单盘磨抛机

抛光布简介一、产品特点： 抛光布是专门用于金相制样时的粗抛和精抛。适用国内、外各种型号、规格的金相抛光机，尤其适用于半自动或全自动金相抛光机。金相抛光织物系列由抛光层、存储磨料层、保护层等多层组成，其中最重要的一层是真正用于抛光的抛光织物层。该层精选了高强度的、不同绒毛长度和布纹的、适合于金相抛光用的织物为材料。从而使本抛光织物具有优良的抛光效果和较长的使用寿命。二、抛光布直径及匹配的磨抛机： Φ200mm带胶抛光布→适用于磨盘直径200mm的磨抛机； Φ230mm带胶抛光布→适用于磨盘直径230mm的磨抛机； Φ250mm带胶抛光布→适用于磨盘直径250mm的磨抛机。 三、抛光布种类：

美国QMAXIS磨盘更换系统原装进口美国QMAXIS磨盘更换系统，包括铝盘、磁性盘、铁盘、特氟龙特盘、橡胶盘和砂纸卡箍，选择多样，组合灵活，可快速更换不同的研磨、抛光材料，省时、省力。订货信息：类型产品描述包装规格产品编号8in[203mm]10in[254mm]12in [305mm] Aluminum Platen 铝盘 工作铝盘，用于粘贴磁性 盘；不带背胶的砂纸用砂 纸卡箍直接固定在铝盘上1个/包GPA-08GPA-10GPA-12 MagDisc 磁性盘 带背胶，用于吸附铁盘、 特氟龙铁盘或橡胶盘， 也可以直接吸附带磁性背 衬的金刚石磨盘或抛光布1片/包GPM-08GPM-10GPM-12 MetDisc 铁盘 标准金属盘，用于粘贴带 背胶的金刚石磨盘、砂纸 或抛光布5片/包GPI-08GPI-10GPI-12 TefDisc 特氟龙铁盘 带特氟龙不粘涂层，易于 粘贴和移除带背胶的金刚 石磨盘、砂纸或抛光布5片/包GPT-08GPT-10GPT-12 RubberDisc 橡胶盘 磁性/带背胶，与磁性盘配 合使用，用于粘贴不带背 胶的砂纸。替代金属盘， 弥补金属盘盘面易变形、 盘边易出现凸凹或毛刺等 缺陷。防腐、耐用，更经 济5片/包GPR-08GPR-10GPR-12 PaperBand 砂纸卡箍 用于固定不带背胶的砂纸个GPB-08GPB-10GPB-12

Allied研磨抛光系统 MetPrepTM和DualPrepTM 系列研磨抛光机适用于手工样品制备和半自动样品制备，可配置PH系列研磨头。不同的组合提供理想的解决方案，适应任何应用程序、实验室或材料。它的微处理器能够编程控制25个菜单程序，包括研磨盘的转速、方向，时间，样品的转速，研磨样品的力度（开/关，%），液体配送和喷淋控制。强力的传动电动机能够保证充足的扭矩，可以满足各种应用需求。研磨盘可以自由选择顺时针或逆时针旋转的速度。在工作启动前，独特的研磨盘轻推设计可以控制研磨剂和添加剂。采用一个电子螺线管供应冷却剂，并用一个控制阀轻易的实现流控制。 本机附带所有常用研磨头，用户可以根据需要自由更换。可选设备AD-5的自动液体配送功能,用于在无人操作条件下自动完成预置的工作。特点： 采用触摸按键控制所有功能。研磨盘可随意的顺/逆时针旋转。背射光 LCD 显示。坚固的铝/钢机身结构。新式研磨盘设计，阳极电镀处理，耐磨损耐腐蚀。保护罩抗腐蚀抗冲击。研磨盘速度范围：10-400RPM。轻推速度范围：10-150RPM。 电子冷却采用阀门调节控制。密码保护功能。15"宽× 27"深× 23"高（381 × 686 × 584毫米）。重量：136lb.（62kg）。美国设计制造。规格： PH系列研磨头规格：AD-5液体自动配送器提供自动的，无人值守的应用于研磨抛光悬浮液或润滑剂。它的功能可以应用于ALLIED的MetPrep3、MetPrep 4和DualPrep3研磨/抛光机，或者可以作为一个独立的系统，使用于任何品牌的抛光机。定时、量控、可变频率分配可以消除操作者之间的不一致，提供良好重复性的结果，这增加了在实验室的生产率和效率，同时降低耗材使用。直观的菜单导航和简单的逻辑编程，使自动配送器很方便的被使用。AD-5有5个定位配送装置，其中两个包含一个冲洗周期，以防止使用胶体悬浮液时堵塞。蠕动泵技术使得抛光表面不会产生雾气水滴。

UNIPOL-1200M自动压力研磨抛光机载样盘同时可装卡6个镶嵌样品。技术参数1、载样盘直径：Φ150mm2、载样孔直径：Φ22mm、Φ25mm、Φ30mm、Φ45mm

单抛硅片（AFM、SEM电镜用硅片）常作为AFM和SEM基片，用在科学研究中，单抛硅片需要自己切割后作片基使用。也提供预切单抛硅片，详情电询。单抛硅片预切单抛硅片1"2"3"4"6"直径25 mm50 mm76 mm100 mm150 mm向性100100111100100TYPE PBoron - 1 primary flatBoron - 1 primary flatBoron - 1 primary flatBoron - 1 primary flatBoron - 1 primary flat电阻率1-30 Ohms1-30 Ohms1-30 Ohms1-30 Ohms1-30 Ohms厚度10-12 mill (254-304μm)9-13 mill (230-330μm)13.6-18.5 mill (345-470μm)18.7-22.6 mill (475-575μm)23.6-25.2 mill (600-690μm)TTV:20μm粗糙2nm2nm2nm2nm2nm产品选购：货号产品名称包装71893-04Silicon Wafer Type P, 1"1片71893-05Silicon Wafer Type P, 2"1片71893-06Silicon Wafer Type P, 3"1片71893-07Silicon Wafer Type P, 4"1片71893-08Silicon Wafer Type P, 6"1片

预切单抛硅片常用于SEM和SPM中，硅片的一些参数如下，大硅片直径100mm，基片厚度525un：l Orientation: 100 l Resistance: 1-30 Ohmsl Type: P (Boron)l Wafer thickness: 18-21 mil (460-530μm)l Roughness: 2nm, polished on one side材料科学方面：当用FESEM研究纳米离子时，硅片具有玻璃盖玻片一样的光滑性能，而且具有高分辨率测试所需要的导电性。因为硅衬底有点导电，人们可以减少对金属涂层的需要（涂层有可能掩饰材料样本的特点）。生物学方面：非常理想的衬底来生长细胞，表面光滑，完全等同玻璃盖玻片。由于是硅材料，人们不用担心样本受到玻璃的腐蚀，还有硅的惰性，完全可以高压灭菌。产品选购：货号产品名称规格4136SC-ABSilicon Chip Substrates 5x5 mm x 525 um Thick269 Chips4137SC-ABSilicon Chip Substrates 5x7 mm x 525 um Thick186 Chips

产品名称：铜抛光液/合金铜抛光液/铜表面抛光液/金属研磨液/镜面抛光液合金铜CMP抛光液作用:吉致电子金属类抛光液适用于平面形态的铜、合金铜工件的镜面抛光，CMP抛光工序通过大量磨擦和化学反应作用，可以使铜金属表面得到加工和平整坦化。化学氧化铜金属后磨蚀性去除氧化物部分的机制可得到理想镜面效果，工件表面光滑平整具有易清洗、无残留等特点。吉致可提供铜/合金铜金属的镜面抛光液1、微米/纳米级抛光液，抛光后具有均匀镜面效果2、磨料颗粒呈悬浮状态，不易分散沉淀，提高CMP效率和稳定性3、铜专用抛光液磨料硬度高、稳定性好、化学惰性强*可以依客户不同工艺要求，提供定制化服务*提供全套解决方案，及免费安排工程师上门服务李女士17706168670

无锡吉致电子25年研发生产——钨抛光液/W CMP Slurry/W 抛光液/半导体研磨液/CMP抛光液/化学机械抛光液/CMP化学机械抛光液slurry/CMP集成电路抛光液钨W抛光液作用: 吉致电子钨W抛光液适用于8-12吋氧化硅镀膜片的抛光。特选粒径均一的SiO2水溶胶为磨料，抛光清洗后晶圆表面粗糙度低、颗粒残留少。与国内外同类产品相比，具有易清洗、表面粗糙度低等特点.我司产品优点： 1.悬浮性好，不易沉淀，使用方便。2.颗粒分散均匀，不团聚，软硬度适中，有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷。3.运用抛光过程中的化学新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的质量。4.分散性好、乳液均一，程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率，可以提高抛光精度。5.无粉尘产生，关注环保和人体健康安全。可定制化：我们的抛光液可以根据客户需求定制不同的PH、粒径、浓度、稳定离子等。包裝方式：25KG/桶(也可依客户需求)吉致电子CMP抛光液/Slurry抛光液价格：吉致电子的CMP金属抛光液生产技术是引进国外生产技术和设备，特殊化学配方制备而成。吉致电子抛光液品质可以媲美进口同类产品。本土化生产使吉致电子CMP抛光液产品交货周期快，品质好，抛光液价格实惠亲民。吉致电子CMP抛光耗材适用范围吉致电子科技有限公司拥有成熟的加工工艺，为不锈钢、铜、铝、陶瓷、导光板、五金产品、蓝宝石、光学玻璃等各类抛光加工服务。为您提供可靠有效抛光解决方案！

泡沫低温液氮瓶Form Cyro Dewars 保存液氮和低温材料的首选容器，安全、耐用、优秀的绝缘性能，与不锈钢和玻璃杜瓦瓶比较，价格也极具优势。使用高级闭孔泡沫制造，所以绝缘性、化学惰性、机械强度都非常好，根本不必担心泄漏和快速老化失效。本产品带有标配的盖子。订购信息：货号产品描述规格62098-01Foam Cryo Dewar Mini w/lid，130-175 ml迷你泡沫低温液氮瓶个62098-02Foam Cryo Dewar Small w/lid，500ml（小）个62098-03Foam Cryo Dewar Standard w/lid，800ml（标准）个62098-04Foam Cryo Dewar Large w/lid，1400ml（大）个62098-05Foam Cryo Dewar Tall w/lid，1800ml（超大）个价格仅供参考，详情请致电商家

产品名称：钼抛光液/金属钼抛光/激光反射镜抛光液/CMP研磨液/镜面抛光液金属钼片抛光液作用:吉致电子金属类抛光液适用于平面形态的钼、钼合金工件的镜面抛光，CMP抛光工序通过大量磨擦和化学反应作用，可以使钼金属表面快速去粗和平整坦化。化学氧化腐蚀钼合金表面，研磨去除氧化物部分的机制可得到理想镜面效果，金属钼工件表面光滑平整具有易清洗、无残留等特点。吉致可提供钼片/金属钼的镜面抛光液1、微米/纳米级抛光液，抛光后具有均匀镜面效果2、磨料颗粒呈悬浮状态，不易分散沉淀，提高CMP效率和稳定性3、钼片专用抛光液磨料硬度高、稳定性好、化学惰性强，吉致电子金属钼抛光液可用于钢铁、化工、电子、航天、光学领域的钼片加工，达到优良的表面平坦度，抛光速率快、表面均一无缺陷。*可以依客户不同工艺要求，提供定制化服务*提供全套解决方案，及免费安排工程师上门服务

产品分类：吉致碳化硅研磨抛光半导体晶圆抛光产品名称：碳化硅研磨液/碳化硅抛光液/碳化硅sic研磨垫/sic精抛垫产品特点：吉致针对碳化硅sic抛光的4道工艺制程搭配不同型号研磨液、抛光液和抛光垫（粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫）。在研磨和抛光应用中提高碳化硅衬底表面质量，同时大大提高材料去除率。产品工艺及用途：适用于sic碳化硅衬底DMP和CMP工艺制程，有效提升效率以及良率，碳化硅抛光液/抛光垫实现国产化替代。吉致sic碳化硅抛光液储存方法：通风，阴凉，干燥的库房，本品需在5-35℃储存，防止阳光直射，零度以下因产生不可再分散结块而失效。吉致cmp抛光液/slurry抛光液价格：吉致的cmp金属抛光液生产技术是引进国外生产技术和设备，特殊化学配方制备而成。吉致抛光液品质可以替代进口同类产品。本土化生产的优势使吉致cmp抛光液产品交货周期快，抛光液价格实惠亲民。吉致cmp抛光耗材适用范围 吉致拥有成熟的加工工艺和生产设备，为不锈钢、铜、铝、陶瓷、导光板、五金产品、蓝宝石、光学玻璃等各类抛光加工服务。为您提供可靠有效的抛光解决方案！

旋转圆盘电极的抛光套件Polishing set for rotating disk electrodes订货号：6.2802.010抛光套件，含抛光支架，4张抛光布以及氧化铝粉（粒径0.3微米）

美国pine旋转圆盘电极装置-抛光包技术参数：含三种抛光盘，分别是麂皮、尼龙、600目砂纸；含三瓶抛光粉（6 oz each），粒度分别是5.0 um, 0.3 um, 0.05 um

无锡吉致电子25年研发生产——蓝宝石研磨液/蓝宝石LED衬底抛光液/Sapphire Slurry/CMP化学机械抛光/液蓝宝石A向抛光液/蓝宝石C向抛光液/半导体抛光液/吉致蓝宝石抛光液/蓝宝石研磨液厂家/蓝宝石抛光液厂家/JEEZ蓝宝石抛光液/蓝宝石CMP集成电路抛光液/蓝宝石slurry/蓝宝石Lapping研磨抛光液产品简介：为半导体行业/光学行业调配的蓝宝石研磨液/蓝宝石LED衬底抛光液/Sapphire Slurry组合浆料，适用于蓝宝石基片、外延片、LED的平坦化加工。设计满足从研磨到CMP的衬底制造的各个工艺阶段的规范，在蓝宝石基片抛光应用中提供了可靠的解决方案。吉致电子蓝宝石LED抛光液/Sapphire Slurry抛光液储存方法：1.贮存时应避免曝晒，贮存温度为5-35℃2.低于0℃以上储存，防止结冰，在无度以下因产生不可再分散结块而失效。3.避免敞口长期与空气接触。吉致电子CMP抛光液/Slurry抛光液价格：吉致电子的CMP金属抛光液生产技术是引进国外生产技术和设备，特殊化学配方制备而成。吉致电子抛光液品质可以媲美进口同类产品。 本土化生产使得吉致电子CMP抛光液产品交货周期快，品质好，抛光液价格亲民。吉致电子CMP抛光耗材适用范围吉致电子科技有限公司拥有成熟的加工工艺，为不锈钢、铜、铝、塑胶、陶瓷、导光板、五金产品、蓝宝石、光学玻璃等各类抛光加工服务。为您提供可靠的抛光解决方案！

高效金刚石金相抛光剂采用优质的金刚石微粉，以独特的介质与助剂，融物理与化学作用于一体研制而成；粒度分布均匀，颗粒形貌呈球形八面体，故研磨效果好、不易产生划痕；硬度极高，刃口尖锐锋利，对硬软材料都有良好的研磨作用，只产生研磨作用而无滚压，不产生扰乱层； 主要用于机械研磨、抛光硬质合金、合金钢、高碳钢等高硬材料制件以及金相和岩相试样的精研等。使用方法01. 使用前抛光织物需用清水湿透，避免磨擦热。 02. 启动抛光盘后将抛光剂轻摇后倒置喷出。 03. 喷撒抛光剂时，应以抛光盘中心为圆心，沿半径方向喷出3--5s即可。 04. 新织物喷撒时间相应延长，以使织物的磨削能力更完美。粒度：W0.25、W0.5、W1、W1.5、W2.5、W3.5、W5、W7、W10、W14、W20、 W28、W40包装：每罐250克、350毫升。附注：W为微米μm，国际通用标准。

溶剂除泡器止回阀故障和泵气蚀，严重影响泵性能。除泡器可在流体进入泵之前将其中的泡沫除去。容器外壳底部特殊的几何形状使得泡沫被吸入而进入流体中，并聚集在容器里，通过装置的半透明挡板会发现气/液界面一目了然。松开密封盖即可释放被捕捉到的气体。除泡器还配备了一套支架和若干常用连接说明。适用于内径0.063", 0.085"和0.125"管线。名称 数量 货号 带支架的溶剂除泡器 单件 25014

溶剂除泡器止回阀故障和泵气蚀，严重影响泵性能。除泡器可在流体进入泵之前将其中的泡沫除去。容器外壳底部特殊的几何形状使得泡沫被吸入而进入流体中，并聚集在容器里，通过装置的半透明挡板会发现气/液界面一目了然。松开密封盖即可释放被捕捉到的气体。除泡器还配备了一套支架和若干常用连接说明。适用于内径0.063", 0.085"和0.125"管线。溶剂除泡器名称数量货号带支架的溶剂除泡器单件25014

产品简介：磁性树脂金刚石研磨抛光盘适用于UNIPOL系列研磨抛光机。 产品型号磁性树脂金刚石研磨抛光盘技术参数1、粒度：80#、120#、150#、180#、240#、320#、400#、500#、600#、800#、1200#、1500#、1800#、2000#2、直径：Φ200mm、Φ300mm、Φ381mm如有特殊要求请与我司销售人员联系！

GPC-50A精确磨抛控制仪简称磨抛控制仪，主要用来控制被研磨样品表面的平面度和平行度，使磨抛后的样品具有高的尺寸精度和质量优良的表面状态。磨抛控制仪采用质量优良的不锈钢材料制成，外形美观，制造工艺精湛，主要适用于UNIPOL-802研磨抛光机上。GPC-50A精密磨抛控制仪是工件进行磨抛时不可缺少的精密器具，尤其适用于对表面质量要求高的小尺寸薄片样品，磨抛控制仪专用载样块用螺纹与控制仪相连接，样品采用粘附的形式装卡在载样块上，载样块承载样件直径不大于50mm、厚度不大于10mm。可严格控制被磨样品表面的平行度和平面度，控制准确度高。研磨过程中可搭配数显测厚仪使用，随时观测样品磨削量，尤其适用于表面平行度和平面度及样品厚度要求高的样品研磨使用。产品名称GPC-50A精确磨抛控制仪产品型号GPC-50A安装条件1.本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。2.水：配水源。3.电：无。4.气：无。5.外形尺寸：φ89mm*154mm6.通风装置：需要。主要参数1、载样盘直径：Ø 52mm2、载样盘轴向行程：10mm（分度螺母移动一格，载样盘轴向移动0.025mm）3、数显表精度：0.001mm4、载样盘部分空载压力：500g5、承载样件尺寸：直径≤50mm、厚度≤8mm产品规格尺寸：外径89mm，高154mm标准配件配重砝码（共400g）可选配件配重块（25g、50g）

美国QMAXIS研磨抛光片原装进口美国QMAXIS研磨抛光片，是将微米级、纳米级的金刚石、或氧化铝、或碳化硅微粉，用高分子粘合体系均匀地涂布在高强度的Mylar片（麦拉片）表面，具有出色的平整度、边缘保持和共面性。研磨抛光片适用于玻璃、陶瓷、硬质金属、复合材料、光纤、光学元件、半导体、芯片、电路板以及用于SEM和TEM分析的微电子元器件的研磨、减薄和抛光。适合手动研磨抛光，干法、湿法均可。订货信息：DiaFilm 金刚石研磨抛光片 包装规格：5片/包颜色粒径8in [203mm] 带背胶8in [203mm] 不带背胶绿色30µmGFD-08-30GFDX-08-30橙色15µmGFD-08-15GFDX-08-15蓝色9µmGFD-08-9GFDX-08-9棕色6µmGFD-08-6GFDX-08-6粉红色3µmGFD-08-3GFDX-08-3淡紫色1µmGFD-08-1GFDX-08-1灰白色0.5µmGFD-08-05GFDX-08-05浅灰色0.1µmGFD-08-01GFDX-08-01订货信息：AlumiFilm 氧化铝研磨抛光片 包装规格：100片/包颜色粒径4in [102mm] 带背胶8in [203mm] 带背胶绿色30µmGFA-04-30GFA-08-30黄色12µmGFA-04-12GFA-08-12蓝色9µmGFA-04-9GFA-08-9粉红色3µmGFA-04-3GFA-08-3淡绿色1µmGFA-04-1GFA-08-1白色0.3µmGFA-04-03GFA-08-03订货信息：CarbiFilm 碳化硅研磨抛光片 包装规格：100片/包粒径4in [102mm]带背胶5in [127mm]带背胶8in [203mm]带背胶30µmGFC-04-30GFC-05-30GFC-08-3012µmGFC-04-12GFC-05-12GFC-08-129µmGFC-04-9GFC-05-9GFC-08-93µmGFC-04-3GFC-05-3GFC-08-31µmGFC-04-1GFC-05-1GFC-08-1

磁性树脂金刚石研磨抛光盘适用于UNIPOL系列研磨抛光机。技术参数1、粒度：80#、120#、150#、180#、240#、320#、400#、500#、600#、800#、1200#、1500#、1800#、2000#2、直径：Φ150mm、Φ200mm、Φ250mm、Φ300mm、Φ320mm、Φ381mm

低维材料在线商城可为客户订制不同参数的二氧化硅氧化片，质量优良；氧化层厚度、致密性、均匀性和电阻率晶向等参数均按照国标执行。热氧化物表面形成二氧化硅层。在氧化剂的存在下在升高的温度下，给过程称为热氧化。通常生长热氧化层的在水平管式炉中。温度范围控制在900到1200摄氏度，使用湿法或者干法的生长方法。热氧化物是一种生长的氧化物层。相对于CVD法沉积的氧化物层，它具有较高的均匀性和更高的介电强度。这是一个极好的作为绝缘体的介电层。大多数硅为基础的设备中，热氧化层都扮演着非常重要的角色，以安抚硅片表面。作为掺杂障碍和表面电介质。应用范围：1，刻蚀率测定2，金属打线测试3，金属晶圆4，电性绝缘层产品名称：4英寸二氧化硅抛光硅片 （SiO2）生长方式：直拉单晶（CZ） 热氧化工艺直径与公差：100±0.4mm掺杂类型：N型(掺磷、砷、锑) P型（掺硼）晶向：111\100电阻率：0.001-50(Ω?cm) 可按客户要求定制工艺数据：平整度TIR:3μm 、 翘曲度TTV: 10μm 、弯曲度BOW 10μm 、粗糙度0.5nm、颗粒度 10 (for size 0.3μm)现有规格：50nm 100nm 200nm 300nm 500nm 1000nm 2000nm用途介绍：用于工艺等同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体半导体 类型1英寸2英寸3英寸4英寸5英寸6英寸8英寸单面抛光片1英寸2英寸3英寸4英寸5英寸6英寸8英寸双面抛光片可定制2英寸3英寸4英寸5英寸6英寸8英寸二氧化硅片（SiO2）不可定制2英寸3英寸4英寸5英寸6英寸可定制切割片、研磨片可定制2英寸3英寸4英寸5英寸6英寸不可定制区熔本征高阻不掺杂硅片可定制2英寸3英寸4英寸5英寸6英寸不可定制单晶硅棒1英寸2英寸3英寸4英寸5英寸6英寸不可定制注：本商城提供多系列多规格的硅片，标价仅为一种规格，如需多种规格请与客服联系。

GPC-80A精确磨抛控制仪简称磨抛控制仪，主要用来控制被研磨样品表面的平面度和平行度，使磨抛后的样品具有高的尺寸精度和质量优良的表面状态。磨抛控制仪采用质量优良的不锈钢材料制成，外形美观，制造工艺精湛，主要应用于UNIPOL-1202、和UNIPOL-802精密研磨抛光机上，是工件进行磨抛时不可缺少的精密器具，尤其适用于地质薄片样品的研磨与抛光。GPC-80A精确磨抛控制仪专用载样块用螺纹与控制仪相连接，样品采用粘附的形式装卡在载样块上，载样块承载样件直径不大于80mm、厚度不大于9mm且具有工艺重复性高的优点。可严格控制被磨样品表面的平行度和平面度，控制准确度高。研磨过程中可搭配数显测厚仪使用，随时观测样品磨削量，尤其适用于表面平行度和平面度及样品厚度要求高的地质薄片样品研磨使用。产品名称GPC-80A精确磨抛控制仪产品型号GPC-80A安装条件1.本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。2.水：配水源。3.电：无。4.气：无。5.外形尺寸：φ117mm*155mm6.通风装置：需要。主要参数1、载样盘直径：Ø 80mm2、载样盘轴向行程：9mm（分度螺母移动一格，载样盘轴向移动0.025mm）3、数显表精度：0.001mm4、载样盘部分空载压力：750g5、承载样件尺寸：直径≤80mm、厚度≤9mm产品规格尺寸：外径117mm，不带配重高155mm，带配重高204mm可选配件配重块（≥50g、≤200g）

Radian™ 系统能够以用户可选择的可变角度抛光光纤。可互换适配器适用于各种直径和材料类型的光纤。高速加工可对裸光纤、玻璃棒或光纤束进行抛光。旋转台可与各种工件夹具互换，用于抛光光纤连接器。 Radian™ 是实验室、研发和小批量制造应用的理想选择。将 Radian' s™ 的多功能性扩展到裸光纤处理之外。适配器可用于抛光各种行业标准和定制连接器/套圈类型，以及杆/透镜。将组件抛光成平面、UPC 和有角度的几何形状。 技术参数研磨光纤参数角度范围0度至45度角度重复性± 0.5度研磨速度可用户调节 研磨片尺寸4”备注：Radian™ 研磨机的精密转动平台可以连续调节以实现大范围光纤尖部角度研磨 研磨角度可调可支持连接头研磨 示例图相关问答总结1、你好，60°可以抛光吗？也许使用更长的光纤支架？是的。 Radian 和 NOVA 均提供适配器，可将抛光角度扩展至 60 度。我们将直接通过电子邮件发送两个系统的报价单。2、Radian 和 NOVA 裸纤抛光机有什么区别？ 基本上，NOVA 具有 Radian 的所有功能，并增加了 1) 视频检测 2) 自动化和可编程 3) 多光纤支持，4) 连接器支持等等。3、抛光速度是否可调？是的，压板旋转速度可由用户控制。产品特点● 角度可以调节（0-45deg）● 可付费升级更换成裸芯片研磨机● 精度高● 抛光速度可调产品应用光纤激光器半导体加工

GPC-100A精确磨抛控制仪简称磨抛控制仪，主要用来控制被研磨样品表面的平面度和平行度，使磨抛后的样品具有高的尺寸精度和质量优良的表面状态。磨抛控制仪采用质量优良的不锈钢材料制成，外形美观，制造工艺精湛，主要适用于UNIPOL-1202、UNIPOL-1502研磨抛光机上，是工件进行磨抛时不可缺少的精密磨抛器具，尤其适用于晶圆样品、表面平行度和平面度要求高的大的圆片状样品的研磨。GPC-100A精确磨抛控制仪专用载样块用螺纹与控制仪进行连接，试样装卡方式为真空吸附，并配有数显厚度测量仪，可实时监测样品减少的厚度，承载样件直径不大于103mm、厚度不大于13mm且具有工艺重复性高的优点。可严格控制被磨样品表面的平行度和平面度，控制准确度高。研磨过程中可搭配数显测厚仪使用，随时观测样品磨削量，尤其适用于表面平行度和平面度及样品厚度要求高的晶圆样品研磨使用。产品名称GPC-100A精确磨抛控制仪产品型号GPC-100A安装条件1.本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。2.水：配水源。3.电：无。4.气：真空泵（0— -0.1MPa）。5.外形尺寸：φ146mm*266mm6.通风装置：需要。主要参数1、载样盘直径：Ø 103mm2、载样盘轴向行程：12mm3、数显表精度：0.001mm4、载样盘可调加载压力：0.1kg-2.1kg5、压力确认仪有效量程：1g-5000g6、样品装卡方式：真空吸附7、承载样件尺寸：直径≤103mm、厚度≤12mm产品规格尺寸：外径146mm，高266mm标准配件1、真空泵2、过滤瓶3、底座4、玻璃片

产品分类：吉致电子抛光垫产品名称：阻尼布抛光垫/碳化硅SIC精抛垫/Politex抛光垫FUJIBO抛光垫替代产品特点：吉致电子抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求，针对碳化硅SIC抛光的4道工艺制程搭配不同型号抛光垫（粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫）具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性价比等优势。产品工艺及用途：柔软表面与特殊微孔洞结构，适用于碳化硅SIC衬底、各类晶圆、IC制造等CMP工艺高精细、高平坦化的制程。具有缓冲与晶背保护的效果。吉致电子碳化硅抛光垫价格：吉致电子抛光垫生产引进国外技术，可以媲美进口抛光垫PAD/阻尼布抛光垫产品（Politex/Fujiba/SUBA/环球等国产替代）品质稳定。选择吉致电子抛光垫产品，价格美丽，比进口抛光垫/精抛垫便宜，交货期稳定，性价比更高！

高效金刚石喷雾抛光剂金刚石是金相制样的最佳磨料，本产品广泛应用于宝石、玻璃、陶瓷、光学玻璃、硬质合金及淬火钢材的高光亮度研磨抛光。用于金相抛光时，更显其独特的优越性，经研磨抛光后的试样更真实地显示其金相组织。不同的材料研磨抛光可选用不同粒度的产品。用于抛磨金相试样中铸铁中石墨，钢铁中夹杂，钢铁中氧化层、渗碳层、涂层时能更真实地显示其金相组织 使用方法:使用前摇动喷雾剂罐，使其磨料充分均匀。然后开启喷雾罐瓶盖，手持喷雾剂罐、倒置轻压喷射至抛光织物上，连喷3-5秒即可进行抛光。粒度：w0.25,w0.5,w1,w1.5,w2.5,w3.5,w5,w7,w10,w14,w20,w28,w40(每罐280克,350毫升)

1. 金刚石抛光膜DIAMOND LAPPING FILM钻石颗粒，背衬是3mil厚度的涤纶。大小8英寸和12英寸两种可选，粒度大小可选，背衬有粘附（PSA）和不粘附（PB）两种，单张起售。货号产品名称规格50350-01Diamond Lapping Film， P/B, 0.1um8英寸50350-03Diamond Lapping Film， P/B, 0.25um8英寸50350-05Diamond Lapping Film， P/B, 0.5um8英寸50350-10Diamond Lapping Film， P/B, 1um8英寸50350-15Diamond Lapping Film， P/B, 3um8英寸50351-01Diamond Lapping Film， PSA, 0.1um8英寸50351-02Diamond Lapping Film， PSA, 0.25um8英寸50351-03Diamond Lapping Film， PSA, 0.5um8英寸50351-04Diamond Lapping Film， PSA, 1um8英寸50351-05Diamond Lapping Film， PSA, 3um8英寸 2. 研磨纸1um的金刚石抛光膜抛光后紧接着用到的“蓝研磨纸”和“绿研磨纸”。样品最终观察前的最后抛光程序用到。可以呈现一个完美平整无痕的观测平面。只有8英寸一个规格，背衬有粘附(PSA)和不粘附（PB）之分。单张起售。 货号产品名称规格50336-PBTrue Blue Film 蓝研磨纸8英寸（20.3cm）50338-PBFinal Green Film 绿研磨纸8英寸（20.3cm）50336-PSATrue Blue Film8英寸（20.3cm）50338-PSAFinal Green Film8英寸（20.3cm）

金刚石磨盘，延伸到细磨单 一微米粒度。它们取代 了 传统的研磨 工艺，在材料 磨削率、表面质量、工件几 何形状和寿命方面都取得了 优异的效果。SL金刚 石磨 盘提供了一个简单，清洁和 高效的精细研细磨和无与伦比的精度，SL-M SL-H能使各种材料的细磨到金刚石粒度3μm以 下, 容 易清 洁、高效. 创新的设计，SL金刚石磨盘由微米级的金刚石磨料嵌入高性能聚合物的结构基质。树 脂结 构镶嵌在纺织基地，它吸收振动，从而提高表面质量。 米级金刚石细粒度分布，既具有优良的表面质量，又具有高的材料磨削率 容易更换，S L可用于任何标准研磨机或抛光机。安装选项(不锈钢载体或背胶)，可实 现不 同粒度的磨盘快速转换。 寿命长, 大面积的磨料层增强磨盘的寿命,磨削时间短，制样成本低. 自锐性 S L 金刚石磨盘，使用中无需修整。由于自锐化粘合系统，金刚石磨盘在磨削过程中不需要进行调理，可持续获得良 好的磨削效果。 干净的工作空间，使用S L磨盘，工作环境保持清洁。使用水冷却，不需要金刚石润滑液或 润滑剂。 适用性强，S L可用于研磨各种材料，如钢材、不锈钢、合金、光学玻璃、各种晶体、工业 陶瓷、陶瓷密封件等材料 树脂金刚石磨盘是一种自锐、柔性金刚 磨盘，适用于平磨和细磨，取 代了传统SiC砂纸在各种材 料 磨 削中的应用。 精密级配金 刚石和最佳的粒度集合，使加 工时间短，表面平整，轮廓清 晰度高

铜研磨盘适用于UNIPOL系列研磨抛光机。技术参数Φ203mm、Φ300mm、Φ320mm、Φ381mm