管密封装置

泡罩药板密封性测试仪的工作原理在医药包装、食品封装等领域，产品的密封性能直接关系到其保质期、安全性和使用效果。因此，对包装材料的密封性进行准确、高效的检测显得尤为重要。泡罩药板密封性测试仪，作为一种采用色水法原理的检测设备，凭借其直观、可靠的检测方式，在行业内得到了广泛应用。本文将详细介绍基于色水法原理的泡罩药板密封性测试仪的工作原理、操作流程及其在评估试样密封性能中的关键作用。一、工作原理泡罩药板密封性测试仪MFY-05S通过模拟包装物在特定条件下的压力变化，检测其密封完整性。其核心在于利用色水（常选用亚甲基蓝溶液以增强观察效果）作为介质，在真空室内形成一定深度的水层。当测试样品置于该水层之上，并对真空室进行抽真空操作时，样品内外形成显著的压力差。这一压力差促使空气（如果存在泄漏通道）从样品内部通过潜在泄漏点逸出，并在释放真空后，通过观察样品形状的恢复情况及色水是否渗入样品内部，来评估其密封性能。二、济南三泉中石的MFY-05S泡罩药板密封性测试仪操作流程准备阶段：首先，向真空室中注入适量的清水，并加入适量的亚甲基蓝溶液，搅拌均匀，使水呈现明显的蓝色，便于后续观察。同时，将待测样品按照测试要求放置在真空室上方的指定位置。抽真空过程：启动真空泵，对真空室进行抽气，直至达到预设的真空度。在此过程中，随着真空度的增加，样品内外压力差逐渐增大，可能存在的微小泄漏通道将被放大，使得空气或气体从样品内部向外逸出。保压与观察：在达到所需真空度后，保持一段时间（根据测试标准设定），以便充分观察样品在压力差作用下的反应。此时，若样品密封良好，则形状基本保持不变，色水不会渗入；若存在泄漏，则可能观察到样品形状发生变化，且色水会沿泄漏路径渗入样品内部。释放真空与评估：释放真空室内的真空状态，恢复至常压。仔细观察样品表面是否有色水渗入痕迹，以及样品形状的恢复情况。根据观察结果，结合测试标准，判定样品的密封性能是否符合要求。三、济南三泉中石的MFY-05S泡罩药板密封性测试仪优势与应用直观性：色水法的应用使得泄漏现象一目了然，无需复杂的数据分析即可快速判断样品的密封性能。高效性：测试过程简单快捷，提高检测效率。广泛适用性：不仅适用于泡罩药板包装，还可用于其他类型包装材料的密封性检测，如瓶盖、软管等。总之，济南三泉中石的MFY-05S泡罩药板密封性测试仪以其独特的色水法原理，为包装材料的密封性检测提供了一种高效、直观且可靠的解决方案。

展会介绍：中国国际胶粘剂及密封剂展览会（CHINA ADHESIVE）是全球胶粘行业仅有的以胶粘剂、密封剂、胶粘带及薄膜为一体的专业展览会，也是胶粘行业唯一获得UFI权威认证的国际品牌盛会。展会深耕胶粘行业24年，凭借强大品牌影响力和行业号召力，全力整合胶粘/密封/薄膜全产业链核心资源，聚焦高端产品，为不同行业提供创新、环保、高性能的粘接/密封/防护材料。主办单位：中国国际贸易促进委员会化工行业分会、中国胶粘剂和胶粘带工业协会『5G赋能新兴应用行业，高端材料需求强劲』随着5G通讯、AI、智能汽车等新兴领域的高速发展，胶粘剂应用领域不断拓宽，新兴行业用胶量增长明显。这为相关产业链上的新材料企业开启了历史性机遇，也推动高端胶粘剂产品国产替代进程加速。【新能源汽车】：汽车智能化、电动化的主流趋势下，电池、汽车内饰及配件的需求增长也将带动车用胶井喷发展。【智能电子】：胶粘剂和密封剂是电子组装和半导体封装行业的关键材料。智能设备、3C电子、半导体等行业进入高速发展期，成为胶粘剂和点胶市场新一轮的增长引擎。【建筑工程 】：装配式建筑产业发展势不可挡。2025年全国装配式建筑占新建建筑的比例将达到 30% 以上，市场规模达 14389 亿元。【防疫产品 】：疫情世界大流行，口罩、防护服市场的骤增，卫生用品、医疗胶带的材料用量暴涨。『2022——赋能世界，聚胶先进智造』作为化工新材料领域的重要商贸平台，2022 CHINA ADHESIVE同期将携手中国石化产业周（国际化工展览会、国际橡胶技术展），创新融合化工产业链优质资源，预计配套观众将达10万+。展会以下游应用领域的多元化、高质量需求为导向，开拓[薄膜]、[防护] 、[UV固化] 等新展示领域，将为 5G、AI、汽车、电子、新能源、轨道交通、建材家居、工业智造等行业打造专属高性能新材料解决方案，推动工业制造向绿色、智能、轻量化的转型升级，加速中国制造向全球价值链中高端迈进。『全球品牌荟聚，共话粘接未来』『四大亮点，打造胶粘行业强劲引擎』◆ 24年匠心聚“胶”：胶粘/密封/薄膜领域品牌旗舰盛会，汉高、3M、朗盛、硅宝等头部企业聚集，获悉行业前沿动态的首选平台；◆ 紧跟下游，高端融合：汽车/电子等多领域高端论坛助力，感知行业发展新风向，探索产业链创新融合；◆ 三展联动，赋能先进制造：汇聚石化-胶粘&密封-橡胶领域精英，搭建工业制造与先进材料的高质量对接平台；◆ 专题论坛，前沿共享：胶粘剂行业年会、车用材料发展大会、高端技术研讨会等专题会议，云集行业领军人物，与您畅谈技术前沿、市场热需，助您高效“入圈”。『展出产品』◆ 胶粘产品：环氧胶、水性胶、热熔胶、压敏胶、聚氨酯胶、UV胶、丙烯酸酯胶、瞬干胶、工程胶粘剂、灌封硅胶、底部填充胶、围堰填充胶、电子胶等胶粘剂产品，及其他粘接材料和解决方案；◆ 密封产品：门窗密封胶、防水密封胶、玻璃胶、幕墙胶、结构胶、耐候胶、中空胶、石材胶粘剂、石材干挂胶、石材拼接胶、石材修补胶、美缝剂等密封剂产品，及其他密封材料和解决方案；◆ 胶粘带&保护膜产品：各种用途胶粘带及标签、各类不干胶材料；各种高功能薄膜、保护膜、离型膜等；◆ 原料及化工产品：各类胶粘&密封材料、包装等生产用原料及化工产品，包括树脂、溶剂、蜡类、单体、助剂及各类原辅材料；◆ 机械设备及加工：生产设备、储存和包装设备、清洗设备、过滤设备、包装容器、分析/测量/测试仪器及相关控制系统、涂覆胶/点胶设备等施胶工具及技术等；◆ 安全、健康、环境保护产品和解决方案，以及其他服务联系方式：中国国际贸易促进委员会化工行业分会 —— 李巍巍 13810754361电 话：010-64271495 Email：liweiwei@ccpitchem.org.cn地 址：北京市东城区和平里七区十六楼网 址：www.chinaadhesive2000.com

2024年2月19日国家药典委发布了《关于无菌药品包装系统密封性指导原则标准草案的公示》。《9650 无菌药品包装系统密封性指导原则》也是国内迄今较为完整全面的包装系统密封性的法规。《9650 无菌药品包装系统密封性指导原则》从2021年开始立项，经过2年多的专家组讨论，终于近期面向公众征求意见。因为此“指导原则”汇集的试验方法较多，因此参与起草与讨论的各机构和企业较多，参加标准起草工作的也都是国内权威的检测机构及知名的仪器制造企业和制药企业。为与国际接轨，此次标准起草过程中主要参考了 USP1207 相关章节，国家药监局药审中心通告 2020 年第 33 号《化学药品注射剂包装系统密封性研究技术指南”等标准方法。另外，此“指导原则”目前在范围中明确主要适用于无菌制剂，相比以前的《化学药品注射剂包装系统密封性研究技术指南》和第一版的《9650 药品包装系统密封性研究指导原则》范围上更加明确。《9650 无菌药品包装系统密封性指导原则》起草工作的重点是各种试验方法，及各方法具体测试原理、仪器装置、测定法建立、方法验证等内容，对于各方法实际应用具有更好的指导作用。相对于USP1207来说，笔者认为可操作性更强。尤其是标准中明确了在验证过程中，一般应制备至少 3 个不同尺寸孔径的阳性样品进行试验(150行)。对于取样量来说，制定试验样品抽样方案，但不得少于无菌检查法（通则 1101）表 1 中最少检验数量（191行）。这在以前的标准中是没有具体明确的，也算是对于之前业内的困惑给予了明确的答案。相对于USP1207，《9650 无菌药品包装系统密封性指导原则》增加了一项重要内容笔者认为也需要在此阐述一下。大家都清楚，阳性样品的制备是密封性工作开展中必不可少的一环，而且阳性样品对方法验证也极为关键。不同的制备方法，阳性样品的标定方法及标准，对于最终阳性样品的使用产生较大影响。此“指导原则”明确了阳性样品制备和标定要求，更好的规范和指导阳性样品的制备，这在目前的国内外其他标准中也没有明确。也是充分了解了国内外阳性样品制备的现状，更好的借鉴先进理念，适应药品监管的需求。此次《9650 无菌药品包装系统密封性指导原则》标准起草过程中，Sumspring三泉中石有幸承担了《附1真空衰减试验法》和《附4压力衰减试验法》两个方法标准起草工作。在标准起草过程中Sumspring三泉中石重点进行了“死腔体积和密封性对于检出限影响”、“设备技术参数对于检测结果的影响”、“检测结果的判定方式”、“参数的设定对于大漏和中漏试验结果的影响”等不同课题研究工作。在研究过程中积累了大量数据，夯实了理论基础，为“指导原则”起草做出了自己应有的贡献。 《9650 无菌药品包装系统密封性指导原则》中每种试验方法虽然描述的话语不多，但在每种试验方法起草过程中，专家组都付出的极大的努力，每句话要有理论的依据，还要有具体的测试数据的支撑。很多关键词都是反复推敲后确定下来。关于“指导原则”Sumspring三泉中石也期待与各单位更多讨论交流。

我国现有的大科学装置基本是围绕基本粒子、宇宙探测以及由此发展的各类加速器。但面对二十一世纪科技发展的需求，围绕纳米领域建设大型科学研究设施，已经成为了不能回避的问题。”在日前召开的以“支撑纳米科技发展的大型基础科学设施——现状与展望”为主题的第433次香山科学会议上，与会专家就此问题达成了基本共识。 　　集成电路的微小化和纳米电子学的飞速发展，激发人们在新型纳米材料制备、器件加工及封装测试等领域展开广泛研究，这就提出来对超常规的大型科学装置的急切需求。据了解，目前除了常规的超净间加工平台外，一些国外的先进实验室，如美国Argonne国家实验室尝试性建设了一些真空互联装置，欧洲和日本的一些著名大学和研究所也在不断地加入。 　　虽然我国在纳米材料方面展开了许多研究，并取得了许多创新性科研和转化成果。然而，由于对纳米器件研究的认识与投入不足，特别是纳米加工设施和纳米加工技术相对落后，使得我国在这一领域整体的科研和应用水平与发达国家差距拉大。因此，研制具有高端的材料生长、微纳加工、器件封装测试的强大功能真空互联系统，成为了急需突破的瓶颈，具有极其重要的战略意义。 　　据本次会议执行主席之一、中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所杨辉研究员介绍，目前国内多家科研机构正在规划、筹建“纳米真空互联综合实验站”，其目标是在未来5—10年内，建立一个真空环境的机械和控制互联系统，实现无机到有机的材料制备、器件加工与封装、以及各种极端条件下测试的综合研究的设施，通过真空互联解决在材料生长、器件工艺环节、测试分析以及样品转移中水氧等杂质污染问题 提供本征条件下材料、器件结构及其性能关系的尖端科学研究平台 突破现有材料生长、器件工艺、测试分析的功能极限。 　　纳米真空互联综合实验站将围绕当前纳米科学研究领域三个重大关键问题：纳米材料和纳米器件的规模可控制备 纳米材料与器件尺度效应、维度效应和界面效应 高分辨率、多参量联合在线测试技术等，展开科研建设。在互联装备中，重点解决真空获得、样品架的传递和转移以及图形生成等三个工程技术问题。根据平台属性，实验站还将提供不同级别真空系统的用户站点。 　　与会专家认为，“纳米真空互联综合实验站”这类大型基础科学设施提供的研究平台，将在多个领域起到前所未有的重要作用。例如，为了解决全球性气候变化，国家战略性能源短缺，及城市环境污染等关键问题，高效率能量转换与能量存储技术必将成为未来几十年科学界的研究重点，而要实现能量转换及存储效率上的突破，新材料的探索及其纳米尺度的结构与界面的控制至关重要。而可以实现可控的材料制备，纳米加工与封装，以及在各种极端条件下的材料测试和表征的大科学装置，将为这一领域研究提供无可比拟的重要平台。

展会介绍：中国国际胶粘剂及密封剂展览会（CHINA ADHESIVE）是全球胶粘行业仅有的以胶粘剂、密封剂、胶粘带及薄膜为一体的专业展览会，也是胶粘行业唯一获得UFI权威认证的国际品牌盛会。展会深耕胶粘行业24年，凭借强大品牌影响力和行业号召力，全力整合胶粘/密封/薄膜全产业链核心资源，聚焦高端产品，为不同行业提供创新、环保、高性能的粘接/密封/防护材料。2022移师武汉，为您带来新市场新商机：湖北武汉是中国中部地区的中心城市，全国重要的工业基地、科教基地和综合交通枢纽。【交通优势】作为中国经济地理中心，武汉有“九省通衢”之称，是中国内陆最大的水陆空交通枢纽，高铁时代到来后，以武汉为圆心的四小时经济城市圈已经清晰可见（四小时内可抵达北上广成）。【产业优势】2021年武汉GDP排名全国第九，同比增长12.2%，市场广阔，商业贸易活跃，拥有汽车制造、光电子信息、芯片、集成电路、显示器、航空航天、装备制造、新材料、新能源环保、氢能、智能建造、建材、生物医药、纺织服装、轻工、卷烟等众多优势产业。【科教优势】科技教育发达，拥有数量居全国第三的高等院校，科教实力居全国大中城市第三位。【中国光谷】武汉是全球知名光电子产业基地，“光芯板屏端网”（光通信及激光、芯片、PCB、新型显示、智能终端、5G+工业互联网）产业链规模巨大，正加速向万亿级规模冲刺【中国车谷】武汉拥有世界级汽车产业集群，有智能网联、智慧城市、智能交通三大国家级创新示范区，是国内汽车产业聚集度最高的地区之一，在构建新能源和智能网联汽车产业新生态中，武汉将发挥重要的作用。主办单位：中国国际贸易促进委员会化工行业分会、中国胶粘剂和胶粘带工业协会『5G赋能新兴应用行业，高端材料需求强劲』随着5G通讯、AI、智能汽车等新兴领域的高速发展，胶粘剂应用领域不断拓宽，新兴行业用胶量增长明显。这为相关产业链上的新材料企业开启了历史性机遇，也推动高端胶粘剂产品国产替代进程加速。【光电子产业】：武汉光谷“光芯板屏端网”（光通信及激光、芯片、PCB、新型显示、智能终端、5G+工业互联网）产业规模达6000亿元，正加速向万亿级规模冲刺，将带动产业相关用胶量加速增长。【新能源汽车】：汽车智能化、电动化的主流趋势下，电池、汽车内饰及配件的需求增长也将带动车用胶井喷发展。【智能电子】：胶粘剂和密封剂是电子组装和半导体封装行业的关键材料。智能设备、3C电子、半导体等行业进入高速发展期，成为胶粘剂和点胶市场新一轮的增长引擎。【建筑工程 】：装配式建筑产业发展势不可挡。2025年全国装配式建筑占新建建筑的比例将达到 30% 以上，市场规模达 14389 亿元。【防疫产品 】：疫情世界大流行，口罩、防护服市场的骤增，卫生用品、医疗胶带的材料用量暴涨。『2022——赋能世界，聚胶先进智造』作为化工新材料领域的重要商贸平台，2022 CHINA ADHESIVE同期将携手中国石化产业周（国际化工展览会、国际橡胶技术展），创新融合化工产业链优质资源，预计配套观众将达6万+。展会以下游应用领域的多元化、高质量需求为导向，开拓[薄膜]、[防护] 、[UV固化] 等新展示领域，将为 光电子产业、5G、AI、汽车、新能源、轨道交通、建材家居、工业智造等行业打造专属高性能新材料解决方案，推动工业制造向绿色、智能、轻量化的转型升级，加速中国制造向全球价值链中高端迈进。『汽车/电子/胶粘技术高端论坛，感知行业最新风向』『全球品牌荟聚，共话粘接未来』『四大亮点，打造胶粘行业强劲引擎』◆ 24年匠心聚“胶”：胶粘/密封/薄膜领域品牌旗舰盛会，汉高、3M、朗盛、硅宝等头部企业聚集，获悉行业前沿动态的首选平台；◆ 紧跟下游，高端融合：汽车/电子等多领域高端论坛助力，感知行业发展新风向，探索产业链创新融合；◆ 三展联动，赋能先进制造：汇聚石化-胶粘&密封-橡胶领域精英，搭建工业制造与先进材料的高质量对接平台；◆ 专题论坛，前沿共享：车用材料发展大会、高端技术研讨会等专题会议，云集行业领军人物，与您畅谈技术前沿、市场热需，助您高效“入圈”。『展出产品』◆ 胶粘产品：环氧胶、水性胶、热熔胶、压敏胶、聚氨酯胶、UV胶、丙烯酸酯胶、瞬干胶、工程胶粘剂、灌封硅胶、底部填充胶、围堰填充胶、电子胶等胶粘剂产品，及其他粘接材料和解决方案；◆ 密封产品：门窗密封胶、防水密封胶、玻璃胶、幕墙胶、结构胶、耐候胶、中空胶、石材胶粘剂、石材干挂胶、石材拼接胶、石材修补胶、美缝剂等密封剂产品，及其他密封材料和解决方案；◆ 胶粘带&保护膜产品：各种用途胶粘带及标签、各类不干胶材料；各种高功能薄膜、保护膜、离型膜等；◆ 原料及化工产品：各类胶粘&密封材料、包装等生产用原料及化工产品，包括树脂、溶剂、蜡类、单体、助剂及各类原辅材料；◆ 机械设备及加工：生产设备、储存和包装设备、清洗设备、过滤设备、包装容器、分析/测量/测试仪器及相关控制系统、涂覆胶/点胶设备等施胶工具及技术等；◆ 安全、健康、环境保护产品和解决方案，以及其他服务联系方式：中国国际贸易促进委员会化工行业分会 联系人：李巍巍 13810754361电 话：010-64271495 Email：liweiwei@ccpitchem.org.cn地 址：北京市东城区和平里七区十六楼网 址：www.chinaadhesive2000.com

9628公示稿 无菌药品包装密封性检查-真空衰减法真空衰减法，作为药品包装系统密封性验证领域的一项广泛应用技术，于2024年迎来了国家药典委颁布的“9628无菌药品包装系统密封性指导原则”的详细阐述，该原则深入解析了密封性测试的专业术语、具体方法及验证流程等。在众多检测方法中，真空衰减法凭借其广泛的适用性和市场的高度认可，被明确推荐为首选检测手段。作为参与制定9628标准中真空衰减法与压力衰减法标准的制定单位之一，三泉中石在此深入剖析该标准的核心要点及实践中的注意事项。仪器装置概览真空衰减泄漏检测仪器的核心组件包括真空衰减测试系统、配套测试腔体、流量计，以及（可选）不同孔径的标准漏孔或泄漏件。值得注意的是，国际标准多聚焦于气体流量计，并没有标准漏孔的描述。之所以在这里加上，是因为了解到市场上有采用标准漏孔的设备。若选用标准漏孔，应该配备安装不同孔径，用以验证不同泄漏。而不能只安装一个标准漏孔采用乘以不同系数型式来模拟不同泄漏量的孔径。这两者并不等同。当前，市场上备受欢迎的三泉中石Leak-S系列微泄漏密封性测试仪，即采用了气体流量计配置，灵活应对各类药品包装的检测需求。微泄漏密封性测试仪亮点这款高灵敏度的仪器遵循ASTM、USP1207及9628等标准试验要求，依托真空衰减原理，实现了对药品包装（如西林瓶、安瓿瓶、输液瓶等）密封完整性的无损检测。其卓越的灵敏度和广泛的适用性，赢得了制药企业、第三方检测实验室及药品监管机构的广泛信赖。测试原理深析三泉中石的微泄漏密封性测试仪Leak-S在测试时，仪器将待测包装置于特制测试腔内，该测试腔用于容纳待测物。并抽取腔内空气以建立内外压差。在此压差驱动下，包装内可能存在的气体将通过微小漏孔逸出至测试腔，仪器则通过监测这一过程中检测时间和压力的变化关系，并与预设数学模型比对，从而精确判断包装的密封状态，是否存在泄漏。测试方法精要执行测试时，需严格控制并记录环境条件，特别是避免高湿度环境，以免水分蒸发影响真空度，进而干扰检测结果。此外，对于附有标签或粘胶的样品，测试前务必去除，以确保测试区域的完全暴露，避免标签遮挡潜在泄漏点，同时预防微生物入侵风险。虽然测试样品前要去掉标签会有很大工作量，但是三泉中石提醒这个标签是必须要去掉的。专家主要考虑的是标签覆盖位置阻挡部分泄漏点的检出，而在后期使用中又存在微生物侵入的风险。方法验证的全面性为确保测试方法的有效性和可靠性，需要进行包括专属性、准确度、精密度、检测限、线性关系及耐用性在内的全面验证。特别是专属性验证，9628标准强调了对内含药品的阳性对照样品的完全识别能力，三泉中石指出，不同内容物（如混悬液、大分子产品）可能对真空衰减法的灵敏度构成挑战，因此需针对具体药物特性进行方法开发与验证，以确保检测结果的准确无误。综上所述，微泄漏密封性测试仪的先进CCIT测试技术，为药品包装密封完整性检测提供了强大支持，能够精准捕捉微小泄漏，为药品安全保驾护航。作为专业从事包装检测仪器的行业制造商-济南三泉中石实验仪器有限公司，紧跟国家标准的要求，也参与部分国家药包材标准的制定工作。利用自身在包装检测领域多年的技术积累和行业应用经验，为标准的制定工作提供数据和理论的支持，为国家标准体系的建立添砖加瓦。

药典9628公示稿 无菌药品包装密封性测试方法 微生物挑战法在药品包装密封性的严格检测领域，三泉中石MFY-HS智能密封仪凭借其卓越的性能与广泛的适用性，成为了众多质检机构、药检机构、制药厂家及药物研发单位的首选工具。该仪器不仅适用于药品包装中的各类软包装袋、泡罩包装、口服固体药瓶、口服液体瓶、注射剂瓶、塑料瓶、软管以及医疗器械等产品，还能高效执行色水法与微生物侵入试验，通过抽真空（负压）及加压（正压）的双重测试手段，确保包装密封性的全面验证。在众多密封完整性测试方法中，微生物挑战法（又称微生物侵入试验法）因其直接性与高效性而备受推崇，成为该领域的优先测试手段。自2024年国家药典委发布“9628 无菌药品包装系统密封性指导原则”（第二次）以来，其中附7所详述的微生物挑战法（侵没式）更是凭借其广泛的应用范围与市场高接受度，成为了密封性检查的重要标准。作为该标准制定的重要参与者，三泉中石对标准的深刻理解与精准执行，为行业的规范化发展提供了有力支持。在实际操作中，微生物挑战法通过模拟灌装过程，将容器密封面浸入高浓度菌液中，以检测微生物是否能在一定时间内侵入容器内部，从而评估密封系统的完整性。为了确保测试结果的准确性，阳性对照试验必不可少，用以验证培养基的促生长能力。而在进行此类试验时，三泉中石MFY-HS智能密封仪凭借其专利产品，拥有特殊设计的试样固定装置，能够精准固定预灌封注射器等带可移动部件的样品，同时有效抑制柔性包装如输液软袋的膨胀变形，确保实验条件的一致性与测试结果的可靠性。此外，该标准对微生物挑战试验中的多个关键环节进行了详尽规定，包括菌种选择、介质填充量、真空/压力条件、测试时长、挑战温度以及结果确认等，旨在通过科学严谨的方法确保密封性测试的全面性与准确性。特别值得一提的是，三泉中石MFY-HS智能密封仪能够利用压差模拟产品运输过程中的压力变化，包括空运、陆运及不同海拔高度下的堆垛情况，为包装在复杂运输环境中的密封性能提供有力保障。在方法验证阶段，采用得到的微生物挑战法结果分析泄漏孔径与微生物侵入概率之间的关系，通过统计回归等方法计算不同孔径下的挑战概率，为设定合理的可接受泄漏限度提供了科学依据。当面临方法灵敏度不足或产品最大允许泄漏限度不明确的情况时，三泉中石建议采用多种方法（如微泄漏密封性测试仪与微生物挑战法）进行关联比较试验，以全面评估包装材料的密封完整性。综上所述，济南三泉中石实验仪器有限公司作为9628标准起草的重要力量，不仅为药品包装密封性检测提供了先进的仪器设备与技术支持，还通过丰富的测试数据与深厚的实践经验，不断推动行业标准的完善与发展。

国家药典委无菌药品包装密封性检查-示踪液试验法（色水法）示踪液试验法，亦称色水法，是一种广泛应用于药品生产中的泄漏检测技术。该方法通过在包装内外施加压差，利用示踪液在压差作用下进入样品内部或从样品内部溢出，通过目视或仪器检测泄漏的示踪液来判断包装系统的密封性。2024年6月，国家药典委发布了“9628无菌药品包装系统密封性指导原则”（第二次修订版），其中详细规定了示踪液试验法的应用和操作标准。三泉中石作为9628标准的起草单位之一，凭借多年在密封性检测设备研发和实践的经验，推出了MFY-HS智能密封仪。该设备专为色水法和微生物侵入试验设计，适用于药品包装用软包装袋、泡罩包装、口服固体药瓶、口服液体瓶、注射剂瓶、塑料瓶、软管、医疗器械等多种产品的密封性检测。MFY-HS智能密封仪能够提供真空/压力试验条件，设备采用特殊设计的试样固定装置，确保预灌封注射器等带可移动部件的样品在测试过程中的稳定性，同时抑制输液软袋等柔性包装的膨胀变形，满足实验要求。此外，MFY-HS智能密封仪还考虑了海拔高度和产品堆垛情况，确保测试结果的准确性和可靠性。产品特点适用范围广泛：适用于多种药品包装和医疗器械的密封性检测。真空/压力测试：可完成抽真空（负压）及加压（正压）测试，模拟实际运输条件。智能操作：设备操作简便，自动化程度高，减少人为误差。准确性：采用高精度传感器和控制系统，确保测试结果的准确性。市场认可：作为9628标准的制定单位之一，三泉中石的MFY-HS智能密封仪在市场上得到了广泛认可。应用领域MFY-HS智能密封仪广泛应用于质检机构、药检机构、制药厂家、药物研发单位等，为药品包装密封性的检测提供了强有力的技术支持。我们作为9628中标准起草单位之一，参与国家药典委无菌药品包装密封性检查标准制定的整个过程，积累了大量测试数据，结合理论知识和实践中仪器研发经验，为标准的不断完善贡献了应有力量，也愿意与各单位讨论学习标准应用。

一、充氮包装与密封性检测的重要性在现代工业生产中，充氮包装作为一种重要的包装方式，被广泛应用于食品、医药、化工等领域。充氮包装不仅能够延长产品的保质期，减少氧化和腐败的风险，还能够提高产品的安全性和卫生性。而密封性检测则是确保充氮包装质量的关键环节，只有密封性良好的包装，才能有效防止外部空气和湿气的侵入，保障产品的品质和安全。二、正压法密封仪的原理与特点正压法密封仪是一种先进的包装密封性检测设备，它能够在包装内部形成一定的正压，通过观察压力变化来评估包装的密封性能。正压法密封仪具有操作简便、测试精准、自动化程度高等特点，能够满足不同领域对包装密封性的检测需求。三、充氮包装密封性检测中的正压法应用在充氮包装密封性检测中，正压法密封仪能够发挥重要作用。首先，正压法能够在包装内部形成一定的正压，有效防止外部空气和湿气的侵入，从而确保充氮包装的密封性。其次，正压法还能够将包装物内部的空气置换出来，减少氧化和腐败的风险，进一步延长产品的保质期。此外，正压法还能够通过调节充气压力和充气时间，实现对不同产品的个性化包装需求，提高包装的灵活性和适用性。四、正压法密封仪在充氮包装密封性检测中的优势相较于传统的密封性检测方法，正压法密封仪在充氮包装密封性检测中具有显著的优势。首先，正压法能够实现快速、准确的检测，大大提高了检测效率。其次，正压法能够模拟实际使用条件下的包装状态，从而更真实地评估包装的密封性能。此外，正压法还具有自动化程度高、操作简便等特点，能够降低检测成本和提高检测精度。五、实际应用案例与效果分析在实际应用中，正压法密封仪已经被广泛应用于充氮包装的密封性检测中。例如，在食品行业中，通过正压法密封仪对瓶装饮料、罐头等食品进行密封性检测，能够确保食品的卫生性和安全性，提高消费者的满意度。在化工行业中，正压法密封仪能够防止化学品的泄漏和挥发，保障生产环境的安全和稳定。此外，在医药、电子等领域，正压法密封仪也发挥着重要作用，为产品的质量和安全提供了有力保障。六、结论与展望综上所述，充氮包装密封性检测能够选用正压法密封仪进行检测。正压法密封仪以其独特的原理和优势，在充氮包装密封性检测中发挥着重要作用。未来，随着技术的不断发展和完善，正压法密封仪将进一步提高检测精度和效率，为各个领域的包装密封性检测提供更加可靠的技术支持。同时，我们也需要关注正压法密封仪的适用范围和局限性，结合具体的产品特性和需求进行选择和应用，以充分发挥其优势和作用。

当咖啡豆直接暴露在空气中，氧气会降低咖啡的香气、风味从而影响货架期。由于咖啡豆本身特殊的吸附性，包装之前通常需要在纯氮气环境中静置1~2天让其充分置换咖啡豆内的氧气含量，之后再次选择使用氮气冲洗咖啡袋，以便排出咖啡袋中的氧气，氮气冲洗后，包装袋则进行最终的密封。虽然咖啡烘焙厂家们都希望包装中的氧气含量为0%，但袋子中通常会残留含量低于2%~3%的氧气。“咖啡包装有什么特殊性？包装完成后，咖啡豆会在接下来的24到48小时内释放二氧化碳等气体，对包装产生压力，因此咖啡袋中会装有一个单向阀让气体排出，避免咖啡袋膨胀破裂。单向阀的作用是允许二氧化碳等气体从包装中逸出，而不允许任何外部气体进入，在包装过程中，可以将单向阀直接添加到预制袋或卷筒膜上。 顶空气体分析 - 测量包装顶部空间剩余的氧气含量，以确保产品的货架期安全。 密封检漏 - 测试包装是否有泄漏。如果密封出现问题或者有破损（小孔），氧气就会进入包装并破坏咖啡品质。 阀门测试 - 测试阀门能够承受来自外部的压力，并能够从袋子内部释放二氧化碳等气体。MOCON将顶空气体分析仪、检漏仪和阀门测试装置集成在一个单元中，满足咖啡烘焙和包装厂的质量控制部门需要的包装测试。帮助用户实现快速、一致和可靠的MAP包装过程的质量控制。“新一代MAP质量控制测试系统MOCON新一代Dansensor® MultiCheck 2具有一次进行四项测试的能力——顶空气体分析、密封泄漏检测、阀门泄漏和阀门排气。比以往的测试快50%，占用空间更少。通过将顶空气体分析与密封泄漏检测相结合，新的Dansensor® MultiCheck 2使用户能够在不到一分钟的时间内进行完整的包装质量控制。自清洗程序和可更换过滤器，易于维护，减少故障排除问题的时间和人为错误的风险，更便于用户使用。新产品优势：&bull 四项测试合一：顶空气体、密封泄漏、阀门泄漏和阀门排气&bull 顶空氧气含量检测&bull 可选的单向阀测试装置（VTU）&bull 带集成传感探头的测试头&bull 易于维护和清洁&bull 具有直观界面的触摸屏&bull 符合ASTM F2095MOCON膜康新一代Dansensor® MultiCheck 2配备了用于咖啡市场专用的过滤器和传感器，确保了MAP包装的完整性，保持了产品的风味、香气和有效的货架期。此外，通过可靠的数据收集和实时传输功能，可以降低人为错误的风险，提高结果的可追溯性。一个可靠又稳定的测试系统，可以带给工厂更高效的运行效率和品牌保护。

微流体装置中这些由碳纳米管做成的微型柱头，能够捕捉任何流经装置的癌细胞或其他细小物质。每个柱头直径为30微米。 　　一个由哈佛大学和麻省理工学院(MIT)组成的研究小组近日设计出一种小型装置，可检测出血液样本中的癌细胞，这项成果有望帮助医生快速判断癌症是否存在扩散迹象。研究报告发表在近期的Small期刊上。 　　这种微流体装置只有一枚硬币大小，但可以检测到包括艾滋病病毒在内的多种病毒。据领导该项研究的哈佛大学医学院生物医学工程教授梅米特托纳(Mehmet Toner)表示，这种装置的早期版本诞生于四年前，当时研究小组用硅制成一种微型柱头，将抗体涂在其表面，当病人血液流经这种硅柱，任何接触到柱头的癌细胞便能被抗体捕获。不过在当时，仍有一些细胞完全没有触碰到硅柱。 　　通过与MIT副教授Brian Wardle的合作，托纳的研究小组用碳纳米管代替硅，在这种装置中置入不同几何形状的碳纳米管簇(nanotube forest)，并且每根纳米管的表面都涂满可识别癌细胞的多种抗体，由于碳纳米管的优良吸附性能，使得含有癌细胞的血液样本能充分流经该装置，最终，这种经过改良的装置捕获癌细胞的能力相比之前提高了8倍。 　　使用碳纳米管的另一个好处还在于，研究人员可以通过改变纳米管的几何结构使这种装置能够捕捉不同大小的物质——大到癌细胞，小至病毒。 　　在因癌症死亡的人中，有90%是由于癌症扩散最终导致死亡的，而扩散中的癌细胞通常很难被检测到，这种微流体装置或有望改变这种现状。 　　目前，托纳的小组正在致力于对该装置进行设计调整，以期能检测出艾滋病病毒。(科学网 张笑/编译) 　　相关仪器：共焦显微镜 荧光显微镜 　　完成人：梅米特托纳课题组 　　实验室：美国麻省总医院生物微机电系统资源中心 麻省理工学院航空航天系

Dansensor® LeakPointer 3 和LeakPointer 3 + 专为气调包装质量把关的离线检漏设备没有人想要在生产线上出现什么意外，更没有人希望发生召回、延期、又或者是包装错误等情况。而目前，我们有了一种简易的方法来避免这些意外发生。Dansensor LeakPointer 3可以非常有效的检测包装过程中存在的问题，快速的检测时间可以帮助您在发生泄漏的时候及早发现，减少损失。专为食品行业而设计，作为一种高精度的设备，可以检测非常小的泄漏。特别是对于产品的保质期及零售期。操作简易：测试设置简单方便，当不同人员及时间操作设备时，可以采用预设值的方式来保证检测的参数的一致。只需要根据设置说明，选择相应产品进行测试，关闭上盖，就可以开始测试。速度更快捷：Dansensor LeakPointer 3可以一分钟内检测6个包装（10秒钟一个循环）。Dansensor LeakPointer 3+ 有更大的腔室适合多种包装测试或非常大的包装测试，而实际测试时间只是需要增加一点点而已。可以检测低至50微米的微小泄漏孔径，所以可以根据测量数据来设置保质期，避免产品浪费。 优点：l 无损测试减少了成本l 确保产品质量l 检测低至50微米的包装泄漏l 用户使用界面与Dansensor其他品牌一致l 具有数据收集及数据共享的功能。l 操作简单Dansensor LeakPointer 3的独特优势l 快速计算出泄漏孔经的大小l 测试时间减少至每循环10秒l 额外选配：Dansensor® PackBaseDansensor LeakPointer 3+的独特优势l 可以同时测试多种包装产品特点：l 专为食品行业设计l 触摸屏操作，操作简单l 可选择扫描仪或使用设定程序来操作l 高级用户可设置更多测试参数l 精度达微米级l 快速抽取真空并吸住上盖l 全自动存储数据l 可通过网线实现每次循环的数据导出l 可连接打印设备（USB）l 对周围环境内的CO2敏感度低 如何工作：l 每一个独特的产品测试程序应当在测试之前便被提前设定完成。选择正确测试程序可使用触屏选择或者扫描选择。l 当测试程序选择完成后，将待测产品放入腔室内并关闭上盖，此时测试将会自动开始l 在测试过程中，用户自定义的真空被测试出来，在封装产品及腔室内产生一个压力差。Dansensor LeakPointer 3将全程感应其中的压力差是否保持一致。如果存在泄漏，压力差将会导致包装内的CO2泄漏至腔室内，整个测试过程将持续10-35秒钟，根据用户自定义设置l 当自动检测完成后，屏幕上将会显示OK 或者leak，清除相应指示如果泄漏或者没有泄漏。对于单个包装检测来说，测试结果将会显示出更多数据，像孔经直径的微米大小等，对于多个包装同时检测模式来说，测试结果将会显示腔室内CO2的ppm值的增加值 参数配置Dansensor LeakPointer 3Dansensor LeakPointer 3+包装类型软性或硬质包装，单独包装软性或硬质包装，多种类型的包装可测量的最大尺寸（见上图）有Dansensor Packfix 的：W1=325, W2=295H1=40, H2-86没有Dansensor Packfix的W1=325, W2=268H1=40, H2=110W1=465, W2=363H1=40, H2=155电源100-260VAC, 50/60Hz115VAC, 60Hz /230VAC, 50Hz大小及重量盖子打开：543mm X 400mm X 617mm (HxWxD)20kg盖子打开：751mm X 555mm X 812mm (HxWxD)50kg气源5.5±0,5bar (venturi 真空系统)真空泵集成腔室真空低至-750mbar低至-800mbar技术参数传感器类型NDIR CO2传感器，单独电缆产品内包含CO2浓度低至10%环境温度使用温度：+5℃-+35℃存储温度：-20℃-+60℃环境湿度使用环境湿度：10-90%RH，无冷凝水存储环境湿度：低于95%RH，无冷凝水环境CO2浓度最大不高于4500ppm，建议低于1500ppm最小测量精度50微米产品数量（测试程序）100存储数据容量高于1000000次测试数据连接2XUSB,1XLAN RJ45，气管接口为6mm（仅Dansensor LeakPointer 3）执行CE可选校准每12个月 创新点：专为食品行业而设计，作为一种高精度的设备，可以检测非常小的泄漏。特别是对于产品的保质期及零售期。 操作简易：测试设置简单方便，当不同人员及时间操作设备时，可以采用预设值的方式来保证检测的参数的一致。只需要根据设置说明，选择相应产品进行测试，关闭上盖，就可以开始测试。 速度更快捷：Dansensor LeakPointer 3可以一分钟内检测6个包装（10秒钟一个循环）。Dansensor LeakPointer 3+ 有更大的腔室适合多种包装测试或非常大的包装测试，而实际测试时间只是需要增加一点点而已。 可以检测低至50微米的微小泄漏孔径，所以可以根据测量数据来设置保质期，避免产品浪费。 Dansensor 密封测试仪 LeakPointer 3

扫描电镜（SEM）在现代科学研究以及工业生产的应用十分广泛，其对于样品的要求往往是固体样品。但是随着科学研究的深入发展以及工业产品的丰富，往往需要对液体样品进行观察，但是扫描电镜需要在真空状态下工作，所以在液体会在真空状态下挥发，并且污染电镜腔体，产生设备损坏。针对以上情况，市场上有厂家研发了大气压扫描电镜电镜，即可以在大气压下观察样品，但是由于气体对于电子束的强烈的散射作用，使得电子束发生偏转，大幅降低了电镜的分辨率，从而影响了其应用的范围。第二种解决方案是利用环境扫描模式，实际上就是可以把样品室的真空度变为很高的气压值，使得低于气体的蒸汽压，从而对含水样品进行观测，但是此种模式的缺点是由于样品仓真空度较低，使得样品室容易被污染，进而影响电镜灯丝的寿命以及拍摄效果。因此人们采用液体封装的技术来解决液体样品观察的技术难题，其本质的设计思路就是将液体单独封装在一个密封空间内，使得液体与样品室进行物理的隔绝，以避免液体对样品室的污染。其原理都是利用超薄的氮化硅材质作封装的窗口，因为氮化硅相对于电子束是透明的，可以透过其观察封装在内的液体样品。图 1液体封装技术示示意图[1]其实现形式有两种，第一种是上下两片的形式进行封装，如图2所示，待测液体放置在中间区域，且承载液体区域的上下两片都采用氮化硅材质。此类封装芯片价格相对较低，但是封装操作较为繁琐。第二种方式是采取侧面封装的结构，如图2所示，待观测液体由侧面注入，并进行封装的模式。图2 上下对粘液体封装系统与侧面液体封装系统示意图那么我们来看一看液体封装的实际应用案例吧。首先是在半导体工业上面，我们知道晶圆的制造过程中，需要对其进行精密的抛光处理，其抛光剂的组成形态往往直接对应着抛光效果的优良，因此经常要对抛光液的颗粒进行观察，但是由于抛光过程是在液体形式下进行的，所以单独观察抛光剂在干燥情况下的状态并不是真实的工作状态，同时由于在液体抛光剂干燥的过程中往往会产生颗粒的聚集，影响颗粒真实状态的观测，因此，液体封装技术对其观察可以得到真实的颗粒的分布状态。图3表示了在干燥后与液体条件下对Cu颗粒的电镜观察照片。 图3 Cu颗粒在不同模式下的电镜图像（左干燥后，右液体环境）第二个应用方面是在催化剂方面，因为催化剂的微观形态直接影响其化学活性以及催化效果，那么其生成的溶液环境的原味观察就十分必要了。如图4所示HAuCl4溶液中的电子束诱导生成枝晶结构的STEM观察。图4 SEM中液体封装系统显示电子束诱导HAuCl4溶液中的枝晶生长（STEM模式）[2]在Li金属电池中，工作环境常常是在液体环境中，其锂化反应的机理也需要在液体环境下进行观察，如图5所示了液体封装观察的示意图以及锂化反应中Si纳米线的反应过程，以及在变化过程中纳米线的形态变化以及成分变化。图5 液体封装锂电池锂化反应示意图[3]图6 LiFePO4材料在Li2SO4电解质中充放电过程中的结构与化学成分变化

KRÜ SS于1796年诞生于德国汉堡，是表面科学仪器领域的全球领导品牌。先后研发了世界上第一台商用全自动表面张力仪和第一台全自动接触角测量仪，荣获多次国际工业设计大奖和德国中小企业最具创新能力TOP100荣誉。其它产品还包括各类动态表面张力仪、泡沫分析仪、界面流变仪和墨滴形状分析仪等。KRÜ SS会议信息2023 年是“十四五”发展转折之年，集成电路产业作为作为国民经济的战略性、基础性和支柱性产业，其核心技术、生态构建、行业应用等深刻影响着国家经济发展步伐，而集成电路封装测试是产业链的重要环节，坚持推动创新驱动发展、全面塑造发展新优势是重点方向。KRÜ SS诚邀您参加2023年中国半导体封装测试技术与市场年会会议时间：2023.10.25 - 27展位号：C1会议地址：皇冠国际会展酒店（昆山市前进西路1277号）会议议程典型应用1.晶圆的质量控制半导体生产的质量控制要求非常高，用于制造芯片的晶圆具有非常均匀的表面，因此表面上的任何疵点都能引起高成本损失。检查晶圆表面的质量时，必须不能改变材料的性质。接触角测量可对晶圆进行非破坏性测试，检测晶圆表面的清洁度和监控质量的均匀性。即使表面结构发生了微小的变化，接触角也会灵敏的反映出来。KRÜ SS的DSA100W液滴形状分析仪是为全自动对晶圆表面质量进行标准化控制设计的，基于接触角测量来监测晶圆表面清洁度和均一性。全自动测量模块中有一个特殊的晶圆定位样品台，在定义的测量位置（“绘图”）基础上，进行一系列全自动测量。不同位置接触角的测量结果可反映样品的均一性或不同区域之间的差异。2.光刻胶在晶圆表面的润湿光刻胶必须旋涂在晶圆上。因此，晶圆表面和光刻胶之间的接触特性尤为重要。如果接触角过大，光刻胶在晶圆表面呈液滴状分布，工艺失败；如果接触角太小，光刻胶很容易分布在晶圆表面，薄膜厚度很难保证，特别是对于需要厚光刻胶的层。KRÜ SS的DSA系列液滴形状分析仪可以系统的分析光刻胶在晶圆表面的静态接触角，或者使用倾斜台的方法，测试光刻胶在晶圆表面旋涂过程中的动态接触角。3.金手指的亲疏水性KRÜ SS的DSAM系列液滴形状分析仪可以滴定皮升级的液滴，非常适合测试金手指等微小样品表面的接触角。4.电子元器件和密封剂间的润湿和粘附为了保护成品印刷电路板免受环境影响（如振动、冲击或水分），从而保证其长期正常运行，必须用密封剂（圆顶封装体）对组件进行封装。除了良好的润湿性，组件和密封剂高强度的粘结和低界面张力也是保证封装稳定性的必要条件。通过KRÜ SS的接触角测量仪测量组件和密封剂的表面能和极性来判断两者之间的润湿和粘附。例如有两种不同的组件，已知其表面自由能和分量，而密封剂的表面张力为40.5mN/m（极性部分7.5 mN/m，色散部分33 mN/m）。则可通过上图润湿谱图预判密封剂对不同组件的润湿和粘附效果。5.用于全贴合的表面处理的表征全贴合是晶圆表面彼此粘合，以形成多层结构，可用于高频技术。在高温900℃以上可产生强粘合力，然而，对于带有功能层的晶圆来说，粘合力又太高了。通过适当的晶圆预处理，如利用氧等离子体，可在低温下实现良好的粘合性。可通过测定晶圆表面能来检测预处理的质量。便携式液滴形状分析仪 – MSA可在现场进行非破坏性检测，甚至也可在竖直表面进行。6.表征评价清洁液的质量监控清洁电路板的清洗剂中表面活性剂浓度。为确保表面活性剂添加的有效性和经济性，可测量与浓度相关的表面张力值来检测清洗剂中表面活性剂的含量。绘制不同浓度动态表面张力曲线，通过BPT便携式动态表面张力仪在现场直接进行快速测试。

国家药典委无菌药品包装密封性检查--真空衰减法真空衰减法是一种广泛用于药品包装系统密封性检测的方法。2024年，国家药典委公布了“9628无菌药品包装系统密封性指导原则”，其中详细描述了密封性测试术语、测试方法和验证等。真空衰减法因其应用范围广泛和市场接受度高而被推荐为首选试验方法。三泉中石作为9628中真空衰减法和压力衰减法标准的制定单位之一，对标准的制定过程及需要关注的条款都有深刻了解，在这里分享给大家：仪器装置真空衰减泄漏检测仪器通常包括真空衰减测试系统、与测试系统相连的测试腔、流量计或不同孔径的标准漏孔/标准泄漏件。其实在国外的相关标准中只规定了气体流量计，并没有标准漏孔的描述。之所以在这里加上，是因为了解到市场上有采用标准漏孔的设备。但是如果采用标准漏孔，应该安装不同孔径，用以验证不同泄漏。而不能只安装一个标准漏孔采用乘以不同系数型式来模拟不同泄漏量的孔径。这两者并不等同。目前市场上广泛采用的Leak-S微泄漏密封性测试仪均采用气体流量计配置，以适应不同样品的测试需求。微泄漏密封性测试仪介绍在这一条件背景下，三泉中石研发的微泄漏密封性测试仪是一种灵敏度高的检测设备，符合ASTM测试方法、USP1207、9628等标准试验要求。该仪器采用真空衰减法测试原理，实现了完全无损的检测技术。它适用于西林瓶、安瓿瓶、输液瓶、预充针、滴眼剂瓶等多种药品包装的密封完整性验证，被制药厂家、第三方检测机构、药检机构等广泛使用。测试原理微泄漏密封性测试仪的测试原理基于ASTM F2338真空衰减法密封测试标准要求，利用真空传感技术进行操作。测试过程中，将主机连接到一个特别设计的测试腔，该测试腔用于容纳待测物。仪器对测试腔进行抽真空，形成包装物内外的压力差。在压力作用下，包装物内的气体通过潜在的漏孔扩散至测试腔内。通过真空传感器技术，检测时间和压力的变化关系，与建立的数学模型进行比较，从而准确判断试样是否存在泄漏。测试方法在进行密封性测试时，需要控制并记录试验环境，避免在较高湿度下完成检测，因为检测环境中的水分可能在较高的真空度下挥发进而影响检测结果。这条表述很清晰，湿度对测试结果的影响还是很大的，主要原因是在真空状态下水分挥发，造成压力上升，从而真空衰减值也随之变化。试验样品：此外，含标签和/或粘胶的样品在测试前应去除标签，以保持瓶身清洁无遮挡，确保测试的准确性。虽然测试样品前要去掉标签会有很大工作量，但是三泉中石提醒这个标签是必须要去掉的。专家主要考虑的是标签覆盖位置阻挡部分泄漏点的检出，而在后期使用中又存在微生物侵入的风险。方法验证为了确保测试方法的有效性，需要进行方法验证，包括专属性、准确度、精密度、检测限、线性和耐用性等方面的评估。通过这些验证步骤，可以确保微泄漏密封性测试仪在不同条件下均能准确区分阴性对照样品和阳性对照样品。其中，专属性这一项9628中描述“内含药品的阳性对照样品，确保所有样品可以 100%识别”。三泉中石认为内容物对真空衰减法的影响还是比较大的。例如有的内容物为混悬液或者大分子类的产品，真空衰减法较难检测到泄漏，当然也不是绝对的，不管是哪种内容物都要经过方法的开发和验证的过程，得出的数据才能证明结论。因此这一项增加在药物干扰情况下方法的检出能力，还是很有必要的。结论真空衰减法作为一种成熟的药品包装密封性检测方法，结合微泄漏密封性测试仪的高精度CCIT测试技术，能够检测到微小孔径的泄漏，为药品包装的密封完整性提供了强有力的保障。

HVLD高压泄露法密封性检测无损检测仪型号：HVA 200产地/品牌：意大利 Xepics赛派克斯 关于密封性检测 药品包装密封性检测作为在产品生产后端常用的检测手段，是确保相关产品包装合格及产品质量持续合格的几道检测工序之一，也是生产质控中最容易忽视的检测工序之一，近年来由于美国药典USP的逐步影响，药品包装密封性检测日益受到广泛用户的重视；在制药行业，常用的密封性检测手段包括了传统的水浴染色法、水浴气泡法、微生物检测法等，这些方法都是有损检测方法，并且人工主观性比较强，美国USP则着重推荐无损密封性检测方法，这些无损密封性检测方法包括了真空衰减法、压力衰减法、氦气示踪气体法、高压放电法等多种检测方法，这些方法都是由设备自动进行检测并判断检测结果，因此更能准确客观地呈现样品的客观检测结果。 高压放电法 高压放电泄漏检测技术是一种离线实验室检漏仪器，它利用HVLD泄漏检测技术，检查个别样品的包装完整性。 HVLD完全可以对样品非破坏性，非接触式，非侵入性检漏，且没有必要准备试验样品。包装/容器的材料必须是不导电（玻璃，塑料，聚层压板）。 HVLD可以用于液体产品的检漏，包括悬浮液，乳液和蛋白产品种类繁多。 HVLD已被证明是一个高度敏感的药品包装（预充式注射器，充满液体瓶，吹塑填充密封容器，输液袋等装满液体袋）各类泄漏测试方法。 原理：装置由两个主电极（阳极和阴极）组成，该系统测量由电压电位应用产生的放电电流如果容器密封完整性受到裂纹的影响，针孔和不适当的密封降低了电路电容，同时增加了电极之间的电流 仪器特点无损、非侵入、无需样品制备重复性和准确度高适用于所有注射剂产品,包括极低导电率的液体(注射用水)ms数量级的测试时间，高效、快速扫描样品适用于各种规格的包装容器，无需额外的模具简化检测和验证过程高品质零件，使用寿命长，可全天候使用实验室和在线检测 标准规格适用容器安瓿瓶，西林瓶，预充针等容器内容物 导电液体容器材质 玻璃、塑料容器尺寸 直径8-39mm， 高度35-110mm填充量 1-30mL方法/技术 高压密封性检测(HVLD)电压 30KV液体电导率低至1μs/cm（根据产品和包装特性）机械输出速率每分钟200个样品瓶 技术规格设备尺寸(Wx Dx H) 220x100x120cm 供电需求 110-240VAC，50-60Hz，2KW 控制器 PC机 操作系统 Windows10 操作界面 触摸屏8“ 网络通信 以太网 Xepics HVLD解决方案的范围包括：实验室单元-批处理和实验室检查生产设备-设计为提供的检查能力在线/离线实验室设备-高压实验室：样品旋转系统可配置以处理各种容器大小和类型生产设备：玻璃容器HVA 200和HVA 400，生产速度200 cpm或400 cpmBFS/FFS塑料容器HVB，生产速度120 cpm在线（输送机进出）/离线（托盘进出）配置 创新点：我们的无损密封性检测方法包括了真空衰减法、压力衰减法、氦气示踪气体法、高压放电法等多种检测方法 HVLD高压泄露法密封性检测无损检测仪

随着食品、药品行业对产品质量和安全的日益重视，玻璃瓶密封测试仪作为检测包装完整性和密封性的重要工具，被广泛应用于这两个行业中。然而，尽管其应用广泛，但在实际使用过程中，仍面临着一系列限制和挑战。一、测试原理的局限性玻璃瓶密封测试仪主要通过抽真空或正压充气体的方法来检测玻璃瓶的密封性能。然而，这种测试原理在某些情况下存在局限性。例如，对于某些特殊材料制成的瓶盖或瓶身，其密封性能可能受到材料本身特性的影响，而测试仪可能无法准确检测出来。此外，对于一些具有特殊结构的包装，如带有复杂螺纹或密封垫的瓶盖，测试仪可能无法完全模拟实际使用条件，导致测试结果不准确。二、测试参数的标准化问题玻璃瓶密封测试仪的测试参数，如真空度、充气压力、保压时间等，对于测试结果具有重要影响。然而，目前这些参数的设定缺乏统一的标准，不同厂家或不同型号的测试仪可能采用不同的测试参数。这导致在跨品牌或跨型号的设备之间进行测试结果对比时存在困难，也限制了测试仪在行业内的广泛认可和应用。三、测试环境的控制玻璃瓶密封测试仪在测试过程中需要控制测试环境，如温度、湿度等。然而，在实际应用中，测试环境的控制往往受到一定限制。例如，在生产线上的快速检测中，可能无法提供恒定的温度和湿度条件，导致测试结果受到环境因素的影响。此外，不同地区的气候和环境条件差异也可能导致测试结果的差异。四、特殊需求的挑战在食品、药品行业中，一些特殊的产品可能对包装密封性有更高的要求。例如，一些易挥发或易氧化的药品需要更高的密封性能来保证产品的稳定性和有效性。然而，目前的玻璃瓶密封测试仪可能无法完全满足这些特殊需求。此外，一些特殊类型的包装，如带有易拉环或特殊开盖结构的包装，也可能对测试仪的适用性提出挑战。五、人为操作的影响玻璃瓶密封测试仪的使用需要操作人员具备一定的专业知识和技能。然而，在实际应用中，操作人员的技术水平和操作经验可能对测试结果产生重要影响。例如，在测试过程中，操作人员需要正确设置测试参数、正确放置试样等，任何操作不当都可能导致测试结果的偏差。此外，测试结果的解读也需要一定的专业知识和经验，不同的操作人员可能对同一测试结果产生不同的解读。六、测试成本的考虑玻璃瓶密封测试仪作为一种专业的检测设备，其购置成本和维护成本相对较高。对于一些中小型企业来说，购买和使用测试仪可能面临较大的经济压力。此外，测试仪的使用也需要一定的时间和人力投入，这也增加了企业的运营成本。因此，在考虑是否使用测试仪时，企业需要综合考虑测试成本和产品质量之间的关系。综上所述，玻璃瓶密封测试仪在食品、药品行业中的应用虽然广泛，但仍面临着一系列限制和挑战。为了克服这些限制和挑战，我们需要不断推动测试仪技术的创新和发展，提高测试精度和可靠性；同时，加强行业内的交流和合作，制定统一的测试标准和规范；此外，还需要加强操作人员的技术培训和管理，提高测试结果的准确性和可靠性。只有这样，才能更好地保障食品、药品行业的产品质量和安全。

C660B包装密封测量仪 负压密封试验机，专业适用于食品、制药、医疗器械、日化、汽车、电子元器件、文具等行业的包装袋、瓶、管、罐、盒等的密封试验。亦可进行经跌落、耐压试验后的试样的密封性能测试。C660B包装密封测量仪 负压密封试验机产品特点：1、多重试验模式，智能统计合格数量：负压法测试原理提供标准、多级真空、亚甲蓝等多种试验模式实现传统亚甲蓝染料自动化测试真空度、测试时间、渗入时间参数可调，并自动存储，便于同条件试验的快速启动自动恒压补气，确保试验在预设真空条件下运行试验曲线实时显示，便于快速查看测试结果智能统计合格数量，省时省力采用世界知名品牌进口元器件，性能稳定可靠2、全新• 专利• 智能，全触控操作系统：工业级触屏、一键式操作、直观的操作界面，可远程升级与维护中英双语操作界面，满足不同语言要求全球通用的试验单位可自由切换具有数据自动存储、掉电自动记忆功能，防止数据丢失内置数据存储可达1200条（标准模式），满足大数据量存储的需求多级用户权限管理，密码登录微型打印机和USB通用数据接口，方便数据输出和传递（可选）符合中国GMP对数据可追溯性的要求，满足医药行业需要（可选）兰光独有的DataShieldTM数据盾系统，方便数据集中管理和对接信息系统（可选）测试原理：通过对真空室抽真空，使浸在水中的试样产生内外压差，观测试样内气体外逸情况，以此判定试样的密封性能；通过对真空室抽真空，使试样产生内外压差，观测试样膨胀及释放真空后试样形状恢复情况，以此判定试样的密封性能。参照标准：GB/T 15171、ASTM D3078C660B包装密封测量仪 负压密封试验机测试应用：基础应用：——适用于玻璃瓶、管、罐、盒的整体密封性试验——适用于塑料瓶、管、罐、盒的整体密封性试验——适用于金属材料瓶、管、罐、盒的整体密封性试验——适用于纸塑复合袋、盒类材料的密封性试验扩展应用：——适用于笔芯密封试验——适用于电子元器件的密封性试验——适用于医疗器械的密封性试验技术参数：真空范围：0～－90 KPa/ 0～－13 psi真空精度：±0.25%FS真空分辨率：0.1 KPa / 0.01 psi真空保存时间：0～9999分59秒真空罐有效尺寸：Φ270 mm x 210 mm（H）（标配） Φ360 mm x 585 mm（H）（另购） Φ460 mm x 330 mm（H）（另购） 注：其他尺寸可定制气源：空气（气源用户自备）气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（73psi～101psi）外形尺寸：主机：334mm(L)×230mm(W)×170mm(H)电源：220VAC±10% 50Hz / 120VAC±10% 60Hz二选一净重：主机：6.5kg；标配真空罐：9kg产品配置：标准配置：主机、标准真空罐（Φ270 mm x 210 mm）、Ф6mm聚氨酯管（1m）选购件：微型打印机、专业软件、其它尺寸真空罐、空压机GMP计算机系统要求、DataShieldTM数据盾备注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备创新点：1、多重试验模式，智能统计合格数量； 2、全新• 专利• 智能，全触控操作系统； C660B包装密封测量仪 负压密封试验机

等离子清洗机提升太阳能光伏板封装可靠性2017年，习近平总书记在党的十九大报告中提出，必须树立和践行“绿水青山就是金山银山”的理念，站在人与自然和谐共生的高度谋发展。生态环境是人类生存发展的根基，通过清洁能源的开发使用，才能做好保护生态环境，走好绿色发展之路。一、清洁能源之太阳能光伏一般情况，太阳能光伏板的使用环境较为苛刻，而国家规定光伏电站的设计使用寿命是25年，因此太阳能光伏组件封装的可靠性就显得尤为重要。光伏产业流程中，哪些环节会影响最终的封装效果呢？ 二、光伏产业流程 显而易见，中游太阳能光伏板制程中，背板可靠性、压层件工艺、整体光伏组件封装工艺等，均是影响太阳能光伏板封装可靠性的重要因素。下面我们来了解，如何使用等离子技术，提高太阳能光伏组件封装可靠性！三、等离子提升太阳能光伏板封装可靠性太阳能光伏板在生产过程中，存在大量涂覆、复合、粘接、热压等工艺，使用等离子技术活化后，可以有效提高材料表面的润湿性，从而提升整体封装效果。01 等离子提升光伏背板可靠性太阳能背板需具备优越的耐候性、高绝缘性以及低水透性能。含氟材料的耐候性、斥水赤油性能，能很好的满足这一要求，但斥水斥油性不利于与基材复合，因此在与基材（PET）涂覆/复合前，使用等离子清洗，可有效提高含氟材料与基材涂覆/复合的可靠性。02 等离子提升光伏压层件工艺可靠性 压层件工艺中，使用等离子清洗机对光伏玻璃表面和底板上的氟膜进行表面处理，能更好的与EVA结合，提高压层件各组件的结合强度。03 等离子提升“组件”工艺可靠性压层件完成后，加上边框、密封胶、接线盒，就完成了我们的主体“太阳能光伏板”的制作。在这一环节，使用等离子清洗机对边框进行处理，从理论上讲，对密封效果也会有一定程度的提升。后续加上逆变器、汇流箱、支架、蓄电池等，一个整体的光伏系统就可以完成啦。

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前言芯片封装的主要目的是为了保护芯片，使芯片免受苛刻环境和机械的影响，并让芯片电极和外界电路实现连通，如此才能实现其预先设计的功能。常用的一种封装技术是包封或密封，通常采用低温的聚合物来实现。例如，导电环氧银胶用于芯片和基板的粘接，环氧塑封料用于芯片的模塑封，以及底部填充胶用于倒装焊芯片与基板间的填充等。主要的封装材料、工艺方法及特性如图1所示。包封必须满足一定的机械、热以及化学特性要求，不然直接影响封装效果以及整个器件的可靠性。流动和粘附性是任何包封材料都必须优化实现的两个主要物理特性。在特定温度范围内的热膨胀系数（CTE）、超出可靠性测试范围（-65℃至150℃）的玻璃化转变温度（Tg）对封装的牢固性至关重要。对于包封，以下要求都是必须的：包封材料的CTE和焊料的CTE比较接近以确保两者之间的低应力；在可靠性测试中，玻璃转化温度（Tg）能保证尺寸的稳定性；在热循环中，弹性模量不会导致大的应力；断裂伸长率大于1%；封装材料必须有低的吸湿性。但是，这些特性在某种类型的环氧树脂里并不同时具备。因此，包封用的环氧树脂是多种环氧的混合物。表1列出了倒装焊底部填充胶的一些重要的特性。随着对半导体器件的性能要求越来越高，对封装材料的要求同步提高，尤其是在湿气的环境下，性能评估和热失效分析更是至关重要，而这些都可以通过热分析技术给予准确测量，并可进一步用于工艺的CAE模拟仿真，帮助准确评估封装质量的优劣与否。表1 倒装焊中底部填充胶的性能要求[1]图1. 主要封装材料、工艺方法及特性[2]热性能检测梅特勒托利多全套热分析技术为半导体封装材料的性能评估和热失效分析提供全面、创新的解决方案。差示扫描量热仪DSC可以精准评估封装材料的Tg、固化度、熔点和Cp，并且结合行业内具有优势的动力学模块（非模型动力学MFK）可以高精准评估环氧胶的固化反应速率，从而为Moldex 3D模拟环氧塑封料、底部填充胶的流动特性提供可靠的数据。如图2所示，在非模型动力学的应用下，环氧胶在180℃下所预测的固化速率与实际测试曲线所表现出的固化行为具有非常高的一致性。热重TGA或同步热分析仪TGA/DSC可以准确测量封装材料的热分解温度，如失重1%时的温度，以及应用热分解动力学可以评估焊料在一定温度下的焊接时间。热机械分析仪TMA可以精准测量封装材料的热膨胀、固化时的热收缩、以及CTE和Tg，动态机械分析仪DMA提供封装材料准确的弹性模量、剪切模量、泊松比、断裂伸长率等力学数据，进一步可为Moldex 3D模拟芯片封装材料的翘曲和收缩提供可靠数据来源。图2. DSC结合非模型动力学评估环氧胶的固化反应速率检测难点1、 凝胶时间凝胶时间是Moldex 3D模拟环氧塑封料、底部填充胶流动特性的非常重要的数据来源之一。目前，行业内有多种测试凝胶时间的方法和设备。比如利用拉丝原理的凝胶时间测试仪，另有国家标准GB 12007.7-89环氧树脂凝胶时间测定方法[3]，即利用标准柱塞在环氧树脂固化体系中往复运动受阻达到一个值而指示凝胶时间。但是，其对柱塞的形状和浮力要求较高，测试样品量也很大，仅适用于在试验温度下凝胶时间不小于5 min的环氧树脂固化体系，并且不适用于低于室温的树脂、高粘度树脂和有填料的体系。由此可见，现有测试方法都存在测试误差、硬件缺陷和测试范围有限等问题。梅特勒托利多创新性TMA/SDTA2+的DLTMA（动态载荷TMA）模式结合独家的负力技术可以准确测定凝胶时间。在常规TMA测试中，探针上施加的是恒定力，而在DLTMA模式中，探针上施加的是周期性力。如图3右上角插图所示，探针上施加的力随时间的变化关系，力在0.05N与-0.05N之间周期性变化，这里尤为关键的一点是，测试凝胶时间必须要使用负力，即不仅需要探针往下压，还需要探针能够自动向上抬起。图3所示案例为测试导电环氧银胶的凝胶时间，样品置于40μl铝坩埚内并事先固定在TMA石英支架平台上，采用直径为1.1 mm的平探针在恒定160℃条件下施加正负力交替变换测试。在未发生凝胶固化之前，探针不会被样品粘住，负力技术可使探针自由下压和抬起，测试的位移曲线表现出较大的位移变化。当发生交联固化，所施加的负力不足以将探针从样品中抬起，位移振幅突然减小为0，曲线成为一条直线。通过分析位移突变过程中的外推起始点即可得到凝胶时间。此外，固化后的环氧银胶片，可通过常规的TMA测试获得Tg以及玻璃化转变前后的CTE，如图3下方曲线所示。图3. 上图：TMA/SDTA2+的DLTMA模式结合负力技术准确测定凝胶时间. 下图：固化导电环氧银胶片的CTE和Tg测试.2、 弯曲弹性模量在热循环过程中，弹性模量不会导致过大的应力。封装材料在不同温度下的弹性模量可通过DMA直接测得。日本工业标准JIS C6481 5.17.2里要求使用弯曲模式对厚度小于0.5mm、跨距小于4mm、宽度为10mm的封装基板进行弯曲弹性模量测试。从DMA测试技巧角度来讲，如此小尺寸的样品应首选拉伸模式测试。弯曲模式在DMA中一共有三种，即三点弯曲、单悬臂和双悬臂，从样品的刚度及夹具的刚度和尺寸考虑，三点弯曲和双悬臂并不适合此类样品的测试。因此，单悬臂成为唯一的可能性，但考虑到单悬臂夹具尺寸和跨距小于4mm的要求，市面上大部分DMA难以满足此类测试。梅特勒托利多创新性DMA1另标配了单悬臂扩展夹具，可方便夹持小尺寸样品并能实现最小跨距为1mm的测试。图4为对厚度为40μm的基板分别进行x轴和y轴方向上的单悬臂测试，在跨距3.5mm、20Hz的频率下以10K/min的升温速率从25℃加热至350℃。从tan delta的出峰情况可以判断基板的Tg在241℃左右，以及在室温下的弯曲弹性模量高达12-13GPa。图4. DMA1单悬臂扩展夹具测试封装基板的弯曲弹性模量.3、 湿气对封装材料的影响湿气腐蚀是IC封装失效的主要原因，其降低了器件的性能和可靠性。保存在干燥环境下的封装环氧胶，完全固化后在高温和高湿气环境下也会吸湿发生水解，降低封装体的机械性能，无法有效保护内部的芯片。此外，焊球和底部填充环氧胶之间的粘附强度在湿气环境中放置一段时间后也会遭受破坏。水汽的吸收导致环氧胶的膨胀，并引起湿应力，这是引线连接失效的主要因素。通过湿热试验可以对封装材料的抗湿热老化性能进行系统的评估，进而对其进行改善，提升整体性能。通常是采用湿热老化箱进行处理，然后实施各项性能的评估。因此，亟需提供一种能够提高封装材料湿热老化测试效率的方法。梅特勒托利多TMA/SDTA2+和湿度发生器的联用方案，以及DMA1和湿度发生器的联用方案可以实现双85（85℃、85%RH）和60℃、90%RH的技术参数，这也是行业内此类湿度联用很难达到的技术指标。因此，可以原位在线环测封装材料在湿热条件下的尺寸稳定性和力学性能。图5. TMA/SDTA2+-湿度联用方案测试高填充环氧的尺寸变化.图5显示了TMA-湿度联用方案在不同湿热程序下高填充环氧的尺寸变化。湿热程序分别为20℃、60%RH、约350min，23℃、50%RH、约350min，30℃、30%RH、约350min，40℃、20%RH、约350min，60℃、10%RH、约350min，80℃、5%RH、约350min。可以看出，在60%的高湿环境下高填充环氧在350min内膨胀约0.016%，后续再降低湿度并升高温度，样品主要在温度的作用下发生较大的热膨胀。图6为DMA-湿度联用方案在双85的条件下评估PCB的机械性能的稳定性，测试时间为7天。可以看出，PCB在高湿热的环境下弹性模量有近似6%的变化，这与PCB的树脂材料发生吸湿后膨胀并引起湿应力是密不可分的，并且存在导致器件失效的风险。图6. DMA1-湿度联用方案测试PCB的弹性模量.4、 化学品质量对于封装结果的影响封装过程中会使用到各类的湿电子化学品，尤其是晶圆级封装等先进封装的工艺流程，对于清洗液、蚀刻液等材料的质量管控可以类比晶圆制造过程中的要求，同时针对不同工艺段的化学品浓度等配比都有所不同，因此如何控制使用的电子化学品质量对于封装工艺的效能有着重要的意义。下表展示了部分涉及到的化学品浓度检测的滴定检测方案，常规的酸碱滴定、氧化还原滴定可以基本满足对于单一品类化学品浓度的检测需求。指标电极滴定剂样品量85%H3PO4酸碱玻璃电极1mol/L NaOH0.5~1g96%H2SO4酸碱玻璃电极1mol/L NaOH0.5~1g70%HNO3酸碱玻璃电极1mol/L NaOH0.5~1g36%HCl酸碱玻璃电极1mol/L NaOH0.5~1g49%HF特殊耐HF酸碱电极1mol/L NaOH0.3~0.4gDHF（100：1）特殊耐HF酸碱电极1mol/L NaOH20-30g29%氨水酸碱玻璃电极1mol/L NaOH0.9~1.2gECP（acidity）酸碱玻璃电极1mol/L NaOH≈8g29%NH4OH酸碱玻璃电极1mol/L HCl0.5~1gCTS-100清洗液酸碱玻璃电极1mol/L NaOH≈1g表1. 部分化学品检测方法列表另一方面，对于刻蚀液等品类，常常会用到混酸等多种物质混配而成的化学品，以起到综合的反应效果，如何对于此类复杂的体系浓度进行检测，成为实际生产过程中比较大的挑战。梅特勒托利多自动电位滴定仪，针对不同的混合液制订不同的检测方案，如铝刻蚀液的硝酸/磷酸/醋酸混合液，在乙醇和丙二醇混合溶剂的作用下，采用非水酸碱电极针对不同酸液pKa的不同进行检测，得到以下图谱，一次滴定即可测定三种组分的含量。图7. 一种铝刻蚀液滴定曲线结论梅特勒托利多一直致力于帮助用户提高研发效率和质量控制，我们为半导体封装整个产业链提供完整专业的产品、应用解决方案和可靠服务。梅特勒托利多在半导体封装行业积累了大量经验和数据，希望我们的解决方案给半导体封装材料性能评估的工作者带来帮助。参考文献[1] Rao R. Tummala. 微系统封装基础. 15. 密封与包封基础 page 544-545.[2] Rao R. Tummala. 微系统封装基础. 18. 封装材料与工艺基础 page 641.[3] GB12007.7-89：环氧树脂凝胶时间测定方法.（梅特勒-托利多 供稿）

一、引言饮料瓶的密封性直接关系到产品质量和消费者安全，因此，对饮料瓶密封性的检测至关重要。LEAK-01密封试验仪是一种常用的密封性能检测设备，广泛应用于各个行业。GB/T 15171是我国关于包装容器密封性检测的标准，本文将探讨LEAK-01密封试验仪是否适用于饮料瓶的密封性检测。二、LEAK-01密封试验仪的工作原理LEAK-01密封试验仪主要通过检测容器内外的压力差来判断容器的密封性能。试验时，将待测容器置于试验仪中，通过气源对容器内部施加一定的压力，然后观察容器内外压力差的变化，从而判断容器的密封性能。三、GB/T 15171标准适用范围GB/T 15171标准规定了包装容器密封性检测的方法和要求，适用于各种包装容器的密封性检测，包括饮料瓶、食品罐头、化妆品瓶等。标准中明确了检测设备的要求、试验方法、判定准则等内容。四、饮料瓶密封性检测的要求饮料瓶的密封性检测需要满足以下要求：检测设备应能对待测容器施加一定的压力，并能准确测量容器内外压力差。检测设备应能适应不同规格、形状的饮料瓶。检测结果应具有重复性和准确性。五、LEAK-01密封试验仪在饮料瓶密封性检测中的应用通过对LEAK-01密封试验仪的工作原理和GB/T 15171标准的分析，可以得出LEAK-01密封试验仪可以满足饮料瓶密封性检测的需求。具体表现在以下几个方面：LEAK-01密封试验仪可以对待测饮料瓶施加一定的压力，并能准确测量容器内外压力差，满足饮料瓶密封性检测的基本要求。LEAK-01密封试验仪具有可调的试验参数，可以适应不同规格、形状的饮料瓶。LEAK-01密封试验仪具有较高的重复性和准确性，可以保证检测结果的可靠性。六、结论综上所述，LEAK-01密封试验仪基于GB/T 15171标准可以适用于饮料瓶的密封性检测。饮料瓶生产企业可以采用LEAK-01密封试验仪进行密封性检测，以确保产品质量和消费者安全。同时，企业还应根据实际情况，选择合适的检测设备和试验方法，提高检测效率和准确性。

包装的密封性直接影响到产品的质量和安全性，尤其是在制药、食品、化妆品等行业中。包装密封性测试仪通过一系列可靠的检测手段，有效评估包装的密封性能，确保产品在生产、运输和存储中的安全性。了解更多包装密封性测试仪产品详情→https://www.instrument.com.cn/netshow/C572455.htm检测原理解析包装密封性测试仪的核心检测原理基于内外压差的变化。通过对真空室进行抽真空操作，试样内外产生了显著的压差。将包装试样浸入水中，观察其中的气体是否有外逸现象，以此判定包装的密封性能。如果包装在压力变化下没有发生气体泄漏，说明其密封性良好；相反，如果有气泡产生，则表明存在泄漏点。另一个检测方法是观察试样的形变和恢复过程。将试样放置在真空环境中，观察其膨胀情况。随后，解除真空环境，观察试样是否能够恢复原状。这一过程可以有效评估包装材料的耐压性和结构稳定性。广泛应用领域包装密封性测试仪在以下行业和包装类型中有着广泛的应用：制药行业：药用玻璃瓶、西林瓶、塑料固体瓶、注射器、滴眼剂瓶、药包材医疗器械：医疗器械包装、移液管、扎盖食品行业：真空包装袋、罐头、奶粉袋、果冻杯、铝箔袋化妆品与日化行业：化妆品瓶袋、铝塑软袋通过针对这些领域的不同包装类型进行密封性和微生物侵入检测，确保产品的安全性和质量。行业应用价值包装密封性测试仪已经成为制药厂家、药包材生产企业、药检中心、医疗器械公司、食品企业以及化妆品企业中重要的检测工具。通过严格的密封完整性检测，这些行业可以确保产品的质量符合标准，减少因包装缺陷导致的安全隐患，提升消费者对产品的信任度。无论是在制药还是食品、化妆品等领域，包装密封性测试仪都扮演着至关重要的角色，保障了产品的安全性和可靠性。

p 美国加州时间2020年7月28日，SEMI和TechSearch发布的《全球半导体封装材料市场展望》预测报告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook）称：全球半导体封装材料市场将从2019年的176亿美元增长至2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）为3.4％。半导体产业的增长将推动这一增长，包括大数据、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、边缘计算、先进内存、5G基础设施扩建、5G智能手机、电动汽车以及汽车安全功能的采用和增强。 /p p img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" https://www.semi.org.cn/img/news/QQ%E6%88%AA%E5%9B%BE20200729150559.png" / /p p 封装材料是这些应用增长的关键，它使这些能够支持下一代芯片更高性能、可靠性和集成度的先进封装技术成为可能。 /p p 在对系统级封装（SIP）和高性能器件的需求推动下，作为最大材料领域的层压基板的复合年增长率将超过5％。在预测期内，晶圆级封装（WLP）电介质将以9％的复合年增长率增长最快。尽管正在开发提高性能的新技术，但朝着更小、更薄的封装发展的趋势将抑制引线框架，管芯连接和密封材料的增长。 /p p 随着半导体封装技术创新的稳步推进，预计未来几年将在材料市场中呈现几个机会领域，包括： /p p br/ /p ul class=" list-paddingleft-2" li p 新的基板设计可支持更高密度的窄凸点间距 /p /li li p 适用于5G mmWave应用的低Dk和Df层压材料 /p /li li p 基于改进的引线框架技术【称为模制互连解决方案/系统（MIS）】的无芯结构 /p /li li p 模压化合物可为铜柱凸点倒装芯片提供底部填充 /p /li li p 树脂材料需要较小的填料和较窄的粒度分布，以满足狭窄的间隙和细间距倒装芯片 /p /li li p 粘晶材料，在& lt 5 µ m的位置内进行处理 /p /li li p 更高频率的应用（例如5G）所需的介电损耗（Df）较低的电介质 /p /li li p TSV电镀所需的无空隙沉积和低覆盖层沉积 /p /li /ul p br/ /p p 报告预测的2019年至2024年的其他增长领域包括： /p ul class=" list-paddingleft-2" style=" list-style-type: disc " li p 基于加工材料的平方米，全球IC封装的层压基板市场预计将以5％的复合年增长率增长。 /p /li li p 预计总体引线框架出货量的复合年增长率将略高于3％，其中LFCSP（QFN型）的单位增长率最高，复合年增长率将近7％。 /p /li li p 在对更小，更薄的封装形式的求不断增长的推动下，封装材料的收入将以不到3％的复合年增长率增长。 /p /li li p 芯片连接材料收入将以近4％的复合年增长率增长。 /p /li li p 焊球收入将以3％的复合年增长率增长。 /p /li li p WLP电介质市场预计将以9％的复合年增长率增长。 /p /li li p 晶圆级电镀化学品市场的复合年增长率预计将超过7％。 /p /li /ul p 《全球半导体封装材料市场展望》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook）是由TechSearch International和SEMI或其合作伙伴TECHCET LLC对半导体封装材料市场进行的全面市场研究。是该报告系列的第九版。 报告基于对100多家半导体制造商、封装分包商、无晶圆厂半导体公司和封装材料供应商进行了访谈。 该报告涵盖以下半导体封装材料领域： /p ul class=" list-paddingleft-2" style=" list-style-type: disc " li p 基材 /p /li li p 引线框 /p /li li p 焊线 /p /li li p 密封胶 /p /li li p 底部填充材料 /p /li li p 芯片贴装 /p /li li p 锡球 /p /li li p 晶圆级封装电介质 /p /li li p 晶圆级电镀化学品 /p /li /ul

霍尔德上市新品啦！2023年12月28日上市了一款密封性测试仪【真空密封性测试仪←点击此处可直接转到产品界面，咨询更方便】密封试验是检测产品泄漏状况的有效检测。在产品包装过程中，由于各种难以预测的因素，封合环节可能会出现疏漏，如漏封、压穿，甚至因材料本身存在的微小瑕疵，如裂缝、微孔，这些都可能形成内外互通的小孔。这样的情况，无疑会对包装内的产品造成潜在威胁，特别是对于食品、医药、日化等对密封性要求极高的产品，其质量的保障更依赖于密封性的完好。真空密封性测试仪专业适用于产品的密封试验，通过试验可以有效地比较和评价软包装件的密封工艺及密封性能，是食品、塑料软包装、湿巾、制药、日化等行业理想的检测仪器。 产品特征 1.具备保压试验模式与梯度试验模式，满足不同材料测试需求； 2.系统采用微电脑控制，抽压、保压、补压、计时、反吹、打印全自动化操作； 3.设备搭配7寸彩色触摸屏，实时显示压力波动曲线，自带微型打印机，支持数据预置、断电记忆，确保测试数据的准确性； 4.试验结果自动统计打印及存储； 5.具备三级权限管理功能，支持历史数据快速查看； 6.采用优质气动元件，性能经久耐用、稳定可靠技术参数 真 空 度 0～-90kPa 分辨率0.01KPA 保压时间0-999999S 精度 0.5级打印机热敏打印机（标配） 针式打印机（选配）真空室尺寸 Φ270mm×210 mm (H) （标配） Φ360mm×585 mm (H) （另购） Φ460mm×330 mm (H) （另购） 气源压力 0.7MPa （气源用户自备）或厂家配备空气压缩机（选配）气源接口 Φ6mm 聚氨酯管 电源 220 V/50Hz 外型尺寸 290mm(L)×380mm(B)×195mm(H) 主机净重 15kg

封装，简而言之就是把晶圆厂(Foundry)生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，用引线将Die上的集成电路与管脚互连，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片封装和测试、设备和材料行业。芯片封装测试环节是指芯片制造工艺完成后的封装测试环节，传统封装方式包括DIP、SOP、QFP等。先进封装是相较于传统封装而言，随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，种类越来越多等，使得三维立体（3D）封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一。基于此，仪器信息网对各种封装技术进行了盘点，以飨读者。DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便；2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大；Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。BGA封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式；2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式；3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板；4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板；5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。BGA封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率；2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能；3.信号传输延迟小，适应频率大大提高；4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。QFP塑料方型扁平式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP塑料扁平组件式封装PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高；2.可适应更高的频率。Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。芯片级（CSP）封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。CSP封装又可分为四类：1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等；2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等；3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC；4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。CSP封装具有以下特点：1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要；2.芯片面积与封装面积之间的比值很小；3.极大地缩短延迟时间。CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝牙（Bluetooth）等新兴产品中。堆叠封装芯片堆叠封装主要强调用于堆叠的基本“元素”是晶圆切片。多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装、超薄堆叠芯片尺寸封装等均属于芯片堆叠封装的范畴。芯片堆叠封装技术优势在于采用减薄后的晶圆切片可使封装的高度更低。堆叠封装有两种不同的表现形式，即PoP堆叠(Package on Package，PoP)和PiP堆叠（Package in Package Stacking，PiP）。PoP堆叠使用经过完整测试且封装完整的芯片，其制作方式是将完整的单芯片或堆叠芯片堆叠到另外一片完整单芯片或堆叠芯片的上部。其优势在于参与堆叠的基本“元素”为成品芯片，所以该技术理论上可将符合堆叠要求的任意芯片进行堆叠。PiP堆叠使用经过简单测试的内部堆叠模块和基本组装封装作为基本堆叠模块，但受限于内部堆叠模块和基本组装封装的低良率，PiP堆叠成品良率较差。但PiP的优势也十分明显，即在堆叠中可使用焊接工艺实现堆叠连接，成本较为低廉。PoP封装外形高度高于PiP封装，但是装配前各个器件可以单独完整测试，封装后的成品良率较好。堆叠封装技术中封装后成品体积最小的应属3D封装技术。3D封装可以在更小，更薄的封装壳内封装更多的芯片。按照结构3D封装可分为芯片堆叠封装和封装堆叠封装。晶圆级封装（WLP）在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。相比于传统封装，晶圆级封装具有以下优点：1、封装尺寸小：由于没有引线、键合和塑胶工艺，封装无需向芯片外扩展，使得WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。2、高传输速度：与传统金属引线产品相比，WLP一般有较短的连接线路，在高效能要求如高频下，会有较好的表现。3、高密度连接：WLP可运用数组式连接，芯片和电路板之间连接不限制于芯片四周，提高单位面积的连接密度。4、生产周期短：WLP从芯片制造到、封装到成品的整个过程中，中间环节大大减少，生产效率高，周期缩短很多。5、工艺成本低：WLP是在硅片层面上完成封装测试的，以批量化的生产方式达到成本最小化的目标。WLP的成本取决于每个硅片上合格芯片的数量，芯片设计尺寸减小和硅片尺寸增大的发展趋势使得单个器件封装的成本相应地减少。WLP可充分利用晶圆制造设备，生产设施费用低。2.5D/3D先进封装集成工艺新兴的2.5D和3D技术有望扩展到倒装芯片和晶圆级封装工艺中。通过使用硅中介层（Interposers）和硅通孔（TSV）技术，可以将多个芯片进行垂直堆叠。TSV堆叠技术实现了在不增加IC平面尺寸的情况下，融合更多的功能到IC中，允许将更大量的功能封装到IC中而不必增加其平面尺寸，并且硅中介层用于缩短通过集成电路中的一些关键电通路来实现更快的输入和输出。因此，使用先进封装技术封装的应用处理器和内存芯片将比使用旧技术封装的芯片小约30%或40%，比使用旧技术封装的芯片快2～3倍，并且可以节省高达40%或者更多的功率。2.5D和3D技术的复杂性以及生产这些芯片的IC制造商（Fab）和外包封装/测试厂商的经济性意味着IDM和代工厂仍需要处理前端工作，而外包封装/测试厂商仍然最适合处理后端过程，比如通过露出、凸点、堆叠和测试。外包封装/测试厂商的工艺与生产主要依赖于内插件的制造，这是一种对技术要求较低的成本敏感型工艺。三维封装可以更高效地利用硅片，达到更高的“硅片效率”。硅片效率是指堆叠中的总基板面积与占地面积的比率。因此，与其他2D封装技术相比，3D技术的硅效率超过了100%。而在延迟方面，需要通过缩短互连长度来减少互连相关的寄生电容和电感，从而来减少信号传播延迟。而在3D技术中，电子元件相互靠得很近，所以延迟会更少。相类似，3D技术在降低噪声和降低功耗方面的作用在于减少互连长度，从而减少相关寄生效应，从而转化为性能改进，并更大程度的降低成本。此外，采用3D技术在降低功耗的同时，可以使3D器件以更高的频率运行，而3D器件的寄生效应、尺寸和噪声的降低可实现更高的每秒转换速率，从而提高整体系统性能。3D集成技术作为2010年以来得到重点关注和广泛应用的封装技术，通过用3D设备取代单芯片封装，可以实现相当大的尺寸和重量降低。这些减少量的大小部分取决于垂直互连密度和可获取性（accessibility）和热特性等。据报道，与传统封装相比，使用3D技术可以实现40～50倍的尺寸和重量减少。系统级封装SiP技术SiP（System in Package，系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SiP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上上。这意味着，一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(WireBonding)，亦可使用覆晶接合(FlipChip)，但也可二者混用。除了2D与3D的封装结构外，另一种以多功能性基板整合组件的方式，也可纳入SIP的涵盖范围。此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中，亦可视为是SIP的概念，达到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使SIP的封装型态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。近年来随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术越来越受到半导体行业的关注，成为行业的研究热点，基于此，仪器信息网联合电子工业出版社特在“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会上设置了“封装及其检测技术”，众多行业大咖将详谈封装工艺与技术。主办单位： 仪器信息网 电子工业出版社直播平台：仪器信息网网络讲堂平台会议官网：https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/semiconductor20220920/会议形式：线上直播，免费报名参会（报名入口见会议官网或点击上方图片）点击下方图片或会议官网报名即可

一、引言在现代工业生产中，产品的密封性能是一个至关重要的质量指标。无论是食品、医药还是化工等行业，产品的密封性都直接关系到产品的安全性、稳定性和使用寿命。负压法密封试验仪作为一种常用的密封性能检测设备，其准确性和可靠性对于保证产品质量具有重要意义。本文将重点探讨负压法密封试验仪在抽真空测密封性时，保压时间的确定及其对测试结果的影响。二、负压法密封试验仪的工作原理负压法密封试验仪是通过在试验室内制造一个负压环境，使试件内部的气体被抽出，形成一定的内外压力差，然后观察试件在设定的保压时间内是否出现泄漏现象，从而判断试件的密封性能。其工作原理主要基于气体的扩散定律和泄漏理论。三、保压时间的选择依据在负压法密封试验仪的测试过程中，保压时间的选择是一个关键因素。保压时间过短，可能无法充分检测试件的微小泄漏；保压时间过长，则可能浪费时间和资源。因此，选择合适的保压时间对于保证测试结果的准确性和可靠性具有重要意义。保压时间的选择主要依据以下几个方面：试件的材质和结构：不同材质和结构的试件，其气体渗透性和扩散性不同，因此需要选择不同的保压时间。测试要求：根据产品的使用环境和质量要求，确定测试的灵敏度和准确性要求，从而选择合适的保压时间。行业标准：不同行业对于密封性能的要求不同，因此需要参考相关行业标准来确定保压时间。四、保压时间对测试结果的影响保压时间的长短直接影响到负压法密封试验仪的测试结果。保压时间过短，可能导致试件内部的微小泄漏未能被充分检测出来，造成测试结果偏低；保压时间过长，则可能因试件内部的应力松弛、材料老化等因素导致泄漏量增加，造成测试结果偏高。因此，选择合适的保压时间对于保证测试结果的准确性和可靠性至关重要。五、保压时间的确定方法确定负压法密封试验仪的保压时间，需要综合考虑试件的材质、结构、测试要求以及行业标准等因素。一般来说，可以通过以下步骤来确定保压时间：查阅相关行业标准或技术文献，了解该类产品密封性能的测试要求和标准保压时间。根据试件的材质和结构特点，选择合适的保压时间范围进行初步测试。分析初步测试结果，观察试件在不同保压时间下的泄漏情况，确定最佳的保压时间。对确定的保压时间进行验证测试，确保测试结果的准确性和可靠性。六、结论与展望负压法密封试验仪作为一种常用的密封性能检测设备，在工业生产中发挥着重要作用。选择合适的保压时间对于保证测试结果的准确性和可靠性具有重要意义。通过本文的探讨和分析，我们了解了保压时间的选择依据、对测试结果的影响以及确定方法。在实际应用中，应综合考虑试件的材质、结构、测试要求以及行业标准等因素来确定合适的保压时间。未来随着科技的不断进步和工业生产的不断发展，负压法密封试验仪的性能和测试方法也将不断完善和优化为各行各业提供更高效、准确的密封性能检测手段。

西林瓶，又称为安瓿瓶，是医药行业常用的一种玻璃容器，通常用于储存注射剂、疫苗、血液制品等无菌药品。胶塞作为西林瓶的密封组件，其密封性能直接关系到药品的质量和安全性。微生物侵入法是一种评估包装密封性的测试方法，特别是针对无菌药品包装。微生物侵入法密封性测试仪的优势模拟实际条件：微生物侵入法通过模拟实际使用中可能遇到的微生物污染情况，评估包装的密封性能。全面性：该方法不仅能够检测包装的物理完整性，如微小的孔洞和裂缝，还能够评估包装材料对微生物的阻隔能力。符合药典要求：许多国家的药典，如中国药典、美国药典等，都推荐或要求使用微生物挑战测试来评估无菌药品包装的密封性。高灵敏度：微生物侵入法对于检测包装密封性的微小缺陷非常敏感，有助于确保药品的无菌保障水平。质量控制：使用微生物侵入法密封性测试仪可以作为药品生产过程中质量控制的重要环节，确保每批次产品的密封性能符合标准。其他密封性测试方法除了微生物侵入法，还有其他几种常用的密封性测试方法：压力衰减法：通过测量包装内部压力的变化来评估密封性能。气泡法：通过观察包装浸入水中时气泡的产生来判断密封性。色水法：使用染色液体来检测包装是否有泄漏。选择考虑因素在选择是否使用微生物侵入法密封性测试仪时，需要考虑以下因素：药品类型：对于无菌药品，特别是注射剂、疫苗等高风险药品，微生物侵入法是推荐的选择。法规要求：遵循相关法规和药典标准，确保测试方法的合规性。成本效益：考虑测试成本与获得的质量保证之间的关系。操作便利性：评估测试方法的操作复杂性、所需时间和技术要求。设备可用性：确保实验室具备相应的设备和条件进行微生物侵入法测试。结论对于西林瓶胶塞的密封性测试，选择微生物侵入法密封性测试仪是有必要的，特别是对于那些对无菌保障水平要求极高的药品。这种方法能够提供更为全面和严格的密封性能评估，有助于确保药品的质量和安全性，满足法规要求，并作为药品生产过程中重要的质量控制手段。然而，最终的选择应基于药品的具体类型、法规要求以及成本效益分析。

“持续追求更优的设计，不断提高相机性能。”日前，我们的合作伙伴 greateyes 正式发布了用于 EUV、VUV、X 射线的全帧内真空 CCD 相机 LOTTE。greateyes 已经为客户成功定制了这样的内真空相机，并在今年的慕尼黑国际光博览会（LASER World of PHOTONICS）上向大家首次公开展示了 LOTTE：LOTTE覆盖5eV - 20keV的能量范围，采用封装式不锈钢外壳，超高真空兼容，低至10-9mbar；18 bit 的模数转换能够利用 CCD 传感器的全动态范围达到更高的信噪比。这款内真空 CCD 相机 LOTTE 集成了目前最前沿的低噪声电子系统和超低温制冷技术，深度制冷至 -100℃，低噪声使之成为极弱信号条件下的理想相机，将给光谱学和影像研究带来前所未有的可能性。特 点• 可至 -100 °C 的超低温半导体制冷系统 产生极低的暗电流来达到更佳检测极限• 千兆以太网 GigE 数据接口 您可选择本地或远程进行操作• 至 5MHz 的快速读取速度 高帧率搭配低噪声电子系统• 超高真空（UHV）兼容性 密封设计达到极低的材料释气率• 高达 98% 的量子效率 灵敏的传感器适合弱光应用• 灵活的软件选项 原装 Vision 软件或各类开发包 SDK极紫外、软 X 射线内真空 CCD 相机LOTTE-s 光谱系列型号参数典型应用▪ 极紫外光刻▪ 软 X 射线光谱▪ 等离子体发射光谱▪ 高次谐波（HHG）光谱▪ X 射线近边吸收精细结构光谱共振非弹性 X 射线散射量子效率极紫外、软 X 射线内真空 CCD 相机 LOTTE-i 成像系列型号参数典型应用▪ 极紫外光刻▪ X 射线层析成像/ 荧光成像▪ 傅立叶变换全息术▪ X 射线衍射▪ X 射线相衬成像▪ 掠入射小角 X 射线散射（GISAXS）量子效率灵活定制我们也可以根据客户的需求灵活定制您的专属相机！例如改变传感器的位置和倾角，修改相机尺寸及冷却系统等等，更多具体要求欢迎与我们交流。德国Greateyesgreateyes 开发、生产并销售高性能科学相机。其作为精确探测器，被广泛应用于成像与谱学应用领域。同时，greateyes 公司也生产用于太阳能产业的电致荧光与光致荧光检测系统。成立于 2007 年的greateyes，以德国柏林洪堡大学的技术为基础，迅速发展成为国际知名的先进探测器生产企业。如今，其科研与工业客户群体已遍布多个国家。 北京众星联恒科技有限公司作为 greateyes 公司中国区授权总代理商，为中国客户提供 greateyes 所有产品专业的售前咨询，销售及完整的售后服务。欢迎各位对 CCD 相机感兴趣的老师随时联系我们。

6月16日上午，散热与封装技术研讨会暨苏州纳米所散热与封装技术研发中心成立仪式在中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所召开。此次活动以&ldquo 散热与封装技术&rdquo 为主题，探讨了当前高功率、高度集成化电子器件快速发展背景下，如何解决电子工业界的散热与封装技术等关键共性问题。 　　活动由苏州纳米所技术转移中心与先进材料部联合主办，苏州纳米所副所长李清文主持。美国工程院院士、乔治亚理工学院教授汪正平，国防科技大学教授常胜利和张学骜、深圳先进技术研究院研究员孙蓉等出席了此次活动。 　　会前，李清文致欢迎词，并代表苏州纳米所向汪正平颁发了客座研究员聘书，苏州纳米所加工平台主任张宝顺与汪正平共同为散热与封装技术研发中心揭牌。 　　会上，被誉为&ldquo 现代半导体封装之父&rdquo 的汪正平介绍了自己40多年来在电子封装材料研发与应用方面的成果，特别是近年来在碳纳米管可控制备、石墨烯制备与应用、电子封装散热等方面的研究进展，最后他还与大家分享了在学术研究方面的经验。 　　随后，张宝顺、孙蓉等分别以&ldquo 散热与封装技术&rdquo 、&ldquo 聚合物基高密度电子封装材料的制备与应用研究&rdquo 为主题作了精彩的报告。 　　当天下午，与会代表参观了苏州纳米所加工平台和先进材料部。 会议现场