常用手术器

失效分析是芯片测试重要环节，无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品，失效分析可以帮助降低成本，缩短周期。常见的半导体失效都有哪些呢？下面为大家整理一下：显微镜分析OM无损检测金相显微镜OM：可用来进行器件外观及失效部位的表面形状，尺寸，结构，缺陷等观察。金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机（数码相机）通过光电转换有机的结合在一起，不仅可以在目镜上作显微观察，还能在计算机（数码相机）显示屏幕上观察实时动态图像，电脑型金相显微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。金相显微镜可供研究单位、冶金、机械制造工厂以及高等工业院校进行金属学与热处理、金属物理学、炼钢与铸造过程等金相试验研究之用，实现样品外观、形貌检测 、制备样片的金相显微分析和各种缺陷的查找等功能。体视显微镜OM无损检测体视显微镜，亦称实体显微镜或解剖镜。是一种具有正像立体感的目视仪器，从不同角度观察物体，使双眼引起立体感觉的双目显微镜。对观察体无需加工制作，直接放入镜头下配合照明即可观察，成像是直立的，便于操作和解剖。视场直径大，但观察物要求放大倍率在200倍以下。体视显微镜可用于电子精密部件装配检修，纺织业的品质控制、文物 、邮票的辅助鉴别及各种物质表面观察等领域，实现样品外观、形貌检测 、制备样片的观察分析、封装开帽后的检查分析和晶体管点焊检查等功能。X－Ray无损检测X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。X-Ray可用于产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测等，实现观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板，观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况，芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷等功能。C-SAM（超声波扫描显微镜)无损检测超声扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查材料内部的晶格结构，杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。I/V Curve量测可用于验证及量测半导体电子组件的电性、参数及特性。比如电压-电流。集成电路失效分析流程中，I/V Curve的量测往往是非破坏分析的第二步（外观检查排在第一步），可见Curve量测的重要性。I/V Curve量测常用于封装测试厂，SMT领域等，实现Open/Short Test、 I/V Curve Analysis、Idd Measuring和Powered Leakage（漏电）Test功能。SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）扫描电镜（SEM）SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。EDX是借助于分析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的，根据不同元素特征X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元素的含量。通常EDX结合电子显微镜（SEM）使用，可以对样品进行微区成分分析。在军工，航天，半导体，先进材料等领域中，SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）可实现材料表面形貌分析，微区形貌观察，材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析，薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析，纳米尺寸量测及标示和微区成分定性及定量分析等功能EMMI微光显微镜微光显微镜（Emission Microscope, EMMI）是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言，微光显微镜（Emission Microscope, EMMI）是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中，EHP（Electron Hole Pairs）Recombination会放出光子（Photon）。如在P-N结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，而P的空穴也容易扩散至N，然后与P端的空穴（或N端的电子）做EHP Recombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面，微光显微镜可分析P-N接面漏电；P-N接面崩溃；饱和区晶体管的热电子；氧化层漏电流产生的光子激发；Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等问题Probe Station 探针台测试探针台主要应用于半导体行业、光电行业。针对集成电路以及封装的测试。 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本，可用于Wafer，IC测试，IC设计等领域。FIB（Focused Ion beam）线路修改FIB（聚焦离子束，Focused Ion beam）是将液态金属离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像，此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似，或用强电流离子束对表面原子进行剥离，以完成微、纳米级表面形貌加工。在工业和理论材料研究，半导体，数据存储，自然资源等领域，FIB可以实现芯片电路修改和布局验证、Cross-Section截面分析、Probing Pad、 定点切割、切线连线，切点观测，TEM制样，精密厚度测量等功能。失效分析前还有一些必要的样品处理过程。取die用酸法去掉塑封体，漏出die decap（开封，开帽）利用芯片开封机实现芯片开封验证SAM，XRAY的结果。Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。化学开封Acid DecapAcid Decap，又叫化学开封，是用化学的方法，即浓硫酸及发烟硝酸将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。研磨RIERIE是干蚀刻的一种，这种蚀刻的原理是，当在平板电极之间施加10～100MHZ的高频电压（RF，radio frequency）时会产生数百微米厚的离子层（ion sheath），在其中放入试样，离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻，此即为RIE（Reactive Ion Etching）。 自动研磨机自动研磨机适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，ETC）样品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，精确角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光，主要应用于半导体元器件失效分析，IC反向等领域，实现断面精细研磨及抛光、芯片工艺分析、失效点的查找等功能。 其可以预置程序定位切割不同尺寸的各种材料，可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率等。去金球 De-gold bump,去层,染色等，有些也需要相应的仪器机台，SEM可以查看die表面，SAM以及X－Ray观察封装内部情况以及分层失效。除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段，原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF － SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统，能量损失 X 光微区分析系统等很多手段，不过这些项目不是很常用。芯片失效分析步骤:1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；2、电测：主要工具，万用表，示波器，sony tek370a3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析（原作者：北软失效分析赵工）

相信大多数人都曾有不小心摔倒碰伤的经历，轻微伤消个毒涂点药就能痊愈，严重些的就得去医院请医生做个外科缝合，但总得来说都不算是特别难治的伤。但是你知道吗？如果你不是生活在眼下这个年代，而是在19世纪之前的时期，这很可能会要了你的命。近日，CCTV-9所推出的系列纪录片《手术两百年》就为大家讲述了外科手术技术近代以来是如何从粗犷型向精细化蜕变发展的。大家都知道，现代手术止血的常用方法是钳夹止血法，即配合止血钳用缝合线扎住血管末端迅速地封闭血管，达到止血的效果。随着如今医疗技术不断进步，钳夹止血法所使用的钳和线也在持续地进行优化。作为其中的一个典型案例，世界上领先的医疗解决方案提供者之一，美国柯惠Covidien旗下的一家缝线生产工厂里测试倒刺缝线的场景就登上了这部央视纪录片。普通缝线贯穿组织后，在无固定力的作用下，既能顺向移动也能逆向移动，有脱落松动的风险。而倒刺缝线借助倒刺的阻力只允许缝线单向移动，增加了牢固程度。在关系人类生命健康的领域，产品的研发和品质控制不允许有丝毫的差错，而拥有技术一流、高重复性和可靠性的检测仪器是完成这一目标的必要保障。世界级的医疗巨头深刻地理解这个重要性并不断地加大其对高精尖检测仪器的投资，他们对合作伙伴的要求和考核可以说是极其严苛。他们不仅看仪器的指标性能，更看重企业的持续研发能力，品质管控体系和能力以及全方位的技术服务能力。英斯特朗凭借自己在材料测试领域的强大积淀和持续发展，经过重重考核脱颖而出，成为生物医疗领域世界范围内最具影响力的力学性能仪器制造厂商。我们不仅为用户提供仪器，更提供具体材料测试标准和方法咨询，计量标定，医疗3Q和产品全生命周期内的完整服务，为我们的合作伙伴保驾护航。在记录片中，您也可以看到我们拥有最新技术和靓丽身姿的5900系列电子万能试验机和EP系列电子疲劳试验机。在过去的十年中，在中国，不论是世界银行的医疗资助项目，亦或是在中国几乎所有的医疗检测中心，还是中国高速发展的医疗器械新贵群，英斯特朗为他们中的绝大多数提供服务，并在此过程中共同成长。我们已经深深地植根于中国并将持续地发展我们的能力，和我们的合作伙伴一道为创建一个更加安全更加健康的社会持续不懈地努力！英斯特朗在生物医疗测试领域有能力提供根据客户要求个性化定制的解决方案，应用案例涵盖骨科矫正装置，医疗耗材，人体植入物，生物材料等多个方面。医用耗材及设备

查看X射线荧光（XRF）相关的内容时，您可能会留意到文章里面经常会出现很多的英文略缩术语。您可以利用这份快速指南，来了解这些您经常会在网站上看到或者在工作中听到的略缩术语。 XRF XRF = X射线荧光。一种快速的无损检测方法。用来测量材料的化学元素组成。类似的略缩术语有:• EDXRF = 能量色散型X射线荧光光谱法。快速、经济的X射线荧光技术，普遍被运用在手持式的X射线荧光分析仪中。• WDXRF = 波长色散型X射线荧光光谱法。实验室用的X射线荧光技术，相比较于利用能量色散型X射线荧光光谱法的分析仪，其价格更加昂贵。• HHXRF = 手持式X射线荧光分析仪• pXRF = 便携式X射线荧光分析仪 探测器 手持式X射线荧光分析仪一般使用两种类型的探测器：• PIN = 硅PIN二极管探测器。相较SDD探测器，是一种较为早期、便宜、探测效率慢的一种探测器。• SDD =硅漂移探测器。一种新型探测器，相较PIN探测器，计数率为其的10倍。 元素 LE =轻元素。轻元素被激发时发射的X射线能量很低，所以难以被我们的探测器接收到。在判定LE的含义时需要结合上下文的内容。因为我们也经常将手持式XRF分析仪能够测量到的一些轻元素也称作为LE，包括：• 镁 （Mg）• 铝 （Al）• 硅 （Si）• 磷 （P）• 硫 （S）• 氯 （Cl）• 钾 （K）• 钙 （Ca） 上述轻元素只有利用SDD探测器才能检测。 在很多情况下， LE 也代表在化学元素周期表中原子序数低的元素， 这些元素我们无法利用手持式XRF分析仪进行检测，比如钠（Na）， 碳 （C）， 氢 （H），以及氧 （O）。氢（H）到钠（Na）: 这些LE （蓝色区域内的） 我们无法使用手持式XRF分析仪探测到。镁 （Mg） 到钪 （Sc）: 这些元素 （黄色区域内） 无法用PIN探测器检测—需要使用搭载了SDD探测器的手持式XRF分析仪。 算法 FP =基本参数法。一种常用于X射线荧光技术的计算/校准的算法。它根据原子的基本物理特性，将不同的元素之间的干扰效应也纳入了算法中。当分析一个具有高密度的样本时（比如大多数的金属材料），这会是一个非常有效的方法。CN =康普顿算法。一种相对简单的计算/校准的算法，适用于低密度样本的分析。 可靠性鉴定 PMI = 材料可靠性鉴定。用户在需要判定一些设备中的重要组成部件是否由某种特定的合金组成的时候需要对这些设备进行PMI判定， 比如：水管、阀门、焊接处、以及压力容器。对一些特定的化学元素的含量进行检测和匹配，快速的验证金属牌号。 分析检测 LOD = 检出限。LOD表示可以探测到的某种元素的含量。在含量非常低的时候，设备会无法判定该元素的存在、或者给出其含量的数值。LOQ = 定量限。LOQ大约是LOD的3倍，元素含量在这个限值以上时，给出的检测结果的置信度很高。 XRF分析仪的型号SciAps手持式XRF分析仪是美国SciAps研发的一种能量色散型X射线荧光光谱分析仪，简称 XRF分析仪或XRF光谱仪，XRF 是英文X-RAY Fluorescence（X射线荧光）的缩写。该仪器采用了新的硬件及软件设施，所具有的先进的探测器，优化升级了的核心算法，使仪器重要指标重复性获得了很大的提升。 下文会写到我们XRF系列的产品选择以及各种X射线管的信息。 X射线管类型 R =铑（Rh）靶X射线管。非常适合用于探测轻元素。可以快速的探测镁（Mg），在辨别铝合金的牌号中该元素非常有用，这一特性使铑（Rh）靶X射线管非常适合运用在大多数的金属应用中。 W = 钨（W）靶X射线管。使用钨或者类似的重元素作为靶材时，可以很好的探测高X射线能量的元素，比如镉（Cd），在有害物质限制（ROHS）应用中是非常关注的元素。 A =银（Ag）靶X射线管。可以很好的适用大多数的应用。银靶X射线管无法像铑靶那样很好的检测镁（Mg）元素，也无法像钨靶那样准确的探测镉（Cd）元素。但是如果在预算有限的情况下，他不失为是一个很好的折衷方案。