韩国ATI 晶圆检查机WINDWafer inspection system ITEM Descriptions 视觉: 2D, 3D光学模块,实时自动对焦 检验测量项目: &bull 2D正常&锯切检查:裂纹、缺口、颗粒、划痕、图案缺陷、污染、NCF空洞、探针标记、残留等。 &bull 2D凹凸检查:排错、残留、压痕、丢失、划痕、异常(攻击)等。 &bull 2 d测量:圆片边缘修剪,切口(锯圆片),凹凸直径 &bull 3 d测量:凹凸高度,翘曲,共面性,晶片厚度,BLT 应用程序: 200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜环陷害晶片*自由转换 机架类型: 细钢丝,白色粉末涂层 加载端口: 圆片环形盒(8 ",12 "),圆片盒(FOUP,开口盒) 晶片对齐:200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜环帧定位 自动化: 秒/宝石300㎜,半E84, *合规标准 尺寸: 1900㎜x 1680㎜x 2100毫米,3.5吨 Vision: 2D, 3D Optic Module, Real-time Auto FocusInspection & Measurement Items: &bull 2D Normal & Sawing Inspection: Crack, Chipping, Particle, Scratch, Pattern Defect, Contamination, NCF Void, Probe Mark, Residue, etc. &bull 2D Bump Inspection: Misalign, Residue, Press, Missing, Scratch, abnormal(Attack), etc… &bull 2D Measurement: Wafer Edge Trim, Kerf(Sawing Wafer), Bump Diameter &bull 3D Measurement: Bump Height, Warpage, Coplanarity, Wafer Thickness, BLT Applications: 200㎜ & 300㎜ Wafer, 300㎜ & 400㎜ Ring Framed Wafer * Conversion FreeFrame type: HAIRLINE SUS STEEL, White Powdered coating Load Port: Wafer Ring Cassette(8’’, 12’’), Wafer Cassette(FOUP, Open Cassette)Wafer Alignment: 200㎜ & 300㎜ Wafer, 300㎜ & 400㎜ Ring Frame AlignmentAutomation: SECS/GEM 300㎜, SEMI E84, * Compliance most of standards Dimension: 1900㎜ x 1680㎜ x 2100mm, 3.5ton 晶片宏观检测 ? 利用双镜头系统实现高产能? 可检测切割完成后的芯片? 切缝检测? 利用从相邻的4个晶粒中提取出一个最佳晶粒,实现D2D高级算法? 内置验证检查模组? 自主研发的镜头,具有视野广,像素高的特点。? 采用实时自动对焦模组? 可选IR检测,裂缝及硅片内部碎片 - 裂纹检测 晶片变薄 & 切割领域检测 - 三维检测Bump
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