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操作步骤及注意事项1 取样1 根据所取的试样种类(边压试样或粘合试样),确定需要切取的试样长度,选定插销孔位置并用插销将可调定位块定位。取样器由外到内共有三组插销孔,各插销孔对应的取样尺寸如下: 第一组:切取试样长度100(边压试样),切口面与瓦楞方向垂直; 第二组:切取试样长度800(粘合试样),切口面与瓦楞方向垂直; 第三组:切取试样长度250,切口面与瓦楞方向平行;2 将手柄球拉向待切位置。3 用美工刀裁取约240mm×240mm大小的试样; 左手轻压试样,右手用力推动手柄球,沿着瓦楞切出一条基准边称第一基准边。4 将第一基准边紧靠固定定位块的内侧,切出与之垂直的另一条边称第二基准边。5 将第二基准边紧靠固定定位块的内侧,第一基准边紧靠可调定位块内侧,切出试样长度80mm或100mm。6 将可调定位块固定在第三组(由外向内数)插销孔位,将第一基准边(即垂直于瓦楞方向)的边紧靠固定定位块内侧,与其垂直的边紧靠可调定位块内侧,切出试样宽度25mm。注意事项1 严禁将手放在切试样的位置,以防割伤。2 每次切样后,应将手柄球拉回至待切位置。3切口方向必须与瓦楞方向平行或垂直,切试样的过程中试样不得松动。4 若切出试样的切口严重卷曲或偏斜(切口面与面、里纸所形成的两条边线中的一条边线,投影到另一条边线所在的面上,投影线与此边线距离超过0.3mm),则应更换刀片。更换方法为:松开刀架上的压紧螺钉,取下旧刀片,换上新刀片,调整刀片位置使刀片刃口与底座台面夹角(角的开口朝固定定位块方向)约45°并旋紧螺钉。维护保养1 保持取样器清洁,使用后应用软布清除表面灰尘、纸屑。2 导向部位应经常加注少量润滑油。3 长时间不用时,应在刀片、导向轴等处涂防锈油,并加罩防尘。
利用ICP是分析黄金与铜中杂质,较为普遍。我公司生产的取样器已经用于黄金精炼过程中。主要原理,真空取样。1200度下使用。在国外常用,比如澳大利亚,美国。
想买一种工业上用的液体取样器,具体的规格在这里说不清楚,就是比较特殊的,要求是要用高纯石英做的,请问有哪些厂家生产,制作类似的取样器喃??如果没有符合的取样器,可以去什么地方定做喃??我的邮箱是huangdwen@yahoo.com.cn请大家多多帮忙了。谢谢