共晶贴片机

及时有效地监测伤口愈合状态对于伤口护理和管理至关重要。新加坡国立大学和A*STAR材料研究与工程研究所（IMRE）的研究团队最近发明的一项技术，提供了一种简单、方便且有效的监测伤口恢复的方法。研究成果发表在最新一期《科学进展》上。　　目前，伤口感染大多通过拭子进行细菌培养来诊断，等待时间长。此外，伤口评估通常需要频繁地手动去除敷料，这增加了感染的风险，并可能给患者带来额外的疼痛和创伤。　　为了应对这一挑战，新加坡国立大学研究人员将柔性电子、人工智能和传感器数据处理方面的专业知识与IMRE研发的纳米传感器能力相结合，开发出一种创新解决方案。　　新研制的纸质无电池原位人工智能复用（PETAL）传感器贴片由5个比色传感器组成，可通过测量生物标记物（温度）的组合在15分钟内确定患者的伤口愈合状态、pH值、三甲胺、尿酸和伤口的湿度。这些生物标志物经过精心挑选，可有效评估伤口炎症、感染以及伤口环境。　　纸质PETAL传感器贴片薄、柔韧且具有生物相容性，使其能够轻松、安全地与伤口敷料集成，以检测生物标志物。研究人员可使用这种方便的传感器贴片进行快速、低成本的检测。该传感器贴片无需能源即可运行，传感器图像由手机捕获，并由人工智能算法进行分析，以确定患者的康复状态。　　在实验中，PETAL传感器贴片在区分愈合和不愈合的慢性伤口和烧伤伤口方面表现出97%的高精度。

由于某些生理性或病理性因素，脱发已经逐渐成为困扰成年人乃至青少年人群的健康问题，由脱发引起的身体与形象的变化，已经严重影响到了患者的心理健康和生活质量。然而，传统采用的植发技术、外用米诺地尔酊剂、口服非那雄安片由于价格昂贵、药物利用率低和用药依从性差等问题导致治疗效果不尽人意。针对这一挑战，武汉大学药学院黎威教授课题组将具有载药缓释功能的PLGA微球与微针（MN）技术相结合，开发了一种具有药物缓释功能的水溶性微针用于长效治疗雄激素性脱发。该微针贴片是利用摩方精密的 nanoArch S140 3D打印设备加工模具后经PDMS翻模制备而成，可通过提高药物生物利用度以及降低给药频率，改善患者用药安全性和提高患者依从性，在脱发的临床治疗中将具有重要的应用潜力。相关研究成果以题为“Dissolving Microneedle Patch Integrated with Microspheres for Long-Acting Hair Regrowth Therapy”的文章发表在《ACS Applied Materials and Interfaces》。武汉大学硕士研究生尹美容、刘汉卿以及博士研究生曾勇年为共同第一作者，武汉大学药学院黎威教授和武汉大学人民医院陈创教授为共同通讯作者。首先，研究者采用单乳法制备了包裹治疗药物米诺地尔（MDX）的PLGA缓释微球，采用真空浇注法和离心填充法将载药微球装填至水溶性微针的尖端。载药微球表面光滑、无孔，粒径主要分布在15.3 ± 2.2 μm，载药微球呈密集状态填充在水溶性微针尖端且药物米诺地尔在微球和微针中呈现持续性释放，释放时间超过2周，所有药物在一个月内释放完全（如图1）。以荧光染料尼罗红为模拟药物进行可视化分析，载药微球微针在离体皮肤上显示出较高的穿透和药物传递效率。在离体皮肤组织切片中，由微针递送的载药微球稳定留在皮下组织中，继而在后期长期释放药物（如图2）。负载微球的微针在活体大鼠皮肤上同样显示出很好的穿透效率，荧光图像清晰地显示了随着时间的延长，荧光强度逐渐变暗，25天后，大部分的荧光基本消失，表明微球中的药物在皮下呈逐渐缓慢释放的特点（如图3）。研究者在构建雄激素性脱发模型后，随机将小鼠分为未治疗组、每月一次空白微针组、每日一次5%米诺地尔溶液组、每月一次载药微针组和每周一次载药微针组。治疗结果显示，每月应用载药微针组在小鼠中诱导了明显的毛发再生，并且在再生毛发覆盖面积、毛发密度和毛发直径方面表现出与每天局部应用米诺地尔溶液相似的效果，值得注意的是，与每日局部应用米诺地尔溶液相比，每周应用载药微针在上述参数上显示出了更加优越的治疗效果（如图4）。同时也可以看到，未经治疗组的小鼠毛囊萎缩，虽然每月应用载药微针组和每日局部应用米诺地尔溶液组在毛囊长度和真皮层厚度方面的结果相似，但每周应用载药微针组中这两个参数显著增加，显示其具有更好的促进毛发生长效率。最后，进一步研究了细胞增殖的标记物Ki-67的表达，每周应用载药微针组在毛囊中Ki-67的表达最高，表明载药微针在促进毛囊生长期可诱导相关细胞增殖（如图5）。结论：该研究的最大意义在于设计了一种新型的水溶性微针，将其与生物可降解的微球结合，实现治疗药物米诺地尔的持续释放。与传统治疗方式相比，实现了在减少给药频率的情况下达到了相似或更显著的治疗效果，从而为临床上的长效脱发治疗提供一种有前途的治疗策略。图1 负载载药微球的微针的表征。a. 载MXD微球的扫描电子显微镜照片。比例尺，10 μm。b. MXD MN贴片的扫描电子显微镜照片，微针尺寸：高850 μm，尖端直径10 μm，底座直径400 μm 。比例尺，100 μm。c. MXD MN贴片的侧视图(上)和俯视图(下)，显示MN中装载的包裹MXD的微球。比例尺，50μm。d. MXD MN贴片或PLGA微球在37℃含0.1%十二烷基硫酸钠的PBS溶液中累积释放MXD (n=3个独立重复实验)。 图2 MN贴片在离体大鼠皮肤中的应用。a. 将MN贴片应用于皮肤之前的明场(上)和荧光(下)显微镜图像。比例尺，500 μm。b. 在体外应用MN贴片后的大鼠皮肤的明场(左)和荧光显微镜图像。比例尺，500μm。c. MN贴片背衬应用于大鼠体外皮肤后的明场(上)和荧光(下)显微镜图像。比例尺，500 μm。d. MN贴片溶解和尼罗红微球递送后，大鼠皮肤组织切片的亮场(上)、荧光(中)和合并(下)显微镜图像。比例尺，250 μm。图3 MN贴片递送的微球在雄性SD大鼠体内的染料释放。a. 大鼠背部涂抹含有尼罗红微球的MN贴片后的代表性照片(左)。黄色虚圆表示MN的插入位置。MN贴片在体外皮肤应用后大鼠皮肤的典型明场(右上)和荧光(右下)显微图像。比例尺，1 mm。b. 通过水溶性微针在体内植入含有尼罗红微球在第1、4、7、10、14、17、25、30和35天大鼠皮肤的典型荧光显微镜图像。比例尺，1 mm。c. 使用ImageJ对第1天至第35天皮肤的荧光强度进行量化。数据归一化为第1天。条形表示平均值 ± 标准差(n=5)。图4 AGA小鼠模型中毛发再生的评价。a. 每日外用睾酮溶液在42天所建立的AGA小鼠模型示意图以及AGA治疗的治疗策略。b. AGA小鼠毛发再生的代表性照片，包括对照组(即不治疗)、空白MN贴片组(每月一次)、5%MXD溶液组(每日一次)、MXD MN贴片组(每月一次)和MXD MN贴片组(每周一次)。c. 脱毛42天后不同组再生毛发的典型扫描电子显微镜图像。比例尺，10μm。d. 42天各组AGA小鼠毛发再生面积的定量。e. 对每组AGA小鼠第42天的再生毛发密度进行量化。f. 第42天各组AGA小鼠再生毛发直径。条形代表平均值±标准差(n=5)。***P图5 MXD MN贴片用于毛囊再生的体内评价。a. 治疗后第42天，观察治疗部位皮肤组织苏木精-伊红染色。黄色箭头表示皮肤下再生的毛囊。标尺，50 μm。b. 测量第42天各组毛囊长度。c. 第42天各组毛囊中Ki-67的代表性荧光显微镜图像。标尺，50 μm。d. 第42天各组真皮厚度的量化。(n=5)。***Phttps://doi.org/10.1021/acsami.2c22814

美国加州大学圣地亚哥分校工程师开发了一种电子贴片，可监测深层组织中包括血红蛋白在内的生物分子，这为医疗专业人员提供了前所未有的获取关键信息的途径，可帮助发现危及生命的疾病，如恶性肿瘤、器官功能障碍、脑出血或肠道出血等。研究成果发表在15日的《自然通讯》杂志上。研究人员表示，体内血红蛋白的数量和位置，提供了有关特定位置血液灌注或积聚的关键信息。体内低血液灌注或导致严重的器官功能障碍，与心脏病发作和四肢血管疾病等有关；而脑部、腹部或囊肿等部位异常积血，提示可能出现脑出血、内脏出血或恶性肿瘤。持续监测可帮助诊断这些情况，有助于及时采取挽救生命的干预措施。这种新型、灵活、外形小巧的可穿戴贴片可舒适地贴在皮肤上，进行无创长期监测。它可在深层组织中以亚毫米空间分辨率对血红蛋白进行三维映射，精确到皮肤以下几厘米，而其他可穿戴电化学设备一般只能感知皮肤表面的生物分子。它还能实现与其他组织的高对比度。由于其光学选择性，它可通过集成具有不同波长的不同激光二极管，以扩大可检测分子的范围及潜在的临床应用。该贴片在其柔软的有机硅聚合物基质中配备了激光二极管阵列和压电换能器。激光二极管将脉冲激光发射到组织中，组织中的生物分子吸收光能，并将声波辐射到周围介质中，压电换能器接收声波，声波在电气系统中进行处理，以重建波发射生物分子的空间映射。鉴于其低功率激光脉冲，它也比具有电离辐射的X射线技术安全得多。研究团队计划进一步开发该设备，包括将后端控制系统缩小为用于激光二极管驱动和数据采集的便携式设备，从而大大扩展其灵活性和潜在的临床实用性。

黑色素瘤是一种与表皮层黑色素细胞密切相关的高度恶性皮肤癌。经皮递药是手术替代或者补充治疗皮肤癌的有效方法，它可使药物能够穿透皮肤屏障并直接作用于肿瘤部位。然而，随着黑色素瘤的进展，表皮黑色素瘤细胞会持续浸润真皮，形成皮肤深部黑色素瘤。深部皮肤肿瘤的有效治疗依赖于经皮给药系统中的增强药物渗透。虽然微针(MNs)和离子导入技术在经皮给药方面已展现出效率优势，但皮肤弹性、角质层的高电阻和外部电源要求等需求挑战，仍然阻碍了它们治疗深部肿瘤的有效性。基于此，武汉大学药学院黎威教授和姜鹏副教授课题组设计开发了一种集成柔性摩擦电纳米发电机(F-TENG)的可穿戴自供电载药微针(MNs)贴片，旨在增强深部黑色素瘤的治疗。微针由水溶性微针基质材料与带负电荷的pH响应纳米粒子(NPs)混合而成，其中纳米粒子中装载着治疗药物。该装置充分利用MNs和F-TENG的优势(F-TENG能够利用个人机械运动产生电能)，治疗性NPs可以在MNs贴片插入皮肤后渗透到深层部位，在酸性肿瘤组织中迅速释放药物。在深部黑色素瘤小鼠模型对比实验中，使用集成的F-MNs贴片的治疗效果优于普通MNs贴片，预示这集成F-MNs贴片在深部肿瘤治疗的巨大潜力。该贴片通过摩方精密microArch® S240（10μm精度）制备完成，相关研究成果以题为“Enhancing Deep-Seated Melanoma Therapy through Wearable Self-Powered Microneedle Patch”的文章发表在《Advanced Materials》。武汉大学药学院博士研究生王陈媛、硕士研究生何光琴和博士研究生赵环环为共同第一作者，武汉大学药学院黎威教授和姜鹏副教授为共同通讯作者。首先，研究者采用气体扩散法合成了具有pH响应性质的Ce6@CaCO3 NPs， Ce6@CaCO3 NPs为100 nm左右均匀分布的球形结构，表面修饰PEG进一步增强纳米粒子的胶体稳定性。在pH = 7.4的中性环境中，纳米粒子维持稳定的结构，使得封装的药物难以释放。在pH = 5.5的酸性环境中，纳米粒子结构被破坏，可实现药物的快速释放（如图1）。图1 Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs的合成与表征a) Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs的合成和药物释放过程示意图。b)合成Ce6@CaCO3 NPs的TEM图像。c)游离Ce6、游离DOX和Ce6(DOX)@CaCO3-PEG的紫外可见光谱(蓝色和黑色虚线矩形分别表示Ce6和DOX的特征吸收峰)。d) DLS测定的Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs的粒径分布。e) Ce6@CaCO3和Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs的Zeta电位。f) Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs在不同pH值(7.4、6.5和5.5)的PBS中孵育0.5 h后的代表性TEM图像。g) Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs在不同pH值(7.4、6.5和5.5)的PBS中随时间变化的水动力直径变化。Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs在不同pH值PBS中h) DOX或i) Ce6的体外释放谱。每个点代表平均值±SD (n = 3个独立重复实验)。***p 图2 Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs的体外行为a) B16-F10细胞对Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs的摄取。b) Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs孵育4 h后细胞摄取量的定量测定c)激光照射下游离Ce6或Ce6@CaCO3-PEG孵育后B16-F10细胞的细胞活力。两种处理的Ce6浓度相当。d)游离DOX或Ce6(DOX)@CaCO3-PEG孵育后B16-F10细胞的细胞活力。两种处理的DOX浓度相当。e) 660 nm激光照射不同处理下B16-F10细胞内ROS检测。f)用Ce6@CaCO3-PEG或Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs处理B16-F10细胞在激光照射或不照射下的细胞活力。g)不同处理后B16-F10细胞的活/死测定。这些处理具有相同的DOX或Ce6浓度。绿色荧光:钙素-AM 红色荧光:碘化丙啶(PI)。每个点代表平均值±SD (n = 3个独立重复实验)。*p . ns表示无显著性。同时，研究者通过硅橡胶和导电织物制备了一种典型的接触和分离模式的柔性摩擦电层F-TENG，可以通过接触通电和静电感应的耦合效应将生物机械能转化为交流电(AC)输出。然而，为了有效地为离子电泳系统供电，交流输出必须转换成直流(DC)。因此，作者制作了电源管理系统(PMS)，将F-TENG的交流转换为直流，同时显著放大电流。最后将柔性的F-TENG与载药微针结合，制备成一种可穿戴的装置（如图3）。 图3 一种工作在接触分离模式下的柔性TENG (F-TENG)。a) F-TENG的原理图(左)和照片(右)。b) F-TENG工作机理示意图。c)短路电流，d)开路电压，e) F-TENG的转移电荷。f)连接整流桥和LED灯的F-TENG输出电流。g)连接电源管理系统和LED灯的F-TENG输出电流。(f)和(g)中的插图是15秒内电流峰值的放大视图和LED灯的光学照片。h)手动驱动F-TENG连接到PMS的电流。i)可穿戴式F-MN贴片原理图。可穿戴的F-MN贴片j)贴在人体手臂上之前和k)贴在没有皮肤穿刺的情况下的演示照片。 微针通过真空浇筑法，将载药的纳米粒子与水溶性基质PVA/suc混合后填入PDMS模具中制备得到，并用导电的PPy作为微针背衬填入。制备好的微针与F-TENG通过导电胶连接得到F-MN装置。此外，将偶联FITC荧光的葡聚糖作为模型药物被微针递送到到皮肤后，通过荧光分布可以看出连接F-TENG的微针装置具有更高效和深部的药物递送（如图4）。图4 F-MN贴片的制备与表征。a) MN贴片制作工艺示意图。b)制备的MN贴片的光学图像和c) SEM图像。d) FITC -葡聚糖负载MN贴片的代表性明场(左)和荧光显微镜图像(右)。e)右旋糖酐-MN贴片插入后大鼠皮肤代表性明场和荧光显微镜图像。f)荧光图像和g)植入或不植入F-TENG的大鼠皮肤后残余MNs的相应荧光强度(FI)。h)代表性显微镜图像，i)药物穿透深度，j)外用葡聚糖溶液或葡聚糖-MN贴片加F-TENG或不加F-TENG后大鼠皮肤组织切片对应的荧光强度。每个点代表平均值±SD (n = 3个独立重复实验)。*p 表示无显著性。微针尺寸：高850 μm，尖端直径10 μm，底座直径400 μm.而后，作者在小鼠体内观察F-TENG产生电流的能力以及在体内药物递送的效果。将F-MN装置应用在小鼠肿瘤部位后，F-TENG能够将运动产生的机械能转化为电能，在小鼠体内维持恒定的电流，有效促进微针中负载的药物向更深部的肿瘤渗透，同时也提高了药物在体内的递送效率和作用时间（如图5）。 图5 F-MN装置提高了体内给药效率。a)经F-MN贴片处理的荷瘤小鼠照片。(插图:治疗小鼠时，MN贴片被连接。正极连接小鼠左前肢，负极连接MN贴片)。b) F-MN贴片作用于肿瘤部位的示意图。c)治疗过程中通过MN贴片的电流。d)不同处理小鼠给药后24 h的荧光图像。红色虚线圈表示肿瘤部位。e)不同处理的荷瘤小鼠及肿瘤部位照片。f)代表性图像，g)相应的药物穿透深度，h)局部应用NPs或MN贴片或f -MN贴片后肿瘤部位组织切片在体内的相对荧光强度。每个点代表平均值±SD (n = 3个独立重复实验)。*p 图6 F-MN贴片在B16-F10黑色素瘤小鼠中的抗肿瘤行为。a)处理过程示意图。b)不同肿瘤深度荷瘤小鼠的代表性超声图像和c)肿瘤组织的组织学切片。d) (c)中的深度量化。e)五组不同处理小鼠的平均肿瘤生长曲线。f)第9天各给药组小鼠肿瘤重量。g)第9天各组离体肿瘤形态。h)各组小鼠治疗后体重。i)各治疗组小鼠存活率曲线。j)各组肿瘤组织切片H&E、Ki67、TUNEL染色分析。每个点代表平均值±SD (n = 5个独立重复实验)。*p 图7 F-MN贴剂的体内生物安全性评价。a)各组主要器官切片H&E染色分析。不同处理后小鼠血清生化指标b)丙氨酸转氨酶(ALT)、c)血尿素氮(BUN)、d)肌酐(CR)、e)总胆红素(TBIL)各组全血中f)白细胞(WBC)， g)红细胞(RBC)， h)血小板(PLT)的数量。数据以mean±SD (n = 5个独立重复实验)表示，ns表示无统计学意义。结论：在这项研究中，作者开发了一种与F-TENG集成的可穿戴自供电MN贴片，并首次用于治疗深部实体肿瘤。F-MN贴片能够通过可溶解的纳米颗粒将载药的纳米颗粒递送到皮肤中，并通过纳米发电机将个人机械运动转化为电能，从而提供足够的驱动力将治疗性纳米颗粒推进深部肿瘤，进而显著提高药物递送穿透效率。在到达酸性肿瘤位置后，pH响应性NPs表现出快速解离和释放化学分子(DOX)和光敏剂(Ce6)，从而显示出强大的协同根除肿瘤细胞的能力。在小鼠深部黑色素瘤模型中，单次给药这种F-MN贴片能够实现明显的肿瘤生长抑制。此外，荷瘤小鼠的生存期明显延长，体内生物安全性令人满意，这表明了该贴片在临床治疗深部实体瘤方面具有很大的潜力。这种有效的装置具有出色的传输能力，可以很轻松地将生物大分子或治疗性NPs经皮输送到深部，将来也可局部或全身用于治疗其他疾病，如糖尿病。

天眼查显示，武汉飞恩微电子有限公司近日取得一项名为“芯片粘接质量检验方法、装置、设备及存储介质”的专利，授权公告号为CN113506758B，授权公告日为2024年8月9日，申请日为2021年6月30日。背景技术在对于芯片的贴片工作开始生产前，往往需利用贴片机加工几只样品，然后对样品进行线下测试，主要通过人工抽检、手检。但是这种方式无法在生产过程保证加工的每只产品贴片的质量。并且由于胶水粘度会随环境温度、湿度发生变化，出胶量也会发生相应变化，会使胶厚也随之变化。若此时只是开始生产前进行抽检，则无法保证产品质量。上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。发明内容本发明属于芯片粘接技术领域，公开了一种芯片粘接质量检验方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：获取胶水外观图像信息；根据胶水外观图像信息得到胶水高度信息；在胶水高度信息满足贴片加工条件时，对芯片进行贴片加工；在贴片加工完成后，获取芯片的芯片高度信息；若芯片高度信息满足预设合格条件，则判定芯片粘接质量合格。通过上述方式，获取胶水外观图像信息检验胶水高度是否达标，当胶水高度合格时进行芯片贴片加工，加工完成后再对芯片进行高度检测，以判断加工后的芯片是否翘曲，当加工后的芯片的翘曲范围在合格范围内时判定芯片加工合格，实现了在芯片的贴片加工时实时监测芯片的粘接质量，提高了芯片粘接加工质量检测的效率和准确性。

一、产品介绍 凌创（LC）系列智能型冷却水循环机可广泛应用于各类精密仪器设备冷却，循环水质结净，换热效率高，循环冷却水恒流或恒压模式可选，自动调节冷却水流量或压力，精确在线显示循环冷却水流量及压力；采用自主研发的智能控制系统，循环冷却水温度、流量或压力控制精度高；可与需冷却设备之间通讯，通讯协议RS485、RS232、Can通讯可选，本地或远程调节循环冷却水温度、流量、压力等参数。二、主要特点智能化控温、控流、控压；采用PID控温，控温精度达±0.1℃；外形美观、操作方便；可远程设置温度、流量、压力等参数；可远程启停设备；可扩展电导率在线检测，实时检测循环水质状态；三、应用领域分析仪器领域：原子吸收光谱仪（AAS）、电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP)、电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）、扫描仪、透射电镜（TEM）、氧氮氢分析仪 实验仪器领域：疲劳试验机、高频熔样机、凯氏定氮仪、索氏提取器、脂肪提取仪、旋转蒸发仪、不锈钢（玻璃）反应釜、发酵罐、回流提取装置、蒸馏冷凝器、电泳仪、手套箱 激光设备领域：激光打标机、激光切割机、激光雕刻机、激光打印机、激光投影仪、激光器 真空设备领域：真空镀膜机（包括真空离子蒸发/磁控溅射/MBE分子束外延/PLD激光溅射沉积）、真空炉、等离子刻蚀机、真空泵（分子泵/扩散泵/旋片泵/罗茨泵/干泵） 机床设备领域：CNC机床电主轴/液压站/润滑站/切削加工液/减速箱、CNC机床伺服电机/直线电机/力矩电机 注塑设备领域：小型注塑机、小型挤出机 包装机械领域：PCB钻孔机、铣边/槽机、贴片机、充磁机创新点：1、冷却水自动恒流、恒压模式可选:流量、压力可以精确自动调节，流量控制精度± 0.2L/min，压力控制精度± 5Kpa； 2、冷却水电导率检测：通过检测冷却水电导率大小自动判断循环水质情况，及时提醒用户更换循环水，提高被冷却仪器的使用寿命和散热效率，使得被冷却设备运行更加安全、稳定； 3、多种通讯协议可选：RS485、RS232、以太网、CAN通讯可选，本地+远程控制冷却水温度、流量、压力及产品故障报警信息； 凌工智能型冷却水循环机(LC2500)

晶圆大多是非常脆的硅基材料，直接拿取是非常容易脆断的，所以必须封装起来，并且把线路与外部设备连接，才能出厂。本文详述芯片的封装工艺和相关的设备。封装听起来似乎就是包装，好像比较简单。封装与蚀刻和沉积相比，在一定程度上是要简单一点，但封装同样是一个高科技的行业。封装技术的发展芯片封装被分传统封装和先进封装。传统封装的目的是将切割好的芯片进行固定、引线和封闭保护。但随着半导体技术的快速发展，芯片厚度减小、尺寸增大，及其对封装集成敏感度的提高，基板线宽距和厚度的减小，互联高度和中心距的减小，引脚中心距的减小，封装体结构的复杂度和集成度提高，以及最终封装体的小型化发展、功能的提升和系统化程度的提高。越来越多超越传统封装理念的先进封装技术被提出。先进封装(Advanced Packaging)是本文讨论的重点。我们先了解一下传统封装，这有利于更好地理解先进封装。传统封装技术发展又可细分为三阶段。阶段一（1980 以前）：通孔插装（Through Hole，TH）时代其特点是插孔安装到 PCB 上，引脚数小于 64，节距固定，最大安装密度 10 引脚/cm2，以金属圆形封装（TO）和双列直插封装（DIP）为代表；阶段二（1980-1990）：表面贴装（Surface Mount，SMT）时代其特点是引线代替针脚，引线为翼形或丁形，两边或四边引出，节距 1.27-0.44mm，适合 3-300 条引线，安装密度 10-50 引脚/cm2，以小外形封装（SOP）和四边引脚扁平封装（QFP）为代表；阶段三（1990-2000）：面积阵列封装时代在单一芯片工艺上，以焊球阵列封装（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）为代表，采用“焊球”代替“引脚”，且芯片与系统之间连接距离大大缩短。在模式演变上，以多芯片组件（MCM）为代表，实现将多芯片在高密度多层互联基板上，用表面贴装技术组装成多样电子组件、子系统。自20世纪90年代中期开始，基于系统产品不断多功能化的需求，同时也由于芯片尺寸封装（CSP）封装、积层式多层基板技术的引进，集成电路封测产业迈入三维叠层封装（3D）时代。这个发展阶段，先进封装应运而生。先进封装具体特征表现为：（1）封装元件概念演变为封装系统；（2）单芯片向多芯片发展；（3）平面封装（MCM）向立体封装（3D）发展；（4）倒装连接、TSV硅通孔连接成为主要键合方式。先进封装优势先进封装提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本。先进封装工艺技术主要包括倒装类（FlipChip,Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装（Interposer）和3D封装（TSV）等。以晶圆级封装为例，产品生产以圆片形式批量生产，可以利用现有的晶圆制备设备，封装设计可以与芯片设计一次进行。这将缩短设计和生产周期，降低成本。先进封装以更高效率、更低成本、更好性能为驱动。先进封装技术上通过以点带线的方式实现电气互联，实现更高密度的集成，大大减小了对面积的浪费。SiP技术及PoP技术奠定了先进封装时代的开局，如Flip-Chip（倒装芯片）， WaferLevelPackaging（WLP，晶圆级封装），2.5D封装以及3D封装技术，ThroughSiliconVia（硅通孔，TSV）等技术的出现进一步缩小芯片间的连接距离，提高元器件的反应速度，未来将继续推进着先进封装的进步。所有这些先进封装技术，被集中起来发展成为了3D封装。3D封装会综合使用倒装、晶圆级封装以及 POP/Sip/TSV 等立体式封装技术，其发展共划分为三个阶段：第一阶段：采用引线和倒装芯片键合技术堆叠芯片；第二阶段：采用封装体堆叠（POP）；第三阶段：采用硅通孔技术实现芯片堆叠。3D封装可以通过两种方式实现：封装内的裸片堆叠和封装堆叠。封装堆叠又可分为封装内的封装堆叠和封装间的封装堆叠。最后，我们列举一下这些主要的先进封装技术：★ 倒装（FC-FlipChip）★ 晶圆级封装（WLP-Wafer level package）★ 2.5D封装★ (POP/Sip/TSV)等3D立体式封装技术★ 3D封装技术封装的级别电子封装的工程被分成六个级别：层次1（裸芯片）它是特指半导体集成电路元件（IC芯片）的封装，芯片由半导体厂商生产，分为两类，一类是系列标准芯片，另一类是针对系统用户特殊要求的专用芯片，即未加封装的裸芯片（电极的制作、引线的连接等均在硅片之上完成）。层次2（封装后的芯片即集成块）分为单芯片封装和多芯片封装两大类。前者是对单个裸芯片进行封装，后者是将多个裸芯片装载在多层基板（陶瓷或有机材料）上进行气密闭封装构成MCM。层次3（板或卡）它是指构成板或卡的装配工序。将多个完成层次2的单芯片封装在PCB板等多层基板上，基板周边设有插接端子，用于与母板及其它板或卡的电气连接。层次4（单元组件）将多个完成层次3的板或卡，通过其上的插接端子搭载在称为母板的大型PCB板上，构成单元组件。层次5（框架件）它是将多个单元构成（框）架，单元与单元之间用布线或电缆相连接。层次6（总装、整机或系统）它是将多个架并排，架与架之间由布线或电缆相连接，由此构成大型电子设备或电子系统。先进封装的主要设备了解了封装的工艺，再来看看有哪些实际的操作要做，所需的设备就明确了。这里按工艺步骤列举一些：1、裸片堆叠。需要晶圆级叠片机。这是一个对可靠性要求极高的设备，因为线路完成后的晶圆很昂贵，而且非常易碎，更重要的对叠片的精度要求更高。目前还没有孤傲产量产的设备。2、晶圆切割，将Wafer切割成单个芯片。常见有切割机（Saw锯切）、划片机、激光切割机等。3、芯片堆叠。这个设备的难度在于精度和速度。目前国内有很多家厂商在研发这类设备，主要还是速度（产能）方面的差距。4、、封装级光刻和刻蚀。这是光刻技术练兵的场所，这里的光刻精度是微米级的，精度高一点的也达到了0.1微米。5、贴片（把芯片放在基板上）。这一过程需要用到点胶机，贴片机/固晶机/键合机等主要设备，还要用到印刷机，植球机，回熔焊，固化设备，压力设备，清洗设备等。6、引线键合。主要有Wire Bound和Die Bound两类设备。7、置散热片、散热胶、外壳。这一过程也要用到点胶，灌胶，植片机/固晶机/贴片机，压合设备，清洗设备等主要设备。8、检验。包括检验、测试和分选。下面我们针对其中部分常见设备，介绍其原理和结构。1、清洗机这些设备中，清洗机听起来相对简单，但清洗机也绝对不是那么的简单。清洗的优劣，决定着产品的良率，性能及可靠性。有时更决定着工艺过程的成败。接触芯片的零件的清洗，对尘埃、油污的要求，都是绝对严苛的，有的还要对零件表面的挥发气体进行测量，对表面对不同物质的亲合性进行测量。而要达到这些要求，对清洗工艺的要求也往往非常复杂。一条清洗线也动辄十几道 ，几十道工艺过程，对零件进行物理的、化学的、生物级别的清洗与干燥。2、涂胶设备封装阶段的胶水，作用一是把IC的不同部分粘结起来，作用二是把IC各个部分之间的间隙填充起来，作用三是把IC包裹保护起来。这也就基本形成了三个类别，一是点胶，二是填充，三是塑封（Moding）。这些工艺过程，听起来比较简单，很容易理解。事实也确实如此。只是对胶量的控制，均匀性有很高的要求。胶水的压力，出胶口的形状，温度，运动的平稳性，设备的振动，空气流动等，每一个环节都要精确控制。涂胶的工艺的特性主要的还是决定于胶水的特性。在这里我们只谈设备，不谈耗材。芯片点胶芯片底填芯片塑封3、刻蚀\光刻机我们常听说的那些高大上的光刻机，是指晶圆级别上用来刻蚀芯片电路的。封装过程也要用到光刻机，需要制作用于定位和精确定位芯片的封装模板。光刻机可以用于制作这些封装模板的微米级图案。光刻机通过曝光光刻胶和进行显影的过程，将图案精确地转移到封装模板上。封装过程所用光刻机线宽要求比较低，一般500nm的都能用了。封装用光刻机封装用刻蚀机4、芯片键合机芯片键合机，是把芯片与基板连接在一起的设备，有两种主要的方式，Wire Bond和Die Bond。Wire Bond设备通常被称作绑线机，绑线机是用金属引线把IC上的引脚与基板（Substrate）的引脚进行连接的设备。这个工艺中使用的金属细线通常只有几十微米，一根一根把金属丝熔融在引脚上。这个过程在引脚多的芯片上就很耗时。Die Bond设备有时被称作贴片机或固晶机机。Die Bond是近些年才发展起来的技术，是通过金属球阵列来进行连接，就是常说的BGA技术（Ball Grid Array）。Die Bond的连接方式效率更高，一次性可以连接所有引脚，所以生产数百数千引脚的芯片也很方便。还有就是Die Bond封装更加紧凑，所以Die Bond是未来芯片键合的主要方式。Wire Bond设备5、贴片机贴片机是一种高度复杂且精密的机器，其工作原理可以追溯到微电子组件制造的核心。这些机器使用先进的视觉系统，如光学传感器和高分辨率摄像头，以检测和定位微小的电子元件。这种视觉系统能够在纳米级别准确度下进行操作，确保元件的精确定位。贴片通常是指表面贴装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。除此之外，贴片还指应用于裸芯片（Die）的贴装技术，是指将晶圆片上没有封装或保护层的晶片（裸芯片）贴装到基板上的过程。这些芯片通常由硅等材料制成，并通过刻蚀、沉积、光刻等工艺加工而成。裸芯片贴装是一种高精度、高技术含量的制造过程，在贴片过程中，由于裸芯片缺乏封装保护，对裸芯片的测试和组装要求更高，需要专门的贴片机设备和技术来确保其可靠性和稳定性。裸芯片贴装技术常用于高性能计算、光通信、存储和其他应用领域，其中需要更高的处理能力和集成度。

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近日，世禹精密宣布完成数亿元战略股权融资，由IDG资本领投，水木梧桐、东证资本、高信资本、复容投资等机构联合参与投资。世禹精密本轮所筹资金将用于进一步扩充产品研发、扩建生产基地与自动化产线、加强国际市场和国内销售开拓与布局等。世禹精密是一家半导体封测设备高新技术企业，主要产品包括植球机、植柱机、检查修补一体机、超薄存储芯片堆叠装片机、高精度高速FC倒装焊贴片机、多功能高精度贴装一体机、高精度热压倒装贴片机、Fanout/EMIB高精度晶圆级芯片贴装机、2D/3D光学AOI检测量测系统等。据水木梧桐创投消息，世禹精密擅长高精度、多种工艺结合、多轴运动控制，在诸如微球植球技术、微球补球技术、植微pin技术、pin整平技术、芯片表面缺陷检查技术、超低荷重搭载技术、超高精度搭载技术、镜头双视野对位技术、热膨胀控制技术、超薄芯片提取技术、残缺晶圆定位吸取技术、SECS/GEM通信系统、高级语言一体化控制系统等，开发的多种设备机型达到业界先进水平。

作为信息时代的基础工程，电子制造业一直在国内市场占有举足轻重的地位。特别是近两年，国内经济结构不断调整，很多产业升级转型已经常态化，电子制造市场也不能独善其身，部分劳动密集型产业因为高额的人工费用和落后的生产能力不堪其累，纷纷选择退出或转型。与此同时，大批以电子自动化、新材料为代表的新兴产业高调崛起，助力电子制造业向智能创新、高效环保的方向持续发展，并藉此催生了一大批新工艺、新材料、新制造技术应运而生。 　　2015年4月21日-23日，将在上海世博展览馆隆重开幕的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2015)，一展打尽SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、防静电清洗、电子新材料等全球范围的创新产品和技术，从SMT到EMA，为电子制造厂商提供最全面的制造工艺和解决方案。作为目前亚洲地区规模最大的SMT行业盛会，NEPCON China 2015的举办契合了当前国内外的大环境和国家发展经济的战略要求，各种涉及当前产业热点以及未来发展趋势的新产品缤纷亮相，并继续引领中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。 　　据悉，在整个电子产业蓬勃发展的当下，以半导体、汽车电子、物联网、微纳米及传感技术、集成电路、可穿戴设备为代表的新领域不断被开发，新潮产品层出不穷，但在业内人士看来，无论电子产业发展如何精进，都无法回避电子制造工艺在其中发挥的基础作用。只有安全高效环保的电子原材料和先进的工艺制造系统，才能打造出完美的工作流程，为厂商提供最科学的工艺解决方案。NEPCON China 2015立足于各种关键电子制造材料和装备，从组件到系统、从应用到服务，覆盖电子信息全产业链。特别是将在展会上闪亮登场的多家公司新品，将全面展示电子领域最先进的产品和技术。 　　厚积薄发，顶尖SMT工艺助力电子制造业发展 　　作为电子组装行业最具潜力的工艺之一，SMT表面贴装集技术成熟、投入成本低、布局灵活、集成度高等优势于一体，高度契合了我国电子工业多功能化、高可靠性的发展趋势。中国已经成为目前全球SMT最重要的市场，这对SMT行业发展本身就是一个重大利好。本次NEPCON China 2015，众多SMT及周边产品链厂商，带来自己的最新产品，共同见证本次电子制造业盛会。 　　在电子制造业高光无限的松下公司(展位号：C-1B01)，本次展会将展出多款重磅机械，包括高品质、高速印刷实现生产线性能最大化的新印刷机「SPG」、集生产性与泛用性于一体的模组贴片机「AM100」、兼具高生产性与高精度的模组贴片机「NPM-D3」、以及NPM-W的进化版「NPM-W2」等。每一种技术，都综合了插件、表面实装、器件生产的整套技术，为客户实现良品生产、工程自动化提供了最尖端的整体解决方案，并向整个行业传达出创新技术和产品所蕴含的商业发展前景。 　　另一家SMT知名厂商元利盛公司(展位号：B-1B48)，将追求经营效率、不依赖个人的自动化技术作为最大卖点，他们展会上推出的MT600高速泛用型SMD贴片机，配备全新开发的高性能贴装头，和即时直线电机运动控制系統，最高贴片速率36000CPH，投报率高、回收速度快，经济实用。老牌公司再次焕发生机，元利盛通过新产品强化技术支持和解决方案，意图撬动整个SMT新兴市场。 　　智能机器人大行其道，电子制造自动化迎来井喷 　　在激烈的市场竞争中，企业生存无外乎提高质量和压缩成本两条路，现代工艺背景下人力成本飙升，&ldquo 用工荒&rdquo 频频出现，已经成为制约传统电子制造业的发展瓶颈。在此背景下，寻求以工业机器人为代表的新型自动化设备自然是不二选择。作为电子制造智能化的支撑装备，工业机器人能够感知人类需求，挑战工艺极限，极其符合未来行业发展趋势。在本届NEPCON China 2015上，多家展商企业对工业电子制造自动化设备情有独钟，所呈现的自动化展品也成为业界最期待的亮点。 　　专注于生产高效、快速更换、可测量智能设备的运泰利(展位号：A-1D58)，在本次展会推出能够自动贴附补强片到柔性线路板上的ABS-10设备。它的最大亮点可通过视觉系统定位来准确贴附补强片到柔性线路板，使用时精准可靠、高效经济，在未来功能测试、固件烧录、射频调谐等制造领域必将大放异彩。 　　东莞速美达自动化有限公司(展位号：A-A170)携带拥有充足动力和多元选择的小型机器人参展，该产品拥有全范围动作、高精度组装作业、高速搬运等优势，以更高级的智能辅助系统、更精确定位，极大的提高了生产效率。特别是经过优化后的设备高度，极大节省了占用的空间。从外观到性能，机器人实现了依靠规模增长的传统工业向可持续发展的新型工业的加速转变。 　　实验室级测量能力，电子测试测量迎接行业挑战 　　通信、消费类电子市场的巨大发展引发了测试测量仪器市场的快速增长，不过，随着电子产品的开发周期日趋缩短，电子制造商正面临在短时间增加更多功能的挑战，待测系统复杂度的提高和测试时间的缩短对测试仪器也提出了更高要求。在即将举办的NEPCON China 2015展会上，VISCOM、岛津等国内外知名厂商同台献艺，为参展观众带来了他们在测试测量领域的创新研究成果。 　　一直站在工业制造检测业界潮头的VISCOM公司(展位号：B-1G40)，是业界领先的自动光学检测设备制造商之一。作为业界的先驱，VISCOM在NEPCON China 2015展会上当仁不让，隆重推出其最新产品技术X7056 FPD 3D RS X射线检测系统，其配备的市场上最快AOI摄像系统功功能强大，不逊于实验室级的测量能力，让现场参观者可以直接体验到它的强大。选择在本次展会推出Viscom信誓旦旦：S6056 XM系统将成为可以应用在所有SMT生产线上的经济型AOI主力。 　　电子测试测量类另一款引人关注的展品当属岛津(展位号：A-1F38)新品X-RAY设备SMX-800，它采用了最直观的操作流程，仅通过触摸屏显示器和3轴操作杆即可完成操作，最大程度简化了工作流程。百万像素相机，可轻易收获无变形、清晰自然的图像。 　　专注智能环保 电子焊接产品的另类发展路 　　电子元器件集成度越来越高，各种先进的封装技术对焊接设备升级换代也提出了更高要求。电子焊接是连通电子元器件的关键步骤之一，从前默默无闻的电子焊接厂商在环保的压力下，也开始了漫长的产业升级，向防治雾霾、减小碳排放、安全高效的方向挺进。本次展会，锐德热力、诺信等展商已经提前完成华丽转身，新产品具有先进的模组设计，并且具备智能环保的整机理念，极低的能源消耗、极少的锡渣产生，可以满足客户对选择焊的各种灵活要求。 　　锐德热力(展位号：B-1C10)最新展示设备VisionXP+ Vacuum，采用回流焊接系统配备真空模块，使无空洞焊接成为可能。专业防护胶喷涂处理系统可用于保护敏感电子元器件，防止其由于受到腐蚀以及有害环境。在兼顾经济性前提下，产品会以最完美的方式助力客户实现特定的工艺要求和技术优化。 　　诺信EFD(展位号：B-1F28)的新型自动流体点胶系统Product Information，将视觉和激光高度感应与闭环编码功能相结合，专门为降低活塞的跳动问题而设计。在点胶过程中，透明活塞可以实现极佳的刮壁效果，减少流体的浪费，增加了活塞表面与流体接触的面积，提高了密封性能，防止了跳动问题的产生。新产品的应用，极大的优化了整个点胶过程，最大限度的减少了流体的浪费。诺信EFD专业的流体点胶设计，专为精密仪器焊接而生。 　　电子清洗走向智能化，随时也给电子元器件洗个澡 　　越是精确小巧的电子产品，在生产过程中对粉尘的控制越发严格，甚至产品表面上肉眼看不到的细微粉尘，如果不加处理也会对产品使用造成严重影响。对电子加工污染零容忍的电子清洗系统，让我们最直观的领略到电子清洁的最新解决方案。凭借领先的技术研发能力，ZESTRON(展位号：B-1C35)在业界率先推出全新的环保可资源再生的于电子、半导体、光学、太阳能、LED和金属表面清洗剂，本次参加展会的ZESTRON® EYE CM便是最有创意的产品，成功地实现了SMT行业清洗液浓度的全自动控制过程是它的最大亮点。化繁为简，高度智能化的操作过程，确保您的清洗液浓度始终稳定地保持在理想的范围之内，最大限度的为清洗工艺保驾护航。电子元器件的日常残留均可无条件清除，智能化操控过程让日常清洗工作变得无比轻松。 　　电子包装市场群雄并起，新型打码机独领风骚 　　近年来国内流体控制技术不断取得新的突破，国产打码机在激烈的市场竞争中崭露头角，并在2014年急速提升。对于很多企业来讲，打码系统还是一个未知领域，但在高度智能化管理的企业之中，打码机已经成为相当重要的一环，它不仅能够很直观的告诉人们稳定的产品信息，还可以把产品的相关信息打到产品的表面，让企业的智能化管理效率有了很大的提高。 　　施瓦茨印刷贸易(上海)有限公司(展位号：A-1B76)推出的SALPS-300-B型自动在线式PCB板贴标机，基于德国cab Hermes+核心设备，是目前国内打码领域最先进的打码设备。它采用伺服马达驱动精密滚珠丝杆XY定位，可自动贴标、自动扫描并上传网络系统，能满足SMT行业中多拼PCB板自动即打即贴耐高温标签的需要。 　　紧紧贴合业界发展趋势，直面行业领军电子制造产品，即将精彩亮相的NEPCON China 2015电子展剑指高端，以低耗环保、高度智能的展会理念，助力传统电子制造业转型升级，在把国际和国内最有创新性的产品技术带到市场的同时，也为行业专业人士提供了独特的交流平台和一流展会体验。　　来源：NEPCON 　　2015 NEPCON China观众预登记途径： 　　· 发送短信&ldquo CNH+姓名+公司名&rdquo 至106900297333即可登记参观NEPCON China 2015并收到展会资讯 　　· 参观热线：国内观众&mdash 4006505611或86-10-5763 1818 国际观众&mdash 86-21-2231-7011 　　· 关注官方微博：NEPCONChina电子展 官方微信服务号：NEPCON_CHINA 　　· NEPCON China 2015详情请访问：www.nepconchina.com 　　· NEPCON South China 2015详情请访问：www.nepconsouthchina.com 　　关于励展博览集团大中华区&mdash &mdash 中国领先的展览会主办机构 　　励展博览集团大中华区是世界领先的展览及会议活动主办机构&mdash &mdash 励展博览集团的下属公司。励展博览集团在世界各地拥有3,700名员工，在43个国家举办500多个展会项目，其展览及会议组合为跨美洲、欧洲、中东、亚太和非洲地区43个行业部门提供服务。2014年，励展博览集团举办的展会吸引了来自世界各地的700余万名参与者，为客户达成了数十亿美元的业务交易。励展博览集团是励德爱思唯尔集团的成员之一，后者是全球领先的专业信息解决方案提供商，亦是一家FTSE-100上市公司。 　　励展博览集团大中华区历经30多年的快速发展，如今已成为中国领先的展览会主办机构，在华拥有八家出色的成员公司：励展博览集团中国公司、国药励展展览有限责任公司、励展华博展览(深圳)有限公司、北京励展华群展览有限公司、上海励欣展览有限公司、北京励展光合展览有限公司、励展华百展览(北京)有限公司和河南励展宏达展览有限公司。 　　目前，励展博览集团大中华区在中国拥有500多名员工，服务于国内11个专业领域：电子制造与装配 机床、金属加工与工业材料 包装 生命科学与医药、保健、美容与化妆品，休闲运动 礼品与家居 汽车后市场 生活方式 博彩 出版 地产与旅游 海洋、能源，石油与天然气。 　　2014年，励展博览集团大中华区主办的50余场展会吸引了100万余名观众以及近4万余名参会代表出席 在我们的展会上，共有3万多家供应商参与展示，其展位面积总计超过160万平方米。

近日，苏州通富超威半导体有限公司公示了《苏州通富超威半导体有限公司高性能中央处理器等集成电路封装测试项目》。公示信息显示，苏州通富超威半导体有限公司将在江苏省苏州工业园区苏对高性能中央处理器等集成电路封装测试项目进行扩建，总投资达18.97062亿元。据了解，超威半导体技术（中国）有限公司成立于2004年3月，位于苏州工业园区苏桐路88号，是尖端的微处理器（CPU）制造企业，主要从事微处理器（CPU）、集成电路等的封装、测试，是一家有着世界顶级设备和优秀管理人员的现代化工厂。2016年05月23日，该公司名称变更为苏州通富超威半导体有限公司。苏州通富超威半导体有限公司目前主要进行CPU的生产。项目于2010计划建设13条新型可控坍塌芯片连接技术封装生产线，最终形成年产和测试13000万颗CPU的能力，但实际只建成及验收 5 条封装生产线，实际年产CPU5000万颗。由于市场需求发生变化，为抢占市场份额，企业拟购置新设备，采用倒装封装技术及先进测试技术，在新增封装线的同时对现有封装工艺五条线进行技术改造，调整现有产能，建成后预计最终年产CPU（中高端集成电路封装）1.4 亿颗。同时，本项目还将引进晶圆研磨机，用于加工半导体晶圆，使晶圆的尺寸达到公差范围内，预计年研磨片数4.0万片。同时购入圆片级测试机，新增晶圆级测试工艺，改造完成后有助于本土集成电路产业链的延伸，实现企业在晶圆制造后的全制程能力，预计可实现年产能5.0万片。根据公示信息透露出的本次扩建涉及到的设备信息，估计变化量达近千台。该项目涉及CPU封装工艺流程、产品测试工艺流程及晶片测试工艺流程等。CPU封装工艺流程晶圆检测：在高倍显微镜下对每叠芯片进行抽检，其余部分用裸眼全检，检测有没有焊球损坏或焊球变形，芯片碎裂或芯片背面损坏情况，同时在晶圆表面贴上晶圆胶带。 激光开槽：使用激光开槽机在激光切割保护液的保护下对晶圆进行开槽，随后使用纯水对晶圆进行冲洗。 机械切割：使用机械切割机对开槽后的晶圆进行进一步切割，同时使用纯水对晶圆进行冲洗、降温。UV固化：UV固化机对晶圆表面进行固化使表面膜跟晶圆更加贴合。抓取分拣：使用晶圆分拣机将晶圆按性能分拣归类。基板烘烤：使用基板烘烤机在125℃（电加热）条件下对基板烘烤约 2.5h，使其拥有更好的绝缘度。锡膏印刷：从干燥箱中取出已经烘烤结束的基板，冷却到室温，喷洒助焊剂，印刷锡膏；使用完成后的钢网需进行清洁，使用沾有异丙醇的擦拭纸进行擦拭。贴电容、贴芯片、回流焊：使用电容贴片机、晶圆贴片机分别将电容、晶圆芯片摆放在焊接位置，采用回流焊接的方式，利用热风和红外高温使焊接处的锡膏融化、回流、冷却使接点焊接牢固，焊接电容、芯片；随后进行检测，若有焊接不牢固产品，则用无尘纸沾取少量异丙醇对焊点处进行人工擦拭，然后进行返工。助焊剂清洗1：将助焊剂清洗剂与纯水按照一定比例进行配比，使用助焊剂清洗机对焊接后的半成品进行冲洗。底封胶填装：利用毛吸现象原理，使用底封胶填充机在晶元和基板间填充粘胶，来填充焊接球与基板间的缝隙，减少热应力的危害。固化：为保护电容，部分产品继续填充紫外线固化剂，后在 165℃（电加热）条件下 对半成品烘烤一定时间。锡球植球、回流焊：使用锡球植球将锡球摆放在焊接位置并喷洒助焊剂，采用回流焊接的方式，利用热风和红外高温使焊接处的锡球融化、回流、冷却使接点焊接牢固。 助焊剂清洗2：焊接后送入清洗槽内浸泡 5-10min，清洗槽内为溶有清洗剂的纯水 （50℃），将其表面粘附的助焊剂清洗干净。开闭路测试：通过开路和闭路测试，检测封装工艺是否完好，此过程会产生一定量的不良品，其中智能移动终端及图像处理集成电路及高性能中央处理器集成电路测试完成后合格品进行包装入库，CPU 流入下一工序。点胶、加盖子、烘干：使用点胶机在基板的四周点上粘胶，并用热传导贴胶机在芯片背面刷热传树脂，同时用贴盖机对集成电路加上散热盖，在烘干炉里加热烘干。产品测试工艺流程测试工艺流程1：封装后的集成电路经功能性测试、系统测试、激光打标、质量抽检、外观检测、Pin 脚测试后包装入库，测试过程均会产生一定量的不良品，外观检测时用无尘纸沾取少量无 水乙醇对进行人工擦拭（擦拭灰尘）。测试工艺流程2：对需要测试的产品进行登记记录，使用 X-ray 设备对需要进行检测的产品进行 X 光照 射进行分析，使用盐酸进行破坏性测试，根据实验结果对分析的结果进行分析并出具实验报告。晶片测试工艺流程来料接收：根据物流的到料信息，进行晶圆的到料接收，物料收入后，存放于氮气柜中。 备料：根据排料计划进行提前准备。 来料检查：对来料晶圆进行抽检，对抽样品采用裸眼全检，检测晶圆在盒中是否斜插， 有无破片划伤变色，再采用高倍显微镜抽检，确认晶圆焊球有无损坏变形缺失等异常。 探测：晶圆探测是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上探针，与晶粒上的接点接触，测试其电性能力和电路机能，不合格晶粒会被标记淘汰，不再进行后端的一些制程，以免增加制造成本。在探针的正常维护和修理过程中，会使用无尘布沾取少量酒精对针处进行人工擦拭。出站检查：对测试后的晶圆进行抽检，对抽样品采用裸眼全检，检测晶圆在盒中是否斜插，有无破片划伤变色，再采用高倍显微镜抽检，确认晶圆焊球有无损坏变形缺失，针痕伤害等异常。存储：将需要出货的晶圆放置在氮气柜中存储。打包：将晶圆、干燥剂、湿度指示卡放入静电袋中，贴上晶圆信息的标签。若铝箔袋破损、标签信息错误，或者湿度指示卡变色，都需要废弃。出货检查：确认打包后的晶圆实物与标签一致，且标签完整，合格品厂内自用。

据韩媒报道，半导体封装企业Genesem已向韩国芯片制造商SK海力士提供了用于生产高带宽存储器(HBM)的下一代混合键合设备。据悉，混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽。消息人士称，两台设备已安装在SK海力士的试点工厂，用于测试混合键合工艺。Genesem提供的设备包括两种类型：一种是模具转移设备，用于在混合键合之前定位模具；第二种是真空贴片机。该设备用于将薄膜安装在真空室中，真空室用于从载体中取出晶圆片。

2016亚洲国际动力传动与控制技术展览会（PTC ASIA）将于2016年11月1日隆重开幕，逗点生物期待与您相约。本届展会上，逗点生物将气动行业客户提供一体化的解决方案，如定制滤芯解决方案、真空发生器/三联件滤芯解决方案、贴片机过滤棉解决方案，以及Dasang™ 塑料消声器。 日期：2016年11月1日至4日地址：上海新国际博览中心展位号：E4 J1-4 C区更多信息，欢迎随时与我们联系。关于逗点深圳逗点生物技术有限公司（biocomma）成立于2006年，是过滤、样品前处理和生命科学产品的领先制造商。公司拥有一个过滤器材厂，两个洁净装配车间和一个研发中心，提供1500多种产品。十年来，逗点已服务4000多个客户，并为全球数十个知名品牌提供OEM和定制服务。

近日，德州仪器半导体制造（成都）有限公司凸点加工及封装测试生产扩能项目（二期）竣工验收。该二期工程建设内容包括：在集成电路制造厂（FABB）新增凸点加工产能18.7975万片/年（全为常规凸点产品），在封装测试厂（AT）新增封装测试产能 10 亿只/年（均为常规QFN产品）。二期工程建设完成后，扩能项目新增凸点加工产能33.3975万片/年（全部为常规凸点33.3975万片/年），新增封装测试产能 21.48 亿只/年（其中常规QFN 15.48 亿只/年，WCSP 6 亿只/年）。仪器信息网通过公开文件查阅到该项目的相关仪器设备配置清单和工艺流程。FABB 集成电路制造厂主要生产设备清单.封装测试厂（AT）主要生产设备清单生产工艺:1、凸点加工晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状结合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术。凸点加工制程即从晶圆加工完成基体电路后，利用涂胶、黄光、电镀及蚀刻制程等制作技术通过在芯片表面制作铜锡凸点，提供了芯片之间、芯片和基板之间的“点连接”，由于避免了传统 Wire Bonding 向四周辐射的金属“线连接”，减小了芯片面积，此外凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以做得很高，便于满足芯片性能提升的需求，并具有较佳抗电迁移和导热能力以及高密度、低阻抗，低寄生电容、低电感，低能耗，低信噪比、低成本等优点。 扩能项目凸点包括普通凸点和 HotRod 凸点两种，其主要区别在于凸点制作所采用的焊锡淀积技术不同，普通凸点采用植锡球工艺，工艺流程如下图所示，Hot Rod 凸点采用电镀锡银工艺，工艺流程如下图所示。扩能项目凸点包括 RDL(Redistribution Layer)、BOP-on-COA(Bump on Pad – Copper on Anything)、BOP(Bump on Pad)、BOAC (Bond Over Active Circuit)、 BOAC PI (Bond Over Active Circuit with Polyimide)、Pb-free HotRod，上述各类凸点结构如下图所示，主要区别为层次结构和凸点类型不同。扩能项目各类凸点结构示意普通凸点加工主要工艺流程及产污环节注：普通凸点产品中的 BOAC 不含灰化、回流焊与助焊剂去除工艺Hot Rod 凸点加工主要工艺流程及产污环节凸点加工的主要工艺流程简述如下：（1）晶圆检测分类(wafer sorting)：对来料晶圆进行检测，主要是检测晶圆有无宏观缺陷并分类。（2）晶圆清洗(incoming clean)：由于半导体生产要求非常严格。扩能项目清洗工艺分为两种工艺，第一种仅使用高纯水，另一种使用 IPA 清洗，清洗后再用纯水进行清洗。IPA 会进入废溶剂作为危废收集，清洗废水进入中和废水系统进行处理。（3）烘干(Dehydration bake)：将清洗后的晶圆烘干。该工序产生的烘干废气通过一般废气排气系统排放。 （4）光刻（Photo）扩能项目采用光刻机来实现电镀掩膜和PI（聚酰亚胺）层制作，包括涂胶、曝光，EBR和显影。涂胶是在晶圆表面通过晶圆的高速旋转均匀涂上光刻胶（扩能项目为光阻液和聚酰亚胺（PI））的过程；曝光是使用曝光设备，并透过光掩膜版对涂胶的晶圆进行光照，使部分光刻胶得到光照，另外部分光刻胶得不到光照，从而改变光刻胶性质；显影之前，需要使用EBR对边缘光阻进行去除。显影是对曝光后的光刻胶进行去除，由于光照后的光刻胶和未被光照的光刻胶将分别溶于显影液和不溶于显影液，这样就使光刻胶上形成了沟槽。通过曝光显影后再进行烘干，晶圆表面可形成绝缘掩膜层。扩能项目该制程使用了各类光阻液、聚酰亚胺、EBR、显影液及纯水，完成制程的废液统一收集，作为危废外运处置。显影液中由于含有四甲基氢氧化铵，将产生少量的碱性废气，由于其浓度很低，扩能项目将其通入酸性废气处理系统进行处理；显影液及显影液清洗水排入中和废水处理系统。光刻工艺示意图（5）溅射（SPUTTER）溅射属于物理气相沉积（PVD）的一种常见方法，即金属沉积，就是在晶圆上沉积金属。UBM（凸点底层金属）是连接焊接凸点与芯片最终金属层的界面。UBM 应在芯片焊盘与焊锡之间提供一个低的连接电阻。为了形成良好的 UBM，一般采用溅射的方法按顺序淀积上需要的金属层。扩能项目采用 Ti:W 合金-Cu 的顺序进行溅射。溅射示意图（6）电镀（Plate）凸点电镀根据需求，可单纯镀铜，也可镀铜、镍、钯或镀铜、锡银，镀层厚度也有差异，可为铜膜或铜柱。扩能项目普通凸点电镀工艺包括镀铜膜、镀镍和镀钯。扩能项目 HotRod 凸点电镀工艺包括电镀底层铜（plateCOA，Copper on Anything）、电镀铜柱（plate Cu POST）、电镀锡银。基本的电镀槽包括阳极、阴极、电源和电镀液。晶圆作为阴极，UBM的一部分作为电镀衬底。在电镀的过程中，铜、锡银溶解在电镀液中并分离成阳离子。加上电压后，带正电的 Cu2+、Sn2+、Ag+迁移到阴极（晶圆），并在其表面发生电化学反应而淀积出来。电镀工艺原理示意图如下：电镀工艺示意图扩能项目采用的铜、镍阳极为颗粒状，会全部消耗，不产生废阳极；扩能项目使用的镀钯、锡银阳极是镀铂钛篮，呈网状支架作为电镀阳极，不消耗也不更换，镀银采用烷基磺酸盐无氰镀银工艺。 阳极金属如下图所示：电镀阳极实物图b.电镀操作过程进机台→将每片晶圆上到杯状夹具上→用超纯水预湿→镀铜→清洗→镀锡银（或镀镍→清洗→镀钯）→清洗→甩干→出机台。c.电镀清洗扩能项目电镀清洗采用单槽快速喷洗，清洗水直接排入废水处理系统，不重复利用，清洗废水排入 FABB 一楼电镀废水处理系统进行处理，保证处理设施出口一类重金属排放达标。清洗过程中产生有机废气排入有机废气处理系统统一处理。d.电镀槽液更换项目对电镀槽中电镀液离子浓度定期检测，适时添加化学药剂，保证电镀液可用。使用一段时间后，因电镀液中悬浮物浓度升高，需对电镀液进行更换。扩能项目依托 FABB 一层现有的2个2m³的电镀废液收集槽将电镀废液全部收集暂存，委托有资质的危废处理公司外运处置。电镀废液约半年排放一次，年排放量约为 3.5m³，因此收集槽的容积可满足废液收集需求。（7）去光阻（Resist stripping）电镀完成后，利用光阻去除剂去除电镀掩膜光阻，依次使用 NMP 与 IPA 进行湿式清洗，最后用纯水进行清洗，清洗后进行干燥。干燥通过自燃烘干或者 IPA吹干。（8）蚀刻(ETCH) 将凸点间的 UBM 刻蚀掉。扩能项目采用湿法腐蚀。湿法腐蚀是通过化学反应的方法对基材腐蚀的过程，对不同的去除物质使用不同的材料。扩能项目采用过氧化氢作为 Ti-W 合金的腐蚀材料，普通凸点采用硫酸腐蚀铜，含锡银凸点采用磷酸腐蚀铜，产生的含磷的酸性废水排入 CUB5c 氢氟废水处理系统进行处理，不含磷的酸性废水排入中和系统进行处理。蚀刻完成后，使用气体吹扫晶圆表面进行去杂质。（9）灰化(Ash)剥离光掩膜的过程可以使用干燥的、环保的等离子工艺（‘灰化’），即用氧 等离子体轰击光掩膜并与之反应生产二氧化碳、水等物质使其得以剥离。该过程 产生一般热排气，排入一般排气。（10）凸点制作晶圆凸点工艺最主要的 3 种焊锡淀积技术是电镀、焊锡膏印刷以及采用预成 型的焊锡球进行粘球。RDL、BOP、BOAC 等凸点采用粘球工艺(Ball place)，粘 球的一般操作过程为，首先在晶圆表面涂抹一层助焊剂，然后将预先成型的焊锡 球沾在助焊剂上，接着进行检查，确保每个晶粒都沾有焊锡球。Hot Rod 等凸点 焊锡淀积技术采用电镀锡银工艺。回流(reflow)，该过程将焊料熔化回流，使凸点符合后续封装焊接要求。最 后，再使用纯水对助焊剂进行清洗去除（Flux wash）。助焊剂清洗废水排入中 和废水系统进行处理。（11）自动检测(AVI) 对凸点加工完的晶圆进行自动检测，确认是否有缺陷。至此，晶圆上的凸点 制作完成。 （12）晶圆针测(Probe)在凸点完成后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒。针测（Probe）是对每个晶粒检测其导电性，只进行通电检测操作，没有任何化学过程。不合格晶粒信息将被电子系统记录，在接下来的封装和测试流程中将不被封装。扩能项目晶圆针测工序全部在 OS5 进行。（13）包装(Packing)：利用塑料盒、塑料袋等对完成凸点的晶圆进行简单包装，然后进入AT厂房进行封装（后工序）。2、封装测试QFN 封装测试QFN 封装即倒装式四周扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No lead Package)，扩能项目 QFN 封装包括传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装（Flip Chip on Lead frame QFN Package，框架上倒装芯片封装）。传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装的结构如图所示。传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装结构对比覆晶框架QFN在工艺流程上相较传统QFN主要区别在芯片与载板框架的连接方式，传统 QFN 通过金属导线键合，覆晶框架 QFN 通过芯片倒装凸点键合，相比传统工艺新增助焊剂丝网印刷、覆晶结合、助焊剂清洗、等离子清洗等工艺，以下对 QFN 封装的工艺及产污进行表述。贴片：在自动贴膜机上在晶圆的正面贴一层保护膜（胶带），研磨过程中保 护晶圆的电路表面。该工序可能产生废胶带。（1）背面减薄：研磨机台上，通过高速旋转的研磨轮（转速约为 2500 转每 秒）对晶圆背面进行机械研磨，将晶圆减薄到规定厚度。研磨过程中需要用超纯 水冲洗研磨硅屑和冷却研磨轮。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水 处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（2）去膜：研磨完成后，去除晶圆正面的胶带。该工序可能产生废胶带。 （3）晶圆清洗：利用超纯水对晶圆表面进行冲洗，去除晶圆表面的尘埃颗 粒等杂质。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（4）背面贴膜：使用背面贴膜设备在晶圆背面贴一层 BSC 膜，使晶圆背面被胶带保护、支撑。该工序可能产生废胶带。（5）烘干：使用背面涂层烘烤设备将膜层烘干。（6）贴膜：使用晶圆贴片机在晶圆的背面再贴一层膜。该工序可能产生废胶带。（7）划片：在专门的划片机上，通过高速旋转的金刚石刀片（转速约在 50000 转每秒）或激光将晶圆切割成符合规定尺寸的晶粒（die）。刀片的金刚石颗粒 大小只有几个微米。切割过程中利用超纯水进行刀片冷却和硅屑冲洗。激光划片属非接触加工，无应力，因此切边平直整齐，无损坏；不会损伤晶圆结构，电性 参数优于机械切割方式，用超纯水进行硅屑冲洗。（8）UV 照射：使用 UV 照射机进行 UV 照射使粘结剂失去黏性达到去膜的目的。（9）点银浆：将银浆点到框架上以备粘合用；（10）粘片：将芯片置入框架点银浆处；（11）银浆固化：在氮气保护环境下烘干固化，将芯片牢固的粘结在框架上；（12）引线键合：使用金线或铜线将芯片电路 Pad 与框架引脚 Lead 通过焊接的方法连接起来，实现电路导通，焊接采用超声波焊接，无焊接烟尘产生，主要产污为废引线。（13）助焊剂丝网印刷：在密闭机台内用丝网将助焊剂印刷到引线金属框架上，无排气。丝网采用 IPA 清洗，清洗有有两种情况，一种是用设备自动清洗，IPA 会喷到丝网上，然后用棉布擦拭，擦拭布吸收 IPA 及丝网上的脏物后就当作 危废处理，没有废液，设备是密闭的，不连接排气；另外一种是人工擦拭，会在 化学品通风橱内操作，也是用棉布擦拭，没有废液产生，通风橱连的一般排气。（14）覆晶结合：将晶圆 IC 反扣在引线金属框架上，让锡银铜柱对准丝网印刷的助焊剂。（15）回流焊：将覆晶结合后的芯片放在氮气保护的回焊炉内按一定的温度曲线通过该炉，使用回流焊的方式实现晶圆 IC 与引线金属框架的焊接，该过程使用的助焊剂无挥发性物质，后续使用专用清洗剂进行清洗。（16）助焊剂清洗：使用助焊剂清洗剂洗掉回流焊残留的助焊剂并用水冲洗干净。设备自带清洗废气冷凝装置，冷凝液进入废水处理系统，不凝气接入现有一般排气系统。（17）等离子清洗：使用等离子清洗剂激发氧氩等离子体实现更高级别的彻 底清洗，将残留的微量氧化层清洗干净，清洗废气接入现有一般排气。 （18）塑封固化：使用环氧树脂对 IC 进行外壳封装。（19）去毛刺：去除塑封外壳毛刺并进一步烘烤固化成型将塑封固化好的芯片置入有机盐溶液中去除塑封外壳毛刺及溢出料，产生去毛刺废水。（20）激光打标：用激光将产品的 Lot No 刻录在产品表面(为了追踪产品的履历）。就是在产品的表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商 的信息、国家、器件代码，生产日期等，主要是为了产品识别并跟踪，该工序将 产生打印粉尘和硅粉。（21）切带：切开胶带使单个晶粒分离。（22）自动检测：使用 2/3D 自动检测设备进行检测。均为物理测试。检查 产品的电气及速度特性，包括基本测试，如电气特性可靠性测试、直流电、交流 电运行测试、目视检查，以及运行速度测试等。（23）IC 分类：使用晶粒分类设备对封装好的晶圆进行分类。（24）终检：使用最终检测设备进行终检。（25）包装：使用真空包装设备对封装好的芯片进行包装并入库。该工序可能产生废包材。传统 QFN 工艺流程及产污环节FCOL QFN 工艺流程及产污环节2、WCSP 封装WCSP 封装（Wafer Chip Scale Packaging，晶圆级封装），即在晶圆片未进 行切割划片前对芯片进行封装，之后再进行切片分割，完成后的封装大小和芯片尺寸相同。此外，WCSP 封装无需载板框架，可直接焊接在 PCB 印制线路板上使用。凸点和针测完成后，晶圆即进入封装测试厂 AT 厂房进行 WCSP 封装及测试，主要工艺流程如下：（1）贴片：在自动贴膜机上在晶圆的正面贴一层保护膜（胶带），研磨过 程中保护晶圆的电路表面。该工序可能产生废胶带。（2）背面减薄：研磨机台上，通过高速旋转的研磨轮（转速约为 2500 转每 秒）对晶圆背面进行机械研磨，将晶圆减薄到规定厚度。研磨过程中需要用超纯 水冲洗研磨硅屑和冷却研磨轮。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水 处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（3）去膜：研磨完成后，去除晶圆正面的胶带。该工序可能产生废胶带。（4）晶圆清洗：利用超纯水对晶圆表面进行冲洗，去除晶圆表面的尘埃颗 粒等杂质。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀 +中和处理。（5）背面贴膜：使用背面贴膜设备在晶圆背面贴一层 BSC 膜，使晶圆背面 被胶带保护、支撑。该工序可能产生废胶带。（6）烘干：使用背面涂层烘烤设备将膜层烘干。（7）贴膜：使用晶圆贴片机在晶圆的背面再贴一层膜。该工序可能产生废胶带。（8）激光打标：用激光将产品的 Lot No 刻录在产品表面(为了追踪产品的 履历）。就是在产品的表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码，生产日期等，主要是为了产品识别并跟踪，该工序将产生打印粉尘和硅粉。（9）划片：在专门的划片机上，通过高速旋转的金刚石刀片（转速约在 50000 转每秒）将晶圆切割成符合规定尺寸的晶粒。刀片的金刚石颗粒大小只有几个微米。切割过程中利用超纯水进行刀片冷却和硅屑冲洗。（10）激光切片：首先进行晶圆黏片，即在晶圆背面贴上水溶性保护膜然后进行切割。激光切割属非接触加工，无应力，因此切边平直整齐，无损坏；不会损伤晶圆结构，电性参数优于机械切割方式；激光可以切割任意形状，如六角形晶粒，突破了钻石刀只能以直线式加工的限制，使晶圆设计更为灵活方便。切割过程中使用超纯水进行硅屑冲洗。 （11）UV 照射：使用 UV 照射机进行 UV 照射去膜。（12）自动检测：使用 2/3D 自动检测设备进行检测。均为物理测试。检查 产品的电气及速度特性，包括基本测试，如电气特性可靠性测试、直流电、交流 电运行测试、目视检查，以及运行速度测试等。（13）IC 分类：使用晶粒分类设备对封装好的晶圆进行分类。（14）终检：使用最终检测设备进行终检。（15）包装：使用真空包装设备对封装好的芯片进行包装并入库。该工序可能产生废包材。WCSP 工艺流程及产污环节

作者：李木子 来源：中国科学报用水基水凝胶制成的超声波贴片 图片来源：Mitsutoshi Makihata /Xuanhe Zhao贴在皮肤上的邮票大小的贴片可以为内脏器官提供48小时的连续超声成像。这可以揭示一些细节，比如运动时人体心脏形状的变化，或者一个人吃饭或喝酒时胃的膨胀和收缩。相关论文发表于《科学》。“欢迎来到‘可穿戴成像’时代，”麻省理工学院的赵宣和（音）说。许多研究人员一直在努力开发由柔性材料制成的可穿戴超声设备。但他们发现，要制造出既能黏在皮肤上数小时以上，又能实现高分辨率超声成像的柔性设备，是一项挑战。赵宣和与同事通过将产生和检测超声波的刚性换能器组件与柔软、粘性的贴片相结合，解决了这个问题。该贴片包括一层用于传输超声波的水基水凝胶，夹在两层弹性体材料之间，以防止水凝胶脱水。研究小组在15名志愿者的手臂、颈部、胸部和腰部分别贴上了超声波贴纸，这些志愿者在实验室里喝果汁、举重、慢跑或骑自行车。在这些活动中，贴纸上的超声波成像显示出他们肺部、隔膜、心脏、胃及大动脉和静脉的大小和形状的变化。在超声波贴纸可以用于任何地方的医疗监测之前，还有很多工作要做。目前，这些贴纸必须通过电线连接到一台计算机，该计算机将超声波转换为图像并收集数据，这意味着它不是一个完全便携的系统。尽管如此， “现在已经有一种手机大小的数据采集系统的即时超声设备。”这让赵宣和相信，计算组件可以微型化，并最终与超声波贴纸集成，成为一个真正的无线和完全便携的成像系统。德克萨斯大学奥斯汀分校的卢南树（音）说，“这是一项真正具有开创性的研究，让可穿戴超声波更接近患者。”超声贴纸可以为医院提供更灵活的成像选项，以监测患者，而不需要技术人员持有超声探头，在技术人员短缺的情况下，它们可能很有用。“你不需要一个训练有素的超声医生，也不需要一台巨大的超声机器。”奥斯汀德克萨斯大学的Philip Tan说，“可以将其部署到资源非常少的社区。”从长远来看，这种贴纸可以帮助监测家中新冠肺炎患者的肺部、监视管理心血管疾病患者、追踪不断增长的癌症肿瘤，甚至可以连续监测子宫内的胎儿。低功率超声波没有已知的风险，但研究小组表示，他们将在未来研究长时间暴露在超声波下的任何潜在副作用。相关论文信息：https://doi.org/10.1126/science.abo2542

5月13日，河北省环境科学学会环境监测分会会长刘青林、副会长娄素莲一行人来到天瑞仪器参观考察，天瑞仪器董事长刘召贵、总经理应刚、副总经理王耀斌热情接待了来宾，并陪同参观了化学实验室、生产线以及天瑞仪器环保产品展区。 本次来访有来自石家庄、唐山、秦皇岛、邯郸、邢台、保定、张家口、承德、沧州、廊坊、衡水、武安等12个市县的环境监测站站长、总工。 董事长刘召贵博士为来宾详细介绍了公司。他说，天瑞仪器是一家专业从事分析测试仪器的研发、生产、销售与服务的企业。公司以&ldquo 传递核心价值、提供超值服务&rdquo 为企业宗旨，紧抓质量与服务建设。&ldquo 天瑞在产品研发方面加大投入，大力引进人才；并不断加强仪器品质监管，对每一台仪器进行指标精细化管理。同时，天瑞立足客户需要，形成了科学、规范的服务体系。&rdquo 天瑞资深研发工程师吴升海博士则为来宾介绍了天瑞在环保领域解决办法和主打产品。&ldquo 近年来环境污染事件频发，天瑞仪器加大对于环保领域的研发。目前，天瑞针对最新的市场需求，已经研发、生产了重金属检测、脱硫脱硝检测、有机物检测三大系列仪器，并且全国多个地域成功运用。&rdquo 天瑞仪器董事长刘召贵博士为来宾介绍公司 在总经理应刚、副总经理王耀斌的陪同下，刘青林会长一行参观了天瑞仪器展厅、化学实验室、以及天瑞仪器生产线。&ldquo 天瑞每一台仪器的安装、生产都需经过完善的装机质量控制程序，每一道工序后，都要反复自检，严格填写执行&lsquo 仪器跟踪检验单&rsquo ，确保每一个细节无误。另外，天瑞自主研发的高压考核仪表、贴片机等设施也进一步确保了仪器质量控制。&rdquo 总经理应刚介绍。 天瑞仪器总经理应刚陪同来宾参观生产线 天瑞专门设置的 &ldquo 环保仪器展区&rdquo 让客人欣喜不已，来宾仔细询问每一台仪器的检出限度、应用领域、检测原理，并从天瑞工作人员手中接过样品，现场体验仪器产品的检出效果。天瑞仪器应用于环保领域的产品包括：便携式X荧光光谱仪EDX PocketⅢ、SUPER XRF1050、SUPER XRF2400、X荧光台式 EDX3600B、原子吸收 AS8000 、水质在线重金属 WAOL 2006、电感耦合等离子体发射光谱 ICP 2000、原子荧光AFS200T 等、紫外差分烟气分析仪 DAS6、气象色谱 GC5400、液相色谱 LC310、农残检测仪 SPT2000等。 天瑞仪器研发工程师吴升海博士为来宾介绍仪器工作原理 合影留念 了解天瑞仪器：www.skyray-instrument.com

国家发展和改革委员会网站7日公布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，《指导目录》依据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》确定的七个产业、24个发展方向，进一步细化到近3100项细分的产品和服务，其中节能环保产业约740项，新一代信息技术产业约950项，生物产业约500项，高端装备制造产业约270项，新能源产业约300项，新材料产业约280项，新能源汽车产业约60项。 　　其中，涉及仪器仪表的内容择录如下： 　　1.1.4高效储能、节能监测和能源计量 　　高效放电回馈式电池化成技术、铅蓄电池高效低能耗极板制造技术。快速准确的便携或车载式节能检测设备，在线能源计量、检测技术和设备。热工检测便携式设备、在线设备和检测技术。石油、化工、冶金等流程工业领域压缩机、水泵、电机等通用设备运行效能评估及节能改造技术。 　　1.2.6环境监测仪器与应急处理设备 　　大型实验室通用分析、快速准确的便携或车载式应急监测、工业有机生态污染物和重金属污染在线连续监测技术设备。持久性污染物采样、分析系统，环境遥感监测和量值溯源标准设备，空气质量及污染源在线监测系统，污染事故应急监测等便携式现场快速测定仪及预警、警报仪器，大气中污染物在线检测系统，矿山安全监测、预警与防治技术。区域性环境空气特征及水域水质特征有机污染物自动监测系统、重金属在线监测系统、危险品运输载体实时监测系统。新型污染源烟气连续自动检测技术、氰化物在线自动监测仪、水中持久性有机污染物(POPs)的电化学自动在线检测平台、污染治理系统运维服务与远程诊断管理系统、在线生物毒性水质预警监控技术及设备、重金属在线监测仪、臭气在线监测仪、挥发性有机物在线监测仪、农村生态环境快速检测设备、太阳能漂浮全自动水体检测装置、便携式无线广谱智能分光光度水体污染物检测仪、水体中基因毒性污染物快速筛查仪、在线脱硝效率监测技术和设备、紫外积分光谱法二氧化硫 氮氧化物监测仪。氨氮在线监测仪、填埋场防渗层渗漏监测/检测预警系统、便携式应急检测设备、集装式可移动水质自动监测站、反应器式BOD快速测定仪。氨氮自动监测仪、船舶防污检测系统、放射性物体加工计量仪器、核辐射监测报警仪器、化学需氧量水质在线监测仪、激光过程气体分析系统、紫外(UV)吸收水质自动在线监测仪、紫外差分烟气排放连续监测系统、大气中颗粒物监测仪器、物联网系统、突发性海上污损事故应急监测辅助管理系统，海上污染移动式野外应急监测设备，海上污染水体输移监测系统与设备等。 　　移动式水处理设备、移动式有毒有害泥水(液)环境污染快速应急处理集成装置、小型一体化可移动式医疗废水处理设备、环境应急监测车(船)等设备。应急用多功能移动式高温固废处理设备、移动式应急医疗废物处理车、阻截式油水分离及回收装备。 　　1.2.10智能水务 　　原水安全预警系统，水处理自适应投加系统，给水管网模型系统，给水管网渗漏监控系统，城市雨水分级收集处理控制系统，暴雨应急预警控制系统，精确曝气系统，排水管网模型系统，城市给排水优化调度系统，给排水信息化平台，低能耗数据采集终端，仿真仪表技术。 　　1.2.11海洋水质与生态环境监测仪器设备 　　适用于多种平台的海洋水质集成在线监测系统、各种便携式水质监测仪器、以及实验室和原位测量设备，包括：营养盐自动分析仪、总磷总氮监测仪，化学需氧量监测仪、生物耗氧量监测仪、总有机碳监测仪，各种有机物(多环芳烃等)测量仪、黄色有机物测量仪，重金属监测设备(汞、铅等)，油浓度仪、油膜厚度测量仪，藻类监测设备，海洋水质传感器(pH、溶解氧、浊度、叶绿素、甲烷、二氧化碳等)。 　　2.1.1网络设备 　　网络和终端测试计量设备。包括用于通信网络和通信终端测试，有线、无线通信测量仪器，网络通信测量仪器，基站测量仪器，手机测量仪器等计量使用的仪器仪表。 　　2.2.7电子专用设备仪器 　　半导体生产用镀膜、溅射、刻蚀等设备。锂离子电池生产专用设备。高精密自动印刷机、高速多功能自动贴片机、无铅再流焊机等电子元器件表面贴装及整机装联设备。高性能永磁元件生产设备、金属化超薄膜电力电容器生产设备、超小型片式元件生产设备、高密度印制电路板生产设备等新型电子元器件设备。高端电子专用测量仪器。包括TD-LTE等新一代通信和网络测试仪器，主要指数模混合信号集成电路测试系统、存储器测试器、分析测试仪器等半导体和集成电路测试仪器，数字电视信号源、数字音视频测试仪、图像质量分析仪、网络质量和安全测试仪等。 　　3.2.3医用检查检验仪器 　　医用检查检验仪器。包括心电/脑电/肌电/诱发电位等电生理信号分析仪、多参数监护仪、穿戴式生理参数监护仪、连续动态血压检测分析仪，无创/微创血糖测试仪，肺功能测试仪及心肺功能综合测试仪，多普勒OCT血流成像仪，内镜光相干层析成像诊断设备，超声骨密测度仪，智能诊查胶囊等医疗微系统、无创睡眠呼吸检测仪，无创/微创颅内压监测仪、血管功能检测设备，乳腺癌/胃癌/肺癌/宫颈癌等重大慢病筛查诊断设备，生命信息远程监测仪器和信息系统，人体传感网络等。 　　生化检测仪器。包括高通量全自动生化分析仪，全自动快速(干式)生化分析仪，全自动电解质分析仪，全自动生化(营养与代谢)分析仪，全自动快速(干式)一体化临床营养筛查系统，全自动快速(干式)高血压分层分级分析系统，全自动酶联免疫分析系统，阴道分泌物分析系统，血红蛋白分析仪，化学发光免疫分析仪，荧光免疫分析仪，血气分析仪，流式细胞分析仪，化学形态一体化尿分析仪，快速微生物分析质谱仪，代谢性疾病筛查仪，自动化血型测定仪，全自动血凝检测仪，微生物培养仪，便携式现场生化检测仪，全自动血细胞分析仪、特定蛋白检测仪、共聚焦扫描仪、微量分光光度计、现场多参数检测仪(POCT)、体液分析系统等，及与上述仪器相对应的各类试剂。 　　分子检测仪器。包括实时荧光定量PCR仪，生物芯片阅读仪，核酸快速提取仪，全自动核酸提取仪，微量分光光度计，恒温芯片核酸实时检测系统，高通量基因测序仪，全自动化学发光仪，芯片杂交仪，芯片洗干仪，共聚焦扫描仪。 　　4.5.1智能测控装置 　　智能控制系统制造，指用于数控机床、基础加工装备、连续和离散智能制造成套装备以及非制造产业的智能装备中，实现控制功能的工业控制系统的制造。包括机床数控系统、分散型控制系统、现场总线控制系统、可编程控制系统、嵌入式专用控制系统、安全控制系统、工业计算机系统。 　　智能仪器仪表，指用于连续和离散智能制造过程和装备以及非制造产业中，连续测量温度、压力、位置、转速等变量的仪器和仪表的制造。包括传感器及其系统、智能测量仪器仪表、在线分析仪器、在线环境监测专用仪器仪表、智能电动执行机构和阀门定位器以及调节阀、特殊变量在线测量仪表和仪器、在线无损探伤仪器、在线材料性能试验仪器、智能电表、水表、煤气表、热量表及其监测装置等其他智能仪器仪表。

晶盛机电——隐形半导体大佬在国内所有光伏设备公司中，晶盛机电（300316.SZ）无疑是介入集成电路行业最深的公司。公司甚至在2021年底引入了中芯国际（688981.SH）执行董事、长电科技董事长周子学加入董事会。晶盛机电业务主要集中在半导体设备和碳化硅材料，随着近期定增落地，公司还将进入硅片制造环节。当前，光伏和集成电路大多是以单晶硅为基础制造的，这是两者相同点。而不同点则在于硅纯度的不同。因此两者所需设备相近，差别在于设备精度不同。晶盛机电是全球光伏单晶炉的龙头企业，全市场份额为50%到60%。以长晶设备为核心，公司半导体设备延伸覆盖至切片、抛光、外延等环节，包括单晶炉、滚圆机、切断机、线切割机、倒角机（在研）、研磨机、减薄机、边缘抛光机、抛光机和外延炉。奥特维——国产键合机“独苗”奥特维（688516.SH）主营业务为光伏组件串焊机，在全球市占率超过70%。公司近年来开始向半导体封测设备领域拓展。在通富微电（002156.SZ）2021年底披露的《非公开发行股票申请文件的反馈意见的回复》中，通富微电列举了封测领域各环节所需的设备，以及相对应设备的供应商，在键合机上，奥特维成为唯一入选的“国内可提供同类设备的供应商”。奥特维也因此收获了通富微电的批量订单。引线键合（WireBonding） 是封装中的关键环节，是使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信号互通。奥特维作为组件串焊机龙头，在自动化、焊接等底层技术积累了较为深厚的基础，在向键合机拓展时具备一定的技术延展性。根据海关数据，2021年国内引线键合机进口总金额为15.86亿美金。考虑国产设备的价格优势，引线键合机国产替代空间约75亿元。根据MIR DATABANK的统计，在中国大陆封测设备市场中，键合机是仅次于测试机的市场规模第二大的设备，以下依次是贴片机、探针台、分选机和划片机。迈为股份、捷佳伟创——小荷才露尖尖角迈为股份（300751.SZ）是全球电池片生产设备的龙头企业，在丝网印刷设备环节市占率超过70%。在迈为股份的官网上，目前有半导体晶圆激光改质切割、半导体激光开槽设备和半导体晶圆研磨三款设备，适用于封装中的划片和减薄两个环节。划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。划片机可分为砂轮划片机与激光划片机两种，分别对应刀片切割工艺与激光切割工艺。研磨机用于晶圆减薄，晶圆制造有几百道工艺流程，需要采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片，在晶圆封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。2021年全球划片机市场规模约为20亿美元，考虑到我国封测产能占比约为全球1/4，合理推测2021年我国半导体划片机市场约为5亿美元，约合32-36亿元，国内尚无绝对龙头，但其较小市场规模对于迈为股份这样体量的公司，更多是试水作用。目前，迈为股份与半导体芯片封装制造企业长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议，并与其他五家企业签订了试用订单。5月20日，迈为股份公告拟与珠海高新区管委会签署投资合作协议，拟投资建设“迈为半导体装备项目”，该项目计划投资总额不低于21亿元。至于具体投资项目，还有待公司进一步披露。捷佳伟创（300724.SZ）是全球电池片清洗制绒设备龙头。公司在2021年年报中提到，在半导体设备领域，全资子公司创微微电子自主开发了6吋、8吋、12吋湿法刻蚀清洗设备，包括有篮和无篮的槽式设备及单片设备，涵盖多种前道湿法工艺。捷佳伟创公众号信息显示，创微微电子于2021年7月21日成功交付3套集成电路全自动槽式湿法清洗设备，同时正在设计制造中的设备还包含了用于MicroLED、第三代化合物半导体及集成电路IDM厂的槽式清洗设备及相关附属设备，涵盖了集成电路200mm以下近70%湿法工艺步骤。2022年中国本土半导体清洗设备市场空间约为80亿元，盛美上海（688082.SH）在该领域是国产替代的龙头，创微微电子在技术上和盛美上海还存在一定差距。根据捷佳伟创近期发布的定增方案，公司拟募集25亿元，其中6.46亿元用于先进半导体装备（半导体清洗设备及炉管类设备）研发项目。该项目主要内容为Cassette-Less刻蚀设备和单晶圆清洗设备技术的改进与研发，立式炉管长压化学气相沉积设备、立式炉管低压化学气相沉积设备、立式炉管低压原子气相沉积设备以及立式炉管HK ALO/HFO2工艺设备技术的改进与研发。

慢性感染伤口愈合是生物医学领域的主要挑战之一。传统治疗方式通常具有药物透过性差、药物生物利用度低、容易产生耐药性以及需要频繁给药等缺点。因此，开发一种新的治疗策略来减少抗生素的给药剂量、提高药物递送效率以及降低给药频次，对于慢性感染伤口治疗具有重要意义。基于此，作者构建了一种多功能微针（MN）贴片，该微针贴片是利用摩方精密的 nanoArch S140 3D打印设备加工模具后经PDMS翻模制备而成。可通过高效的化学-光动力抗菌协同作用和生长因子在创面的持续释放来实现伤口的快速愈合（如图1）。当微针贴片穿刺皮肤时，针体携带的低剂量抗生素和包裹生物活性小分子的金属有机框架(MOFs)会随着针体材料的溶解快速释放到伤口床。在光照下，MOFs纳米粒子能将 O2 转化为 1O2 ，与抗生素协同作用快速清除伤口的致病菌，由于其良好的化学-光动力学协同性能，使所需抗生素用量减少了10倍。此外，载药MOFs纳米材料可在创面组织中实现生长因子的持续释放，促进上皮组织的形成和新生血管的形成，从而进一步加速慢性创面愈合。总的来说，该研究设计的基于MOFs的多功能微针贴片为慢性感染伤口的治疗提供了一种简单、安全、有效的替代方案。相关研究成果以题为" Multifunctional MOF-based Microneedle Patch with Synergistic Chemo-photodynamic Antibacterial Effect and Sustained Release of Growth Factor for Chronic Wound Healing"的文章发表在《Advanced Healthcare Materials》（SCI一区，Top期刊，IF=11.092）。武汉大学药学院博士研究生曾勇年、王陈媛为共同第一作者，武汉大学中南医院黄建英主任和武汉大学药学院黎威教授为共同通讯作者。图1. 化学-光动力学协同抗菌多功能卟啉MOFs微针贴片促进慢性伤口愈合首先，作者将制备好的载有DMOG的MOF纳米粒子与抗生素通过真空抽吸和离心的方法一起装载到微针中，微针是由水溶性材料-透明质酸（HA）组成（如图2a）。通过实验观察到微针具有呈尖锐的圆锥形结构（如图2b），具有良好的机械强度和透皮性能（如图2c-e），可以有效地刺透皮肤（如图2f），并高效地将其装载的抗生素和载药MOF纳米粒子递送到皮下（如图2g）。研究人员进一步研究了微针的抗菌性能，结果显示构建的微针贴片通过化学-光动力学效应对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌以及铜绿假单胞菌均具有显著的抑菌效果（如图3a-f），并且在金黄色葡萄球菌细胞内可以检测到激光照射后MOF纳米粒子产生的大量活性氧（如图3g）。通过对照实验发现，经过微针处理后的细菌表面呈现出皱缩和破裂的形态（如图3h）。同时，我们还发现，通过微针治疗，可以显著降低最小抑菌浓度（如图3i-k），从而进一步验证了微针具有有效的化学-光动力学协同抗菌治疗效果。最后，作者通过实验发现该多功能微针贴片能显著加速金黄色葡萄球菌的慢性感染伤口的愈合（如图4）。图2. 多功能M/DP MN贴片的制备与表征。(a) M/DP MN贴片制作工艺示意图。(b) M/DP MN的SEM图像。(d) M/DP MN贴片的力-位移曲线(插图:机械强度试验前后MN的光学图像)。M/DP MN贴片在(c)和(e)插入离体大鼠皮肤之前和之后的代表性光学显微照片。(f) M/DP MN贴片插入后的大鼠皮肤代表性亮场显微镜图像。(g) 离体植入大鼠皮肤的MN的组织学图像。图3. M/DP MN贴片的体外抑菌性能研究。不同处理对大肠杆菌(a)、金黄色葡萄球菌(c)和铜绿假单胞菌(e)抑菌带的代表性图片。黑色虚线表示MN贴片的施用位置，红色虚线圈表示抑菌区。对大肠杆菌(b)、金黄色葡萄球菌(d)和铜绿假单胞菌(f)抑菌圈的定量分析。金黄色葡萄球菌的不同处理显示ROS的产生。(h) 不同处理后金黄色葡萄球菌形态的FESEM图像。红色箭头表示膜裂纹。不同处理对大肠杆菌(i)、金黄色葡萄球菌(j)、铜绿假单胞菌(k)最低抑菌浓度的统计分析。 图4. 体内抗菌分析和伤口处理。(a) 体内实验时间方案。(b) 第0、3、6、9、11天不同处理小鼠皮肤创面的代表性光学照片。黑色虚线圈表示原始伤口区域。(c) 从不同处理后的伤口组织中分离出的培养细菌的代表性摄影图像。(d) 11天内各组创面形态变化示意图。(e) 通过测量不同处理后的创面面积，定量分析创面愈合情况。结论该研究作者提出了一种基于MOFs多功能微针贴片，该贴片具有化学光动力学协同抗菌作用和持续释放生长因子能力，为感染慢性伤口提供了一种简单、安全、有效的治疗策略。由于MN贴片采用水溶性HA材料制备，当微针应用到伤口时，MN尖端可快速溶解。将包裹的抗生素(即MEM)和装载DMOG的MOFs纳米颗粒递送至创面。在给予光照时，MOFs不仅能将 O2 转化为 1O2 ，还能持续释放生长因子。这种治疗方式不仅能快速清除病原菌，又能促进创面上皮组织再生、胶原沉积和血管生成。重要的是，MN贴片的优良化学光动力学协同作用能显著减少抗生素的使用剂量，从而大大降低细菌的耐药性。此外，体内和体外生物安全性实验证明MN贴片具有良好的生物相容性和安全性。这种多功能MN贴片的制备过程简单、成本低、易于实现大规模生产。值得注意的是，这种易于获取、安全有效的多功能MN贴片也适用于其他治疗药物的传递，为药物传递领域提供了新的思路。原文链接：https://doi.org/10.1002/adhm.202300250

html, body { -webkit-user-select: text } * { padding: 0 margin: 0 } .web-box { width: 100% text-align: center } .wenshang { margin: 0 auto width: 80% text-align: center padding: 20px 10px 0 10px } .wenshang h2 { display: block color: #900 text-align: center padding-bottom: 10px border-bottom: 1px dashed #ccc font-size: 16px } .site a { text-decoration: none } .content-box { text-align: left margin: 0 auto width: 80% margin-top: 25px text-indent: 2em font-size: 14px line-height: 25px } .biaoge { margin: 0 auto /* width: 643px */ width: 100% margin-top: 25px } .table_content { border-top: 1px solid #e0e0e0 border-left: 1px solid #e0e0e0 font-family: Arial /* width: 643px */ width: 100% margin-top: 10px margin-left: 15px } .table_content tr td { line-height: 29px } .table_content .bg { background-color: #f6f6f6 } .table_content tr td { border-right: 1px solid #e0e0e0 border-bottom: 1px solid #e0e0e0 } .table-left { text-align: left padding-left: 20px } 详细信息 集成电路系科研设备招标公告 广东省-广州市 状态：公告 更新时间： 2022-11-19 招标文件: 附件1 集成电路系科研设备招标公告 2022年11月19日 14:35 公告概要： 公告信息： 采购项目名称 集成电路系科研设备 品目 采购单位 广东工业大学 行政区域 广东省 公告时间 2022年11月19日 14:35 获取招标文件时间 2022年11月20日至2022年11月25日每日上午:00:00 至 12:00 下午:12:00 至 23:59（北京时间，法定节假日除外） 招标文件售价 ￥0 获取招标文件的地点 广东省政府采购网https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/ 开标时间 2022年12月13日 09:30 开标地点 广州市天河北路626号保利中宇广场A座25楼第二会议室 预算金额 ￥952.702100万元（人民币） 联系人及联系方式： 项目联系人 邓小姐 项目联系电话 020-83627816 采购单位 广东工业大学 采购单位地址 广州市广州大学城外环西路100号 采购单位联系方式 020-39340032 代理机构名称 广东有德招标采购有限公司 代理机构地址 广州市天河北路626号保利中宇广场A座25楼 代理机构联系方式 020-83627816 附件： 附件1 集成电路系科研设备招标文件（2022111901）.zip 项目概况 集成电路系科研设备招标项目的潜在投标人应在广东省政府采购网https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/获取招标文件，并于 2022年12月13日 09时30分 （北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：1210-2241YDZB5586 项目名称：集成电路系科研设备 采购方式：公开招标 预算金额：9,527,021.00元 采购需求： 合同包1(集成电路系IC应用教学设备): 合同包预算金额：2,056,500.00元 品目号 品目名称 采购标的 数量（单位） 技术规格、参数及要求 品目预算(元) 最高限价(元) 1-1 其他专用仪器仪表 高频电路实验箱 35(台) 详见采购文件 101,500.00 - 1-2 其他专用仪器仪表 示波器1 60(台) 详见采购文件 359,940.00 - 1-3 其他专用仪器仪表 示波器2 2(台) 详见采购文件 159,600.00 - 1-4 其他专用仪器仪表 信号发生器 60(台) 详见采购文件 349,200.00 -1-5 其他专用仪器仪表 万用表 60(台) 详见采购文件 238,800.00 - 1-6 其他专用仪器仪表 微波实验系统 5(台) 详见采购文件 355,000.00 - 1-7 其他专用仪器仪表 移动通信综合实验箱 35(套) 详见采购文件 160,300.00 - 1-8 其他专用仪器仪表 可编程电源 60(台) 详见采购文件 332,160.00 - 本合同包不接受联合体投标 合同履行期限：合同生效90天内中标人完成货物安装调试并交付使用。 合同包2(集成电路系IC设计实验教学设备): 合同包预算金额：1,667,200.00元 品目号 品目名称 采购标的 数量（单位） 技术规格、参数及要求 品目预算(元) 最高限价(元) 2-1 其他专用仪器仪表 工作站 120(套) 详见采购文件 1,620,000.00 - 2-2 其他专用仪器仪表 48口交换机 1(台) 详见采购文件 5,500.00 - 2-3 其他专用仪器仪表 24口交换机 1(台) 详见采购文件 3,500.00 - 2-4 其他专用仪器仪表 千兆光纤模块(单模) 6(个) 详见采购文件 3,600.00 - 2-5 其他专用仪器仪表 堆叠模块 1(个) 详见采购文件 600.00 - 2-6 其他专用仪器仪表 扩音系统 5(套) 详见采购文件 34,000.00 -本合同包不接受联合体投标 合同履行期限：合同生效30天内中标人完成货物安装调试并交付使用。 合同包3(SMT贴片系统及高性能开发套件): 合同包预算金额：2,327,600.00元 品目号 品目名称 采购标的 数量（单位） 技术规格、参数及要求 品目预算(元) 最高限价(元) 3-1 其他专用仪器仪表 上板机 1(台) 详见采购文件 18,000.00 - 3-2 其他专用仪器仪表 全自动印刷机 1(台) 详见采购文件 160,000.00 - 3-3 其他专用仪器仪表 贴片机 1(台) 详见采购文件 500,000.00 - 3-4 其他专用仪器仪表 回流焊1(台) 详见采购文件 75,000.00 - 3-5 其他专用仪器仪表 AOI光学检测 1(台) 详见采购文件 250,000.00 - 3-6 其他专用仪器仪表 接驳台 5(台) 详见采购文件 20,000.00 - 3-7 其他专用仪器仪表 飞达1 32(支) 详见采购文件 96,000.00 - 3-8 其他专用仪器仪表 飞达2 10(支) 详见采购文件 31,000.00 - 3-9 其他专用仪器仪表 飞达3 5(支) 详见采购文件 20,000.00 - 3-10 其他专用仪器仪表 飞达4 1(支) 详见采购文件 5,600.00 - 3-11 其他专用仪器仪表 平形移载机 1(台) 详见采购文件 42,000.00 -3-12 其他专用仪器仪表 FPGA开发套件 8(套) 详见采购文件 480,000.00 - 3-13 其他专用仪器仪表 高性能FPGA开发套件 8(套) 详见采购文件 480,000.00 - 3-14 其他专用仪器仪表 边缘计算开发套件 15(套) 详见采购文件 150,000.00 - 本合同包不接受联合体投标 合同履行期限：合同生效60天内中标人完成货物安装调试并交付使用。 合同包4(芯片失效分析系统): 合同包预算金额：2,730,000.00元 品目号 品目名称 采购标的 数量（单位） 技术规格、参数及要求 品目预算(元) 最高限价(元)4-1 其他专用仪器仪表 X光检测机 1(台) 详见采购文件 550,000.00 - 4-2 其他专用仪器仪表 推拉力测试机 1(台) 详见采购文件 280,000.00 - 4-3 其他专用仪器仪表 激光开封机 1(台) 详见采购文件 500,000.00 - 4-4 其他专用仪器仪表 全自动球焊键合机 1(台) 详见采购文件 700,000.00 - 4-5 其他专用仪器仪表 离子蚀刻机 1(台) 详见采购文件 700,000.00 - 本合同包不接受联合体投标 合同履行期限：合同生效60天内中标人完成货物安装调试并交付使用。合同包5(集成电路系科研设备): 合同包预算金额：745,721.00元 品目号 品目名称 采购标的 数量（单位） 技术规格、参数及要求 品目预算(元) 最高限价(元) 5-1 其他专用仪器仪表 电源1 2(台) 详见采购文件 13,316.00 - 5-2 其他专用仪器仪表 电源2 2(台) 详见采购文件 12,560.00 - 5-3 其他专用仪器仪表 电源3 2(台) 详见采购文件15,900.00 - 5-4 其他专用仪器仪表 电源4 2(台) 详见采购文件 11,160.00 - 5-5 其他专用仪器仪表 电源5 2(台) 详见采购文件 13,160.00 - 5-6 其他专用仪器仪表 示波器 1(台) 详见采购文件 127,512.00 - 5-7 其他专用仪器仪表 电子负载 2(台) 详见采购文件 19,980.00 - 5-8 其他专用仪器仪表 万用表 3(台) 详见采购文件 19,740.00 - 5-9 其他专用仪器仪表 电流探头 3(根) 详见采购文件 86,400.00 - 5-10 其他专用仪器仪表 金相显微镜 1(台) 详见采购文件 9,350.00 - 5-11 其他专用仪器仪表 电子显微镜 1(台) 详见采购文件 4,750.00 - 5-12 其他专用仪器仪表 高低温湿热箱(可编程) 1(台) 详见采购文件 32,000.00 - 5-13 其他专用仪器仪表 塔式工作站 6(台) 详见采购文件 136,686.00 - 5-14 其他专用仪器仪表 无源探头 12(根) 详见采购文件 16,320.00 - 5-15 其他专用仪器仪表 差分探头 3(根) 详见采购文件 51,387.00 - 5-16 其他专用仪器仪表 FPGA开发板 1(个) 详见采购文件 59,700.00 - 5-17 其他专用仪器仪表 波形发生器 1(台) 详见采购文件 115,800.00 - 本合同包不接受联合体投标 合同履行期限：合同生效90天内中标人完成货物安装调试并交付使用。 二、申请人的资格要求： 1.投标供应商应具备《政府采购法》第二十二条规定的条件，提供下列材料： 1）具有独立承担民事责任的能力：在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织或自然人， 投标（响应）时提交有效的营业执照（或事业法人登记证或身份证等相关证明） 副本复印件。分支机构投标的，须提供总公司和分公司营业执照副本复印件，总公司出具给分支机构的授权书。 2）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录：提供书面声明。 3）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度：提供书面声明。 4）履行合同所必需的设备和专业技术能力：提供书面声明。 5）参加采购活动前3年内，在经营活动中没有重大违法记录：参照投标（报价）函相关承诺格式内容。 重大违法记录，是指供应商因违法经营受到刑事处罚或者责令停产停业、吊销许可证或者执照、较大数额罚款等行政处罚。（根据财库〔2022〕3号文，“较大数额罚款”认定为200万元以上的罚款，法律、行政法规以及国务院有关部门明确规定相关领域“较大数额罚款”标准高于200万元的，从其规定） 2.落实政府采购政策需满足的资格要求： 合同包1(集成电路系IC应用教学设备)落实政府采购政策需满足的资格要求如下: 本项目不属于专门面向中小企业采购。 合同包2(集成电路系IC设计实验教学设备)落实政府采购政策需满足的资格要求如下: 本项目不属于专门面向中小企业采购。 合同包3(SMT贴片系统及高性能开发套件)落实政府采购政策需满足的资格要求如下: 本项目不属于专门面向中小企业采购。 合同包4(芯片失效分析系统)落实政府采购政策需满足的资格要求如下: 本项目不属于专门面向中小企业采购。 合同包5(集成电路系科研设备)落实政府采购政策需满足的资格要求如下: 本项目不属于专门面向中小企业采购。 3.本项目的特定资格要求： 合同包1(集成电路系IC应用教学设备)特定资格要求如下: (1)供应商未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)“记录失信被执行人或重大税收违法失信主体或政府采购严重违法失信行为”记录名单；不处于中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。（以资格审查人员于投标（响应）截止时间当天在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）及中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn/）查询结果为准，如相关失信记录已失效，供应商需提供相关证明资料）。 (2)单位负责人为同一人或者存在直接控股、 管理关系的不同供应商，不得同时参加本采购项目（或采购包） 投标（响应）。 为本项目提供整体设计、 规范编制或者项目管理、 监理、 检测等服务的供应商， 不得再参与本项目投标（响应）。 投标（报价） 函相关承诺要求内容。(3)供应商已递交投标保证金。 合同包2(集成电路系IC设计实验教学设备)特定资格要求如下: (1)供应商未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)“记录失信被执行人或重大税收违法失信主体或政府采购严重违法失信行为”记录名单；不处于中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。（以资格审查人员于投标（响应）截止时间当天在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）及中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn/）查询结果为准，如相关失信记录已失效，供应商需提供相关证明资料）。 (2)单位负责人为同一人或者存在直接控股、 管理关系的不同供应商，不得同时参加本采购项目（或采购包） 投标（响应）。 为本项目提供整体设计、 规范编制或者项目管理、 监理、 检测等服务的供应商， 不得再参与本项目投标（响应）。 投标（报价） 函相关承诺要求内容。 (3)供应商已递交投标保证金。 合同包3(SMT贴片系统及高性能开发套件)特定资格要求如下: (1)供应商未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)“记录失信被执行人或重大税收违法失信主体或政府采购严重违法失信行为”记录名单；不处于中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。（以资格审查人员于投标（响应）截止时间当天在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）及中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn/）查询结果为准，如相关失信记录已失效，供应商需提供相关证明资料）。 (2)单位负责人为同一人或者存在直接控股、 管理关系的不同供应商，不得同时参加本采购项目（或采购包） 投标（响应）。 为本项目提供整体设计、 规范编制或者项目管理、 监理、 检测等服务的供应商， 不得再参与本项目投标（响应）。 投标（报价） 函相关承诺要求内容。 (3)供应商已递交投标保证金。 合同包4(芯片失效分析系统)特定资格要求如下: (1)供应商未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)“记录失信被执行人或重大税收违法失信主体或政府采购严重违法失信行为”记录名单；不处于中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。（以资格审查人员于投标（响应）截止时间当天在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）及中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn/）查询结果为准，如相关失信记录已失效，供应商需提供相关证明资料）。 (2)单位负责人为同一人或者存在直接控股、 管理关系的不同供应商，不得同时参加本采购项目（或采购包） 投标（响应）。 为本项目提供整体设计、 规范编制或者项目管理、 监理、 检测等服务的供应商， 不得再参与本项目投标（响应）。 投标（报价） 函相关承诺要求内容。 (3)供应商已递交投标保证金。 合同包5(集成电路系科研设备)特定资格要求如下:(1)供应商未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)“记录失信被执行人或重大税收违法失信主体或政府采购严重违法失信行为”记录名单；不处于中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。（以资格审查人员于投标（响应）截止时间当天在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）及中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn/）查询结果为准，如相关失信记录已失效，供应商需提供相关证明资料）。 (2)单位负责人为同一人或者存在直接控股、 管理关系的不同供应商，不得同时参加本采购项目（或采购包） 投标（响应）。 为本项目提供整体设计、 规范编制或者项目管理、 监理、 检测等服务的供应商， 不得再参与本项目投标（响应）。 投标（报价） 函相关承诺要求内容。 (3)供应商已递交投标保证金。 三、获取招标文件 时间： 2022年11月20日 至 2022年11月25日 ，每天上午 00:00:00 至 12:00:00 ，下午 12:00:00 至 23:59:59 （北京时间,法定节假日除外） 地点：广东省政府采购网https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/ 方式：在线获取 售价： 免费获取 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点 2022年12月13日 09时30分00秒 （北京时间） 递交文件地点：广州市天河北路626号保利中宇广场A座25楼第二会议室 开标地点：广州市天河北路626号保利中宇广场A座25楼第二会议室 五、公告期限 自本公告发布之日起5个工作日。 六、其他补充事宜 1.本项目采用电子系统进行招投标，请在投标前详细阅读供应商操作手册，手册获取网址：https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/help/transaction/download.html。投标供应商在使用过程中遇到涉及系统使用的问题，可通过020-88696588 进行咨询或通过广东政府采购智慧云平台运维服务说明中提供的其他服务方式获取帮助。 2.供应商参加本项目投标，需要提前办理CA和电子签章，办理方式和注意事项详见供应商操作手册与CA办理指南，指南获取地址：https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/help/problem/。 3.如需缴纳保证金，供应商可通过'广东政府采购智慧云平台金融服务中心'(http://gdgpo.czt.gd.gov.cn/zcdservice/zcd/guangdong/)，申请办理投标（响应）担保函、保险（保证）保函。 4.本项目支持电子保函，可通过登录项目采购电子交易系统跳转至电子保函系统进行在线办理。电子保函办理办法详见供应商操作手册。 七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。 1.采购人信息 名 称：广东工业大学 地 址：广州市广州大学城外环西路100号 联系方式：020-39340032 2.采购代理机构信息 名 称：广东有德招标采购有限公司 地 址：广州市天河北路626号保利中宇广场A座25楼 联系方式：020-83627816 3.项目联系方式 项目联系人：邓小姐 电 话：020-83627816 广东有德招标采购有限公司 2022年11月19日 相关附件： 集成电路系科研设备招标文件（2022111901）.zip × 扫码打开掌上仪信通App 查看联系方式 $('.clickModel').click(function () { $('.modelDiv').show() }) $('.closeModel').click(function () { $('.modelDiv').hide() }) 基本信息 关键内容：金相显微镜,扫描电镜 开标时间：2022-12-13 09:30 预算金额：952.70万元 采购单位：广东工业大学 采购联系人：点击查看 采购联系方式：点击查看 招标代理机构：广东有德招标采购有限公司 代理联系人：点击查看 代理联系方式：点击查看 详细信息 集成电路系科研设备招标公告 广东省-广州市 状态：公告 更新时间： 2022-11-19 招标文件: 附件1 集成电路系科研设备招标公告 2022年11月19日 14:35 公告概要： 公告信息： 采购项目名称 集成电路系科研设备 品目 采购单位 广东工业大学 行政区域 广东省 公告时间 2022年11月19日 14:35 获取招标文件时间 2022年11月20日至2022年11月25日每日上午:00:00 至 12:00 下午:12:00 至 23:59（北京时间，法定节假日除外） 招标文件售价 ￥0 获取v

为贯彻落实《工业转型升级规划(2011-2015年)》和《信息产业“十二五”发展规划》，促进电子信息制造业增强核心竞争力，提升发展质量效益，工业和信息化部制定了《电子信息制造业“十二五”发展规划》。《规划》包含《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》、《电子专用设备仪器“十二五”规划》和《数字电视与数字家庭产业“十二五”规划》3个子规划。 　　附件： 　　1、电子信息制造业“十二五”发展规划 　　2、子规划1：电子基础材料和关键元器件“十二五”规划 　　3、子规划2：电子专用设备仪器“十二五”规划 　　4、子规划3：数字电视与数字家庭产业“十二五”规划 　　其中关于《电子专用设备仪器“十二五”规划》的详细内容如下： 　　目 录 　　前 言 1 　　一、“十一五”产业发展回顾 1 　　(一)产业规模持续稳定增长 1 　　(二)重点产业领域取得较大成绩 2 　　(三)电子仪器产业结构调整初见成效 3 　　(四)产业自主创新能力不断提升 3 　　(五)产业链整合进程日益加速 4 　　(六)产业扶持政策逐步完善 4 　　二、“十二五”面临的形势 5 　　(一)产业发展形势分析 5 　　(二)技术发展趋势分析 6 　　(三)面临的环境条件 7 　　三、发展思路和发展目标 7 　　(一)发展思路 7 　　(二)发展目标 8 　　1、经济指标 8 　　2、创新指标 8 　　四、主要任务和发展重点 9 　　(一)主要任务 9 　　1、围绕战略性新兴产业，提升配套能力 9 　　2、加强基础能力建设，提升产业整体水平 9 　　3、以重大专项实施为契机，加强产业互动 9 　　(二)发展重点 10 　　1、集成电路生产设备 10 　　2、太阳能电池生产设备 11 　　3、新型元器件生产设备 13 　　4、通信与网络测试仪器 14 　　5、半导体和集成电路测试仪器 15 　　6、数字电视测试仪器 15 　　五、政策措施 15 　　(一)加强战略引导，完善产业政策 15 　　(二)加大投入力度，支持自主创新 15 　　(三)提升产品可靠性，加强服务能力建设 16 　　(四)引导专项成果辐射，推动技术应用扩展 16 　　(五)重视人才战略，集聚高端人才 16 　　前 言 　　电子专用设备产业是重大装备制造业的重要分支，是知识、技术、资本高度密集型产业，处于电子信息产业链最高端，其基础性强、关联度高、技术难度大、进入门槛高，决定着一个国家或地区电子信息产品制造业的整体水平，也是电子信息产业综合实力的重要标志。 　　电子仪器产业是电子信息产业重要的基础性产业，具有高投入、多品种、小批量、更新换代快的特点，在国民经济总产值中的占比不高，但对经济发展的“杠杆”和“倍增”作用却十分巨大。 　　为推动电子专用设备仪器产业持续发展，缩小与国际同类产品的差距，根据《工业转型升级“十二五”规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制造业“十二五”发展规划》，制定本规划。 　　本规划涉及电子专用设备和电子仪器两大行业，是“十二五”期间我国电子专用设备仪器产业发展的指导性文件和加强行业管理、组织实施重大工程的依据。 　　一、“十一五”产业发展回顾 　　(一)产业规模持续稳定增长 　　我国电子专用设备仪器产业在“十一五”期间保持了较高的增速，虽然期间受全球金融危机影响，2008年下半年至2009年上半年呈现出下滑态势，但在国内多项政策激励下，随着世界经济逐步回暖，电子专用设备仪器业企稳回升，实现了生产、销售和经济效益总体平稳增长的态势。 　　据统计，“十一五”期间我国电子专用设备销售收入年均增长率为20%，从2005年的783亿元增长到超过1987亿元，电子专用设备工业协会统计的行业骨干企业年均增长率为25%，从52.7亿元增长到160.6亿元。统计数据表明，“十一五”期间我国电子仪器规模以上企业年均增长19%，到“十一五”末实现销售收入940亿元。五年间，电子专用设备仪器产品中太阳能光伏设备以及元器件参数测量仪器、超低频测量仪器等保持了较大幅度的增长。 　　(二)重点产业领域取得较大成绩 　　“十一五”期间，国家科技重大专项围绕光刻机、刻蚀机、65纳米制造工艺、先进封装设备等重点任务，集中资源重点投入，取得很大进展。北方微电子及上海中微公司2种12英寸65纳米刻蚀机产品样机已进入大生产线进行考核验证 上海微电子公司封装光刻机已进入长电科技(600584)考核测试 七星华创12英寸氧化炉已进入大线测试 中科信12英寸离子注入机已完成3台样机组装，正在进行测试。多种12英寸关键设备陆续进入大生产线考核验证，标志着我国集成电路设备产业已初步形成产业化发展态势。 　　“十一五”期间新兴产业的发展，为电子专用设备产业带来了良好的发展契机。尤其是我国晶硅太阳能电池设备年均增长率达到58%，基本具备了从晶体硅到太阳能电池片的成套生产线设备供应能力，为我国光伏产业的发展提供了有力保障。晶硅太阳能设备爆发式增长，为电子专用设备产业实现“十一五”规划目标提供了有力支撑。 　　(三)电子仪器产业结构调整初见成效 　　电子仪器产业根据市场应用需求的变化，不断调整结构，产品种类日益丰富。针对多功能、多参数的复合测试需求，测试设备从单台仪器向大型测试系统形式迈进 电子测量仪器向模块化和合成仪器方向发展 野外工程应用需求不断促进测试仪器向便携式和手持式升级 新型的实时频谱分析仪开始推向市场 3G、数字电视等民用领域专业测试仪器新品不断涌现。 　　(四)产业自主创新能力不断提升 　　“十一五”以来，电子专用设备仪器行业内主要企业通过引进国内外的高科技人才，加强与高校、科研单位的合作，在关键设备和开发中规避已有的国外专利，开发出一批技术含量高、性能稳定、具有自主知识产权的产品，初步建立起了以企业为主体的技术创新体系。 　　在国家“863”计划、国家科技重大专项的支持下，一批具有自主知识产权的集成电路设备进入了大生产线。我国的无铅焊接设备达到了国际先进水平，成为我国表面贴装设备市场中最具竞争力的产品。电子仪器行业的本土企业逐步进入自主研发阶段，初步掌握核心和高端仪器技术，能够为国家重大工程提供大部分配套电子仪器。在部分特种电子仪器产品方面打破了国外禁运和技术封锁，为重点装备的技术保障和研制建设提供了有力支撑。 　　(五)产业链整合进程日益加速 　　在国家科技重大专项引导下，以龙头企业为核心的产业链整合进程持续加速。北方微电子、上海中微、七星华创等整机企业与北京科仪、沈阳科仪、沈阳新松等零部件企业围绕刻蚀机、注入机、氧化炉等高端芯片制造装备与关键部件进行联合攻关 江苏长电、南通富士通等国内封装龙头企业联合26家企业开展成套封装设备与配套材料的系统应用工程。按照上下游配套的“项目群”方式，系统部署实施重大专项，有力促进集成电路产业链的建立、产业规模的增长和综合配套能力的形成。 　　(六)产业扶持政策逐步完善 　　《国务院关于加快振兴装备制造业的若干意见》将集成电路关键设备、新型平板显示器件生产设备、电子元器件生产设备、无铅工艺的整机装联设备列入了国家重大技术装备中，加大政策支持和引导力度，鼓励本土重大技术装备订购和使用，为产业发展创造了有利的市场环境。“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项的实施，有力带动了我国电子专用设备仪器技术提升。 　　“十一五”期间我国电子专用设备仪器行业取得较大成绩，但仍存在突出问题：产业规模偏小，本土企业实力不强 自主创新能力有待提高，高端设备开发相对落后 部分产品性价比虽高，但可靠性较差，市场占有率低 设备开发与产品制造工艺脱离，影响了技术成果产业化的进程 高水平、复合型人才缺乏。 　　二、“十二五”面临的形势 　　“十二五”期间，随着政策环境的不断完善、战略性新兴产业的快速发展，国际国内市场迅速增长、新兴增长点不断涌现、应用领域进一步拓宽，为我国电子专用设备仪器产业发展提供了广阔的空间和坚实的政策支持。但全球经济形势存在不确定性、国产设备仪器的推广应用难度加大，也使产业发展面临较大挑战。 　　(一)产业发展形势分析 　　2010年全球半导体制造设备销售总额达到395.4亿美元，恢复到历史最高水平。各个地区的设备支出都呈现了两位数甚至三位数百分比的增长，增长最快的是中国大陆和韩国。2010年中国内地半导体设备市场为22.4亿美元，预计2011年为26.4亿美元。按此增长率推算，到2015年，我国半导体设备市场规模将达到300亿元人民币。 　　2010年，全球光伏生产设备销售额比上年增长40%，达到104亿美元，预计2011年将达到124亿美元，同比增长24%。从区域市场来看，2010年中国大陆地区占全球市场51%的份额，预计未来5年还将继续保持这一较高比例。据此，可以判断到2015年我国光伏设备将继续保有巨大市场空间。 　　新能源汽车用锂离子动力电池、高性能驱动永磁式同步电机、金属化超薄膜电力电容器等新型电子元器件生产设备将成为我国电子专用设备市场新的增长点。 　　多学科交汇为电子仪器开辟了新的发展空间，物联网技术发展和三网融合对电子仪器提出新的测试需求，预计上述领域的电子仪器以及环境保护测试仪器和医疗电子仪器会面临大发展。 　　(二)技术发展趋势分析 　　集成电路技术发展将继续遵循“摩尔定律”，制造工艺水平的提升对相应制造设备提出了新的挑战。不仅是特征尺寸的缩小和套刻精度的提高等技术指标的改进，而且需要更高的生产效率和更低的用户拥有成本等经济指标的提升。不仅仅局限于集成电路的制造设备，太阳能电池制造设备、平板显示设备、整机装联设备等设备功能和性能的提升也将符合这一发展趋势。 　　电子仪器向宽频带、大实时带宽、大功率、高精度、高密度、高速方向发展 将广泛采用新型元器件，与信息技术和计算机技术融为一体，向智能化、系统化、模块化、网络化、开放式、可重构、微型化、抗恶劣环境、测量功能集成集约化方向迈进。 　　(三)面临的环境条件 　　“十二五”期间，随着我国继续加快发展战略新兴产业，加大对“极大规模集成电路装备制造技术及成套工艺”、“新一代宽带无线移动通信网”等重大科技专项的支持，新能源、新材料等新兴产业的发展以及量大面广的电子元器件的需求，将为电子专用设备仪器企业的进一步发展创造良好的发展机遇。 　　同时，产业也面临着制造企业对于采购本地设备仪器的积极性不高，在采购本土设备时需要面对工艺与设备的融合，新工艺开发缺乏技术支持等一系列问题。 　　为本地开发的专用设备仪器提供良好的市场销售环境和政策支持，进一步降低国产设备仪器的使用成本，提升本土产品的配套率，提升本土产品的竞争优势，提振用户对国产设备仪器信心，是“十二五”期间需重点关注和解决的问题。 　　三、发展思路和发展目标 　　(一)发展思路 　　深入贯彻落实科学发展观，充分发挥重大科技专项、战略性新兴产业发展的引领作用，推动形成以企业为主体、产学研用结合的技术创新体系 以市场亟需的、带动性较显著的电子专用设备、电子测量仪器为重点，集中力量重点突破，开发满足国家重大战略需求、具有市场竞争力的关键产品，批量进入生产线，提升市场自给率 以承担重大专项为契机，形成一批自主知识产权核心技术，扶植起一批电子专用设备仪器重点企业。 　　(二)发展目标 　　1、经济指标 　　“十二五”时期，我国电子专用设备产业将实现17%的年均增长速度，其中骨干企业年均增长20%，到2015年实现销售收入400亿元 电子仪器产业年均增长速度达15%，到2015年实现销售收入达到1800亿元。 　　2、创新指标 　　12英寸65纳米集成电路制造装备实现产业化，研发成功45纳米-32纳米制造装备整机产品并进入生产线应用。在若干技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品，大幅提升创新实力和差异化竞争能力。研发出8-10种前道核心装备、12-15种先进封装关键设备并形成批量生产能力。 　　缩小我国集成电路设备、工艺技术水平与当时国际先进水平的差距，除光刻机外基本缩小到1代甚至基本同步 晶硅太阳能电池设备达到国际先进水平 表面贴装设备除自动贴片机外达到国际先进水平 集成电路后封装设备、液晶显示器件后工序设备、发光二极管(LED)设备(除金属有机化学气相沉积设备外)、片式元件设备、净化设备、环境试验设备接近国际先进水平。 　　电子仪器总体技术水平达到2005年前后国际先进水平，在新一代移动通信、数字电视、绿色环保等应用领域的电子仪器基本达到与国际先进水平同步。 　　四、主要任务和发展重点 　　(一)主要任务 　　1、围绕战略性新兴产业，提升配套能力 　　加强为战略性新兴产业配套的电子专用设备仪器的研发和产业化，围绕集成电路、太阳能光伏、中小尺寸平板显示、下一代通信等重点领域所需电子专用设备仪器，大力推进关键技术研发和产业化，加快产品推广应用进程。 　　2、加强基础能力建设，提升产业整体水平 　　针对关键设备和仪器产业化水平低、可靠性差等问题，加强基础工艺研究，提升重点设备和仪器质量水平，积极发展电子专用设备制造的关联产业和配套产业，加大技术改造投入，提高基础零部件和配套产品的技术水平，不断满足电子信息制造业发展的需要。 　　3、以重大专项实施为契机，加强产业互动 　　引导承担重大专项的企业在攻克技术难关的同时延展技术应用，推动集成电路设备相关技术在半导体、显示、光伏、元器件等领域的应用，推动通信网络测试设备在通用测试仪器中的应用。针对新兴市场需求，加强产业链上下游联动，共同探索新工艺，联合研发新型设备仪器。 　　(二)发展重点 　　1、集成电路生产设备 　　(1)8英寸0.13微米集成电路成套生产线设备产业化 　　在“十一五”攻关的基础上，以设备生产能力的提升和产业化为重点。解决以光刻设备、刻蚀设备、离子注入设备、退火设备、单晶生长设备、薄膜生长设备、化学机械抛光设备和封装测试设备为代表的8英寸0.13微米工艺的集成电路成套设备的自主研发，突破核心关键技术，在国内建立成套生产线，提高半导体设备行业的配套性和整体水平。 　　(2)12英寸65纳米-45纳米集成电路关键设备产业化 　　光刻机：基于国产核心部件完成90纳米光刻机的产品定型，形成小批量生产能力，实现产品销售。 　　刻蚀机：使国产65纳米-45纳米刻蚀机进入主流生产线，实现刻蚀机的产业化 完成45纳米以下栅刻蚀和介质刻蚀产品研制，逐步完成关键技术攻关，实现设备生产线验证及商业设备定型设计。通过纳米刻蚀机研制和工艺开发掌握高密度等离子刻蚀机制造的核心技术。 　　封测设备：开展先进封装圆片减薄设备、三维系统封装通孔设备、高密度倒装键合设备、新型晶片级封装用设备等的研发。 　　其它设备：完成45纳米薄膜设备、掺杂设备、互联设备、平坦化设备、清洗设备、工艺检测设备等整机产品的研发，在工程样机设计及工艺开发的基础上，结合可靠性、稳定性等产业化指标要求，改进设计，制造中试样机，通过大量工艺验证与优化试验，确定商业机设计，实现产业化销售。 　　2、太阳能电池生产设备 　　(1)太阳能级多晶硅及单晶硅生长、切割、清洗设备产业化 　　多晶硅生长设备：突破热场分控技术、定向凝固技术，实现投料量吨级及以上产品硅铸锭炉的研发和产业化，并实现成品率达到75%以上。 　　单晶硅生长设备：突破单晶生长全自动控制技术，实现8英寸(156 毫米×156 毫米硅片)以上尺寸全自动单晶炉产业化。 　　切割设备：突破张力控制软件技术、水冷却气密封技术、砂浆温度闭环控制技术等关键技术，保证能满足太阳能硅片大生产切割需求，切割硅片尺寸8英寸，切割精度优于10微米、厚度在180微米以下的太阳能硅片多线切割机产业化。 　　清洗设备：突破槽体温度控制技术、溶液循环技术、大行程直线传输技术等关键技术，提升产品质量的一致性，实现碎片率小于0.3‰的太阳能晶硅清洗制绒设备产业化，促进晶硅太阳能电池片转化效率提升。 　　(2)全自动晶硅太阳能电池片生产线设备研发及产业化 　　重点发展扩散炉、等离子增强化学气相沉积设备(PECVD)等关键设备，突破单机自动化及生产线设备之间物流传输自动化技术，实现整线自动化集成。 　　重点突破自动图像对准技术、柔性传输技术、高精度印刷技术、高速高精度对准技术、测试分选技术、智能化控制及系统集成技术，进一步提高电池片电极印刷、烘干、测试分选速度，实现产能达到1440片/小时以上、碎片率低于0.5%的全自动太阳能印刷线设备产业化。 　　(3)薄膜太阳能生产设备 　　硅基类薄膜太阳能电池设备：重点提高大面积沉积的均匀性，进一步提升设备运行的稳定性，适度提升自动化程度，提高生产效率。 　　碲化镉(CdTe)薄膜太阳能电池设备：突破真空镀膜设备技术难点，研发新型升华源的结构，进一步提高温度均匀性，开发在高温、真空环境下的传动系统。 　　铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池设备：突破真空镀膜设备、材料溅射、硒化技术等技术难点，实现元素配比的精确控制，保证大面积沉积的均匀性，提高生产效率，降低制造成本。实现0.7平方米以上、电池转化效率达14%以上的CIGS整线设备集成。 　　3、新型元器件生产设备 　　(1)中小尺寸有机发光显示(OLED)生产设备研发及产业化 　　解决无源有机发光显示(PM-OLED)用有机蒸镀和封装等关键设备大面积化和低成本化等问题，重点发展蒸发源、掩模对位、玻璃和掩模板固定装置等设备，进一步提高生产效率。 　　开展中小尺寸有源有机发光显示(AM-OLED)产品生产工艺和制造设备研发，突破溅镀台、PECVD系统、热蒸发系统等AM-OLED用的薄膜晶体管(TFT)薄膜沉积装备 涂胶机、曝光机、干湿法刻蚀机等AM-OLED用的TFT图形制作装备 退火炉、退火气体管道、激光退火设备等AM-OLED用TFT退火装备 TFT电学测试设备、OLED光学测试设备等AM-OLED用检测装备 AM-OLED用缺陷检测修补装备，如激光修补机等。 　　(2)高储能锂离子电池生产设备研发及产业化 　　突破电池浆料精密搅拌技术、电极极片精密涂敷技术、极片精密轧膜技术及快速极片分切技术，实现400升(装量)浆料搅拌设备、650毫米(幅宽)挤出式涂布设备、Φ800(轧辊直径800毫米)强力轧膜设备、极片分切设备(分切速度30-35米/分钟)研发及产业化，实现整线设备集成。 　　(3)其他元器件生产设备研发及产业化 　　重点发展高性能永磁元件生产设备、高亮度LED生产设备、金属化超薄膜电力电容器生产设备、超小型片式元件生产设备、高密度印制电路板生产设备、高精密自动印刷机高速、多功能自动贴片机无铅再流焊机、高精度光学检测设备。 　　4、通信与网络测试仪器 　　满足时分双工长期演进技术(TD-LTE)网络测试的多模终端样机的研发，开发TD-LTE路测分析仪并达到商用化要求，配合TD-LTE技术网络试验和规模商用。 　　针对TD-LTE基站和终端特点及相关新技术和实际测试需求，开发模块化的TD-LTE基站和终端射频测试系统，推动基站和终端性能进一步提高。 　　针对长期演进技术(LTE)网络接口进行协议一致性测试的需求，研究更方便、更简洁的测试工具对LTE的核心网络设备和无线网络设备进行测试，推动设备接口实现一致性。 　　针对TD-LTE终端一致性测试开发扩展测试集仪器 针对TD-LTE-Advanced终端一致性测试开发终端协议仿真测试仪。 　　其他通信方式以及网络测试所需的新一代通信测试仪器、计算机网络测试仪器、射频识别综合测试仪器、各类读卡器、近距离无线通信综合测试仪器。 　　5、半导体和集成电路测试仪器 　　满足对多种功能半导体和集成电路进行测试需求的射频与高速数模混合信号集成电路测试系统 存储器等专项测试系统 半导体和集成电路在线测试系统、测试开发系统。 　　6、数字电视测试仪器 　　满足数字电视和数字音视频测试需求的数字电视信号源、数字音视频测试仪、码流监测分析仪、图像质量分析仪、数字电视上网融合分析仪、网络质量和安全监测仪、数字电视地面信号覆盖监测系统。 　　五、政策措施 　　(一)加强战略引导，完善产业政策 　　充分利用优惠政策，降低企业在技术进步中的风险，合理地运用优惠政策促进科研成果产业化。制定并完善《重大技术装备和产品进口关键零部件、原材料商品清单》，进一步加强对电子专用设备关键零部件税收优惠政策的支持力度。 　　加快出台《关于印发的通知》(国发[2011]4号)的实施细则，对符合条件的集成电路专用仪器以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠，支持行业发展。 　　(二)加大投入力度，支持技术创新 　　充分发挥国家科技重大专项、电子信息产业发展基金等引导作用，以多种形式支持电子专用设备仪器行业技术创新，重点支持战略意义大、技术难度高、市场前景广、带动作用强、发展基础好的关键电子专用设备仪器发展。 　　推动落实《首台(套)重大技术装备试验示范项目管理办法》，鼓励支持集成电路关键设备、新型平板显示器生产设备、电子元器件生产设备、无铅工艺的整机装联设备自主创新，为首台(套)重大电子专用设备应用创造良好条件。 　　(三)提升产品可靠性，加强服务能力建设 　　抓好零部件配套和维修服务工作，推行平均失效间隔(MTBF)、平均恢复时间(MTTR)等可靠性指标，采用可靠性设计、元器件筛选等行之有效的办法，提高零部件产品可靠性，拓展维修、备件供应等服务范围，提高专用设备仪器的服务水平。 　　(四)引导专项成果辐射，推动技术应用扩展 　　在支持企业承担重大专项的企业攻克技术难关、强化核心竞争力的同时，积极引导将掌握的技术向相关领域进行应用扩展，重点推动半导体专用设备技术和产品在太阳能电池、LED、平板显示等领域的应用。 　　(五)重视人才战略，集聚高端人才 　　推动在高等院校和科研院所加强电子专用设备仪器相关学科建设与专业技术人才的培养，建设高校、企业联动的人才培养机制。以国家科技重大专项为平台，加快人才引进，进一步提升高端复合型人才的积累。

近年来，我国高端制造业蓬勃发展，对高精度测量设备的需求持续攀升，极大地推动了以三坐标测量机为代表的精密测量仪器市场的迅猛增长。众多国内外知名品牌竞相涌入这一赛道，同时，也催生了一批崭露头角的国产新兴力量。在国产替代需求日益增长的趋势下，中国三坐标测量机企业迎来了前所未有的发展机遇。为深入了解中国三坐标测量机产业的发展态势，仪器信息网成立25周年之际，特别策划了“万里行”系列走访活动。该活动深入中国三坐标测量机代表性企业，与行业专家共同开展实地走访，探寻产业发展的最新进展和亮点，为发展新阶段赋能。走访第3站，由上海大学李明教授，仪器信息网产业研究部主任武自伟、营销服务中心经理韩永风、测量仪器编辑牛亚伟等组成的走访项目组走进苏州天准科技股份有限公司（以下简称“天准科技”），天准科技计量事业部技术总监王志伟博士、市场部负责人等接待了走访一行人员。——企业发展进展天准科技成立于2005年，总部位于苏州，致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展,致力打造卓越视觉装备平台企业。初创之际，天准科技便聚焦工业视觉领域，专注于运用前沿视觉技术实现精密测量的新高度。2007年，天准科技首台高端全自动影像仪问世，随后与中国计量科学研究院合作编著的《影像测量仪技术基础》，是国内首部“影像测量仪”技术专著，为该仪器品类国产化奠定了基础。天准科技园2013年，天准科技迎来里程碑式的飞跃，牵头承担的科技部国家重大科学仪器设备开发专项——“复合式高精度坐标测量仪器开发和应用”项目，研制出我国首台测量精度达到0.3微米的复合式高精度坐标测量仪器，同年订单额突破一亿。以此为契机，天准科技启动了战略升级2.0，将机器视觉技术应用在高端制造生产线上，布局平台化的产品矩阵，辐射汽车、光伏、PCB等多个行业，业务快速发展。2019年，天准科技凭借出色的市场表现和技术实力，成功登陆科创板，成为首批过会的三家企业之一，开启了资本市场的新篇章。2021年，公司收购德国半导体检测设备公司MueTec，正式进军半导体设备领域，由此公司完成视觉装备平台化布局，正式迈进战略3.0时代。步入2022年，天准科技持续高歌猛进，业绩再创新高，订单额强势突破20亿元大关。2023年，天准科技迎来又一重要里程碑——第10000台影像测量仪成功下线。公司成立了计量事业部，启动“0.3μm国家重大科学仪器专项”成果转化三坐标测量机的商业化量产。为此，公司不惜耗资近千万扩大研发团队和实验室搭建，对研发车间进行了全方位的改造升级与科学布局，这一举措充分彰显了天准科技推动三坐标测量机国产替代的坚定决心与强大信心。计量事业部研发车间目前，天准科技已汇聚了一支超过2200人的精英团队，其中研发人员超800人，年度研发费用占营收比例高达20%。这一数据不仅体现了公司对技术创新的极度重视，也为其在视觉装备领域的持续领先提供了强有力的支撑。——产品技术与布局天准科技自创立之初，以单一的影像测量仪为基石；历经多年深耕细作，如今天准科技已构建起一个涵盖20余条产品线的庞大体系，形成了视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶四大业务战略支柱，应用范围更是拓展至工业计量、消费电子、光伏、半导体、PCB、新能源汽车等精密制造领域和智能驾驶领域。在工业计量领域，天准科技匠心打造了VM系列影像测量仪与CM系列三坐标测量机两大精品系列。在消费电子领域，公司聚焦于玻璃瑕疵检测设备与点胶检测一体设备的研发和生产。在半导体领域，天准科技通过战略收购MueTec，将晶圆前道测量技术纳入其技术版图，同时，成立苏州矽行半导体技术有限公司，积极推动明场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发。在PCB领域，公司形成包含4个产品系列的完善业务布局，包括LDI激光直接成像设备、AOI缺陷检测设备、CO2激光钻孔机和TZM高速贴片机。在光伏领域，天准科技亦不遗余力，专注于光伏硅片检测分选设备的研发与应用，以科技创新推动绿色能源产业的可持续发展。王志伟谈到，当年市场客观条件限制了天准科技“复合式高精度坐标测量仪器开发与应用”专项的商业化量产，但这一技术成果为公司的其他测量设备注入了强大的技术动力。近些年，随着全球市场环境的变化，加速了三坐标国产化进程的步伐，国产化的呼声日益高涨。面对这一历史性的机遇，天准科技果断决策，重组并扩大计量仪器事业部，旨在将多年累积的专项技术成果转化为实际生产力。“计量事业部研发人员占比超过50%。在此基础上，天准科技推出的新品VMZ影像测量仪，在精度、智能化及复合功能方面均实现了质的飞跃。同时，公司自研的三坐标测量机Vispec Pro软件系统、HSP测头/TR50旋转测座探测系统、驱控一体TCC电控、直线电机驱控技术预计将于明年正式装机应用。”“尤为值得一提的是，天准科技自研的CM系列三坐标测量机以差异化竞争为核心策略，不仅在测头结构设计上实现了创新突破，更在软件智能化方面下足功夫，力求为用户提供无需复杂培训即可上手操作的便捷体验。”王志伟介绍到。天准CM系列三坐标测量机——国产三坐标测量机发展观点对于国产三坐标测量机产业而言，要想在激烈的市场竞争中持续健康发展，天准公司表示，创新是不可或缺的核心驱动力。在当前行业“内卷”加剧的背景下，企业更需加大创新力度，通过在产品材料、工艺及关键技术的差异化创新，以及在细分市场中探索商业模式的创新，构建独特的竞争优势。创新是企业提升产品附加值、增强市场竞争力的关键所在，更是避免价格战、保障利润空间、实现可持续经营的必由之路。合影留念

2013年3月19日-21日，英国雷尼绍公司将携旗下光栅、激光校准和光谱分析等多款新品盛装亮相慕尼黑上海光博会。雷尼绍磁编码器、高精度直线光栅和圆光栅 等产品广泛应用于电子半导体、平板显示、LED、太阳能、激光精密加工、机器人、科研等领域，如激光划线机、光刻机、焊线机、绑定机、PCB钻孔机、AOI等。凭借快速、准确、轻便易用的特点在业内享有盛誉的XL-80激光干涉仪校准系统，也将同台亮相。同时展出的还有inVia系列拉曼光谱仪，它以其高灵敏度、高光谱分辨率，全自动化操作等显著特点，被广泛应用于各种光伏材料的检测。欢迎您莅临我们的展位.展位号：W1-1502 RGH24直线光栅系统 开放式、非接触RGH24读数头配有雷尼绍独特灵活的20 µ m RGS20-S钢带栅尺，具有1um、0.1um、10 nm等多种分辨率。RGH24结构轻巧，非常适宜在LED封装设备、倒装贴片机、激光划线机等其空间有限的场合应用。RGH24超小型读数头带有内置细分电路，能够提供具备工业标准的模拟和数字输出。 TONiC&trade 新款超小型非接触式光栅 雷尼绍的光栅系列产品因安装快捷简单而得到广泛认可。新型TONiC&trade 读数头体积虽小，但读数头内含动态信号处理功能，进一步提高了信号的纯度，稳定性和长期可靠性，而且产品成本低，简便易用性无与伦比. RESOLUTE&trade 绝对式光栅 RESOLUTE以一种完全独特的方式工作，类似于一台超高速数码相机对由非重复条形码组成的栅尺进行拍照，从而为读数头提供绝对位置,也是世界上第一款能够在36 000转/分转速下达到27位分辨率的绝对式光栅。位置反馈的安全性是RESOLUTE系统的一项突出优点。RESOLUTE已被世界领先的外科手术机器人公司采用，这足以说明该集成功能的可靠性。 超微型磁栅RoLin RoLin读头体积非常细小 - 只有10x5x8mm, 分辨率可达0.24µ m(直线)及1.72角秒(角度)。 配上圆磁栅, 可作角度及转速反馈, 可用在伺服电机, CNC加工中心, 直驱电机, 直线电机等等。 XL-80全新轻型激光干涉仪测量系统 XL80激光干涉仪不仅可应用于测量直线定位、抚养及扭摆角度、直线度及垂直度等静态几何精度外，还能广泛应用于机器振动、频谱分析、运动速度、角速度测量分析等场合。它广泛应用在数控机床及三测机精度检测、计量器具（包括部分光学仪器）的溯源检定及其它大范围、高精度、高速动态测量等工业领域，国内最高精度的光学曲率半径测定、测量膨胀系数测定、高精度小角度测量基准等等都是基于XL80激光干涉仪为基础而研发出来的。 inVia系列拉曼光谱仪 雷尼绍InVia显微拉曼光谱仪一经推出，便成为世界上最受欢迎的科研拉曼系统。雷尼绍inVia系列激光显微拉曼光谱仪，是一款配置灵活，使用简单，自动化程度高的高端科研型拉曼光谱仪，其模块化设计，可任意选择波长，升级简便等优势可满足不同领域用户的需求。所有传动部件均采用光栅尺反馈控制，仪器精度和重复性比其它同类光谱仪提高了一个数量级。 关于雷尼绍 英国雷尼绍公司于1994年在北京开设了第一个办事处，并于2000年在上海设立了办事处。目前，在中国共设有三个分公司和八个办事处，员工近百人。公司产品广泛应用于机床自动化、坐标测量、快速成型制造、比对测量、拉曼光谱分析、机器校准、位置反馈、形状记忆合金、大尺寸范围测绘、立体定向神经外科和医学诊断等领域。 雷尼绍集团目前在32个国家或地区设有分支机构，员工逾3000人。 了解详细信息： 激光干涉仪与球杆仪产品信息，请访问http://www.renishaw.com.cn/zh/laser-calibration-and-telescoping-ballbar--6330 位置编码器产品信息，请访问http://www.renishaw.com.cn/zh/position-encoders--6331 拉曼光谱仪产品信息，请访问http://www.renishaw.com.cn/zh/raman-spectroscopy--6150 -完- 详情请联系： 张晶 (Grace Zhang) 市场助理 Marketing Administrator 雷尼绍（上海）贸易有限公司北京分公司 电话： +86 10 510882882 *1001 电邮：Grace.zhang@renishaw.com

日前，浙江省科技厅根据省政府关于推动大规模设备更新和消费品以旧换新的总体部署和《浙江省推动大规模设备更新和消费品以旧换新科技攻关实施方案》要求，从科技攻关成果中梳理出首批 183 项“两新”领域重大科技成果。本次清单的发布旨在鼓励供需双方积极对接，推动更多科技成果从样品变成产品、形成产业，实现高质量设备更新和消费品以旧换新。多项科学仪器设备在列，包括质谱仪、流式质谱仪、PCR仪、显微镜等众多类目，涉及谱育、博日、普罗亭、聚光科技、永兴光学、墨卓生物等仪器企业。各市、县（市、区）科技局，省级有关单位：根据省政府关于推动大规模设备更新和消费品以旧换新的 总体部署和《浙江省推动大规模设备更新和消费品以旧换新科技 攻关实施方案》要求，我厅聚焦新型工业化、建筑和市政基础设 施、交通运输和农业机械、教育文旅医疗、资源循环利用等 5 个 重点领域，加强重大技术装备研发和成果转化，从科技攻关成果 中梳理出首批 183 项“两新”领域重大科技成果，经成果拥有单位 确认同意，现将首批重大科技成果清单推送给你们。请各地科技 部门、省级有关单位向有需求的企事业单位推送，鼓励供需双方 积极对接，推动更多科技成果从样品变成产品、形成产业，实现 高质量设备更新和消费品以旧换新。我厅将会同有关单位持续跟踪重大科技成果转化落地和应 用情况，不断做好“两新”支撑保障工作。如有好的做法成效，请及时报送我厅。浙江省科学技术厅2024 年 7 月 4 日（联系人：省科技厅重大处 潘熙萍，电话：0571-87054047）浙江省首批“两新”重大科技成果推广清单序 号领域成果名称成果拥有单位所在地1新型工业化-工业机 器机器人RV减速机润滑脂杭州得润宝油脂有限公司杭州市2新型工业化-工业机 器人智能机器人视觉传感器杭州汇萃智能科技有限公司杭州市3新型工业化-工业机 器人网络化高性能多轴运动控制系统浙江省嵌入式系统联合重点实验 室杭州市4新型工业化-工业机 器人新一代高能工业机器人控制器北京航空航天大学杭州创新研究 院杭州市5新型工业化-工业机 器人机器人系列化高精度RV减速器宁波中大力德智能传动股份有限 公司、宁波大学宁波市6新型工业化-工业机 器人精密永磁伺服电机与控制关键技 术中国科学院宁波材料技术与工程 研究所宁波市7新型工业化-工业机 器人工业机器人高精度高效率减速器恒丰泰精密机械股份有限公司温州市8新型工业化-工业机 器人典型机械零部件制造机器人设计 及应用技术浙江易锋机械有限公司嘉兴市9新型工业化-工业机 器人机器人智能制造系统浙江万丰科技开发股份有限公 司、浙江大学、华中科技大学、 上海交通大学、哈尔滨工业大学、 天津理工大学、中国科学院宁波材料所和浙江机电集团绍兴市10新型工业化-工业机 器人新型机器人精密减速器浙江双环传动机械股份有限公司台州市11新型工业化-工业机 器人工业机器人减速器精密主轴承八环科技集团股份有限公司台州市12新型工业化-数控机 床柔性可重构智能机床杭州大天数控机床有限公司杭州市13新型工业化-数控机 床支持云服务的高精高效切削加工 多环智能控制技术及应用浙江工业大学杭州市14新型工业化-数控机 床新型高效异形槽钢成型关键技术 与成套装备浙江理工大学机械与自动控制学 院杭州市15新型工业化-数控机 床智能数控重载高速精密压力机浙江易锻精密机械有限公司宁波市16新型工业化-数控机 床阻尼减振刀具松德刀具（长兴）科技有限公司湖州市17新型工业化-数控机 床数字化镗刀松德刀具（长兴）科技有限公司湖州市18新型工业化-数控机 床YGS3612BⅢ七轴四联动滚齿机浙江振兴阿祥集团有限公司湖州市19新型工业化-数控机 床高端数控机床用直线电机及直驱 五轴联动刀具磨床嘉兴华嶺机电设备有限公司嘉兴市20新型工业化-数控机 床超精密车磨复合加工工艺装备嘉兴华嶺机电设备有限公司嘉兴市21新型工业化-数控机 床基于数据驱动的CNC多伺服系统 参数辨识及控制关键技术浙江德欧电气技术股份有限公司嘉兴市22新型工业化-数控机 床用于医用一次性牙针、骨钻等曲 面医疗器械的超精密数控机床桐乡市三精自动化科技有限公司嘉兴市23新型工业化-数控机 床造纸废渣衍生燃料棒（RDF-5）高 效成型数控设备浙江华章科技有限公司嘉兴市24新型工业化-数控机 床航空蜂窝芯加工机床浙江日发航空数字装备有限责任 公司绍兴市25新型工业化-数控机 床航空关键零部件高速智能精轧机 组装备浙江朋诚科技有限公司金华市26新型工业化-数控机 床面向国Ⅵ排放标准的汽车排气系统关键零部件多工位智能冲压装备永康市迪迪科技有限公司金华市27新型工业化-数控机 床高速高精度磁编码器浙江禾川科技股份有限公司衢州市28新型工业化-数控机 床数控丝锥螺纹磨床浙江维克机械科技有限公司台州市29新型工业化-数控机 床高精度立式复合磨床北平机床（浙江）股份有限公司台州市30新型工业化-数控机 床高端数控机床高精密液压动力卡 盘浙江三鸥机械股份有限公司台州市31新型工业化-数控机 床用于航空发动机等涡轮盘榫槽加 工的智能拉削装备浙江畅尔智能装备股份有限公司丽水市32新型工业化-数控机 床大型化工管道复杂成形智能成套 装备浙江金马逊机械有限公司丽水市33新型工业化-数控机 床航空航天管路智能化数控弯管机浙江金马逊机械有限公司丽水市34新型工业化-数控机 床超薄壁导管数控弯曲成形装备浙江金马逊机械有限公司丽水市35新型工业化-数控机 床飞机导管自动上下料弯曲成形装 备浙江金马逊机械有限公司丽水市36新型工业化-数控机 床五轴数控卧式侧拉床 LG3125ZX-4200浙江畅尔智能装备股份有限公司丽水市37新型工业化-数控机 床汽车复杂轴类零件精密拉削及复 合加工关键技术浙江畅尔智能装备股份有限公司丽水市38新型工业化-数控机 床高速精密重载轴承浙江天马轴承集团有限公司湖州市39新型工业化-激光制 造装备PGL系列绿光激光器、PUVL系列 紫外激光器杭州电子科技大学杭州市40新型工业化-激光制 造装备激光精密加工技术在机车焊接领 域的示范应用奔腾激光（温州）有限公司温州市41新型工业化-激光制 造装备激光焊接技术在水泵制造领域的 示范应用浙江嘉泰激光科技股份有限公司温州市42新型工业化-激光制 造装备集束半导体工业激光器温州泛波激光有限公司温州市43新型工业化-激光制 造装备超高功率激光智能切割数控机床奔腾激光（温州）有限公司、浙 江大学、温州大学温州市44新型工业化-激光制 造装备高功率升降式平台激光切割机浙江泰禾激光设备有限公司温州市45新型工业化-激光制 造装备面向硬脆材料加工的超快激光超 精密智能装备领伟创新智能系统（浙江）有限 公司温州市46新型工业化-激光制 造装备大厚度坡口激光切割装备研发及 应用奔腾激光（浙江）股份有限公司温州市47新型工业化-激光制 造装备风冷光纤激光器浙江热刺激光技术有限公司台州市48新型工业化-流程装 备重特大工程高性能特种控制阀杭州华惠阀门有限公司杭州市49新型工业化-流程装 备十万等级煤化工特大型空分设备杭氧集团股份有限公司杭州市50新型工业化-流程装 备高端石化离心泵浙江理工大学机械与自动控制学 院杭州市51新型工业化-流程装 备多信息电子反馈的阀口独立电液 控制系统浙江大学机械工程学院杭州市52新型工业化-流程装 备空分装置的智能运行技术杭氧集团股份有限公司杭州市53新型工业化-流程装 备渣油加氢装置用高温高压耐磨球 阀浙江石化阀门有限公司温州市54新型工业化-流程装 备强制密封球阀五洲阀门股份有限公司温州市55新型工业化-流程装 备预付费（可追溯）气体罗茨流量 计浙江苍南仪表集团股份有限公司温州市56新型工业化-流程装 备TYL型气体腰轮流量计天信仪表集团有限公司温州市57新型工业化-流程装 备低温环境用高参数流体高精度高可靠性智能测控关键技术及产业化浙江奥新仪表有限公司温州市58新型工业化-流程装 备大型炼化装置用超高扬程小流量 高速离心泵浙江天德泵业有限公司温州市59新型工业化-流程装 备超强耐腐蚀液下泵宣达实业集团有限公司温州市60新型工业化-流程装 备4N-5N级超高纯铁上海大学（浙江）高端装备基础 件材料研究院嘉兴市61新型工业化-流程装 备19.8 级紧固件上海大学（浙江）高端装备基础 件材料研究院嘉兴市62新型工业化-流程装 备制动泵、控制阀、制动轮组/飞机 制动系统云杉飞机零部件公司温州市63新型工业化-流程装 备智能高效冲压多级离心泵南元泵业有限公司湖州市64新型工业化-新能源 装备LHD模块化潮流能发电系统杭州林东新能源科技股份有限公 司杭州市65新型工业化-新能源 装备F级干式低排放分级燃烧室杭州汽轮动力集团股份有限公司杭州市66新型工业化-新能源 装备双燃料发动机技术宁波中策动力机电集团有限公司宁波市67新型工业化-新能源 装备百吨级核乏燃料运输整体容器铸 件制造技术日月重工股份有限公司宁波市68新型工业化-新能源 装备核电领域中高可靠性平衡孔板流 量计浙江苍南仪表集团股份有限公司温州市69新型工业化-新能源 装备核电蒸汽发生器支撑用向心关节 轴承浙江长盛滑动轴承股份有限公司嘉兴市70新型工业化-新能源 装备核级仪表管浙江中达新材料股份有限公司嘉兴市71新型工业化-新能源 装备第三代百万千瓦级核电机组轴承 系列国产化研制与应用浙江申发轴瓦股份有限公司绍兴市72新型工业化-新能源 装备风力发电机组变桨轴承滚子浙江五洲新春集团股份有限公司绍兴市73新型工业化-半导体 装备功率器件封装测试设备杭州沃镭智能科技股份有限公司杭州市74新型工业化-半导体 装备集成电路射频测试机杭州长川科技股份有限公司杭州市75新型工业化-半导体 装备12 英寸半导体芯片蚀刻机的聚焦 环和等离子分流盘杭州大和热磁电子有限公司杭州市76新型工业化-半导体 装备ESM-106 高速高精度贴片机宁波智能装备研究院有限公司宁波市77新型工业化-半导体 装备大尺寸半导体材料专用 50B机械 抛光机（铜盘机）浙江森永光电设备有限公司嘉兴市78新型工业化-半导体 装备高精度单面抛光设备浙江森永光电设备有限公司嘉兴市79新型工业化-半导体 装备适用第三代半导体的中大束流可 变温离子注入机系统浙江中科尚弘离子装备工程有限公司、中国科学院上海微系统研究所离子束联合实验室嘉兴市80新型工业化-半导体 装备基于Ⅱ类超晶格（T2SL）材料技 术的中波红外探测器浙江焜腾红外科技有限公司嘉兴市81新型工业化-半导体 装备大尺寸单片式硅外延生长装备浙江晶盛机电股份有限公司绍兴市82新型工业化-半导体 装备大尺寸半导体级直拉硅单晶生长 装备浙江晶盛机电股份有限公司绍兴市83新型工业化-半导体 装备6 英寸双片式碳化硅外延设备浙江晶盛机电股份有限公司绍兴市84新型工业化-半导体 装备硅材旋转超声套料加工装备浙江晶盛机电股份有限公司绍兴市

人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 等应用推动了大算力芯片的需求激增，而随着摩尔定律趋近极限，先进封装正逐渐成为提升芯片性能的关键。当前2.5D、3D-IC、异构集成、Chiplet等诸多先进封装技术帮助芯片设计人员在尺寸更小、功耗更低的芯片中提供更多功能，实现性能的飞跃。然而，这些技术进步也带来了前所未有的挑战，它们对现有的制造工艺、设备和材料提出了更高的要求。越来越多的先进封装涉及处于晶圆制造（“前道”）和芯片封测（“后道”）之间被称为“中道”的工艺，包括重布线(RDL)、凸块制作(Bumping)及硅通孔(TSV)等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的光刻、显影、刻蚀、剥离等工序步骤。其中，光刻技术起到了至关重要的作用，光刻设备已广泛应用于先进封装领域的倒装芯片结构封装的Bumping、RDL、2.5D/3D封装的TSV等的制作之中。如今，在板级封装及高端IC载板(Substrate)制造领域，直写光刻已经全面取代了传统光刻；在高端显示、先进封装以及第三代半导体等领域，直写光刻也开始崭露头角。在先进封装大潮之下，国内直写光刻技术龙头芯碁微装正以其卓越的性能和创新的技术解决方案，为行业带来突破性的变革。先进封装来袭，直写光刻崭露头角以去年以来备受关注的台积电CoWoS为例，它是一种2.5D封装技术，由CoW和oS组合而来。先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。该技术的核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层，以实现多颗芯片互联。在硅中介层中，台积电使用微凸块（μBmps）、硅通孔（TSV）等技术，代替传统引线键合，用于裸片间连接，大大提高了互联密度和数据传输带宽。根据采用的中介层不同，台积电把CoWoS封装技术分为3种类型：CoWoS-S（Silicon Interposer）、CoWoS-R（RDL Interposer）和CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer）。 例如CoWoS被用于生产Nvidia、AMD、Amazon和Google等公司的高性能AI芯片，随着AI芯片的晶体管数量不断增加，且因为是用于数据中心和云计算，对尺寸要求不高，因此，未来的AI芯片很可能会越来越大。目前台积电正在通过CoWoS封装技术，开发比AMD的Instinct MI300X和英伟达B200面积更大的AI芯片，封装面积已经达到120mmx120mm。芯碁微装泛半导体销售总监潘昌隆指出，当前台积电主要使用的是CoWoS-S，随着大面积芯片设计越来越多，中介层越来越多，掩模尺寸越来越大，当中介层达到台积电最大reticle的四倍以上（1X reticle≈830mm² ），高于其当前中介层的3.3倍，就将转向CoWoS-L。数据显示，理论上EUV reticle限制为858mm² （26 mm x 33 mm），因此通过拼接六个掩模将实现5148 mm² 的SiP。如此大的中介层不仅可以为多个大型计算小芯片提供空间，还可以为12堆栈HBM内存留出足够的空间，这意味着12288位内存接口带宽高达9.8 TB/秒。而构建5148 mm² SiP是一项极其艰巨的任务，目前Nvidia H100加速器，其封装跨越一个中介层多个掩模大小，成本已经高达30000 美元。因此，更大、更强大的芯片可能会进一步推高封装成本。除了CoWoS-L，一些芯片设计公司也开始研究晶圆级系统(System on Wafer，SoW)，这类设计将整个晶圆作为一个封装单元，逻辑、存储与控制相关的芯片都需要通过封装来集成，RDL的布线将会相当复杂，且RDL层数将会越来越高。对于这两大先进封装技术走向，潘昌隆表示，更大面积的芯片封装将对传统步进式光刻机的使用带来诸多挑战。一是掩模（mask）拼接问题。随着封装面积的增加，单一片掩模无法覆盖整个芯片，需要使用多个掩模并进行拼接。这增加了制造过程中的复杂性，可能导致拼接处的对准误差，影响最终产品的性能和良率。而且封装面积的增大可能会增加生产过程中的翘曲和缺陷，导致良率下降。特别是在掩模拼接区域，任何微小的误差都可能影响整个芯片的性能。而随着芯片集成化和大尺寸晶圆的使用，晶圆翘曲问题也愈发严峻，已成为影响先进封装可靠性的主要挑战之一。二是设计复杂度提高，生产效率下降。大尺寸封装设计需要更复杂的布线和层叠技术，如RDL层的布线将会相当复杂，且层数将会越来越多，这对设计工作和制造工艺都带来了极高的挑战。尤其大尺寸封装设计需要在光刻机中切换掩模来进行同层线路的曝光，这种频繁的掩模切换会降低生产的效率，拉长生产周期。三是设备局限性。传统的步进式投影光刻设备掩模尺寸大多是26×33mm² ，可能没有经验应对大尺寸封装的翘曲等问题。大尺寸封装的光刻需要设备具备处理更大尺寸晶圆/载板和应对翘曲等问题的能力。潘昌隆表示，除了CoWoS和SoW等晶圆级封装，FoPLP封装技术也开始逐渐发力，步进式光刻机在应对这类大面积封装同样力不从心，而直写光刻技术将会是最佳选择。在泛半导体领域，根据是否使用掩模版，光刻技术主要分为掩模光刻与直写光刻。掩模光刻可进一步分为接近/接触式光刻以及投影式光刻。直写光刻也称无掩模光刻，是指计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩模直接进行扫描曝光。过去很长一段时间，掩模光刻技术是光刻工艺路线中的最佳选择；但随着成本日益高涨，未来，无掩模直写光刻技术或将凭借成本优势及行业布局逐渐受到行业关注。尤其在先进封装领域，直写光刻技术以其独特的优势和广泛的市场潜力，正逐渐成为推动行业创新的关键力量。直写光刻如何改写先进封装市场格局芯碁微装作为国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端PCB与 IC载板需求的增长及国产化率需求提升，正不断加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等方面的布局。潘昌隆表示，在先进封装领域，芯碁微装直写光刻设备中除了无掩模带来的成本及操作便捷等优势，在RDL、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都很有优势，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。潘昌隆总结了直写光刻技术应用于先进封装的几大优势。首先，掩模的制作往往耗时且成本高昂，直写光刻技术不使用传统步进式光刻所需的掩模，通过数字化的方式直接在硅片上进行图案曝光，大大缩短了产品从设计到市场的时间，并显著降低制造成本。并且直写光刻技术能够适应复杂的RDL设计和多层封装结构，这在传统的步进式光刻中可能难以实现，客户可以更灵活地调整和优化设计，适应不同需求，特别是在研发或样品开发阶段。其次，直写光刻技术减少了掩模交换和拼接的需求，简化了生产流程，从而提高了生产效率。尤其随着封装面积的增大，如CoWoS-L和FoPLP等技术的发展，直写光刻技术能够有效应对大尺寸封装的挑战。它能够处理超出传统掩模尺寸的大面积封装设计，避免了掩模拼接问题，提高了生产效率。同时直接光刻自由多分割和智能涨缩模式应对板级封装中大尺寸多增层曲翘变形有着极佳的品质。最后，对于当前追求国产化和减少对外部依赖的市场需求，大陆在先进制程受限的情况下，正在加大力度发展类CoWoS、Chiplet等先进封装以弥补性能差距，在此背景下，直写光刻技术提供了一种自主可控的解决方案，有助于降低供应链风险，增强国内产业的竞争力。“随着高性能大算力芯片要求不断提高，先进封装技术如CoWoS-L和FoPLP的需求将持续增长。随着大尺寸的RDL与SOW等未来产品的出现，直写光刻技术凭借其在大尺寸封装领域及成本方面的优势，将迎来广阔的市场空间。”潘昌隆表示，目前芯碁微装设备已实现低至2um的线宽距，涉及工艺包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等，以灵活的数字掩模和高良品率满足了先进封装客户的要求，目前已有多台设备交付客户端，产品的稳定性和功能已经得到验证。值得注意的是，除了光刻制程，在晶圆切割、智能纠偏领域，直写光刻也展现出显著的技术优势。潘昌隆指出，在芯片制造过程中，需要采用切割工艺对晶圆进行划片，然而传统的金刚石切割、砂轮切割或激光切割会对晶圆造成较为严重的损伤，导致晶圆应力、碎裂、芯片性能下降等问题。目前在先进封装领域，高端的客户开始采用深硅刻蚀(DRIE)工艺的等离子切割来取代传统切割方法。不过DRIE需要一道曝光制程，但是此道曝光工艺不复杂，直写光刻技术能够直接在硅片或其他基底材料上绘制出精确的切割道，这些图案可以是简单的直线、曲线或其他复杂几何形状，并且能够实现更平滑和更精确的切割边缘，减少刀切或激光切割等传统切割方法可能引入的应力和损伤。此外，由于直写光刻使用的是数字光束和虚拟掩模，它不需要为每个不同的切割图案制作和更换物理掩模，这大大节省了成本和时间。另一个CoWoS典型场景是AI芯片中集成的多个HBM，需要将多个DRAM芯片进行堆叠，形成大容量的存储单元。直写光刻技术在此过程中可以用于精确地绘制切割道，以便进行芯片的切割和堆叠。相比传统的切割方式，不仅提高了切割的精度，还有助于实现更紧密的芯片堆叠，从而提升存储密度和性能。此外，直写光刻技术还可以确保切割后的芯片表面平整度高，这对于后续的混合键合（hybrid bonding）等工艺至关重要。“直写光刻技术在这两种切割场景中的应用，不仅可以提高切割的精度和质量，还可以减少生产成本和时间，提高整体的生产效率。”潘昌隆强调，“通过直写光刻技术，可以实现更灵活的设计调整和更快速的产品迭代，满足市场对高性能、高密度芯片的需求。”除此之外，直写光刻技术也越来越多地用于智能纠偏。潘昌隆解释，由于目前在先进封装的晶圆重构封装中存在三大技术难点，第一是芯粒偏移(Die Shift)，这是指在芯片转移过程出现了偏位、涨缩等情况从而导致实际的芯粒位置和预设位置产生了偏差，进而需要纠偏；第二是翘曲(Warpage)，这是由EMC材料和硅片的热膨胀系数不匹配而产生的形变，会导致曝光不良；第三是残胶(Residue)。对于芯粒的偏移问题，直写光刻技术可以通过更改布线或PI层或凸点纠偏的图形矫正以保证RDL层图形的精度。此外，在FoWLP的贴片工艺中，基于直写光刻的PI纠偏方案可以很好地缩小贴片机的贴片误差。因此，在晶粒偏移、衬底翘曲、基片变形等领域，直写光刻技术的自适应调整能力，使之具有良率高、一致性好的优点。由于直写光刻相较于步进式光刻的优势主要体现在无需物理掩模就可实现实时图案调整、提升生产效率与良率等方面，因而能够适应多层和大尺寸封装的复杂纠偏需求。其灵活性和高精度纠偏能力，简化了生产流程，降低了成本，并支持了先进封装技术的快速发展，满足市场对高性能、高密度芯片的需求。机遇与挑战共存，直写光刻生态链正在重塑根据Yole和集微咨询的预估，2022-2026年全球先进封装市场规模将从379亿美元增长至482亿美元，CAGR达到6.2%。未来先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升，3D封装、扇型封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统级封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的重要途径。同时，Yole也预测，在IC先进封装领域内，激光直写光刻设备将在未来三年内逐步成熟并占据一定市场份额，具有良好的市场应用前景。诚然，直写光刻技术在先进封装领域开始崭露头角，但目前距离大规模量产使用仍需要克服一系列技术和市场方面的挑战。潘昌隆指出，首先，随着先进封装技术的发展，对光刻精度的要求越来越高。直写光刻技术需要进一步提升其解析度，以满足更小线宽和更高密度的封装需求。其次，直写光刻在良率和产速(UPH)等方面尚不能完全与步进式光刻媲美，而良率的瓶颈主要在于市场上仍然没有专门为直写光刻开发的光刻胶以及配套的光源。传统的光刻胶和介质层材料是为步进式光刻机设计的，直写光刻技术需要与这些材料更好地匹配，以确保光刻质量和效率。最后是许多封装客户对直写光刻技术仍然缺乏了解，需要更多的市场教育和技术普及来提高客户的认知度和接受度，并且如何在市场竞争中突出芯碁微装的独特优势并赢得客户信任也是一大挑战。随着国内半导体产业在先进制程领域发展受限，对先进封装的需求与日俱增，目前大陆在类CoWoS等2.5D、3D封装领域的研发正在加速挺进。芯碁微装在推动先进封装领域的国产化方面，制订并采取了一系列切实有效的计划和措施。“本土化研发是芯碁微装的核心战略之一。公司建立了强大的本土研发团队，专注于技术创新和产品开发，确保技术能够及时响应国内客户的需求。通过本土化研发，芯碁微装能够快速适应市场变化，推动技术进步。”潘昌隆表示，“在提升直写光刻良率、生产效率等方面，芯碁微装也与国内上下游产业链建立了密切的合作。例如在配套的光刻胶上，芯碁微装正与日系、大陆的i线、KrF光刻胶厂商密切合作，进行生产验证、配方调整等工作，提升量产可行性。与此同时，芯碁微装还与国内封装厂、设计公司和晶圆厂等建立了紧密的合作关系，了解客户需求和使用反馈，为他们提供定制化的解决方案。”值得一提的是，芯碁微装致力于提高零部件的国产化比例，目前90%以上的零部件已经实现国产化。这不仅减少了对进口零部件的依赖，增强了供应链的稳定性，还降低了生产成本，提高了产品的市场竞争力。随着技术的不断成熟和市场的逐步认可，整个生态链将被重塑，在生态链的各个环节，从材料供应商到设备制造商，再到最终的封装企业，都开始积极适应这一变革，探索与直写光刻技术相适应的新产品、新工艺和新解决方案。这种跨行业、跨领域的合作，将进一步加速直写光刻技术的创新和应用。相信直写光刻不仅将在先进封装领域扮演越来越重要的角色，而且将成为重塑国内半导体产业链结构和提升产业竞争力的重要推手。

为推动中国国产仪器的发展，了解中国国产仪器厂商的实际情况，促进自主创新，向广大用户介绍一批有特点的优秀国产仪器生产厂商，仪器信息网自2009年1月1日开始，启动“百家国产仪器厂商访问计划”：2009年9月9日，仪器信息网工作人员走访参观了杭州雪中炭恒温技术有限公司，总经理徐月明先生热情接待了仪器信息网到访人员。 交流会现场 　　杭州雪中炭恒温技术有限公司(以下简称“雪中炭公司”)成立于2000年，是一家专业实验室恒温仪器制造企业，拥有近10年设计、开发和制造高精度动态恒温控制系统的经验。目前公司厂区占地面积约22000M2，现有员工105人，包括高级管理人员7人，专业技术人员24人。2007年10月，浙江雪中炭恒温设备有限公司在海宁连杭经济技术开发区成立，二者采用“一套班子、两块牌子”，致力于提供各种实验室恒温设备及制造业过程控制恒温方案。　　 仪器信息网到访人员参观SMT仪表车间 雪中炭公司产品可控制低温至-120℃、高温达+400℃，广泛应用于航空航天、国防军工、船舶与核工业、石油化工、制药工程、医疗卫生、生命科学、农林研究、食品工业、电子电器、冻土工程、计量检定等领域的检测、校正、研究以及过程控制。 　　雪中炭公司主要产品包括：低温恒温槽，低温恒温循环器，精密恒温检定装置、冷却水循环装置，生物人工气候箱、药物稳定性试验箱、环境试验箱等，其中动态恒温循环系统代表了公司技术、工艺的国内领先水平。 　　徐月明总经理介绍说：“雪中炭公司拥有多个国内‘唯一’，如：国内唯一具有-80℃～+250℃超宽温度范围，±0.002℃～0.5℃动态精密恒温循环控制技术和产品的企业；国内唯一具有批量生产-90℃超低温恒温槽技术的企业；也是国内唯一提供正弦、线性混合编程温度(湿度)控制技术和产品的企业，该技术获得国家创新基金资助以及2004年杭州市高技术产业化项目的无偿资助，是目前公司真正走向产业化的基础，该技术已经广泛应用于快速动态恒温循环系统、冻融循环高低温试验箱等产品。” 　　“随着业务不断的拓展，公司已经形成了完善的人力资源体系与相应的实验室、生产车间配套，并将在1～2年内逐步形成8000（台）套高低温恒温槽、高低温恒温循环装置和冷却水循环装置等通用恒温设备和2000（台）套生物人工气候试验箱、药物稳定性试验箱、高低温试验箱等专用恒温设备的生产能力。” 引进德国WAGNER的喷涂生产流水线 冻土专用冻融循环试验箱 　　值得一提的是，雪中炭公司拥有一套完整的配套实验室、生产设备和生产车间，从研发到生产全部在公司内部独立完成。雪中炭公司现有厂房20000M2，科研开发办公及实验室3800M2，其中按IEC61010-1建设的测量、控制和实验室设备电气安全测试实验室250M2，适合出口产品安全认证的目击测试。雪中炭公司拥有日本松下SMT自动贴片机组成的仪表生产线1条以及生产车间800M2；拥有日本村田数控转塔冲床、折弯机等钣金设备，钣金生产车间面积1000M2；拥有德国WAGNER自动喷涂流水线1条，喷涂车间面积1000M2。此外，雪中炭公司还拥有适合低温恒温槽、恒温循环装置和人工气候试验箱组装的生产流水线5条以及配套生产车间面积6000M2，车间内装备了符合美国、加拿大、日本等多种国家电源电压及频率要求的程控电源系统。　　 XT5218系列低温恒温液浴循环两用槽(左)和XT5018系列经济型精密恒温水浴槽(右)　 人工气候箱 　　在参观生产车间过程中，公司销售负责人为我们特别介绍到：“XT5018系列低温恒温液浴循环两用槽和XT5218系列经济型精密恒温水浴槽分别是加热槽和制冷槽的代表产品，是我们公司新推出的经济型产品，可以同时提供3种不同电压以满足不同国家的需求。此外，人工气候箱也是我们公司的重要产品，其各方面技术比较成熟，广泛应用于农林、生命科学、制药、日用化工等领域的基础研究和质量检验，同时此产品批量出口北美、德国和澳大利亚。” 　　谈及产品市场情况，徐月明总经理说：“雪中炭产品具有良好的国内市场前景，连续5年名列中国啤酒行业恒温试验设备市场占有率第一。特别是‘雪中炭定制产品’受到用户青睐，‘动态恒温控制、低温及大冷量制冷控制’等专门技术，一流的专业设计队伍和‘柔性钣金加工、现场发泡’等先进手段，使每一个定制产品都达到标准产品的技术水平，满足用户不同的需求。” 　　“我们公司还与加拿大CONVIRON公司、德国LAUDA公司成功实现技术合作，出口总量达到公司产值的50%以上，产品远销到加拿大、美国、德国、日本和澳大利亚等发达国家。通过与国外公司的技术合作，我们采用国际先进的产品标准和安全标准指导产品的设计与生产，主导产品符合中国和欧美等发达国家的产品与安全标准，批量出口的产品全部通过了CSA、NRTL、CE等安全认证。只有严格的产品设计和制造工艺，才能不断提高产品的安全性能，为企业成功走向国际市场奠定基础。”　　 杭州雪中炭公司荣获“科技型中小企业技术创新基金立项证书”和“国家火炬计划项目证书”　　 2008年杭州雪中炭公司荣获中国仪器仪表行业协会自主创新金奖 　　雪中炭公司关注产品质量的同时，还积极开展标准制定工作。作为机械工业联合会实验室仪器及设备标准化技术委员会委员单位，公司积极参与国家标准、行业标准的制修定工作。2008年，雪中炭公司起草制定《低温恒温槽》、《高温恒温槽》、《低温恒温循环装置》、《高温恒温循环装置》、《生物人工气候试验箱》等5项国家标准，同时参与制修订《生化培养箱》、《烘箱》等其他4项标准。2009年6月，徐月明总经理作为专家委员参加了在德国ESSEN举行的IEC/TC66/WG1/MT10会议，“我们积极参与电气实验室设备国际标准的修订工作，标志着雪中炭在恒温槽、恒温循环装置和人工气候箱等气候试验领域、电气实验室设备的安全等标准领域已经处于国内领先的地位。今后，我们相信雪中炭将为规范国内实验室仪器与设备的产品技术与安全做出更大贡献。”　　 杭州雪中炭恒温技术有限公司徐月明总经理(中)与仪器信息网到访人员合影 　　相关链接： 　　杭州雪中炭恒温技术有限公司

2024年5月9日，上海乐纯生物技术股份有限公司（以下简称“乐纯生物”）与量准集团（以下简称“量准”）在上海松江的乐纯生物总部正式签署战略合作协议。至此，生物制药工艺一次性设备耗材研发生产龙头企业“乐纯生物”与生物芯片领军企业“量准”之间基于细胞培养一次性工艺的跨界创新合作正式开启。乐纯生物&量准签署战略合作协议乐纯生物是行业公认的上游耗材及整体解决方案头部服务商，乐纯生物王牌产品线中的一次性使用系统（如：LePhinix® ️ 一次性生物反应器、反应袋、储液袋等）是诸多头部药企的研发、生产过程中的必需品。试想：若一次性生物反应袋如果能够集成贴片式传感器，如溶解氧和 pH值，将大大降低由插入传统电极带来的污染风险和降低使用成本；除了溶解氧和 pH值在线检测，如果能搭载在线抗体浓度检测贴片传感器，会更加显著提高生物制药的生产效率和产品质量。那么，如何在国内找到集成的在线生物传感器芯片的合作者，将成为支持乐纯生物实现这个创新型想法继续领跑一次性工艺的关键。在线生物传感器芯片领域一直是业内公认的难题，量准是近年来在这一领域崭露头角的佼佼者。其自主研发制造的晶圆级高性能超表面等离子共振MetaSPR生物传感器芯片、开放式MetaSPR微孔板、微流控MetaSPR芯片卡生物传感器，颠覆了无标记SPR检测传统方式，第一次使得在线应用成为可能。乐纯生物发现，集成在线生物传感器正是量准的强项。如果结合量准高灵敏度的生物传感器技术，乐纯生物的一次性系统可以更加智能化。在整个过程监控中，可以实现实时、无标记的分子互作检测，大幅减少对外部检测设备的依赖，大幅减少交叉污染的几率，既提高了生产效率又能提高产品的安全性和可靠性。这正是当下乐纯生物在研发环节最希望突破的环节。5月9日，经过双方科学家的深入沟通，双方正式签署战略合作协议，就启动过程分析技术（PAT）的合作达成一致共识。通过合作开发，量准的生物传感器芯片平台，特别是其MetaSPR（纳米超表面等离子共振）技术，可以集成到乐纯生物的一次性使用系统中。这种集成允许在生物制药过程中进行实时、连续、无标记的分子互作检测，将有机会全面提升生物制药过程的监控和优化。王逢 乐纯生物集团联合创始人 & CEO（右）刘钢 量准集团创始人 & CEO（左）乐纯生物集团联合创始人 & CEO王逢先生乐纯生物作为一家生物制药配套供应链企业，要为所有药企提供更安全，更智能的一次性系统产品。量准的生物芯片技术能够让乐纯生物的一次性使用系统产品内置生物传感器，这一行为提升了产品的稳定性及安全系数。此次的跨界合作，将给一次性系统产品带来巨大的行业变化，我们期待这一开发的成功，能惠及所有药企。量准集团创始人 &CEO刘钢博士本次跨界联合开发，是双方科研积累的结果。量准在传感器技术领域具有专业优势，也一直致力于在生物工艺应用领域寻求突破。乐纯生物作为10+ 年生物药工艺耗材经验的深耕者，正好有在线生物传感器的需求，期待双方此次的联合彼此助力、完美互补，一起推动连续生产过程控制及传统一次性系统的产业升级、科技创新。随着全球产业格局的持续变化，市场对高性能生物制药耗材和检测设备的需求愈加强烈。我们期待，乐纯生物和量准的这次创新型的跨界联合，能够助力生物制药行业向更智能、更自动化的方向发展，为生物药企创造更高的价值。关于乐纯生物上海乐纯生物技术股份有限公司成立于2011年，以外延式增长路径并入格氏流体、康晟生物、斯坦利思等优秀品牌，目前业务范围覆盖细胞培养、过滤纯化、一次性使用系统、工业级防污染洁净方案等多个应用场景，现已成为广受业内认可的医药行业上游工艺全链条头部供应商。关于量准量准专注于利用独特传感器芯片专利技术开发创新型生物检测芯片及相应的检测设备和试剂产品，为生物医药研发和临床医学体外诊断应用服务。量准自主研发制造了的晶圆级高性能超表面等离子共振MetaSPR芯片产品实现了对传统药物筛选芯片及分子互作检测设备的技术路线突破和超越，并且借助其技术在性价比上的明显优势突破传统技术局限并涵盖到更加广泛的生物医药研发应用领域。量准正在推出的开放式MetaSPR微孔板、微流控MetaSPR芯片卡以及相应配套的半自动和全自动检测技术提供分子互作的无标记实时检测，亲和力精确测定、抗体筛选和优化，以及快速高通量表达定量等灵活多样的高性能检测能力，以满足于包括靶向化学药、生物药、细胞基因治疗、合成生物学和IVD原料等众多细分领域研发生产中的具体检测需求。

卓越品质 汇聚商机 &mdash &mdash NEPCON China 2015上海世博展览馆盛大开幕 　　2015年4月21日，备受业内瞩目的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2015)在上海世博展览馆1号馆盛大开幕。作为亚洲规模最大、影响力最广的表面贴装行业及电子制造技术盛会之一，本次NEPCON China吸引了全球22个国家共450多个知名品牌参展，电子制造领域的新技术、新产品竞相登场，让现场观众目不暇接。开幕首日，25,000平米的展厅内人流涌动，共有来自海内外22,000余名观众和买家见证了NEPCON China 2015大幕开启的荣耀时刻。 　　作为完整覆盖电子制造产业链的专业贸易与采购盛会，NEPCON China 2015在关注传统电子生产设备和技术的同时，将更多目光投向了更具前瞻性的电子智能化和自动化领域。作为行业风向标，多家展商在展会现场发布2015年度新品新技术，NEPCON China持续引领电子制造产业最新潮流。同时，展会同步开启的多场高峰论坛和核心研讨会，涉及了汽车电子、电子新材料、通信电子、智能穿戴、智慧工厂4.0、印刷电子及柔性电子等多个产业热点 更有主题活动纪念SMT & NEPCON China 进入中国30周年，一场电子制造领域的视听盛宴正在大幕渐启。 　　新老展商共同发力，行业翘楚收获点赞 　　一届成功的电子产业盛会，肯定离不开众多知名厂商的强力支撑。同时，借助NEPCON China的平台，新老展商把各自最领先和备受瞩目的产品及技术推向客户，而产品背后的核心竞争力也成为现场观众和专业人士关注的焦点。在核心的SMT板块，业内领先企业如ASM(先进装配系统)、Europlacer(优而备至)、Fuji Machine(富士机械)、Mycronic(迈德特)、Panasonic(松下电器机电)、Samsung Techwin(三星商业设备)、Tokyo Juki(东京重机)、WKK(王氏港建)、Yamaha(雅马哈)等均悉数参展。 　　以自动化系统集成商为亮点的参展企业，在设备供应商和终端应用客户之间起到关键的桥梁作用，现场集中展示了电子制造自动化和系统集成技术在业内的智能应用。相较于其他形式单一的自动化设备展，NEPCON China是目前国内唯一专注于为终端电子制造商和电子制造自动化设备供应商提供自动化解决方案的商贸采购平台，全力促进国内电子生产制造早日向&ldquo 中国智造&rdquo 转型升级。 　　除了多年合作的老朋友，在过去几年涌现出的众多电子产业新秀，也以黑马姿态空降NEPCON China 2015现场，参与到全球顶尖电子制造品牌展示和交流中来，与老品牌共同分享创新技术为行业带来的创造力和想像力。其中的捷泰达、力巨、木几、图玖商贸、罗博特科等均为首次参展企业。展会现场，行业新星提供的工业机器人、运动控制设备、机器视觉及传感技术、系统集成自动化设备等展品，尽显现代科技赋予的产品极致，不断收获现场观众阵阵点赞之声。 　　新产品耀世登场，一展揽尽电子制造业前沿话题 　　中国已超越美国一举成为世界最大的SMT应用大国，但尖端电子制造方面仍属短板，不时会面临国外在新材料应用和工艺技术、自动化处理方面的压力与挑战。NEPCON China 2015契合了当前国内外的大环境和国家发展新常态要求，反应当前产业热点的新产品缤纷亮相，全面覆盖电子生产制造及周边服务各领域。这在一定程度上代表了我国电子制造产业的最高水准，同时也一展揽尽电子制造产业未来发展趋势。 　　开幕首日，有来自松下公司的NPM-W2模组贴片机，兼具高生产性与高精度于一体 专注于生产高效可测量智能设备的运泰利，推出能够自动贴附补强片到柔性线路板上的ABS-10自动贴附设备 东莞速美达推出的小型搬运机器人，完美诠释了自动化技术的神奇所在 VISCOM、岛津等国内外知名厂商同台献艺，自动光学检测设备也成为展会最大的亮点。总之，国际国内品牌展商在NEPCON China 2015中均有过人之作，为蓬勃发展的中国电子制造业奉上一场丰盛的行业盛宴。现场各种自动化装配、工业机器人精彩展示，吸引了众多观众驻足参观，这些均成为开幕当日的最大看点。 　　剑指电子行业制高点，高端专业活动引领未来趋势 　　除了新展商和新产品的强势加盟，NEPCON China 2015在展会期间将举行多场高质量、专业性的同期活动，紧紧把脉汽车电子、印刷及柔性电子、新材料、通信电子、智能穿戴等热点趋势与高速发展行业，力求促进供应商与客户之间的良性互动，发掘行业价值，努力分享最前沿电子制造技术以及面向热门行业的最新解决方案。 　　展会首日，深受业内关注的&ldquo 电子新材料论坛&rdquo 率先登场，作为高新技术的基础和先导，电子材料的每一次转型和突破，都会对整个电子行业产生重大影响。在当前低能耗、低成本市场要求的指引下，高效安全，环境友好的电子材料已经成为行业持续发展的新希望。NEPCON China电子新材料论坛，汇聚业内150多名权威专家和专业客户，围绕可再生材料、电子材料多元化等关键话题，进行经验分享和深入探讨。与此同时，汽车电子与零组件技术论坛、新一代移动通信智能制造发展高峰论坛、NEPCON与智慧工厂1.0研讨会、2015印刷与柔性电子行业发展研讨会、穿戴式电子设备交流会、2015中国电子工业静电防护高峰论坛、工程师沙龙暨SMT之家会员见面会等丰富多彩的活动，也吸引了众多观众热情参与，展商、观众、买家同场交流，在沟通过程中推动产业链持续健康发展。 　　历久弥新，纪念SMT & NEPCON China 30周年 　　主办方励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会特别策划SMT & NEPCON China进入中国30年纪念活动，既是对过去所有电子制造业贡献者的致敬，也是一次难得的行业聚会和交流良机。NEPCON China 与在场参与者一起，回顾历史，历久弥新，共同见证中国电子制造业发展壮大的伟大历程。 　　纪念庆典活动包括&ldquo 30年庆典酒会&rdquo 、&ldquo 30年纪念展示区微信有奖问答&rdquo 以及30周年&ldquo 章&rdquo 显好礼三大主题活动。主办方特邀各地SMT领域专家学者、业内知名企业代表、产业链上下游供应商以及专业媒体同聚一堂，在展会首日NEPCON剧院共同回顾了30年的辉煌历史，更为中国电子制造业的未来发展出谋划策。在展会现场，观众一方面在特别设立的&ldquo 30年纪念展示区&rdquo 观赏展板，了解30年来我国电子制造业以及NEPCON China的发展历程，同时也有热心观众参与到微信有奖竞猜环节中来，成功答题赢取精美礼品，整个过程趣味十足。此外，通过参与指定的同期论坛活动，集齐两个以上盖章，可到NEPCON剧院兑换精美纪念礼品一份，与会观众积极参与，现场火热。 　　NEPCON电子展APP改版上线，全程信息尽在掌握 　　为了给展商和观众提供最直观、最便利的观展体验，NEPCON China 2015推陈出新，手机应用APP改版上线，与微信公众号一起，为展商与观众之间提供了一个即时沟通的桥梁。全新改版的手机APP应用，功能更齐全，设置更完善，除了可即时查询参展商、展品、会议活动等基本信息外，还增加了很多创新实用功能，如给有合作兴趣的展商留言，洽谈合作意向 查看展商相关信息和联系方式 实现展馆内部定位外部导航，尽情搜索热门展台或餐厅、酒店 查找感兴趣的演讲主题及嘉宾等。所有和NEPCON 有关的活动与信息，包括最前沿的行业话题，尽在一手掌握之中。 　　此外，观众也可通过关注NEPCON官方微信，收获惊喜，除随时了解NEPCON系列电子展最新信息外，参与&ldquo 30年纪念展示区微信有奖问答&rdquo 活动，还可到VIP观众休息室领取精美礼品。开展期间，微信粉丝还可在现场参与幸运大抽奖，有机会赢取iPad mini等丰富好礼! 　　作为亚洲地区不容错过的电子生产制造专业盛会，NEPCON China 2015凝聚了电子制造产业链中的最强阵容，领先的展品技术、创新的解决方案，当仁不让的成为展会的最大亮点。卓越品质，汇聚商机!诚邀您的莅临! 来源：NEPCON 　　2015 NEPCON China观众预登记途径： 　　· 发送短信&ldquo CNH+姓名+公司名&rdquo 至106900297333即可登记参观NEPCON China 2015并收到展会资讯 　　· 参观热线：国内观众&mdash 4006505611或86-10-5763 1818 国际观众&mdash 86-21-2231-7011 　　· 关注官方微博：NEPCONChina电子展 官方微信服务号：NEPCON_CHINA 　　· NEPCON China 2015详情请访问：www.nepconchina.com 　　· NEPCON South China 2015详情请访问：www.nepconsouthchina.com 　　关于励展博览集团大中华区 　　励展博览集团大中华区 &mdash &mdash 中国领先的展览会主办机构 　　励展博览集团大中华区是世界领先的展览及会议活动主办机构&mdash &mdash 励展博览集团的下属公司。励展博览集团在世界各地拥有3,700名员工，在43个国家举办500多个展会项目，其展览及会议组合为跨美洲、欧洲、中东、亚太和非洲地区43个行业部门提供服务。2014年，励展博览集团举办的展会吸引了来自世界各地的700余万名参与者，为客户达成了数十亿美元的业务交易。励展博览集团是励德爱思唯尔集团的成员之一，后者是全球领先的专业信息解决方案提供商，亦是一家FTSE-100上市公司。 　　励展博览集团大中华区历经30多年的快速发展，如今已成为中国领先的展览会主办机构，在华拥有九家出色的成员公司：励展博览集团中国公司、国药励展展览有限责任公司、励展华博展览(深圳)有限公司、北京励展华群展览有限公司、上海励欣展览有限公司、北京励展光合展览有限公司、励展华百展览(北京)有限公司、河南励展宏达展览有限公司和上海励扩展览有限公司。 　　目前，励展博览集团大中华区在中国拥有500多名员工，服务于国内12个专业领域：电子制造与装配 机床、金属加工与工业材料 包装 生命科学与医药、保健、美容与化妆品，休闲运动 礼品与家居 汽车后市场 生活方式 博彩 出版 地产与旅游 海洋、能源，石油与天然气 广播、电视、音乐与娱乐。 　　2014年，励展博览集团大中华区主办的50余场展会吸引了100万余名观众以及近4万余名参会代表出席 在我们的展会上，共有3万多家供应商参与展示，其展位面积总计超过160万平方米。

p 　　战略性新兴产业代表新一轮科技革命和产业变革的方向，是培育发展新动能、获取未来竞争新优势的关键领域。 /p p 　　近两年，战略性新兴产业涌现出一批新技术、新产品、新业态、新模式，为更好地指导各部门和各地开展战略性新兴产业相关工作，进一步引导社会资源投向，发挥战略性新兴产业对经济增长转型升级、推动高质量发展的引领带动作用，战略性新兴产业发展部际联席会议办公室向全社会公开征集对《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016版)的修订意见。本次征集意见截止时间为10月12日。 /p p 　　电子专用设备仪器、海洋环境监测与探测装备、医用检查检验仪器及服务、新能源汽车测试设备、环境监测仪器与应急处理设备、海洋水质与生态环境监测仪器设备等7类关键仪器仪表获支持。仪器信息网摘录如下： /p p 　　 span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong 1.3.6 电子专用设备仪器 /strong /span /p p 　　半导体生产用镀膜、溅射、刻蚀等设备。高精密自动印刷机、高速多功能自动贴片机、无铅再流焊机等电子元器件表面贴装及整机装联设备。高性能永磁元件生产设备、金属化超薄膜电力电容器生产设备、超小型片式元件生产设备、高密度印制电路板生产设备等新型电子元器件设备。高端电子专用测量仪器。TD-LTE 等新一代通信和网络测试仪器，数模混合信号集成电路测试系统、存储器测试器、分析测试仪器等半导体和集成电路测试仪器，数字电视信号源、数字音视频测试仪、图像质量分析仪、网络质量和安全测试仪等。 /p p 　　 span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong 2.5.4 海洋环境监测与探测装备 /strong /span /p p 　　海洋水文气象岸基与海上平台基观测台站用传感器、设备与系统，船用水文气象观测传感器、设备与系统，水文、气象与水质观测浮标，潜标、海床基、移动观测平台(AUV、ROV、滑翔器等)，海洋水质与生态要素测量传感器与设备，声学测量与探测设备、光学测量与探测设备、高频地波雷达、S/C/X波段测波雷达、水位与波浪雷达、海洋型通用通讯模块、船用水文与地质调查绞车、深海通用材料与接插件等辅助设备。 /p p 　 span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong 　4.2.1 医学影像设备及服务 /strong /span /p p 　　医学影像设备。包括多能多排螺旋计算机断层成像(CT)、永磁磁共振或高场强超导磁共振成像(MRI)，脑磁图(MEG)和功能近红外光谱成像(fNIRS)，正电子发射断层成像(PET)、高性能超声成像(USI)及其一体化多模态混合成像设备 高性能电子内窥/腔镜(ES)(如胃镜、喉镜、支气管镜、腹腔镜、关节镜等)及其超声、光学相干、荧光、共聚焦等复合模态成像系统 高性能数字放射摄像(DR)、数字血管造影(DSA)，以及胃肠、乳腺、膀胱、口腔等专科数字放射摄像 手提式、便携式、可移动、车载等多功能医学成像系统及其配套设备。核心部件包括高场超导磁体、超导射频阵列表面线圈、MRI 用低温制冷机、高热容量X线球管、快速多排CT探测器、非晶硅/ 氧化物平板平X-射线探测器、磁兼容全数字固体PET探测器、高密度面阵超声探头、低剂量探测器等核心部件及其关键技术。医学影像服务。包括远程影像诊断、移动影像诊疗、第三方医学影像中心等服务相关的配套设备和技术。 /p p 　 span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong 　4.2.3 医用检查检验仪器及服务 /strong /span /p p 　　医用检查检验仪器。包括心电、脑电、肌电、诱发电位、眼肌电等电生理信号检测分析仪，新型的血管功能、心功能、肺功能及心肺功能测试分析仪，连续动态心电、脑电、血压、血糖、血红蛋白等检测分析仪，低生理低心理负荷呼吸睡眠监测分析仪，多功能多参数生理参数监护仪 多普勒血流成像仪、超声骨密检测分析仪、眼科光相干层析成像(OCT)等专科诊断设备 无创/微创颅内压监测仪、无创/微创血糖测试仪、无创活体生化分析装置 基于物联网、可穿戴、传感网络、移动通信、全球定位等技术的健康信息终端、全科检查装置、生命信息监测装置及其相关的信息系统和云平台 肺癌、胃癌、肝癌、肠癌、乳腺癌、宫颈癌等重大慢病筛查诊断设备。 /p p 　　体外诊断检测仪器。包括高精度、高通量(快速)、全自动的生化、电解质、血气、尿液、体液、粪便、阴道分泌物、血红蛋白、糖化血红蛋白、特定蛋白、血细胞、微生物、代谢、营养、血凝等检测分析仪器(含干式)及其疾病诊断和筛查信息系统 全自动、高通量、高灵敏度的酶联光度、电化学、化学发光、电化学发光、荧光、时间分辨荧光、均相时间分辨荧光等方法的免疫分析系统，与组织/细胞检测分析相关的仪器、免疫组化自动化染色仪及其配套试剂 医用质谱分析仪、医用色谱分析仪、微量分光光度计、自动化血型测定仪、流式细胞分析仪、共聚焦扫描仪、现场快速多参数生化检测仪(POCT)、微生物培养仪 无汞体温计、各类体外诊断用试剂、试纸及其配套设备与耗材。 /p p 　　分子诊断检测仪器。包括实时荧光定量PCR仪、荧光原位杂交仪、高通量基因测序仪、恒温芯片核酸实时检测系统、生物芯片阅读仪、生物芯片杂交仪、生物芯片洗干仪、超分辨分子显微成像系统、快速全自动核酸提取仪 分子生物信息分析处理系统。 /p p 　　医用检查检测服务。包括第三方体外诊断中心、健康查体中心、健康档案和信息采集中心、分子诊断信息中心、健康小屋等服务相关的配套设备和技术。 /p p 　　 strong span style=" color: rgb(255, 0, 0) " 5.3.4 新能源汽车测试设备 /span /strong /p p 　　电池单体、电池模块、电池系统研发测试设备，电池模拟器设备 交流电力测功机，动力总成试验台架，高性能底盘测功机，电机驱动传动系统总成等传动系统研发试验台 燃料电池系统测试设备 新能源汽车整车及零部件NVH试验台，新能源换挡系统试验台(包括低温试验台)，新能源液压试验台 新能源汽车下线检测设备及维护诊断设备。 /p p 　　 span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong 7.2.6 环境监测仪器与应急处理设备 /strong /span /p p 　　大气污染监测及检测仪器仪表。包括空气质量及污染源在线监测系统、在线PM2.5成分分析仪、机动车尾气云检测系统工程装备、适用于超低排放的高精度燃煤烟气污染物监测系统、有毒及重金属在线监测系统、持久有机污染物(PPOs)自动在线检测系统、挥发性有机污染物(VOCs)自动在线检测系统、有机碳/ 元素碳(OC/EC)全自动在线分析仪、激光过程气体分析系统。 /p p 　　水质污染物监测及检测仪器仪表。包括在线生物毒性水质预警监控技术及设备、便携式无线广谱智能分光光度水体污染物检测仪、水质挥发性有机物(VOC)在线自动分析仪、水体中基因毒性污染物快速筛查仪、污水处理系统精细化控制仪器仪表、地下水采样与检测一体化移动式设备、填埋场防渗层渗漏监测/检测预警系统。 /p p 　　生态环境监测及检测仪器仪表。包括环境遥感监测和量值溯源标准设备、多物种智能生物预警仪、农村生态环境快速检测设备、化工园区环境污染监测预警系统、危险品运输载体实时监测系统。 /p p 　　固体废弃物检测仪器仪表。包括土壤重金属监测仪器、移动固体废弃物重金属在线快速检测装置及环境风险分析平台。 /p p 　　环境应急检测仪器仪表。包括土壤重金属便携式应急监测仪器、土壤污染物监测及检测仪器仪表、环境应急监测车(船)等设备、便携式现场快速测定仪及预警、警报仪器。 /p p 　 strong span style=" color: rgb(255, 0, 0) " 　7.2.8 海洋水质与生态环境监测仪器设备 /span /strong /p p 　　营养盐自动分析仪、各种有机物(多环芳烃等)测量仪、黄色有机物测量仪、重金属监测设备(汞、铅等)、藻类监测设备，海洋水质传感器(pH、溶解氧、浊度、叶绿素、甲烷、二氧化碳等)。突发性海上污损事故应急监测辅助管理系统、海上污染移动式野外应急监测设备、海上污染水体输移监测系统与设备等。 /p p style=" line-height: 16px " 　　附件： a style=" font-size: 12px color: rgb(0, 176, 240) text-decoration: underline " href=" https://img1.17img.cn/17img/files/201809/attachment/afec044e-3ce9-4e3f-8577-6b1df7c11f32.pdf" title=" 《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）.pdf" span style=" color: rgb(0, 176, 240) " 《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）.pdf /span /a /p p br/ /p

澳大利亚关于含有磁铁的儿童玩具的强制标准《消费者保护通报No.5含有磁铁的儿童玩具消费品安全标准》将于2010年7月1日正式生效。该强制性标准于2010年2月16日发布，主要采用了澳大利亚新西兰标准AS/NZS ISO 8124.1:2002玩具安全第1部分———机械和物理特性相关的安全方面，及其2号修订件(主要阐述了含危险性磁铁或磁铁部件的玩具的安全要求)。 　　含有细小强力磁铁是一种具有危害性的儿童玩具。儿童若吞下两片磁铁,或在不同时间分别吞下一片磁铁和一片或多片金属片,处在肠内不同区域的磁铁片就可能会隔过胃或肠内壁互相吸附在一起,压碎被夹住的内脏组织,阻止血液流通,酿成严重伤害,造成感染者死亡等事故。鉴于此，澳大利亚规定，自2010年7月1日开始，供应商应确保向澳大利亚提供的所有相关产品已经符合该强制性标准，否则将会被严厉罚款并召回产品。如果玩具含有松散的危险磁铁或磁性部件，其包装和说明书中应含有类似以下的声明：“警告!本产品含有小型磁铁。吞入体内的磁体可能在肠内相互吸附，导致严重感染甚至死亡。如果吞入或吸入磁铁，请立即就医。”此外，玩具中使用的磁铁应具有足够大的尺寸,以防止磁铁被吞入儿童口中。 　　本强制性标准适用于供14岁以下儿童玩耍的含有磁铁的产品，涉及含有磁铁的积木玩具、装饰玩具、磁铁套装玩具等，但不适用于下列产品：运动物品、露营产品、自行车、家用和公共运动场所设备、蹦床、电子游戏件、由燃气或蒸汽发动机供能的模型以及时尚珠宝。 　　统计数据显示，2009年宁波地区出口至澳大利亚的玩具总值近700万美元，其中不少为含有磁铁的儿童玩具，这使出口企业面临严峻的挑战。检验检疫部门提醒生产或出口此类玩具的企业：应加强对最新玩具法规和标准信息的了解，重视安全生产管理，严格按照欧美等发达国家和地区的强制性标准进行生产，加强冲击测试或使用周期测试，保证磁铁不会掉落，以保障儿童的安全。