洗片机

1. 产品概述：英思特晶片清洗机是用于晶片清洗的专业设备，旨在去除晶片表面的各类杂质，如颗粒、有机物、金属离子等，以满足半导体制造等领域对晶片高洁净度的严格要求。它通常由设备主体、清洗槽（可能有多种不同功能的清洗槽，如化学清洗槽、纯水冲洗槽等）、漂洗槽、干燥系统、电气控制系统等多个部分构成，通过一系列精心设计的清洗工艺步骤，实现对晶片的高效、彻底清洁。 2. 设备应用： 半导体制造：半导体芯片生产过程中，晶片清洗是关键环节。该清洗机广泛应用于半导体晶圆制造，如在光刻、刻蚀、镀膜等工艺前，对晶圆进行清洗，确保晶圆表面洁净度，提升芯片性能、良率和可靠性，例如去除晶圆表面微小颗粒和金属杂质，防止其在后续工艺中导致芯片缺陷或性能下降 145。 光伏产业：用于光伏电池生产中硅片的清洗，通过有效清洗硅片表面污染物，提高硅片光电转换效率，保障太阳能电池的性能和质量 3. 设备特点：1、设备主体、电气控制部分、化学工艺槽等；并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等。2、设备主体使用德国进口瓷白10mm PP板材，坚固耐用，双层防漏，SUS304+阻燃PVC德国进口板（不锈钢板）组合而成，防止外壳锈蚀。3、设备安装左右对开透明PVC门，分隔与保护人员安全，边缘处设备密封条，安全门进风处装有过滤网；模组化设计，腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成，杜绝机台的渗漏危险。4、位于设备下部，所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明；药液管路采用PFA管，纯水管路采用PFA管，化学腐蚀槽废液、冲洗废水通过用管道排放。5、电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在设备后部单独电器控制柜，电气元件有充分的防护以免酸雾腐蚀以保障设备性能运行稳定可靠；所有可能与酸雾接触的电气及线路均PFA防腐隔绝处理，电气柜CDA/N2充气保护其中的电器控制元件。6、机台部配备有PP纯水枪和PP氮各二只分置于两侧，水枪滴漏活水设计，方便操作员手工清洗槽体或工件。 4. 产品参数（以部分为例）：以下参数仅供参考，实际参数可能因定制化需求和设备型号而有所不同。 清洗槽数量和类型：例如有多个不同功能清洗槽，如化学清洗槽、纯水冲洗槽等，数量可能为 3 - 5 个或更多。 适用晶片尺寸：如 2 寸、4 寸、6 寸、8 寸等，或可兼容多种尺寸。 温度控制范围：根据不同清洗工艺要求，温度控制范围可能在一定区间内可调，如 30 - 150℃。 清洗时间：每个清洗步骤的时间可根据工艺设定，例如 1 - 30 分钟不等。 溶液循环系统：具备高效的溶液循环和过滤系统，以保证清洗溶液的清洁度和有效性。 设备外形尺寸：如长度 2 - 5 米、宽度 1 - 2 米、高度 1.5 - 2.5 米。 电源要求：通常为三相交流电，如电压 380V，频率 50Hz，整机额定电功率根据设备配置而定，可能在 10 - 50kW 之间。 其他参数：还可能包括纯水流量、压缩空气压力和流量、排废管道尺寸等相关参数。

本机是一款全自动晶片刷洗机，全程封闭环境采用机械手自动操作，具备刷洗甩干功能，适用于各种半导体衬底材料抛光后的刷洗，可有效减少晶片表面颗粒污染。功能齐全具备刷洗甩干功能，全程封闭环境机械手操作，风险小，避免二次污染操作简便PLC触摸屏控制，机械手自动完成cassette to cassette的全自动晶片刷洗工作兼容性好可兼容2、4、6英寸晶片占地面积小尽量减少洁净间的占地面积性能参数项目TWB-200晶圆尺寸兼容2、4、6inch全自动上下片系统有上料平台2个下料平台2个清洗工位2个晶片固定真空吸附刷洗PVA刷，可上下左右移动干燥方式高速甩干控制系统PLC触摸屏

COMPACT 2NDT是我公司推出的一款性能强大的洗片机，用于处理传统工业X射焼设备使用的非常规型和常规类型胶片。专为重型洗片机而设计的一体化机売以及优及的组件，确保COMPACT 2NDT在洗片机领域的可信度与精确度。四个红外线传感器的胶片检测功能，可以指导用户根据胶片表面的处理情况和可调节的洗片速度来判断补充液的用量。从而在不损坏影像质量的博况下，节省药液的用量。用户可在五个不同的程序中设置并存储洗片时间，温度和补液速度参教。此外，声音和可視化技件的使用，使该洗片机的操作史加简便安全。抗果化，抗结晶程序以及促进?药液不断流动的循环泵可确保获取优质的影像质量和影像密度。5大产品特点：-性能优良-间歇冲洗可清除胶片上的残留药液-精确的胶片表面探测功能可以计算补液速度-可获取优质的影像质量和密度-只需做简单修改，就可将胶片传送到光照区域（供选）

针对 355nm、532nm、632.8nm、780nm、850nm、1064nm、1550nm 激光器 发出的光谱波长而设计的且尺寸为 12.7mm、25.4mm 相位延迟是 λ/2 和 λ/4 的空气隙零级波片库 存标准元件，这种空气隙零级波片是由两片石英波片通过支架固定而成，其光轴正交， 因两片石英波片 的厚度差异而使其在应用中能产生零级相位延迟。这种空气隙零级波片具有对宽温度变化范围、波长变 化范围影响小、准确的相位延迟、能承受高激光功率等特点。这些特点是多级波片所不具备的，故这些 波片被应用在激光器、激光系统、教育科研、激光加工等产品及相关领域， 同时我们也可根据您的需求 为您定制满足您使用要求的空气隙零级波片。

该机型是一款全自动的热成型机，其辊喂料有上拉和下拉模式，手动模式可以满足各种各样的材料加工及产品。基于大尺寸的焊接结构，AC系列通过独特专门技术解决方案，优化了辊料片材自动送料厚度从3mm到7mm.优势易于更换模具。轻松调整框夹成型区域。模板限位方便调整。气动修剪分离。电机牵引和可编程剪切回收。带有双刀片的剪切机，用于修剪向下成型的零件。电动成型助塞可调整行程。通过实时诊断系统，实现单个分区陶瓷元件的加热均匀性。简单易用的操作控制和维护。卷材片材吸塑一体机35 P35 PN70 P70 PN Useful size (mm) 500x750 500x750 1000x700 1000x700 Upper deep drawing (mm) 110 110 200 200 Lower deep drawing (mm) 0 80 0 100 Upper and Lower deep drawing with sheet (mm) 250 250 300 300 如想了解更多产品信息，可通过仪器信息网 400-860-5168转2059 和我们取得联系

聚氯乙烯药用硬片落球冲击试验机药用薄片落球冲击测试仪LQ-50可以检测厚度小于2mm的PVC硬片在给定高度的钢球冲击下破损情况判定。主要适用于食品包装用硬片、固体药用硬片及塑料瓶盖产品的抗钢球冲击强度检测。是制药厂、硬片厂、包装厂、质检机构理想的实验室检测仪器 技术特征多种冲击钢球可选，可满足不同标准要求 不同落球高度可调，满足不同试样要求 试样气动夹紧、释放，更快速精确地进行试验操作 钢球电磁吸挂、自动释放，避免了人为因素引起系统误差 脚踏开关启动模式，人性化操作 防护装置，是试验过程更安全 中心定位装置，试验结果可靠聚氯乙烯药用硬片落球冲击试验机测试原理裁取一定尺寸的试样，将试样加持在夹头上，选择合适的钢球安装在电磁装置上，放开 钢球，使钢球自由落于式样中央部委上，观察试样破损情况，多次试验后计算破损率。该仪器符合多项国家和国际标准YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、YBB00222005-2015、YBB00182004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015测试应用基础应用： PVC硬片 用于厚度小于2mm的聚氯乙烯塑料片材在标准要求的高度的钢球冲击下破损情况判定。扩展应用 防盗瓶盖 用于防盗瓶盖落球冲击测试。产品配置 主机、钢球、脚踏开关、定位装置

海思科技 吴先生 HS 10S 微组装芯片粘片机 半自动粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μXY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调） 键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源过程监控系统 可测量长度、面积

该系列片材热成型机，使用热塑性片材生产部件，可以手动进料或使用可选自动系统加料，也可添加可选的预热模块，以加快生产速度。移动方式可由气动、液压或伺服电机系统实现。不同的加热炉配置可实现更大的节能效果优势伺服电机电气化系统：更高的可靠性、高生产率、速度稳定、更高质量的热成型、位置可调节...快速锁定各种节能的加热模式。固定框由马达自动调节。能够成型非常厚的片/板材。快速启动设定。很少需要维护。特征手动进料，或可选自动喂料从托盘或储料区取料。产品手动取出，或由可选的自动系统从一侧取出，根据客户需求。单双加热板配有陶瓷加热模块，为节能设计，分区独立控制实现更优的加热效果。双加热板系统，带独立区域控制，控制加热过程的各个部分。可读的传感器控制加热的或/和风扇温度。模台、夹框和成型塞的移动由气动、液压和电机控制。电磁阀控制加热期间的抽真空、加压和吹涨。高速风扇冷却或加配可选的喷淋冷却系统，提高冷却部件的速度。可选的预加热模块可以提高生产速度。所有设置均通过触摸屏进行，以便更轻松、更快地更改参数。彩色触摸屏方便参数调整，并监视热成型过程。配方记忆系统可以更快地调取和切换，在几秒钟内调用或保存参数。紧凑型闪存卡内存备份。链接互联网就绪，允许OMG技术人员远程诊断或监督检查系统的任何问题。厚片系列热成型机 35 70 96 150 192 200 240 300 300B 375 416 450 576 600 Max working size (frontal side*large) (cm)* 75x50 100x70 120x80 150x100 160x120 200x100 200x120 200x150 250x120 250x150 260x160 300x150 360x160 300x200 Max. Mold depth (cm)* 15 50 55 55 60 60 60 60 60 60 90 90 90 90如想了解更多产品信息，可通过仪器信息网 400-860-5168转2059 和我们取得联系

J-04-00粘片装置机系统由微型超声清洗器、预控制温度加热台、放大粘片检查装置、厚度测量装置、电子天平和带加重杆的加热平行架组成，目的是把样块粘到载薄片上。其过程是：把配好的胶涂抹到加热的成型样块上，把载薄片粘到样块上，然后把粘好载薄片的样块放到加热平行架上加热1小时左右，使载薄片和样块粘牢固化。固定操作程序可控、方便、安全、快捷、有效、无污染、时间短、无荧光干扰。  *电子天平，配制粘片剂量  进行样块上粘合剂  加入基准片进行粘压  加热压片架上加压固化 *可选性： 根据固化时间的需要可以进行选择调制：温度调到80度时，固化时间1：30即可完成。温度调节到60度时，固化时间3：00个小时即可完成。固化过程中时间短、可控、无味、无污染、无荧光性干扰

德国进口防倒吸RZ 9双级旋片泵RE 9单级旋片泵和RZ 9双级旋片泵功能强大，尺寸中等，是满足大抽速要求的实验室及工业应用的理想解决方案，应用范围广。PC 3旋片泵真空系统，在进气口配备GKF 1000i冷阱，有助于泵处理大量的易冷凝蒸汽。PC 3真空系统的结构紧凑，易于使用，结构合理，在出气口有一个油雾过滤器、一个阀和一个用于连接真空规的三通。性能特性 1.在接近极限真空时仍能有很高的抽气速度 2.由于有效的气镇，使其可耐受很高的水蒸气；开启气镇仍达到很好的极限真空 3.关机时可保持真空密封；无需外置防倒吸阀 4.储油体积大：换油间隔时间长 5.采用“镜筒”式设计，易于维护技术参数技术指标单位RZ 9级数250/60 Hz下的最大抽速m3/h8.9 / 10.250/60 Hz下的最大抽速cfm5.2 / 6.0极限分压（绝压）mbar4 x 10-4极限真空（绝压）mbar/torr2 x 10-3 / 1.5 x 10-3极限真空（绝压），使用气镇mbar/torr1 x 10-2 / 0.75 x 10-2使用气镇的水蒸气耐受性mbar40环境温度范围（操作）°C12 - 40环境温度范围（储存）°C-10 - 60注油量（B型油） min./max.l0.2 / 0.8最大出气口压力（绝压）bar1.1进气口接口KF DN 25 小法兰出气口接口KF DN 25 小法兰额定电机功率kW0.3750/60 Hz下的额定转速min-11500/1800防护等级IP 40尺寸（长x宽x高）mm460 x 152 x 232重量kg24.2噪音水平在50赫茲，典型值dBA52货品配置泵油已安装，泵体安装完毕，连接即可使用，附带说明书可选附件不锈钢管 KF DN 25 (1000 mm: 673337)进气口分离瓶 AK R 8/9/16 (698007)油雾过滤器 FO R 8/9/16 (698017)Hauptstrom?lfilter HF R 8/9/16, bis 06/2016 (698010)Paket Feinvakuumregelung KF DN 25 (683202)

AMX HS-800 全自动多功能粘片机 全自动芯片粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工装方式 在线全自动 Z轴行程 80mm Y轴行程 900mm X轴行程 400mm工装范围 400*800mm T轴行程 360°贴装器件尺寸范围 0.03-100mm XY轴解析度 0.5μ 综合贴装精度 ±2.5μ 3σ Z轴解析度 0.5μ XY驱动形式 直线点击 T轴解析度 0.003°键合力控制 20-500g 上部视觉系统分辨率 1μ 过程监控系统 可录像拍照 下部视觉系统分辨率 1μ

描述只需将一篮玻片上置于加载轨道上并关好门——ClearVue 盖片机将完成所有剩下的工作。 兼容性兼容于各种染色机，可适应几乎任何实验室环境直接接受来自 Thermo Scientific™ Varistain™ Gemini ES 和 Varistain™ 24-4、Sakura™ DRS2000 和 Leica™ 自动染色机的载玻片允许按混合或匹配的模式从这类染色机的任意一款加载玻片篮，不需操作员调节盖片机标本识别自动识别不同类型的玻片制备物，分别提供用于盖片的正确封固剂量可同步处理组织学和细胞学样品，不需进行用户交互，同时仍可输送正确的封固剂数量按需加载使用“按需加载”功能，可最多同时处理 11 个玻片篮一次接受 1 个已加载的玻片篮，或者最多同时接受 5 个已加载的玻片篮光学识别拥有在盖片过程中对载玻片进行光学识别和定位的独特功能可识别篮内每张玻片的位置，用一套玻片夹取出每张玻片并将其放回，同时保持玻片位置不变用户界面直观的用户界面具有触摸屏面板软件可监测玻片制备类型、所分配滑道的大小和数量以及等待盖片的玻片篮数安全特性如果任何一个门未闭，则系统不会运行，以免发生机械事故下排式通风可在加载和卸载玻片篮时保护用户活性炭过滤器可除去可能从设备逸出的任何蒸气可拆卸式碎屑托盘和清洗托盘便于清除物理规格尺寸（深x宽x高）：22.75 x 25.5 x 19.75 英寸 (57.5 x 64.5 x 50 cm)重量：110 磅电源要求：100-240 VAC, 50/60 Hz包括： 用户指南（英文版，部件号 A79210100）两种 ClearVue 盖玻片取片器示例24 x 50 mm，#1.5–1000 滑道 (A79210050)3 种 ClearVue 玻片篮（兼容 Gemini，带黑色滑垫）套件 (A79210064)两种封固剂清洗托盘套件 (A79210079)通风过滤器 (9990610)两种软毛刷套件 (P12257)三种吸杯套件 (A79210081)

硒化锌窗片有较宽的透射波段和不怕水的特点，硒化锌窗片广泛用于红外光谱仪，分光光度计及红外装置的分光棱镜，透射窗口和透镜。 型号名称性能指标规格说明单价HW-7溴化钾窗片KBr(或NaCl)易潮解，透过波长7800-400cmˉ¹ ，（1~25um）透过率大于92%带孔窗片加20元 小于&Phi 20&Phi 22× 4mm&Phi 25× 4mm&Phi 30× 5mm&Phi 32× 3mm&Phi 40× 5mm&Phi 44× 6mm44× 22× 6&Phi 50× 6mm&Phi 56× 8mm&Phi 60× 10mm150200240300320500600600150015002500HW-7A 氟化钙窗片CaF２ 不易潮解，透过波长7800-1100cmˉ¹ ，（1~9um）透过率大于90%（带孔窗片另加100元，孔径2mm，孔距19mm） &Phi 12X1mm&Phi 15X1mm&Phi 25X1mm&Phi 50X1mm&Phi 25X4mm&Phi 30X5mm&Phi 32X3mm&Phi 40X5mm&Phi 44X6mm1501802403503504004508001000HW-7B硫化锌窗片ZnS不易潮解，透过波长7800-700cmˉ¹ （1~14um）透过率大于85%&Phi 28X1.5600元HW-7C溴化砣窗片KRS-5不易潮解，透过波长7800-200cmˉ¹ （1~50um）透过率大于92%&Phi 30X5mm5000元HW-7D硒化锌窗片ZnSe不易潮解，透过波长7800-440cmˉ¹ （1~23um）透过率大于68%&Phi 10× 1&Phi 15× 2&Phi 19× 2&Phi 19× 3&Phi 25× 2&Phi 30× 2&Phi 32× 2&Phi 39× 1&Phi 39× 3&Phi 40× 1800100012001400140016001600400044004000HW-7E石英窗片SiO2不易潮解，透过波190nm-4.5um透过率大于92%&Phi 30X1mm200元HW-7F氟化镁窗片MgF2不易潮解，透过波长0.11-8.5um透过率大于90%&Phi 30X2mm500元HW-7G氟化钡窗片BaF2不易潮解，透过波长7800-800cmˉ¹ （1~12um）透过率大于90%&Phi 30X5mm800元

岩心切片机 J.02.23 简介： 台式切片机，切割小尺寸样品、柱塞样品。一种精巧的长凳型机器，配有一个金刚石刀片（直径为200mm），用来切除粘贴在玻璃台上的样品） 摆动的样品夹持器的容量：2个样品30x45mm 或者1个样品45x60mm 参数： 3相电机：300V 50HZ，0.5HP绝缘 特殊金刚石切片：直径200mm 转速：2950 rpm，厚度：2mm 冷却：自来水 适用于各种岩石 立式切片机J.02.15 简介： 立式切片系统主要解决的是把载玻片上的标准样品切到100微米的厚度，样品的厚度取决于将被切除的样品它本身的脆弱性。粘附在永久或临时的样品夹持器上的100微米厚的样品是可以轻易切除下来的，精准、平整的切到需要的片状厚度后就可以顺利的进行下一步的磨片制备。切片真空吸附固定操作、程序非常方便、安全、快捷、有效 参数： 刀片直径：175mm 电机：3相，1kw 样品夹持器：真空吸盘 厚度设定：最大30mm,精度0.01mm 循环冷却容量：30升

激光开封机 芯片新型开封方案 半导体失效检测IC的激光开盖,开盖约50s左右,特别对于是铜引线封装有显著独有的开封能力.相对于传统的酸性开盖，不易使某些活泼金属如铜和强酸发生化学反应。新型激光开封机——TL_1Plus的开封装置现有FA的定制系列。由于半导体行业的铜引线封装越来越成为封装的主流，导致传统的具腐蚀性化学开封，已无法满足铜封装的开封需求。FA的产生给失效分析行业的领域带来了革新的技术。　TL_1PLOS激光刻蚀封装材料特点：1.能够产生多样的刻蚀激光开口形状2.不破坏金，铜，铝而显示其内部结构有利于之后用强酸腐蚀的消除操作，能够用于低腐蚀、低温条件3.选配组件能够通过开封能够产生各种多种形状的型腔，激光刻蚀系统独有的设计也用于有效进行IC开封，不仅可以用于单个元件而且也可以用于多个元件。 4.系统的中心为一个Nd为YAG 1064nm二极管激光头，它被安装在保护腔内部经通完全的激光屏蔽，也符合VBG 93、DIN CE和EN标准。5.光学观察系统集成化可以保证大部分稳定的监测样品。也可以将超声波画面或x-ray叠要元器件的画面上，可以给成开封成功提供额外的数据。6.视觉的失效分析软件包含绘图工具，可以在元器件图片上进行绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除总量的材料可以通过摄像机进行聚焦——景深技术或其外的仪器仪表进行测量。7.系统软件所控制的程序数据，如频率、功率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序数据都能够用特定产品和材料名存储，以便容易的调用。8.激光刻蚀完成后，芯片在表层可以在冷温度下显现出来通过湿法刻蚀法，可以用手动——滴上适当的酸腐蚀性液体，自动——用酸性开封机操作进行，避免电性或机械变化。9.封闭式的机柜，安全，可靠，方便 ，具有升降台、铸铝台面，电机驱动升降2.2优质板金，折弯自动变形，整体用于工艺的烤漆 应用范围：1.用于去除任何塑料封元器件的封装材料，功率元器件以及ic上多个预开封槽2.能够精确的形成多个简单和复杂的开封形状和PCB板的开封及截面切割3.只要将极小部分的封装材料被强酸腐蚀，便能够用于条件低腐蚀、低温的环境4.选配组件可以进行完全的开封，对于高的开封多种形状要求，激光开封可以轻松做到5.由激光光学系统集成式的激光开封机保证了其精密性、稳定性，同时可以将超声波检验数据和X-ray检验数据并于开封元件的图像上，使开封的精确性大增。6.通过画图标记来确定器件开盖形状和位置，实际被去除的材料总量可以通过射线机进行聚焦景深技术或外界的仪器仪表进行测量。7.软件的所有预留参数都可以，以不同名字储存，实现一键调用，方便实现不同器件的开封。激光器1.无危害能源，环保且无害2.整体耗材无，寿命超过9万多小时3.转换高功率高，激光阀值低4.散热快，耗损低5.高工艺，高要求的选配，对温度系数冲击力、震荡程度、灰尘量、湿度系数具有高容忍度，综合电光效率达20%以上，能节约工作时耗电，节约运行成本免维护，免调节，高稳定性的优点。工控电脑1.品牌工控电脑2.工业级标准，防震，防尘3.高配置，可以防止死机、卡顿、故障4.运行环境更符合工业，更流畅光学级全反镜面扫描振镜1.高速精密，先进控制单元使得扫描速度更快，扫描频率和扫描角度稳定快速可调2.外国进口原装伺服电机，极高功率无漂移3.超短响应时间4.-10°至60°工作温度区间托普斯科技——专业半导体及芯片开封设备：激光开封机---适合金线、铜线、铝线封装化学开封机---适合金线封装机械开封机---适合陶瓷、金属封装

Cytopro离心涂片机是一款对显微镜载玻片进行细胞涂片的系统，包括一个先进的面板控制系统和一个8位的离心涂片转子，此离心涂片转子能适用于多种样品腔：单样品腔或双样品腔（常规尺寸样品）和大容量样品腔，大容量样品腔最多可容纳6ml样品。 7622离心涂片机的心脏-样品腔 样品腔类型：单孔样品腔：标准样品腔 双孔样品腔：为提高工作效率，我们特别设计了在同一块玻片上放两个样品的双样品腔。它可以保障和单样品腔同样出色的实验结果 大容量样品腔：大容量样品腔特点：1.容易装卸2.最多可容纳6ml样品，3.15x21mm方形涂片区域4.仪器一启动就能自动混匀样品5.操作完成后可全部吸收，避免污染6.样品腔壁垂直于载玻片，增强细胞的分散程度7.半吸收密封，移除玻片表面残留的液体样品 7622离心涂片机的转子-Cytopro涂片转子 涂片过程：1.安装载玻片 2.安装样品腔和吸水纸 3.将样品腔装到转子上 4.将样品加入到样品腔里面。 5.设置程序，运行仪器开始涂片。 特点：独特的样品腔设计样品腔是Cytopro系统的心脏，其独特设计既能保证简便操作，又能保证那些易碎的细胞在离心中不被损破。单样品腔的双样品端口（SS-113）两个端口（一个在样品端口，一个在通道上）可提供更大的灵活性。您可以直接在第二个端口注入预湿（如生理盐水等）液体，然后再原位固定，简单可靠。样品腔盖您可以通过样品腔盖上的小孔直接加入样品，避免有害样品的喷溅，为操作者提供保护。双样品腔（SS-213）为提高工作效率，我们特别设计了在同一块玻片上放两个样品的双样品腔。它可以保障和单样品腔同样出色的实验结果。一次性或可重复使用的样品腔Cytopro独特的样品腔可一次性使用也可适当清洗后，经过高压灭菌，再利用。选择吸水垫为方便使用，我们给吸水垫标上了颜色，表示两种不同的吸收速度。白垫（SS-111）可快速吸收较稠的或含有组织/细胞碎片悬浮的液体；棕色垫(SS-112)适于吸收较稀的液体如CSF。在较慢的吸收速度下，可保证细胞形态的完整。7mm细胞涂片区域直径7mm的圆形细胞沉淀区使观察更容易，更清晰。预湿功能在离心开始前，可以在轨道端口滴加盐或其它液体预湿吸收垫。该独特的专利设计明显提高细胞的形态完整。原位固定巴氏染色的一个常见问题就是样品细胞在空气中会变干。在离心涂片的过程中,原位固定是避免这个问题的最可靠的方式。Cytopro的原位固定非常简单。在样品端口里滴几滴样品，然后在通道端口滴固定液（如乙醇等）当转子加速时，固定液和样品都沉淀在玻片上，细胞就被固定下来了。大容量样品腔容易装卸，最多可容纳6ml样品，15x21mm方形涂片区域，。仪器一启动就能自动混匀样品，操作完成后可全部吸收，避免污染。参数： 样品腔容量单样品腔 0.3ml每个腔双样品腔 0.5ml每个腔转子可装玻片数最多8片转子速度100到2000RPM,可设定9个程序显示器4行16个字节字母-数字LCD显示操作时间可设定程序1-99分电源要求功率100V-120V或220V-240V，频率50-60Hz≥60瓦安全特性机盖必需关闭，否则无法启动转子机器运行时机盖被锁定尺寸（长x高x宽）43x24x53厘米17x9.5x21英寸重量12.25公斤（27磅）高度（开盖时）58厘米（23英寸）医疗注册证有配件：SS-111单孔白色吸水垫（100片）SS-112单孔棕色吸水垫（100片）SS-113单孔样品腔带白色吸水垫和盖子（48个）SS-114单孔样品腔带棕色吸水垫和盖子（48个）SS-117空白载玻片（单孔）（100片）SS-118多聚赖氨酸处理过的玻片（单孔）（100片）SS-211双孔样品腔的白色吸水垫（100片）SS-212双孔样品腔的棕色吸水垫（100片）SS-213双孔样品腔带白色吸水垫和盖子（48个）SS-214双孔样品腔带棕色吸水垫和盖子（48个）SS-217空白载玻片（双孔）（100片）SS-218多聚赖氨酸处理过的玻片（双孔）（100片）SS-234大容量样品腔（24个）应用：可用于准备以下样品脑脊髓液胸膜液腹膜液滑液尿口腔清洗液胃清洗液分泌液和渗出液痰血液

蔡司 Axio Imager滤光片组，激发块 适用于蔡司 Axio Imager● 适用于蔡司 Axio Imager显微镜可按需定制各种激发波长● 可定制激发波长365、385、400、450、470、500、530、560、590、620、650nm的滤光片组及双通组合● 可适配DAPI、FITC、TRITC、Cy3、Cy5等荧光染料来源：https://www.mshot.com/article/1482.html

产品名称：石墨烯泡沫片（进口料）产品简介：石墨烯泡沫片是用化学气相沉积（化学气相沉积）方法制作的，通过此种方法获得的石墨烯泡沫片是一种超轻型低成本工程材料，具有机械强度高，弹性好的优点。技术参数：碳含量：99%，no metal support孔径：580微米密度Density：4 mg/cm3 使用建议：1.lion-air battery assembly2.辊压机制作具体请点击产品规格：50.8mmx50.8mmx1.2mm标准包装：1000级超净室100级超净袋真空密封膜盒包装

1. 产品概述WS-PE100/150 倒片机，晶圆全自动取放，人工替代，良好控制颗。2. 设备用途/原理WS-PE100/150 倒片机，晶圆全自动取放，人工替代，良好控制颗粒，高精度、高柔性六轴机械手，更稳定、更可靠，半导体非接触式伯努利吸盘，吸附均匀，低破率、更安全，稼动率高，有效节约客户成本。3. 设备特点晶圆尺寸 4、6 英寸，划伤率 ≤0.03%，通讯响应时间 ＜0.5，适用域 化合物半导体。百科：&zwnj 倒片机在半导体生产中扮演着举足轻重的角色，它主要用于自动将硅片从载具中分离出来，并进行分类存放，确保生产线的高效运转。&zwnj 这种智能化的硅片分选技术已经在半导体行业中广泛应用，极大地提高了半导体芯片生产效率和质量。倒片机通过自动化的方式，不仅提高了生产效率，也大大降低了人工操作的误差率，成为半导体行业中不可或缺的一部分。

1. 产品概述WS-ALN100/150 倒片机，晶圆全自动取放，人工替代，良好控制颗粒。2. 设备用途/原理WS-ALN100/150 倒片机：晶圆全自动取放，人工替代，良好控制颗粒，高精度、高柔性六轴机械手，更稳定、更可靠，半导体非接触式伯努利吸盘，吸附均匀，低破率、更安全。稼动率高，有效节约客户成本。3. 设备特点百晶圆尺寸 4、6 英寸，划伤率 ≤0.03%，通讯响应时间 ＜0.5，适用域，化合物半导体。百科：&zwnj 倒片机在半导体生产中扮演着举足轻重的角色，它主要用于自动将硅片从载具中分离出来，并进行分类存放，确保生产线的高效运转。&zwnj 这种智能化的硅片分选技术已经在半导体行业中广泛应用，极大地提高了半导体芯片生产效率和质量。倒片机通过自动化的方式，不仅提高了生产效率，也大大降低了人工操作的误差率，成为半导体行业中不可或缺的一部分。

1.产品概述：7234划片机是一款高精度的半导体切割设备，主要用于晶圆或其他材料的切割加工。它配备了4英寸的空气轴承主轴，采用直流无刷电机驱动，转速高达30krpm，能够兼容4-5英寸的刀片。该设备能够覆盖大直径为300毫米或253mmX243mm的方形产品，具有高效、精确的切割能力。2.产品原理：ADT 7234划片机的工作原理通常是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。这种切割方式结合了水气电、精密机械传动、传感器及自动化控制等多种技术，确保切割过程的高精度和稳定性。3.产品工艺： 4"，空气轴承主轴，直流无刷，转速高达30krpm。兼容 4"-5" 刀片。覆盖大8"的圆形晶圆或253mmX 243mm方形产品。工件尺寸：大&emptyv 300 mm或253mmX 243mm方形产品刀片尺寸：4"-5"主轴：空气轴承，直流无刷，30 krpm/2.5 kW分度轴（Y）驱动装置：滚珠轴承丝杆，配步进电机控制：线性编码器分辨率：0.1 µ m累积精度 (&emptyv 300): 3µ m分度精度：1.0 µ m传送轴（X）驱动装置：滚珠轴承丝杆，配直流无刷电机传送速度：高达 600 mm/sec切割深度轴（z）驱动装置：滚珠轴承丝杆，配直流无刷电机分辨率：0.2 µ m重复精度：1.0 µ m旋转轴 (θ)驱动：闭环、直接驱动、直流无刷分辨率：4 arc-sec行程：350度视觉系统数字摄像头高亮LED照明（直射和斜射）持续数字变焦：x 70 - x 280 或 50 - x 200（可选）清洗台冲洗和干燥循环旋转速度：100-2,000 RPM清洗方法：二流体/雾化功能 晶圆处理系统插槽至插槽完整性和检抽屉可选件BBD（破刀探测器）紫外线固化ESD（防静电）套件条形码读取器磨刀台360°旋转台SECS-GEM 主机通信用户界面17" 平面触摸屏新用户界面（NUI）多语言支持键盘与鼠标设施电气：200-240VAC，50/60Hz，单相气源/N2：700 L/分 @ 5.5 bar500 L/min 压缩空气，200 L/min 制程气体/N2主轴冷却水：1.1 L/min切割用水（去离子水/厂务端用水）：刀片/过程冷却水：高7L/min尺寸（WXDXH）：1,100 x 1,785 x 1,700 mm重量：1,350 kg

AS系列热成型设备适用于将热塑片材生产成各种部件，可以选择手动或自动喂料，也可以自动堆叠。有预热箱可供选择，增加生产速度。驱动模式有气动、液压或伺服马达系统。设备优势 伺服马达电子系统: 巨大的可靠性，高产能，稳定的速度，更高的成型和质量，可调的模具快速工具锁各种加热箱选配可以极大的节约能源消耗通过马达调整片材夹持框适用于更厚的片材快速设定低维护功能特征手动或自动的喂料系统可选，自动的喂料器能将片材自动输送至加热成型位置产品卸载也有手动和自动可选，自动的卸载系统可以将产品放置在客户要求的设备任何一侧加热也有单板和双板选择，陶瓷加热器的设计可以节约更多的能源，也可以设置独立的加热区域，以实现更好的加热过程控制与效果。加热测量传感器控制且可读加热温度和/或冷却风扇的温度模板通过气动、液压或伺服马达驱动夹持框通过气动、液压或伺服马达控制辅助加载由气动、液压或伺服马达驱动加热阶段由伺服阀控制真空、卸压、加压或片材支撑高速风扇冷却，也有喷雾冷却可选，提升冷却的速度可选的预热箱可以加速生产所有的调整设置通过触摸屏完成，容易快速方便的改变参数设定彩色触摸屏让参数调整和成型过程监控有更好的视觉效果通过配方存储系统，在数秒内即可完成配方等参数的调用和存储，以及快速切换用小巧的闪存去记忆存储和备份OMG工程师可以通过网络诊断监控设备及系统的不同部分，只要用户允许

Fortuna带刀片皮机精密带刀片皮机用于橡胶、塑料、电缆、地毯等行业作为实验室机器。最高质量和符合人体工程学设计的机器布局，确保所有操作在最短时间内完成，并具有抗疲劳性。一、机器说明√间隙和裁片厚度的数字显示√机器状态显示√通过自动调整刀具，可通过放大镜控制刀具保持刀具位置不变√对于厚度达10mm的间隙，显示以0.05 mm的步长显示，超过10 mm的步长为0.1 mm。√三相电动机√上部从动导辊√橡胶进料辊√连续电子可调进给√测厚仪二、可选配置工作灯除尘消音器辊道8 mm附加停止使用金属过滤器进行研磨除尘脱模剂进料间隙增加20mm无级可调带刀驱动三、技术参数工作宽度（mm）320最小间隙厚度（mm）0.5最大间隙（mm）8.0可选20噪声db（A）78无极电子可调进给驱动（m/min）2-24尺寸140*100*130净重（Kg）550

刀片划片与激光划片的比较 Figure切割过程机械加工: 使用研磨刀片切割硅片激光切割: 利用激光加热裂开晶圆切割速度10 ~ 50 mm/s高达 800 mm/s 切割宽度60 ~ 80 μm35 ~ 50 μm切割质量较低 (易碎裂，裂纹)高 (缺口小，裂纹少)生产效率较慢较快维护成本 高 (刀片更换)低 (长寿命激光源)主要特点既定程序更高的产量，无需清洗 功能概述1. 激光系统2. 晶圆自动定位系统3. 高精度平移台4. 简易的用户操作界面5. 一级激光器外壳 1. 激光系统 2. 晶圆自动定位系统 3. 高精度平移台 4. 简易的用户操作界面 5. 一级激光器外壳 可选功能1. 自动装片机器人和对准器2. 防震气垫系统3. 激光高度补偿 4. 惰性气体净化系统5. SECS/GEM 功能 1. 自动装片机器人和对准器 高速、高精度的晶圆处理，实现更高的生产力。能够处理高达12英寸的晶圆。 2. 防震气垫系统 高效的隔振系统，可抑制材料受到冲击、振动和结构噪音的影响。 3. 激光高度补偿 激光高度补偿允许设备处理不同厚度的晶圆。 高度差在晶圆加载过程中被捕获，然后在激光划线过程中自动补偿。 4. 惰性气体净化系统 氮气等惰性气体用作划线过程的辅助气体；通过激光头将熔融材料和碎屑推出切割区。氮气是最常用的惰性气体，因为它的化学活性较低，与氩气等其他惰性气体相比，它更便宜。与常规CDA吹扫相比，氮气划片产生的切边质量更高。 5. SECS/GEM 对于过程优化，SECS/GEM提供了机器和制造系统之间的通用通信接口它允许轻松访问数据，如不同产品的配方选择、状态数据收集、跟踪数据收集、报警管理，以及机器控制，如假脱机、远程命令。设备尺寸 宽 : 1530mm长 : 900mm高 : 2229mm重量 : 750kg 通用参数激光器参数工艺规范

植物叶面积仪 便携式叶面积仪 YMJ-S来因科技叶片图像分析仪产品介绍：YMJ-S叶片图像分析仪采用开放式架构体系，自由组合为田间便携式、实验室型等扫描的个性面积测量仪器，该仪器利用经过调校的图像捕捉设备获取高质量的叶片图形并运用专业软件精确分析计算叶片面积及其相关参数，并且可以将叶片分段测量，系统自动合并两张图片并综合分析各参数，广泛运用于植物生理学、植物生态学、植物病理学、农学、园艺和林学等学科，可进行形态学、植物病理学研究。叶片图像分析仪功能参数叶子测量参数：叶片面积（单个和多个以及面积总和），叶片周长，叶片最大长度，叶片最大宽度，纵横比，叶片和叶柄长度，形状因子，矩形度，凹凸比，球状性，虫洞数量，虫洞面积等数据传输：数据可上传至云平台，可按照任意时间段和叶片类别检索历史数据，可查看测量时间叶片面积、周长，最大叶长、最大叶宽，矩形度，凹凸比，球状性，形状系数，虫洞数量，虫洞面积等数据，可对不同参数做柱状图分析，支持数据以EXCEL表格形式导出，可根据选择的时间段展示数据、支持数据以表格、柱状图等分析，支持在线下载。叶片图像分析仪组成：1、图像扑捉系统：经厂家调试的图像捕捉系统2、YMJ-S叶图像分析软件图像采集系统参数扫描面积 220×300 mm，分辨率 4800 dpi，平板便携式，笔记本电脑供电测量范围：不大于220×300 mm的阔叶叶片测量分辨率：面积：0.001cm2长度、宽度：0.01cm叶片图像分析仪配置清单：扫描仪、加密狗、U盘、说明书、合格证、手提箱

一、性能与用途： TY-4288型刨片机又称为橡胶切片机、削片机、。是一种用于橡胶、塑料制品工厂试验室的设备。采用机械传动供料，刀片切割的结构，能切0.1-12毫米范围内各种厚度的软塑、料片料，也可供一些橡胶、皮革材料之切片。 本机广泛用于橡胶、塑料、皮革、电线、电缆、科研等单位。二、技术参数：1. 工作台宽度：100mm；2. 切片厚度：12mm；3. 切料刀片(长× 宽× 高)：80× 25× 1mm；4. 最大进料厚度：12mm；5. 外形尺寸(长× 宽× 高)：700× 300× 400mm；6. 电机功率：0.55kw；7. 机台重量：86kg。三、结构说明： 机身左部为电机及电机配件，电机由金属护罩包裹，护罩体右侧装有电动机启动及停止开关。工作时，启动ON按钮，开启电机，切片机开始运转，停机时按下OFF按钮使切片机停止运转。传动由电机驱动，通过齿轮传动轴旋转。装在传动轴顶端的齿轮分别带动上供料轴和下供料轴旋转，由此形成自动送料并完成试片厚度的切割。操纵与调整 右侧操作手轮一般在调整切片厚度时使用，通过手轮的转动来达到调整所需要的切片厚度。当试片切出来的厚度不均匀时，可调节机身右上方的试片左右厚度调整装置，如还是不能满足试片的均匀度时，可继续调整底座下方的左右两个厚度调整装置。手轮每转一圈厚度调整为1.5毫米左右。更多检测设备：拉力试验机、万能试验机、万能材料试验机、硫化仪、无转子硫化仪、门尼粘度计、密度计、电子密度计、简支梁冲击试验机、悬臂梁冲击试验机、熔体流动速率仪、阿克隆磨耗机、辊筒式磨耗机、环刚度试验机、落锤冲击试验机、万能材料试验机、氧指数测定仪、磨片机、盐雾腐蚀试验箱、6寸开炼机、拉伸试验机、维卡软化点测试仪、

叶片图像分析仪是一种用于获取、处理和分析植物叶片图像的设备或软件工具。它在植物学研究、农业生产、生态学研究等领域中具有重要作用，可以帮助科研人员和农业从业者更好地了解植物生长情况、叶片特征以及植物环境响应等信息。　　YMJ-S仪器用途　　YMJ-S 叶片图像分析仪采用开放式架构体系，自由组合为田间便携式、实验室型等扫描的个性面积测量仪器，该仪器利用经过调校的图像捕捉设备获取高质量的叶片图形并运用专业软件精确分析计算叶片面积及其相关参数，广泛运用于植物生理学、植物生态学、植物病理学、农学、园艺和林学等学科，可进行形态学、植物病理学研究。　　测量参数　　叶子测量参数：叶面积(单个和多个以及面积总和)，叶子长度，叶周长，叶片最大宽度、平均宽度，纵横比，叶片和叶柄长度，形状因子，自定义叶片宽度，自定义长度以及分析区域面积等　　YMJ-S组成：　　1、图像扑捉系统：经厂家调试的图像捕捉系统　　2、leaf-1000叶图像分析软件　　图像采集系统参数　　扫描面积 220×300 mm，分辨率 4800 dpi，平板便携式，笔记本电脑供电　　测量范围：　　不大于220×300 mm的阔叶叶片　　测量分辨率：　　面积：0.001cm² 　　长度、宽度：0.01cm²

YMJ-S叶片图像分析仪 仪器用途 YMJ-S叶片图像分析仪采用开放式架构体系，自由组合为田间便携式、实验室型等扫描的个性面积测量仪器，该仪器利用经过调校的图像捕捉设备获取高质量的叶片图形并运用专业软件精确分析计算叶片面积及其相关参数，广泛运用于植物生理学、植物生态学、植物病理学、农学、园艺和林学等学科，可进行形态学、植物病理学研究 测量参数 叶子测量参数：叶面积（单个和多个以及面积总和），叶子长度，叶周长，叶片最大宽度、平均宽度，纵横比，叶片和叶柄长度，形状因子，自定义叶片宽度，自定义长度以及分析区域面积等 YMJ-S叶片图像分析仪组成： 1、图像扑捉系统：经厂家调试的图像捕捉系统 2、leaf-1000叶图像分析软件 图像采集系统参数 扫描面积220×300mm，分辨率4800dpi，平板便携式，笔记本电脑供电 测量范围： 不大于220×300mm的阔叶叶片 测量分辨率： 面积：0.001cm² 长度、宽度：0.01cm²

功能自动装载L/F,视觉定位，真空吸附，在L/F中涂胶后，把芯片正面贴装到L/F上特点高生产力，快可达10,000 UPH专业的薄芯片(50微米以下)贴装能力，采用分布贴装方式直线电机驱动贴装头，速度快，精度高，寿命长可选配专利的空气顶针技术项目规格参数生产力Epoxy (B/T 0.08s) : 单步贴片 10,000 UPH DAF (B/T 0.5s) : 单步贴片3,600 UPH (常规芯片) DAF (B/T 1.0s) : 分步贴片3,000 UPH (超薄芯片)系统能力Epoxy：X,Y = ±20? θ: ± 1.0? DAF ：X,Y = ±10? θ: ± 0.1? (With Under vision)模式识别辨识系统: 256 Grey levels，分辨率: 2048 pixels x 2048 pixels， 位置精度: ± ? pixel，角度精度: ± 0.1?晶圆系统晶圆上下料: 12” Wafer(标准配置) 8” Wafer(选配) ；自动角度调整范围: 360?

仪器用途：FS-leaf1000叶片图像分析仪采用开放式架构体系，自由组合为田间便携式、实验室型等扫描的个性面积测量仪器，该仪器利用经过调校的图像捕捉设备获取高质量的叶片图形并运用专业软件精确分析计算叶片面积及其相关参数，广泛运用于植物生理学、植物生态学、植物病理学、农学、园艺和林学等学科，可进行形态学、植物病理学研究。测量参数叶子测量参数：叶面积（单个和多个以及面积总和），叶子长度，叶周长，叶片最大宽度、平均宽度，纵横比，叶片和叶柄长度，形状因子，自定义叶片宽度，自定义长度以及分析区域面积等FS-leaf1000 叶片图像分析仪组成及技术参数：1、图像扑捉系统：经厂家调试的图像捕捉系统2、leaf-1000叶图像分析软件图像采集系统参数扫描面积 220×300 mm，分辨率 4800 dpi，平板便携式，笔记本电脑供电测量范围：不大于220×300 mm的阔叶叶片测量分辨率：面积：0.001cm²长度、宽度：0.01cm²