体激光器而非昂贵飞秒激光器产生脉冲光（最短脉宽仅7ns）使得该测试具有高性能的前提下成本大大降低。 瞬态光电流/光电压测试系统 光电压测试模块和光电流测试模块 带探针的样品仓夹

防护装备是保障人体生命安全的重要屏障，传统的材料体系已经无法有效应对日益复杂的冲击环境，发展新型防护材料成为提高人体生存能力的有效手段。EVA、EPS和EPP等材料因其轻质量、高回弹的特性被广泛用作防护装备的缓冲部件中，但冲击瞬间造成的局部变形效应仍会对人体造成钝性伤害（BABT）,损伤程度由主要变形处的凹陷深度所决定，损伤模式包括肌肉淤青、肋骨断裂等，严重威胁着人员的存活率与后续活动能力。为此，中国科学院力学研究所流固耦合系统力学重点实验室魏延鹏研究团队，开发出一种针对冲击载荷具有自主调控能力的FIAM（Flexible Intelligent Anti-Impact Material）柔性智能抗冲击材料，并实现了基于力学环境的材料定向优化设计方法和工艺方案。在此基础上，研究团队通过将FIAM材料与乙烯-醋酸钙乙烯酯(EVA)低密度泡沫进行共混复合，开发了一款具有应变率强化效应的FIAM-EVA柔性智能抗冲击缓冲材料，以兼顾防防护装备对保护性与机动性的双重需求。采用多种动态测试手段对FIAM-EVA的动态力学性能进行表征，发现FIAM材料对基材的动态压缩强度具有显著增益效果，且幅度随加载速率的增加而提升。与此同时，通过将FIAM-EVA制成缓冲衬垫并与超高分子量聚乙烯防弹层形成新型柔性防弹衣，并使用高速发射系统对装备整体防护性能进行测试。实际测试结果表明，在抵挡相同的子弹冲击作用时，FIAM-EVA缓冲衬垫的背部凹陷深度仅为传统材料的49%，有效减轻了人体所受到的钝性伤害。为从微尺度层级分析FIAM-EVA的抗冲击防护机制，通过扫描电镜（SEM）手段对材料空间形貌进行系统性表征，还原FIAM与泡沫基体的复合结构形态，阐明了FIAM材料主要以孔隙填充、骨架包裹、薄膜覆盖、颗粒附着等形式与基体框架进行偶联，揭示了FIAM-EVA一种由多相物质在微观尺度上高度交联的复杂体系，材料优异的吸能耗能特性得益于多相物质间的协同变形作用。相较于传统EVA缓冲泡沫保护，FIAM-EVA材料能够有效降低人体表面的凹陷深度与接触压力，减轻弹着点处的钝性损伤，为穿着者的生命安全提供更强力保障。研究工作为FIAM体系在人体防护装备中的应用提供理论基础和技术支撑。该成果以“Effect of shear thickening gel on microstructure and impact resistance of ethylene–vinyl acetate foam”发表在Composite Structures上。该工作得到了国家自然科学基金委面上项目与青年基金项目（No.12072356和No.11902329），瞬态冲击技术重点实验室基金项目（No. 6142606221105）, 北京市科技计划-怀柔科学城成果落地项目（No. Z221100005822006）等项目的支持。基于FIAM材料独特的力学特性，研究团队围绕典型冲击防护应用场景，相继开发出FIAM-EP、FIAM-PU和FIAM-SR等复合材料体系，以其优异的柔韧性、可塑性、热稳定性、抗冲击性能，在高端电子器件防护、装备防护、个体防护领域（如运动防护等）具有非常好的应用前景，现阶段已通过知识产权授权形式与北京中科力信科技有限公司合作进入产业化应用推广阶段。图1. FIAM与EVA泡沫材料微观形貌特征示意图图2. 弹道冲击作用下IMECAM（a）与EVA（b）缓冲层背部峰值压力分布图

2022年，我们乘风破浪，披荆斩棘；2023年，我们重任在肩，继续出发，回首过往一年，我们经历了未知和变换，也收获了感动和惊喜。 今天，我们穿越时空隧道，共同见证信立方被记录的精彩瞬间！一、 企业荣誉1、信立方光荣入选北京市专精特新“小巨人”2022年2月，北京市经济和信息化局发布通知，公示了2021年度第二批拟认定北京市专精特新“小巨人”企业名单，北京信立方科技发展股份有限公司光荣上榜。未来，信立方也将服务更多全国“专精特新”优质企业，共创科学仪器行业“专精特新”。2、 我要测网入选专业开放服务平台支持单位2022年12月，北京信立方旗下我要测网光荣入选2022年度北京市科技服务业专项支持单位名单，这是我要测网第二年荣获此项殊荣，是北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会对我要测网综合实力的认可。3、荣获两项发明专利，技术创新能力更进一步！2022年，信立方公司完成两项发明专利授权。两项技术专利分别实现了非结构化网页的结构化以及可针对不同单领域信息检索平台进行精准的检索，大大提高数据的可读性，节省人工成本。同时也实现了单领域信息检索平台的检索功能，解决了现有系统中的关键技术问题，是技术创新性方面重大突破。二、 社会责任1、 共抗疫情，信立方助力科学仪器和检验检测产业复工复产2022年，疫情卷土重来，科学仪器行业受到重大冲击，各大高校也面临严峻风险，北京信立方积极发挥企业担当，推出多项举措支援疫情抗击工作。联合苏州华碧检测和德国耶拿公司，为北京化工大学提供10万只N95口罩，帮助北化工共渡难关。同时旗下3i讲堂全力支援疫情抗击工作，用实际行动彰显出企业的责任与担当，为上海疫区企业提供免费自助网络会议，与行业共克时艰！2、2021年度仪器及检测3i奖颁奖盛典于北京隆重举行9月21日，由仪器信息网和我要测网联合举办的“2021年度仪器及检测3i奖颁奖盛典”于北京隆重举行。优秀新品、绿色仪器、研发特别贡献奖、企业年度人物、领军企业和售后服务优秀企业等12项大奖重磅颁发！来自科研院校的院士专家、行业协会/学会领导、著名检测机构和企业代表、国内外知名仪器公司高层领导等汇聚一堂，共享荣誉时刻，见证行业发展。3、国产科学仪器腾飞项目助力我国科学仪器行业发展2022年5月，仪器信息网联合中国海关科学技术研究中心、中国检验检疫科学研究院、北京怀柔仪器和传感器公司、上海分析技术产业研究院、南京市产品质量监督检察院等8家支持单位，以“用户说好才是真的好”评选原则，通过对12000+真实用户进行全方位调研，综合评价选出161台国产好仪器，总曝光量达170万。帮助广大用户更快速、全面的了解国产仪器发展状况。4、携手品牌合作伙伴为仪器使用体验保驾护航2022上半年，疫情肆虐，品牌合作伙伴发起的第2届客户关怀月活动，克服封控，供应链等重重困难圆满落地。来自赛默飞，岛津，珀金埃尔默等20余家厂商近100位售后工程师，为全国各地400位仪器信息网的用户，提供免费的上门或在线维护保养服务，展示了优秀企业的客户服务实力，同时也获得用户的高度好评。三、 产品发展1、 仪信通会员北极星版正式发布2022年，仪信通会员为更好的服务客户和用户的双方需求，提出了向SaaS转型的目标，通过8个月的设计开发，最终在22年7月上线试运营，12月正式发布，得到厂商的好评。实现的重要功能如下。1. 账号多样化：支持传统厂商一个主账号进行登录，同时支持主账号绑定多个手机号做作为子账号进行登录方便管理2. 权限配置化：平台支持为不同的账号分配不同的菜单权限和功能权限3. 数据可视化：基于仪器信息网大数据平台，可为厂商提供不同栏目的PV/UV和用户画像分析，定期每月数据月报，提供数据赋能4. 展位定制化：展位平台支持普通和高级，高级版厂商可以按照自身需求进行展位内容定制，支持多主题、多模块、多内容展示形式2、 品类先锋——甄选科学仪器界的“专精特新”！2022年，品类先锋全新出发，成立了专业的认证委员会，为用户深度发掘长期专注于自身最擅长的细分领域，走“专精特新”发展道路，细分品类市场前五品牌的企业。这些企业专注、深度挖掘用户需求，用心打磨产品和技术，做精、做专特定品类，并立志于成为科学仪器行业单品类仪器的冠军企业。目前已经聚焦50多个热门品类，评选出了60多家品类先锋企业，服务百万用户。3、 仪器专场栏目正式更名“仪器优选”2022年6月，仪器专场正式更名为“仪器优选”，全年新拓92个仪器品类，主要集中在无损检测、半导体、生命科学、环境、光学仪器等领域。并新拓“半导体行业专用仪器”一级大类，助力相关用户选型。同时全新优化升级生命科学仪器分类，使新的生命科学仪器分类具有更清晰的“路标”作用。4、 检验检测行业首款营销APP——特惠测上线发布“特惠测”融媒体平台瞄准检验检测行业数字化发展趋势，在信立方大数据技术团队支持下于2022年开发完成。APP运用最新的数据算法，叠加我要测网用户访问规律作为优化条件，构建出准确率高的自动识别模型，具备订单信息实时推送，多账号管理、一键式营销工具包一应俱全。每天打开APP，检验检测行业发生的事儿（招中标、法规标准、收并购、大厂动态）早知道，若想学习知识提升技能，质量知声的大咖级专家尽心为您指导。快速查询优质的检测机构，一键即可下单送检，并能实时监控样品送检状态。四、再创佳绩1、仪器信息网APP装机用户突破65万仪器信息网APP做为科学仪器行业首款工具性APP，在今年2022年11月，仪器信息网APP装机量突破65万，向移动端又迈出了重要的一步，已成为科学仪器及检测行业必备的工具。2、采购询盘突破40万条在2022年，我们不断深化买家服务，连接买卖双方的效率不断提升，越来越多的买家单位开始使用仪器信息网采购仪器。2022年通过仪器信息网买家服务产生的采购询盘超过40万条！满足了仪器买家快速找仪器、找厂商的需求。3、直播业务成年度爆款，业绩创新高• 2022年6月，easy选型直播系列活动引爆全网，邀请技术专家和主流厂商技术专家，提供专业的知识分享，帮助用户做选型，总计指导用户7万余人，100余家厂商积极参与。• 2022年1月，第二季“仪咖说”直播对话栏目正式上线，通过邀请业内权威专家和企业高层，以高峰论坛直播形式就行业新闻及热点话题展开交流，以更专业的手段记录历史，更开放的视角解读行业，为变换的中国科学仪器市场点亮一盏明灯五、 3i讲堂年度盘点1、 网络讲堂正式更名为“3i讲堂”网络讲堂自2010年上线，始终不忘初心，以创新、互动、整合为指导，整合各行业专家学者及相关学会、协会和厂商资源，通过互联网不断向用户传递科学仪器行业的新技术、新方法、新应用，搭建出专家学者、厂商与从业人员互动交流的平台。并于11月09日，网络讲堂正式更名为：3i讲堂。2、 拓展热点领域，加速高质量内容输出2022年，信立方3i讲堂围追踪行业热点，紧贴市场前沿，围绕新能源、新材料、双碳、土壤三普等，结合新技术、新应用以及用的户需求，加强与行业内专家联动，加速高质量内容输出。3、 参会人数再创新高2022年，在广大用户、专家和仪器企业朋友的支持下，3i讲堂服务人数再创新高，同比增长50%，共举办精品专业会议数百场，服务用户人数预计超过数十万人。人均观看时同比增长100%。4、 合作专家突破10000人截至2022年，仪器信息网3i讲堂获得10000余位各领域权威专家的认可，来自政府部门、高校科研院所等企事业单位的鼎立支持，并与国内外专业学会、协会等通力合作，为数十万仪器用户提供互动交流机会，并有效促进了用户仪器使用能力的提升。5、3i讲堂促进多场高端会议成功召开疫情反复的2022年，线下会议停摆，3i讲堂凭借自身丰富的办会经验和全面的办会功能，整合行业专家学者及相关学会、协会，助力全国第九届近红外光谱学术会议、中日科学家论坛—之生命科学、中国药学会医药生物分析学术年会等多场高端及国际会议圆满完成！六、 精彩活动1、第一届信立方超级品牌日成功举办2022年，信立方面向“互联网+科技服务”全新战略转型，更加注重平台的信息化和数字化，同时在疫情时代，物流和生产受阻，信立方积极发挥企业担当，支持疫区发展，于5月20日举办第一届信立方超级品牌日回馈广大客户，届时第四届国产好仪器启动仪式和特惠测APP重磅发布。该次活动共吸引超过200家企业参与，观看人数超过3600人。2、首届智检节圆满举办，为机构和企业“牵线搭桥”为了促进第三方检测机构与相关质量产品检测采购商之间的需求交流，我要测网于12月07日举办检验检测行业首届产品质量检测线上采购交流会。多家TIC头部机构作为代表携特色检测品类，展现质检风采。3、以人才为引领，推动怀柔区高端仪器和传感器产业发展为加快实施人才强区战略，广泛链接高端仪器装备和传感器产业高级专业技术人才和管理人才，以人才为引领推动怀柔区高端仪器装备和传感器产业发展，更好地促进区域经济高质量发展，北京怀柔仪器和传感器有限公司联合北京信立方科技发展股份有限公司于2022年12月19日下午通过仪器信息网3i讲堂平台线上举办“怀柔高端仪器装备和传感器产业人才论坛”。4、仪器信息网联合国际权威组织，共推行业发展为推动全球互助交流，仪器信息网-3i讲堂联合国际权威科学仪器相关组织和专家，共同探讨前沿研究话题，携手日本分析仪器工业协会共同组织在线科学家论坛“中日科学家论坛——之生命科学”，依托成熟的网络会议平台，突破时间地域的限制，为海内外专家提供便捷的方式进行跨越时空的交流。同时联合北美华人质谱学会、北美华人色谱学会共同举办第十三届质谱网络会议（iCMC 2022）和第七届网络色谱会议（iCC 2022） ，旨在为国内外色、质谱相关科研工作者及行业一线工作者提供实时便捷的沟通平台，以促进业内交流，提高相关领域的研究及应用水平。七、 精彩赛事1、第一届“信立方杯”高校分析测试技术培训微课大赛圆满落幕第一届“信立方杯”高校分析测试技术培训微课大赛由信立方公司与高校分析测试分会联合举办，并于2022年4月25日正式启动。共有32所高校单位积极参与，总计征集到各高校老师提交61个视频作品。历经4个月评出最终获奖者，并于8月20日在中国分析测试协会高校分析测试分会年会进行颁奖。2、第15届科学仪器原创大赛正式开赛第15届科学仪器网络原创作品大赛于2022年9月1日正式开赛。作为仪器信息网最大型线上活动，原创大赛秉承着“促进产业技术交流，提高仪器应用水平”的宗旨，为科学仪器行业的用户提供宽阔的交流机会和展示平台。第十五届原创大赛与中国仪器仪表学会联合，共同推进“科研仪器案例库”建设。共征集原创文章1115篇、浏览量230万+、读者10万+，共155篇“科研仪器案例库”收录，12篇入选中国科协优秀案例。八、 战略合作1、北京怀柔仪器和传感器有限公司2022年，北京信立方科技发展股份有限公司与北京怀柔仪器和传感器有限公司共同建立围绕怀柔科学城的战略合作伙伴关系，怀柔依托在政府指导、园区运营、科技金融、产业投资等方面的资源优势，信立方依托自身的科技服务能力及多年从事科学仪器平台运营等方面的经验，开展全面、深入、长期的合作。依托于双方友好战略合作，信立方于仪器信息网建设怀柔科学城宣传专题，同时围绕怀柔科技城优势产业资源，与相关科研机构及企业就科学仪器产业发展、研发需求、成果转化及人才培养需求，联合举办怀柔区高端仪器装备和传感器产业推介会及“怀柔高端仪器装备和传感器产业人才论坛”，建设怀柔高水平人才高地，并累计为怀柔推介数十余家意向落地企业，助力科学城产业聚集。2、北京普天德胜科技孵化器有限公司2022年4月26日，北京普天德胜科技孵化器有限公司与北京信立方科技发展股份有限公司举行签约仪式，普天德胜总经理邓昊与信立方董事长唐海霞代表双方签署战略协议。疫情当下，双方整合各自擅长领域的资源，共建面向入驻企业的数字化检验、检测、认证技术服务平台，拓展彼此服务深度，搭建可视化平台，基于双方优势，推动双方共赢发展。 3、中国认证认可协会2022年6月，北京信立方科技发展股份有限公司与中国认证认可协会签订战略合作框架协议，双方将加强合作，共同推动我国认证检测行业的发展。并在同年11月，中国认证认可协会与信立方旗下在线学习平台——仪课通签订双章证书项目合作，双方将加强课程建设合作，共同推进认证检测行业人员技能提升。4、中国检验检疫科学研究院2022年5月，北京信立方科技发展股份有限公司与中国检验检疫科学研究院正式签订战略合作框架协议，双方将加强合作，通过线上线下全面深入合作，共同而促进科学仪器产业快速发展。5、青岛创盛仪器仪表产业园2022年7月，北京信立方科技发展股份有限公司与青岛创盛仪器仪表产业园有限公司正式签订战略合作框架协议，双方将充分发挥各自的资源优势，共同促进青岛地区科学仪器产业发展，并于11月17日线上举办“青岛仪器仪表产业发展论坛暨青岛创盛仪器仪表产业园推介会”，科技金融搭台，促进产学研销一体化发展。6、电子工业出版社有限公司2022年10月，北京信立方科技发展股份有限公司与电子工业出版社有限公司正式签订战略合作框架协议，双方通过线上线下深入合作，为充分发挥各自优势和力量，加强双方深度合作，更好的为半导体等相关行业创业发展赋能。九、 结语2022 携手并进，2023 继续前行，信立方将始终坚守初心，赋能产业发展，为科学仪器及检验检测行业发展贡献力量！

二、 设备工作原理： 一定重量的砂砾通过振动弹入进料器。由于进料器下部的高速气流高速运动形成了一个真空，因此碰撞介质就被吸入射枪组件中，而后被喷射气流射向测试样件。在介质撞击测试目标后，介质就掉入砂砾收集箱内。碎石冲击试验通过碎石冲击试验机使大量小的、带有锋利边缘的钢丸或碎石在短时间内撞击涂层表面，整个试验在可控温度下进行。冲击结束后，用胶带去除松散涂层，露出样板上残留的石击点痕迹，通过分析涂层的破坏程度判断其抗石击性能的优劣。 三、 测试标准及试验方法： ISO 20567 --1《色漆和清漆 涂层的耐石击性的测定 第1部分：多次冲击试验》DIN55996-1:2001《涂层材料的碎石冲击强度检验第1部分：多重冲击试验》SAE J400《汽车表面涂层的抗碎石测试汽车工程师协会（SAE）美国测试与材料协会（ASTM）德国汽车工业协会（VDA）符合SAE J400、ASTM D3170、VDA、GM 9119P/9508P / 9619P、Ford、Mazda MES MN 601C、JIS M0141、GMW 1407、TL211-6,GME 60 268、Nissan、Chrysler 463PB-39-01、GMW14668-3.4.9、Chrysler 463PB-52-01、Volkswagen及Toyota等的测试要求。 三、主要技术参数 1、工作压力范围：0 ~5.0 kgf/cm2/等级1.6 ，可根据客户实际气源压力情况进行调节，最高可到8.0kgf/cm22、压缩空气管内径：19mm 或更大3、空气槽容积：180L能够满足：当打开磁阀时预先规定的400kpa（4bar）的工作压力能够持续保持至少10秒钟4、进料方式：自动进料，进料速度可调5、VDA 喷枪：30.0±0.5 mm6、SAE 喷枪：52.6±0.5 mm7、工作时间：0—999S 可调8、振动时间：0—999S 可调9、循环次数0—99S可调10、碰撞箱体配置：角度可调试验台一套 ，0—180度角度任意可以调节，更配有高精度移动式角度显示器，方便客户调节冲击角度。11、 标准试验台冲击窗口：300*300 mm （有活动的支撑架可调节窗口大小以适合不同大小的试样试样厚度不超过30 mm ）。 12、试验箱外尺寸：约1800 L*950 W*1500H mm；碰撞箱主体结构采用≧6mm的钢板+烤漆；击打窗口采用10mm的钢板,抗振、耐磨性好。13、试验冲击材料：4mm—5mm硬度：61HRC-65HRC有棱角钢颗粒、或8-16mm水磨石、或JIS A5001规定的石子均可14、试验压力: 100±5kPa、200kPa±10kPa15、试验次数：1-5次均可16、喷射时间：8-12S/500g或30-35S/2000g17、喷射角度：54°±1o (特殊90°±1o)18、喷射距离：10-500mm（可调）19、喷枪内径: 30.0±0.5 mm或 52.6±0.75 mm20、试样尺寸：80×80 mm或200×100 mm21、试验温度：-20±2℃、22±5℃(室温)创新点：原来市场都是表显的，我们现改为触屏式操作，更方便，精确！

项目编号：M4400000707015234001项目名称：手套箱与电流电压测试仪等设备采购(四次)采购方式：公开招标预算金额：2,128,500.00元采购需求：合同包1(金相显微镜探针台等设备采购):合同包预算金额：2,128,500.00元品目号品目名称采购标的数量（单位）技术规格、参数及要求品目预算(元)最高限价(元)1-1其他专用仪器仪表金相显微镜探针台1(套)详见采购文件199,000.00-1-2其他专用仪器仪表高温分析探针台1(套)详见采购文件158,000.00-1-3其他专用仪器仪表探针台5(套)详见采购文件245,000.00-1-4其他专用仪器仪表电容电压特性测试仪5(套)详见采购文件180,000.00-1-5其他专用仪器仪表电流电压测试仪10(套)详见采购文件500,000.00-1-6其他专用仪器仪表少子寿命测试仪5(套)详见采购文件150,000.00-1-7其他专用仪器仪表霍尔效应测试仪5(套)详见采购文件27,500.00-1-8其他专用仪器仪表四探针测试仪5(套)详见采购文件115,000.00-1-9其他专用仪器仪表晶体管图示仪5(套)详见采购文件45,000.00-1-10其他专用仪器仪表数字荧光示波器16(套)详见采购文件496,000.00-1-11其他专用仪器仪表万用表10(套)详见采购文件13,000.00-本合同包不接受联合体投标合同履行期限：自合同签订之日起至质保期满之日

展会回顾丨BCEIA圆满收官！看看您遗漏了哪些精彩瞬间？今年，盈盛恒泰参加了数场不同领域的展会，盈盛人以饱满的激情和充分的准备工作，接待了来自世界各地的来访嘉宾。让我们一起回顾热情洋溢的展会现场，共同期待之后发展的精彩继续！第18届北京分析测试学术报告会暨展览会中国 北京2019.10.23-10.261展位现场 在摆展期间，盈盛恒泰展位引来了众多参会者驻足观摩，通过我们专业的技术顾问一对一交流并配合丰富的平面图文，大家也对我们展出的产品有了一定的了解，不少参会者表示，后期将会与我们深入沟通交流。2产品陈列 盈盛恒泰携感官评定分析、营养成分分析、安全快速检测分析、恶臭环境监测等系列代表产品与核心优势产品亮相本次展会，给来往商客留下了深刻的印象！3现场会谈 从展会及前期论坛都不难看出，寻找更好的实验设备和实验解决方案是检测行业不变的追求。我公司进口设备的强势突起，工程师坚守的技术支持，实验解决方案的完美助力，在这个风云变幻的市场让我们看到更多机会，同时环境保护需求更加明确和严格，市场对于环境监测更加重视。给客户带来优质的产品，助力检测行业在环保、绿色道路的全力前行是我们的责任！4领导致辞 如果没有艰辛，收获不会如此美丽，如果没有拼搏，便不会感受成功的喜悦，一日努力是胜利，刻刻坚持成永恒！2019 BCEIA完美收官收获了老用户认可和点赞收获了新客户瞩目与意向客户每一个高标准的需求都是一个新的起点盈盛恒泰期待与您共创合作的新旅程

英斯特朗，全球领先的材料和构件物性测试试验机制造商，于近日发布了CEAST DAS64K和DAS64K-SC，此两款系统设计用于在材料和构件测试框架内的高速数据采集。 该系统提供了4 MHz的数据采集速率，与之前的模式相比，在时间分辨率方面有效地增加了一倍。此优化功能可使在高速和低温的情况下，更加理想化地测试脆性材料或进行落锤试验。此款新型数据采集卡也可用于在改造现有系统的情况下，不影响该系统的性能特征。 DAS64K-SC系统提供单数据采集通道，而DAS 64K设计了多达4个独立的同步数据采集通道。数据可能来自不同的传感器，包括标准应变片式测量或压电仪器化锤头和落锤。在DAS 64K 系统下，由通用的传感器提供一个确定的电压或电流输出。所有的型号都适用于目前的CEAST 9000系列摆锤冲击试验机和CEAST 9300落锤冲击试验机，同时也支持老型号的仪器化锤头和落锤包括Instron? Dynatup?落锤试验机和非Instron品牌的冲击试验机。 对于高便捷的机器控制，数据采集、存储和全面的数据分析，英斯特朗进一步增强了CEAST VisualIMPACT软件的相关功能。此两款数据采集系统可以对每次测试和每个通道记录和储存高达65,536个数据点。配备有14位模数转换器，他们可以获得高达700kHz的带宽——此取决于采集速率。所有相关参数，例如式样速率，增益，数据点，触发模式和触发程度，包括对主触发数据采集通道的选择，将由一个与之相连的电脑设置。此款强大的VisualIMPACT软件套件设计用于控制CEAST摆锤和落锤系列冲击试验和相关的测试程序，同时通过用户友好界面以更好地支持对新数据采集系统的管理。它节省了加载和被吸收能量的数据，提供可视化的界面，同时通过统计方法获得相关数据并对其进一步分析。 近期CEASTVisualIMPACT软件进一步增强了其为个性化数据采集和分析而定义不同用户配置的功能。在CEAST DAS 64K 和DAS64K-SC数据采集系统中引入了这一额外的增强性能。对于VisualIMPACT第六版，该软件能够更全面的为锤头和落锤定义标定数据进行管理并且处理包括对更多通道的DAS配备。英斯特朗DAS64K数据采集系统关于英斯特朗：英斯特朗(INSTRON )是全球领先的材料和构件物性测试试验机制造商，美国五百强公司ITW集团旗下品牌，其产品被广泛运用于测试各种材料,组件和结构在不同环境下的力学性能和特性。 更多新闻垂询请联系:英斯特朗市场部蒋敏华 Kelly Jiang Tel: +86 21-62158568* 8301E-Mail: jiang_min-hua@instron.com 或者您可访问英斯特朗官方网站： www.instron.com用手机扫一扫，关注英斯特朗微信账号，获取更多英斯特朗的产品信息和测试tips

一个国际科学家联合小组设计了新的强大激光系统，该系统有上千个光纤激光(fiber lasers)的阵列组成，可以用来在实验室进行基础研究和更加广泛的应用，如质子治疗和原子核嬗变。 　　激光可以提供非常短暂的测量手段，可以精确到飞秒(10^-15)，瞬间释放的功率可以高达10^15瓦，是全球发电功率的上千倍。然而，阻碍高强度激光广泛应用的有两个方面：一是高强度激光通常每秒只能发出一个脉冲，而实际应用中则要求能提供上万次脉冲 二是高强度激光能量利用率非常低，输出的激光能量只是输入电能的很小一部分，大部分以热能的形式散发，在实际应用中要保持稳定的高功率输出是非常不经济的。 　　最新研发的这种&ldquo 光纤激光&rdquo 阵列不但能提供稳定的光脉冲，而且能量利用效率也大大提升。科学家可以利用它研制一种紧凑型粒子加速器(Compact accelerators)，可以在数厘米的距离上把粒子的能量提升到很高的水平，而传统的粒子加速器的加速距离则高达数公里。当今天的加速器体积做的越来越大，耗资越来越高的时候，这种用激光驱动的加速器会越来越受到青睐，或许新一代LHC会采用这种手段。 　　紧凑型加速器在医学领域也有很强的应用需求，可以用来对癌症病人进行质子治疗。在工业领域可以用来处理核反应堆生成的核废料，缩短放射性同位素的半衰期，从数十万年降低到几十年、甚至更短，大大减少了对环境的危害性。

table border=" 1" cellspacing=" 0" cellpadding=" 0" width=" 600" tbody tr td width=" 144" p style=" line-height: 1.75em " 成果名称 /p /td td width=" 504" colspan=" 3" p style=" line-height: 1.75em " 安全玻璃冲击失效检测仪 /p /td /tr tr td width=" 144" p style=" line-height: 1.75em " 单位名称 /p /td td width=" 504" colspan=" 3" p style=" line-height: 1.75em " 中国建材检验认证集团股份有限公司 /p /td /tr tr td width=" 144" p style=" line-height: 1.75em " 联系人 /p /td td width=" 156" p style=" line-height: 1.75em " 艾福强 /p /td td width=" 161" p style=" line-height: 1.75em " 联系邮箱 /p /td td width=" 187" p style=" line-height: 1.75em " afq@ctc.ac.cn /p /td /tr tr td width=" 144" p style=" line-height: 1.75em " 成果成熟度 /p /td td width=" 504" colspan=" 3" p style=" line-height: 1.75em " □正在研发 □已有样机 □通过小试 □通过中试 √可以量产 /p /td /tr tr td width=" 144" p style=" line-height: 1.75em " 合作方式 /p /td td width=" 504" colspan=" 3" p style=" line-height: 1.75em " □技术转让 & nbsp □技术入股 & nbsp □合作开发& nbsp √其他 /p /td /tr tr td width=" 648" colspan=" 4" p style=" line-height: 1.75em " strong 成果简介： /strong br/ & nbsp & nbsp & nbsp /p p style=" text-align:center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201603/insimg/883303d6-1d4f-4c5e-a162-73446386211d.jpg" title=" 安全玻璃冲击失效检测仪.jpg" width=" 350" height=" 292" border=" 0" hspace=" 0" vspace=" 0" style=" width: 350px height: 292px " / /p p style=" line-height: 1.75em " & nbsp & nbsp 安全玻璃冲击失效检测是针对建筑玻璃、汽车玻璃进行的检测方法，被测玻璃受到冲击后，通常表现出三种型式：一种是受冲击后被测玻璃完好无损，没有发生失效（合格）。第二种是受冲击后被测玻璃，破损十分严重，发生完全失效（不合格）。第三种是，被测玻璃受冲击后，有破损产生，但是不知道，是否发生失效（合不合格）。针对这种情况我们研发了安全玻璃冲击失效检测仪，其特征是一个球形测试探头，在测试探头后方设置有传感器，传感器通过放大器和模数转换器与智能块和显示屏相连接，使用过程中先将测试探头安放在被测玻璃处，然后缓慢施力，达到预先设定的检测标准后，发出提示信号，将检测探头的载荷信号经传感器、一级放大器、滤波器、二级放大器经数模转换器送入中央处理器，经中央处理器内置的程序处理后，其结果通过该检测仪壳体表面设置的液晶显示器显示，人或外界对玻璃的破坏力可以根据该检测仪内设的过载报警灯控制，避免了人为因素的干扰，其测试结果直观，较传统技术所测得的数据更加准确，为玻璃生产厂家进一步改善玻璃性能提供了较准确的参考依据。同时，该检测仪通过控制面板的清零键、单位转换键、峰值保留键的设置，可保证该仪器的测量准确度，可以任意调整其测量数值中称量单位之间的转换，液晶显示器也将显示出相应的单位符号，其操作简单、易于维修且便于携带，使用安全方便。 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 测定单位：N,Kg，切换式 br/ & nbsp & nbsp & nbsp A/D转换：16bit逐次变换方式 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 测试精度：± 0.2%F.S.以下 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 再现精度：± 0.1%F.S.以下 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 连续使用时间：约48小时（使用温度25℃） br/ & nbsp & nbsp & nbsp 显示屏：16位液晶显示屏 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 使用温度：0-40℃ br/ & nbsp & nbsp & nbsp 计测方式：最大值、瞬时值 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 电源：两节五号电池 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 采样频率：20次/秒 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 机体重量：约500g br/ & nbsp & nbsp & nbsp 容许载荷：50N（有过载报警灯） /p /td /tr tr td width=" 648" colspan=" 4" p style=" line-height: 1.75em " strong 应用前景： /strong br/ & nbsp & nbsp & nbsp 该仪器测试结果直观，数据准确，操作简单、易于维修且便于携带，可广泛应用于企业、建筑工程质量检测站、产品质量检测站、科研院校等安全玻璃的生产检测以及开发研究部门。 /p /td /tr /tbody /table p br/ /p

绝缘电阻测试仪测量常见的有哪些问题?1 为什么在测量同一物体时用不同的电阻量程有不同的读数？ 这是因为测量电阻时为防止过电压损坏仪器，如果出现过量程时仪器内保护电路开始工作，将测试电压降下来以保护机内放大器。在不同的电压下测量同一物体会有不同的结果。而且当测量电阻时若读数小于199，既只为三位数且di一位数为1 时，其准确度要下降。所以在测量电阻时当di一次读数从1 变为某一读数时，不应再往更高的量程扭开关以防对仪器造成过大的电流冲击。在实际使用时，即读数位数多的比读数位数少的准确度高。2为什么测量完毕时一定要将量程开关再拨到104档后才能关电源？ 这是因为在测量时被测物体及仪器输入端都有一定的电容，这个电容在测量时已被充电到测量电时的电压值，如果仪器不拨到104挡后关电源这个充电后的电容器会对仪器内的放大器放电而造成仪器损坏。当被测量物体电容越大，测试电压越高时，电容器所储藏的电能越大，更容易损坏仪器，特别是在电阻的高量程或电流的低量程时因仪器非常灵敏，仪器过载而损坏的可能性更大。所以一定要将量程开关再拨到104挡后才能关电源。3为什么测量时仪器的读数总是不稳？ 一般的材料其导电性不是严格像标准电阻样在一定的电压下有很稳定的电流，有很多材料特别是防静电材料其导电性不符合欧姆定律，所以在测量时其读数不稳。 这不是仪器的问题，而是被测量物体的性能决定的。有的标准规定以测量1分钟时间的读数为准。通常在测量高电阻或微电流时测量准确度因重复性不好，对测量读数只要求2位或3位。另外在测量大电阻时如果屏蔽不好也会因外界的电磁信号对仪器测量结果造成读数不稳。4为什么测量一些物体的电流时用不同的量程也会出现测出结果相差较大？ 这是因为一般物体输出的电流不是恒定流，而仪器有一定内阻，若在仪器上所选量程的内阻过大以至于在仪器上的电压降影响被测物体的输出电流时会造成测量误差。一般电流越小的量程内阻越高，所以在测量电流时应选用电流大的量程。在实际使用时即只要电流表有读数时，读数位数少的小的比读数位数多的准确度高。 5 为什么测量完毕要将电压量程开关再拨到10V档后关闭电源？ 这是因为机内的电容器充有很高的电压（zui高电压达1200V以上），这些电容器的所带的电能保持较长的时间，如果将电压量程开关再拨到10V档后关闭电源，则会将机内的高压电容器很快放电，不会在测量的高压端留有很危险的电压造成电击。如果仅拨电源线而不是将电压调至10V档，虽然断了电源，但机内高压电容器还有会因长时间保持很高的电压，将会对人员或其它物体造成电击或损坏。在仪器有问题时也不要随便打开机箱因机内高压造成电击，要将仪器找专业技术人员或寄回厂家修理。6为什么在测量电阻过程中不要改变对被测物的测试电压？ 在测量电阻过程中如果改变对被测物的测试电压，无论电压变高或变低时都将会产生大脉冲电流，这个大的电流很有可能使仪器过量程甚至更损坏仪器。另一方面如果电压突然变化也会通过被测量物体的（分布）电容放电或反向放电对测量仪器造成冲击而损坏仪器。有的物体的耐压较低，当您改变测量电压时有右能击穿而产生大电流损坏仪器。如果要改变测量电压，在确保被测量物体不会因电压过高击穿时，要先将量程开关拨到104档后关闭电源，再从仪器后面板调整到所要求的电压。有的材料是非线性的，即电压与电流是不符合欧姆定律，有改变电压时由于电流不是线性变化，所以测量的电阻也会变化。

气瓶突然爆炸，俩人瞬间没了！关于气瓶安全，越早知道越安全......安全科 前天导语：乙炔属易燃气体，处置不当容易发生爆炸。所以为了确保安全，气瓶需要保持直立，防倾倒，留余压等，那么究竟是为什么，今天我们来聊聊… … 1乙炔属易燃气体，处置不当容易发生爆炸，不管在生产、运输、还是使用时都应遵守相关规定，注意安全！2017年，江苏一气瓶公司曾发生乙炔钢瓶爆炸，引燃近百个钢瓶，现场十分吓人。据网友爆料该起事故为乙炔钢瓶未直立放置导致的意外爆炸事故。↓↓↓2那么气瓶的正确放置是什么呢？大家肯定都知道要直立，防倾倒，留余压… … 那么为什么这么做，你知道吗？首先乙炔瓶储存、使用时为什么必须直立，而不能卧放呢？其原因有四点：原因1：乙炔瓶装有填料和溶剂（丙酮），卧放使用时，丙酮易随乙炔气流出，不仅增加丙酮的消耗量，还会降低燃烧温度而影响使用，同时会产生回火而引发乙炔瓶爆炸事故。 钢瓶中的乙炔在压力下溶解在丙酮溶剂中。开启阀门，压力减小，溶解的乙炔变成气体放出。乙炔气瓶横放有可能导致丙酮流出，溶解于丙酮中的乙炔会快速挥发与空气混合形成爆炸性混合物，爆炸极限：2.3%-72.3%（vol），最小引燃能量：0.019mj，遇明火、热能引起燃烧爆炸。不仅增加丙酮的消耗量，还会降低燃烧温度而影响使用，同时会产生回火而引发乙炔瓶爆炸事故；另压力会将溶剂和溶解的乙炔都吹出来，会导致乙炔压力升高爆炸。原因2：乙炔瓶卧放时，易滚动，瓶与瓶、瓶与其它物体易受到撞击，形成激发能源，导致乙炔瓶事故的发生。 原因3：乙炔瓶配有防震胶圈，其目的是防止在装卸、运输、使用中相互碰撞。胶圈是绝缘材料，卧放即等于乙炔瓶放在电绝缘体上，致使气瓶上产生的静电不能向大地扩散，聚集在瓶体上，易产生静电火花，当有乙炔气泄漏时，极易造成燃烧和爆炸事故。 原因4：使用时乙炔瓶瓶阀上装有减压器、阻火器、连接有胶管，因卧放易滚动，滚动时易损坏减压器、阻火器或拉脱胶管，造成乙炔气向外泄放，导致燃烧爆炸。2018年7月5日下午17时40分左右，位于青河县阿热勒托别镇克孜勒萨依村废弃工地，发生一起氧气钢瓶爆炸事故，造成1人死亡，2人受伤，直接经济损失88万元。以下是气瓶安全使用十五问，让小编来为你一一解答：1、气瓶为什么要有防倾倒措施？答：倾倒会使气瓶阀门掉落跑气，气瓶由于跑气的巨大反作用力，将向前冲或在地面打转，若附近有人，将会伤及人员。如果是可燃气体会引起爆炸，更严重！2、氧气、乙炔瓶为什么要分开存放 ？答：乙炔是易燃物，氧气是助燃物。如果乙炔出现泄漏，乙炔与空气混合，遇见火星或者明火则发生剧烈的爆炸，爆炸又使氧气瓶破坏泄漏出氧气，这样的话，氧气的助燃性使得爆炸更加猛烈。无法控制。所以他们两个不能放在一起。3、为什么瓶体温度不得暴晒？答：乙炔气瓶温度不得超过40度，丙酮沸点58度，温度越高丙酮挥发越快，析出乙炔，使瓶内压力急剧增加。4、为何乙炔瓶、氧气瓶中一定要留有余压？答：瓶内留几公斤的压力，使瓶内的压力大于瓶外的压力，可以避免其他气体的流入，保证使用的安全。因为乙炔的爆炸极限很低，稍为混有一点空气，达到一定温度就会爆炸。所以乙炔瓶的排气口一定要有减压阀，防止空气混入瓶中，要不然下次使用就有爆炸的危险。加上减压阀，就是要防止瓶里的气压小于外界空气的气压，避免空气倒流到乙炔瓶中，氧气钢瓶应保留不小于 0.098～0.196mpa 表压的剩余压力。乙炔钢瓶应保留冬季 49kpa~98kpa，夏季 196kpa 表压的剩余压力。5、为什么氧气瓶特别是瓶口不能沾染或接触油脂类物质？答：因油脂，特别是含有不饱和脂及酸脂，很容易气化放热。油纱头、油布所以能自燃就是由于在空气中发生氧化作用，聚热不散，当达到自燃点而引起自燃。而油脂在空气中气化速度较慢，产生的热量很快散发，一般不易聚热自燃。由于纯氧有极强的氧化性，它能促使可燃物的猛烈燃烧。油脂类物质遇到了纯氧，其气化速度大大加快。同时放出大量热量。温度迅速上升，很快就会引起燃烧。如果氧气瓶口沾上油脂，当氧气急速喷出时，使油脂迅速发生氧化反应，而且高压气流与瓶口摩擦产生的热量又进一步加速氧化反应的进行，所以沾染在氧气瓶或减压阀上的油脂就会引起燃烧，甚至爆炸，这就是氧气瓶特别是瓶嘴及与氧气接触的附件严禁接触沾染油脂的原因。6、气瓶为什么要戴瓶帽？答：因为钢瓶的瓶阀大都是用铜合金制成的，比较脆弱，尽管有的是用钢材来制造，但由于它的结构比瓶体细小，旋在瓶体上面使瓶颈与瓶阀接头间形成一个直角，它既是瓶体的脆弱点，又是瓶体的突出点，最易受到机械损伤或外来的冲击。如果在搬运、贮存、使用过程中，由于损伤不慎，气瓶的跌倒、坠落、滚动或受到其他硬物的撞击，易出现瓶阀接头与瓶颈连接处齐根断裂的情况。瓶颈或瓶阀断裂的后果：当氧气瓶阀折断时，瓶内150公斤/平方厘米的高压气体，造成瓶内的高压气体失去控制，使高压的气体喷出，其反作用力使气瓶向反方向猛冲，能使机器设备、建筑物受到损坏，甚至造成人员伤亡；当乙炔气瓶阀折断时，易燃气体冲出，与空气形成爆炸性气体混合气，遇到明火发生爆炸。瓶内高速喷出的气体将由气瓶内气体的性质决定而带来更加严重的二次事故（如火灾、爆炸、中毒等）。如瓶内充装是可燃气体，由于高速喷射的激烈摩擦而产生的静电或遇其他火源便可引起燃烧爆炸。另一方面：瓶阀暴露在外面，在搬运、贮存过程中，很易侵入灰尘或油脂类物质，从而带来危险。而戴上安全帽就可防止灰尘或油脂类物质的沾染和侵入。为了消除上述的危险性，所以要求制瓶单位在钢瓶出厂时都要配有安全帽。用气时把安全帽旋下放到固定地点，用毕后及时把瓶帽戴上旋紧，切勿乱扔。在搬运装卸时切忌忘戴安全帽。 7、乙炔瓶为什么不得碰撞？9、氧气瓶为什么不能吊运？

在探讨滚球法初粘性测试仪与环形初粘力测试仪是否检测同一种性能之前，我们首先需要深入理解这两种测试仪器的工作原理、应用场景以及它们各自所侧重测量的物理属性。通过对比分析，我们可以更清晰地认识到两者之间的异同点。一、测试原理与机制滚球法初粘性测试仪工作原理：滚球法初粘性测试仪，顾名思义，是通过观察特定重量的钢球在倾斜的试样表面滚落的最远距离，来评估材料的初粘性。测试时，将试样水平固定在测试台上，上方放置一定质量的钢球，并逐渐调整测试台的倾斜角度，直至钢球开始滚动并记录下滚动的最远距离。这个距离反映了材料表面对钢球的初始粘附能力，即初粘性。机制解析：此方法的核心在于模拟了材料在实际应用中，与轻小物体接触时产生的瞬间粘附效果。它侧重于测量材料表面的动态粘附特性，即在一定条件下，材料表面能够短暂保持接触物体不立即脱落的能力。环形初粘力测试仪工作原理：环形初粘力测试仪则采用了不同的测试原理。它利用一个特定形状和尺寸的环形压头，以恒定的速度或压力压在试样上，随后将环形压头与试样分离，通过测量分离过程中所需的最大力或能量，来量化材料的初粘力。这个过程模拟了材料在受到外力作用时，抵抗分离所需的力学性能。机制解析：环形初粘力测试仪更多地关注于材料表面在静态或准静态条件下的粘附强度，即材料表面与另一物体接触并尝试分离时，所展现出的抵抗分离的能力。这种测试方法对于评估材料的密封性、粘接强度等方面具有重要意义。二、检测性能的差异动态与静态的区分从上述原理可以看出，滚球法初粘性测试仪侧重于测量材料表面的动态粘附特性，即材料在受到外力作用（如倾斜角度变化导致的重力作用）时，表面能够短暂保持接触物体不脱落的能力。而环形初粘力测试仪则更侧重于评估材料在静态或准静态条件下的粘附强度，即抵抗分离所需的最大力或能量。应用场景的不同这两种测试方法的应用场景也因此而有所差异。滚球法初粘性测试仪因其简单快捷、易于操作的特点，广泛应用于胶带、不干胶、保护膜等材料的初粘性评估。它能够有效反映材料在实际使用过程中的粘附表现，为产品质量的控制提供重要依据。而环形初粘力测试仪则更适用于需要精确测量材料粘附强度的场合，如密封材料、粘合剂等领域的研发与质量控制。三、综合分析与结论综上所述，滚球法初粘性测试仪与环形初粘力测试仪虽然都涉及对材料初粘性能的测试，但它们所检测的具体性能并不完全相同。滚球法侧重于材料表面的动态粘附特性，而环形初粘力测试仪则更关注于静态或准静态条件下的粘附强度。因此，在选择测试方法时，应根据具体的应用场景和测试需求来确定使用哪种仪器，以确保测试结果的准确性和可靠性。此外，值得注意的是，随着科技的进步和测试技术的发展，新的测试方法和仪器不断涌现。在实际应用中，我们还可以结合多种测试手段，对材料的粘附性能进行全面、深入的评估，以更好地满足产品研发、质量控制以及市场应用的需求。总之，滚球法初粘性测试仪与环形初粘力测试仪各有其独特的测试原理和应用场景，它们共同构成了材料粘附性能测试领域的重要工具。通过科学合理地选择和使用这些工具，我们可以更加准确地了解材料的粘附性能，为相关领域的研发和创新提供有力支持。

1 月14 日，安捷伦科技隆重召开主题为“安全便捷 橙动中国”的工业电子测量仪器中国经销商年会暨新闻发布会，宣布推出具有优秀移动性、高精度和良好经济性的安捷伦工业电子测量仪器系列产品。安捷伦同时还宣布，部分手持式仪器开始使用更醒目的橙色作为外表颜色，以突出体现安捷伦在确保用户安全方面的不懈努力。这种颜色更鲜明，具有更高的可见度，并且在工业上通常用于表示“警示色”，可以提醒用户注意安全。 　　安捷伦副总裁兼基础仪器部总经理 Ee Huei Sin 表示：“全球越来越多的现场工程师和技术人员希望，测量仪器能够方便地运输、安装和维护。为满足这些需求，仪器必须具有以下 3 个关键特性：移动性、精度和经济性。安捷伦工业电子测量仪器(IET)的设计初衷是为这些关键领域提供高价值的测试设备。其中包括台式、手持式和模块化设备，例如基本型电源、 台式和手持式数字万用表、手持式示波器、USB 数据采集设备、显示器测试仪、Agilent VEE 软件和连通性网关。”她特别强调，“客户要求的其实是低端化的高端产品，我们希望借助安捷伦的高端科技实力，专注于基于客户需求进行产品研发。”目前，IET已经成为安捷伦增长最为快速的部门，即使遭遇经济危机冲击，依然保持年均两位数的增长。 　　最新推出的安捷伦 U1210 系列手持式钳形表 具有高达 1000 A 的大电流测量能力，能够测量直径达 2 英寸的电缆。为进一步保护工程师和技术人员在高电压和大电流环境下进行工作的安全性，安捷伦 U1240B 和 U1250B 系列数字万用表(DMM)和 U1210A 钳形表具有 CAT III 1000 V、CAT IV 600 V 的安全等级。上述数字万用表均获得 IEC 61010 和 CSA 标准认证，并通过了比这些标准更严格的附加高压(“高压绝缘试验”)测试。 　　在本次经销商大会上，记者见到了安捷伦工业电子测试仪器的全国各地授权一级分销商和不同产线的授权代理商。一个直观的感觉就是，通过工业电子测试仪器和基础仪器的推广，安捷伦正在不断加强自己在全国的分销渠道建设，亚太区渠道经理陈力就坦言：“安捷伦的高端仪器确实更适合直销模式，但基础仪器和工业测试仪器则更适合交给代理商，因为他们可以提供更好地市场覆盖和产品供货，能够让许多较为偏僻地区的用户可以快速购买到急需的安捷伦产品。”在现场有许多相关的电子分销商正是伴随着安捷伦近年来在工业电子测试仪器和基础仪器方面的优秀市场表现共同成长。 　　另一方面，陈力也介绍：“虽然我们的竞争对手进行了渠道整合，但这对安捷伦是个机遇而非简单的挑战。因为安捷伦的渠道策略更为专业更为集中，让代理商能够明确根据自己的实际选择适合自己销售的产品领域，通过培训代理商相关知识，使其也会变得更为专业的产品代理商，从而为客户提供更高品质的服务。一些原有竞争对手的代理商最近纷纷加入安捷伦代理商家庭，这就是最好的成绩。”

近日，北京盈盛恒泰在市场开拓中持续发力，陆续参加了2场国内重要展会，国际种业科技博览会、全国地方特色食品风味分析与创新技术交流会。作为一家极具影响力的行业头部公司，我们一直深耕于食品感官分析、食品营养分析、食品安全检测领域，北京盈盛恒泰凭借卓越的研发能力、完善的产业化基地以及国际化质量管理体系，获得越来越多国内外行业客户的关注与认可。01 产品体验为了让大家有更好的产品体验，我们带着一众产品飞到海南啦！包括味觉分析系统-电子舌、嗅觉分析系统-电子鼻、物性分析仪-质构仪、肉品新鲜度分析仪和辣度仪。不知道您有没有在会场看到我们的身影呢？02 精彩瞬间在展会现场，我们见证了众多精彩时刻，无论是技术交流还是商务洽谈，每一个瞬间都充满了激情与智慧的碰撞。聚焦客户最关心的问题，我们的团队积极与访客互动，回答解决大家的疑虑，并在现场做了详细的产品演示。我们的产品不仅展现出了强大的技术实力，还体现出盈盛恒泰对初心的践行和对行业的贡献。展会虽已结束，但北京盈盛恒泰永不止步，我们将继续紧跟市场需求导向，以匠心和创新为产品赋能，向业界同仁展示品牌全新面貌的同时，持续助力行业向上发展，为行业数字化、智能化、绿色化发展贡献品牌力量。期待下次相见！

绝缘电阻仪器体积电阻表面电阻测试仪使用前都要注意什么？绝缘电阻仪器体积电阻表面电阻测试仪使用前请仔细阅读以下内容，否则将造成仪器损坏或电击情况。1. ◇检查仪器后面板电压量程是否置于10V档，电流电阻量程是否置于104档。2. ◇接通电源调零，（注意此时主机不得与屏蔽箱线路连接）在“Rx”两端开路的情况下，调零使电流表的显示为0000。然后关机。3. ◇应在“Rx”两端开路时调零，一般一次调零后在测试过程中不需再调零。 4. ◇测体积电阻时测试按钮拨到Rv边，测表面电阻时测试按钮拨到Rs边，5. ◇将待测试样平铺在不保护电极正中央，然后用保护电极压住样品，再插入被保护电极（不保护电极、保护电极、被保护电极应同轴且确认电极之间无短路）。6. ◇电流电阻量程按钮从低档位逐渐拨，每拨一次停留1-2秒观察显示数字，当被测电阻大于仪器测量量程时，电阻表显示“1”，此时应继续将仪器拨到量程更高的位置。测量仪器有显示值时应停下，在1min的电化时间后测量电阻，当前的数字乘以档次即是被测电阻。7. ◇测试完毕先将量程拨至（104）档，然后将测量电压拨至10V档， 后将测试按钮拨到中央位置后关闭电源。然后进行下一次测试。8. ◇接好测试线，将测试线将主机与屏蔽箱连接好。量程置于104档，打开主机后面板电源开关按钮。从仪器后面板调电压按钮到所要求的测量电压。(比如：GBT 1692-2008 硫化橡胶 绝缘电阻率的测定 标准中注明要求在500V电压进行测定，那么电压就要升到500V)9. ◇禁止将“RX”两端短路，以免微电流放大器受大电流冲击。10. ◇不得在测试过程中不要随意改动测量电压。11. ◇测量时从低次档逐渐拨往高次档。12. ◇接通电源后，手指不能触及高压线的金属部分。13. ◇严禁在试测过程随意改变电压量程及在通电过程中打开主机。14. ◇在测量高阻时，应采用屏蔽盒将被测物体屏蔽。15. ◇不得测试过程中不能触摸微电流测试端。16. ◇严禁电流电阻量程未在104档及电压在10V档，更换试样。技术指标1、电阻测量范围 0.01×104Ω～1×1018Ω2、电流测量范围为 2×10-4A～1×10-16A3、仪器尺寸 285ｍｍ× 245ｍｍ× 120 mm4、内置测试电压 100V、250V、500V、1000V5、基本准确度 1% (*注)6、内置测试电压 100V、250、500、1000V7、质量 约2.5KG8、供电形式 AC 220V，50HZ，功耗约5W9、双表头显示 3.1/2位LED显示安全注意事项1. 使用前务必详阅此说明书，并遵照指示步骤，依次操作。2. 请勿使用非原厂提供之附件，以免发生危险。3. 进行测试时，本仪器测量端高压输出端上有直流高压输出，严禁人体接触 ，以免触电。4. 为避免测试棒本身绝缘泄漏造成误差，接仪器测量端输入的测试棒应尽可 能悬空，不与外界物体相碰。5. 当被测物绝缘电阻值高，且测量出现指针不稳现象时，可将仪器测量线屏 蔽端夹子接 上。 例如： 对电 缆测缆 芯与 缆壳的 绝缘 时，除 将被 测物两 端分 别接于 输入 端与高压 端， 再将电 缆壳 ，芯之 间的 内层绝 缘物 接仪器 “G”，以消 除因 表面漏 电而 引起的测 量误 差。也 可用 加屏蔽 盒的 方法， 即将 被测物 置于 金属屏 蔽盒 内，接 上测 量线。

2019年10月23–26日，2019北京分析测试学术报告会暨展览会 (BCEIA 2019) 在北京国家会议中心举行。BCEIA 大会创办于 1985 年，至今已成为中国分析测试领域规模最大、最具影响力的国际性学术会议及展览会，这也是语瓶连续第四次在BCEIA展会亮相。展会现场云集了仪器行业各知名科研人员、仪器厂商以及国内外分析测试领域大咖，精彩纷呈得现场瞬间让我们一起来回顾。参展设备此次盛会，语瓶展出的仪器主要包括实验室洗瓶机：可置于试验台下的Q520、拳头产品Q720、超大容量的Q920；同样性价比超高的Acide1000和全流程自动化的Acide3000酸逆流清洗机、全自动均质机，一亮相就吸引了众多参观者前来咨询。展会现场本次展会，我们利用多种方式全方位为用户展示了语瓶的各系列产品，通过现场演示各机器的工作流程的方式来解答客户的疑问，各区域经理针对各行业不同的器皿清洗痛点与难点，耐心地为参观老师提供专业化的清洗方案，现场就已与多位老师达成合作意向。 关于语瓶天津语瓶仪器技术有限公司是生产实验室洗瓶机和酸逆流清洗机的厂家，在行业内深耕远播十余载，拥有丰富的生产及清洗验证经验，在众多国家级客户使用：中国计量院、国家海洋监测中心、美国药典标准开发中心、韩国国家检测技术研究院、交通运输部、水利部、中国核工业集团、生态环境部、中国环境科学院等等。在制药领域用户众多：药明康德、凯莱英医药、恒瑞医药、齐鲁制药、华海制药、国药集团、人福医药、华北制药、石药集团、博腾制药等等均连续数年不断向语瓶采购几百台洗瓶机。爱洁净、找语瓶，做实验室标准化清洗方案提供商一直是语瓶的定位，我们将继续努力为中国的实验室用户提供能够改变实验习惯的产品和上乘的服务，成为中国实验室行业领先企业，并改善实验的工作环境、让实验室清洗标准化、保障实验人员的健康、让实验室前处理仪器智能化而努力奋斗。如果您也有实验室器皿清洗难题，欢迎您向我们咨询，我们将会给您做出专业、合理的清洗方案。

1. 研究背景及意义碳化硅(SiC)是一种宽带隙(WBG)的半导体材料，目前已经显示出有能力满足前述领域中不断发展的电力电子的更高性能要求。在过去，硅(Si)一直是最广泛使用的功率开关器件的半导体材料。然而，随着硅基功率器件已经接近其物理极限，进一步提高其性能正成为一个巨大的挑战。我们很难将它的阻断电压和工作温度分别限制在6.5kV和175℃，而且相对于碳化硅器件它的开关速度相对较慢。另一方面，由SiC制成的器件在过去几十年中已经从不成熟的实验室原型发展成为可行的商业产品，并且由于其高击穿电压、高工作电场、高工作温度、高开关频率和低损耗等优势被认为是Si基功率器件的替代品。除了这些性能上的改进，基于SiC器件的电力电子器件有望通过最大限度地减少冷却要求和无源元件要求来实现系统的体积缩小，有助于降低整个系统成本。SiC的这些优点与未来能源转换应用中的电力电子器件的要求和方向非常一致。尽管与硅基器件相比SiC器件的成本较高，但SiC器件能够带来的潜在系统优势足以抵消增加的器件成本。目前SiC器件和模块制造商的市场调查显示SiC器件的优势在最近的商业产品中很明显，例如SiC MOSFETs的导通电阻比Si IGBT的导通电阻小四倍，并且在每三年内呈现出-30%的下降趋势。与硅同类产品相比，SiC器件的开关能量小10-20倍，最大开关频率估计高20倍。由于这些优点，预计到2022年，SiC功率器件的总市场将增长到10亿美元，复合年增长率(CAGR)为28%，预计最大的创收应用是在混合动力和电动汽车、光伏逆变器和工业电机驱动中。然而，从器件的角度来看，挑战和问题仍然存在。随着SiC芯片有效面积的减少，短路耐久时间也趋于减少。这表明在稳定性、可靠性和芯片尺寸之间存在着冲突。而且SiC器件的现场可靠性并没有在各种应用领域得到证明，这些问题直接导致SiC器件在电力电子市场中的应用大打折扣。另一方面，生产高质量、低缺陷和较大的SiC晶圆是SiC器件制造的技术障碍。这种制造上的困难使得SiC MOSFET的每年平均销售价格比Si同类产品高4-5倍。尽管SiC材料的缺陷已经在很大程度上被克服，但制造工艺还需要改进，以使SiC器件的成本更加合理。最近几年大多数SiC器件制造大厂已经开始使用6英寸晶圆进行生产。硅代工公司X-fab已经升级了其制造资源去适应6英寸SiC晶圆，从而为诸如Monolith这类无晶圆厂的公司提供服务。这些积极的操作将导致SiC器件的整体成本降低。图1.1 SiC器件及其封装的发展图1.1展示了SiC功率器件及其封装的发展里程碑。第一个推向市场的SiC器件是英飞凌公司在2001年生产的肖特基二极管。此后，其他公司如Cree和Rohm继续发布各种额定值的SiC二极管。2008年，SemiSouth公司生产了第一个SiC结点栅场效应晶体管（JFET），在那个时间段左右，各公司开始将SiC肖特基二极管裸模集成到基于Si IGBT的功率模块中，生产混合SiC功率模块。从2010年到2011年，Rohm和Cree推出了第一个具有1200V额定值的分立封装的SiC MOSFET。随着SiC功率晶体管的商业化，Vincotech和Microsemi等公司在2011年开始使用SiC JFET和SiC二极管生产全SiC模块。2013年，Cree推出了使用SiC MOSFET和SiC二极管的全SiC模块。此后，其他器件供应商，包括三菱、赛米控、富士和英飞凌，自己也发布了全SiC模块。在大多数情况下，SiC器件最初是作为分立元件推出的，而将这些器件实现为模块封装是在最初发布的几年后开发的。这是因为到目前为止分立封装的制造过程比功率模块封装要简单得多。另一个原因也有可能是因为发布的模块已经通过了广泛的标准JEDEC可靠性测试资格认证，这代表器件可以通过2000万次循环而不发生故障，因此具有严格的功率循环功能。而且分离元件在设计系统时具有灵活性，成本较低，而模块的优势在于性能较高，一旦有了产品就容易集成。虽然SiC半导体技术一直在快速向前发展，但功率模块的封装技术似乎是在依赖过去的惯例，这是一个成熟的标准。然而，它并没有达到充分挖掘新器件的潜力的速度。SiC器件的封装大多是基于陶瓷基底上的线接合方法，这是形成多芯片模块（MCM）互连的标准方法，因为它易于使用且成本相对较低。然而，这种标准的封装方法由于其封装本身的局限性，已经被指出是向更高性能系统发展的技术障碍。首先，封装的电寄生效应太高，以至于在SiC器件的快速开关过程中会产生不必要的损失和噪音。第二，封装的热阻太高，而热容量太低，这限制了封装在稳态和瞬态的散热性能。第三，构成封装的材料和元件通常与高温操作（200℃）不兼容，在升高的操作温度下，热机械可靠性恶化。最后，对于即将到来的高压SiC器件，承受高电场的能力是不够的。这些挑战的细节将在第二节进一步阐述。总之，不是器件本身，而是功率模块的封装是主要的限制因素之一，它阻碍了封装充分发挥SiC元件的优势。因此，应尽最大努力了解未来SiC封装所需的特征，并相应地开发新型封装技术去解决其局限性。随着社会的发展，环保问题与能源问题愈发严重，为了提高电能的转化效率，人们对于用于电力变换和电力控制的功率器件需求强烈[1, 2]。碳化硅（SiC）材料作为第三代半导体材料，具有禁带宽度大，击穿场强高、电子饱和速度大、热导率高等优点[3]。与传统的Si器件相比，SiC器件的开关能耗要低十多倍[4]，开关频率最高提高20倍[5, 6]。SiC功率器件可以有效实现电力电子系统的高效率、小型化和轻量化。但是由于SiC器件工作频率高，而且结电容较小，栅极电荷低，这就导致器件开关时，电压和电流变化很大，寄生电感就极易产生电压过冲和振荡现象，造成器件电压应力、损耗的增加和电磁干扰问题[7, 8]。还要考虑极端条件下的可靠性问题。为了解决这些问题，除了器件本身加以改进，在封装工艺上也需要满足不同工况的特性要求。起先，电力电子中的SiC器件是作为分立器件生产的，这意味着封装也是分立的。然而SiC器件中电压或电流的限制，通常工作在低功耗水平。当需求功率达到100 kW或更高时，设备往往无法满足功率容量要求[9]。因此，需要在设备中连接和封装多个SiC芯片以解决这些问题，并称为功率模块封装[10, 11]。到目前为止，功率半导体的封装工艺中，铝（Al）引线键合封装方案一直是最优的封装结构[12]。传统封装方案的功率模块采用陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板（Direct Bonding Copper，DBC）是一种具有两层铜的陶瓷基板，其中一层图案化以形成电路[13]。功率半导体器件底部一般直接使用焊料连接到DBC上，顶部则使用铝引线键合。底板（Baseplate）的主要功能是为DBC提供支撑以及提供传导散热的功能，并与外部散热器连接。传统封装提供电气互连（通过Al引线与DBC上部的Cu电路键合）、电绝缘（使用DBC陶瓷基板）、器件保护（通过封装材料）和热管理（通过底部）。这种典型的封装结构用于目前制造的绝大多数电源模块[14]。传统的封装方法已经通过了严格的功率循环测试（2000万次无故障循环），并通过了JEDEC标准认证[15]。传统的封装工艺可以使用现有的设备进行，不需要额外开发投资设备。传统的功率模块封装由七个基本元素组成，即功率半导体芯片、绝缘基板、底板、粘合材料、功率互连、封装剂和塑料外壳，如图1.2所示。模块中的这些元素由不同的材料组成，从绝缘体、导体、半导体到有机物和无机物。由于这些不同的材料牢固地结合在一起，为每个元素选择适当的材料以形成一个坚固的封装是至关重要的。在本节中，将讨论七个基本元素中每个元素的作用和流行的选择以及它们的组装过程。图1.2标准功率模块结构的横截面功率半导体是功率模块中的重要元素，通过执行电气开/关开关将功率从源头转换到负载。标准功率模块中最常用的器件类型是MOSFETs、IGBTs、二极管和晶闸管。绝缘衬底在半导体元件和终端之间提供电气传导，与其他金属部件（如底板和散热器）进行电气隔离，并对元件产生的热量进行散热。直接键合铜（DBC）基材在传统的电源模块中被用作绝缘基材，因为它们具有优良的性能，不仅能满足电气和热的要求，而且还具有机械可靠性。在各种候选材料中，夹在两层铜之间的陶瓷层的流行材料是Al2O3，AlN，Si2N4和BeO。接合材料的主要功能是通过连接每个部件，在半导体、导体导线、端子、基材和电源模块的底板之间提供机械、热和电的联系。由于其与电子组装环境的兼容性，SnPb和SnAgCu作为焊料合金是最常用的芯片和基片连接材料。在选择用于功率模块的焊料合金时，需要注意的重要特征是：与使用温度有关的熔化温度，与功率芯片的金属化、绝缘衬底和底板的兼容性，高机械强度，低弹性模量，高抗蠕变性和高抗疲劳性，高导热性，匹配的热膨胀系数（CTE），成本和环境影响。底板的主要作用是为绝缘基板提供机械支持。它还从绝缘基板上吸收热量并将其传递给冷却系统。高导热性和低CTE（与绝缘基板相匹配）是对底板的重要特性要求。广泛使用的底板材料是Cu，AlSiC，CuMoCu和CuW。导线键合的主要作用是在模块的功率半导体、导体线路和输入/输出终端之间进行电气连接。器件的顶面连接最常用的材料是铝线。对于额定功率较高的功率模块，重铝线键合或带状键合用于连接功率器件的顶面和陶瓷基板的金属化，这样可以降低电阻和增强热能力。封装剂的主要目的是保护半导体设备和电线组装的组件免受恶劣环境条件的影响，如潮湿、化学品和气体。此外，封装剂不仅在电线和元件之间提供电绝缘，以抵御电压水平的提高，而且还可以作为一种热传播媒介。在电源模块中作为封装剂使用的材料有硅凝胶、硅胶、聚腊烯、丙烯酸、聚氨酯和环氧树脂。塑料外壳（包括盖子）可以保护模块免受机械冲击和环境影响。因为即使电源芯片和电线被嵌入到封装材料中，它们仍然可能因处理不当而被打破或损坏。同时外壳还能机械地支撑端子，并在端子之间提供隔离距离。热固性烯烃（DAP）、热固性环氧树脂和含有玻璃填料的热塑性聚酯（PBT）是塑料外壳的最佳选择。传统电源模块的制造过程开始于使用回流炉在准备好的DBC基片上焊接电源芯片。然后，许多这些附有模具的DBC基板也使用回流焊工艺焊接到一个底板上。在同一块底板上，用胶水或螺丝钉把装有端子的塑料外壳连接起来。然后，正如前面所讨论的那样，通过使用铝线进行电线连接，实现电源芯片的顶部、DBC的金属化和端子之间的连接。最后，用分配器将封装材料沉积在元件的顶部，并在高温下固化。前面所描述的结构、材料和一系列工艺被认为是功率模块封装技术的标准，在目前的实践中仍被广泛使用。尽管对新型封装方法的需求一直在持续，但技术变革或采用是渐进的。这种对新技术的缓慢接受可以用以下原因来解释。首先，人们对与新技术的制造有关的可靠性和可重复性与新制造工艺的结合表示担忧，这需要时间来解决。因此，考虑到及时的市场供应，模块制造商选择继续使用成熟的、广为人知的传统功率模块封装技术。第二个原因是传统电源模块的成本效益。由于传统电源模块的制造基础设施与其他电子器件封装环境兼容，因此不需要与开发新材料和设备有关的额外成本，这就大大降低了工艺成本。尽管有这些理由坚持使用标准的封装方法，但随着半导体趋势从硅基器件向碳化硅基器件的转变，它正显示出局限性并面临着根本性的挑战。使用SiC器件的最重要的优势之一是能够在高开关频率下工作。在功率转换器中推动更高的频率背后的主要机制是最大限度地减少整个系统的尺寸，并通过更高的开关频率带来的显著的无源尺寸减少来提高功率密度。然而，由于与高开关频率相关的损耗，大功率电子设备中基于硅的器件的开关频率通常被限制在几千赫兹。图1.3中给出的一个例子显示，随着频率的增加，使用Si-IGBT的功率转换器的效率下降，在20kHz时已经下降到73%。另一方面，在相同的频率下，SiC MOSFET的效率保持高达92%。从这个例子中可以看出，硅基器件在高频运行中显示出局限性，而SiC元件能够在更高频率下运行时处理高能量水平。尽管SiC器件在开关性能上优于Si器件对应产品，但如果要充分利用其快速开关的优势，还需要考虑到一些特殊的因素。快速开关的瞬态效应会导致器件和封装内部的电磁寄生效应，这正成为SiC功率模块作为高性能开关应用的最大障碍。图1.3 Si和SiC转换器在全额定功率和不同开关频率下的效率图1.4给出了一个半桥功率模块的电路原理图，该模块由高低两侧的开关和二极管对组成，如图1.4所示，其中有一组最关键的寄生电感，即主开关回路杂散电感(Lswitch)、栅极回路电感(Lgate)和公共源电感(Lsource)。主开关回路杂散电感同时存在于外部电源电路和内部封装互连中，而外部杂散电感对开关性能的影响可以通过去耦电容来消除。主开关回路杂散电感(Lswitch)是由直流+总线、续流二极管、MOSFET(或IGBT)和直流总线终端之间的等效串联电感构成的。它负责电压过冲，在关断期间由于电流下降而对器件造成严重的压力，负反馈干扰充电和向栅极源放电的电流而造成较慢的di/dt的开关损失，杂散电感和半导体器件的输出电容的共振而造成开关波形的振荡增加，从而导致EMI发射增加。栅极环路电感(Lgate)由栅极电流路径形成，即从驱动板到器件的栅极接触垫，以及器件的源极到驱动板的连接。它通过造成栅极-源极电压积累的延迟而降低了可实现的最大开关频率。它还与器件的栅极-源极电容发生共振，导致栅极信号的震荡。结果就是当我们并联多个功率芯片模块时，如果每个栅极环路的寄生电感不相同或者对称，那么在开关瞬间将产生电流失衡。共源电感(Lsource)来自主开关回路和栅极回路电感之间的耦合。当打开和关闭功率器件时，di/dt和这个电感上的电压在栅极电路中作为额外的（通常是相反的）电压源，导致di/dt的斜率下降，扭曲了栅极信号，并限制了开关速度。此外，共源电感可能会导致错误的触发事件，这可能会通过在错误的时间打开器件而损坏器件。这些寄生电感的影响在快速开关SiC器件中变得更加严重。在SiC器件的开关瞬态过程中会产生非常高的漏极电流斜率di/dt，而前面讨论的寄生电感的电压尖峰和下降也明显大于Si器件的。寄生电感的这些不良影响导致了开关能量损失的增加和可达到的最大开关频率的降低。开关瞬态的问题不仅来自于电流斜率di/dt，也来自于电压斜率dv/dt。这个dv/dt导致位移电流通过封装的寄生电容，也就是芯片和冷却系统之间的电容。图1.5显示了半桥模块和散热器之间存在的寄生电容的简化图。这种不需要的电流会导致对变频器供电的电机的可靠性产生不利影响。例如，汽车应用中由放电加工(EDM)引起的电机轴承缺陷会产生很大的噪声电流。在传统的硅基器件中，由于dv/dt较低，约为3 kV/µs，因此流经寄生电容的电流通常忽略不记。然而，SiC器件的dv/dt比Si器件的dv/dt高一个数量级，最高可达50 kV/µs，使通过封装电容的电流不再可以忽略。对Si和SiC器件产生的电磁干扰(EMI)的比较研究表明，由于SiC器件的快速开关速度，传导和辐射的EMI随着SiC器件的使用而增加。除了通过封装进入冷却系统的电流外，电容寄也会减缓电压瞬变，在开关期间产生过电流尖峰，并通过与寄生电感形成谐振电路而增加EMI发射，这是我们不希望看到的。未来的功率模块封装应考虑到SiC封装中的寄生和高频瞬变所带来的所有复杂问题和挑战。解决这些问题的主要封装级需要做到以下几点。第一，主开关回路的电感需要通过新的互连技术来最小化，以取代冗长的线束，并通过优化布局设计，使功率器件接近。第二，由于制造上的不兼容性和安全问题，栅极驱动电路通常被组装在与功率模块分开的基板上。应通过将栅极驱动电路与功率模块尽可能地接近使栅极环路电感最小化。另外，在平行芯片的情况下，布局应该是对称的，以避免电流不平衡。第三，需要通过将栅极环路电流与主开关环路电流分开来避免共源电感带来的问题。这可以通过提供一个额外的引脚来实现，例如开尔文源连接。第四，应通过减少输出端和接地散热器的电容耦合来减轻寄生电容中流动的电流，比如避免交流电位的金属痕迹的几何重叠。图1.4半桥模块的电路原理图。三个主要的寄生电感表示为Lswitch、Lgate和Lsource。图1.5半桥模块的电路原理图。封装和散热器之间有寄生电容。尽管目前的功率器件具有优良的功率转换效率，但在运行的功率模块中，这些器件产生的热量是不可避免的。功率器件的开关和传导损失在器件周围以及从芯片到冷却剂的整个热路径上产生高度集中的热通量密度。这种热通量导致功率器件的性能下降，以及器件和封装的热诱导可靠性问题。在这个从Si基器件向SiC基器件过渡的时期，功率模块封装面临着前所未有的散热挑战。图1.6根据额定电压和热阻计算出所需的总芯片面积在相同的电压和电流等级下，SiC器件的尺寸可以比Si器件小得多，这为更紧凑的功率模块设计提供了机会。根据芯片的热阻表达式，芯片尺寸的缩小，例如芯片边缘的长度，会导致热阻的二次方增加。这意味着SiC功率器件的模块化封装需要特别注意散热和冷却。图1.6展示了计算出所需的总芯片面积减少，这与芯片到冷却剂的热阻减少有关。换句话说，随着芯片面积的减少，SiC器件所需的热阻需要提高。然而，即使结合最先进的冷却策略，如直接冷却的冷板与针状翅片结构，假设应用一个70kVA的逆变器，基于DBC和线束的标准功率模块封装的单位面积热阻值通常在0.3至0.4 Kcm2/W之间。为了满足研究中预测的未来功率模块的性能和成本目标，该值需要低于0.2 Kcm2/W，这只能通过创新方法实现，比如双面冷却法。同时，小的芯片面积也使其难以放置足够数量的线束，这不仅限制了电流处理能力，也限制了热电容。以前对标准功率模块封装的热改进大多集中在稳态热阻上，这可能不能很好地代表开关功率模块的瞬态热行为。由于预计SiC器件具有快速功率脉冲的极其集中的热通量密度，因此不仅需要降低热阻，还需要改善热容量，以尽量减少这些快速脉冲导致的峰值温度上升。在未来的功率模块封装中，应解决因采用SiC器件而产生的热挑战。以下是未来SiC封装在散热方面应考虑的一些要求。第一，为了降低热阻，需要减少或消除热路中的一些封装层；第二，散热也需要从芯片的顶部完成以使模块的热阻达到极低水平，这可能需要改变互连方法，比如采用更大面积的接头；第三，封装层接口处的先进材料将有助于降低封装的热阻。例如，用于芯片连接和热扩散器的材料可以分别用更高的导热性接头和碳基复合材料代替。第四，喷射撞击、喷雾和微通道等先进的冷却方法可以用来提高散热能力。SiC器件有可能被用于预期温度范围极广的航空航天应用中。例如用于月球或火星任务的电子器件需要分别在-180℃至125℃和-120℃至85℃的广泛环境温度循环中生存。由于这些空间探索中的大多数电子器件都是基于类似地球的环境进行封装的，因此它们被保存在暖箱中，以保持它们在极低温度下的运行。由于SiC器件正在评估这些条件，因此需要开发与这些恶劣环境兼容的封装技术，而无需使用暖箱。与低温有关的最大挑战之一是热循环引起的大的CTE失配对芯片连接界面造成的巨大压力。另外，在室温下具有柔性和顺应性的材料，如硅凝胶，在-180℃时可能变得僵硬，在封装内产生巨大的应力水平。因此，SiC封装在航空应用中的未来方向首先是开发和评估与芯片的CTE密切匹配的基材，以尽量减少应力。其次，另一个方向应该是开发在极低温度下保持可塑性的芯片连接材料。在最近的研究活动中，在-180℃-125℃的极端温度范围内，对分别作为基材和芯片附件的SiN和Indium焊料的性能进行了评估和表征。为进一步推动我国能源战略的实施，提高我国在新能源领域技术、装备的国际竞争力，实现高可靠性碳化硅 MOSFET 器件中试生产技术研究，研制出满足移动储能变流器应用的多芯片并联大功率MOSFET 器件。本研究将通过寄生参数提取、建模、仿真及测试方式研究 DBC 布局、多栅极电阻等方式对芯片寄生电感与均流特性的影响，进一步提高我国碳化硅器件封装及测试能力。2. SiC MOSFET功率模块设计技术2.1 模块设计技术介绍在MOSFET模块设计中引入软件仿真环节，利用三维电磁仿真软件、三维温度场仿真软件、三维应力场仿真软件、寄生参数提取软件和变流系统仿真软件，对MOSFET模块设计中关注的电磁场分布、热分布、应力分布、均流特性、开关特性、引线寄生参数对模块电特性影响等问题进行仿真，减小研发周期、降低设计研发成本，保证设计的产品具备优良性能。在仿真基础上，结合项目团队多年从事电力电子器件设计所积累的经验，解决高压大功率MOSFET模块设计中存在的多片MOSFET芯片和FRD芯片的匹配与均流、DBC版图的设计与芯片排布设计、电极结构设计、MOSFET模块结构设计等一系列难题，最终完成模块产品的设计。高压大功率MOSFET模块设计流程如下：图2.1高压大功率MOSFET模块设计流程在MOSFET模块设计中，需要综合考虑很多问题，例如：散热问题、均流问题、场耦合问题、MOSFET模块结构优化设计问题等等。MOSFET芯片体积小，热流密度可以达到100W/cm2~250W/cm2。同时，基于硅基的MOSFET芯片最高工作温度为175℃左右。据统计，由于高温导致的失效占电力电子芯片所有失效类型的50%以上。随电力电子器件设备集成度和环境集成度的逐渐增加，MOSFET模块的最高温升限值急剧下降。因此，MOSFET模块的三维温度场仿真技术是高效率高功率密度MOSFET模块设计开发的首要问题。模块散热能力与众多因素有关：MOSFET模块所用材料的物理和化学性质、MOSFET芯片的布局、贴片的质量、焊接的工艺水平等。如果贴片质量差，有效散热面积小，芯片与DBC之间的热阻大，在模块运行时易造成模块局部过热而损坏。另外，芯片的排布对热分布影响也很大。下图4.2是采用有限元软件对模块内部的温度场进行分析的结果：图2.2 MOSFET模块散热分布分析在完成结构设计和材料选取后，采用ANSYS软件的热分析模块ICEPAK，建立包括铜基板、DBC、MOSFET芯片、二极管芯片以及包括铝质键合引线在内的相对完整的数值模拟模型。模拟实际工作条件，施加相应的载荷，得到MOSFET的温度场分布，根据温度场分布再对MOSFET内部结构和材料进行调整，直至达到设计要求范围内的最优。2.2 材料数据库对一个完整的焊接式MOSFET模块而言，从上往下为一个 8层结构：绝缘盖板、密封胶、键合、半导体芯片层、焊接层 1、DBC、焊接层 2、金属底板。MOSFET模块所涉及的主要材料可分为以下几种类型：导体、绝缘体、半导体、有机物和无机物。MOSFET模块的电、热、机械等性能与材料本身的电导率、热导率、热膨胀系数、介电常数、机械强度等密切相关。材料的选型非常重要，为此有必要建立起常用的材料库。2.3 芯片的仿真模型库所涉及的MOSFET芯片有多种规格，包括：1700V 75A/100A/125A；2500V/50A；3300V/50A/62.5A；600V/100A；1200V/100A；4500V/42A；6500V/32A。为便于合理地进行芯片选型（确定芯片规格及其数量），精确分析多芯片并联时的均流性能，首先为上述芯片建立等效电路模型。在此基础上，针对实际电力电子系统中的滤波器、电缆和电机负载模型，搭建一个系统及的仿真平台，从而对整个系统的电气性能进行分析预估。2.4 MOSFET模块的热管理MOSFET模块是一个含不同材料的密集封装的多层结构，其热流密度达到100W/cm2--250W/cm2，模块能长期安全可靠运行的首要因素是良好的散热能力。散热能力与众多因素有关：MOSFET模块所用材料的物理和化学性质、MOSFET芯片的布局、贴片的质量、焊接的工艺水平等。如果贴片质量差，有效散热面积小，芯片与DBC之间的热阻大，在模块运行时易造成模块局部过热而损坏。芯片可靠散热的另一重要因素是键合的长度和位置。假设散热底板的温度分布均匀，而每个MOSFET芯片对底板的热阻有差异，导致在相同工况时，每个MOSFET芯片的结温不同。下图是采用有限元软件对模块内部的温度场进行分析的结果。图2.3MOSFET模块热分布在模块完成封装后，采用FLOTHERM软件的热分析模块，建立包括铜基板、DBC、MOSFET芯片、二极管芯片以及包括铝质键合引线在内的相对完整的数值模拟模型。模拟实际工作条件，施加相应的载荷，得到MOSFET的温度场分布的数值解，为MOSFET温度场分布的测试提供一定的依据。2.5. 芯片布局与杂散参数提取根据MOSFET模块不同的电压和电流等级，MOSFET模块所使用芯片的规格不同，芯片之间的连接方式也不同。因此，详细的布局设计放在项目实施阶段去完成。对中低压MOSFET模块和高压MOSFET模块，布局阶段考虑的因素会有所不同，具体体现在DBC与散热底板之间的绝缘、DBC上铜线迹之间的绝缘以及键合之间的绝缘等。2.6 芯片互联的杂散参数提取MOSFET芯片并联应用时的电流分配不均衡主要有两种：静态电流不均衡和动态电流不均衡。静态电流不均衡主要由器件的饱和压降VCE（sat）不一致所引起；而动态电流不均衡则是由于器件的开关时间不同步引起的。此外，栅极驱动、电路的布局以及并联模块的温度等因素也会影响开关时刻的动态均流。回路寄生电感特别是射极引线电感的不同将会使器件开关时刻不同步；驱动电路输出阻抗的不一致将引起充放电时间不同；驱动电路的回路引线电感可能引起寄生振荡；以及温度不平衡会影响到并联器件动态均流。2.7 模块设计专家知识库通过不同规格MOSFET模块的设计－生产－测试－改进设计等一系列过程，可以获得丰富的设计经验，并对其进行归纳总结，提出任意一种电压电流等级的MOSFET模块的设计思路，形成具有自主知识产权的高压大功率MOSFET模块的系统化设计知识库。3. SiCMOSFET封装工艺3.1 封装常见工艺MOSFET模块封装工艺主要包括焊接工艺、键合工艺、外壳安装工艺、灌封工艺及测试等。3.1.1 焊接工艺焊接工艺在特定的环境下，使用焊料，通过加热和加压，使芯片与DBC基板、DBC基板与底板、DBC基板与电极达到结合的方法。目前国际上采用的是真空焊接技术，保证了芯片焊接的低空洞率。焊接要求焊接面沾润好，空洞率小，焊层均匀，焊接牢固。通常情况下．影响焊接质量的最主要因素是焊接“空洞”，产生焊接空洞的原因，一是焊接过程中，铅锡焊膏中助焊剂因升温蒸发或铅锡焊片熔化过程中包裹的气泡所造成的焊接空洞，真空环境可使空洞内部和焊接面外部形成高压差，压差能够克服焊料粘度，释放空洞。二是焊接面的不良加湿所造成的焊接空洞，一般情况下是由于被焊接面有轻微的氧化造成的，这包括了由于材料保管的不当造成的部件氧化和焊接过程中高温造成的氧化，即使真空技术也不能完全消除其影响。在焊接过程中适量的加人氨气或富含氢气的助焊气体可有效地去除氧化层，使被焊接面有良好的浸润性．加湿良好。“真空+气体保护”焊接工艺就是基于上述原理研究出来的，经过多年的研究改进，已成为高功率，大电流，多芯片的功率模块封装的最佳焊接工艺。虽然干式焊接工艺的焊接质量较高，但其对工艺条件的要求也较高，例如工艺设备条件，工艺环境的洁净程度，工艺气体的纯度．芯片，DBC基片等焊接表面的应无沾污和氧化情况．焊接过程中的压力大小及均匀性等。要根据实际需要和现场条件来选择合适的焊接工艺。3.1.2 键合工艺引线键合是当前最重要的微电子封装技术之一，目前90％以上的芯片均采用这种技术进行封装。超声键合原理是在超声能控制下，将芯片金属镀层和焊线表面的原子激活，同时产生塑性变形，芯片的金属镀层与焊线表面达到原子间的引力范围而形成焊接点，使得焊线与芯片金属镀层表面紧密接触。按照原理的不同，引线键合可以分为热压键合、超声键合和热压超声键合3种方式。根据键合点形状，又可分为球形键合和楔形键合。在功率器件及模块中，最常见的功率互连方法是引线键合法，大功率MOSFET模块采用了超声引线键合法对MOSFET芯片及FRD芯片进行互连。由于需要承载大电流，故采用楔形劈刀将粗铝线键合到芯片表面或DBC铜层表面，这种方法也称超声楔键合。外壳安装工艺：功率模块的封装外壳是根据其所用的不同材料和品种结构形式来研发的，常用散热性好的金属封装外壳、塑料封装外壳，按最终产品的电性能、热性能、应用场合、成本，设计选定其总体布局、封装形式、结构尺寸、材料及生产工艺。功率模块内部结构设计、布局与布线、热设计、分布电感量的控制、装配模具、可靠性试验工程、质量保证体系等的彼此和谐发展，促进封装技术更好地满足功率半导体器件的模块化和系统集成化的需求。外壳安装是通过特定的工艺过程完成外壳、顶盖与底板结构的固定连接，形成密闭空间。作用是提供模块机械支撑，保护模块内部组件，防止灌封材料外溢，保证绝缘能力。外壳、顶盖要求机械强度和绝缘强度高，耐高温，不易变形，防潮湿、防腐蚀等。3.1.3 灌封工艺灌封工艺用特定的灌封材料填充模块，将模块内组件与外部环境进行隔离保护。其作用是避免模块内部组件直接暴露于环境中，提高组件间的绝缘，提升抗冲击、振动能力。灌封材料要求化学特性稳定，无腐蚀，具有绝缘和散热能力，膨胀系数和收缩率小，粘度低，流动性好，灌封时容易达到模块内的各个缝隙，可将模块内部元件严密地封装起来，固化后能吸收震动和抗冲击。3.1.4 模块测试MOSFET模块测试包括过程测试及产品测试。其中过程测试通过平面度测试仪、推拉力测试仪、硬度测试仪、X射线测试仪、超声波扫描测试仪等，对产品的入厂和过程质量进行控制。产品测试通过平面度测试仪、动静态测试仪、绝缘/局部放电测试仪、高温阻断试验、栅极偏置试验、高低温循环试验、湿热试验，栅极电荷试验等进行例行和型式试验，确保模块的高可靠性。3.2 封装要求本项目的SiC MOSFET功率模块封装材料要求如下：（1）焊料选用需要可靠性要求和热阻要求。（2）外壳采用PBT材料，端子裸露部分表面镀镍或镀金。（3）内引线采用超声压接或铝丝键合（具体视装配图设计而定），功率芯片采用铝线键合。（4）灌封料满足可靠性要求，Tg150℃，能满足高低温存贮和温度循环等试验要求。（5）底板采用铜材料。（6）陶瓷覆铜板采用Si3N4材质。（7）镀层要求：需保证温度循环、盐雾、高压蒸煮等试验后满足外观要求。3.3 封装流程本模块采用既有模块进行封装，不对DBC结构进行调整。模块封装工艺流程如下图3.1所示。图3.1模块封装工艺流程（1）芯片CP测试：对芯片进行ICES、BVCES、IGES、VGETH等静态参数进行测试，将失效的芯片筛选出来，避免因芯片原因造成的封装浪费。（2）划片&划片清洗：将整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片，划片后可从晶圆上将芯片取下进行封装；划片后对金属颗粒进行清洗，保证芯片表面无污染，便于后续工艺操作。（3）丝网印刷：将焊接用的焊锡膏按照设计的图形涂敷在DBC基板上，使用丝网印刷机完成，通过工装钢网控制锡膏涂敷的图形。锡膏图形设计要充分考虑焊层厚度、焊接面积、焊接效果，经过验证后最终确定合适的图形。（4）芯片焊接：该步骤主要是完成芯片与 DBC 基板的焊接，采用相应的焊接工装，实现芯片、焊料和 DBC 基板的装配。使用真空焊接炉，采用真空焊接工艺，严格控制焊接炉的炉温、焊接气体环境、焊接时间、升降温速度等工艺技术参数，专用焊接工装完成焊接工艺，实现芯片、DBC 基板的无空洞焊接，要求芯片的焊接空洞率和焊接倾角在工艺标准内，芯片周围无焊球或堆焊，焊接质量稳定，一致性好。（5）助焊剂清洗：通过超声波清洗去除掉助焊剂。焊锡膏中一般加入助焊剂成分，在焊接过程中挥发并残留在焊层周围，因助焊剂表现为酸性，长期使用对焊层具有腐蚀性，影响焊接可靠性，因此需要将其清洗干净，保证产品焊接汉城自动气相清洗机采用全自动浸入式喷淋和汽相清洗相结合的方式进行子单元键合前清洗，去除芯片、DBC 表面的尘埃粒子、金属粒子、油渍、氧化物等有害杂质和污染物，保证子单元表面清洁。（6） X-RAY检测：芯片的焊接质量作为产品工艺控制的主要环节，直接影响着芯片的散热能力、功率损耗的大小以及键合的合格率。因此，使用 X-RAY 检测机对芯片焊接质量进行检查，通过调整产生 X 射线的电压值和电流值，对不同的焊接产品进行检查。要求 X 光检查后的芯片焊接空洞率工艺要求范围内。（7）芯片键合：通过键合铝线工艺，完成 DBC 和芯片的电气连接。使用铝线键合机完成芯片与 DBC 基板对应敷铜层之间的连接，从而实现芯片之间的并联和反并联。要求该工序结合芯片的厚度参数和表面金属层参数，通过调整键合压力，键合功率，键合时间等参数，并根据产品的绝缘要求和通流大小，设置合适的键合线弧高和间距，打线数量满足通流要求，保证子单元的键合质量。要求键合工艺参数设定合理、铝线键合质量牢固，键合弧度满足绝缘要求、键合点无脱落，满足键合铝线推拉力测试标准。（8）模块焊接：该工序实现子单元与电极、底板的二次焊接。首先进行子单元与电极、底板的焊接装配，使用真空焊接炉实现焊接，焊接过程中要求要求精确控制焊接设备的温度、真空度、气体浓度。焊接完成后要求子单元 DBC 基板和芯片无损伤、无焊料堆焊、电极焊脚之间无连焊虚焊、键合线无脱落或断裂等现象。（9）超声波检测：该工序通过超声波设备对模块 DBC 基板与底板之间的焊接质量进行检查，模块扫描后要求芯片、DBC 无损伤，焊接空洞率低于 5%。（10）外壳安装：使用涂胶设备进行模块外壳的涂胶，保证模块安装后的密封性，完成模块外壳的安装和紧固。安装后要求外壳安装方向正确，外壳与底板粘连处在灌封时不会出现硅凝胶渗漏现象。（11）端子键合&端子超声焊接：该工序通过键合铝线工艺，实现子单元与电极端子的电气连接，形成模块整体的电气拓扑结构；可以通过超声波焊接实现子单元与电极端子的连接，超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。超声波焊接具有高机械强度，较低的热应力、焊接质量高等优点，使得焊接具有更好的可靠性，在功率模块产品中应用越来越广泛。（12）硅凝胶灌封&固化：使用自动注胶机进行硅凝胶的灌封，实现模块的绝缘耐压能力。胶体填充到指定位置，完成硅凝胶的固化。要求胶体固化充分，胶体配比准确，胶体内不含气泡、无分层或断裂纹。4. 极端条件下的可靠性测试4.1 单脉冲雪崩能量试验目的：考察的是器件在使用过程中被关断时承受负载电感能量的能力。试验原理：器件在使用时经常连接的负载是感性的，或者电路中不可避免的也会存在寄生电感。当器件关断时，电路中电流会突然下降，变化的电流会在感性负载上产生一个应变电压，这部分电压会叠加电源电压一起加载在器件上，使器件在瞬间承受一个陡增的电压，这个过程伴随着电流的下降。图4.1 a）的雪崩能量测试电路就是测试这种工况的，被测器件上的电流电压变化情况如图4.1 b）。图4.1 a)雪崩能量测试电路图；b)雪崩能量被测器件的电流电压特性示意图这个过程中，电感上储存的能量瞬时全部转移到器件上，可知电流刚开始下降时，电感储存的能量为1/2*ID2*L，所以器件承受的雪崩能量也就是电感包含的所有能量，为1/2*ID2*L。试验目标：在正向电流ID = 20A下，器件单脉冲雪崩能量EAS1J试验步骤：将器件放入测试台，给器件施加导通电流为20A。设置测试台电感参数使其不断增加，直至器件的单脉冲雪崩能量超过1J。通过/失效标准：可靠性试验完成后，按照下表所列的顺序测试（有些测试会对后续测试有影响），符合下表要求的可认为通过。测试项目通过条件IGSS USLIDSS or IDSX USLVGS(off) or VGS(th)LSL USLVDS(on) USLrDS(on) USL (仅针对MOSFET)USL: upper specification limit, 最高上限值LSL: lower specification limit, 最低下限值4.2 抗短路能力试验目的：把样品暴露在空气干燥的恒温环境中，突然使器件通过大电流，观测元器件在大电流大电压下于给定时间长度内承受大电流的能力。试验原理：当器件工作于实际高压电路中时，电路会出现误导通现象，导致在短时间内有高于额定电流数倍的电流通过器件，器件承受这种大电流的能力称为器件的抗短路能力。为了保护整个系统不受误导通情况的损坏，系统中会设置保护电路，在出现短路情况时迅速切断电路。但是保护电路的反应需要一定的时长，需要器件能够在该段时间内不发生损坏，因此器件的抗短路能力对整个系统的可靠性尤为重要。器件的抗短路能力测试有三种方式，分别对应的是器件在不同的初始条件下因为电路突发短路（比如负载失效）而接受大电流大电压时的反应。抗短路测试方式一，也称为“硬短路”，是指IGBT从关断状态（栅压为负）直接开启进入到抗短路测试中；抗短路测试方式二，是指器件在已经导通有正常电流通过的状态下（此时栅压为正，漏源电压为正但较低），进入到抗短路测试中；抗短路测试方式三是指器件处于栅电压已经开启但漏源电压为负（与器件反并联的二极管处于续流状态，所以此时器件的漏源电压由于续流二极管的钳位在-0.7eV左右，，栅压为正），进入到抗短路测试中。可知，器件的抗短路测试都是对应于器件因为电路的突发短路而要承受电路中的大电流和大电压，只是因为器件的初始状态不同而会有不同的反应。抗短路测试方法一电路如图4.2，将器件直接加载在电源两端，器件初始状态为关断，此时器件承受耐压。当给器件栅电极施加一个脉冲，器件开启，从耐压状态直接开始承受一个大电流及大电压，考量器件的“硬”耐短路能力。图4.2 抗短路测试方法一的测试电路图抗短路测试方法二及三的测试电路图如图4.2，图中L_load为实际电路中的负载电感，L_par为电路寄生电感，L_sc为开关S1配套的寄生电感。当进行第二种抗短路方法测试时，将L_load下端连接到上母线（Vdc正极），这样就使L_sc支路与L_load支路并联。初态时，S1断开，DUT开通，电流从L_load和DUT器件上通过，开始测试时，S1闭合，L_load瞬时被短路，电流沿着L_sc和DUT路线中流动，此时电流通路中仅包含L_sc和L_par杂散电感，因此会有大电流会通过DUT，考察DUT在导通状态时承受大电流的能力。当进行第三种抗短路方法测试时，维持图4.2结构不变，先开通IGBT2并保持DUT关断，此时电流从Vdc+沿着IGBT2、L_load、Vdc-回路流通，接着关断IGBT2，那么D1会自动给L_load续流，在此状态下开启DUT栅压，DUT器件处于栅压开启，但漏源电压被截止状态，然后再闭合S1，大电流会通过L_sc支路涌向DUT。在此电路中IGBT2支路的存在主要是给D1提供续流的电流。图4.3 抗短路测试方法二和方法三的测试电路图1） 抗短路测试方法一：图4.2中Vdc及C1大电容提供持续稳定的大电压，给测试器件DUT栅极施加一定时间长度的脉冲，在被试器件被开启的时间内，器件开通期间处于短路状态，且承受了较高的耐压。器件在不损坏的情况下能够承受的最长开启时间定义为器件的短路时长（Tsc），Tsc越大，抗短路能力越强。在整个短路时长器件，器件所承受的能量，为器件的短路能量（Esc）。器件的抗短路测试考察了器件瞬时同时承受高压、高电流的能力，也是一种器件的复合应力测试方式。图4.2测试电路中的Vdc=600V，C1、C2、C3根据器件的抗短路性能能力决定，C1的要求是维持Vdc的稳定，C1的要求是测试过程中释放给被测器件的电能不能使C1两端的电压下降过大（5%之内可接受）。C2，C3主要用于给器件提供高频、中频电流，不要求储存能量过大。对C2、C3的要求是能够降低被测器件开通关断时造成的漏源电压振幅即可。图4.4 抗短路能力测试方法一的测试结果波形图4.4给出了某款SiC平面MOSFET在290K下，逐渐增大栅极脉冲宽度（PW）的抗短路能力测试结果。首先需要注意的是在测试过程中，每测量一个脉冲宽度的短路波形，需要间隔足够长的时间，以消除前一次短路测试带来的器件温度上升对后一次测试的器件初始温度的影响，保证每次测试初始温度的准确。从图中可以看出，Id峰值出现在1 μs和2 μs之间，随着开通时间的增加，Id呈现出先增加后减小的时间变化趋势。Id的上升阶段，是因为器件开启时有大电流经过器件，在高压的共同作用下，器件温度迅速上升，因为此时MOSFET的沟道电阻是一个负温度系数，所以MOSFET沟道电阻减小，Id则上升，在该过程中电流上升的速度由漏极电压、寄生电感以及栅漏电容的充电速度所决定；随着大电流的持续作用，器件整体温度进一步上升，器件此时的导通电阻变成正温度系数，器件的整体电阻将随温度增加逐渐增大，这时器件Id将逐渐减小。所以，整个抗短路能力测试期间，Id先增加后下降。此外，测试发现，当脉冲宽度增加到一定程度，Id在关断下降沿出现拖尾，即器件关断后漏极电流仍需要一定的时间才能恢复到0A。在研究中发现当Id拖尾到达约12A左右之后，进一步增大脉冲宽度，器件将损坏，并伴随器件封装爆裂。所以针对这款器件的抗短路测试，定义Tsc为器件关断时漏极电流下降沿拖尾到达10A时的脉冲时间长度。Tsc越长，代表器件的抗短路能力越强。测试发现，低温有助于器件抗短路能力的提升，原因是因为，低的初始温度意味着需要更多的时间才能使器件达到Id峰值。仿真发现，器件抗短路测试失效模式主要有两种：1、器件承受高压大电流的过程中，局部高温引起漏电流增加，触发了器件内部寄生BJT闩锁效应，栅极失去对沟道电流的控制能力，器件内部电流局部集中发生热失效，此时的表现主要是器件的Id电流突然上升，器件失效；2、器件温度缓慢上升时，导致器件内部材料性能恶化，比如栅极电极或者SiO2/Si界面处性能失效，主要表现为器件测试过程中Vgs陡降，此时，器件的Vds若未发生进一步损坏仍能承受耐压，只是器件Vgs耐压能力丧失。上述两种失效模式都是由于温度上升引起，所以要提升器件的抗短路能力就是要控制器件内部温度上升。仿真发现导通时最高温区域主要集中于高电流密度区域（沟道部分）及高电场区域（栅氧底部漂移区）。因此，要提升器件的抗短路能力，要着重从器件的沟道及栅氧下方漂移区的优化入手，降低电场峰值及电流密度，此外改善栅氧的质量将起到决定性的作用。2） 抗短路测试方法二：图4.5 抗短路能力测试方法二的测试结果波形如图4.5，抗短路测试方法二的测试过程中DUT器件会经历三个阶段：（1）漏源电压Vds低，Id电流上升：当负载被短路时，大电流涌向DUT器件，此时电路中仅包含L_sc和L_par杂散电感，DUT漏源电压较低，Vdc电压主要分布在杂散电感上，所以Id电流以di/dt=Vdc/（L_sc+L_par）的斜率开始上升。随着Id增加，因为DUT器件的漏源之间的寄生电容Cgd，会带动栅压上升，此时更加促进Id电流的增加，形成一个正循环，Id急剧上升。（2）Id上升变缓然后开始降低，漏源电压Vds上升：Id上升过程中，Vds漏源电压开始增加，导致Vdc分压到杂散电感上的电压降低，导致电流上升率di/dt减小，Id上升变缓，当越过Id峰值后，Id开始下降，-di/dt使杂散电感产生一个感应电压叠加在Vds上导致Vds出现一个峰值。Vds峰值在Id峰值之后。（3）Id、Vds下降并恢复：Id，Vds均下降恢复到抗短路测试一的高压高电流应力状态。综上所述，抗短路测试方法一的条件比方法一的更为严厉和苛刻。3） 抗短路测试方法三：图4.6 抗短路能力测试方法二的测试结果波形如图4.6，抗短路测试方法三的波形与方法二的波形几乎一致，仅仅是在Vds电压上升初期有一个小的电压峰（如图4.6中红圈），这是与器件发生抗短路时的初始状态相关的。因为方法三中器件初始状态出于栅压开启，Vds为反偏的状态，所以器件内部载流子是耗尽的。此时若器件Vds转为正向开通则必然发生一个载流子充入的过程，引发一个小小的电压峰，这个电压峰值是远小于后面的短路电压峰值的。除此以外，器件的后续状态与抗短路测试方法二的一致。一般来说，在电机驱动应用中，开关管的占空比一般比续流二极管高，所以是二极管续流结束后才会开启开关管的栅压，这种情况下，只需要考虑仅开关管开通时的抗短路模式，则第二种抗短路模式的可能性更大。然而，当一辆机车从山上开车下来，电动机被用作发电机，能量从车送到电网。续流二极管的占空比比开关管会更高一点，这种操作模式下，如果负载在二极管续流且开关管栅压开启时发生短路，则会进行抗短路测试模式三的情况。改进抗短路失效模式二及三的方法，是通过给开关器件增加一个栅极前钳位电路，在Id上升通过Cgd带动栅极电位上升时，钳位电路钳住栅极电压，就不会使器件的Id上升陷入正反馈而避免电流的进一步上升。试验目标：常温下，令Vdc=600V，通过控制Vgs控制SiC MOSFET的开通时间，从2μs开通时间开始以1μs为间隔不断增加器件的开通时间，直至器件损坏，测试过程中保留测试曲线。需要注意的是，在测试过程中，每测量一个脉冲宽度的短路波形，需要间隔足够长的时间，以消除前一次短路测试带来的器件温度上升对后一次测试的器件初始温度的影响，保证每次测试初始温度的准确。试验步骤：搭建抗短路能力测试电路。将器件安装与测试电路中，保持栅压为0。通过驱动电路设置器件的开通时间，给器件一个t0=2μs时间的栅源脉冲电压，使器件开通t0时间，观察器件上的电流电压曲线，判断器件是否能够承受2μs的短路开通并不损坏；如未损坏，等待足够长时间以确保器件降温至常温状态，设置驱动电路使器件栅源电压单脉冲时间增加1us，再次开通，观察器件是否能够承受3μs的短路开通并不损坏。循环反复直至器件发生损坏。试验标准：器件被打坏前最后一次脉冲时间长度即为器件的短路时长Tsc。整个短路时长期间，器件所承受的能量为器件的短路能量Esc。4.3 浪涌试验目的：把样品暴露在空气干燥的恒温环境中，对器件施加半正弦正向高电流脉冲，使器件在瞬间发生损坏，观测元器件在高电流密度下的耐受能力。试验原理：下面以SiC二极管为例，给出了器件承受浪涌电流测试时的器件内部机理。器件在浪涌应力下的瞬态功率由流过器件的电流和器件两端的电压降的乘积所决定，电流和压降越高，器件功率耗散就越高。已知浪涌应力对器件施加的电流信号是固定的，因此导通压降越小的器件瞬态功率越低，器件承受浪涌的能力越强。当器件处于浪涌电流应力下，电压降主要由器件内部寄生的串联电阻承担，因此我们可以通过降低器件在施加浪涌电流瞬间的导通电阻，减小器件功率、提升抗浪涌能力。a）给出了4H-SiC二极管实际浪涌电流测试的曲线，图4.7 a）曲线中显示器件的导通电压随着浪涌电流的上升和下降呈现出“回滞”的现象。图4.7 a）二极管浪涌电流的实测曲线； b）浪涌时温度仿真曲线浪涌过程中，器件的瞬态 I-V 曲线在回扫过程中出现了电压回滞，且浪涌电流越高，器件在电流下降和上升过程中的压降差越大，该电压回滞越明显。当浪涌电流增加到某一临界值时，I-V 曲线在最高压降处出现了一个尖峰，曲线斜率突变，器件发生了失效和损坏。器件失效后，瞬态 I-V 曲线在最高电流处出现突然增加的毛刺现象，电压回滞也减小。引起SiC JBS二极管瞬态 I-V 曲线回滞的原因是，在施加浪涌电流的过程中，SiC JBS 二极管的瞬态功率增加，但散热能力有限，所以浪涌过程中器件结温增加，SiC JBS 二极管压降也发生了变化，产生了回滞现象。在每次对器件施加浪涌电流过程中，随着电流的增加，器件的肖特基界面的结温会增加，当电流降低接近于0时结温才逐渐回落。在浪涌电流导通的过程中，结温是在积累的。由于电流上升和下降过程中的结温的差异，导致了器件在电流下降过程的导通电阻高于电流在上升过程中导通电阻。这使得电流下降过程 I-V 曲线压降更大，从而产生了在瞬态 I-V 特性曲线电压回滞现象。浪涌电流越高，器件的肖特基界面处的结温越高，因此导通电阻就越大，而回滞现象也就越明显。为了分析器件在 40 A 以上浪涌电流下的瞬态 I-V 特性变化剧烈的原因，使用仿真软件模拟了肖特基界面处温度随电流大小的变化曲线，如图4.7 b)所示，在 40 A 以上浪涌电流下，结温随浪涌电流变化非常剧烈。器件在 40 A 浪涌电流下，最高结温只有 358 K。但是当浪涌电流增加到60 A 时，最高结温已达1119 K，这个温度足以对器件破坏表面的肖特基金属，引起器件失效。图4.7 b)中还可以得出，浪涌电流越高，结温升高的变化程度就越大，56 A 和 60 A 浪涌电流仅相差 4 A，最高结温就相差 543 K，最高结温的升高速度远比浪涌电流的增加速度快。结温的快速升高导致了器件的导通电阻迅速增大，正向压降快速增加。因此，电流上升和下降过程中，器件的导通压降会更快速地升高和下降，使曲线斜率发生了突变。器件结温随着浪涌电流的增大而急剧增大，是因为它们之间围绕着器件导通电阻形成了正反馈。在浪涌过程中，随着浪涌电流的升高，二极管的功率增加，产生的焦耳热增加，导致了结温上升；另一方面，结温上升，导致器件的导通电阻增大，压降进一步升高。导通电压升高，导致功率进一步增加，使得结温进一步升高。因此器件的结温和电压形成了正反馈，致使结温和压降的增加速度远比浪涌电流的增加速度快。当浪涌电流增加到某一临界值时，触发这个正反馈，器件就会发生失效和损坏。长时间的重复浪涌电流会在外延层中引起堆垛层错生长，浪涌电流导致的自热效应会引起顶层金属熔融，使得电极和芯片之间短路，还会导致导通压降退化和峰值电流退化，并破坏器件的反向阻断能力。金属Al失效是大多数情况下浪涌失效的主要原因，应该使用鲁棒性更高的材料替代金属Al，以改善SiC器件的高温特性。目前MOS器件中，都没有给出浪涌电流的指标。而二极管、晶闸管器件中有这项指标。如果需要了解本项目研发的MOSFET器件的浪涌能力，也可以搭建电路实现。但是存在的问题是，MOS器件的导通压降跟它被施加的栅压是相关的，栅压越大，导通电阻越低，耐浪涌能力越强。如何确定浪涌测试时应该给MOSFET施加的栅压，是一个需要仔细探讨的问题。试验目标：我们已知浪涌耐受能力与器件的导通压降有关，但目前无法得到明确的定量关系。考虑到目标器件也没有这类指标的参考，建议测试时，在给定栅压下（必须确保器件能导通），对器件从低到高依次施加脉冲宽度为10ms或8.3ms半正弦电流波，直到器件发生损坏。试验步骤：器件安装在测试台上后，器件栅极在给定栅压下保持开启状态。通过测试台将导通电流设置成10ms或8.3ms半正弦电流波，施加在器件漏源极间。逐次增加正弦波的上限值，直至器件被打坏。试验标准：器件被打坏前的最后一次通过的浪涌值即为本器件在特定栅压下的浪涌指标值。以上内容给出了本项目研发器件在复合应力及极端条件下的可靠性测试方法，通过这些方法都是来自于以往国际工程经验和鉴定意见，可以对被测器件的可靠性有一个恰当的评估。但是，上述方法都是对测试条件和测试原理的阐述，如何通过测试结果来评估器件的使用寿命，并搭建可靠性测试条件与可靠性寿命之间的桥梁，就得通过可靠性寿命评估模型来实现。

空而起的火焰光彩夺目，久久的凝结在空中，灵动、飘逸、跳跃，像精灵的狂舞，你在炽热中挥发出热情；你在追寻科学的道路上，坚强如钢。有一双发现美的眼睛，生活处处充满美好。近期，东西分析精心策划开展“捕捉最美瞬间-原子吸收火焰“照片征集、评选活动。活动要求1. 使用北京东西分析仪器有限公司或GBC生产的原子吸收产品；2. 照片中应出现样品盘、火焰及东西分析或GBC的LOGO；3. 照片清晰，JPG/JPEG/PNG类型；4. 作者需提供详细信息，以便我们邮寄礼品（作者姓名、联系电话、单位信息）。活动时间活动时间：2019年12月20日-2020年2月29日报名方式请将照片发送至市场部邮箱：marketing@ewai-group.com电话：010-52048070联系人：王女士奖项设置选中的图片，获价值200元保温杯一个。参与者均可获得精美小礼品（鼠标垫）一份。 欢迎大家积极参与，幸运的人就是你哟！

【视频】中国分析仪器学术年会（ACAIC）精彩瞬间“中国分析仪器学术年会”（ACAIC）已成功举办七届！第八届中国分析仪器学术年会（ACAIC 2021）将于12月15-17日在江苏南京举办，敬请期待！行业盛会，不容错过！往届回顾，精彩瞬间，期待有你！当下可为，未来可期，邀你共赴！

小编整理了2023年10月热度榜单，收录了10月的热门冲击台产品，供有采购此类仪器的用户参考。TOP1、和晟 HS-SS-1A 耐碎石冲击试验机品牌型号：HS-SS-1A价格：5万 - 10万生产商：上海和晟仪器有限公司产品介绍：试样说明本试验设备禁止： 易燃、爆炸、易挥发性物质试样的试验及储存 腐蚀性物质试样的试验及储存 生物试样的试验或储存 流体的试验或储存设备特点设备由：射枪组建、碰撞箱体、样品装置夹具、进料漏斗装置（含振动器）、电控系统、空压机（可选）组成。每个部分属于标准件 可组合拼装搭配使用 快速装卸 方便实用 可满足所有主要的汽车材质剥落测试。性能环境温度为5～35℃、相对湿度≤ 85%RH、试验箱有试样 SAE J400 汽车表面涂层的抗碎石测试ISO 20567 --1《色漆和清漆 涂层的耐石击性的测定 第1部分：多次冲击试验DIN 55996-1:2001《涂层材料的碎石冲击强度检验第1部分：多重冲击试验》ASTM D3170-03(2007)GME 60268-96GMW14700GM9508PMGR ES30.AD.149ISO 20567-1-2005NES M0007 Section 28DIN EN ISO20567-1-2007FLTM BI 157-06本特性规定了为了保护车轴免于由于抛射物，例如砂石路基，冲击损坏的涂层的防护能力。本特性是适用于类别 1。4.1.4.2 应获得的特性参数在进行完 4.1.4.4规定的试验后，涂层上不应发现孔洞，也不应有任何与试验样件表面有变化的情况。4.1.4.3 试验样件试验样件应为车轴或一个覆盖有需要对其进行评估涂层的局部车轴。4.1.4.4 试验方法应根据附录 C（标准本）利用向受保护表面发射抛射物的方法来测试试验样件。4.1.5 抗飞砂性4.1.5.1 概述本特性规定了为了保护车轴免于由于重复砂粒或飞砂冲击损坏的涂层的防护能力。4.1.5.2 应获得的特性参数在进行 4.1.5.4规定的试验后，涂层表面应符合：对于类别 1和类别 2保护，涂层损失等级为 3，对于类别 3保护，涂层损失等级为 4。如附录 D（标准本）说明。4.1.5.3 试验样件试验样件应为车轴或一个覆盖有需要对其进行评估涂层的局部车轴。4.1.5.4 试验方法在附录 D（标准本）中给出了评估抗飞砂冲击能力的方法。附录 C (标准本)涂层抗冲击性能的评估方法C.1 原理试验方法是向受保护表面发射抛射物，然后研究涂层的变化以及试验样件表面的变化。C.2 试验样片试验样件应为一个覆盖有涂层的车轴或代表成品件的有涂层防护的部分车轴。C.3 设备该设备是一台可以发射经过处理的抛射物的机器（抛射物的直径为 :32mm，顶角为 :105°，质量为:60g）。它的维氏硬度值应为 400。C.4 程序通过压力为 8巴的一定容积压缩空气的膨胀来发射，以保证出口速度为 19.4m/s。抗冲击性能在－25°C和环境温度条件下进行评估。C.5 试验结果的表示方法在进行冲击后，应用肉眼检查涂层表面，一旦将该涂层去除后，同样检查试验样件的外表面。根据本标准给出的评估标准对表面变化进行记录和比较。厂商简介：上海和晟仪器科技有限公司创建于2006年，注册资金600W人民币，是试验机、环境类仪器、热分析仪设备制造生产商。公司集研发、生产、销售和服务四位一体,专业提供材料检测、结构试验和成品试验的实验室综合解决方案供应商。TOP2、Delta电池加速度冲击测试台品牌型号：DELTA-gs001价格：2万 - 5万生产商：东莞市高升电子精密科技有限公司产品介绍：高加速度冲击试验台能满足国际GB/2423.5-1995电工电子产品环境试验第二部分：试验方法，试验Ea和导则：冲击的要求。用于检测产品运输或使用期间承受的冲击破坏的能力，以此来评定产品结构的抗冲击能力，并通过试验数据，优化产品结构强度，提高产品质量。主要技术参数：冲击机主要参数工作平台700mm×800mm最大负载100Kg （其他规格可定制）峰值加速度（最大冲击加速度）半正弦波 30--600G后峰锯齿波：30—100G 可选购方波 30-120G 可选购脉冲持续时间半正弦：1---30 ms后峰锯齿波：6—18ms 可选购方波 6—18ms 可选购加速度允差≤10%内速度变化量≤10%内台面横向比≤10%内设备尺寸1300×1200×2650mm设备总量1800 kg测量系统输入通道2通道采样频率500KHz脉冲持续时间1—100ms最大加速度5000G通讯接口USB2.0电压范围-10VPEAK~+10 VPEAK支持标准国标，国军标，ISO，MIL-STD-810, 用户自定义操作系统Microsoft Windows 2000/XP/7分析功能冲击测量分析、冲击响应谱分析、脉冲分析、冲击损坏边界分析、辅助的力变形、冲击响应时域计算、FFT分析等系統加速度传感器品牌B&W型號22100输出方式电荷式灵敏度3.93pC/g频率范围0.5---12KHz加速度范围±2500G工作环境-40~+160℃其他说明电源AC3相380V±10％5KVA压缩空气0.5-0.8Mpa温度RT～40℃湿度25℃＜85RH％安全性平均无故障率≥5000小时；半正弦波形发生器连续使用不小于8000次,在干净、常温环境下的存储时间不小于5年适用标准GB2423.5、GJB150.18、GJB360.23、IEC68-2-27、 MIL—STD202F、MIL-STD810B、GB/T18287等检定标准JG541-2005设备特点：1、采用液压提升，高压油液制动的自由跌落式冲击机；2、采用气液增压、强力摩擦抱闸防二次冲击制动功能；3、冲击测量仪：单通道数据采集，可以同时进行两个通道的加速度数据测量、存储、报表打印、数据回调、 数据库管理等功能；4、采用橡胶模块，产生广范的任意作用时间之半正弦波脉冲；5、可做电池、电池组、电子电器产品一斤包装箱的等效落下试验。符合标准：符合MIL-STD-810，GJB-150-18-86，IEC68-2-27、GB31241等标准，DELL标准；最高采样频率可达500KHz ；最大测试加速度50,000gn；最小测试脉宽1ms；多帧波形记录与回放 ；支持内、外部触发 。厂商简介：东莞市高升电子精密科技有限公司位于东莞市大朗镇创意产业园内，旗下品牌Delta德尔塔仪器是一家专注于新能源、电子、电器、电力、电梯领域实验室设备/智能装备设计研发、生产制造、计量校准、检测认证、实验室辅导/规划为一体的智能科技型企业。公司成立之初便以“精准、标准、可靠、服务、创新、智造”六要素为核心理念，以“创新求发展，服务求信誉，聚焦做精品”为公司宗旨。专业为客户提供实验室整体解决方案：从实验室的前期规划与方案设计→实验室整体配套系统的施工、安装、调试→实验室分析/测试仪器的选型、安装调试、培训→实验室的维护、维修、零配件供应的整体解决方案。Delta德尔塔仪器积极引进国际先进技术，坚持自主研发和创新，产品严格遵循IEC/EN/UL/GB/ISO等国际国内标准，致力于为客户提供最具有竞争力的非标自动化试验检测设备及智能系统工程。TOP3、气门冲击台架品牌型号：PLINT TE35价格：50万 - 100万生产商：奥码拓（北京）科技有限公司产品介绍：目前现有的各类实验台架都是用于模拟气门落座的过程，主要类型包括发动机、气缸盖台架以及基于伺服液压驱动的试验机。基于发动机和气缸盖的台架，大多是用标准凸轮轴来实现落座运动的。标准的凸轮轴设计仅提供恒定加速度而不是恒定速度。因此，只能确定位移而不是速度。对于一台普通的试验台架，在所需的频率和振幅下液压装置通常能够产生唯一的正弦运动。因此，设定的速度需要在特定的位移下获得。人们普遍认为，气门落座运动取决于气门撞击气门座的速度。显然，气门的速度在运动周期的任何时间内都与冲击是不相关的。任何设备使用任一恒定加速度型凸轮轴或伺服液压装置都可以产生动力，都要求对气门和气门座的相对位置要非常精确的调整，以便达到所要求的冲击速度。此外，当磨损发生时，冲击速度会随着冲击位置的变化而发生变化。结论就是必须使用匀速凸轮而非恒定加速度凸轮的试验台架，以便当气门与气门座在发生相对运动冲击时速度始终是相同的，而不会产生什么影响。至于驱动器，理论上应该是锯齿形运动，而不是一个正弦运动； 正弦运动是可以在适当的频率下实现。匀速凸轮运动只存在理论上的可能，因为在上止点和下止点方向的变化必然需要无限的加速度。概述TE 35气门冲击试验机使用的凸轮做得是在超过60度情况下匀速旋转运动，在上止点和下止点的任意两侧被设计成变速的。冲击速度随旋转速度变化而变化，TE 35冲击速度在气门运动的重要位置基本保持匀速。厂商简介：奥码拓（北京）科技有限公司 (Advanced Material Technology，简称AMT) 源自欧洲，是一家全球性的技术咨询和先进研发及质量控制设备销售公司。中国区总部位于北京亦庄经济技术开发区，并且在上海设有分部。我们的目标是将欧洲先进的技术以及管理经验带到中国，并向客户提供最有效的解决方案以及优质的产品，来满足和超越客户的要求。我们AMT资深的咨询顾问将确保每一次技术支持都使客户满意。目前AMT提供和引进了许多创新的技术和设备，用于材料表面工程技术的应用。冲击台简介：冲击台也叫冲击试验设备。冲击试验台是一种常见的实验设备，用于模拟各种冲击条件，研究物体在不同冲击力下的性能和稳定性。全自动气压提升冲击测试系统，是一种设计新颖、自动化程度高、操作简单、维护方便的冲击试验设备。用于测量和确定产品或包装的抗冲击性能，考核试品在冲击环境下功能的可靠性和结构的完好性。本冲击台可执行各种常规的经典冲击试验，以实现产品在实际环境中所遭受的冲击波及冲击能量，从而改进系统或优化产品的结构。2023年10月热门冲击台产品就介绍到这里，点击查看更多冲击台产品。