激光开盖机

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TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 IC的快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应. TOPS是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司，有着10多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界领导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。TOPS公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。 新! 激光开封机 TL-1Plus最新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。联系： 激光开封机 　　激光刻蚀封装材料 　　应用范围： 　　可移除任何塑封器件的封装材料 　　PCB板的开封及截面切割 　　功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽 　　特点： 　　能够产生复杂的刻蚀开口形状 　　不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构 　　有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件 　　可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔 　　激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。 　　系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。 　　集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。 　　视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。 　　系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。 　　激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。 托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装 详细信息/询价

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激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 2.整体无耗材，寿命10万小时 3.散热快，耗损低 4.转换效率高，激光阀值低 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。无刷电机,低噪音高转速、运行稳定、寿命长、耗电低、效率高(电机零保养、零耗材)特殊的合金涡流金属风轮设计,耐疲劳,运转平稳噪音低,风量高吸入力大,吸烟效率高从单工位到最多6工位设计,可任意选择。安装电位器 风量可随意调节。多级过滤设计确保烟雾中的有害物质过滤彻底保护环境和人类健康初效、中效和主过滤芯均可单独更换,延长了滤芯的使用寿命还降低了滤芯的使用成本吸烟管能随意变向、定位,安装简单方便,无需另接管道,有利于工作空间的整洁和美观全金属框架结构设计,能抵抗强力冲撞与振动 g扫描振镜1.光学级镜面全反扫描振镜2高速准确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调3.原装进口伺服电机，高效率零漂移4.超短响应时间5.-10°至60°工作温度区间工控电脑1.品牌工控电脑 2.工业级标准，防尘，防震 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 4.工业运行环境，更流畅封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 IC的快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.TOPS是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司，有着10多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界先行者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。TOPS公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。　应用范围：　　可移除任何塑封器件的封装材料　　PCB板的开封及截面切割　　功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽 新! 激光开封机TL-1Plus新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。 　　特点： 　　能够产生复杂的刻蚀开口形状 　　不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构 　　有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件　　激光刻蚀封装材料↓ 可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔 　　激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。 　　系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。 　　集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。 　　视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。 　　系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。 　　激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装

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激光开封机 芯片新型开封方案 半导体失效检测IC的激光开盖,开盖约50s左右,特别对于是铜引线封装有显著独有的开封能力.相对于传统的酸性开盖，不易使某些活泼金属如铜和强酸发生化学反应。新型激光开封机——TL_1Plus的开封装置现有FA的定制系列。由于半导体行业的铜引线封装越来越成为封装的主流，导致传统的具腐蚀性化学开封，已无法满足铜封装的开封需求。FA的产生给失效分析行业的领域带来了革新的技术。　TL_1PLOS激光刻蚀封装材料特点：1.能够产生多样的刻蚀激光开口形状2.不破坏金，铜，铝而显示其内部结构有利于之后用强酸腐蚀的消除操作，能够用于低腐蚀、低温条件3.选配组件能够通过开封能够产生各种多种形状的型腔，激光刻蚀系统独有的设计也用于有效进行IC开封，不仅可以用于单个元件而且也可以用于多个元件。 4.系统的中心为一个Nd为YAG 1064nm二极管激光头，它被安装在保护腔内部经通完全的激光屏蔽，也符合VBG 93、DIN CE和EN标准。5.光学观察系统集成化可以保证大部分稳定的监测样品。也可以将超声波画面或x-ray叠要元器件的画面上，可以给成开封成功提供额外的数据。6.视觉的失效分析软件包含绘图工具，可以在元器件图片上进行绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除总量的材料可以通过摄像机进行聚焦——景深技术或其外的仪器仪表进行测量。7.系统软件所控制的程序数据，如频率、功率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序数据都能够用特定产品和材料名存储，以便容易的调用。8.激光刻蚀完成后，芯片在表层可以在冷温度下显现出来通过湿法刻蚀法，可以用手动——滴上适当的酸腐蚀性液体，自动——用酸性开封机操作进行，避免电性或机械变化。9.封闭式的机柜，安全，可靠，方便 ，具有升降台、铸铝台面，电机驱动升降2.2优质板金，折弯自动变形，整体用于工艺的烤漆 应用范围：1.用于去除任何塑料封元器件的封装材料，功率元器件以及ic上多个预开封槽2.能够精确的形成多个简单和复杂的开封形状和PCB板的开封及截面切割3.只要将极小部分的封装材料被强酸腐蚀，便能够用于条件低腐蚀、低温的环境4.选配组件可以进行完全的开封，对于高的开封多种形状要求，激光开封可以轻松做到5.由激光光学系统集成式的激光开封机保证了其精密性、稳定性，同时可以将超声波检验数据和X-ray检验数据并于开封元件的图像上，使开封的精确性大增。6.通过画图标记来确定器件开盖形状和位置，实际被去除的材料总量可以通过射线机进行聚焦景深技术或外界的仪器仪表进行测量。7.软件的所有预留参数都可以，以不同名字储存，实现一键调用，方便实现不同器件的开封。激光器1.无危害能源，环保且无害2.整体耗材无，寿命超过9万多小时3.转换高功率高，激光阀值低4.散热快，耗损低5.高工艺，高要求的选配，对温度系数冲击力、震荡程度、灰尘量、湿度系数具有高容忍度，综合电光效率达20%以上，能节约工作时耗电，节约运行成本免维护，免调节，高稳定性的优点。工控电脑1.品牌工控电脑2.工业级标准，防震，防尘3.高配置，可以防止死机、卡顿、故障4.运行环境更符合工业，更流畅光学级全反镜面扫描振镜1.高速精密，先进控制单元使得扫描速度更快，扫描频率和扫描角度稳定快速可调2.外国进口原装伺服电机，极高功率无漂移3.超短响应时间4.-10°至60°工作温度区间托普斯科技——专业半导体及芯片开封设备：激光开封机---适合金线、铜线、铝线封装化学开封机---适合金线封装机械开封机---适合陶瓷、金属封装

TOPS激光开封机 IC快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.新! 激光开封机TL-1Plus新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺 TOPS是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司，有着10多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界先行者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。TOPS公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。 激光开封机　　激光刻蚀封装材料　　应用范围：　　可移除任何塑封器件的封装材料　　PCB板的开封及截面切割　　功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽　　特点：　　能够产生复杂的刻蚀开口形状　　不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构　　有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件　　可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔　　激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。　　系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。　　集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。　　视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。　　系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。　　激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 2.整体无耗材，寿命10万小时 3.散热快，耗损低 4.转换效率高，激光阀值低 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。 工控电脑1.品牌工控电脑 2.工业级标准，防尘，防震 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 4.工业运行环境，更流畅1.光学级镜面全反扫描振镜2高速精确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调3.原装进口伺服电机，高效率零漂移4.超短响应时间5.-10°至60°工作温度区间托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装详细询价请致电

激光开封设备 新! 激光开封设备Laser Decapsulator半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。Laser Decapsulator的诞生给分析领域带来了新的技术。产片特点：1、对铜引线封装有很好的开封效果2、对复杂样品的开封极为方便3、可重复性、一致性极高4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高6、几乎没有耗材，使用成本很低7、体积较小，容易摆放

HMC-2自动旋盖机（采样管开盖机）产品介绍：HMC-2自动旋盖机采用伺服式步进控制系统，能够控制旋转力矩与角度，专为病毒采样管开合盖设计。适用于采样点、医院疾控实验室、第三方检测机构、车站海关机场等场所，能够有效降低检验人员的交叉感染风险，减轻工作强度，提高检验效率。产品特点:► 高效快捷:自动感应病毒管有无，单手操作，3秒完成开合盖动作。► 人性化设计:自由切换自动与手动控制方式，三种工作模式可选，适用于多种操作习惯以及工作场合。► 安全稳定:直流24V输入以及先进的伺服控制设计,杜绝液体泄露引起的漏电或无辜死机现象。► 安静便携: 250*140*370mm, 适用于多类型生物安全柜。► 适用范围广:多种夹头可选，兼容12mm-35mm螺旋盖管体。技术参数：输入电压: DC24V动作模式:①持续开盖、②持续关盖、③开盖+关盖持续循环操作模式:手动（踏板点动）/自动（感应探头）开盖速度:≤2秒/支合盖速度:≤2秒/支适用管径: Φ12-35mm外型尺寸: 250*140*370mm净重:6.5kg产品优势：

GenesisGEO新型飞秒激光剥蚀系统上海凯来GenesisGEO新型飞秒激光剥蚀系统为上海凯来全自研自主创新技术，没有美国技术，无卡脖子风险。其全新的技术理念颠覆了人们对传统激光剥蚀技术的认知，即将带来全新的激光剥蚀技术革新，很快将在地球化学、环境科学、生命科学、新材料及半导体等关键领域的核心技术重点突破。GenesisGEO新型飞秒激光剥蚀系统将于近期正式发布，敬请期待。仪器特点：剥蚀坑：形状规则，相对平底！光斑范围：1-500μm连续可调，最低可至500nm！光斑类型：圆形或矩形，连续可调能量密度@样品表面：≥50J/cm2，没有能量焦虑！仪器稳定，光路极简设计，无需任何保护气！GenesisGEO新型飞秒剥蚀坑形貌钠钙玻璃样品从左向右尺寸依次为10μm, 20μm, 30μm, 40μm, 50μm, 60μm, 70μm, 80μm, 90μm, 100μm, 200μm, 300μm, 400μm, 500μm钠钙玻璃样品矩形光斑53*53μm坑形完整，边界清晰，坑底平整 10μm矩形束斑 10μm圆形束斑花岗岩类石英样品193nm剥蚀石英，石英崩裂，明显热效应从左往右依次是5μm, 10μm, 20μm, 30μm, 50μm, 100μm, 200μm花岗岩类石英样品飞秒剥蚀石英，剥蚀坑完整，无明显热效应fs-LA-ICP-MS成像样品：锆石区域尺寸：212*137μm空间分辨率：500nm像素：11.6万

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 IC的快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应. TOPS是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司，有着10多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界领导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。TOPS公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。 新! 激光开封机 TL-1Plus最新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。联系： 激光开封机 　　激光刻蚀封装材料 　　应用范围： 　　可移除任何塑封器件的封装材料 　　PCB板的开封及截面切割 　　功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽 　　特点： 　　能够产生复杂的刻蚀开口形状 　　不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构 　　有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件 　　可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔 　　激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。 　　系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。 　　集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。 　　视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。 　　系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。 　　激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。 托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装

FPC覆盖膜激光切割机简介 本设备主要针对FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域十分广泛。应用领域：FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。 FPC覆盖膜激光切割机应用行业指纹识别芯片切割；FPC软板切割钻孔；PCB电路板分版切割。 FPC覆盖膜激光切割机特点用全球先进的激光器和核心部件，光束质量好，功率稳定性高； 多年工艺调教优化，聚焦光斑质量、切割效果好、效率高； 设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位准确、加工稳定性高；分手动上下料和自动上下料两种不同机型，可根据客户需求定制 FPC覆盖膜激光切割机优势采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm 聚焦光斑最小可达10μm，适合任何有机&无机材料微细切割钻孔 CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、MAX加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm 支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等 机器人自动上下料，切割IC指纹识别芯片，单粒耗时3秒 8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材 FPC覆盖膜激光切割机培训及售后

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 IC的快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应. TOPS是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司，有着10多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界先导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。TOPS公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。 新! 激光开封机 TL-1Plus新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。 激光开封机 　　激光刻蚀封装材料 　　应用范围： 　　可移除任何塑封器件的封装材料 　　PCB板的开封及截面切割 　　功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽 　　特点： 　　能够产生复杂的刻蚀开口形状 　　不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构 　　有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件 　　可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔 　　激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。 　　系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。 　　集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。 　　视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。 　　系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。 　　激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。 托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装 详细信息/询价电话：邮箱：联系人：施先生

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 激光开封系统能够在一分钟完成芯片的开封工作，几乎完胜传统开封方式，对于铜线有着特别显着的开封效果，酸法开盖容易和铜以及其他金属发生化学反应。新! 激光开封机TL-1Plus新产品FA 系列激光开封系统。随着科技的发展，半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺自动开封技术的世界先行者TOPS公司，专注于失效分析领域已长达十年，拥有最全面的技术储备，全方位的产品和技术支持。满足客户各种半导体器件的复杂开封需求激光刻蚀封装材料应用范围移除任何塑封器件的封装材料功率器件和ic托盘上多个开封的预开槽能够精确的形成多种简单和复杂的开封形状在不破坏铝铜银线的情况下暴露内部结构。酸只需要腐蚀极少的封装材料，能够用于低温、低腐蚀条件可选组件可以进行完全的开封，对于极高的开封复杂形状要求，激光开封可以轻松做到激光开封机专业设计对于芯片封装的开封，能够同时开封多个器件。核心激光发生器被严密保护在屏障腔体中，通过VBG 93、DIN EN和CE标准安全认证。激光开封机激光光学系统通过集成方式保证了稳定性，同时可以将X射线检测数据和超声波检测数据叠加于开封器件的图像上，使开封的精确性大增。通过画图标识来确定器件开封位置和形状，实际被去除的材料总量可以通过射线机聚焦景深技术或额外的机械仪表进行测量。软件的所有预设参数都可以以不同名称储存，实现一键调用，方便不同器件的开封。激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 2.整体无耗材，寿命10万小时 3.散热快，耗损低 4.转换效率高，激光阀值低 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。 工控电脑1.品牌工控电脑 2.工业级标准，防尘，防震 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 4.工业运行环境，更流畅1.光学级镜面全反扫描振镜2高速精确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调3.原装进口伺服电机，高效率零漂移4.超短响应时间5.-10°至60°工作温度区间托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装详细询价请致电

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TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 IC的快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺TOPS是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司，有着10多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界先行者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。TOPS公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。　应用范围：　　可移除任何塑封器件的封装材料　　PCB板的开封及截面切割　　功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽 新! 激光开封机TL-1Plus新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。 　　特点： 　　能够产生复杂的刻蚀开口形状 　　不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构 　　有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件　　激光刻蚀封装材料↓ 可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔 　　激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。 　　系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。 　　集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。 　　视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。 　　系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。 　　激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 2.整体无耗材，寿命10万小时 3.散热快，耗损低 4.转换效率高，激光阀值低 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。g扫描振镜1.光学级镜面全反扫描振镜2高速准确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调3.原装进口伺服电机，高效率零漂移4.超短响应时间5.-10°至60°工作温度区间工控电脑1.品牌工控电脑 2.工业级标准，防尘，防震 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 4.工业运行环境，更流畅无刷电机,低噪音高转速、运行稳定、寿命长、耗电低、效率高(电机零保养、零耗材)特殊的合金涡流金属风轮设计,耐疲劳,运转平稳噪音低,风量高吸入力大,吸烟效率高从单工位到最多6工位设计,可任意选择。安装电位器 风量可随意调节。多级过滤设计确保烟雾中的有害物质过滤彻底保护环境和人类健康初效、中效和主过滤芯均可单独更换,延长了滤芯的使用寿命还降低了滤芯的使用成本吸烟管能随意变向、定位,安装简单方便,无需另接管道,有利于工作空间的整洁和美观全金属框架结构设计,能抵抗强力冲撞与振动 托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装

激光开封机主要应用于IC开盖，传统激光开封机必须搭配强酸冲洗才能最终把芯片表面爆露出来，这种方法没有完全脱离有毒化学药水的依赖，而我司的激光开封机搭配自主研发的先进技术可实现零酸洗全自动开封，我司实验室有样机，可随时进行样品效果验证。产品特点：1、可开金、铜、银、铝线等各种邦定线封装产品。2､ 对银线和铜线封装实现零伤害的开封效果。2、对环境及人体污染零伤害，符合环保理念。3、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。4、设备稳定，故障率远低于酸开封机。5、可通过控制频率来控制单次扫描的深度，均匀性很好。6､ 操作时间短（仅需数秒）7､ 无化学品接触8､ 开封区域自定。9､ 可应用封装形式: SIP, QFP, QFN, SOT, TO, DIP, BGA, COB等等10､ 自主定义开封区域11､ 可精确控制每一层激光扫描能量，控制每层移除厚度12､ 可准确定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接开封至晶圆层13､ 可直接导入X-Ray，SAM ,SEM,Jpg,png,bmp等等格式图片，可用这些图片调整至实时芯片图像大小，并可设置透明度，以便精准定位开封。14､ 可用于做精密非接触切割

金鉴镭射定位激光开封系统（GMATG Laser Decap）金鉴GMATG Laser Decap是金鉴实验室联合英国GMATG公司推出的激光开封系统，针对半导体失效分析实验室应用场景设计，根据不同材料对激光吸收特性的不同，选择性刻蚀。金鉴采用定制的激光器、控制器，可适用高达99%的封装材料，光斑质量好，寿命长，保证最佳匹配无损晶圆及线材的激光开封。开封参数可精确控制，确保线材无损、开封的后IC可以保留焊盘，将芯片及压焊打线的情况清晰展现。同时取代机械开封、化学开封、传统制模、机械切割研磨等z制样工艺，大大降低开封成本，节省开封时间，提高开封良率。金鉴激光开封系统主要构成：激光器、光路系统、工作台、控制系统、定位系统、抽尘系统、CCD视觉系统、风冷和水冷系统等。采用自研发的控制软件、直接导入CAD数据进行激光刻蚀，操作简单。设备集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体，具有高灵活性、高精度、高速度等先进制样技术的特征。适用于各种塑料封装形式的IC开封，LED透明硅胶和环氧树脂，为各种类型的半导体失效分析应用（如半导体器件开盖和剖面）提供清晰，精确的测试样品。化学开封 VS 金鉴激光系统开封：传统的化学开封前期准备工具繁琐、耗时不省心，大多开封化学试剂具有毒性、腐蚀性和挥发性，会刺激呼吸道，长期接触容易诱发呼吸道疾病和皮炎，如果沾染皮肤会造成烧伤,严重者内脏器官受到伤害甚至休克，也有可能会影响到生育。由于化学开封对人体危害较大，对于现代的很多员工来说，考虑到自身健康，不愿从事化学开放的工作，而金鉴激光开封安全无毒，环境友好，采用激光开封利于增加团队的稳定性。而激光开封相比化学开封可以做到更加精密，线宽更窄，线间距更小，操作简便，随时都可以导入图形或直接绘制图形加工，不受限制，特别适合于实验室阶段。从稳定性、良品率、耗材、环保、综合成本等多种因素考虑，激光开封的优势也更加明显。为此，金鉴镭射定位激光开封系统，帮助客户解决塑封器件开封的烦恼。 功能介绍：1. 金鉴GMATG自开发的软件，镭射定位系统，微米级精准逐层开封！ （1）金鉴镭射定位系统，精准定位开封位置。 （2）可精确控制每一层激光扫描能量，每层移除厚度可控制在10~100 μm，精准定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接无损开封至芯片的晶圆层。 （3）显著节省后续工艺时间。 （4）电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。金鉴工程师对MOS芯片样品逐层开封2. 配备风冷和水冷降温系统，功率可调，最大程度上减少激光对金属材料的热影响 （1）可开封高达99%的封装材料，环氧树脂，硅胶等。 （2）可适合各种硅胶、塑料封装形式的IC开封，包括DIP、SOP、PDIP，PLCC，PQFP，SOIC，BGA以及COB去黑胶等。 （3）适用多芯片、多细线材塑封器件样开封！ 传统化学开封方式对多芯片样品束手无策，原因在于长时间的化学开封溶解胶体的同时，也会溶解芯片固晶层和焊线金属，降低焊点结合力，导致在超声波清洗后，焊线断裂，芯片脱离，失去样品原始原貌，无法分析。 同样道理，对于细线塑封器件，化学开封极易损伤焊线金属，而传统的激光开封由于热影响，较细的焊线很容易受到热损伤，在超声波清洗之后，发生焊线断裂的现象。激光开封后的COB LED光源，焊线和芯片无损 （4）铜线产品的有效解决方案。由于铜线低廉的价格及性能方面的优势，如今内引线为铜材质的塑封器件已经得到广泛的应用，而铜却容易与酸发生反应而被腐蚀，传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%，金鉴的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 （5）其大功率模式可清洁封装材料中的大颗粒填充料3. CCD视觉系统 （1）可视化观察样品，实时追踪、显示加工过程。 （2）数字化变焦设计，精确定位至单根键合线或单个键合点缺陷，精确定位剖面位置。 （3）通过视觉CCD控制系统，针对超微小尺寸，可实现精准定位，框选，分离，隔带扫描，完全/部分开封暴露邦定线，完美清除线下树脂残留。4. 可导入X-Ray、SEM、C-SAM等图片 （1）由其他失效分析设备生成的图像文件，可直接导入至金鉴实验室GM-LASER激光开封专用分析软件。如: X-Ray、SEM、C-SAM。 （2）导入的文件可在软件中进行缩放融合，调整至实时图像大小，并可设置透明度，以便精准定位开封位置。 （3）将开封几何矢量形状画至图像上，选择区域全部开封，或仅开封缺陷位置或其他感兴趣位置，避开无需开封位置，更易控制无损开封。5.配备抽尘系统 （1）采用独特除尘系统设计，能保证工作平面的清洁，保证激光刻蚀过程中无残留。 （2）烟雾净化器：低噪音高转速，运行稳定，寿命长，耗电低，效率高。6. 无需后续滴酸开封 （1）由于配备风冷和水冷系统，对于部分样品，无需后续滴酸开封 （2）掏洞井壁厚度可精切控制至0.25mm。残留在晶圆层上的树脂层可控制薄至50微米。 （3）通过化学刻蚀可以打开芯片表面几百微米的EMC（通过手动或MIS Wet Etch：使用少的酸） 容易、简单、快速和安全的操作。 （4）采用数字化电子控制开封工艺，可逐层开封多晶圆层堆叠芯片。7. 开封速度快，开封只需数十秒! （1）增强型激光控制器结合软件功能，大大优化陶瓷金属封装材料的开封。 （2）激光器：寿命10万小时，扫描振镜，高速精准，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调。 （3）开封的效果与激光器的参数、功率、光路器件、加工速度和材料厚度等条件息息相关的。一般来说，激光器的开封功率越高，开封速度越快。根据金鉴实验室经验，激光开封通常在切割断面有轻微的碳化，而想要完全无碳化则需要降低切割速度来实现。 8.可剖面切割，代替传统的金相制样应用激光剖面切割工艺，可代替传统的金相磨样工艺LED灯板激光切割，切割线条平整，截面各层结构界限清晰 （1）GM-LASER 轻松进行PCB板材、金属或陶瓷板材切割。 （2）在这里指出，金鉴实验室GMATG激光切割，并不是像机械切割一样直接穿透切割，是扫描剥离的方式加工的。 （3）传统方式加工PCB，主要包括走刀、铣刀、锣刀等，存在着粉尘、毛刺、应力的缺点，对小型或载有元器件的PCB线路板影响较大，无法满足新的应用需求。而激光技术应用在PCB切割上，为PCB金相制样提供了新的技术方向。激光切割PCB，先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工具有无毛边、精度高、速度快、间隙小、热影响区域小等优点，与传统的切割工艺相比，激光切割完全无粉尘、无应力、无毛刺，切割边缘光滑整齐，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成损伤。金鉴激光切割PCB板，切口平整9.可开盖金属/陶瓷封装局部加热，精确控制加热量，切割并打开LD激光器金属封装盖应用领域：1. 半导体失效分析 传统的芯片化学开封被定义为有损性工艺，只可复核无损观测到的失效点。应用激光工艺的物理开封也可以是无损工艺。 激光工艺可以无损开封至部分芯片的晶圆层。 选用高光子能量的短波长激光器，激光工艺可完全取代传统的制模倒模、机械切割研磨，部分激光剖面甚至无需后续研磨。 激光切割不仅可以用于芯片剖面，更可用于打开金属或陶瓷封装盖，开盖工艺是传统机械切割难以或无法达成的。 微区线路修改：激光焊接，通过激光的微区加热功能实现线路的修改，实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验，比如实现LED灯珠二焊点的重新焊接。 失效点定位及隔离：通过使不同位置的连接线部分暴露，实现点与点之间的通断性 测试以精确确定失效点。如电性异常电子元器件，选择部分开封，漏出部分键合线后进行测试，定位失效点。2. 电镜激光制样 可用于扫描电镜SEM、透射电镜TEM前期制样材料切割打磨，代替传统机械切割，离子抛光的方式制作样品，高效快速，质量高。硅片切割蓝宝石外延片切割金属切割陶瓷切割3. 存储芯片数据恢复 激光无损开封移除芯片塑封层，裸露邦定线和晶圆层，可配合使用探针板读取损毁存储芯片内部分或全部数据。 案例：警察抓捕非法黑客或恐怖分子驻点，电脑在抓捕前被损毁，通过激光开封配合探针板，可读取存储芯片部分或全部数据内容，取得证据将将嫌疑人定罪。4. 高可靠性芯片防伪验证 汽车、航空、潜艇等应用领域对芯片有高可靠性要求，然而伪造芯片或拆机片渗入分销渠道影响整机安全性。激光开封后，可用显微镜观察验证芯片引线框架上的原厂微型激光防伪码。 案例：某智能汽车发生安全事故，汽车制造商签约的保险公司委托第三方进行失效分析，通过激光开封发现伪造芯片，确定次级分销商事故责任，证实制造商芯片设计无过失。 案例一： 委托单位送测MOSFET样品，要求进行激光开帽实验+芯片形貌观察：客户送测样品及开封效果图 金鉴工程师对芯片进行激光无损开封实验后在光学显微镜下观察芯片形貌。案例二： 客户的LED直插灯珠出现了死灯问题，反馈LED环氧树脂很难开封，开封了许久也没有达到理想的开封效果，不是胶未融好，就是开封过头，芯片都掉了。LED直插灯珠 客户要求金鉴工程师对样品开封后进行死灯失效分析。金鉴工程师对客户送测环氧树脂LED直插灯珠进行精准定位切割开封，开封后金包银键合线材、弧度完好，芯片完整无损，器件内部无损！良品灯珠激光开封后： 环氧树脂LED直插灯珠开封效果图失效灯珠激光开封后SEM观察： SEM下观察灯珠键合线，发现灯珠二焊点E点剥离：开封后LED直插灯珠SEM观察案例三：客户送测不良漏电MOS 芯片，金鉴工程师随机抽取其中一个漏电失效MOSFET器件芯片样品进行激光开盖后，利用显微红外热点定位系统作初步漏电失效分析。 金鉴工程师用激光开封打开漏电失效MOSFET器件芯片环氧树脂封装盖： 利用GMATG-A4可见光-热分布双视分析功能精确定位漏电失效热点： 案例四：客户某批次的COB光源出现大量的发黑死灯异常，送测样品要求观察COB光源内部并分析光源黑化死灯原因。 COB光源外观图 金鉴工程师利用激光开封COB光源，在光学显微镜下观察COB光源内部芯片和键合线情况。COB光源激光开封后，内部完好无损，芯片和线材完整无损，利于做进一步的失效分析。 COB光源激光开封后，芯片和线材完整无损案例五：激光开封LED灯珠硅胶封装样品。客户送测灯珠样品来做芯片厂家鉴定，金鉴工程师利用激光开封样品后做SEM观察+尺寸测量等芯片厂家来源鉴定测试分析。 客户送测样品 金鉴工程师利用激光开封客户送测LED硅胶样品： LED灯珠激光开封后芯片和键合线完好 金鉴工程师利用SEM观察开封后灯珠芯片并进行尺寸测量分析： LED灯珠开封后芯片尺寸测量

慧程生物的全自动开盖机，可对 48 孔或 96 孔SBS板架中的内旋 / 外旋盖冻存管进行自动化整板开关盖作业，操作高效，使用便利。产品特点:操作高效，全自动开盖机可在15S内完成48孔或96孔整板冻存管开/关盖操作样本安全，抽屉式输入/输出口，降低污染风险适配性强，全自动开盖机的开盖头可定制，适配不同品牌冻存管灵活兼容，紧凑小巧型设计，可置于桌面与其他设备集成为自动化工作流水线，方便进入生物安全柜操作操作简捷，触摸屏操作导航设计，易于实验室操作人员轻松上手精密可靠，扭矩精准，确保每次开/关盖至最佳位置，提高操作精度、降低零部件磨损

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眼科手术激光器----专为眼科医生设计ML6710i 中的每个部件和功能都旨在实现一个目标：为患者和医生提供安全高效的眼科治疗。激光器本身封装在一个优雅耐用的金属外壳中。激光设备配有 iPad mini，用于设置治疗和控制激光。用户界面经过优化，易于使用，同时符合医用激光器的严格要求。ML6710i 连接到 Modulight 云，可以安全地存储治疗日志，同时不会暴露患者数据。激光通过Modulight激光束整形器形成均匀的圆形光斑。光束整形器可以连接到所有常见的裂隙灯中。ML6710i 的标准波长为 689 nm，但根据您的意愿，可以将其构建为包含不同的波长。订购时，您可以要求 400–2000 nm 范围内的波长。激光输出来自带有标准 SMA-905 连接器的插座光纤，非常方便。眼科激光设备主要特征默认内置激光器为 689 nm，400 mW 输出功率瞄准光束（激光等级 2）635 nm可以选择波长范围为 400–2000 nm 的任何其他 Modulight 激光器，功率高达 3 W激光束整形器可轻松连接到所有常见的裂隙灯上治疗点直径可调至蕞大 14 mm，600 mW/cm 2激光开启/暂停由脚踏开关控制用于激光安全的钥匙开关和联锁装置眼科激光设备优势ML6710i是一款现代眼科激光器，操作简单直观。借助 Modulight Cloud，所有操作参数和激光开/关/暂停事件都安全地存储在治疗日志中。应用iPad应用程序，设置治疗参数非常容易。激光开/暂停可以通过脚踏开关控制在眼科中的应用眼科光动力疗法 年龄相关性黄斑变性葡萄膜黑色素瘤 眼部黑色素瘤 病理性近视 中心性浆液性视网膜病变息肉样脉络膜血管病变 更多详情请联系昊量光电/欢迎直接联系昊量光电关于昊量光电：上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等，涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学、生物显微、物联传感、激光制造等；可为客户提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等服务。

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应用范例• 各种封装预开封，包括塑料，陶瓷，感光器件等应用• 功率器件开盖时的预先开深孔作业• 基板电路可以用激光暴露出来，不需要使用化学酸液• 可实现复杂形状，不规则形状的开封作业• 激光能量的精确控制，不破坏金铜铝等键合引线• 对于需要后续酸清理的应用，可以辅 助使用低温，低腐蚀条件，提高效率• 各种倒装芯片封装上盖的移除（PCB或陶瓷基板上的倒装封装）• 横截面样品制备• 金属线的切割• 简易的 PCB 切割

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 激光开封系统能够在一分钟完成芯片的开封工作，几乎完胜传统开封方式，对于铜线有着特别显着的开封效果，酸法开盖容易和铜以及其他金属发生化学反应。新! 激光开封机TL-1Plus新产品FA 系列激光开封系统。随着科技的发展，半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺自动开封技术的世界先行者TOPS公司，专注于失效分析领域已长达十年，拥有最全面的技术储备，全方位的产品和技术支持。满足客户各种半导体器件的复杂开封需求激光刻蚀封装材料应用范围移除任何塑封器件的封装材料功率器件和ic托盘上多个开封的预开槽能够精确的形成多种简单和复杂的开封形状酸只需要腐蚀极少的封装材料，能够用于低温、低腐蚀条件可选组件可以进行完全的开封，对于极高的开封复杂形状要求，激光开封可以轻松做到激光开封机专业设计对于芯片封装的开封，能够同时开封多个器件。核心激光发生器被严密保护在屏障腔体中，通过VBG 93、DIN EN和CE标准安全认证。激光开封机激光光学系统通过集成方式保证了稳定性，同时可以将X射线检测数据和超声波检测数据叠加于开封器件的图像上，使开封的精确性大增。通过画图标识来确定器件开封位置和形状，实际被去除的材料总量可以通过射线机聚焦景深技术或额外的机械仪表进行测量。软件的所有预设参数都可以以不同名称储存，实现一键调用，方便不同器件的开封。激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 2.整体无耗材，寿命10万小时 3.散热快，耗损低 4.转换效率高，激光阀值低 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。 工控电脑1.品牌工控电脑 2.工业级标准，防尘，防震 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 4.工业运行环境，更流畅1.光学级镜面全反扫描振镜2高速精确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调3.原装进口伺服电机，高效率零漂移4.超短响应时间5.-10°至60°工作温度区间托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装详细询价请致电