晶圆分拣器

水果蔬菜检验分拣系统配件是采用德国技术定制研发的水果蔬菜检验系统和水果蔬菜分拣系统。可以识别腐烂的水果。水果蔬菜检验分拣系统配件应用： 对于水果和蔬菜产业，我们有一个符合大多数的工业标准的模块分析仪概念。在果蔬行业，挑选出不新鲜产品是至关重要的。一个腐烂的水果很容易毁掉整批水果，因此会造成严重的经济损失，孚光精仪公司与德国精密光学系统供应商合作，开发一个简单易用的水果蔬菜质量分析系统，帮助易商和物流公司管理鲜果的分类，运输和储存，该分析技术采用图像和头部空间分析的组合来告知管理者哪些水果蔬菜存在腐烂。 我们鼓励新鲜水果和蔬菜的商业客户联系我们，根据具体需求定制水果蔬菜检验分拣系统。

高级精密晶圆刻刀（划线器or划线笔）目前最好的晶圆刻刀（划线器），无与伦比的性能能够满足你所有的半导体晶圆划线要求。8点钻石工位。订购信息：货号产品描述规格7645高级精密晶圆刻刀（划线笔) Lattice Scriber支

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晶圆探针台,硅片探针台由中国领先的进口精密仪器和实验室仪器旗舰型服务商-孚光精仪进口销售！孚光精仪精通光学,服务科学,欢迎垂询！晶圆探针台适合显微镜使用,尺寸小,重量轻,价格低硅片探针台适合科研院所和企业的实验室使用。非常适合小于4英寸的晶圆测量,也可用于LED/LD/PD灯光的光强和波长测量晶圆探针台主要指标：硅片探针台chuck stage (吸盘位移台）：3' ' x3' ' 行程 晶圆探针台chuck theta （吸盘theta角）：0-30度硅片探针台platen （压盘）：6个微定位器晶圆探针台工作环境要求：晶圆探针台电力：110VAC， 60Hz 硅片探针台真空：-250mmHg, 7Liter/min晶圆探针台尺寸：320x320x400mm ( WxDxH,带显微镜尺寸）硅片探针台重量：20kg (带显微镜重量）晶圆探针台附件：晶圆探针台chuck stage push to position硅片探针台chuck stage vacuum based movement晶圆探针台microscope tilting mechanism and quick right angle switchover硅片探针台light intensity/wavelength measurement adapter晶圆探针台RF prob/cables硅片探针台acitive probeslow current/ capacitance probeshigh voltage probeultrasonic cutterCCTVPhotomicrographicspackaged device holderPCB holderThermal systemsLiquid crystal kit晶圆探针台Vibration free tabletop硅片探针台shielding box晶圆探针台Test bench硅片探针台Instrument case晶圆探针台chuck vacuum pattern硅片探针台gold plated chuck晶圆探针台和欧洲进口的硅片探针台,显微镜使用,适合小于4英寸的晶圆测量,是理想的硅片仪器.

8英寸晶圆隔纸 晶圆硅片测试片隔纸 硅片隔离纸由上海书培实验设备有限公司生产提供，产品规格齐全，量多从优，欢迎客户来电咨询选购。8英寸晶圆隔纸 硅片隔离纸 晶圆硅片测试片隔纸产品介绍：IC纸,,表面电阻在107-109次方，电子产品隔离纸,无尘级别：100级， 8英寸晶圆隔纸 硅片隔离纸 晶圆硅片测试片隔纸规格表格：产品名称产品尺寸包装规格产品单价品牌晶圆隔纸4英寸100张/包80元上海书培晶圆隔纸6英寸100张/包110元上海书培晶圆隔纸8英寸100张/包150元

一、晶片切割工具包划线和切割是获得晶片最佳横断面的关键步骤，这套工具包适合多种材料的基板和晶圆（硅，砷化镓,玻璃）。标配如下：笔式钻石刻刀一把直头钻石刻刀一把30度斜角钻石刻刀一把光纤镊一把)晶圆切割钳一把.钢尺一把钨线赠送30X45cm操作垫订购信息：货号产品描述规格7642晶圆切割工具包套二、CleanBreak Pliers晶圆切割钳6 英寸晶圆切割。使用简单方便，干净，适合晶圆和晶圆小条的切割。3/4“ 钳口。配有一套可更换的钳口，以保持最佳的切割性能。订购信息：货号产品描述规格7646CleanBreak Pliers晶圆切割钳个用于在晶圆表面划线或者做标记，也可代替晶圆工具包里的刻刀产品。订购信息：货号产品描述规格7644晶圆刻刀套装（3件）套三、高级精密晶圆刻刀（划线笔）目前最好的晶圆刻刀（划线器），无与伦比的性能能够满足你所有的半导体晶圆划线要求。8点钻石工位。订购信息：货号产品描述规格7645Lattices 晶圆刻刀9划线笔)支 价格仅供参康，详情请电询

硅晶圆片随着半导体、微电子行业的发展，硅片的用途越来越广泛。比如半导体芯片领域、X射线晶体分析、磁控溅射样品生长、原子力、红外光谱测试分析、PVD/CVD镀膜衬底等。我们提供各种不同直径、厚度、电阻、级别和应用场景的硅片，请将您的参数要求发给我们，如有疑难，也请联系我们。哪里可以快速买到硅片作为基片，当然是这里！我们主要为国内的科研院所、高校提供高品质的硅片衬底，高纯抛光的硅基底也能够提供。选型指导：特性产品描述常规硅片直径1"、2"、3"、4"、5"、6"、8"、10"、12"厚度50um至10000um超薄硅片直径5mm、10mm、25mm、50mm、75mm、100mm超薄硅片厚度2um至50um，公差±0.5μm、±1.0μm、±1.5μm表面粗糙度Prime Grade wafer Ra5? .掺杂类型P型、N型、无掺杂晶向〈100〉± 0.5° 〈110〉±0.5° 〈111〉± 0.5°，〈100〉± 1°，〈110〉±1°表面处理抛光、刻蚀、ASCUT；单面/双面处理电阻率0~至 20000 (Ωcm)级别Mechanical Grade、Test Grade、Prime Grade、SEMI Prime Grade 产品举例：产品描述尺寸举例规格多孔硅晶圆，Porous silicon wafer76.2mm10片无掺杂硅晶圆，undoped silicon wafer100mm10片氮化硅膜硅晶圆，Silicon Nitride Wafer LPCVD PECVD100mm10片FZ区硅晶圆片，Float Zone Silicon Wafer25.4mm10片热氧化处理硅晶圆片Thermal Oxide Wafer76.2mm25片超平硅片Ultra-Flat or MEMS wafers6″5片太阳能硅晶片，Solar Silicon Cells6″，5″25片外延硅片，Epitaxial Silicon Wafer100mm10片N型硅晶圆片，N-Type Silicon Substrates100mm100片各种硅晶片 我们致力于为客户提供全面的硅片（Silicon Wafer）解决方案，从测试级硅片（Test Wafer）到产品级硅片（Prime Wafer），以及特殊硅片氧化硅片（Oxide）、氮化硅片(Si3N4)、镀铝硅片、镀铜硅片、SOI Wafer、MEMS Glass、定制超厚、超平硅片等，尺寸覆盖50mm-300mm。对于2D材料的研究，软光刻硅片，直接放射性核电实验，等离子体刻蚀硅片，以及微流控芯片平台的建立，我们均有成功的经验。 小常识：将某一特定晶向的硅种子(种子,通常为一小的晶棒)棒插入熔融液态硅,并慢慢向上拉起晶棒,一根和种子相同晶向的晶柱就被生产出来。将晶柱切割成多个一定厚度的圆片片,通常称呼的wafer就被制造出来了。初步切割出来的wafer表面，通常比较粗糙,无法用作晶圆生产，因而通常都在后续工艺中进行抛光，抛光片的名词就由此而来。针对不同晶圆制造要求，通常需要向粗制晶圆内掺杂一些杂质，如P、B等，以改变其电阻值,因而就有了低阻、高阻、重掺等名词。镀膜片可以理解为外延片Epi，是针对特定要求的半导体装置而制定的wafer,通常是在高端IC和特殊IC上使用，如绝缘体上Si(SOI)等。用Czochralski(CZ)晶体生长法或浮区（floatzone）（FZ）生长法生成单晶硅。超大规模集成电路应用更多采用Czochmlski硅，因为它比FZ材料有更多的耐热应力能力，而且它能提供一种内部吸杂的机械装置，该装置能从硅片表面上的器件结构中去除不需要的杂质。因为是在不与任何容器或坩埚接触的情况下制成，所以FZ硅比CZ硅有更高的纯度（从而有更高的电阻率）。器件和电路所需的高纯起始材料（如高压，高功率器件）一般都用FZ硅。我们的低应力PECVD氮化是一个单面膜，已优化为晶圆需要最小的热处理。因为低应力PECVD氮化物是在低温下沉积的，它提供了更大的灵活性，可以沉积在任何其他薄膜上。我们提供独立式超薄超平硅片，厚度从5μm到100μm不等，直径从5毫米到6英寸。薄硅片是真正的镜面光洁度DSP，良好的表面平整度，无雾，无空洞，表面RMS低(典型1-2 nm)，超低值TTV通常小于+/-1μm。我们的单晶太阳能硅片的效率高达19.5%。什么是太阳能效率，阳光光子击中太阳能晶片在一个特定的空间的百分比。更高的效率意味着发电所需的比表面积更小。因此，小型屋顶将希望使用更高的效率面板，以弥补较小的表面积。

园底烧瓶、 厚口、短颈 FLASKS. Round bout om.Short ring neck。 一、概况及用途: 该烧瓶的生产工艺、用玻瑞料与平底、园底烧瓶相同，但因其是厚口，这个厚口是在吹制园底烧瓶后不经园口，在烧瓶未冷却前在大炉上另外再挑玻璃料，直接在瓶颈上粘接-圈， 然后经过爆口、磨平面成。由F增加厚口一道工艺，所以生产的速度慢，其日产定额亦较园底烧瓶相应降低。 用途:它除具有园底烧瓶的用途外，由于它瓶颈短， 口较大，可以容纳较多的配套仪器进行较复杂的蒸馏操作。因其口较大，配套仪器的按装亦较方便。 二、造型 是一个短颈、口大面厚实的园球体状的球瓶。颈短，可以减少馏程,提高蒸馏速度 口大，可以同时容纳较多的配套仪器，进行较复杂的蒸馏操作:口厚实，主要在按装配套仪器时，可以增加机械强度，耐受冲击和压力:瓶体呈园球体形，其原理与园底烧瓶相同。 三、使用方法除按装不同外，其它与圆底（细口，长颈）相同。

激光晶圆划片机配件是专业为太阳能电池激光加工开发的小型太阳能电池激光划片机和晶圆切割机，它具有较小的尺寸，安装操作非常简单，比较适合小型的太阳能光伏产业用户和科研用户实验室使用。激光晶圆划片机配件使用了高精度的扫描振镜，可以加工5' ' 和6' ' 的晶圆硅片，太阳能电池激光划片机机配备的软件能够精确探测晶圆边缘,控制XYZ三维的光束定位，并监控激光功率等参数，为大学或科研院所提供了一种多功能,高精度的太阳能电池晶圆的加工设备,可以广泛用于晶圆激光打标,晶圆边缘隔离，晶圆背向接触烧结（Back contact laser fireing,BCLC)已经晶圆切割。激光晶圆划片机配件原理在制造晶体硅太阳能电池过程中通常使用p型晶圆，通过磷扩散形成n型层。这种n型层形成于太阳能电池表面，被称作发射极，当然此时也形成了p-n结。在对边缘未隔离之前，边缘电流会减少太阳能电池的效率。 现在通常使用激光晶圆划片机超快激光进行边缘隔离, 使用激光对距离上表面150-300微米的区域进行激光切割。太阳能电池激光划片机,这种切割深度不得小于发射极的深度(2-10微米）。我们在这套激光晶圆划片机配件中使用高精度的扫描振镜控制激光光束进行切割，并配备了一流的机械视图功能，可以实时探测到晶圆位置以及边缘隔离的精度, 配备的软件可以让用户在“科学研究“和”工业应用“两种模式下选择使用。

晶片切割工具包划线和切割是获得晶片最佳横断面的关键步骤，这套工具适合多种材料的基板和晶圆（硅，砷化镓,玻璃）。标配如下：l 笔式钻石刻刀一把l 直头钻石刻刀一把l 30度斜角钻石刻刀一把l 光纤镊一把)l 晶圆切割钳一把.l 钢尺一把l 钨线l 赠送30X45cm操作垫订购信息：货号产品描述规格7642晶片切割工具包套

产品概要：MPl悬臂探针卡广泛应用于金凸点和焊盘晶圆测试，用于显示驱动器、逻辑和存储设备。基本信息：MPI的悬臂式探头是对细间距、小焊盘尺寸、高速、清洁少、多DUT、高引脚数和超低泄漏要求的相应解决方案。技术优势：1、使用对角线或托架应用程序执行多个DUT配置，以实现超常规对齐和平面度2、减少高温或低温试验期间的热变形3、R+和U+结构的高速解决方案，用于严格的Pl和Sl应用4、通过先进的探针材料和设计，稳定低接触电阻性能5、交付周期短，是工程设备的理想选择应用方向：MPl悬臂探针卡广泛应用于金凸点和焊盘晶圆测试，用于显示驱动器、逻辑和存储设备。

晶圆刻刀套装用于在晶圆表面划线或者做标记，也可代替晶圆工具包里的刻刀产品。订购信息：货号产品描述规格7644晶圆刻刀套装（3件）套

1101 (1111)、 平底烧瓶 弗氏FLASKS. Flat bottom. Florence.别名:弗氏烧瓶。1105 ( 1151园底烧瓶 细口、长颈FLASKS Round bott om Long neck别名:球瓶:，一、概况及用途:烧瓶是大炉产品，是在炉台上用硬质料(详见1001低型烧杯)人工模具吹制成毛坯，再经傑口、园口、喷砂或用色素印制商标、容量、退火等工艺。用途:适用于科部、医院、大专院校及工矿企业等单位化验室，作物质的加热、煮沸、提纯、蒸儕等操作。常与其它仪器如冷凝管、分液滑斗、牛角管等配套使用，组装成套的蒸馏装置平底多用于加热时间短，温度低的操作，但不能做长时间的加热或作减压蒸馏操作。由于底平易放置、操作简单，在中小学实验较受 欢迎。园底由于底园受热面大，而且受热均匀，故用于加热温度较高、加热时间较长(一般可连续加热24小时左右)或做减压装置的化验操作最为适宜。由于底园放置不平，使用时必须放在水浴、油汾、砂浴上加热，故操作设备费用高，在中小学学生实验不太适宜，在科研、大专院校、工矿企业化验室较受欢迎。二、造型:平底:是一个底平球状体、高颈细口、口部具有翻边的球瓶。底平主要是放置平稳:不易倾倒，可以直接放在垫有石棉网的火焰上加热，但由于底平温度散发受到阻力，只能适用于较低温度操作 瓶体量球状，便于蒸气循环，并可避免液体爆沸，同时也能耐受沸腾时的冲击:瓶颈细而高，主要是具有冷凝迥流的作用 瓶口具有翻边，是因为在使用时需要插入冷凝管，分液漏斗等仪器，可增加机械强度。园底:是一个园球体状、高颈、细口烧瓶。底园主要是加热时火焰可顺瓶底自然上升，受热面积大、使受热面匀，可加快加热的速度。其它与平底相同。三、使用方法:使用前首先要把烧瓶清洗干净、烘干，(方法 见1001低型烧杯)，然后根据需要配好橡胶塞或软木塞，并打好洞。再将需要配套的冷凝管、分馆管、分液漏斗等仪器准备好(亦要清洗千降、烘干)，在蒸馏时，瓶内装好蒸馏液，分别将配套仪器插入已打好洞的瓶塞中塞好，顶端插温度计，玲凝管尾端接弯形接管，弯形接管下端接接受瓶。然后将按装好的整套仪器用架子和夹子固定好，烧瓶放在三角架上，三角架上面放有石棉网。(如用园底烧瓶， 需要放在水浴、油浴、砂浴里进行加温)。全部按装好后，即可进行加热，进行化验操作。当然平底亦可 固定在水浴、油浴、砂浴中进行加热蒸馏。一般沸腾温度在100C以下使用水浴，超过100 C以上,300 C以下使用油浴，超过300时使用砂浴为好。在加热完毕后,要注意不能把过热的烧瓶立即放在过冷的地方,以免发生燥裂。四、规格及质量要求-规格及参考尺寸规定1.平底烧瓶容量mi51025| 50100150200.260.300，500I 瓶身外径mm 271 33+1 41+1 53| 865 I 76 8388 92 11 140178| 瓶领外径mm 13~14 13~144~15 | 20| 25 2B |30瓶底直径mm 27 83 38| 40 44 50 | 55I全高mm 613 67土8 82+3 10030 120 t8 10土3150t3 10土3 17+4 2014 2504 3004壁厚mm0.70.7 1 1-1.7 1.2-2 1.5--2.3 1.8-2.8I最少重量克 27I3952 |78|82|8 159253| 467容业m10000001万1.5万2万瓶身外径mm 1的25 297 325 370瓶颈外径mm| 50 55、 B07080瓶底直径mm 100 118 149 170 185| 瓶全高mm 370+5 4000 5 530土6 580+ 10 32010墮限mm1.a-2-8.2--2.8 2.2-3.3最少重量克620 880 1618 1970 247 ]

产品名称：花篮，PFA花篮，硅片清洗篮，太阳能硅片清洗架材料：PFA或四氟品牌：南京滨正红型号：NJ-ZH尺寸：2、3、4、5、6寸等6英寸PFA cassette 高帮进口PFA材质6英寸清洗花篮为最大晶圆片提供支撑和保护作用，A194-60MB 晶圆运输盒对晶圆加工中的常用化学品都是耐受的。包括酸（盐酸，硫酸，氢氟酸和硝酸），碱（氢氧化钠，氢氧化钾，氢氧化铵，过氧化氢），醇，酮，氯化溶剂和氟利昂。 温度限制：高温晶圆高温硅片输入极限温度为290℃。连续使用极限温度120℃。 晶圆容量：25片 型号:A194-60MB 晶圆直径(mm):150mm (6英寸） 尺寸(mm): 143.38mm x 177.8mm x 171.45mm 材料:天然PFA(氟树脂)

孚光精仪进口圆锥透镜,圆台圆锥透镜,Axicon,平凹圆锥透镜,双凸圆锥透镜--中国最大的进口精密光学器件供应商！一.平凸圆锥透镜 Conical lens 平这 款平凸圆锥透镜能够把激光束聚焦成激光环。圆锥透镜把平行的激光束转变成环状激光，与球面镜联合使用，将产生角聚焦效果，非常适合激光钻孔使用。圆台圆锥 透镜产生非衍射的Bessel光束，这种特色增强了光导性能，而在Rayleigh范围的高斯光束的导光性却受到限制。高阶Bessel光束在原子导引（原子光学导引，原子激光导引）领域远远优于其它空心光束。 平凸圆锥透镜规格和参数： 材料：BK7,UVFS 直径公差：+0.0, -0.15 mm 厚度公差：+/-0.1 mm 边缘厚度：3.5 mm. Available down to 2 mm 顶角：90deg 净孔径：90% 顶角公差：+/-0.5deg 平整度：L/4 @ 632.8 nm 光洁度：40-20 scratch & dig 设计波长：632.8nm 镀膜：根据用于要求提供二.平凹圆锥透镜 平凹圆锥透镜由一个平面和一个凹圆锥平组合而成。这种平凹圆锥透镜能够光点转换成沿轴的光线。而且，平凹圆锥透镜中心都有一个小孔，这个小孔是由加工需要造成的，小孔的直径大约在1mm 平凹圆锥透镜规格和参数 材料：BK7,UVFS 直径公差：+0.0, -0.15 mm 厚度公差：+/-0.1 mm 边缘厚度：9mm 顶角：90deg 净孔径：90% 顶角公差：+/-0.5deg 平整度：L/4 @ 632.8 nm 光洁度：40-20 scratch & dig 设计波长：632.8nm 镀膜：根据用于要求提供三.双凸圆锥透镜 双凸圆锥透镜具有一个凸圆锥面和一个凸球面。 双凸圆锥透镜规格和参数 材料：BK7,UVFS 直径公差：+0.0, -0.15 mm 厚度公差：+/-0.1 mm 边缘厚度：9mm 顶角：90deg 净孔径：90% 顶角公差：+/-0.5deg 平整度：L/4 @ 632.8 nm 光洁度：40-20 scratch & dig 设计波长：632.8nm 焦距：20-10000mm任选 曲率半径公差：+/-3% 镀膜：根据用于要求提供圆台圆锥透镜,Axicon询问提示：请填写如下询问单，复制后发送Email给我们即可： MaterialUVFSBK7 Diameter, mm Apex angle, Comments Quantity

园底烧瓶、 厚口、短颈 FLASKS. Round bout om.Short ring neck。 一、概况及用途: 该烧瓶的生产工艺、用玻瑞料与平底、园底烧瓶相同，但因其是厚口，这个厚口是在吹制园底烧瓶后不经园口，在烧瓶未冷却前在大炉上另外再挑玻璃料，直接在瓶颈上粘接-圈， 然后经过爆口、磨平面成。由F增加厚口一道工艺，所以生产的速度慢，其日产定额亦较园底烧瓶相应降低。 用途:它除具有园底烧瓶的用途外，由于它瓶颈短， 口较大，可以容纳较多的配套仪器进行较复杂的蒸馏操作。因其口较大，配套仪器的按装亦较方便。 二、造型 是一个短颈、口大面厚实的园球体状的球瓶。颈短，可以减少馏程,提高蒸馏速度 口大，可以同时容纳较多的配套仪器，进行较复杂的蒸馏操作:口厚实，主要在按装配套仪器时，可以增加机械强度，耐受冲击和压力:瓶体呈园球体形，其原理与园底烧瓶相同。 三、使用方法 除按装不同外，其它与圆底（细口，长颈）相同。

高质量的切割钳，配备用于晶圆劈裂的三点切割钳口，以及用于玻璃和陶瓷的平面金属钳口。有6英寸（54361）和8英寸（54362）两种规格。

标准磨口 短颈圆底烧瓶由上海书培实验设备有限公司提供，产品质量优越，规格种类齐全，欢迎新老客户来电咨询选购。标准磨口 短颈圆底烧瓶产品介绍：底部呈球状的透明玻璃烧瓶，一种常用的加热与放映容器，用途广泛，可以加热，一般垫在石棉网与铁架台等仪器上。标准磨口 短颈圆底烧瓶产品规格：产品名称容量（ml）口径（mm）价格（元）标准磨口短颈圆底烧瓶251415标准磨口短颈圆底烧瓶501418标准磨口短颈圆底烧瓶1001420标准磨口短颈圆底烧瓶1501424标准磨口短颈圆底烧瓶251916标准磨口短颈圆底烧瓶501920标准磨口短颈圆底烧瓶1001925标准磨口短颈圆底烧瓶1501930标准磨口短颈圆底烧瓶2501938标准磨口短颈圆底烧瓶5001945标准磨口短颈圆底烧瓶10001955标准磨口短颈圆底烧瓶502422标准磨口短颈圆底烧瓶1002425标准磨口短颈圆底烧瓶1502429标准磨口短颈圆底烧瓶2502435标准磨口短颈圆底烧瓶5002445标准磨口短颈圆底烧瓶10002455标准磨口短颈圆底烧瓶20002465标准磨口短颈圆底烧瓶502925标准磨口短颈圆底烧瓶1002932标准磨口短颈圆底烧瓶1502938标准磨口短颈圆底烧瓶2502945标准磨口短颈圆底烧瓶5002955标准磨口短颈圆底烧瓶10002960标准磨口短颈圆底烧瓶20002980产品使用时注意事项：一：蒸馏或分馏要与胶塞、导管、冷凝器等配套使用蒸馏烧瓶二：加热时使用石棉网，使均匀受热三： 注入的液体不要 超过其容积2/3，不少于其体积的1/3

1101 (1111)、 平底烧瓶 弗氏FLASKS. Flat bottom. Florence.别名:弗氏烧瓶。1105 ( 1151园底烧瓶 细口、长颈FLASKS Round bott om Long neck别名:球瓶:，一、概况及用途:烧瓶是大炉产品，是在炉台上用硬质料(详见1001低型烧杯)人工模具吹制成毛坯，再经傑口、园口、喷砂或用色素印制商标、容量、退火等工艺。用途:适用于科部、医院、大专院校及工矿企业等单位化验室，作物质的加热、煮沸、提纯、蒸儕等操作。常与其它仪器如冷凝管、分液滑斗、牛角管等配套使用，组装成套的蒸馏装置平底多用于加热时间短，温度低的操作，但不能做长时间的加热或作减压蒸馏操作。由于底平易放置、操作简单，在中小学实验较受 欢迎。园底由于底园受热面大，而且受热均匀，故用于加热温度较高、加热时间较长(一般可连续加热24小时左右)或做减压装置的化验操作最为适宜。由于底园放置不平，使用时必须放在水浴、油汾、砂浴上加热，故操作设备费用高，在中小学学生实验不太适宜，在科研、大专院校、工矿企业化验室较受欢迎。二、造型:平底:是一个底平球状体、高颈细口、口部具有翻边的球瓶。底平主要是放置平稳:不易倾倒，可以直接放在垫有石棉网的火焰上加热，但由于底平温度散发受到阻力，只能适用于较低温度操作 瓶体量球状，便于蒸气循环，并可避免液体爆沸，同时也能耐受沸腾时的冲击:瓶颈细而高，主要是具有冷凝迥流的作用 瓶口具有翻边，是因为在使用时需要插入冷凝管，分液漏斗等仪器，可增加机械强度。园底:是一个园球体状、高颈、细口烧瓶。底园主要是加热时火焰可顺瓶底自然上升，受热面积大、使受热面匀，可加快加热的速度。其它与平底相同。三、使用方法:使用前首先要把烧瓶清洗干净、烘干，(方法 见1001低型烧杯)，然后根据需要配好橡胶塞或软木塞，并打好洞。再将需要配套的冷凝管、分馆管、分液漏斗等仪器准备好(亦要清洗千降、烘干)，在蒸馏时，瓶内装好蒸馏液，分别将配套仪器插入已打好洞的瓶塞中塞好，顶端插温度计，玲凝管尾端接弯形接管，弯形接管下端接接受瓶。然后将按装好的整套仪器用架子和夹子固定好，烧瓶放在三角架上，三角架上面放有石棉网。(如用园底烧瓶， 需要放在水浴、油浴、砂浴里进行加温)。全部按装好后，即可进行加热，进行化验操作。当然平底亦可 固定在水浴、油浴、砂浴中进行加热蒸馏。一般沸腾温度在100C以下使用水浴，超过100 C以上,300 C以下使用油浴，超过300时使用砂浴为好。在加热完毕后,要注意不能把过热的烧瓶立即放在过冷的地方,以免发生燥裂。四、规格及质量要求-规格及参考尺寸规定1.平底烧瓶容量mi51025| 50100150200.260.300，500I 瓶身外径mm 271 33+1 41+1 53| 865 I 76 8388 92 11 140178| 瓶领外径mm 13~14 13~144~15 | 20| 25 2B |30瓶底直径mm 27 83 38| 40 44 50 | 55I全高mm 613 67土8 82+3 10030 120 t8 10土3150t3 10土3 17+4 2014 2504 3004壁厚mm0.70.7 1 1-1.7 1.2-2 1.5--2.3 1.8-2.8I最少重量克 27I3952 |78|82|8 159253| 467容业m10000001万1.5万2万瓶身外径mm 1的25 297 325 370瓶颈外径mm| 50 55、 B07080瓶底直径mm 100 118 149 170 185| 瓶全高mm 370+5 4000 5 530土6 580+ 10 32010墮限mm1.a-2-8.2--2.8 2.2-3.3最少重量克620 880 1618 1970 247 ]

1101 (1111)、 平底烧瓶 弗氏FLASKS. Flat bottom. Florence.别名:弗氏烧瓶。1105 ( 1151园底烧瓶 细口、长颈FLASKS Round bott om Long neck别名:球瓶:，一、概况及用途:烧瓶是大炉产品，是在炉台上用硬质料(详见1001低型烧杯)人工模具吹制成毛坯，再经傑口、园口、喷砂或用色素印制商标、容量、退火等工艺。用途:适用于科部、医院、大专院校及工矿企业等单位化验室，作物质的加热、煮沸、提纯、蒸儕等操作。常与其它仪器如冷凝管、分液滑斗、牛角管等配套使用，组装成套的蒸馏装置平底多用于加热时间短，温度低的操作，但不能做长时间的加热或作减压蒸馏操作。由于底平易放置、操作简单，在中小学实验较受 欢迎。园底由于底园受热面大，而且受热均匀，故用于加热温度较高、加热时间较长(一般可连续加热24小时左右)或做减压装置的化验操作最为适宜。由于底园放置不平，使用时必须放在水浴、油汾、砂浴上加热，故操作设备费用高，在中小学学生实验不太适宜，在科研、大专院校、工矿企业化验室较受欢迎。二、造型:平底:是一个底平球状体、高颈细口、口部具有翻边的球瓶。底平主要是放置平稳:不易倾倒，可以直接放在垫有石棉网的火焰上加热，但由于底平温度散发受到阻力，只能适用于较低温度操作 瓶体量球状，便于蒸气循环，并可避免液体爆沸，同时也能耐受沸腾时的冲击:瓶颈细而高，主要是具有冷凝迥流的作用 瓶口具有翻边，是因为在使用时需要插入冷凝管，分液漏斗等仪器，可增加机械强度。园底:是一个园球体状、高颈、细口烧瓶。底园主要是加热时火焰可顺瓶底自然上升，受热面积大、使受热面匀，可加快加热的速度。其它与平底相同。三、使用方法:使用前首先要把烧瓶清洗干净、烘干，(方法 见1001低型烧杯)，然后根据需要配好橡胶塞或软木塞，并打好洞。再将需要配套的冷凝管、分馆管、分液漏斗等仪器准备好(亦要清洗千降、烘干)，在蒸馏时，瓶内装好蒸馏液，分别将配套仪器插入已打好洞的瓶塞中塞好，顶端插温度计，玲凝管尾端接弯形接管，弯形接管下端接接受瓶。然后将按装好的整套仪器用架子和夹子固定好，烧瓶放在三角架上，三角架上面放有石棉网。(如用园底烧瓶， 需要放在水浴、油浴、砂浴里进行加温)。全部按装好后，即可进行加热，进行化验操作。当然平底亦可 固定在水浴、油浴、砂浴中进行加热蒸馏。一般沸腾温度在100C以下使用水浴，超过100 C以上,300 C以下使用油浴，超过300时使用砂浴为好。在加热完毕后,要注意不能把过热的烧瓶立即放在过冷的地方,以免发生燥裂。四、规格及质量要求-规格及参考尺寸规定1.平底烧瓶容量mi51025| 50100150200.260.300，500I 瓶身外径mm 271 33+1 41+1 53| 865 I 76 8388 92 11 140178| 瓶领外径mm 13~14 13~144~15 | 20| 25 2B |30瓶底直径mm 27 83 38| 40 44 50 | 55I全高mm 613 67土8 82+3 10030 120 t8 10土3150t3 10土3 17+4 2014 2504 3004壁厚mm0.70.7 1 1-1.7 1.2-2 1.5--2.3 1.8-2.8I最少重量克 27I3952 |78|82|8 159253| 467容业m10000001万1.5万2万瓶身外径mm 1的25 297 325 370瓶颈外径mm| 50 55、 B07080瓶底直径mm 100 118 149 170 185| 瓶全高mm 370+5 4000 5 530土6 580+ 10 32010墮限mm1.a-2-8.2--2.8 2.2-3.3最少重量克620 880 1618 1970 247 ]

匠心艺术之作70mm2 FAST SDD Amptek最新研发了一款TO-8封装的70mm2 FAST SDD探测器。它的封装和Amptek其他所有探测器封装一样。这样使得70mm2 FAST SDD成为非常方便的替代品。在同样性能下，计数率是25mm2SDD探测器的3倍。特性 l 70mm2有效面积准直到50mm2l 123ev FWHM @5.9keVl 计数率2,000,000cpsl 高峰背比-26000:1l 前置放大器上升时间60nsl 窗口：Be(0.5mil) 12.5um或C2(Si3N4)l 抗辐射l 探头晶体厚度500uml TO-8封装l 制冷ΔT 85Kl 内置多层准直器 应用l 超快台式和手持XRF光谱仪l SEM中EDS系统的样品扫描或测绘样品l 在线过程控制l X射线分拣机l OEM FASTSDD-70规格参数 通用探头类型硅漂移探头（SDD）探头大小70mm2准直到50mm2硅晶体厚度500um5.9keV处55Fe能量分辨率峰化时间4us时，分辨率为123-135eV峰背比20000:1（5.9keV与1keV计数比）探头窗口Be:0.5mil(12.5um)或C2（Si3N4）准直器内部多层准直器电荷灵敏前置放大器CMOS增益稳定性20ppm/℃外壳尺寸XR-100FastSDD-703.00 x 1.75 x 1.13 in (7.6 x 4.4 x 2.9 cm)重量XR-100FastSDD-704.4盎司（125g）总功率XR-100FastSDD-702W质保期1年使用寿命取决于实际使用情况，一般5-10年仓储和物流长期存放：干燥环境下10年以上仓储和物流：-40℃到+85℃，10%到90%湿度，无凝结工作条件-35℃到+80℃TUV 认证认证编号：CU 72101153 01检测于：UL61010-1:2009 R10.08 CAN/CSA-C22.2 61010-1-04+GI1输入前放电源 XR-100FastSDD-70 OEM 配置±8V@15mA，峰值噪声不超过50mV。 PA210/PA230或X-123：±5V探头电源 XR-100FastSDD-70-100到-180V@25uA，非常稳定，变化0.1%制冷电源电流电压 最大450mA最大3.5V，峰值噪声100mV注： XR-100FastSDD-70包含它自身的温度控制器输出前放灵敏度 极性输出上升时间反馈 典型的3.6mV/keV（不同的探头灵敏度不同）正输出信号（最大1KΩ负载）60ns复位型温度监控灵敏度根据配置不同而变化当使用PX5，DP5，或X-123时，直接通过软件读取开尔文温度 FastSDD-70 探头可用于Amptek所有的配置中

其它:配6号胶塞园底烧瓶细口、长颈FLASKS Round bo t t om Long neck别名：球瓶一、用途： 用途：适用于科研、医院、大专院校及主矿企业等单位化验室，作物质的加热、煮沸、提纯、蒸馏等操作。常与其它仪器如冷凝管、分液漏斗、牛角管等配套使用，组装成套的蒸馏装置平底多用于加热时间短，温度低的操作，但不能做长时间的加热或作减压蒸馏操作。由于底平易放置、操作简单，在中小学实验较受欢迎。园底由于底园受热面大，而且受热均匀， 故用于加热温度较高、 加热时间较长或做减压装置的化验操作最为适宜。 由于底园放置不平， 使用时必须放在水浴 、 油浴 、 砂浴上加热， 故操作设备费角高， 在中小学学生实验不太适宜，在科研、大专院校、 工矿企业化验室较受欢迎。二、造型： 园底：是一个园球体状、高颈、细口烧瓶。底园主要是加热时火焰可顺瓶底自然上升，受热面积大、使受热面均匀，可加快加热的速度。其它与平底相同。三、使用方法： 使用前首先要把烧瓶清洗干净、烘干，（方法见1001低型烧杯），然后根据需要配好橡胶塞或软木塞，并打好洞。再将需要配套的冷凝管、分馏管、分液漏斗等仪器准备好 （亦要清洗净、烘干），在蒸馏时，瓶内装好蒸馏液，分别将配套仪器插入已打好洞的瓶塞中塞好，顶端插温度计，冷凝管尾端接弯形接管，弯形接管下端接接受瓶。然后将按装好的整套仪器用架子和夹子固定好，烧瓶放在三角架上，三角架上面放有石棉网。（如用园底烧瓶，需要放在水浴、油浴、砂浴里进行加温。全部按装好后，即可进行加热，进行化验操作。当然平底亦可固定在水浴、油浴、砂浴中进行加热蒸馏。一般沸腾温度在100 ℃以下使用水浴，超过100 ℃以上，300。c以下使用油浴，超过300 ℃时使用砂浴为好。在加热完毕后，要注意不能把过热的烧瓶立即放在过冷的地方，以免发生爆裂。

蒸馏器DISTILING. APPARATUS. 一、概况及用途: 该仪器是用疆硅玻璃经灯工制咸蛇形冷凝管与大炉吹制的圆底烧瓶经灯工加工后，磨砂配套而成。它的蒸溜支管角度是上斜105"，适合高佛点物质的蒸馏。全套仪器采用标准磨口便于零件更换和拆卸。它适用于自来水厂、防疫站、科研单位实验室对水质分析、回收各种有机常剂的分馏提纯蒸馏器具。 二、 造型及原理: 它是由具塞圆底蒸馏烧瓶与一支蛇形玲凝管经磨砂配套而成。其原理:是利用蒸馏方法使不同沸点的混合液在蒸馏烧瓶內逐渐地蒸发，并不断将生成的蒸气移出，在冷凝管内冷却，使混合物达到分离提纯目的。 三、使用方法: 将仪器洗净，用铁架固定。如烧瓶底部用煤气或电炉加热要加垫一块石棉网，放入烧瓶内的液体以不超过瓶体2/3的体积为宜，在蒸馏前应先接通冷却水源，冷却水源应从下嘴进上嘴出形成对流，使冷凝效果提高。在冷凝管的末端放一支接受瓶(自备)。然后加热使烧瓶内的混合液体受热而蒸发，经冷凝管冷却后流入接受瓶内以达到分离或提纯的目的。应注意仪器在装拆过程中角度要适当，不要在角度偏差的情况下硬性装拆，否则极易损坏仪器。

四川蜀玻厚口短径圆底烧瓶短径圆底烧瓶烧瓶

四川蜀玻结晶皿玻璃结晶皿具嘴结晶皿、圆皿

太阳能电池硅片清洗花篮PFA四氟清洗花篮 ITO、FTO导电玻璃、硅片PFA清洗架、F4硅片花篮 品牌：瑞尼克型号：RNKHL加工定制：是 用途：清洗 别名：花篮、承载篮 用于半导体硅片,晶片,玻璃,液晶屏等清洗、腐蚀设备的承载花篮，太阳能电池片花蓝、太阳能硅片花蓝_太阳能硅片承载器、光伏电池片花蓝、光伏硅片花蓝，用于太阳能电池硅片清洗设备中,用于承载方形太阳能电池硅片，材质为PFA，本产品即在100℃以下的NaOH溶液、HCl溶液、HF等溶液中对硅片进行清洗、转换，且长期使用不变形、不污染硅片.目前的尺寸有，6寸25片、4寸25片，2寸25片的清洗花篮，单梁双梁提手，目前花篮形式有很多种，我公司也是可以定制方形，圆形晶片清洗花篮。

双头：杯/ 2环，通用型号#：sc-4231外径32mmX内径26mm:X高度24mm包装100 /包容积：12ml一目了然包装的好处预先分拣包装双向环装配设计独特的特大型环设计三件套包括杯、环与环SC-4231样品杯双开口杯双向扣联锁特大型环配置和杯体与两大环。另外，分析师利用分析膜挥发物或其他材料需要全封闭样品通过透气膜特性保持压力平衡密封。分析膜放置在一端的开口杯用卡锁环紧固到杯体完成样品杯组件一端，然后把样本倒入杯体。分析师可以重复使用隔膜片，用二环完成装配。

产品概要：MPI为射频和毫米波测量应用提供了出色的软电缆和附件选择，可实现完整的射频探头系统集成。基本信息：测试电缆晶圆级测量系统中的RF电缆必须满足许多特殊要求：较佳的电缆长度，重量，大小和相位稳定性，温度范围和公连接器的设计，MPI可以提供两个系列的RF电缆-高端MMC和入门级MRC-涵盖从18 GHz开始的整个频率范围。电缆组件有两种标准长度，分别为120厘米和80厘米，以与探头系统的占地面积和VNA的位置相匹配。转接器提供高质量的RF和高端毫米波适配器，以应对常规系统重新配置以及与不同类型的测试仪器集成的挑战。波导管波导段用于将基于波导的RF探头与VNA毫米波头(转换器)的输出端口相连，该端口的使用频率从V波段(50 GHz)开始。由于采用统一的设计，MPI波导段可与任何类型的变频器和MPI探头系统兼容。同时，它们提供了很大限度的系统测量动态范围。标准产品涵盖了广泛的频率范围：从V波段(WR15，从50 GHz到75 GHz)到G波段(WR-5，从140 GHz到220 GHz)。对于220 GHz以上的测量，MPI工程师建议将RF探头直接安装到转换器的波导端口。技术优势：1、测试电缆稳定性较高2、高质量的RF和高端毫米波适配器3、MPI波导段具有良好的兼容性应用方向：主要用于射频和毫米波测量应用。

消毒筐Wire basret. 一、概况及用途: 消毒筐分为方型与圆型两种，它的生产是用几根粗铅丝先做成圆型或方型的骨架。然后再用镀锌铅丝以手工编结方法进行编制，其孔径一般为8~10 mm之间.用三角拧花孔即成。适用于科研、工矿企业、医疗卫生等化验室作为试管或其它需要用高压消毒仪器的盛器。 二、使用方法: 将需要用高压消毒的试管或其它仪器洗净、放入消毒筐内，移入高压消毒器内即可进消毒，消毒结束后移出即可应用，这样可以进行较大批量的消毒，不需单只进行可以节约时间。

太阳能电池硅片清洗花篮PFA四氟清洗花篮 ITO、FTO导电玻璃、硅片PFA清洗架、F4硅片花篮 品牌：瑞尼克型号：RNKHL加工定制：是 用途：清洗别名：花篮、承载篮用于半导体硅片,晶片,玻璃,液晶屏等清洗、腐蚀设备的承载花篮，太阳能电池片花蓝、太阳能硅片花蓝_太阳能硅片承载器、光伏电池片花蓝、光伏硅片花蓝，用于太阳能电池硅片清洗设备中,用于承载方形太阳能电池硅片，材质为PFA，本产品即在100℃以下的NaOH溶液、HCl溶液、HF等溶液中对硅片进行清洗、转换，且长期使用不变形、不污染硅片.目前的尺寸有，6寸25片、4寸25片，2寸25片的清洗花篮，单梁双梁提手，目前花篮形式有很多种，我公司也是可以定制方形，圆形晶片清洗花篮。