几何试验箱

主要特点： 仪器特点： 该仪器可以测几何光学方面各种镜头，镜片，（包括胶合、单片）光学组件的焦距、节点等。其结构简单，操作方便，适合大学教学实验及科研实验。 成套性：导轨、二维调整架、干板架、白屏、像屏、读数显微镜架、白光源、透镜、平面反射镜、测微目镜、节点架、分划板

WD4000晶圆几何形貌量测系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。WD4000晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000晶圆几何形貌量测系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。 无图晶圆厚度、翘曲度的测量细磨片25次测量数据Sa曲线图部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000晶圆几何形貌测量系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆几何形貌测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。 3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格型号WD4200厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 、氮化镓 、磷化 镓、锗、磷化铟、铌 酸 锂 、蓝宝石 、硅 、碳化 硅 、玻璃等测量范围150μm~2000μm测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化) 、LTV 、BOW、WARP 、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉测量视场0.96mm×0.96mm可测样品反射率0.05%~ 100%测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大 类300余种参数系统规格晶圆尺寸4" 、6" 、8" 、 12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm工作台负载≤5kg外形尺寸1500× 1500×2000mm总重量约 2000kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。 （2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格 品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000无图晶圆几何量测系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000无图晶圆几何量测系统采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000无图晶圆几何量测系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。 5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。 部分技术规格型号WD4200厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 、氮化镓 、磷化 镓、锗、磷化铟、铌 酸 锂 、蓝宝石 、硅 、碳化 硅 、玻璃等测量范围150μm~2000μm测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化) 、LTV 、BOW、WARP 、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉测量视场0.96mm×0.96mm可测样品反射率0.05%~ 100%测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大 类300余种参数系统规格晶圆尺寸4" 、6" 、8" 、 12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm工作台负载≤5kg外形尺寸1500× 1500×2000mm总重量约 2000kg如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

WD4000晶圆几何量测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。性能特点自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆几何量测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）WD4000晶圆几何量测机集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。WD4000国产晶圆几何形貌量测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能 1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000国产晶圆几何形貌量测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

HYGJ-1便携式轨道检查仪　轨道静态几何参数测量仪HYGJ-1便携式轨道检查仪主要用于对轨道静态几何参数即轨距、水平（或超高）、左右轨向及正矢、左右高低及三角坑的检测；主要由检测机械装置、数据采集分析系统及智能型数据分析处理软件三部分组成。主要功能自带计算机（数据采集仪）用于记录并分析数据，同时将测量的真实结果实时显示出来；现场超限报警功能可立即让检测者标记处大病害的处所。可手动记录线路的特征点、道口、站台、固定螺栓脱落、断轨等标记或病害。主要指标采样间隔：0.125m数据存储：存储5000公里线路检测数据电池容量：能连续工作8小时推行速度：0-8km/h电源电压：DC12V控制系统：一键式多接口专用专用软件系统：自带hydcrack4.5GJS软件系统，多模块兼容接口，自定义生成不同类型EXCEL检测报告特点：完全一体式设计，无需拆装，减少机械误差；含IRS微调系统，双置3XLimW及自调节测量装置：一体式H-Le和Gys多功能集成探头，一键自动识别操作环境：-20℃-+50℃，湿度≤90％RH重量：＜20kg机架尺寸：≈1500x450x1260mm检测项目及指标检测项目测量范围 示值误差　　备注高低 ±100mm　　±1mm　 10m弦轨向 ±100mm　　±1mm　 10m弦正矢 ±400mm　　±1mm　 20m弦（对应曲线半径半径450m＜R＜800m)轨距 1410-1470mm　±0.5mm水平及超高±200mm　　±0.5mm（超高掉头误差0.5mm) 三角坑 ±30mm　　 ±1mm　　2.4m/6.25m基长（可选）里程0-9999km　±1‰ 轨距变化率　1‰、2‰（可选）

MX 2012 晶圆几何测量仪应用：适用于 300mm 晶圆的高精度几何测量仪。MX2012 作为手动装载的独立站运行，每小时至少可处理 50 片晶圆。共具有 69 个测量点，以高分辨率控制厚度、弓形和翘曲。可选择进行晶圆应力评估。直立位置测量可避免重力引起的下垂。系统可转换为 200mm 晶圆测量。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：300mm测量准确度：±0.5 µ m分辨率：50nm厚度范围：500-1000 µ m自动晶圆测量：自动软件：MXNT测量原理：MX2012系列的晶圆几何台由上下两个探头组成。每个探头都基于一块1英寸厚的扁平铝板，69个电容式距离传感器嵌入其中，且两个传感器板互相垂直相对安装，避免了重力引起的晶圆额外下垂。由压缩空气活塞驱动的偏心系统可以操纵上探头的提升和降低上探头。在升高的位置，测量对象被装载和卸载。在降低的位置，上探头由三个硬金属螺栓承载，球形端安装在下板中。这确保了在0.1 µ m定位后的可重复性。下板由塑料片覆盖，塑料片包含空气通道并提供真空吸盘的吸入口。真空吸盘系统具有三个独立的电路，可以依次启动。塑料片的电介质通常会影响电容测量。然而，它的影响作为系统校准的结果之一可以忽略不计。

VX8000中图仪器一键几何长度测量仪采用双远心高分辨率光学镜头，结合高精度图像分析算法，并融入一键闪测原理。编程简单，工件可以任意摆放，批量测量更快捷高效。VX8000中图仪器一键几何长度测量仪一键测量二维平面尺寸测量，或是搭载光学非接触式测头实现高度尺寸、平面度等参数的精密快速测量。更适用于要求批量测量或自动测量的应用场景。如电子PCB测量、五金零部件检测、橡胶圈尺寸测量、手机尺寸检测等领域，在满足产品测量精度的同时，对于操作人员要求也更低，并且软件使用更加简单便捷。产品优势一键闪测，批量更快 1.任意摆放产品，无需夹具定位，仪器自动识别，自动匹配模板，一键测量。2.多可同时测量1024个部位。3.支持CAD图纸导入，一键自动匹配测量。4、CNC模式下，可快速精确地进行批量测量。计算精准，稳定可靠1.高分辨率镜头和2000万高像素工业相机，1%亚像素图像处理，高精度算法分析。2.自动对焦，排除人为测量操作干扰，且重复聚焦一致性高。3.自动识别测量部位，每次都能获得统一稳定的测量结果。操作简单，轻松无忧1.任何人都能很快上手，无需复杂培训。2.简洁的操作界面，任何人都能轻松设定和测量。3.测量现场立即评价测量尺寸偏差，一键生成统计分析、检测结果报告等。功能丰富，自动报表1.提供多达80种提取分析工具和多种专用测量工具。2.自动输出SPC分析报告。3.具有强远程数据输出功能。 测量功能1.量测工具：扫描提取边缘点、多段提取边缘点、圆形提取边缘点、椭圆提取、框选提取轮廓线、聚焦点、最近点等。2.可测几何量： 点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、距、线宽、孔位、孔径、孔数、孔到孔的距离、孔到边的距离、弧线中心到孔的距离、弧线中心到边的距离、弧线高点到弧线高点的距离、交叉点到交叉点的距离等。3.构建特征：交点、中心点、极值点、端点、两点连线、平行线、垂线、切线、平分线、中心线、线段融合、半径画圆、三线内切圆、两线半径内切圆等。4.形位公差：直线度、圆度、轮廓度、位置度、平面度、对称度、垂直度、同心度、平行度等形位公差评定。5.坐标系：仪器坐标系、点线、两点 X、两线等工件坐标系；图像配准坐标系；可平移、旋转、手工调整坐标系。6.快速工具：R角、水平节距、圆周节距、筛网、槽孔、轮廓比对、弹簧、O型圈等特殊工具快速测量。7.支持公差批量设置、比例等级划分、颜色自定义管理。中图仪器一键几何长度测量仪大幅有效的提升了产品的检测效率，更切合追求“快"、“准"、“稳"的现代化工业尺寸测量！目前被广泛应用于3C电子零件、精密五金配件及塑胶产品等常规尺寸的快速、批量测量，像一些精密螺丝、精密弹簧、齿轮、手机外壳、手机玻璃、精密五金配件等尺寸较小的产品及零部件需要批量测量时。 应用领域可用于机械、电子、模具、注塑、五金、橡胶、低压电器、磁性材料、精密冲压、接插件、连接器、端子、手机、家电、印刷电路板、医疗器械、钟表、刀具等领域。部分技术规格型号VX8300图像传感器2000万像素CMOS受光镜头高分辨率双远心镜头测量视野广视野300×200（4角R50）高精度230×130高度测量（选配）可测量范围（XY）120mm×110mmZ轴不移动高度±3.5mmZ轴移动75mm分辨率0.25μm卧式转台规格（选配）测量直径Φ60mmXY电动载物台X轴移动范围210mmY轴移动范围110mmZ轴移动范围75mm外形尺寸(L×W×H) mm531*503*731重量75kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器Mars几何尺寸检测精密三坐标测量机采用的测量技术和精密的传感器，结合精密的机械结构和温度补偿系统，精度高、重复性优。支持触发探测系统，能够对各种零部件的尺寸、形状及相互位置关系进行检测。主要特点1.三轴均采用低热膨胀系数的花岗岩导轨，机器具有良好的温度适应性，抗时效变形能力。2.环抱式气浮布局，使机器在高效稳定运行的同时保持高精度。3.关键部件一体铸造成型，重量轻，强度高，提升机器精度及运动平稳性。4.Z轴采用柔性平衡系统，降低摩擦阻力，提高Z轴运动精度。5.采用高精度、高分辨光栅尺，确保机器高精度和长时间稳定。6.高刚性传动方式，保证机器传动的平稳性和刚性。7.开放式的工作台面，具备良好的承载能力，以及开阔的测量视野。8.气压检测安全装置，时刻监测Z轴不因断气而下坠，确保测座测头使用安全。高精度：精密制造的核心1、精密的光栅系统：采用高分辨率金属光栅尺，确保机器在使用过程中具有高精度和长时间的稳定性。2、高精度测头：接触式或非接触式测头均经过精确校准，以捕捉细微的几何特征。3、测量分析软件：PowerDMIS三坐标测量软件是中图仪器自主研发，拥有自主可控的核心技术。该软件支持DMIS与I++标准协议，并通过了德国PTB最小二乘法和最小区域法的双认证。高重复性：持续稳定的质量保障1、稳定的机械结构：关键部件一体铸造成型，结构紧凑、重量轻、强度高，运行更为快速平稳。2、精确的控制系统：全闭环直流伺服电机驱动控制技术，具有优异的伺服跟随控制能力；微秒级速度前瞻轨迹规划算法，实现高效平滑运动和高空间运动重复性。3、校准和维护：定期的校准和专业维护确保设备长期保持最佳状态。Mars几何尺寸检测精密三坐标测量机以更经济的价格获得高性能的测量设备，同时减少长期的维护和运营开支。国产化品牌本地化生产和供应链管理降低了生产和运营成本，使产品价格更具竞争力，而且性能同样可靠，提供了高性价比的选择。由于不同行业和领域的测量需求各不相同，国产三坐标测量机功能的研发和应用也可以根据具体情况进行定制和改进，国产品牌也能够更快地响应客户需求，提供及时的售后服务。测控部分 Mars几何尺寸检测精密三坐标测量机测控部分的配置可以根据需求进行选择不同的型号和品牌。1、控制器中图Alpha系列控制器，是中图自主研发的三坐标控制器，可以匹配中图自己研发的测头测座系统和主机系统。性能特点：全闭环直流伺服电机驱动控制技术，具有优异的伺服跟随控制能力；固态电子开关设计，无大功率继电器，具有更小的体积和冲击电流，更高的可靠性；同步PWM控制技术和共模抑制设计，环路响应快，驱动效率高，发热低；微秒级速度前瞻轨迹规划算法，实现高效平滑运动和高空间运动重复性；控制器符合I++标准，能兼容市面上的主流测量软件。2、测座ACH100T全自动旋转测座为中图仪器自主研发的自动旋转测座，可实现测头在A 轴和B 轴以7.5 度为增量移动，该测座具有720个可重复定位空间位置，可配置长达300mm 加长杆。精度超进口测座。性能特点：测座能实现A角度0-105°，B角度-180°-﹢180°的运动；测座采用精密的6点定位，实现测座的高定位精度；关键零部件采用复合材料、高强度材料；测座通过动态防撞、静态防撞设计，确保测座的使用安全。3、测头CP100T触发测头为中图仪器自主研发的机械式触发测头，可以在空间5个方向进行触发受力，经过长时间的反复对比测试，性能优于同类型进口测头。精度高，稳定性好。4、测量软件Power DMIS测量软件是中图仪器自主研发的三坐标测量分析软件，拥有自主可控的核心技术。该软件支持DMIS与I++标准协议，并通过了德国PTB认证。

仪器简介： 美国MTI公司为半导体行业硅片几何参数测量技术-电容探头领域的佼佼者，与昔日的ADE齐名：为世界半导体业硅片几何参数测量的标准测试设备；为纳斯达克上市企业。 主要参数： 1. Diameter: 150mm,200mm,300mm 2. Material: All semiconducting,and semi-insulating matrrials 3.Surfaces: As-Cut, Lapped, Etched,Polished,Patterned Bare wafer/Quartz Base,Tape 4.Thickness: (ASTM F533),Range-+/-500um Accracy-+/-0.25um Repeatability-0.050um 5.TTV: (ASTM F533) Range-+/-500um Accuracy-+/-0.050um Repeatablity-0.050um 6.Bow:(ASTM F1390) Range-+/-250um Accuracy-+/-2.0um Repeatabiligy-0.75um 7.Flatness(Global)(ASTM F1530) Rang:8mm Accuracy-+/-0.05um Repeatbility-0.030um 8.Flatness(Site)(ASTM F1530) Rang:8mm Accuracy: +/-0.05um Repeatbiligy:0.030um设备：Proforma 300SA：半自动大12寸晶圆几何参数测量仪；Proforma 200SA：半自动型大8寸晶圆几何参数测试仪； 测试数据/结果例子：23-Sep-2013 Wafer Summary Report Page:1.00 Operator: Administrator Lot Number:DK Wafer 200mm Passed:4 Measurement Date:09/23/2013 Recipe: 200mm,33,m,1notch,1-29-13 1 run Failed:0 Measurement Time:17:51:58 Yield:100.0% WaferWafer CenterAvgMinMax 3PTLSQ3PTLSQ MaxMaxMaxMaxMaxMaxMaxMax% SitesNumberIDThicknessThicknessThicknessThicknessTTVBowBowWarpWarpSoriGBIRGF3RGFLRGBIDGF3DGFLDSBIRSF3RSFLRSFQRSBIDSF3DSFLDSFQDPassed (uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM) Low Limit High Limit 1.00shiny side729.56729.15728.83729.650.82-0.20-2.2118.3217.7417.720.820.760.750.820.630.480.290.300.300.130.210.200.200.07100.002.00dull side729.60729.14728.77729.730.963.855.5917.3417.3217.560.960.770.770.960.640.540.320.340.340.190.260.250.250.13100.003.00shiny side729.52729.10728.77729.610.840.33-1.5516.7517.3017.270.840.750.740.840.610.480.340.330.330.130.190.190.190.09100.004.00dull side729.54729.10728.76729.680.923.295.3417.2117.2917.530.920.790.760.920.610.530.290.270.280.180.270.260.260.10100.00 Minimum729.52729.10728.76729.610.82-0.20-2.2116.7517.2917.270.820.750.740.820.610.480.290.270.280.130.190.190.190.07100.00 Maximum729.60729.15728.83729.730.963.855.5918.3217.7417.720.960.790.770.960.640.540.340.340.340.190.270.260.260.13100.00 Average729.56729.12728.78729.670.891.821.7917.4117.4117.520.890.770.760.890.620.510.310.310.310.160.230.230.230.10100.00 Std Dev0.0300.0220.0280.0440.0561.7723.6810.5730.1900.1620.0560.0150.0120.0560.0140.0250.0220.0290.0250.0250.0320.0290.0300.0210.000 200SA/300SA操作界面，3D图形貌显示技术参数： 1. Diameter: 150mm,200mm,300mm 2. Material: All semiconducting,and semi-insulating matrrials 3.Surfaces: As-Cut, Lapped, Etched,Polished,Patterned Bare wafer/Quartz Base,Tape 4.Thickness: (ASTM F533),Range-+/-500um Accracy-+/-0.25um Repeatability-0.050um 5.TTV: (ASTM F533) Range-+/-500um Accuracy-+/-0.050um Repeatablity-0.050um 6.Bow:(ASTM F1390) Range-+/-250um Accuracy-+/-2.0um Repeatabiligy-0.75um 7.Flatness(Global)(ASTM F1530) Rang:8mm Accuracy-+/-0.05um Repeatbility-0.030um 8.Flatness(Site)(ASTM F1530) Rang:8mm Accuracy: +/-0.05um Repeatbiligy:0.030um主要特点： 1. Diameter: 150mm,200mm,300mm 2. Material: All semiconducting,and semi-insulating matrrials 3.Surfaces: As-Cut, Lapped, Etched,Polished,Patterned Bare wafer/Quartz Base,Tape 4.Thickness: (ASTM F533),Range-+/-500um Accracy-+/-0.25um Repeatability-0.050um 5.TTV: (ASTM F533) Range-+/-500um Accuracy-+/-0.050um Repeatablity-0.050um 6.Bow:(ASTM F1390) Range-+/-250um Accuracy-+/-2.0um Repeatabiligy-0.75um 7.Flatness(Global)(ASTM F1530) Rang:8mm Accuracy-+/-0.05um Repeatbility-0.030um 8.Flatness(Site)(ASTM F1530) Rang:8mm Accuracy: +/-0.05um Repeatbiligy:0.030um

中图仪器WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备系统自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等； 2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。 （2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。无图晶圆厚度、翘曲度的测量 通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

应用于地球科学的大尺寸几何结构离子探针IMS 1300-HR3是一款大尺寸几何结构离子探针，可为广泛的地球科学应用提供无与伦比的分析性能：使用稳定同位素追踪地质过程，矿物定年，以及确定痕量元素的存在和分布。其高灵敏度和高横向分辨率也使其成为搜索和测量铀颗粒以用于核防护目的的必要工具。高空间分辨率和高质量分辨率下的高再现性的独特组合借助新型IMS 1300-HR3，CAMECA极大地提高了已占据市场领导地位的大尺寸几何结构SIMS的性能，现可在高空间分辨率和高质量分辨率下为地球科学界提供高重现性的独特组合。该工具可充分满足高精度和高生产率的小尺度原位同位素测量的需求，并拓展了广泛的研究方向——从稳定同位素、地质年代学和痕量元素到小颗粒等等。秉承了IMS 1280-HR和之前型号的主要优点：大尺寸几何结构设计可在高质量分辨率下提供高灵敏度应用于高精度同位素测量的多功能多接收器系统用于分析正负二次离子的双一次离子源卓越的离子成像能力（探针和显微镜模式）增强型磁场控制系统实现了高质量分辨率下的高再现性远程操作、全自动化、功能强大的应用专用软件IMS 1300-HR3的改进及优点：新型射频等离子体氧源显著增加了电子束密度和电流稳定性，极大地提高了空间分辨率、数据再现性和通量。具有自动化样品高度（Z）调节功能的新型电动储存室可显著提高分析精度、易用性和生产率。用于改善光学图像分辨率的紫外光显微镜，搭配专用软件实现简单的样品导览1012 Ω电阻法拉第杯：用于测量低计数率的低噪声电测系统

中图仪器VT6000共聚焦工业几何量测显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，以在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，从而进行分析的精密光学仪器，一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，VT6000共聚焦工业几何量测显微镜可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；功能特点1、测量模式多样单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。应用场景VT6000共聚焦工业几何量测显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：VT6000共聚焦工业几何量测显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他 部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量重复性(1σ)12nm显示分辨率0.5nm宽度测量重复性(1σ)40nm显示分辨率1nmXY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

SuperViewW中图仪器三维微观形貌几何尺寸光学轮廓测量仪以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像； 11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。应用领域SuperViewW中图仪器三维微观形貌几何尺寸光学轮廓测量仪对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。 SuperViewW中图仪器三维微观形貌几何尺寸光学轮廓测量仪应用领域广泛，操作简便，可自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数。广泛应用于如纳米材料、航空航天、半导体等各类精密工件表面质量高要求的领域中，特殊光源模式可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

FRT光学表面量测仪器 The MicroProf- Series适用于三维表面计量、研究系统和生产；涉及非接触式无损测量、粗糙度、轮廓、形貌和薄膜厚度等测试方式。 适用于硅片Si、化合物(GaAs, InP, SiC, GaN)样片的整体厚度检测及TTV/BOW/Warp翘曲等几何参数检测，该设备可以兼容透明片和不透明片。FRT Microprof系列设备是针对半导体行业的样片厚度及TTV/BOW/Warp翘曲检测的设备方案。该设备利用白光的光源，上下双探头的设计，测试时样片放置在上下两个探头的中间位置，一次测试可以快速的提供样片厚度及几何参数相关的所有信息：厚度，TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等。同时该设备可以搭载红外IR的探头，该探头可以穿透Si/GaAs等材料，监控背面减薄制程前后Si片或者GaAs片的厚度。FRT Microprof系列设备以其精准的测量能力，非接触的测量方式，快速的测试速度，上下双探头符合SEMI标准的测试方式，使得该设备在半导体，MEMS，在化合物外延领域拥有很高的市场占有率。 传感器技术创造了最大的灵活性： 在现代3D表面计量中，FRT的MicroProf被确立为标准测量工具。它可用于快速、高效和直观地执行各种测量任务。MicroProf已在半导体、微电子、医疗和汽车行业使用多年。地形、台阶高度、粗糙度、层厚和其他参数可以非接触式、非破坏性地测量。随着FRT开发的多传感器技术，不同的光学测量方法可以组合在一个工具中。根据要求，MicroProf能够快速测量整个样品的概览以及高分辨率的细节测量——这是通过点、线、表面和层厚传感器以及扫描力显微镜的组合实现的。测量范围可以从米到亚纳米不等。使用FRT软件，测量任务可以手动或全自动单独配置和实施。MicroProf是一种高精度测量工具，可以灵活改装，也节省了空间。 从上下两面扫描样品，使用TTV选项，可以进行双面样品测试。在相同的测量过程中可以测量样品的上侧和下侧，也可以确定样品厚度。可以输出总厚度变化（TTV）和其他表面参数，如粗糙度、弯曲、翘曲，两个表面的平整度或两侧的平行度。TTV选项可以轻松改装。 MicroProf100FRT MicroProf100是通用表面计量工具，可快速轻松地确定形貌、薄膜厚度和样品厚度。作为紧凑型台式设备，MicroProf 100是MicroProf多传感器家族中最小的成员，它提供了其较大兄弟的全部灵活性。它基于我们经过验证的SurfaceSens技术，将不同的光学测量方法（否则只能在单独的解决方案中找到）合并到一个通用且节省空间的设备中。此外，FRT MicroProf 100可以配备TTV选项，用于双面样品检查。这允许您同时测量样品的顶部和底部，并在相同的测量过程中确定样品厚度。由于其模块化设计，该计量工具可以根据您的特定应用进行定制。除了可以添加的各种传感器外，软件还可以单独配置，测量任务可以手动或自动执行。

WD4000中图仪器品牌晶圆几何形貌测量及参数自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000中图仪器品牌晶圆几何形貌测量及参数自动检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。 WD4000中图仪器品牌晶圆几何形貌测量及参数自动检测机可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器Mars高性能坐标测量机几何尺寸精密检测仪采用的测量技术和精密的传感器，结合精密的机械结构和温度补偿系统，精度高、重复性优。不管是复杂的三维形状还是细微的尺寸差异，每一次测量都能达到微米级精度，实现对产品质量的严格把控。高精度：精密制造的核心1、精密的光栅系统：采用高分辨率金属光栅尺，确保机器在使用过程中具有高精度和长时间的稳定性。2、高精度测头：接触式或非接触式测头均经过精确校准，以捕捉细微的几何特征。3、测量分析软件：PowerDMIS三坐标测量软件是中图仪器自主研发，拥有自主可控的核心技术。该软件支持DMIS与I++标准协议，并通过了德国PTB最小二乘法和最小区域法的双认证。高重复性：持续稳定的质量保障1、稳定的机械结构：关键部件一体铸造成型，结构紧凑、重量轻、强度高，运行更为快速平稳。2、精确的控制系统：全闭环直流伺服电机驱动控制技术，具有优异的伺服跟随控制能力；微秒级速度前瞻轨迹规划算法，实现高效平滑运动和高空间运动重复性。3、校准和维护：定期的校准和专业维护确保设备长期保持最佳状态。 Mars高性能坐标测量机几何尺寸精密检测仪是具有高性价比的一款移动桥式测量机，支持触发探测系统，能够对各种零部件的尺寸、形状及相互位置关系进行检测。支持中图Power DMIS、Rational DMIS、ARCOCAD等测量软件，支持中图Alpha系列控制器、Pantec控制器、雷尼绍UCC控制器等。用于机械制造、汽车工业、电子工业、航空航天工业以及计量检测等领域，是现代工业检测和质量控制的检测设备。主要特点1.三轴均采用低热膨胀系数的花岗岩导轨，机器具有良好的温度适应性，抗时效变形能力。2.环抱式气浮布局，使机器在高效稳定运行的同时保持高精度。3.关键部件一体铸造成型，重量轻，强度高，提升机器精度及运动平稳性。4.Z轴采用柔性平衡系统，降低摩擦阻力，提高Z轴运动精度。5.采用高精度、高分辨光栅尺，确保机器高精度和长时间稳定。6.高刚性传动方式，保证机器传动的平稳性和刚性。7.开放式的工作台面，具备良好的承载能力，以及开阔的测量视野。8.气压检测安全装置，时刻监测Z轴不因断气而下坠，确保测座测头使用安全。国产化品牌：创新与成本效益的平衡Mars高性能坐标测量机几何尺寸精密检测仪以更经济的价格获得高性能的测量设备，同时减少长期的维护和运营开支。国产化品牌本地化生产和供应链管理降低了生产和运营成本，使产品价格更具竞争力，而且性能同样可靠，提供了高性价比的选择。由于不同行业和领域的测量需求各不相同，国产三坐标测量机功能的研发和应用也可以根据具体情况进行定制和改进，国产品牌也能够更快地响应客户需求，提供及时的售后服务。测控部分测控部分的配置可以根据需求进行选择不同的型号和品牌。1、控制器中图Alpha系列控制器，是中图自主研发的三坐标控制器，可以匹配中图自己研发的测头测座系统和主机系统。性能特点：全闭环直流伺服电机驱动控制技术，具有优异的伺服跟随控制能力；固态电子开关设计，无大功率继电器，具有更小的体积和冲击电流，更高的可靠性；同步PWM控制技术和共模抑制设计，环路响应快，驱动效率高，发热低； 微秒级速度前瞻轨迹规划算法，实现高效平滑运动和高空间运动重复性；控制器符合I++标准，能兼容市面上的主流测量软件。2、测座ACH100T全自动旋转测座为中图仪器自主研发的自动旋转测座，可实现测头在A 轴和B 轴以7.5 度为增量移动，该测座具有720个可重复定位空间位置，可配置长达300mm 加长杆。精度超进口测座。性能特点：测座能实现A角度0-105°，B角度-180°-﹢180°的运动；测座采用精密的6点定位，实现测座的高定位精度；关键零部件采用复合材料、高强度材料；测座通过动态防撞、静态防撞设计，确保测座的使用安全。3、测头CP100T触发测头为中图仪器自主研发的机械式触发测头，可以在空间5个方向进行触发受力，经过长时间的反复对比测试，性能优于同类型进口测头。精度高，稳定性好。4、测量软件Power DMIS测量软件是中图仪器自主研发的三坐标测量分析软件，拥有自主可控的核心技术。该软件支持DMIS与I++标准协议，并通过了德国PTB认证。

中图仪器半导体晶圆制程检测设备几何量测系统WD4000通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。性能特点中图仪器半导体晶圆制程检测设备几何量测系统WD4000自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图； 2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。中图仪器半导体晶圆制程检测设备几何量测系统WD4000广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业，实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。 （2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景 1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

涂料甲醛含量测试箱家具甲醛试验箱 DR-H509性能指标温度范围15～60℃温度波动度≤±0.5℃温度均匀性≤2℃温度测量精度≤0.1℃温度偏差≤±2.0℃温度稳定时间≤40分钟湿度范围25～80％RH湿度波动度≤±2％RH湿度测量精度0.5％RH湿度稳定时间≤80分钟湿度偏差≤±3.0%RH工作室脱附温度60℃气密性测量精度 0.5级 ，VL 5%×供气率Vs，设备回收率：＞80 %,相对正压保持：10±5 Pa，箱内气压监控，模拟量数显微压传感器，触摸屏在线箱内压力显示空气置换率0.5～3次/小时(可调)流量计精度气体质量流量计，满量程的±1%（包括线性度）；0～5L/min流量显示微小电子气体质量流量计，触摸屏在线流量显示（流量范围可调）工作室风速箱体内几何中心点风速0.1～0.3m/s。（风速可调）本底甲醛质量浓度＜0.006mg/m³ 噪音≤55db （A声级）使用材料外装材料优质冷轧钢板喷塑处理，板厚1.5mm(颜色7035灰)内装材料不锈钢镜面板(SUS 304 2B CP类 研磨加工)，板厚1.5mm全密封焊接钝化抛光处理保温层T70mm（保温材料为无甲醛超细玻璃棉）取样器托盘带9孔电源插座试样托架SUS 304，不锈钢镜面钣金制作核心配置控制器触摸屏MCGS，工业级，液晶显示宽屏压缩机全封闭单级压缩制冷，风冷式，丹麦danfoss加湿器挥发式电加湿器，不锈钢水箱，带缺水提醒功能安全保护装置防止过流和短路、过/欠压、保护送风机，风机过热时保护、压缩机超压、过热和过电流时保护、控制器内部超温保护，外加独立温度过升保护器、供水箱缺水时自动提醒、安装有空烧防止器，防止加湿器空烧臭氧老化试验箱箱体结构1、 箱体采用数控设备制作、工艺先进、线条流畅，美观大方2、 内箱材质为1.2mm厚304SUS高级不锈钢拉丝板，外箱材质为1.5mm厚优质冷轧钢板静电喷涂3、 箱门中部设有可视钢化玻璃视窗4、 加热方式：不锈钢瓷条式加热器5、 循环系统：单循环﹑离心风轮6、 夹具：不锈钢7、 流量计：气流流速可根据要求调节8、 干燥过滤器：可过滤空气中的湿度，从而使臭氧浓度偏差小涂料甲醛含量测试箱和家具甲醛试验箱都是专门用于检测甲醛含量的环境测试设备，二者的测试原理基本一致，以下是其测试原理：采样：将待测试的涂料或家具放置在测试箱内，在一定时间范围内，样品释放出来的气体会被测试箱中的采样器采集。浓度测量：采集到的空气样品经过处理后，使用甲醛分析仪器进行浓度测量，得到甲醛的浓度值。数据处理：将测量得到的甲醛浓度值转换成甲醛含量值，以单位面积或单位质量表示。涂料甲醛含量测试箱和家具甲醛试验箱的区别在于被测试的物体不同。涂料甲醛含量测试箱主要用于测量建筑涂料、装修涂料等涂料材料中甲醛含量，而家具甲醛试验箱主要用于评估家具及其原材料中甲醛含量。这些设备的主要特点如下：精确性高：设备配备了精密的气体分析仪，能够准确测量甲醛浓度。标准化测试：设备的测试过程符合国家相关标准，保证了测试结果的可重复性和可比性。自动化操作：设备自动采样、自动分析，节约了人力成本，提高了测试效率。可靠性强：设备能够在长时间的稳定控制下，对样品进行连续检测。涂料甲醛含量测试箱和家具甲醛试验箱的使用，可以帮助用户评估室内材料及产品对人体健康的影响。在测试时，需要注意设备的操作规范，并按照相关标准或测试要求设置测试参数，以确保测试结果的准确性和可靠性。

HYJC-S激光接触网智能检测仪 推行式接触网智能检测小车 手推式接触网几何参数智能检查仪 手推式接触网静态参数检测小车 接触网步巡检测装置 接触网步巡作业设备HYJC-S激光接触网动态智能巡检仪是用于对接触网几何参数进行非接触式、连续动态检测。采用区别于激光雷达的无缝光电技术，实现在轨道上单人连续推行检测、自动测量计算、实时显示及对比、自动记录数据、波形图及超限情况（报警）的高效测量模式，同时实现数据图表化输出和历史数据对比的高效数据分析，有效的降低了人员劳动强度、提升了测量稳定性及工作效率，科学有效地指导接触网的维护。特点连续推行动态检测方式，无需人工对点，改变传统定点检测效率低、劳动强度大、易遗漏的缺陷，实现了对接触网连续快速检测，大大提高了工作效率，真正做到了对接触网全方位的精准检测全截面式自动连续测量功能，不漏测，不少测，无缝测量的数据更全面。在检测小车快速行进过程中连续不间断的采样，不需要通过点击显示屏幕寻找接触线，只需沿轨道推行，在不停车的状态下实现全自动测量导高、拉出值、水平间距、垂直高差、侧面限界、轨距等。操作极为简单方便，检测效率极高。采用CCD机器视觉激光图像技术，采样间隔20mm，达到接触线参数连续性检测效果，能高度还原被测接触线的真实坡度情况。 实时显示当前接触网参数数据和波形图，图文并茂的显示方式更加直观的反应当前接触网状态采用杆号触发和编码器里程等综合定位技术，可精确快速找到接触网故障点。内置各类传感器实时采集相对运动的轨距、水平超高数据，同步补偿修正接触网参数。强大的数据采集、分析软件，实时采集各种数据及图像并进行在线显示、报警、存储及事后数据回放分析，建立一杆一档数据库，满足接触网日常运营和维护需求。结构特点：车体推行采用 3 个行走轮及 6 个辅助轮组成；走形轮为尼龙轮，强度高，耐腐蚀，绝缘性好；检测小车采用航空铝材，强度高，重量轻，携带方便；一体式模块化设计，减少机械误差，上下道操作方便。技术参数检测速度：0-10km/h采样最小间隔：≤20mm测量原理：CCD机器视觉技术，非激光雷达，非激光点方式导高：3800-7000mm 动态误差：≤5mm拉出值：±625mm 动态误差：≤5mm磨耗动态误差：≤0.2mm（选配)水平间距：0-1250mm 动态误差：≤10mm垂直高差：0-200mm 动态误差：≤10mm支柱侧面限界：1000-4000mm 动态误差：≤10mm轨距范围：1410-1470mm，动态误差±1mm里程：0～9999km（带反向功能），动态误差优于1‰线岔中心：精度±5mm500mm处高差：精度±5mm红线标高：精度±5mm结构高度：精度±5mm承力索接触线高差：±5mm跨距：±5mm稳定性：≤2%RMS，≤0.05mrad，光纤耦合系统特别增配：IRS微调系统，双置3XLimW及自调节适配装置，AIO、L-sen、DiPro-Eh测量方式：全自动连续扫描式动态测量；手推式检测小车，实时自动或定点测量，实时动态测量及显示数据、波形图、图像和二维坐标，超限情况及报警；“高速细化+激光图像测量+脉冲触发数据采集”二级触发系统控制系统：笔记本电脑（三防平板电脑可选）工作时间：≥4h工作温度：-20℃～50℃储存温度：-30℃～70℃尺寸：1620x380x200mm（LxWxH）重量：≤15kg

德瑞检测 甲醛释放试验箱DR-H509B性能指标温度范围15～60℃温度波动度≤±0.5℃温度均匀性≤2℃温度测量精度≤0.1℃温度偏差≤±2.0℃温度稳定时间≤40分钟湿度范围25～80％RH湿度波动度≤±2％RH湿度测量精度0.5％RH湿度稳定时间≤80分钟湿度偏差≤±3.0%RH工作室脱附温度60℃气密性测量精度 0.5级 ，VL 5%×供气率Vs，设备回收率：＞80 %,相对正压保持：10±5 Pa，箱内气压监控，模拟量数显微压传感器，触摸屏在线箱内压力显示空气置换率0.5～3次/小时(可调)流量计精度气体质量流量计，满量程的±1%（包括线性度）；0～5L/min流量显示微小电子气体质量流量计，触摸屏在线流量显示（流量范围可调）工作室风速箱体内几何中心点风速0.1～0.3m/s。（风速可调）本底甲醛质量浓度＜0.006mg/m³ 噪音≤55db （A声级）使用材料外装材料优质冷轧钢板喷塑处理，板厚1.5mm(颜色7035灰)内装材料不锈钢镜面板(SUS 304 2B CP类 研磨加工)，板厚1.5mm全密封焊接钝化抛光处理保温层T70mm（保温材料为无甲醛超细玻璃棉）门观察窗W380mm * H480mm检测孔φ50mm 置于右侧箱体采样口φ6mm*2个，位于箱体右侧取样器托盘带9孔电源插座试样托架SUS 304，不锈钢镜面钣金制作核心配置控制器触摸屏MCGS，工业级，液晶显示宽屏压缩机全封闭单级压缩制冷，风冷式，丹麦danfoss加湿器挥发式电加湿器，不锈钢水箱，带缺水提醒功能安全保护装置防止过流和短路、过/欠压、保护送风机，风机过热时保护、压缩机超压、过热和过电流时保护、控制器内部超温保护，外加独立温度过升保护器、供水箱缺水时自动提醒、安装有空烧防止器，防止加湿器空烧多种规格甲醛试验箱voc气候箱测试舱 产品执行标准GB18580—2017《人造板及其制品中甲醛释放量》GB18587—2001《室内装饰装修材料地毯、地毯衬垫及地毯胶粘剂有害物质释放限量》GB17657—1999《人造板及饰面人造板理化性能实验方法》GB50325—2006《民用建筑工程室内环境污染控制规范》ENV717—1《人造板甲醛释放量测量环境箱法》ASTM D6007—02《小尺度环境箱测定木制品释放气体中甲醛浓度的标准测试方法》多种规格甲醛试验箱voc气候箱测试舱 多种规格的甲醛试验箱和VOC气候箱测试舱是一种专业的环境测试设备，广泛应用于建筑材料、家具、装修材料、电子产品等行业，用于检测室内材料和产品释放的甲醛、挥发性有机物等有害物质的含量和释放速率。这种设备的主要特点如下：多种规格可供选择：根据不同需求，可以选择不同尺寸的甲醛试验箱和VOC气候箱测试舱，以适应不同样品尺寸和测试要求。高精度仪器：该设备配备高精度的传感器和控制系统，能够实时监测和记录室内温度、湿度、流速、压力等环境参数，并控制室内空气的流动、温度、湿度等条件，以保证测试结果的准确性和可靠性。可调节测试参数：该设备的测试参数包括测试温度、湿度、气体流速和负载大小等，可以根据不同的测试要求进行自由调节。灵活的测试程序：该设备提供多种标准测试程序和自定义测试程序，可以灵活地满足不同的测试需求。数据分析和处理：该设备配备数据采集和分析系统，能够自动采集、记录和处理测试数据，并提供图表和报告等形式的数据展示。甲醛试验箱和VOC气候箱测试舱是一种可靠的环境测试设备，可以帮助用户更好地评估材料和产品对人体健康的影响。在进行测试时，需要根据不同的测试要求设置相应的参数，并合理安置样品，以确保测试结果的准确性和可靠性。

小室法甲醛释放量检测试验箱 DR-H509性能指标温度范围15～60℃温度波动度≤±0.5℃温度均匀性≤2℃温度测量精度≤0.1℃温度偏差≤±2.0℃温度稳定时间≤40分钟湿度范围25～80％RH湿度波动度≤±2％RH湿度测量精度0.5％RH湿度稳定时间≤80分钟湿度偏差≤±3.0%RH工作室脱附温度60℃气密性测量精度 0.5级 ，VL 5%×供气率Vs，设备回收率：＞80 %,相对正压保持：10±5 Pa，箱内气压监控，模拟量数显微压传感器，触摸屏在线箱内压力显示空气置换率0.5～3次/小时(可调)流量计精度气体质量流量计，满量程的±1%（包括线性度）；0～5L/min流量显示微小电子气体质量流量计，触摸屏在线流量显示（流量范围可调）工作室风速箱体内几何中心点风速0.1～0.3m/s。（风速可调）本底甲醛质量浓度＜0.006mg/m³ 噪音≤55db （A声级）使用材料外装材料优质冷轧钢板喷塑处理，板厚1.5mm(颜色7035灰)内装材料不锈钢镜面板(SUS 304 2B CP类 研磨加工)，板厚1.5mm全密封焊接钝化抛光处理保温层T70mm（保温材料为无甲醛超细玻璃棉）门观察窗W380mm * H480mm检测孔φ50mm 置于右侧箱体采样口φ6mm*2个，位于箱体右侧取样器托盘带9孔电源插座试样托架SUS 304，不锈钢镜面钣金制作核心配置控制器触摸屏MCGS，工业级，液晶显示宽屏压缩机全封闭单级压缩制冷，风冷式，丹麦danfoss加湿器挥发式电加湿器，不锈钢水箱，带缺水提醒功能安全保护装置防止过流和短路、过/欠压、保护送风机，风机过热时保护、压缩机超压、过热和过电流时保护、控制器内部超温保护，外加独立温度过升保护器、供水箱缺水时自动提醒、安装有空烧防止器，防止加湿器空烧小室法甲醛释放量检测试验箱 是专门用于执行小室法（Small Chamber Method）的一种设备。小室法是一种常用的方法，用于测量建筑材料、装修材料、家具和其他产品在控制实验室条件下的甲醛释放量。小室法甲醛释放量检测试验箱的工作原理如下：样品放置：将待测试的样品放置在测试箱内，确保样品与测试箱的接触均匀。控制条件：通过调节测试箱内的温度、湿度、气体流速和通风量等参数，模拟真实环境中的条件。这些参数需要按照相关标准或测试要求进行设置。开始测试：在设定的条件下，开始测试。测试时间根据需要可设定为几小时至几周不等。采样和分析：在测试过程中，使用特定的采样方法收集释放到测试箱内的甲醛气体样品。采样后，使用合适的分析仪器对甲醛浓度进行测量。数据处理：通过分析测试结果，计算得到样品的甲醛释放量。通常以每单位面积或每单位质量的甲醛释放量来表示。小室法甲醛释放量检测试验箱具有以下优势：控制条件：测试箱内的温度、湿度和气体流速等参数可以精确控制，以模拟各种实际使用环境。高精度测量：配备高精度的甲醛分析仪器，能够准确测量甲醛的浓度。可重复性：通过标准化的测试程序和严格的质量控制，确保测试结果的可重复性和可比性。小室法甲醛释放量检测试验箱是一个重要的工具，用于评估建筑材料和产品对室内空气质量的影响。通过进行小室法测试，可以确定材料的甲醛释放量是否符合相关标准和法规，并帮助提供安全、健康的环境。甲醛检测试验箱特点：1.箱体内腔采用不锈钢，表面光滑不结露，不吸附甲醛，保证检测精度。恒温箱体采用硬制发泡材料，箱门采用硅橡胶密封条，有良好保温性能和密封性能。箱内装有强制空气循环装置（形成循环空气流），以确保箱内温湿度均衡*主体结构：内胆为镜面不锈钢测试舱，外层为保温箱体，紧凑、清洁、高效、节能，不仅降低了能量消耗而且减少了设备的平衡时间。2.采用7英寸触摸屏作为人员操作设备的对话界面，直观、便捷。能直接设置和数字显示箱内温度、相对湿度、温度补偿，露点补偿，露点偏离，温度偏离，采用*传感器，而且能自动记录和绘制控制曲线。配置控制软件，实现系统控制、程序设定、动态数据显示和历史数据回放、故障记录、报警设置等功能。3.设备采用工业模块与进口可编程控制器，具备良好的运行稳定性与可靠性，可以保证设备的长期*运行，提高设备的使用寿命，降低设备的运行成本。并具备故障自检与提示功能，方便用户了解设备的运转情况，维护简单方便。

DL401-A型老化箱一、 特点及用途：本机用于橡胶、塑料、电线电缆、电器绝缘材料及其它材料热氧老化试验。数显控温，可供橡塑产品、电气绝缘及其它材料的热空气老化试验，温度控制采用数字显示、PID自动调节控温仪，从室温至200℃（室温至300℃）范围内，可任意设定工作温度，自动恒温，箱内装有鼓风电机，使热空气强制对流，促使试样在恒温条件下快速老化试验。主机结构及所配仪表、材料是在对箱内气流和温度作了详细研究后设计的，长期使用证明，具有控温灵敏、温度均匀性好、有效空间大、性能稳定等优点。有观察孔，内部有转盘。二、技术参数： 1、电源电压：AC 220V 50HZ 2、额定功率：2000W/4000W 3、z高工作温度：200℃/300℃ 4、温度波动度：≤±0.5℃ 5、温度均匀性：≤±2℃％ 6、换气量：3－10次/h 7、转盘转速: 11—12 8、工作室尺寸：450×450×500mm 9、有效工作空间：220×220×150mm位置在箱内几何中心

Telstar集团于1963年成立于西班牙的特拉萨巴塞罗那，在真空和热控制相关领域已经有超过50年的经验，从卫星整机到卫星上小的电子组件，Telstar的热真空箱都可以满足客户对温度范围、加热/制冷速率等的苛刻要求，并同时根据客户的要求作出灵活的特定设计。应用：Telstar的热真空测试系统的设计和制造满足洁净室的要求。可对应用于太空中的各种硬件类型进行测试：&bull 组件和子组件&bull 电子设备和其子系统&bull 太阳能电池板&bull 天线&bull 光学系统&bull 整颗卫星真空系统真空泵组根据腔体的尺寸、抽真空速度和极限真空要求进行设计，对于大多数应用操作压力10-6mbar都是足够的。初真空系统由旋片泵配罗茨风机 (可选干泵)、高真空系统由分子泵或低温泵组成，冷板为选件。真空的测量由紧凑型电容压力传感器、皮拉尼和离子规实现。热控制组件基于客户对样品支撑台及热沉的要求，Telstar 提供各种不同设计的热控制系统：&bull 经济型运行成本方案：提供基于硅油控温的热控制组件 (机械制冷或者液氮制冷)，温度范围-90Cº 到+150Cº &bull 如果要求更广的温度控制范围：可提供基于循环液氮 (单向流) 的经济型设备成本方案&bull 如果要求设备外观设计更加集成紧凑：压缩气氮循环方案是最好的选择&bull 开环液氮系统：通过控制加入的液氮的量来达到降温的效果，通过电加热或灯加热来达到升温的效果&bull 压缩气氮系统：通过控制整个循环内气氮的密度，使得稳态及升降温状态下都获得很好的温度均匀性热沉为了适应腔体不同的几何形状和尺寸，Telstar 提供几种不同的热沉设计以确保高的吸热率及光学特性。热沉内部喷涂黑色涂层，对太阳光的吸收系数为0.9。热沉外部镜面抛光，反射率为0.1。Telstar 可以提供挤压铝合金带通气孔热沉或者双压花不锈钢热沉。控制系统Telstar 热真空控制系统采用最先进的PLC控制系统，符合最高质量标准的要求。PLC可以采用自动操作方式，包含视觉和听觉双重标志、报警、紧急停机按钮和自动数据存储。同时还可以允许手动操作, 可以通过触摸屏对配方及参数进行修改。可选配SCADA操作系统，通过计算机远程监视并存储各种参数，以及在操作过程中发生的事件。目前已在欧洲、美国、印度、俄罗斯、新加坡等多个国家的航天部门交付多台设备，高低温环境试验箱在中国航天领域也已有多个定制设备案例。部分客户：&bull ISISPACE 荷兰&bull APOGEOSPACE 意大利&bull LUNAR SPACE 卢森堡&bull NANOAVIONICS 立陶宛&bull AXIOM SPACE 美国公理航天公司&bull DHV Technology&bull Arquimea 美国&bull UAE University – NSSTC National Space Science and Technology Center 阿联酋&bull NSPO National Space Organization 中国台湾太空中心&bull 中国电子科技集团&bull 南洋理工大学&bull 中国空间电子信息技术研究所&bull OSTEC ENTERPRISE LTD. MNIIRS&bull ST ELECTRONICS 新加坡&bull OSTEC ENTERPRISE LTD. RADIS 俄罗斯&bull ISRO COMNAVAC印度国家空间研究组织 &bull LORAL 空间系统项目 美国&bull INTA – LINES -MADRID 西班牙&bull THALES Alenia Space 泰雷兹拉空间&bull NATIONAL INSTITUTE FOR AEROSPACE TECHNOLOGY - (INTA) 国家航空航天研究所&bull ISISPACE技术参数：&bull 外形：水平设计、垂直设计等&bull 腔体尺寸：从0.9米直径到 7.5米以上直径，根据用户要求定制&bull 真空度： 1x10-5 mbar&bull 温度范围： –180℃ 到 +180℃ 多种温度范围&bull 热系统：液氮系统、气氮系统、硅油系统等多种&bull 热控制单元：单个、2个、6个、8个以上热控制单元，每个热控制单元可单独控温&bull 导热层加热冷却速率： 1℃/min&bull 导热层温度均匀性：2℃&bull 特殊设计： - 工作台面：光学桌子 - 透波腔体等

德瑞检测 甲醛气候试验箱DR-H509A性能指标温度范围15～60℃温度波动度≤±0.5℃温度均匀性≤2℃温度测量精度≤0.1℃温度偏差≤±2.0℃温度稳定时间≤40分钟湿度范围25～80％RH湿度波动度≤±2％RH湿度测量精度0.5％RH湿度稳定时间≤80分钟湿度偏差≤±3.0%RH工作室脱附温度60℃气密性测量精度 0.5级 ，VL 5%×供气率Vs，设备回收率：＞80 %,相对正压保持：10±5 Pa，箱内气压监控，模拟量数显微压传感器，触摸屏在线箱内压力显示空气置换率0.5～3次/小时(可调)流量计精度气体质量流量计，满量程的±1%（包括线性度）；0～5L/min流量显示微小电子气体质量流量计，触摸屏在线流量显示（流量范围可调）工作室风速箱体内几何中心点风速0.1～0.3m/s。（风速可调）本底甲醛质量浓度＜0.006mg/m³ 噪音≤55db （A声级）使用材料外装材料优质冷轧钢板喷塑处理，板厚1.5mm(颜色7035灰)内装材料不锈钢镜面板(SUS 304 2B CP类 研磨加工)，板厚1.5mm全密封焊接钝化抛光处理保温层T70mm（保温材料为无甲醛超细玻璃棉）门观察窗W380mm * H480mm检测孔φ50mm 置于右侧箱体采样口φ6mm*2个，位于箱体右侧取样器托盘带9孔电源插座试样托架SUS 304，不锈钢镜面钣金制作核心配置控制器触摸屏MCGS，工业级，液晶显示宽屏压缩机全封闭单级压缩制冷，风冷式，丹麦danfoss加湿器挥发式电加湿器，不锈钢水箱，带缺水提醒功能安全保护装置防止过流和短路、过/欠压、保护送风机，风机过热时保护、压缩机超压、过热和过电流时保护、控制器内部超温保护，外加独立温度过升保护器、供水箱缺水时自动提醒、安装有空烧防止器，防止加湿器空烧供水条件使用纯净水或蒸馏水，电导率≤10μS/cm2供电条件AC220V 1Φ 3W 50Hz 功率：2.5KW使用环境温度：+5～+35℃；湿度：不大于85%RH；大气压：80KPa～106KPa德瑞检测 甲醛气候试验箱DR-H509A采用触摸屏作为人员操作设备的对话界面，直观、便捷。可实时监控、记录舱内的各项指标。配置专用控制软件，除实现触摸屏的功能外，可实现系统控制、程序设定和历史数据回放、故障记录、报警设置等功能。 设备采用工业模块与进口可编程控制器，具备良好的运行稳定性与可靠性，可以保证设备的长期无故障运行，提高设备的使用寿命，降低设备的运行成本。并具备故障自检与提示功能，方便用户了解设备的运转情况，维护简单方便。控制程序与操作界面按照相关的试验标准优化设计，操作简单便捷换热器工艺先进：换热效率高，温度梯度小。冷热对抗调温水箱温度控制稳定。先进的湿度温湿度传感器传感器精度较高、性能稳定。优质制冷机运行稳定、使用寿命长。保护装置有高低温报警保护措施与高低水位报警。保护措施压缩机亦有过热、过流、超压保护措施，整机运行安全可靠。不锈钢内箱体恒温箱体内腔采用镜面不锈钢，表面光滑不结露，不吸附甲醛，保证检测精度；恒温箱体采用硬制发泡材料,箱门采用硅橡胶密封条，有良好保温性能和密封性能。箱内装有强制空气循环装置（形成循环空气流），以确保箱内温湿度均衡一致。超低背景浓度控制背景浓度控制是我们的优势，绝对值低，保持时间长，长期使用不反弹，维护保养成本低。高效的干湿气比例控湿法控制精度高，平衡时间短，所用时间是常规的一半，能耗小。产品故障率极低平均初次维修时间间隔大于3年。环保节能装机功率是行业平均水平的60%~80%左右，普遍使用可控硅，变频器进行节能降耗，优化设计。德瑞检测 甲醛气候试验箱DR-H509A甲醛缓释放试验箱适用于各种纤维板、刨花板、胶合板、细木工板、重组装饰材、单板层积材、集成材、饰面人造板、木质地板、木质墙板、木质门窗、人造板及其制品复合木质地板以及地毯、地毯衬垫及地毯胶粘剂等室内装修材料甲醛释放量的测定，木材或人造板的恒温、恒湿平衡处理，也可用其它建材中挥发性有害气体的检测。该产品特点在于可限度的模拟室内气候环境，检测结果更贴近现实环境，因而真实、可靠。为了避免在空气循环过程中箱外的空气进入试验箱内，试验室应维持一轻微的正压力。气密性应定期检查，可以通过压降测量或比较入口和出口的气体流量测量，或通过测量示踪气体稀释。测试舱应该有足够的气密性，至少满足下列要求之一，在1000PA的压力下每分钟漏气量少于测试舱体积的1%。

德瑞检测 甲醛检测试验箱DR-H509性能指标温度范围15～60℃温度波动度≤±0.5℃温度均匀性≤2℃温度测量精度≤0.1℃温度偏差≤±2.0℃温度稳定时间≤40分钟湿度范围25～80％RH湿度波动度≤±2％RH湿度测量精度0.5％RH湿度稳定时间≤80分钟湿度偏差≤±3.0%RH工作室脱附温度60℃气密性测量精度 0.5级 ，VL 5%×供气率Vs，设备回收率：＞80 %,相对正压保持：10±5 Pa，箱内气压监控，模拟量数显微压传感器，触摸屏在线箱内压力显示空气置换率0.5～3次/小时(可调)流量计精度气体质量流量计，满量程的±1%（包括线性度）；0～5L/min流量显示微小电子气体质量流量计，触摸屏在线流量显示（流量范围可调）工作室风速箱体内几何中心点风速0.1～0.3m/s。（风速可调）本底甲醛质量浓度＜0.006mg/m³ 噪音≤55db （A声级）使用材料外装材料优质冷轧钢板喷塑处理，板厚1.5mm(颜色7035灰)内装材料不锈钢镜面板(SUS 304 2B CP类 研磨加工)，板厚1.5mm全密封焊接钝化抛光处理保温层T70mm（保温材料为无甲醛超细玻璃棉）门观察窗W380mm * H480mm检测孔φ50mm 置于右侧箱体采样口φ6mm*2个，位于箱体右侧取样器托盘带9孔电源插座试样托架SUS 304，不锈钢镜面钣金制作核心配置控制器触摸屏MCGS，工业级，液晶显示宽屏压缩机全封闭单级压缩制冷，风冷式，丹麦danfoss加湿器挥发式电加湿器，不锈钢水箱，带缺水提醒功能安全保护装置防止过流和短路、过/欠压、保护送风机，风机过热时保护、压缩机超压、过热和过电流时保护、控制器内部超温保护，外加独立温度过升保护器、供水箱缺水时自动提醒、安装有空烧防止器，防止加湿器空烧供水条件使用纯净水或蒸馏水，电导率≤10μS/cm2供电条件AC220V 1Φ 3W 50Hz 功率：2.5KW使用环境温度：+5～+35℃；湿度：不大于85%RH；大气压：80KPa～106KPa德瑞检测 甲醛检测试验箱DR-H509GB/18801-2015空气净化器GB/18803-2002室内空气质量标准 IEC 62301：2005 家用电器待机功率的测量EPA Energy star 美国环保总署 能源之星GB 4706.45家用和类似用途电气的安全 空气净化器特殊要求；ASTM E1333-96（2002）甲醛的检测标准标准要求。德瑞检测 甲醛检测试验箱DR-H509甲醛缓释放试验箱适用于各种纤维板、刨花板、胶合板、细木工板、重组装饰材、单板层积材、集成材、饰面人造板、木质地板、木质墙板、木质门窗、人造板及其制品复合木质地板以及地毯、地毯衬垫及地毯胶粘剂等室内装修材料甲醛释放量的测定，木材或人造板的恒温、恒湿平衡处理，也可用其它建材中挥发性有害气体的检测。该产品特点在于可限度的模拟室内气候环境，检测结果更贴近现实环境，因而真实、可靠。为了避免在空气循环过程中箱外的空气进入试验箱内，试验室应维持一轻微的正压力。气密性应定期检查，可以通过压降测量或比较入口和出口的气体流量测量，或通过测量示踪气体稀释。测试舱应该有足够的气密性，至少满足下列要求之一，在1000PA的压力下每分钟漏气量少于测试舱体积的1%。

温度冲击试验箱/冷热冲击试验箱 产品用途温度冲击试验箱分为二箱式吊篮式冷热冲击试验箱和三箱气体式冷热冲击试验箱，适用于电工、电子产品整机及零部件进行耐寒试验、温度快速变化或渐变条件下的适应性试验箱，特别适用于进行电工、电子产品的环境应力筛选（ESS）试验。 技术参数1. 温度范围：-20℃～200℃（A）、-40℃～200℃(B)、-60℃～200℃(C)、-70℃～200℃(D)；2. 温度冲击范围：0℃～150℃（A）,-20℃～150℃（B）、-40℃～150℃(C)、-60℃～150℃(D)；3. 试样篮：350×350×380、520 ×520×580；4. 试样篮：15Kg；5. 试验区：①温度波动度±0.5℃（温度恒定后），②温度偏差≤3℃；6. 低温区：温度波动度≤±2.0℃；7. 升温速率：1.0～3.0℃/min；8. 降温速度：0.7～1.0℃/min； 三箱式温度冲击试验箱9. 温度转换时间：≤15s（样品从高温区到低温区或从低温区到高温区）；10.温度恢复时间：≤15min；11.电源电压：AC380±10%V 50Hz； 制冷系统制冷系统及压缩机：为保证试验箱对降温速率和低温度的要求, 本试验箱的制冷系统采用二台德国COPELAND半封闭压缩机所组成的复叠式制冷系统或原装法国“泰康”全封闭压缩机组，该制冷系统具有匹配合理、可靠性高、使用维护方便等优点； 加热、加湿系统1. 加热器采用瓷架镍铬丝电加热器，此加热器热惰性小，寿命长。由仪表输出可 两箱式温度冲击试验箱控脉冲占空比PID信号，通过固态继电器来控制，控制平稳、可靠；2. 蒸汽锅炉电加热加湿方法，铠装电加热管，PID控制方式，使用无触点周期脉冲调宽SSR（固态继电器）控制，设有水位控制装置，加热器防干烧装置； 控制系统1. 控制装置：主控制器采用进口德国SIEMENS公司产S7系列逻辑控制器作为中央处理器，配备数字I/O模块和模拟I/O模块，内部具有PID运算控制器功能，人机界面（HMI）采用进口彩色大屏幕（5.7英寸）液晶触摸显示屛，控制界面采用全中文显示，具备开机显示LOGO及简短、清晰的实验箱保养注意事项显示，可显示、设定试验参数、曲线、总运行时间、段总运行时间、加热器工作状态及时间等。控制程序的编制采用人机对话方式，界面友好，仅需设定温度就可实现制冷机的自动运行功能；2. 控制系统使用智能化控制软件系统，具备自动组合制冷、加热等子系统的工况，从而保证在整个温度范围内的高精度控制，同时达到节能、降耗的目的，完善的检测装置能自动进行详细的故障显示、报警，如当试验箱发生异常时，控制器用中文汉字显示故障状态。同时具备历史数据表趋势图及历史故障记录的储存功能；3. 温度测量：Pt100铂电阻温度传感器； 执行标准1. GB10589-2008；2. GB2423.1-2008；3. GB2423.2-2008；4. GJB150.3-86；5. GJB150.4-86；6. GJB150.5-86；7. 适用满足试验条件的其它标准； 产品规格两箱式三箱式型号工作室尺寸D×W×H(mm)外形尺寸D×W×H(mm)型号工作室尺寸D×W×H(mm)外形尺寸D×W×H(mm)WDCJ-50320×350×4501200×2500×1800WDCJ-50320×350×4501500×1600×2020WDCJ-100400×500×5001400×2500×1800WDCJ-100400×500×5001500×1700×2020WDCJ-150500×500×6001500×2600×1850WDCJ-150500×500×6001600×1700×2100WDCJ-225750×600×5001700×2650×1900WDCJ-225750×600×5002000×1800×2100WDCJ-250700×650×5501900×2700×1950WDCJ-250700×650×5502000×2000×2100WDCJ-500800×800×8002500×3200×2100WDCJ-500800×800×8002500×2500×2100WDCJ-0101000×1000×10003000×3500×2100WDCJ-0101000×1000×10003500×3500×2200WDCJ-0151500×1000×10004000×4200×2200WDCJ-0151500×1000×10004200×3800×3800

温度冲击试验箱/冷热冲击试验箱 产品用途温度冲击试验箱分为二箱式吊篮式冷热冲击试验箱和三箱气体式冷热冲击试验箱，适用于电工、电子产品整机及零部件进行耐寒试验、温度快速变化或渐变条件下的适应性试验箱，特别适用于进行电工、电子产品的环境应力筛选（ESS）试验。 技术参数1. 温度范围：-20℃～200℃（A）、-40℃～200℃(B)、-60℃～200℃(C)、-70℃～200℃(D)；2. 温度冲击范围：0℃～150℃（A）,-20℃～150℃（B）、-40℃～150℃(C)、-60℃～150℃(D)；3. 试样篮：350×350×380、520 ×520×580；4. 试样篮：15Kg；5. 试验区：①温度波动度±0.5℃（温度恒定后），②温度偏差≤3℃；6. 低温区：温度波动度≤±2.0℃；7. 升温速率：1.0～3.0℃/min；8. 降温速度：0.7～1.0℃/min； 三箱式温度冲击试验箱9. 温度转换时间：≤15s（样品从高温区到低温区或从低温区到高温区）；10.温度恢复时间：≤15min；11.电源电压：AC380±10%V 50Hz； 制冷系统制冷系统及压缩机：为保证试验箱对降温速率和低温度的要求, 本试验箱的制冷系统采用二台德国COPELAND半封闭压缩机所组成的复叠式制冷系统或原装法国“泰康”全封闭压缩机组，该制冷系统具有匹配合理、可靠性高、使用维护方便等优点； 加热、加湿系统1. 加热器采用瓷架镍铬丝电加热器，此加热器热惰性小，寿命长。由仪表输出可 两箱式温度冲击试验箱控脉冲占空比PID信号，通过固态继电器来控制，控制平稳、可靠；2. 蒸汽锅炉电加热加湿方法，铠装电加热管，PID控制方式，使用无触点周期脉冲调宽SSR（固态继电器）控制，设有水位控制装置，加热器防干烧装置； 控制系统1. 控制装置：主控制器采用进口德国SIEMENS公司产S7系列逻辑控制器作为中央处理器，配备数字I/O模块和模拟I/O模块，内部具有PID运算控制器功能，人机界面（HMI）采用进口彩色大屏幕（5.7英寸）液晶触摸显示屛，控制界面采用全中文显示，具备开机显示LOGO及简短、清晰的实验箱保养注意事项显示，可显示、设定试验参数、曲线、总运行时间、段总运行时间、加热器工作状态及时间等。控制程序的编制采用人机对话方式，界面友好，仅需设定温度就可实现制冷机的自动运行功能；2. 控制系统使用智能化控制软件系统，具备自动组合制冷、加热等子系统的工况，从而保证在整个温度范围内的高精度控制，同时达到节能、降耗的目的，完善的检测装置能自动进行详细的故障显示、报警，如当试验箱发生异常时，控制器用中文汉字显示故障状态。同时具备历史数据表趋势图及历史故障记录的储存功能；3. 温度测量：Pt100铂电阻温度传感器； 执行标准1. GB10589-2008；2. GB2423.1-2008；3. GB2423.2-2008；4. GJB150.3-86；5. GJB150.4-86；6. GJB150.5-86；7. 适用满足试验条件的其它标准； 产品规格两箱式三箱式型号工作室尺寸D×W×H(mm)外形尺寸D×W×H(mm)型号工作室尺寸D×W×H(mm)外形尺寸D×W×H(mm)WDCJ-50320×350×4501200×2500×1800WDCJ-50320×350×4501500×1600×2020WDCJ-100400×500×5001400×2500×1800WDCJ-100400×500×5001500×1700×2020WDCJ-150500×500×6001500×2600×1850WDCJ-150500×500×6001600×1700×2100WDCJ-225750×600×5001700×2650×1900WDCJ-225750×600×5002000×1800×2100WDCJ-250700×650×5501900×2700×1950WDCJ-250700×650×5502000×2000×2100WDCJ-500800×800×8002500×3200×2100WDCJ-500800×800×8002500×2500×2100WDCJ-0101000×1000×10003000×3500×2100WDCJ-0101000×1000×10003500×3500×2200WDCJ-0151500×1000×10004000×4200×2200WDCJ-0151500×1000×10004200×3800×3800