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《失效分析技术及经典案例高级研修班》课程对象: 电子元器件、电路板或整机企业的:设计工程师、质量工程师、工艺工程师、可靠性工程师、失效分析工程师课程提纲:第一讲 失效分析概论第二讲 失效分析技术和设备1. 失效分析基本程序2. 非破坏性分析的基本路径3. 半破坏性分析的基本路径4. 破坏性分析的基本路径5. 分析技术与分析设备第三讲 失效分析典型案例1. 系统设计缺陷引起的失效2. CMOS [url=https://insevent.instrument.com.cn/t/3p][color=#3333ff]IC[/color][/url] 闩锁效应失效3. 静电损伤失效4. 过电损伤失效5. 热应力失效6. 机械应力损伤失效7. 电腐蚀失效8. 污染失效9. 热结构缺陷引起过热失效10. 其他缺陷引起的失效11. 寿命失效师资介绍:李少平,高级工程师,我国电子产品失效分析领域权威专家。1984年毕业西安电子科大固体器件专业,一直在信息产业部电子第五研究所从事电子产品可靠性技术研究工作,曾经主持、参加众多军用电子元器件可靠性研究课题,多次获得各级科研成果奖项。近10年来主要从事电子产品失效分析,完成大量军用、民用的元器件失效分析任务,具有丰富的分析经验。现在是电子产品失效分析项目的项目负责人,继续承担失效分析任务,并组织失效分析新技术的研究。培训时间:2007年4月26~27日日程安排:日期时间授课内容4月26日8:00-9:00来宾与会议参与人员签到9:00-12:00失效分析技术13:30-17:004月27日8:30-12:00失效分析经典案例13:30-17:00中国赛宝实验室(信息产业部电子第五研究所)培训费用: 2000元/人培训地点:广州市天河区东莞庄路110号中国赛宝实验室培训证书: 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心培训证书联系方式:联系人:熊娥英 电话:020-87236986 传真:020-87237185Web:www.rac.ceprei.com EMAIL:xiongey@ceprei.com 赛宝地址:广州市天河区东莞庄路110号(世纪联华超市前进100米,邻138路和27路车总站)
《失效分析技术及经典案例高级研修班》课程对象: 电子元器件、电路板或整机企业的:设计工程师、质量工程师、工艺工程师、可靠性工程师、失效分析工程师课程提纲:第一讲 失效分析概论第二讲 失效分析技术和设备1. 失效分析基本程序2. 非破坏性分析的基本路径3. 半破坏性分析的基本路径4. 破坏性分析的基本路径5. 分析技术与分析设备第三讲 失效分析典型案例1. 系统设计缺陷引起的失效2. CMOS [url=https://insevent.instrument.com.cn/t/3p][color=#3333ff]IC[/color][/url] 闩锁效应失效3. 静电损伤失效4. 过电损伤失效5. 热应力失效6. 机械应力损伤失效7. 电腐蚀失效8. 污染失效9. 热结构缺陷引起过热失效10. 其他缺陷引起的失效11. 寿命失效师资介绍:李少平,高级工程师,我国电子产品失效分析领域权威专家。1984年毕业西安电子科大固体器件专业,一直在信息产业部电子第五研究所从事电子产品可靠性技术研究工作,曾经主持、参加众多军用电子元器件可靠性研究课题,多次获得各级科研成果奖项。近10年来主要从事电子产品失效分析,完成大量军用、民用的元器件失效分析任务,具有丰富的分析经验。现在是电子产品失效分析项目的项目负责人,继续承担失效分析任务,并组织失效分析新技术的研究。培训时间:2007年4月26~27日日程安排:日期时间授课内容4月26日8:00-9:00来宾与会议参与人员签到9:00-12:00失效分析技术13:30-17:004月27日8:30-12:00失效分析经典案例13:30-17:00中国赛宝实验室(信息产业部电子第五研究所)培训费用: 2000元/人培训地点:广州市天河区东莞庄路110号中国赛宝实验室培训证书: 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心培训证书联系方式:联系人:熊娥英 电话:020-87236986 传真:020-87237185Web:www.rac.ceprei.com EMAIL:xiongey@ceprei.com
《FIB(聚焦离子束)分析技术》研讨会各相关单位:近年来,FIB(聚焦离子束)在集成电路中的多种独特用途使其得到广泛的重视。FIB系统可以进行芯片形貌观察、制备机械探针、制备测试通孔、失效分析的局部剖切、失效分析的局部剥层和电路修改,为芯片研发和芯片制程分析过程提供了至关重要的辅助支持, FIB设备也因此成为自20世纪90 年代以来芯片产业必备分析设备之一。作为我国最早专业的微电子失效分析机构,为更好地为集成电路设计公司和制造公司服务,在我们已有分析能力的基础上,本实验室于今年5月新引进了一套V600型FIB系统。针对广大业界客户需求,中国赛宝实验室可靠性研究分析中心与德国布鲁克公司联合组织召开本次《FIB分析技术研讨会》。通过本次研讨会,参与企业可以深入了解FIB的工作能力,以及在优化公司设计流程和成本方面的重要作用。热忱欢迎您的参加!主办单位:中国赛宝实验室可靠性研究分析中心 协办单位: 德国布鲁克公司参加人员:IC设计人员 芯片制造人员 失效分析工程师 会议时间:2007年12月15日费 用:免费 (每单位享有3个免费名额,名额有限,预报从速)地 点:深圳市新豪方酒店日程安排:时间主讲内容12:30-13:30签到13:30-15:00先进的失效分析技术15:00-15:10茶歇15:10-15:40德国布鲁克SDD能谱仪及其应用15:40-15:50茶歇15:40-17:00FIB技术研讨17:00-17:30讨论、交流讲师简介:费庆宇 中国赛宝实验室(信产部电子第五研究所)可靠性研究分析中心高级工程师。长期从事半导体器件(包括集成电路和GaAs微波器件等)的失效机理和失效分析技术研究。分别于1989年、1992-1993年、2001年赴德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。曾多次应邀外出讲学,曾多次主持重大课题研究,他主持的《VLSI失效分析技术》课题荣获2003年度国防科技二等奖。联系方式: 联系人:熊娥英 电话:020-87236986 传真:020-87237185网址:www.rac.ceprei.com EMAIL:xiongey@ceprei.com报名回执请填妥表格并传真或E-mail给我们,接到回执后我们会为您预留座位及准备资料单位名称专业领域参加课程联系人工作部门/职位Email联系电话传真参加人数备注说明:1、请详细填写报名表格,发传真或Email给我们。2、收到您的报名表后,本中心客户代表会致电给您进一步确认培训细则。酒店地图: