大家使用的离子束抛光仪是哪家的,有推荐么。目前用的品牌确实很烦心。我们所20年底安装了一台进口某知名品牌的离子束抛光仪,才使用两年多毛病不断,使用一年多就更换了一个平面旋转样品台(3万多,经沟通还好给免费更换),同类型的另一台也是用了没多久,也换了一台样品台;22年底设备又出现故障,经厂家排查需更换隔膜泵(感觉质量太差,工作十几年没遇到过,用两年就坏的),需要费用6万多,花费确实有点大;总共没正常使用多长时间。希望大家也引以为戒啊!
FIB用于截面观察的优势是能够对特定微区进行分析,但是缺点是观察区域较小,最大不超过10μm。用离子束抛光+SEM进行观察是不是在很大程度上可以替代FIB的功能呢。
氩离子切割技术是一种利用宽离子束(〜1mm)来切割样品,以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域,有效的遮蔽了下半部分的离子束,创造出一个侧切割平面,去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光,去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在 SEM,光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子抛光技术是扫描电镜、电子探针、俄歇电镜、EBSD分析等应用领域性创新发明。机械研磨抛光技术与氩离子束抛光技术的比较: 机械研磨抛光 vs 离子束抛光 ×有限的硬,固体样品 P适合各类样品 o硬度较大金属材料 o软硬金属材料皆可 o硅和玻璃 o同一样品含软硬不同材料 o半导体(铝/宽/高k电介质 o多孔材料 o矿物质(干) o湿或油性样品:油页岩 o有机物data:image/png;base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAAEAAAABCAYAAAAfFcSJAAAAAXNSR0IArs4c6QAAAARnQU1BAACxjwv8YQUAAAAJcEhZcwAADsQAAA7EAZUrDhsAAAANSURBVBhXYzh8+PB/AAffA0nNPuCLAAAAAElFTkSuQmCChttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191701_669442_3156028_3.png氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点:(1)对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。(2)比FIB方法的抛光面积更大(~1mm以上)。氩离子切割抛光制样具体应用领域有: EBSD样品 光伏、半导体 金属(氧化物,合金) 陶瓷 地质样品、油页岩 高分子、聚合物 CLEBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪随着电子背散射技术(EBSD)的日益广泛应用,EBSD样品制备的新技术、新设备也相继出现。样品制备技术也由传统的机械-化学综合抛光,电解抛光丰富到FIB,以及目前广泛应用的氩离子截面抛光仪。传统的机械抛光不能有效去除样品表面的变形层,即使经过反复的研磨,也会出现再次变形的可能,即伴随着消除严重变形层又有形成新的变形层的可能,而且机械抛光的同时还会造成对样品的表面划痕与损伤,大大影响了EBSD试样的效果。电解抛光是靠电化学的作用使试样磨面平整、光洁,一般处理大批量的EBSD试样首选电解抛光。电解抛光可以非常有效的去除表面的氧化层和应力层。不同材质电解抛光工艺不同,需要摸索合适的抛光剂,原始的抛光剂可以在文献和一些工具书中找到,然后需要进行大量的试验,
原理:氩离子切割技术是一种利用宽离子束(〜1mm)来切割样品,以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域,有效的遮蔽了下半部分的离子束,创造出一个侧切割平面,去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光,去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在 SEM,光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子抛光技术是扫描电镜、电子探针、俄歇电镜、EBSD分析等应用领域性创新发明。机械研磨抛光技术与氩离子束抛光技术的比较: 机械研磨抛光 vs 离子束抛光 ×有限的硬,固体样品 P适合各类样品 o硬度较大金属材料 o软硬金属材料皆可 o硅和玻璃 o同一样品含软硬不同材料 o半导体(铝/宽/高k电介质 o多孔材料 o矿物质(干) o湿或油性样品:油页岩 o有机物data:image/png;base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAAEAAAABCAYAAAAfFcSJAAAAAXNSR0IArs4c6QAAAARnQU1BAACxjwv8YQUAAAAJcEhZcwAADsQAAA7EAZUrDhsAAAANSURBVBhXYzh8+PB/AAffA0nNPuCLAAAAAElFTkSuQmCChttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191701_669521_3156028_3.png氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点:(1)对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。(2)比FIB方法的抛光面积更大(~1mm以上)。氩离子切割抛光制样具体应用领域有: EBSD样品 光伏、半导体 金属(氧化物,合金) 陶瓷 地质样品、油页岩 高分子、聚合物 CLEBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪随着电子背散射技术(EBSD)的日益广泛应用,EBSD样品制备的新技术、新设备也相继出现。样品制备技术也由传统的机械-化学综合抛光,电解抛光丰富到FIB,以及目前广泛应用的氩离子截面抛光仪。传统的机械抛光不能有效去除样品表面的变形层,即使经过反复的研磨,也会出现再次变形的可能,即伴随着消除严重变形层又有形成新的变形层的可能,而且机械抛光的同时还会造成对样品的表面划痕与损伤,大大影响了EBSD试样的效果。电解抛光是靠电化学的作用使试样磨面平整、光洁,一般处理大批量的EBSD试样首选电解抛光。电解抛光可以非常有效的去除表面的氧化层和应力层。不同材质电解抛光工艺不同,需要摸索合适的抛光剂,原始的抛光剂可
氩离子抛光原理氩离子切割技术是一种利用宽离子束(〜1mm)来切割样品,以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域,有效的遮蔽了下半部分的离子束,创造出一个侧切割平面,去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光,去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在 SEM,光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。针对不同的样品的硬度,设置不同的电压、电流、离子枪的角度、离子束窗口,控制氩离子作用的深度、强度、角度、这样精准的参数,有利于制备成研究者理想的材料样品,这样的样品不仅表面光滑无损伤,而且还原材料内部的真实结构,正如页岩内部的细微孔隙在SEM下放大到10K时也能看得清清楚楚,以及材料内部的不同物质分层都能看的分界线明显。另外,氩离子抛光设备中的离子枪部分是采用世界最先进的氩离子枪,聚焦离子束设计,并且保证无耗材,不仅能够大大节约了制样时间,而且还能够很好的节约后期的应用成本。有些氩离子抛光机具备样品切割和抛光两项功能;配温控液氮冷却台,去除热效应对样品的损伤,有助于避免抛光过程中产生的热量而导致的样品融化或者结构变化;配碳/铬镀膜,对于同一个样品,可在同一真空环境下完成抛光及镀膜,防止样品氧化,可以用于SEM/FIB导电镀膜样品制作。氩离子抛光在材料制样的特出优点:(1)对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。(2)比FIB方法的抛光面积更大(~1mm以上)。氩离子抛光机可以用于各种材料样品(除了液态)的制备,适应大多数材料类型,对大面积、表面或辐照及能量敏感样品尤佳钢铁、地质、油页岩、 锂离子电池、光伏材料、 薄膜、半导体、EBSD、生物材料等包括平面抛光与截面抛光,氩离子束抛光:§适合各类样品o软硬金属材料皆可o同一样品含软硬不同材料 o多孔材料o湿或油性样品:油页岩o有机物氩离子束抛光:具体应用领域有:• EBSD 样品• 光伏、半导体• 金属(氧化物, 合金)• 陶瓷• 地质样品,油页岩• 高分子,聚合物• CL附图为氩离子抛光在材料领域的运用贡献http://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/w86h2435577_1478659527_893.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/bw186h2435577_1478659528_259.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/bw175h2435577_1478659538_984.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/bw169h2435577_1478659540_585.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/w134h2435577_1478659569_857.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/w139h2435577_1478659579_417.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/bw133h2435577_1478659582_790.jpghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/w142h2435577_1478659586_523.jpg
抛光机是什么呢?其实我也不怎么懂的。抛光机是不是把地面抛的光光的机器啊。还是让我们就来读读这篇文章看看到低是怎么一回事吧。抛光机操作安全:一、使用高速抛光机前:应对环境做以下检查;操作者的手、脚要远离旋转的抛光头;操作者不得踩住电源线或将电源线缠入抛光头内;操作者必须安全着装;抛光区域不得超过电源线的长度;操作者不得擅自将操作手柄脱手,停机时必须在高速抛光机完全停止旋转后,方可松开手柄;不能使用粘有灰尘、污垢的抛光垫抛光;积垢太多的抛光垫无法清洗干净时,用及时更换;更换、安装抛光垫时,必须切断电源。 二、高速抛光机的存放:切断电源;向后倾斜,后轮着地存放;不得在室外存放,并应存放在干燥处。三、发现以下情况,不得使用高速抛光机操作者未受过专业培训,操作者未学习过“安全操作”,高速抛光机运转不正常
有没有人需要电极抛光专用的抛光机
用金相抛光机进行抛光时,用什么样的抛光剂抛出来的样比较好
如题,厂家总会死出一系列选择让你选,可是这里我想问问,预磨机、磨抛机、抛光机到底有什么区别。据我所知磨抛机换抛光布或砂纸即可抛光又可磨样,可是看看预磨机也没什么区别呀,是不是也可以这样用呢?大家有什么想法或实践请给小妹指点一二,谢谢啦!
我们实验室抛光剂就是氧化铝,抛光布一种红色的,一种黑色的,请问这有什么区别哦,问了只是说黑的适合磨铝合金,红的适合磨其他硬的金属,还有这个腐蚀剂应该怎么选,比如 NiV AlCu AlCr AlNd 这些合金应该用什么抛光布抛光剂,腐蚀剂,砂纸用是不是必须#01到#10,中间跳过几号会不会影响效果?
请教,金相抛光机可改造成光谱磨样机吗?
哪位大侠有用于检测用的硅片抛光机资料?急盼!
请问大家都在用什么牌子的研磨抛光机?有没有好用便宜的国产机台?谢谢
有没有又便宜又好的抛光机和镶嵌机啊大概3万以下一台的最好是傻瓜型的装上去不用管的呵呵大家推荐下啊
[color=#00008B][size=4]请教:光谱磨样机和抛光机有什么区别?[/size][/color]
什么是金相抛光剂?金相抛光剂都有哪些?
各位老师 什么样规格的抛光机比较好 比如转速 等参数 除了买这台仪器之外 还需要配备那些东西
求推荐一款研磨抛光机,机械 自动款谢谢
金相抛光机磨盘直径在500左右的哪里有生产,轴承环如何抛光比较方便(不需切割)
现在的金相抛光剂多的很,有氧化铝,三氧化二铬,金刚石研磨膏和一些自己配制的,有贵的,便宜的,你是怎么选择的?一般用的是什么呢?
一、 用途该机是将试样预磨和抛光操作结合为一体的经济机型,转盘通过带轮的转速比获得不同的转速,从而实现磨抛功能,是中小企业试样制作的理想设备。二、结构特征概述 该机左盘为预磨盘,右盘为抛光盘。预磨时,通过回转水咀将冷却水不断注入旋转的磨盘中,砂纸在大气压的作用下可以紧贴在磨盘上,从而不须将砂纸粘结或夹紧。抛光时,可将抛光织物平铺在抛光盘上,然后用扣圈扣紧织物,再进行抛光,织物和抛光盘都可及时方便的更换。三、技术参数1、磨盘直径: 230mm;抛盘直径: 200mm 2、磨盘/抛盘转速:450r/min、600r/min3、电动机:550W 380V 50Hz4、外型尺寸:690×715×310mm5、净重:55Kg四、主要附件1、磨抛主机 1台2、排水管 1根,3、进水管 1根,4、抛光织物 1片5、金相砂纸 2张 P-2G型金相试样抛光机 在金相试样制备过程中,试样的抛光是一道主要工序,经过磨光的试样,在抛光机上抛光后,可获得光亮如镜的表面,P-2G型金相试样抛光机是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的,它具有传动平稳,噪音小,操作维修方便等优点,能适合更多种材料的抛光要求。该机适用于厂矿企业、大专院校、科研单位的金相试验室,是试样抛光的极佳设备。P-2G型金相试样抛光机主要技术指标1.抛盘直径:∮230mm2.转速:1400r/min,900r/min(订制)3.电源:380v、50Hz,220v、50Hz (订制)4.外形尺寸:810×470×980mm5.净重:74Kg 一、 产品介绍:QG-4A型多能切割机,主要是用来切割圆柱体和多角形及有凸凹等不规则型材的试样,该机是采用全封闭结构,可保证在绝对安全的状态下进行切取试样,为避免在切割中试样因过热而烧伤材料组织,该机除配有强冷却系统外,可避免试样在切落时表面的微烧伤,可增大切割截面,提高切割砂轮的利用率,具有操作使用维护保养方便等优点,是切割不规则型材的极佳设备。二、主要参数: 最大切割截面: Φ65mm 砂轮片规格: 250×2×32mm 转 速: 2800r/min 电 动 机: Y1.5kW-2, 380V,50Hz 外形尺寸: 680×650×540mm 净 重: 100Kg三、产品特点:1、全封闭双罩结构,并配有透明有机玻璃观察窗。保证操作者的安全。2、采用快速加紧装置。可以切割圆柱体、多角形及有凹凸等不规则型的金属试样。3、配有强冷却系统。4、柜式结构,省去用户自己准备工作台的麻烦。5、采用低噪音防水电机,人性化设计,外观美观,噪音低,操作方便。6、冷却液配件1、新型快速夹具。全自动金相镶嵌机ZXQ-2S一、用途 试样镶嵌机是为了使那些形状或尺寸不适合的试样通过镶嵌以便满足随后的制样步骤,获得要求的检测平面;或是为了保护边缘或预防制备过程造成的表面缺陷。在现代金相实验室中,广泛使用的半自动或自动研磨/抛光机对试样尺寸有规格要求,为了适应这种要求,必须对试样进行镶嵌,因此镶嵌机已成为金相实验室中必备的设备之一。 本机属于全自动金相试样镶嵌机,具有进出水冷却的功能,适用于所有材料(热固性和热塑性)的热镶嵌,设定好加热温度、保温时间、作用力等镶嵌参数后,放入试样和镶嵌料,盖上压盖,按下工作按钮,可自动完成镶嵌工作,无需操作人员在机器旁值守。可根据不同要求的试样任意选择置换4种规格的模具,亦可同时压制二个试样,制备能力翻了一番。二、主要技术指标1.模具规格:φ22mmφ30mmφ45mm2.电源:220V 50HZ3.最大耗电量:1800W4.系统压强设定范围:0~2MPa(相对应制样压强范围:0~72MPa)5.温度设定范围:0~300℃6.保温时间设定范围:0~99分99秒7.外形尺寸:400×380×450mm8.重量:100KG9.冷却方式:水冷
朋友现在在筹建多晶硅化验室,想买实验室用的小型多晶硅切片机和抛光机,请大家帮忙推荐一下厂家和型号,谢谢!要是有联系方式更好
请做过多晶硅实验室的朋友介绍个多晶硅切片机和抛光机,谢谢
金刚石喷雾抛光剂谁用过,效果如何?一般用的规格是W多少?
请教大家,做钢铁试样时大家的磨抛程序一般有哪几步(包括各部的砂纸号或粒度)?另外,金刚石喷雾抛光剂大家觉得哪家的比较好用?互相交流。我一般是两道砂纸600-1000,抛光-粗抛(帆布+绸子)7或5微米-细抛(呢子)2.5微米。感觉效果总是不太好
有两台9成新金相设备处理,切片机司特尔Struers精密金相切割机Struers Accutom-5,司特尔 抛光机 Struers rotoforce-1 各一台,均原装进口9成新,因厂房搬迁,实验室各种仪器需要处理,需要请联系,谢谢。康S 13632371802
氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光,去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在 SEM,光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子切割技术是一种利用宽离子束(〜1mm)来切割样品,以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域,有效的遮蔽了下半部分的离子束,创造出一个侧切割平面,去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点:(1)对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。(2)比FIB方法的抛光面积更大(~1mm以上)。案例分析:http://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614828081091.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614836128511.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614840180551.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614841385731.png图像从上到下:(A)PECS II抛光的样品表面的二次电子像,显示出高度孪晶的晶粒(B)PECS II 抛光后的锆合金的菊池花样 (C) EBSD欧拉角分布图 (D)IPFZ 面分布。氩离子抛光制样-扫描电镜在学术研究方面的贡献:http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191701_669520_3156028_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615517_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615518_0_3.png
氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光,去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在 SEM,光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子切割技术是一种利用宽离子束(〜1mm)来切割样品,以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域,有效的遮蔽了下半部分的离子束,创造出一个侧切割平面,去除样品表面的一层薄膜。 氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点:(1)对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。(2)比FIB方法的抛光面积更大(~1mm以上)。案例分析:http://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614828081091.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614836128511.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614840180551.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614841385731.png图像从上到下:(A)PECS II抛光的样品表面的二次电子像,显示出高度孪晶的晶粒(B)PECS II 抛光后的锆合金的菊池花样 (C) EBSD欧拉角分布图 (D)IPFZ 面分布。氩离子抛光制样-扫描电镜在学术研究方面的贡献:http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615514_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615515_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615516_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615517_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615518_0_3.png
BS EN 792-8-2001 手持非电动工具.安全要求.砂轮机和抛光机
市面上有没有不锈钢液体抛光剂卖?如果有效果如何?有谁知道?