键合对准机

1.产品概述：键合对准器 BA Gen4 Series 的晶圆对准晶圆功能建立在 SUSS MicroTec 掩模对准器中同样强大的掩模对准晶圆技术上。因此，BA Gen4 Series 不仅能高精度对准，还提供两衬底熔融键合的附加功能。SUSS MicroTecs 手动键合机 SB6/8 2代支持其他键合工艺。BA Gen4 Series 的用固定系统确保对准后的晶圆堆叠能够可靠传输。BA Gen4 Series 的手动操作性和简单改装性让用户能够在各种研发过程灵活使用。可供选用的对准方法覆盖大部分工艺。通过自动化功能，例如在屏幕上显示结构和自动楔形误差补偿，支持用户。2.产品优势：在光刻工艺中，只需对准器件晶圆同侧的结构（例如再布线层、微凸点 等），用顶部对准功能将掩模位置标记对准晶圆位置标记。 根据衬底的特性，这可以用存储的晶圆位置数据或者用两个现场照片 、SUSS MicroTec 开发的DirectAlign&trade 直接对准技术实现。掩模对准器的对准精度、清晰、强大的图像识别功能，即使在对比度不理想的情况下底面对准（BSA）。SUSS 掩模对准器凭借其的机械精度和稳定性带来的准确性强大的红外光源和高性能摄像系统。3.产品工艺：热键合（热键合是指两个平面基板自发粘合。 该工艺包括冲洗抛光盘，使其具备高度亲水性，然后使其相互接触并在高温下回火。 等离子体预处理工艺可使基板在室温条件下键合）自动化用于模式识别的软件辅助和自动对准自动楔形误差补偿基于Windows的直观界面，符合人体工程学，操作简单易懂

接触式光刻和键合对准一体机是一种在微电子制造领域广泛使用的设备，它结合了接触式光刻和键合对准两种技术，为芯片制造提供了高精度、高效率的解决方案。以下是对该产品的详细介绍：一、产品概述接触式光刻和键合对准一体机是一款集接触式光刻和键合对准于一体的先进制造设备。它利用光源系统发射光线，通过掩模系统将图案投影到样品上，然后利用接触式光刻的方式在样品表面形成精确的图案。同时，设备还具备键合对准功能，可以实现样品与衬底的精确对准，确保制造出的芯片具有优异的性能。二、产品特点1. 高精度：接触式光刻和键合对准一体机采用先进的控制系统和软件算法，实现了高精度的光刻和键合对准。其分辨率可达到微米级甚至纳米级，满足微电子制造领域对高精度加工的需求。2. 高效率：设备采用自动化设计，可实现连续、快速的光刻和键合对准操作。同时，设备还具备快速更换不同规格尺寸的硅片的功能，进一步提高了生产效率。3. 稳定性好：设备采用高品质的材料和精密的制造工艺，确保了设备的稳定性和可靠性。长时间运行不会出现明显性能下降或故障，保证了生产线的稳定运转。4. 操作简便：设备采用图形化用户界面设计，操作简便直观。用户可以通过简单的操作即可完成复杂的光刻和键合对准操作，降低了对操作人员技能的要求。三、主要技术指标1. 分辨率：设备的光刻分辨率可达到1μm甚至更低，满足高精度加工的需求。2. 对准精度：设备的键合对准精度可达到±1μm，确保样品与衬底的精确对准。3. 曝光方式：设备支持接触式光刻，可以在样品表面形成精确的图案。4. 光源波长：设备采用紫外光源，光源波长可根据实际需求进行选择。5. 样品大小：设备支持多种规格的硅片处理，最大可处理4英寸及以下不规则形状基片。四、应用领域接触式光刻和键合对准一体机广泛应用于半导体光电器件、功率器件、传感器、混合电路、微波器件及微电子机械系统（MEMS）等微电子制造领域。它可以用于制造集成电路、微机电系统、光电子器件等，满足各种高精度加工需求。五、总结接触式光刻和键合对准一体机是一款集高精度、高效率、稳定性好和操作简便于一体的先进制造设备。它在微电子制造领域具有广泛的应用前景，是制造高性能芯片的重要工具之一。

1. 产品概述BA Gen4 键合机在键合过程中精确对准，键合对准器 BA Gen4 Series 是专为手动对准并键合两个 200 毫米以下晶圆而设计的。选配掩模对准器工具后还可使用各种功能。BA Gen4 Series 用于先进封装、MEMS 生产以及需要亚微米级精确对准和高重复性的应用中。2. 设备用途/原理教育领域：教师可使用免费的教育工作者资源套件，轻松设置教学实验。内置培训信号能帮助学生快速学会捕获和分析信号，学生们可以学习使用先进的硬件和软件，为将来工作做好准备。例如在电子电路实验教学中，帮助学生观察和分析各种电路信号的特性。电子电路研发：可用于对电子电路的设计、调试和故障排查。对电路中的信号进行精确测量和分析，如观察信号的波形、频率、幅度等参数，验证电路的性能和功能是否符合设计要求，帮助工程师快速定位和解决电路中的问题。比如在智能手机、电脑等电子产品的电路研发中发挥作用。工业生产检测：在工业生产线上，对产品的电子部件或电路进行质量检测和监控。能够检测信号的稳定性、一致性等，确保产品的质量和可靠性。例如在汽车电子生产中，对汽车电子控制单元的电路信号进行检测。3. 设备特点高更新速率：高达 50,000 波形 / 秒的更新速率（部分型号可达 200,000 波形 / 秒），可以让用户查看更多信号细节，能够显示其他类似价位示波器可能遗漏的随机、偶发的毛刺信号和异常。丰富的测量功能：提供专业测量，包括模板、算数运算、FFT（快速傅里叶变换）、模拟总线和协议触发 / 解码等，有助于快速分析和确定信号参数。直观的用户界面：具有简单、直观的用户界面和内置帮助系统，方便用户快速上手和操作。内置的帮助选项可让用户快速了解示波器的功能，进而提高测试和学习效率。多功能集成：集示波器、频率响应分析仪（波特图）、串行协议分析仪、WaveGen 函数发生器、数字电压表和频率计数器六种仪器的功能于一身，节省资金和工作台空间。内置培训信号：预装了多个培训信号，能让用户快速掌握示波器自带的测量和分析功能，这些培训信号还可与免费的教育培训套件结合使用。软件分析能力强：标配 PathWave BenchVue 示波器软件，能够自动执行测试并收集数据，可直观地控制示波器，轻松捕获屏幕图像并记录测量数据，进行更高效的分析。灵活的连通性：部分型号内置 USB 主机端口和设备端口，方便与 PC 连接；标准 LAN 连接允许多个工程师通过网络远程控制和共享使用仪器，方便在各种场所开展项目合作。

Bond Alignment Systems键对准系统 1985年，EV Group发明了世界上第一个双面对准系统，彻底改变了MEMS技术，并通过分离对准和键合过程，在对准晶片键合方面树立了全球行业标准。 这种分离导致晶片键合设备具有更高的灵活性和通用性。 EVG的键合对准系统提供了最高的精度，灵活性和易用性以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足最苛刻的对准过程。 EVG 610 BA 键对准系统适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统。 EVG 620 BA 自动键对准系统用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于研究和试生产。 EVG6200∞BA 自动键对准系统用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于中试和批量生产。 SmartViewNT 自动键对准系统，用于通用对准全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准。

EVG610 BA 键合对准系统 用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统，适用于学校和工业研究。 一、简介EVG610键合对准系统专为晶圆与晶圆对准设计，晶圆尺寸zui大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。 二、特征 zui适用于EVG501和EVG510键合系统 晶圆和基板尺寸可达150/200 mm 手动高精度对准 手动底侧显微镜 基于Windows系统的用户界面 完美的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言） 桌面系统设计，占地面积zui小 支持IR对准过程 研发和试生产线的zui低的拥有成本（TCO） 三、技术参数1.基本配置：台式机架：可选隔振模式：被动 2.对准方式：背部对住精度：±2μm 3 σ透射对准精度：±1μm 3 σ红外对准：可选 3.对准台：高精度测微计：手动可选：机械测微计楔形补偿：自动技术/销售热线：021-38613675邮箱：xppu@dymek.com

用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产 EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为最大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。 EV Group的键合对准系统具有最高的精度，灵活性和易用性，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。 基于Windows的用户界面在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具选件自动对齐红外对准，用于内部基板键对准NanoAlign封装可增强处理能力可与系统机架一起使用面罩对准器的升级可能性

SmartView NTAutomated Bond Alignment System for Universal AlignmentSmartViewNT 自动键对准系统，用于通用对准全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准 用于通用对准的SmartView NT自动键合对准系统提供了微米级面对面晶圆级对准的专有方法。这种对准技术对于在领先技术的多个晶片堆叠中达到所需的精度至关重要。 SmartView技术可以与GEMINI晶圆键合系统结合使用，以在随后的全自动平台上进行永久键合。特征适用于200毫米和300毫米配置的自动化和集成式EVG粘合系统（EVG560，GEMINI）用于3D互连，晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠通用键对准器（面对面，背面，红外和透明对准）无需Z轴运动，也无需重新聚焦基于Windows的用户界面将键对对准并夹紧，然后再装入键合室手动或全自动配置（例如与GEMINI集成） 选件 可与EVG500系列晶圆键合系统，EVG300系列清洁系统和EVG810LT等离子系统结合使用，实现全自动的晶圆对晶圆对准操作以及盒对盒操作。 技术数据基板/晶圆参数尺寸：150-200、200-300毫米厚度：0.1-5毫米最高 堆叠高度：10毫米自动对齐：标准；处理系统：3个纸盒站（最大200毫米）或2个FOUP加载端口（300毫米）

SmartView NTAutomated Bond Alignment System for Universal AlignmentSmartViewNT 自动键对准系统，用于通用对准 全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准 用于通用对准的SmartView NT自动键合对准统提供了微米级面对面晶圆级对准的专有方法。这种对准技术对于在领先技术的多个晶片堆叠中达到所需的精度至关重要。 SmartView技术可以与GEMINI晶圆键合系统结合使用，以在随后的全自动平台上进行永久键合。特征适用于200毫米和300毫米配置的自动化和集成式EVG粘合系统（EVG560，GEMINI）用于3D互连，晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠通用键对准器（面对面，背面，红外和透明对准）无需Z轴运动，也无需重新聚焦基于Windows的用户界面将键对对准并夹紧，然后再装入键合室手动或全自动配置（例如与GEMINI集成

EVG6200 BA Automated Bond Alignment SystemEVG6200 BA自动键对准系统 用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于中试和批量生产 EVG粘合对准系统提供了最高的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。 特征适用于所有EVG 200 mm粘合系统支持最大200 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准手动或电动对中平台，带有自动对中选项全电动高分辨率底面显微镜基于Windows的用户界面选件自动对齐红外对准，用于内部基板键对准NanoAlign封装可增强处理能力可与系统机架一起使用面罩对准器的升级可能性 技术数据常规系统配置桌面系统机架：可选隔振：被动对准方法：背面对齐：±2 μm 3σ； 透明对准：±1 μm 3σ红外校准：选件对准阶段：精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺楔形补偿：自动

Bond Alignment Systems键对准系统 1985年，EV Group发明了世界上第一个双面对准系统，彻底改变了MEMS技术，并通过分离对准和键合过程，在对准晶片键合方面树立了全球行业标准。 这种分离导致晶片键合设备具有更高的灵活性和通用性。 EVG的键合对准系统提供了最高的精度，灵活性和易用性以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足最苛刻的对准过程。 EVG 610 BA 键对准系统适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统。 EVG 620 BA 自动键对准系统用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于研究和试生产。 EVG6200∞BA 自动键对准系统用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于中试和批量生产。 SmartViewNT 自动键对准系统，用于通用对准全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准。EVG610 BA Bond Alignment SystemEVG610BA 键对准系统 适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统 EVG610键合对准系统设计用于最大200 mm晶片尺寸的晶片间对准。 EV Group的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。 特征最适合EVG501和EVG510粘合系统晶圆和基板尺寸最大为150/200 mm手动高精度对准台手动底面显微镜基于Windows的用户界面 完美的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言；桌面系统设计，占用空间最小；支持红外对准过程；研发和中试生产线的最佳总拥有成本（TCO）；EVG610 BA技术数据常规系统配置：桌面系统机架：可选隔振：被动对准方法背面对齐：±2 μm 3σ ； 透明对准：±1 μm 3σ红外校准：选件对准阶段精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺楔形补偿：自动基板/晶圆参数尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米厚度：0.1-10毫米； 最高 堆叠高度：10毫米自动对齐：可选的；处理系统标准：2个卡带站可选：最多5个站EVG620 BAAutomated Bond Alignment SystemEVG620BA 自动键对准系统 用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产 EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为最大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。 EV Group的键合对准系统具有最高的精度，灵活性和易用性，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。 特征最适合EVG501，EVG510和EVG520IS粘合系统支持最大150 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键对准手动或电动对准台全电动高分辨率底面显微镜基于Windows的用户界面在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具选件自动对齐红外对准，用于内部基板键对准NanoAlign封装可增强处理能力可与系统机架一起使用面罩对准器的升级可能性 技术数据常规系统配置桌面系统机架：可选隔振：被动对准方法：背面对齐：±2 μm 3σ； 透明对准：±1 μm 3σ红外校准：选件对准阶段： 精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺 楔形补偿：自动 基板/晶圆参数尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米厚度：0.1-10毫米最高 堆叠高度：10毫米自动对齐：可选的；处理系统：标准：3个卡带站； 可选：最多5个站EVG6200∞ BA Automated Bond Alignment SystemEVG6200∞BA自动键对准系统 用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于中试和批量生产 EVG粘合对准系统提供了最高的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。 特征适用于所有EVG 200 mm粘合系统支持最大200 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准手动或电动对中平台，带有自动对中选项全电动高分辨率底面显微镜基于Windows的用户界面选件自动对齐红外对准，用于内部基板键对准NanoAlign封装可增强处理能力可与系统机架一起使用面罩对准器的升级可能性 技术数据常规系统配置桌面系统机架：可选隔振：被动对准方法：背面对齐：±2 μm 3σ； 透明对准：±1 μm 3σ红外校准：选件对准阶段：精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺楔形补偿：自动 基板/晶圆参数尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米厚度：0.1-10毫米最高 堆叠高度：10毫米自动对齐：可选的； 处理系统标准：3个卡带站可选：最多5个站

EVG620 BAAutomated Bond Alignment SystemEVG620BA 自动键对准系统 用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产 EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为最大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。 EV Group的键合对准系统具有最高的精度，灵活性和易用性，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。 特征最适合EVG501，EVG510和EVG520IS粘合系统支持最大150 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键对准手动或电动对准台全电动高分辨率底面显微镜基于Windows的用户界面在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具选件自动对齐红外对准，用于内部基板键对准NanoAlign封装可增强处理能力可与系统机架一起使用面罩对准器的升级可能性 技术数据常规系统配置桌面系统机架：可选隔振：被动对准方法：背面对齐：±2 μm 3σ； 透明对准：±1 μm 3σ红外校准：选件对准阶段： 精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺 楔形补偿：自动 基板/晶圆参数尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米厚度：0.1-10毫米最高 堆叠高度：10毫米自动对齐：可选的；

产品介绍LJT120激光轴对准测试系统用与激光测距机的发射端和接收端及瞄准通道（瞄准镜、热像仪、VIS-NIR相机）的轴对准。LJT测试系统支持所有类型激光测距机（单脉冲/多脉冲、不同波长）的轴对准测试以及不同的应用（科研/生产线/快速检测/**终质量检测/维修等），LJT测试系统针对激光测距机的轴对准方向进行了优化设计。LJT120测试系统的功能包括：1.激光测距机发射端与光学瞄准镜直接的轴对准偏差；2.激光测距机发射端与热像仪之间的轴对准偏差；3.激光测距机发射端与电视相机之间的轴对准偏差；4.激光测距机发射端与接收端的轴对准偏差；5.激光测距机的发散角；6.激光测距机的接收端的视场角。产品参数被测激光测距机范围参数范围被测激光测距机类型单脉冲/多脉冲，双通/共轴，内部或外部带指示通道的波长905/910nm，1064nm，1540nm，1550nm，1570nm（其他波长可选）被测LRF发射/接收通道**大口径70mm被测LRF与其他通道（热像仪、可见光相机等）**大距离80mm设备重量：45kg（主模块+平台）+ 3kg组件 + PC设备尺寸：（主模块+平台）(H x L x W) 650 mm x 1600 mm x 300 mm

EVGLithography 光刻设备 EVG在光刻技术方面的关键能力在于其掩模对准器的高通量接触和接近曝光功能以及其抗蚀剂处理系统的内部处理知识。 EVG的所有光刻设备平台均已准备好300毫米，可以完全集成到其HERCULES光刻轨道系统中，并配有用于从上到下的侧面对准验证的度量工具。 EVG不断展望未来的市场趋势，因此提供了针对特定应用的解决方案，尤其是在光学3D传感和光子学市场中，其无与伦比的EVG的工艺和材料专业知识-广泛的优化研究涉及多种抗蚀剂材料。了解客户需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解决方案成功的重要因素。 掩模对准系统 EVG的掩模对准系统可容纳尺寸多达300 mm的晶圆和基板，尺寸，形状和厚度各不相同，旨在为高级应用提供复杂的解决方案，并具有高度的自动化程度，并为研发提供充分的灵活性。 抗蚀剂处理系统 EVG100系列光刻胶处理系统在光刻胶涂层和显影的质量和灵活性方面建立了新的标准。立即探索 集成光刻光刻系统 光刻跟踪系统通过完全集成的生产系统和结合了掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理功能的高度自动化，完善了EVG光刻产品系列。

详细咨询来电：双面光刻机+EVG610/620光刻机+接触式光刻对准EVG620 是一款非常灵活和可靠的光刻设备，可以是半自动也可以配置为全自动形式。EVG620既可以用作双面光刻机也可以用作150mm硅片的精确对准设备；既可以用作研发设备，也可以用作量产设备。精密的契型补偿系统配以计算机控制的压力调整可以确保良率和掩膜板寿命的大幅提升，进而降低生产成本。EVG620先进的对准台设计在保证精确的对准精度和曝光效果的同时，大幅提高了产能。EVG光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、传感器、混合电路、微波器件及微电子机械系统（MEMS、）硅片凸点、芯片级封装以及化合物半导体等，涵盖了微电子领域微米或亚微米级线条的芯片的光刻应用。1. 高分辨率的顶部和底部显微镜2. 双面光刻和键合对准工艺3. 自动的微米计控制曝光间距4. 自动契型补偿系统5. 优异的全局光强均匀度6. 快速更换不同规格尺寸的硅片7. 高度自动化系统8. Windows图形化用户界面9. 可选配Nanoalign技术包以达到更高的工艺能力10. 薄硅片或翘曲硅片处理系统可选11. 光刻工艺模拟软件可选12. 三花篮上料台，可选五花篮台

自21世纪以来，由半导体微电子技术引发的微纳米加工时代依赖于微纳米尺度的功能结构与器件，实现功能结构微纳米化的基础是微纳米加工技术。台式Maskaligner对准光刻机打破了市面上传统激光直写设备高昂价格壁垒，是现阶段市面上低价的高品质对准光刻机；无需预热长寿命冷LED光源，低散度和高均匀性，内置同轴全高清校准数字显微镜，高品质电子晶圆压力和间隙控制，基于测微计的XYR晶圆对准台，多个物镜头灵活切换使用。

产品介绍：JT400轴对准测试系统外观图Inframet设计生产的用于测试多传感器监控系统的MS系列测试系统不仅支持这些监控系统的扩展性测试，也支持轴对准测试。然而，MS系列测试系统是相对昂贵高端的测试系统。JT多传感器轴对准测试系统是相对经济的系统，用于**的轴对准测试以及光电多传感器监控系统的基本参数测试。测试功能：1.不同视场的热像仪的轴对准；2.不同镜头焦距的可见光-近红外相机的轴对准；3.可见光-近红外相机与热像仪之间的轴对准；4.激光测距机与可见光-近红外相机之间的轴对准；5. 激光测距机与热像仪之间的轴对准；6.激光指示器与可见光/近红外相机以及热像仪之间的轴对准；7.可见光/近红外相机的分辨率/灵敏度；8.热像仪的分辨率；9.激光测距机的发散角；10.参考光轴与参考机械轴(平面)的对准误差。可选： 1. 可见光/近红外相机与短波红外相机之间的轴对准； 2. 热像仪与短波红外相机之间的轴对准； 3. 短波红外相机的分辨率/灵敏度。产品参数表1. JT系列系统的版本基于平行光管口径口径编码平行光管有效输出口径（mm）平行光管内死区 (mm)尺寸JT15015046270x340x740 mmJT20020051320x410x980 mmJT25025056350x440x1150mmJT30030070450x520x1450mmJT40040081550x620x1850mmJT50050096650x 720x2300 mmJT600600125750x820x2750mmJT-EX可选600以上//表2. JT测试系统版本编码计算机化控制/轴对准/测试功能模块X1非计算机化测试系统 典型的成像系统的轴对准（热像仪，电视相机，光学瞄准系统等） 测试范围：可见光-近红外相机以及热像仪的分辨率测试CJT平行光管，DNSB双色源，CDNSB控制器，USAF1951靶标，IR-USAF1951靶标 X2非计算机化测试系统 典型的成像系统的轴对准（热像仪，电视相机，光学瞄准系统等）以及单脉冲激光测距机 测试范围：可见光-近红外相机以及热像仪的分辨率测试CJT平行光管，DNSB双色源，CDNSB控制器，USAF1951靶标，IR-USAF1951靶标，多图形靶标，一组MON卡，一组TEG卡，一组TEP卡，一组OA衰减器，AH1适配器X3X2+多脉冲激光测距机与激光指示器可以被校准，增加了ABS卡，LIC卡以及两个ILU卡。CJT平行光管，DNSB双色源，CDNSB控制器，USAF1951靶标，IR-USAF1951靶标，多图形靶标，一组MON卡，一组TEG卡，一组TEP卡，一组OA衰减器，AH1适配器，ABS卡，LIC卡以及两套ILU卡Y1计算机化测试系统 典型的成像系统的轴对准（热像仪，电视相机，光学瞄准系统等）与单脉冲激光测距机 测试范围：可见光-近红外相机以及热像仪的分辨率测试 粗略测试激光测距机的发散角CJT平行光管，DNSB双色源，CDNSB控制器，USAF1951靶标，IR-USAF1951靶标，多图形靶标，一组MON卡，一组TEG卡，一组TEP卡，一组OA衰减器，AH1适配器，图像采集卡，计算机，BOR软件Y2Y1+多脉冲激光测距机与激光指示器 CJT平行光管，DNSB双色源，CDNSB控制器，USAF1951靶标，IR-USAF1951靶标，多图形靶标，一组MON卡，一组TEG卡，一组TEP卡，一组OA衰减器，AH1适配器，图像采集卡，计算机，BOR软件，ABS卡，LIC卡以及两套ILU卡Y3Y2+ JT光轴可垂直于被测系统固定平台的基准机械面 Y2+带自准直功能的CJT平行光管、及BRL相机Y4Y3+激光测距机的发散角测试功能Y3+SR10相机以及升级BOR软件Y5Y4+激光接收器轴对准功能Y4+BRES接收器对准模块和CBRES控制程序附加选项：1. JT工作站的任何版本都可以在所选版本中添加字母S，扩展到SWIR成像仪的测试。2. Inframet可以在所选版本中添加Borex，提供特殊的Borex平台来固定被测成像仪，以支持光电系统的专业对准。

EVG610 Mask Alignment SystemEVG610 掩模对准系统 EVG610是一款紧凑的多功能研发系统，可处理200mm以下的小基板片和晶圆。 技术数据EVG610支持多种标准光刻工艺，例如真空，硬，软和接近曝光模式，并可选择背面对准。此外，该系统还提供其他功能，包括键对准和纳米压印光刻（NIL）。 EVG610提供快速的处理和重新安装工具，可在不到几分钟的时间内转换用户需求。其先进的多用户概念可以适应从初学者到专家级别的所有需求，因此使其非常适合大学和研发应用。 特征晶圆/基片尺寸从zui大200 mm / 8' ’ 顶侧和底侧对齐能力高精度对准台 自动楔形补偿序列电动和配方控制的曝光间隙 支持zui新的UV-LED技术最小化系统占地面积和设施要求 分步流程指导远程技术支持：多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）敏捷处理和转换重组；台式或带防震花岗岩台的单机版附加功能：键对齐 红外对准 纳米压印光刻（NIL） 技术数据对齐方式：上侧对齐：≤±0.5 μm 底面要求：≤±2,0 μm红外校准：≤±2,0 μm /基板材料，具体取决于键对准：≤±2,0 μm NIL对准：≤±2,0 μm曝光源：汞光源/紫外线LED光源 楔形补偿 全自动-SW控制晶圆直径（基板尺寸）：高达100/150/200毫米曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露 先进的对齐功能：手动对准/原位对准验证 手动交叉校正 大间隙对齐系统控制：作业系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除；纳米压印光刻技术，紫外线零。

JIMS800轴对准测试系统JIMS测试系统作为JT测试系统的特殊版本，适用于测试光学口径超过1000mm的光电系统。是一套对于水平方向布局的光电系统测试理想的解决方案。由于CEB模块产生的内部对准误差较小， JIMS测试系统的测试精度（0.2mrad）会比JT测试系统（低于0.1mrad）略差。JIMS可以看作JT400系统带有CEB平行光管折镜的附加模块，可以在某方向（通常是水平方向）将平行光管孔径增加到1000毫米。对于成像/激光传感器位于大型水平平台上的超大型地球观测监视系统，JIMS是一个理想且经济的轴对准测试解决方案。产品参数表1 基于**大距离的JIMS系统型号产品型号被测光电系统两传感器**距离JIMS600600mmJIMS700700mmJIMS800800mmJIMS900900mmJIMS10001000mm表2 JIMS测试系统版本编码计算机化控制/轴对准/测试功能模块X1非计算机化测试系统 典型的成像系统的轴对准（热像仪，电视相机，光学瞄准系统等） 测试范围：可见光-近红外相机以及热像仪的分辨率测试CJT400平行光管，VIR-A光源，CVIR-A控制器，USAF1951靶标，IR-USAF1951靶标，多图形靶标，CEB扩展器 X2非计算机化测试系统 典型的成像系统的轴对准（热像仪，电视相机，光学瞄准系统等）以及单脉冲激光测距机 测试范围：可见光-近红外相机以及热像仪的分辨率测试CJT400平行光管，VIR-A光源，CVIR-A控制器，USAF1951靶标，IR-USAF1951靶标，多图形靶标，一组MON卡，一组TEG卡，一组TEP卡，一组OA衰减器，AH1适配器，CEB扩展器 X3X2+多脉冲激光测距机与激光指示器可以被校准，增加了ABS卡，LIC卡以及两个ILU卡。CJT400平行光管，VIR-A光源，CVIR-A控制器，USAF1951靶标，IR-USAF1951靶标，多图形靶标，一组MON卡，一组TEG卡，一组TEP卡，一组OA衰减器，AH1适配器，ABS卡，LIC卡以及两套ILU卡，CEB扩展器Y1计算机化测试系统 典型的成像系统的轴对准（热像仪，电视相机，光学瞄准系统等）与单脉冲激光测距机 测试范围：可见光-近红外相机以及热像仪的分辨率测试 粗略测试激光测距机的发散角CJT400平行光管，VIR-A光源，CVIR-A控制器，USAF1951靶标，IR-USAF1951靶标，多图形靶标，一组MON卡，一组TEG卡，一组TEP卡，一组OA衰减器，AH1适配器，图像采集卡，计算机，BOR软件，CEB扩展器Y2Y1+多脉冲激光测距机与激光指示器轴对准 CJT400平行光管，VIR-A光源，CVIR-A控制器，USAF1951靶标，IR-USAF1951靶标，多图形靶标，一组MON卡，一组TEG卡，一组TEP卡，一组OA衰减器，AH1适配器，图像采集卡，计算机，BOR软件，ABS卡，LIC卡以及两套ILU卡，CEB扩展器Y3Y2+ JT系统的光轴可以垂直于被测系统所在的平台参考机械平面Y2+更新了自动准直CJT平行光管、及BRL相机Y4Y2+**测量被测激光测距机的发散角 CJT平行光管，VIR-A光源，CVIR-A控制器，USAF1951靶标，IR-USAF1951靶标，多图形靶标，一组MON卡，一组TEG卡，一组TEP卡，一组OA衰减器，AH1适配器，图像采集卡，计算机，BOR软件，ABS卡，LIC卡以及两套ILU卡，BRL相机，SR10相机，CEB扩展器

1.产品概述：MA300 Gen3 掩模对准器是用于 300 mm 和 200 mm 晶圆的高度自动化掩模对准平台。SUSS MicroTec 的 MA300 Gen3 是一款高度自动化的掩模对准平台，适用于 300 毫米和 200 毫米晶圆。它为 3D 封装、晶圆封装和倒装芯片应用而设计，但也可用于必须暴露 4 微米和 100 微米几何形状范围的其他技术。2.产品优势：MA300 Gen3 代表了 SUSS MicroTec 的新一代掩模对准器，旨在满足大批量制造环境中现代晶圆厂的要求。除了精度低至 0.5 μm （DirectAlign） 的标准顶部对准外，新的 3D 用对准平台还支持基于 300 mm 的三维 （3D） 封装光刻应用的底部和红外对准，例如用于 TSV 和切割街道的蚀刻掩模、背面再分布层 （RDL） 或凸块应用。虽然底部对准使 SUSS MicroTec 300 mm 掩模对准器能够处理双面结构化晶圆，但红外对准选项允许处理不透明但红外透明的材料，例如粘合剂，特别是对于薄晶圆处理或封装应用。与步进式对准器不同，接近掩模对准器在暴露非常厚的层时非常有效。掩模对准器提供较大的处理窗口，因为它们没有投影系统已知的焦深限制。

光学积木（支架、C型环、对准组件、连接器）光学积木是包括了带通滤波器和分色镜等元件的紧凑型单元。它们被设计用于光电倍增管（PMT）和高灵敏度相机进行的微弱光测量。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息！部分产品：产品图像产品型号产品名称 A10035分束器组件 A10035-90分束器组件 A10036快门组件 A10037滤波器适配组件 A10038连接组件 A10039C型适配器组件 A10455-02工具箱 A10657-01微阱样品板 A10760光束对准组件 A10858平台组件产品图像产品型号产品名称 A11058层阶搁板 A11213C型通用滤波器组件 A11214C型通用分色镜组件 A9865C型环 A10030-01适配器组件 A10031扩束器组件 A10032ND滤波器组件 A10033滤波器组件 A10033-90通用滤波器组件 A10034分色镜组件

产品介绍：JT400轴对准测试系统外观图Inframet设计生产的用于测试多传感器监控系统的MS系列测试系统不仅支持这些监控系统的扩展性测试，也支持轴对准测试。然而，MS系列测试系统是相对昂贵高端的测试系统。JT多传感器轴对准测试系统是相对经济的系统，用于**的轴对准测试以及光电多传感器监控系统的基本参数测试。测试功能：1.不同视场的热像仪的轴对准；2.不同镜头焦距的可见光-近红外相机的轴对准； 3.可见光-近红外相机与热像仪之间的轴对准；4.激光测距机与可见光-近红外相机之间的轴对准；5. 激光测距机与热像仪之间的轴对准；6.激光指示器与可见光/近红外相机以及热像仪之间的轴对准；7.可见光/近红外相机的分辨率/灵敏度；8.热像仪的分辨率；9.激光测距机的发散角；10.参考光轴与参考机械轴(平面)的对准误差。可选： 1. 可见光/近红外相机与短波红外相机之间的轴对准； 2. 热像仪与短波红外相机之间的轴对准； 3. 短波红外相机的分辨率/灵敏度。产品参数 表1. JT系列系统的版本基于平行光管口径口径编码平行光管有效输出口径（mm）平行光管内死区 (mm)尺寸JT15015046270x340x740 mmJT20020051320x410x980 mmJT25025056350x440x1150mmJT30030070450x520x1450mmJT40040081550x620x1850mmJT50050096650x 720x2300 mmJT600600125750x820x2750mmJT-EX可选600以上//表2. JT测试系统版本编码计算机化控制/轴对准/测试功能模块X1非计算机化测试系统 典型的成像系统的轴对准（热像仪，电视相机，光学瞄准系统等） 测试范围：可见光-近红外相机以及热像仪的分辨率测试CJT平行光管，DNSB双色源，CDNSB控制器，USAF1951靶标，IR-USAF1951靶标 X2非计算机化测试系统 典型的成像系统的轴对准（热像仪，电视相机，光学瞄准系统等）以及单脉冲激光测距机 测试范围：可见光-近红外相机以及热像仪的分辨率测试CJT平行光管，DNSB双色源，CDNSB控制器，USAF1951靶标，IR-USAF1951靶标，多图形靶标，一组MON卡，一组TEG卡，一组TEP卡，一组OA衰减器，AH1适配器X3X2+多脉冲激光测距机与激光指示器可以被校准，增加了ABS卡，LIC卡以及两个ILU卡。CJT平行光管，DNSB双色源，CDNSB控制器，USAF1951靶标，IR-USAF1951靶标，多图形靶标，一组MON卡，一组TEG卡，一组TEP卡，一组OA衰减器，AH1适配器，ABS卡，LIC卡以及两套ILU卡Y1计算机化测试系统 典型的成像系统的轴对准（热像仪，电视相机，光学瞄准系统等）与单脉冲激光测距机 测试范围：可见光-近红外相机以及热像仪的分辨率测试 粗略测试激光测距机的发散角CJT平行光管，DNSB双色源，CDNSB控制器，USAF1951靶标，IR-USAF1951靶标，多图形靶标，一组MON卡，一组TEG卡，一组TEP卡，一组OA衰减器，AH1适配器，图像采集卡，计算机，BOR软件Y2Y1+多脉冲激光测距机与激光指示器 CJT平行光管，DNSB双色源，CDNSB控制器，USAF1951靶标，IR-USAF1951靶标，多图形靶标，一组MON卡，一组TEG卡，一组TEP卡，一组OA衰减器，AH1适配器，图像采集卡，计算机，BOR软件，ABS卡，LIC卡以及两套ILU卡Y3Y2+ JT光轴可垂直于被测系统固定平台的基准机械面 Y2+带自准直功能的CJT平行光管、及BRL相机Y4Y3+激光测距机的发散角测试功能 Y3+SR10相机以及升级BOR软件Y5Y4+激光接收器轴对准功能Y4+BRES接收器对准模块和CBRES控制程序附加选项：1. JT工作站的任何版本都可以在所选版本中添加字母S，扩展到SWIR成像仪的测试。2. Inframet可以在所选版本中添加Borex，提供特殊的Borex平台来固定被测成像仪，以支持光电系统的专业对准。

图1. JAT 200轴对准测试系统外观图JAT移动式多传感器轴对准测试系统可以作为一个特殊可的移动轴对准系统，适用于在外场环境下测试不同光学传感器尺寸的多传感器光电系统。JAT测试系统是一套简单的，轻量化的测试系统，用于机载多传感器光电系统的轴对准以及基础测试，JAT测试系统的操作非常简便，图像投影系统/激光接收器模块均位于一个可移动的平台上。这些功能使得JAT测试系统是多传感器光电系统的维修或者执行重要命令之前的检测到的选择。JAT测试系统设计于支持机载光电系统的轴对准/基础测试，我们也可以提供升级的JAT测试系统用于测试陆地或者海洋环境下的多传感器监控系统。测试功能： 1. 不同视场的热像仪的轴对准； 2. 不同焦距镜头的电视相机/微光相机的轴对准； 3. 电视相机/微光相机与热像仪的轴对准； 4. 电视相机/微光相机与短波红外相机的轴对准； 5. 热像仪与短波红外相机的轴对准； 6. 单脉冲激光测距机与电视相机/微光相机的轴对准； 7. 多脉冲激光测距机与热像仪的轴对准； 8. 多脉冲激光测距机与电视相机（可见光通道）的轴对准； 9. 激光指示器与电视相机的轴对准； 10. 电视相机/微光相机的聚焦与分辨率/灵敏度测试； 11. 热像仪的聚焦与分辨率测试； 12. 短波红外相机的聚焦与分辨率/灵敏度测试。产品参数JT200轴对准系统技术参数编码参数数值1系统适用类型轴对准及多传感器的基础测试（热像仪，电视相机/微光相机/短波红外相机，激光测距机，激光指示器）2模块JT200测试模块，电池，TROL移动式推车，JT200测试系统包装箱，AC220V/DC电源3光学输出高度调节范围300mm到700mm4系统平行光管口径200mm（带孔可适配传感器孔径）5轴对准精度50μrad6平行光管分辨率不低于150lp/mrad7测试热像仪的投影口径不低于70mm8测试CCD相机的投影口径不低于60mm9测试激光测距机发射机的接收口径不低于40mm10红外靶标参数1. 方形靶标 2. 角尺寸：9mrad 3. 分辨率图形类型：一组3个三杆靶标（空间频率:5lp/mrad，10lp/mrad，15lp/mrad） 4. 轴对准图形：0.4mrad大小方形11可见光靶标参数1. 方形靶标 2. 角尺寸：3mrad 3. 分辨率图形类型：一组3个三杆靶标（空间频率: 10 lp/mrad-30lp/mrad） 4. 靶标对比度：30**12激光靶标参数1. 方形靶标 2. 角尺寸：9mrad 3. 用于转换入射激光辐射为热辐射 4. 用于转换入射激光辐射为可见辐射13尺寸（包含移动式推车）≤1250x 310x300mm14重量≤16 kg15手推车尺寸≤720x500x350 mm16手推车重量≤13kg17操作温度-25℃到+55℃18存储温度-20℃到+71℃19湿度可到96**，无冷凝

IQ Aligner Automated Mask Alignment SystemIQAligner 自动掩模对准系统 EVGIQAligner平台经过优化，可用于最大200 mm晶圆的自动非接触式接近处理。 技术数据IQ Aligner是具有高度自动化的非接触式接近光刻平台，可满足将生产线中的掩模污染降至最低，增加掩模寿命和提高产品良率的需求。除了多种对准功能外，该系统还通过专门配置进行了广泛的安装和现场验证，可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶面或底面对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域，尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。 特征：晶圆/基片尺寸从最大200 mm / 8' ’由于外部晶圆楔形测量，实现了非接触式接近模式增强的振动隔离各种对齐功能提高了过程灵活性跳动控制对齐功能多种晶圆尺寸的易碎，薄或翘曲的晶圆处理太鼓晶圆加工经验手动基板装载能力远程技术支持和SECS / GEM兼容性附加功能： 红外对准–透射和/或反射 ；IQ对准器 技术数据楔形补偿：全自动-SW控制 ； 非接触式；先进的对齐功能： 自动对齐； 大间隙对齐； 跳动控制对齐 ；动态对齐工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米；对齐方式：上侧对齐：≤±0.5 μm； 底侧对齐：≤±1,0 μm； 红外校准：≤±2,0 μm /基板材料，具体取决于曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式；曝光选项：间隔暴光/洪水暴光；系统控制，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除；通量全自动：第一批印刷量：每小时85片；完全自动化：吞吐量对齐：每小时80个晶圆；

EVG620 NT Mask Alignment System(semi-automated / automated)EVG620NT 掩模对准系统（半自动/自动） EVG620NT在最小的占位面积（最大150 mm晶圆尺寸）上提供了最先进的掩模对准技术。 技术数据EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称，在最小的占位面积上结合了先进的对准功能和最优化的总体拥有成本，提供了最先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具，可提供半自动或自动配置以及可选的全外壳Gen 2解决方案，以满足大批量生产要求和制造标准。操作员友好型软件，最短的掩模和工具更换时间以及高效的全球服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG620 NT或完全容纳的EVG620 NT Gen2掩模对准系统配备了集成的隔振系统，可在各种应用中获得出色的曝光效果，例如对薄而厚的抗蚀剂进行曝光，对深腔进行构图以及可比较的形貌。以及薄而易碎的材料（例如化合物半导体）的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。 特征晶圆/基板尺寸从碎片到150毫米/ 6' 系统设计支持光刻工艺的多功能性易碎，薄或翘曲的多种晶圆尺寸的晶圆处理，更换时间短带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿程序自动原点功能，用于对准键的精确居中具有实时偏移校正的动态对准功能支持最新的UV-LED技术返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统自动化系统上的手动基材装载功能可以从半自动版本升级为全自动版本最小化系统占地面积和设施要求多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）先进的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性；敏捷处理和转换重组；远程技术支持和SECS / GEM兼容性； 附加功能：键对齐 红外对准 纳米压印光刻（NIL） 技术数据曝光源：汞光源/紫外线LED光源先进的对齐功能：手动对准/原位对准验证 自动对齐 动态对齐/自动边缘对齐对准偏移校正算法：通量全自动：第一批生产量：每小时180片全自动：吞吐量对齐：每小时140片晶圆晶圆直径（基板尺寸）：高达150毫米；对齐方式： 上侧对齐：≤±0.5 μm ； 底侧对齐：≤±1,0 μm ； 红外校准：≤±2,0 μm /基板材料，具体取决于； 键对准：≤±2,0 μm； NIL对准：≤±3.0 μm曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿：全自动-SW控制曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露系统控制 ，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除。工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理纳米压印光刻技术：SmartNIL；

SK010PA-IR偏振测量仪 ----高精度全自动保偏光纤偏振态测量系统SK010PA是一款通用型偏振分析仪，该偏振分析仪通常用于对自由空间光路和保偏光纤光路进行偏振分析与测试。可实时对四个斯托克斯参数进行测量以获取光路偏振状态（SOP），并显示在庞加莱球面上。在保偏光纤的评估和偏振对准中具有巨大优势。设备结构紧凑，即插即用，可轻松集成到现有客制系统中进行快速校准和测量，软件操作简单、功能强大。在激光束耦合到保偏光纤的偏振对准应用中，SK010PA偏振分析仪提供优化光源入射偏振方向与光纤偏振轴对齐程序，并测量该过程产生的消光比（PER）。上述过程通过连续测量出射偏振状态期间，并使光纤轴相对于激光源的偏振轴旋转，保证出射偏振态尽可能接近庞加莱球面圆心。此外，SK010PA还可用于对准和量化延迟光学器件，如带有1/4波片的光纤准直器等。光纤偏振态测量仪产品特性：确定偏振状态 （SOP），包括所有四个斯托克斯参数、PER（偏振消光比）、偏振度 （DOP）、椭圆度等。USB 2.0 供电设备（控制、数据传输和电源）在庞加莱球面上显示SOP或偏振椭圆用于保偏光纤评估和偏振对准的特殊程序与用于自由光束应用的微型工作台系统、导轨或笼式系统兼容，包括兼容光纤应用的 FC APC 适配器光纤偏振态测量仪应用领域：耦合保偏光纤偏振对准 理想情况下，保偏光纤能保持耦合到光纤中的光的线性偏振态，然而在实际中，保偏光纤会在很小程度上影响偏振态，如温度、机械应力导致的弯曲和扭转等，这会使光纤出口处出现轻微的椭圆偏振。如下图所示。 SK010PA偏振测量仪提供将光源的入射偏振方向与光纤的偏振轴对齐以及测量由此产生的偏振消光比（PER） 的程序。保偏单模光纤在两种垂直的原理状态下引导耦合辐射，即光纤偏振轴（也称为慢轴和快轴）如下左图所示。 光纤耦合辐射的偏振消光比PER是耦合到光纤两个偏振轴的光功率电平之间的比值。偏振分析仪用于通过旋转光源的输入偏振轴来优化光源偏振轴与光纤偏振轴的偏振对准，见下右图。对于两个偏振轴，传播速度不同。当线偏振辐射没有精确耦合到这些状态之一时，辐射会分成两个垂直分量，分别耦合到光纤的偏振轴上。在光纤出口处，传播速度的差异会导致相移，这也取决于光纤的长度。如果该相移小于激光源的相干长度，则辐射会重新组合为椭圆偏振态。如果激光源的相干长度小于相移，则新出现的辐射部分去偏振。偏振分析仪支持两种情况的调整。SK010PA所测的SOP可在庞加莱球上可视化展示，如下图所示。在该图中，线性 SOP 位于球体的赤道上，圆极化状态位于球体的两极。偏振维持光缆输出端的预期偏振态可能会略微偏离赤道。该表示法中的倾斜角即为椭圆度 η，偏振维持光缆的偏振维持性由椭圆度 η 来表征。圆的半径表示对准的质量，对齐良好的保偏光纤状态为数据圆会收敛到一个点，即圆的中心，通常也位于庞加莱球的赤道上。测量过程分为如下两步：1、初始对准的测量 该过程首先在温度改变或小心弯曲光纤时记录出口极化状态，以引起出口极化波动。然后，一个圆圈自动拟合到数据点上，并显示平均值和PER（min）。在所示示例中，庞加莱球面上的圆具有较大的半径。2、通过反馈进行实时调整，并对优化后的对准进行测量在连续测量出射偏振态期间，光纤轴相对于激光源的偏振轴旋转。当出射偏振态尽可能接近庞加莱球面的圆心时，达到接近对准。颜色编码的对数条形图有助于找到min距离。然后进行第二次测量，揭示光纤优化偏振对准的参数。自由光路测量 偏振分析仪也可以用来在自由光束的应用中设置并定义一个的明确的偏振状态。对于这类测量，激光光轴与偏振分析仪的对准是必不可少的。偏振测量仪与微工作台、使用四连杆连接的40mm笼系统或轨道系统等兼容。1/4波片调整SK0101PA偏振分析仪可用于校准和量化延迟光学器件，例如集成四分之一波片的光纤准直器。对于这些准直器，通过旋转四分之一波片来调整输出偏振。到达极值时设置圆偏振光，右旋圆偏振光位于北极，左旋偏振光位于南极。光纤偏振态测量仪技术参数：光纤偏振态测量仪配置选项：光纤偏振态测量仪交付标准：SK010PA红外线USB连接线用于 FC-APC FC-PC 光纤连接器的适配器后装式适配器 PA-AP-M4操作软件： SKPolarizationAnalyzer for WINDOWS7， WINDOWS 10， WINDOWS Vista/XP （32/64 bit）DLL更多详情请联系昊量光电/欢迎直接联系昊量光电关于昊量光电：上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等，涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学、生物显微、物联传感、激光制造等；可为客户提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等服务。

EVG6200 NT Mask Alignment System(semi-automated / automated)EVG6200NT 掩模对准系统（半自动/自动） EVG6200NT掩模对准器是用于光学双面光刻和最大200 mm晶圆尺寸的多功能工具。 技术数据EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称，在最小的占位面积上提供了最先进的掩模对准技术，并具有最高的通量，先进的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好型软件，最短的掩模和工具更换时间以及高效的全球服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG6200 NT或完全容纳的EVG6200 NT Gen2掩模对准系统有半自动或自动配置，并配有集成的振动隔离功能，可在广泛的应用中实现出色的曝光效果，例如薄和厚抗蚀剂的曝光，深腔的图案化和可比的形貌，以及薄而易碎的材料（例如化合物半导体）的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。 特征：晶圆/基片尺寸从最大200 mm / 8' ’系统设计支持光刻工艺的多功能性：在第一打印模式下的吞吐量高达180 WPH，在自动对齐模式下的吞吐量高达140 WPH易碎，薄或翘曲的多种晶圆尺寸的晶圆处理，更换时间短带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿程序自动原点功能，用于对准键的精确居中具有实时偏移校正的动态对准功能 支持最新的UV-LED技术返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统 自动化系统上的手动基材装载功能可以从半自动版本升级为全自动版本 最小化系统占地面积和设施要求多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）先进的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性；敏捷处理和转换重组；远程技术支持和SECS / GEM兼容性；台式或带防震花岗岩台的单机版。 附加功能：键对齐 红外对准 纳米压印光刻（NIL）； 技术数据：曝光源：汞光源/紫外线LED光源先进的对齐功能：手动对准/原位对准验证 ；自动对齐；动态对齐/自动边缘对齐 对准偏移校正算法：通量；全自动：第一批生产量：每小时180片全自动：吞吐量对齐：每小时140片晶圆晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米对齐方式：上侧对齐：≤±0.5 μm；底侧对齐：≤±1,0 μm；红外校准：≤±2,0 μm /基板材料，具体取决于； 键对准：≤±2,0 μm； NIL对准：≤±3.0 μm曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿：全自动-SW控制；曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露系统控制，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理纳米压印光刻技术：SmartNIL；

EVG6200 NT Mask Alignment System(semi-automated / automated)EVG6200NT 掩模对准系统（半自动/自动） EVG6200NT掩模对准器是用于光学双面光刻和最大200 mm晶圆尺寸的多功能工具。 技术数据EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称，在最小的占位面积上提供了最先进的掩模对准技术，并具有最高的通量，先进的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好型软件，最短的掩模和工具更换时间以及高效的全球服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG6200 NT或完全容纳的EVG6200 NT Gen2掩模对准系统有半自动或自动配置，并配有集成的振动隔离功能，可在广泛的应用中实现出色的曝光效果，例如薄和厚抗蚀剂的曝光，深腔的图案化和可比的形貌，以及薄而易碎的材料（例如化合物半导体）的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。 特征：晶圆/基片尺寸从最大200 mm / 8' ’系统设计支持光刻工艺的多功能性：在第一打印模式下的吞吐量高达180 WPH，在自动对齐模式下的吞吐量高达140 WPH易碎，薄或翘曲的多种晶圆尺寸的晶圆处理，更换时间短带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿程序自动原点功能，用于对准键的精确居中具有实时偏移校正的动态对准功能 支持最新的UV-LED技术返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统 自动化系统上的手动基材装载功能可以从半自动版本升级为全自动版本 最小化系统占地面积和设施要求多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）先进的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性；敏捷处理和转换重组；远程技术支持和SECS / GEM兼容性；台式或带防震花岗岩台的单机版。 附加功能：键对齐 红外对准 纳米压印光刻（NIL）； 技术数据：曝光源：汞光源/紫外线LED光源先进的对齐功能：手动对准/原位对准验证 ；自动对齐；动态对齐/自动边缘对齐 对准偏移校正算法：通量；全自动：第一批生产量：每小时180片全自动：吞吐量对齐：每小时140片晶圆晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米对齐方式：上侧对齐：≤±0.5 μm；底侧对齐：≤±1,0 μm；红外校准：≤±2,0 μm /基板材料，具体取决于； 键对准：≤±2,0 μm； NIL对准：≤±3.0 μm曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿：全自动-SW控制；曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露系统控制，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理纳米压印光刻技术：SmartNIL；

荫罩掩膜对准器 Shadow Mask Aligner设备简介：本设备可以用于精确和可重建性的对准荫罩掩膜和晶圆。可以放于真空腔体用于PVD工艺。沉积后，夹盘可以打开，晶圆和掩膜可以不破坏的分离，并且掩膜板可以重复利用。夹盘可以用于任何基底尺寸以满足用户的要求，并且我们也可以提供精确和经济的由金属、硅、玻璃、陶瓷等制造的荫罩掩膜。产品型号：SMA-100，SMA-150，SMA-200晶圆和荫罩尺寸：100mm,150mm,200mm，取决于设备的配置样品台特征：X和Y方向范围：步进10μm，灵敏度2μmZ方向范围：步进10μm，灵敏度2μm旋转角度：360°不间断倾斜：工厂校准，工程师手动调节对准精度（溅射后）线性对准：典型值6μm， ZUI大值10μm旋转对准：0.001°到0.009°夹盘晶圆尺寸：100mm,150mm,200mm夹盘材料：阳极氧化铝或非阳极氧化铝夹盘厚度：20mm取决于晶圆和掩膜的厚度荫罩掩膜（客户可定制荫罩掩膜）材料：硅、石英、玻璃、金属、陶瓷仪器尺寸：500mm x 250mm安装需求：用于对准过程中用来观察的显微镜、真空注：可以根据用户的需求进行定制。优点：精确和可重建性的PVD涂层构建用于PVD的减震夹盘易用、对晶圆无损夹持机构由于真空夹持，可以在对准的过程简单操作可以用于不同的晶圆尺寸不需要安装低运行成本

IQ Aligner NT Automated Mask Alignment SystemIQAlignerNT自动掩模对准系统 IQ AlignerNT经过优化，可实现最高吞吐量的零辅助非接触式接近处理。 技术数据IQ Aligner NT是用于大批量应用的生产力最高，技术最先进的自动掩模对准系统。该系统具有最先进的打印间隙控制和零辅助双尺寸晶圆处理能力，可完全满足大批量制造（HVM）的需求。与EVG的上一代IQ Aligner系统相比，它的吞吐量提高了2倍，对准精度提高了2倍，是所有掩模对准器中最高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了对后端光刻应用的最苛刻要求，同时与竞争系统相比，其掩模成本降低了30％，而竞争系统超出了掩模对准工具所支持的最高吞吐量。 ，全场掩模移动能力和大功率紫外线光源，非常适合晶片隆起和插入物图案形成，因此可用于多种高级封装类型，包括晶片级芯片规模封装（WLCSP），扇出晶片级封装（FOWLP），3D-IC /硅直通孔（TSV），2.5D中介层和倒装芯片。 特征零辅助桥接工具-双基板概念，支持200 mm和300 mm的生产灵活性吞吐量 200 wph（首次打印）尖端对准精度：顶侧对准低至250 nm；背面对准低至500 nm宽带强度 120 mW /cm2（300毫米晶圆）完整的明场掩模移动（FCMM）可实现灵活的图案定位并兼容暗场掩模对齐非接触式原位掩膜到晶圆接近间隙验证超平和快速响应的温度控制晶片卡盘，具有出色的跳动补偿手动基板装载能力返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统远程技术支持和GEM300兼容性智能过程控制和数据分析功能[Framework Software Platform]用于过程和机器控制的集成分析功能设备和过程性能跟踪功能 并行/排队任务处理功能智能处理功能 发生和警报分析智能维护管理和跟踪 技术数据 通量全自动：第一批生产量：每小时200片全自动：吞吐量对齐：每小时160片晶圆工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理智能过程控制和数据分析功能（框架SW平台）用于过程和机器控制的集成分析功能并行任务/排队任务处理功能 设备和过程性能跟踪功能智能处理功能：事故和警报分析/智能维护管理和跟踪晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米对齐方式：上侧对齐：≤±0,25 μm；底侧对齐：≤±0.5 μm；红外对准：≤±2,0 μm /取决于基材曝光设定：硬接触/软接触/接近模式/柔性模式楔形补偿：全自动-SW控制 非接触式曝光选项：间隔暴露/洪水暴露先进的对齐功能：自动对齐；暗场对准功能/完整的明场掩模移动（FCMM）；大间隙对齐 跳动控制对齐；系统控制：操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除。

IQ Aligner NT Automated Mask Alignment SystemIQAlignerNT自动掩模对准系统 IQ AlignerNT经过优化，可实现最高吞吐量的零辅助非接触式接近处理。 技术数据IQ Aligner NT是用于大批量应用的生产力最高，技术最先进的自动掩模对准系统。该系统具有最先进的打印间隙控制和零辅助双尺寸晶圆处理能力，可完全满足大批量制造（HVM）的需求。与EVG的上一代IQ Aligner系统相比，它的吞吐量提高了2倍，对准精度提高了2倍，是所有掩模对准器中最高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了对后端光刻应用的最苛刻要求，同时与竞争系统相比，其掩模成本降低了30％，而竞争系统超出了掩模对准工具所支持的最高吞吐量。 ，全场掩模移动能力和大功率紫外线光源，非常适合晶片隆起和插入物图案形成，因此可用于多种高级封装类型，包括晶片级芯片规模封装（WLCSP），扇出晶片级封装（FOWLP），3D-IC /硅直通孔（TSV），2.5D中介层和倒装芯片。 特征零辅助桥接工具-双基板概念，支持200 mm和300 mm的生产灵活性吞吐量 200 wph（首次打印）尖端对准精度：顶侧对准低至250 nm；背面对准低至500 nm宽带强度 120 mW /cm2（300毫米晶圆）完整的明场掩模移动（FCMM）可实现灵活的图案定位并兼容暗场掩模对齐非接触式原位掩膜到晶圆接近间隙验证超平和快速响应的温度控制晶片卡盘，具有出色的跳动补偿手动基板装载能力返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统远程技术支持和GEM300兼容性智能过程控制和数据分析功能[Framework Software Platform]用于过程和机器控制的集成分析功能设备和过程性能跟踪功能 并行/排队任务处理功能智能处理功能 发生和警报分析智能维护管理和跟踪 技术数据 通量全自动：第一批生产量：每小时200片全自动：吞吐量对齐：每小时160片晶圆工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理智能过程控制和数据分析功能（框架SW平台）用于过程和机器控制的集成分析功能并行任务/排队任务处理功能 设备和过程性能跟踪功能智能处理功能：事故和警报分析/智能维护管理和跟踪晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米对齐方式：上侧对齐：≤±0,25 μm；底侧对齐：≤±0.5 μm；红外对准：≤±2,0 μm /取决于基材曝光设定：硬接触/软接触/接近模式/柔性模式楔形补偿：全自动-SW控制 非接触式曝光选项：间隔暴露/洪水暴露先进的对齐功能：自动对齐；暗场对准功能/完整的明场掩模移动（FCMM）；大间隙对齐 跳动控制对齐；系统控制：操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除。